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无铅小锡炉产品特点和相关参数

无铅小锡炉产品特点和相关参数
无铅小锡炉产品特点和相关参数

无铅小锡炉产品特点和相关参数

一般情况下,锡炉是指电子接焊接中使用的一种焊接工具。对于分立元件线路板焊接一致性好,操作方便、快捷、工作效率高,是您生产加工的好帮手。

一般市场上熔锡炉根据发热方式,可分为内热式熔锡炉和外热式锡炉。按照锡槽的外形来说,可以分体圆形小锡炉和方形锡炉。圆形锡炉的话,一般直径在100毫米以下,而这个尺寸以上的话通常为方型。

1、如何使用锡炉

在首次使用机器,开启电源开关PID表头亮,应先将PID设定为250℃电热管开始加热;同时将锡条在电热管上来回均匀移动,锡条在加热管上加热后,熔化到锡槽内,熔锡量高度保持为锡槽深度的80%-90%左右为佳,切误把锡条直接放至加热管上,否则加热管温度过高会导致其烧毁;熔锡量掩盖过电热管后,可以将锡条直接放入锡槽自动化锡(推荐含锡量63%的锡条,温度设为220℃-250℃为佳,含锡量60%的锡条,温度设为250℃-280℃为佳,仅供参考)

!注意:首次熔锡时切记要把锡条在电热管上来回均匀移动,直至锡熔量掩盖过电热管后,方可直接放入锡条化锡,否则,温度过高会导致电热管烧毁。

锡温上升到设定温度时,等温度稍微回落后,用刮板刮去熔锡后表面残留氧化物,然后将随机携带专用基板夹,夹住插好元件的线路板,喷敷上助焊剂,再将线路板以倾斜大约45°倾斜角,缓慢进入锡面进行焊接,线路板接触锡面持续2-8秒(以焊点面积及板材为准,适当调整焊接时间)再以45°倾斜角缓慢离开锡面,至此一次焊接程序结束,进入下一环节

如遇线路板起泡或有焦味,焊接点锡量少、虚焊、漏焊等现象,表明温度过高,请适当调低温度,若出现焊锡点光泽度不明亮,焊接点锡量较多或连焊时则表明温度过低,请适当的提高温度。

2、在锡炉使用中应该注意哪些问题

1、本机必须在安全良好接地,确认供电电压无误时,方可通电;

2、锡槽内严禁加入各种液体;

3、机器工作过程中,机体外壳温度较高,切勿触摸以免烫伤;

4、如遇停电请切断电源,以免突然高电压烧坏电热管;

5、锡炉温度不宜调太高,过高的温度会导致焊锡老化,也不利锡炉寿命;

6、焊接过程中收集的残留氧化物,可进行二次还原处理;

7、本机不宜在潮湿,可燃性,腐蚀性,高粉尘等恶劣环境下使用;

3、通常锡炉使用中所需要的工具

1、收集槽1个

2、基板夹1个

3、刮板1个

产品特点:

1、采用军工级钛材质锡锅应对无铅工艺,具有耐高温、耐酸碱、不粘锡、锡面氧化少等特

点;

2、用锡量少、耗电量小、节能,升温快,使用寿命长;

3、采用无级调温控制,温度由常温-450℃随意可调,操作简便;

4、通过SGS环保检测,完全符合环保的要求;

5、可用于小型线路板焊接,特别适用于电子变压器、线圈、电子线引脚镀锡。

技术参数:

型号电压功率温度容积锡锅内径重量

ZB-38D 220V 150W 200-450℃300g ¢38mm 0.6kg

ZB-50D 220V 200W 200-450℃500g ¢50mm 0.7kg

ZB-80D 220V 250W 200-450℃1600g ¢80mm 0.9kg

ZB-100D 220V 380W 200-450℃2300g ¢100mm 1.1kg

锡炉操作说明书

WS-300锡炉相关介绍【产品厂家:】深圳市力德信合科技有限公司 产品参数:

WS-300波峰焊机控制面板介绍 序号 名称 功用 1 预热1区温度操作面板 设定、调节预热1区温度 2 预热2区温度操作面板 设定、调节预热2区温度 3 预热3区温度操作面板 设定、调节预热3区温度 4 锡炉时间设定操作面板 锡炉开/关机时间设定 5 照明开关 提供锡炉内的照明 6 电源开关 控制整个锡炉的电源 7 预热开关 控制3个预热区的工作 8 链条运输速度调节钮 调节链速快慢 9 锡炉温度设定面板 设定要求温度 10 输送带开关 控制输送带工作 11 连喷开关 控制助焊剂喷头连续工作 12 冷却开关 控制过炉后PCB 板的冷却 13 波峰2开关 控制波峰2工作 14 锡炉开关 控制锡炉工作 1 2 3 8 4 9 10 5 6 11 12 7 13 15 14

WS-300波峰焊机操作指导书 时间设定: 按下【时钟】按钮,回到主界面; 按下【设定】按钮,进入设定界面;每1组设定时间包括两个时间(on/off); 按下【星期】按钮,进入时间设定星期选择界面;分别出现周一到周日、周 一到周五、周六、周日4个可选择预设定星期; 按下【时】按钮,进入时间设定小时选择界面; 按下【分】按钮,进入时间设定分钟选择界面; 按下【清除】按钮,清楚当前显示的设定时间; 按下【开/自动/关】按钮,显示屏上会出现ON、ON AT、OFF、OFF AT,分 别代表正常运行、按设定时间运行、正常关机、按设定时间关机; 波峰设定: 【MODE】:主界面 【RUN】:运行 【ENTER】:进入 【STOP/RESET】:停止 【▲】:调大 【】:调小 旋钮:频率设置 一般控制波峰高度超过运行中的PCB板板厚2/3; 开机步骤: 1.一次按下【电源】开关、【锡炉】开关、【预热】开关、【运输】开关、【冷却】开关、【波峰2】开关;当PCB 板板底有贴片时,再按下【波峰1】;当需要打开锡炉拉窗,检查工作时,打开【照明】开关; 2.检查助焊剂喷头处是否堵塞,助焊剂是否正常喷出;如堵塞需用酒精擦洗喷头;如喷雾不均匀需调节助焊剂浓度按钮; 3.调节链条宽度、链速、倾角;根据PCB板宽度/长度适当调节链条宽度;焊接轨道倾角控制在5°—8°;根据实际情况调节链速,保证PCB板平稳通过锡炉且上锡时间在3sec-5sec; 4.锡炉温度控制在270℃±5℃;3段预热温度分别控制在110℃、120℃、130℃; 5.调整波峰高度;根据PCB板底元件脚长调整链条高度,使PCB板刚好能通过;波峰高度控制在超出运行中的PCB板板面厚度的2/3; 6.检查OK后过板; 关机步骤: 1.机内无板; 2.关闭所有功能按钮; 3.设置次日开机时间和关机时间; 4.做好机器维护保养,并做好记录;

大锡炉锡渣产生原理及减少锡渣的方法

大錫爐產生錫渣的原理及減少錫渣的方法 Siyong 2009/5/11初稿 一.大錫爐產生錫渣的原理 錫渣:為液態焊錫與空氣中的氧氣反應所生成的金屬氧化物和在過板時助焊劑中的松香及清潔時生成的松香酸銅浮於液態焊錫表面以及各個原料物質的微量元素所組成的混合物。 現在分別闡述錫渣中各物質的具體來歷: 1.錫渣中金屬氧化物的來歷: 目前,廠內大錫爐使用之焊錫有2種:SAC305&SC07,使用之焊錫,金屬成份為:錫,銀,銅。由元素活動順序表可知:錫排在H之前,在常溫度下即可同空氣中的氧氣反 應微弱,生成對應的金屬氧化物,在液態下其氧化速度更快: 錫+氧氣→氧化錫(黑色)(常溫下微弱氧化及液態下急快速氧化)銅雖排在H之後,其常溫下很難與氧氣反應或是在某一條件下反應緩慢,但銅在液態下也能進行氧化: 銅+氧氣→氧化銅(黑色)(常溫下非常緩慢及液態下緩慢進行) 銀雖比銅更難氧化,但它與空氣中的硫元素能發生反應,生成硫化銀: 銀+硫元素→硫化銀(黑色)(在有硫元素存在的環境中—空氣中含有硫元素)(常溫下非常緩慢及液態下緩慢進行) 2.錫渣中松香的來歷:助焊劑 3.錫渣中松香酸銅的來歷 助焊劑在過預熱時,低沸點的溶劑(醇類)被蒸發掉,由呈粘狀的松香膜繼續包裹pcb 表面形成活性劑的載體和保護膜,當溫度>70度後松香酸被釋放出來,活性物質逐漸趨於 活化溫度,進行pcb pad的清潔(除渣滓及氧化物),於此生成松香酸銅,過錫波時,部 分松香酸銅被錫波帶走,成為錫渣的一部分。 4.其它渣滓:所有的物質都是不純的,其或多或少參有別的渣滓,此渣滓也稱微量元素。 以上敘述了錫渣中各物質的來歷,但我們必須清晰地知道:在沒有助焊劑參與的情況下,錫渣為金屬氧化物,也就是說在沒有過板的情況下,錫渣為金屬氧化物;在助焊劑參與的情況下,主要為松香,松香酸銅和金屬氧化物。 下面接合錫槽的結構來談談錫渣各成份產生的區域。 錫槽從上往下看(此方法看到的圖稱為下視圖),圖形簡化如下: 錫槽結構中產生錫渣的地方主要有2個,一為錫波馬達處,二為錫槽噴口處。 在靜態時,液態焊錫表面會被氧化生成一層灰色的薄膜,此薄膜會大力減緩空氣中的氧氣進一步氧化焊錫,所以焊錫在靜態時,只會生成一層灰色的氧化物薄膜。在動態時,也就是在錫波馬達

锡炉的使用方法

锡炉的使用方法 手浸型锡炉在使用过程中,如果不注意保养或错误操作易造成冷焊﹑短路﹑假焊等各种问题。本文就手浸型锡炉常见问题及相应对策简述如下: 一、助焊剂的正确使用。助焊剂的质量好坏往往会直接影响焊接质量。另外,助焊剂的活性与浓度对焊接也会产生一定的影响。倘若助焊剂的活性太强或浓度太高,不但造成了助焊剂的浪费,在PCB板第一次过锡时,会造成零件脚上焊锡残留过多,同样会造成焊锡的浪费。若助焊剂调配的太稀,会使机板吃锡不好及焊接不良等情况产生。调配助焊剂时,一般先用助焊剂原样去试,然后逐步添加稀释剂,直至再添加稀释剂焊接效果会变差时,再稍稍添加稀释剂,然后再试直至效果最好时为止,这时用比重计测其比重,以后调配时可把握此值即可;另外,助焊剂在刚倒入助焊槽使用时,可不添加稀释剂,待工作一段时间其浓度略为升高时,再添加稀释剂调配。在工作过程中,因助焊剂往往离锡炉较近,易造成助焊剂中稀释剂的挥发,使助焊剂的浓度升高。所以应经常测量助焊剂的比重,并适时添加稀释剂调配。 二、PCB板浸入助焊剂时不可太多,尽量避免PCB板板面触及助焊剂。正常操作应是:助焊剂浸及零件脚的2/3左右即可。因为助焊剂之比重较及焊锡小许多,所以零件脚浸入锡液时,助焊剂会顺着零件脚往上推,直至PCB板面。如果浸及助焊剂过多,不但会造成锡液上助焊剂对有残留污垢影响锡液的质量,而且会造成PCB板反正面都有大量助焊剂残留。如果助焊剂的抗阻性能不够或遇潮湿环境及易造成导电现象,影响产品质量。 三、浸锡时应注意操作姿势。尽量避免将PCB板垂直浸入锡液,当PCB板垂直浸入锡面时,易造成“浮件”产生。另外容易产生“锡爆”(轻微时会有“扑”“扑”的声音,严重的会有锡液溅起。主要原因是PC板浸锡前未经预热。当PCB板上有零件较为密集时,会有冷空气遇热迅速膨胀。从而产生锡爆现象)。正确操作应是将PCB板与锡液表面呈30ο斜角浸入,当PCB板与锡液接触时,慢慢向前推动PCB板,使PCB板与液面呈垂直状态,然后以30ο角拉起。如附图所示: 手浸锡正确方法附图 四、波峰炉由马达带动,不断将锡液通过两层网的压力使其喷起,形成波峰。这样使锡铅合金始终处于良好的工作状态。而手动型锡炉属静态锡炉,因为锡铅的比重不同。长时间的液态静置会使锡铅分离,影响焊接效果。所以建议客户在使用过程中应经常搅动锡液(约每两个小时左右搅动一次即可)。这样会使锡铅合金充分融合,保证焊接效果。

手浸型锡炉使用方法

手浸型锡炉在使用过程中,如果不注意保养或错误操作易造成冷焊、短路、假焊等各种问题。本文就手浸型锡炉常见问题及相应对策简述如下: 一、助焊剂的正确使用。助焊剂的质量好坏往往会直接影响焊接质量。另外,助焊剂的活性与浓度对焊接也会产生一定的影响。倘若助焊剂的活性太强或浓度太高,不但造成了助焊剂的浪费,在PCB板第一次过锡时,会造成零件脚上焊锡残留过多,同样会造成焊锡的浪费。若助焊剂调配的太稀,会使机板吃锡不好及焊接不良等情况产生。调配助焊剂时,一般先用助焊剂原样去试,然后逐步添加稀释剂,直至再添加稀释剂焊接效果会变差时,再稍稍添加稀释剂,然后再试直至效果最好时为止,这时用比重计测其比重,以后调配时可把握此值即可;另外,助焊剂在刚倒入助焊槽使用时,可不添加稀释剂,待工作一段时间其浓度略为升高时,再添加稀释剂调配。在工作过程中,因助焊剂往往离锡炉较近,易造成助焊剂中稀释剂的挥发,使助焊剂的浓度升高。所以应经常测量助焊剂的比重,并适时添加稀释剂调配。 二、PCB板浸入助焊剂时不可太多,尽量避免PCB板板面触及助焊剂。正常操作应是:助焊剂浸及零件脚的2/3左右即可。因为助焊剂之比重较及焊锡小许多,所以零件脚浸入锡液时,助焊剂会顺着零件脚往上推,直至PCB板面。如果浸及助焊剂过多,不但会造成锡液上助焊剂对有残留污垢影响锡液的质量,而且会造成PCB板反正面都有大量助焊剂残留。如果助焊剂的抗阻性能不够或遇潮湿环境及易造成导电现象,影响产品质量。 三、浸锡时应注意操作姿势。尽量避免将PCB板垂直浸入锡液,当PCB板垂直浸入锡面时,易造成“浮件”产生。另外容易产生“锡爆”(轻微时会有“扑”“扑”的声音,严重的会有锡液溅起。主要原因是PC板浸锡前未经预热。当PCB板上有零件较为密集时,会有冷空气遇热迅速膨胀。从而产生锡爆现象)。正确操作应是将PCB板与锡液表面呈30ο斜角浸入,当PCB 板与锡液接触时,慢慢向前推动PCB板,使PCB板与液面呈垂直状态,然后以30ο角拉起。如下图所示: 四、波峰炉由马达带动,不断将锡液通过两层网的压力使其喷起,形成波峰。这样使锡铅合金始终处于良好的工作状态。而手动型锡炉属静态锡炉,因为锡铅的比重不同。长时间的液态静置会使锡铅分离,影响焊接效果。所以建议客户在使用过程中应经常搅动锡液(约每两个小时左右搅动一次即可)。这样会使锡铅合金充分融合,保证焊接效果。 另外,在大量添加锡条时,锡液的局部温度会下降,应暂停工作。等锡炉温度回复正常后开始工作。最好能有温度计直接测量锡液的温度。因为有些锡炉长期使用已逐渐老化。仪表所显温度与实际温度有差

熔锡炉、溶焊机安全操作规程通用版

操作规程编号:YTO-FS-PD259 熔锡炉、溶焊机安全操作规程通用版 In Order T o Standardize The Management Of Daily Behavior, The Activities And T asks Are Controlled By The Determined Terms, So As T o Achieve The Effect Of Safe Production And Reduce Hidden Dangers. 标准/ 权威/ 规范/ 实用 Authoritative And Practical Standards

熔锡炉、溶焊机安全操作规程通用 版 使用提示:本操作规程文件可用于工作中为规范日常行为与作业运行过程的管理,通过对确定的条款对活动和任务实施控制,使活动和任务在受控状态,从而达到安全生产和减少隐患的效果。文件下载后可定制修改,请根据实际需要进行调整和使用。 1.首先插上电源AC220V,溶锡炉上温时间:春、夏为50分钟;秋、冬为60分钟。溶锡炉的温度规定在260℃~280℃时方可浸焊,如有超温现象,请速加未溶化焊锡条1~2根,观察熔锡炉温控表。如果出现异常现象立即切断电源,进行维修。严格控制炉温温度,过高过低时及时调整。 2.当地熔锡炉的温度处在260℃~280℃时,首先将插好元件的芯片,按功率分类进行浸焊。 3.将助焊剂适应的倒入铁盒里,要求装好助焊剂的铁盒与熔锡炉相隔距离20~30cm。 4.熔锡炉温度达到260℃以上时,将芯片的周转筐放在铁架上,拿好夹子夹穿在电源线输入穿线孔中或者其它孔中(夹子夹芯片夹稳就行),然后浸入助焊剂,要求电路板插好的元件脚朝下与线路板面浸入助焊剂的深度 1.5mm,芯片浸入助焊剂的时间为1~2秒钟。 5.将芯片浸好助焊剂再在熔锡炉里进行上锡,上锡要

锡炉的物理除铜

锡炉的物理除铜(降温除铜)过程: 1.将波峰通道从锡炉中卸下。 2.将锡炉温度设置成280~300℃,升温,同时去除锡面浮渣。 3.当温度达到设置温度时,关闭加热器电源,自然降温。 4.自然降温至195℃左右时,开始打捞铜锡合金结晶体。 5.低于190℃时,停止打捞(需要时,重复2、3、4项)。注意事项: 1.280~300℃降至195℃的时间约1.5小时(因锡炉容量而异)。 2.约220℃时,可观察到锡面点、絮状的晶核产生。随温度的进一步降低,晶核不断聚集增大,逐步形成松针状的CUSN结晶体。 3.195~190℃的时间约20分钟(因锡炉容量而异),打捞期间要快速有序。 4.打捞时漏勺要逐片捞取,切勿搅拌(结晶体受震动极易解体)。 5.打捞时漏勺提出锡面时要轻缓,要让熔融焊料尽量返回炉内。 6.CUSN结晶体性硬、易脆断,小心扎手!化学分析结果:两份取样(脆性体),铜含量分别为17WT%和22WT%。补充说明: 1.铜含量较CU6SN5低,是由于样品中的焊料无法分离的结果。 2.锡炉铜含量达0.25WT%时,凝固后的洁净锡面就可以观察到CU6SN5的结晶体(位置一般靠近结构件)。 波峰焊锡炉铜超标解决方法 a. 焊料氧化问题。无论何种焊料,与空气接触后都会产生一定程度的氧化。按照热力学的原理,氧化物的标准生成自由能数值越低,该金属就越容易氧化。Sn 比Pb更易氧化,同时无铅焊结使用更高的温度,因此无铅焊料的氧化量会大大超过有铅焊料,一般认为会产生

2.4 倍的锡渣。因此,防氧化措施及清渣工作将有所不同。现在有力锋LF-280推出锡渣还原机,通过物理式还原方式,超过70%的回收能力,为企业节省了一定的费用。 b. 铜的溶解问题。无论是线材、电子元件或焊盘上的铜均会不断溶解到锡炉中,在使用有铅焊料时,在锡炉中会形成Cu6Sn5金属间化合物,其密度比Sn-37Pb 小,故可用“比重法”捞铜工艺来解决铜含量超标问题。但在使用无铅焊料时,虽然含铜的无铅焊料会抑制外部的铜元素向其溶解的速度,但并不能根本避免这种现象,困难的是所形成的Cu6Sn5金属间化合物其密度比Sn-0.7Cu 比重小,所以会沉入锡炉底部无法清除。为避免传热性能的降低,需要定期进行清炉作业。 c. 锡铅焊料在高温下(250℃)不断氧化,使锡锅中锡-铅焊料含锡量不断下降,偏离共晶点,导致流动性差,出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。可采用以下几个方法来解决这个问题: ①添加氧化还原剂,使已氧化的SnO还原为Sn,减小锡渣的产生; ②不断除去浮渣; ③每次焊接前添加一定量的锡;④采用含抗氧化的焊料; ⑤采用氮气保护,让氮气把焊料与空气隔绝开来,避免氧化。附:“比重法”捞铜工艺过程:1. 将波峰通道从锡炉中卸下。 2. 将锡炉温度设置成280~300℃,升温,同时去除锡面浮渣。 3. 当温度达到设置温度时,关闭加热器电源,自然降温。 4. 自然降温至195℃左右时,开始打捞铜锡合金结晶体。

波峰焊的特点及使用方式

波峰焊的特点及使用方式 波峰焊是近年来发展较快的一种焊接方法,其原理是让插装或贴装好元器件的电路板与溶化焊料的波峰接触,实现连续自动焊接。 波峰焊接的特点:电路板与波峰项部接触,无任何氧化物和污染物。因此,焊接质量较高,并且能实现大规模生产。 按波峰形式可分为:单波峰焊接、双波峰焊接。 按助焊剂的主要使用方式分为:发泡式、喷雾式。 一、波峰焊工艺流程 1.单机式波峰焊工艺流程 元件成型--PCB贴胶纸(视需要)一插装元器件一涂覆助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一撕胶纸一清洗一补焊 2.联机式波峰焊工艺流程 PCB插装元器件一涂覆助焊剂一预热一波峰焊一冷却一切脚一刷切脚屑一涂助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一清洗一补焊 3.浸焊与波峰焊混合工艺流程 PCB插装元器件一浸涂助焊剂一浸锡一检查一手推切脚机一检查一装筐 一上板一涂助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一清洗一补焊 二、波峰焊接类型 1.单波峰焊接它是借助于锡泵把熔融的焊锡不断垂直向上地朝狭长出口涌出,

形成1 0~40mm高的波峰。这样使焊锡以一定的速度与压力作用于PCB上,充分渗透入待焊的元器件脚与PCB板之间,使之完全湿润并进行焊接。它与浸焊相比,可明显减少漏焊的比率。由于焊料波峰的柔性,即使PCB不够平整,只要翘曲度在3%以下,仍可得到良好的焊接质量。单波峰焊接的缺点是波峰垂直向上的力,会给一些较轻的元器件带来冲击,造成浮件或虚焊。由于设备价廉,技术成熟在国内一般穿孔插装元器件(THD)的焊接己普遍采用。 2.双波峰焊接由于SMD没有THD那样的安装插孔,助焊剂受热后挥发出的气体无处散出,另外,SMD有一定的高度和宽度,又是高密度贴装,而焊料表面有张力作用,因而焊料很难及时湿润渗透到贴装元件的每个角落,所以如果采用单波峰焊接,将会出现大量的漏焊和桥连,必须采用双波峰焊接才能解决上述问题。双波峰焊接:在锡炉前后有两个波峰,前一个较窄(波高与波宽之比大于 1)峰端有2-3扫b交错排列的小峰头,在这样多头上下左右不断快速流动的湍流波作用下,焊剂受热产生的气体都被排除掉,表面张力作用也被削弱,从而获得良好的焊接。后一波峰为双方向宽平波,焊锡流动平坦而缓慢,可以去除多余的焊料,消除毛刺、桥连等不良现象。 双波峰对SMD的焊接可以获得良好的效果,已在插贴混装方式的PCB上普遍采用。其缺点是PCB经两次波峰,受热及变形量大,对元器件、PCB板均有影响。 三、波峰焊基本操作规程 1.准备工作; a)接通电源,开启锡炉加热器(正常时,此项可由时间掣控制); b)检查波峰焊机时间掣开关是否正常; C)检查波峰焊机的抽风设备是否良好; d)检查锡炉温度指示器是否正常; 方法:用玻璃温度计或触点温度计测量锡炉液面下l0~15mm处的温度,两者差值应在±5℃范围。 e)检查预热器是否正常,设定温度是否符合工艺要求;方法:打开预热器开关,检查其是否升温,且温度是否正常。

喷流锡炉设备操作说明书

第1頁 共 3頁 設備名稱 噴流錫爐 設備功能 焊接 文件編號 設備型號 廠商 版本 A0 一、 設備介紹: 二、控制面板介紹 序 名稱 序 名稱 1 手動/自動開關 5 電源指示燈 2 電機啟動/開關 6 時控開關 3 電機速度調試旋鈕 7 工作指示燈 4 溫控器 核 准 審核 製作 日 期 圖一 1 7 5 4 3 2 6 錫爐機構 控制面板 圖二

第2頁 共3頁 設備名稱 噴流錫爐 設備功能 焊接 文件編號 設備型號 廠商 版本 A0 三、 錫爐機構介紹: 四、 操作說明: 1. 接通220V 電源後, 把手動/自動開關“ ”打到手動位置; 2. 按SOP 要求設定好錫爐溫度(注:長按溫控器SET 鍵大約5秒鐘,用上下鍵調試溫度); 3. 電源指示燈和工作指示燈亮,錫爐開始加熱,20~30分鐘工作指示燈由長亮變為閃爍時溫控器顯示值在設定值範圍內; 4. 用白光溫度計做首件測量錫溫是否達到所設定溫度要求。 5. 按下電機啟動開關如圖二位置“ ”使用電機速度調試旋鈕將電機變頻器顯示值調至10-17之間,電機開始啟動即可開始鍍錫作業。 6. 關機時將電機變頻器顯示值調至“ 0 ”位置,然後關閉電機啟動/開關與手動/自動開關/切斷電源即完成關機。 五、 注意事項: 1. 不可無錫空爐開機,以免機體過熱,損壞爐體及發熱管。 2. 不可在錫未完全融化時打開電機啟動/開關,以免損壞電機。 序 名稱 序 名稱 1 紅外線感應器 4 外錫鍋 2 內錫鍋 5 鍍錫模具支架 3 電機 核 准 審核 製作 日 期 圖三 2 3 4 5 1

无铅电脑双波峰焊锡炉-安全操作与保养规程说课讲解

荣信电力电子股份有限公司 工艺文件 文件名称无铅电脑双波峰焊锡炉 安全操作与保养规程 文件代号RX-GY-003-009-10 年月曰试行年月曰实施荣信电力电子股份有限公司

1. 准备工作 1)检查波峰焊机配用的通风设备是否良好; 2)检查波峰焊机定时开关是否良好; 3)检查锡槽温度指示器是否正常。 方法:进行温度指示器上下调节,然后用温度计测量锡槽液面下10—15 mm 处的温度,判断温度是否随其变化:4)检查预热器系统是否正常。 方法:打开预热器开关,检查其是否升温且温度是否正常; 5)检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常; 方法:倒入助焊剂,调好进气阀,开机后打开助焊剂喷雾开关,使用试样印制板进行喷雾,以板上助焊剂分布均匀且无滴落为准,然后按紧锁紧阀,待正式操作时不再动此阀,只开进气开关即可; 6)以上程序全部正常后,方可将所需各种工艺参数预置到设备的有关位置上。 2. 操作规程 2.1 注意事项 1)波峰焊机要选派经过培训的专职工作人员进行操作管理,并能进行一般性的 维修保养; 2)操作人员清除锡槽及焊剂槽周围的废物和污物时,需配戴橡胶防腐手套; 3)操作间内设备周围不得存放汽油、酒精、棉纱等易燃物品; 2.2 操作过程 (见下页)

3?安全防护 1)开机前预先警示,以查安全; 2)注意高温器件,避免烫伤; 3)正常工作期间,禁止打开预热罩; 4)全机维护时,请先切掉电源,关上开关; 5)在风扇和叶轮运转期间,避免进入异物; 6)锡炉炉胆推进推出时,要注意导轨的高度与角度,防止炉胆碰坏导轨; 7)助焊剂与清洗剂均为可燃液体,要保证管路的完好,确保清洗盒不能堵塞;4?设备保养 为使机器性能良好,保持长期稳定运行状态,定期保养非常重要,为此, 波峰焊机可以分为日/周/月保养。按照保养表项目做好保养并记录。(记录表见附页)

熔锡炉安全操作规程

熔锡炉安全操作规程 Through the process agreement to achieve a unified action policy for different people, so as to coordinate action, reduce blindness, and make the work orderly. 简介:该规程资料适用于公司或组织通过合理化地制定计划,达成上下级或不同的人员之间形成统一的行动方针,明确执行目标,工作内容,执行方式,执行进度,从而使整体计划目标统一,行动协调,过程有条不紊。文档可直接下载或修改,使用时请详细阅读内容。 1、首先插好电源AC220V,熔锡炉上温度时间:春、夏为50分钟,秋、冬为60分钟. 熔锡炉的温度规定在260℃--280℃时方可浸焊,如有起温现象请速加未熔化焊锡条1---2根,观察熔锡炉温控表如果出现异常现象立即切断电源进行维修。 严格控制熔锡炉温度、过高过低时要及时调整 2、当熔锡炉得温度处在260℃--280℃时、首先将插好的灯板、按不同的分类进行浸焊。

3、将助焊剂到人专用的盆子里、要求装好助焊剂的盆与熔锡炉相隔距离20---30mm。 4、熔锡炉温度达到260℃以上时将插好的灯板用夹子夹稳灯板、然后浸入助焊剂(要求插好灯板的灯脚朝下与PCB板浸入助焊剂深度为1.5mm灯板浸入助焊剂时间为1—2秒钟。 5、将浸好助焊剂的灯板在再熔锡炉里进行上锡、上锡时要求手拿稳夹子、夹稳灯板不能抖动、灯板上锡时间为1—4秒钟灯板上好锡后迅速回到助焊剂进行降温处理。然后放入周转筐,做好记录和标识、打扫干净工作台面及熔锡炉周边卫生后关掉熔锡炉电源开关。 这里填写您的企业名字 Name of an enterprise

焊锡抗氧化剂使用说明书

使用说明书 【说明】 产品名称:焊锡抗氧化剂 产品编号:DC-III 产商名称:达成科技 公司地址:深圳宝安区沙井镇益华创业园制表人:Xiangqin 版次:A 严禁擅自复印、转载

使用说明书 1、目的: 针对电化学类产品焊锡抗氧化剂使用于波峰焊锡炉操作应用之标准作业方法规范订定。 2、应用范围: 电子零组件及印刷电路板组装使用波峰锡炉焊锡制程时,将导电脚或导电焊点以焊锡、无铅锡或纯锡熔液包覆接和之制程,喷锡口上液面与熔锡下液面上下分离,焊锡抗氧化剂只可覆盖于熔锡下液面,不适宜直接接触加工产品。 3、效益目标: 防止氧化锡产生,减少焊锡用量! 降低焊锡成本,改善机板品质! 3.1】氧化锡、不熔锡:正确使用焊锡抗氧化剂之波峰锡炉,其锡熔液不易产生氧化锡及不熔锡; 3.2】焊锡温度:正确使用焊锡抗氧化剂之波峰锡炉,焊锡温度可依目录与应用技术资料所列数据降低焊锡温度, 但 由于电子零件及印刷电路板散热系数存在差异,应由各用户工程部门依实物验证订定; 3.3】无铅焊锡制程:正确使用焊锡抗氧化剂之波峰锡炉,运用焊锡、无铅锡或纯锡均可降低焊锡温度,因此可 导入低温纯锡波峰焊锡制程,但由于无铅锡合金种类多,应由各用户工程部门依实物验证订定; 3.4】焊锡内含杂质:正确使用焊锡抗氧化剂之波峰锡炉,焊锡熔液内部及表面杂质均会被焊锡抗氧化剂大幅吸 收,使得焊锡、无铅锡或纯锡熔液内之杂质含量大幅减少,降低因此而提升之焊锡品质,增强熔锡液之可焊性。 4、节约电热能: 焊锡抗氧化剂遇热后呈”固态结块形状”态覆盖于熔锡下液面,可降低锡熔液的散热系数达到保温效果,因此可节省电热能.. 5、节约人力: 除更换焊锡抗氧化剂“固态结块形状”及刮除樊土作业外,完全免维护,可有效降低维护人力。 6、相关部门: 依各用户相关权责规范界定。 7、作业标准: 深圳市达成科技有限公司技术服务人员在各单一客户运用焊锡抗氧化剂试产或量产前应授予客户相关生产及技术人员维护焊锡抗氧化剂的训练课程,实际指导客户相关人员使用适宜的工具操作焊锡抗氧化剂更新作业,包含了相关生产维护报表的填写以及理解各自的职责,理解为什么使用过的焊锡抗氧化剂会影响焊锡/无铅锡的内含杂质量,了解并遵照标准时间内更换焊锡抗氧化剂对焊锡品质及用户的利益有哪些影响。 8、使用前注意事项: 8.1】使用之前请注意焊锡设备的焊锡区抽风需要良好,抽风口气流速每秒钟>1.5米。 8.2】焊锡抗氧化剂适用的锡炉温度为300℃以下,尽可能保持一致高液位锡,减少锡落差,最大限度减少锡 渣产生。 8.3】呼吸道的保护:戴口罩;眼睛的保护:戴防护眼镜。 8.4】手部的保护:戴防高温橡胶手套。 9、使用前准备工作: 9.1】清除锡渣时请使用专用工具如:掏锡勺、漏锡勺、掏锡耙、加长柄铲刀等。 10、焊锡抗氧化剂操作使用说明:

焊锡炉操作规程示范文本

焊锡炉操作规程示范文本 In The Actual Work Production Management, In Order To Ensure The Smooth Progress Of The Process, And Consider The Relationship Between Each Link, The Specific Requirements Of Each Link To Achieve Risk Control And Planning 某某管理中心 XX年XX月

焊锡炉操作规程示范文本 使用指引:此操作规程资料应用在实际工作生产管理中为了保障过程顺利推进,同时考虑各个环节之间的关系,每个环节实现的具体要求而进行的风险控制与规划,并将危害降低到最小,文档经过下载可进行自定义修改,请根据实际需求进行调整与使用。 首先插上电源AC220V,溶锡炉上温时间:春、夏为 50分钟;秋、冬为60分钟。溶锡炉的温度规定在260℃ ~280℃时方可浸焊,如有超温现象,请速加未溶化焊锡条 1~2根,观察熔锡炉温控表。如果出现异常现象立即切断 电源,进行维修。 当地熔锡炉的温度处在260℃~280℃时,首先将插好 元件的芯片,按功率分类进行浸焊。 将助焊剂适应的倒入铁盒里,要求装好助焊剂的铁盒 与熔锡炉相隔距离20~30cm。 熔锡炉温度达到260℃以上时,将芯片的周转筐放在 铁架上,拿好夹子夹穿在电源线输入穿线孔中或者其它孔 中(夹子夹芯片夹稳就行),然后浸入助焊剂,要求电路

板插好的元件脚朝下与线路板面浸入助焊剂的深度 1.5mm,芯片浸入助焊剂的时间为1~2秒钟。 将芯片浸好助焊剂再在熔锡炉里进行上锡,上锡要求手拿夹子,夹子夹芯片平稳,不能抖动,芯片上锡时间为1~2秒钟,芯片上好锡后迅速的回到装好助焊剂的铁盒里进行退温处理。然后放入周转筐,作好记录和标识。关掉熔锡炉电源开关。 请在此位置输入品牌名/标语/slogan Please Enter The Brand Name / Slogan / Slogan In This Position, Such As Foonsion

创美威纯钛锡炉说明书

创美威无铅钛锡炉使用说明书 注意事项 1、锡炉工作时必须放置在平稳、耐热的工作台上,防止高温焊锡从锡锅溅出,焊锡和锡炉整体温度较高,要小心工作,谨防烫伤。 2、无铅锡炉工作时必须与有铅锡炉分开放置(包括一切含铅的物品),防止铅污染,使无铅锡变有铅锡,导致产品不合格。对此本公司严重声明,如有此类事情发生,本公司不承担任何责任。 3、禁止在可然气体和易然易爆物品附近使用熔锡炉。 4、移动熔锡炉时,必须先切断电源,待锡炉冷却到室温时再进行。 5、本产品为高温设备,不使用时切记切断电源,以免发生意外。 6、为了锡炉的安全和使用寿命,机器连续工作不要超过12小时。 7、为了人身安全及机器能正常工作,切记不可空烧锡锅,使用时要接有“地线”的电源使用。 8、本产品的质量保证是在所有零配件均采用本品牌原装配件条件下,否则质量不予保证。 性能特点 1、纯钛无铅熔锡炉配置大功率发热芯,能快速熔解无铅锡条,从室温到达450°C,只须25分钟左右, 2、采用微电脑芯片PID智能控制,双数码显示,直观明确,精度高,热灵敏度高,回温迅速,温度补偿快。 3、无铅锡锅采用进口纯钛材料研制而成,耐高温,耐腐蚀,抗磨损,经久耐用。 工作环境 1、工作电压:AC220±10V(可订做110V) 2、工作温度:0—55度 3、工作湿度:<90%RH无结露

操作方法及功能设定 1、温度设定: ①、打开锡炉电源开关,直接使用加“+”或减“–”键调整温度设定值,按一下加“+” 或减“–”键会上升或下降一个单位,长按加“+”或减“–”键可连续上升或下降。 所设定的温度值在设定后两秒钟后自动长期保存,不受开关机、断电影响。 ②、打开锡炉电源开关,使用移位键来调整温度设定值,小数点停在哪个数字后面, 就可以对这个数使用加“+”或减“–”键进行调整。所设定的温度值在设定后两秒钟后自动长期保存,不受开关机、断电影响。 ③﹑微电脑自整定:如果锡锅实际温度和设定温度偏差过高时,可时进行自整定操作大 校正,长按不放三秒钟温控器就自动进入自整定状态,显示A T和设定温度,并且两个字幕会不停的交叉闪烁,直到20-40分钟自整定结束时,才会正常显示你所设定的温度值。自整定未结束时,如果想退出则长按“*”键直到闪烁停止即可。 2、温度补偿: 如果温度测量值与炉内际温度经过自整定后偏差过高时,可以用以下两种方法来校正。 ①、按功能键“CAL”两秒,再按减“–”键三秒,然后点按加“+”键一次,再按照 上述2微电自整定,重做一次自整定即可。 ②、按住“CAL”功能键两秒钟,再按一下“CAL”功能键,此时可按加“+”或减“–” 键进行补偿,补偿完毕,按“CAL”功能键,保存并退出。 例:测量温度值比炉内实际温度高10度时,用减“–”键调整,然后按成功能键“CAL”保存并退出。相反,测量温度值比炉内实际温度低10度时,用加“+”键调整成,然后再按功能键“CAL”退保存并退出。 3、注意事项: 进行自整定时,别的参数不可调整 进行自整定需要20-40分钟,自整定结束后还需要10-20分钟的稳定过程,在这段时间任何的温度忽高忽低都是正常现像。 包装清单 本产品成套设备包装清单如下: 1、锡炉整机 壹台 2、使用说明书 壹份 3、保险管 版权所有https://www.sodocs.net/doc/169547420.html,

锡炉操作作业指导书

文件名稱波峰焊的操作作业指导书 编号FULAI-M-018-2012 版本A/0 制定部门技术部 页次1/1 制定日期2012.04.20 一、目的:确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品的要求,防止操作失误产生不良。 二、适用范围:适用于有铅、无铅波峰焊。如图1 图1 三、操作内容 3.1:检查设备里面有无杂物,做好清洁,确保安全后,开气、开机,选择生产程序。 3.2:波峰焊导轨宽度要根据PCB宽度进行调节,开启运风,网带运送,冷却风扇。

3.3:然后再按顺序先后开启温区开关,待温度升到设定温度时即 可开始过PCB板,过板注意方向。保证放在波峰焊传送带的连续2块板之间的距离不小于5cm。 3.4:波峰焊温度参数的设定: 3.4.1波峰焊机锡炉温度控制:有铅锡炉温度控制在(245±5)℃; 温度曲线PCB板上元件的焊点温度的最低值为215℃;无铅产品锡炉温度控制在(255±5)℃,PCB板上元件的焊点温度的最低值为235℃。(当波峰与PCB接触前板温度:80℃~110℃)。 3.4.2 波峰焊的预热温度的设定是:预热1::100℃±5℃,预热 2:115℃±5℃,预热3:125℃±5℃。如图2. 图2 3.5:浸锡时间为:波峰1控制在0.5~1秒,波峰2控制在2~3秒; 传送速度为:1.0~1.5米/分钟;(法克赛客户的PCB板传送速度

控制在1.9-2.0米/分钟;)夹送倾角5-10度;助焊剂喷雾压力为2-3Psi;针阀压力为2-4Psi;如图3、4 图3 图4 3.6:根据波峰焊接生产工艺给出的参数严格控制波峰焊机电脑参

数设置,每天按时记录波峰焊机参数。图5 图5 3.7:每小时抽检20个样品,检查不良点数状况并记录数据。PCB 板在锡炉波峰上停留时间不超过30秒,正常锡炉温度工作不能超过320℃。 3.8:检查波峰焊机助焊剂喷雾状况做好5S,确保不会有助焊剂滴 到PCB上的现象。检查波峰焊机波峰是否平整,喷口是否被锡渣堵塞,问题立即处理。每4小时要把锡炉内的锡渣清理一次,对于无铅锡炉必须每2小时清理一次。每次更换助焊剂后,不要放板,把先前管子里的助焊剂喷干净后再放板。图6

波峰焊锡炉的制程分析及改善处理方案综合

波峰焊锡炉的制程分析及改善处理方案综合 针对波峰焊锡机的生产制程,特制订整理出以下制程改善方案及分析问题概要.以作为技术人员的教育训练材料学习使用及日常制程问题的改善参考依据. 1. 锡尖 (1) 锡液中杂质或锡渣太多 (2) 输送带传输角度太小 (3) 输送带有振动现象 (4) 锡波高度太高或太低 (5) 锡波有扰流现象 (6) 零件脚污染氧化 (7) 零件脚太长 (8) PCB未放置好 (9) PCB可焊性不良,污染氧化 (10) 输送带速度太快 (11) 锡温过低或吃锡时间太短 (12) 预热温度过低 (13) 助焊剂喷量偏小 (14) 助焊剂未润湿板面 (15) 助焊剂污染或失去效能 (16) 助焊剂比重过低 2. 针孔及氧化 (1) 输送带速度太快 (2) Conveyor角度太大 (3) 零件脚污染氧化 (4) 锡波太低 (5) 锡波有扰流现象 (6) PCB过量印上油墨 (7) PCB孔内粗糙 (8) PCB孔径过小,零件阻塞,空气不易逸出 (9) PCB孔径过大 (10) PCB变形,未置于定位 (11) PCB可焊性差,污染氧化,含水气 (12) PCB贯穿孔印上油墨 (13) PCB油墨未印到位 (14) 焊锡温度过低或过高 (15) 焊锡时间太长或太短 (16) 预热温度过低 (17) 助焊剂喷雾量偏大 (18) 助焊剂污染成效能失去 (19) 助焊剂比重过低或过高 3. 短路 (1) 输送带速度太快 (2) Conveyor角度太小 (3) 吃锡时间太短

(4) 锡波有扰流现象 (5) 锡波中杂质或锡渣过多 (6) PCB两焊点间印有标记油墨,造成短路 (7) 抗焊印刷不良 (8) 线路设计过近或方向不良 (9) 零件脚污染 (10) PCB可焊性差,污染氧化 (11) 零件太长或插件歪斜 (12) 锡温过低 (13) 预热温度过低 (14) 助焊剂喷雾量太小 (15) 助焊剂污染或失去效能 (16) 助焊剂比重过低 4. SMD漏焊 (1) 改用双喷流焊喷嘴可减少漏焊(走双波) (2) 在PCB接近浮贴零件端点的铜膜加排气孔,可减少漏焊 (3) 零件排列整齐及空出适当空间,可减少漏焊 (4) 电路分布线设计时,零件长向和输送带方向或直角关系,可减少漏焊 (5) 输送带速度太快 (6) 零件死角或焊锡的阴影效应 (7) 锡液中杂质或锡渣过多 (8) PCB表面处理不当 (9) PCB印刷油墨渗入铜箔 (10) 零件受污染氧化 (11) 锡波太低 (12) 锡温过低 (13) 预热温度过低 (14) 助焊剂喷量太大或太小 (15) 助焊剂污染或含水气 (16) 助焊剂比重过低 5. 锡洞 (1) 铜箔较多处应将铜箔较少处的锡拉走(靠边的锡易成锡洞) (2) PCB临时钻孔,造成铜箔有毛边,容易造成锡洞 (3) 零件脚插件歪斜 (4) 零件脚太长 (5) 铜箔破孔 (6) PCB孔径过大 (7) 零件受污染氧化 (8) PCB可焊性差,污染氧化含水气 (9) PCB贯穿孔印有油墨 (10) PCB油墨未印到位 (11) 预热温度过低 (12) 助焊剂喷量过大或过小 (13) 助焊剂污染或含水气

电烙铁的正确使用方法及注意事项

电洛铁的正确使用方法和注意事项 一、电洛铁的分类: 1、外热式电洛铁 2、内热式电洛铁 3、恒温电洛铁 4、吸锡电洛铁 恒温烙铁结构:由烙铁头\烙铁架\电源线\烙铁柄\控温器部分组成。 工作原理:通过电源线把交流电加到烙铁芯的两端,由于烙铁芯属于一种发热电阻丝,故它可直接把电能转换成热能,再通过热的传导作用,把热能传导给烙铁头,加热后可以用来进行焊接。 选用电烙铁可以从以下几个方面进行考虑: 1、焊接集成电路、晶体管及受热易损原件时,应选用20W内热式或25W的外热式电烙铁。 2、焊接导线及同轴电缆时,应先用45W--75W外热式电烙铁,或50W内热式电烙铁。 3、焊接较大的元器件时,如行输出变压器的引线脚,大电解电容器的引线脚,金属底盘接地焊片等,应选用100W以上的电烙铁。 电烙铁的手持方法:棒型电烙铁100W以下的一般采用执钢笔的方式,100W以上的一般采用手握式。

烙铁的焊接最佳位置方式: 焊接材料及辅料的介绍: 焊接的材料---锡丝 焊料是一种易容金属,焊料的选择对焊接质量有很大的影响,最常用的一般是锡丝。焊料的作用是使元件引脚与连接点链接在一起形成一个回路。 焊丝的供给方法: 焊丝的供给要掌握三个要领:供给时间、供给位置、供给数量 供给时间:原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度时立即送上焊锡丝。 供给位置:应该是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。 供给数量:要看被焊件与焊盘的大小。 焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3即可。 焊接材料及辅料介绍: 认识锡丝

1、树脂类焊锡丝: Wire Soler 加热工具:主要使用电洛铁 Flux含量:1-3wt%(重量) 锡及Flux需适合品质基准,Flux在锡丝的长度方向上要均匀,表面光亮不能氧化。 锡丝的规格:0.3mm-3.0mm 2、棒状焊锡: Bar(pole) Solder 使用设备:Overflow Dip Flux含量:无 锡需要适合品质基准,表面光亮未氧化。 焊接辅料-助焊剂 作用:1、辅助热传异,2、去除氧化物,3、降低表面张力,4、防止再氧化

锡炉注意事项

锡炉操作步骤 操作顺序 设定锡炉定时开关,须设定于上班前两小时,使焊锡达溶解状,到达设定温度。 1.操作开机前须检查 A.电源灯是否亮 B.锡炉是否到达设定温度 C.清除氧化物,并加入新锡 D.锡量是否达于正常 E.助焊剂比重及助焊剂高度是否适当 F.预热器温度是否到达设定温度 G.空气供给是否正常,压力调整 2.操作顺序 A.电源┄┄“开” B.锡炉加热┄┄“开” C.设定锡炉温度 D.助焊剂┄┄“开”调整喷锡高 E.风力┄┄“开” F.预热器┄┄“开” G.调整轨道宽窄 H.输送机┄┄“开”调整速度 I.散热风扇┄┄“开” J.锡炉马达┄┄“开”调整喷锡高度 附注:(1)当锡炉超温过高时警报器会鸣示,请立即检视。 (2)有紧急异常状况发生时,按红色紧急开关,机器动作将完全停止。 (3)欲重新开机时,请按操作顺序重新动作。

核准:审核:拟定: 中山市台盈光电有限公司 *焊锡炉属高温、高压、防火生产设备,非专职操作员不能任意操作!确保安全 *焊锡机应确定有接地线,以防止零件损坏及漏电现象发生。*请绝对避免人体皮肤直接接触溶剂,防止脱水现象。 *生产时应避免系领带或穿着松宽人员为知,维护前请关闭总电源。*助焊剂等为易燃品,所以工作区附近严禁存放易燃品及烟火。*保养焊锡炉时,请带上口罩及工作手套,防止烫伤,以策安全。 *正确的使用焊锡温度,助焊剂浓度控制及保养记录,对生产过程是非常重要的, *焊锡炉使用及加温时,应将焊锡炉外观玻璃门完全关好,以免产生锡暴时烫伤。 *焊锡炉之电器维护工程,须由合格电工人员维护修理,维护前请关闭电源。 *焊接时会产生一些有害气体,抽风设备必须将应发器排出,防止漏出机身而造成中毒事件。 *锡炉马达风扇需注意清洁与干净,以免赃物阻塞造成风扇及马达 发烫而停止转动。

波峰焊工艺流程说明

概述 波峰焊是将熔融的液态焊料,借助与泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置与传送链上,经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 波峰焊的原理: 波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖,它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,在波峰焊接过程中,PCB接触到锡波的前沿表面,氧化皮破裂,PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进,这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型:当PCB进入波峰面前端时,基板与引脚被加热,并在未离开波峰面之前,整个PCB浸在焊料中,即被焊料所桥联,但在离开波峰尾端的瞬间,少量的焊料由于润湿力的作用,粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因,会出现以引线为中心收缩至最小状态,此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满,圆整的焊点,离开波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到锡锅中。, 配套工具: 静电物料盒、镊子、静电手腕带、标签纸、波峰焊锡机。 一.工艺方面: 工艺方面主要从助焊剂在波峰焊中的使用方式,以及波峰焊的锡波形态这两个方面作探讨; 1.在波峰焊中助焊剂的使用工艺一般来讲有以下几种:发泡、喷雾、喷射 等; A.如果使用“发泡“工艺,应该注意的是助焊剂中稀释剂的添加的问 题,因为助焊剂在使用过程中容易挥发,易造成助焊剂浓度的升高, 如果不能及时添加适量的稀释剂,将会影响焊接效果及PCB板面的 光洁程度; B.如果使用“喷雾“工艺,则不需添加或添加少量的稀释剂,因为密 封的喷雾罐能有效的防止助焊剂的挥发,只需根据需要调整喷雾量 即可,并要选择固含较低的最好不含松香树脂成份的,适合喷雾用 的助焊剂; C.因为“喷射“时容易造成助焊剂的涂布不均匀,且易造成原材料的 浪费等原因,目前使用喷射工艺的已不多。 2.锡波形态主要分为单波峰和双波峰两种; A.单波峰:指锡液喷起时只形成一个波峰,一般在过一次锡或只有插装件 的PCB时所用; B.双波峰:如果PCB上既有插装件又有贴片元器件,这时多用双波峰,因 为两个波峰对焊点的作用较大,第一个波峰较高,它的作用是焊接;第 二个波峰相对较平,它主要是对焊点进行整形;

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