从全贴合技术看触摸屏发展趋势
从全贴合技术发展分析触控面板市场发展趋势
2013-11-06
从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大致分成3 个部分，从上到下分别是保护玻璃，触摸屏、显示屏，如图1 所示。而这三部分是需要进行贴合的，一般来说需要两次贴合，在保护玻璃与触摸屏之间进行一次贴合，而另一次的贴合则是在显示屏与触摸屏之间。按贴合的方式分可以分为全贴合和框贴。
所谓框贴又称为口字胶贴合，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定，这也是目前大部分显示屏所采用的贴合方式，其优点在于工艺简单且成本低廉，但因为显示屏与触摸屏间存在着空气层，在光线折射后导致显示效果大打折扣成为框贴最大的缺憾。
全贴合即是以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全粘贴在一起。相较于框贴来说，可以提供更好的显示效果。
目前市场上常见的全贴合屏幕主要是以原有触控屏厂商为主导的OGS（One Glass Solution 单片式触控面板）方案，以及由面板厂商主导的On Cell（将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板
和偏光片之间的方法）和In Cell（将触摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法）技术方案。
全贴合优点：全贴合技术使得屏幕间无空气，这有助于减少显示面板和玻璃之间的反光，可以让屏幕看起来更加通透，增强屏幕的显示效果。目前一些手机像iPhone 5、小米2、Nexus 7、三星S3等也都采用了全贴合技术。
全贴合技术的另外一个好处是屏幕再也不会进灰了。触控模块也因为与面板紧密结合让强度有所提升，除此之外，全贴合更能有效降低显示面板噪声对触控讯号所造成的干扰。
虽然说全贴合的优势巨大，但良品率相对较低，因为良率不佳而造成的表面玻璃和甚至面板于贴合过程中的消耗、报废，必
然会造成成本的上升，因此脱泡与贴合良率的控制就会成为比材
料成本更重要的因素。
1 全贴合In-Cell、On-Cell、OGS 屏幕技术
手机屏幕在生产过程中需要对保护玻璃、触摸屏、显示屏进
行两次贴合，如果采用框贴显示效果将大打折扣，而如果采用全
贴合良品率又是一个问题。由于保护玻璃、触摸屏、显示屏间每
经过一道贴合制作程序，良品率就会大打折扣，如果能够降低贴
合的次数，无疑将提高全贴合的良品率，目前出现了几个发展方向：以原有触控屏厂商为主导的OGS 方案，以及由面板厂商主导
的On Cell 和In Cell 技术方案。目前较有实力的显示面板厂商倾向推动On-Cell 或In-Cell 的方案，主要原因是其拥有显示屏生产能力，即倾向于将触摸层制作在显示屏；而触控模组厂商或
上游材料厂商则倾向于OGS，即将触控层制作在保护玻璃上，主
要原因是具备较强的制作工艺能力和技术。两者的共同点均可以
减少贴合次数，这样也就可以达到节省成本提升贴合的良品率。
另外由于少了一层触摸层，从而也可以达到节约材料成本和实现
轻薄化的目的，而其中苹果iPhone5 就是采用了In-Cell 的技术。
1.1 In-cell
In-Cell 是指将触摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法，即
在显示屏内部嵌入触摸传感器功能，这样能使屏幕变得更加轻薄。同时In-Cell 屏幕还要嵌入配套的触控IC，否则很容易导致错误的触控感测讯号或者过大的噪音。因此，对显示面板厂商而言，
切入In-Cell/On-Cell 式触控屏技术的门槛相当高，仍需过良品
率偏低这一难关。目前采用In-Cell 技术除了苹果的iPhone 5，还有诺基亚的Lumia920。其中iPhone5 屏幕的厚度为2.54 mm，
采用In-Cell 技术可薄0.44 mm，约占到总厚度下降值（1.7 mm）的25%。见图2，iPhone5 比iPhone4S 少了一层触摸屏。
1.2 On-Cell
On-Cell 是指将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏
光片之间的方法，即在液晶面板上配触摸传感器，相比In-Cell
技术难度降低不少。三星、日立、LG 等厂商在On-Cell 结构触
摸屏上进展较快，目前，On-Cell 多应用于三星Amoled面板产品上，技术上尚未能克服薄型化、触控时产生的颜色不均等问题。
见图3。
1.3 OGS 技术
OGS 技术就是把触控屏与保护玻璃集成在一起，在保护玻璃
内侧镀上ITO 导电层，直接在保护玻璃上进行镀膜和光刻，由于
节省了一片玻璃和一次贴合，触摸屏能够做的更薄且成本更低。
不过OGS 仍面临着强度和加工成本等问题。由于OGS 保护玻璃和触摸屏是集成在一起的，通常需要先强化，然后镀膜、蚀刻，最
后切割。这样在强化玻璃上切割是非常麻烦的，成本高、良率低，并且造成玻璃边沿形成一些毛细裂缝，这些裂缝降低了玻璃的强度，目前强度不足成为制约OGS 发展的重要因素。
In-Cell、On-Cell、OGS、GG 屏幕对比，见图4。
2 未来几年触控面板的发展趋势
在所有投射式触控面板中，以OGS 为公认成本最低，且触控
质量最好的技术，许多人看好其将成为未来的主流触控技术。例
如微软于去年并购了一家OGS 厂，韩国政府更是直接投入700 亿韩元发展OGS，显见市场对其未来的发展十分乐观。OGS 比In-
cell 更具有冠军相，理由很简单：OGS 的成本比In-cell 控制
得更低。仔细检视这两者的架构，会发现两者其实差异不大，所
使用的材料也相同，都只需使用一片玻璃。
就制程上，In-cell 的感测层位于LCD 内，因此从表层玻璃、感测层到LCD 必须全面贴合，这就是成本昂贵的关键处，而且也
会导致良率下降。反观OGS 的结构，由于感测层已经与玻璃一体化，和LCD 间不会有空气问题，制程上不需全面贴合，成本自然
可以降低很多，更能让良率提高，以及做出更大尺寸的面板。因
此说OGS 是未来几年触控面板的主流，其主要原因：
（1）苹果依然有采用OGS 的可能性。并无明显证据证明，
苹果下一代手机绝无采用OGS 技术的可能性。尽管市场认为，苹
果投入大笔资金并拥有专利的In-cell 技术，若只用于iPhone 5 上，似乎太过可惜，因此推论下一代产品可能还将继续看到In-
cell 的身影，看似OGS 短期内在苹果产品上亮相的可能性微乎
其微。然而别忘了，苹果可是走在技术最前端的科技大厂，既使
拥有了In-cell 的专利，并不代表苹果就此不再采用最新的技术。特别是OGS 的优点逐渐被凸显，缺点也陆续改善。苹果仍然非常
有可能在下一代产品中采用OGS面板。而一旦获得苹果采用，OGS 的全球能见度将大幅提升。
（2）苹果的In-cell 并非最佳In-cell。技术有明显的证据显示，苹果的In-cell 技术并非最佳的In-cell 技术。目前In-cell 的技术专利有数十种。专家指出，苹果In-cell 面板的立
体结构太过于复杂，对于LCD 的生产能力将是一大考验。特别是
苹果产品标榜高分辨率，当分辨率越高，面板结构将会越复杂，
相对的良率也会降低。李祥宇说，触控与LCD 驱动IC 分时使用，LCD 驱动使用12 ms，触控则使用 4 ms，这将造成报点率的下降，让触控的反应速度变慢。且与LCD 驱动IC 配合作业，使得整合
更加困难。另外，触控驱动讯号不能太高，否则会造成漏电流，
进而影响LCD 的显示。但讯号若不够高，SNR 比又不足，会影响
讯号的判读，增加算法的复杂度。
OGS 尽管优势多，但是OGS 较大的缺憾在于面板硬度不够，其次
在触控灵敏度上仍有一定的技术门槛。几乎没有控制IC 厂能同
时解决LCD及电源的物理噪声问题，这也是OGS 是否能成为触控
面板主流技术的关键。其他问题还包括，OGS减少单片玻璃，使
玻璃厚度变薄，业者大多选择最后再包上一层防爆膜来强化硬度，但同时也容易造成黄化、凹凸不平等良率问题。
（1）关键瓶颈—玻璃强度。OGS 可分为先切割后强化的小
片制程以及先强化后切割的大片制程，不管哪一种，都面临生产
效率以及玻璃强度两难的抉择。在触控面板中，玻璃是主要材料，强度很重要，业界标准要有450 MPa 以上强度才够，因此必须是
六面强化。据悉，iPhone 5 强度就达到800 MPa。但是在化学强
化后切割或研磨，六面体的强化被破坏，除非补做二次强化制程，否则会破坏玻璃本身强度，玻璃边框强度会减弱。然而二次强化
过程中，强化炉的温度、化学溶液浓度、浸泡时间、过滤系统、
留场等都有可能影响最后成品的触控灵敏度。且二次强化所使用
的化学溶液氰氟酸为不稳定物质，含有强烈剧毒，使用不慎将对
人体造成危害，已有多个国家规定禁用氰氟酸。因此，先强化后
切割的大片制程在玻璃强度上一直是各家所考虑的问题。与先强
化后切割的大片制程相反，小片制程则是在切割、磨边、导角等
程序之后才作强化，因此没有强度不足的问题，但是小片制程在
生产效率上却不如大片制程有效率。现今整片强化玻璃在黄光制
程上较具效益，面板产业面对的难题是，若采用切割好的强化玻
璃作OGS，势必会在黄光制程上遇到问题，生产效率及设备机台
都会受到影响。
（2）防爆膜贴合困难。OGS 的另外一个问题即是防爆膜的贴合。防爆膜贴合除了容易有黄光、凹凸不平等问题之外，也会影
响透光度、触控灵敏度或功耗表现。现今许多触控面板在贴合时，
习惯采用生产效率较高、厚度容易均一的光学胶带（OCA）贴合技术，但此技术在贴合过程中，容易产生小气泡，导致良率降低。
且这些微小气泡可能随着时间扩大，只有采用昂贵的真空设备才
能有机会抑制气泡产生。此外，光学胶带没有办法返工，瑕疵品
多半只能报废，导致生产效益降低，增加贴合成品压力。较为里
想的方式是采用液态光学胶贴合技术，然而此技术尽管较显优势，但是在厚度调整及平行度维持上则较为困难。贴合时如光学胶太多，易产生溢胶，太少则会造成表面凹凸不平整。
3 结束语
虽比较In-cell，OGS 看似较占优势，然而因其技术门槛限制，虽最近应用扩大不少，却仅应用在中低端产品。OGS 轻薄的
特性符合这一类型产品的需求，且因成本考量，中低阶产品对于
玻璃强度要求也较低，让OGS 在市场中仍有一定的生存空间。但是，要把硬度、触控灵敏度、透光度问题一并解决，几乎还没有
一家厂商能提出解决之道，真正能被高阶产品采用的OGS 触控方案，在技术演进上也还需要一段时间才能达成。
作者简介：
孙红彪（1968-），男，毕业于长春光学精密机械学院，高级工程师，现主要从事液晶和TP 设备的研制开发。
段青鹏（1980-），男，毕业于中北大学，工程师，现主要从事液晶和TP 设备的研制开发。
赵乃辉（1983-），男，毕业于太原理工大学，工程师，现主要从事液晶和TP 设备的研制开发。
触摸屏贴合工艺流程资料
贴合工艺流程一.工艺流程：
（二）OCR贴合流程
二.主要设备及作业方式：（一）.切割、裂片： 主要工艺过程： 1.将大块sensor 玻璃切割成小 panel 的制程 , 有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。 2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中 产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。 3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分 厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。 （二）.研磨清洗： 1.将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2.清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3.外观检查、贴保护膜 清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。 3.ACF贴附： 小片 FPC bonding pad Panel 拉線出 pin
5.FPC 压合（bonding ） 目的：让 touch sensor 与 IC 驱动功能连接。 註注: FPCa : 加上一个 “a ” 代表已焊上 IC , R & C 等component , “a ”为 為assembly 的意思. 为加强FPC 强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding 后在FPC 周围涂布少量的UV 胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。 6.贴合：将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA 贴合，一种是OCR 贴合。 OCA 贴合分两步，第一步将OCA 膜贴在sensor 上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA 膜的sensor 与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。 第一步：软贴硬 连接系统板 端的金手指 FPCa bonding pad I 电容 FPCa UV FPC seal 将UV Resin 涂布于FPC 周围及Glass edge 处，加强FPC 强度及防止水汽渗入 UV cure 固化涂布于FPC 及Glass edge 处的胶處
全贴合技术的工艺流程教学总结
全贴合技术的工艺流程 OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10?400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。 一.工艺流程： （一）OCA贴合流程
（二）OCR贴合流程 .设备及作业方式: 主要工艺过程: 1?将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑 污染sensor 表面。有厂家直接切割，然后将小片 sensor 进行清洗。 3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般 7inch 以下大部分厂家采用人 工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边 的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。 （二）.研磨清洗： 1?将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3. 外观检查、贴保护膜 清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护 膜。 4. ACF 贴附： 5. FPC 压合（bonding ） ACF J -1 ? ? ? ?FPca banding pad Panel 扌立線出pin -i=处
目的：让touch sensor 与IC 驱动功能连接。 注：FPCa : 加上一个 “a ” 代表已焊上IC , R & C 等component , “ a ” 为 为 assembly 的意思. 为加强FPC 强度及防止水汽渗入，有工艺在 FPC bon di ng 后在FPC 周围涂布少 量的UV 胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。 FPC 碍材 R W ci>re *■ 椅w 和僚布于需谓SJ 及JHE 菇?加斓騷放此曲ift 浴知腆处輒怆 6. 贴合：将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起，依据所用 胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是 OCA K 合，一种是OCR!占合。 OCA 贴合分两步，第一步将 OCA 膜贴在sensor 上，俗称软贴硬，第二部将贴 过OCA 膜的sensor 与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。 第一步：软贴硬 一般所采用的设备为半自动真空贴合机，人工将盖板玻璃和贴过 OCA 的sensor 玻璃放到设备相应的台面上，CCD 自动对位完成后，在真空腔内进行加压贴 合。贴合后为有效去除贴合中的气泡，应将产品放到脱泡机中进行脱泡。（脱 泡机原理是一压力容器，利用加压脱泡）。一般是整盘产品放入，压力 4? 6kg ，时间:30mi n. OCR 贴合：大尺寸（7inch 以上）主要用水胶，易返修 筠 ITT n [IV 抱直计
从全贴合技术看触摸屏发展趋势
从全贴合技术发展分析触控面板市场发展趋势 2013-11-06 从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大致分成3 个部分，从上到下分别是保护玻璃，触摸屏、显示屏，如图1 所示。而这三部分是需要进行贴合的，一般来说需要两次贴合，在保护玻璃与触摸屏之间进行一次贴合，而另一次的贴合则是在显示屏与触摸屏之间。按贴合的方式分可以分为全贴合和框贴。 所谓框贴又称为口字胶贴合，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定，这也是目前大部分显示屏所采用的贴合方式，其优点在于工艺简单且成本低廉，但因为显示屏与触摸屏间存在着空气层，在光线折射后导致显示效果大打折扣成为框贴最大的缺憾。 全贴合即是以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全粘贴在一起。相较于框贴来说，可以提供更好的显示效果。 目前市场上常见的全贴合屏幕主要是以原有触控屏厂商为主导的OGS（One Glass Solution 单片式触控面板）方案，以及由面板厂商主导的On Cell（将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板
和偏光片之间的方法）和In Cell（将触摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法）技术方案。 全贴合优点：全贴合技术使得屏幕间无空气，这有助于减少显示面板和玻璃之间的反光，可以让屏幕看起来更加通透，增强屏幕的显示效果。目前一些手机像iPhone 5、小米2、Nexus 7、三星S3等也都采用了全贴合技术。 全贴合技术的另外一个好处是屏幕再也不会进灰了。触控模块也因为与面板紧密结合让强度有所提升，除此之外，全贴合更能有效降低显示面板噪声对触控讯号所造成的干扰。 虽然说全贴合的优势巨大，但良品率相对较低，因为良率不佳而造成的表面玻璃和甚至面板于贴合过程中的消耗、报废，必
触摸屏行业分析报告2011
2011年触摸屏行业分 析报告
目录 一、行业管理体制和行业政策 (5) 1、行业管理体制 (5) 2、行业政策 (5) 二、触摸屏的市场细分和技术分类 (6) 1、市场细分情况 (6) 2、触摸屏的技术分类 (8) （1）电阻屏 (9) （2）电容屏 (9) （3）声波屏 (10) （4）红外屏 (10) （5）光学屏 (12) （6）弯曲波屏 (12) 三、中大尺寸触摸屏的市场应用状况 (14) 1、POS机 (15) 2、ATM机 (16) 3、公共自助服务设备（KIOSK、POI） (17) 4、大型游戏机 (18) 5、交互式电子白板及互动展示平台 (19) 6、触控电脑设备 (20) 7、其他应用 (21) 四、中大尺寸触摸屏的市场规模和前景 (22) 五、行业特有的经营模式和行业技术水平 (23) 1、行业产业链 (23) 2、经营模式 (24) 3、行业技术水平 (25) 4、行业技术发展趋势 (26)
六、行业竞争状况 (27) 1、触摸屏行业的竞争特点 (27) 2、行业价格和利润水平变动趋势 (28) 3、行业进入障碍 (29) （1）技术与知识产权壁垒 (29) （2）渠道壁垒 (29) （3）品牌壁垒 (30) 4、行业内的主要企业 (30) 七、影响行业发展的有利和不利因素 (31) 1、有利因素 (31) （1）多点触摸技术带动人机交互的变革 (31) （2）市场因素 (33) （3）产业政策因素 (34) 2、不利因素 (34) 八、与上下游行业之间的关联性、行业周期性 (34) 1、与上游行业的关联性 (34) 2、与下游行业的关联性及行业周期性 (35) 九、行业的季节性和区域性特征 (36) 1、行业季节性特征 (36) 2、行业区域分布特征 (36) 十、业务资质及强制性认证 (36) 十一、主要企业情况 (37) 1、美国EloTouch（易触控） (37) 2、美国3M公司 (38) 3、新西兰Nextwindow公司 (38) 4、美国Touch International公司 (39) 5、美国Lumio公司 (39)
智能触控屏贴合工艺流程详解
提要：OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。 一. 工艺流程： （一）OCA贴合流程 （二）OCR贴合流程
二. 设备及作业方式： 主要工艺过程： 1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。 2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。 3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，
切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。 （二）.研磨清洗： 1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3.外观检查、贴保护膜 清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。 4. ACF贴附： 5.FPC压合（bonding） 目的：让 touch sensor 与 IC驱动功能连接。 注: FPCa : 加上一个“a” 代表已焊上 IC ， R & C 等component ，“a”为为assembly 的 意思. 为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。
手机爆屏维修流程与工艺
手机爆屏维修工艺流程 21世纪以来,随着信息技术和平面显示技术在中国的迅速发展,国内许多企业也开始对触摸屏技术产生了兴趣，有的引进出国留学人才开发触摸屏技术;有的和境外企业合作生产，逐步掌握这项技术。在国内市场上,一开始触摸屏主要是应用于公共场所的信息查询系统上。当初只是显示菜单选择的画面,让顾客逐个点按的简单系统，其软件处理速度和触摸屏耐久性等方面都存在水平较低的问题。近几年,随着国内触摸屏制造、开发能力的增强，以及计算机应用能力的提高和显示技术的进步，业界专家开发出了各种适合个性化用途且具备耐久性和可靠性的触摸屏。 触摸屏应用范围广，触摸屏手机得到迅速发展，并且深受人们喜爱。原本触摸屏就比较容易受损，伴随着智能手机触摸屏越来越大，按键越来越少，甚至到无按键的发展趋势，手机触摸屏的坏损爆裂几率就显著增加，因此维修手机的触摸屏就成了一个很重要的问题，本文就简要介绍了一下手机爆屏维修的工艺流程仅供参考。 那么首先我来简单介绍一下手机屏幕的结构组成，从屏幕的结构上看,我们可以把屏幕大致分成３个部分，从上到下分别是保护玻璃,触摸屏、显示屏如图1所示。而这三部分是需要进行贴合的,一般来说需要两次贴合,在保护玻璃与触摸屏之间进行一次贴合，而另一次的贴合则是在显示屏与触摸屏之间。 图表 1
在平日生活中,最容易损坏的属最外层的保护玻璃，我们称之为玻璃盖板。所以如遇到手机玻璃盖板爆裂我们该如何进行修复呢？ 由于玻璃盖板与触摸屏是严密贴合的，所以我们第一步要做的就是将碎裂的玻璃盖板与触摸屏分离开来,如果自己拿钢丝分离的话掌握不好容易伤屏，这就要用到专业分离设备——分离机,如图2所示。 分离机工作原理 把防滑硅胶垫放到加热铝面对好孔(2侧可以采用双面胶稍微粘住防止移动）。然后设定温度，升温到设定值放碎屏到工作面,打开气泵开关吸附，过会用手压压屏感觉烫手了拉丝分离即可。 第二步 屏幕分离完成后沾附有很多残胶，所以接下来第二步就该进行除胶工作了，虽然可以人工除胶，但是很考验技术，不留心就会对屏幕造成损伤，并且会耗费更多时间，我们可以利用专业除胶设备除胶机(如图２）进行除胶。
触摸屏产业发展分析精编版
触摸屏产业发展分析公司内部编号：（GOOD-TMMT-MMUT-UUPTY-UUYY-DTTI-
触摸屏产业发展分析 近几年消费性电子信息产品的市场快速成长，配合“人机接口”的设计概念，趋向人机互动模式，因而带动了触控面板（Touch Panel）的蓬勃发展，最明显的应用市场以信息家电IA，以及各种个人化以及小型化的便携式电子产品如PDA、e-Book、Handheld PC等为最大宗。 一、前言： 近几年消费性电子信息产品之市场快速成长，配合“人机接口”的设计概念，趋向人机互动模式，因而带动了触控面板（Touch Panel）的蓬勃发展，最明显的应用市场以信息家电IA，以及各种个人化以及小型化的便携式电子产品如PDA、e-Book、Handheld PC等为最大宗。如＜图一＞所示，即为全球触控面板技术的应用市场类别，主要为公共信息查询系统、商业应用、便携式专业运算以及消费性应用等，左图为1998年，右图为2004年。若根据触控面板大厂MicroTouch Systems 预测，2003年触控面板市场值将达20亿美元，约为1998年的4倍。另外，根据富士通预测，2004年全球市场更可达25亿美元。由右图2004年的市场应用分布得知，触控式面板的最大应用市场为消费性产品（占触控面板产值60％），相较于1998年仅占13％大幅提升，而此更为众多厂商所寄望的市场大饼。在消费性电子产品以外市场的应用比例亦将降低，预估2004年所占比例分别为商业应用20％、便携式专业运算12％、公共信息查询系统8％。 图一、全球Touch Panel市场产品应用类别 资料来源：富士通
电容式触摸屏行业分析
目录 一、本文思路...................................................................... . (4) 二、电容式触摸屏应用日趋广泛 (4) 2.1、触摸屏应用日趋广泛 (4) 2.2、电容式触摸屏占据天时、地利、人和 (5) 三、苹果公司“杀手级”产品iPhone 和iPad 引爆全球电容式触摸屏产业 (7) 3.1、触摸屏智能手机：跟随iPhone 的成长脚步 (7) 3.2、平板电脑：iPad 惊艳登场 (8) 3.3、示范效应推动“平板电脑”时代来临 (10) 四、电容式触摸屏产业链和iphone、 iPad 供应链 (11) 4.1、电容式触摸屏产业链 (11) 4.2、iPhone 和iPad 供应链 (12) 4.3、TPK 为苹果公司iPhone 和iPad 电容式触摸屏最大供应商 (12) 五、2011 年全球电容式触摸屏供求状况分析 (13) 5.1、全球电容式触摸屏供给分析 (13) 5.2、2011 年中小尺寸电容式触摸屏仍将供不应求 (14) 5.3、2011 年大尺寸电容式触摸屏供求关系分析 (14)
六、几种电容式触摸屏生产技术比较 (15) 6.1、in cell 与on cell (16) 6.2、glass-based 和film- based (16) 6.3、双面结构和单面结构 (17) 七、重点分析台湾TPK、胜华公司、莱宝高科和长信科技 (18) 7.1、台湾地区电容式触摸屏产业整体情况分析 (18) 7.2、TPK：电容式触摸屏全球龙头 (19) 7.3、胜华科技：相比TPK 仍有一定差距 (20) 7.4、莱宝高科：苹果核心供应商，扩产进展屡超预期 (21) 7.5、长信科技：沿着莱宝高科的足迹，进军电容式触摸屏 (21) 图表目录 图表 1 ：目前触摸屏主要应用领域 (4) 图表 2 ：触摸屏应用领域日趋泛 (5) 图表 3 ：电容式触摸屏工作原理示意图 (5) 图表 4 ：电阻式触摸屏工作原理示意图.......................................... (5) 图表 5 ：不同技术触摸屏性能比 较.............. . (6) 图表 6 ：2009 年不同技术触摸屏市场份额情况 (6) 图表 7 ：电容式将逐渐取代电阻式触摸屏 (7)
四大触摸屏技术工作原理及特点分析
四大触摸屏技术工作原理及特点分析 为了操作上的方便，人们用触摸屏来代替鼠标或键盘。工作时，我们必须首先用手指或其它物体触摸安装在显示器前端的触摸屏，然后系统根据手指触摸的图标或菜单位置来定位选择信息输入。触摸屏由触摸检测部件和触摸屏控制器组成；触摸检测部件安装在显示器屏幕前面，用于检测用户触摸位置，接受后送触摸屏控制器；而触摸屏控制器的主要作用是从触摸点检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给CPU，它同时能接收CPU发来的命令并加以执行。 触摸屏的主要类型 按照触摸屏的工作原理和传输信息的介质，我们把触摸屏分为四种，它们分别为电阻式、电容感应式、红外线式以及表面声波式。每一类触摸屏都有其各自的优缺点，要了解那种触摸屏适用于那种场合，关键就在于要懂得每一类触摸屏技术的工作原理和特点。下面对上述的各种类型的触摸屏进行简要介绍一下： 1.电阻式触摸屏
电阻式触摸屏的工作原理 这种触摸屏利用压力感应进行控制。电阻触摸屏的主要部分是一块与显示器表面非常配合的电阻薄膜屏，这是一种多层的复合薄膜，它以一层玻璃或硬塑料平板作为基层，表面涂有一层透明氧化金属(透明的导电电阻)导电层，上面再盖有一层外表面硬化处理、光滑防擦的塑料层、它的表面也涂有一层涂层、在他们之间有许多细小的(小于1/1000英寸)的透明隔离点把两层导电层隔开绝缘。当手指触摸屏幕时，两层导电层在触摸点位置就有了接触，电阻发生变化，在X 和Y两个方向上产生信号，然后送触摸屏控制器。控制器侦测到这一接触并计算出(X，Y)的位置，再根据模拟鼠标的方式运作。这就是电阻技术触摸屏的最基本的原理。电阻类触摸屏的关键在于材料科技，常用的透明导电涂层材料有：（1）ITO，氧化铟，弱导电体，特性是当厚度降到1800个埃(埃=10-10米)以下时会突然变得透明，透光率为80%，再薄下去透光率反而下降，到300埃厚度时又上升到80%。ITO是所有电阻技术触摸屏及电容技术触摸屏都用到的主要材料，实际上电阻和电容技术触摸屏的工作面就是ITO涂层。 （2）镍金涂层，五线电阻触摸屏的外层导电层使用的是延展性好的镍金涂层材料，外导电层由于频繁触摸，使用延展性好的镍金材料目的是为了延长使用寿命，但是工艺成本较为高昂。镍金导电层虽然延展性好，但是只能作透明导体，不适合作为电阻触摸屏的工作面，因为它导电率高，而且金属不易做到厚度非常均匀，不宜作电压分布层，只能作为探层。 1.1 四线电阻屏 四线电阻模拟量技术的两层透明金属层工作时每层均增加5V恒定电压：一个竖直方向，一个水平方向。总共需四根电缆。特点：高解析度，高速传输反
贴合技术
从全贴合技术发展分析触控面板市场发展趋势从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大致分成3 个部分，从上到下分别是保 护玻璃，触摸屏、显示屏如图 1 所示。而这三部分是需要进行贴合的，一般来说需要两次贴合，在保护玻璃与触摸屏之间进行一次贴合，而另一次的贴合则是在显示屏与触摸屏之间。按贴合的方式分可以分为全贴合和框贴。 所谓框贴又称为口字胶贴合，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定，这也是目前大部分显示屏所采用的贴合方式，其优点在于工艺简单且成本低廉，但因为显示屏与触摸屏间存在着空气层，在光线折射后导致显示效果大打折扣成为框贴最大的缺憾。 全贴合即是以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全粘贴在一起。相较于框贴来说，可以提供更好的显示效果。 目前市场上常见的全贴合屏幕主要是以原有触控屏厂商为主导的OGS（One Glass Solution 单片式触控面板）方案，以及由面板厂商主导的On Cell（将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间的方法）和In Cell（将触摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法）技术方案 全贴合优点：全贴合技术使得屏幕间无空气，这有助于减少显示面板和玻璃之间的反光，可以让屏幕看起来更加通透，增强屏幕的显示效果。目前一些手机像iPhone 5、小米2、Nexus7、三星S3等也都采用了全贴合技术。 全贴合技术的另外一个好处是屏幕再也不会进灰了。触控模块也因为与面板紧密结合让强度有所提升，除此之外，全贴合更能有效降低显示面板噪声对触控讯号所造成的干扰。 虽然说全贴合的优势巨大，但良品率相对较低，因为良率不佳而造成的表面玻璃和甚至面板于贴合过程中的消耗、报废，必然会造成成本的上升，因此脱泡与贴合良率的控制就会成为比材料成本更重要的因素。 1 全贴合In-Cell、On-Cell、OGS 屏幕技术 手机屏幕在生产过程中需要对保护玻璃、触摸屏、显示屏进行两次贴合，如果采用框贴显示效果将大打折扣，而如果采用全贴合良品率又是一个问题。由于保护玻璃、触摸屏、显示屏间每经过一道贴合制作程序，良品率就会大打折扣，如果
全贴合技术的工艺流程上课讲义
全贴合技术的工流艺程 精品资料 全贴合技术的工艺流程 OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。 一.工艺流程： （一）OCA贴合流程 .二 三.
2 谢谢仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除． 精品资料OCR贴合流程（二） 二. 设备及作业方式： 主要工艺过程： 1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。 3 谢谢仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除． 精品资料有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑2. sensor进行清洗。污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片以下大部分厂家采用人裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch3. 工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。研磨清洗：（二）. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 1. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 2. 3.外观检查、贴保护膜 清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。贴附： 4. ACF
bonding）压合（5.FPC IC驱动功能连接。与目的：让 touch sensor 4 谢谢仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除． 精品资料等component ，代表已焊上 IC ，注: FPCa : 加上一个 R & C “a”. 的意思为assembly “a”为 周围涂布少后在FPC bondingFPC为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在 UV 胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。量的 贴合在一起，依据所用与cover glass FPC bonding后的Sensor6.贴合：将贴合。OCA贴合，一种是OCR胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是上，俗称软贴硬，第二部将贴sensorOCA膜贴在OCA贴合分两步，第一步将 sensor与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。膜的过OCA 第一步：软贴硬
2015年光电显示器设备触摸屏行业分析报告
2015年光电显示器设备触摸屏行业分析报告 2015年1月
目录 一、行业背景及发展状况 (4) 二、与行业上下游的关系 (5) 1、上游行业 (5) 2、下游行业 (5) 3、上下游行业与本行业的关系 (5) 三、行业壁垒 (7) 1、技术壁垒 (7) 2、资金壁垒 (8) 3、市场壁垒 (8) 4、管理壁垒 (9) 5、人才壁垒 (9) 四、行业监管 (10) 1、主管部门与监管体制 (10) 2、主要法律法规及政策 (11) 五、影响行业的重要因素 (13) 1、有利因素 (13) （1）国家政策扶持行业发展 (13) （2）巨大社会需求拉动行业创新发展 (13) （3）产业集群逐渐形成，带动光电显示产业链的逐步完善 (14) （4）行业集中度的增加，优势企业带动行业发展 (14) 2、不利因素 (15) （1）国内上游材料核心技术的缺失 (15) （2）下游产品价格战给行业带来价格压力 (16)
（3）人力成本逐渐增高 (16) （4）低端产品的无序竞争 (17) 六、行业市场规模 (18) 1、平板显示行业 (19) 2、触摸屏制造行业 (21) 七、行业主要企业简况 (23) 1、锦富新材 (23) 2、安洁科技 (23)
一、行业背景及发展状况 光电显示器设备是各种视频信号和计算机数据信息的终端显示器件，为电子终端产品“人机互动”的界面，是人对各类信息设备进行信息输入和获取的最重要途径。光电显示技术的发展已经有100 多年的历史，产品种类繁多，应用比较广泛的显示技术达到十多种。目前市场份额最大、最具发展前景的是平板显示。 平板显示根据技术的不同，可以划分为液晶显示（LCD）、等离子显示（PDP）、有机电致发光显示（OLED）和发光二极管显示（LED）等多种类型。其中LCD 是目前的主导技术，主要应用领域是笔记本电脑、平板电脑、手机和平板电视等。 面向各大触摸屏制造厂商与平板显示设备制造厂商提供零配件，终端应用领域为笔记本电脑、平板电脑、手机和平板电视等。光电显示产业是国家战略重点产业，是近年来国家重点扶持产业之一，建立强大的拥有自主产权的光电显示产业有利于完善我国信息产业链条，增强国家综合实力。 光电显示产业属于是国家重点发展的产业，在未来仍会享受国家的政策扶植。
触摸屏产业发展分析
触摸屏产业发展分析 近几年消费性电子信息产品的市场快速成长，配合“人机接口”的设计概念，趋向人机互动模式，因而带动了触控面板（Touch Panel）的蓬勃发展，最明显的应用市场以信息家电IA，以及各种个人化以及小型化的便携式电子产品如PDA、e-Book、Handheld PC等为最大宗。 一、前言： 近几年消费性电子信息产品之市场快速成长，配合“人机接口”的设计概念，趋向人机互动模式，因而带动了触控面板（Touch Panel）的蓬勃发展，最明显的应用市场以信息家电IA，以及各种个人化以及小型化的便携式电子产品如PDA、e-Book、Handheld PC等为最大宗。如＜图一＞所示，即为全球触控面板技术的应用市场类别，主要为公共信息查询系统、商业应用、便携式专业运算以及消费性应用等，左图为1998年，右图为2004年。若根据触控面板大厂MicroTouch Systems预测，2003年触控面板市场值将达20亿美元，约为1998年的4倍。另外，根据富士通预测，2004年全球市场更可达25亿美元。由右图2004年的市场应用分布得知，触控式面板的最大应用市场为消费性产品（占触控面板产值60％），相较于1998年仅占13％大幅提升，而此更为众多厂商所寄望的市场大饼。在消费性电子产品以外市场的应用比例亦将降低，预估2004年所占比例分别为商业应用20％、便携式专业运算12％、公共信息查询系统8％。 图一、全球Touch Panel市场产品应用类别 资料来源：富士通
二、触控面板技术与市场应用： 就现今全球在触控面板的技术，依结构大致可分为以日本厂商领军的电阻式（Film on Glass），以及以美国厂商为首的电容式、音波式、红外线式等，如＜图二＞所示。而其中以4线电阻式最为广泛应用，挟其薄型化、成本低之优势，在信息相关产品市场上随处可见。以下即针对此4种技术，作一简介以及比较。 图二、触控面板技术 （一）电阻式： 目前市场上曝光率较高的第2代触控面板技术（第1代为纯玻璃技术）主要以电阻式为主，其主要组成包括一片氧化铟锡导电玻璃ITO Glass，以及一片ITO Film导电薄膜，中间以间隔球Spacer 分开，加上Tail软式排线、控制IC组成，如＜图三＞所示。作用原理为当面板受到外力接触使薄膜与玻璃接触时导通而传递信号。由于借由压力使两片导电材料接触，触控介质不需导体，可以连续接触，感应速度很快，在需要书写的环境最适用，目前PDA市场均采用电阻式触控面板。 图三、电阻式触控面板的结构简图 资料来源：突破光电
全贴合屏幕技术解析
全贴合屏幕技术解析 随着智能手机普及，市场竞争愈演愈烈，许多手机厂商都希望通过一些产品特色的差异化来凸显自己。例如，苹果早期推出的视网膜屏幕，vivo首推的2K屏幕以及ClearBlack屏幕技术等等。这些新名词的不断出现，让市场竞争更加激烈，同时也让不少消费者应接不暇，有时我们还未理解新技术的同时，另一种新技术名词又诞生了。“全贴合屏幕”可以说就是近一年来各大手机厂商热炒的话题之一，那么“全贴合”技术拥有什么特点，对于用户来说，又能带来什么体验，相信大家也都非常关注，因此，本期的疯狂百科就让我们来一起了解下全贴合屏幕技术。 首先，我们先来了解下屏幕的结构，手机屏幕的组成可分为大致3个部分，分别为保护玻璃、触摸屏、显示屏。而这三部分是需要进行贴合的，一般来说是需要两次贴合，在保护玻璃与触摸屏之间进行一次贴合，而另一次的贴合则是在显示屏与触摸屏之间。按贴合的方式可以分为全贴合和框贴两种。 框贴又称为口字胶贴合，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定，这也是目前大部分显示屏所采用的贴合方式，其优点在于工艺简单且成本低廉，但因为显示屏与触摸屏间存在着空气层，在光线折射后导致显示效果大打折扣成为框贴最大的缺憾。 而全贴合技术即是以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全黏贴在一起。相较于框贴来说，可以提供更好的显示效果。
全贴合技术的另外一个好处就是屏幕再也不会进灰了。触控模块也因为与面板紧密结合让强度有所提升，除此之外，全贴合屏幕相比传统屏幕还拥有更超薄的特性。 目前市场上常见的全贴合屏幕主要是以原有触控屏厂商为主导的OGS方案，以及由面板厂商主导的On Cell和In Cell 技术方案。 OGS是目前大多数厂商采用的一种全贴合方案，也是目前最主流的全贴合技术。OGS技术就是把触控屏与保护玻璃集成在一起，在保护玻璃内侧镀上ITO导电层，直接在保护玻璃上进行镀膜和光刻，由于节省了一片玻璃和一次贴合，触摸屏能够做的更薄且成本更低。而目前市面采用OGS全贴合技术的国产手机又nubia Z5 mini、中兴GEEK、华为荣耀3C等等。 In-Cell是指将触摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法，即在显示屏内部嵌入触摸传感器功能，这样能使屏幕变得更加轻薄。同时In-Cell屏幕还要嵌入配套的触控IC，否则很容易导致错误的触控感测讯号或者过大的噪音。因此，对任一显示面板厂商而言，切入In-Cell/On-Cell式触控屏技术的门槛的确相当地高，仍需要过良品率偏低这一难关。目前采用
触摸屏贴合工艺流程资料
贴合工艺流 程 . 工艺流程： 一）.OCA贴合流 程
二）OCR贴合流程
.主要设备及作业方式：一）. 切割、裂片：
小片 panels 主要工艺过程： 1. 将大块 sensor 玻璃切割成小 panel 的制程 , 有镭射切割和刀轮切割两 种方式，目前一般采用刀轮切割即可。 2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎 屑污染 sensor 表面。有厂家直接切割，然后将小片 sensor 进行清洗。 3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般 7inch 以下大部分厂家采用 人 工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出， 到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。 （二）. 研磨清洗： 1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3. 外观检查、贴保护膜 清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴 保护膜。 3. ACF 贴附： FPCa bonding pad 大板 glass ACF 目的：让 touch sensor k 与 IC 驱动功能连接 FPC bonding
註注: FPCa : 加上一个“a” 代表已焊上IC , R & C 等component , “ a” 为為assembly 的意思. 为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding 后在FPC周围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。 FPC seal UV cure 将UV Resin 涂布于FPC周围及Glass edge 处，加固强化F涂P布C于强度F及PC防及止G水la汽ss渗e入dge 处的胶處 6. 贴合：将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA贴合，一种是OCR贴合。OCA 贴合分两步，第一步将OCA膜贴在sensor 上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA膜的sensor 与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。 第一步：软贴硬 IC 电容 连接系统板 端的金手指 UV照射 带状输送机
2014年光电子器件触摸屏行业分析报告
2014年光电子器件触摸屏行业分析报告 2014年6月
目录 一、行业管理体制 (5) 1、行业主管部门及管理体制 (5) 2、行业的主要法律法规和政策 (5) 二、行业基本概念 (7) 1、触摸屏概述 (7) （1）人机交互技术与人机交互界面 (7) （2）触摸屏概念及基本原理 (8) （3）触摸屏产品的分类 (9) 2、触摸屏产品特点 (10) （1）提升人机交互体验是触摸屏产品的核心价值 (10) （2）性能是触摸屏产品的关键竞争要素 (11) （3）轻薄化、窄边框和可弯曲性是触摸屏产品的外观发展趋势 (12) 3、触摸屏行业特点 (13) （1）触摸屏行业具有高度定制化特征 (13) （2）良品率是触摸屏行业发展的关键 (13) （3）产品订单具有小批量、多批次、非标化的特征 (14) （4）下游客户具有较高的合作稳定性 (15) 三、行业发展概况 (16) 1、全球触摸屏市场发展概况 (16) （1）全球触摸屏行业市场规模持续增长 (16) （2）中小尺寸触摸屏仍是主流，大尺寸高速增长 (17) （3）电容式触摸屏保持主导地位，其占比不断扩大 (18) 2、国内触摸屏市场概况 (20) （1）国内触摸屏市场出货量增长迅速 (20) （2）膜结构是主要技术方案，其占比不断提升 (21) （3）国内大尺寸触摸屏未来市场空间广阔 (22) 四、触摸屏市场需求分析 (22)
1、智能手机 (23) 2、平板电脑 (25) 3、触控笔记本 (26) 4、车载显示器 (26) 5、触控式一体机 (28) 6、智能电视 (29) 7、工业控制设备 (30) 五、行业技术水平及发展趋势 (31) 1、多种结构解决方案并存 (31) （1）膜结构仍是目前主流的产品结构解决方案 (32) （2）OGS是GG技术方案的延续 (33) （3）内嵌式解决方案的良品率仍待提升 (34) 2、领先的工艺制程是触摸屏企业的核心竞争力 (35) （1）黄光工艺制程 (35) （2）全贴合工艺 (35) 3、多点触摸进一步推动了触摸屏在人机交互领域的普及 (36) 六、进入本行业的主要障碍 (37) 1、技术壁垒 (37) 2、产业链壁垒 (38) 3、市场壁垒 (39) 4、资金壁垒 (40) 5、生产管理经验 (40) 七、行业利润水平的变动趋势及变动原因 (41) 八、影响行业发展的有利和不利因素 (42) 1、有利因素 (42) （1）终端市场增长迅速 (42) （2）国家产业政策支持 (43) （3）部分原材料逐步实现国产化打破产能短板 (43)
触摸屏行业市场分析报告
触摸屏行业市场分析报告
目录 核心观点 (3) 一、触摸屏概况 (4) （一）触摸屏的概念 (4) （二）触摸屏基本原理 (4) （三）触摸屏主要种类 (4) （四）触摸屏制造工艺 (7) （五）触摸屏核心技术 (7) （六）触摸屏应用领域 (7) （七）触摸屏发展历程 (8) 二、全球触摸屏产业发展状况 (9) （一）市场容量及增长趋势 (9) （二）细分行业市场表现 (10) （三）技术发展最新进展 (11) （四）全球触摸屏制造地区分布 (11) （五）全球触摸屏不同尺寸出货量 (12) （五）全球主要厂商及市场份额 (12) 三、中国触摸屏产业发展状况 (14) （一）国内触摸屏产业发展现状 (14) （二）国内涉足触摸屏产业厂商 (14) 四、触摸屏上游原材料供应状况 (16) （一）触摸屏主要原材料构成 (16) （二）ITO导电薄膜市场供应情况 (16) （三）ITO导电玻璃市场供应情况 (17) 五、触摸屏下游市场需求分析 (18) （一）触摸屏手机 (18) （二）触摸屏电脑 (19) （三）触摸屏MP4 (20) （四）触摸屏数码相机 (20) （五）其他应用产品 (21) 六、触摸屏行业发展前景展望 (22) （一）国家相关产业政策 (22) （二）影响行业发展的因素 (22)
核心观点 1、触摸屏是一种特殊的传感器，可广泛应用于手机、mp3、mp4、数码相机、游戏机、个人电子导航仪、家电、信息查询系统等几乎所有的需要人机对话的显示器上。 2、触摸屏可分为红外线式、电阻式、表面声波式和电容式触摸屏四种，不同总类的触摸屏各有优缺点，应用领域也不尽相同。 3、触摸屏技术起源于美国，日本实现产业化，随后韩国和台湾发展壮大，目前触摸屏制造中心开始从日本和台湾逐渐转移到中国大陆。 4、据iSuppli公司发布的报告，2008年全球触摸屏模块市场出货量将达3.41亿个，到2013年将增长到8.33亿个，年复合年增长率为19.5%。预计2013年全球触摸屏模块销售额将从2008年的34亿美元上升到64亿美元，年复合年增长率为13.7%。 5、从细分行业来看，电阻式触摸屏最为常见，占全球触摸屏出货量91%，但销售额比例只有52%，未来市场份额会有所下降；电容式触摸屏由于苹果公司的iPhone大获成功，销售额大增，2007年出货量为1050万个，销售额达2.22亿美元。未来几年，电容式触摸屏仍将保持高速增长势头，2013年出货量将达到1.235亿个，销售额将达13亿美元。 6、国内触摸屏产业起步较晚，涉足企业不多，最大的触摸屏厂商是成都吉锐和广州益图，主要生产声波式触摸屏（中大尺寸）。电阻式触摸屏厂商主要是台资的深圳洋华、广州华意，合资企业南京华睿川以及民营的深圳北泰、深圳泰山、广州键创、深圳德普特及深圳深越，其余厂家产能规模较小，产品档次亦较低。 7、上游原材料ITO导电薄膜国内尚无一家企业可以生产，主要由日本日东电工供货，ITO导电玻璃国内有十几家企业，中低端产品产能充足，但触摸屏用ITO导电玻璃等高端产品则相对不足。原材料紧缺和价格的居高不下是国内触摸屏制造企业面临的共同问题。 8、未来以Iphone手机、ipodMP4、新一代操作系统Vista和数码相机为代表的新型电子产品将更新换代为触摸屏友好界面已是发展的必然趋势，触摸屏市场需求极其庞大且增长快速。 9、触摸屏行业在丰厚利润的驱动下，吸引了众多企业进入这一领域，同时现有的厂商产能规模扩张加快，行业竞争越来越激烈，从而使产品利润率出现下滑，并逐渐趋于正常水平。
触摸屏行业技术特点分析
触摸屏行业技术特点分析The final revision was on November 23, 2020
《触摸屏行业技术特点分析》 2011-06-05 内部文件 背景综述 随着计算机技术的发展和普及，在20世纪90年代初，出现了一种全新的人机交互技术，利用这种技术用户只需要在显示屏上的图标或文字上轻轻一点，计算机就能按照我们的指示进行相关的各种操作，完全摆脱了键盘和鼠标的束缚，使人机交互更为直截了当。在我们的日常生活中，无论你是在商场购物，还是在银行存取款，触摸式的自动服务器能为你提供方便快捷的服务，这种技术就是日新月异的触摸屏技术。 触摸屏起源于20世纪70年代，早期多被装于、POS机终端等工业或商用设备之中。2007年iPhone手机的推出，成为触控行业发展的一个里程碑。苹果公司把一部至少需要20个按键的移动电话，设计得仅需三四个键就能搞定，剩余操作则全部交由触控屏幕完成。除赋予了使用者更加直接、便捷的操作体验之外，还使手机的外形变得更加时尚轻薄，增加了人机直接互动的亲切感，引发消费者的热烈追捧，同时也开启了触摸屏向主流操控界面迈进的征程。 目前，触摸屏应用范围已变得越来越广泛，从工业用途的工厂设备的控制/操作系统、公共信息查询的电子查询设施、商业用途的提款机，到消费性电子的移动电话、PDA、数码相机等都可看到触控屏幕的身影。当然，这其中应用最为广泛的仍是手机。根据调研机构ABIResearch报告指出，2008年采用触控式屏幕的手机出货量将超过1亿部，预计2012年安装触控界面的手机出货量将超过5亿部。
和PC从286、386发展到奔腾机一样，触摸屏的技术经历了从低端向高端发展的历程，从1974开始出现世界最早的电阻式触摸屏以来，随着科技的发展和应用需求的增长，各种触摸技术相继诞生以适应各种行业和层次的应用。如今，已经形成了各种商业化的触摸屏技术包括：电阻技术触摸屏、表面电容技术触摸屏、投射式电容技术触摸屏、红外线技术触摸屏、表面声波(SAW)技术触摸屏、光学触摸屏、弯曲波技术触摸屏和主动数字转换器技术触摸屏，等等。已应用到了零售业、公共信息查询、多媒体信息系统、医疗仪器、工业自动控制、娱乐与餐饮业、自动售票系统、仿真与培训系统、教育系统等众多领域。此外，一些新奇的触摸屏技术也不断产生，包括N-trig、索尼、夏普、TMD和三星几大厂商都在推出的新型触摸屏技术，这些技术包括像素光传感器(photo sensor in pixel)、聚合物波导(polymer waveguide)、分布光(distributed light)、应变仪(strain gauge)、多触点(multi-touch)、双重力触摸(dual-force touch)、激光点激发触摸(laser-point activated touch)和3D触摸等。 在2007年的SID展中，新型的触摸屏技术分别得到了充分展示，EloTouchSystems展示了其弯曲波（bending-wave）触摸屏技术；富士通元件美国分公司展示了其电阻式触摸屏技术，它不使用氧化铟锡而是利用导电聚合物；TouchInternational展示了投射式电容式技术（projected-capacity）和电阻式触摸屏技术方案，其中投射式电容技术在多点应用中已对现有的触摸技术产生了巨大的冲击力；NextWindow展示了多重触控（multi-touch）光学成像触摸技术； LCD公司展示了其47英寸的多重触控屏；RPO首度展示了DigitalWaveguideTouch(DWT)产品，它采用了聚合