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手机芯片供应商格局及芯片国产化发展历程、存在的问题与未来趋势分析

手机芯片供应商格局及芯片国产化发展历程、存在的问题与未来趋势分析

手机芯片供应商格局及芯片国产化发展历程、存在的问题与未来趋势分析为更好地保障通信信息安全,使我国在芯片领域摆脱依赖进口的现状,首先分析了智能手机主要采用的芯片与芯片供应商格局的基本情况,然后从芯片设计与芯片制造两方面剖析了手机芯片国产化的发展进程,指出了目前存在的问题并对未来发展趋势作出判断。

引言

芯片是半导体元件产品的统称,是集成电路的载体,由晶圆分割而成。1960年,美国仙童公司制造出第一块可实际使用的单片集成电路。我们现在所说的芯片,则是超大规模集成电路发展的杰出代表。据Gartner预测,2017年全球半导体行业总营收将突破4000亿美元大关[2]。按收入统计,IC Insights所公布的2016年全球半导体排名TOP20中[3],美国占据8家,日本、欧洲、中国台湾地区各有3家,韩国拥有2家,新加坡1家,中国大陆暂未有企业上榜。其中纯芯片代工企业3家,芯片设计公司5家,其余公司则同时具备芯片设计和制造的能力。这一榜单基本反映了芯片行业主导竞争的全球格局分布。10 nm及其后续7 nm、5 nm、3 nm制造工艺、4G+/5G通信技术、高性能低功耗移动芯片平台、大容量存储芯片、物联网、车联网等是芯片行业聚焦的热点,知识产权(IP, Intellectual Property)、先进制造/封装技术、关键设备/原料、高级技术人才是主要的竞争壁垒。

据有关部门统计,2016年中国集成电路进口额高达2271亿美元[4],对外依存度仍处于高位。近些年,在国家政策的引导下,国内集成电路产业发展稳步提升,本文梳理了在此轮国内集成电路大发展中智能手机芯片产业链国产化情况,分析现状及存在问题,并对未来的发展趋势作出判断。

国家政策扶持

芯片在智能手机行业中拥有重要地位,是制造业的尖端领域之一,也是先进技术的代表行业之一。鉴于芯片行业的重要性以及我国在该领域的落后现实,工业和信息化部于2014年颁布《国家集成电路产业推进纲要》[5](以下简称“纲要”),纲要根据全球的发展趋势以及我国的产业现状,提出了集成电路行业发展的主要任务和发展重点,即着力发展集成

智能手机发展史_我国智能手机发展历程

微机原理课程设计 报告 设计题目智能手机的发展史 专业应用电子技术 学生姓名 班级学号2 指导教师 2012年10 月1 日 目录 智能机发展史 (3) 各类主流系统发展史 (4)

诺基亚塞班系统 (4) Windows Mobile系统发展史 (5) Android系统发展史 (6) MIUI系统 (8) 阿里云os系统 (8) ios操作系统 (9) 参考文献 (9) 智能机发展史 说到智能手机的兴起需要回溯到上个世纪末叶。手机巨头摩托罗拉在1999年岁末推出了一款名为天拓A6188的手机,可不要小看这款A6188,它正是现在如日中天的智能手机的鼻祖。A6188集两大纪录于一身它是全球第一部具有触摸屏的手机,它同时也是第一部中文手写识别输入的手机。A6188采用了摩托罗拉公司自主研发的龙珠(Dragon ball EZ)16MHz CPU,支持WAP1无线上网,采用了PPSM (Personal Portable Systems Manager)操作系统。A618一经

推出,便成为了高端商务人士的首选,至今我们还能偶尔看到这款开辟一个时代的传奇手机。 时隔一年之后,来自北欧的爱立信推出了R380sc手机。R380sc采用基于Symbian平台的EPOC操作系统,同样支持WAP上网,支持手写识别输入。R380sc作为世界上第一款采用Symbian OS的手机自然名垂青史。 2001年1月诺基亚公司加入智能手机市场的战团,那时诺基亚第一款PDA 手机9110呱呱坠地了,诺基亚9110采用了正在高速发展的AMD公司所出品的内嵌式CPU,操作系统代号GEOS,内置8M存储空间。它的出现一度让整个手机业界瞠目结舌,原来手机也可以具备这么多的功能。 2002年10月,世界上首部5G基于Symbian OS操作系统的智能手机在芬兰诞生了,它就是诺基亚7650。7650采用了4096色TFT屏幕,内置当时极为罕见的蓝牙传输功能,同时它也是第一部内置数码相机功能的手机。直到今天,人们仍对这款开创多个第一的智能手机津津乐道。 同年10月,波导公司推出了一款名为“易王三合一”的PDA手机。它以接收寻呼网发送的股票行情数据为卖点来博取广大股民的青睐。同一时间,CECT 公司推出了基于Palm OS的Treo 180,Treo采用了33MHz龙珠VZ处理器,16 级灰度屏幕,内置标准内存16M 2002年12月,索尼合并爱立信后,雄心勃勃的推出了至今仍能见到的机皇P802。它以独创的可以拆卸的半开是键盘吸

目前主流Intel主板芯片组介绍

买电脑,要能省则省,根据每个人的使用需求不同,就需要选购不同的电脑。这个时候,选择一款合适的主板就很重要,而主板上,主板芯片组就是一个很核心的部件,它影响着主板的性能,平台的定位和主板的性能一定要符合,才能够选择到极具性价比的电脑。这就是今天要说的问题,向大家介绍目前市面主流的Intel主板芯片组,希望大家能够从规格上了解到各款主板的区别,在选购主板的时候做到心中有底。 G31: 目前在Intel平台低端市场,G31芯片组主板可以说是独占鳌头,与它同为“3”系列整合主板的G33和G35芯片组主板都因各自的一些原因都非常少见,而nVIDIA出品的MCP73整合主板又因为不支持双通道等硬伤而性能短缺,现在市场上Intel低端平台,首选就是G31主板。 G31芯片组可以支持Intel LGA 775封装的系列处理器,并支持双通道DDR2内存,并可以支持800MHz的内存频率。在显示性能方面,G31芯片组整合了Intel GMA 3100显示核心,可以应付大多数的日常使用需求,并且支持Display Port、DVI等视频输出接口。南桥方面,G31芯片组搭配的是ICH7南桥芯片,ICH7南桥提供了4个SATA接口、6个USB接口以及4条PCI-E通道。虽然ICH7南桥提供的接口方面不太丰富,不过考虑到G31芯片组的市场定位,这样的配置对于入门平台来说,还是足够使用的。 G41: Intel G41芯片组是一款新的入门级整合芯片组,于2008年第四季度发布。在市场定位上,G41芯片组和G31相同,最终的目的,是让G41芯片组主板取代G31芯片组主板,成为Intel平台入门级平台的首选主板。G41芯片组主板在性能上较G31芯片组主板更加强大,支持DX 10特效,并且在高清硬解方面,也支持部分格式的高清片源硬解。不过,目前G41芯片组主板的价格还是要比G31芯片组主板贵一些,可以根据使用需要进行选购。 虽然在Intel的G41芯片组系统图表上,G41芯片组使用的是ICH10(R)南桥芯片,不过在实际中,为了节约成本,降低售价,南桥芯片使用的依然是和G31芯片组相同的ICH7南桥芯片,不过,即便如此,ICH7还是能够满足用户的一般使用需求的,对这方面,不用太过在意。 G41芯片组支持Intel LGA 775封装的系列处理器,并可以支持DDR2和DDR3双通道内存,并支持PCI-E 1.1规范,提供了一条PCI-E 1.1 16X插槽,在集成显示核心方面,G41主板集成了Intel GMA X4500显示核心,该显示核心支持DX 10,并且可以支持部分格式的高清硬解。并且,G41芯片组主板可以支持DVI和Display Port视频输出。 G43: G43和G45这两款整合主板芯片组于2008年6月发布,同时发布的还有P45和P43两款非整合主板芯片组,从那时候起,Intel “4”系列的芯片组主板就开始发售,G43和G45两款芯片组是相对定位中高端的两款整合芯片组。 G43芯片组的北桥芯片方面,规格与G41芯片组有一些提升,虽然同是集成Intel GMA X4500显示核心,不过在视频输出方面,G43芯片组提供了G41所没有HDMI接口,并且,还支持PCI-E 2.0规范。南桥方面,ICH10(R)系列南桥芯片也更加的强大,不仅提供了更多的USB、SATA接口,还可以支持eSATA,并且ICH10R芯片还支持硬盘RAID 模式,并且该系列南桥提供了6条PCI-E通道,可以支持千兆网卡等等。 G45: G45芯片组是Intel系列整合芯片组中定位比较高端的,它是Intel系列整合芯片组中唯一可以实现全高清硬解的芯片组,目前在市场上,也有一些499元的G45主板出售,价格方面还是比较亲民的。 G45芯片组集成的是Intel GMA X4500HD显示核心,该显示核心要比G41和G43芯片组集成的显示核心多出“HD”字样,也就是可以实现全高清硬解。除此之外,北桥和南桥芯片其他规格和G43芯片组相同,不过在实际测试中,G45芯片组的3D性能要较G43高一些,G43又要较G41高一些,差别也不是太大。 P31: P31芯片组是作为一款入门级的非整合主板芯片组推出的,不过经过市场的洗牌,现在P31芯片组的主板已经很少能够看到了,市场上仅剩的一些P31主板,甚至在价格上比G31主板还贵,所以,使用这款芯片组的主板并不推荐选购。 P31芯片组同时搭配的是ICH7南桥,在规格放面,和G31主板基本相同,不过要比G31主板少了集成的核心,在这一点上,P31芯片组和G31芯片组各有各的优势,毕竟整合了显示核心的芯片肯定会带来更高的发热,这对于主板的稳定性会有一定的影响。 P35: 在2008年6月前,Intel的“4”系列芯片组主板还未推出的时候,P35主板就是Intel市场上的明星主板,虽然并不是“3”系列芯片组主板中规格最高的,但是,却是性能与价格最均衡的主板。不过,从有了P45芯片组主板后,拥有更强的规格的P45芯片组主板开始吸引更多用户的注意,P35芯片组主板的市场占有率就开始走了下坡路。到了现在,P35芯片组主板已经很少,同时,不少厂商为了清理最后的库存,不少P35主板都以一个很优惠的价格出售,相比同价位的P45芯片组主板,这些P35主板都有更好的用料和做工,而在超频性能方面,又要比P43更好,所以也还是有

电机驱动芯片

自动0701 李欢20074998 LMD18200是美国国家半导体公司(NS)推出的专用于直流电动机驱动的H桥组件。同一芯片上集成有CMOS控制电路和DMOS功率器件,利用它可以与主处理器、电机和增量型编码器构成一个完整的运动控制系统。LMD18200广泛应用于打印机、机器人和各种自动化控制领域。 内部机构和引脚说明: 注释:光电编码器是通过读取光电编码盘上的图案或编码信息来表示与光电编码器相连的电机转子的位置信息的,即判断方位。 LMD18200工作原理:

内部集成了四个DMOS管,组成一个标准的H型驱动桥。通过充电泵电路为上桥臂的2个开关管提供栅极控制电压,充电泵电路由一个300kHz左右的工作频率。可在引脚1、11外接电容形成第二个充电泵电路,外接电容越大,向开关管栅极输入的电容充电速度越快,电压上升的时间越短,工作频率可以更高。引脚2、10接直流电机电枢,正转时电流的方向应该从引脚步到引脚10;反转时电流的方向应该从引脚10到引脚2。电流检测输出引脚8可以接一个对地电阻,通过电阻来输出过流情况。内部保护电路设置的过电流阈值为10A,当超过该值时会自动封锁输出,并周期性的自动恢复输出。如果过电流持续时间较长,过热保护将关闭整个输出。过热信号还可通过引脚9输出,当结温达到145度时引脚9有输出信号 LMD18200提供双极性驱动方式和单极性驱动方式。双极性驱动是指在一个PWM周期里,电动机电枢的电压极性呈正负变化。双极性可逆系统虽然有低速运行平稳性的优点,但也存在着电流波动大,功率损耗较大的缺点,尤其是必须增加死区来避免开关管直通的危险,限制了开关频率的提高,因此只用于中小功率直流电动机的控制。本文中将介绍单极性可逆驱动方式。单极性驱动方式是指在一个PWM周期内,电动机电枢只承受单极性的电压。 该应用电路是Motorola 68332CPU与LMD18200接口例子,它们组成了一个单极性驱动直流电机的闭环控制电路。在这个电路中,PWM控制信号是通过引脚5输入的,而转向信号则通过引脚3输入。根据PWM控制信号的占空比来决定直流电机的转速和转向。采用一个增量型光电编码器来反馈电动机的实际位置,输出AB两相,检测电机转速和位置,形成闭环位置反馈,从而达到精确控制电机。

中国移动互联网发展史

中国移动互联网发展史 赛迪研究院互联网研究所陆峰博士本世纪以来,我国移动互联网伴随着移动网络通信基础设施的升级换代快速发展,尤其是2009年国家开始大规模部署3G网络,2014年又开始大规模部署4G网络,两次移动通信基础设施的升级换代,有力地促进了中国移动互联网快速发展,服务模式和商业模式大规模创新。 一、萌芽期(2000年-2007年) 技术发展:WAP应用是移动互联网应用的主要模式。 该时期由于受限于移动2G网速和手机智能化程度,中国移动互联网发展处在一个简单WAP应用期。WAP应用把Internet网上HTML的信息转换成用WML描述的信息,显示在移动电话的显示屏上。由于WAP只要求移动电话和WAP 代理服务器的支持,而不要求现有的移动通信网络协议做任何的改动,因而被广泛地应用于GSM、CDMA、TDMA等多种网络中。在移动互联网萌芽期,利用手机自带的支持WAP协议的浏览器访问企业WAP门户网站是当时移动互联网发展的主要形式。 市场竞争:移动梦网催生了一大批SP服务商。 2000年12月中国移动正式推出了移动互联网业务品牌“移动梦网Monternet”,移动梦网就像一个大超市,囊括

了短信、彩信、手机上网(WAP),百宝箱(手机游戏)等各种多元化信息服务。在移动梦网技术支撑下,当时涌现了雷霆万钧、空中网等一大批基于梦网的SP服务提供商,用户通过短信、彩信、手机上网等模式享受移动互联网服务。但由于移动梦网服务提供商存在业务不规范、乱收费等现象,2006年4月,国家开展了移动梦网专项治理行动,明确要求扣费必须用户确认、用户登录WAP需要资费提示等相关规范,大批SP服务商因为违规运营退出了市场。 二、成长培育期(2008年-2011年) 技术发展:3G移动网络建设掀开了中国移动互联网发展新篇章 随着3G移动网络的部署和智能手机的出现,移动网速大幅提升初步破解了手机上网带宽瓶颈,简单应用软件安装功能的移动智能终端让移动上网功能得到大大增强,中国移动互联网掀开了新的发展篇章。经过3G网络一年多的试点商用,2009年1月7日工业和信息化部宣布,批准中国移动、中国电信、中国联通三大电信运营商分别增加TD-SCDMA、CDMA2000、WCMDA技术制式的第三代移动通信(3G)业务经营许可,中国3G网络大规模建设正式铺开,中国移动互联网全面进入了3G时代。 市场竞争:各大互联网公司都在探索抢占移动互联网入口

主板芯片组详解

[转帖]主板芯片组详解 Intel 845E Intel 845E是为了533MHz外频Pentium 4推出的DDR芯片组,它正式支持533MHz的系统前端总线,支持DDR266的内存规范,由于i845PE的推出,其价格势必降低,也是其成为一款高性价比的主流芯片组,很适合对性能要求较高和资金又不很充裕的用户购买,其支持533MHz的系统前端总线,在升级上也有较大的空间。 i845E芯片组由北桥芯片82845E GMCH和南桥芯片ICH4组成,继续使用i845的架构,南桥采用了ICH4芯片,支持增强型的六声道 AC97音效控制器和USB 2.0的通用串行总线传输规范。 技术规范 支持 Intel Pentium4 处理器 提供 400/533MHz 系统前端总线 支持 AGP 2X/4X 支持最多 2.0GB DDR200/266 SDRAM 南北桥芯片之间采用Intel Hub Architecture总线连接,提供高达266MB/s 数据传输宽带 支持网络唤醒功能 内建 AC-97控制芯片 内建 10/100M以太网络适配器 支持 ATA 33/66/100/磁盘传输界面 支持 6个USB 2.0接口 支持高级电源管理功

Intel 845D i845D是第一代的基于Pentium 4处理器的DDR整合型芯片组,由于i845使用SDRAM的效能实在无法满足Pentium 4处理器的需求,使得Pentium 4处理器在家用主流系统的性能表现平平,但i850芯片组的价格有过高,在这样的情形下,intel只好回到DDR SDRAM的的怀抱,i845D就是Intel在i845芯片组的基础上改进其内存管理器,使其支持DDR200/266的SDRAM,在DDR内存的帮助下,Pentium 4的性能得到了长足的提高,其合理的价格也使得Pentium 4处理器迅速的流行起来。但Intel官方并没有用i845D为其命名,而是用其代替了原来的i845,由于其推出的时间较长,其价格已经大幅降低,其性能表现仍然不差,搭配400外频的Pentium 4十分理想,是一个高性价比的组合,配合一款600元左右的Gefcrce 3 Ti显卡,满全可以满足大部分个人用户和游戏爱好者的需求。 i845D芯片组由北桥芯片82845 MCH和南桥芯片ICH2组成,作为第一款P4平台的DDR芯片组,其同时兼容DDRAM和SDRAM内存,而且南桥芯片ICH2整合了10/100M自适应以太网络控制器、6声道AC97音效控制器以及USB 1.1的支持,其外设的扩展能力还是十分强大的。 技术规范 支持 Intel Pentium4 处理器 提供 400系统前端总线 支持最多 2.0GB DDR200/266/PC133 SDRAM 南北桥芯片之间采用Intel Hub Architecture总线连接,提供高达266MB/s 数据传输宽带 支持网络唤醒功能 内建 AC-97控制芯片

L298电机驱动芯片资料

L298 Jenuary 2000DUAL FULL-BRIDGE DRIVER Multiwatt15 ORDERING NUMBERS :L298N (MultiwattVert. L298HN (MultiwattHoriz. L298P (PowerSO20 BLOCK DIAGRAM . OPERATING SUPPLY VOLTAGE UP TO 46V . TOTAL DC CURRENT UP TO 4A . LOW SATURATION VOLTAGE . OVERTEMPERATURE PROTECTION . LOGICAL ”0”INPUT VOLTAGE UP TO 1.5V (HIGHNOISE IMMUNITY DESCRIPTION The L298is an integrated monolithic circuit in a 15-lead Multiwatt and PowerSO20packages. It is a high voltage, high current dual full-bridge driver de-signedto acceptstandardTTL logic levels anddrive inductive loads such as relays, solenoids, DC and steppingmotors. Two enableinputs are provided to enableor disablethe deviceindependentlyof thein-put signals. The emitters of the lower transistors of each bridge are connected togetherand the corre-sponding external terminal can be used for the con-nectionof an externalsensing resistor.Anadditional supply input is provided so that the logic works at a lower voltage. PowerSO20

中国国产手机市场分析之十年历程

手机市场分析:国产手机十年打造生态链 中国移动通信发展已有20年,手机终端产业的发展却仅有十年。这十年中,中国手机产业既经历了市场份额从零到半壁江山的辉煌,也体验了库存积压资金链断裂的痛苦,但就在起伏挣扎中,一个从芯片到操作系统,从平台到应用软件,从方案设计到整机制造的完全自主的手机产业链已经形成。 政府扶持带来 国产手机初春 中国手机产业能走到今天,在终端市场形成与洋品牌抗衡的局面,在上下游形成相对完整的产业链,完全得益于我国政府1998年酝酿、1999年开始实施的扶持政策。 1999年以前,我国手机市场完全被国际品牌垄断,摩托罗拉、诺基亚、爱立信是市场上的主要品牌,所有的手机都需要进口。 1998年成立的信息产业部肩负着改变这一局面的历史使命。1999年,我国开始确定大力扶持国产手机市场的政策,主要包括从国债中拿出4亿元扶持有一定技术经济实力的手机生产企业,信息产业部从手机入网费中拨出14亿元支持国产手机业务的发展,而国家连续5年从固定电话初装费中提取5%,作为支持国产手机研究和产业化的专项经费。

与此相配套的,在当时颁发的一个重要文件??“五号文件”中,专门提到“严格控制移动通信产品生产项目的立项、审批”,指出“将移动电话的生产纳入国家指导性计划”。 “五号文件”形成了很长一段时间以来主导国内手机生产的“牌照”制度。在2005年3月之前,国内手机市场有49张牌照:其中GSM手机牌照30张,发给了13家合资企业和17家国内企业;CDMA手机牌照19张,18张发给了国内企业和合资企业,只有一张发给了外资摩托罗拉;有14家企业同时取得了G SM及CDMA牌照。除了严格控制外国移动通信产品的进口外,信息产业部还规定目前外资企业的手机出口至少要占总产能60%。 国家的扶持政策带来了国产手机的春天,在2003年国内手机市场7000多万部的总销量中,国产手机所占份额超过55%,达到国产手机发展史上所占市场份额的最高峰。 市场的迅速扩大引得更多企业意欲进入手机领域,很多企业在牌照申请未果的情况下采取贴牌等方式,这一方面使得部分有牌照企业“不劳而获”,另一方面也不利于市场的监管。2004年底,由于“五号文件”的生效期限已到,国家决定将实施多年的“牌照制”改为手机生产“核准制”。2005年2月19日,春节长假三天后,国家发改委印发了《移动通信系统及终端投资项目核准的若干规定》。我国手机产业走上了另一个轨道。 三次嬗变造就两代企业

如何鉴别主板芯片组型号)

如何鉴别主板芯片组型号 一19:48由于目前的主板规格品种繁多,厂商更始雨后春笋。技术参数也差异很大,编号当然也会随着升级,越来越复杂,就连销售商都开始头痛了总是对于记忆那些繁琐的编号在与之配合那些性能参数很头疼,其实大多数配件厂商对于其产品的命名都是有着很清晰的规律性的,而且都是严格遵守的,所以有些时候,了解这些编号的含义,对于选购产品有着很大的便利。 微星(MSI) 微星主板编号主要分为“型号名”和“产品名”两种形式来命名。前期采用的“数字名”就是用“MS-”+“XXXX”+“PCBXX”方式来表达主板型号,比如“MS-6309 2.0”和“MS-6199 1.0”。在这种命名方式中,数字编号是厂商研发部门命名的而且没有其他的含义,PCB版本号也无规律,编号特点不明显,一般用户很难知道该主板型号的特点。 为了方便用户记忆和了解产品型号,微星后期采用了“型号名”的命名方式。它的识别方式为“芯片组名”+“架构类型(M/D)”+“主板定位(Pro /Turbo/Master)”+“附加功能(S/L/A/I/R)”的方式表达。芯片组的后缀“D”则代表该主板支持双CPU ,“M”表示Micro A TX主板架构。“Pro”表示一般的主板产品,“Turbo”是功能加强型主板,而“Master”则指高端主板(如网络服务器或图形工作站使用主板)。Master主板通常具有SCSI功能(特殊主板产品例外)。在附加功能中,“S”表示主板自带SCSI接口,“L”表示主板集成了网络适配器,“A”表示主板集成其他厂商的声卡或支持ATA 100规格,“I”表示主板有IEEE 1394火线接口,“R”表示主板支持RAID功能。例如:主板编号为K7T Turbo-R,从编号就可以看出该主板使用VIA KT133A芯片组并且增加了对RAID功能的支持。 另外微星也有一些特殊的命名方式,用于特殊规格产品。如早期的“6309”这个系列的产品,“6309NL”表示无D-LED灯。而“6309NL100”则通过增加“100”这个后缀表达该主板支持ATA 100规范,同时也避免了使用“A”后缀与带硬声卡的6309A相混淆。 技嘉(GIGA) 技嘉主板编号以“GA-”开头,其后紧跟数字和英文字母,用来区分具体主板的规格。编号石油“GA-”+“支持CPU类型”+“主板采用的芯片组型号”+“使用板型”+“后缀”构成 技嘉主板可以通过数字来区分主板支持的处理器类型,现在有5、6、7、8四种。例如支持Intel 系列的处理器采用“6”开头(支持Pentium 4的以“8”开头),而支持AMD系列处理器的主板以数字“7”开头。接下来的英文字母代表主板采用的芯片组型号,A表示采用Ali公司的主板芯片组,现在已经很少见了、B表示的是Intel 440BX,很“经典”的产品、字母C表示采用Intel i820芯片组、D表示AMD 760芯片组、O指采用Intel i815芯片组、W表示采用Intel BX/LX/ZX 芯片组,而V说明主板采用VIA芯片组、S表示采用SiS芯片组、Z最早指的是Intel 440 ZX,如今又加上了KT 133/KM 133等。第三位英文字母表示主板的版型,X表示A TX版型,(标准型)、M表示Micro ATX版型(小版型)、F是指采用Flex A TX版型(目前最小的版型)、A则代表采用Baby AT版型。最后的后缀编号,它用以区分具体主板品种,技嘉主板的后缀编号一般用1到4位的字母或数字,而且可以相互组合使用 A表示Audio,说明这块主板上集成声卡。 B表示改主板南桥芯片使用的是VIA 686B,也就是说支持UDMA 100。

主板芯片与CPU的搭配

主板芯片组与CPU的合理搭配,知识扫盲贴!! 有重大改变,仅仅是使用了支持USB2.0的ICH4和支持FSB533而已,但845D芯片组也同样能够支持FSB533,而且经过超频之后内存子系统性能更高,整体甚至超过了845PE芯片组。这也显示出了Intel芯片组更新速度快,但实际功能改进甚微。 二、875、865系列芯片组 自从英特尔FSB(前端总线)800M Hz的新一代Pentium 4处理器发布以后,能够完全支持FSB 800M Hz Pentium 4处理器便只有英特尔i875P芯片组。无论产品规格还是性能,英特尔i875P芯片组都在P4平台上所向披靡,具备了400MHz的双通道DDR技术,还首度加入了一项Intel PAT技术(Intel Performance Acceleration Technology,不过近期似乎Intel并不认可PA T),支持ECC内存校验。i875P的强大性能在这里就不赘述,但是从这些高新技术上,我们不难看出875P这款芯片的是针对初级工作站和高端用户而设计。为了扩张产品线,英特尔推出取代845PE/GE的865P/PE/G,在发布前后短短一个月中,许多品牌的i865主板就已经出现在市场上。 芯片875P865G 865PE 865P 开发代号Canterwood Springdale-G Springdale-PE Springdale-P 前端总线800/533MHz 800/533/400MHz 800/533/400MHz 533/400MHz 总线带宽6.4GB/Sec 6.4GB/Sec 6.4GB/Sec 4.2GB/sec 支持内存DDR400/333 DDR400/333/266DDR400/333/266DDR333/266 内存模式双通道双通道双通道双通道 AGP界面8X 8X 8X 8X 整合图形芯片否是否否 CSA设置支持支持支持支持 ICH芯片ICH5 ICH5 ICH5 ICH4/ICH5 SATA SATA 150 SATA 150 SATA 150 SATA 150 英特尔865系列一共分了三个类型,分别是自带显卡的865G,不带显卡的865PE和仅支持FSB 533的865P。 865芯片组不象875P一样针对高端市场,但同875P相比,它的功能却并没有缩水多少,它同样支持FSB 800MHz的P4 处理器,同时又支持现有的Northwood的P4处理器,以及未来的0.09微米工艺的Prescott处理器。内存方面支持DDR 266/333/400双通道内存,支持AGP 8X的显卡接口,并且还有英特尔全新的Communications Streaming Architecture(通信流架构)用于支持千兆以太网。865北桥芯片的针脚数目一共是932个,采用了FCBGA 的封装形式,外观就象以前的铜矿PIII处理器,而且需要对外露的核心进行散热处理,所以北桥上都会到看有散热片,甚至带散热风扇。i865支持双通道内存模式,不过工作频率就和CPU处理器的总线频率分开,就是说800MHz FSB的Pentium 4处理器,也可以搭配DDR266的内存。由于i865内部由两个不同的内存控制器组成双通道的模式,所以用户可以选择用一条内存,使用单通道模式,如果使用双通道模式的话,就要装上两条规格相同(频率,容量)的内存在不同的内存控制器插槽上,这样才会达到最佳的双通道性能。 在南桥方面,865和875P一样使用了ICH5(个别品牌会使用ICH4),加入了一个串行ATA功能,支持软RAID。在南桥上加入这些功能,还是前所未有的,这给不少RAID 芯片厂商带来巨大的压力。考虑到目前还是新旧设备的交替时期,865系列主板上仍然会保留着IDE接口进行过渡。在接口上,USB2.0接口达到了8个,无论从480MB/S的传输速率

19 IR_IRMCK F171-灵活易用的电机控制芯片

IRMCK/F171-灵活易用的电机控制芯片 IRMCK/F171 灵活易用的电机控制芯片
国际整流器公司 2012-1-11

内容
? 概述 概 ? 传统方案存在的问题 ? IR的解决方案:简单易用的电机控制 芯片IRMCF171 ? 方案辅助工具和测试结果 ? 结论

概述
? 全球能源短缺导致越来越严格的政府节能规章出 台 ? 在中国 能效标签制度的实施以及能效标准的不 在中国,能效标签制度的实施以及能效标准的不 断提高使很多电器转向变频控制 ? 变频空调已经完全确立了市场的主导地位 ? 家电的变频化趋势也越来越明确,电机调速市场 竞争将更加激烈,产品更新的周期越来越短。随 之而来的新产品研发风险也越来越大 之而来的新产品研发 险也越来越大 ? 节能热点:
– – – – 高效率永磁电机 无位置传感正弦波控制 宽的调速范围 低的振动和噪声

传统方案存在的问题
? ? ? ? 大容量存储单元的高速DSP或32位单片机 软件算法复杂,控制器计算任务繁重 软件算法复杂 控制器计算任务繁重 对于传统的软件编程控制方案,完成电机控制算法已经很复杂, 对于系统设计人员的要求很高
1. 2. 3. 熟悉实时的FOC控制算法,熟悉相关的外设; 熟悉DSP或32位RISC的C或汇编语言编程; 熟悉各种数模混合电路,高压电路和功率开关电路.
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开发周期长,开发成本和开发风险都很高
后续的软件维护成本高

电机控制系统框图
IR电机控制IC-IRMCF171

(最新)智能手机的发展特点和发展趋势

(最新)智能手机的发展特点和发展趋势目录 第一章智能手机概述 .................................... 1 1.1何为智能手 机 ..................................................................... .. (1) 1.2智能手机与普通手机的区 别 ..................................................................... (1) 1.3主要的智能手机操作系 统 ..................................................................... . (1) 1.3.1 iOS (1) 1.3.2 Android (1) 1.3.3 Symbian OS (1) 1.3.4 Windows Mobile (2) 第二章发展历程 ........................................... 3 2.1智能手机的发展历 程 ..................................................................... (3) 第三章智能手机硬件和软件的发展特点 .......................... 4 3.1 硬

件...................................................................... . (4) 3.1.1 屏幕 (4) 3.1.2 CPU (6) 3.1.3 RAM和ROM: (8) 3.2 操作系 统 ..................................................................... (8) 3.2.1 Android 与 iOS 系统架构对比 (8) 3.3 市场竞争...................................................................... (12) 总结智能手机未来的发展趋势 ............................... 12 附录:专业英语 ........................................... 15 What Makes a Smartphone Smart? ................................................................. . (15) 中文释义:是什么使智能手机如此智 能, (16) 内容摘要 本文主要分析的是智能手机的发展历程和发展趋势以及对未来的预测。纵观智能手机的发展历程,和软硬件的发特点和。展趋势分析智能手机的市场现状和技术特点以及各大操作系统的架构,其中着重对Android和ios的系统架构做了对比和

步进电机驱动芯片THB6064

THB6064H大功率、高细分两相混合式 步进电机芯片式驱动器

一. 特性: ● 双全桥MOSFET驱动,低导通电阻导通Ron = 0.4 Ω (上桥+下桥) ,大电流4.5V(峰值) ● 高耐压50V DC ● 多细分可选(1/2,1/8,1/10, 1/16, 1/20, 1/32, 1/40, 1/64) ● 自动半流锁定 ● 衰减方式连续可调 ● 内置温度保护及过流保护 重量:9.86 g (typ.) 二. 框图

三. 管脚说明:

管脚 编号 输入/ 输出 符号 功 能 描 述 1 输出 ALERT 温度波爱护及过流保护输出端(常态为1,过流保护时为0) 2 —— SGND 信号地外部与电源地相连 3 —— OSC1B B相斩波频率控制端 4 输入 PFD 衰减方式控制端 5 输入 V ref 电流设定端(0——3V) 6 输入 VMB 电机驱动电源 B相电源 与A相电源相连 7 输入 M1 细分数选择端(详见附表) 8 输入 M2 细分数选择端(详见附表) 9 输入 M3 细分数选择端(详见附表) 10 输出 OUT2B B相功率桥输出端2 11 —— NFB B相电流检测端 应连接大功率检测电阻,典型值0.15Ω 12 输出 OUT1B B相功率桥输出端1 13 —— PGNDB B相驱动电源地与A相电源地及信号地相连 14 输出 OUT2A A相功率桥输出端2 15 —— NFA A相电流检测端 应连接大功率检测电阻,典型值0.15Ω 16 输出 OUT1A A相功率桥输出端1 17 —— PGNDA A相驱动电源地与B相电源地及信号地相连 18 输入 ENABLE 使能端ENABLE=0所有输出为0,ENABLE=1正常工作 19 输入 RESET 上电复位端 20 输入 VMA 电机驱动电源A相电源 与B相电源相连 21 输入 CLK 脉冲输入端 22 输入 CW/CCW 电机正反转控制端 23 —— OSC1A A相斩波频率控制端 24 输入 V DD 5V电源 芯片工作电源要求稳定 25 输出 Down 半流锁定控制端 四. 电气参数: 最高额定值Absolute Maximum Ratings(Ta =25℃)

电机驱动IC UCC3626手册

UCC2626UCC3626 PRELIMINARY FEATURES ?Two Quadrant and Four Quadrant Operation ?Integrated Absolute Value Current Amplifier ?Pulse-by-Pulse and Average Current Sensing ?Accurate, Variable Duty Cycle Tachometer Output ?Trimmed Precision Reference ?Precision Oscillator ?Direction Output Brushless DC Motor Controller BLOCK DIAGRAM DESCRIPTION The UCC3626motor controller IC combines many of the functions re-quired to design a high performance,two or four quadrant,3-phase,brushless DC motor controller into one package.Rotor position inputs are decoded to provide six outputs that control an external power stage.A precision triangle oscillator and latched comparator provide PWM mo-tor control in either voltage or current mode configurations.The oscilla-tor is easily synchronized to an external master clock source via the SYNCH input.Additionally,a QUAD select input configures the chip to modulate either the low side switches only,or both upper and lower switches,allowing the user to minimize switching losses in less de-manding two quadrant applications. The chip includes a differential current sense amplifier and absolute value circuit which provide an accurate reconstruction of motor current,useful for pulse by pulse over current protection as well as closing a current control loop.A precision tachometer is also provided for imple-menting closed loop speed control.The TACH_OUT signal is a variable duty cycle,frequency output which can be used directly for digital con-trol or filtered to provide an analog feedback signal.Other features in-clude COAST,BRAKE,and DIR_IN commands along with a direction output, DIR_OUT.

中国手机产业发展报告

中国手机产业发展报告 1.引言 2.手机基础知识 3.手机产业链分析 4.产业链各环节厂商分布 5.核心技术讲解 6.厂商举例 7.2006-2007年手机产业分析 8.山寨手机分析 9.深圳山寨手机产业链分析 10.2018年手机市场分析 11.以后手机功能趋向 12.手机产业供求现状 13.手机产业链进展趋势 14.附件清单

1 引言: 手机,在中国的进展十分迅速,专门是06 年能够认为是手机市场的一个过渡年。手机多媒体化如火如荼,音乐手机、电影手机、高像素拍照手机、智能手机一浪接着一浪的冲击着人们的感官。新兴市场潜力庞大,3G手机、电视手机正酝酿着庞大的市场机会。功能上的不断集成和完善促使手机取代了更多的产品成为新一代的个人移动终端首选。www、dolcn、com 至于中国手机产业链,在2005年经历了比较大的变动,变动的缘故有两个,一个是国产手机的全面亏损,另一个是手机本身硬件配置和功能发生了变化。同时,2004年涌现的大量的手机设计公司也跟着做出相应的变化。尤为关键的是手机方案提供商(代表性厂商MTK)的变化直截了当导致了之后2年中国大陆手机制造格局发生了庞大的变化。 整机制造方面,中国一直是全球第一大手机制造基地。深圳、天津和北京以及苏州成为手机制造重镇,这些地区形成了齐全的手机产业供应链,专门是深圳。 以后,手机将成为第5媒体。行业蕴藏的庞大商机、连续增长的市场需求、中国手机产业集群的建成,让我们有理由相信以后中国的企业将会改变世界手机业格局。 在保持乐观的同时,我们要看到:手机厂家的生产方式有四种层次。第一层次生产方式确实是贴牌或组装(SKD或CKD);第二层次的生产方式是设计方案级;第三层次的生产方式是模块级和硬件平台级;第四层次的生产方式是芯片级生产。国内品牌企业大多数还处于第一层次或第二层次。 那么,我们该如何正确的分析手机行业的进展轨迹,以期推测以后的走势呢? 本报告将从手机产业链的横向和竖向做一些浅析,力图反映中国手机业的现状。横向要紧从:品牌策略、功能趋势、市场热点以及消费者需求4个方面来分析。竖向将选定代表性的厂商做深层次的分析。

主板各芯片图解

(图)全程图解主板(下) 初学菜鸟们必看 硬盘维修交流9(精英维修) 电源插座主要有AT电源插座和ATX电源插座两种,有的主板上同时具备这两种插座。AT插座应用已久现已淘汰。而采用20口的ATX电源插座,采用了防插反设计,不会像AT电源一样因为插反而烧坏主板。除此而外,在电源插座附近一般还有主板的供电及稳压电路。 此主题相关图片如下: 主板的供电及稳压电路也是主板的重要组成部分,它一般由电容,稳压块或三极管场效应管,滤波线圈,稳压控制集成电路块等元器件组成。此外,P4主板上一般还有一个4口专用12V电源插座。 及电池 BIOS(BASIC INPUT/OUTPUT SYSTEM)基本输入输出系统是一块装入了启动和自检程序的EPROM或EEPROM集成块。实际上它是被固化在计算机

ROM(只读存储器)芯片上的一组程序,为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制与支持。除此而外,在BIOS芯片附近一般还有一块电池组件,它为BIOS提供了启动时需要的电流。 此主题相关图片如下: 常见BIOS芯片的识别主板上的ROM BIOS芯片是主板上唯一贴有标签的芯片,一般为双排直插式封装(DIP),上面一般印有“BIOS”字样,另外还有许多PLCC32封装的BIOS。 此主题相关图片如下: 早期的BIOS多为可重写EPROM芯片,上面的标签起着保护BIOS内容的作用,因为紫外线照射会使EPROM内容丢失,所以不能随便撕下。现在的ROM BIOS多采用Flash ROM(快闪可擦可编程只读存储器),通过刷新程序,可以对Flash ROM进行重写,方便地实现BIOS升级。 目前市面上较流行的主板BIOS主要有Award BIOS、AMI BIOS、Phoenix BIOS三种类型。Award BIOS是由Award Software公司开发的BIOS产品,在目前的主板中使用最为广泛。Award BIOS功能较为齐全,支持许多新硬

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