当前位置：搜档网 › SMT锡膏印刷检验标准

SMT锡膏印刷检验标准

項目理想狀況　最低允收狀況拒收狀況１.印刷圖形與焊盤一致．

１.印刷圖形與焊盤一致.１.印刷圖形與焊盤不一致.２.錫膏未涂污或塌落．２.涂污或塌落的面積不超過印刷面種的1/10.

２.涂污面積超過印刷面種的1/10.３.因涂污,塌錫使印刷圖形間距減小,

但間距仍不小于原設計間距的1/4.３.涂污或塌錫使印刷圖形間距減少至原設計間距的1/4以下.

１.印刷錫膏與焊盤一致.１.印刷偏離焊盤,但偏離部分不超過焊盤邊(Ｌ或Ｗ)的1/4.１.印刷偏離焊盤,且超過焊盤邊(Ｌ或

Ｗ）的1/4.

２.錫膏未超出焊盤.

２.錫膏覆蓋著焊盤面的3/4以上.塌錫錫橋拉尖

１.塌錫超過焊盤寬度的1/2以上或使焊盤間的間距減少至原設計間距的1/4以下不可接收.１.錫膏倒塌或印刷錯誤而使焊盤間相連接不可接收.１.錫膏附著面上拉尖的高度超過錫膏厚度(Ｔ)的1/2和覆蓋印刷面積的10％以上不可接收.鋼版印

刷缺陷

印刷面

對準度

檢驗標

準定義SMT 錫膏印刷檢驗標準

版本01頁數共一頁發行日期2005-11-8

相关文档