工控机常见故障的分析与处理
目的：掌握整机出现的基本故障解决方法
对象：工控机使用和维护人员
内容：工业计算机常见故障的分析与处理
一常见开关接口介绍。
KB-LK键
容易不小心按到KB-LK键造成键盘鼠标不能使用
安装CPU
将CPU 的金色三角形标示对准主板CPU 插槽上的三角形标示, 确定针角1 的方向正确, 不要用力插CPU, 确信CPU 完全插入插槽中, 将锁定杆从未锁定状态拔到锁定状态(这一过程非常重要, 如果操作不当, 有可能会损坏CPU
安装内存
DDR2内存插槽的缺口与DDR3 内存插槽不同，以防止插入错误的内存条
如果正确插入了内存模组，将不会看到金手指部分。
BIOS芯片
如果没有开机画面一般是BIOS里的程序没有刷新需要重新刷新。
BIOS类型有两种： 1.AMI BIOS 2.Award BIOS
各白的刷新工具： 1.amiflash.exe 2.awdflash.exe
各自的BIOS文件名：1.XXX.ROM 2.XXX.bin
刷新BIOS的方法： 1.amiflash xxx.rom 2.awdflash xxx.bin
CLR_CMOS 跳线开关
您可以通过短接CLR_CMOS 的2-3 针脚来清除CLR_CMOS 的数据，要清除CMOS 必须关闭电源
USB接口
注意上方黑色为地线，红色为正极，（特别注意插反会烧设备）
电源接口
4-pin Cpu风扇接口
4针插座3针插座存储设备
40脚IDE接口SATA 接口
常见品牌硬盘主从跳线
光驱主从跳线
前面板开关及指示灯
HDLED：Primary/Secondary IDE 硬盘灯号
RST：重置开关
按下此开关，使用者毋需关闭系统电源即可重新启动计算机，可延长电源
供应器和系统的使用寿命。短接此引脚可以重启计算机
SPEAKER：喇叭(蜂鸣器)接头
可连接系统机壳内的喇叭。
PWR：ATX 电源开关。
二常见故障分析处理的基本原则
一处理故障的先后顺序
1、先根据现场情况分析考虑问题可能出在哪儿，然后再动手操作：
2、实践表明，许多故障都是由脏污而引起的，清洁后故障往往会白动排除：
3、首先检查计算机外部电源、设备、线路，然后再开机箱检查：
4、分清是机械原因引起的，还是由电气毛病造成的；
5、先从判断软件入手，然后再从硬件着手；
6、电源是电脑的动力所在，许多故障往往就是由电源故障而引起的：
7、先排除带有普遍性和规律性的常见故障，然后再检查特殊的故障：
8、首先检查其外围电路，在确认外围电路正常时，再考虑更换重要元件．
二故障常见的检测方法：
1、对于使用环境较差，使用时间较长的机器，一般内部都会有很多灰尘；此时应先用毛刷轻轻刷去主板、底板及其他设备上的灰尘，另外，由于板卡上一些插卡或芯片采用插脚形式，震动、灰尘、潮湿等原因，常会造成其引脚氧化，接触不良．可用橡皮擦去其表面氧化层，重新插接好后开机检查故障是否排除。
2、即“看、听、闻、摸”。”看”即观察系统板卡的插头、插座是否歪斜，电阻、电容引脚是否相碰，PCB表面是否烧焦，芯片表面是否开裂，主板上的铜箔走线是否烧断．还要查看是否有异物掉进主板的元器件之间（造成短路），也可以看看主板和其它板上是否有烧焦变色的地方，印刷电路板上的走线（铜箔）是否断裂，PCB板上是否有撞坏、撞掉的元器件等等。“听”即监听电源风扇、软／硬盘电机或寻道磁头、显示器变压器等设备的工作声音是否正常。另外，系统发生短路故障时常常伴随着异常声响。监听可以及时发现一些事故隐患和帮助在事故发生时即时采取措施。“闻”即辩闻主机、板卡中否有烧焦的气味，便于很快发现故障和确定故障原因。“摸’’即用手按压管座的活动芯片，看芯片是否松动或接触不良。另外，在系统运行时用手触摸或靠近CPU、显示器、硬盘等设备的外壳根据其温度来判断设备运行是否正常；用手触摸一些较大芯片的表面，若发烫，可能该芯片已损坏或与其相连接的电路中有元器件损坏。
3、PC机系统产生故障的原因很多，主板自身故障、I/O总线故障、各种插卡故障均可导致系统运行不正常。采用拔插法是确定故障是板卡问题还是I/O总线问题的最简捷的方法，该方法就是关机将插件卡逐块拔出，每拔出一块卡都要开机运行一下，一日．拔出某块卡后主板运行正常，那么就是该插件卡或相应I/O总线插槽及其负载电路有问题。若拔出所有插件卡后系统运行扔不正常，则很有可能就是主板本身有问题。拔插法的另一含义是：一些芯片、板卡与插槽接触不良，将这些芯片、板卡拔出后，最好用橡皮擦洗其金手指后再重新正常插入则可以解决接触不良引起的故障。
4、将同型号插件板，总线方式一致、功能相同的插件板或同型号芯片相互交换，根据故障现象的变化情况判断故障所在。此法多用于易拔插维修环境，例如内存白检出错，可交换相同的内存芯片或内存条来判断故障；总之若能找到相同型号的微机部件或外设，使用交换法可以快速判定是否是元件本身的质量问题。交换法也可用于以下情况：没有同型号的微机部件或外设，但有相同类型的微机主机，则可以把微机部件或外设插接到该同型号的主机上判断其是否正常。
5、运行两台或多台相同或相类似的计算机，根据正常计算机与故障计算机在执行相同操作时不同表现可以初步判断故障产生的部位。
6、用手指轻轻敲击机箱外壳，有可能解决因接触不良或虚焊造成的故障问题。比如：用手指或塑料棒轻敲主板的南、北桥芯片来判断是否是BGA虚焊；然后据此再进一步检查故障点的位置而排除之。
7、人为升温微机运行环境的温度，可以检验微机各部件（尤其是CPU）的耐高温情况，这样可及早发现事故隐患。人为降低微机运行环境的温度，如果微机的故障出现率大为
减少，说明故障出在高温或不能耐高温的部件中，此举可以帮助缩小故障诊断范围。事实上，升温降温法采用的是故障促发原理，以制造故障出现的条件来促使故障频繁出现以观察和判断故障所在的位置。
三根据开机自检报警声音判断故障方法。
在计算机开机白检时，如果发生故障，有时会伴有报警声，而不同的报警代表不同的错误信息，根据这些信息的含义，再做相应诊断就不难了。下面就主流的AW ARD BIOS AMI BIOS 简单介绍一下常见开机自检报警声的具体含义：
AW ARD BIOS
1短：系统正常启动；
1长1短：内存或主板出错。换一条内存试试，若还是不行，主板坏。
2短：为常规错误，进入cmos设置，更改不正确设置或优化设置即可；
1长2短：显示器或显卡错误。
1长3短：键盘控制错误。
1长9短：主板上的FLASH RAM 或者EPROM错误，BIOS损坏。
长声不断：读内存错误。重插或更换内存。
重复短响：电源故障。
AMI BIOS
1短：内存刷新故障，更换内存；
2短：奇偶校验错误，第一个64K内存芯片出现奇偶校验故障，可在
cmos设置中将内存的的ecc校验设为口DISABLED;
3短：内存芯片检测错误，更换内存；
4短：系统时钟错误。
5短：CPU障障
6短：键盘控制错误。
7短：系统实模式错误，不能切换到保护模式。
8短：显存错误，更换显卡。
9短：rom检查失败，rom校验值与bios中记录值不一样。
10短：cmos寄存器读、写错误，CMOS RAM 中的shutdown寄存器故障。
11短：cache错误。
11长3短：内存错误，内存损坏，更换即可。
11长8短：显示检测错误，显示器数据线没有插好或显卡没插好。
四根据屏幕提示错误信息判断
CMOS Battery State LOW(CMOS电压低)
Keyboard Interface Error( 键盘接口错误)
Hard disk drive failure (硬盘故障)
hard disk not present(硬盘参数故障)
Missing operating System(硬盘主引导区被破坏)
Non System Disk Or Disk Error(启动系统文件错误)
Replace Disk And Press A Key To Reboot(CMOS硬盘参数设置错误)
Invalid Media Type Reading Drive C:( 硬盘参数不匹配)
Invalid Drive Specification( 硬盘boot引导系统被破坏)
Invalid BOOT Diskette, Diskette BOOT Failure( 软盘引导系统错误)
FDD Controller Failure BIOS (软驱控制错误)
HDD Controller Failure BIOS(硬盘控制错误)
Drive Error (bios未收到硬盘响应信号)
五硬盘故障提示信息的含义
1)DATE ERROR(数据错误)
软盘或硬盘上读取的数据存在不可修复错误，磁盘上有坏扇区和坏的文件分配表。2)Hard disk configuration erro，（硬盘配置错误）
硬盘配置不正确，跳线不对，硬盘参数设置不正确等。
3) Hard disk controller failure（硬盘控制器失效）
制器卡（多功能卡）松动，连线不对，硬盘参数设置不正确等。
4) Hard disk failure（硬盘失效故障）
制器卡（多功能卡）故障，硬盘配置不正确，跳线不对，硬盘物理故障。
5) Hard disk drive read failure（硬盘驱动器读取失效）
制器卡（多功能卡）松动，硬盘配置不正确，硬盘参数设置不正确，硬盘记录数据等。6) NO boot device available（无引导设备）
系统找不到作为引导设备的软盘或者硬盘。
7) NO boot sector on hard disk drive （硬盘上无引导扇区）
盘上引导扇区丢失，感染有病毒或者配置参数不正确。
8) NO boot disk or drive error（非系统盘或者磁盘错误）：
设为引导盘的磁盘不是系统盘，不含有系统引导和核心文件，或者磁盘片本身故障。
9) Sectornot found（扇区未找到）
系统盘在软盘和硬盘上不能定位给定扇区。
10) Seek error(搜索错误)
系统在软盘和硬盘上不能定位给定扇区、磁道或磁头。
11) Reset Failed（硬盘复位失败）
硬盘或硬盘接口的电路故障。
12) Fatal Error Bad Hard Disk（硬盘致命错误）
硬盘或硬盘接口故障。
13) No Hard Disk Installed(没有安装硬盘)
没有安装硬盘，但是CMOS参数中设置了硬盘。
硬盘驱动器号没有接好，硬盘卡（多功能卡）没有接插好。
硬盘驱动器或硬盘卡故障。
工业计算机的两大类故障
一、常见故障的分类
硬件故障
硬件故障即组成计算机系统的所有硬体配置出现的物理损坏；比如：电源、底板、主板、CPU、内存条、硬盘、各种外设（扩展板卡、与计算机相连输入输出设备等）及各个硬件之间的连线（比如：数据线、控制线、电源线等）的损坏。
软件故障
软件故障即以计算机硬件为基础，运行在计算机硬件平台上的操作系统及在操作系统下运行的各种应用和控制程序端出现的问题都是软件问题；比如：WIN98、WIN2K或WINXP
系统的文件丢失，各种驱动的不正常，板卡的应用控制程序的运行和设置等问题都属于软件问题。
常见故障的分析与处理
一、开机后机器无任何反应
故障现象：开机后整机无任何反应，机箱面板上的指示灯不亮，电源风扇和机箱风扇都不转；
故障分析和处理：1：遇到这样的问题首先考虑电源这一块，电源出问题最容易造成这种现象的发生；如何判断电源的好坏呢？
首先，把电源输出端的电源头（4PIN头）都从设备上拔下来，包括插在底板上的12PIN 或20PIN的电源插头；
然后闻一下电源内部有无烧焦的味道，若没有则接上市电，接通电源开关看电源风扇有没有转；若没有转一般应该是电源有问题（在此，为了更进一步确认电源的好坏最好用万用表量测电源的输出电压是否正常；因为有的电源可能是电源风扇坏了）；
2：若判定电源是OK的，接上电源后整机仍是无任何反应（如前面a中情况），此时可能是机箱内某个设备短路造成的，电源一般都会有短路保护功能，当侦测到有电压短路时电源会白动保护关闭输出；此时就要仔细去观察机箱内的各个设备（特别是底板插槽内的引脚），看是否有短路或烧坏的痕迹；若没有的话，就用排除法一个一个来测试：先接底板，再接主板，然后接其他设备；直到找到引起电源短路保护的设备。
经过以上的步骤，基本上就能解决这类开机后无任何反应的问题了。
二、开机后显示器黑屏，系统不启动
故障现象：开机后显示器不显示，HDD指示灯不亮，机箱风扇和电源风扇能正常运转，没有任何报警声。
故障的分析和处理：
1. 首先要确保显示器的电源线和VGA线与主机正确连接；
2. 然后打开机箱，底板上的电源指示灯均能正常点亮，说明电源部分没问题，在确定系统硬件配置（如内存、板上跳线设置等）没问题后；CLEAR CMOS、重新插拔并清洁内存金手指后仍无显示；
3. 把与主板连接的各种数据线和底板上插的卡都拔掉后再开机测试仍无显示；
4. 把主板从底板上拔下来后发现主板金手指上有脏污，用橡皮擦洗金手指并重新插好主板后测试，系统能正常启动，显示器也能正常显示；HDD指示灯不亮是由于HDD指示灯的连线插反所致，反过来插后OK；
三、电脑自启动故障分析
1. 电源
劣质的电源不能提供足够的电量，当系统中的设备增多，功耗变大，劣质电源输出的电压就会急剧降低，最终导致系统工作不稳定，出现自动重启现象。
2. 内存出现问题也会导致系统重启
3. 市电电压起伏过大也会导致系统重启
你的电脑和空调、冰箱等大功耗电器共用一个插线板的话，在这些电器启动的时候，供给电脑的电压就会受到很大的冲击，致使输入到电源的电压不稳定，进而就表现为系统重启。
4. 电源插座接触不良也会系统重启
5. 系统运行时的温度过高也会导致系统重启
应检查CPU风扇是否运转正常，散热条件是否良好。现今的主板对CPU有温度监控功能，一旦GPU温度过高，超过了主板BIOS中所设定的温度，主板就会自动切断电源，以
保护相关硬件。这时应该更换风扇或者增加风扇。
6. 与硬件的兼容性问题
一般由主板与内存条兼容性引起，偶尔有显卡导致系统不断重启。
7. 系统中的电源管理和病毒软件也会导致这种现象发生。
四、显卡常见故障的处理
故障现象：开机无显示。
故障的分析和处理：此类故障一般是因为显卡与主板接触不良或主板插槽有问题造成。对于一些集成显卡的主板，如果显存共用主内存，则需注意内存条的位置，一般在第一个内存条插槽上应插有内存条。显卡本身原因造成的开机无显示故障，开机后一会发出一长两短的蜂鸣声（对于AW ARD BIOS而言）。
故障现象：显示颜色不正常。
故障的分析和处理：此类故障一般有以下原因：1．显示卡与显示器信号线接触不良；2．显示器白身故障；3．在某些软件里运行时颜色不正常，一般常见于老式机，在BIOS里有一项校验颜色的选项，将其开启即可；4．显卡损坏；5．显示器被磁化，此类现象一般是由于与有磁性的物体过分接近所致，磁化后还可能会引起显示画面出现偏转的现象。
故障现象：显示花屏，看不清字迹。
故障的分析和处理：此类故障一般是由于显示器或显卡不支持高分辨率造成。可删除显卡驱动程序，重新启动计算机，装入显卡驱动程序即可。有些主板装WINDOWS 2000后显示方面会有点问题，即显示模式一开机时只能以LCD模式显示，而不能以CRT模式显示，要手工调整，然后重新开机。
故障现象：屏幕出现异常杂点或图案。
故障的分析和处理：此类故障一般是由于显卡的显存出现问题或显卡与主板接触不良造成。需清洁显卡金手指部位或更换显卡。
注塑机常见动作故障与排除方法
不锁模 a、完全关上前后xx； b、检查xx限位开关工作是否正常； c、检查顶针后退终止开关； d、检查锁模电子尺和锁模终止开关； e、检查锁模参数、速度、压力、位置设定是否正确； f、检查锁模阀的线圈是否带电，及阀芯工作是否正常； g、调模厚度调节不当或调模开关打开时，在自动状态下不能锁模； h、若有液压安全锁，检查是否正常。 不开模 a、检查电子尺的检测状态； b、检查开模阀的线圈是否带电，及阀芯工作是否正常； c、若高压锁模后停机时间过长，由于相关的金属结构件弹性变形导致不能开模，处理办法： a)提高开模速度、压力，b)减小开模背压时间，一般情况都可以打开； d、如果在开锁模动作中有抽芯，绞牙等动作时，开锁模工作状态不正常情况下，需检查这些动作的起、止信号是否正常。 不调模 a、调模计数开关故障； b、调模原始位置变化（这种情况下只能单向调模） c、调模阀的线圈是否带电，及阀芯工作是否正常；
d、调模xx的工作状态； e、调模螺母xx。 不顶针 a、开模实际位置未达实际设定； b、电脑设定不顶针或顶针次数为零； c、设定的工艺参数不正确； d、顶针电子尺的检测状态； e、顶针机构机械损坏； f、顶出方向阀的阀芯是否带电和阀芯工作是否正常。不退针 a、电脑工艺参数； b、电子尺的检测状态； c、方向阀的工作状态。 熔胶动作不正常 a、熔胶筒温度未达设定； b、工艺参数设定不合理； c、电子尺的检测状态； d、方向阀的工作状态； e、熔胶筒内进有坚硬物体xx螺杆； f、熔胶筒后面运水圈未供水，导致落料口温度过高； g、熔胶背压过大，检查背压阀；
h、熔胶xx或传动轴故障； i、料斗无料； 射胶动作不正常 a、电子尺的检测状态； b、方向阀的工作状态； c、工艺参数的速度、压力、位置、时间设定； d、熔胶筒或射嘴温度未达设定； e、熔胶筒内异物xx； f、射嘴堵塞； g、射台进终止开关不工作。 半自动、全自动工作状态失灵 首先观察是在哪一个工作状态下出现问题，然后针对具体动作进行逐项检查，全自动工作状态下还要检查电眼或时间设定。 一： 锁模部分故障问题与处理方法： （一）： 不锁模： 处理方法：1）： 检查安全门前行程开关，并修复。 2）： 检查电箱内24V5A电源，换保险及电源盒。
氦检设备规格及技术要求
氦检及氮氢检测设备规格及技术要求 2020年1月
1设备规格及技术要求 1.1设备通用技术要求 1.1.1设备的设计、制造、油漆、包装等要符合中国国家标准和ISO标准，不得使用失效的标准和规范。 1.1.2* 设备及元器件选型应采用节能环保产品，禁止选用《高耗能落后机电设备（产品）淘汰目录》、《淘汰落后生产能力、工艺和产品的目录》内产品。电机选型不低于国家二级能耗标准，优先选用国家一级能耗及高效电机推广目录产品。 1.1.3设备所带的各种计量仪表（电、液、气）应采用国际公制计量单位，并需经有资质的计量部门鉴定，每个计量仪表必须随机提供鉴定合格证书和标明有效周期。 1.1.4设备机械及电气基本要求详见“附件Ⅱ-6-1_《设备通用技术规格——机械部分》”及“附件Ⅱ-6-2_《设备通用技术规格——电气部分》”。 1.1.5设备需配备标准工业以太网接口（TCP/IP协议），具有双向通讯功能，保证能与订货方的装配线管理及控制模块网络联网及实现数据交互，具体要求详见“附件Ⅱ-6-3_生产线管理及控制模块接口技术要求”。 1.1.6整线设备外型须突出美观、和谐、整齐，设备基本漆色及相关标识按“附件Ⅱ-6-4_设备色彩及标识要求”执行。 1.1.7设备尽可能采用模块化设计，结构要有利于维修和清理。 1.1.8在能保证加工品质的前提下尽可能使设备最小化、简单化、轻量化。 1.1.9设备上的主体结构与防护装置均固定在大底板上，形成一个设备整体，便于设备安装和工艺调整。若不能形成整体需取得订货方认可。 1.1.10设备管线布置应整齐、牢固、无颤动，输送辊道段需在地面以上辊道下方走管走线，输送线设备的电控柜布置在线体内侧。 1.1.11设备中运动单元（如上升、下降、移动、回转等）应无尖角，所有动作须有缓冲，保证运行平稳可靠。 1.1.12人机工程 1)整线设备操作高度及结构要符合人机工程学的有关要求，尽量降低作业者劳动强度。 2)整线工位根据操作高度要求设计，必要时需配置操作者用踏板。 3)工位的操作按钮高度应设在1100mm至1300mm之间，必要时设计成高度可调式，以满足不同工位操作高度要求。 1.1.13控制系统 1)全线所有设备必须采用独立的控制单元，如设备动作简单经订货确认后可使用简易逻辑控制单 元，但需保证与线体运转使用相独立。 2)所有PLC的I/O容量均需有10%预留空间，PLC采用梯形图编程，每个元件（梯图程序内所有注 释）都要有中文注释，将注释写入PLC内存中。
工控机蓝屏死机故障分析
工控机蓝屏死机故障分析 死机是工控机故障中较为常见的一种，同时它也是最令人头疼的一种。因为其故障点可大可小，而且产生死机的原因有很多种，另外其故障现象也是多种多样的，我们可以把故障现象总的归为两大类——规律性死机和随机性死机。至于死机现象给人的主观表现多为“蓝屏、画面、定格、自动重启”无反应（同时鼠标和键盘也无法输入）、经常出现非法操作（或强行关闭某程序）、在进入操作系统前就已失去反应等，其故障原因永远也脱离不了硬件与软件这两方面，下面就以出现死机故障的前提“条件”来分类说明一下工控机“死机”的原因及其处理方法（结合故障现象）. 第一类情况：在正常使用的情况下偶尔出现死机故障且日益频繁，或突然出现死机故障后就频繁出现。 1、因灰尘过多而引发的频繁“死机”故障 一台新工控机在国内的一般电厂的中控室使用一年左右后，既然是无风扇工控机，其内部获多获少都会有灰尘了，如果进入接插件和元器件表层就可能引起该接触不良及半导体而出现死机或其它故障，而且常是无故死机。另外，如果不定期维修机器，机器内灰尘越来越多就会对某些重要工控机硬件设备的散热问题造成坏的影响，CPU和芯片、元器件等重要硬件如果散热不良自然就会引起蓝屏或花屏或定格或黑屏死机故障，此类死机现象虽然通常不定期，但使用时间越长其死机次数就越频繁。如果是机械硬盘磁头上的灰尘过多的话，那么就会会导致读写盘困难，严重的就会引起工控机蓝屏死机。 所以说一定要交代用户1～2年对工控机进行一次彻底除尘，当然，如果对工控机结构不是很懂的话的话，就要找专业人士操作，以免造成其它故障。平时经常保持工控机运行环境的洁净也是一个非常不错的措施。 2、因某硬件的散热不良而导致频繁“死机”故障 CPU、元器件、硬盘等硬件在工作中发热量都是非常大的，好在它们多数都拥有自己的散热风扇，所以通常并不会因此而发生死机现象，但如果风扇上的灰尘过多或润滑不良或磨损严重或严重老化的话，那么这些硬件设备的散热就存在问题了，久而久之，随着情况的不断恶化，就会出现在开机使用一段时间后频繁死机或重启的现象。如果机器无风扇低功耗架构，这个，只要散热系统处理得当，也可大大减少这个问题的出现。 如果客户使用的是带有风扇工控机，一定要提醒用户定期检查一下工控机中各风扇的工作状态并定期为其进行润滑（建议使用缝纫机油）或者更换以避免此类故障。如果已经出现了每次使用都会频繁死机故障的话，也不要着急，只要打开机箱并在工控机运行时观察一下哪个风扇有异常（如噪音很大或转速明显减慢或停转等）或哪个硬件温度异常（如用手一摸某芯片或散热片非常烫手等），然后再做相应的处理就可以了。 3、因内存中存在冲突而导致无故“死机”故障 这一情况在同时运行多个软件时比较容易出现，虽然有时候同时运行很多软件一切正常，但
注塑机常见故障及解决方法
注塑机常见故障及维修方法 注塑机四大部分常见问题以及处理 一：锁模部分故障问题与处理方法： （一）：不锁模： 处理方法：1）：检查安全门前行程开关，并修复。 2）：检查电箱内24V5A电源，换保险及电源盒。 3）：检查阀芯是否卡住，清洗阀芯。 4）：检查I/O板是否有输出，电磁阀是否带电。 5）：检查液压安全开关是否压合，机械锁杆挡板是否打开。 （二）：开合模机绞响： 处理方法：1）：检查润滑油管是否断开，若是的话，必须重新接好油管。2）：润滑油油量小，加大润滑油量，建议50模打油一次或用手动加足润滑油。3）：锁模力大，检查模具是否需大锁模力，调低锁模力。 4）：放大板电流调乱，检查电流参数是否符合验收标准，重新调整电流值。5）：平行度超差，用百分表检查头二板平行度是否大于验收标准；调平行度。（三）：等几秒钟才开模： 处理方法：1）：起动速度慢，检查螺丝阻尼是否过大，调小螺丝阻尼孔。2）：阻尼螺丝钉中间孔太大，检查Y孔螺丝阻尼是否过大，换中心孔细的阻尼钉。 （四）：开锁模爬行： 处理方法：1）：二板导轨及哥林柱磨损大，检查二板导轨及哥林柱，更换二板铜套，哥林柱，加注润滑油。 2）：开锁模速度压力调整不当，设定流量20，压力99时锁模二板不应爬行，调节流量比例阀孔，或先导阀孔，调整比例阀线性电流值。 3）：管道及油缸中有空气，排气。 （五）：开模开不动： 处理方法：1）：增加开锁模速度，压力流量过小未调好，检查开锁模速度，压力是否适当，加大开锁模压力，速度。 2）：锁模电子尺零位变，检查锁模伸直机绞后是否终止在零位，重新调整电子尺零位。 3）：检查是否反铰。 （六）：自动生产中调模会越来越紧或越松： 处理方法：1）：调模电磁阀内漏，检查电磁阀是否为“O”型，型号4WE6E 或0810092101，更换电磁阀或是否电磁阀不工作时带24V电。 2）：手动打其它动作时是否有调模动作，并看阀是否卡死。 （七）：锁模后其它动作工作时，全自动慢慢开模： 处理方法：1）：油制板泄漏，检查或更换特快锁模阀，更换油制板。 2）：开模阀泄漏，开动油泵并锁模终止，按射台或射胶动作，二板是否后移，更换开模油阀。正常为开锁模不动。 （八）：锁模时只有开模动作： 处理方法：1）：接错线，检查有否24VDC到阀，检查线路并接线。 2）：卡阀或装错阀芯，检查阀芯是否装错，或堵塞，重新装阀芯或清洗。在正
注塑机电脑电气电路分析---弘讯电脑
目录 注塑机电气电路分析---弘讯电脑 (2) 1.电源系统 (2) 2.位置尺（A/D）的测量 (2) 3.温度的测量和控制 (3) 4.比例压力，流量（D/A） (3) 5.面板控制及显示器。 (4) 6.方向阀驱动及行程输入。 (5) 7、使用U盘传程序方法 (5) 8. 弘讯电脑常见故障分析 (7) 故障一：无显示、显示不清晰 (8) 故障二：手动灯不亮，不工作 (8) 压力、流量故障 (9) 温控故障 (9) 电子尺故障 (10) 输入、输出点故障 (11) 按键故障 (11) 资料存储故障 (11) 其它故障 (12)
注塑机电气电路分析---弘讯电脑 1.电源系统 AK580-M6C电源系统由以下4个部分组成： 1、440W变压器，输入380V，输出0，110V，220V，110V供给开关电源，220V， 供交流接触器（加热，电机启动） 2、T1015小变压器，~15V，0V，~15V，（蓝，灰，蓝）供电脑测量位置尺电源。~10V， 0V，~10V（黄，白，黄）供温度测量用电源 3、开关电源A（0V，24V），供电脑自身主机，面板用电，及比例压力，流量。 4、开关电源B（HCOM，H24V），供接近开关，行程开关，及液压电磁阀用电。 故障分析： 1、440W变压器故障判定按电工标准进行检验，输入输出是否符合标牌标准。注： 小变压器T1015，15V不得低于13.5V，10V不得低于7.5V，否则，可能会造 成电子尺显示数据大范围波动，温度跳动不准。 2、若小变压器T1015无输出，则电脑显示位置检测不良，加热，电机不能启动， 温度画面每一段实际温度显示为970。 3、开关电源A，若没输出，造成显示无，主机RUN红色指示灯不闪烁，无法开机。 4、开关电源B无，基本表现为：行程开关（PB）都无输入（PB=0），（PC）方向阀， 及溢流阀不通电。 5、C6000，C7000电脑A，B电源根据实际的负载大小配置与机器锁模力，及机型 有一定关联，开关电源型号有150W，240W，350W，500W，600W。注240W，500W， 600W的输入电压110V，220V，电源本身会自动调整，电源内的风扇会根据温 度的升高自动打开冷却，若风扇坏，工作一段时间后，开关电源发热，造成停 机。 2.位置尺（A/D）的测量 1、位置尺又称位移传感器。 S V为+10V，G为0V，S为信号端，Smin=0v,Smax=10v 电子尺的内电阻一般为5K+10%，特殊也有3K，1K，10K。 2、电脑到电子尺的连接须采用屏蔽线连接，并避开强电线路，不应与动力线路穿 同一根管。防止干扰。 3、位置尺即电脑对注塑机上模板位置，顶杆位置，螺杆位置，座台位置实际监控。 主画面动态显示三把电子尺的实际位置。既实际位置的变动，主画面上的模板， 顶杆，螺杆位置会发生变化。 4、组态画面内：位置尺的长度即实际所对应使用电子尺的长度，如电子尺标称9E， 即9*25MM=225MM，由于电子尺的本身有一定误差，设定时根据实际须作适当调
注塑机常见故障及解决方法
HUSKY瓶坯机常见故障及解决方法 1.Possbible PLC Problem PLC save/recall screen,PLC Link—Mailbox Handshake Timeout—PLC Stopped? 产生原因：电脑卡之间信号交换时间过长。 解决方法：清洁各电脑的插头，并紧固。 2.油温或下料温度显示不正常。 产生原因：热电偶坏，或有关插头接触不良。 解决方法：更换热电偶。检查温度卡的接头。检查RTD补偿插头。 3.“油位低”“过滤器脏”，4BPT指示灯不亮。 产生原因：油位插头E-40，3#，4#脚短路。P88无电压，F67 FUSE 坏。 4.机械手伺服驱动故障。 产生原因：信号线破损。机械手放大器卡坏。 解决方法：检修信号线或更换，更换放大器卡。 5.CLAMP POSITION位置不稳定，开模后一直往后退。 维修过程：检查Y1瓶坯，压力传感器，无用。RECALL PLC 后正常。 6.保压力过大，无法降低。 产生原因：Y19瓶坯阀失灵。 注意：更换瓶坯阀时，先把阀针退后到底，防止安装时损坏阀针；然后顺时针调节阀针，到底后退一圈半。 7.氮气瓶一直储气，但是注塑座和缩模座得氮气瓶都没有压力。 产生原因：Y1PP阀座内得阀芯卡死，或Y1PP阀坏。Y1PP线圈不得电。油泵坏。 解决方法：更换阀芯或pp阀。检查DIB多功能卡。更换油泵。 8.注塑座分配器关闭过慢。 产生原因：注塑闸板的连接销套磨损。闸板油缸有问题。接近开关坏或接触不良。 解决方法：更换连接销套。检查油缸。检查接近开关或更换。 9.顶出板动作缓慢。 产生原因：42PP阀套开裂，或者无信号输入，或阀芯调整不当。40PQ有问题 解决方法：更换42PP阀并调整阀芯。检查DIB多功能卡。检查42PP阀的线圈或插头。更换40PQ阀的线圈。 10.喷嘴口逃料。 产生原因：注塑座水平不准，同时度不准。注塑座向前的压力不够。 解决方法：重新调整水平及同心度。注塑座向前的手动调节的流量阀内的密封圈损坏，造成压力油渗漏，更换密封圈。
质检部生产工艺流程及检验规范
无锡现代电子商务信息有限公司 质检部生产工艺流程及检验规范 二OO七年七月修订 产品质量检验规范 一、检验内容： 1.原材料入库检验 2.生产过程控制 3.半成品检验 4.成品检验（试车检验） 二、规范要求： 1.原材料入库检验： a.原材料入库要切实符合合格分承包方单位生产。检验原材料的合格证及批量的 要求。 b.原材料入库时，库房要及时通知检验员检验。 c.检验员应严格按照《原材料检验规范》和工艺、图纸文件要求，进行原材料入 库检验。并在《原材料入库检验单》上做好记录。 d.检验员判定为合格的产品，填写入库单，判定为不合格的产品，要及时通知库 房，并填写不合格单。 e.对原材料批量入库要求抽检，抽检按SQL：（1～25只抽3只、25～50只抽13 只、50～1500只抽8只、1200～3000只抽13只、3000～12000抽32只），原 材料合格率应不小于98％。 f.检验员在原材料性能等无法作出判断时，要通过技术部讨论、会签，在使用时， 要做好详细试验跟踪。 g.对原材料新产品要进行电、温度等性能试验，测量工具和环境要求在达不到试 验性能要求，必要时，可申请专业机构进行试验，并出相应检验报告。 h.检验员认为必要情况下，可对原材料库房定期抽检。 i.原材料供方要进行年评，对批量不合格产品，采取让步接受、退货。降级使用 和取消分承包方的办法途径。 2.生产过程控制： a.操作员工应严格按照产品工艺文件图纸要求生产、安装、加工。认真填写装配、 检验记录单。测量数据要求详实、准确。 b.操作员工在操作时，应认真做好产品质量的自检、互检和主动送检。 c.产品批量加工生产时，第一点要求做到首检。通电检验、调试，以避免不合格 产品的批量生产。 d.产品在做更改时要有技术部出示的技术文件更改单签字有效后，方可加工生 产。 e.精密原材料安装生产时，注意做好必要的防静电措施，确保产品合格生产。 f.产品流入下工序时，要求做好标示，保证不合格不流入下一道工序。
工控机常见故障诊断维修
工控机常见故障诊断维修 ●开机后主板能正常工作，BIOS检测到键盘部分，报告键盘出错？ 首先看是否键盘锁锁定，解除键盘锁。如果不是，检测主板同底板的连线及键盘、鼠标是否连接正确。 ●开机后其他部分工作正常，软驱的读盘灯一直常亮软驱不能使用？ 应是软驱数据线接反。 ●用7162主板时，鼠标、键盘均不能使用？ 检查小辫子，看是否为7162专用，如果不是，请将键盘、鼠标反接使用。 ●工控机装硬盘以前可以启动，安装硬盘后发现不能启动？ 请首先检查硬盘数据线是否接反。 ●加电后底板上的电源指示灯，亮一下就灭了，无法加电？ 首先看是否机箱内有螺丝等异物，导致短路。其次察看有关电源线是否接反，导致对地短路。再次利用替换法，更换电源，看是否电源的问题，更换地板看是否地板的问题。 ●工控机加电后，电源工作正常，主板没有任何反映？ 首先去掉外围的插卡及所连的设备，看能否启动？如果不能，可去掉内存，看是否报警？然后检查CPU的工作，是否正常？最后替换主板，检查主板是否正常。 ●开机机器没有启动，能听到连续的报警声？ 根据报警声，能确定是内存的问题。打开机器看内存是否接触好，或更换内存插槽进行测试。最后更换内存看是否内存的问题。 ●安装操作系统，加载声卡驱动时死机？ 首先声卡的类型选择错误，选择正确的类型后再安装。其次，所选的声卡同其他设备冲突（包括网卡、视频卡、主板）。
●加载声卡驱动后，运行速度变慢或声音太小？ 一般声卡同主板冲突。 ●安装视频卡时驱动安装正确，没有图像显示，或显示没有彩色？ 一般视频卡的制式默认为“ntfc”，需设置为“PAL”制式！ ●工控机在公司测试正常，到客户哪儿以后没有显示？ 一般为分辨率设置设置过高，客户的显示器不能显示。所以现象为黑屏，但是有启动正常的告警声。 ●工控机在正常运行时，一有震动就会重起？ 电源的连线故障，或是主板同地板的连线接触不良（实现A TX功能的哪根连线）！ ●操作系统GHOST时，原盘同新刻的盘分区不一致？ 硬盘的模式，设置不一致。应都设为LBA模式。 ●运行客户程序时，出现莫名的重起现象？ 客户的软件同主板的兼容性有关，全方位检查过后，如果还是找不倒原因请更换主板后，再试。 ●P4的主板加电后，不能启动？ P4的主板功耗很大，对12V的电压需求较大。如果不接主板上4芯的12V电压，主板不能启动。 ●DOS下能否使用U盘？ 这要看主板的支持，有的主板能够支持例如：7166。而大多数主板是不支持的。 ●USB硬盘、U盘能否作为启动盘？ 这要看主板的支持，大多数新型主板（P4、P3）能够支持，一些老型号的主板可能不会支持。
注塑机工作中常见问题
注塑机的基本常识 1. 刚开机时产品跑披锋，生产一段时间后产品缺胶的原因及解决方案。 刚开机时注塑机料管内的熔胶由于加热时间长，熔胶粘度低，流动性好，产品易跑披锋，生产一段时间后由于熔胶不断把热量带走，造成熔胶不足，粘度大，流动性差，使产品缺胶。 在生产一段时间后，逐渐提高料管温度来解决。 2. 在生产过程中，产品缺胶，有时增大射胶压力和速度都无效，为什么？解决方法？ 是因为生产中熔胶不断把热量带走，造成熔胶不足，胶粘度大，流动性差，使产品缺胶。 提高料管温度来解决。 3. 产品椭圆的原因及解决方法。 产品椭圆是由于入胶不均匀，造成产品四周压力不匀，使产品椭圆，采用三点入胶，使产品入胶均匀。 4. 精密产品对模具的要求。 要求模具材料刚性好，弹变形小，热涨性系数小。 5. 产品耐酸试验的目的 产品耐酸试验是为了检测产品内应力，和内应力着力点位置，以便消除产品内应力。 6. 产品中金属镶件受力易开裂的原因及解决方法。 产品中放镶件，在啤塑时由于热熔胶遇到冷镶件，会形成内应力，使产品强度下降，易开裂。 在生产时，对镶件进行预热处理。 7. 模具排气点的合理性与选择方法。 模具排气点不合理，非但起不到排气效果，反而会造成产品变形或尺寸变化，所以模具排气点要合理。
选择模具排气点，应在产品最后走满胶的地方和产品困气烧的地方开排气。 8. 产品易脆裂的原因及解决方法。 产品易脆裂是产品使用水口料和次料太多造成产品易脆裂，或是料在料管内停留时间过长，造成胶料老化，使产品易脆裂。 增加新料的比例，减少水口料回收使用次数，一般不能超过三次，避免胶料在料管内长时间停留。 9. 加玻纤产品易出现泛纤的原因及解决方法 是由于熔胶温度低或模具温度低，射胶压力不足，造成玻纤在胶内不能与塑胶很好的结合，使纤泛出。 加高熔胶温度，模具温度，增大射胶压力。 10. 进料口温度对产品的影响。 进料口温度的过高或过低，都会造成机器回料不稳定，使加料量不稳定，而影响产品的尺寸和外观。 11. 透明产品有白点的原因及解决方法。 透明产品有白点是因为产品内进入冷胶造成，或料内有灰尘造成的。 提高射嘴温度，加冷料井，原料注意保存，防止灰尘进入。 12. 什么是注塑机的射出能力？ 射出能力※※=射出压力（kg/cm2）×射出容积（cm3）/1000 13. 什么是注塑机的射出马力？ 射出马力PW（KW）=射出压力（kg/cm2）×射出率（cm3/sec）×9.8×100% 26. 球面丝印后开裂问题. 由于产品表面存在应力,造成丝印后开裂.增加模具温度,减小应力;可用退火的方法消除应力.
注塑生产中常见的问题
注塑生产中常见的问题 1. 刚开机时产品跑披锋，生产一段时间后产品缺胶的原因及解决方案。 刚开机时注塑机料管内的熔胶由于加热时间长，熔胶粘度低，流动性好，产品易跑披锋，生产一段时间后由于熔胶不断把热量带走，造成熔胶不足，粘度大，流动性差，使产品缺胶。在生产一段时间后，逐渐提高料管温度来解决。 2. 在生产过程中，产品缺胶，有时增大射胶压力和速度都无效，为什么？解决方法？ 是因为生产中熔胶不断把热量带走，造成熔胶不足，胶粘度大，流动性差，使产品缺胶。提高料管温度来解决。 3. 产品椭圆的原因及解决方法。 产品椭圆是由于入胶不均匀，造成产品四周压力不匀，使产品椭圆，采用三点入胶，使产品入胶均匀。 4. 精密产品对模具的要求。 要求模具材料刚性好，弹变形小，热涨性系数小。 5. 产品耐酸试验的目的 产品耐酸试验是为了检测产品内应力，和内应力着力点位置，以便消除产品内应力。 6. 产品中金属镶件受力易开裂的原因及解决方法。 产品中放镶件，在啤塑时由于热熔胶遇到冷镶件，会形成内应力，使产品强度下降，易开裂。在生产时，对镶件进行预热处理。 7. 模具排气点的合理性与选择方法。 模具排气点不合理，非但起不到排气效果，反而会造成产品变形或尺寸变化，所以模具排气点要合理。选择模具排气点，应在产品最后走满胶的地方和产品困气烧的地方开排气。 8. 产品易脆裂的原因及解决方法。 产品易脆裂是产品使用水口料和次料太多造成产品易脆裂，或是料在料管内停留时间过长，造成胶料老化，使产品易脆裂。增加新料的比例，减少水口料回收使用次数，一般不能超过三次，避免胶料在料管内长时间停留。 9. 加玻纤产品易出现泛纤的原因及解决方法 是由于熔胶温度低或模具温度低，射胶压力不足，造成玻纤在胶内不能与塑胶很好的结合，使纤泛出。加高熔胶温度，模具温度，增大射胶压力。 10. 进料口温度对产品的影响。 进料口温度的过高或过低，都会造成机器回料不稳定，使加料量不稳定，而影响产品的尺寸和外观。 11. 透明产品有白点的原因及解决方法。 透明产品有白点是因为产品内进入冷胶造成，或料内有灰尘造成的。提高射嘴温度，加冷料井，原料注意保存，防止灰尘进入。 12. 什么是注塑机的射出能力？ 射出能力※※=射出压力（kg/cm2）×射出容积（cm3）/1000
工控机检验标准
深圳市中德佰福科技有限公司 企业标准 _____________________________________________＿＿＿＿＿__＿__ 工业控制计算机 检验标准 2007-01-01 发布 2007-01-01 实施______________________________________________________
目次 1 范围 (1) 2 规范性引用文件 (1) 3 定义 (1) 4 要求 (2) 5 试验方法 (5) 6 检验规则 (7) 7 标志、包装、运输、贮存 (8)
工业控制计算机 1 范围 本标准规定了工业控制计算机的定义，技术要求，试验方法，检验规则，标志，包装，运输，存贮等。 本标准适用于工业控制计算机产品。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用与本标准，然而鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB 191-2000 包装储运图示标志 GB 1002-1996 家用和类似用途单相插座形式尺寸 GB 2099.1-1996 家用和类似用途插头插座第一部分：通用要求 GB/T 2421-1999 电工电子产品环境试验第一部分：总则 GB/T 2422—1995 电工电子产品环境试验术语 GB/T 2423.1—2001 电工电子产品环境试验规程试验A：低温试验方法 GB/T 2423.2—2001 电工电子产品环境试验规程试验B：高温试验方法 GB/T 2423.3—1993 电工电子产品环境试验规程试验Ca：恒定湿热试验方法 GB/T 2828.1-2003 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索 的逐批检验抽样计划 GB/T 4857.2-1992 包装件基本试验温湿度调节处理 GB/T 4857.5-1992 包装件基本试验跌落试验方法 GB 4943-2001 信息技术设备（包括电气事物设备）的安全 GB 5080.7-1986 可靠性试验恒定失效率假设下的失效率与平均无故障时 间的验证试验方案。 GB 6882-1986 声学噪声源声功率级的测定消声室和半消声室精密法 (neq ISO 3745:1977) GB 9254-1998 信息技术设备的无线电干扰极限值和测量方法试验 GB/T 9813-2000 微型计算机通用规范 GB 17625.1—2003 电磁兼容限值谐波电流发射限值（设备每相输入电 流≤16A） 3 定义 本标准采用下列定义。 3.1 工业控制计算机 在网络环境中，能支持多个台式或便携式微型机同时操作，对网络客户端请求提供服务的实体。它比单个微型机具有更高的处理能力、I/O传输速度和功能扩展能力及安全性、可靠性、可管理性。能够在网络操作系统的控制下，将其软硬件资源提供给所支持的网络客户端共享，也能为客户端提供集中计算、数据库管理等服务。本标
注塑机常见故障及解决方法
注塑机常见故障及解决方法 1、故障名称、现象：外输送带突然停机或卡坯 解决方法：1、首先按“故障复位”键复位故障。然后，按“停止”键停止输送带，再按“运行”键启动输送带。（若未解决执行下一步） 2、关闭总电源，再重新开启总电源启动设备；将“设备启动”键向右拧， 消除故障后，按“运行”键启动输送带。 2、故障名称、现象：外输送带吊兰不能上升或下降 解决方法：1、按“停止”键停止输送带 2、将“吊兰升降”键向右旋转让吊兰上升到最顶端 3、然后按“运行”键启动输送带。 3、故障名称、现象：取出板电眼被挡住 解决方法：1、首先将设备转向“手动状态”。然后在“机械手”选项“诊断”界面，查看几号电眼不亮（HYPET500使用1-8号电眼；HYPET400使用2-7号电 眼），说明该电眼对应的那一列坯筒内有瓶坯。拔掉该列坯筒内的瓶坯。 并记住是几号工位。 2、在“机械手”选项“设定”界面“清空所有工位”界面内，选择清空所 占用的工位。 3、长按“机械手复位”键，将故障复位。 4、在“手动状态”下，将“机械手”移入模具区域。然后，一只手先按住“手 动顶针吹气”键，另一只手再按住“顶针顶出”键，将模芯上的瓶坯顶到 “机械手”上。手动移出“机械手”。 5、首先确认“自动顶针”、“自动顶出吹气”及“机械手电源”均已启用，然 后选择“半自动状态”，然后长按“周期开始”键使半自动周期开始，同 时观察注塑位置的变化，当注塑位置的最小值接近正常生产时的余量时， 将周期转向“全自动状态”。 6、接掉一模“底部白花的故障坯”，调整包装模数，观察是否所有注口均已 注出瓶坯。 7、①清洁相应坯筒，②增加注塑件投放角度，③延长冷却结束前开始吹气时 间。 8、延长冷却时间，减少瓶坯变形程度，有助于瓶坯的传送。
工控机安全操作规程
行业资料：________ 工控机安全操作规程 单位：______________________ 部门：______________________ 日期：______年_____月_____日 第1 页共6 页
工控机安全操作规程 一、启动工控机应先启动不间断电源，再启动显示器和打印机，最后启动主机。 二、当显示器上出现画面后不要马上进行操作，要等待系统对现场的报警全部接收后，即报警个数不在增加时方可进行操作。 三、要对现场设备进行控制时，应确定手动、自动转换开关在自动控制位置。 四、对工控机进行操作时，不要在画面弹出过程中急于按键。应尽量避免在硬盘工作指示灯闪烁的情况下进行操作，以免损坏软件。 五、在使用打印机记录报警信息的情况下应保证打印机不缺纸。工控机在正常工作时是连续运行的，没有特殊情况不允许随意关机。 六、当供电系统出现故障或厂区停电时，应按关机步骤进行正确操作，先关主机，再关其它电源，最后应关掉不间断电源的开关。 七、当发现某些工艺参数以超过允许值，仪表不能反映工作情况时，运行人员需立即通知综合办公室，以便采取相应措施。 八、当发现某些机电设备出现异常情况时，值班人员有责任及时将情况通知现场有关人员。 九、运行执行人员不允许随便挪动主机及相关设备，不允许执行非权利范围的操作，避免将整个系统造成损坏。 十、保证室内良好安静的环境，请勿堆放杂物，保持室内卫生。 第 2 页共 6 页
工机具、吊索具安全管理办法 一、目的 1.1、为了加强工机具、吊索具的安全管理，防止因设备安全性能不符合要求而造成人身伤害和设备事故，明确管理程序和职责，特制定本管理制度。 二、适用范围 2.1、本办法适用于履行格洛斯钢管厂维修业务合同所规定的中冶成工宁波检修分公司的工机具、吊索具的安全管理。 三、术语及说明 四、相关文件 4.1、《检修物资管理办法》DWYJxx005 五、职责分工 5.1、综合组是工机具、吊索具的归口管理部门。 5.1.1负责制订工机具、吊索具的点检标准、给油脂标准、维修技术标准。 5.1.2负责对各类专用吊索的专业点检、检修和实施检测工作。 5.1.3负责吊索具日常维护保养委托及资质审查及管理。 5.1.4负责对操作人员相关知识的培训。 5.1.5负责所属员工持操作证上岗操作。 xx年9月15日发布xx年9月15日实施 5.1.6负责吊索具安全监督管理。 5.2、技术组负责《特种作业人员安全操作证》培训计划组织相关培训工作。 第 3 页共 6 页
工控机常见故障现象及处理(摘)
工控机常见故障现象及处理（摘） 一、打开计算机电源而计算机没有反应： 1、查看电源插座是否有电并与计算机正常连接； 2、检查计算机电源是否能正常工作（开机后电源风扇是否转动），显示器是否与主机连接正常； 3、打开机箱盖查看电源是否与计算机底板或主板连接正常，底板与主板接插处是否松动，开机底板或主板是否上电，ATX电源是否接线有误； 4、拔掉内存条开机是否报警； 5、更换CPU或主板。 二、加电后底板上的电源指示灯，亮一下就灭了，无法加电? 首先看是否机箱内有螺丝等异物，导致短路。其次察看有关电源线是否接反，导致对地短路。再次利用替换法，更换电源、主板、底板等设备。 三、工控机加电后，电源工作正常，主板没有任何反映？ 首先去掉外围的插卡及所连的设备，看能否启动？如果不能，可去掉内存，看是否报警？然后检查CPU的工作，是否正常？最后替换主板，检查主板是否正常 四、开机后听见主板自检声但显示器上没有任何显示： 1、检查显示器是否与主机连接正常； 2、另外插一块显示卡查看是否能正常显示； 3、清除CMOS（可能设置有错误）或者更换BIOS； 4、更换CPU板（主板集成显卡）或显示器。 五、开机后报警显示器上没有任何显示： 1、打开机箱盖查看内存条是否安装或者松动； 2、拔掉内存条开机后报警声是否相同； 3、清除COMS（可能设置有错误）或者更换BIOS； 4、更换显示卡或外插一块显示卡（主板集成显卡）。
5、一般长音为内存条的故障；连续短音分为两种：一种是显卡报警另一种是BIOS 报警；能进入系统但有间隔的短音，在主板BIOS下有一项CPU温度报警设置，当CPU温度到达设置时主板会发出有间隔的短音报警。 6、开机报警听报警的声音分析如下： Award BIOS 1短--- 系统正常启动 2短--- 常规错误 1长1短---RAM 或主板出错 1长2短--- 显示器或显卡错误 1长3短--- 键盘控制器错误 1长9短--- 主板 Flash RAM 或 EPROM 错误，即 BIOS 损坏 不间断长鸣---内存条未插紧或内存损坏 重复短鸣--- 电源损坏 AMI BIOS 1短--- 内存刷新失败 2短--- 内存 ECC 校检错误 3短---系统基本内存，即第一个 64KB ，检查失败 4短--- 系统时钟出错 5短--- CPU 错误 6短--- 键盘控制器错误 7短--- 系统实模式错误，不能切换到保护模式 8短--- 显示内存错误 9短--- ROM BIOS 校检错误 1长3短--- 内存校检错误 1长8短--- 显示器或显卡错误 Phoenix BIOS 1短：系统启动正常 1短1短1短：系统加点自检初始化失败
工控机常见故障的分析与处理
目的：掌握整机出现的基本故障解决方法 对象：工控机使用和维护人员 内容：工业计算机常见故障的分析与处理 一常见开关接口介绍。 KB-LK键 容易不小心按到KB-LK键造成键盘鼠标不能使用 安装CPU 将CPU 的金色三角形标示对准主板CPU 插槽上的三角形标示, 确定针角1 的方向正确, 不要用力插CPU, 确信CPU 完全插入插槽中, 将锁定杆从未锁定状态拔到锁定状态(这一过程非常重要, 如果操作不当, 有可能会损坏CPU 安装内存 DDR2内存插槽的缺口与DDR3 内存插槽不同，以防止插入错误的内存条 如果正确插入了内存模组，将不会看到金手指部分。 BIOS芯片
如果没有开机画面一般是BIOS里的程序没有刷新需要重新刷新。 BIOS类型有两种： 1.AMI BIOS 2.Award BIOS 各白的刷新工具： 1.amiflash.exe 2.awdflash.exe 各自的BIOS文件名：1.XXX.ROM 2.XXX.bin 刷新BIOS的方法： 1.amiflash xxx.rom 2.awdflash xxx.bin CLR_CMOS 跳线开关 您可以通过短接CLR_CMOS 的2-3 针脚来清除CLR_CMOS 的数据，要清除CMOS 必须关闭电源 USB接口 注意上方黑色为地线，红色为正极，（特别注意插反会烧设备） 电源接口 4-pin Cpu风扇接口 4针插座3针插座存储设备
40脚IDE接口SATA 接口 常见品牌硬盘主从跳线 光驱主从跳线 前面板开关及指示灯 HDLED：Primary/Secondary IDE 硬盘灯号 RST：重置开关 按下此开关，使用者毋需关闭系统电源即可重新启动计算机，可延长电源 供应器和系统的使用寿命。短接此引脚可以重启计算机 SPEAKER：喇叭(蜂鸣器)接头 可连接系统机壳内的喇叭。 PWR：ATX 电源开关。 二常见故障分析处理的基本原则 一处理故障的先后顺序 1、先根据现场情况分析考虑问题可能出在哪儿，然后再动手操作： 2、实践表明，许多故障都是由脏污而引起的，清洁后故障往往会白动排除：
注塑过程中常见问题及对策
注塑过程中常见问题及对策?首先说说成型的原理，注塑成型又可称为模内浇注。简单说就是一个产品模型的空壳，通过注 塑机炮筒的高温溶解使塑胶原料成液体状，同时通过螺杆的旋转增压，使塑胶液体高速填充模型空隙。冷却后，开模后即成成品。 ?经常牵涉到的成型参数：注射速度、注射压力、保压压力、保压时间、炮筒温度、模温。 注塑过程中的常见问题 ?气眼/气泡 ?黑点/黑纹/异色 ?料脆/脆断 ?烧焦/焦痕 ?飞边/毛边/批锋 ?分层起皮 ?流痕 ?欠注/缺胶 ?银纹/料花 ?缩水 ?熔接痕/夹水线 1成型问题-气眼/气泡 气眼是指空气被困在型腔内而使制件产生气泡的现象. ?它是由于两股熔体前锋交汇时气体无法从分型面、顶杆或排气孔中排出造成的。 ?气眼通常位于熔体最后填充的地方。 ?缺少排气口或排气口尺寸不足将导致在最后填充部位产生气眼或其他表面缺陷. ?如果制件设计薄厚不均，也非常容易造成气眼现象。 气眼可能引起的问题: ?困在型腔内气体不能被及时排出，易导致出现表面起泡，制件内部夹气，注塑不满等现象。 改进方法 2成型问题-黑点/黑纹/异色 黑点/黑纹/异色是指在制件表面存在黑色斑点，或是其它色泽条纹。
黑点/黑纹/异色的起因 材料降解 : 塑胶过热分解将导致黑点或条纹。塑胶如果在封闭的料筒内、螺杆表面停留时间过长， 将导致炭化降解，故而在注塑过程中产生黑点或条纹。色粉分布不均或困气烧焦也会产生黑纹或异色。 材料污染 : 塑胶中存在脏的回收料、异物、其他颜色的材料或易于降解的低分子材料，都可能引起上 述现象。空气中的粉尘也容易引起制件表面的黑点。 改进方法 材料?采用无污染的原材料 ?将材料置于相对封闭的储料仓中 ?增加材料的热稳定性 模具设计?清洁顶杆和滑块. ?改进排气系统. ?清洁和抛光流道内的任何死角，保证不产生积料 ?注塑前清洁模具表面. 注塑机?选择合适的注塑机吨位 ?检查料筒内表面、螺杆表面是否刮伤积料. 工艺条件?降低料筒和喷嘴的温度. ?清洁注塑过程的各个环节. ?避免已经产生黑点/黑纹的料被重新回收利用. 3成型问题-料脆/脆断 制件料脆是指制件在某些部位出现容易开裂或折断。发脆主要是由于材料降解导致大分子断链，降低 了大分子的分子量，从而使聚合物的整体物理性能下降。 发脆原因分析 ?干燥条件不适合 ?注塑温度设置不对 ?浇口和流道系统设置不恰当 ?螺杆设计不恰当 ?熔解痕强度不高 ?使用过多的回收料 改进方法 材料?注塑前设置适当的干燥条件 塑胶如果连续干燥几天或干燥温度过高，尽管可以除去挥发分等物质，但同时也易导致材料降解，特别是 热敏性塑料。 ?减少使用回收料，增加原生料的比例. ?选用高强度的塑胶. 模具设计?增大主流道、分流道和浇口尺寸 过小的主流道、分流道或浇口尺寸容易导致过多的剪切热从而导致聚合物的分解。
24、嵌入式工控机技术规范
嵌入式工控机技术规范 BOX PC-N540基于X86平台的嵌入式工控机的特点： ◆ 基于Atom的N450/D410处理器，功耗仅20W； ◆ 采用全铝结构，外壳美观； ◆ 支持多达4个Mini-PCIE接口； ◆ 1个VLAN / WIFI模块； ◆ 1个MINIPCIE接口的SSD卡座； ◆ 2个3G模块插糟，支持外部推入方式安装的2个SIM卡槽； ◆ 多种安装方式； ◆ 整机尺寸：245mmx156mmx54.5mm BOX PC-N540是一款嵌入式多网络传输系统，采用Atom的N450/D410并兼容D410/D510处理器，支持DDR2 667规格最大支持1G内存，支持Mini-PCIE 3G无线上网模块，提供2个3G SIM卡卡槽，提供1个10/100/1000网络，2个USB，1个Consol 接口，1个VGA接口，1个PS/2接口，1个MINIPCIE接口的SSD卡座，1个CF卡座，支持DC12V电源。 系统
主板嵌入式低功耗主板 芯片组Atom N450/D410+ICH8M 内存 1条DDR2 SO-DIMM槽，支持DDRII 667/800Mhz内存， 最大支持到2G 显示显示接口1x VGA 控制器Atom N450//N410集成显示控制器显存动态共享最大224 MB系统内存为显存 存储CF 1x CF 插座 SSD 1个MINIPCIE接口的SSD卡座 硬盘1x 2.5” HDD(SATAⅡ)硬盘位(内置) 其他接口Consol接口1xRJ45，RS-232 接口 USB 2x USB2.0 PS/2 2x PS/2 Mini PCIE 4个标准的Mini-PCIE插座，其中： 2个上网卡信号接口 1个为标准Mini-PCIE插座 1个支持Kingspec SSD固态硬盘SIM卡槽2个SIM卡槽，支持外部推入方式安装
注塑常见问题及分析
1.塑料缩水就是塑料收缩的问题，很少有资料谈过.塑料收缩有四种情况:热收缩、相变收 缩、取向收缩、压缩收缩与弹性恢复。收缩过程有三部分组成：浇口凝固前的收缩、冷却收缩和脱模后收缩。 2. 缩水的主要原因：1，注射量不够2，熔体温度过高3，注射压力和保压压力过小4， 注射时间和保压时间过少5，注射速度过大6模具温度不当 3. 缩孔的主要原因：1，注射量不够2，注射压力太低3，注射速度不当4，模具温度 过低 4.注塑件缺胶、不饱模---Short Shot 原因分析 ?塑胶熔体未完全充满型腔。 ?塑胶材料流动性不好。 ?对策 ?制品与注塑机匹配不当，注塑机塑化能力或注射量不足。 ?料温、模温太低，塑胶在当前压力下流动困难，射胶速度太慢、保压或保压压力过低。 ?塑料熔化不充分，流动性不好，导致注射压力损失大。 ?增加浇口数，浇口位置布置要合理、多腔不平衡排布充填。 ?流道中冷料井预留不足或不当，冷料头进入型腔而阻碍塑胶之正常流动，增加冷料穴。 ?喷嘴、流道和浇口太小，流程太长，塑胶填充阻力过大。 ?模具排气不良时，空气无法排除。 5.披峰(毛边)---Burring & Flashing ?原因分析 ?塑胶熔体流入分模面或镶件配合面将发生-Burring。 ?锁模力足够，但在主浇道与分流道会合处产生薄膜状多余胶料为Flash ?对策 ?锁模力不足，射入型腔的高压塑胶使分模面或镶件配合面产生间隙，塑胶熔体溢进此间隙。 ?模具（固定侧）未充分接触机台喷嘴，公母模产生间隙。（没装紧） ?模温对曲轴式锁模系统的影响。 ?提高模板的强度和平行度。 ?模具导柱套摩损/模具安装板受损/拉杆（哥林柱）强度不足发生弯曲，导致分模面偏移。 ?异物附着分模面。排气槽太深。 ?型腔投影面过大/塑胶温度太高/过保压。 6.?表面缩水、缩孔(真空泡)--Sink Mark & Void & Bubble ?原因分析 ?制品表面产生凹陷的现象。 ?由塑胶体积收缩产生，常见于局部肉厚区域，如加强筋或柱位与面交接区域。 ?制品局部肉厚处在冷却过程中由于体积收缩所产生的真空泡，叫缩孔（Void）。 ?塑胶熔体含有空气、水分及挥发性气体时，在注塑成型过程空气、水分及挥发性气体进入制品内部而残留的空洞叫气泡（Bubble）。 ?对策