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手工焊接工艺文件要点

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手工焊接工艺文件要点

1目的

1.1.1.1本工艺规程规定了手工焊接工艺相关的焊接工具与材料、操作方

法和检验方法。

2适用范围

2.1.1.1本工艺规程适用于产品的手工焊接工艺的指导。

3适用人员

3.1.1.1本工艺规程适用于手工焊接专职工艺人员、手工焊接操作人员、

手工焊接检验人员。

4名词/术语

4.1.1.1手工焊接系统:指手工焊接操作所使用的焊接电烙铁或其它焊接

设备。

4.1.1.2焊接时间:从烙铁头接触焊料到离开焊料的时间,即焊料处于加

热过程中时间。

4.1.1.3拆焊:返工、返修或调试情况下,使用专用工具将两被焊件分离

的手工焊接工艺操作方法。

4.1.1.4主面:总设计图上定义的一个封装与互连结构(PCB)面(通常

为包含元器件功能最复杂或数量最多的那一面)。

4.1.1.5辅面:与主面相对的封装与互连结构(PCB)面。

4.1.1.6冷焊点:是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。

4.1.1.7焊料受拢:焊料在焊接过程中发生移动而形成的应力纹。

4.1.1.8反润湿:熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规则的焊

料堆,其间的空档处有薄薄的焊料膜覆盖,未暴露基底金属或表

面涂敷层。

5焊接工艺规范5.1焊接流程

检验

焊前准备

焊接设备

参数确认

施焊清洗转下道工序

手工清洗/设备

清洗

返工/返修

/报废

Y

N

5.2焊接原理

5.2.1.1手工焊接中的锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热

熔化,再借助于助焊剂的作用,使其流入被焊金属之间,待冷却

后形成牢固可靠的焊接点;锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这

三个物理、化学过程来完成的,被焊件未受任何损伤;图6-1是

放大1000倍的焊点剖面。

图6-1 焊点剖面

5.3手工焊接操作方法

5.3.1电烙铁的握法

5.3.1.1电烙铁的基本握法分为三种(图6-2):

图6-2 电烙铁的握法

1)反握法,用五指把电烙铁的柄握在掌内;此法适用于大功率

电烙铁,焊接散热量大的被焊件;

2)正握法,适用于较大的电烙铁,弯形烙铁头一般也用此法;

3)握笔法,用握笔的方法握电烙铁,此法适用于小功率电烙铁,

焊接散热量小的被焊件。

5.3.2手工焊接操作的基本步骤

5.3.2.1正确的手工焊接操作过程可以分成六个步骤。前五个步骤为焊接

步骤,最后一个步骤为手工清洗步骤。前五个步骤如图6-3所示。

图6-3 锡焊五步操作法

5.3.2.2步骤一:准备施焊(图6-3(a))。左手拿焊丝,右手握烙铁,进入

备焊状态;要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀

有一层焊锡。

5.3.2.3步骤二:加热焊件(图6-3 (b))。烙铁头靠在两被焊件的连接处,

加热整个被焊件全体;例如,图(b)中的导线与接线柱、元器件引

脚与焊盘要同时均匀受热(具体操作时应先熔化少量焊锡丝于烙

铁头和焊件之间,形成热桥,这样会更加有效地加热被焊件,参

见本规程7.2.4.3)。

5.3.2.4步骤三:送入焊丝(图6-3 (c))。焊件的焊接面被加热到一定温

度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。

5.3.2.5注意:不要把焊锡丝送到烙铁头上。

5.3.2.6步骤四:移开焊丝(图6-3 (d))。当焊丝熔化一定量后,立即向

左上45°方向移开焊丝。

5.3.2.7步骤五:移开烙铁(图6-3 (e))。焊锡润湿两被焊件的施焊部位

以后,向右上45°方向移开烙铁,结束焊接。

5.3.2.8从第三步开始到第五步结束,时间大约是1.5~3s。

5.3.2.9手工清洗:焊接完成后应立即使用专用防静电刷和专用清洗剂清

洗手工焊接中产生的助焊剂残留等污染物。

5.3.2.10注:对于热容量小的焊件,例如印制板上较细导线的连接,应减

小焊接各步骤的时间。

5.3.3印制电路板的焊接

5.3.3.1通用要求:

1)按图样将元器件装入规定位置,要求标识向上,方向一致;

2)有极性和方向要求的元器件,极性和方向不能装反;

3)元器件的通常的装焊顺序原则为:先小后大、先低后高。

5.3.3.2电容器焊接,先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容

器,最后装电解电容器。

5.3.3.3二极管的焊接,焊接径向二极管时,对最短引脚焊接时间不能

超过2s 。

5.3.3.4三极管焊接,焊接时间尽可能短,焊接时用镊子夹住引脚,以利

散热;焊接大功率三极管时,若需加装散热片,应将接触面平整

后再紧固。

手工焊接工艺规范

手工焊接工艺规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作,保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择: 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝,用于电子或电类焊接; 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝,用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求: 3.2.1电烙铁的功率选用原则: 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时,考虑选用20W内热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时,考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选100W 以上的电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求: 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间,缺省设置为330±10℃,焊接时间小于3秒。 焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上,加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要 求: SMD器件:焊接时烙铁头温度为:320±10℃;焊接时间:每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度:310~350℃(注:根据CHIP件尺寸不同请使用不同的 烙铁嘴。) DIP器件:焊接时烙铁头温度为:330±5℃;焊接时间:2~3秒 注:当焊接大功率(TO-220、TO-247、TO-264等封装)或焊点与大铜箔相连, 上述温度无法焊接时,烙铁温度可升高至360℃,当焊接敏感怕热零件(LED、 CCD、传感器等)温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间,缺省设置为360±10℃,焊接时间小于3秒,要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项: 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用,这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断,缩短其寿命,同时 也会使烙铁头因长时间加热而氧化,甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” 。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线,焊接时接地线必须可靠接地,防静电恒温电烙 铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ,电源线绝缘 层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档,表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端,接地电阻值稳定显示值 应小于3Ω;否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护,长时间不用必须关闭电 源防止空烧,下班后必须拔掉电源。

PCB板焊接工艺流程

PCB板焊接工艺(通用标准) 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前,必须对元器件的可焊接性进行处理,若可焊性差的要先对元器件 引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后,其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般元 器件后特殊元器件,且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉和重叠 排列;不允许一边高,一边低;也不允许引脚一边长,一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠,保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累,采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉,即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地,提供静电释放通道。采用 埋地线的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除:用离子风机产生正、负离子,可以中和静电源的静电。

焊接工艺基本知识

焊接工艺基本知识 1什么是焊接接头?它有哪几种类型? 用焊接方法连接的接头称为焊接接头(简称为接头)。它由焊缝、熔合区、热影响区及其邻近的母材组成。在焊接结构中焊接接头起两方面的作用,第一是连接作用,即把两焊件连接成一个整体;第二是传力作用,即传递焊件所承受的载荷。 根据GB/T3375—94《焊接名词术语》中的规定,焊接接头可分为10种类型,即对接接头、T形接头、十字接头、搭接接头、角接接头、端接接头、套管接头、斜对接接头、卷边接头和锁底接头,如图1。其中以对接接头和T形接头应用最为普遍。

2什么是坡口?常用坡口有哪些形式? 根据设计或工艺需要,将焊件的待焊部位加工成一定几何形状的沟槽称为坡口。开坡口的目的是为了得到在焊件厚度上全部焊透的焊缝。 坡口的形式由 GB985—88《气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式与尺寸》、GB986—88《埋弧焊焊缝坡口的基本形式及尺寸》标准制定的:常用的坡口形式有I形坡口、Y型坡口、带钝边U形坡口、双Y形 坡口、带钝边单边V形坡口等,见图2。

⑴坡口面焊件上所开坡口的表面称为坡口面,见图3。

⑵坡口面角度和坡口角度焊件表面的垂直面与坡口面之间的夹角称为坡口面角度,两坡口面之间的夹 角称为坡口角度,见图4。

开单面坡口时,坡口角度等于坡口面角度;开双面对称坡口时,坡口角度等于两倍的坡口面角度。坡口角度(或坡口面角度)应保证焊条能自由伸入坡口内部,不和两侧坡口面相碰,但角度太大将会消耗太多的填充材料, 并降低劳动生产率。

⑶根部间隙焊前,在接头根部之间预留的空隙称为根部间隙。亦称装配间隙。根部间隙的作用在于焊接底层焊道时,能保证根部可以焊透。因此,根部间隙太小时,将在根部产生焊不透现象;但太大的根部间隙,又会使根部烧穿,形成焊瘤。 ⑷钝边焊件开坡口时,沿焊件厚度方向未开坡口的端面部分称为钝边。钝边的作用是防止根部烧穿,但钝边值太大,又会使根部焊不透。 ⑸根部半径 U形坡口底部的半径称为根部半径。根部半径的作用是增大坡口根部的横向空间,使焊条能够伸入根部,促使根部焊透。 4试比较Y形、带钝边U形、双Y形三种坡口各自的优缺点? 当焊件厚度相同时,三种坡口的几何形状见图5。

手工电弧焊焊接工艺和流程

手工电弧焊焊接工艺和流程工艺适用于低碳钢,低合金高强度钢,及各种大型钢结构工程制造的焊接,确保焊接生产施工质量,特制订本工艺。 一、焊前准备 1、根据施焊结构钢材的强度等级,各种接头型式选择相应强度等级牌号焊条和合适焊条直径。 2、当施工环境温度低于零度,或钢材的含碳量大于%及结构刚性过大,构件较厚时应采用焊前预热措施,预热温度为80℃-100℃,预热范围为板厚的5倍,但不小于100毫米。 3、工件厚度大于6毫米对接焊时,为确保焊透强度,在板材的对接边沿应开切V型或X型坡口,坡口角为60度,钝边P=0-1毫米,装配间隙为0-1毫米,当板厚差≥4毫米时,应对较厚板材的对接边缘进行削斜处理。 4、焊条烘焙:酸性药皮类型焊条焊前烘焙150℃*2保温2小时,碱性药皮类焊条焊前必做进行300℃-350*2烘焙,并保温2小时才能使用。 5、焊前接头清洁要求:在坡口或焊前两侧30毫米范围内,应将影响质量的毛刺,油污,水,锈脏物,氧化皮等必须清洁干净。 6、在板缝二端如余量小于50毫米时,焊缝二端应加引弧,熄弧板,其规格不小于50*50毫米。 二、焊接材料的选用 1、首先应考虑,母材强度等级与焊条强度等级相匹配和不同药皮类型焊条的使用特性。

2、考虑物件工作环境条件,承受动、静载荷的极限,高应力或形状复杂,刚性较大,应选用抗裂性能和冲击韧性好的低氢型焊条。 3、在满足使用性能和操作性能的前提下,应适当选用规格大效率高的铁粉焊条,以提高焊接生产效率。 三、焊接规范 1、应根据板厚选择焊条直径,确定焊接电流(如表)。 板厚(mm)焊条直径(Φ:mm)焊接电流(A:安倍)备注 3 80-90 不开坡口 8 110-150 开V型坡口 16 160-180 开X型坡口 20 180-200 开X型坡口 该电流为平焊位置焊接,立、横、仰焊时焊接电流应降低10-15%,大于16毫米板厚焊接底层选Φ焊条,角焊焊接电流应比对接焊焊接电流稍大。 2、为使对接焊缝焊焊透,其底层焊接应选用比其他层焊接的焊条直径较小。 3、厚件焊接,应严格控制层间温度,各层焊缝不宜过宽,应考虑多道多层焊接。 4、对接焊缝正面焊接后,反面使用碳气刨扣槽,并进行封底焊接。 四、焊接程序 1、焊接板缝,有纵横交叉的焊缝,应先焊端接缝后焊边接缝。 2、焊缝长度超过1米以上,应采用分中对称焊法或逐步码焊法。 3、结构上对接焊缝与角接焊缝同时存在时,应先焊板的对接焊缝,后焊物架对接焊缝。最后焊物架与板的角焊缝。 4、凡对称物件应从中央向前尾方向开始焊接,并左、右方向对称进

手工焊接工艺流程

焊接工艺 概述 随着电子元器件的封装更新换代加快,由原来的直插式改为了平贴式,连接排线也由FPC 软板进行替代,电子发展已朝向小型化、微型化发展,手工焊接难度也随之增加,在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件,或引起焊接不良,所以一线手工焊接人员必须对焊接原理,焊接过程,焊接方法,焊接质量的评定,及电子基础有一定的了解。 一、焊接原理: 锡焊是一门科学,他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化,再借助于助焊剂的作用,使其流入被焊金属之间,待冷却后形成牢固可靠的焊接点。 当焊料为锡铅合金焊接面为铜时,焊料先对焊接表面产生润湿,伴随着润湿现象的发生,焊料逐渐向金属铜扩散,在焊料与金属铜的接触面形成附着层,使两则牢固的结合起来。 二、助焊剂的作用 助焊剂是一种焊接辅助材料,其作用如下: ●去除氧化膜。 ●防止氧化。 ●减小表面张力。 ●使焊点美观。 三、焊锡丝的组成与结构 我们使用的有铅SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝和无铅SAC(96.5%SN 3.0%AG0.5%CU)的焊锡丝里面是空心的,这个设计是为了存储助焊剂(松香),使在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。当然就有铅锡丝来说,根据SNPB的成分比率不同有更多中成份,其主要用途也不同。 焊锡丝的作用:达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。 四、焊接工具 1、电烙铁 ①外热式电烙铁 一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内,用

以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整(烙铁头越短,烙铁头的温度就越高),且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状,以适应不同焊接面的需要。 ②内热式电烙铁 由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头(也称铜头)五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面(发热快,热效率高达 85 %~%%以上)。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成,一般 20W 电烙铁其电阻为 2.4kΩ左右, 35W 电烙铁其电阻为 1.6kΩ左右。一般来说电烙铁的功率越大,热量越大,烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、 CMOS 电路一般选用 20W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大,容易烫坏元器件(一般二、三极管结点温度超过 200℃时就会烧坏)和使印制导线从基板上脱落;使用的烙铁功率太小,焊锡不能充分熔化,焊剂不能挥发出来,焊点不光滑、不牢固,易产生虚焊。焊接时间过长,也会烧坏器件,一般每个焊点在 1.5 ~ 4S 内完成。 ③其他烙铁 1 )恒温电烙铁 恒温电烙铁的烙铁头内,装有磁铁式的温度控制器,来控制通电时间,实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时,应选用恒温电烙铁,但它价格高。 2 )吸锡电烙铁 吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具,它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。 3 )汽焊烙铁 一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。适用于供电不便或无法供给交流电的场合。 2、其它工具 ①尖嘴钳它的主要作用是在连接点上网饶导线、元件引线及对元件引脚成型。 ②偏口钳又称斜口钳、剪线钳,主要用于剪切导线,剪掉元器件多余的引线。不要用偏口钳剪切螺钉、较粗的钢丝,以免损坏钳口。 ③镊子主要用途是摄取微小器件;在焊接时夹持被焊件以防止其移动和帮助散热。 ④旋具又称改锥或螺丝刀。分为十字旋具、一字旋具。主要用于拧动螺钉及调整可调元器件的可调部分。 ⑤小刀主要用来刮去导线和元件引线上的绝缘物和氧化物,使之易于上锡。 五、手工焊接过程

手工焊接实验报告

手工焊接实验报告 篇一:手工焊实训报告 XX大学 手工焊实训总结 年级专业: 学生姓名:学号:指导教师:焊接 XX大学 完成时间: 2012 年月日 1 2 3 4 篇二:手工电弧焊实习报告 学校实习安排

本次实习主要安排在新疆土哈油田建设有限公司进行,以顶班上岗为主,通过实习使学生全面了解企业单位的各方面工作,强化安全意识,规范操作要领,做到安全生产与文明生产。 我在吐哈油建公司实习以有几个月了,公司首先对我门进行了手工焊接的培训,培训期间遇到了很多问题和困难在几个月的时间内体验到当今电焊界普遍所应用的方法,总的来说这次实习活动是一次有趣且必将影响今后学习和工作的重要实践经验。 手工电弧焊是一门实践性的技术课,是学生学习焊接技术工艺方法和技术,完成工程基本训练的重要必修课。实习不仅可以让我们获得焊接的基础知识,了解焊接的一般操作,而且还可以提高自己的焊接技能和动手能力,而且加强了理论联系实际的锻炼,提高了我们的实践能力,培养了我们的素质。实习是一次我们学习、锻炼的好机会。通

过这次几个月充实的实习我懂得了很多……… 在这几个月内,大家每天都要加强学习焊接技术,并在很短的实习时间里,完成从对各项焊工作业的过程,我们在老师们耐心细致地指导下,很顺利的完成各自的实习内容,并且基本上都达到了老师预期的实习要求,圆满地完成了实习。在实习期间,通过学习焊接的操作,我们做出了自己的工件,虽然这几个月的焊接实习是对我们的一个很大的考验,我们都喜不自禁,感到很有成就感。 在实习中,安全是第一位,这是每个老师给我们的第一忠告。实习是培养学生实践能力的有效途径,又是我们工科类大学生非常重要的也特别有意义的实习课,也是我们一次,离开课堂严谨的环境,感受到车间的气氛,亲手掌握知识的机会。 实习要求

(2020)手工焊接工艺规范

手工焊接工艺规范

手工焊接工艺规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作,保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择: 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝,用于电子或电类焊接; 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝,用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求: 3.2.1电烙铁的功率选用原则: 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时,考虑选用20W内热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时,考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选100W 以上的电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求: 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间,缺省设置为330±10℃,焊接时间小于3秒。焊接 时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上,加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求: SMD器件:焊接时烙铁头温度为:320±10℃;焊接时间:每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度:310~350℃(注:根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。)DIP器件:焊接时烙铁头温度为:330±5℃;焊接时间:2~3秒 注:当焊接大功率(TO-220、TO-247、TO-264等封装)或焊点与大铜箔相连,上述温度 无法焊接时,烙铁温度可升高至360℃,当焊接敏感怕热零件(LED、CCD、传感器等)温

度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间,缺省设置为360±10℃,焊接时间小于3秒,要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项: 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用,这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断,缩短其寿命,同时也会使烙铁 头因长时间加热而氧化,甚至被“烧死” 不再“ 吃锡” 。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线,焊接时接地线必须可靠接地,防静电恒温电烙铁插头的接 地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ,电源线绝缘层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档,表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端,接地电阻值稳定显示值应小于3Ω; 否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护,长时间不用必须关闭电源防止空烧, 下班后必须拔掉电源。 5)烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势,护圈能罩住烙铁的全部发热部位。支架上的清洁海 绵加适量清水,使海绵湿润不滴水为宜。 3.3手工焊接所需的其它工具: 1)镊子:端口闭合良好,镊子尖无扭曲、折断。 2)防静电手腕:检测合格,手腕带松紧适中,金属片与手腕部皮肤贴合良好,接地线连接可靠。 3)防静电指套,防静电周转盒、箱,吸锡枪、斜头钳等。 4、电子元器件的插装 4.1元器件引脚折弯及整形的基本要求 4.2手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲,一般 应留1.5mm以上,因为制造工艺上的原因,根部容易折断。折弯半径应大于引脚直径的1~2

手工焊接技术要求标准规范

手工焊接技术要求规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作,保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1 焊锡丝的选择: 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝,用于电子或电类焊接; 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝,用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求: 3.2.1 电烙铁的功率选用原则: 1) 焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时,考虑选用20W内热式电 烙铁。 2) 焊接较粗导线及同轴电缆时,考虑选用50W内热式电烙铁。 3) 焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选100W以上的电烙铁。 3.2.2 电烙铁铁温度及焊接时间控制要求: 1) 有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360C之间,缺省设置为330± 10C, 焊接 时间需小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上,加热后送锡丝 焊接。部分元件的特殊焊接要求:

SMD器件:焊接时烙铁头温度为:320± 10C ;焊接时间:每个焊点1~3 秒。 拆除元件时烙铁头温度:310~350C (注:根据CHIP件尺寸不同请 使用不同的烙铁嘴。) DIP器件:焊接时烙铁头温度为:330± 5C;焊接时间:2~3秒 注:当焊接大功率(TO-220、TO-247、TO-264等封装)或焊点与大铜箔相 连,上述温度无法焊接时,烙铁温度可升高至360C,当焊接敏感怕 热零件(LED CCD传感器等)温度控制在260~300C。 2) 无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380C之间,缺省设置为360± 10 C,焊接时间小于 3秒,要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项: 1) 电烙铁不宜长时间通电而不使用,这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断, 缩短其寿命,同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化,甚至被严重氧化后很难再 上锡。 2) 手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线,焊接时接地线必须可靠接地, 防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应 大于10MQ,电源线绝缘层不得有破损。 3) 将万用表打在电阻档,表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端,接地 电阻值稳定显示值应小于3Q;否则接地不良。 4) 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护,长时 间不用必须关闭电源防止空烧,下班后必须拔掉电源。 5) 烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势,护圈能罩住烙铁的全部发热部 位。支架上的清洁海绵加适量清水,使海绵湿润不滴水为宜。 3.3手工焊接所需的其它工具: 1) 镊子:端口闭合良好,镊子尖无扭曲、折断。 2) 防静电手腕:检测合格,手腕带松紧适中,金属片与手腕部皮肤贴合良好,接地

各种材料焊接工艺

各种材料焊接工艺

各种材料焊接工艺 8.1碳钢、合金钢焊接 8.1.1碳钢的焊接 碳钢是最容易焊接的一种金属,适用于碳钢的焊接方法很多,氧–乙炔气气焊、药皮焊条电弧焊、埋弧焊、气体保护电弧焊、等离子弧焊、电渣焊、电阻焊、磨擦焊、热剂焊、钎焊等,几乎所有焊接方法都能适用。 碳钢以铁为基础,以碳为合金元素,碳含量一般不超过 1.0%,此外,含锰量不超过1.2%,硅量不超过0.5%,皆不作为合金元素。而其他元素,如镍、铬和铜等,更控制在残余量的限度内,远非合金成分。杂质元素,例如硫、磷、氧、氮等,根据钢材品种和等级的不同,也都有严格限制。 碳钢的焊接性主要取决于碳含量,随着碳含量的增加,焊接性逐渐变差。 碳钢中的锰和硅对焊接性也有影响。它们的含量增加,焊接性变差,但不及碳作用强烈。锰和硅的影响可以折算为相当于多少碳量的作用,这样适用于碳钢的碳当量(C eq )经验公式如下: C eq = C + Mn/6+Si/24 (%) C eq 值增加,则产生冷裂纹的可能性增加,焊接性变差。通常,C eq 大于0.4时,冷裂纹 的敏感性将增大,另外,焊接冷却速度也会影响焊缝和热影响区组织,从而影响母材的焊接性。 (1)低碳钢的焊接 1)焊接性 低碳钢含碳量低,锰、硅含量又少,所以通常情况下不会因焊接而引起严重硬化或淬火组织。这种钢材的塑性和冲击韧性优良,焊成的接头塑性和冲击性也良好,焊接时,一般不需预热、层间温度和后热,焊后也不必采用热处理改善组织,可以说,整个焊接过程

中毋需特殊的工艺措施,其焊接性优良。 2)焊接材料的选用 a.焊接低碳钢时大多使用E43××系列的焊条,因为低碳钢结构通常使用GB700-88 的Q235牌号钢材制造,这类钢材的抗拉强度平均值为417.5N/mm2(42. kgf /mm2),而E43××系列焊条熔敷金属的抗拉强度不小于420N/mm2(43 kgf /mm2),在力学性能上正好与之匹配。 b.埋弧焊焊丝和焊剂 低碳钢埋弧焊一般选用实芯焊丝H08A或H08E,它们与高锰高硅低氟熔炼焊剂HJ430、HJ431、HJ433或HJ434配合,应用甚广。 c.二氧化碳气体保护焊丝 实芯焊丝主要有H08Mn2Si和 H08Mn2Si A两种。 药芯焊丝主要有YJ502-1、YJ506-2、YJ506-3、YJ506-4等。 3)低碳钢在低温下的焊接 在严寒冬天或类似的气温条件下焊接低碳钢结构,为避免出现裂纹可以采取以下措施: a.焊前预热,焊时保持层间温度。 b.采用低氢或超低氢焊接材料。 c.点固焊时加大电流,减慢焊速,适当增大点固焊缝截面和长度,必要时施加预热。 d.整条焊缝连续焊完,尽量避免中断。 e.不在坡口以外的母材上打弧,熄弧时弧坑要填满。 f.弯板、矫正和装配时,尽可能不在低温下进行。 g.尽可能改善严寒下劳动生产条件。 以上措施可单独采用或综合采用。 (2)中碳钢的焊接 1)焊接性 中碳钢含碳量0.3~0.60%。当含碳量接近0.3%而含锰量不高时,焊接性良好。随着含碳量的增加,焊接性逐渐变差。如果含碳量0.5%左右而仍按焊接低碳钢常用的工艺施焊时,则热影响区可能产生硬脆的马氏体组织,易于开裂。当焊接材料和焊接过程控制不好时,甚至焊缝也易开裂。 焊接时,相当数量母材会熔化进入焊缝,使其含碳量增高,容易产生焊缝热裂纹。特别是杂质硫控制不严时,更易显示出来。这种热裂纹在弧坑处更为敏感。此外,由于含碳量增高,气孔敏感性也增大。 2)焊接材料的选用 应当尽量选用低氢型焊接材料,例如低氢焊条,它们有一定脱硫能力,熔敷金属塑性和韧性良

手工焊接通用工艺规程

. . . 1目的 1.1.1.1本工艺规程规定了手工焊接工艺相关的焊接工具与材料、操作方 法和检验方法。 2适用范围 2.1.1.1本工艺规程适用于产品的手工焊接工艺的指导。 3适用人员 3.1.1.1本工艺规程适用于手工焊接专职工艺人员、手工焊接操作人员、 手工焊接检验人员。 4名词/术语 4.1.1.1手工焊接系统:指手工焊接操作所使用的焊接电烙铁或其它焊接 设备。 4.1.1.2焊接时间:从烙铁头接触焊料到离开焊料的时间,即焊料处于加 热过程中时间。 4.1.1.3拆焊:返工、返修或调试情况下,使用专用工具将两被焊件分离 的手工焊接工艺操作方法。 4.1.1.4主面:总设计图上定义的一个封装与互连结构(PCB)面(通常 为包含元器件功能最复杂或数量最多的那一面)。 4.1.1.5辅面:与主面相对的封装与互连结构(PCB)面。 4.1.1.6冷焊点:是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。 4.1.1.7焊料受拢:焊料在焊接过程中发生移动而形成的应力纹。 4.1.1.8反润湿:熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规则的焊 料堆,其间的空档处有薄薄的焊料膜覆盖,未暴露基底金属或表 面涂敷层。

5焊接工艺规范5.1焊接流程 检验 焊前准备焊接设备 参数确认 施焊清洗转下道工序 手工清洗/设备 清洗 返工/返修 /报废 Y N 5.2焊接原理 5.2.1.1手工焊接中的锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热 熔化,再借助于助焊剂的作用,使其流入被焊金属之间,待冷却 后形成牢固可靠的焊接点;锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这 三个物理、化学过程来完成的,被焊件未受任何损伤;图6-1是 放大1000倍的焊点剖面。 图6-1 焊点剖面 5.3手工焊接操作方法 5.3.1电烙铁的握法 5.3.1.1电烙铁的基本握法分为三种(图6-2):

塑料焊接工艺大全

熱塑性塑膠的焊接 通常認爲熱塑性焊接是不可逆的.少數工藝如感應焊接可生産可逆組裝件.至於選擇哪種方法應在製件沒計初作出,因爲焊接方法對製件設計的要求可能是重要的,且不同焊接方法同差別顯蓍. 1.超聲焊接 2.振動焊接 3.旋轉焊接 4.熱板焊接 5.感應焊接 6.接觸(電阻)焊 7.熱氣焊接 8.擠出焊接 熱氣焊接技術通常用來焊接塑膠管,片或半成品製品而不是注塑成型製件.但許多熱塑性模塑製件,特別是熱塑性汽車盤是用熱氣焊接技術修復的,另外熱氣焊接有時用來製備塑膠樣模製件. 超聲焊接 Ultrasonic Welding 焊接距离 近距离焊接指被焊接位距离焊头接触位在6mm以内,远距离焊接则大于6mm,超声波焊接中的能量在塑料件传递时会被衰减地传递。衰减在低硬底塑料里也较厉害,因此,设计时要特别注意要让足够的能量传到加工区域。 远距离焊接,对硬胶(如PS,ABS,AS,PMMA)等比较适合,一些半晶体塑料(如POM,PETP,PBTB,PA)通过合适的形状设计也可用于远距离焊接。 超音波焊接机的工作原理 是通过振荡电路振荡出高频信号由换能器转化成机械能(即频率超出人耳听觉阈值的高频机械振动能),该能量通过焊头传导到塑料工件上,以每秒上几十万次的振动加上压力使塑料工件的接合面剧烈摩擦后熔化。振动停止后维持在工件上的短暂压力使两焊件以分子链接方式凝固为一体。一般焊接时间小于1秒钟,所得到的焊接强度可与本体相媲美。超声波塑料焊接机可用于热塑性塑料的对焊,也用于铆焊、点焊、嵌入、切除等加工工艺。根据产品的外观来设计模具的大小、形状。 焊接材料性能 适合超声波的材料:ABS, Acrylic, PC,PS,SAN,PVC,丙烯酸等非结晶聚合物 不合适超声波的材料:PP, PA等半结晶体 各种热塑性塑料的超声波焊接性

焊接工艺及说明

焊接工艺及说明

焊接工艺 1 适用范围 本焊接工艺规程适用于包装设备(普通碳素钢、优质碳素钢及低合金钢)制造时的手工电弧焊、亚弧焊的焊接作业。 2 焊前准备 2.1 焊工须持有效期内相应合格项目的焊工操作证方准焊接。 2.2 焊接前,焊接工艺技术员必须进行焊接工艺交底,焊工明白工艺指导书的要求后方准实施焊接。 2.3 焊接设备及仪表必须完好无损。 2.4 严格按焊接规范进行操作,焊工不得私自改变。 2.5 焊接处及坡口清理干净,去除油、垢、锈。 2.6 点固焊用的焊条应与正式焊接焊条相同,并且点固点要符合要求,防止错边、变形。 2.7 不准在制件上乱打弧。 3 焊接环境的条件要求 3.1 有下列情况之一者严禁实施焊接: 3.1.1 下雨、下雪天气在室外焊接; 3.1.2 风速:焊条电弧焊≥10m/s,氩弧焊≥5m/s时; 3.1.3 工作环境温度≤5摄氏度,湿度≥90%时; 3.1.4 工作场地有可燃气体或周围有易燃易爆物品时。 4 金属材料和焊接材料 4.1焊前应查明钢号、机械性能、化学成分和出厂合格证书。是否符合产品或购件的制造要求。 4.2 检查金属材料凡有裂纹、重皮等缺陷的不能使用。 4.3 焊接材料: 4.3.1 焊条、焊丝必须有出厂合格证,包装完好。 4.3.2 焊条在使用前严格按焊条说明书或有关规定进行烘干,并做好记录。焊丝上的油污、铁锈等,用前应清洗干净。

4.3.3 每批焊条在使用前,必须进行试焊,以鉴定其操作工艺性能。试焊的母材同焊条材质相同,可进行V型坡口单面多层焊接。 焊条的操作工艺性能应满足下列要求: A、引弧容易,电弧燃烧稳定,飞溅少。 B、药皮熔化均匀,不偏弧。熔渣能均匀覆盖焊缝金属,冷后易清除。 C、焊缝表面光滑、美观、焊缝内部无气孔、夹渣和裂纹。 4.3.4 同种钢材的焊接,按和母材等强度的原则选择焊材。 4.3.5 两种不同牌号的材质焊接时,按强度级别较高的材质选用焊条。 5 试件的试验焊接与试件的焊缝检验: 5.1 产品或构件焊接前,首先要对产品所用的母材进行试验焊接和焊缝检验,以确定焊接工艺的可行性。焊件检验合格后才能进行正式产品的焊接。 5.2 试验焊接要求制成焊接试验板。焊接试验板用的母材、焊接材料、焊接条件均应与相应产品或构件的制造条件相同。 5.3 试验板的尺寸(见表1) 表1 少于2个。 5.5不同材料厚度按下表选择焊条直径和焊接电流及施焊层数。 实验板准备完毕后,根据施焊构件的强度、冲击载荷要求、构件复杂程度并结合母材材质的可焊性、材料的厚度,选择合适的焊条、焊条直径、施焊电流

手工焊接工艺文件要点

手工焊接工艺文件要点

1目的 1.1.1.1本工艺规程规定了手工焊接工艺相关的焊接工具与材料、操作方 法和检验方法。 2适用范围 2.1.1.1本工艺规程适用于产品的手工焊接工艺的指导。 3适用人员 3.1.1.1本工艺规程适用于手工焊接专职工艺人员、手工焊接操作人员、 手工焊接检验人员。 4名词/术语 4.1.1.1手工焊接系统:指手工焊接操作所使用的焊接电烙铁或其它焊接 设备。 4.1.1.2焊接时间:从烙铁头接触焊料到离开焊料的时间,即焊料处于加 热过程中时间。 4.1.1.3拆焊:返工、返修或调试情况下,使用专用工具将两被焊件分离 的手工焊接工艺操作方法。 4.1.1.4主面:总设计图上定义的一个封装与互连结构(PCB)面(通常 为包含元器件功能最复杂或数量最多的那一面)。 4.1.1.5辅面:与主面相对的封装与互连结构(PCB)面。 4.1.1.6冷焊点:是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。 4.1.1.7焊料受拢:焊料在焊接过程中发生移动而形成的应力纹。 4.1.1.8反润湿:熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规则的焊 料堆,其间的空档处有薄薄的焊料膜覆盖,未暴露基底金属或表 面涂敷层。

5焊接工艺规范5.1焊接流程 检验 焊前准备 焊接设备 参数确认 施焊清洗转下道工序 手工清洗/设备 清洗 返工/返修 /报废 Y N 5.2焊接原理 5.2.1.1手工焊接中的锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热 熔化,再借助于助焊剂的作用,使其流入被焊金属之间,待冷却 后形成牢固可靠的焊接点;锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这 三个物理、化学过程来完成的,被焊件未受任何损伤;图6-1是 放大1000倍的焊点剖面。 图6-1 焊点剖面 5.3手工焊接操作方法 5.3.1电烙铁的握法 5.3.1.1电烙铁的基本握法分为三种(图6-2):

焊接工艺文件

焊接工艺文件 1 总则为保证公司能在焊接时贯彻执行国家及行业相关标准,规范公司焊接行为,确保工程制造质量,特制定本规程。 本规程适用于产品的各种的焊接作业。 2 引用标准 下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单或修订版均不适用于本技术条件,然而,鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本技术条件。 GB/T 5117《碳钢焊条》 GB/T8110《气体保护电弧焊用碳钢低合金钢焊丝》 GB/T 4842《氩气》 HG/T 2537《焊接用二氧化碳》 GB/T 985.1 《气焊、焊条电弧焊、气体保护焊和高能束焊的推荐坡口》 3 焊接工艺 3.1 一般规定 3.1.1钢材除应符合相关标准规定外,还应符合下列要求: 3.1.1.1清除待焊处表面的水、氧化皮、锈、油污; 3.1.1.2夹层缺陷是裂纹时(见图3.1.1).如裂纹长度(a)和深度(d)均不大于50mm, 其修补方法应符合第3.6节的规定;如裂纹深度超过50mm 或累计长度超过板宽的20%时,该钢板不宜使用。

图3.1.1夹层缺陷示意 3.1.2焊接材料应符合以下规定: 3.121基本要求 3.121.1焊条应符合现行国家标准GB/T 5117《碳钢焊条》、GB/T 5118《低合金钢焊条》的规定。 3.1.2.1.2焊丝应符合现行国家标准GB/T14957《熔化焊用钢丝》、GB/T8110《气体保护电弧焊用碳钢、低合金钢焊丝》及GB/T10045《碳钢药芯焊丝》、GB/T17493 《低合金钢药芯焊丝》的规定。 3.1.2.1.3气体保护焊使用的氩气应符合国家标准GB/T 4842《氩气》的规定,其纯度不应低于99.95%。 3.1.2.1.4气体保护焊使用的二氧化碳气体应符合标准HG/T 2537《焊接用二氧化碳》的规定,二氧化碳气体质量应符合该标准中优等品的要求,即其二氧化碳含量(V/V)不得低99.9%,水蒸气与乙醇总含量(m/m)不得高于0.005%,并不得检出液态水。 3.1.2.2使用要求 3.1.2.2.1焊条、焊丝、焊剂和熔嘴应储存在于燥、通风良好的地方,由专人保管; 3.1.2.2.2焊条、熔嘴、焊剂和药芯焊丝在使用前,必须按产品说明书及有关工艺文件的规定进行烘干。 3.1.2.2.3低氢型焊条烘干温度:350?380E,保温时间:1.5?2h,烘干后应缓冷放置于110?120C的保温箱中存放、待用;使用时应置于保温筒中;烘干后的低氢型焊条在大气中放置时间超过4h应重新烘干;焊条重复烘干次数不宜超过2次;受潮的焊条不得使用; 3.1.2.2.4实芯焊丝及熔嘴导管应无油污、锈蚀,镀铜层应完好无损;

手工电弧焊焊接工艺标准规范标准

手工电弧焊焊接工艺标准 1.手工电弧焊焊接施工工艺标准 1.1适用范围 本工艺适用于钢结构制作与安装手工电弧焊焊接工艺。工艺规定了一般低碳钢、普通低合金高强度钢手工电弧焊的基本要求。凡各工程的工艺中无特殊要求的结构件手工电弧焊均应按本工艺规定执行。 1.2 引用标准 (1)钢结构工程施工质量验收规范(GB50205—2001); (2)建筑工程施工质量验收统一标准(GB50300—2001); (3)建筑钢结构焊接规程(JGJ81—2002); (4)碳钢焊条(GB5117—85); (5)低合金钢焊条(GB5118—85); (6)钢结构焊缝外形尺寸(GB10854—89); (7)焊接质量保证钢熔化焊接接头的要求和缺陷等级(GB/T12469—90); (8)钢焊缝手工超声波探伤和探伤结果的分级(GB11345—89)。 1.3 术语 焊接工艺——制造焊件所有有关的加工方法实施要求,包括焊接准备、材料选用、焊接方法的选定、焊接参数、操作要求等。 坡口——根据设计或工艺需要,在焊件的待焊部位加工并装配的一定几何形状的沟槽。 断续焊缝——焊接成具有一定间隔的焊缝。 塞焊缝——两零件相叠,其中一块开圆孔,在圆孔中焊接两板所形成的焊缝,只在孔内焊角缝者。 焊缝厚度——在焊缝横截面中,从焊缝正面到焊缝背面的距离。 手工焊——手持焊具、焊枪或焊钳进行操作的焊接方法。 预热——焊接开始前,对焊件的全部(或局部)进行加热的工艺措施。 后热——焊接后立即对焊件的全部(或局部)进行加热或保温,使其缓冷的工艺措施。 焊条——涂有药皮的供手弧焊用的熔化电极。它由药皮和焊芯两部分组成。 焊药——压涂在焊芯表面上的涂料层。 焊渣——焊后覆盖在焊缝表面上的固态熔渣。 焊接工作台——为焊接小型焊件而设计的工作台。 定位板——为保证焊件间的相对位置,防止变形和便于装配而临时焊上的金属板。 引弧板——为在焊接接头始端获得正常尺寸的焊缝截面,焊前装配的一块金属板。焊接在这块板上开始,焊后割掉。 引出板——为在焊接接头末端获得正常尺寸的焊缝截面,焊前装配的一块金属板。焊接在这

焊接作业指导书及焊接工艺资料

焊接作业指导书及焊接工艺 1.目的:明确工作职责,确保加工的合理性、正确性及可操作性。规范安全操作,防患于未然,杜绝安全隐患以达到安全生产并保证加工质量。 2.范围: 2.1.适用于钢结构的焊接作业。 2.2.不适用有特殊焊接要求的产品及压力容器等。 3.职责:指导焊接操作者实施焊接作业等工作。 4. 工作流程 4.2.基本作业: 4.2.1.查看当班作业计划:按作业计划顺序及进度要求进行作业,以 满足生产进度的需要。 4.2.2.阅读图纸及工艺:施焊前焊工应仔细阅读图纸、技术要求及焊 接工艺文件,明白焊接符号的涵义。确定焊接基准和焊接步骤; 自下料的要计算下料尺寸及用料规格,参照工艺要求下料。有半

成品分件的要核对材料及尺寸,全部满足合焊图纸要求后再组焊。 4.2.3.校准:组焊前校准焊接所需工、量具及平台等。 4.2.4.自检、互检:所有焊接件先行点焊,点焊后都要进行自检、互 检,大型、关键件可由检验员配合检验,发现问题须及时调整。 4.2. 5.首件检验:在批量生产中,必须进行首件检查,合格后方能继 续加工。 4.2.6.报检:工件焊接完成后及时报检,操作者需在图纸加工工艺卡 片栏及.作业计划上签字。(外加工件附送货单及自检报告送检)。 5.工艺守则: 5.1.焊前准备 5.1.1.施焊前焊缝区(坡口面、I型接头立面及焊缝两侧)母材表面 20~30mm宽范围内的氧化物、油、垢锈等彻底清理干净,呈现均匀的金属光泽。 5.1.2.检查被焊件焊缝(坡口形式)的组对质量是否符合图纸要求, 对保证焊接质量进行评估,如有疑义应向有关部门联系,以便采取相应工艺措施。 5.1.3. 按被焊件相应的焊接工艺要求领取焊接材料,并确认焊接牌号 无误。 5.1.4. 检查焊接设备是否运转正常,各仪表指数是否准确可靠,然后 遵照本工艺提供的工艺规范参数预调焊接电流、电压及保护气体流量。 5.1.5.合焊前应先行组对点焊,点焊的焊材应与正式施焊焊材相同, 点焊长度一般应为10-15mm(可视情况而定),点焊厚度应是焊脚

手工焊接技术要求规范

手工焊接技术要求规 1、目的 规在制品加工中手工焊接操作,保证产品质量。 2、适用围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择: 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝,用于电子或电类焊接; 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝,用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求: 3.2.1电烙铁的功率选用原则: 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时,考虑选用20W 热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时,考虑选用50W热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选100W 以上的电烙铁。

3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求: 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间,缺省设置为330±10℃, 焊接时间需小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上,加 热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求: SMD器件:焊接时烙铁头温度为:320±10℃;焊接时间:每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度:310~350℃(注:根据CHIP件尺寸 不同请使用不同的烙铁嘴。) DIP器件:焊接时烙铁头温度为:330±5℃;焊接时间:2~3秒 注:当焊接大功率(TO-220、TO-247、TO-264等封装)或焊点与大铜 箔相连,上述温度无法焊接时,烙铁温度可升高至360℃,当焊接敏感 怕热零件(LED、CCD、传感器等)温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间,缺省设置为360±10℃,焊接时间小于3秒,要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项: 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用,这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断, 缩短其寿命,同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化,甚至被严重氧化 后很难再上锡。

不锈钢的手工电弧焊焊接工艺

不锈钢焊接工艺标准 1 适用范围 本工艺标准适用于铬,铬--镍奥氏体不锈钢的手工电弧焊、埋弧自动焊、手工钨极氩弧焊及熔化极惰性气体保护焊的焊接施工。 2 施工准备 2.1 技术准备(施工标准、规范) 2.1.1 《工业金属管道工程施工及验收规范》GB50235 2.1.2 《现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范》GB50236 2.1.3 《石油化工剧毒、可燃介质管道工程施工及验收规范》SH3501 2.1.4 《石油化工铬镍奥氏体钢、铁镍合金和镍合金管道焊接规程》SH3523 2.1.5 《钢制压力容器》GB150-98 2.1.6 《压力容器安全技术监察规程》 2.1.7 《钢制压力容器焊接工艺评定》JB4708 2.1.8 《钢制压力容器焊接规程》JB/T4709 2.1.9 《压力容器无损检测》 JB4730 2.1.10 《焊条质量管理规程》JB3223 2.2 作业人员 注:焊工合格证考核按《锅炉、压力容器、压力管道焊工考试与管理规侧》或《现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范》GB50236进行考试。 2.3 材料检查验收 2.3.1 焊接工程所采用的不锈钢钢板、钢管、管件等。 2.3.1.1焊接工程所采用的不锈钢板、钢管、管件等应符合设计文件的规定,并具有出厂合格证和质量证明书。其检验项目及技术要求标准应符合国家标准或行业标准。 2.3.1.2不锈钢钢板、钢管、管件材料入库前应核对材料牌号和质量证明书。施工前应进行外观检查,其表面不得有裂纹、气泡、缩孔、重皮、等缺陷,否则应进行消除,消除深度不应超过材料的负偏差。 2.3.1.3材料验收合格后应做好标识,按不同材质、规格分类堆放、且于铁碳材料隔离。 2.3.1.4 国外材料应符合合同规定的材料标准,并按相应材料标准进行复验。

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