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(完整版)国内知名芯片厂家汇总

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国内知名芯片厂家汇总

国芯网促进国产芯片落地使用,为民族电子信息产业发展而付出自己的一份努力!主要定位于国产芯片,其宗旨是国产芯片一站式展销平台,影响工程师的信

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国产芯片主要产品包括精密运算放大器、高速运算放大器、通用运算放大器、超低功耗运算放大器、音频运算放大器、全差动放大器、功率运算放大器、全差分放大器、单端转差分放大器、电流感应放大器模拟输出、具有比较器的电流感应放大器、电流感应功率/电流监控器、具有集成分流的的电流感应、高功率音频放大器(>50W)、中等功率音频放大器(5-50W)、低功率音频放大器(<5W)、音频线路驱动器和接收器、麦克风/前置放大器音频产品、视频缓冲器、视频运算放大器、视频RF分路器、驱动放大器、射频增益块放大器、低噪声放大器、宽带分布式放大器、有源RF分路器、模拟控制VGA、基带可编程VGA滤波器、数字控制 VGA、隔离放大器、互阻抗放大器、跨导放大器、对数放大器、采样保持放大器、TEC/激光 PWM功率放大器、频率转换器、轨到轨放大器、零漂移放大器、精密放大器、比较器、仪表放大器、限幅放大器、精密 ADCs (<=10MSPS)、高速 ADCs (>10MSPS)、隔离式 ADCs、精密 DACs (=<10MSPS)、高速 DACs (>10MSPS)、集成型精密 ADCs 和 DACs、触摸屏控制器、音频编解码器、电容数字转换器和触摸屏控制器、自整角机数字转换器(SDC)和分解器数字转换器(RDC)、视频编解码器、电压频率转换器、电阻型触摸控制器、音频ADC、音频编解码器、音频DAC、SPDIF收发器、采样速率转换器、唇形同步延迟IC、模拟输入编码器、视频DAC、DVI、VGA、HDMI、SDI、Displayort、Camera Link、晶体振荡器、相位/频率检测器、PLL时钟产生器、压控振荡器(VCO) 、零延迟缓冲器、通用、低抖动(1psec RMS)、超低抖动(300fsec-RMS)、扩频时钟、单回路PLL、双/极联PLL、差动、单端、通用(可编程)、分频器、光耦隔离、磁隔离、隔离式RS-232、隔离式RS-485、车用音频总线、隔离式控制器区域网络 (CAN)、非隔离式控制器区域网络 (CAN)、隔离式LVDS、低压差分信号 (LVDS) 驱动器-接收器、多点低压差分信号 (M-LVDS)、接口RS-232、接口RS-485和RS-422、隔离式RS-232、隔离式RS-485、双向电压转换、方向控制电压转换、逻辑电压转换、应用特定电压转换、I2C 集线器、缓冲器、中继器、I2C IO 扩展器、I2C 多路复用器、开关、I2C 特殊功能、HDMI/DVI接口、CSI/DSI接口、显示端口、链路聚合器、FPD-Link 串行器/解串器、便携式串行器/解串器、电信和无线串行器/解串器、HDMI 收发器、HDMI接收器、通用千兆位收发器、万兆网络接口、以太网/光纤通道收发器、激光驱动器、集成激光驱动器、PCI 桥接器、PCI CardBus 控制器、PCIe 转接驱动器/中继器、PCIe 桥接器、PCIe PHY 、PCIe 数据包交换机、PCIe 信号开关、USB 2.0、USB 3.0、均衡器、转接驱动器/中继器、重定时器、缓冲器、复用缓冲器、SCSI 总线终端、SCSI 并行接口 (SPI) 、反向缓冲器/驱动器、同向缓冲器/驱动器、奇偶校验收发器、寄存收发器、标准收发器、与门、与非门、或门、或非门、XOR(异或)门、XNOR(异或非)门、组合门、可配置门、D 类触发

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各手机芯片厂商介绍

各手机芯片厂商介绍 TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列,但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验,加上几年来一系列的成功并购,使其很快就在WLAN领域占住了脚跟,也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过40家制造商提供WLAN技术,其中包括:D-LinkSystems(友讯)、惠普(HP)、英特尔(Intel)、摩托罗拉(Motolora)、网件(NETGEAR)公司、Netopia公司、三星机电(SamsungEM)、SiemensSubscriberNetworks、SMCNetworks、U.S.Robotics、Westell及众多亚洲ODM厂商等。 在2003年,TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的,这在当时IEEE802.11g标准才未正式发布,而IEEE802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE802.11b设备兼容的特殊原因,并不受许多用户接受的大环境下,TI 的具有22Mbps速率,并且与IEEE802.11b设备完全兼容,与IEEE802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度,随着IEEE802.11g标准的正式发布,早在2002年就开始研发的各种基于IEEE802.11b/g双重标准和IEEE802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市,所以目前TI的WLAN产品线非常齐全,它可以全面地为客户提供低功耗的802.11a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多,但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。 (1)TNETW1230 TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品,它是一块大小仅为12mmx12mm 的单芯片的MAC和基带处理器单芯片,芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE802.11a/b/g三大WLAN标准,它可以全面支持802.11a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准,为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗,适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。 TNETW1230它具有以下关键特性: TI的ELP(EnhanceLowPower,超低电源)技术,使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。 TNETW1230可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用,形成一个完善的无线系统设计。 TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口,TNETW1230可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS 芯片单元连接,发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。 TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接,作为TI蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。 MT6226为MT6219costdown产品,内置0.3Mcamera处理IC,支持GPRS、WAP、MP3、MP4等,内部配置比MT6219优化及改善,比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输(如听立体声MP3等)功能。 MT6226M为MT6226高配置设计,内置的是1.3Mcamera处理IC。(2006年MP) MT6227与MT6226功能基本一样,PINTOPIN,只是内置的是2.0Mcamera 处理IC。(2006年MP) MT6228比MT6227增加TVOUT功能,内置3.0Mcamera处理IC,我公司供应的MTK手机套片详解:

常见PHY芯片品牌介绍

常见PHY芯片品牌介绍 2008-01-07 11:39 目前市场上百兆交换机是一个非常成熟的产品,各个芯片公司对自己的产品都进行了多次的优化和精简。总的来说规格和性能方面都能满足作为2层傻瓜型交换机的应用。一些主要的技术指标也基本相同。所有公司的芯片都可以支持10/100M自适应;全线速交换;支持线序交叉功能。下面我们将深入分析目前市场上采用的百兆交换机方案: ?1.Realtek公司??Realtek 公司相信大家比较熟悉,市场上百兆网卡大多采用他们公司8139芯片。作为一个网络低端市场的芯片供应商16口和24口百兆交换机也是他们主推的产品。Realtek公司百兆交换机方案的芯片型号为:RTL8316+ RTL8208;24口RTL8324 +RTL8208。Realtek公司采用的是MAC(媒介控制芯片)与PHY(物理层芯片)相分离的架构。RTL8316和RTL8324是MAC(媒介控制芯片),RTL8208是8口的PHY(物理层芯片)。RTL8316 集成4M位DRAM缓存用于数据包存储转发;RTL8324集成4 M 位缓存。这个缓存的大小对于交换机处理数据的能力有着很大的影响!RTL8316和RTL8324 MAC地址表的深度为8K! 2.ICPlus公司? ICPlus公司也是台湾一家有着多年历史的网络芯片生产商。ICPlus公司百兆交换机方案的芯片型号为:IP1726+IP108。同样ICPlus公司也采用MAC(媒介控制芯片)与PHY (物理层芯片)相分离的架构。 ?IP1726是MAC(媒介控制芯片),IP108是8口的PHY(物理层芯片)。IP1726集成1.5M 位缓存用于数据包存储转发。IP1726MAC地址表的深度为4K! 3.Admtek公司? Admtek公司今年已经被德国英飞凌公司收购,实际上应该是德国公司。Admtek公司百兆交换机方案的芯片型号为:ADM6926 + ADM7008。同样Admtek公司也采用MAC(媒介控制芯片)与PHY(物理层芯片)相分离的架构。ADM6926是MAC(媒介控制芯片),ADM7008是8口的PHY(物理层芯片)。ADM6926集成4 M 位DRAM缓存用于数据包存储转发。ADM6926MAC地址表的深度为4K! ?4.Broadcom公司? Broadcom公司是数据通讯芯片行业无论在技术还是在市场上都处于主导和领先地位的公司美国公司。2层傻瓜型交换机芯片只是其Robo Switch产品线中的一小部分。作为领导者Broadcom公司在几年前率先将MAC与PHY集成在同一颗芯片当中。其芯片的网络兼容性,稳定性是其他公司需要无法企及的。Broadcom公司百兆交换机方案的芯片型号为:AC526(16口),AC524(24口)。AC526/524集成4 M 位缓存用于数据包存储转发。AC526/524MAC地址表的深度为4K!??通过以上的比较,各个公司的产品规格参数基本相同。作为在市场上销售多年的产品,其品质50%取决于芯片方案的选择,50%取决于不同交换机品牌生产厂家的设计,采购和生产的控制能力。目前最终用户在选择交换机时可以结合以上两个方面进行选择。 以下是目前常用的网卡控制芯片。?1、Realtek8201BL:是一种常见的主板集成网络芯片(又称为PHY网络芯片)。PHY芯片是指将网络控制芯片的运算部分交由处理器或南桥芯片处理,以简化线路设计,从而降低成本。 2、Realtek 8139C/D:是目前使用最多的网卡之一。8139D主要增加了电源管理功能,其他则基本上与8139C芯片无异。该芯片支持10M/100Mbps。 3、lntelPro/100VE:lntel公司的入门级网络芯片。? 4、nForce MCPN

磁芯材料知识

磁芯材料知識 摘要: 1.磁芯材料基本概念 ui值磁芯的初始透磁率,表征材料對于磁力線的容納與傳導能力。(ui=B/ H) AL值:電感系數. 表征CORE成品所具備的幫助線圈產生電感的能力.其數值等于單 1.磁芯材料 基本概念 ui值 磁芯的初始透磁率,表征材料對于磁力線的容納與傳導能力。(ui=B/H) AL值:電感系數. 表征CORE成品所具備的幫助線圈產生電感的能力.其數值等于單匝電感值,單位是nH/N2 . 磁滯回線:1﹕B-H CURVES (磁滯曲線) Bms:飽和磁束密度﹐表征材料在磁化過程中﹐磁束密度趨于飽和狀態的物理量﹐磁感應強度單位﹕特斯拉=104高斯﹒ 我們對磁芯材料慢慢外加電流,磁通密度(磁感應強度)也會跟著增加,當電流加至某一程度時我們會發現磁通密度會增加很慢,而且會趨近一漸進線,當趨近這一漸進線時這個時候的磁通密度我們就稱為的飽和磁通密度(Bms) Bms高:表明相同的磁通需要較小的橫截面積,磁性元件體積小

Brms:殘留磁束密度﹐也叫剩余磁束密度﹐表征材料在磁化過程結束以后﹐外磁場消失﹐而材料內部依然尚存少量磁力線的特性﹒ Hms:能夠使材料達到磁飽和狀態的最小外磁場強度﹐單位﹕A/m=104/2π奧斯特﹒ Hc:矯頑力﹐也叫保持力﹐是磁化過程結束以后﹐外磁場消失,因殘留 磁束密度而引起的剩余磁場強度﹒因為剩余磁場的方向与磁化方向一 致﹐所以﹐必須施加反向的外部磁場﹐才可以使殘留磁束密度減小到 零﹒ 從磁滯回線我們可以看出:剩磁大,表示磁芯ui值高。磁滯回線越傾斜,表示Hms越大磁芯的耐電流大。矯頑力越大,磁芯的功率損耗大。 鐵粉芯: 鐵粉芯是磁芯材料四氧化三鐵的通俗說法,主要成分是氧化鐵,價格比較低,飽和磁感應強度在1.4T左右:磁導率范圍從22-100,初始磁導率ui值隨頻率的變化穩定性好,直流電流疊加性能好,但高頻下消耗高。 該材料可以從涂裝顏色來辨認材質,例如:26材:黃色本體/白色底面,52材:綠色本體/藍色底面。該類材料價格便宜,如果感量不很高,該材料是首選。可以根據感量大小和IDC要求,選擇所需材料,8材耐電

磁芯类别

磁性材料 一. 磁性材料的基本特性 1. 磁性材料的磁化曲线 磁性材料是由铁磁性物质或亚铁磁性物质组成的,在外加磁场H 作用下,必有相应的磁化强度M 或磁感应强度B,它们随磁场强度H 的变化曲线称为磁化曲线(M~H或B~H曲线)。磁化曲线一般来说是非线性的,具有2个特点:磁饱和现象及磁滞现象。即当磁场强度H足够大时,磁化强度M达到一个确定的饱和值Ms,继续增大H,Ms保持不变;以及当材料的M值达到饱和后,外磁场H降低为零时,M并不恢复为零,而是沿MsMr曲线变化。材料的工作状态相当于M~H曲线或B~H曲线上的某一点,该点常称为工作点。 2. 软磁材料的常用磁性能参数 饱和磁感应强度Bs:其大小取决于材料的成分,它所对应的物理状态是材料内部的磁化矢量整齐排列。 剩余磁感应强度Br:是磁滞回线上的特征参数,H回到0时的B值。 矩形比:Br∕Bs 矫顽力Hc:是表示材料磁化难易程度的量,取决于材料的成分及缺陷(杂质、应力等)。 磁导率μ:是磁滞回线上任何点所对应的B与H的比值,与器件工作状态密切相关。 初始磁导率μi、最大磁导率μm、微分磁导率μd、振幅磁导率μa、有效磁导率μe、脉冲磁导率μp。 居里温度Tc:铁磁物质的磁化强度随温度升高而下降,达到某一温度时,自发磁化消失,转变为顺磁性,该临界温度为居里温度。它确定了磁性器件工作的上限温度。 损耗P:磁滞损耗Ph及涡流损耗Pe P = Ph + Pe = af + bf2+ c Pe ∝f2 t2 / ,ρ 降低, 磁滞损耗Ph的方法是降低矫顽力Hc;降低涡流损耗Pe 的方法是减薄磁性材料的厚度t 及提高材料的电阻率ρ。在自由静止空气中磁芯的损耗与磁芯的温升关系为: 总功率耗散(mW)/表面积(cm2) 3. 软磁材料的磁性参数与器件的电气参数之间的转换 在设计软磁器件时,首先要根据电路的要求确定器件的电压~电流特性。器件的电压~电流特性与磁芯的几何形状及磁化状态密切相关。设计者必须熟悉材料的磁化过程并拿握材料的磁性参数与器件电气参数的转换关系。设计软磁器件通常包括三个步骤:正确选用磁性材料;合理确定磁芯的几何形状及尺寸;根据磁性参数要求,模拟磁芯的工作状态得到相应的电气参数。 二、软磁材料的发展及种类 1. 软磁材料的发展

各类形状磁芯的优缺点

4、E型磁芯 与罐型磁芯相比,E型磁芯的费用要低的多,再加上绕制和组装都比较简单,这种磁芯形状现在应用最广,但是它的缺点是不能提供自我屏蔽;E型磁芯可以进行不同方向的安装,也可以几付叠加应用更大的功率;这种磁芯可以作成扁平形状(是现在平面变压器很流行的磁芯形状);也可以提供无针和插针型骨架;由于其散热非常好、可以叠加使用,一般大功率电感器和变压器都使用这种形状的磁芯。 5、EC、ETD和EER型磁芯 这些类型的磁心结构介于E型和罐型之间。和E型磁芯一样,他们能提供足够的空间供大截面的引线引出(适合现在开关电源低压大电流的趋势);这些形状的磁心散热也非常好;有于中心柱为圆柱形,与相同截面的长方体相比,单匝的绕组的长度缩短了11%,这样致使铜损也降低了11%,同时使的磁心能提供一个更高的输出功率;同时中心柱为圆柱形,与长方体中心柱相比,也避免了由于长方体棱角在绕制时破坏绕组线材绝缘的隐患。

6、PQ型磁芯 PQ型磁芯专门为开关电源用电感器和变压器设计。PQ形状的设计优化了磁芯体积、表面积和绕组绕制面积之间的比率;这种设计,使的使用最小的磁芯提供最大的电感量和最大化的绕制面积成为可能;这种设计,使得在最小的变压器体积和重量下,获得最大的输出功率,并且占用最小的PCB安装空间;可以使用一付夹子进行安装固定;这种有效的设计也使的磁芯的磁路截面积更加统一,因此这种磁芯结构也使得比其它的磁芯结构设计有更少的工作热点。 8、环形磁芯 对于制造商来说,环型磁芯是最经济的,在与其可比较的各种磁芯中,它的花费是最低的(不过个人觉得对于变压器绕制厂商的绕制成本比较高);由于使用骨架,附加的和组装的费用等于零;适合时可以使用绕线机进行绕制;它的屏蔽也是非常不错的。

LED芯片厂商简介

LED芯片厂商简介 台湾芯片厂商: 晶元光电(Epistar)简称:ES、(联诠、元坤,连勇,国联),广镓光电(Huga),新世纪(Genesis Photonics),华上(Arima Optoelectronics)简称:AOC,泰谷光电(Tekcore),奇力,钜新,光宏,晶发,视创,洲磊,联胜(HPO),汉光(HL),光磊(ED),鼎元(Tyntek)简称:TK,曜富洲技TC,燦圆(Formosa Epitaxy),国通,联鼎,全新光电(VPEC)等。
华兴(Ledtech Electronics)、东贝(Unity Opto Technology)、光鼎(Para Light Electronics)、亿光(Everlight Electronics)、佰鸿(Bright LED Electronics)、今台(Kingbright)、菱生精密(Lingsen Precision Industries)、立基(Ligitek Electronics)、光宝(Lite-On Technology)、宏齐(HARV A TEK)等。 大陆LED芯片厂商: 三安光电简称(S)、上海蓝光(Epilight)简称(E)、士兰明芯(SL)、大连路美简称(LM)、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地 电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大,山东华光、上海蓝宝等。 国外LED芯片厂商: CREE,惠普(HP),日亚化学(Nichia),丰田合成,大洋日酸, 东芝、昭和电工(SDK),Lumileds,旭明(Smileds),Genelite,欧司朗(Osram),GeLcore,首尔半导体等,普瑞,韩国安萤(Epivalley)等。 1、CREE 著名LED芯片制造商,美国CREE公司,产品以碳化硅(SiC),氮化镓(GaN),硅(Si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(LED),近紫外激光,射频(RF)及微波器件,功率 开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(SiC)外延片。 2、OSRAM(欧司朗是西门子全资子公司):是世界第二大光电半导体制造商,产品有

主流品牌手机处理器详细对比

主流品牌手机处理器详细对比:高通,三星,德州,英伟达 .高通骁龙处理器 高通产品线非常丰富,从低到高可以分为、、、四个档次,其中主要针对千元级入门智能手机,效能较差;针对中端单核手机,为普通地双核手机而开发,而是高通下一代处理器,采用了全新地“”架构和纳米工艺制程,性能极为强大,主要应用于高端多核心智能手机. 高通是现在最大地手机芯片厂商,占据了手机芯片市场超过地市场份额,其中、索尼爱立信等品牌地大部分手机都是采用地高通处理器,而微软系统手机更是限制只能使用高通芯片.高通地处理器兼容性也是比较好地. 高通芯片高集成度 高通最大地特点就是高集成度,高通芯片组中整合了通信模块,用户只需要一颗高通处理器就基本上能够实现所有地主要功能,因此大大缩短了产品研发周 期.b5E2R。 不过也由于集成度高,使得高通处理器地面积非常大,所以成本和功耗也较高.如果减去通信模块等成本,高通地处理器性价比还是比较高地. 处理器地性能方面,由于高通采用了自行研发地处理器架构,所以在同级别地处理器中,性能还是相当强大地.比如上一代处理器,由于加入了部分乱序执行能力,相比同级别地架构处理器,性能上更具优势.而采用最新架构地,其双核处理器就能达到架构四核处理器地性能.并且能够达到架构地性能.p1Ean。 由于高通地处理器架构都是自己研发,研发周期相当长.所以造成了高通只能用老旧地处理器和其他品牌新款处理器竞争地局面,除此之外,高通处理器地另一个特点就是采用了独特地“异步多核心”设计方案.每颗都能够独立地运行,并且根据任务地复杂程度单独调节每颗地频率,理论上更加省电.不过实际性能上,相比采用“同步多核心”设计方案地处理器要低左右. 总体来说,高通处理器拥有集成度高、频率高、性能表现不错、性价比高、兼容性好等优点,缺点是产品更新速度慢、架构落后. 代表手机:双核强机索尼[参考价格]元手机价格每日变动仅供参考.DXDiT。 .三星处理器 提到三星处理器,大家应该不会忘记三星自家地蜂鸟处理器和强大地猎户座双核处理器.在单核时代,三星凭借着性能强劲地蜂鸟处理器,一举成为了单核手机地王者. RTCrp。 到了双核时代,三星再次凭借着猎户座双核处理器地强劲性能,成为了双核手机地最强者,并且蝉联双核手机销量冠军地宝座.在高通处理器上市之前,三星猎

全球重点芯片公司介绍

全球重点芯片公司介绍 龙继军 英特尔公司——全球最大的芯片制造商 英特尔公司是全球最大的芯片制造商及国际领先的个人电脑网络产品和通信产品的生产商。自一九八五年进入中国市场以来,英特尔公司已在中国设立了十二个办事机构,并在上海兴建了世界一流的制造工厂。为了与中国的计算机行业共同发展,在上海和北京分别成立了英特尔上海软件实验室和英特尔中国研究中心。 我们不仅努力发展新一代的微型处理器,更为各方人士的沟通,学习和生活作出多元化的改善。杰出的员工是我们成功的关键。英特尔公司以独特的企业文化,"业绩为本"的激励机制及每一位员工都能享受的股票期权计划,创造"良好的工作环境",吸引最优秀的人才。我们身为高科技的先驱者,为您提供不可多得的工作机会。把握科技时代的脉搏,亲身体验探索尖端科技领域的乐趣,发掘具有创意的解决方案,在无止境的挑战中开拓人生的崭新境界,尽在英特尔世界。 日本Elpida公司——全球最大芯片工厂 日本硕果仅存的DRam芯片制造商Elpida内存公司表示,计划在未来三年最多投资5000亿日元(54亿美元)建立全球最大的芯片制造工厂之一。 这一投资突出显示了DRam芯片制造商面临的压力,他们需要通过增加投资来保持竞争力。英飞凌、Nanya技术公司已经宣布将合作投资建立工厂,明年的产量将能达到50000个圆片。 Elpida希望这一投资能使公司进入市场领先者的行列。三星、美光、英飞凌目前主宰着市场。iSuppli 的数据显示,Elpida目前是全球第六大DRam芯片制造商,有4.3%的份额。Elpida是日立和NEC建立的合资企业,希望这家位于Hiroshima的工厂在2005年秋季能开始生产先进的300毫米圆片,主要用于数码产品,其中包括手机和数码电视。 最初的产量将在每月一万个圆片左右,但是在2007年可望提高到每月六万个圆片。ING芯片分析师YoshihiroShimada表示:“这一投资是Elpida生存的条件。如果他们不能发展,就应该退出。所以,他们必须这么做。”Elpida在市场中还是一个轻量级选手,市场份额只有排名第三的英飞凌的四分之一。 Elpida目前仍然在调整第一座工厂的生产线,希望在年底将生产能力提高到28000个300毫米圆片。汇丰分析师史蒂夫-迈尔斯表示:“如果只有一个工厂,市场份额就会相对太低。”但是Elpida要募集新工厂的资金也面临着巨大的障碍,他们将通过银行贷款还将发行债券和新股,同时租赁一些设备。Elpida计划今年IPO上市,这是这一投资的先决条件。 IDC——全球第3大DRAM厂商 据韩国媒体报道,市场研究公司IDC日前称,去年,德国的英飞凌科技公司已经超过韩国Hynix半导体公司成为全球第三大DRAM制造商。 全球最大的内存片制造商三星电子公司,去年仍然保持了其在这一市场的领头地位,其市场份额是29.7%。美国的美光科技公司排列第二,市场份额是19.7%。 IDC还预计,今年全球科技发展投资与去年比将增长7%,而今年早些时候曾预计这个数字是4.9%。 台湾TSMC——全球最大的芯片代工企业 台湾积体电路制造公司(TSMC,简称台积电)是全球最大的芯片代工企业,该公司行政总裁及创始人张忠谋(MorrisChang)对芯片行业的健康状况有独特观点。 张忠谋认为,尽管深深困扰芯片行业的3年低迷时期即将结束,但是该行业的前景还不能说是一片光明。 他认为半导体行业在宽带、传感器和无线应用领域都有良好的发展机会,还有许多应用潜力有待开发。但是,看似光明的前景却处在一个令人担忧的背景之下。电子设备中的半导体含量已经饱和。1980年代,电子装备中半导体的平均含量仅为5%。随后该比例逐年上升,2000年达到最高点21%。目前该含量又开

手机中最常用的芯片介绍

手机中最常用的芯片介绍 手机中最常用的芯片组合有以下几类:AD系列、CONEXANT系列、VP 系列、DCT3及DCT4系列、TI系列、OM系列、PMB系列、MTK系列1.CoNEXANT系列芯片组 CONEXANT系列是美国科胜讯公司生产的芯片,常用的芯片组有两套: (1)M4641(CPU)、20420(音频)、20436(电源) 本套芯片组在三星A188、A388、A308、A408等手机中采用。(2)CX805(CPU)、CX20505(音频)、CX20460(电源)、 CX74017(射频) 本套芯片组在三星T208手机中采用。 上述芯片组所包含的CPU、音频、电源三大模块的主要功能与AD 系列芯片组对应相同,cx74017却集成了手机射频电路中的主要组成部分:中频、前端及频率合成电路,从而大大简化了射频电路。 2.VP系列芯片 VP系列芯片是荷兰飞利浦公司生产的,它以(;PLJ为核心,音频电路也被集成在CPU内,常见的CPU型号有以下几个: (1)VP40553在三星2488、N188、R208等手机中采用。 (2)VP40575在三星N288、N628、A288、T108等手机中采用。

(3)VP40578 在三星T408、T508等手机中采用。 VP系列的CPU芯片既要对整机进行控制,又兼有音频信号处理的功能,因此,手机出现的各种音频故障与CPU有关。采用VP系列芯片的手机,通常没有独立的电源模块,大多采用若干个稳压器供电。另外,此类手机一般都有单独的8脚小码片,在维修故障机时,挑开码片的供电脚(8脚),令码片停止工作,便可判断故障是否由码片引起,以缩小判定的故障范围。采用VP系列的三星手机经常出现的一个典型故障“系统失败”,很多是由于尾插进水漏电,导致码片的数据时钟线(码片5、6脚)的电压被拉低所致,也可能是由于码片自身问题引起的,这时可清洗尾插,或检查码片是否损坏。 3.DCT3及DCT4系列芯片组 DCT3及DCT4系列芯片组主要应用于诺基亚手机中。 DCT3系列芯片组为:MAD2W01(CPU)、COBBA(音频)、CCONT(电源),在N82系列、N33系列等手机中采用。MAD2W01主要负责系统控制、通信控制、键盘扫描、监视信号场强、电池检测、充电检测、整机供电控制及数字信号处理等功能。cOBBA模块负责对收发基带信号及音频信号的处理、A/D及D/A转换,并向射频电路提供AFC(自动频率控制)、PAC(功率控制)、AGC(自动增益控制)等信号。CCONT模块的作用是通过不同的控制信号将电池电压转换为多路不同的电压,以供整机使用;其他作用还包括:提供SIM 卡接口的功能,向CPU发出复位指令等。 DCT4系列芯片组为:LPP(CPU)、LYEM(电源),在N8310、N6310、

大功率LED芯片品牌介绍(精)

一、全球led芯片品牌名单汇总台湾led芯片厂商:晶元光电(epistar)简称:es、(联诠、元坤,连勇,国联),广镓光电(huga),艾斯特(AST)专注光电,新世纪(genesisphotonics),华上(arimaoptoelectronics)简称:aoc,泰谷光电(tekcore),奇力,钜新,光宏,晶发,视创,洲磊,联胜(hpo),汉光(hl),光磊(ed),鼎元(tyntek)简称:tk,曜富洲技tc,灿圆(formosaepitaxy),国通,联鼎,全新光电(vpec)等。华兴(ledtechelectronics)、东贝(unityoptotechnology)、光鼎(paralightelectronics)、亿光(everlightelectronics)、佰鸿(brightledelectronics)、今台(kingbright)、菱生精密(lingsenprecisionindustries)、立基(ligitekelectronics)、光宝(lite-ontechnology)、宏齐(harvatek)等。大陆led芯片厂商:三安光电简称(s)、上海蓝光(epilight)简称(e)、士兰明芯(sl)、大连路美简称(lm)、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大,山东华光、上海蓝宝等。国外led芯片厂商: cree,惠普(hp),日亚化学(nichia),丰田合成,大洋日酸,东芝、昭和电工(sdk),lumileds,旭明(smileds),genelite,欧司朗(osram),gelcore,首尔半导体等,普瑞,韩国安萤(epivalley)等。 1、cree 著名led芯片制造商,产品以碳化硅(sic),氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激光,射频(rf)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(sic)外延片。 2、osram 是世界第二大光电半导体制造商,产品有照明,传感器,和影像处理器。公司总部位于德国,研发和制造基地在马来西亚,约有3400名员工。OSRAM已经从一个传统的灯泡厂商发展成为一个照明领域的高科技公司。 osram最出名的产品是led,长度仅几个毫米,有多种颜色,低功耗,寿命长。 3、nichia 日亚化学,著名led芯片制造商,成立于1956年,开发出世界第一颗蓝色led(1993年),世界第一颗纯绿led(1995年)在该公司LED的生产当中,70%是白色LED,主要有单色芯片型和RGB三色型两大类型,它的荧光粉生产在日本国内市场占据70%的比例,在

手机芯片行业研究报告

金地毯手机芯片行业研究报告 (2) 摘要: (2) 1.手机芯片行业的定义 (2) 1.1行业格局现状 (3) 1.1.1芯片架构设计——ARM一家独大 (3) 1.1.2逻辑、电路、图形设计——群雄并起 (4) 1.1.3晶圆制造——台积电一家独大,国内落后甚远 (5) 1.1.4 封装测试——国内不落下风,有望进一步增强 (6) 1.2 商业模式——IDM与垂直分工 (7) 2.手机芯片的发展现状 (8) 2.1行业进入成熟期,淘汰赛越发激烈 (8) 2.2换机需求仍然保存,手机芯片仍然保持增长 (9) 2.3芯片制造产能紧张,国内份额持续增长 (9) 2.4国内下游终端设备公司打造自研芯片,垂直整合产业链 (9) 2.5第三世界国家发展迅速,成为新的快速增长点 (10) 2.6市场结构发生变化 (11) 2.7 28纳米工艺长时间保持主流 (11) 3 手机芯片的发展前景 (14) 4手机芯片的投资机会 (14) (1)晶圆制造 (14) (2)虚拟IDM产业链整合 (16)

金地毯手机芯片行业研究报告 摘要: 在手机芯片行业按照生产工序可以分为芯片架构,芯片设计,晶圆制造,封装测试四个领域,每个领域的市场格局各不相同。在手机芯片行业中,两种商业模式IDM与垂直代工并存。目前,国内手机芯片行业已经进入成熟期,但由于消费升级以及海外市场的扩张,手机芯片行业仍能保持增长。由于先进制程的换代,手机芯片代工产能变得紧张,给了国内厂商更多机会。在成熟期的背景下,市场结构发生变化,行业下游终端厂商开始打造自研芯片整合资源。在制程工艺技术方面,28纳米将长时间保持主流。在将来的5G时代,手机芯片将会不断发展。结合行业背景以及国家产业大基金,金地毯建议重点关注晶圆制造以及虚拟IDM产业整合两个领域作为投资重点。 1.手机芯片行业的定义 芯片(chip)是集成电路的载体,由硅晶圆切割而成,负责电子设备中存储与运算的功能,是电子产品的大脑。目前市场上主流的手机芯片大体上由4个基本部分组成: (1)基带处理芯片(BP)。负责通信过程中数字信号(在手机内部的电路中传输)与模拟信号(声音)之间的转换,是通信技术中最复杂的部分之一。 (2)射频芯片(RF)。负责基带信号与射频信号(电磁波)之间的接收与发射。 (3)中央处理单元(CPU)负责命令的执行,运行所有与用户交互的软件或应用。其性能直接决定了手机软件的运行速度。 (4)图像处理芯片(GPU)负责图像的处理与显示,其性能决定了游戏与视频播放的速度与画面质量。 此外,手机中其他功能也会有对应的应用处理芯片(AP),例如:指纹识别,图像处理,加速度测量等等。 手机芯片行业按照产品流程,可以分为四大领域:IC设计,晶圆制造以及封装测试。在后三个环节,设备以及材料费用构成成了主要部分。晶圆制造消耗了绝大数的制造成本。2015年晶圆制造所需设备费用为287.8亿美元,占芯片制造全部设备费用的79%。

飞利浦芯片产品介绍.doc

飞利浦芯片产品介绍 1、MIFARE 完全符合ISO 14443A 标准,MIFARE? 是非接触式与双接口智能卡的业界标准,已经广为全球采用,并且是一个经过验证的RF 通信技术,主要用在智能卡与读卡器间的数据传输。这个平台提供一系列兼容的非接触式智能卡、读卡器器件以及双接口器件,为非接触式与接触式智能卡市场提供一个安全的连接方式。 产品 目前MIFARE? 接口平台包含四个产品系列 1.MIFARE? classic系列涵盖符合MIFARE? classic 协议的固线式 (Hardwired) IC,如MIFARE? Standard 与新的MIFARE? Standard 4k。 MIFARE? classic 商标泛指采用MIFARE? 接口、MIFARE? classic 协议及安全机制的芯片产品,目前飞利浦半导体提供两种不同版本,分别为拥有 1 Kbytes EEPROM 的MIFARE? Standard 与拥有 4 Kbytes EEPROM 的MIFARE? Standard 4k。 MIFARE? CLASSIC MIFARE? 系列产品是非接触式智能卡芯片中的先锋,作业频率为 13.56 MHz,并且具备读写能力。MIFARE? standard 芯片于 1995 年推出,是业界第一颗能够放入 ISO 非接触式智能卡的芯片,它所搭配的超小型线圈也提供了大批量生产的能力。 目前全球MIFARE? Standard 芯片的使用量超过两亿个,拥有非接触式智能卡85% 以上的市场份额 (数据来源:Frost & Sullivan, 2000)。因此,MIFARE? Standard 本身就代表业界标准,同时也成为其它竞争技术的标竿。 面向多功能卡的需求,MIFARE? Standard 芯片可支持高达 40 个不同的应用,分别拥有专属的金钥与存储区域。 MIFARE? ultralight 芯片采用同样的指令集,可支持目前与未来MIFARE? 基础架构上低成本的票证系统应用。 非接触式MIFARE? 芯片以 150 微米晶圆、150 微米镀铝晶圆 (以上两者都是八寸) 或以超薄金属引线架芯片模块等三种形式供货。除了典型的 ISO 智能卡转发器之外,还提供各种不同形式的转发器,包含手表、钥匙链、磁盘等等。

电感磁芯

材料特性:(锰锌铁氧体系列)锰锌铁氧体材料简介 锰锌铁氧体是应用最广泛的软磁铁氧体材料,其中功率铁氧体具有高饱和磁通密度,具有良好的低损耗/频率关系和低损耗/温度关系,主要应用于开关电源变压器,功率扼流圈,功率因素校正电路;高导铁氧体具有窄而长的磁滞回线,起始磁导率高的,矫顽力小等特点,主要应用于通信变压器 (LAN,ADSL,ISDN),共模滤波器,饱和电感,信号及脉冲变压器。 锰锌高磁导率铁氧体材料特性 Mn-Zn Power ferrite Materical Characteristics

::::锰锌铁氧体系列 / 锰锌功率铁氧体材料特性:::: 材料特性:(锰锌铁氧体系列)锰锌功率铁氧体材料特性 锰锌功率铁氧体材料特性 Mn-Zn Power Ferrite Materical Characteristics 华磁系列材料与国外厂商材料对照表 Table for Materials between Huaci and other factories

注: 1、以上仅列出了我公司材料牌号与世界主流厂商材料对照数据,因国内外厂家众多不能一一列出,其它材料请与本书中的材料特性表对照。 2、以上名家所对应材料牌号,只能说明是相近材料并不能够等同。具体使用中应以实特测试结果为准。本表仅作为选材参考数据。 ::::锰锌铁氧体系列 / HC30材料特性曲线:::: 材料特性:(锰锌铁氧体系列)HC30材料特性曲线 直流磁场下的B-H曲线 B-H Curves at DC Magnetic Field 初始磁导率的温度特性 Initial Permeability vs.Temperature

手机主流芯片介绍

手机主流芯片介绍 2013年2月21日上午消息(南山)市场研究机构iSuppli在一份最新调研报告中指出,2012年高通公司手机芯片市场份额达31%,连续5年成为手机芯片市场龙头老大。三星电子以21%的份额位居第2位,两家公司合计占据了超过一半的份额。 前十大厂商中,另外八家:联发科、英特尔(英飞凌)、Skyworks、TI、ST-Ericsson、瑞萨电子、展讯和博通共计占有34%市场份额。前十大厂商总计占有86%市场份额。 iSuppli指出,TI退步最大,过去5年来市场份额从20%下滑到现在4%;相比之下,展讯业绩增长了370%。 现在就这十大厂商的主流芯片进行介绍: 一.高通-Qualcomm 高通CDMA技术集团(QCT)是世界上最大的无线芯片组技术供应商。该集团提供的技术用于驱动大多数商用3G设备。并且该集团通过将过去在移动因特网连接方面取得的成功拓展到笔记本电脑、消费电子产品以及便携计算设备领域,帮助无线领域分化为新的部分。全球无线社区变得越来越复杂,QCT产品所交付的集成性和高级功能变得更加完整,以满足未来对无缝、透明和无处不在的连接的需求。 主流系列:1.骁龙S4 play (MSM8625,MSM8225,MSM8225Q,MSM8625Q),具体手机型号:天语大黄蜂KISS,华为G330D(u8825d,samsung I879, samsung I829 2.骁龙S4 Plus(APQ8066A,MSM8960,MSM8627,MSM8277等),

具体手机型号:索尼C210X,三星GALAXY SIII (I535)、HTC One XL、LG Optimus LTE 2(F160L) 3.骁龙S4 Pro(APQ8064,MSM8690T),具体手机型号:Oppo Find5, 小米2,HTC Butterfly(HTC X920e);索尼Xperia Z (L36);中兴Grand S。 4.骁龙S4 prime(MPQ8064),专为智能型电视设计。 二.三星-samsung 三星的半导体业务的任务是提供整体移动解决方案,它在在产品以及技术开发方面都是世界内存市场的领导者。三星的内存部是全球内存领域无可匹敌的领导者。截止2006年末,我们已经连续14年稳居世界领先的内存芯片制造商。DRAM销售量已经连续15年位居世界第一,SRAM连续12年、闪存芯片连续4年位居世界第一。我们在纳米技术商业化、新内存设备开发,以及多芯片封装和融合式内存领域同样遥遥领先竞争对手。我们系统LSI部的业务集中在以下五个领域,在每一个领域中,我们都是世界的领导者:显示驱动芯片(DDI)、SIM卡智能芯片、导航应用处理器、CMOS图像传感器以及多媒体播放器用片上系统(SoC)。 主流系列:Exynos3系列(Exynos3110),具体手机型号:魅族M9,三星GT-S8500,三星P1000,三星I9000,苹果iphone4. Exynos4 系列(Exynos4210,Exynos4212, Exynos4412),具体手机型号: 三星I9100,Galaxy Note,魅族MX,MX2等 Exynos5 系列(Exynos5250, Exynos5450, Exynos 5 Octa),八核处理器,在 2013 CES上发布。 三.联发科-MTK 联发科技是全球IC设计领导厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。本公司提供的芯片整合系统解决方案,在无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品领域,均处于市场领导地位。联发科技成立于

著名芯片厂商标志和简介之1

著名芯片厂商标志和简介之1
标 志 公 司 简 介
美国仙童(飞兆),采用世界级 4、5、6-inch 硅片工艺生产逻辑、模拟、混 合信号 IC 和分立元件 美国国际整流器公司成立于 1947 年,是主要的全球功率半导体供应商。 我们的产品通过电能转换,为各种电源系统、电机传动系统及照明镇流器 提供能源。 美国安森美半导体主要拥有三类产品系列: 电源管理和标准模拟集成电路 (放大器、电压参考、接口和比较器);高性能逻辑电路(特殊应用产品、 通信集成电路、时钟、转换器和驱动器);以及包括了有源分立元件和 MOSFET 产品的标准半导体。
IXYS
美国 IXYS(艾赛斯)公司是世界著名的半导体厂家,成立于 1983 年, 总 部设于美国加利福尼亚州(二极管、MOS 管等半导体工厂设于德国) ,其 产品包括 MOSFET、IGBT、 Thyristor、SCR、整流桥、二极管、DCB 块、功率模块等。主要产品:功率模块、MOSFET、整流桥 法国意法半导体公司 SGS-THOMSON,国际著名半导体公司之一。 美国摩托罗拉半导体 Motorola Semiconductor Products Inc.,以数字逻辑器 件、 模拟和接口器件、 通信及功率器件、 各类微处理器、 存储器电路为主。 美国飞思卡尔半导体(原摩托罗拉半导体部)是全球领先的半导体公司。这 家私营跨国公司总部位于德州奥斯汀,在全球 30 多个国家和地区拥有设 计、研发、制造和销售机构。飞思卡尔是全球最大的半导体公司之一。从 其前身———摩托罗拉半导体部算起, 飞思卡尔已有 50 多年的发展历史, 从摩托罗拉分拆出来后,飞思卡尔有了完全中立的市场地位, 美国 APT (先进功率技术)公司(现 Microsemi 公司)。提供双极晶体管、 VDMOS 和 LDMOS 三大类产品。APT 于 2005/10/1 被 Microsemi 公司并购, 因此,APT 公司已于 2006/05/01 正式纳入 Microsemi 公司体系运作。现 APT 是品牌型号的代表。公司名称统一改为 Microsemi。 美国美高森美公司 Microsemi 成立于 1960 年, 是全球性的电源管理、 电 源调理、瞬态抑制和射频/微波半导体器件供应商。长期供应高可靠性的 分立元件给军队和航空的客户。在美国拥有多个制造厂,另外在加州、德 州、爱尔兰、墨西哥、香港、印度等国家和地区提供生产支持。公司的销 售网络遍布全球。 美国惠普半导体 Hewlett Packard Asia Pacific Ltd 有“专”、“精”的特 点, 主产品有红外光电器件、 光电耦合器件、 微波射频器件、 控制器件等, 基本围绕 HP 的仪器仪表和打印机及成像产品。 美国安捷伦科技(NYSE:A)是由美国惠普公司战略重组分立而成的一家致 力于高速增长领域的多元化高科技跨国公司,其业务重点包括通信、电子 及化学分析与生命科学。1999 年 11 月 18 日, 安捷伦科技以代码“A”在 纽约股票交易所挂牌上市。当天,安捷伦公司股票募集金额达 21 亿美元, 在硅谷发展历史上创造了最高记录。安华高科技公司是其半导体业务部。 美国德州仪器 TEXAS INSTRUMENTS(TI)(美国德克萨斯仪器公司) ,总部 位于美国德克萨斯州达拉斯城,是一家全球的半导体公司。

手机芯片介绍

国产手机芯片介绍2010-04-06 21:54 一、 MTK芯片 1、 MTK芯片是MTK(台湾联发科技公司Media Tek .Inc)的系列产品,MTK的平台适用于中低端,基带比较集成。现国内大部分杂牌手机用其芯片,尤其是带MP3 MP4的起码70%是使用MTK芯片。 2、基带芯片主要有:MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228 MT6205为最早的方案,只有GSM的基本功能,不支持GPRS、WAP、MP3等功能(2003年MP)。 MT6218为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。MT6217为MT6218的cost down方案,与MT6128 PIN TO PIN,只是软件不同而已,另外MT6217支持16bit数据(2004年MP)。 MT6219为MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC,增加MP4功能。8bit数据(2005年MP)。 MT6226为MT6219 cost down产品,内置0.3M camera处理IC,支持GPRS、WAP、MP3、MP4等,内部配置比MT6219优化及改善,比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输(如听立体声MP3等)功能。 MT6226M为MT6226高配置设计,内置的是1.3M camera处理IC(2006年MP)。 MT6227与MT6226功能基本一样,PIN TO PIN,只是内置的是2.0M

camera处理IC(2006年MP)。 MT6228比MT6227增加TV OUT功能,内置3.0M camera处理IC,支持GPRS、WAP、MP3、MP4(2006年MP)。 从MT6226后软件均可支持网络摄像头功能,也就是说手机可以用于QQ视频; 3、电源管理芯片有:MT6305、MT6305B 4、 RF芯片有:MT6119、 MT6129 5、 PA芯片有:RF3140 、RF3146(7×7mm)、RF3146D(双频)、RF3166(6×6mm) 6、采用MT芯片的手机有:联想、天阔、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、 诺科、康佳、科健、采星、迷你、波导、CECT、TCL、奥克斯、东信、长虹、托普、吉事达等。 二、 ADI芯片 1、 ADI芯片是ADI(美国模拟器件公司Analogy Devices Inc)的系列产品,在国产的二线杂牌手机厂商中较常见。 2、基带芯片、复合模拟信号处理IC、电源管理芯片: AD6522,ADI的第一代GSM处理器,与之配对的复合模拟信号处理IC是产品AD6521,电源管理有AD3402、AD3404、AD3408(有两种封装)等; AD6525、AD6526,ADI的第二代GSM处理器,引脚采用向上兼容,即与AD6522一样。AD6525、AD6526与AD6522相比最大

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