常见PHY芯片品牌介绍

常见PHY芯片品牌介绍

2008-01-07 11:39

目前市场上百兆交换机是一个非常成熟的产品，各个芯片公司对自己的产品都进行了多次的优化和精简。总的来说规格和性能方面都能满足作为2层傻瓜型交换机的应用。一些主要的技术指标也基本相同。所有公司的芯片都可以支持10/100M自适应；全线速交换；支持线序交叉功能。下面我们将深入分析目前市场上采用的百兆交换机方案：

1．Realtek 公司

Realtek 公司相信大家比较熟悉，市场上百兆网卡大多采用他们公司8139芯片。作为一个网络低端市场的芯片供应商16口和24口百兆交换机也是他们主推的产品。Realtek公司百兆交换机方案的芯片型号为：RTL8316 + RTL8208;24口RTL8324 + RTL8208。Realtek公司采用的是MAC（媒介控制芯片）与PHY（物理层芯片）相分离的架构。RTL8316和RTL8324是MAC （媒介控制芯片），RTL8208是8口的PHY（物理层芯片）。RTL8316 集成4 M 位DRAM缓存用于数据包存储转发；RTL8324集成4 M 位缓存。这个缓存的大小对于交换机处理数据的能力有着很大的影响！RTL8316和RTL8324 MAC地址表的深度为8K！

2．ICPlus公司

ICPlus公司也是台湾一家有着多年历史的网络芯片生产商。ICPlus公司百兆交换机方案的芯片型号为：IP1726 + IP108。同样ICPlus公司也采用MAC（媒介控制芯片）与PHY（物理层芯片）相分离的架构。

IP1726是MAC（媒介控制芯片），IP108是8口的PHY（物理层芯片）。IP1726集成1.5 M 位缓存用于数据包存储转发。IP1726 MAC地址表的深度为4K！

3．Admtek公司

Admtek公司今年已经被德国英飞凌公司收购，实际上应该是德国公司。Admtek公司百兆交换机方案的芯片型号为：ADM6926 + ADM7008。同样Admtek公司也采用MAC（媒介控制芯片）与PHY（物理层芯片）相分离的架构。ADM6926是MAC（媒介控制芯片），ADM7008是8口的PHY（物理层芯片）。ADM6926集成4 M 位DRAM缓存用于数据包存储转发。ADM6926 MAC地址表的深度为4K！

4．Broadcom公司

Broadcom公司是数据通讯芯片行业无论在技术还是在市场上都处于主导和领先地位的公司美国公司。2层傻瓜型交换机芯片只是其Robo Switch产品线中的一小部分。作为领导者Broadcom公司在几年前率先将MAC与PHY集成在同一颗芯片当中。其芯片的网络兼容性，稳定性是其他公司需要无法企及的。Broadcom公司百兆交换机方案的芯片型号为：AC526（16口），AC524（24口）。AC526/524集成4 M 位缓存用于数据包存储转发。AC526/524 MAC地址表的深度为4K！

通过以上的比较，各个公司的产品规格参数基本相同。作为在市场上销售多年的产品，其品

质50%取决于芯片方案的选择，50%取决于不同交换机品牌生产厂家的设计，采购和生产的控制能力。目前最终用户在选择交换机时可以结合以上两个方面进行选择。

以下是目前常用的网卡控制芯片。

1、Realtek 8201BL：是一种常见的主板集成网络芯片（又称为PHY网络芯片）。PHY 芯片是指将网络控制芯片的运算部分交由处理器或南桥芯片处理，以简化线路设计，从而降低成本。

2、Realtek 8139C/D：是目前使用最多的网卡之一。8139D主要增加了电源管理功能，其他则基本上与8139C芯片无异。该芯片支持10M/100Mbps。

3、lntel Pro/100VE：lntel公司的入门级网络芯片。

4、nForce MCP NVIDIA/3Com：nForce2内置了两组网络芯片功能，Realtek 8210BL PHY 网络芯片和Broabcom AC101L PHY网络芯片。

5、3Com 905C：C支持10/100Mbps速度。

6、SiS900：原本是单一的网络控制芯片，但现在已经集成到南桥芯片中。支持100Mbps。

以太网Switch和PHY芯片产商名录及产品列表

2008年，以太网器件市场年销售额已经超过了20亿美元。然而伴随着全球性的经济衰退，2009年的销售额又萎缩至20亿美金以下。预计该市场会在2011年复苏并持续增长，至2013年增至30亿美金。

这种总体增长下，有一些大的趋势和重要的厂商。主要的趋势包括低成本FE、GE的SMB/SOHO switch，数据中心的10GbE部署，承载以太网（Carrier Ethernet）的switch。SMB/SOHO 向高集成度和低功耗转换。领先的SMB/SOHO芯片供应商包括Broadcom, Marvell, Realtek,和Vitesse。

数据中心包括服务器和存储资源。虚拟化使得这些资源实现共享并增加了服务器的利用率。这要求更大的I/O带宽，导致了10GE服务器和交换机端口的增加。10GE同样是汇聚存储和数据中心的长期方案。为更好地支持数据中心应用，IEEE针对以太网增强了lossless操作和QoS。此外，刚完成的FCoE协议定义了FC存储数据通过以太网通道的传输。

然而10GE市场的缓慢发展导致了一些厂商退出。交换机市场上，Fujitsu已经停止了产品研发和新产品设计。在2009年，Marvell加入了同Broadcom和Fulcrum在10GE Switch上的战局。

除了Switch，本文还涵盖了10GE的光口、铜口和背板PHY的设计。大部分的OEM厂商都选用了SFP+光模块，用于多端口的10GE线卡。SFP+还定义了Direct Attached Cable应用，提供了数据中心中低成本的机架互联方案。OEM厂商也在寻求10GBase-LRM方案用于减少光模块价格，但是部署了该技术的产品还很少。

光口PHY的主要产商包括：NetLogic, AppliedMicro, Broadcom, ClariPhy, Cortina, Phyworks以及Vitesse。当中一些产商还更改规格至10GE的背板应用，并且已经被一些大的OEM所采用，例如HP。显然，有太多的厂商都分享着10GE的蛋糕，整合和收购是不可避免的。

因为高功耗和高成本，10GBase-T PHY的出货量一直很少。但是大部分OEM都预期其出货量会比光口多。

10GBase-T的各路厂商中，Teranetics是第一家推出功耗低于6W芯片的。2010年的竞赛围绕低于4W的10GBase-T和Energy Efficient Ethernet (EEE)特性的推出而展开。其他厂商包括：Aquantia, Broadcom, Plato Networks, Solarflare以及一些宣布会推出此类产品的厂商。

IEEE 802.3ba工作组致力于正在忙于定义比10Gbps更快的40Gbps和100Gbps以太网物理层标准。2009年底，这些标准取得了重大的突破。NetLogic发布了PHY方案，可以和Xilinx 和Altera的FPGA配合使用。

承载以太网CE代表了另外一个10G以太网Switch和PHY的增长点。承载系统的以太网交换机需求关注不同于企业级的交换机。甚至对于不同的CE应用，接入系统的需求都不同于边缘系统，一些厂商增强了企业级的Switch芯片来满足CE的需求。另外，数个厂商同样致力于研发优化CE应用的Switch。包括Centec, Ethernity, Tpack, Vitesse, Xelerated以及行业领导者Marvell和Broadcom。

在数据中心，大型企业，MAN/WAN，switch fabric都需要来满足高扩展性、可用性和性能需求。Dune Networks这家初创公司（已经被Broadcom收购）是switch fabric芯片的领导者。2009年，Broadcom推出了几款switch fabric芯片，并宣称提供一些独一无二的特性。拥有两个switch fabric的选择，更多的OEM厂商可以从ASIC中抽身到商用芯片上。

附录一以太网Switch和PHY芯片产商名录及产品列表

AMCC

10Gbps PHY chips QT2022 QT2025 QT2225

Aquantia

PHY products AQ1002 AQ1103 AQ1202 AQ1401

NetLogic

PHY

chips AEL1010 AEL2005 AEL2020 NLP1042 NLP2042 SFI/XFI retimer devices AEL2003 AEL2006 NLP2342

Backplane transceivers AEL3005 AEL3020 NLP3042

Plato

10GBase-T PHY PLT4001

Realtek

GbE switch chips RTL8366 RTL8368 RTL8377M RTL8389M Solarflare

PHYs SFT9001 SFT9002

Teranetics

PHYs TN2022 TN2020

Tpack

TPX devices TPX3103 TPX4004

Broadcom

StrataXGS 4 switch BCM56224 BCM56226 BCM56524 BCM56624

BCM56626 BCM56820 BCM56720

SMB switch chips BCM53115 BCM53118 BCM53313 BCM53314

BCM53718

XGS core fabric BCM8823x BCM88130

10Gbps transceivers BCM8705 BCM8706 BCM8727 BCM8071 B CM8073 BCM8481 BCM84812

Centec

Switch chip CTC6048

Fulcrum

Switch

chips FM4103 FM4104 FM4112 FM4208 FM4212 FM4 224 FM4410

Marvell

Prestera-DX enterprise products DX247 DX249 DX273 DX285 DX4100 Prestera-CX products CX8248 CX8234 CX8223 CX8224

SOHO switch chips E6123 E6161 E6165

Dune

Petra devices P130 P220 P230 P330

Vitesse

GbE switch chips G-RocX VSC7501 SparX-G5e VSC7395 SparX-G8e

VSC7398 SparX-G16 VSC7389

SparX-G24 VSC7390 SparX-II VSC7401 SparX-II

VSC7405 E-StaX-34 VSC7407

10GbE PHYs VSC8238 VSC8242 VSC8486

Xelerated

Switch chips AX310 AX340

Ethernity

ENET devices ENET3x00 ENET4x00

参看Linley Group

附录二英文原文

The Ethernet component market in 2008 had annual revenue greater than $2 billion. With the global recession of 2009, however, we project the market will shrink to less than $2 billion. We expect the Ethernet market to recover in 2011 and continue to

grow to $3 billion by 2013. In this report, we break down this growth for switches and PHYs for different data rates. We also break down the market share for each of the major vendors of switches and PHYs.

Beneath this overall growth, there are significant trends and key players. The major trends include gradual conversion of low-cost SMB/SOHO switches from Fast Ethernet (FE) to Gigabit Ethernet (GbE), deployment of 10G Ethernet (10GbE) in data centers, and growth in Carrier Ethernet switches. The SMB/SOHO transition is creating products that have high integration and low power dissipation. The leading chip vendors for SMB/SOHO products are Broadcom, Marvell, Realtek, and Vitesse. We examine the strategies, current products, and future plans for each of these vendors.

Data centers are consolidating both servers and storage resources. Virtualization allows these resources to be shared and increases server utilization. This increase requires greater I/O bandwidth and thus drives the need for 10GbE server and switch ports. 10G Ethernet is also the long term solution for converging the storage and data networks. To better support data-center applications, the IEEE is enhancing Ethernet for lossless operation and improved QoS. In addition, the recently finalized Fibre Channel over Ethernet (FCoE) standard defines the transmission of storage traffic over an Ethernet channel.

The merchant market for 10GbE, however, has been slow to develop, resulting in several casualties. In the switch market, Fujitsu has discontinued product development and is not pursuing new designs. In 2009, Marvell joined Broadcom and Fulcrum as a 10GbE switch silicon vendor. We analyze the products from these vendors on the merits of each product for different applications.

In addition to switches, this report covers 10GbE PHYs designed for optical media, copper media, and backplanes. Most OEMs are adopting SFP+ optical modules, which enable multiport 10GbE line cards. SFP+ also defines a direct-attach option that provides a low-cost solution for connecting racks in a data center. OEMs are also looking at 10GBase-LRM to reduce the cost of optical modules, but deployments of this technology continue to be small.

The leading players for optical PHYs include AppliedMicro, Broadcom, ClariPhy, Cortina, NetLogic, Phyworks, and Vitesse. Several of these vendors modify their optical PHYs for 10GbE backplanes, which are already being adopted by major OEMs such as HP. Clearly, there are too many vendors chasing this market; consolidation is inevitable.

Owing to high power dissipation and cost, the volume for 10GbE-overcopper

(10GBase-T) PHYs has been small, but most OEMs expect these PHYs to eventually ship in greater volumes than their optical counterparts.

Among the several vendors targeting 10GBase-T PHYs, Teranetics was the first to deliver a production-ready device that consumes less than 6W. For 2010, the race is on to produce a sub-4W 10GBase-T PHY and integrate Energy Efficient Ethernet (EEE) features. Other vendors in this category include Aquantia, Broadcom, Plato Networks, Solarflare, and a couple of vendors yet to announce products.

Beyond 10Gbps, the IEEE 802.3ba working group is defining physical layer standards for Ethernet at 40Gbps and 100Gbps. These standards have progressed sufficiently to enable sampling of silicon products by the end of 2009. The initial products include FPGAs from Xilinx and Altera as well as PHYs from NetLogic.

Carrier Ethernet (CE) represents another growth area for vendors of Ethernet switches and PHYs. The requirements of Ethernet switches for carrier systems differ from those of enterprise switches. Even among CE applications, products for access systems have different requirements than those for edge systems. Some vendors are enhancing their existing enterprise-focused switch chips to meet CE requirements. Additionally, several vendors are either sampling or developing switch chips optimized for CE applications. These vendors include Centec, Ethernity, Tpack, Vitesse, and Xelerated in addition to market leaders Marvell and Broadcom.

Within the data center, large enterprise, and metro/wide-area networks, switch fabrics are needed to meet high-end scalability, availability, and performance requirements. Dune Networks is the leading supplier of switch-fabric chips, outlasting the early group of startups. In 2009, Broadcom significantly updated its switch-fabric chips, which now offer several unique features. With two choices of excellent switch fabrics, more OEMs may be enticed to move from ASICs to merchant silicon. To help with this transition, we offer an independent comparison of these fabrics.

For each of these markets—SMB/SOHO, enterprise, data center, and Carrier Ethernet—this report provides technical background, typical systems, and market trends. The report analyzes the vendors and their products for these markets. Finally, we compare products in each category and provide guidance on the best product for different applications.

================================================== =================================

PHY指物理层，OSI的最底层。

一般指与外部信号接口的芯片。

以太网PHY芯片

网络中最基础的部件是什么?不是交换机也不是路由器，而是小小的不起眼但又无处不在的网卡。如果在5年前，或许网卡与您无关，但在如今这网络的时代，无论是上网冲浪还是联网玩游戏，都离不开网卡，更何况，就算您不食人间烟火，多数主板上也会为您集成一块板载网卡。所以，对于想迈入网络之门的读者而言，先认识网卡，会让您在进行各种网络应用时更得心应手。

一、网卡的主要特点

网卡(Network Interface Card，简称NIC)，也称网络适配器，是电脑与局域网相互连接的设备。无论是普通电脑还是高端服务器，只要连接到局域网，就都需要安装一块网卡。如果有必要，一台电脑也可以同时安装两块或多块网卡。

电脑之间在进行相互通讯时，数据不是以流而是以帧的方式进行传输的。我们可以把帧看做是一种数据包，在数据包中不仅包含有数据信息，而且还包含有数据的发送地、接收地信息和数据的

校验信息。一块网卡包括OSI模型的两个层——物理层和数据链路层。物理层定义了数据传送与接收所需要的电与光信号、线路状态、时钟基准、数据编码和电路等，并向数据链路层设备提供标准接口。数据链路层则提供寻址机构、数据帧的构建、数据差错检查、传送控制、向网络层提供标准的数据接口等功能。

网卡的功能主要有两个:一是将电脑的数据封装为帧，并通过网线(对无线网络来说就是电磁波)将数据发送到网络上去;二是接收网络上其它设备传过来的帧，并将帧重新组合成数据，发送到所在的电脑中。网卡能接收所有在网络上传输的信号，但正常情况下只接受发送到该电脑的帧和广播帧，将其余的帧丢弃。然后，传送到系统CPU做进一步处理。当电脑发送数据时，网卡等待合适的时间将分组插入到数据流中。接收系统通知电脑消息是否完整地到达，如果出现问题，将要求对方重新发送。

二、图解网卡

以最常见的PCI接口的网卡为例，一块网卡主要由PCB线路板、主芯片、数据汞、金手指(总线插槽接口)、BOOTROM、EEPROM、晶振、RJ45接口、指示灯、固定片等等，以及一些二极管、电阻电容等组成。下面我们就来分别了解一下其中主要部件。

●主芯片

网卡的主控制芯片是网卡的核心元件，一块网卡性能的好坏和功能的强弱多寡，主要就是看这块芯片的质量。以常见的Realtek公司推出的RTL8139C 和RTL8139D为例，二者首先在封装上略有不同，前者是128pin QFP/LQFP而后者为100pin，其次在搭配的EEPROM上，8139C比后者多出了对93c56的支持，而8139D是93C46。但是在功能方面，8139D更强一些，它多提供了对PCI Multi-function和PCI-bridge I/F的支持，PCI Multi-function允许把RTL8139D芯片和其他的功能芯片(如硬件调制解调芯片)设计在同块PCB板上协同工作来做成不同种类的多功能卡，在其中8139起的作用是辨别LAN信号还是PCI总线信号的作用;8139D还增强了电源管理功能。

如果按网卡主芯片的速度来划分，常见的10/100M自适应网卡芯片有Realtek 8139系列

/810X系列、VIA VT610*系列、Intel 82550PM/82559系列、Broadcom 44xx系列、3COM 3C920系列、Davicom DM9102、Mxic MX98715等等。

常见的10/100/1000M自适应网卡芯片有Intel的8254*系列，Broadcom的BCM57**系列，Marvell的88E8001/88E8053/88E806*系列，Realtek的RTL8169S-32/64、RTL8110S-32/64(LOM)、RTL8169SB、RTL8110SB(LOM)、RTL8168(PCI Express)、RTL8111(LOM、PCI Express)系列，VIA的VT612*系列等等。

Marvell的88E8001千兆芯片

需要说明的是网卡芯片也有“软硬”之分，特别是对与主板板载(LOM)的网卡芯片来说更是如此，这是怎么回事呢?大家知道，以太网接口可分为协议层和物理层。

协议层是由一个叫MAC(Media Access Layer，媒体访问层)控制器的单一模块实现。

物理层由两部分组成，即PHY(Physical Layer，物理层)和传输器。

常见的网卡芯片都是把MAC和PHY集成在一个芯片中，但目前很多主板的南桥芯片已包含了以太网MAC控制功能，只是未提供物理层接口，因此，需外接PHY芯片以提供以太网的接入通道。这类PHY网络芯片就是俗称的“软网卡芯片”，常见的PHY功能的芯片有RTL8201BL、VT6103等等。

“软网卡”一般将网络控制芯片的运算部分交由处理器或南桥芯片处理，以简化线路设计，从而降低成本，但其多少会更多占用系统资源.

●BOOTROM

BOOTROM插座也就是常说的无盘启动ROM接口，其是用来通过远程启动服务构造无盘工作站的。远程启动服务(Remoteboot，通常也叫RPL) 使通过使用服务器硬盘上的软件来代

替工作站硬盘引导一台网络上的工作站成为可能。网卡上必须装有一个RPL(Remote Program Load远程初始程序加载)ROM芯片才能实现无盘启动，每一种RPL ROM芯片都是为一类特定的网络接口卡而制作的，它们之间不能互换。带有RPL的网络接口卡发出引导记录请求的广播(broadcasts)，服务器自动的建立一个连接来响应它，并加载MS-DOS启动文件到工作站的内存中。

此外，在BOOTROM插槽中心一般还有一颗93C46、93LC46或93c56的EEPROM 芯片(93C56是128*16bit的EEPROM，而93C46是64*16bit的EEPROM)，它相当于网卡的BIOS，里面记录了网卡芯片的供应商ID、子系统供应商ID、网卡的MAC地址、网卡的一些配置，如总线上PHY的地址，BOOTROM的容量，是否启用BOOTROM引导系统等内容。主板板载网卡的EEPROM信息一般集成在主板BIOS中。

●LED指示灯

一般来讲，每块网卡都具有1个以上的LED(Light Emitting Diode发光二极管)指示灯，用来表示网卡的不同工作状态，以方便我们查看网卡是否工作正常。典型的LED指示灯有

Link/Act、Full、Power等。Link/Act表示连接活动状态，Full表示是否全双工(Full Duplex)，而Power是电源指示(主要用在USB或PCMCIA网卡上)等。

●网络唤醒接口

早期网卡上还有一个专门的3芯插座网络唤醒(WOL)接口(PCI2.1标准网卡)，Wake On LAN(网络唤醒)提供了远程唤醒计算机的功能，它是IBM公司和Intel公司于1996年10月成立的先进管理性联盟(Advanced Manageability Alliance)的一项成果，它可以让管理员在非工作时间远程唤醒计算机，并使它们自动完成一些管理服务，例如软件的更新或者病毒扫描。它也是Wired for Management基本规范中的一部分。网络唤醒的工作原理是先由一个管理软件包发出一个基于Magic Packet标准的唤醒帧，支持网络唤醒的网卡收到唤醒帧后对其进行分析并确定该帧是否包含本网卡的MAC地址。如果包含本网卡的MAC地址，该计算机系统就会自动进入开机状态。

目前主流的独立网卡或主板板载网卡都符合PCI2.2及以上的规范，所以不再需要这个接口，要启动网络唤醒功能，只需到主板BIOS中启用“Wake on PCI Card”功能即可。

●数据汞

数据汞是消费级PCI网卡上都具备的设备，数据汞也被叫做网络变压器或可称为网络隔离变压器。它在一块网卡上所起的作用主要有两个，一是传输数据，它把PHY送出来的差分信号用差模耦合的线圈耦合滤波以增强信号，并且通过电磁场的转换耦合到不同电平的连接网线的另外一端;一是隔离网线连接的不同网络设备间的不同电平，以防止不同电压通过网线传输损坏设备。除此而外，数据汞还能对设备起到一定的防雷保护作用。

●晶振

晶振是石英振荡器的简称，英文名为Crystal，它是时钟电路中最重要的部件，它的作用是向显卡、网卡、主板等配件的各部分提供基准频率，它就像个标尺，工作频率不稳定会造成相关设备工作频率不稳定，自然容易出现问题。由于制造工艺不断提高，现在晶振的频率偏差、温度稳定性、老化率、密封性等重要技术指标都很好，已不容易出现故障，但在选用时仍可留意一下晶振的质量。

例如某网卡的时钟电路采用了高精度的SKO25MHz的晶振，较可*保证了数据传输的精确同步性，大大减少了丢包的可能性，并且在线路的设计上尽量*近主芯片，使信号走线的长度大大缩短，可*性进一步增加。而如果采用劣质晶振，这样做虽然可以降低一点网卡成本，但因为频率的准确性问题，极易造成传输过程中的数据丢包的情况。

●网线接口

在桌面消费级网卡中常见网卡接口有BNC接口和RJ-45接口(类似电话的接口)，也有两

种接口均有的双口网卡。接口的选择与网络布线形式有关，在小型共享式局域网中，BNC口网卡通过同轴电缆直接与其它计算机和服务器相连;RJ-45口网卡通过双绞线连接集线器(HUB)

或交换机，再通过集线器或交换机连接其它计算机和服务器。

目前BNC接口这种接口类型的网卡已很少见，主要因为用细同轴电缆作为传输介质的网络就比较少及组网方式问题较多有关。RJ-45是8芯线，而电话线的接口是4芯的，通常只接2芯线(ISDN的电话线接4芯线);但大家可以仔细看看，其实10M网卡的RJ-45插口也只用了1、2、3、6四根针，而100M或1000M网卡的则是八根针都是全的，这也是区别10M和100M网卡的一种方法(见上图8)。

●传输介质类型

说到网卡，就顺便就谈谈与网卡连接的双绞线。

双绞线，是由许多在一个绝缘外套中的对线组成的数据传输线，它的特点就是价格便宜，现在的网卡大部分都是使用的双绞线做为传输线缆。双绞线一般用于星型网的布线连接，两端安装有RJ-45头(水晶头)，连接网卡与集线器，最大网线长度为100米左右。

双绞线有STP(屏蔽双绞线)和UTP(非屏蔽双绞线)两种。STP的双绞线内有一层金属隔离膜，在数据传输时可减少电磁干扰，所以它的稳定性较高。而UTP内没有这层金属膜，所以它的稳定性较差，但它的优势就是价格便宜。其中STP(屏蔽双绞线)主要分为3类和5类两种线，UTP(非屏蔽双绞线)主要分为3类/4类/5类/超5类/6类几种，一般网络主要使用的是5类双绞线，5类双绞线外层保护胶皮厚，胶皮上标注“CAT5”字样。超5类双绞线属非屏蔽双绞线，与普通5类双绞线比较，超5类双绞线在传送信号时衰减更小，抗干扰能力更强，在100M网络中，用户设备的受干扰程度只有普通5类线的1/4，其也是目前应用的主流。

●总线接口

网卡要与电脑相连接才能正常使用，电脑上各种接口层出不穷，这也造成了网卡所采用的总线接口类型纷呈。此外，提到总线接口，需要说明的是人们一般将这类接口俗称为“金手指”，为什么叫金手指呢?是因为这类插卡的线脚采用的是镀钛金(或其它金属)，保证了反复插拔时的可*接触，既增大了自身的抗干扰能力又减少了对其他设备的干扰。

为了方便您了解，下面我们就分别来图解一下常见的各种接口类型的网卡。

①ISA接口网卡

ISA是早期网卡使用的一种总线接口，ISA网卡采用程序请求I/O方式与CPU进行通信，这种方式的网络传输速率低，CPU资源占用大，其多为10M网卡，目前在市面上基本上看不到有ISA总线类型的网卡，笔者从旧件堆中找到了几款ISA网卡，D-LINK的产品，居然用橡皮擦清洁金手指上机后还能用。

②PCI接口网卡

PCI(peripheral component interconnect)总线插槽仍是目前主板上最基本的接口。其基于32位数据总线，可扩展为64位，它的工作频率为33MHz/66MHz。数据传输率为每秒132MB(32*33MHz/8)。目前PCI接口网卡仍是家用消费级市场上的绝对主流。

③PCI-X接口网卡

PCI-X是PCI总线的一种扩展架构，它与PCI总线不同的是，PCI总线必须频繁的于目标设备和总线之间交换数据，而PCI-X则允许目标设备仅于单个PCI-X设备看已进行交换，同时，如果PCI-X设备没有任何数据传送，总线会自动将PCI-X设备移除，以减少PCI设备间的等待周期。所以，在相同的频率下，PCI-X将能提供比PCI高14-35%的性能。目前服务器网卡经常采用此类接口的网卡。

④PCI-E接口网卡

PCI Express 1X接口已成为目前主流主板的必备接口。不同与并行传输，PCI Express 接口采用点对点的串行连接方式，PCI Express接口根据总线接口对位宽的要求不同而有所差

异，分为PCI Express 1X(标准250MB/s，双向500MB/s)、2X(标准500MB/s)、4X(1GB/s)、8X(2GB/s)、16X(4GB/s)、32X (8GB/s)。采用PCI-E接口的网卡多为千兆网卡。

⑤USB接口网卡

在目前的电脑上很难找到没有USB接口(Universal Serial Bus，通用串行总线)的，USB 总线分为USB2.0和USB1.1标准。USB1.1标准的传输速率的理论值是12Mbps，而USB2.0标准的传输速率可以高达480Mbps，目前的USB有线网卡多为USB2.0标准的。

⑥PCMCIA接口网卡

PCMCIA接口是笔记本电脑专用接口，PCMCIA总线分为两类，一类为16位的PCMCIA，另一类为32位的CardBus，CardBus网卡的最大吞吐量接近90Mbps，其是目前市售笔记本网卡的主流。

⑦Mini-PCI接口网卡

MiniPCI接口是在台式机PCI接口基础上扩展出的适用于笔记本电脑的接口标准，其速度和PCI标准相当，很多此类产品都是无线网卡。

除此而外，市场上还有AMR等接口的网卡等等

================================================== =============

以太switch和PHY芯片

译自《A Guide to Ethernet Switch and PHY Chips》by The Linley Group, Fifth Edition

以太网市场以技术的快速更新而著称，这也导致供应商市场份额的很大变化。对于以太switches，千兆以太（GbE）出货量依然在快速增长，取代了很多快速以太网（100M）产品，所以尽管面对着Broadcom和Marvell这些现有厂家的强大竞争，新的供应商比如Realteck 和Vitesse在这个快速增长的部分还是能够赢得设计。10Gbps以太端口的数量正在迅速增加。Broadcom、Fujitsu、Marvell和Fulcrum正在为了成为领先者而相互厮杀。10GbE PHY市场的竞争更加激烈，因为几个竞争厂家正在为先期站位而拚斗。在某些情况下，大厂家会通过收购初创公司来补充产品线，与此同时，PHY厂家也在继续获取新的融资。新的投资和持续增加的新入者相互混合，使得以太switch和PHY市场更加的血雨腥风。

本报告覆盖GbE和10GbE switch芯片，但是不包括带GbE上行的FE switch芯片。对于PHY 产品，包括用于光模块和在线卡的10Gbps Serdes芯片。我们还包括用于补偿光色散的

10GBase-LRM PHY。

以太网芯片市场每年的收入超过20亿美金，其中GbE占最大的份额。虽然从FE到GbE的转变已经处于最后的阶段，但是FE器件的市场依然很庞大。因此，我们预计GbE市场在接下来的几年内会继续强劲增长，逐渐替代FE器件。在2008年，10GbE端口的出货量超过了百万大关，目前我们处在这个下一代以太技术的初期阶段。

10GbE的初期需求包括数据中心和GbE的汇聚。将多条GbE链路组合时需要带10GbE上行的汇集交换机；数据中心合并了服务器和存储资源，在其内部，虚拟化技术使得这些资源可以被共享，提高了服务器的利用率。增长的利用率需要更高的I/O带宽，也因此推动了10GbE服务器端口和交换机的需求。

10G以太网也是融合存储和数据网络的长期方案。但是，为了支持存储业务，以太网标准必须为了无差错工作进行提升增强。另外，新兴的FCoE标准定义了在以太通道上传输存储业务。随着一些OEM已经提供混合的系统，FCoE会被迅速配置，这就会增加10GbE的出货量。

除了这些协议的发展，以太网在物理层也在演进。大部分OEM采用可以支持多端口10GbE线卡的SFP+。SFP+还定义了直接附加选项，为数据中心连接机架提供了低成本方案。

IEEE802.3ba工作组为40Gbps和100Gbps以太网正在定义物理层标准，这些标准进展良好，在2009年底就可以推出硅芯片样品。

Broadcom继续保持在以太网器件供应商方面的霸主地位，但是这家公司在王冠下并没有任何懈怠。在2008年，Broadcom将很多以太产品升级到65nm技术，并且集成了功率管理技术来降低这些芯片的功耗。基于这些最广的以太网产品线，Broadcom在可预见的将来应该会保持GbE厂商的领先地位。

Broadcom的强大对手Marvell是第一家在交换芯片中提供安全特性并且是第一家提供完整应用软件的厂家。2008年，Marvell在产品线中增加了LinkCrypt（MACsec）安全和电信级以太特性。不过Broadcom集中精力研发拓展产品线，而Marvell却是通过与第三方合作来扩充产品线。这种策略的一个很好例证就是Marvell与Dune网络公司合作开发底板设计所需的结构（fabric）产品，通过这个策略Marvell降低了研发成本但是拼对起来了产品路线图。Broadcom和Marvell提供了大部分的GbE芯片，所以大部分竞争对手在10GbE市场寻找机会。对于10GbE交换芯片，Fujitsu和Fulcrum与Broadcom在新项目上展开竞争。Broadcom 在出货量上领先，Fujitsu有很多独特的特性，而Fulcrum的产品提供最佳的性能。通过在以太应用中采用其经过验证的fabric，Dune网络公司使得系统具有处理多T比特的能力。

许多厂家提供10GbE光接口的PHY芯片。Netlogic最近调整了它的产品线，出货量超过了AMCC。AMCC是第一家示范了10GBase-KR（背板）收发芯片互通性能的供应商，而且可以提供经过验证的产品。OEM都在寻找可以结合10GBase-LRM和新SFP+模块规范的产品，这样可以降低光模块的成本，并且增加每个线卡的端口密度。Vitesse是第一家可以成功提供

10GBase-

LRM电色散补偿（EDC）器件的厂家，因此也赢得了不少设计。Cortina在2007年进入这个市场，宣传大量出货10GBase-LRM PHY。其它试图在这一局部市场插足的厂家包括：ClariPhy，Phyworks和Broadcom。很明显这个市场有太多的供应商，洗牌是在所难免的。

有些厂家目标定位于10GbE-over-copper (10GBase-T) PHY。最早吃螃蟹的Solarflare已经部署了其第二代单片方案的产品。Aquantia，Teranetics和Broadcom也提供单芯片PHY 的样片，Plato网络公司在2008年底前也会推出第一颗产品。新的器件将功耗降低至不到6W，这将会推动10GBase-T市场从理论验证走向早期的出货。

以太网供电（PoE）通过网络来给远端设备比如VoIP电话和视频摄像机等供电。一些厂家视PoE 为可支撑以太业务的一个机会。Microsemi是成功设计的早期领先者，为交换设备提供了大部分的电源控制器。其他一些厂家包括Linear Technology，Maxim和Texas Instruments为交换机提供PoE控制器。对于低端设备，虽然很多其他厂家也定位这块市场，但Silicon Labs 和Akros能提供高度集成的方案。

超过20个厂家试图在新兴的10GbE市场立足。本报告分析了这些厂家，他们的产品以及他们针对不同类型的网络应用时可确保最佳产品选择的技术。

集成电路封装考试答案

名词解释： 1.集成电路芯片封装： 利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引用接线端子并通过可塑性绝缘介质灌装固定，构成整体立体结构的工艺。 2.芯片贴装： 3.是将IC芯片固定于封装基板或引脚架芯片的承载座上的工艺过程。 4.芯片互联： 5.将芯片与电子封装外壳的I/O引线或基板上的金属布线焊区相连接。 6.可焊接性: 指动态加热过程中，在基体表面得到一个洁净金属表面，从而使熔融焊料在基体表面形成良好润湿能力。 7.可润湿性： 8.指在焊盘的表面形成一个平坦、均匀和连续的焊料涂敷层。 9.印制电路板： 10.为覆盖有单层或多层布线的高分子复合材料基板。 11.气密性封装： 12.是指完全能够防止污染物（液体或固体）的侵入和腐蚀的封装。 13.可靠性封装： 14.是对封装的可靠性相关参数的测试。 15.T/C测试： 16.即温度循环测试。 17.T/S 测试： 18.测试封装体抗热冲击的 能力。 19.TH测试： 20.是测试封装在高温潮湿 环境下的耐久性的实验。 21.PC测试： 22.是对封装体抵抗抗潮湿 环境能力的测试。 23.HTS测试： 24.是测试封装体长时间暴 露在高温环境下的耐久性实验。封装产品长 时间放置在高温氮气炉中，然后测试它的电 路通断情况。 25.Precon测试： 26.模拟包装、运输等过 程，测试产品的可靠性。 27.金线偏移： 28.集成电路元器件常常因 为金线偏移量过大造成相邻的金线相互接触 从而产生短路，造成元器件的缺陷。 29.再流焊： 30.先将微量的铅锡焊膏印 刷或滴涂到印制板的焊盘上，再将片式元器 件贴放在印制板表面规定的位置上，最后将 贴装好元器件分印制板放在再流焊设备的传 送带上。 1

LED芯片厂商简介

LED芯片厂商简介 台湾芯片厂商： 晶元光电（Epistar）简称：ES、（联诠、元坤，连勇，国联），广镓光电（Huga），新世纪（Genesis Photonics），华上（Arima Optoelectronics）简称：AOC，泰谷光电（Tekcore），奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜（HPO），汉光（HL），光磊（ED），鼎元（Tyntek）简称：TK，曜富洲技TC，燦圆（Formosa Epitaxy），国通，联鼎，全新光电（VPEC）等。
华兴（Ledtech Electronics）、东贝（Unity Opto Technology）、光鼎（Para Light Electronics）、亿光（Everlight Electronics）、佰鸿（Bright LED Electronics）、今台（Kingbright）、菱生精密（Lingsen Precision Industries）、立基（Ligitek Electronics）、光宝（Lite-On Technology）、宏齐(HARV A TEK)等。 大陆LED芯片厂商： 三安光电简称（S）、上海蓝光（Epilight）简称（E）、士兰明芯（SL）、大连路美简称（LM）、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地 电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大，山东华光、上海蓝宝等。 国外LED芯片厂商： CREE，惠普（HP），日亚化学（Nichia），丰田合成，大洋日酸， 东芝、昭和电工（SDK），Lumileds，旭明（Smileds），Genelite，欧司朗（Osram），GeLcore，首尔半导体等，普瑞，韩国安萤（Epivalley）等。 1、CREE 著名LED芯片制造商，美国CREE公司，产品以碳化硅(SiC)，氮化镓(GaN),硅(Si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(LED),近紫外激光,射频(RF)及微波器件,功率 开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(SiC)外延片。 2、OSRAM(欧司朗是西门子全资子公司)：是世界第二大光电半导体制造商，产品有

常见芯片封装类型的汇总

常见芯片封装类型的汇总 芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。所以，封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。 今天，与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。 DIP双列直插式 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装结构形式有多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP （含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等。 DIP封装 特点： 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高六倍。 现状：但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内

芯片常用封装及尺寸说明

A、常用芯片封装介绍 来源：互联网作者： 关键字：芯片封装 1、BGA 封装(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。现在也有一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。 现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。 2、BQFP 封装(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见 QFP)。

集成电路封装基础知识

集成电路封装基础知识教材

集成电路封装基础知识 第一章集成电路的概述 第一■节序言 第二节集成电路的产生 第三节集成电路的定义 第四节集成电路的前道和后道的定义 第五节集成电路的分类 第二章集成电路的构成 第一节集成电路的主要构成 第二节各组成部分的作用 第三章集成电路的封装类型 第一节国外集成电路的封装类型 第二节国内集成电路的命名 第三节本公司内部的集成电路的封装类型 第四节集成电路未来发展的趋势 第四章集成电路的一脚(INDEX)识别 第一节集成电路的一脚构成 第二节集成电路的一脚识别 第五章集成电路封装的主要材料 第一节集成电路的主要原材料 第二节各原材料的组成、保管、主要参数 第六章集成电路封装工艺流程 第一节集成电路封装的主要工艺流程第二节集成电路封装的详细工艺流程第三节封装中工艺流程的变化第七章集成电路封装设备的主要结构 第一节封装设备的通用结构 第二节设备各部分的作用 第三节各工序各部分的结构不同 第四节设备操作面板上常用英文和日文单词注释 第八章集成电路封装设备的主要控制原理 第一节PLC的概念 第二节PLC的控制原理 第三节设备的控制原理

第九章集成电路封装中的常用单位换算 第一节长度单位换算表 第二节质量单位换算表 第三节体积和容积单位换算表第四节力单位换算表 第五节力矩和转矩单位换算表第六节压力和应力单位换算表第七节密度单位换算表

第一节序言 从本世纪50年代末开始，经历了半个多世纪的无线电电子技术正酝酿着一场新的革命.这场革命掀起的缘由是微电子学和微电子技术的兴起?而这场革命的旋涡中心则是集成电路和以其为基础的微型电子计算机. 集成电路的问世，开辟了电子技术发展的新天地，而其后大规模和超大规模集成电路的出现，则迎来了世界新技术革命的曙光?由于集成电路的兴起和发展，创造了在一块小指甲般大小的硅片上集中数千万个晶体管的奇迹；使过去占住整幢大楼的复杂电子设备缩小到能放入人们的口袋 ， 从而为人类社会迈向电子化，自动化,智能化和信息化奠定了最重要的物质基础?无怪乎有人将集成电路和微电子技术的兴起看成是跟火和蒸汽机的发明具有同等重要意义的大事 1 ?集成电路的产生

芯片封装全套整合(图文精选对照)

芯片封装方式大全 各种IC封装形式图片 BGA Ball Grid Array EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L QFP Quad Flat Package TQFP 100L SBGA SC-70 5L SDIP SIP Single Inline Package

TSBGA 680L CLCC CNR Communicatio n and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline Package SO Small Outline Package SOJ 32L SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220 SSOP 16L

DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink FBGA FDIP FTO220 Flat Pack HSOP28SSOP TO18 TO220 TO247 TO264 TO3

ITO220 ITO3p JLCC LCC LDCC LGA LQFP PCDIP TO5 TO52 TO71 TO72 TO78 TO8 TO92

PGA Plastic Pin Grid Array PLCC 详细规格PQFP PSDIP LQFP 100L 详细规格METAL QUAD 100L 详细规格PQFP 100L 详细规格TO93 TO99 TSOP Thin Small Outline Package TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid

大功率LED芯片品牌介绍(精)

一、全球led芯片品牌名单汇总台湾led芯片厂商：晶元光电（epistar）简称：es、（联诠、元坤，连勇，国联），广镓光电（huga），艾斯特（AST）专注光电，新世纪（genesisphotonics），华上（arimaoptoelectronics）简称：aoc,泰谷光电（tekcore），奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜（hpo），汉光（hl），光磊（ed），鼎元（tyntek）简称：tk,曜富洲技tc,灿圆（formosaepitaxy），国通，联鼎，全新光电（vpec）等。华兴（ledtechelectronics）、东贝（unityoptotechnology）、光鼎（paralightelectronics）、亿光（everlightelectronics）、佰鸿（brightledelectronics）、今台（kingbright）、菱生精密（lingsenprecisionindustries）、立基（ligitekelectronics）、光宝（lite-ontechnology）、宏齐（harvatek）等。大陆led芯片厂商：三安光电简称（s）、上海蓝光（epilight）简称（e）、士兰明芯（sl）、大连路美简称（lm）、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大，山东华光、上海蓝宝等。国外led芯片厂商： cree,惠普（hp），日亚化学（nichia），丰田合成，大洋日酸，东芝、昭和电工（sdk），lumileds,旭明（smileds），genelite,欧司朗（osram），gelcore,首尔半导体等，普瑞，韩国安萤（epivalley）等。 1、cree 著名led芯片制造商，产品以碳化硅（sic），氮化镓（gan），硅（si）及相关的化合物为基础，包括蓝，绿，紫外发光二极管（led），近紫外激光，射频（rf）及微波器件，功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅（sic）外延片。 2、osram 是世界第二大光电半导体制造商，产品有照明，传感器，和影像处理器。公司总部位于德国，研发和制造基地在马来西亚，约有3400名员工。OSRAM已经从一个传统的灯泡厂商发展成为一个照明领域的高科技公司。 osram最出名的产品是led,长度仅几个毫米，有多种颜色，低功耗，寿命长。 3、nichia 日亚化学，著名led芯片制造商，成立于1956年，开发出世界第一颗蓝色led（1993年），世界第一颗纯绿led（1995年）在该公司LED的生产当中，70％是白色LED，主要有单色芯片型和RGB三色型两大类型，它的荧光粉生产在日本国内市场占据70％的比例，在

IC的常见封装形式

IC的常见封装形式 常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。 按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。 按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。 封装的历程变化：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP 1、DIP(DualIn－line Package)双列直插式封装 D—dual两侧 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出 2、SIP(single in-line package)单列直插式封装 引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状 3、SOP(Small Out-Line Package) 小外形封装双列表面安装式封装 以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路） 4、PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封装 芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路，一般采用SMT技术应用在PCB板上安装

5、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装 QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形 6、QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装 封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN 7、PGA(Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装 插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈阵列状排列，一般要通过插座与PCB板连接。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 8、BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装 其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适应频率超过100MHz，I/O 引脚数大于208 Pin。电热性能好，信号传输延迟小，可靠性高。

GE、飞利浦等超声品牌简介

GE GE在1998年收购了美国超声公司Diasonics, 结合自己产品开发了放射LOGIQ 系列超声.1998年又收购了Vingmed公司,于是诞生了进入了心脏领域的VIVID 系列超声产品。2001年从MEDISON手中收购了奥地利的超声巨头Kretz公司，凭借此公司在4D方面的优势，他们建立了妇科产科的VOLUSON系列超声。 LOGIQ系列彩超产品是LOQIQ e, LOGIQ 3, LOGIQ 5, LOGIQ 7, LOGIQ 9.在不同国家和地区他们又丰富了中高端彩超产品系列。于2006年推出了LOGIQ P5, LOGIQ S6. 2008年又增加了LOGIQ P6，LOGIQ E9. 2009年金融危机时，针对中国4万亿的投资和乡村医疗计划，开发出了LOGIQ C3, LOGIQ C5低成本，低图像质量的投标产品。目前在亚太区域销售。 VOLUSON系列便携彩超有VOLUSON e, VOLUSON i 台式妇科彩超VOLUSON 730（2007年）后来更新为VOLUSON E8. 中间增加了VOLUSON E6。 VIVID心脏系列便携彩超有VIVID e, VIVID i, 台式VIVID S6，VIVID 7, VIVID E9。 VIVID E9配有心脏4D成像探头。GE的手持式超声Vscan（手机大小）可以扫查心脏功能。 在GE的黑白超逐渐停产之际，目前又推出了手持黑白Venue40。这个新的产品线体现了欧美市场的不景气。GE的特点就是市场营销非常优秀，对于低端产品的策略是解构主义加贴牌。

飞利浦Philips Philips当初是卖掉旗下一家公司，有了充足的资金而转投入医疗行业的。随着美国的两大超声企业ATL和HP公司分别被飞利浦收购，飞利浦拥有了放射和心脏两大彩超产品线。飞利浦放射超声有HD3, EnVisor（2002年）,HD7,HD11,HD15。高端彩超iU22（全身）,iE33（心脏）叱诧超声市场十年一直无人匹敌。其国外的代理商价格都是在20万美金左右。 其HD3（2005年）基本在市场上已经销失。 飞利浦与东软在2005年成立了一家各占51%与49%的股份的合资公司。飞利浦控制研发，东软负责生产。5年的合同已经到期，目前双方只是保持存在。EnVisor 飞凡有美国生产和中国生产两款产品。中国的是由东软飞利浦生产。竞争力不是很强，目前不常见，国际上常见的是HD-7.东软目前自己在生产FLYING彩超。 西门子Siemens 在2001年西门子也通过兼并收购获得了美国超声巨头ACUSON公司。于是建立了全新的ACUSON系列超声产品：Cypress, X150, X300（2007年）, CV70, X500. Sequoia， S2000, SC2000, P50, P10，Antares。 西门子自己的SONOLINE系列超声G20（黑白）,G40,G50,G60基本上已经消失。美中互利为其国内中高端彩超代理。蓝韵在国内代理西门子的X150（2007年）低端彩超。 Acuson S2000 ABVS是女士乳腺全容积成像系统。是Acuson S2000彩超连接一

常用芯片及其功能介绍

74LS系列 74LS00 TTL 2输入端四与非门 74LS01 TTL 集电极开路2输入端四与非门 74LS02 TTL 2输入端四或非门 74LS03 TTL 集电极开路2输入端四与非门 74LS122 TTL 可再触发单稳态多谐振荡器 74LS123 TTL 双可再触发单稳态多谐振荡器 74LS125 TTL 三态输出高有效四总线缓冲门 74LS126 TTL 三态输出低有效四总线缓冲门 74LS13 TTL 4输入端双与非施密特触发器 74LS132 TTL 2输入端四与非施密特触发器74LS133 TTL 13输入端与非门 74LS136 TTL 四异或门 74LS138 TTL 3-8线译码器/复工器 74LS139 TTL 双2-4线译码器/复工器 74LS14 TTL 六反相施密特触发器 74LS145 TTL BCD—十进制译码/驱动器 74LS15 TTL 开路输出3输入端三与门 74LS150 TTL 16选1数据选择/多路开关 74LS151 TTL 8选1数据选择器74LS153 TTL 双4选1数据选择器 74LS154 TTL 4线—16线译码器

74LS155 TTL 图腾柱输出译码器/分配器 74LS156 TTL 开路输出译码器/分配器 74LS157 TTL 同相输出四2选1数据选择器 74LS158 TTL 反相输出四2选1数据选择器 74LS16 TTL 开路输出六反相缓冲/驱动器 74LS160 TTL 可预置BCD异步清除计数器 74LS161 TTL 可予制四位二进制异步清除计数器 74LS162 TTL 可预置BCD同步清除计数器 74LS163 TTL 可予制四位二进制同步清除计数器74LS164 TTL 八位串行入/并行输出移位寄存器74LS165 TTL 八位并行入/串行输出移位寄存器 74LS166 TTL 八位并入/串出移位寄存器74LS169 TTL 二进制四位加/减同步计数器 74LS17 TTL 开路输出六同相缓冲/驱动器 74LS170 TTL 开路输出4×4寄存器堆 74LS173 TTL 三态输出四位D型寄存器 74LS174 TTL 带公共时钟和复位六D 触发器 74LS175 TTL 带公共时钟和复位四D 触发器 74LS180 TTL 9位奇数/偶数发生器/校验器 74LS181 TTL 算术逻辑单元/函数发生器 74LS185 TTL 二进制—BCD代码转

集成电路封装工艺

集成电路封装工艺 摘要 集成电路封装的目的,在于保护芯片不受或少受外界环境的影响,并为之提供一个发挥集成电路芯片功能的良好环境,以使之稳定,可靠,正常的完成电路功能.但是集成电路芯片封装只能限制而不能提高芯片的功能. 关键词: 电子封装封装类型封装技术器件失效 Integrated Circuit Packaging Process Abstract The purpose of IC package, is to protect the chip from the outside or less environmental impa ct, and provide a functional integrated circuit chip to play a good environment to make it stable an d reliable, the completion of the normal circuit functions. However, IC chip package and not only restricted to enhance the function of the chip. 引言 电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。封装研究在全球范围的发展是如此迅猛，而它所面临的挑战和机遇也是自电子产品问世以来所从未遇到过的；封装所涉及的问题之多之广，也是其它许多领域中少见的，它需要从材料到工艺、从无机到聚合物、从大型生产设备到计算力学等等许许多多似乎毫不关连的专家的协同努力，是一门综合性非常强的新型高科技学科。 1.电子封装 什么是电子封装(electronic packaging)? 封装最初的定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。所以，在最初的微电子封装中，是用金属罐(metal can) 作为外壳，用与外界完全隔离的、气密的方法，来保护脆弱的电子元件。但是，随着集成电路技术的发展，尤其是芯片钝化层技术的不断改进，封装的功能也在慢慢异化。通常认为，封装主要有四大功能，即功率分配、信号分配、散热及包装保护，它的作用是从集成电路器件到系统之间的连接，包括电学连接和物理连接。目前，集成电路芯片的I/O线越来越多，它们的电源供应和信号传送都是要通过封装来实现与系统的连接；芯片的速度越来越快，功率也越来越大，使得芯片的散热问题日趋严重；由于芯片钝化层质量的提高，封装用以保护电路功能的作用其重要性正在下降。 2.部分封装的介绍 金属封装是半导体器件封装的最原始的形式，它将分立器件或集成电路置于一个金属容器中，用镍作封盖并镀上金。金属圆形外壳采用由可伐合金材料冲制成的金属底座，借助封接玻璃，在氮气保护气氛下将可伐合金引线按照规定的布线方式熔装在金属底座上，经过引线端头的切平和磨光后，再镀镍、金等惰性金属给与保护。在底座中心进行芯片安装和在

常用芯片介绍

[交流] 常用芯片介绍 本帖最后由望眼欲穿2 于2010-7-20 22:32 编辑 1.音频pcm编码DA转换芯片cirrus logic的cs4344，cs4334 4334是老封装，据说已经停产，4344封装比较小，非常好用。还有菲利谱的8211等。 2.音频放大芯片4558，LM833，5532,此二芯片都是双运放。 3.244和245，由于244是单向a=b的所以只是单向驱动。而245是用于数据总线等双向驱动选择。同时2 4.373和374，地址锁存器， 5.max232和max202，max3232 TTL电平转换 6.网络接口变压器。需要注意差分信号的等长和尽量短的规则。 7.amd29系列的flash，有bottom型和top型，主要区别是loader区域设置在哪里？bottom型的在开始实际就是这么命名的。 8.74XX164，它是一个串并转换芯片，可以把串行信号变为并行信号，控制数码管显示可以用到。 9.网卡控制芯片CS8900,ax88796，rtl8019as，dm9000ae当然这些都是用在isa总线上的。24位AD：表运放：ITL114，不过据说功耗有点大 音频功放：一般用LM368 音量控制IC：PT2257，Pt2259. PCM双向解/编码：ADC/DAC CW6691. cirruslogic公司比较多 2.4G双工通讯RF IC CC2500 1.cat809，max809，这些是电源监控芯片，当低于某一电压以后比如3.07v等出现一个100ms的低电平，实等就是出现一个100ms的高电平。还有一些复位芯片，既有高又有低复位输出，同时还有带手动触发复位功能 2.pericom的pt7v（pi6cx100-27）压控振荡器，脉冲带宽调制。 1、语音编解码TP3054/3057，串行接口，带通滤波。 2、现在用汉仁的网卡变压器HR61101G接在RTL8019AS上，兼容的有VALOR的FL1012、PTT的PM2 3、驱动LED点阵用串行TPIC6B595，便宜的兼容型号HM6B595 交换矩正：mt 8816 8*16 双音频译码器：35300 我们原来使用单独的网络变压器，如常用的8515等。现在我们用YDS的一款带网络变压器的RJ45接口。 其优点：1.体积仅比普通的RJ45稍微大一点。 2.价格单买就6元，我觉得量稍微大点应该在4-5左右或者更低。 3.连接比较方便只要把差分信号注意就可以了。 缺点：用的人不多，不知道是因为是新，还是性能不好，我们用了倒没什么问题。不过没有做过抗雷击等测试，我觉得最好再加一点典型电路的原理图等。比如说网络接口，串口232，485通讯，I2C级连，RAM连接，F

常见元件的封装形式

常见元件的封装形式 对于集成电路芯片来说，常见的封装形式有DIP(即双列直插式)，根据封装材料的不同，DIP封装又可以分为PDIP(塑料双列直插式)和CDIP(陶瓷双列直插式)； SIP(即单列直插式)；SOP(即小尺寸封装)；PQFP(塑料四边引脚扁乎封装)；PLCC(塑料有引线芯片载体封装)和LCCC(陶瓷无引线芯片载体封装)；PGA(插针网格阵列)、BGA(球形网格阵列)等。对于具体型号的集成电路芯片来说，其封装形式是固定的，如74系列集成电路芯片，一般采用DIP 封装形式，只有个别芯片生产厂家提供两种或两种以上封装形式。 对于分立元件(如电阻、电容、电感)来说，元件封装尺寸与元件大小、耗散功率、安装方式等因素有关。 1.电阻器常用的封装形式 电阻器常用的封装形式是AXIALO·3～AXIALl·0，对于常用的1／81r小功率电阻来说，可采用AXlALO·3或AXIALO·4(即两引线孔间距为0·762～1·016cm)：对于1／4W电阻来说，可采用AXlALO·5(即两引线孔间距为1·27cm)，但当采用竖直安装时，可采用AXlALO·3。 2.小容量电解电容的封装形式 小容量电解电容的封装形式一般采用RB·2／．4(两引线孔距离为0·-2英寸，而外径为0．4英寸)到RB．5／1·0(两引线孔距离为O·5英寸，而外径为1·0英寸)。对于大容量电容，其封装尺寸应根据实际尺寸来决定。 3.普通二极管封装形式 普通二极管封装形式为DIODEO·4～DIODEO·7。 4.三极管的封装形式 三极管的封装形式由三极管型号决定，常见的有T0-39、T0-42、T0-54、TO-92A、TO-92B、T0-220等。 对于小尺寸设备，则多采用表面安装器件，如电阻、电容、电感等一股采用SMC线封装方式；对于三极管、集成电路来说，多采用SMD封装方式。 进行电原理图编辑和印制板设计时，器件型号完全确定后，可以从器件手册查到封装形式和尺寸，或测绘后用PCBLib编辑器创建元件的封装图。 当用户实在无法确定时，也可以在PCB编辑器窗口内，单击元件“放置工具"，再 单击“测览”按钮，从Advpcb·ddb元件封装图形库中找出所需元件的封装形式。

常用AD芯片介绍

目前生产AD/DA的主要厂家有ADI、TI、BB、PHILIP、MOTOROLA等，武汉力源公司拥有多年从事电子产品的 经验和雄厚的技术力量支持，已取得排名世界前列的模拟IC生产厂家ADI、TI 公司代理权，经营全系列适用各 种领域/场合的AD/DA器件。 1. AD公司AD/DA器件 AD公司生产的各种模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)(统称数据转换器)一直保持市场领导地位，包括 高速、高精度数据转换器和目前流行的微转换器系统（MicroConvertersTM )。 1）带信号调理、1mW功耗、双通道16位AD转换器：AD7705 AD7705是AD公司出品的适用于低频测量仪器的AD转换器。它能将从传感器接收到的很弱的输入信号直接 转换成串行数字信号输出，而无需外部仪表放大器。采用Σ-Δ的ADC，实现16位无误码的良好性能，片内可 编程放大器可设置输入信号增益。通过片内控制寄存器调整内部数字滤波器的关闭时间和更新速率，可设置 数字滤波器的第一个凹口。在+3V电源和1MHz主时钟时， AD7705功耗仅是1mW。AD7705是基于微控制器（MCU ）、数字信号处理器（DSP）系统的理想电路，能够进一步节省成本、缩小体积、减小系统的复杂性。应用于 微处理器（MCU）、数字信号处理（DSP）系统，手持式仪器，分布式数据采集系统。 2）3V/5V CMOS信号调节AD转换器：AD7714 AD7714是一个完整的用于低频测量应用场合的模拟前端，用于直接从传感器接收小信号并输出串行数字 量。它使用Σ-Δ转换技术实现高达24位精度的代码而不会丢失。输入信号加至位于模拟调制器前端的专用可 编程增益放大器。调制器的输出经片内数字滤波器进行处理。数字滤波器的第一次陷波通过片内控制寄存器 来编程，此寄存器可以调节滤波的截止时间和建立时间。AD7714有3个差分模拟输入（也可以是5个伪差分模 拟输入）和一个差分基准输入。单电源工作（+3V或+5V）。因此，AD7714能够为含有多达5个通道的系统进行 所有的信号调节和转换。AD7714很适合于灵敏的基于微控制器或DSP的系统，它的串行接口可进行3线操作， 通过串行端口可用软件设置增益、信号极性和通道选择。AD7714具有自校准、系统和背景校准选择，也允许 用户读写片内校准寄存器。CMOS结构保证了很低的功耗，省电模式使待机功耗减至15μW（典型值）。 3）微功耗8通道12位AD转换器：AD7888 AD7888是高速、低功耗的12位AD转换器，单电源工作，电压范围为2.7V～5.25V，转换速率高达125ksps ，输入跟踪-保持信号宽度最小为500ns，单端采样方式。AD7888包含有8个单端模拟输入通道，每一通道的模

集成电路封装知识

集成电路封装知识 典子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。封装研究在全球范围的发展是如此迅猛，而它所面临的挑战和机遇也是自电子产品问世以来所从未遇到过的；封装所涉及的问题之多之广，也是其它许多领域中少见的，它需要从材料到工艺、从无机到聚合物、从大型生产设备到计算力学等等许许多多似乎毫不关连的专家的协同努力，是一门综合性非常强的新型高科技学科。 集成电路封装知识 典子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。封装研究在全球范围的发展是如此迅猛，而它所面临的挑战和机遇也是自电子产品问世以来所从未遇到过的；封装所涉及的问题之多之广，也是其它许多领域中少见的，它需要从材料到工艺、从无机到聚合物、从大型生产设备到计算力学等等许许多多似乎毫不关连的专家的协同努力，是一门综合性非常强的新型高科技学科。 什么是电子封装(electronic packaging)? 封装最初的定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。所以，在最初的微电子封装中，是用金属罐(metal can) 作为外壳，用与外界完全隔离的、气密的方法，来保护脆弱的电子元件。但是，随着集成电路技术的发展，尤其是芯片钝化层技术的不断改进，封装的功能也在慢慢异化。通常认为，封装主要有四大功能，即功率分配、信号分配、散热及包装保护，它的作用是从集成电路器件到系统之间的连接，包括电学连接和物理连接。目前，集成电路芯片的I/O线越来越多，它们的电源供应和信号传送都是要通过封装来实现与系统的连接；芯片的速度越来越快，功率也越来越大，使得芯片的散热问题日趋严重；由于芯片钝化层质量的提高，封装用以保护电路功能的作用其重要性正在下降。电子封装的类型也很复杂。从使用的包装材料来分，我们可以 将封装划分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装；从成型工艺来分，我们又可以将封装划分为预成型封装(p re-mold)和后成型封装（post-mold）；至于从封装外型来讲，则有SIP(single in-line pack age)、DIP(dual in-line package)、PLCC(plastic-leaded chip carrier)、PQFP(p lastic quad flat pack)、SOP(small-outline package)、TSOP(thin small-outline package)、PPGA(plastic pin grid array)、PBGA(plastic ball grid array)、CS

飞利浦芯片产品介绍.doc

飞利浦芯片产品介绍 1、MIFARE 完全符合ISO 14443A 标准，MIFARE? 是非接触式与双接口智能卡的业界标准，已经广为全球采用，并且是一个经过验证的RF 通信技术，主要用在智能卡与读卡器间的数据传输。这个平台提供一系列兼容的非接触式智能卡、读卡器器件以及双接口器件，为非接触式与接触式智能卡市场提供一个安全的连接方式。 产品 目前MIFARE? 接口平台包含四个产品系列 1.MIFARE? classic系列涵盖符合MIFARE? classic 协议的固线式 (Hardwired) IC，如MIFARE? Standard 与新的MIFARE? Standard 4k。 MIFARE? classic 商标泛指采用MIFARE? 接口、MIFARE? classic 协议及安全机制的芯片产品，目前飞利浦半导体提供两种不同版本，分别为拥有 1 Kbytes EEPROM 的MIFARE? Standard 与拥有 4 Kbytes EEPROM 的MIFARE? Standard 4k。 MIFARE? CLASSIC MIFARE? 系列产品是非接触式智能卡芯片中的先锋，作业频率为 13.56 MHz，并且具备读写能力。MIFARE? standard 芯片于 1995 年推出，是业界第一颗能够放入 ISO 非接触式智能卡的芯片，它所搭配的超小型线圈也提供了大批量生产的能力。 目前全球MIFARE? Standard 芯片的使用量超过两亿个，拥有非接触式智能卡85% 以上的市场份额 (数据来源：Frost & Sullivan, 2000)。因此，MIFARE? Standard 本身就代表业界标准，同时也成为其它竞争技术的标竿。 面向多功能卡的需求，MIFARE? Standard 芯片可支持高达 40 个不同的应用，分别拥有专属的金钥与存储区域。 MIFARE? ultralight 芯片采用同样的指令集，可支持目前与未来MIFARE? 基础架构上低成本的票证系统应用。 非接触式MIFARE? 芯片以 150 微米晶圆、150 微米镀铝晶圆 (以上两者都是八寸) 或以超薄金属引线架芯片模块等三种形式供货。除了典型的 ISO 智能卡转发器之外，还提供各种不同形式的转发器，包含手表、钥匙链、磁盘等等。

目前ADDA的常用芯片简介

目前ADDA的常用芯片简介 目前AD/DA的常用芯片简介 目前生产AD/DA的主要厂家有ADI、TI、BB、PHILIP、MOTOROLA等，武汉力源公司拥有多年从事电子产品的经验和雄厚的技术力量支持，已取得排名世界前列的模拟IC生产厂家ADI、TI公司代理权，经营全系列适用各种领域/场合的AD/DA器件。 1.AD公司AD/DA器件 AD公司生产的各种模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)(统称数据转换器)一直保持市场领导地位，包括高速、高精度数据转换器和目前流行的微转换器系统（MicroConvertersTM)。 1）带信号调理、1mW功耗、双通道16位AD转换器：AD7705 AD7705是AD公司出品的适用于低频测量仪器的AD转换器。它能将从传感器接收到的很弱的输入信号直接转换成串行数字信号输出，而无需外部仪表放大器。采用Σ-Δ的ADC，实现16位无误码的良好性能，片内可编程放大器可设置输入信号增益。通过片内控制寄存器调整内部数字滤波器的关闭时间和更新速率，可设置数字滤波器的第一个凹口。在+3V电源和1MHz主时钟时，AD7705功耗仅是1mW。AD7705是基于微控制器（MCU）、数字信号处理器（DSP）系统的理想电路，能够进一步节省成本、缩小体积、减小系统的复杂性。应用于微处理器（MCU）、数字信号处理（DSP）系统，手持式仪器，分布式数据采集系统。 2）3V/5V CMOS信号调节AD转换器：AD7714 AD7714是一个完整的用于低频测量应用场合的模拟前端，用于直接从传感器接收小信号并输出串行数字量。它使用Σ-Δ转换技术实现高达24位精度的代码而不会丢失。输入信号加至位于模拟调制器前端的专用可编程增益放大器。调制器的输出经片内数字滤波器进行处理。数字滤波器的第一次陷波通过片内控制寄存器来编程，此寄存器可以调节滤波的截止时间和建立时间。AD7714有3个差分模拟输入（也可以是5个伪差分模拟输入）和一个差分基准输入。单电源工作（+3V或+5V）。因此，AD7714能够为含有多达5个通道的系统进行所有的信号调节和转换。AD7714很适合于灵敏的基于微控制器或DSP的系统，它的串行接口可进行3线操作，通过串行端口可用软件设置增益、信号极性和通道选择。AD7714具有自校准、系统和背景校准选择，也允许用户读写片内校准寄存器。CMOS结构保证了很低的功耗，省电模式使待机功耗减至15μW（典型值）。 3）微功耗8通道12位AD转换器：AD7888 AD7888是高速、低功耗的12位AD转换器，单电源工作，电压范围为2.7V～5.25V，转换速率高达125ksps，输入跟踪-保持信号宽度最小为500ns，单端采样方式。AD7888包

著名芯片厂商标志和简介之1

著名芯片厂商标志和简介之１
标 志 公 司 简 介
美国仙童(飞兆)，采用世界级 4、5、6-inch 硅片工艺生产逻辑、模拟、混 合信号 IC 和分立元件 美国国际整流器公司成立于 1947 年，是主要的全球功率半导体供应商。 我们的产品通过电能转换，为各种电源系统、电机传动系统及照明镇流器 提供能源。 美国安森美半导体主要拥有三类产品系列： 电源管理和标准模拟集成电路 （放大器、电压参考、接口和比较器）；高性能逻辑电路（特殊应用产品、 通信集成电路、时钟、转换器和驱动器）；以及包括了有源分立元件和 MOSFET 产品的标准半导体。
IXYS
美国 IXYS(艾赛斯)公司是世界著名的半导体厂家，成立于 1983 年， 总 部设于美国加利福尼亚州（二极管、MOS 管等半导体工厂设于德国） ，其 产品包括 MOSFET、IGBT、 Thyristor、SCR、整流桥、二极管、DCB 块、功率模块等。主要产品：功率模块、MOSFET、整流桥 法国意法半导体公司 SGS-THOMSON，国际著名半导体公司之一。 美国摩托罗拉半导体 Motorola Semiconductor Products Inc.，以数字逻辑器 件、 模拟和接口器件、 通信及功率器件、 各类微处理器、 存储器电路为主。 美国飞思卡尔半导体(原摩托罗拉半导体部)是全球领先的半导体公司。这 家私营跨国公司总部位于德州奥斯汀，在全球 30 多个国家和地区拥有设 计、研发、制造和销售机构。飞思卡尔是全球最大的半导体公司之一。从 其前身———摩托罗拉半导体部算起， 飞思卡尔已有 50 多年的发展历史， 从摩托罗拉分拆出来后，飞思卡尔有了完全中立的市场地位， 美国 APT (先进功率技术)公司(现 Microsemi 公司)。提供双极晶体管、 VDMOS 和 LDMOS 三大类产品。APT 于 2005/10/1 被 Microsemi 公司并购， 因此，APT 公司已于 2006/05/01 正式纳入 Microsemi 公司体系运作。现 APT 是品牌型号的代表。公司名称统一改为 Microsemi。 美国美高森美公司 Microsemi 成立于 1960 年, 是全球性的电源管理、 电 源调理、瞬态抑制和射频/微波半导体器件供应商。长期供应高可靠性的 分立元件给军队和航空的客户。在美国拥有多个制造厂，另外在加州、德 州、爱尔兰、墨西哥、香港、印度等国家和地区提供生产支持。公司的销 售网络遍布全球。 美国惠普半导体 Hewlett Packard Asia Pacific Ltd 有“专”、“精”的特 点， 主产品有红外光电器件、 光电耦合器件、 微波射频器件、 控制器件等， 基本围绕 HP 的仪器仪表和打印机及成像产品。 美国安捷伦科技(NYSE:A)是由美国惠普公司战略重组分立而成的一家致 力于高速增长领域的多元化高科技跨国公司，其业务重点包括通信、电子 及化学分析与生命科学。1999 年 11 月 18 日, 安捷伦科技以代码“A”在 纽约股票交易所挂牌上市。当天，安捷伦公司股票募集金额达 21 亿美元， 在硅谷发展历史上创造了最高记录。安华高科技公司是其半导体业务部。 美国德州仪器 TEXAS INSTRUMENTS(TI)(美国德克萨斯仪器公司) ，总部 位于美国德克萨斯州达拉斯城，是一家全球的半导体公司。