手机常用芯片

手机常用芯片：

手机中常用的芯片较多，厂家也不同，性能用途也不同。常用几套组合芯片，如AD系列、TI系列、VP系列、OM系列、PBM系列等。这些芯片大多与CPU、电源及音频之间有密切的联系，掌握这些芯片的特点和互换，对于检修机器有很大的帮助。

下面就把郑州方圆手机维修培训学校总结的常见芯片的厂家、类型、特性和互换介绍给大家

1、美国模拟器件公司的AD系列芯片组

AD系列芯片分为两大类：

（1）、CPU/AD6522、音频AD6521、电源ADP3408；

（2）、CPU/AD6426、音频AD6421、电源ADP3403；

电源有ADP3401、3402、3403、3408四种。其中ADP3401、3402引脚（28脚）、作用相同可互换。

电源块ADP3401使用的机型有：科键K100、K3800、K3900、TCL6898等；

电源块ADP3402、3403应用的机型：TCL2188、摩托罗拉T2688等；

电源块ADP3404使用的机型：松下GD55、波导G100、G200、LG5200等；

CPU/AD6522和音频AD6521组合机型：南方高科S600、S690、S283、波导G100、G200、联想G630、夏新DA8等；

CPU/AD6426与音频AD6421组合机型：南方高科S320、TCL6898等；

2、美国德州仪器公司的TI系列芯片组

TI芯片也是电源与CPU的组合。音频信号处理也象摩托罗拉手机一样集成在电源块里。常见的电源IC有：PTWL3100、3012、3014三类。

电源块与CPU Hercrom200组合，用于下列不同型号的手机：

夏新A6、A8、A8＋、A80；

波导S1500、S2000、V08；

早期的摩托罗拉T191、摩托罗拉E360（彩屏）；

康佳C668、熊猫EML99、夏华2288、星王2200、海尔HTZ3000、K3000、喜多星3000、南方高科Hi70、TCL8系列等手机中。

3、美国科胜讯公司系列芯片

美国科胜讯公司系列芯片分为两大类。

（1）、CPU M4641、音频 20420、电源 20436 用于三星A408等；

（2）、射频 CX74017、 CPU CX805、音频CX20505、电源CX20460 用于三星T208等；

4、美国杰尔公司系列芯片

美国杰尔公司系列芯片通常有CPU和电源组成组件。

CPU：TR09WQTEB2B数字处理器CSP1093CRI；

电源：PSC2006HRS；

此组件用于：三星Q100、Q208、S100、S105、S108、S300、S308、V200、V205、V208等；

5、美国英特尔公司28FXXX系列存储器芯片

美国英特尔公司28FXXX系列存储器芯片常见有：28F160、28F320、28F640、28F800等。

28F160用于：科键K100、K3800、K3900、摩托罗拉V2088、、V2188、V2288、T189、康佳5218、海尔T21000等；

28F320用于：摩托罗拉V998、V8088、V66、东信EL788、海尔D3000等；

28F640用于：摩托罗拉T720、C300等；

28F800用于：海尔HK3000、P5、康佳7899等；

6、美国高通公司CDMA芯片

美国高通公司CDMA芯片主要是CPU，集成度相当高，包括音频信号处理、锁相环、数模转换、存储器、UBS接口等功能。

常用型号：MSM3100、3000、5105、2310、5100等；

MSM3100使用最多，如三星A399、A599、A539等；

MSM5100用于三星X199、A809等；

7、荷兰飞利浦公司的VP系列CPU芯片

VP系列芯片以CPU为主,特点是功能强大，结构简洁，音频处理集成在内。常见的有VP40575、VP40578。

Vp40575由于集成了音频，采用该芯片的手机没有单独的音频IC，并且多使用稳压管供电，没有单独的电源IC；都有单独的码片，若码片的电压被拉低，最易出现“系统失败”的经典故障。

VP40575应用于三星的A288、N188、N628、T108、T408、508、波导S1000、TCL999D等手机中。

8、OM 系列芯片组

OM 系列芯片组在迪比特和三星新机中常见。常用的CPU有OM6353、OM6354、OM6357三种，与之配套的电源芯片有PCF50601、PCF50604和PCF50732三种，同VP系列相同音频处理集成在其中。中频芯片为OM5178。

OM 系列芯片用于迪比特2073、2039；三星E108、E708、X108、X608等手机中。

9、德国英飞凌PMB系列射频芯片

PMB系列射频芯片如PMB6253、6250均为48引脚的QFP封装芯片（6253的引脚是很短只露出一点头的那一种；6250是常见的普通引脚），接收电路的模式为超外差二次变频。

使用PMB6253芯片的机型有：波导S1000、V09、V10；

采用PMB6250芯片的有：西门子1118、1128、6688；波导S1200、8288；松下GD55；LG600等。

PMB6850 CPU芯片，集成了音频处理电路，多用于西门子、波导手机。

10、“3S”系列射频芯片组

“3S”系列射频芯片组是由SI4200、SI4201、SI4133T组成的射频芯片。

SI4200的主要作用：收发转换模块、负责接收高放、一次混频及基待信号的处理及发射上变频处理等；

SI4201的主要作用：接收二次混频、解调调制等；

SI4133T的主要作用：受13M和频率合成三总线的控制，保证一、二本振的频率合成；

采用“3S”射频芯片结构芯片的手机有：三星T408、T508、S108、S308；TCL618；海尔P5、波导V18等。

这种“3S”射频芯片结构，尽管功能强大和支持GPRS功能，但不太适应手机小体积发展的需要。所以就产生了集三个芯片功能为一体的SI4205射频芯片，用于三星E708等一些新型手机。

11、日本日立公司系列芯片

日本日立公司系列芯片分两大类，一类是HD系列射频芯片，另一类是PF系列功

放。

（1）、HD系列射频芯片，主要型号有：HD155101BF、155121TF、155123、155124F、155128TF、155131、155133、155141TF、155148TF等；

其中HD155148TF是三频，其他均为两频，均采用超外差二次变频接收方式。HD155128TF使用最多，如三星N288、N300、N400、N500、N600、N628、A200、A288、T100、T108、波导G100、托普6860等；

（2）、PF系列功放，主要型号有：PF01400、01411、01412、01414、08112、08122、08103、08105、08107、08109等；

PF01400、01411、01412、01414用于早期机型；

PF08112、08122、08103、08105、08107、08109用于常见机型；

其中PF08112与PF08109；PF08122与PF08107均可互换。

12、日本夏普公司LRS系列存储器芯片

日本夏普公司LRS系列存储器芯片常见于三星手机，常见型号有：LRS1337、1341、1342、1370、1349、1380、1386、1392、1395等；

LRS1337使用最多，如三星N188、N288、A188、A388、A408等；

LRS1395用于三星T200、T208、T408、S100、S108、S200、S208、S300、S308等；

LRS1383用于三星N600、N608、N620、N608等；

LRS1860用与三星T100、T108、T108＋等；

13、日本雅马哈芯列和弦音乐芯片

日本雅马哈芯列和弦音乐芯片，常见型号有：YMU757B、759B、762Q、762C、765Q 等；

YMU757B为4和弦音乐芯片，用于早期的机型；

YMU759B为16和弦音乐芯片，使用机型较多；

YMU762C为32和弦音乐芯片，具有“MA-3”合成器功能；

YMU762Q为40和弦音乐芯片，与762C同样具有“MA-3”合成器功能；

YMU765Q为64和弦音乐芯片，用于较新机型

智能手机知识大全

诺基亚智能手机知识大全 https://www.sodocs.net/doc/4a8745954.html,/b804913/d7*******.htm 一、购买篇 去买手机时的注意事项： 买手机的时候一般注意一下有没有什么使用过的痕迹，看看通讯记录里有没有打过电话，有没有存乱七八糟的照片，还有看看电池触点磨损情况，按住#键5秒以上看看是否有切换线路选项；再者就是看屏幕有没有坏点，手机上的坏点可以说直接用肉眼就能看出来的，不象数码相机上的坏点还得通过软件测试，打开手机的照相机拍一张全黑的照片，在遮上一张白纸对着光照一张全白的照片（千万不要直接对着光线照，会伤摄相头的），然后在这两张照片上查找异点处，大体上没有就是没有坏点了。先设好时间再将电池取下，过几分钟再重新开机看时间是否需要重设。 一般行货和港行的最大区别就是港行比行货多一个繁体中文输入法，再有就是关于保修等方面的事宜了，港行有零售商开出的正规发票及保修卡是可以在大陆享受三包服务的。 一般行货比港行贵不少，怎样选择看个人的需求和经济实力，但一定要注意不要买到翻新机了。 买行货最好到专卖店买，港行就可以到零售商那里买。买港行可以跟零售商砍价，货比三家后再进行选择。记得索要正规发票及保修卡，还可以要求赠送一些配件。如：原装电池、万用充电器、屏幕保护帖、手机套、读卡器… 现在手机市场鱼龙混杂，水货假货泛滥成灾。要想购买到一款货真价实的手机，还必须学会各种检验手机的方法，首先可采用在待机状态下输入*#06#核对序列号和imei码的方法。还有一种方法，其实操作很简单，我们只需要在手机中直接输入“*#92702689#”这样的组合键，随后手机就会弹出几屏显示信息，其 中第一屏显示的是手机出厂时间，第二屏显示的是手机串号和imei码，第三屏将显示手机的购买时间，该信息可以被更改一次，第四屏表示最后修理时间。 行货、水货、港行、欧版简介 于手机来源的问题，有很多种说法，例如有行货、水货、港行、 A 行、水行、欧版、改版、水改、翻新机等等说法。随着手机市场的发展，诞生了很多新的来源，根据最新情况，整理如下，供朋友们购机时参考。正宗行货，也有的叫做 A 行，都是一回事。此类手机是指通过厂家正规渠道出售的产品，一般都是采取代理制度销售。机后电池槽旁边，有信息产业部的入网许可证。每部手机都会附带全国联保证书“三包卡”，里面清楚的规定：如果发生非人为的的质量问题，购买之日起一周内无条件退货，十五天之内无条件换货，免费保修一年。正宗行货的真伪可以通过电话、短信、上网查询三种方式辨别真伪。行货手机的价格较贵。香港行货，也称作 B 行、水行，指在我国香港地区合法销售的手机。由于香港地区基本上没有关税，世界各地的手机厂商纷纷登陆，竞争激烈，使得香港行货的手机价格较内地便宜。很多手机经销商利用两地的价格差，将香港行货手机销往大陆。所以香港行货相对内地行货来说也是水货的一种，但是这种水货的质量相对来说也很好。配件也和内地的基本上一样。特别是近几年来随着两岸、三地来往密切，有些厂商为了方便这些地区的人购买了他们的产品后享有应有的服务，扩大销售市场占有率，对在香港行货在内地同样享受联保的待遇，例如诺基亚手机就是如此。香港行货手机和内地手机的最大区别是，具有英文、简体中文、繁体中文三种编码，一般手机都可以在语言选择里方便的切换三种语言，而内地手机一般只用英文和简体中文。因此在使用中软件上不存在问题。从价格上说，香港行货的价格一般比欧版水改机贵，比内地行货价格要便宜。 欧版水改机，也称作欧版、改版、水改等等。这类手机应该称得上是真正的水货。这些手机本来是销往欧洲的，定价很低，走私到国内，又不用交关税，价格自然比正宗行货便宜很多。由于手机的界面原先是英文的，拿到国内卖先要改成简体中文的， JS 通过将其英文软件汉化为中文软件（加中文字库），使其成为支持中文的手机销售。由于中文字库占用了一部分用做其他作用的内存，所以，手机可能会“牺牲”一部分原本具有的功能。遇到刚在国外上市的新机型，而在国内行货还没有上市( 例如三星S508/E708/D418/E808 等都是水货早于行货上市 ) ，这些手机的软件刚开始时也许会有一点的小的 bug ，

集成电路技术发展趋势

集成电路技术发展趋势 1 国内外技术现状及发展趋势 目前,以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业,成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元,而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3%,现代经济发展的数据表明,每l~2元的集成电路产值,带动了10元左右电子工业产值的形成,进而带动了100元GDP的增长。目前,发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关；美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山(2001年为43.6%)。预计未来10年内,世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长,2010年将达到6000~8000亿美元。作为当今世界经济竞争的焦点,拥有自主版权的集成电路已日益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。据专家预测,今后20年左右,集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。 集成电路最重要的生产过程包括:开发EDA(电子设计自动化)工具,利用EDA进行集成电路设计,根据设计结果在硅圆片上加工芯片(主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀),对加工完毕的芯片进行测试,为芯片进行封装,最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见面。 20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米，其后，经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米的发展，目前达到了0.18微米的水平，而当前国际水平为0.09微米（90纳米），我国与之相差约为2-3代。 （1）设计工具与设计方法。随着集成电路复杂程度的不断提高，单个芯片容纳器件的数量急剧增加，其设计工具也由最初的手工绘制转为计算机辅助设计（CAD），相应的设计工具根据市场需求迅速发展，出现了专门的EDA工具供应商。目前，EDA主要市场份额为美国的Cadence、Synopsys和Mentor等少数企业所垄断。中国华大集成电路设计中心是国内唯一一家EDA开发和产品供应商。 由于整机系统不断向轻、薄、小的方向发展，集成电路结构也由简单功能转向具备更多和更为复杂的功能，如彩电由5片机到3片机直到现在的单片机，手机用集成电路也经历了由多片到单片的变化。目前，SoC作为系统级集成电路，能在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能，将数字电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在一块芯片上实现一个完整系统的功能。它的制造主要涉及深亚微米技术，特殊电路的工艺兼容技术，设计方法的研究，嵌入式IP核设计技术，测试策略和可测性技术，软硬件协同设计技术和安全保密技术。SoC以IP 复用为基础，把已有优化的子系统甚至系统级模块纳入到新的系统设计之中,实现了集成电路设计能力的第4次飞跃。 (2)制造工艺与相关设备。集成电路加工制造是一项与专用设备密切相关的技术,俗称"一代设备,一代工艺,一代产品"。在集成电路制造技术中,最关键的是薄膜生成技术和光刻技术。光刻技术的主要设备是曝光机和刻蚀机,目前在130nm的节点是以193nmDUV(Deep Ultraviolet Lithography)或是以光学延展的248nmDUV为主要技术,而在l00nm的节点上则有多种选择:157nm

国产智能手机芯片的发展前景

国产智能手机芯片的发展前景 概要: 美国市场研究公司ABI最近发布的报告昭示了全球手机智能化的趋势。2008年，智能手机占全球手机出货量的比例为14%，2009年则有可能达到17%。而芯片公司Marvell CEO斯哈特·苏塔加(Sehat Sutardja)最近也表示，预... 美国市场研究公司ABI最近发布的报告昭示了全球手机智能化的趋势。2008年，智能手机占全球手机出货量的比例为14%，2009年则有可能达到17%。而芯片公司Marvell CEO斯哈特·苏塔加(Sehat Sutardja)最近也表示，预计未来3-4年内智能手机市场份额将至少达到50%，未来6-7年内的市场份额将增长至90%。 毫无疑问，3G时代，智能手机已成为市场主流。在这样的背景下国产芯片厂商开始了集群式发力，华为海思推出了智能手机K3芯片;瑞芯微电子发布了基于Android平台的“手机三剑客” MTK推出MT6516，而较早涉及智能手机市场的中星微电子继2008年2月推出Vinno-III之后其下一代产品也即将被推出，一时间国产的智能手机芯片方案空前丰富了起来。这股全新的市场力量不仅在产品层面为智能手机市场带来了全新的方案甚至有可能引发更为广泛的市场格局变化。 国产芯片新势力崛起角逐智能手机市场 联发科、海思、瑞芯微电子、中星微推出的智能手机解决方案在芯片市场掀起了新的热潮，这是国产手机芯片新势力的崛起，一场赤膊大战不可避免，同时这将大大加速智能手机的普及。 对于实力相对较弱的瑞芯微电子来说，打造Android手机芯片能为自己赢得更多的市场优势。众所周知，今年是中国3G元年，三大标准同台竞技、各种3G 终端将丰富多彩，需求也各异。这种状况对于手机基带芯片厂商来说，很难进行集成，因此市场将会对CP与AP存在大量的需求，并且这种需求将会持续几年;另外，今年还是Android手机和MID的元年，这个需求也为独立的AP厂商提供了难得的机遇;而在百年难遇的全球经济危机中，多数欧美芯片厂商大伤元气，AP厂商也不利外。所以这些都为这位影音巨头进入手机市场提供了千载难缝的机会。 虽然联发科在今年初就向业界发布了其智能手机芯片MT6516，但是发布消

各手机芯片厂商介绍

各手机芯片厂商介绍 TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列，但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验，加上几年来一系列的成功并购，使其很快就在WLAN领域占住了脚跟，也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过40家制造商提供WLAN技术，其中包括：D-LinkSystems（友讯）、惠普（HP）、英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motolora）、网件（NETGEAR）公司、Netopia公司、三星机电（SamsungEM）、SiemensSubscriberNetworks、SMCNetworks、U.S.Robotics、Westell及众多亚洲ODM厂商等。 在2003年，TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的，这在当时IEEE802.11g标准才未正式发布，而IEEE802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE802.11b设备兼容的特殊原因，并不受许多用户接受的大环境下，TI 的具有22Mbps速率，并且与IEEE802.11b设备完全兼容，与IEEE802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度，随着IEEE802.11g标准的正式发布，早在2002年就开始研发的各种基于IEEE802.11b/g双重标准和IEEE802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市，所以目前TI的WLAN产品线非常齐全，它可以全面地为客户提供低功耗的802.11a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多，但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。 （1）TNETW1230 TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品，它是一块大小仅为12mmx12mm 的单芯片的MAC和基带处理器单芯片，芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE802.11a/b/g三大WLAN标准，它可以全面支持802.11a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准，为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗，适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。 TNETW1230它具有以下关键特性： TI的ELP（EnhanceLowPower，超低电源）技术，使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。 TNETW1230可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用，形成一个完善的无线系统设计。 TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口，TNETW1230可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS 芯片单元连接，发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。 TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接，作为TI蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。 MT6226为MT6219costdown产品，内置0.3Mcamera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。 MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3Mcamera处理IC。（2006年MP） MT6227与MT6226功能基本一样，PINTOPIN，只是内置的是2.0Mcamera 处理IC。（2006年MP） MT6228比MT6227增加TVOUT功能，内置3.0Mcamera处理IC，我公司供应的MTK手机套片详解：

最全的手机黑客知识大全

本文由北——风贡献 使用说明 本电子书有我(黑客契约)制作！ 收录教程全部是乐讯破解学院和本站黑客论坛的破解贴，希望大家通过这本书能学到东西，成为真正的破解高手！ 2007年10月2日 黑客契约 黑客契约：txt.45k.in争做国内技术最强的WAP黑客站！ 虽然我只对电脑黑客感兴趣，但是自从知道手机黑客后，对破解也知道了不少。下面发表下我对破解的个人见解(纯粹个人见解！)： 那么什么是破解呢？个人认为，就是把收费的东西变成免费的，概念很大。在手机黑客上的狭义说法就是，把梦网的收费业务变成免费的来使用。其实破解还有很多的，如果你狂热电脑黑客上的破解，可以用一生来探索！手机黑客只是黑客海洋中的一朵小小的浪花，在阳光下也耀眼夺目！ 既然大慨知道了什么是破解，我再讲下为什么可以破解收费为免费：个人认为，梦网的铃声、图片什么的，都会存在互联网中的某个服务器上，既然存在那，就有一个可以供别人访问的地址，通过这个地址，我们就可以给它下下来。现在呢，有人在这个原始的存放地址里添加了一个收费链接，我们只有点播后，才能得到真正的下载地址。这时，就有一群高手在想，如果，我能跳过这段收费链接，找到那东东原始的存放地址，不就可以免费下下来我想要的东东了么？其实，所谓的破解就是这样！如果你还不懂，我也没办法了…建议你买块豆腐撞死或直接找面墙… 以上观点纯属个人观点，希望给整天研究破解，书签提取了N次的友友一点点启示，让你们知道你所做的破解为什么会成功，抛砖引玉。 黑客契约：txt.45k.in争做国内技术最强的WAP黑客站！ 虽然黑客社区有一些破解的链接，但是由于这些链接多数是对梦网里面SP业务的破解，这就存在很多问题，如破解的彻底与否，另外还有适用的时效性问题，有些业务你今天破了明天SP发现了就修补成为收费陷阱，况且所谓破解本来就是很抽象的一个名称，真正意义的破解是不存在的；故尔我们在使用破解业务时一定要谨慎，以下乃本人的一些使用心得：进入破解链接后一定要小心点击，看到诱人的东东手不要太快点击：1):进入后带*的标题很具诱惑性，这是广告尽量别点，也有少数SP（如雷霆、空中等）的广告不带*,但只要别点击与你浏览主题不大相关而又很吸引人的菜单一般没事，如果不小心点击到并出现订购页面也别害怕，因为梦网的SP业务都有定购确定选项，这时你只要不去点击确定。一般是不会被扣费的，这时你只要用手机自带的返回功能（有些手机是C键，有些是后退）返回原来的页面即可，不能返回的可退出浏览重新登陆。另外在使用过程中想返回上级页面时，尽量用手机自带返回功能，少点击页面上的因为有些SP业务被破后，你在使用中一点击返回上级就会回到它的收费页面去；再者返回梦网也尽量少点击，以防识别。2)在下载图铃文件时手不要太快，因为有些SP故意将按次收费的提醒设置在下载页面的最下方，所以你在准备要下载文件前，一定要先看看下载页面的最下方有没有本次下载收费x元的提醒，然后再确定点击下载，这样一般会避免被SP无辜扣费。3):再说下彩信、短信方面，有些SP的彩、短信业务你一点击不出现订购页面就显示你已定购成功，这个你也别怕别急，因为一般此类业务都有三天（72小时）的免费试用期，你此时查看一下此页面的退订说明，记下此SP的代码，然后下线编辑退订短信，梦网SP业务发00000到SP代码退订；（彩信发：CX0000 短信发00000）发到此SP代码退订；或短信发0000到186201根据提示逐个退订，发00000到186201全部退订；彩信可发00000到186202退订。但如果发了退订短信最后还是被扣了费，你只有给1860打

智能手机技术的发展与剖析

智能手机技术的发展与剖析 智能手机，即Smartphone，也可称为多媒体手机。从功能上来说，它与传统手机相比增强了多媒体应用功能，在满足传统语音通信的同时还具有PDA、MP3播放、数码照相和摄像、视频播放器和游戏机等功能。随着支持数据传输的3G移动通信网络的不断发展，支持数据、语音和图像服务的智能手机已逐渐成为中国手机市场消费高潮的主力产品。 1智能手机系统架构的发展 随着手机的发展，其应用功能不断翻新，这对手机处理器的要求越来越高。现在市场上智能手机的应用处理器主频已经达到了几百MHz，然而人们对智能手机应用功能翻新速度的要求要远远快于手机应用处理器的发展速度，这就势必引起智能手机处理器架构的革新，传统的架构已经渐渐地失去它的优势。 (1)单一内核处理器系统架构 既处理通信协议又实现应用功能的单一高性能内核处理器的手机架构受制于功耗方面的挑战和所需软件复杂性带来的一系列问题。 采用这种单一内核芯片系统架构的手机，若要增加新的通信功能或新应用功能，需要升级基带芯片以获得更强的CPU能力，并在基带芯片上编写和执行新应用程序。基带部分的代码要移植到新的芯片中，现有的功能需要重新验证。此外，对这种单芯片架构来说，程序代码的规模将非常大而且很复杂。若升级到一个更高性能的内核意味着必须重新编写和测试代码，从而使开发过程大大延长，增加开发成本。软件是手机开发主要的耗时因素，软件开发和测试对手机供应商来说是个关键问题。使尽可能多的代码得到复用，定制和修改工作对系统其它部分的影响要尽可能的少，这两点至关重要。 (2)基带处理器+应用处理器系统架构 基带处理器+应用处理器的系统架构把基带处理器工作和应用处理器工作分开，基带处理器实现目前手机所做的呼叫/接听等基本的电话功能，应用处理器专用于处理高负荷的多媒体应用，二者之间的通信靠消息传递实现。该架构消除了由新应用的软件缺陷引起基带处理器失效的风险。曾经占用过多CPU资源的多媒体功能应用程序可以在应用处理器上执行，现有手机上的大部分代码和电路只需稍加修改就可重复使用，因而开发者可以将精力集中于开发新的应用程序，其应用程序只需在应用处理器上开发和调试。 基带处理器+应用处理器的系统架构在短期内是可行的，但它们会显著增加功耗，而且物料成本也会增加。 (3)多处理器内核系统架构 采用多个不同处理器内核的手机架构一般是将两个不同的处理器内核集成在单一芯片上，一个主要用来处理通信功能，另一个主要用来处理多媒体应用。例如：杰尔系统公司的Vision手机架构将一个专用的通信引擎与一个独立的应用处理器结合在单一芯片上。有的芯片不仅集成了多个处理器内核，还集成了针对专门应用功能的硬件加速器。如TI的O

主流品牌手机处理器详细对比

主流品牌手机处理器详细对比：高通,三星,德州,英伟达 .高通骁龙处理器 高通产品线非常丰富，从低到高可以分为、、、四个档次，其中主要针对千元级入门智能手机，效能较差；针对中端单核手机，为普通地双核手机而开发，而是高通下一代处理器，采用了全新地“”架构和纳米工艺制程，性能极为强大，主要应用于高端多核心智能手机. 高通是现在最大地手机芯片厂商，占据了手机芯片市场超过地市场份额，其中、索尼爱立信等品牌地大部分手机都是采用地高通处理器，而微软系统手机更是限制只能使用高通芯片.高通地处理器兼容性也是比较好地. 高通芯片高集成度 高通最大地特点就是高集成度，高通芯片组中整合了通信模块，用户只需要一颗高通处理器就基本上能够实现所有地主要功能，因此大大缩短了产品研发周 期.b5E2R。 不过也由于集成度高，使得高通处理器地面积非常大，所以成本和功耗也较高.如果减去通信模块等成本，高通地处理器性价比还是比较高地. 处理器地性能方面，由于高通采用了自行研发地处理器架构，所以在同级别地处理器中，性能还是相当强大地.比如上一代处理器，由于加入了部分乱序执行能力，相比同级别地架构处理器，性能上更具优势.而采用最新架构地，其双核处理器就能达到架构四核处理器地性能.并且能够达到架构地性能.p1Ean。 由于高通地处理器架构都是自己研发，研发周期相当长.所以造成了高通只能用老旧地处理器和其他品牌新款处理器竞争地局面，除此之外，高通处理器地另一个特点就是采用了独特地“异步多核心”设计方案.每颗都能够独立地运行，并且根据任务地复杂程度单独调节每颗地频率，理论上更加省电.不过实际性能上，相比采用“同步多核心”设计方案地处理器要低左右. 总体来说，高通处理器拥有集成度高、频率高、性能表现不错、性价比高、兼容性好等优点，缺点是产品更新速度慢、架构落后. 代表手机：双核强机索尼[参考价格]元手机价格每日变动仅供参考.DXDiT。 .三星处理器 提到三星处理器，大家应该不会忘记三星自家地蜂鸟处理器和强大地猎户座双核处理器.在单核时代，三星凭借着性能强劲地蜂鸟处理器，一举成为了单核手机地王者. RTCrp。 到了双核时代，三星再次凭借着猎户座双核处理器地强劲性能，成为了双核手机地最强者，并且蝉联双核手机销量冠军地宝座.在高通处理器上市之前，三星猎

手机产品结构设计的基础知识

手机产品的结构设计基础 ２0０6－11-30 15:51 手机产品的结构设计是实现产品功能的关键，这不仅需要与产品外观相协调,更要考虑后序的生?产装配、喷漆、喷绘、模具设计制造等各个方面。 手机产品的形体结构设计牵扯知识范围十分广泛，主要有:?１.材料选用; 2.表面处理; 3.加工手段; 4.包装装潢； 这些因素的运用直接影响着手机产品的生命和外观形象的变化。可以说设计者水平的高低决定了产品的生命力和产品的档次高低，高档次产品不一定是高造价，运用低造价设计出高档次的产品是设计者高水平高素质的体现。 我主要想讲的是前两项,后两项以后再说。 １.要评审造型设计是否合理可靠,包括制造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、结构强度,?电路安装（和电子工程人员配合）等是否合理。 2.根据造型要求确定制造工艺是否能实现。包括模具制造、产品装配、外壳的喷涂、丝印、材质?选择、须采购的零件供应等。? 3.确定产品功能是否能实现，用户使用是否最佳。?４.进行具体的结构设计、确定每个零件的制造工艺。

要注意塑件的结构强度、安装定位、紧固方 式、产品变型、元器件的安装定位、安规要求，确定最佳装配路线。 5.结构设计要尽量减小模具设计和制造的难度,提高注塑生产的效率,最小限度的减低模具成本?和生产成本。 6.确定整个产品的生产工艺、检测手段，保证产品的可靠性。 一、塑料选材的途径 理解工程塑料的性能 塑料在成型加工中有时表现得很奇特。对一个成型问题的解答可能完全不同于另一个成型问题。?这也许是因为这些例子中涉及到两种本质上互不相同的塑料树脂。本文将对这些材料的性质以及 各种不同材料之间的差异加以讨论，以增进对注塑过程中机理的理解。?(１）结晶型聚合物的特性?许多人熟悉的物质是晶体如食用盐，糖,石英，矿物质和金属,当然还有冰。这些固态物质具有 分子排布有序，致密堆积的特性。其它表现为固态物质,并不形成有规则的晶体排列方式。它们 只是冷却成为无序的或随机的分子团，称为无定型聚合物。非晶体物质不是真正的固体，最普通?的例子就是玻璃,它们只是过冷的，极端粘稠的液体。(一件玻璃若放置几十年,其底部会逐渐?变厚，这是由于很慢的流动引起的。）?塑料树脂可分为无定形或结晶形的。由于很长的聚合物链较大复杂,从而阻止了它们形成象石英?那种固体所具有近乎完美的结构和完整的晶体排列次序。聚合物,例如高密度聚乙烯是有点结晶 性的,尼龙的结晶性表现得更为强一些，而聚甲醛的结晶性表现得就更强了。左图给出了一些常?见的晶体形塑料和无定形塑料。注意到许多工程塑料位于结晶

手机芯片行业研究报告

金地毯手机芯片行业研究报告 (2) 摘要： (2) 1.手机芯片行业的定义 (2) 1.1行业格局现状 (3) 1.1.1芯片架构设计——ARM一家独大 (3) 1.1.2逻辑、电路、图形设计——群雄并起 (4) 1.1.3晶圆制造——台积电一家独大，国内落后甚远 (5) 1.1.4 封装测试——国内不落下风，有望进一步增强 (6) 1.2 商业模式——IDM与垂直分工 (7) 2.手机芯片的发展现状 (8) 2.1行业进入成熟期，淘汰赛越发激烈 (8) 2.2换机需求仍然保存，手机芯片仍然保持增长 (9) 2.3芯片制造产能紧张，国内份额持续增长 (9) 2.4国内下游终端设备公司打造自研芯片，垂直整合产业链 (9) 2.5第三世界国家发展迅速，成为新的快速增长点 (10) 2.6市场结构发生变化 (11) 2.7 28纳米工艺长时间保持主流 (11) 3 手机芯片的发展前景 (14) 4手机芯片的投资机会 (14) （1）晶圆制造 (14) （2）虚拟IDM产业链整合 (16)

金地毯手机芯片行业研究报告 摘要： 在手机芯片行业按照生产工序可以分为芯片架构，芯片设计，晶圆制造，封装测试四个领域，每个领域的市场格局各不相同。在手机芯片行业中，两种商业模式IDM与垂直代工并存。目前，国内手机芯片行业已经进入成熟期，但由于消费升级以及海外市场的扩张，手机芯片行业仍能保持增长。由于先进制程的换代，手机芯片代工产能变得紧张，给了国内厂商更多机会。在成熟期的背景下，市场结构发生变化，行业下游终端厂商开始打造自研芯片整合资源。在制程工艺技术方面，28纳米将长时间保持主流。在将来的5G时代，手机芯片将会不断发展。结合行业背景以及国家产业大基金，金地毯建议重点关注晶圆制造以及虚拟IDM产业整合两个领域作为投资重点。 1.手机芯片行业的定义 芯片（chip）是集成电路的载体，由硅晶圆切割而成，负责电子设备中存储与运算的功能，是电子产品的大脑。目前市场上主流的手机芯片大体上由4个基本部分组成： （1）基带处理芯片（BP）。负责通信过程中数字信号（在手机内部的电路中传输）与模拟信号（声音）之间的转换，是通信技术中最复杂的部分之一。 （2）射频芯片（RF）。负责基带信号与射频信号（电磁波）之间的接收与发射。 （3）中央处理单元（CPU）负责命令的执行，运行所有与用户交互的软件或应用。其性能直接决定了手机软件的运行速度。 （4）图像处理芯片（GPU）负责图像的处理与显示，其性能决定了游戏与视频播放的速度与画面质量。 此外，手机中其他功能也会有对应的应用处理芯片（AP），例如：指纹识别，图像处理，加速度测量等等。 手机芯片行业按照产品流程，可以分为四大领域：IC设计，晶圆制造以及封装测试。在后三个环节，设备以及材料费用构成成了主要部分。晶圆制造消耗了绝大数的制造成本。2015年晶圆制造所需设备费用为287.8亿美元，占芯片制造全部设备费用的79%。

手机中最常用的芯片介绍

手机中最常用的芯片介绍 手机中最常用的芯片组合有以下几类：AD系列、CONEXANT系列、VP 系列、DCT3及DCT4系列、TI系列、OM系列、PMB系列、MTK系列1．CoNEXANT系列芯片组 CONEXANT系列是美国科胜讯公司生产的芯片，常用的芯片组有两套： (1)M4641(CPU)、20420(音频)、20436(电源) 本套芯片组在三星A188、A388、A308、A408等手机中采用。(2)CX805(CPU)、CX20505(音频)、CX20460(电源)、 CX74017(射频) 本套芯片组在三星T208手机中采用。 上述芯片组所包含的CPU、音频、电源三大模块的主要功能与AD 系列芯片组对应相同，cx74017却集成了手机射频电路中的主要组成部分：中频、前端及频率合成电路，从而大大简化了射频电路。 2．VP系列芯片 VP系列芯片是荷兰飞利浦公司生产的，它以(；PLJ为核心，音频电路也被集成在CPU内，常见的CPU型号有以下几个： (1)VP40553在三星2488、N188、R208等手机中采用。 (2)VP40575在三星N288、N628、A288、T108等手机中采用。

(3)VP40578 在三星T408、T508等手机中采用。 VP系列的CPU芯片既要对整机进行控制，又兼有音频信号处理的功能，因此，手机出现的各种音频故障与CPU有关。采用VP系列芯片的手机，通常没有独立的电源模块，大多采用若干个稳压器供电。另外，此类手机一般都有单独的8脚小码片，在维修故障机时，挑开码片的供电脚(8脚)，令码片停止工作，便可判断故障是否由码片引起，以缩小判定的故障范围。采用VP系列的三星手机经常出现的一个典型故障“系统失败”，很多是由于尾插进水漏电，导致码片的数据时钟线(码片5、6脚)的电压被拉低所致，也可能是由于码片自身问题引起的，这时可清洗尾插，或检查码片是否损坏。 3．DCT3及DCT4系列芯片组 DCT3及DCT4系列芯片组主要应用于诺基亚手机中。 DCT3系列芯片组为：MAD2W01(CPU)、COBBA(音频)、CCONT(电源)，在N82系列、N33系列等手机中采用。MAD2W01主要负责系统控制、通信控制、键盘扫描、监视信号场强、电池检测、充电检测、整机供电控制及数字信号处理等功能。cOBBA模块负责对收发基带信号及音频信号的处理、A／D及D／A转换，并向射频电路提供AFC(自动频率控制)、PAC(功率控制)、AGC(自动增益控制)等信号。CCONT模块的作用是通过不同的控制信号将电池电压转换为多路不同的电压，以供整机使用；其他作用还包括：提供SIM 卡接口的功能，向CPU发出复位指令等。 DCT4系列芯片组为：LPP(CPU)、LYEM(电源)，在N8310、N6310、

智能手机地的知识大全

智能手机 智能手机具有独立的操作系统，像个人电脑一样支持用户自行安装软件、游戏等第三方服务商提供的程序，并通过此类程序不断对手机的功能进行扩充，同时可通过移动通讯网络来实现无线网络接入。目前，全球多数手机厂商都有智能手机产品，而芬兰诺基亚、美国苹果、加拿大RIM（黑莓）更是智能机中的佼佼者。 注：以前对智能手机的定义是有操作系统和中央处理器等软硬件的手持设备。目前这个说法是错的（例如：大多数非智能手机和智能手机一样使用英国ARM公司架构的CPU，非智能手机也有操作系统如芬兰诺基亚S40、美国摩托罗拉P2K、索尼爱立信A200、台湾MTK（三星、LG、夏普、中国品牌和大量山寨手机使用）。 智能手机的定义 简单的说，智能手机，就是一部像电脑一样可以通过下载安装软件来拓展手机出厂基本功能的手机。 在软件上由于Symbian操作系统的手机在整个中国智能手机市场份额所占最多，因此基于Symbian操作系统的软件也非常丰富。Windows Mobile的应用也很丰富，近些年随着Windows Mobile的市场份额的上升，基于Windows Mobile应用也在迅速增加。Palm上也有非常丰富的应用软件。Linux上的第三方软件目前还比较少。 采用Symbian操作系统的手机多为诺基亚和索尼爱立信生产。采用Windows Mobile操作系统的手机包括摩托罗拉Q11 摩托罗拉A3100等。采用Palm操作系统的手机包括HandSpring（与Palm合并）的Treo系列，以及香港生产商CSL的Xplore系列。采用Linux操作系统的手机有摩托罗拉A1800，摩托罗拉V8，飞利浦的968等。

4G手机及市场发展前景分析综述

4G手机及市场发展前景分析综述 4G（全称：the 4th G eneration communication system），指第四代通信系统。4G手机就是支持4G网络传输的手机。4G目前已经实现，功能上要比3G更先进，频带利用率更高，速度更快。4G因为与3G相比有不可比拟的优势，所以我们可以毫不夸张地说，我们现在处在4G高速发展的时代。 论4G网络及手机的发展历史 20世纪90年代末，4G的研究就已经开始了，到现在已过去十几年。现在的4G在之前被称为B3G（beyond 3G）,即超3G技术。2000年确定了3G国际标准后，ITU（International Telecommunication Union 国际电信联盟）就启动了4G的相关工作。2003年ITU对4G 的关键性指标进行定义，确定了4G的传输速率为1Gbit/s。在2005年10月18日结束的ITU-R WP8F第17次会议上，ITU给B3G技术一个正式的名称IMT-Advanced,将未来新的空中接口技术叫做 IMT-Advanced技术。2007年，ITU给4G分配了新的频谱资源。 2009年12月，瑞典成为世界上首个启用4G商用网络的国家。截至2012年10月，瑞典国内93%的住户和公司都已覆盖4G网络。根据英国网络测试公司“开放信号”(OpenSignal)2013年2月发布的报告，瑞典是目前全球4G网速最快的国家。 2013年12月4日，我国工信部对中国移动，中国电信和中国联

通三大通讯公司正式颁发“LTE/第四代数字蜂窝移动通信义务 （LD-LTE）”经营许可。标志着我国正式进入4G通信时代。 值得一提的是，LD-LTE是我国自主研发的4G标准，目前国际主流，使用最广泛的是4G网络是LTE-FDD标准。随后在2015年02月27日，工业和信息化部正式向中国电信、中国联通发放了FDD网络制式的4G经营许可。至此，全球TD-LTE和LTE-FDD两种4G网络制式在我国全面铺开，高速网络时代随之到来，同时三大运营商也全面进入4G时代。 虽然4G技术起源早，发展快。但仅仅在2010年11月29日，美国《大众机械》杂志评选“2010年10大创新产品”，认定世界上第一个支持4G网络的手机是宏达Sprint EVO 4G手机。它拥有1GHz处理器，4.3英寸超大屏幕，800万像素、双LED闪光灯摄像头，采用WiMax连接时上网速度可以达到目前3G网络的10倍，作为移动热点时最多可同时支持8个Wi-Fi设备接入。虽然Sprint EVO 4G在市场上的表现并没有人们想像的那么出色，但在2010年的电子产品中它绝对是值得让你记住的一个，因为它已为我们揭开了4G通讯时代的一角。 2013年12月16日，索尼智能手机(龙粤)旗舰店在广州中华广场四楼隆重开业，索尼移动通信总裁兼首席执行官、索尼集团执行副总裁铃木国正先生专程参加了开业典礼，现场为中国用户签售了第一部索尼最新旗舰4G智能手机——Xperia? Z1 4G移动版，掀起了索尼移动领跑4G的新热潮!

手机芯片供应商格局及芯片国产化发展历程、存在的问题与未来趋势分析

手机芯片供应商格局及芯片国产化发展历程、存在的问题与未来趋势分析为更好地保障通信信息安全，使我国在芯片领域摆脱依赖进口的现状，首先分析了智能手机主要采用的芯片与芯片供应商格局的基本情况，然后从芯片设计与芯片制造两方面剖析了手机芯片国产化的发展进程，指出了目前存在的问题并对未来发展趋势作出判断。 引言 芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。1960年，美国仙童公司制造出第一块可实际使用的单片集成电路。我们现在所说的芯片，则是超大规模集成电路发展的杰出代表。据Gartner预测，2017年全球半导体行业总营收将突破4000亿美元大关[2]。按收入统计，IC Insights所公布的2016年全球半导体排名TOP20中[3]，美国占据8家，日本、欧洲、中国台湾地区各有3家，韩国拥有2家，新加坡1家，中国大陆暂未有企业上榜。其中纯芯片代工企业3家，芯片设计公司5家，其余公司则同时具备芯片设计和制造的能力。这一榜单基本反映了芯片行业主导竞争的全球格局分布。10 nm及其后续7 nm、5 nm、3 nm制造工艺、4G+/5G通信技术、高性能低功耗移动芯片平台、大容量存储芯片、物联网、车联网等是芯片行业聚焦的热点，知识产权（IP, Intellectual Property）、先进制造/封装技术、关键设备/原料、高级技术人才是主要的竞争壁垒。 据有关部门统计，2016年中国集成电路进口额高达2271亿美元[4]，对外依存度仍处于高位。近些年，在国家政策的引导下，国内集成电路产业发展稳步提升，本文梳理了在此轮国内集成电路大发展中智能手机芯片产业链国产化情况，分析现状及存在问题，并对未来的发展趋势作出判断。 国家政策扶持 芯片在智能手机行业中拥有重要地位，是制造业的尖端领域之一，也是先进技术的代表行业之一。鉴于芯片行业的重要性以及我国在该领域的落后现实，工业和信息化部于2014年颁布《国家集成电路产业推进纲要》[5]（以下简称“纲要”），纲要根据全球的发展趋势以及我国的产业现状，提出了集成电路行业发展的主要任务和发展重点，即着力发展集成

手机专业知识大全

手机专业知识总结 1.手机制式以及发展历程 手机制式主要包括GSM、CDMA、3G三种，分别经历了第一代模拟制式手机（1G）、第二代GSM、TDMA等数字手机（2G）、第2.5代移动通信技术CDMA和第三代移动通信技术3G，GSM(Global System for Mobile Communications) 由欧洲开发的数字移动电话网络标准其系统包括GSM 900、GSM1800及GSM1900等几个频段。CDMA(Code Division Multiple Access码分多址)无线通信技术其频率包括GSM850/PCS1900/900/1800等几个频段，在2G时代，美国运用CDMA和GSM两项技术，而欧洲用的是GSM，在3G时代，欧洲运用是W-CDMA，美国的CDMA2000,中国TD-SCDMA,在中国对于3G频率暂时无统一的划分，具体而言： 中国移动TD-SCDMA：上行1880-1920MHz，下行2010-2025MHz。补充频率2300－2400MHz 中国联通WCDMA：上行1920-1980MHz，下行2110-2170MHz。补充频率：上行1755-1785MHz，下行1850-1880MHz 中国电信CDMA2000：上行825-835MHz，下行870-880MHz；补充频率：上行885-915MHz，下行930-960MHz 2.双卡双待和双模以及单通、双通的概念： 双卡就是手机可以同时插上两张卡，双待就是两张卡都可以待机，都可以接听，但同时只能接听一个，我们日常生活中说的双卡双待单通，就意谓着，两个号码可以同时“待机”，但不能同时“通话”，在待机时，任何一个电话号码都能被呼叫；但如果其中一个正在通话，则另外一个号码不能接收呼叫，以及无法呼通，也无法拨打电话而双卡双待双通正好弥补了单通的这些限制，在通话过程中可以接通另外一个电话但是不能实现通话，实际生活中意义不大，一般而言单芯片可实现单通，而双芯片可实现双通。至于所谓的“双模”就是工作在两个网络模式下，这两个工作模式就是GSM网络和CDMA网络，它可以根据环境或者是实际操作的需要来从中做出选择，哪个网络技术更能发挥作用，就让手机切换到哪种模式下去工作，如果在一种模式下，手机通信质量不高或者是出现其他不良的通信现象，可以自由转到另外一个网络模式上工作3.手机测试样品要求以及相关技术资料 一般而言为了保证测试周期做手机测试建议客户最好准备六套样机，配件包括耳机（测SAR必备配件），电池，假电池，RF线（具体用途还需要咨询工程师），充电器和USB线，手机根据认证的项目的不同需要分别提供相应的技术资料，具体而言请见NBSO Check List for mobile phone and FCC ID Check List for mobile phone 4. 手机测试标准以及相应标准下的测试项目 ①手机CE认证的测试内容有四部分，分为EMC（电磁兼容）、SAFETY（安规）、SAR（比吸收率）、RF（射频）。每部分所对应的测试规范和标准见下表1： 所依据的标准有FCC PART 15C、FCC PART 22H、FCC PART 24E、OET Bulletin 65。其中GSM850频段EMC/RF测试标准使用FCC PART 22H标准；PCS1900频段EMC/RF测试标准使用FCC PART 24E；SAR 测试标准使用OET Bulletin 65标准；蓝牙测试标准使用FCC PART 15C。 FCC PTAR 22H/24E EMC/RF的测试项目有 1) Output Power 输出功率2) Emission Limit 辐射限值3) Conducted Emission 传导辐射 4) Frequency Stability 频率稳定性5) Occupied Bandwidth 占用带宽 6) Emission Bandwidth 辐射带宽7) Band Edge Compliance 频带边缘一致性 8) Conducted Spurious Emission 传导杂散辐射 FCC OET Bulletin 65 SAR测试项目有： 1) SAR of Head 头部SAR值测试2) SAR of Body 身体SAR值测量

手机结构设计知识

手机结构设计检查表?手机结构设计检查表 项目名称: 日期: 编制: 版本:Ｖ1．0 项目成员:?一．通用性项目 序号检查内容 PD要求检查结果?1外形尺寸 ２电池芯尺寸?3耳机插座 4 耳机堵头耳机堵头?5Ｉ／O 插座?6 I/O堵头?7小显示屏?8触摸显示屏硬图标硬图标 9 显示屏背灯光 10 键盘工艺 11 键盘导光板 １2 键盘背光灯 1３内置振动 １4 状态指示灯 16侧键 15 挂环? 17 红外线接口 １9 机体类型 22天线 21分模工艺缝? 20 翻盖/壳体间隙? 24摄像头 ２3 手写笔? 25 翻盖角度 ==更多精彩，源自无维网()?一．功能性项目?1. 镜片Sub Lens 镜片的工艺 (ＩMＤ／IMＬ/模切／注塑+硬化/电铸+模切) 镜片的厚度及最小厚度?IMD/IML/注塑镜片P/Ｌ,dｒafｔ,radius??固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于１.5mm? 窗口(VA＆AＡ）位置是否正确 镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在 周边的电铸或金属件如何避免ESD

小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时) ２. 转轴Hｉnge 转轴的直径 转轴的扭力?打开角度(SＰEC）?有无预压角度（开盖预压为4-6度，建议5度 装拆有无空间问题??固定转轴的壁厚是多少，材料（推荐PＣGＥC120０ＨＦ或者三星HF10２3IM) 转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴ＳPＥC? 3. 连接ＦLIＰ(SLIDE)/BＡSE的ＦPC?1) FPC的材料,层数,总厚度 2) PＩN数,PIN宽PIN距?3）最外面的线到ＦPＣ边的距离是多少(推荐0．３mm）?4) FPC内拐角处最小圆角要求大于１mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂．?5) 有无屏蔽层和接地或者是刷银浆? ６) ＦＰＣ的弯折高度是多少(仅限于ＳLIDE类型) 7) ＦPC与壳体的长度是否合适,有无ＭOＣKＵＰ验证 ８) 壳体在ＦPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm.?９) FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为０.5ｍｍ) １０) FPＣ不在转轴内的部分是否有定位及固定措施? 1１) 对应的连接器的固定方式 1２) ＦＰC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔? 13) 补强板材料，厚度 ４． LCD 模组?主副LCD的尺寸是否正确及最大厚度?主副ＬＣD的VA/AA区是否正确主副LＣD视角，6点钟还是12点钟??副ＬCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?相应的背光是什么??副板是用FPC还ＰCB? PCB/ＦPC的厚度及层数. LＣD模组是由供应商整体提供吗??如果不是,主LCD如何与PCB/FPＣ连接?连接器类型及高度or HOTBＡR??副LCD如何与PCB/ＦPC连接？连接器类型及高度or ＨＯTＢAR??FPC/PＣB上有无接地?周边有无露铜 ==更多精彩,源自无维网(） 有无SＨＩEＬDING屏蔽?厚度,材料,如何接地??元件的PLACEＭENT图是否确定? 有无干涉? 主副ＬＣD的定位及固定 LCD模组的定位及固定 LCＤ模组有无CＡＭERＡ模组,是否屏蔽? 来电3色ＬＥＤ的位置,顶发光还是侧发光？距离ligｈt guiｄe的距离是否合适? 模组上SPEAKER/ＲEＣEIＶＥR/VIBRATOR的PIN脚大小,位置是否合适，焊接后不会和壳体发生干涉？ 模组ＰCＢ/ＦＰC上是否设计考虑了其他ＦＰC hotbaｒ的定位孔？(两个直径1ｍm孔) 1. ＳPEAKER/REＣEIVER?ＳPEAKER的开孔面积(6－9平方mm)/前音腔体积是多少(0．6-1.0mm高度)？有无和供应商确认过. RECＥＩVＥR的开孔面积（２平方mm左右）/前音腔体积是多少(0.2-0．4mm高度）?有无和供应商确认过. SPＥAKＥR是否２iｎ1?单面还是双面发声?折叠机在折叠状态下SPＬ(>９5ｄB/5cm)??是否有铜网和导电漆,如何接地防ESＤ? 连接方式(如是导线,长度和出线位置是否正确)，如果是弹片接触,工作高度? SPEAＫER/REＣEIＶEＲ是否被紧密压在前后音腔上??前后音腔是否密封??压缩后的泡棉高度是否和供应商确认过