主板中常见的IO芯片统计及代换原则

I/O芯片外型：128 脚的四方形，四面都有引脚的芯片

厂家：Winbond ，ITE，ALI ，SMSC。

作用：负责软驱口，键盘，鼠标，串口，并口的数据传输。

1. 集成监控功能的I/O芯片有：IT8712F、IT8705F、W83627HF

注：当具有监控功能的I/O损坏时，会出现开机进入系统之前自动关机。

2. 集成电源管理功能的I/O芯片有：IT8702F、W83627F/TF/EF W83697F、IT8712F IT8671F

注：虽集成了电源管理功能，但不能替代电源管理芯片，不能控制CPU供电。

3. 具有开机功能的I/O芯片有： W93637HF、W83627HF 、W83977EF、

IT8711、IT8702F、IT8712F

注：其中W83627HF，IT8712易损坏。

注：技嘉主板上的I/O更换成功率不高，若要更换，必须型号，类型完全一样，方可更换

主板常见的I/O芯片

ITE（联阳）的IT8712F芯片，这是一

颗标准的I/O芯片，PS/2键盘鼠标、串口设

备、并口设备、软驱等则是通过IT8712F连

接ICH芯片的，IT8712F支持24MHz和

33MHz的设备，同时也支持完整的硬件监控

功能，芯片采用128针PQFP封装。

INTEL一贯采用SMSC的超级I/O芯片，它

为INTEL原装主板提供周边I/O设备支持，并有

硬件监控功能。

华邦（Winbond）的W83697HF-AW，集

成了软驱控制器、MIDI接口、串行/并行接口等，

还提供主板风扇接口的监控等功能。

I/O芯片与热插拨

在平时的使用中我们常提醒用户一定不要进行外设的热插拔操作。其实这就是主要针对保护I/O芯片而提出的。因为一般经常进行热插拔操作的外设主要是键盘、Modem、鼠标和打印机等，而这些设备又都是由I/O芯片来控制的。我们知道，在这些设备的接口上都有一定的电压值存在，比如像15针的打印口，除了接地的针脚以外，其它的针脚都会一一对应着相应I/O芯片上的相关引脚，在这当中也包括提供电压的引脚。所以，如果进行

了热插拔操作就极有可能会产生瞬间的大电流，从而使I/O芯片造成损坏。所以在使用中切记不要进行热插拔的操作。

I/O芯片代换原则

I/O 代换必须要在同一个厂家生产的芯片，I/O代换有着严格的要求，不是随便可以代换的。其次，要分几种情况代换的：

WINBOND：

1.w8397TE ，W8397TEF

2.W83697， W83697HF

3.W83627F-AW W83627SF-AW W83627HF-AW（W83627HF可代83627F，83627F不可代83627HF。W83627F内没有CPU风扇侦测功能。用83627F代83627HF 会造成CPU风扇不转。）

4.W83627THF W83627THF-A W83627GHF-A

5. W83627EHF-A===W83627EHG-A（W83627EHG===W83627EHF-A（不能代换））

以上，同一行可以代换。

ITE：

在代换时，型号要一样，还有一个重要的地方要注意，就是，在型号下面的代号中，其中最后3个字母也必须一样，才可以代换，但字母之前的4个数字不必一样。

ITE8712F-A(GXS)==ITE8705F(GXS)（不能代换）

ITE8712F-A(IXS)===ITE8712F-A(HYS)

LVC14A===74HC14D

8282M===8282G

RTL202==RTL202A

ALC653==ALC655

ADP3186==APD3180,ADP3188(把第一只脚挑起）

LPC47M172-NR===PC87382

83627的代换(F-代表有铅,G-代表无铅,其它的字母要相同)

1、LPCIO:83627HF/HG/HG-AW/HF-AW可互换,并可代换

83627F/G,83627THF/THG可互换,RSMRST在70P,SUSCLK在75P

2、一般IO:83627EEF/EEG可互换,并可代换83627EF/EG,RSMRST在75P,83627SF 的SUSCLK在75P 61:5vsb 68: ps-on 67

代换芯片大全

1# 发表于 2014-1-27 21:04|只看该作者|倒序浏览|阅读模式 G86-630-A2 G86-631-A2 改良版 G86-740-A2 G86-740-A2 改良版 G86-620-A2 G86-621-A2 改良版* u+ |9 ]# O" |4 f+ J G86-920-A2 G86-621-A2 改良版/ J$ }# R* }6 [# ]$ @) {1 ~) o GF-GO7200-N-A3 GF-GO7300T-N-A3 改良版 GF-GO7300-N-A3 GF-GO7300T-N-A3 改良版 GF-GO7400-N-A3 GF-GO7400T-N-A3 改良版 QD-NVS-110M-N-A3 QD-NVS-110MT-N-A3 改良版 W3 @0 y+ D; i5 v2 G9 k* A NF-G6150-N-A2 NF-G6150-N-A2 改良版 N10M-GS2-S-A2 N10M-IP2-S-A2 G98-600-U2 G98-630-U2 G86-740 G86-730，G86-703，G86-770 750 X+ @$ z8 c( \) c- Z: I1 Z MAX8743 MAX1845 PC97551 PC97541- d' S" x9 F6 \. n0 C5 I# e9 C ISL88731 ISL88731A BQ24745& y: N* j! B0 C1 R$ G7 V KB926QFD3 KB926QFC0 KB926QFC1 KB926QFQ3: C+ Z% Z, T! J: K7 B KB926QFA15 _( M% ~' {0 Q; c) v5 c& c APW7108 ISL6227 RT8209 TPS51117 BD9528 D95260 要改电路 ICS9LPRS397 SLG88P553V IT8518 IT8519 G86-631-A2 G86-602-A2 G86-620-A2 G86-630-A2! |4 A5 t7 {* i# Y0 y5 A G86-630-A2<8400GS> G86-631-A2 G86-620-A2<8400GS> G86-621-A2# M4 A" j( s l6 R0 a3 Y$ h G86-920-A2<8400GS> G86-921-A2 NF-G6150-N-A2 NF-G6150-N-A2 ADP3887 ADP3878 MB38876 u# x4 \2 b& X; T7 f BD4175KVT TB62506 RT9202 APM7120 ISL6255 ISL6256. @+ L$ W+ A7 j+ n& N5 o 2030M 4050M 7137 IT8502E-KXA IT8502E-KXT ADP3181 ADP3188 ADP3186 ADP3166 ADP3180 RT9248 adp3168 adp3180 MAX1632 MAX1635 MAX1902 MAX1630 MAX1633 MAX1901 MAX1904 MAX1631 MAX1634 max1997代换max1645 max19990 k/ Y% @# N0 M+ M MAX8724/MAX1908/MAX87659 c1 y/ v% Y, b ? MAX8725/MAX19097 j4 d$ `# q9 U2 x! I7 Z5 i8 G7 E! v MAX786 SB3205

常见芯片封装类型的汇总

常见芯片封装类型的汇总 芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。所以，封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。 今天，与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。 DIP双列直插式 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装结构形式有多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP （含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等。 DIP封装 特点： 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高六倍。 现状：但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内

各种集成电路简介

各种集成电路简介 转帖]三.（精华）各种集成电路简介第一节三端稳压IC 电子产品中常见到的三端稳压集成电路有正电压输出的 78××系列和负电压输出的79××系列。故名思义，三端IC是指这种稳压用的集成电路只有三条引脚输出，分别是输入端、接地端和输出端。它的样子象是普通的三极管，TO-220的标准封装，也有9013样子的TO-92封装。用78/79系列三端稳压IC来组成稳压电源所需的外围元件极少，电路内部还有过流、过热及调整管的保护电路，使用起来可靠、方便，而且价格便宜。该系列集成稳压IC型号中的78或79后面的数字代表该三端集成稳压电路的输出电压，如7806表示输出电压为正6V，7909表示输出电压为负9V。78/79系列三端稳压IC有很多电子厂家生产，80年代就有了，通常前缀为生产厂家的代号，如TA7805是东芝的产品，AN7909是松下的产品。（点击这里，查看有关看前缀识别集成电路的知识）有时在数字78或79后面还有一个M或L，如78M12或79L24，用来区别输出电流和封装形式等，其中78L调系列的最大输出电流为 100mA，78M系列最大输出电流为1A，78系列最大输出电流为1．5A。它的封装也有多种，详见图。塑料封装的稳压电路具有安装容易、价格低廉等优点，因此用得比较多。

79系列除了输出电压为负。引出脚排列不同以外，命名方法、外形等均与78系列的相同。因为三端固定集成稳压电路的使用方便，电子制作中经常采用，可以用来改装分立元件的稳压电源，也经常用作电子设备的工作电源。电路图如图所示。注意三端集成稳压电路的输入、输出和接地端绝不能接错，不然容易烧坏。一般三端集成稳压电路的最小输入、输出电压差约为2V，否则不能输出稳定的电压，一般应使电压差保持在4-5V，即经变压器变压，二极管整流，电容器滤波后的电压应比稳压值高一些。在实际应用中，应在三端集成稳压电路上安装足够大的散热器（当然小功率的条件下不用）。当稳压管温度过高时，稳压性能将变差，甚至损坏。当制作中需要一个能输出1．5A以上电流的稳压电源，通常采用几块三端稳压电路并联起来，使其最大输出电流为N个1．5A，但应用时需注意：并联使用的集成稳压电路应采用同一厂家、同一批号的产品，以保证参数的一致。另外在输出电流上留有一定的余量，以避免个别集成稳压电路失效时导致其他电路的连锁烧毁。第二节语音集成电路电子制作中经常用到音乐集成电路和语言集成电路，一般称为语言片和音乐片。它们一般都是软包封，即芯片直接用黑胶封装在一小块电路板上。语音IC一般还需要少量外围元件才能工作，它们可直接焊到这块电路板上。别看语音IC应用电路很简单，但是它确确实实是一片含有成千上万个晶体管芯的

IC芯片的检测方法大全

芯片的检测方法 一、查板方法： 1．观察法：有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。 2．表测法：＋5V、GND电阻是否是太小（在50欧姆以下）。 3．通电检查：对明确已坏板，可略调高电压0．5－1V，开机后用手搓板上的IC，让有问题的芯片发热，从而感知出来。 4．逻辑笔检查：对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。5．辨别各大工作区：大部分板都有区域上的明确分工，如：控制区（CPU）、时钟区（晶振）（分频）、背景画面区、动作区（人物、飞机）、声音产生合成区等。这对电脑板的深入维修十分重要。 二、排错方法： 1.将怀疑的芯片，根据手册的指示，首先检查输入、输出端是否有信号（波型）， 如有入无出，再查IC的控制信号（时钟）等的有无，如有则此IC坏的可能性极大，无控制信号，追查到它的前一极，直到找到损坏的IC为止。 2．找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。或程序内容相同的IC背在上面，开机观察是否好转，以确认该IC是否损坏。

3.用切线、借跳线法寻找短路线：发现有的信线和地线、＋5V或其它多个IC不应 相连的脚短路，可切断该线再测量，判断是IC问题还是板面走线问题，或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好，判断该IC的好坏。 4.对照法：找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的 IC是否损坏。 5.用微机万用编程器（ALL－03／07）（EXPRO－80／100等）中的ICTEST软件测试 IC。 三、电脑芯片拆卸方法： 1．剪脚法：不伤板，不能再生利用。 2．拖锡法：在IC脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出IC（易伤板，但可保全测试IC）。 3．烧烤法：在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶化后起出IC（不易掌握）。4．锡锅法：在电炉上作专用锡锅，待锡溶化后，将板上要卸的IC浸入锡锅内，即可起出IC又不伤板，但设备不易制作。 5．电热风枪：用专用电热风枪卸片，吹要卸的IC引脚部分，即可将化锡后的IC起出（注意吹板时要晃动风枪否则也会将电脑板吹起泡，但风枪成本高，一般约2000元左右）作为专业硬件维修，板卡维修是非常重要的项目之一。拿过来一块有故障的主板，如何判断具体哪个元器件出问题呢？

主板上各种芯片、元件的识别及作用

主板芯片组： 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，联系CPU和其他周边设备的运作。主板上最重要的芯组就是南桥和北桥。 1、北桥芯片：（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。 北桥作用：北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel的cpu，AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器，因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP 数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。 北桥识别及特点：北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。 2、南桥芯片：南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）与北桥芯片相连。 南桥作用：南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket 7的430TX和Slot 1

常用集成电路的型号及功能说明

型号功能 ACP2371NI 多制式数字音频信号处理电路ACVP2205 梳状滤波、视频信号处理电路 AN5071 波段转换控制电路 AN5195K 子图像信号处理电路 AN5265 伴音功率放大电路 AN5274 伴音功率放大电路 AN5285K 伴音前置放大电路 AN5342K 图像水平轮廓校正、扫描速度调制电路AN5348K AI信号处理电路 AN5521 场扫描输出电路 AN5551 枕形失真校正电路 AN5560 50/60Hz场频自动识别电路 AN5612 色差、基色信号变换电路 AN5836 双声道前置放大及控制电路 AN5858K TV/AV切换电路 AN5862K(AN5862S) 视频模拟开关 AN5891K 音频信号处理电路 AT24C02 2线电可擦、可编程只读存储器 AT24C04 2线电可擦、可编程只读存储器 AT24C08 2线电可擦、可编程只读存储器 ATQ203 扬声器切换继电器电路 BA3880S 高分辨率音频信号处理电路 BA3884S 高分辨率音频信号处理电路 BA4558N 双运算放大器 BA7604N 梳状切换开关电路 BU9252S 8bitA/D转换电路 CAT24C16 2线电可擦、可编程只读存储器 CCU-FDTV 微处理器 CCU-FDTV-06 微处理器 CD54573A/CD54573CS 波段转换控制电路 CH0403-5H61 微处理器 CH04801-5F43 微处理器 CH05001(PCA84C841) 微处理器 CH05002 微处理器 CH7001C 数字NTSC/PAL编码电路 CHT0406 微处理器 CHT0803(TMP87CP38N*) 8bit微处理器 CHT0807(TMP87CP38N) 8bit微处理器 CHT0808(TMP87CP38N) 8bit微处理器 CHT0818 微处理器 CKP1003C 微处理器 CKP1004S(TMP87CK38N) 微处理器 CKP1006S(TMP87CH38N) 微处理器

主板上各种芯片元件的识别及作用.

主板上各种芯片、元件的识别及作用 一、主板芯片组： 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，联系CPU和其他周边设备的运作。主板上最重要的芯组就是南桥和北桥。 1、北桥芯片：（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的 945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。 北桥作用：北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel的cpu，AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器，因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。 北桥识别及特点：北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。 2、南桥芯片：南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南

集成电路的介绍

概述集成电路是一种采用特殊工艺，将晶体管、电阻、 电容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件，英 文为缩写为IC，也俗称芯片。集成电路是六十年代出现的， 当时只集成了十几个元器件。后来集成度越来越高，也有了 今天的P－III。 分类 集成电路根据不同的功能用途分为模拟和数字两大派 别，而具体功能更是数不胜数，其应用遍及人类生活的方方 面面。集成电路根据内部的集成度分为大规模中规模小规模 三类。其封装又有许多形式。“双列直插”和“单列直插” 的最为常见。消费类电子产品中用软封装的IC，精密产品 中用贴片封装的IC等。 对于CMOS型IC，特别要注意防止静电击穿IC，最好也不要 用未接地的电烙铁焊接。使用IC也要注意其参数，如工作电压， 散热等。数字IC多用＋5V的工作电压，模拟IC工作电压各异。 集成电路有各种型号，其命名也有一定规律。一般是由前缀、数 字编号、后缀组成。前缀表示集成电路的生产厂家及类别，后缀 一般用来表示集成电路的封装形式、版本代号等。常用的集成电 路如小功率音频放大器LM386就因为后缀不同而有许多种。 LM386N是美国国家半导体公司的产品，LM代表线性电路，N代表 塑料双列直插。 集成电路型号众多，随着技术的发展，又有更多的功能更强、集成度更高的集成电路涌现，为电子产品的生产制作带来了方便。在设计制作时，若没有专用的集成电路可以应用，就应该尽量选用应用广泛的通用集成电路，同时考虑集成电路的价格和制作的复杂度。在电子制作中，有许多常用的集成电路，如NE555（时基电路）、LM324（四个集成的运算放大器）、TDA2822（双声道小功率放大器）、KD9300（单曲音乐集成电路）、LM317（三端可调稳压器）等。 这里有些集成电路的样子：

笔记本常见的芯片 (修改)

红色：代表我见过的 紫色：代表我见过加上去的 千兆网卡芯片：88E8001、RTL8101L 笔记本电脑温度传感器芯片：ADM1032、DS1620、LM26、 1、LM 75 76 78 79 LM 75负责CPU温度LM 75负责电压CPU风扇转速及主板温度。 2、S：S5597/5595，内速温控功能。 3、WINBOLD 系列：83781B 温度监控芯片 83782B 温度监控芯片 83783B 温度监控芯片支持6MA33/66芯片 笔记本电脑指纹传感器: AES2501A\ 笔记本电脑液晶显示器高压驱动芯片：BA9741F、BD9766FV、BD9882F、BD9883FV、MAX1522/MAX1523/MAX1524 、OZ960、L1451、TL5001、 笔记本电源管理芯片：(可待换) RT9221---SC1164 RT9222---SC1165 RT9223---SC1153 RT9224---HIP6004B RT9224B---CL6911E RT9224C---HIP6004D RT9227A---HIP6016 RT9228---HIP6018B RTL9229---HIP6019B RT9230---HIP6020 RT9231---HIP6021 RT-9231A---HIP6021A RT9238---ISL6524 RT9239---HIP6021 笔记本待机控制芯片：max1631 TB62501 PMH4 H8 笔记本电脑开机控制芯片：BD4175KV、BD4176KVT、IPC47N253、PC87551、TB62506、PC8394T(T43) 笔记本电脑I／O芯片：FDC37N97、IT8716FCX、IT8705F 、IT8712F 、IT8712G 、IT8702 、W83627HF 、W8671F 、

主板各芯片图解

(图)全程图解主板(下) 初学菜鸟们必看 硬盘维修交流QQ：0 9（精英维修） 电源插座主要有AT电源插座和ATX电源插座两种，有的主板上同时具备这两种插座。AT插座应用已久现已淘汰。而采用20口的ATX电源插座，采用了防插反设计，不会像AT电源一样因为插反而烧坏主板。除此而外，在电源插座附近一般还有主板的供电及稳压电路。 此主题相关图片如下： 主板的供电及稳压电路也是主板的重要组成部分，它一般由电容，稳压块或三极管场效应管，滤波线圈，稳压控制集成电路块等元器件组成。此外，P4主板上一般还有一个4口专用12V电源插座。 11.BIOS及电池 BIOS(BASIC INPUT/OUTPUT SYSTEM)基本输入输出系统是一块装入了启动和自检程序的EPROM或EEPROM集成块。实际上它是被固化在计算机

ROM(只读存储器)芯片上的一组程序，为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制与支持。除此而外，在BIOS芯片附近一般还有一块电池组件，它为BIOS提供了启动时需要的电流。 此主题相关图片如下： 常见BIOS芯片的识别主板上的ROM BIOS芯片是主板上唯一贴有标签的芯片，一般为双排直插式封装(DIP)，上面一般印有“BIOS”字样，另外还有许多PLCC32封装的BIOS。 此主题相关图片如下： 早期的BIOS多为可重写EPROM芯片，上面的标签起着保护BIOS内容的作用，因为紫外线照射会使EPROM内容丢失，所以不能随便撕下。现在的ROM BIOS多采用Flash ROM(快闪可擦可编程只读存储器)，通过刷新程序，可以对Flash ROM进行重写，方便地实现BIOS升级。 目前市面上较流行的主板BIOS主要有Award BIO S、AMI BIOS、Phoenix BIOS三种类型。Award BIOS是由Award Software公司开发的BIOS产品，在目前的主板中使用最为广泛。Award BIOS功能较为齐全，支持许多新硬

常用芯片型号大全

常用芯片型号大全 4N35/4N36/4N37 "光电耦合器" AD7520/AD7521/AD7530/AD7521 "D/A转换器" AD7541 12位D/A转换器 ADC0802/ADC0803/ADC0804 "8位A/D转换器" ADC0808/ADC0809 "8位A/D转换器" ADC0831/ADC0832/ADC0834/ADC0838 "8位A/D转换器" CA3080/CA3080A OTA跨导运算放大器 CA3140/CA3140A "BiMOS运算放大器" DAC0830/DAC0832 "8位D/A转换器" ICL7106,ICL7107 "3位半A/D转换器" ICL7116,ICL7117 "3位半A/D转换器" ICL7650 "载波稳零运算放大器" ICL7660/MAX1044 "CMOS电源电压变换器" ICL8038 "单片函数发生器" ICM7216 "10MHz通用计数器" ICM7226 "带BCD输出10MHz通用计数器" ICM7555/7555 CMOS单/双通用定时器 ISO2-CMOS MT8880C DTMF收发器 LF351 "JFET输入运算放大器" LF353 "JFET输入宽带高速双运算放大器" LM117/LM317A/LM317 "三端可调电源" LM124/LM124/LM324 "低功耗四运算放大器" LM137/LM337 "三端可调负电压调整器" LM139/LM239/LM339 "低功耗四电压比较器"

LM158/LM258/LM358 "低功耗双运算放大器" LM193/LM293/LM393 "低功耗双电压比较器" LM201/LM301 通用运算放大器 LM231/LM331 "精密电压—频率转换器" LM285/LM385 微功耗基准电压二极管 LM308A "精密运算放大器" LM386 "低压音频小功率放大器" LM399 "带温度稳定器精密电压基准电路" LM431 "可调电压基准电路" LM567/LM567C "锁相环音频译码器" LM741 "运算放大器" LM831 "双低噪声音频功率放大器" LM833 "双低噪声音频放大器" LM8365 "双定时LED电子钟电路" MAX038 0.1Hz-20MHz单片函数发生器 MAX232 "5V电源多通道RS232驱动器/接收器" MC1403 "2.5V精密电压基准电路" MC1404 5.0v/6.25v/10v基准电压 MC1413/MC1416 "七路达林顿驱动器" MC145026/MC145027/MC145028 "编码器/译码器" MC145403-5/8 "RS232驱动器/接收器" MC145406 "RS232驱动器/接收器"

PWM芯片的代换与工作流程

常用的待机芯片 RT8205（GM45以上机器使用，与TPS51125代换） RT8206（GM45以上机器使用，与ISL6236/TPS51427代换）RT8223（HM7以上机器使用，与TPS51123直接代换） RT8208B（3.3VPME and LDO Drmos） RT8208C（5VPWM and LDO Drmos） TPS51123（HM5以上机器使用，与RT8223代换） TPS51125((GM45以上机器使用，与RT8205代换) TPS51120（GL40/GM45平台机器用的比较多） TPS51020（945-GM45机器使用） TPS51125(HM5X以上机器使用) TPS51221（GM45以上平台机器上用到） ISL6236（GM45以上平台机器上用到，与RT8206代换） ISL6237(965以上平台机器上用到) MAX8734（965以上平台机器上用到，与MAX1999互换）MAX1901E（比较老的机器上用到） MAX1632/1631（比较老的机器上用到） PM6686（与ISL6236脚位定义差不多，部分机器可互换） SN0608098（没有芯片数据手册，参考ISL6236） D95280（最贵的待机芯片60元-40元-10元） TPS51125和RT8205 这两个芯片有个别引脚不一样，代换时，需根据实际电路改动。

●如：TPS51125的第18脚是VCLK，输出的是5V方波，类似于PWM电 路下管G极波形，主要用于15V升压电路 ●RT8205有三款，分别是：RT8205A、RT8205B、RT8205C，它们每个都 有不同之处。 ●RT8205A的第18脚是NC（空脚）：代换TPS51125需将18脚与19脚相 连，借用LGATE的驱动方波来取代VCLK的方波，完成15V自举升压。 ●RT9205B的18脚是LG1_CP，此脚功能与TPS51125的VCLK脚功能相 同，它们两个可以代换。 ●RT8205C的第18脚是SECFB（15V升压反馈脚） ISL6236和RT8206 这些芯片在代换时，需注意一下引脚功能 RT8206A的第5脚和第8脚是NC空脚，第20脚是SECFB（15V升压反馈脚） RT8206B的第5、8、20脚都是NC空脚 ISL6236的第5脚VREF3 ISL6236的第8脚LDOVREFIN ISL6236的第20脚SECFB ISL6236的第32脚REFIN2（RT8206的第32脚是FB2） 这些芯片在代换时，需注意以下引脚功能 RT8206A的第5脚和第8脚是NC空脚、第20脚是SECFB（15V升压反馈脚）

电脑主板各类型芯片破解大全

电脑主板各类型芯片破解大全： 电脑主板上的芯片包括多种类型，每种芯片都具有各自的特征与功能，正确了解主板上各种芯片，对于电子工程师的产品研究开发与维修应用显得相当重要。本文是创芯思成工程师在对主板进行全面反向解析的基础上总结的主板芯片全破解。 主板芯片组（chipset）(pciset) ：分为南桥和北桥 南桥（主外）：即系统I/O芯片（SI/O）：主要管理中低速外部设备；集成了中断控制器、DMA控制器。功能如下： 1) PCI、ISA与IDE之间的通道。 2) PS/2鼠标控制。（间接属南桥管理，直接属I/O管理） 3) KB控制（keyboard）。(键盘) 4) USB控制。（通用串行总线） 5) SYSTEM CLOCK系统时钟控制。 6) I/O芯片控制。 7) ISA总线。 8) IRQ控制。（中断请求） 9) DMA控制。（直接存取） 10) RTC控制。 11) IDE的控制。 南桥的连接： ISA—PCI CPU—外设之间的桥梁 内存—外存 北桥（主内）：系统控制芯片，主要负责CPU与内存、CPU与AGP之间的通信。掌控项目多为高速设备，如：CPU、Host Bus。后期北桥集成了内存控制器、Cache高速控制器；功能如下： ① CPU与内存之间的交流。

② Cache控制。 ③ AGP控制（图形加速端口） ④ PCI总线的控制。 ⑤ CPU与外设之间的交流。 ⑥支持内存的种类及最大容量的控制。（标示出主板的档次） 内存控制器：决定是否读内存（高档板集成于北桥）。 586FX 82438FX VX 82438VX Cache：高速缓冲存储器。 （1）、high—speed高速 （2）、容量小 主要用于CPU与内存北桥之间加速（坏时死机，把高速缓冲关掉） USB总线： 为通用串行总线，USB接口位于PS/2接口和串并口之间，允许外设在开机状态下热插拔，最多可串接下来127个外设，传输速率可达480MB/S，P它可以向低压设备提供5伏电源，同时可以减少PC机I/O接口数量。 IEEE 1394总线： 是一种串行接口标准，又名火线，主要用于笔记本电脑，它采用“级联”方式连接各个外部设备，最多可以连接63个设备，它能够向被连接的设备提供电源。 AMR总线： AMR总线插槽其全称为AUDIO/MODEM RISER音效/调制解调器插槽，用来插入AMR规范的声卡和MODEM卡等，这种标准可通过其附加的解码器可以实现软件音频和调制解调器功能，AMR插卡用AC-LINK通道与AC’97（AUDIO CODEC’97，音频多频多媒体数字信号编解码器具1997年标准）主控制器或主板相连。 除AMR之外，一些新主板上出现了CNR和NCR插槽，CNRJ是用来替代AMR的技术标准，它将AMR上支持的AC97/MODEM扩充到支持1MB/S的HOMEPNA或10/100M 的以太网，提供两个USB接口；CNR的推出，扩展了网络应用功能，但它最大的踞在

汽车电子常用芯片型号代换资料

汽车电子常用芯片型号代换资料汽车电子, 存储器 标志印字芯片功能代换型号 BOSCH 30039 30061 ADC0809 B22AN 存储器 93C06 B34AB 存储器 24C02 B43AB 存储器 24C02 B46AJ 存储器 24C02 B49AJ 存储器 24C02 B52AP 存储器 24C02 B54AH 存储器 24C02 B57120 存储器 27C64 B57324 存储器 2732A B57347 存储器 27C64 B57423 存储器 27C256 B57449 74HC74 B57477 存储器 27C64 B57519 存储器 27C64 B57581 74HC573 B57604 存储器 27C256 B57605 存储器 27256 B57607 存储器 27C128 B57610 存储器 27C128 B57618 存储器 87C257 B57618 存储器 87C64 B57625 存储器 2764A B57654 存储器 27C256 B57696 存储器 27C256 B57701 存储器 27C256 B57733 4x位开关 TLE4211, TLE6220 B57764 存储器 87C257 B57764 存储器 87C64 B57771 存储器 27C256

B57922 存储器 87C257 B57960 存储器 27C256 B57995 存储器 TMS27C256 B58014 存储器 27C256 B58038 存储器 27C256 B58094 存储器 27C510 B58126 存储器 27C010 B58127 存储器 27C512 B58150 存储器 87C257 B58157 存储器 27C512 B58185 存储器 87C257 B58196 存储器 NS93C46 B58234 存储器 27C256 B58235 存储器 87C257 B58239 存储器 27C512 B58240 6 x位开关 TLE4216G, TLE4226G B58241 4 x位开关 TLE4214G, TLE6225 B58243 存储器 CJ87BC6QG B58244 I87M12 B58258 存储器 24C02 B58265 控制器 CAN控制器?? B58275 存储器 27C1024 B58286 控制器 SAB80C166 B58293 存储器 27C512 B58331 存储器 28F010 B58334 存储器 28C64 B58380 存储器 24C02 B58381 存储器 AM28F512 B58399 存储器 AM29F010 B58400 存储器 87C510 B58424 存储器 27C512 B58502 ABS,ASR系统IC TLE5200G, TLE6210G B58504 ABS,ASR系统IC TLE5201G, TLE6211G B58505 2 x位开关 TLE5225G, TLE6215G B58517 存储器 28F020

芯片级主板维修经典案例

第一节维修步骤 BFT维修的基本步骤与ICT/ATE维修步骤基本相同，只是分析过程，使用的维修工具和分析手法更多更复杂。 一、了解不良状况 主板不良故障一般分为三类： 关键性故障，是指主板出现严重故障，未能完成POST过程，不能给出任何提示，表现为无影、无声甚至无法开机上电等。 一般性故障，是指主板部分功能异常，但不引起主板致命性故障，一般在测试过程中会给出错误提示，表现为某外设或内部部件测试Fail。 除此之外的第三类故障能够完成POST，但运行或测试过程中出现无法给出提示的故障，表现为无法进入系统、中途文件机、中途断电、测试异常、显示画面异常等。 根据不良状况区分其类型做出相应分析动作。 二、确认不良现象 利用维修工具，模拟测试环境，对主板进行测试与分析判断其不良现象与想象描述是否吻合，确认其真正不良现象。只有在确认其真正不良现象才有利于正确的分析和判断不良故障。同时在此步骤中排除误测现象。注意，确认误测必须反复测试，同时要完全模拟BFT测试环境。 三、分析故障原因 分析故障原因是整个维修过程中的重点和难点，确认不良现象后利用测试测量工具设备根据主板维修的技能知识以及维修方法经验找出故障原因。 四、维修 这里指对故障原因做出处理，如更换不良元件，Rework不良焊接，刷新记录、修补线路等。 五、维修确认 指对维修后的主板从外观到功能的一个全面检测，以确认维修OK且未引起其它不良现象。

第二节维修基本方法 主板不良故障现象很多，针对不同的不良现象，维修思路和方法各不相同。但一些基本的维修思路和方法经常用到，列举如下： 一、观察法 观察法是一个最基本、最直接，而且在些不良现象时最有效的一种方法。这里的观察法不仅仅是指对主板外观的检查，还有测试过程中对测试画面、测试设备、诊断工具的异常观察。 观察法主要用在： 1 了解不良状况后针对不良相关部位重点检查如元件表面有无损害、焊接是否 不良、有无断线、接口弹片是否变形、插件引脚是否异常等。 2 加电过程中元件是否发热、Debug诊断卡指示灯/代码是否正常。 3 测试过程中测试画面是否有异常出现 二、最小系统法 最小系统法是一个最常用的方法，主要用在分析不良故障时。其原理是针对不良现象，尽可能将外设甚至内存减少到最少，在最小的系统环境下测试主板，观察不良，将不良原因缩到最小范围，最终找出故障。 最小系统法主要用在： 1 档机故障分析，很多外部设备会引起系统文件机，在逐步减少外设的同时测 试主板，观察档机现象是否依然存在，如减少某一外设时档机现象消除，可确认为该外设相关模块故障引起档机。 2 无显示故障分析。 3 中途断电故障分析。 4 无法进入操作系统故障分析。 其使用方法原理都类似。 三、最大系统法 与最小系统法相反的是最大系统法，其原理正好相反，是尽量增加外设以及提高主板的工作负载，除了插上所有的外设外还尽量使主板工作在高CPU频率，高内存频率和大容量，而且使系统工作在处理大量数据的程序中如运行3D等。

主板芯片的分类及功能

主板各芯片地功能，名词解释及维修方法 主板各芯片地功能及名词解释 主板芯片组（）() ：分为南桥和北桥 南桥（主外）：即系统芯片（）：主要管理中低速外部设备；集成了中断控制器、控制器.功能如下： ) 、与之间地通道. ) 鼠标控制. （间接属南桥管理，直接属管理） ) 控制（）.(键盘) ) 控制.（通用串行总线） ) 系统时钟控制. ) 芯片控制. ) 总线.本文引用自电脑软硬件应用网 ) 控制.（中断请求） ) 控制.（直接存取） ) 控制. ) 地控制. 南桥地连接： — —外设之间地桥梁 内存—外存 北桥（主内）：系统控制芯片，主要负责与内存、与之间地通信.掌控项目多为高速设备，如：、.后期北桥集成了内存控制器、高速控制器；功能如 下： ①与内存之间地交流. ②控制. ③控制（图形加速端口）字串 ④总线地控制. ⑤与外设之间地交流. ⑥支持内存地种类及最大容量地控制.（标示出主板地档次） 内存控制器：决定是否读内存（高档板集成于北桥）. ：高速缓冲存储器. （）、—高速 （）、容量小本文引用自电脑软硬件应用网 主要用于与内存北桥之间加速（坏时死机，把高速缓冲关掉 总线： 为通用串行总线，接口位于接口和串并口之间，允许外设在开机状态下热插拔，最多可串接下来个外设，传输速率可达，它可以向低压设备提供伏电源， 同时可以减少机接口数量. 总线： 是一种串行接口标准，又名火线，主要用于笔记本电脑，它采用“级联”方式连接各个

外部设备，最多可以连接个设备，它能够向被连接地设备提供电源. 总线： 字串 接口有，传输速度可分别达到，，，主要连接硬盘，光驱等设备. 总线： 广泛应用于硬盘光驱扫描仪打印机等设备上，它适应面广，它不受限制，支持多任务操作，最快地总线有. 总线： 总线插槽其全称为音效调制解调器插槽，用来插入规范地声卡和卡等，这种标准可通过其附加地***可以实现软件音频和调制解调器功能， 插卡用通道与’（’，音频多频多媒体数字信号编***具年标准）主控制器或主板相连. 除之外，一些新主板上出现了和插槽，是用来替代地技术标准，它将上支持地扩充到支持地或地以太网，提供两个接 口；地推出，扩展了网络应用功能，但它最大地踞在于和不兼容，而是和等厂家推出地网络通讯接口标准，采用了反向插槽，其特点和差不多，但它与 卡完全不兼容 维修部分 不开机故障地检测方法及顺序 . 检查地三大工作条件 供电 字串 时钟 复位 . 取下查脚片选信号是否有跳变 . 试换，查跟相连地线路 . 查，上地数据线，地址线（及），中断等控制线（这样可直接反映南北桥问题） . 查，，座地对地阻值来判断北桥是否正常 供电内核电压 场效应管坏，开路或短路 滤波电容短路（电解电容） 电压无输出 ü无供电 ü电压坏 ü断线 工作电压相关线路有轻微短路 场效应管坏了一个，输出电压也会变低 反馈电路无作用 电压输出电压低 —，（电压） 电压无输出 和座相连地排阻坏

常用集成电路功能

鹏运发科技有限公司收音机用集成电路 序号产品型号功能与用途封装形式境外同类产品 1 YD1000 DTS用AM/FM单片立体声收音机电路 TSSOP24 DTS是数字化影院系统 2 YD1191 AM/FM单片收音机电路 SOP28 CXA1191 3 YD1600 AM单片收音机电路 SIP9 LA1600 4 YD1619 AM/FM单片收音机电路 SOP28/SDIP30 CXA1619 5 YD1800 AM/FM单片收音机电路 SDIP22 LA1800 6 YD2003 AM/FM单片收音机电路 DIP16 TA2003 7 YD2111 AM/FM单片立体收音机电路 SDIP24/SSOP24 TA2111 8 YD2149 DTS用AM/FM单片立体声收音机电路 SDIP24/SSOP24 TA2149 9 YD7088 FM自动搜索单片收音机电路 SOP16 TDA7088T 10 YD72130 AM/FM频率锁相环 SDIP24 LC72130 11 YD72131 AM/FM频率锁相环 SDIP22 LC72131 12 YD7343 FM立体声解调电路 SIP9 TA7343 13 YD7640 AM/FM单片收音机电路 DIP16 TA7640 音频功率放大集成电路 序号产品型号功能与用途封装形式境外同类产品 1 YD1001 720mW单声道音频功放电路 DIP8 2 YD1006 18W单声道音频功放电路 TO-220B 3 YD1008 22W单声道音频功放电路 TO-220B 4 YD1026 具有待机、静音功能的25W双声道音频功放电路 FZIP12 5 YD131 6 2W双声道音频功放电路 FDIP14 μPC1316C 6 YD1519 具有待机、静音功能的6W双声道音频功放电路 FSIP9 TDA1519 7 TDA2003 10W单声道音频功放电路 TO-220B TDA2003 8 YD2025 2.3W单声道音频功放电路 DIP16 TEA2025B 9 YD2025A 2.4W单声道音频功放电路 DIP16 TEA2025B 10 YD2025H 2.4W单声道音频功放电路 HDIP12 11 YD2030 18W单声道音频功放电路 TO-220B TDA2030 12 YD2030A 20W单声道音频功放电路 TO-220B TDA2030A

常见芯片分类

开机芯片：东芝TM87XX、IBM:TB6805F、TB6806F、TB6808F、TB62501F、TMP48U I/O芯片：PC97338、PC87391、PC87392、pc87393、 SMSC系列：FDC7N869、FDC37N958、LPC47N227、LPC47N267 系统供电芯片：MAX1632、MAX1631、MAX1904、MAX1634、MAX785、MAX786、SB3052、SC1402、LTC1628 CPU供电芯片：MAX1711、MAX1714、MAX1717、MAX1718、MAX1897 供电芯片搭配使用：ADP3203/ADP3415、ADP3410/ADP3421、ADP3410/ADP3422 充电芯片：MAX1645、MAX745、MAX1772、MAX1773、ADP3806、TC490/591、MB3887、MB3878、MAX1908 ，LT1505G CPU温度控制芯片：MAX1617、MAX1020A、AD1030A、CM8500 MAX1989 显卡品牌：ATI、NVIDIA、S3、NEOMAGIC、TRIDENT、SMI、INTEL、FW82807和CH7001A 搭配使用网卡芯片：RTL8100、RTL8139、Intel DA82562、RC82540、3COM、BCM440 网卡隔离：LF8423、LF-H80P、H-0023、H0024、H0019、ATPL-119 声卡芯片：ESS1921、ESS1980S、STAC9704、AU8810、4299-JQ、TPA0202、4297-JQ、8552TS、8542TS、CS4239-KQ、BA7786、AD1981B、AN12942 PC卡芯片：R5C551、R5C552、R5C476、R54472 PC卡供电芯片：TPS2205、TPS2206、TPS2216、TPS2211、PU2211、M2562A、M2563A、M2564A COM口芯片：MAX3243、MAX213、ADM213、HIN213、SP3243、MC145583 键盘芯片：H8C/2471、H8/3434、H8/3431、PC87570、PC87591 键盘芯片：具有开机功能：H8/3434、H8/3437、H8/2147、H8/2149、H8/2161、H8/2168、PC87570、PC87591、H8S/XXX M38857、M38867、M38869 笔记本IO芯片大全PC87591S（VPCQ01）/PC 87591L（VPC01）/PC 97317IBW/PC 87393 VGJ 笔记本IO芯片大全TB 62501F/TB62506F/TB6808F/KB910QF/KB910QB4/KB910LQF/KB910LQFA1 笔记本IO芯片大全KB3910QB0/KB910SFC1/KB3910SF/PC87591E-VLB/IT8510E/PS5130 笔记本IO芯片大全PC87591E (-VPCI01),(VPCQ01)/PC 97551-VPC/PC 87570-ICC/VPC 笔记本IO芯片大全PC87391VGJ/TB6807F/W83L950D/LPC47N249-AQQ/PCI4510/PC8394T 笔记本IO芯片大全