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LED发光二极管生产工艺流程

LED发光二极管生产工艺流程
LED发光二极管生产工艺流程

LED发光二极管生产工艺流程

涛源光电专业生产LED发光二极管,工厂以技术为先导,以LED应用为目标,一直走在行业的最前沿。涛源LED发光二极管生产厂拥有一支实力雄厚的技术团队和先进的研发、生产、检测设备。工厂提倡流程化规范化管理。

LED发光二极管涛源生产厂建立了高效的供应链管理体系和严格的质量管理体系,确保了产品和服务的高品质、高效率。

LED发光二极管生产流程如下:

固晶==》烘烤==》焊线==》封胶==》烘烤==》一切==》后测==》二切==》分光==》入库。固晶环节:扩晶、排支架、解冻银胶等。

封胶环节:装模条、配胶-》抽真空、支架沾胶、模条灌胶、插支架各工序均不可少。

上面LED发光二极管的LED的简单生产流程!

1.LED发光二极管的生产工艺:

LED发光二极管的生产工艺a) 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。

LED发光二极管的生产工艺b) 装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。

LED发光二极管的生产工艺c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP- LED需要金线焊机)

的LED发光二极管生产工艺d)封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。

LED发光二极管的生产工艺e)焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。

LED发光二极管生产工艺f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

LED发光二极管的生产工艺g)装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的

位置。

LED发光二极管的生产工艺h)测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

LED发光二极管的生产工艺I)包装:将成品按要求包装、入库。

LED发光二极管的最后流程出货。

涛源光电LED发光二极管工厂以先进的理念、敢于拼搏的精神、专业的队伍和严格的管理不断进取。涛源光电奉行“用户第一、顾客至上”的服务宗旨,以价格合理、交货快捷、质量保证、品种齐全等优势,在稳固传统产业的同时,不断向高新技术领域发展,力争实现集团化经营。热忱欢迎国内外客商前来洽谈业务,携手共创美好明天。

LED芯片的制造工艺流程简介

LED芯片的制造工艺流程简介 LED 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial Test andFi nal Test)等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段(Front End)工序,而构装工序、测试工序为后段(Back End)工序。 1、晶圆处理工序 本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件(如晶体管、电容、逻辑开关等),其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关,但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗,再在其表面进行氧化及化学气相沉积,然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤,最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。 2、晶圆针测工序 经过上道工序后,晶圆上就形成了一个个的小格,即晶粒,一般情况下,为便于测试,提高效率,同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品;但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。在用针测(Probe)仪对每个晶粒检测其电气特性,并将不合格的晶粒标上记号后,将晶圆切开,分割成一颗颗单独的晶粒,再按其电气特性分类,装入不同的托盘中,不合格的晶粒则舍弃。 3、构装工序 就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上,并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接,以作为与外界电路板连接之用,最后盖上塑胶盖板,用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。到此才算制成了一块集成电路芯片(即我们在电脑里可以看到的那些黑色或褐色,两边或四边带有许多插脚或引线的矩形小块)。 4、测试工序 芯片制造的最后一道工序为测试,其又可分为一般测试和特殊测试,前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性,如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片,依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需

最新灯杆生产工艺流程资料

投货物工艺、性能、技术、结构和质量水平的描述 灯杆生产工艺流程 一、灯杆材质为上海宝钢SS400钢板。 二、加工工艺 (一)、灯杆生产工艺流程: (1)下料→折弯→(3)焊接→(4)修补打磨→(5)整形→(6)齐头→(7)装底板→(8)焊底板→(9)开门→(10)焊门条、电器条、锁座→(11)弯叉→(12)镀锌→(13)喷塑→(14)总检→(15)发货(二)、各工序要求: 1、下料剪切 1.1剪切前首先调整好裁条机的斜度与所需纵剪尺寸相符。 1.2定好钢板摆放位置,保证余料的最大尺寸,使余料能利用。 1.3长度尺寸由开平时保证,宽度尺寸要求≤±2mm高杆下料尺寸公差每节杆大头取正公差:一般:0-2mm。小头取负公差,-2-0mm尺寸调整好以后,由裁条机,自动切割完成。 1.4设备方面:开料前应检查滚剪设备的运行情况,清除轨道上的杂物,保持设备良好的运行状态。 2、折弯 折弯是灯杆生产中最关键的一道工序,折弯的好坏,直接影响灯杆的质量,而且折弯成型后无法修补的。具体注意如下: 2.1折弯前:首先清除板料上的割渣,保证折弯时无割渣压伤模具。 2.2检查板料的长度、宽度和直度,不直度≤1/1000,如不直度达不到要求,进行修正,特别是多边形杆一暄要保证不直度。 2.3调整大折弯机折弯深度,确定板料摆放位置。

2.4在板料上正确划线,误差:≤±1mm 2.5正确对线,正确折弯,使管缝达到最小,同时两条边高低不大于5mm。 3、焊接 焊接时对折弯机后的管坏进行直缝焊接,因焊接是半自动焊接。主要是焊工应有较多的责任性,焊接时应该随时调整焊松位置及基参数。保证焊缝直线度。 4、修补打磨 修补打磨是对自动焊接后的管坯缺陷进行修补。修补人员应该逐根进行检查,发现有缺陷的地方进行补焊,补焊完成后,再进行修磨,修磨的焊接处应与自动焊缝基本相同。 5、整形 整形工序包括灯杆的调直及坯杆两头的整圆及多边形对角线尺寸,一般公差:<±2mm。坯杆直线度误差不超过:≤±1.5/1000。 6、齐头 齐头工序是把折弯成的管坯两端修平,保证管口与中心线垂直,不存在角度及高低不平,同时修平后,进行端面磨光。 7、装底板 点焊底法兰和筋板,关键是保证底法兰与灯杆中心线垂直,筋板与底法兰垂直,同时与灯杆母线平行。 8、焊底法兰及筋板 焊接要求参照国家标准的焊接工艺,保证焊接质量焊接缝要美观,没有气孔、夹渣。 9、开门 本工序在工作过程中,必须胆大心细(1)首先要看清图纸确定门的方向,然后按照图纸尺寸定位,尺寸包括:上下、左右,及门框尺寸大小,

LED灯生产工艺流程

LED灯生产工艺流程

§1 LED制造流程概述 LED的制作流程包括上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长;中游的芯片、电极制作、切割和测试分选;下游的产品封装。 图 2.1 LED 制造流程图 上游 晶片:单晶棒(砷化镓、磷化镓)单晶片衬底在衬底上生长外延层外延片 成品:单晶片、外延片 中游 制程:金属蒸镀光罩腐蚀热处理(正负电极制作)切割测试分选 成品:芯片 下游

§2 LED 芯片生产工艺 LED 照明能够应用到高亮度领域归功于 LED 芯片生产技术的不断提高,包括单 颗 晶片的功率和亮度的提高。 LED 上游生产技术是 LED 行业的核心技术,目前在该 技术领先的国家主要日本、美国、韩国,还有我国台湾,而我国大陆在 LED 上游生 产技术的发展比较靠后。下图为上游外延片的微结构示意图。 图 2.2 蓝光外延片微结构 图 生产出高亮度 LED 芯片,一直是世界各国全力投入研制的目标,也是 LED 发的 方向。目前,利用大功率芯片生产出来的白光 1WL ED 流明值已经达能到 150lm 之高。 LED 上游技术的发展将使 LED 灯具的生产成本越来越低,更显 LED 照明的优势。以 下 以蓝光 LED 为例介绍其外延片生产工艺如下: 首先在衬低上制作氮化鎵 (GaN )基的 外延片,这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延片炉 (MOCVD 中) 完成的。准备 好制作 GaN 基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后,按照工艺的要求就可以 逐步把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底 , 以及 GaAs 、 AlN 、 ZnO 等材料。 MOCVD 是利用气相反应物 ( 前驱物 )及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的 NH3在衬底表 面 进行反应 ,将所需的产物沉积在衬底表面。 通过控制温度、 压力、反应物浓度和种 P 型 GaN 负极 P 型 AlGaN InGaN 量子阱( well ) N 型 InGaN N 型 AlGaN N 型 GaN P 型 GaN GaN 缓冲层( buffer ) 蓝宝石衬底( subatrate ) 正极

LED制作流程(精)

LED制作流程 (2010/01/20 16:34) LED封装 LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED。 LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯,当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时,就会发出可见光,紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的几率,因此,并不是管芯产生的所有光都可以释放出来,这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料,应用要求提高LED的内、外部量子效率。常规Φ5mm型LED封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点与金丝,键合为内引线与一条管脚相连,负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连,然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光,向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形状,有这样几种作用:保护管芯等不受外界侵蚀;采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂),起透镜或漫射透镜功能,控制光的发散角;管芯折射率与空气折射率相关太大,致使管芯内部的全反射临界角很小,其有源层产生的光只有小部分被取出,大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收,易发生全反射导致过多光损失,选用相应折射率的环氧树脂作过渡,提高管芯的光出射效率。用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性,绝缘性,机械强度,对管芯发出光的折射率和透射率高。选择不同折射率的封装材料,封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的,发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。若采用尖形树脂透镜,可使光集中到LED的轴线方向,相应的视角较小;如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型,其相应视角将增大。 一般情况下,LED的发光波长随温度变化为0.2-0.3nm/℃,光谱宽度随之增加,影响颜色鲜艳度。另外,当正向电流流经pn结,发热性损耗使结区产生温升,在室温附近,温度每升高1℃,LED的发光强度会相应地减少1%左右,封装散热;时保持色纯度与发光强度非常重要,以往多采用减少其驱动电流的办法,降低结温,多数LED的驱动电流限制在20mA 左右。但是,LED的光输出会随电流的增大而增加,目前,很多功率型LED的驱动电流可以达到70mA、100mA甚至1A级,需要改进封装结构,全新的LED封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性。例如,采用大面积芯片倒装结构,选用导热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪后,LED的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新,红、橙LED光效已达到100Im/W,绿LED为501m/W,单只LED的光通量也达到数十Im。LED芯片和封装不再沿龚传统的设计理念与制造生产模式,在增加芯片的光输出方面,研发不仅仅限于改变材料内杂质数量,晶格缺陷和位错来提高内部效率,同时,如何改善管芯及封装内部结构,增强LED内部产生光子出射的几率,提高光效,解决散热,取光和热沉优化设计,改进光学性能,

LED生产工艺及封装步骤

LED生产工艺及封装步骤 1.工艺: a) 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。 b) 装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机) d)封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。 这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。 e)焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。 f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g)装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 h)测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 I)包装:将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. LED的封装的任务 是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. LED封装形式 LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 3. LED封装工艺流程 4. 封装工艺说明 1.芯片检验 镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill) 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整 2.扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3.点胶 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。) 工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 4.备胶

LED灯具生产工艺

LED灯具生产工艺 1.目的: 为了LED在生产中的安全防护,并通过预防性措施,确保LED在生产过程中不会损坏。 2.适用范围: 适用于本公司生产的所有LED灯具。 3.操作要求: 3.1 生产线及作业台面 3.1.1 生产LED的生产线及作业台面必须另外加装静电接地线,不得得使用市电地线并且静电接地线与市电地线电位差不超过5V或者阻抗不超过25Ω.作业台面必须铺有防静电胶板. 3.1 插件 3.1.1 所有插件人员准备接触LED前,必须配带有接地良好的有线防静电手环,(包括拆除防静电包装和往防静电元件盒中放置LED的过程). 3.1.2 所有元件盒必须使用防静电元件盒. 3.1.3 在PCB板上插装LED时,不得折弯LED引脚,正负极性不可插反.手指尽量不接触LED引脚. 3.2 浸焊 3.2.1 要保证锡炉有良好的接地线,操作人员须配戴防静电手套作业. 3.2.2浸焊锡炉温度要控制在245℃±15℃,浸焊时间不得超过3秒; 3.2.3 刚浸焊过的PCBA板要轻轻放在防静电板上自然冷却,未降到室温以前,不得扔摔及剧烈振动. 3.2.4 喷洒助焊剂时,注意不可沾到部品面. 3.2.5 将浸焊后已冷却的PCBA板放入防静电周转箱中,送切脚工序进行切脚. 3.3 切脚 (此条经试验后决定)

3.3.1 要保证切脚机有良好的接地线和切刀锋利,操作人员须配戴防静电手套作业. 3.3.2 切脚时必须等PCBA板冷却到室温时进行操作,严禁将刚浸过锡炉还处在高温的PCBA板送入切脚机切脚. 3.3.3 切脚作业时,切脚高度要控制在2.0-2.5mm范围内,PCB板在轨道上的推进速度不得得大于10cm/秒. 3.3. 4.将切过脚的PCBA板装入防静电周转箱中,送补焊工序进行补焊. 注: 另外一种情况就是将LED加工成型后再插件,这样做可保证LED的切脚安全,但同时也会给插件的操作带来一定的难度,比如正负极性的辨别没有长脚作业容易,手指拿取时也会增加一定的难度,以及PCB板在工位间传送时也容易脱离基板. 3.4 补焊 3.4.1 要保证进行作业的电烙铁有良好的接地线,操作人员配戴有线静电环作业. 3.4.2装有LED的PCB板一般要求用35W以下的电烙铁,恒温烙铁的温度要控制在260℃±20℃范围内进行焊接作业. 3.4.3 操作人员在进行补焊作业时,单焊点焊接时间不得超过3秒. 3.4.4 补焊OK的PCBA板放入防静电周转箱中,送测试工序进行测试. 3.5 测试 3.5.1 要保证所有测试仪器都有良好的接地线,操作人员必须配戴有线静电手环进行作业. 3.5.2 测试OK品装入防静电周转箱,送组装工序.不良品装入专用防静电箱中并做好标识,送维修工序进行维修. 3.6 维修 3.6.1 维修操作人员所使用维修台面、仪器仪表及电烙铁都要有良好的接地线,操作人员必须配戴有线静电手环作业。 3.6.2 烙铁温度必须控制在260℃±20℃范围内进行作业.单焊点焊接时间不得超过3秒. 3.6.3 从PCBA板拆除下来的LED不论好坏品一律做报废处理,不得重新安装在灯板上使用.

LED灯生产工艺(DEC)

LED灯生产工艺 §1 LED制造流程概述 LED的制作流程包括上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长;中游的芯片、电极制作、切割和测试分选;下游的产品封装。 图2.1 LED制造流程图 上游 中游 下游

§2 LED芯片生产工艺 LED照明能够应用到高亮度领域归功于LED芯片生产技术的不断提高,包括单颗晶片的功率和亮度的提高。LED上游生产技术是LED行业的核心技术,目前在该技术领先的国家主要日本、美国、韩国,还有我国台湾,而我国大陆在LED上游生产技术的发展比较靠后。下图为上游外延片的微结构示意图。 图 2.2 蓝光外延片微结构 图 生产出高亮度LED芯片,一直是世界各国全力投入研制的目标,也是LED发的方向。目前,利用大功率芯片生产出来的白光1W LED流明值已经达能到150lm之高。LED上游技术的发展将使LED灯具的生产成本越来越低,更显LED照明的优势。以下以蓝光LED为例介绍其外延片生产工艺如下:首先在衬低上制作氮化鎵(GaN)基的外延片,这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延片炉(MOCVD)中完成的。准备好制作GaN基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后,按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底,以及GaAs、AlN、ZnO等材料。 MOCVD是利用气相反应物(前驱物)及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应,将所需的产物沉积在衬底表面。通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例,从而控制镀膜成分、晶相等品质。MOCVD外延炉是制作LED外延片最常用的

设备 然后是对LED PN结的两个电极进行加工,电极加工也是制作LED芯片的关键工序,包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨;然后对LED毛片进行划片、测试和分选,就可以得到所需的LED芯片了。 图2.3 LED生产流程

LED柔性灯带生产工艺流程

LED辞典 led基础知识2008-11-18 11:16:29 阅读7 评论0 字号:大中小 SMD LED surface-mount device LED。表面粘着型LED。 表面粘着型LED的出现是在1980年初,是因应更小型封装和工厂自动化而生。初期厂商裹足不前,主要因素是表面粘着LED最早面临的问题是无法完成高温红外线下焊锡回流的步骤。LED的比热较IC低,温度升高时不仅会造成亮度下降,且超过摄氏100度时将加速组件的劣化。LED封装时使用的树脂会吸收水分,这些水分子急速汽化时,会使原封装树脂产生裂缝,影响产品效益。在1990年初,HP和Siemens Component Group 合作开发长分子键聚合物,作为表面粘着型LED配合取放机器的设计,表面粘着型LED到此才算正式登场LED Light Emitting Diode。发光二极管。 LED为通电时可发光的电子组件,是半导体材料制成的发光组件,材料使用III- V族化学元素(如:磷化镓(GaP)、砷化镓(GaAs)等),发光原理是将电能转换为光,也就是对化合物半导体施加电流,透过电子与电洞的结合,过剩的能量会以光的形式释出,达成发光的效果,属于冷性发光,寿命长达十万小时以上。LED最大的特点在于:无须暖灯时间(idling time)、反应速度很快(约在10^-9秒)、体积小、用电省、污染低、适合量产,具高可靠度,容易配合应用上的需要制成极小或数组式的组件,适用范围颇广,如汽车、通讯产业、计算机、交通号志、显示器等。 LED又可以分成上、中、下游。从上游到下游,产品在外观上差距相当大。上游是由磊芯片形成,这种磊芯片长相大概是一个直径六到八公分宽的圆形,厚度相当薄,就像是一个平面金属一样。LED发光颜色与亮度由磊晶材料决定,且磊晶占LED制造成本70%左右,对LED产业极为重要。上游磊晶制程顺序为:单芯片(III-V族基板)、结构设计、结晶成长、材料特性/厚度测量。 中游厂商就是将这些芯片加以切割,形成为上万个晶粒。依照芯片的大小,可以切割为二万到四万个晶粒。这些晶粒长得像沙滩上的沙子一样,通常用特殊胶带固定之后,再送到下游厂商作封装处理。中游晶粒制程顺序为:磊芯片、金属膜蒸镀、光罩、蚀刻、热处理、切割、崩裂、测量。而,下游封装顺序为:晶粒、固晶、粘着、打线、树脂封装、长烤、镀锡、剪脚、测试。 国内主要的LED生产厂商有:鼎元、光磊、国联、亿光等企业。 红外线发光二极管红外线Light Emitting Diode。 主要以GaAs系列材料发展为主,通常以LPE液相磊晶法的方法制作,发光波长从850~940不等。 GaP磷化镓。 磷化镓,是Ⅲ-Ⅴ族(三五族)元素化合的化合物。GaP是一种间接迁移型半导体,具有低电流、高效率的发光特性,可发光范围函盖红色至黄绿色,为LED主要使用材料之一。 GaN氮化镓。 氮化镓,是Ⅲ-Ⅴ族元素化合的化合物。GaN使MOVPE制作技术,可制作高亮度纯蓝光LED及纯绿光LED,更可应用于蓝光、绿光雷射二极管之制作。MOVPE虽已是一成熟的磊晶制作技术,但以此技术制作GaN蓝光LED其中仍须相当的专业知识、经验和技巧 AlInGaP磷化铝铟镓。 AlInGaP此材料是近年来用在高亮度LED之制造上较新的材料,使用MOVPE磊晶法制程。目前世界上仅有三家厂商供应此产品的公司,即美国HP、日本Toshiba、台湾国联光电。 AlGaAs砷化铝镓。 为GaAs和AlAs的混晶。AlGaAs适合于制造高亮度红光及红外线LED,主要以LPE磊晶法量产,但因需制作AlGaAs基板,技术难度高。 反向粘着型薄芯片LED reverse mounting type 薄芯片LED。 此种芯片可粘着在穿式印刷电路板上,减少LED所占的厚度。主要可用作可携式电话按键之背光源。 侧面发光直角LED

LED照明灯具生产操作标准规范

一.生产工艺流程及说明 北京鑫瑞蓝天科技发展有限公司灯具的所有LED发光体电路部件,都按照“模块化”、“积木化”观念设计,不但简化生产工序、提高生产效率、减少原材料消耗,对物质流、信息流和能量流的规划管理也十分有益。 (一)灯体部件生产 灯体的部件生产,在灯具车间的主生产线进行。 图1 灯体部件生产流程 此工序对环境不产生有害气体和有害废料。 部分金属加工工序产生少量可回收余料。 电子焊接操作产生的松香气体采用分散到每工作台的抽风口排出车间。 车间按平米密度要求配制规定数量的二氧化碳灭火器。 (二)灯具装配 图2 LED灯具装配流程 此工序在装配线完成。不产生有害气体和废料。 (三)加载老化工序 图3 LED灯具老化工序

北京鑫瑞蓝天科技发展有限公司生产的所有LED灯具,都要在灯具车间的“加载室”经历老化工序。老化时间 1h ≤ Ta ≤ 4h。 此工序不产生废料和有害气体。 加载室与生产间有遮光护板,防止强光对环境的干扰; 独立的交流电源调压稳压控制柜; 单独配备二氧化碳灭火器2部; 单灯测试位有独立的带过载保护的开关。 灯具架为钢制,配有阻燃衬垫。 此工序不产生废料和有害气体。 (四)包装 在包装线完成纸盒成型,手工包装或用打包机台包装。 图4 包装工序 (五)入库 包装好的成品送入成品库。成品库外门直通装卸台。 (六)质检室 按公司制定的《产品检测规则》,由公司质检部门,对新产品和每批次产品进行抽样极限检测。进行光照强度、光照角度、环境温度、湿度、淋水浸水、风力、气压、高低频多自由度机械震动、电气绝缘、冲击电压等方面测试。测试项目和实验强度,根据灯具型号设置。 大部分极限测试,在本公司研制的“LED灯具综合测试箱”内完成,见图5。 图5 北京鑫瑞蓝天科技发展有限公司的LED灯具综合测试箱

led工业工艺流程模板

led工业工艺流程模板 1

LED工业工艺流程 一、导电胶、导电银胶 导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水, 其对导电银浆的要求是导电、导热性能要好, 剪切强度要大, 而且粘结力要强。 UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、 而且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度LED的封装。 特别是UNINWELL的6886系列导电银胶, 其导热系数为: 25.8 剪切强度为: 14.7, 堪称行业之最。 二、封装工艺 1. LED的封装的任务 是将外引线连接到LED芯片的电极上, 同时保护好LED芯片, 而且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. LED封装形式 LED封装形式能够说是五花八门, 主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸, 散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、 TOP-LED、 Side-LED、SMD-LED、 High-Power-LED等。 3. LED封装工艺流程 2

4.封装工艺说明 1.芯片检验 镜检: 材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑( lockhill) 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整 2.扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小( 约0.1mm) , 不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张, 是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也能够采用手工扩张, 但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3.点胶 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。( 对于GaAs、 SiC导电衬底, 具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片, 采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片, 采用绝缘胶来固定芯片。) 工艺难点在于点胶量的控制, 在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求, 银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 4.备胶 3

LED工艺流程(精)

LED生产工艺及封装技术 一、生产工艺 1.工艺: a) 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。 b) 装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 c) 压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机) d) 封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。 e) 焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB 板上。 f) 切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g) 装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 h) 测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 包装:将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. LED的封装的任务 是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. LED封装形式 LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED 按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 3. LED封装工艺流程 4.封装工艺说明 1.芯片检验 镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill) 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整 2.扩片

LED芯片的制造工艺流程(精)

LED 芯片的制造工艺流程 来源:深圳市鑫荣电子科技有限公司作者:浏览:3305人次发布:2007-11-13 注:其他网站转载须注明出处,转载而不注明出处者,一经查实,将追究其法律责任外延生长的基本原理是:在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、SiC 、Si )上,气态物质InGaAlP 有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。目前LED 外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。 外延生长的基本原理是:在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、SiC 、Si )上,气态物质InGaAlP 有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。目前LED 外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。 MOCVD 介绍: 金属有机物化学气相淀积(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition,简称 MOCVD ), 1968年由美国洛克威尔公司提出来的一项制备化合物半导体单品薄膜的新技术。该设备集精密机械、半导体材料、真空电子、流体力学、光学、化学、计算机多学科为一体,是一种自动化程度高、价格昂贵、技术集成度高的尖端光电子专用设备,主要用于GaN (氮化镓)系半导体材料的外延生长和蓝色、绿色或紫外发光二极管芯片的制造,也是光电子行业最有发展前途的专用设备之一。 LED 芯片的制造工艺流程: 外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N 极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P 极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。 其实外延片的生产制作过程是非常复杂的,在展完外延片后,下一步就开始对LED 外延片做电极(P 极,N 极),接着就开始用激光机切割LED 外延片(以前

LED生产流程

导读:LED的制造是复杂与高技术含量,在这个过程中,只要一个环节出问题,LED灯珠就失去品质性能,在整个工艺过程,同一批原材料会由于生产过程的非工艺原因导致封装的成品有不同的品质,从外观无法分辨。 LED(Light-Emitting Diode)是发光二极管的简称,它是由半导体材料制造出来的,它有一个正极和一个负极,在它的正负极施加直流电就会发光,从1907年开始,到1993年,LED 经历86年历史,LED技术的应用大体分为视觉类与非视觉类,视觉类的应用有LED照明技术,非视觉类有植物光合与医疗保健 LED发展历史 LED工艺过程: LED灯珠的整个生产过程,分为外延片生产、芯片生产、灯珠封装,整个过程体现了现代电子工业制造技术水平,LED的制造是集多种技术的融合,是高技术含量的产品,对于照明用途的LED的知识掌握也需要了解LED灯珠是如何生产出来的。 1、LED外延片生产过程: LED外延片生长技术主要采用有机金属化学相沉积方法(MOCVD)生产的具有半导体特性的合成材料,是制造LED芯片的原材料,下图是采用蓝宝石衬底的外延片生产过程:

2、LED芯片生产过程: LED芯片是采用外延片制造的,是提供LED灯珠封装的器件,是LED灯珠品质的关键,下图是LED芯片生产过程: 3、LED灯珠生产过程: LED灯珠的封装是根据LED灯珠的用途要求,把芯片封装在相应的支架上来完成LED灯珠的制造过程,LED封装决定LED灯珠性价比,是LED灯具产品的品质关键,下图是LED 封装过程: 从上面描述的LED从材料到灯珠的生产过程可以看出:

LED的制造是复杂与高技术含量,在这个过程中,只要一个环节出问题,LED灯珠就失去品质性能,在整个工艺过程,同一批原材料会由于生产过程的非工艺原因导致封装的成品有不同的品质,从外观无法分辨; 封装的灯珠通过分光筛选成不同质量的灯珠,这些灯珠基本上由价格的差异进行销售,残次品都可以按重量销售,LED市场的这种现象导致LED灯具产品的价格会相差很大。 白光灯珠的参数关系: 关于基本的光电参数,如光通量、光强度、光照度、亮度(辉度)、辐射功率、色温、显色性等,就不在这里介绍,我们需要重点了解这些参数之间的关系。 LED灯珠的品质鉴定需要做光谱分析与光电分析,如果品质要求严格,还需要通过 LM79和LM80测试,生产厂需要完成LED灯珠品质评估后才能批量生产,销售者一定要求生产厂提供LED灯珠品质评估报告才能提供对客户的承诺。 下图是光谱测试报告:

灯具生产工艺

灯具生产工艺 Document number:NOCG-YUNOO-BUYTT-UU986-1986UT

集中电源非集中控制型标志灯: 电源线均采用三芯线(每芯1平),一头压插簧, 红或棕(相线L),黑(零线N),为AC220V 电源,插入3P 插头两端;黄绿相间为接地线(保护线PE),压线鼻子,外皮为白色。 准备工作: ⑴插2P 和3P 插头(如果领物料时已插好,此步骤可以省略),方法如下: ⑵所需工具:剥线钳 所有的电源线一端接端子,另一端,外面的黑色(白色)线皮剥掉长度为50-60mm ,内部四(三)芯线露出铜丝3-5mm ⑶注意事项: 领料时芯线颜色应与接地线标示一致。 底图总号 设计 济南帕沃电子技术有限公司 审核 日期 签名 标准化 第3页共7页 更改际记 数量 更改单号 签名 日期 批准 工艺说明 名称 焊接灯珠板导线 文件编号 .普通型铝壳标志灯生产 工艺 图号 十 — 十 焊接灯珠板导线 使用工具: 20-30W 电烙铁,斜口钳,镊子,热塑抢,尖嘴钳,马头钳,剪刀,排气扇(选用)。 使用副材料: 焊锡丝,热塑棒,助焊剂。 入库检查: 旧底图总号

为满足以下结构性要求,线缆安装方式有: 系统内各设备的外部软缆和软线通过硬质材料电缆入口应有光滑的圆边, 圆边的最小半径应大于,软揽或软线应承受25次拉力。 从仓库领灯珠板如图所示 ⑴检查电阻与二极管腿焊点是否饱满圆润, 否则可能存在虚焊,需重新焊接加锡。 ⑵检查发光二极管(灯珠)极性是否正确,灯珠方向是一致的。 ⑶检查灯珠管腿长度以H=±为宜,用斜口钳剪掉长出的部分。 焊接方法: 步骤1:用马头钳剥除白排线端部线皮,漏出导线 约H=±,镀锡。 步骤2:灯珠板将要焊接的位置加锡(如图红圈) 步骤3:把带2P 插头的白排线镀锡端焊接到灯板正负焊点上如下图,线与灯板呈大约45°角,导线外端勿探出灯板边缘 注意:集控非集控正负相反 注:双面并联排线情况参照灯板背面铜箔线路。焊接结束对灯板测试。 底图总号 设计 济南帕沃电子技术有限公司 审核 日期 签名 标准化 第4页共7页 更改际记 数量 更改单号 签名 日期 批准 1、壳体为原型孔采取皮圈+马鞍夹的方式(如右图) 优点:牢固可靠,缺点:生产性差 应用:广泛用于非集控照明 2、专用防水螺栓的方式(如右图) 优点:牢固可靠,防水。缺点:成本高 应用:主要用于地埋灯

LED生产流程

导读: LED的制造是复杂与高技术含量,在这个过程中,只要一个环节出问题,LED灯珠就失去品质性能,在整个工艺过程,同一批原材料会由于生产过程的非工艺原因导致封装的成品有不同的品质,从外观无法分辨。 LED(Light-Emitting Diode)是发光二极管的简称,它是由半导体材料制造出来的,它有一个正极和一个负极,在它的正负极施加直流电就会发光,从1907年开始,到1993年,LED 经历86年历史,LED技术的应用大体分为视觉类与非视觉类,视觉类的应用有LED照明技术,非视觉类有植物光合与医疗保健 LED发展历史 LED工艺过程: LED灯珠的整个生产过程,分为外延片生产、芯片生产、灯珠封装,整个过程体现了现代电子工业制造技术水平,LED的制造是集多种技术的融合,是高技术含量的产品,对于照明用途的LED的知识掌握也需要了解LED灯珠是如何生产出来的。 1、LED外延片生产过程: LED外延片生长技术主要采用有机金属化学相沉积方法(MOCVD)生产的具有半导体特性的合成材料,是制造LED芯片的原材料,下图是采用蓝宝石衬底的外延片生产过程:

2、LED芯片生产过程: LED芯片是采用外延片制造的,是提供LED灯珠封装的器件,是LED灯珠品质的关键,下图是LED芯片生产过程: 3、LED灯珠生产过程: LED灯珠的封装是根据LED灯珠的用途要求,把芯片封装在相应的支架上来完成LED灯珠的制造过程,LED封装决定LED灯珠性价比,是LED灯具产品的品质关键,下图是LED封装过程: 从上面描述的LED从材料到灯珠的生产过程可以看出:

LED的制造是复杂与高技术含量,在这个过程中,只要一个环节出问题,LED灯珠就失去品质性能,在整个工艺过程,同一批原材料会由于生产过程的非工艺原因导致封装的成品有不同的品质,从外观无法分辨; 封装的灯珠通过分光筛选成不同质量的灯珠,这些灯珠基本上由价格的差异进行销售,残次品都可以按重量销售,LED市场的这种现象导致LED灯具产品的价格会相差很大。 白光灯珠的参数关系: 关于基本的光电参数,如光通量、光强度、光照度、亮度(辉度)、辐射功率、色温、显色性等,就不在这里介绍,我们需要重点了解这些参数之间的关系。 LED灯珠的品质鉴定需要做光谱分析与光电分析,如果品质要求严格,还需要通过LM79和LM80测试,生产厂需要完成LED灯珠品质评估后才能批量生产,销售者一定要求生产厂提供LED灯珠品质评估报告才能提供对客户的承诺。 下图是光谱测试报告:

详细解读LED芯片的制造工艺流程

详细解读LED芯片的制造工艺流程 LED 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer FabricaTIon)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(IniTIal Test andFinal Test)等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段(Front End)工序,而构装工序、测试工序为后段(Back End)工序。 1、晶圆处理工序 本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件(如晶体管、电容、逻辑开关等),其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关,但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗,再在其表面进行氧化及化学气相沉积,然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤,最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。 2、晶圆针测工序 经过上道工序后,晶圆上就形成了一个个的小格,即晶粒,一般情况下,为便于测试,提高效率,同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品;但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。在用针测(Probe)仪对每个晶粒检测其电气特性,并将不合格的晶粒标上记号后,将晶圆切开,分割成一颗颗单独的晶粒,再按其电气特性分类,装入不同的托盘中,不合格的晶粒则舍弃。 3、构装工序 就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上,并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接,以作为与外界电路板连接之用,最后盖上塑胶盖板,用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。到此才算制成了一块集成电路芯片(即我们在电脑里可以看到的那些黑色或褐色,两边或四边带有许多插脚或引线的矩形小块)。 4、测试工序 芯片制造的最后一道工序为测试,其又可分为一般测试和特殊测试,前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性,如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片,

路灯杆生产工艺流程精编WORD版

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四川信鑫公路交通工程有限公司 路灯杆生产工艺说明 一、灯杆生产工艺流程: (1)下料→(2)折弯→(3)焊接→(4)修补打磨→(5)整形→(6)齐头→(7)装底板→(8)焊底板→(9)开门→(10)焊门条、电器条、锁底→(11)弯叉→(12)镀锌→(13)喷塑→(14)总检→(15)发货 二、各工序要法语: 1.下料剪切 1.1剪切前首先调整好裁条机的斜度与所需纵剪刀尺想符。 1.2定好钢板摆放位置,保证余料的大尺寸,使余料能利用。 1.3长度尺寸由开平时保证,宽底尺寸要求≤±2mm高杆下料尺寸公差每节杆大头取正公差;一般:0-2m。小头取负公差,-2-0mm尺寸调整好以后,由裁调机、自动切割机完成。 1.4设备方面:开料应检查滚剪设备的运行情况,清除轨道上的杂物,保持设备的良好运行状态 2.折弯 折弯是灯杆生产中关键的一道工序,折弯的好坏,直接影响灯杆的质量而且折弯成形后无法修补的。具体注意如下:2.1折弯前:首先清除板料的割渣,保证折弯时无割渣压伤模具。2.2检查板料的长度、宽度和直度,不直度≤1/1000,如不直度达到要求,修

正,特别是多边形杆一定要保证不直度。2.3调大折弯机折弯深度,确定板料摆放位置。 2.4在板料上正确划线,误差:≤±1mm。2.5正确对线,正确折弯,使管缝达到小,同时两条边高底不大于5mm。 3.焊接 焊接时对折弯后的管缝进行直缝焊接。因焊接是半自动焊接,主要是焊工应有较多的责任性,焊接时应随时调整焊接的位置,保证焊缝直线度。 4.修补打磨 修补打磨是对自动焊接后的管坯缺陷进行修补。修补人员应该逐根检查,发现有缺陷的地方进行补,补焊完成后,再进行修磨,修磨的接处与自动焊缝基本相同。 5.整形 整形工序包括灯杆的调直及坯杆两头的整圆及多边形对角线尺寸,一般公差:<±2mm。坯杆直线度误差不超过:≤±1.5/1000。 6.齐头 齐头工序是把弯成的管坯两端修平,保证管口与中心线垂直,不存在角度及高度不平,同时修平后,进行端面磨光。 7.装底板 点焊底法兰和筋板,关键是保证底法兰与灯直中心线垂直,筋板与底法兰垂直,同时与灯直母线平线。 8.焊底法兰及筋板

led制造工艺流程及细节

浅谈LED制造工艺流程及细节 随着20世纪90年代,人类对氮化物LED的发明、LED的效率有了非常快的发展。随着相关技术的发展,在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造LED芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓(GaN)基的外延片,外延片所需的材料源(碳化硅SiC)和各种高纯的气体如氢气H2或氩气Ar等惰性气体作为载体之后,按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。接下来是对LED-PN 结的两个电极进行加工,并对LED毛片进行减薄,划片。然后对毛片进行测试和分选,就可以得到所需的LED芯片。由于制作LED芯片设备的造价都比较昂贵,同时也是生产的一个投资重点,具体的工艺做法,不作详细的说明。下面简单介绍一下LED生产流程图,如下: LED生产流程图 (流程工艺) (使用设备) 测试芯片 芯片分选机 ¦ ¦ 排支架 ( 把芯片固定在支架座)芯片扩张机 ¦ ¦ 点 胶 点胶机 显微镜 ¦QC ¦ 固 晶 倒膜机 扩晶机 显微镜 固晶座 ¦QC ¦ (*白光 ) 固晶烘烤 烘箱 150C/2H ¦ ¦ ¦ 配荧光粉 焊 线 (芯片焊两个电极) 自动焊线机 超声波焊线 机 ¦ ¦ ¦

点荧光粉 *二焊加固锒胶 点胶机 显微镜 ¦ ¦(QC白光) ¦ 烘烤150C/1H -- *锒胶烘烤 烘箱 电子称 抽真空机 点胶机 显微镜 ¦ ¦ *支架沾胶 ( 支架沾胶)点胶机 烤箱 120C/20min ¦ ¦ (下面说明植入工艺) 植入支架 -- 灌胶机 ---- 自动灌胶机 短 烤 -- 烘 箱 离 模 -- 脱模机 ¦ ¦ 长 烤 烘箱 130C/6H ¦ ¦ - 切 一切模具(冲床) ¦ ¦ 测试点数 LED电脑测试机 ¦ QC ¦ 全切 冲压机及全切模 ¦ QC ¦ 分光分色 LED分选机 ¦ QC ¦ 封口包装 封口机 入库 一、工艺说明(植入支架)

灯条生产工艺流程

灯条生产工艺流程 专业的LED应用产品生产商,“深圳曼曼嘉光电子科技有限公司”免费指导客户如何了解LED 软光条5050灯条,正规的工艺流程。让一些无法到工厂实志考查的广在客户也能身临其境了解到LED不防水光条,防水软光条怎样生产加工?中间都有哪些工序?如下我司展示一些工序流程的分解图,实用装安图,都是日常使用中需要注意的地方。 灯条生产工艺 1:来料检测,这一步是控制灯条质量的很重要一环节,不管是软光条,硬光条,日光管,面板灯,天花灯,都必须对,PCB,灯珠,FPC严格检测。 2:材料准备齐全后需要对LED除湿,若LED不除湿就过回流焊炉时就会出现灯上面的胶裂开,从导致LED内部金线脱落。则LED就不亮,死灯的现象。 3:做首件,首件很重要,做出首件后要与订单核对规格等是否与订单要求一致,还需要测验电性(电压,电流,功率,效率)是否符合要求,再测光学参数(光通量,照度,发光角度,色温)是否与订单要求一致。 4:贴片,投产的第1工序是贴片,其中包含“上锡”“刷锡”“上机贴片”“元件校正”,检查。确保每个元器件贴到位,“无空位”,“少贴”,元件正不能歪歪扭扭。如有“少锡”‘元件不正”“多锡”“漏件”,等都必一修复好,这现都是造成为条隐患的重要原因。都无误后流入下一工位。 5:过炉,过炉前需先调好炉温(具体怎么样调整请参照说明书),开炉后1小时才能过炉。以保证炉温达到锡的熔点!确保焊位稳固。 6:炉后检查,接板。炉后通电检测,有不良的进行维护。然后将灯条接成长条5米或者其它长度。 7:接板后老化,一般LED软条灯需要老化10-12小时。老化是让灯条长时间连续工作测验出不易发现的隐患,并将其消除,提高产品的质量。(有些小作坊商家为了赶紧交货产品常常不老化。导致发出去的货很多不良) 8:粘底胶(3M胶),为了安装方便。 9:全检产品 10:包装 11:入库 12:发货 上面是LED灯条的大致工艺描述,还不够详细,大家多作修正。下面有解析图可供参考。

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