国内31家半导体上市公司

国内31家半导体上市公司排行

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中国芯是科技行业近几年的高频词汇之一，代表着我国对于国内半导体发展的期许，提升和现代信息安全息息相关的半导体行业的自给率，实现芯片自主替代一直是我国近年来的目标。为实现这一目标，我国从政策到资本为半导体产业提供了一系列帮助，以期在不久的将来进入到全球半导体行业一线阵营。

半导体是许多工业整机设备的核心，普遍使用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。半导体主要由四个组成部分组成：集成电路，光电器件，分立器件，传感器。半导体行业的上游为半导体支撑业，包括半导体材料和半导体设备。中游按照制造技术分为分立器件和集成电路。下游为消费电子，计算机相关产品等终端设备。

截至3月31日收盘，中国A股半导体行业上市公司市值总额为3712．3亿元，其中市值超过100亿元的公司有11家，市值超过200亿元的公司有4家，分别为三安光电、利亚德、艾派克、兆易创新，其中三安光电以652．1亿元的市值位居首。

详细排名如下：

三安光电

三安光电是目前国内成立早、规模大、品质好的全色系超高亮度发光二极管外延及芯片产业化生产基地，总部坐落于美丽的厦门，产业化基地分布在厦门、天津、芜湖、泉州等多个地区。三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、化合物太阳能电池及Ⅲ

－Ⅴ族化合物半导体等的研发、生产和销售。是我国国内LED芯片市场市占高、规模大的企业，技术水平比肩国际厂商。

利亚德

利亚德是一家专业从事LED使用产品研发、设计、生产、销售和服务的高新技术企业。公司生产的LED使用产品主要包括LED全彩显示产品、系统显示产品、创意显示产品、LED 电视、LED照明产品和LED背光标识系统等六大类。

艾派克

艾派克是一家以集成电路芯片研发、设计、生产和销售为核心，以激光和喷墨打印耗材使用为基础，以打印机产业为未来的高科技企业。是全球行业内领先的打印机加密SoC 芯片设计企业，是全球通用耗材行业的龙头企业。艾派克科技的业务涵盖通用耗材芯片、打印机SoC芯片、喷墨耗材、激光耗材、针式耗材及其部件产品和材料，可提供全方位的打印耗材解决方案。

兆易创新

兆易公司成立于2005年4月，是一家专门从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司，致力于各种高速和低功耗存储器的研究及开发，正在逐步建立世界级的存储器设计公司的市场地位。产品广泛地使用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及其周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。

长电科技

长电科技是主要从事研制、开发、生产销售半导体，电子原件，专用电子电气装置和销售企业自产机电产品及成套设备的公司。是中国半导体封装生产基地，国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业，国家重点高新技术企业。2015年成功并购同行业的新加坡星科金朋公司，合并后的长电科技在业务规模上一跃进入国际半导体封测行业的第一

梯队，拥有位于中国、新加坡、韩国的八处生产基地，研发、生产和销售网络覆盖全球主要半导体市场。

华天科技

华天科技的主营业务是半导体集成电路的封装和测试，集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块。旗下集成电路封装产品有DIP、SOP、SSOP（含TSSOP）、QFP（含LQFP）、SOT等五大系列80多个品种。

联建光电

联建光电是一家中高端LED全彩显示使用产品的系统解决方案提供商。主要经营为客户提供包括方案设计、产品制造、工程服务、技术支持和产品租赁在内的“产品＋服务”的系统解决方案。

海润光伏

海润光伏是中国大的晶硅太阳能电池生产企业之一，专业从事硅棒、硅片、电池片、组件的高端研发、生产和销售及太阳能电站的投资及运营。具备硅棒（硅锭）、硅片、太阳能电池片、太阳能组件生产的较完整的光伏产业链，并采用了垂直一体化的生产和服务模式。

通富微电

通富微电专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模大、产品品种多的集成电路封装测试企业之一。公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式，旗下多个产品填补了国内空白。

富瀚微

富瀚微成立于2004年4月，专注于视频监控芯片及解决方案，满足高速增长的数字视频监控市场对视频编解码和图像信号处理的芯片需求。提供高性能视频编解码SoC和图像信号处理器芯片，以及基于这些芯片的视频监控产品方案。

华灿光电

华灿光电是一家从事LED外延片及芯片研发、生产和销售的LED芯片供应商，主要产品为GaN基高亮度蓝、绿光LED芯片。生产的高亮度蓝、绿光LED芯片经下游封装后可广泛使用于全彩显示屏、背光源及照明等中高端使用领域。

扬杰科技

扬杰科技是国内少数集分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售和服务等纵向产业链为一体、产品线涵盖分立器件芯片、功率二极管、整流桥等全系列、多规格半导体分立器件产品的规模企业。

万润科技

万润科技是一家集研发、设计、生产和销售为一体的中高端LED光源器件封装和LED 照明产品提供商。其主要产品可以分为LED光源器件和LED照明产品两大类，其中LED光源器件根据封装形式又可以分为直插式LED和贴片式LED产品。LED照明产品根据具体使用领域不同又可以细分为LED通用照明产品和LED景观装饰照明产品。

上海贝岭

上海贝岭是我国集成电路行业的龙头，主营集成电路的设计、制造、销售和技术服务等，作为我国微电子行业的一家生产大规模集成电路的大型骨干企业，上海贝岭还涉足了硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。

有研新材

有研新材是一家主要经营硅单晶抛光片、化合物半导体及锗系列材料生产销售的公司，主要产品有硅单晶抛光片、去绒产品等，是中国大的具有国际水平的半导体材料研究、开发、生产基地。主要从事稀土材料、光电子用薄膜材料、生物医用材料、稀有金属及贵金属、红外光学及光电材料、光纤材料等新材料的研发和生产，是我国有色金属新材料行业的骨干企业。

国民技术

国民技术是国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品设计以及整体解决方案研发和销售的国家级高新技术企业。公司主要从事安全芯片和通讯芯片产品及解决方案的开发和销售。公司主要产品包括安全芯片和通讯芯片，其中，安全芯片包括USBKEY安全芯片、安全存储芯片、可信计算芯片和移动支付芯片，通讯芯片包括通讯接口芯片、通讯射频芯片等。

士兰微

士兰微是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产和销售的高新技术企业。主要产品是集成电路以及相关的使用系统和方案。产品主要集中在以下三个领域：以消费类数字音视频使用领域为目标的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。量大面广的消费类集成电路产品，以及基于公司投资的集成电路芯片生产线的双极、BiCMOS和BCD工艺为基础的模拟、数字混合集成电路产品。

欧比特

欧比特是一家具有自主知识产权的嵌入式SoC芯片及系统集成供应商，主要从事：1）高可靠嵌入式SoC芯片类产品的研发、生产和销售；2）系统集成类产品的研发、生产和销售。技术产品主要使用于航空航天、工业控制等领域。

弘高创意

弘高创意是一家专业从事半导体分立器件、专用功率集成电路开发、设计、制造、销售及推广使用的公司，主要产品为半导体防护器件、1300X系列功率开关晶体管、可控硅系列、VDMOSFET系列。旗下产品广泛使用于通信设备、网络设备、数字电视、民用电路、摩托车、电动工具、家用电器、节能灯、消费电子、汽车电子、设备和仪表等领域。

国星光电

国星光电是一家属于电子元器件行业的半导体光电器件制造业公司。主要从事LED器件及其组件的研发、生产和销售，产品广泛使用于消费类电子产品、家电产品、计算机、通信、平板显示及亮化工程领域。是中国大陆前三大LED封装企业之一，也是产量大的SMD LED封装企业之一。

盈方微

盈方微是以集成电路设计研发为核心，通过供应链整合优化智能终端，以大数据运营为支撑提供系统服务的智能系统运营商。在专业集成电路设计领域，公司以智能处理器SoC 芯片研发和使用为基础，根据需求推出细分市场芯片，并提供一揽子终端产品方案。在智能系统运营领域，整合移动互联网、物联网、北斗系统、智能终端以及后台大数据，提供智慧城市、数据运营、数字牧场和智能家居等系统服务。

华微电子

华微电子是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业，中国半导体功率器件五强企业。旗下产品主要服务于家电、绿色照明、计算机及通讯、汽车电子等四大领域。

苏州固锝

苏州固锝于1990年11月成立，专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域。主要从事设计、制造和销售各类半导体芯片、各类二极管、三极管；生

产加工汽车整流器、汽车电器部件、大电流硅整流桥堆及高压硅堆的公司，公司的主要产品包括种二极管、桥堆产品、表面贴装器件、光伏旁路集成模块和QFN／DFN封装集成电路产品、SMT表面贴装技术。作为中国知名半导体企业，苏州固锝的营收主要来源于集成电路封装和分立器件。

聚飞光电

聚飞光电专业从事SMD LED器件的研发、生产和销售，主要产品是背光LED、照明LED、灯条产品、小间距显示LED及车用LED等全系列LED器件产品，产品广泛使用于手机、电脑、TV、显示屏、照明、汽车电子等领域。

乾照光电

乾照光电是一家从事半导体光电产品的研发、生产和销售的公司。旗下主要有高亮度四元系LED外延片及芯片和三结砷化镓太阳能电池外延片及芯片两大类产品。专注于高亮度四元系红、黄光LED外延片、芯片及三结砷化镓太阳电池外延片的研发生产，掌握了四元系红、黄光LED外延片、芯片生产的核心技术。

长方集团

长方集团是一家主要从事LED照明光源器件和LED照明产品的研发、设计、生产和销售的企业，属于电子元器件行业的半导体光电器件制造业。封装产品包括直插式、贴片式LED 照明光源器件。

新亚制程

新亚制程是一家专业从事电子制程方案研发推广和电子制程产品系统供应服务的公司。主要生产电子工具、仪器仪表、电子设备、化工辅料、静电净化五大系列产品。

南大光电

南大光电主要从事光电新材料MO源的研发、生产和销售，是MO源产业化生产的企业，也是全球主要的MO源生产商。主要产品有三甲基镓、三甲基铟、三甲基铝、二茂镁、二甲基锌、三乙基锑、四氯化碳、四溴化碳、二乙基碲、三乙基镓、二乙基锌和二叔丁基碲。

康强电子

康强电子是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。

惠伦晶体

惠伦晶体自成立以来一直专注于信息产业下的频率控制和选择元器件行业，以表面贴装压电石英晶体谐振器为主导产品，是一家专业从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业。旗下的压电石英晶体谐振器产品广泛使用于移动通信、消费类电子、汽车电子、电子仪表、光学设备、家用电器、医疗设备、安防产品智能化、航天和军用产品等领域。

台基股份

台基股份原有主营业务为大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造、销售及服务，2016年6月通过全资收购北京彼岸春天影视有限公司新增影视业务，形成“半导体＋泛文化”双主业经营模式。公司半导体业务为大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造、销售及服务，主要产品为功率晶闸管、整流管、电力半导体模块等。

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【完整版】2020-2025年中国汽车半导体芯片行业可持续发展战略制定与实施研究报告

（二零一二年十二月） 2020-2025年中国汽车半导体芯片行业可持续发展战略制定与实施研究报告 可落地执行的实战解决方案 让每个人都能成为 战略专家 管理专家 行业专家 ……

报告目录 第一章企业可持续发展战略概述 (9) 第一节汽车半导体芯片行业可持续发展战略研究报告简介 (9) 第二节企业可持续发展战略的重要性及意义 (10) 一、是决定企业经营活动成败的关键性因素 (10) 二、是实现企业快速、健康、持续发展的需要 (11) 三、是企业目标得以实现的重要保证 (11) 四、是企业长久地高效发展的重要基础 (11) 五、是企业及其所有企业员工的行动纲领 (11) 六、是企业扩展市场、高效持续发展的有效途径 (12) 七、是执行层行动的指南 (12) 第三节制定实施企业可持续发展战略的作用 (12) 一、有助于企业准确判断外在危机和机遇 (12) 二、有助于明确企业核心竞争力 (13) 三、有利于提升企业的持久竞争力 (13) 四、有助于企业找准市场定位 (13) 五、有助于企业内部控制、管理与执行 (13) 六、有助于优化资源，实现资源价值最大化 (14) 七、有助于增强企业的凝聚力和向心力 (14) 八、有助于优化整合企业人力资源，提高企业效率 (14) 第四节企业可持续发展战略的特性 (15) 一、全局性 (15) 二、纲领性 (15) 三、长远性 (15) 四、导向性 (15) 五、保证性 (15) 六、超前性 (16) 七、竞争性 (16) 八、稳定性 (16) 九、风险性 (16) 第二章市场调研：2018-2019年中国汽车半导体芯片行业市场深度调研 (17) 第一节汽车半导体芯片概述 (17) 第二节汽车半导体发展概况 (17) 一、汽车半导体的定义及前景 (17) 二、汽车半导体的市场竞争特点 (18) 三、汽车半导体的企业特征 (18) 四、受环保驱动的新能源汽车市场是刚需 (19) 第三节全球汽车半导体市场规模 (19) 一、全球汽车半导体市场规模 (19) 二、汽车半导体主要细分市场规模 (20) 第四节2019-2025年我国汽车半导体芯片行业发展前景及趋势预测 (23) 一、汽车半导体的历史性机遇 (23)

2017年中国十大半导体公司排名

2017年中国十大半导体公司排名 2017年已接近尾声，接下来就让小编带你看看最新的中国十大半导体公司排名吧!1、环旭电子(601231)环旭电子股份有限公司是全球ODM/EMS领导厂商，专为国内外品牌电子产品或模组提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。环旭电子成立于2003年，现为日月光集团成员之一，于2012年成为上海证券交易所A股上市公司。环旭电子股份有限公司以信息、通讯、消费电子及汽车电子等高端电子产品EMS、JDM、ODM为主，主要产品包括WiFi ADSL、WiMAX、WiFi AP、WiFi Module、Blue-Tooth Module、LED LighTIng & Inverter、Barcode Scanner、DiskDrive Array、网络存储器、存储芯片、指纹辨识器等。2、长电科技(600584)成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国驰名商标，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内唯一的高密度集成电路国家工

程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份有限公司，是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。长电科技拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。3、歌尔股份(002241)有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深交所上市，主要从事微型声学模组、传感器、微显示光机模组等精密零组件，虚拟现实/增强现实、智能穿戴、智能音响、机器人/无人机等智能硬件的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。自上市以来，歌尔保持高速成长，年复合增长率达44.5%。4、中环股份(002129)天津中环半导体股份有限公司成立于1999年，前身为1969年组建的天津市第三半导体器件厂，2004年完成股份制改造，2007年4月在深圳证券交易所上市，股票简称“中环股份”，代码为002129。是生产经营半导体材料和半导体集成电路与器件的高新技 术企业，公司注册资本482，829，608元，总资产达20.51 亿。天津中环股份有限公司致力于半导体节能和新能源产业，是一家集半导体材料-新能源材料和节能型半导体器件-新能 源器件科研、生产、经营、创投于一体的国有控股企业。5、三安光电(600703)三安光电股份有限公司(以下简称“三安光电”或公司，证券代码：600703)是具有国际影响力的全色系

中国大陆芯片制造状况与前景分析

中国大陆芯片制造状况与前景分析 PDF制作: Semiconductor Technology World https://www.sodocs.net/doc/5f16298776.html, http://www.2ic.tw (原标题为《明曰"芯"世界》作者：<互联网周刊> 陈钢刘艳张路) 2003年11月 这是全球芯片业整体走强的一年，度过了产业衰退的各类芯片企业也开始改变策略，芯片业进入调整期。过去30年间世界芯片业的几次大调整先后给曰本、韩国、中国台湾的半导体行业带来腾飞的契机，这一次芯片业的格局改变也就格外引人注目。 在全球芯片业刚刚走出的这个低糜的产业周期里，世界上超过百家芯片工厂被迫关闭，而东亚地区又有60家芯片工厂开动了机器，与此相对映，亚洲市场的强劲需求令它在芯片制造商心中占据着重要的地位，芯片业的重心再次向亚洲偏移。 分析全文如下：在全球芯片业刚刚走出的这个低糜的产业周期里，世界上超过百家芯片工厂被迫关闭，而东亚地区又有60家芯片工厂开动了机器，与此相对映，亚洲市场的强劲需求令它在芯片制造商心中占据着重要的地位，芯片业的重心再次向亚洲偏移。 过去30年间，这个产业数次遭遇周期性市场低糜，每一次为了摆脱困境的产业调整都给亚洲带来机遇，曰本、韩国、中国的台湾地区，它们都幸运的抓住了机会促成了本地半导体产业的腾飞，现在，这个机会就摆在中国面前。 两年来，中国芯片制造业研制了多颗"中国芯"，可大量缺芯的局面依然没有根本改变。现在，在这个巨大的市场上，海外芯片企业、中国各地==、半导体行业领袖和民间机构都在努力，以期填补各种市场空缺。他们出于不同的战略考虑，采取了不同的发展策略，都是在推动中国芯片业快速向前，但一时间也很难把多年积下的问题全部解决--技术差距、设计能力缺欠、产能不足，以及"中国芯"的产业化难题，能否恰当的化解这些矛盾和难题关系到中国能否于世界芯片业的又一次变革中，成为产业重心。 当全球芯片业的版图开始漂移，明曰"芯"世界的格局曰渐明晰，中国如何抓住机遇，已经是各方共同关注，也不能回避的话题。 芯片业版图漂移 这是全球芯片业整体走强的一年，度过了产业衰退的各类芯片企业也开始改变策略，芯片业进入调整期。过去30年间世界晶片业的几次大调整先后给曰本、韩国、中国台湾的半导体行业带来腾飞的契机，这一次芯片业的格局改变也就格外引人注目。

半导体芯片行业全梳理(附股)

半导体芯片行业全梳理（附股） 去年开始，半导体芯片行业得到了资金的认可，直到现 在，仍有很多上市公司被持续爆炒。在信息技术高速发展的今天，大数据是资源，堪比新经济的石油；5G 是道路，决定信息的传输速度；芯片是核心，是数据分析的大脑。不管 是工业互联网、人工智能、虚拟现实、影音娱乐、汽车数码， 新产业的发展都要围绕这三个行业进行，所以大数据、5G 和半导体芯片是工业4.0 的根基，是所有新兴行业的根本。 今天聊半导体！长期以来，我国集成电路产业都是逆差，严重依赖国外进口，每年进口芯片超2000 亿美元。2014 年9 月，千亿规模的国家集成电路产业基金（以下简称“大基金”） 成立，扮演着产业扶持与财务投资的双重角色。目前大基金已成为11 家A 股上市公司的股东，而且大基金还将参与多家公司的增发而获得股权。大基金代表国家集成电路产业的发展方向，其投资的上市公司值得投资者关注，下面梳理 大基金持股A 股公司情况。国科微：持股15.79% ，二股东；三安光电、兆易创新、通富微电、北斗星通：持股超10% ；长电科技：9.54% 晶方科技：9.32% 北方华创：7.5% 长川科技：7.5%纳斯达：4.29% 同时，大基金将参与长电科技、通 富微电、万盛股份、景嘉微、雅克科技、耐威科技的增发， 增发完成后，大基金持股情况如下：长电科技：19% 通富微

电：15.7% 万盛股份：7.41%雅克科技：5.73%此外大基金 还投资了华天科技的子公司，入股士兰微生产线，与巨化股关注，但半导体到底是怎样的一个行业，我们简单梳理一下。 份合作发展电子化学材料。大基金加持的A 股公司可以重点 半导体分为四类产品，分别是集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。其中规模最大的是集成电路，市场规模达到 2,753 亿美元，占半导体市场的81% ，所以有时大家会把半导体行业跟集成电路混为一谈。从半导体产业链上下游来看：半导体产业链上中下游全梳理：上游：IC设计、半导体材料、半导体设备一、IC 设计重点关注：兆易创新：国内存储器及 MCU 芯片产业的龙头企业，主营业务存储芯片是国家战略支持的IC 细分方向。大基金战略入股，公司将成为国家存储器战略落地的产业平台之一。韦尔股份：模拟芯片龙头。 公司是国内鲜有的同时具备强大半导体设计和IC 分销实力的公司，业务模式独特。公司主营业务为半导体分立器件、电源管理IC 等半导体这些产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。国科微：公司是国家高新技术企业和经工业和信息化部认定的集成电路设计企业，长期致力于大规模集成电路的设计、研发及销售。 在广播电视芯片市场，公司长期保持直播卫星市场的龙头地位，占有绝对的市场份额。弘信电子：高速成长的国内柔性印制电路板 （FPC ）龙头。公司当前主营FPC 研发、设计、

中国半导体大全重点推荐企业

北京亚科晨旭科技有限公司 Beijing Asia Science and Technology Co.,Ltd 北京亚科晨旭科技有限公司成立于1998年，公司自成立之日起就一直专注于电子装联和微电子封装设备的集成供应和技术服务工作。公司拥有一批在电子装配、电子封装及半导体行业有丰富工作经验的专业技术工程师团队为每一位客户竭诚服务，不仅能为客户提供整套性能可靠的设备，还能根据客户的实际生产情况制订切实可行的工艺技术方案。 经过十多年的发展，北京亚科晨旭科技有限公司先后在上海，香港成立了分公司，深圳，成都，西安等地成立办事机构，能够切实做到及时有效为各地用户提供良好的技术服务。 在公司全体员工的不懈努力下,亚科晨旭科技有限公司已经与众多电子、微电子设备行业的国际著名企业建立了良好的合作关系（如：OKI，ASYMTEK，UNIVERSAL, REHM, VISION, PHOENIX，CHEMTOOLS、PALOMAR，ROYCE, HYBOND, SHINAPEX, SSEC，MARCH，UNITEK，KEKO）为用户提供完整的微组装及SMT生产工艺及设备；通过对国际先进生产技术的不断跟踪，亚科晨旭科技有限公司也可为客户提供完整的LTCC生产工艺及设备、半导体前端生产设备等。 目前公司用户遍及所有国内军工集团与科研院所，在业内有着良好的口碑。已成功地为中国电子科技集团、中国航天、中国航空、中国船舶、中国兵器集团等所属的众多科研院所及工厂提供了优质的设备和服务。 亚科电子同时服务于国内外诸多知名电子企业客户服务（NOKIA, MOTOROLA, 索尼爱立信, 贝尔,海尔, 联想, 伟创力, 捷普, 富士康, 大唐电讯，华为等）,成为他们的工艺及设备供应商和服务商中的佼佼者。 为了使用户能够及时有效地与全球技术发展信息和设备工艺水平并驾 齐驱，亚科电子每年都定期投资参加国内大型的行业展会，将最完善的演示设备和最全面的技术更新呈现于客户面前。同时通过形式多样的技术交流研讨会在不同地域给客户提供广阔的平台深入考察检验我们的专业技术精准性及实时的贴切服务，透析市场脉象从而更加了解自己所需。随之认真听取客户的反馈意见及建议，反复斟酌试验，使我们的产品和服务品质更上一层楼。 北京亚科晨旭科技有限公司历年来秉承“客户至上，锐意进取”的核心宗旨为用户提供整套微组装工艺方案、设备，以及优质的售后服务,实现了真正意义上的交钥匙工程。优良的设备及专业的服务是我们成功的基石。我们期待与更多国内外客户合作! 公司主营： 1. 全套SMT设备.

半导体工业的发展概况(上)

半导体工业的发展概况(上) 1 半导体硅工业的发展 随着社会的发展，直到20世纪时，世人才发现硅具有半导体的性质。这些性质包括其电阻率随着温度的增加而递减、光电效应、热电效应、磁电效应、霍尔效应及其与金属接触的整流效应等。 继硅晶体管发明之后，虽然可利用乔赫拉斯基法来制备硅单晶体，但是由于直拉(CZ)法生长的硅单晶，因由于使用的石英坩埚会受到硅熔体的侵蚀而增加氧的沾污。为了获得高纯度的硅单晶体，1956年HenryTheurer发明了区熔法(FZ)[6]。区熔法因没有使用石英坩埚容器，故不存在氧污染的问题。之后，在1958年由于DashFI发明了一种五位错单晶生长法，才使得生长优质大直径硅单晶技术得到了不断发展。1958年，Kilby(基尔比)在美国德州仪器公司发明了集成电路[8]，奠定了信息时代到来的基础。第一代IC(集成电路)问世后，半导体工业迅速得到了发展，晶片上的电子元器件的密度和复杂性，也就从小规模集成电路(SSI)向中规模集成电路(MSB、大规模集成电路(LSB、超大规模集成电路(VLSI)、甚大规模集成电路(ULSI)不断地发展。集成电路的应用范围相当广泛，按不同的用途集成电路的分类见图1所示”。

以硅材料为主的半导体专用材料已是电子信息产业最重要的基础、功能材料，在国民经济和军事工业中占有很重要的地位。全世界的半导体器件中有95％以上是用硅材料制成，其中85％的集成电路也是由硅材料制成。 2 国外半导体工业发展动态 随着IC工艺、技术的不断发展，硅单晶的直径尺寸越做越大，40多年来，小于中200mm的硅单晶片已经进入商业生产应用的水平，中300mm 的硅单晶抛光片也已在特征尺寸线宽小于0．13μm的IC器件工艺中得到了广泛应用，并已进入了研制、生产的阶段，中400mm的硅单晶也进入了开发、研究的阶段。纳米电子技术必将成为今后研究和发展的方向。 2．1 硅集成电路发展现状 制备集成电路用的硅单晶直径研制发展历史见表1所示。

半导体分立器件制造业分析报告2012

2012年半导体分立器件制造业分析报告 https://www.sodocs.net/doc/5f16298776.html,/clcz2012 2012年5月

目录 一、行业管理体制与行业政策 (4) 1、行业主管部门 (4) 2、行业的主要法律、法规及政策 (4) 二、行业概况 (6) 1、半导体行业 (6) （1）全球半导体市场发展状况 (7) （2）国内半导体市场发展状况 (8) （3）半导体行业发展趋势 (9) 2、半导体分立器件行业 (10) （1）半导体分立器件行业发展现状 (10) （2）半导体分立器件行业发展趋势 (26) 三、行业竞争格局 (26) 1、行业领先企业与国际厂商在各应用领域呈现分层竞争状态 (26) 2、跨国公司引领产业发展，占据附加值较高产品市场 (27) 四、进入行业的主要壁垒 (28) 1、技术壁垒 (28) 2、客户壁垒 (28) 3、资金壁垒 (29) 4、质量壁垒 (30) 5、规模化供应能力壁垒 (30) 五、市场供需状况及变化原因 (31) 1、行业市场供需状况 (31) （1）市场产量情况 (31) （2）市场需求量情况 (31) （3）总体供需态势 (32) 2、市场供需状况发生变化的原因 (32) （1）下游市场需求的变化 (32)

（2）行业内竞争企业数量、实力的消长 (33) 3、行业利润水平的变动趋势及变动原因 (33) 六、影响行业发展的有利与不利因素 (33) 1、影响行业发展的有利因素 (33) （1）国家产业政策的大力扶持 (33) （2）半导体分立器件应用领域广阔，下游产业发展带动市场需求拉升 (35) （3）国际半导体产业制造环节的转移 (35) 2、影响行业发展的不利因素 (36) （1）跨国公司产业链转移带来的市场竞争风险 (36) （2）产业链结构有待进一步完善 (36) 七、行业的技术水平、技术特点及其他主要特征 (37) 1、行业的技术水平和技术特点 (37) 2、行业的周期性、区域性及季节性特征 (37) （1）周期性 (37) （2）区域性 (38) （3）季节性 (38) 八、行业与上下游行业的关系 (38) 1、上游行业情况 (39) 2、下游行业情况 (40) 九、行业内主要企业情况 (40) 1、威世半导体有限公司 (40) 2、日本新电元工业株式会社 (41) 3、苏州固锝电子股份有限公司 (41) 4、天津中环半导体股份有限公司 (42) 5、强茂电子（无锡）有限公司 (42) 6、江苏东光微电子股份有限公司 (42) 7、扬州扬杰电子科技股份有限公司 (43)

中国功率半导体行业研究-行业概况、发展概况

中国功率半导体行业研究-行业概况、发展概况 1、半导体行业概况 （1）全球半导体行业发展概况 半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点，全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。 根据全球半导体贸易统计组织，全球半导体行业2018年市场规模达到4,688亿美元，较2017年增长约13.7%。过去五年，随着智能手机、平板电脑为代表的新兴消费电子市场的快速发展，以及汽车电子、工业控制、物联网等科技产业的兴起，强力带动了整个半导体行业规模迅速增长。

资料来源：全球半导体贸易统计组织 全球半导体贸易统计组织数据显示，2018年美国半导体行业市场规模约为1,030亿美元，占全球市场的21.97%；欧洲半导体行业市场规模约为430亿美元，约占全球市场的9.16%。亚太地区半导体行业近年来发展迅速，已成为全球最大的半导体市场。亚太地区（除日本外）市场规模达2,829亿美元，已占据全球市场60.34%的市场份额，中国大陆地区是近年来全球半导体市场增速最快的地区之一。 数据来源：全球半导体贸易统计组织 目前全球半导体产业呈现由头部厂商所主导的态势，2018年前十大半导体厂商销售收入占比达到了59.3%，前十大半导体厂商的销售额2018年较2017年平均增长率高达18.5%，市场份额较为集中，行业马太效应显著。

数据来源：Gartner （2）中国半导体行业发展概况 中国本土半导体行业起步较晚。但在政策支持、市场拉动及资本推动等因素合力下，中国半导体行业不断发展。步入21世纪以来，中国半导体产业市场规模得到快速增长。2018年，中国半导体产业市场规模达6,531亿元，比上年增长20.7%。2013-2018年中国半导体市场规模的复合增长率达21.09%，显著高于同期世界半导体市场的增速。

中国半导体100强企业名单

飛比達電子元器件(東莞)有限公司website www.的相关搜索 台達電子東莞有限公司成翔電子東 莞有限公司 吉嘉電子東 莞有限公司 富港電子東 莞有限公司 聯德電子東 莞有限公司 康舒電子東莞有限公司極訊電子東 莞有限公司 奇燁電子東 莞有限公司 嘉尼電子東 莞有限公司 光寶電子東 莞有限公司 第五章半导体分立器件制造行业重点企业经营状况及竞争力分析 1. 苏州松下半导体有限公司 2. 乐山无线电股份有限公司 3. 英飞凌科技（无锡）有限公司 4. 飞利浦半导体（广东）有限公司 5. 上海凯虹科技电子有限公司 6. 通用半导体(中国)有限公司 7. 欧姆龙（上海）有限公司 8. 上海旭福电子有公司 9. 吉林华星电子集团有限公司 10. 新义半导体（苏州）有限公司 11. 汕尾德昌电子有限公司 12. 莱尔德电子材料（深圳）有限公司 13. 上海凯虹电子有限公司 14. 宁波康强电子股份有限公司 15. 强茂电子（无锡）有限公司 16. 杭州大和热磁电子有限公司 17. 惠阳科惠工业科技有限公司 18. 无锡开益禧半导体有限公司 19. 森萨塔科技（宝应）有限公司 20. 上海威旭半导体光电有限公司 21. 杰群电子科技（东莞）有限公司

22. 美固电子（深圳）有限公司 23. 三洋半导体(蛇口)有限公司 24. 阳信长威电子有限公司 25. 江阴市通用电子器件厂 26. 苏州固锝电子股份有限公司 27. 常州银河电器有限公司 28. 迪思科科技(上海)有限公司 29. 超科林半导体设备（上海）有限公司 30. 佛山市蓝箭电子有限公司 31. 厦门永红集团有限公司 32. 西安华晶电子技术有限公司 33. 汕头华汕电子器件有限公司 34. 成都亚光电子股份有限公司 35. 常州星海电子有限公司 36. 天津长威科技有限公司 37. 南安市三晶硅品精制有限公司 38. 江苏华日源电子科技有限公司 39. 上海住友金属矿山电子材料有限公司 40. 天津中环半导体股份有限公司 41. 宁波市明昕微电子股份有限公司 42. 上海九晶电子材料有限公司 43. 光电子(大连)有限公司 44. 中山开益禧半导体有限公司 45. 江门市亿都半导体有限公司 46. 西安永电电气有限责任公司 47. 宁波德洲精密电子有限公司 48. 成都住矿电子有限公司 49. 扬州晶来半导体(集团)有限责任公 50. 安伦通讯设备（苏州）有限公司

半导体制造业的发展趋势

半导体制造业的发展趋势 半导体是所有电子装置的基础。制造工艺和材料的发展推动了电路密度的提高，从而使芯片速度更高、面积更小、成本更低。今天，整块半导体可能不到第一枚硅晶体管的1/5。2000年8月推出的英特尔奔4处理器含4200万个晶体管，Nvidia的GeForce FX图形处理器有1.25亿个晶体管，比20世纪70 年代初英特尔的第一个处理器进步了一大块，当时的4004大约含2300个晶体管。 半导体加工工艺由许多复杂工序组成。半导体公司拥有各个领域的专家，包括冶金学家、化学家、物理学家和工程师。整个工艺一般为1～3个月，涉及晶片加工和测试，芯片封装以及最终测试。鉴于研制周期和批量加工性质，成本一般取决于每批启动的晶片数量和产品加工的成品率。 除了工艺技术外，半导体制造中的其他关键因素包括晶片尺寸和线宽。线宽越小，速度越快。每一块晶片要容纳无数个半导体芯片。许多新的加工厂目前都采用8英寸晶片，但行业发展趋势是12英寸或300毫米晶片。据SEMI分析，半导体行业大约需要30～40个生产300毫米晶片的工厂。尽管向12英寸晶片发展要求巨额设备投资，但这将有助于降低成本，因为300毫米晶片容量一般是200毫米晶片的2.5倍。2001年3月，英特尔推出了其第一个全功能300毫米晶片，采用0.13微米技术。每一块晶片上的芯片增加240%，每一个芯片成本下降30%、水电成本下降40%。 （一）设计和加工 半导体的设计越来越复杂，每块电路的设计工作量不断增加。芯片设计采用自动化工具如CAD程序和EDA（电子设计自动化）。芯片的大部分功能和成本在设计阶段决定。设计能力曾阻碍了半导体的发展，但目前最终设计的测试能力成为主要瓶颈。应对这一危机的领先EDA工具销售商包括Cadence Desigh

半导体设备行业发展研究-半导体行业发展状况

半导体设备行业发展研究-半导体行业发展状况 半导体被称为制造业皇冠上的明珠，半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。作为“工业粮食”,半导体芯片被广泛地应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。根据国际货币基金组织测算，每1 美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10 美元产值， 并带来100 美元的GDP，这种100 倍价值链的放大效应奠定了芯片行业在国民 经济中的重要地位。 作为半导体产业的核心，集成电路占据半导体行业规模的八成以上，其细分领域包括逻辑电路、存储器、微处理器和模拟电路等四类。从产业链的角度看，以集成电路为代表的半导体产品被广泛用于消费电子、通讯、工业自动化等下游电子信息产业中，同时也受到下游终端应用结构发展的推动，下游应用是半导体产业发展的核心驱动力。 半导体产业链

（一）半导体行业发展状况 1、全球半导体产业状况 （1）全球半导体市场规模保持稳定增长 伴随全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展以及半导体下游应用领域的不断拓展，近年来全球半导体销售额保持稳定增长。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计数据，全球半导体销售额由2010 年的2,983.15 亿美元增长至 2018 年的4,687.78 亿美元，年复合增长率达5.81%。 2010-2018 年全球半导体销售额及增长率 数据来源：WSTS 从产品类型看，半导体主要由集成电路、光电子器件、分立器件和传感器

我国半导体产业现况分析

我国半导体产业现况分析 报告出处：电子资讯时报发布日期：2003-04-09 报告类别：分析报告 行业分类：信息产业/电子设备 调查地点：全国 调查时间：2003年 调查机构：电子资讯时报 报告来源：电子资讯时报 报告内容： 封装测试业产值最大劳力密集代工为主 由于拥有充沛的劳力资源，加上政府减免增值税的优惠措施下，使得在我国封装的IC产品内销，就可以具备租税优惠的好处。原本封装与测试业就是人力需求较高，但资金及技术门槛相对较低的产业，所以在我国兴建封测厂于是成为许多外商进入我国市场最佳的渠道。在我国建立封装与测试厂不但是有租税优惠，更可获取IC生产成本的竞争优势。目前我国前十大半导体厂商中，较具规模的仍以外资封装测试厂商为主，这也使得整体封装产值占半导体产业产值比重高达七成以上。 然而，就目前封装技术来看，仍以直插式塑料封装（PDIP），生产100pin 以下的低阶消费性产品为主。整体看来，封装与测试产业仍旧偏重为外资代工生产低附加价值产品，虽然产值大，但技术能力仍有待提升。

设计业增长快速能力有待提升 由于市场发展潜力巨大，再加上政府重点扶植，促使了我国内地设计公司快速发展。尽管目前仍是以学校和研究机构的半官方性质居多，但在近两年大量留美专家学子加入后，诸如微处理器、无线及网络芯片等高技术导向的设计能力，已有了长足进步。 就地区分布来看，主要是以北京、上海、深圳为大本营。在技术能力方面，除少部分公司外，设计产品重点仍然以我国内地消费性电子产品为主，主流技术仍集中在1微米以上，并以反向工程的模仿为主，整体设计能力仍有待提升。 制造业技术落后以代工为主要业务 尽管目前我国内地半导体制造业主要晶圆尺寸仍以5英寸至6英寸为主，技术则集中在1.5微米以上，但在政府大力鼓励及各项租税优惠减免的保障下，吸引了中芯、宏力与和舰等半导体制造企业8英寸及12英寸晶圆厂的建厂计划。这些企业将以先进工艺能力，从而具备0.18微米的量产实力。 综观我国内地晶圆制造业的发展，除了早期与美国贝尔、阿尔卡特、摩托罗拉，日本NEC等合资建厂并从事生产外，近年来的发展主轴则是以提供晶圆代工生产为重点。在晶圆代工产业发展方面，除了作为全球目光焦点的中芯国际（SMIC）以及台积电之外，还包括和舰、宏力、华晶、先进与华虹NEC等，合计共有七家建设或量产中的晶圆代工厂商，估计在2004年时，将会有七座8英寸晶圆厂正式投入量产，若包括小尺寸代工的一座4英寸厂、三座5英寸厂及一座6英寸厂，总代工产能规模估计将可达到290万片以上的8英寸晶圆水平。

半导体行业发展趋势分析

半导体行业发展趋势分析 新型计算架构浪潮推动，中国半导体产业弯道超车机会来临

核心观点： ●2018，半导体市场供需两旺，中国市场迎弯道超车机遇 需求端新市场新应用推动行业成长：1）比特币市场的火爆带动矿机需求快速增加，ASIC 芯片矿机凭借设计简单，成本低，算力强大等优势被大量采用。国内ASIC 矿机芯片厂商比特大陆、嘉楠耘智、亿邦股份自身业绩高增长的同时，其制造与封测环节供应商订单快速增长。2）汽车电子、人工智能、物联网渐行渐近，带动行业成长。供给端国内建厂潮加剧全球半导体行业资本开支增长，上游确定性受益。 ● 1 月半导体行情冰火两重天 A 股市场：18 年1 月以来（至1 月26 日）申万半导体指数下跌9.03%，半导体板块跑输电子行业5.9 个百分点，跑输上证综指16.59 个百分点，跑 输沪深300 指数17.72 个百分点；其中制造（-5.59%）>封装（-5.64%）> 分立器件（-5.66%）>存储器（-5.85%）>设计（-7.34%）>设备（-9.57%）> 材料（-11.17%）；估值大幅回落。海外市场：费城半导体指数上涨6.79%，创历史新高，首次超过2001 年最高值；矿机及人工智能带动GPU 需求量增长，英伟达作为全球GPU 龙头深度受益，1 月以来（至1 月26 日）股价上涨22.14%；设备龙头整体上涨。 ●12 月北美半导体设备销售额创历史新高，存储芯片价格平稳波动 根据WSTS 统计，11 月全球半导体销售额达376.9 亿美金，同比增长21.5%，环比增长1.6%，创历史新高。其中北美地区半导体11 月销售额87.7 亿美金，同比增长40.2%，环比增长2.6%，是全球半导体销售额增长最快区域。分版块看，12 月北美半导体设备销售额23.88 亿美金，同比增长27.7%，环比增长16.35%，创历史新高；存储芯片价格1 月以来（至1 月26 日）价格 波动。 ●投资建议 我们认为国内IC 产业进入加速发展时期，由市场到核“芯”突破这一准则不断延续，从智能手机领域起步，未来有望在人工智能、汽车电子、5G、物联网等新兴市场实现加速追赶。本月重点推荐卡位新兴应用市场，业绩快速成长的华天科技、长电科技，建议关注通富微电；同时下游资本开支扩张带给上游设备领域的投资机会，建议关注北方华创、长川科技。

国内31家半导体上市公司

国内31家半导体上市公司排行 内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展. 中国芯是科技行业近几年的高频词汇之一，代表着我国对于国内半导体发展的期许，提升与现代信息安全息息相关的半导体行业的自给率，实现芯片自主替代一直是我国近年来的目标。为实现这一目标，我国从政策到资本为半导体产业提供了一系列帮助，以期在不久的将来进入到全球半导体行业一线阵营。 半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。半导体主要由四个组成部分组成：集成电路，光电器件，分立器件，传感器。半导体行业的上游为半导体支撑业，包括半导体材料和半导体设备。中游按照制造技术分为分立器件和集成电路。下游为消费电子，计算机相关产品等终端设备。 截至3月31日收盘，中国A股半导体行业上市公司市值总额为3712．3亿元，其中市值超过100亿元的公司有11家，市值超过200亿元的公司有4家，分别为三安光电、利亚德、艾派克、兆易创新，其中三安光电以652．1亿元的市值位居首。 详细排名如下： 三安光电 三安光电是目前国内成立早、规模大、品质好的全色系超高亮度发光二极管外延及芯片产业化生产基地，总部坐落于美丽的厦门，产业化基地分布在厦门、天津、芜湖、泉州等多个地区。三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、化合物太阳能电池及Ⅲ

－Ⅴ族化合物半导体等的研发、生产与销售。是我国国内LED芯片市场市占高、规模大的企业，技术水平比肩国际厂商。 利亚德 利亚德是一家专业从事LED应用产品研发、设计、生产、销售和服务的高新技术企业。公司生产的LED应用产品主要包括LED全彩显示产品、系统显示产品、创意显示产品、LED 电视、LED照明产品和LED背光标识系统等六大类。 艾派克 艾派克是一家以集成电路芯片研发、设计、生产与销售为核心，以激光和喷墨打印耗材应用为基础，以打印机产业为未来的高科技企业。是全球行业内领先的打印机加密SoC 芯片设计企业，是全球通用耗材行业的龙头企业。艾派克科技的业务涵盖通用耗材芯片、打印机SoC芯片、喷墨耗材、激光耗材、针式耗材及其部件产品和材料，可提供全方位的打印耗材解决方案。 兆易创新 兆易公司成立于2005年4月，是一家专门从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司，致力于各种高速和低功耗存储器的研究及开发，正在逐步建立世界级的存储器设计公司的市场地位。产品广泛地应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及其周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。 长电科技 长电科技是主要从事研制、开发、生产销售半导体，电子原件，专用电子电气装置和销售企业自产机电产品及成套设备的公司。是中国半导体封装生产基地，国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业，国家重点高新技术企业。2015年成功并购同行业的

中国芯片行业发展概况分析研究

中国芯片行业发展概况分析研究 （一）半导体投资机会来临，未来3-5年为重要投资周期。 2015年初至今费城半导体指数持续创出新高，北美半导体设备BB值已连续8个月不低于1.0，全球半导体行业高景气周期将持续。国内政策支持力度不断加大，由过去单一政策支持转变为政策和资金共同支持，扶持重点将向制造环节倾斜，利好全产业链。随着IPO重启，A股将迎来一批优秀的半导体公司上市，未来3-5年为半导体行业重要投资周期。 （二）封测环节投资机会在当下。封测环节技术壁垒较低，人力成本要求高，有利于国内企业在半导体产业链切入。 在过去十多年发展中，封测环节一直占据国内集成电路产业主导，不过主要被海外IDM厂商的封测厂占据。现在A股上市的封测企业质地优秀，长电科技、华天科技、晶方科技，完成先进封装技术布局，符合未来封装行业趋势。 （三）IC设计领域潜在投资机会巨大。 过去十年在政策支持和终端市场需求强劲的双重动力推动下实现了持续快速增长，是半导体产业链上发展最快的一环。中为咨询观察目前，国内已经涌现出华为海思、展讯等具备全球竞争力的IC设计公司。华为海思最近发布的麒麟

Kirin920性能卓越，有望冲击移动应用处理器第一阵营。紫光集团私有化收购展讯和锐迪科实施强强联合，并提出了要打造世界级芯片巨头的宏伟目标。未来将会有一批国内最优秀具备国际竞争力的IC设计公司有望在A股上市，潜在投资机会巨大。 （四）晶圆制造领域快速追赶，利好全产业链。 晶圆制造环节具有极高的资本壁垒和技术壁垒，盈利能力丰厚。过去国内晶圆制造环节发展严重滞后，直接影响国内半导体全产业链发展。未来，国家将会加大对晶圆制造环节的政策和资金支持力度。中芯国际作为国内最大全球第五大的晶圆代工企业，将挑起国内集成电路崛起重任，成为政府主要支持对象，利好国内半导体全产业链发展。 （五）投资建议：封测环节重点关注：

半导体mems企业有哪些_国内十大半导体mems企业排行榜

半导体mems企业有哪些_国内十大半导体mems企业排行榜国内十大半导体mems企业排行榜——歌尔声学股份有限公司歌尔声学股份有限公司成立于2001年，属于省级高新技术企业，与中科院声学所、北京邮电大学等国内外多家知名高校和科研机构建立了长期的战略合作伙伴关系，致力于电声领域前沿技术的基础研究和新技术、新产品的开发。 国内十大半导体mems企业排行榜——瑞声声学科技（深圳）有限公司瑞声科技于1993年成立，并于2005年在香港上市，现已成为全球领先的通信、I T消费类电子市场的一体化微型元器件整体解决方案供货商，为客户提供声学、触控反馈、无线射频及光学的创新技术解决方案。作为行业的领导者，瑞声科技与多家世界顶尖品牌保持战略合作关系，产品广泛应用于智能手机、平板计算机、超薄笔记本电脑、可穿戴式设备等消费类电子产品。 国内十大半导体mems企业排行榜——美新半导体（无锡）有限公司美新半导体（无锡）有限公司是一家典型的从零开始创业成功的高科技半导体企业。公司成立于1999年，其核心技术主要来源于创始人员及美国模拟器件公司（ADI）的技术投资；其资金来源于美国，加拿大，台湾等地的风险投资，如台湾的积体半导体公司TSMC（其风险投资公司INVESTAR），Celtic，Still River等。 国内十大半导体mems企业排行榜——深迪半导体（上海）有限公司深迪半导体（上海）有限公司是由美国海外留学人员创立的中国首家设计、生产商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器的MEMS芯片公司，成立于2008年8月，总部位于上海张江高科技园区。公司研发了拥有完全自主知识产权的先进的MEMS工艺和集成技术，专注于为消费电子及汽车电子市场设计和生产低成本、高性价比、低功耗、小尺寸的商用MEMS陀螺仪芯片，并为客户提供各种全面的应用解决方案和极其优质的服务。

中国芯片产业未来发展前景展望

中投顾问产业研究中心 中投顾问·让投资更安全 经营更稳健 中国芯片产业未来发展前景展望 中投顾问在《2017-2021年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》中提到，芯片产业一直是中国科技产业的“阿喀流斯之踵”——长期受制于人，即使有像银河超级计算机这些“面子”上的产品，其“里子”用的还是外国进口的芯片。 美国、韩国、日本、台湾的半导体产业都是顺着市场潮流和资本市场的东风发展起来的。技术的积累，研究的进步离不开市场对浪潮之巅新产品的追捧，反过来也为其进一步开发研究拓展打好了资金基础，这是一个良性循环过程，同时商业模式也从探索走向成熟。 但是在整个芯片市场开始衰退的时间里，中国的市场需求依旧保持着足够的活力，全球芯片市场自2015年中开始的衰退，一直持续至今，除了中国之外的所有区域市场销售额与前一年同期相较都呈现衰退。 中国市场同样面临着PC 市场的下滑与智能手机市场饱和的问题，而总的市场需求却能够增加则说明在物联网领域等新兴市场的需求要比国外市场增加的更多，这其实也国内物联网的市场反应并不落后国外，所以这也给了国产芯片产业的一个机会，国产芯片产业可以从两个角度发展自主芯片产业。 一、政府大力扶持 近几十年来，中国政府一直在断断续续地促进本土半导体行业的发展。但是之前投入的热情也不是很大，在整个90年代后半期投入的资金不足10亿美元。但是，根据2014年制定的一项宏伟计划，政府将向公共和私营基金投入1000亿至1500亿美元。此举的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，包括各类芯片的设计、装配和封装公司，从而摆脱对国外供应商的依赖。在许多芯片业务领域，中国企业最终可能在技术上实现赶超，但却有可能因为产能过剩而给整个行业带来冲击。因此在花大资金对芯片产业进行扶持引导的时候，需要认清两个问题： （一）中国半导体制造能力弱，无法支撑中国大陆目前快速发展的设计企业的代工需求，也无法跟上设计企业、整机企业在很多关键领域需要自主产能的需求，比如存储器、基带芯片需要的先进工艺，比如MEMS 、功率器件需要的特色工艺，必须扩大产能，提升制造能力。 （二）中国对制造业的投资·增速在前些年是远远落后于全球水平的，现在遇到摩尔定律失效，FDSOI 等新的工艺被关注，这是难得的制造业发展窗口期，当然应该加大投资力度，在工艺提升和产能扩充上加快赶超速度。 二、直接引进外国技术 中投顾问在《2017-2021年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》中提到，让外国芯片企业将核心技术转让给中国企业，这在以前听起来是天方夜谭的事情，但是，随着芯片市场整体的下滑，以及中国芯片市场的强势，让越来越多的芯片企业更加愿意在中国市场有更深入的投入，前不久AMD 便宣布了允许旗下一家新成立的中国合资企业使用其专利技术以开发芯片。当然更暴力的做法就如同紫光一般直接斥巨资收购芯片厂商。

半导体器件制造业研究分析报告

半导体器件制造业研究分析报告 东吴证券徐乾 一、行业概况 1、半导体器件制造业管理体制、主要法律法规及产业政策 我国对半导体行业的管理是遵循市场化发展模式的市场调节管理体制，采取政府宏观调控和行业自律相结合的方式。行业主管部门为国家工业和信息化部，其主要职责为对工业行业和信息化产业的监督管理，负责产业政策研究制定、标准研究与起草、行业管理与规划等工作，推进产业结构调整和优化升级，对行业的发展方向进行宏观调控。行业协会为中国半导体行业协会，中国半导体行业协会由从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位、专家及其他相关的企事业单位自愿组成的行业性的全国性非营利性社会组织，是中国半导体设备制造行业的自律管理机构，其宗旨是贯彻国家的产业政策，维护会员的合法权益，促进技术进步，推动全行业的发展。 中国半导体行业协会作为行业自律性组织，其主要职能为开展对本行业企业状况、市场需求和发展趋势等基础资料的收集、整理和分析，为企业经营决策服务，在政府部门和企业之间发挥桥梁纽带作用，研究国内外半导体制造行业发展动向，对全行业生产经营活动数据进行统计和分析，提出行业发展规划，技术经济政策，行业技术标准方面的建议；推动横向联合与专业化协作；提供国内外技术经济和市场信息，组织技术经济交流，发展与国外同行业及相关行业组织的联系，开展国际间经济技术和管理等方面的合作和交流；促进行业的均衡和共同发展；促进企业平衡竞争，提高行业整体素质，维护行业整体利益。协会下设：集成电路分会、半导体分立器件分会、半导体封装分会、集成电路设计分会以及半导体支撑业分会。

中国半导体产业发展历史大事记

中国半导体产业发展历史大事记 1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。1956年，我国提出“向科学进军”，根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。在五所大学――北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学开办了半导体物理专业，共同培养第一批半导体人才。培养出了第一批著名的教授：北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德、吉林大学的高鼎三。 1957年毕业的第一批研究生中有中国科学院院士王阳元（北京大学微电子所所长）、工程院院士许居衍（华晶集团中央研究院院长）和电子工业部总工程师俞忠钰（北方华虹设计公司董事长）。 1957年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年，中国相继研制出锗点接触二极管和三极管（即晶体管）。 1958年，美国德州仪器公司和仙童公司各自研制发明了半导体集成电路（IC）之后，发展极为迅猛，从SSI（小规模集成电路）起步，经过MSI（中规模集成电路），发展到LSI（大规模集成电路），然后发展到现在的VLSI（超大规模集成电路）及最近的ULSI（特大规模集成电路），甚至发展到将来的GSI（甚大规模集成电路），届时单片集成电路集成度将超过10亿个元件。 1959年，天津拉制出硅（Si）单晶。 1960年，中科院在北京建立半导体研究所，同年在河北建立工业性专业化研究所――第十三所（河北半导体研究所）。 1962年，天津拉制出砷化镓单晶（GaAs），为研究制备其他化合物半导体打下了基础。1962年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。 1963年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。 1964年，河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。 1965年12月，河北半导体研究所召开鉴定会，鉴定了第一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型（二极管――晶体管逻辑）数字逻辑电路。1966年底，在工厂范围内上海元件五厂鉴定了TTL电路产品。这些小规模双极型数字集成电路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。 1968年，组建国营东光电工厂（878厂）、上海无线电十九厂，至1970年建成投产，形成中国IC产业中的“两霸”。 1968年，上海无线电十四厂首家制成PMOS（P型金属－氧化物半导体）电路（MOSIC）。拉开了我国发展MOS电路的序幕，并在七十年代初，永川半导体研究所（现电子第24所）、上无十四厂和北京878厂相继研制成功NMOS电路。之后，又研制成CMOS电路。 七十年代初，IC价高利厚，需求巨大，引起了全国建设IC生产企业的热潮，共有四十多家集成电路工厂建成，四机部所属厂有749厂（永红器材厂）、871（天光集成电路厂）、878（东光电工厂）、4433厂（风光电工厂）和4435厂（韶光电工厂）等。各省市所建厂主要有：上海元件五厂、上无七厂、上无十四厂、上无十九厂、苏州半导体厂、常州半导体厂、北京半导体器件二厂、三厂、五厂、六厂、天津半导体（一）厂、航天部西安691厂等等。