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LED十大封装企业

LED十大封装企业
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1.厦门三安光电

(主流全色系超高亮度LED 芯片,各项性能指标领先,蓝、绿光ITO(氧化铟锡)芯片的性能指标已接近国际最高指标,在同行内具有较强竞争力)厦门三安电子有限公司是目前国内最大、国际一流的超高亮度发光二极管外延及芯片产业化基地,占地5万多平方米。公司目前的产品主要有全色系LED外延片、芯片、光通讯核心元件等,产品技术指标属世界先进水平。公司被国家科技部列入国家半导体照明工程龙头企业。

2.大连路美(路美拥有上百个早期国际国内核心专利,,范围横跨外延、芯片、封装、灯具、发光粉等。)连路美芯片科技有限公司是由美国路美光电公司与大连路明科技集团公司共同投资设立的中外合资企业,公司总投资1.5亿美元,占地面积10.8万平米,总建筑面积63515平米,专业从事高品质LED半导体发光芯片和LD激光芯片的研发、生产与制造。美国路美光电公司的前身为美国纳斯达克上市公司AXT的光电公司,技术水平处于世界前四名。

3.杭州士兰明芯(其技术优势在于芯片制造工艺,同时受益母公司强大的集成电路和分立器件生产线经验。公司LED显示屏芯片的市场占有率超过50%,09年作为唯一的国产芯片厂商中标广场LED显示屏。)杭州士兰明芯科技有限公司是一家设计、制造高亮度全彩LED芯片的光电半导体器件公司。公司位于杭州经济技术开发区,为杭州士兰微电子股份有限公司与杭州士兰集成电路有限公司合资创办。公司注册资本金为1.5亿元人民币,占地75亩,拥有进口生产设备一百二十多台套。公司产品包括蓝、绿光氮化物半导体材料外延片和芯片两大部分,生产工艺技术已经达到国际水平。

4.武汉迪源光电(武汉迪源目前的产品主要以0.5W和1W LED芯片为主,月产能为10-15KK,主要生产45、50和60mil的大功率LED芯片,同时迪源已拥有1项美国专利和4项中国专利。)

5.广州晶科电子(是珠三角唯一一家大功率、高亮度、高稳定性蓝光LED芯片制造企业。晶科核心产品优势是功率型氮化镓蓝LED芯片和超大功率模组芯片(5W、10W、15W、30W等)。同时在美国和中国拥8项发明专利,并以每年申请2项发明专利的速度进行持续的技术创新,拥有晶片级倒装焊技术倒装大功率芯片制造技术及多芯片集成技术。)

6.上海蓝宝光电(以中科院物理所为技术支撑,拥有成熟的大功率倒装焊、RGB三基色集成、ITO镀膜、抗静电保护等核心技术。)

7.方大国科光电(母公司方大集团是国内第一家批量生产半导体照明用外延片和芯片企业。)

8.厦门晶宇光电(为全世界产量最大、产品最完善的LED外延片及芯片专业公司。) 晶宇光电成立于1996年,专业从事研发、生产超高亮度发光二极管(LED),为全世界产量最大、产品最完善的LED外延片及芯片专业公司。本公司重视自身技术的创新与发展,已获得的超过1,000件的国内外专利数量,关注产品及服务品质的提升,全力配合客户的发展需求。晶元光电将携手晶宇光电创造中国LED 产业在全世界发光发亮的愿景!

9.东莞洲磊电子(拥有GaP(二元)、GaAsP(三元)、ALGaInP(四元)、InGaN(蓝绿紫)之全套LED产品,生产不同波长及颜色之芯片,以应

对市场的需求。可根据客户需求数量进行个别型号..)洲磊科技成立于1992年,总公司设在苗栗县竹南镇,目前有两个生产基地,分别为竹南厂和东莞厂。公司结合台湾及大陆东莞厂,拥有近三万平方米的厂房设备,以最先进之有机金属气相沉积(MOCVD)及光子晶体等相关磊晶技术,完美整合LED产业上游磊晶片与中游晶粒制程。

10.厦门明达光电(这三家作均有台资背景的,相比本土LED芯片企业,在技术,资金及人才准备上相比较为充分,工厂目前均已实现规模量产。)明达光电(厦门)有限公司成立于2004年9月,系由宇达(中国)投资有限公司在厦门投资的高科技公司,资本额

5仟万美元,在厦门国际机场斜对面枋钟路2000号拥有近25万平方米

基地,将建造一座从上(外延片)、中(芯片)、下游(封装)一直

到应用产品生产制造的完整现代化工厂。明达光电将致力于开发光电半

导体产品以服务社会,并建立国内LED产品的著名品牌,成为人类新照

明的领导者

2012中国照明用白光LED封装企业竞争力排名

分类: LED厂家排行榜发布: admin 浏览: 241日期: 2012年11月20

今年一季度,LED产业受到国际经济不景气影响,不少LED封装厂商的营收出现同比下滑,但从一季度末开始,照明市场需求开始升温,带动LED封装产销率回升,部分LED封装厂商的营收开始企稳回升。

而在市场竞争格局方面,一方面产能规模较大企业普遍出现增收不增利的现象,而具有技术创新的中小型企业则出现逆势成长的格局。而其余绝大部分没有成本、技术优势或白光LED器件占比较低的封装厂商,则普遍出现营收快速下滑的迹象,部分企业营收同比降幅甚至高达30%。

LED产业研究所(GLII)通过对国内LED白光封装厂商进行深入调查,从公司营收规模、技术实力和成长潜力三个角度,评选出2012年国内最具竞争优势的LED白光封装企业10强。

2012年中国照明用白光LED封装企业竞争力排名

数据范围说明:

企业范围:以LED封装为主营业务的企业作为排名对象,外商投资企业,港、澳、台投资企业不在研究对象范围内。

竞争力评价标准说明:本次竞争力排名中,总得分100分;其中2012年上半年销售额得分90分,企业技术实力得分10分。

1、鸿利光电

拥有国内最多数量白光专利的鸿利光电,是国内照明用白光LED封装领军企业之一,其白光LED封装器件占公司总营收比重约80%,产品主要定位于中高端,应用于通用照明、汽车照明及背光源领域。

2012年上半年,鸿利光电实现营业收入2.57亿元,同比下滑5.7%,实现净利润3128万元,同比下滑16%。与一季度相比,二季度公司营收降幅明显减小。目前,鸿利光电LED封装器件的月产能已达600KK,随着后续产能的逐步释放,公司营收规模将继续扩大。

除了深耕LED封装市场,鸿利光电还通过全资子公司莱帝亚及控股子公司广州佛达积极布局商业照明及汽车照明市场,并通过增资广州市重盈工元节能科技

有限公司,涉足LED照明EMC节能服务市场。GLII认为,鸿利光电在下游照明应用市场的布局,将为其封装产能拓展下游稳定出海口。

2、瑞丰光电

作为国内照明器件封装领军企业之一,瑞丰光电也是国内少数几家可批量供应大尺寸背光LED器件,并成功进入一线电视品牌厂商供应链体系的封装企业。目前,公司在大尺寸背光领域,已经拥有康佳、创维、长虹等大客户,并已开始送样给TCL、华星光电、京东方等企业进行测试。

2011年,瑞丰光电的照明LED器件营收占公司总营收比重达到51%。过去3年,公司的照明LED器件收入实现了47%的复合增长速度。

2012年上半年,瑞丰光电实现营业收入1.76亿元,同比增长21.97%。其中,照明用白光LED封装器件实现营收9198万元,同比增长19.7%。

3、杭科光电

作为LED白光封装领域的领军企业之一,杭科光电拥有近10年的研发经验和产业化积累,其生产的超高亮度白光LED在国内中高端市场占有较高市场占有率,销量在国内封装企业中居于领先地位,主要客户包括阳光照明、上海亚明、西子集团、绿色照明、海信电子等。

近年来,杭科光电销售收入以年均30%以上的速度增长,2011年公司实现销售收入1.6亿元,其中白光LED器件营收占到75%。2012年上半年,公司营收突破1.4亿元。

1.5万平方米的10万级无尘车间,10余条全自动生产流水线,100多台全自动固晶机、焊线设备彰显了杭科光电强大的生产实力。

4、升谱光电

2003年,升谱光电投资2500万美元在宁波高新区建成6万平方米的LED生产基地,目前公司已拥有4万平方米的标准化厂房,30多条自动化生产线,并拥有一支高效率的研发队伍。

在LED封装领域,升谱光电拥有30多项自主研发的专利技术。公司在功率型照明光源、低光衰白光LED、COB集成光源、贴片型LED和LED室内外照明等领域均有较强的竞争实力。目前,升谱光电的照明用白光LED灯珠最高光效已经达到150lm/W。

近年来,在产品品质持续提升的推动下,升谱光电的产能和营业收入一直保持着20%以上的速度稳定增长。目前,公司主营产品为白光LED封装器件,主要销售市场包括国内、欧洲、美国、日本、韩国、印度及南美等区域。2012年,在海外市场需求萎缩的背景下,升谱光电仍将保持30%的速度持续扩张产能。

5、天电光电

天电光电自成立以来一直以做少做精为经营理念,目前公司只生产并销售3020、3030、3014、5050、3535和9292六款封装器件。公司现拥有1.25万平方米的厂房和5000平方米的超洁净、防静电现代化无尘车间。

作为国内降低LED流明成本的推动者,天电光电量产的3014、3020和3030产品已经实现了100lm/元目标,并已开始向照明应用企业批量供货。

2011年,天电光电的销售收入突破亿元,今年上半年,受到产品价格调整影响,公司营收增速出现放缓。GLII认为,随着流明成本的持续降低,未来天电光电的营收增长将具有可持续性。

6、万润科技

万润科技是一家定位于国内中高端LED光源器件封装和照明应用产品的企业,同时为客户提供高品质LED光源器件和照明产品的“一体化”解决方案。

万润科技的优势在于,公司已经拥有从LED光源器件封装到LED照明产品生产的完整产业链。同时,公司已经和沃尔玛、家乐福等大型连锁超市卖场合作供应LED照明产品,坚实的客户基础为公司的品牌知名度提升奠定了基础。

GLII认为,随着公司未来技术的提升,以及募投项目的逐步达产,万润科技未来每年将新增984KK的SMD LED产能,这为公司业绩的持续增长提供了保障。

7、国星光电

2012年上半年,国星光电实现营业收入4.46亿元,同比下降18.35%。下降的原因主要是上半年家电行业低迷,导致家电用LED需求下滑。同时,封装行业市场竞争激烈,导致LED封装器件的价格降幅超过30%。

近年来,国星光电加强了在照明用白光LED器件领域的研发及生产力度,公司的照明用LED器件占总营收的比重已经从2011年末的6%提升至10%以上。国星光电推出的垂直散热结构的产品,使产品的尺寸更薄,散热性能和可靠性能也更佳,能够让公司的产品在市场竞争中保持着优势地位。

随着下半年广东省LED照明的逐步推广,作为广东省封装龙头企业的国星光电,将能够在获取政府采购订单方面具有较大优势,而公司下游照明业务的增长也将推动白光LED封装业绩的持续改善。

8、中宙光电

成立于2004年的中宙光电,在杭州拥有建筑面积达2.7万平方米的生产基地,是国内规模较大的LED封装企业之一,产品已先后通过了UL、CE、RoHS等认证。

中宙光电致力于通过技术创新提升产品附加值,公司投入的研究和开发经费占总营收的比重超过5%。同时,中宙光电通过与外部科研机构建立合作关系,使得重大技术问题得到了联合攻关。

目前,中宙光电拥有45项自主研发的专利技术,其中,已授权专利35项,包括发明专利2项、实用新型专利11项、外观专利12项,另有10项专利已受理审批。

2012年上半年,中宙光电的白光LED封装业务营收实现了30%以上的速度增长,在LED封装企业中,成长速度排名前列。

9、晶台光电

成立于2008年的晶台光电,是少数仅专注于LED封装的企业之一。晶台光电拥有厂房1万多平方米,无尘车间5000平方米,产品已通过欧盟CE认证和ISO9001、ISO14000、TS16949质量体系认证。目前,晶台光电的LED封装器件主要用于LED显示屏、LED照明和3C产品,上述三项业务营收占公司总营收的比重分别为50%、30%和20%。

2010年,晶台光电的营业收入就突破了亿元大关。2011年,公司营业收入突破2亿元。目前,公司月产能已达600KK,2012年营收目标将突破3亿元。在COB产品逐渐被市场认可的背景下,今年上半年晶台光电加大了COB产品的研发力度,成功研发出的第三代COB产品——MLCOB,不仅解决了成本和散热难题,还使得产品光效较市场普通COB产品提高了10%。

10、柏狮光电

作为中国西南地区最大的LED封装器件生产企业,柏狮光电以LED封装及LED应用为主营业务。目前,公式已经拥有150亩的光电产业园,5000平方米的营销、研发中心以及占地面积达18000平方米的标准净化厂房。

经过5年的发展,柏狮光电已经业绩斐然,LED封装器件已销往全国各地,海外业务的拓展也已初具规模。

2011年,柏狮光电的销售收入已经突破2.5亿元。2012年上半年,柏狮光电的照明用白光LED灯珠的月产能已经达到70-80KK,公司的营业总收入和净利润均保持快速增长速度。

在液晶显示器、液晶电视与行动装置显示器大量导入发光二极体LED背光源的带动下,2010年全球高亮度LED市场产值较2009年大幅增长93%,达108亿美元规模,其中前十大LED制造商合计营收已占总产值75%以上的比重,显见LED市场大者恒大态势,而亿光电子则是台湾唯一进榜前十大的LED业者。

市场研究机构Strategies Unlimited日前公布的2010年前十大高亮度LED 制造商共囊括日本、韩国、美国、德国及台湾等业者,其中,日本除日亚化学

(Nichia)稳居龙头宝座外,还有夏普(Sharp)和丰田合成(Toyoda Gosei)入榜。而韩国也有三星LED(Samsung LED)、首尔半导体(Seoul Semiconductor)及LG Innotek等三家业者跻身前十之列。美国以科锐(Cree)和Philips Lumileds为代表,德国和台湾则分别有欧司朗光电半导体(Osram Opto Semiconductor)与亿光进榜。

Strategies Unlimited指出,三星LED、首尔半导体与LG Innotek主要是受惠液晶电视/监视器背光市场的蓬勃;欧司朗是在中国大陆高亮度LED市场表现亮丽,尤其在汽车应用领域;PhilipsLumileds则在高功率背光应用、手机闪光灯和建筑照明等领域拥有不错的成绩;科锐主要聚焦于照明市场,并致力确保其在固态照明革命的市场地位。

亿光2010年总营收则上看新台币167亿,较2009年劲扬49%,在照明及LED 显示器等领域也有突出的表现。

值得一提的是,虽然2010年中国大陆LED制造商占全球高亮度LED市场总产值仅2%的比例,且相关技术仍落后国际大厂约3~5年,但StrategyUnlimited 认为,中国大陆预计在2015年前投入104亿美元于固态照明产业发展,将有助其缩短与国际业者间的差距。

整体而言,液晶电视/监视器背光应用是2010年高亮度LED产值最大的贡献来源,其次则是行动装置应用市场,尤其受到2010年笔记型电脑销售大幅增长带动,LED背光在笔记型电脑的渗透率更较2009年成长一倍。Strategy Unlimited表示,2011、2012两年,液晶电视/监视器背光将持续成为LED成长

的强劲动能,但2013年则开始趋缓,2010~2015年,LED在液晶电视/监视器背光市场的年复合成长率(CAGR)将超过16%。

至于,LED在照明灯具市场的应用产值2010年则达8亿9,000万美元。随着全球对能源效率日益重视,加上白炽灯泡的淘汰,预估2014年后,固态照明将成为高亮度LED成长的最主要驱动力,2010~2015年年复合成长率高达39%

集成电路封装的发展现状及趋势

集成电路封装的发展现 状及趋势 公司内部档案编码:[OPPTR-OPPT28-OPPTL98-OPPNN08]

序号:39 集成电路封装的发展现状及趋势 姓名:张荣辰 学号: 班级:电科本1303 科目:微电子学概论 二〇一五年 12 月13 日

集成电路封装的发展现状及趋势 摘要: 随着全球集成电路行业的不断发展,集成度越来越高,芯片的尺寸不断缩小,集成电路封装技术也在不断地向前发展,封装产业也在不断更新换代。 我国集成电路行业起步较晚,国家大力促进科学技术和人才培养,重点扶持科学技术改革和创新,集成电路行业发展迅猛。而集成电路芯片的封装作为集成电路制造的重要环节,集成电路芯片封装业同样发展迅猛。得益于我国的地缘和成本优势,依靠广大市场潜力和人才发展,集成电路封装在我国拥有得天独厚的发展条件,已成为我国集成电路行业重要的组成部分,我国优先发展的就是集成电路封装。近年来国外半导体公司也向中国转移封装测试产能,我国的集成电路封装发展具有巨大的潜力。下面就集成电路封装的发展现状及未来的发展趋势进行论述。 关键词:集成电路封装、封装产业发展现状、集成电路封装发展趋势。 一、引言 晶体管的问世和集成电路芯片的出现,改写了电子工程的历史。这些半导体元器件的性能高,并且多功能、多规格。但是这些元器件也有细小易碎的缺点。为了充分发挥半导体元器件的功能,需要对其进行密封、扩大,以实现与外电路可靠的电气连接并得到有效的机械、绝缘等

方面的保护,防止外力或环境因素导致的破坏。“封装”的概念正事在此基础上出现的。 二、集成电路封装的概述 集成电路芯片封装(Packaging,PKG)是指利用膜技术及微细加工技术,将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连线,引出接线端并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成整体立体结构的工艺。此概念称为狭义的封装。 集成电路封装的目的,在于保护芯片不受或少受外界环境的影响,并为之提供一个良好的工作条件,以使集成电路具有稳定、正常的功能。封装为芯片提供了一种保护,人们平时所看到的电子设备如计算机、家用电器、通信设备等中的集成电路芯片都是封装好的,没有封装的集成电路芯片一般是不能直接使用的。 集成电路封装的种类按照外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、贴片型和高级封装。 引脚插入型有DIP、SIP、S-DIP、SK-DIP、PGA DIP:双列直插式封装;引脚在芯片两侧排列,引脚节距,有利于散热,电气性好。 SIP:单列直插式封装;引脚在芯片单侧排列,引脚节距等特征与DIP基本相同。

半导体封装测试企业名单

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 申报企业名称 武汉新芯集成电路制造有限公司 上海集成电路研发中心有限公司 无锡华润微电子有限公司 中国电子科技集团公司第五十五研究所 华越微电子有限公司 中国电子科技集团公司第五十八研究所 珠海南科集成电子有限公司 江苏东光微电子股份有限公司 无锡中微晶园电子有限公司 无锡华普微电子有限公司 日银IMP微电子有限公司 中电华清微电子工程中心有限公司 中纬积体电路(宁波)有限公司 深圳方正微电子有限公司 北京华润上华半导体有限公司 福建福顺微电子有限公司 北京半导体器件五厂 贵州振华风光半导体有限公司 企业类别 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造

21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 常州市华诚常半微电子有限公司 锦州七七七微电子有限责任公司 北京燕东微电子有限公司 河南新乡华丹电子有限责任公司 西安微电子技术研究所 长沙韶光微电子总公司 威讯联合半导体(北京)有限公司 英特尔产品(上海)有限公司 上海松下半导体有限公司 南通富士通微电子股份有限公司 瑞萨半导体(北京)有限公司 江苏长电科技股份有限公司 勤益电子(上海)有限公司 瑞萨半导体(苏州)有限公司 日月光半导体(上海)有限公司 星科金朋(上海)有限公司 威宇科技测试封装有限公司 安靠封装测试(上海)有限公司 上海凯虹电子有限公司 天水华天科技股份有限公司 飞索半导体(中国)有限公司 无锡华润安盛科技有限公司 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装

我国集成电路封装测试行业的研究

中国集体经济 CHINA COLLECTIVEECONOMY 势、消除劣势、抓住机会、规避威胁。 (一)内部环境分析 1.农村信用社的优势。(1)地域优势;(2)政策优势;(3)决策优势;(4)网点优势;(5)人员优势。 2.农村信用社的劣势。(1)历史包袱重,不良资产占比高;(2)规模小,风险管理能力低;(3)经营区域受限;(4)人员素质仍是短板;(5)金融创新能力不足;(6) 市场定位仍不明确。 (二)外部环境分析 1.机会。(1)支农惠农政策为农信社提供了更广阔的发展空间;(2)当地社会影响力大;(3)行业管理水平的提高,有力 推动了农信社的发展。 2.威胁。(1)行业竞争者多,同业竞争压力大;(2)宏观经济下行,客户违约风险增加;(3)利率市场化进程的推进增加了农信社的财务压力和经营风险;(4)人才流失仍是重要威胁;(5)影子银行的威胁。 (三)农信社的SWOT 分析 首先制定出农信社的SWOT 矩阵,如表1所示。 将SWOT 矩阵进行分解,对SO ———优势与机会、WO ———劣势与机会、ST ——— 优势与威胁、WT ———劣势与威胁等条件进行分析,并根据分析找出相应的可选择的目标市场。 1.基于SO 战略应确定的贷款目标市 场:利用地域、网点、人员优势,挖掘、深耕各类个人贷款市场;利用地域、网点、人员、决策优势,做好公司贷款的拓展。 2.基于WO 战略应确定的贷款目标 市场:拓展全部个人贷款市场,增加积累,消化不良;积极介入公司贷款市场中的中小微企业市场,但根据自身风险管理能力以及资本的承受能力,要做好单户额度的控制,大型企业谨慎进入;受风险管理水平、人员素质制约,企业贷款市场以流动资金贷款市场为主,固定资产贷款市场谨慎进入;受风险管理水平、人员素质制约,贸易型公司谨慎进入。 3.基于ST 战略应确定的贷款目标市 场:全部个人贷款市场。一方面提高服务水平,提高客户贷款便利度,另一方面强化风险控制;企业贷款市场中的中小微企 业,但要注意行业风险,做好成本测算;大型企业贷款市场谨慎进入,避免议价能力不足,降低资金运用效率;生产加工型企业贷款市场要提高风险管控意识;铺底性流动资金贷款市场以及固定资产贷款市场谨慎进入。 4.基于WT 战略应确定的贷款目标 市场:出于风险管理、风险承受能力以及资金收益考虑,大型公司贷款市场应谨慎进入;企业贷款市场中的中小微企业,但要注意行业风险,做好成本测算;生产加工型企业贷款市场要提高风险管控意识;铺底性流动资金贷款市场以及固定资产贷款市场谨慎进入。 通过SWOT 分析,得出农信社应确定的目标市场:积极拓展个人贷款市场,但要提高贷款便利度,加强风险控制;将公司类贷款市场中的中小微企业作为重要的市场目标,但要根据自身风险管理能力以及资本的承受能力,做好单户额度的控制。要注意防范行业风险。企业固定资产贷款市场、铺底性流动资金贷款市场等要谨慎进入;出于风险管理、风险承受能力以及资金收益率考虑,大型公司类贷款市场要谨慎进入。总之,农信社应选择个 人及中小微企业贷款市场为目标市场,但要控制中小企业的单户额度限制,求小、求散。 (作者单位:山东省农村信用社联合社) 摘要:近年来,集成电路封装测试行业技术进步较快,行业发展也十分迅速,一些内资和本土品牌企业的质量、技术和产能已经接近国际先进水平。未来国内集成电路封测市场增长前景广阔,但也需要应对各种挑战。国内封测企业必须进一步增强技术创新能力、加大成本管控,才能在日新月异的市场竞争中取得更大进步。 关键词:技术进步;行业发展前景;经营模式;核心竞争力 一、集成电路封装测试的技术进步封装测试是集成电路制造的后续工艺,为了使集成电路芯片的触点能与外界电路如PCB 板连接,也为了给芯片加上一个“保护壳”,防止芯片受到物理或化学损坏,需要对晶圆芯片的进一步加工,这一环节即封装环节。测试环节则是对芯片电子电路功能的检测确认。 集成电路封装技术发展历程大约可以分为三个阶段:第一阶段是1980年之 前的通孔插装(THD)时代,插孔直接安装到PCB 上,主要形式包括TO(三极管)、 DIP(双列直插封装),优点是可靠、散热好、结实、功耗大,缺点是功能较少,封装密度及引脚数难以提高,难以满足高效自动化生产的要求。 第二阶段是1980年代开始的表面贴装(SMT )时代,该阶段技术的主要特点是引线代替针脚,引线采用翼形或丁形,以两边或四边引线封装为主,从两边或四边表1 农信社的SWOT 矩阵 优势(S ) 劣势(W ) 机会(O )SO 战略 发挥优势,把握机会 WO 战略 利用外部机会,弥补内部劣势 威胁(T ) ST 战略 发挥优势,规模外部威胁 WT 战略减少劣势,规避威胁 ,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,, 我国集成电路封装测试行业的研究 ■ 尤晟 张燕 53

集成电路封测技术及产业的发展趋势

集成电路封测技术及产业的发展趋势 摘要:介绍了全球集成电路封装测试业的发展历程、发展现状、行业竞争格局和技术发展趋势,并重点分析我国封装测试业的发展现状以及面临的机遇和挑战。研究结果表明,我国封装测试业整体呈稳步增长态势,本土集成电路市场内生增长前景广阔,内资企业与外资、合资企业的技术、规模差距不断缩小,我国封测业面临前所未有的发展机遇。 关键字:集成电路封装测试业;发展现状;竞争格局;技术趋势 1、前言 封装测试是集成电路产业链必不可少的环节。封装是指对通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。随着技术进步,由于圆片级(WLP)、倒装焊(FC)以及3维(3D)封装技术的出现,颠覆了通常意义上封装工艺流程。 封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤,增强芯片的散热性能,以及便于将芯片的I/O端口联接到部件级(系统级)的印制电路板(PCB)、玻璃基板等,以实现电气连接,确保电路正常工作。测试主要是对芯片、电路以及老化后的电路产品的功能、性能测试等,外观检测也归属于其中。其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来。目前,国内测试业务主要集中在封装企业中,通常统称为封装测试业(以下简称“封测业”)。 图1 集成电路产业链

2、集成电路封装产业技术现状 (1)集成电路封装技术的发展 在集成电路产业市场和技术的推动下,集成电路封装技术不断发展,大体经历以下三个技术阶段的发展过程: 第一阶段是1980年之前的通孔插装(THD)时代。这个阶段技术特点是插孔安装到PCB上,主要技术代表包括TO(晶体管外形)和DIP(双列直插封装),其优点是结实、可靠、散热好、布线和操作较为方便,缺点是电路功能较少,封装密度及引脚数难以提高,难以满足高效自动化生产的要求。 第二阶段是1980年代开始的表面贴装(SMT)时代,该阶段技术的主要特点是引线代替针脚,由于引线为翼形或J形,从两边或四边引出,较THD插装形式可大大提高引脚数和组装密度。最早出现的表面安装类型以两边或四边引线封装为主,主要技术代表包括SOT(小外形晶体管封装)、SOP(小外形封装)、QFP(四边翼型引线扁平封装)等。采用该类技术封装后的电路产品轻、薄、小,提升了电路性能。性价比高,是当前市场的主流封装类型。 在电子产品趋小型化、多功能化需求驱动下,20世纪末期开始出现以焊球代替引线、按面积阵列形式分布的表面贴装技术。这种封装的I/O是以置球技术以及其它工艺把金属焊球(凸点)阵列式的分布在基板底部,以实现芯片与PCB 板等的外部连接。该阶段主要的封装形式包括球状栅格阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、晶圆级芯片封装(WLP)、多芯片封装(MCP)等。BGA 等技术的成功开发,解决了多功能、高集成度、高速低功耗、多引线集成电路电路芯片的封装问题。 第三阶段是21世纪初开始的高密度封装时代。随着电子产品进一步向小型化和多功能化发展,依靠减小特征尺寸来不断提高集成度的方式因为特征尺寸越来越小而逐渐接近极限,以3D堆叠、TSV(硅通孔)为代表的三维封装技术成为继续延续摩尔定律的最佳选择。其中3D堆叠技术是把不同功能的芯片或结构,通过堆叠技术,使其在Z轴方向上形成立体集成和信号连通以及圆片级、芯片级、硅帽封装等封装和可靠性技术为目标的三维立体堆叠加工技术,用于微系统集成。TSV是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通孔,实现芯片之间互连的最新技术。与以往IC封装键合和使用凸点的叠加技术不同,三维封装技术能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大,外形尺寸最小,大大改善芯

2019年集成电路封装测试行业分析报告

2019年集成电路封装测试行业分析报告 2019年6月

目录 一、行业管理 (4) 1、行业主管部门及监管体制 (4) 2、行业主要法律法规及政策 (5) 二、行业竞争格局和主要企业 (7) 1、行业竞争格局 (7) 2、行业主要企业 (8) (1)全球集成电路封装测试行业的主要企业和市场份额 (8) (2)国内集成电路封装测试行业的企业 (8) 三、进入行业的主要壁垒 (9) 1、技术水平要求高 (9) 2、资金需求大 (9) 3、人才要求高 (10) 4、客户对企业认证严格 (10) 四、行业市场供求状况及变动原因 (10) 1、半导体市场分 (10) 2、国内集成电路市场 (11) 3、集成电路封装测试业发展 (13) 4、行业未来发展趋势 (14) 五、行业利润水平的变动趋势及变动原因 (15) 六、行业技术水平及技术特点 (15) 七、行业经营模式 (17)

八、行业周期性、区域性、季节性特征 (17) 1、周期性 (17) 2、区域性 (18) 3、季节性 (18) 九、行业上下游的关系 (19) 1、上下游行业发展状况 (19) 2、上、下游行业之间的关联性 (20) 十、行业主要企业简况 (20) 1、长电科技 (20) 2、通富微电 (21) 3、晶方科技 (21)

半导体主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和半导体传感器等四大类,各分支包含的种类繁多且应用广泛,主要应用于消费类电子、网络通讯、汽车电子、工业自动化等电子产品。集成电路是半导体技术的核心,是国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。集成电路行业因其技术复杂,产业结构高度专业化,按加工流程分为IC设计业、芯片制造业及IC封装测试业三个子行业。 一、行业管理 1、行业主管部门及监管体制 我国集成电路产业的主管部门是工信部,主要负责电子信息产品制造的行业管理工作;组织协调重大系统装备、微电子等基础产品的开发与生产,组织协调国家有关重大工程项目所需配套装备、元器件、仪器和材料的国产化;促进电子信息技术推广应用。 半导体协会是中国集成电路产业的行业自律管理机构,主要任务是贯彻落实政府有关的政策、法规,向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议;做好信息咨询工作,调查、研究、预测本行业产业与市场,汇集企业要求,反映行业发展呼声;广泛开展经济技术交流和学术交流活动,根据市场和行业发展需要,组织举办本行业国内外新产品、新技术研讨会和展览会,为企业开拓国内外两个市场服务;开展国际交流与合作,发展与国外团体

集成电路封装考试答案

16.即温度循环测试。 名词解释: 1.集成电路芯片封装: 利用膜技术及微细加工技术,将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接,引用接线端子并通过可塑性绝缘介质灌装固定,构成整体立体结构的工艺。 2.芯片贴装: 3.是将IC 芯片固定于封装基板或引 脚架芯片的承载座上的工艺过程。 4.芯片互联: 5.将芯片与电子封装外壳的I/O 引线或基板 上的金属布线焊区相连接。 6.可焊接性: 指动态加热过程中,在基体表面得到一个洁净金属表面,从而使熔融焊料在基体表面形成良好润湿能力。 7.可润湿性: 8.指在焊盘的表面形成一个平坦、均匀和连续 的焊料涂敷层。 9.印制电路板: 10.为覆盖有单层或多层布线的高分子复合材料 基板。 11.气密性封装: 12.是指完全能够防止污染物(液体或固体)的 侵入和腐蚀的封装。 13.可靠性封装: 14.是对封装的可靠性相关参数的测试。 17.T/S 测试:18.测试封装体抗热冲击的能力。 19.TH 测试: 20.是测试封装在高温潮湿环境下的耐 久性的实验。 21.PC测试: 22.是对封装体抵抗抗潮湿环境能力的测 试。 23.HTS 测试: 24.是测试封装体长时间暴露在高温环境下 的耐久性实验。封装产品长时间放置在高温氮气炉中,然后测试它的电路通断情况。 25.Precon测试: 26.模拟包装、运输等过程,测试产品的可 靠性。 27.金线偏移: 28.集成电路元器件常常因为金线偏移量过 大造成相邻的金线相互接触从而产生短路,造成元器件的缺陷。 29.再流焊: 30.先将微量的铅锡焊膏印刷或滴涂到印制 板的焊盘上,再将片式元器件贴放在印制板表面规定的位置上,最后将贴装好元器件分印制板放在再流焊设备的传送带上。 简答: 1. 芯片封装实现了那些功能? 15.T/C 测试:

【发改办法集成电路封装、测试企业和集成电路关键专用材料生产企业、集成电路专用设备生产企业证明出具办法

【发改办法】河北省集成电路封装、测试企业和集成电路关键专用材料生产企业、集成电路专用设备生产 企业证明出具办法 集成电路封装、测试企业和 集成电路关键专用材料生 产企业、集成电路专用设 备生产企业证明出具办法 第一条为落实国家关于促进集成电路产业发展的企业所得税政策,做好我省集成电路封装、测试企业和集成电路关键专用材料、集成电路专用设备生产企业(以下简称“集成电路企业”)所得税减免工作,按照《财政部国家税务总局发展改革委工业和信息化部关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税〔2018〕6号)有关规定,制定本办法。 第二条集成电路企业名单按年度公布。从事集成电路封装、测试和专用材料生产、专用设备生产业务的企业应在年度终了后对照财税〔2018〕6号文件规定进行自评,认为符合要求的,于3月底前提交申报材料。 第三条企业提交材料包括: (一)集成电路企业基本情况表; (二)企业法人营业执照副本、税务登记证以及企业取得的其他相关资质证书等(复印件,需加盖企业公章); (三)企业职工人数、学历结构、研究开发人员情况及其占企业职工总数的比例说明,以及企业职工劳动合同和社会保险缴纳证明等相关证明材料;

(四)经具有国家法定资质中介机构鉴证的企业上一会计年度财务报表(含资产负债表、损益表、现金流量表)以及集成电路封装、测试销售(营业)收入、集成电路关键专用材料、专用设备销售(营业)收入、研究开发费用、境内研究开发费用等情况; (五)企业拥有核心关键技术,并以此为基础开展经营活动情况及相关证明材料; (六)企业生产经营场所、软硬件设施等基本条件相关材料; (七)企业开发环境及技术支撑环境、保证产品质量的相关证明材料(包括ISO质量体系认证、人力资源能力认证等质量管理认证证书、用户使用证明等); (八)其他需要提交的有关材料。 第四条省发展改革委、省工业和信息化厅按照省有关规定委托第三方中介服务机构组织相关技术、管理、财务等方面专家,对照财税〔2018〕6号文件要求,采取材料审查和现场考察的方式,对企业申报材料真实性、合规性进行审查并出具审查意见。 第五条根据审查意见,省发展改革委、省工业和信息化厅研究提出年度集成电路企业名单,分别在省发展改革委、省工业和信息化厅门户网站公示,公示期10个工作日。 第六条公示期间,对公示有异议的,可向省发展改革委、省工业和信息化厅提交异议申请书及有关证明材料。公示结束后10个工作日内,省发展改革委、省工业和信息化厅协商确定处理意见。根据不同情况,必要时商省财政厅、省国税局、省地税局对有关情况进行核查。 第七条公示期结束后,省发展改革委、省工业和信息化厅联

集成电路封装与系统测试

集成电路封装与系统测试课程实验报告 电子、集成专业 (2014—2015学年第一学期) 课程名称集成电路封装与系统测试 课程类别□必修□√限选 班级 学号 姓名 任课教师 考试日期

. '.目录 一、实验目的.............................................................................................................................. - 2 - 二、实验原理.............................................................................................................................. - 2 - 2.1 BC3199集成电路测试系统简介.................................................................................. - 2 - 2.2测试电路原理图............................................................................................................ - 3 - 2.3测试参数分析............................................................................................................... - 3 - 2.3.1 测量输出电压Vo............................................................................................. - 3 - 2.3.2 测量电源电压调整率...................................................................................... - 4 - 2.3.3 测量负载电压调整率...................................................................................... - 4 - 三、实验设备.............................................................................................................................. - 4 - 四、实验步骤.............................................................................................................................. - 4 - 4.1 焊制电路板................................................................................................................... - 4 - 4.2 建立LM7805测试程序............................................................................................... - 5 - 4.3 测试数据及结果.......................................................................................................... - 5 - 五、实验结论.............................................................................................................................. - 6 - 六、心得体会................................................................................................... 错误!未定义书签。附录:.......................................................................................................................................... - 6 -

集成电路封装测试企业调研表

集成电路封装测试企业调研表 企业名称(盖章) 所在地区 填表日期 中国半导体行业协会制 二0一八年

填表须知 一、为推进集成电路产业发展,中国半导体行业协会根据集成电路 产业发展新情况,定期开展重点集成电路封装测试企业的调研工作。根据《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》(财税〔2016〕49号),《财政部发展改革委工业和信息化部海关总署国家税务总局关于调整集成电路生产企业进口自用生产性原材料消耗品免税商品清单的通知》(财关税[2015]46号),发展改革委、工业和信息化部、财政部、海关总署关于进口税收优惠政策的公告(2017年第21号),《财政部国家税务总局关于退还集成电路企业采购设备增值税期末留抵税额的通知》(财税[2017]5号)等文件要求,结合集成电路封装测试企业的实际情况,制定此调研表。 二、集成电路封装测试企业应按此表格形式,使用计算机填写(word 文档格式,不要用PDF格式,无法统计),先提交相应的电子文档给中国半导体行业协会,初审同意后,将盖公章的调研表和表中第七项材料复印装订,一式两份,快递给中国半导体行业协会。 三、企业名称、主管税务所名称应填写全称。 四、表中选取项目请在中划√,要求排序的项目请在中填 写所排序号。 五、填写材料应真实有效,表中要求签字盖章的地方,须加盖公章, 复印无效。调研表中栏目不得空缺,空白处填写“0”。 六、企业上年度经营情况,其中美元、欧元等外币,以上年度末汇 率换算成人民币,无数据项填写零。 七、企业收入总额=内销+出口=制造销售收入+接受委托加工收入+ 非IC营业收入(如销售非IC产品收入、国家项目开发费等)。 如有非IC营业收入请在备注栏内写明金额。 八、表中“当年月平均职工总人数”按照以下公式计算:月平均职 工总人数=(月初职工总人数+月末职工总人数)÷2, 当年月平均职工总人数=当年各月平均职工总人数之和÷12。

2016年集成电路封装测试行业简析

2016年集成电路封装测试行业简析 一、行业管理 (2) 1、行业主管部门和监管体制 (2) 2、行业相关法律法规及产业政策 (2) 二、行业市场规模 (4) 三、行业竞争格局 (6) 四、行业壁垒 (7) 7 1、技术壁垒 ............................................................................................................ 7 2、客户关系壁垒 .................................................................................................... 7 3、人才壁垒 ............................................................................................................ 五、影响行业发展的因素 (8) 8 1、有利因素 ............................................................................................................ (1)集成电路设计逐步从国外转向中国 (8) (2)国内集成电路设计公司从低端逐步走向高端 (8) (3)国家政策带动效应逐步显现 (8) (4)下游新兴终端产业迅猛发展 (9) 9 2、不利因素 ............................................................................................................ (1)行业竞争加剧,国外竞争对手加大在中国的投入 (9) (2)国内整体技术落后 (10)

集成电路封装与测试复习题(含答案)

第1章集成电路封装概论2学时 第2章芯片互联技术3学时 第3章插装元器件的封装技术1学时 第4章表面组装元器件的封装技术2学时 第5章BGA和CSP的封装技术4学时 第6章POP堆叠组装技术2学时 第7章集成电路封装中的材料4学时 第8章测试概况及课设简介2学时 一、芯片互联技术 1、引线键合技术的分类及结构特点? 答: 1、热压焊:热压焊是利用加热和加压力,使焊区金属发生塑性形变,同时破坏 压焊界面上的氧化层,使压焊的金属丝与焊区金属接触面的原子间达到原子的 引力范围,从而使原子间产生吸引力,达到“键合”的目的。 2、超声焊:超声焊又称超声键合,它是利用超声波(60-120kHz)发生器产生的能量, 通过磁致伸缩换能器,在超高频磁场感应下,迅速伸缩而产生弹性振动经变幅 杆传给劈刀,使劈刀相应振动;同时,在劈刀上施加一定的压力。于是,劈刀 就在这两种力的共同作用下,带动Al丝在被焊区的金属化层(如Al膜)表面迅 速摩擦,使Al丝和Al膜表面产生塑性形变。这种形变也破坏了Al层界面的氧 化层,使两个纯净的金属面紧密接触,达到原子间的“键合”,从而形成牢固 的焊接。 3、金丝球焊:球焊在引线键合中是最具有代表性的焊接技术。这是由于它操作方 便、灵活,而且焊点牢固,压点面积大,又无方向性。现代的金丝球焊机往往 还带有超声功能,从而又具有超声焊的优点,有的也叫做热(压)(超)声焊。可实 现微机控制下的高速自动化焊接。因此,这种球焊广泛地运用于各类IC和中、 小功率晶体管的焊接。 2、载带自动焊的分类及结构特点? 答:TAB按其结构和形状可分为 Cu箔单层带:Cu的厚度为35-70um, Cu-PI双层带 Cu-粘接剂-PI三层带 Cu-PI-Cu双金属 3、载带自动焊的关键技术有哪些? 答:TAB的关键技术主要包括三个部分: 一是芯片凸点的制作技术; 二是TAB载带的制作技术; 三是载带引线与芯片凸点的内引线焊接和载带外引线的焊接术。制作芯片凸点除作为TAB内引线焊接外,还可以单独进行倒装焊(FCB) 4.倒装焊芯片凸点的分类、结构特点及制作方法? 答:蒸镀焊料凸点:蒸镀焊料凸点有两种方法,一种是C4 技术,整体形成焊料凸点;

集成电路封装与测试复习题 - 答案

一、填空题 1、将芯片及其他要素在框架或基板上布置,粘贴固定以及连接,引出接线端子并且通过可塑性绝缘介质灌封固定的过程为狭义封装 ;在次基础之上,将封装体与装配成完整的系统或者设备,这个过程称之为广义封装。 2、芯片封装所实现的功能有传递电能;传递电路信号;提 用于去除焊盘表面氧化物,提高可焊性的物质叫做助焊剂;在SMT中常用的可印刷焊接材料叫做锡膏。 8、气密性封装主要包括了金属气密性封装、陶瓷气密性封装、玻璃气密性封装。 9、薄膜工艺主要有溅射工艺、蒸发工艺、电镀工艺、 光刻工艺。

10、集成电路封装的层次分为四级分别为模块元件(Module)、电路卡工艺(Card)、主电路板(Board)、完整电子产品。 11、在芯片的减薄过程中,主要方法有磨削、研磨、干式抛光、化学机械平坦工艺、电化学腐蚀、湿法腐蚀、等离子增强化学腐蚀等。 12、芯片的互连技术可以分为打线键合技术、载带自动键合技 1、芯片的引线键合技术(3种) 是将细金属线或金属带按顺序打在芯片与引脚架或封装基板的焊垫上而形成电路互连,包括超声波键合、热压键合、热超声波键合。 2、陶瓷封装 陶瓷封装能提供高可靠度与密封性是利用玻璃与陶瓷及Kovar 或Alloy42合金引脚架材料间能形成紧密接合的特性。

3、共晶 是指在相对较低的温度下共晶焊料发生共晶物熔合的现象,共晶合金直接从固态变到液态,而不经过塑性阶段,是一个液态同时生成两个固态的平衡反应。 4、封装的层次 集成电路封装的层次分为四级分别为模块元件(Module)、电路卡工艺(Card)、主电路板(Board)、完整电子产品。 5、可靠性工程 可靠性则是对封装的可靠性相关参数的测试。产品的可靠性即产品可靠度的性能,具体表现在产品使用时是否容易出故障,产品使用寿命是否合理等。 6、再流焊接技术 再流焊接是预先在PCB焊接部位(焊盘)施放适量和适当形式的焊料,然后贴放表面组装元器件,经固化后,再利用外部热源使焊料再次流动达到焊接目的的一种成组或逐点焊接工艺。 7、3D封装 是指在不改变封装体尺寸的前提下,在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术,它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及SDRAM的叠层封装。 8、切筋 是指切除框架外引脚之间的堤坝及在框架带上连在一起的地方。

6.集成电路封装与测试

一、芯片互联技术 1.载带自动焊的分类及结构特点? 答:TAB按其结构和形状可分为 Cu箔单层带:Cu的厚度为35-70um, Cu-PI双层带 Cu-粘接剂-PI三层带 Cu-PI-Cu双金属 2.载带自动焊的关键技术有哪些? 答:TAB的关键技术主要包括三个部分: 一是芯片凸点的制作技术; 二是TAB载带的制作技术; 三是载带引线与芯片凸点的内引线焊接和载带外引线的焊接术。制作芯片凸点除作为TAB内引线焊接外,还可以单独进行倒装焊(FCB) 3.比较各种芯片互联方法的优缺点? 答:(1):引线键合(WB)特点:焊接灵活方便,焊点强度高,通常可以满足70nm以上芯片的焊区尺寸和节距的需要。 (2):载带自动焊(TAB):综合性能比WB高,TAB技术可以作为裸芯片的载体对IC芯片进行老化、筛选、测试,使组装的超大规模 集成电路芯片被确认是好的芯片。这就可以大大提高电子产 品特别是MCM的组装成品率从而大幅度降低电子产品的成 本。 (3):倒装焊(FCB):芯片面朝下,将芯片焊区与基板焊区直接相连。在裸芯片上的电极上形成焊料凸点,通过钎焊将芯片以电极面 朝下的倒装方式安装在多层布线板上,由于不需要从芯片向 四周引出I/O端子,可布置更多的端子,互联线的长度大 大缩短,减小了RC延迟,可靠性提高上的电极上形成焊料 凸点,通过钎焊将倒状方式实装在多层布线板上,由于不需 要从芯片向四周引出I/O端子,可布置更多的端子,互联线 的长度大大缩短,减小了RC延迟,可靠性提高 二、插装元器件的封装技术 1.插装元器件的结构特点及应用? 答:结构特点:插装元器件的管脚都带有引线,引脚从封装两侧引出,适合进行插装,封装材料有塑料和陶瓷两种。插装元器件的引脚节距多为 2.54mm,引脚一般在4—64之间。 应用:应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。 2.插装元器件与表面贴装元器件主要区别? 答:表面贴装元器件体积小,便于小型化生产,便于减小成品尺寸。 表面贴装管脚引线短,降低了其特性中附加的电感和电容成分,尤其在高频电路中, 表面贴装成本低,便于批量生产, 三、表面组装元器件的封装技术 1.表面组装电阻器主要有哪几类?各有什么特点? 答:可分为矩形片式电阻器,圆柱形片式电阻器。其中矩形片式电阻器的基板由高纯氧化铝做成,电阻材料用镀膜溅射的方法涂与基板表面,用玻璃纯化的方法

国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件

附件1 国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试 企业条件 (征求意见稿) 根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号,以下简称《若干政策》)及其配套税收政策有关规定,现将国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件通知如下: 一、《若干政策》所称国家鼓励的集成电路设计企业,必须同时满足以下条件: (一)在中国境内(不包括港、澳、台地区)依法注册,从事集成电路或电子自动化设计工具(EDA)研发、设计并具有独立法人资格的企业; (二)汇算清缴年度具有劳动合同关系或劳务派遣、聘用关系的月平均职工人数不少于20人,且具有本科及以上学历的职工人数占企业月平均职工总人数的比例不低于50%,其中研究开发人员占企业月平均职工总数的比例不低于50%;

(三)汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售(营业)收入(主营业务收入与其他业务收入之和,下同)总额的比例不低于6%; (四)汇算清缴年度集成电路设计或EDA工具销售(营业)收入占企业收入总额的比例不低于60%,其中自主设计销售(营业)收入占企业收入总额的比例不低于50%,且企业收入总额不低于(含)1500万元; (五)拥有核心关键技术和自主知识产权,企业拥有与集成电路产品设计相关的已授权发明专利、布图设计登记、软件著作权合计不少于8个; (六)具有与集成电路设计相适应的规范软硬件设施等开发环境和经营场所,且必须使用正版的EDA等软硬件工具; (七)汇算清缴年度未发生严重失信行为、重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。 二、《若干政策》所称国家鼓励的集成电路装备企业,必须同时满足以下条件: (一)在中国境内(不包括港、澳、台地区)依法注册,从事集成电路专用装备(含关键部件,下同)研发、制造并具有独立法人资格的企业; (二)汇算清缴年度具有劳动合同关系或劳务派遣、聘用关系且具有大学专科及以上学历职工人数占企业当年月

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