Zigbee技术主流芯片比较2概况

Zigbee技术主流芯片调研

1、Zigbee芯片调研

当今市场已有大量集成Zigbee协议和射频电路的芯片。以下是市场上主流的生成Zigbee的公司及其生产的典型Zigbee芯片。

公司TI FREESCALE ATMEL Nordic

芯片CC2530 MC1321 AT86RF230 nRF24E1/nRF9E5

MCU内核8051

HCS08 无（通过SPI接口由外

接MCU连接）

8051

通过在淘宝上的调查，TI公司的CC2530和FREESCALE的MC1321用户量比较大，有大量的公司提供基于这两款芯片的Zigbee模块，使用这些模块可以减少大量的硬件调试工作，而较容易的实现我们所需的传输功能。以下就这两类主流芯片进行详细介绍。

1.1 CC2530调研

CC2530是市场最主流的Zigbee芯片，TI公司推出的ZIGBEE网络处理器，将复杂的ZIGBEE网络协议栈，处理成了简单的用户接口命令，用户只要使用任何简单的单片机（微控制器），就可以容易的实现对ZIGBEE网络的控制；TI推出这个芯片的目的，就是希望ZIGBEE容易被使用。CC2530是TI公司推出的最新一代ZigBee标准芯片，适用于2.4GHz、IEEE802.15.4、ZigBee和 RF4CE应用。

CC2530包括了极好性能的一流RF收发器，工业标准增强性8051MCU，系统中可编程的闪存，8KB RAM以及许多其它功能强大的特性，可广泛应用在2.4-GHzIEEE802.15.4系统，RF4CE遥控制系统，ZigBee系统，家庭/建筑物自动化，照明系统，工业控制和监视，低功耗无线传感器网络，消费类电子和卫生保健。主要参数如下：

1 MCU 使用 8051 8-bit 单周期内核，较标准8051快8倍；

2128kByte FLASH 存储器+ 8kByte RAM；

3 RTC/2USART/2PWM/SPI/DES加密电/看门狗电路等等；

47~12位ADC电路；

5高频部分全部集成在芯片上，工作在2.4Ghz, 低功率消耗；

6ZigBee 无线网络节点, 包括网络协调, 路由，简单节点功能；CC2430 采用Chipcon 公司最新的Smart RF 03 技术和 0.18CMOS工艺制造，7x7 mm QLP 48 包装；

无线频率：2.4GHz

无线协议：ZigBee2007 /PRO

发射电流：34mA（最大）

接收电流：25mA（最大）

接收灵敏度：-96DBm

1.2 MC13213/MC13224调研

飞思卡尔的ZigBee方案将射频收发器与低功耗MCU集成至一颗单芯片，并提供从16K~60K的灵活Flash存储空间。方案可同时用于无线传感和控制应用，无论是简单的点对点（Point-to-Point）组网方式还是更加复杂的无线网状网络（Mesh Network）都能应对自如。SynkroRF是飞思卡尔基于ZigBee / IEEE 802.15.4标准的网络协议栈，是用于RF4CE产品的最佳选择之一。SynkroRF的典型产品包含飞思卡尔的MC13213、MC13202、 MC13224V等。其中较突出的产品有MC13213和MC13224。

ZigBee的兼容平台MC13213是一款SiP产品，在9mm x 9mm的LGA封装中集成了8位微控制器MC9S08GT和用于IEEE 802.15.4的MC1320x 2.4GHz系列收发器。MC13224平台则通过进一步的集成化将功耗和成本降至更低。与MC13213不同的是，针对更加复杂的无线协议栈，如WirelessHARTTM.，MC13224集成了性能更高的32位MCU和更大存储空间。软件方面，SynkroRF的开发工具包括1320x、1321x，和1322x开发套件，以及BeeKit Wireless ConnecTIvity Toolkit等工具。飞思卡尔还为开发者提供了两种SynkroRF应用的开发方式：SynkroRF API和SynkroRF BlackBox。

以MC13213为例介绍飞思卡尔的Zigbee芯片性能和优点：

MC13213芯片主要性能

1.SIP系统单封装；

2.集成符合IEEE802.15.4/ZIGBEE标准的2.4GHz的RF无线收发器；

3.优良的无线接收灵敏度（-94dbm）和强大的抗干扰性能；

4.40MHCSO8内核，60KB FLASH及4K RAM；

5.RF输出功率-27dbm-+4dbm，可通过软件编程设置；

6.硬件支持CSMA/CA功能；

7.宽电压范围：2.0～3.4 V；

8.集成8位键盘中断KBI和8通道10位模数转换ADC，以及低压检测LVD；

9.片内看门狗定时器COP。

飞思卡尔MC13213无线方案优点

1.根据IEEE 80

2.15.4标准设计，采用ZigBee技术；

2.MC13213的设计具有高度集成性，结合HCS08 MCU和2.4GHz收发器，集成到一个64针脚的LGA封装中；

3.MC13213采用飞思卡尔的低电压低功耗HCS08核心，并带有嵌入式闪存、10位模数转换器、低压中断和键盘中断等功能；

4.MC13213具有集成收发/接收（Tx/Rx）开关，缩小所占用的板面积，减少所需器件；

5.MC13213支持飞思卡尔的SMAC、IEEE802.15.4 MAC和ZigBee协议堆栈；

6.MC13213支持专用点到点、简单星形以及MUSH网络，以及符合ZigBee标准的网络。

1.3 芯片对比

以下是三个主流芯片的对比，前两个为TI公司的Zigbee产品，CC2530是CC2430的升级版本，在协议标准上支持最新的ZigBee07/PRO/。两类产品最大的不同在于MCU，TI使用传统且应有广泛的8051控制器内核，MC13224使用32-bit TDMI ARM7 处理器内核。

项目CC2430 CC2530 MC13224

引脚48 40 99

封装QLP48 QFN40 LGA

电压 2.0V – 3.6V 2.0V – 3.6V 2.0V – 3.6V

大小7x7mm 6mm × 6mm 9.5mm × 9.5mm

微控制器增强型C8051 增强型C8051 ARM7TDMI-S Flash 32/64/128KB 32/64/128/256KB 128KB

RAM 8 KB SRAM, 4 KB

Data

8KB 96KB , 80K ROM

段频 2.4G 2.4G 2.4G

支持标准ZigBee04/06/

SimpliciTI ZigBee07/PRO/RF4CE/

SimpliciTI

ZigBee07/PRO/RF4CE

软件平台IAR IAR IAR

接收灵敏度-90dBm -97dBm -96dBm(DCD模式

-100dBm(NCD模式输出功率0(最小为-3dBm 4.5(最小-8，最大

10dBm

-30至4dBm

自带传感器温度温度温度

功耗RX：27mA

RX：24mA RX：22mA

TX：25mA

TX：29mA

TX：29 mA

低功耗掉电：0.9uA

掉电：1uA 掉电：0.8uA

挂起：0.6uA

挂起：0.4uA

挂起：0.3uA

抗干扰CSMA/CA CSMA/CA CSMA/CA DMA 支持支持支持

RSSI/LQI 支持支持支持

AES处理器有有有

I/O 21个21个64个

定时/计数器4(2个16位、2个

8位

4(2个16位、2个8位 4(16位

串口2个2个2个(2M 802.15.4定时器有有有

ADC 8-14位7-12位12位

Zigbee芯片资料集合

一、ZigBee定义 ZigBee是基于IEEE802.15.4标准的低功耗局域网协议。根据国际标准规定，ZigBee技术是一种短距离、低功耗的无线通信技术。这一名称（又称紫蜂协议）来源于蜜蜂的八字舞，由于蜜蜂(bee)是靠飞翔和“嗡嗡”(zig)地抖动翅膀的“舞蹈”来与同伴传递花粉所在方位信息，也就是说蜜蜂依靠这样的方式构成了群体中的通信网络。 其特点是近距离、低复杂度、自组织、低功耗、低数据速率。主要适合用于自动控制和远程控制领域，可以嵌入各种设备。简而言之，ZigBee就是一种便宜的，低功耗的近距离无线组网通讯技术。 中文名紫蜂协议 外文名ZigBee 标准IEEE802.15.4 全球频段2.4GHz（全球使用） 欧洲频段868MHz 北美频段915MHz ZigBee作为一种短距离无线通信技术，由于其网络可以便捷的为用户提供无线数据传输功能，因此在物联网领域具有非常强的可应用性。 二、ZigBee特性 ①低能耗。在低耗电待机模式下，2节5号干电池可支持1个节点工作6～24个 月，甚至更长。这是ZigBee的突出优势。相比较。蓝牙能工作数周、WiFi可工作数小时。 TI公司和德国的Micropelt公司共同推出新能源的ZigBee节点。该节点采用Micropelt公司的热电发电机给TI公司的ZigBee提供电源。

②低成本。通过大幅简化协议(不到蓝牙的1/10)，降低了对通信控制器的要求， 按预测分析，以8051的8位微控制器测算，全功能的主节点需要32KB代码，子功能节点少至4KB代码，而且ZigBee免协议专利费。每块芯片的价格大约为2美元。 ③低速率。ZigBee工作在20～250kbps的速率，分别提供250 kbps(2.4GHz)、 40kbps(915 MHz)和20kbps(868 MHz)的原始数据吞吐率，满足低速率传输数据的应用需求。 ④近距离。传输范围一般介于10～100m之间，在增加发射功率后，亦可增加到 1～3km。这指的是相邻节点间的距离。如果通过路由和节点间通信的接力，传输距离将可以更远。 ⑤短时延。ZigBee的响应速度较快，一般从睡眠转入工作状态只需15ms，节点 连接进入网络只需30ms，进一步节省了电能。相比较，蓝牙需要3～10s、WiFi 需要 3 s。 ⑥高容量。ZigBee可采用星状、片状和网状网络结构，由一个主节点管理若干子 节点，最多一个主节点可管理254个子节点；同时主节点还可由上一层网络节点管理，最多可组成65000 个节点的大网。 ⑦高安全。ZigBee提供了三级安全模式，包括无安全设定、使用访问控制清单 (Access Control List, ACL) 防止非法获取数据以及采用高级加密标准(AES 128)的对称密码，以灵活确定其安全属性。 ⑧免执照频段。使用工业科学医疗(ISM)频段，915MHz(美国), 868MHz(欧洲), 2. 4GHz(全球) 。 三、应用及前景： 随着国内经济的高速发展，城市的规模在不断扩大，尤其是各种交通工具的增长更

ZigBee的短距离无线网络技术概述

ZigBee的短距离无线通信技术概述 摘要：近年来，各种无线通信技术迅猛发展，极大提高了人们的工作效率和 生活质量。然而，在日常生活中，我们仍然被各种电缆所束缚，能否在近距 离范围内实现各种设备之间的无线通信?纵观目前发展较成熟的几大无线通 信技术，往往比较复杂，不但耗费较多资源，成本也比较高，并不适用于短 距离无线通信的场合。蓝牙技术的出现使得短距离无线通信成为可能，但是 其协议较复杂、功耗高、成本高等特点不太适用于要求低成本、低功耗的工 业控制和家庭网络。本文介绍了一种复杂度、成本和功耗都很低的低速率短 距离无线接入技术——ZigBee。该技术主要针对低速率传感器网络而提出， 它能够满足小型化、低成本设备（如温度调节装置、照明控制器、环境检测 传感器等）的无线联网要求，能广泛地应用于工业、农业和日常生活中。 关键字：无线通信技术，zigbee 一、引言 “ZigBee”是什么?从字面上猜像是一种蜜蜂。因为“ZigBee”这个词由“Zig”和“Bee”两部分组成，“Zig”取自英文单词“zigzag”，意思是走“之”字形，“bee”英文是蜜蜂的意思，所以“ZigBee”就是跳着“之”字形舞的蜜蜂。不过，ZigBee并非是一种蜜蜂，事实上，它与蓝牙类似是一种新兴的短距离无线通信技术，国内也有人翻译成“紫蜂”。下面就让我们一起进入这只蜜蜂的世界，与蜂共舞吧! 这只蜜蜂的来头还是要从它的历史开始说起，早在上世纪末，就已经有人在考虑发展一种新的通信技术，用于传感控制应用(sensor and control)，这个想法后来在IEEE 802.15工作组当中提出来，于是就成立了TG4工作组，并且制定了规范IEEE 802.15.4。但是IEEE 802的规范只专注于底层，要达到产品的互操作和兼容，还需要定义高层的规范，于是2002年ZigBee Alliance成立，正式有了“ZigBee”这个名词。两年之后，ZigBee的第一个规范ZigBee V1.0诞生，但这个规范推出的比较仓促，存在一些错误，并不实用。此后ZigBee Alliance 又经过两年的努力，推出了新的规范ZigBee 2006，这是一个比较完善的规范。据联盟最新的消息，今年年底将会发布更新版本的规范ZigBee 2007，这个版本增加了一些新的特性。

芯片组件的封装方法与相关技术

本技术公开的一种芯片组件的封装方法，属于瞬态电压抑制二极管技术领域，包括如下步骤，步骤1备芯：将一颗整流二极管芯A和一颗单向芯片组件的芯片背向串联放置，取一颗整流二极管芯B放置；步骤2纯化处理：第一次腐蚀清洗、第二次腐蚀清洗、涂粉、烧结；步骤3塑化封装：将均纯化后串联的整流二极管芯A和单向芯片组件的芯与整流二极管芯B并联，将产品放入模具注入环氧树脂，加热至160℃～162℃固化成型，取出冷却至常温；纯化处理得到的玻璃封装层，使得产品具备抵抗高温环境的特性，采用环氧树脂塑化封装得到的封装层，使得产品具备抵抗高温环境的特性下具备了抵抗环境冲击的特性。 权利要求书 1.一种芯片组件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：腐蚀清洗，首先，采用腐蚀液对芯片组件进行腐蚀处理，其次，用去离子水冲洗，再次，放入氢氧化钾液中浸泡腐蚀，最后，采用纯丙酮溶液脱水处理； 步骤2：涂粉，采用玻璃粉浆涂抹在步骤1经过腐蚀清洗后的芯片组件外部形成玻璃层； 步骤3：烧结，将完成步骤2的芯片组件，从常温加热并保温一段时间，取出冷却至常温，使玻璃粉浆固化形成玻璃纯化层(4)； 步骤4：塑化封装，将完成步骤3的芯片组件外部包裹抗冲击的塑料材料，在对其加热固化，在所述芯片组件表面形成塑料封装层(5)。 2.如权利要求1所述的芯片组件的封装方法，其特征在于，在步骤1中，其腐蚀液为：采用氢氟酸、硝酸、硫酸、冰乙酸、磷酸按照1～1.5：1～1.2：0.98～1.02：1.5～2.5：0.98～1.02比例均匀混合而成。 3.如权利要求1所述的芯片组件的封装方法，其特征在于，在步骤1中采用腐蚀液对芯片组件进行腐蚀处理是指：腐蚀液温度控制在15℃～30℃对芯片组件进行腐蚀处理，腐蚀次数1～3次，腐蚀时间60s～120s。 4.如权利要求1所述的芯片组件的封装方法，其特征在于，在步骤2中，其玻璃粉浆为：采用40％～60％氧化锌、20％～35％三氧化二硼、7％～15％二氧化硅均混成的玻璃粉，而后取制成的玻璃粉3～4份与1.35～1.52份去离子水均匀混合成悬浮液状态。 5.如权利要求1所述的芯片组件的封装方法，其特征在于，在步骤3烧结中，将完成步骤2的芯片组件从常温缓慢加热至630℃～650℃，保温10min～15min，取出缓慢冷却至常温。 6.如权利要求5所述的芯片组件的封装方法，其特征在于，在步骤3烧结中，将完成步骤2的芯片组件从常温缓慢加热至630℃～650℃，升温速率为15～20℃/min。 7.如权利要求5所述的芯片组件的封装方法，其特征在于，在步骤3烧结中，取出缓慢冷却至

cc530芯片介绍

CC2530芯片资料 CC2530是专门针对IEEE 802.15.4和Zigbee应用的单芯片解决方案，经济且低功耗。 CC2530有四种不同的版本：CC2530-F32 / 64 / 128 / 256。分别带有32 / 64 / 128 / 256 KB的闪存空间；它整合了全集成的高效射频收发机及业界标准的增强型8051微控制器，8 KB的RAM和其他强大的支持功能和外设。 主要特点： ●高达256kB的闪存和20kB的擦除周期，以支持无线更新和大型应用程序 ●8kB RAM用于更为复杂的应用和Zigbee应用 ●可编程输出功率达+4dBm ●在掉电模式下，只有睡眠定时器运行时，仅有不到1uA的电流损耗 ●具有强大的地址识别和数据包处理引擎 利益： ●支持Zigbee / Zigbee PRO , Zigbee RF4CE, 6LoWPAN, WirelessHART 及其他所 有基于802.15.4标准的解决方案； ●卓越的接收机灵敏度和可编程输出功率； ●在接收、发射和多种低功耗的模式下具有极低的电流消耗，能保证较长的电池使用 时间； ●一流的选择和阻断性能（50-dB ACR） 应用： ●智能能源/自动化仪表读取 ●远程控制 ●居家及楼宇自动化 ●消费类电子产品 ●工业控制及监测 ●低功耗无线传感器网络 CC2530芯片参数特性： 可最大化通信范围的101dBm链路预算（101dBm link budget） 可最小化干扰源影响的业界一流的选择性（Best in class selectivity） 可最大化电池供电器件使用寿命的灵活低功耗模式（Flexible low-power modes） 功能强大的5通道DMA引擎（Powerful 5-channel DMA engine） 用于远程控制应用的IR生成电路(IR generation circuitry) 高达256K的闪存（Up to 256k Flash） CC2530开发套件 通过深圳市无线龙科技有限公司的CC2530-PK的开发系统，让您充分了解、熟悉和

Zigbee技术主流芯片比较 2概况

Zigbee技术主流芯片调研 1、Zigbee芯片调研 当今市场已有大量集成Zigbee协议和射频电路的芯片。以下是市场上主流的生成Zigbee的公司及其生产的典型Zigbee芯片。 公司TI FREESCALE ATMEL Nordic 芯片CC2530 MC1321 AT86RF230 nRF24E1/nRF9E5 MCU内核8051 HCS08 无（通过SPI接口由外 接MCU连接） 8051 通过在淘宝上的调查，TI公司的CC2530和FREESCALE的MC1321用户量比较大，有大量的公司提供基于这两款芯片的Zigbee模块，使用这些模块可以减少大量的硬件调试工作，而较容易的实现我们所需的传输功能。以下就这两类主流芯片进行详细介绍。 1.1 CC2530调研 CC2530是市场最主流的Zigbee芯片，TI公司推出的ZIGBEE网络处理器，将复杂的ZIGBEE网络协议栈，处理成了简单的用户接口命令，用户只要使用任何简单的单片机（微控制器），就可以容易的实现对ZIGBEE网络的控制；TI推出这个芯片的目的，就是希望ZIGBEE容易被使用。CC2530是TI公司推出的最新一代ZigBee标准芯片，适用于2.4GHz、IEEE802.15.4、ZigBee和 RF4CE应用。 CC2530包括了极好性能的一流RF收发器，工业标准增强性8051MCU，系统中可编程的闪存，8KB RAM以及许多其它功能强大的特性，可广泛应用在2.4-GHzIEEE802.15.4系统，RF4CE遥控制系统，ZigBee系统，家庭/建筑物自动化，照明系统，工业控制和监视，低功耗无线传感器网络，消费类电子和卫生保健。主要参数如下：

Zigbee市场分析

WiFi入侵无线传感网络，完胜Zigbee？ Wi-Fi正在吹响全面取代其他无线通信协议的战斗号角，而Intel无疑则是这场战役的大后方。2006年9月从Intel分拆出来的初创公司GainSpan声称，他们已经拥有了在无线传感器网络(WSN)领域战胜Zigbee的技术方案。GainSpan总裁兼首席执行官Vijay Parmar不久前在上海接受采访时表示，采用这家公司的WSN解决方案，不仅能够享受到成熟的Wi-Fi技术带来的各种好处，还能确保在单节AA电池下维持长达5～10年的电池寿命。 Parmar此行的中国之行除了拜访已有的客户，还包括首次在中国大陆举行的小型记者见面会，意在为其已经拉开帷幕的中国业务造势。据介绍，这款在台积电采用0.18微米工艺制造的SoC芯片采用ARM7内核，可以支持IEEE 802.11b/g，并提供了802.11i、AES编码、EAP-FAST三种方式来保证数据和信息安全。另外，根据信号强弱与到达时间(TDOA)大小，还能够提供精确的定位功能。芯片外形尺寸为10mmx10mm。目前，该公司正在积极构建同大学和政府机构的合作关系，并已经同Metatech签署了分销协议。Parmar表示，他计划利用6个月时间在中国大陆建立代表处，北京、上海、深圳将是候选城市。“未来几个月内，我们将致力于提升公司在中国市场的认知度。” Intel不仅是GainSpan的孕育者，还先后在两轮融资中给了这家新兴公司巨大的财力支持。2006年9月，由于同母公司的主营业务相关度并不是非常大，当时尚属Intel新业务规划小组的一个WSN 技术开发团队被决定从Intel拆分出来，成立名为GainSpan的初创公司，专注于将Wi-Fi技术应用于工业领域的WSN网络。Intel Capital、New V enture Partners LLC、OVP Venture Partners、Sigma Partners 等四家投资公司为其提供了总额150万美金的启动资金。 2007年11月，Intel再次联合其他三家公司、并将设在加州Menlo Park市的另外一家风险投资公司Opus Capital拉了进来，对GainSpan进行了第二轮投资。此轮投资金额一跃提高到了2000万美金。 将Wi-Fi用于WSN网络，确实是个不错的主意。因为它能够享受到正在被大规模部署的Wi-Fi 网络所带来的成熟的技术、各种层出不穷的Wi-Fi设备、既有的网络设施、架构支持、丰富的网络知识，另外还有快速安装和减少了学习周期和与其他协议互操作而带来的各种麻烦，加快开发周期。 然而，将Wi-Fi用于WSN却又不是一件容易的事情。因为在这种应用中，最先需要解决的就是功耗问题——幸运的是，GainSpan已经将其轻松搞定。虽然没有透露更多的技术细节，但是Parmar 表示，有效的激活/待机状态转换以及系统的电源管理是完成这一指标的关键所在。“我们的方案可以实现一节AA电池工作5～10年的寿命，我们是唯一能够做到这一点的公司。”Parmar的自豪溢于言表。 在2006年带队成立GainSpan之前，Parmar曾在Intel公司工作4年左右。稍早的工作经历是在VxTel(一家VoIP解决方案供应商)担任市场部副总裁，后者与2001年被Intel收购。而更早些时候，他供职于AMD公司，曾经担任AMD亚太地区微处理器方面的区域市场总经理一职。这令他对中国市场相当熟悉。

芯片组件资料集合

一、芯片组件含义 多芯片组件的英文缩写为MCM，这是一种新的电子组装技术。 组装方式是直接将裸露的集成电路芯片安装在多层高密度互连衬底上，层与层的金属导线是用导通孔连接的。这种组装方式允许芯片与芯片靠得很近，可以降低互连和布线中所产生的信号延迟、串扰噪声、电感/电容耦合等问题。 二、芯片组件分类及应用 MCM可分为三种类型： 一种是建立在印制电路叠层结构技术上实现互连的，其中包括双面叠层高密度板，主要用于30兆赫以下的低级产品； 另一种是利用厚膜在陶瓷或多层陶瓷基片上制作混合电路的一种技术，主要用于30兆赫～50兆赫的高可靠性产品； 最后一种是应用薄膜技术将金属材料蒸发或溅射到薄膜基板上，光刻出信号线并依次作成多层基板，主要应用于50兆赫以上的高性能产品。 MCM的应用已从军事、航天和大型计算机普及到汽车、通信、工业装置、仪器与医疗设备等电子系统产品上。 三、做芯片组件的厂商—贝尔金 贝尔金公司(Belkin Corporation) 是周边产品的全球领先厂商，为电脑、数码和移动产品的用户提供创新的连接技术。 成立时间：1983 年 公司性质：电脑、数码和移动产品的连接技术 公司口号：以“可靠”和“易用”闻名 年营业额：2003 财年全球销售额已超过六亿美元

员工数：2000 名员工 贝尔金公司(Belkin Corporation) 是周边产品的全球领先厂商，为电脑、数码和移动产品的用户提供创新的连接技术。贝尔金公司拥有最全面的IT 外设配件产品，包括宽带网络、KVM 、线缆、防涌接线板和UPS ，更致力于用最先进的USB 、Firewire?® 和Bluetooth? 技术为移动电话、PDA 、iPod? 和其它移动设备提供连接方案。 发展简史 贝尔金公司的业务于1983 年始创于美国加州霍桑(Hawthorne) 一家车库里，当年销售额仅为十八万美元。时至今日，贝尔金公司2003 财年全球销售额已超过六亿美元，在全球拥有近2000 名员工。位于加州洛杉矶的总部占地40 多万平方英尺，工业设计中心位于好来坞，研发机构位于纽约州罗切斯特(Rochester) ，在美、欧，亚拥有多个物流中心，确保我们的产品能迅速满足世界各地的订单。 贝尔金公司两度被美国“ 企业” 杂志(Inc. Magazine) 列为美国500 家发展最快的私有企业之一，其产品和服务屡获行业殊荣：多年在全美零售商大会(Retail Vision) 中，获得最佳厂商(Best Vendor) 和最佳销售商(Best Merchandising) 等大奖。 除美国加州洛杉矶总部外，贝尔金在北美、南美，欧洲和亚太多个城市设有分支机构，以英、法、德，西班牙语和中文提供全球性的顾客服务和技术支持。 贝尔金中国 贝尔金公司于2003 年6 月进入中国，作为新进入中国市场的国外品牌，贝尔金有信心承诺与我们的合作伙伴共同成长，并提供中国用户一流品质的产品和服务，因为贝尔金已做好充分准备将其在美国的成功经验应用到中国市场： 市场占有率高 根据美国CNN “ Business Usual Report 2001 ” 指出，全美国60% 以上的电脑

ZigBee上游芯片厂商分析

ZigBee上游芯片厂商分析 ZigBee技术是一种近距离、低复杂度、低功耗、低速率、低成本的双向无线通讯技术。主要用于距离短、功耗低且传输速率不高的各种电子设备之间进行数据传输以及典型的有周期性数据、间歇性数据和低反应时间数据传输的应用。由于其低功耗；低成本；低复杂度，低速率和组网能力强而成为备受关注的一种通信方式。群所周知，任何一项通信技术及其所属于产业的发展离不开其核心芯片支持，核心芯片的工艺，性能，价格成本决定了所属产业的发展前景，ZigBee作为一项新兴的通信技术，上游芯片厂商在其指引整个ZigBee产业发展方面扮演了非常重要的角色。本文就此来分析下现今市场上ZigBee的主要芯片供应厂商。目前市场上ZigBee芯片提供商有：TI（Chipcon）；Freescale；Ember;Jennic；Atmel；Integration；NEC；OkI；Renesas;等9家。其中TI；Frescale；Ember；Jennic是市场上主导的供应厂商，这四大厂商基本上垄断了整个90%的市场份额。四大巨头势力都比较均衡，Jennic之前在整体实力和名气上可能稍有欠缺，但自从被NXP收购后，至少在行业影响力方面可以和其它三家的竞争对手平分秋色了。在技术应用方面，四大芯片厂商可以提供“ZigBeeRF+MCU”；“ZigBee协议栈芯片+外挂芯片”；“单SOC”等三种应用方案。这三种方案也是目前ZigBee产业芯片应用的主要应用方式。在“ZigBeeRF+MCU”方案中，“ZigBeeRF”是一款针对ZigBee协议及专有无线协议的2.4GHzIEEE802.15.4收发器，该序列的芯片集成度都比较高，仅需要极少的电子元器件便可搭建完整的ZigBee协议底层硬件平台，由于该类芯片只是一个符合物理层标准的芯片，它只负责调制解调无线通讯信号，所以必须结合单片机才能完成对数据的接收发送和协议的实现。一般通过SPI和外接的MCU来通讯，由外接的MCU来运行处理ZigBee协议规范里上层应用。TI的cc2420;Frescale的MC13XX;都是此类应用芯片。“ZigBee协议栈芯片+外挂芯片”，在该类应用中，“ZiBee协议栈芯片”都是一款集成了2.4G无线射频收发和微处理器功能的专用芯片，用户可以让该款芯片来处理运行ZigBee 协议栈和应用代码，但由于受片上Memory/处理器能力资源的限制，用户需额外配置一个存储芯片/MCU来完善整体的应用性能。Jennic的芯片多基于协议栈+外挂EEPROM的应用，而EMBER260序列是后者的典型应用。“单SOC”是随着半导体工艺发展而衍生的产物，也是当前最主要的一直应用方式，所谓“单SOC”是指把ZigBee射频和单片机以及Flash存储三部分集成在了一颗IC上所谓芯片，可以给用户PCB空间进一步缩小，降低了用户的硬件设计。这类芯片典型的有TI公司的CC2430;FrescaleMC1321x；Ember公司的EM250等。芯片只是实现功能的硬件“载体”，要达到完美的应用，都需要软件协议栈的强大支撑，以上所述的四大巨头都可以提供基于自家芯片的ZigBee协议栈，这其中像TI还是免费提供的。只有提供了基于自家芯片的ZigBee协议栈，开发者才能根据单片机的结构和寄存器的设置并参照协议中物理层部分和网络层部分的ZigBee协议自己去开发各自AP应用代码。如果芯片巨头没有自己的核心协议栈，别家的协议栈底层关于芯片寄存器地址部分的设置可能有所差异，这家给开发者的应用带来严重的阻碍，进而影响了其芯片的市场应用和市场份额。具体针对国内市场，由于整个ZigBee产业在国内相比于欧美市场有比较明显的差距，缺少上规模和有实质用量的应用，更多的还是停留在关注和学习阶段。因此这四大巨头在国内市场份额就体现出了一定的差异。从熟知度来说，应该是TI 序列的芯片名气是最大的，国内不少高校；研究所都是基于TI序列的芯片来研究学习ZigBee 的，很多ZigBee开发板；开发套件也都是基于TI芯片的，这可能与TI公司是最先免费提供自己ZigBee协议栈有一定的关系，降低了国内用户学习ZigBee技术的成本门槛。而像Frescale;Ember等公司由于一直还没有免费公布自己的ZigBee协议栈，其开发套件成本都在几W人民币，过高的学习费用门槛，导致普通学生或者工程师用户望尘莫及，因此在知名

基于zigbee技术的射频芯片cc2430(精)

基于ZigBee技术的射频芯片CC2430 引言 ZigBee采用IEEE802.15.4标准，利用全球共用的公共频率2.4 GHz，应用于监视、控制网络时，其具有非常显著的低成本、低耗电、网络节点多、传输距离远等优势，目前被视为替代有线监视和控制网络领域最有前景的技术之一。 CC2430芯片以强大的集成开发环境作为支持，内部线路的交互式调试以遵从IDE的IAR 工业标准为支持，得到嵌入式机构很高的认可。它结合Chipcon公司全球先进的ZigBee 协议栈、工具包和参考设计，展示了领先的ZigBee解决方案。其产品广泛应用于汽车、工控系统和无线感应网络等领域，同时也适用于ZigBee之外2.4 GHz频率的其他设备。 1 CC2430芯片的主要特点 CC2430芯片延用了以往CC2420芯片的架构，在单个芯片上整合了ZigBee 射频(RF)前端、内存和微控制器。它使用1个8位MCU（8051），具有128 KB可编程闪存和8 KB 的RAM，还包含模拟数字转换器(ADC)、几个定时器（Timer）、AES128协同处理器、看门狗定时器（）、32 kHz晶振的休眠模式定时器、上电复位电路、掉电检测电路，以及21个可编程I/O引脚。 CC2430芯片采用0.18 μm CMOS工艺生产，工作时的电流损耗为27 mA；在接收和发射模式下，电流损耗分别低于27 mA或25 mA。CC2430的休眠模式和转换到主动模式的超短时间的特性，特别适合那些要求电池寿命非常长的应用。 CC2430芯片的主要特点如下： ◆高性能和低功耗的8051微控制器核。 ◆集成符合IEEE802.15.4标准的2.4 GHz的RF无线电收发机。 ◆优良的无线接收灵敏度和强大的抗干扰性。 ◆在休眠模式时仅0.9 μA的流耗，外部的中断或RTC能唤醒系统;在待机模式时少于0.6 μA的流耗，外部的中断能唤醒系统。

Zigbee芯片资料集合

一、ZigBee定义 ZigBee是基于标准的低功耗局域网协议。根据国际标准规定，ZigBee技术是一种短距离、低功耗的无线通信技术。这一名称（又称紫蜂协议）来源于蜜蜂的八字舞，由于蜜蜂(bee)是靠飞翔和“嗡嗡”(zig)地抖动翅膀的“舞蹈”来与同伴传递花粉所在方位信息，也就是说蜜蜂依靠这样的方式构成了群体中的通信网络。其特点是近距离、低复杂度、自组织、低功耗、低数据速率。主要适合用于自动控制和远程控制领域，可以嵌入各种设备。简而言之，ZigBee就是一种便宜的，低功耗的近距离无线组网通讯技术。 中文名紫蜂协议 外文名ZigBee 标准全球频段（全球使用） 欧洲频段868MHz 北美频段915MHz ZigBee作为一种短距离无线通信技术，由于其网络可以便捷的为用户提供无线数据传输功能，因此在物联网领域具有非常强的可应用性。 二、ZigBee特性 ①低能耗。在低耗电待机模式下，2节5号干电池可支持1个节点工作6～24个月， 甚至更长。这是ZigBee的突出优势。相比较。蓝牙能工作数周、WiFi可工作数小时。 TI公司和德国的Micropelt公司共同推出新能源的ZigBee节点。该节点采用Micropelt公司的热电发电机给TI公司的ZigBee提供电源。 ②低成本。通过大幅简化协议(不到蓝牙的1/10)，降低了对通信控制器的要求，按 预测分析，以8051的8位微控制器测算，全功能的主节点需要32KB代码，子功能节点少至4KB代码，而且ZigBee免协议专利费。每块芯片的价格大约为2美元。 ③低速率。ZigBee工作在20～250kbps的速率，分别提供250 kbps、40kbps(915 MHz) 和20kbps(868 MHz)的原始数据吞吐率，满足低速率传输数据的应用需求。 ④近距离。传输范围一般介于10～100m之间，在增加发射功率后，亦可增加到1～ 3km。这指的是相邻节点间的距离。如果通过路由和节点间通信的接力，传输距离将可以更远。

国产蓝牙BLE MESH芯片模块ic对比zigbee选型说明

一、简介 ble蓝牙mesh自从推出协议栈以来，一直备受广大的开发者所关注，但是发展到现今，应用生态也是非常短缺，所以芯片的源头厂商推动力不强，也就那么几个厂商在维持。但是随着物联网的迅猛发展，AI的逐步落地，蓝牙mesh笔者相信不久的将来一定能引爆一个新的市场，带来全新的 二、蓝牙的分类 这里，蓝牙版本，就不做多的说明，因为网上随便都能很轻易的搜索到，这里我个人认为的蓝牙分类主要分一下五大类： 蓝牙分类应用场景趋势 蓝牙音频芯片1、蓝牙音箱[便携式蓝牙音箱]、[桌面蓝牙音箱]、[广场舞音箱] 2、蓝牙耳机[运动式蓝牙耳机]、[头戴蓝牙耳机] 3、还有早期使用这种芯片开发的SPP透传模块，如HC-05，这种处于淘汰边缘 只可了解，不能做产品。这个分类主要集中在蓝牙音箱和蓝牙耳机 蓝牙BLE方案1、智能手环 2、共享单车蓝牙开锁 3、智能成人用品、智能灯 4、工业上面蓝牙传输数据的应用进口，并且持续的成本高 蓝牙数传方案，双模BLE和SPP 1、车载OBD数传 2、蓝牙打印机产品 小众的应用，成本高 蓝牙音频+双模数据1、这个是目前的主打，因为超大的出货量，所以迅速的压低了芯片的成本 2、总的对比下来，这一块的芯片成本最低，因为应用场景最丰富 3、优点就是成本低廉，开发灵活，支持BLE和SPP，同时支持音频 4、缺点也很明显，因为兼容音频，所以带来功耗偏大，不适合做一些低功耗的 产品，所以手环类的就没戏了 这个是目前量最大的 市场，最充分的竞争 可以关注 蓝牙MESH1、最能想到的就是家庭灯具 2、酒店广播呼叫系统--KT6039A 3、远程抄表系统2491352264 4、只要需要低功耗、自组网的场景都适合 国产发力。重点关注

芯片组件识别系统的设计

芯片组件识别系统设计 摘要：为了设计制作高效芯片组件识别系统，对现有芯片组件识别系统工作原理和组成部分进行了研究。首先，概括了现有芯片组件识别系统。接着，对芯片组件识别系统的组成单元进行了分析，对图像处理系统中的图像滤波、图像阈值分割、图像边缘检测、图像识别环节所用到的各种算法进行了对比，叙述了控制反馈系统的工作原理。最后，设计出了新的的芯片组件识别系统，其结构与算法都得到了改进。分析结果表明：采用可旋转的双相机结构、可控的供光装置、联动机构和优化的算法可以有效提高芯片组件识别系统的性能。 关键词：芯片组件；图像处理；双相机结构；联动机构 Design of chip components identification system Wang Qing-liang ( School of Mechanical Engineering Nanjing University of Science and Technology, Nanjing 210094, China) Abstract: In order to design efficient chip component identification system, study the working principle and the component of the existing chip component identification system.First, summarize the existing chip component identification system.Then,analysis the component of the existing chip component identification system, contrast the various algorithms used in the filter of the image、the threshold segmentation of the image、the edge detection of the image、the identification of the image in the image processing system. Narrative the working principle of the feedback of control system. Last, design a chip component identifi cation system with improved structure and optimized algorithms.The results show that: it can improve the property of the chip component identification system when use the structure of the dual-camera which can be rotated、the light device which can be controlled、linkage agency and the optimized algorithms. Key words:chip components; image processing; dual-camera structure; linkage agency 1 引言 自从1958年美国德克萨斯公司试制成功世界上第一块集成电路起，40余年来世界IC 产业经历了小规模、中规模、大规模、超大规模和特大规模集成电路的发展阶段。单块半导体硅晶片上集成的元器件数目越来越多，集成电路的功能和速度飞速提高。为满足人们日益增长的需求，应用于各行各业的芯片不断涌现。由于芯片应用环境不同，芯片以不同的封装形式出现，常用的封装形式有：DIP、QFP、TSOP、BGA、CSP、QFN。对于同样的封装的芯片，内部任何细节上的差异都将导致芯片会以不同型号提供给用户，这些型号上的差别可能以芯片型号里的一个字符的不同体现出来。这些细小的差别使用人工的方式加以识别，是难于完成的。对于不断小型化的芯片，人工识别是一个费时费力的过程，自动化的芯片识别系统将成为芯片识别的一种趋势。 随着集成电路技术发展，自动化的芯片识别技术随之诞生，自动化的芯片识别技术应用于芯片生产的环节中[1-2]，如裸芯片的检测，检测芯片的墨点、缺边、崩边、角度偏移等缺陷；用于芯片的定位环节中，如芯片的引脚的键合；用于芯片的类型识别环节中，如确定某块芯片组件中某种芯片的类型。因此为满足不同尺寸，不同封装的芯片

【标准】基于Zigbee技术的智能家居系统设计方案

基于Zigbee技术的智能家居系统设计方 家居设备通过Zigbee 进行无线组网，把家居设备的信息和数字视频传输到因特网网络上， 进行实时的显示并进行后续的利用和控制；同时将收集各处传输进来的数字视频信息进行后续的处理和识别。如入侵检测，人脸检测和识别等。 智能家居又称为智能住宅，在国外常用Smart Home 表示。与智能家居含义近似的有家庭自动化（Home Automation）、电子家庭（Electr ON ic Home、E-home）、数字家园（Digital Family）、家庭网络（Home Net/Networks for Home）、网络家居（NetworkHome）、智能家庭/建筑（Intel ligent Home/Building）等。 智能家居系统利用先进的计算机技术、网络通讯技术、综合布线技术将与家居生活有关的各种子系统有机地结合在一起，通过统筹管理，让家居生活更加舒适、安全。智能家居可以提供全方位的信息交换功能，帮助家庭与外部保持信息交流通畅，优化人们的生活方式，增强家居生活的安全性，甚至为各种能源费用节约资金。 1 项目概述 1.1 智能家居发展概况 智能家居是利用先进的计算机技术、嵌入式系统和网络通讯技术，将家庭中的各种设备（如照明系统、环境控制、安防系统、网络家电）通过家庭网络连接到一起的，自从美国在1984 真正的智能建筑出现以来，国外已经有将近30 年的研究历史，而国内在这方面的研究相对较晚，从2003 年才逐步应用于高端市场，而且标准不统一，如海信、海尔、清华大学等大家各自为营。由于智能家居系统具有安全、方便、高效、快捷、智能化和个性化的独特魅力，使得智能家居的开发与建设成为21 世纪科技发展的必然趋势。随着全球对能源和环境的要求越来越高，而智能家居在节能方面的效果优势非常明显，因此具有非常广阔的市场前景。 1.2 开发板主要参数 本项目所使用开发板为Real6410 开发板，采用三星公司的ARM11 内核的处理器 S3C6410.开发板上还集成了123 M的DDR 内存以及1 GB NandFlash, 同时预留了

芯片封装种类汇总

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有 可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。

zigbee解决方案比较

Zigbee 解决方案总结 一．非开源协议栈 1.freescale 解决方案 协议栈种类： 1.1 80 2.15.4标准mac 1.2 SMAC 1.3 SynkroRF 1.4 ZigBee RF4CE 1.5 ZigBee 2007 最简单的就是SMAC，是面向最简单的点对点应用的，不涉及网络的概念； 其次是IEEE802.15.4，一般用来组建简单的星型网络，而且提供了源代码，可以清楚地看到网络连接的每个步骤，分别调用了哪些函数； BeeStack（符合zigbee 2007）是提供的最复杂的协议栈，但是看不到代码，它提供给你一些封装好的函数，比如创建网络函数，你直接调用它，协调器就把网络创建好了，终端节点调用它则寻找可以加入的ZigBee网络并尝试加入。 其中硬件平台可以为下面中的任一种： MC13202 （2.4 GHz射频收发器） MC13213 （2.4 GHz射频收发器和带60K闪存的8位MCU）MC13224V （2.4 GHz平台级封装(PIP) –带有128KB闪存、96KB RAM、80KB ROM的32位TDMI ARM7处理器） MC13233 （带有HCS08 MCU的2.4 GHz片上系统） MC13202没有自带mcu，在做应用时，需要用户在自己的扩展板上加上mcu，既需要实现对外围设备的底层控制，也需要实现

协议栈。下面的几种均有自带mcu，协议栈的实现在自带的mcu 上实现，功能较简单的可直接使用片上的mcu资源进行控制；功能复杂的应用，最好协议栈实现与外围控制分开，大多数应用都选择arm芯片作为控制芯片； 详细信息可以查看https://www.sodocs.net/doc/681444286.html,/products/rf/ZigBee.asp 2.microchip 解决方案 协议栈种类： ZigBee? Smart Energy Profile (SEP) Suite ZigBee? PRO ZigBee? RF4CE 均是一整套的协议集，价格不菲； 硬件平台: Pic18(mcu)+MRF24J40（2.4GHZ 射频收发器）+天线 与freescale 的mc13202相似，MRF24J40也只是射频收发器，不包含mcu，协议栈的实现需要借助于外围的mcu,当然微芯公司选择的是pic18及以上的芯片作为其主控mcu，通过spi接口与MRF24J40通信，查询其寄存器的状态，实现协议栈功能。 详见：https://www.sodocs.net/doc/681444286.html,/ 3.ST 意法半导体解决方案 协议栈： EMZNET ZigBee? protocol stack 硬件平台：

芯片封装资料

芯片封装资料 2008-06-23 16:03 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。 7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。 8、COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝