焊接检验标准

焊接检验标准：规范钣金结构件的检验标准

焊接检验标准：规范钣金结构件的检验标准

焊接检验标准

1. 目的

规范钣金结构件的检验标准，以使各过程的产品质量得以控制。2. 适用范围

本标准适用于各种钣金结构件的检验，图纸和技术文件并同使用。当有冲突时，以技术规范和客户要求为准。

3. 引用标准

本标准的尺寸未注单位皆为mm，未注公差按以下国标IT13级执行GB/T1800.3-1998 极限与配合标准公差和基本偏差数值表

GB/T1800.4 -1998 极限与配合标准公差等级和孔、轴的极限偏差表GB/1804-2000 一般公差未注公差的线性和角度尺寸的公差

未注形位公差按GB/T1184 –1996 形状和位置公差未注公差值执行。

4、不良缺陷定义

4.1 毛边：由于机械冲压或切割后未处理好，导致加工件边缘或分型面处所产生的金属毛刺。

4.2 划伤：由于在加工或包装、运输过程中防护不当导致产品表面出现的划痕、削伤。

4.3 裁切不齐：由于产品在加工过程中定位或设备固定不当，导致产品边缘切割不齐。

4.4 变形：因加工设备调校不当或材料因內应力而造成的产品平面形变。

4.5 氧化生锈：因产品加工后未进行相应防锈处理或处理措施不当，而导致产品表面出现锈斑。

4.6 尺寸偏差：因加工设备的精度不够，导致产品尺寸偏差超过设计允许水平。

4.7“R角”过大/小：产品因折弯或冲压设备精度不够，导致折弯处弧度过大/小。

4.8 表面凹痕：由于材料热处理不好或材料生锈，其内部杂质导致金属表面形成的凹痕。

4.9 倒圆角不够：产品裁切边缘因切割或冲压原因产生的锐边未处理成圆弧状，易导致割手。

4.10 硬划痕：由于硬物磨擦而造成产品表面有明显深度的划痕（用指甲刮有明显感觉）。

4.11虚焊：因焊接操作不当造成的焊接不牢固。

4.12裂纹：焊后焊口处出现的裂痕。

5、焊接检验标准

5.1焊缝应牢固、均匀，不得有虚焊、裂纹、未焊透、焊穿、豁口、咬边等缺陷。焊缝长度、高度不均不允许超过长度、高度要求的10%。

5.2 焊点要求：焊点长度8～12mm，两焊点之间的距离200±20mm，

焊点位置要对称，上下位置要统一。如加工图纸上对焊点有特殊要求，按图纸执行。

5.3点焊间距小于50mm，焊点直径小于φ5，焊点布置均匀，焊点上压痕深度不超过板材实际厚度15%，且焊接后不能留有明显的焊疤。

5.4焊接后，其它非焊接部位不允许有被焊渣、电弧损伤现象，表面焊渣、飞溅物需清除干净。

5.5 焊接后，零件外表面应无夹渣、气孔、焊瘤、凸起、凹陷等缺陷，内表面的缺陷应不明显及不影响装配。门板、面板等重要零件还应去除焊后应力，防止工件变形。

5.6焊接零件外表面应磨平，若为喷粉件、电镀件，焊后打磨粗糙度为Ra3.2～

6.3，喷漆件为Ra6.3～12.5。

5.7焊接时严格按照图纸尺寸及配合要求进行焊接。

5.8焊接后有门的产品，焊接后要保证门和柜体（箱体）四周的缝隙均匀一致，门体转动灵活。

5.9壳体焊接后要保证装配孔位的同心度误差不能超过±0.2mm；特别是沉头螺钉孔，拧上螺栓后螺帽必须要平。

6、机柜整体检验标准

6.1表面外观要求

6.1.1 外形尺寸未作特别要求的按IT13级执行。机柜应方正无歪斜扭曲现象，机柜六个主面的垂直度、直线度（不直度）采用对角线法测量。公差范围见表二。

6.1.2 机柜、门、侧门、底座等零件应垂直，其垂直度采用对角线法

测量，标准按表二。机柜、门、侧门、底座等大平面的平面度公差应满足表三。

6.1.3 门、面板的安装对正及间隙要求：同一批机柜相同地方的间隙差值小于0.4。门应开启灵活，在开启范围内不允许与机柜四周产生磨擦与干涉，不应有碰撞、刮漆现象。

6.2 机柜稳定性要求

机柜装配后必须有可靠的稳定性，不允许由于振动或其它外界作用力而翻倒。检验方法：使机柜倾斜10°，机柜不翻倒。在振动或其它外界作用力下，机柜不应有零、部件松脱现象，不应有异常的嚓嚓作响及摇动声。

6.3 机柜安全性要求

机柜外表面与人身可触及部分的棱边等部位要倒纯及去除毛刺，对有可能造成伤害的外露尖角、棱边、粗糙表面，在表面喷涂前要去除毛刺。机柜接地要求导电部分应无锈斑，导电性良好。

【附表二：对角线公差要求】

对角线尺寸(mm) 对角线的尺寸差(mm)

300以下 ±0.3以下

大于300小于600 ±0.6以下

大于600小于900 ±0.9以下

大于900小于1200 ±1.2以下

大于1200小于1500 ±1.5以下

大于1500小于1800 ±1.8以下

大于1800小于2100 ±2.1以下大于2100小于2400 ±2.4以下大于2400小于2700 ±2.7以下【附表三：尺寸公差要求】

标准尺寸尺寸公差(mm)

3以下 ±0.2

大于3小于30 ±0.3

大于30小于315 ±0.5

大于315小于1000 ±1.0

大于1000小于2000 ±1.5

大于2000小于3150 ±2.0

焊接质量检验标准

JESMAY 培训资料 焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。（一）焊点的质量要求：保证焊点质量最关键的一点，就是必应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，对焊点的质量要求，须避免虚焊。1．可靠的电气连接锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。2．足够机械强度为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。焊接不仅起到电气连接的作用，松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡2。要想增加强度，就要有足够的，只有普通钢材的合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm10% 连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。3．光洁整齐的外观并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好桥接等现象，良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。 主焊体所示，其共同特点是：典型焊点的外观如图1①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。 焊接薄的边缘凹形曲线焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平② 滑，接触角尽可能小。③表面有光泽且平滑。1图④无裂纹、针孔、夹渣。焊点的外观检查除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括以下几个方面焊接质量的；导线及元器件绝缘的损伤；布线整形；焊料飞溅。检查时，除检查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起导线间短路（即“桥接”）目测外，还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。（二）焊接质量的检验方法：⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。目视检查的主要内容有： 是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；① ②焊点的光泽好不好； ③焊点的焊料足不足；(a)(b) ④焊点的周围是否有残留的焊剂；正确焊点剖面图2图6-1 JESMAY 培训资料

钢结构焊接检验规程

焊接检验规程 1 目的 规范焊接件的检验 2 适用范围 2.1本规程适用于公司通用产品的焊接检验，外购焊接件的进厂验收标准可参照本规程7、8、9、10条款。 2.2本规程不适用于冲压件的焊接检验也不适用于铸件、锻件等原材料焊补的检验。 3 引用标准 GB10854-89 钢结构焊缝外形尺寸 GB/T12469-90 焊接质量保证钢熔化焊接头的要求和缺陷分级 GB-T19804-05 焊接结构的一般尺寸和形位公差 4 检验工具 检验用焊缝尺寸测量尺、卷尺、钢直尺、游标卡尺等量具应经计量室检定或校准，量具上应有检定或校准合格标志并在合格有效期内。 5 焊前检验 5.1焊前检验的定义：当天生产开始、更换产品、更换设备、维修设备生产中断、换操作人员等情况均应首检。 5.2焊接操作前焊工应做好相关准备工作由焊工对下列项目自检后报焊接检验员检验进行焊前检验，焊前检验合格后在零件醒目位置上做合格标识，焊前检验不合格焊工不得继续操作。 5.3焊前检验项目： —图样、工艺、派工单等文件的适用性； —焊工操作证书的适用性、有效性； —仪表、量具的有效性； —母材及制备的检验（如坡口形状、尺寸等）； —焊接材料的检验； —工装、夹具及定位； —工艺文件、操作规程的特殊要求，如防止变形； —焊接工作条件的适宜性。 6 过程巡检 6.1在焊接过程中检验员应不断的对各工位按下列项目进行巡检，一般时间间隔不超过一小时，巡检过程如中发现影响后续焊接质量的因素操作人员应立即停工整改。 6.2巡检项目： —主要焊接参数（如电流、电弧电压、焊接速度） —预热温度（如工艺文件有要求）； —焊接顺序（如工艺文件有要求）； —焊接材料和正确使用及保管； —变形的控制； —中间检查，如尺寸检验。 7 最终检验 7.1按照图纸检查焊缝是否焊接完毕。 7.2焊缝的外形尺寸 7.2.1焊缝最大宽度和最小宽度的差值，在任意50mm焊缝长度范围内不得大于4mm，整个焊缝长度范围内不得大于5mm。 7.2.2除图样或工艺规范有特殊要求，埋弧焊焊缝余高为0～3mm，手工电弧焊、气体保护焊

焊接质量检验方法和标准81969

焊接质量检验方法和标准 1目的 规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求， 适用范围：适用于焊接产品的质量认可。 2责任 生产部门，品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。 一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准 CO2保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，看是否焊缝均匀，是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求，具体评价标准详见下表

二、焊缝质量标准 保证项目 1、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙记录。 2、焊工必须经考核合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。 3、I 、II级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的规定，检验焊缝探伤报告 焊缝表面I、II级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。II级焊缝不得有表面气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且I级焊缝不得有咬边，

未焊满等缺陷 基本项目 焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和飞溅物清除干净。 表面气孔：I、II级焊缝不允许；III级焊缝每50MM长度焊缝内允许直径≤0.4t；气孔2个，气孔间距≤6倍孔径 咬边：I级焊缝不允许。 II级焊缝：咬边深度≤0.05t,且≤0.5mm,连续长度≤100mm，且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。 III级焊缝：咬边深度≤0.1t,，且≤1mm。 注：，t为连接处较薄的板厚。 三、焊缝外观质量应符合下列规定 1一级焊缝不得存在未焊满、根部收缩、咬边和接头不良等缺陷，一级和二级焊缝不得存在表面气孔、夹渣、裂纹、和电弧擦伤等缺陷 2二级焊缝的外观质量除应符合本条第一款的要求外，，尚应满足下表的有关规定 3 三级焊缝应符合下表有关规定 焊缝质量等级 检测项目二级三级 未焊满≤0．2+0．02t 且≤1mm，每100mm 长度焊缝内未焊满累积长度≤25mm ≤0．2+0．04t 且≤2mm，每100mm 长度焊缝内未焊满累积长度≤25mm

外包PCB插件、焊接检验标准

PCB插件、焊接检验标准 编号：CVTD-7.5-03 1.目的 规范本公司生产的半成品检验，确保产品质量要求，防止不良品流出。 2.范围 适用于本公司内所有半成品板的外观检验和特性检验。 3.检验要求 3.1安装直插元器件准位要求 3.1.1元器件引线成形 a).元器件引线成形要求同类元件保持高度一致，成形元器件两端余量一致。元器件引脚同焊盘引脚对应整齐，无明显倾斜。 b).元器件引线不允许出现超过引线截面积10%的缺口或变形。外露基体金属不超过引线可焊表面面积的5%。（GBT19247.1-2003；6.4） c).引线从元器件本体或弯曲半径前的容焊点的伸出长度，至少应为引线直径或厚度，不能小于 0.8mm。（GBT19247.3-2003；4.2.3）如图1： 图1 引线弯曲 d).引线成形要求应使元器件衬底表面与印制板表面的不平行度（即元器件斜面）最大间距≤

2.0mm。（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.1）如图2 3.1.2元器件引线的弯曲 a).元器件弯曲要求不允许延伸到密封部分内。引线弯曲半径（R）必须大于引线标称厚度。上、下弯曲的引线部分和安装的连接盘之间的夹角最小45°，最大为90°。（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.2）如图2： 图2 b).双引线元器件独立垂直安装时，较大的侧面应垂直于印制板表面，最多倾斜15。。 （GBT19247.3-2003；A.4.2） 3.1.3晶体管、二极管等极性元器件的安装 a).元器件要求按极性正确安装保持元器件极性标识同电路板上极性标识一致。 b).元器件比较密集的地方要求各引脚分别套上不同彩色的塑料套管，防止碰极短路。 对于一些大功率晶体管，要求固定散热片。 3.1.4集成电路的安装 集成电路方向正确安装，插到低，保持两边余量一致。不允许插错、插反。 3.1.5变压器、电解电容、热敏元器件等的安装 a).对于较大的电源变压器，要求采用弹簧垫圈和螺钉固定； b).电解电容要求安装到底，不歪斜，极性安装正确。 c).热敏元器件的安装，要求有塑料支架支架固定。 d).功率器件与散热片组合时要求加十字锅头螺钉、绝缘垫片来固定，散热片与功率器件之间加导热绝缘垫片；当散热片下PCB板顶层有走线铜箔时，要求在散热片的固定脚上各加一个塑料垫片。 e).晶振需要垫有垫片（元器件安装合格性要求：垫片提供均匀的衬垫和机械支撑，并且与元器件和基板都保持接触）。（GB/T19247.2-2003/IEC61191-2：1998；5.7.3 ） 3.1.6元器件外观要求 器件标志和名称要求清晰可辨，且元器件安装后标志仍可见。要求电路板元器件丝印与实物封装一致。（GBT19247.1-2003；7.3） 3.1.7元器件机械强度要求 对于高度超过15mm的一般元器件、变压器和金属壳电源封装件，要求部件可以承受最终产品的

焊接质量检验方法和标准

. 焊接质量检验方法和标准1目的规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求，适用范围：适用于焊接产品的质量认可。2责任生产部门，品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，看是否焊缝均匀，O2C是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求，具体评价标准详见下表评价标准说明 缺陷类型假焊系指未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷（不能 不允许保证工艺要求的焊缝长度） 焊缝表面不允许有气孔焊点表面有穿孔气孔 焊缝中出现开裂现象不允许裂纹 不允许夹渣 固体封入物允许焊缝与母材之间的过度太剧烈H≤0.5mm 咬边 不允许5mm H＞0.母材被烧透不允许烧穿 求的区域，在有功能和外观金属液滴飞出要飞溅 不允许有焊接飞溅的存在3mm 焊缝太大H值不允许超过 过高的焊缝凸起 位置偏离焊缝位置不准不允许1 / 9 . 值不允许超过2mm 板材间隙太大H 配合不良二、焊缝质量标准保证项目、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙1记录。、焊工必须经考核合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。2级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的II、I 、3规定，检验焊缝探伤报告级焊缝不得有表面级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。II焊缝表面I、II 级焊缝不得有咬边，未焊满等I气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且缺陷基本项目焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和飞溅物清除干净。长度焊缝内允许直径级焊缝每50MM、II级焊缝不允许；III表面气孔：I 倍孔径≤6；气孔2个，气孔间距≤0.4t级焊缝不允许。咬边：I，且两侧咬边总≤100mm连续长度≤0.05t,且≤0.5mm, II级焊缝：咬边深度≤10%焊缝长度。长。≤1mm0.1t,III级焊缝：咬边深度≤，且为连接处较薄的板厚。t注：，三、焊缝外观质量应符合下列规定 一级焊缝不得存在未焊满、根部收缩、咬边和接头不良等缺陷，一级和二级焊1缝不得存在表面气孔、夹渣、裂纹、和电弧擦伤等缺陷2 / 9 . 二级焊缝的外观质量除应符合本条第一款的要求外，，尚应满足下表的有关2规定3 三级焊缝应符合下表有关规定 焊缝质量等级检测项目二级三级

焊接检验标准

焊 接 检 验 标 准 编制/日期：审批/日期：

1、适用范围 本检验方法适用于公司生产所需之结构件的焊接过程。 2、施工准备 2.1材料和主要机具 2.1.1所需施焊的钢材、钢铸件必须符合国家现行标准和设计要求。 2.1.2根据设计要求选用适宜的焊条、焊丝、焊剂、电渣焊熔嘴等焊接材料，并应符合现行国 家行业标准。 2.1.3施工机具：交流电焊机、直流弧焊机、半自动CO2弧焊机、氩弧焊焊机、熔化嘴电渣 焊机、焊条烘箱、焊条保温筒、焊接检验尺等。 2.2作业条件 2.2.1施工前焊工应复查组装质量和焊接区域的清理情况，如不符合技术要求，应修整合格后 方可施焊。 2.2.2气温、天气及其它要求： (1)气温低于0℃时，原则上应停止焊接工作。 (2)强风天，应在焊接区周围设置挡风屏，雨天或湿度大的场合应保证母材的焊接区不残留 水分。 (3)当采用气体保护焊时，若环境风速大于2m/s，原则上应停止焊接。 2.3焊工必须经考试合格并取得合格证书，持证焊工必须在其考试合格项目及其认可范围内施 焊，焊工均应经过质量技术交底、安全交底和有关环境保护的交底。 3、操作工艺 3.1工艺流程 焊前准备→引弧→沿焊缝纵向直线运动，并作横向摆动→向焊件送焊条→熄弧 3.2焊前准备：根据钢种、板厚、接头的约束度和焊缝金属中含氢量等因素来决定预热温度和 方法。预热区域范围为焊接坡口两侧各80~100mm，预热时应尽可能均匀。 3.3引弧 3.3.1严禁在焊缝区以外的母材上打火引弧，在坡口内引弧的局部面积应熔焊一次，不得留下 弧坑。 3.3.2对接和T形接头的焊缝，引弧应在焊件的引入板开始。 3.3.3引弧处不应产生熔合不良和夹渣，熄弧处和焊缝终端为了防止裂缝应充分填满坑口。 3.4焊接姿势 3.4.1平焊姿势：该姿势为焊接施工最理想姿势，因此尽可能创造条件采用平焊。 3.4.2船形焊接姿势：该姿势不易产生咬边、下垂等缺陷，一般对角焊缝要求成凹形时常采用。 3.4.3横向焊接姿势：该姿势熔化金属由于重力作用容易下淌，而使上侧产生咬边，下侧产生 焊瘤以及未焊透等缺陷。因此焊接时宜采用小直径焊条、适当的电流和短弧焊接。 3.4.4立焊姿势：该姿势熔化金属由于重力作用容易下淌，而使焊缝成型困难，易产生焊瘤、 咬边、夹渣及焊缝成型不良等缺陷。因此宜采用小直径焊条和较小的电流，并采用短弧焊接。 3.4.5仰焊姿势：必须保持最短的弧长，宜选用不超过4mm直径的焊条，焊接电流一般介于 平焊与立焊之间。 3.5焊接顺序和熔敷顺序 3.5.1尽可能减少热量的输入，并必须以最小限度的线能量进行焊接。 3.5.2不要把热量集中在一个部位，尽可能均等分散。 3.5.3采用“先行焊接产生的变形由后续焊接抵消”的施工方法。

焊缝高质量检验实用标准化

1、目的： 规定焊接产品的表面质量、焊接质量、指导焊工及焊接检验人员工作，确保产品满足客户的要求。 2、适用围： 适用于集团在产底盘产品的焊缝质量检查。 3、引用标准： 《JB/T9186-1999 二氧化碳气体保护焊工艺流程》 《GB/T3323-2005 金属熔化焊焊接接头射线照相》 《GB/T6417.1-2005 金属熔化焊接头缺陷分类及说明》 《GB/T 324 焊缝符号表示法》 《GB/T 3375焊接术语》 4、焊接质量检验中常见名词： 缩孔：熔化金属凝固时收缩产生的孔穴； 气孔：熔化金属遇到高温，残留气体没有浮到表面，留在部的气体形成部气孔、留在表面上的气体形成外部气孔； 焊偏：焊缝未对准焊接件装配位置； 缺料，未焊到：焊接件匹配位置局部未被焊到、无焊缝； 虚焊：焊接后焊接件之间未融合为一体 咬边：沿焊趾的母材部位产生的不规则沟槽或凹陷 夹渣：焊接后残留在焊缝中的熔渣 漏焊：焊道局部未被焊接到 烧穿：焊接熔池塌落导致焊缝的孔洞 未熔合：焊缝金属和母材之间或焊道金属之间未完全熔化结合 焊渣飞溅：焊接或焊缝金属凝固时，焊接金属或填充材料崩溅出的颗粒 裂纹：焊缝区域产生的裂纹 焊瘤：覆盖在金属表面，但未与其融合的过多焊缝金属 未焊满：因焊接填充金属堆敷不充分、在焊缝表面产生纵向连续或间断的沟槽 焊缝表面氧化物：表面麻点，焊缝表面呈凹凸不平的粗糙面 弧坑缩孔：收弧处焊缝上有凹坑 断弧、焊丝粘连：焊丝粘连到母材表面导致焊缝成型差 焊缝凹陷：焊缝高度下陷 电弧擦伤：在坡口外引弧、起弧而造成焊缝临近母材表面处局部擦伤 未焊透：焊缝金属没有进入接头根部，未产生实际熔深 熔深不足：实际熔深与公称熔深有差异 5.焊接质量检验的容和要求： 5.1 检验方法 5.1.1 焊缝外观检验 焊缝外观检验主要包含以下三种：

PE管材焊接质量检测方法

PE管材焊接质量检测方法 聚乙烯(PE)管道热熔连接、电熔连接焊口接头质量快速、实用的检测方法和合格判定也是目前PE管道施工的一个瓶颈。以热熔连接为例，目前的检测方法是以目测焊口焊环的外观来检验其质量，虽然有些问题可以通过焊环的外观发现，但有些内在的问题则无法从表面体现，比如“假焊”，“假焊”的外观与合格外观相差无几，但长期强度无法保证，哈尔滨燃气公司曾发生因PE管熔口熔接形成“假焊”，其他管线施工时破坏了燃气管道地基，燃气管道在不平衡外力作用下，被挤压开裂造成重大泄露事故。在电熔连接方面，仅靠最终电熔管件上观察孔的顶出与否来判断焊接的质量是不完全也是不确切的，观察孔仅作为判断焊接效果的一个依据，电熔焊接接头的最终质量最主要还是靠操作过程中严格的控制。所以研究出聚乙烯(PE)压力管道接头质量快速、实用检测方法，对确保工程质量具有重要意义 就PE管道连接施工而言，虽然操作简单容易掌握，但无论热熔连接和电熔连接的操作过程都必须严格控制操作步骤，也就是操作的过程控制，而并非单一的靠最终焊口来对接头质量进行合格的判定。以热熔焊接为例，温度、时间和压力是焊接过程中最重要的三个因素，由于PE管道热熔焊接非常容易受到环境变化和人为操作因素的影响，在世界范围内都没有统一的定值，但在一些使用PE管道较早的国家都形成了一套比较完善和成熟的操作规程和参数设定的计算方法，而在我国很多PE管道工程的施工中，三个重要因素的设定一般由聚乙烯(PE)生产企业提供，所以存在的差异较大。另外在许多地方，施工人员野蛮施工造成的质量事故也是时有发生。尽管在温度、时间和压力三个重要因素上比较重视，但是整个操作过程中的其它细节往往容易被忽视。比如待焊端面的铣削，如何保持端面的清洁以及最终焊口的冷却过程及时间等细节问题，这些问题被忽视可能从最终的焊口上无法表现出来，但焊口的内在性能无法保证。因此焊接工艺和操作规程的正确有效执行至关重要，并且和焊接设备性能的稳定和操作人员的责任心紧密相关。在电熔连接方面，仅靠保证对电熔管件输放电压的稳定和焊接时间的准确是不够的，而焊接前的准备工作如：待焊管材管件端面是否清洁，如存在杂质，最终熔接的效果肯定受到影响；氧化层的刮除，不刮除或是刮除程度不够很可能会引起熔接百分之百的失败；电熔管件与待焊管材或管件的组装是否正确也

焊接件检验标准(更新)

1.0目的 规范焊接件的检验标准，以使产品的工艺要求和一致性得到有效控制。 2.0范围 本标准适用于公司各种焊接件的检验，图纸和技术文件并同使用。当有冲突时，以图纸要求为准。 3.0引用标准 GB/19804-2005 焊接结构的一般尺寸公差和形位公差 4.0检验标准 4.1标识 4.1.1 零部件必须分类摆放，不得混料； 4.1.2 来料每种零件必须在外包装上或顶面第一件贴标识,标识内容包括：订单号，零件名称、零件图号、规格型号、数量、日期等，如标识不清或无标识，零件混放，一律不予验收。 4.2 外观质量 4.2.1外观质量一般采用目测； 4.2.2零部件表面无油污、明显灰尘、锈蚀现象； 4.2.3零部件表面无敲击、磕碰痕迹，若有，须修磨平整； 4.2.4所有锐角必须倒钝（除非有特殊要求）、飞边毛刺必须打磨（不能割手）。 4.3焊缝质量 4.3.1 咬边：装机后外露的焊缝，不允许咬边，其他焊缝咬边深度h≤0.2+0.03t （较薄板厚度），且最深不得超过0.5mm，长度不超过焊缝全长的10%； 4.3.2表面气孔：装机后外露的或要求密封的焊缝，不允许有气孔，其他焊缝50mm 内允许有单个气孔，气孔直径Φ≤0.25t（较薄板厚度），最大不得超过1mm； 4.3.3表面夹渣：装机后外露的或要求密封的焊缝，不允许有夹渣，其他焊缝50mm 内允许有单个夹渣，夹渣直径Φ≤0.25t（较薄板厚度），最大不得超过2mm； 4.3.4焊缝裂纹：表面或内部都不允许有裂纹； 4.3.5错位：对接焊缝错位量h≤0.3t（较薄板厚度），最大不得超过0.5mm；4.3.6焊穿：不得有焊穿，焊穿部位必须补焊好；熔熬深度不得低于焊接母材的1/5。焊接电流的选择?2.5≧70-95A, ?3.2≧100-175A，?4≧200-300A......。还有根据材质的厚薄和平焊，立焊，仰焊的实际情况需要灵活调节焊接电流。

焊接检验标准

焊接检验标准：规范钣金结构件的检验标准 焊接检验标准：规范钣金结构件的检验标准 焊接检验标准 1.?目的 规范钣金结构件的检验标准，以使各过程的产品质量得以控制。2.?适用范围 本标准适用于各种钣金结构件的检验，图纸和技术文件并同使用。当有冲突时，以技术规范和客户要求为准。 3.?引用标准 本标准的尺寸未注单位皆为mm，未注公差按以下国标IT13级执行GB/? 极限与配合? 标准公差和基本偏差数值表 GB/ -1998? 极限与配合? 标准公差等级和孔、轴的极限偏差表 GB/1804-2000? ?一般公差? 未注公差的线性和角度尺寸的公差 未注形位公差按GB/T1184 –1996 形状和位置公差未注公差值执行。 4、不良缺陷定义 毛边：由于机械冲压或切割后未处理好，导致加工件边缘或分型面处所产生的金属毛刺。 划伤：由于在加工或包装、运输过程中防护不当导致产品表面出现的划痕、削伤。

裁切不齐：由于产品在加工过程中定位或设备固定不当，导致产品边缘切割不齐。 变形：因加工设备调校不当或材料因内应力而造成的产品平面形变。氧化生锈：因产品加工后未进行相应防锈处理或处理措施不当，而导致产品表面出现锈斑。 尺寸偏差：因加工设备的精度不够，导致产品尺寸偏差超过设计允许水平。 “R角”过大/小：产品因折弯或冲压设备精度不够，导致折弯处弧度过大/小。 表面凹痕：由于材料热处理不好或材料生锈，其内部杂质导致金属表面形成的凹痕。 倒圆角不够：产品裁切边缘因切割或冲压原因产生的锐边未处理成圆弧状，易导致割手。 硬划痕：由于硬物磨擦而造成产品表面有明显深度的划痕（用指甲刮有明显感觉）。 虚焊：因焊接操作不当造成的焊接不牢固。 裂纹：焊后焊口处出现的裂痕。 5、焊接检验标准 焊缝应牢固、均匀，不得有虚焊、裂纹、未焊透、焊穿、豁口、咬边等缺陷。焊缝长度、高度不均不允许超过长度、高度要求的10%。焊点要求：焊点长度8～12mm，两焊点之间的距离200±20mm，焊

焊接质量检验标准

焊接质量检验标准 焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。 电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。 （一）焊点的质量要求： 对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。 1．可靠的电气连接 焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。 2．足够机械强度 焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm 2 ，只有普通钢材的10%。要想增加强度，就要有足够的连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。 3．光洁整齐的外观 良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。 典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是： ① 外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。 ② 焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平 滑，接触角尽可能小。 ③ 表面有光泽且平滑。 ④ 无裂纹、针孔、夹渣。 焊点的外观检查除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括以下几个方面焊接质量的检查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起导线间短路（即“桥接”）；导线及元器件绝缘的损伤；布线整形；焊料飞溅。检查时，除目测外，还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。 （二）焊接质量的检验方法： ⑴目视检查 目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。 目视检查的主要内容有： ① 是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上； ② 焊点的光泽好不好； ③ 焊点的焊料足不足； ④ 焊点的周围是否有残留的焊剂； 图2正确焊点剖面图 凹形曲线 主焊体 焊接薄的边缘 图1 (a) (b)

焊接件通用技术规范汇总

焊接件通用技术规范 1.目的 为统一普通钢结构焊接件在工厂全过程的基本要求，特制订本规范。 2.范围 如顾客未对焊接件产品的加工及检验要求做出明确规定（含规范和图纸）、或已给出的规定不全时，在技术文件编制、加工制作、性能试验、检验规则以及标识、包装、运输、贮存和检验等环节须执行本规范的要求。 3.一般要求 3.1焊接件的制造应符合经规定程序批准的产品图样、技术文件和本标准的规定。 3.2焊接件材料和焊接材料 3.2.1用于焊接件材料的钢号、规格、尺寸应符合产品图样的要求。 3.2.2用于焊接件的材料（钢板型钢等）和焊接材料（焊条、焊丝、焊剂等），进厂时应按照材料标准规定，验收合格后方准使用。 3.2.3对于无牌号和无合格证书的焊接件材料和焊接材料须进行检验和鉴定，确认合格后方准使用。 3.2.4原材料下料前的形状偏差应符合有关标准规定，否则应予以矫正或另作他用（矫正可下料前校正，也可下料后校正），使之达到要求。矫正后，钢材表面不应留有明显的损伤。 3.3焊接零件未注公差尺寸的形位公差 3.3.1零件尺寸的极限偏差 手工气割的板材、型钢（角钢、工字钢、槽钢）零件尺寸的极限偏差应符合表1规定。 3.2.2零件形位公差 3.2.2.1板材零件表面的直线度和平面度公差应符合表2规定，直线度应在被测面的全长上测量。 表2 mm

3.2.2.2型材零件的直线度、平面度、垂直度公差应符合表3的规定，歪扭误差应符合表4的规定。 表3 mm

3.2.2.3板材与型材零件切割边棱对表面垂直度，不得大于表5规定。 图1 L—边棱长度；t—直线度 3.2.2.4板材零件边棱之间的垂直度与平行度，不得大于相应尺寸的公差之半（见图 2）。 t≤Δ 图2 3.2.2.5型材零件切割断面对其表面的垂直度以及型材零件切割断面的平行度，不得大于型材零件切割断面之间的尺寸公差之半（见图3）。 图3 3.2.2.6弯曲成型的筒体零件尺寸的极限偏差、圆角和弯角，（≥5mm钢板）应符合表6规定。

焊接质量检验标准

SMT质量检验标准 1、目的: 明确 SMT 焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。 2、范围: 本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。适用于公司内部工厂及PCBA外协工 厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验 3、权责: 品保部： QE 负责本标准的制定和修改， 检验人员负责参照本标准对产品 SMT 焊接的外观进行检验。" 生产部：生产作业员参照本标准对产品进行自检或互检。 维修工：参照本标准执行返修" 4.标准定义： 判定分为：合格、允收和拒收 合格(Pass):外观完全满足理想状况,判定为合格。（个别现象做讲解） 允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。 拒收(Re):外观缺陷未能满足允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。 缺陷等级 严重缺陷(CRITICAL,简写 CR):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点. 主要缺陷(MAJOR,简写 MA):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点.

次要缺陷(MINOR,简写 MI):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点. 5.检验条件 在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为 1 支 40W 或 2 支 20W 日光灯),被检测的 PCB 与光源之距离为:100CM 以内. 将待测 PCB 置于执行检测者面前,目距 20CM 内(约手臂长). 6.检验工具： AOI, X-RUY ，放大镜、40X 显微镜、拨针、平台、静电手套 7.专业生产术语 SMT：它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上 贴装：其作用是将表面组装准确安装到PCB的固定位置上 接：其作用是通过高温将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起 波峰焊接：其作用是通过高温将锡条融化流动，使管脚元器件与PCB板焊盘通过锡炉上锡冷却形成焊点达到焊接效果 PCB主面（A面）：总设计图上规定的封装互连构件面。(通常为最复杂，元器件最多的一面。在通孔插装技术中有时称作“元件面”或“焊接终止面”。) PCB副面（B面）：与主面相对的封装互连构件面。(在通孔插装技术中有时称作“焊接面”或“焊接起始面”。) 8.元器件封装 贴片电阻，贴片电容，贴片电感等矩形器件封装：0201（*、0402（1*、0603（*、0805（*、1206（*、1210（（*、1812（*等 半导体封装： SOP、TSOP（薄小外形封装）、 VSOP（甚小外形封装）、 SSOP（缩小型SOP）、 TSSOP（薄的缩小型SOP） SOT（小外形晶体管）、 SOIC（小外形集成电路）、 DIP（双列直插式封装）、 PLCC（塑封J引线芯片封装PLCC封装方式，外形呈正方形四周都有管脚）、 TQFP（即薄塑封四角扁平封装） PQFP（塑封四角扁平封装）、

焊接质量检验方法和标准

焊接质量检验方法和标准 目的 ? 规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求， ? 适用范围：适用于焊接产品的质量认可。 责任 ? 生产部门，品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。 ? 一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准 ? ? 保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，看是否焊缝均匀，是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求，具体评价标准详见下表 缺陷类型 说明 评价标准 ? 假焊 系指未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷（不能 保证工艺要求的焊缝长度） 不允许 ? 气孔 焊点表面有穿孔

焊缝表面不允许有气孔 ?裂纹 焊缝中出现开裂现象 不允许 ?夹渣 固体封入物 不允许 ? 咬边 焊缝与母材之间的过度太剧烈 ??????? 允许 ? ?＞ ??不允许 ?烧穿 母材被烧透 不允许 ? 飞溅 金属液滴飞出 在有功能和外观要求的区域， 不允许有焊接飞溅的存在 ?过高的焊 缝凸起 焊缝太大 ?值不允许超过 ???

位置偏离 焊缝位置不准 不允许 ? 配合不良 板材间隙太大 ?值不允许超过 ??? ?二、焊缝质量标准 ? 保证项目 ? ?、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙记录。 ??、焊工必须经考核合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。 ? ?、??、??级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的规定，检验焊缝探伤报告 ?焊缝表面?、??级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。??级焊缝不得有表面 气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且?级焊缝不得有咬边，未焊满等缺陷 基本项目 焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和飞溅物清除干净。 表面气孔：?、??级焊缝不允许；???级焊缝每 ???长度焊缝内允许直径 ?? ??；气孔 个，气孔间距??倍孔径 ? 咬边：?级焊缝不允许。 ? ??级焊缝：咬边深度???????且 ???????连续长度??????，且两侧咬边总长????焊缝长度。

焊接件通用技术要求

焊接件通用技术要求 一、主题内容与适用范围 本标准规定了本公司产品焊接件的技术要求，试验方法和检验规则。本标准适 用于本公司生产的各机型农机及其它焊接件的制造和检验。若本标准规定与图纸要 求相矛盾时，应以图纸要求为准。本标准适用于手工电弧焊、CO2气体保护焊等焊接 方法制造的焊接件。 二、技术要求 1、材料 用于制造组焊件的原材料(钢板、型钢和钢管等)、焊接材料(焊条、焊丝、焊剂、 保护气体等) 进厂时，须经检验部门根据制造厂的合格证明书验收后，才准入库。 对无牌号、无质证书的原材料和焊材，必须进行检验和鉴定。其成份和性能符合要 求时方准使用。 焊接材料： 1)焊条、焊丝应存放于干燥、通风良好的库房内，各类焊条必须分类、分牌号堆放， 避免混乱。搬运过程轻拿轻放，不要损伤药皮。焊条码放不可过高 2)仓库内，保持室温在0°C以上，相对湿度小于60%。 3)各类存储时，必须离地面高300mm，离墙壁300mm以上存放，以免受潮。 4)一般焊条一次出库量不能超过两天的用量，已经出库的焊条，必须要保管 好。焊条使用前应按其说明书要求进行烘焙，重复烘焙不得超过两次。 原材料 各种钢材在划线前，不能有较大的变形，其形状公差不得超出下列规定： 1)钢板的平面度不应超过表1规定 表1 钢板平面度公差值f 简图测量工具1000:f 厚度δ≤16 f=2 1米平尺厚度δ＞16 f=1

2)型材的直线度和垂直度公差不超过表2的规定 表2 3)歪扭不超过表2的规定，当超过规定，本公司无法矫正时，经检验部门同意，可用于次要结构。 下料： 尺寸偏差：钢材可采用机械剪切、气割、等离子切割、火焰切割、激光切割等下料方法，零件切割后的尺寸偏差应符合下列规定： 剪板机下料零件尺寸的极限偏差按表3规定：气割、等离子切割、火焰切割的零件尺寸的极限偏差按表4规定

焊接质量检测标准

质量检验标准 PCB板部分 检验要求与检验方法、11.1 尺寸检验 1.1.1 检验要求 1.1.2 检验方法 用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。

1.2 外观检验1. 2.1 检验要求

半成品必需配带良好静电防护措施（一般配带防静电手环接上静ESD5. 防护：凡接触PCBA 电接地线或带防静电手套）。 焊接部分一、焊前检查分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发）每天上班前3-5（1觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆. 开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头、可以保证良好的热传导效果；）已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的：1（2如果换上新的烙铁嘴，受热后应将保养漆擦掉，立即加上锡保养。2、保证被焊接物的品质。海绵要清洗干需关闭电源。5烙铁的清洗要在焊锡作业前实施，如果分钟以上不使用烙铁，净不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。）检查吸锡海绵是否有水和清洁，若没水，请加入适量的水（适量是指把海绵按到3（五指自然湿度要求海绵全部湿润后，握在手掌心，常态的一半厚时有水渗出，具体操作为：不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁，海绵要清洗干净，合拢即可）头。 二、操作要求1.0焊接过程中，一些元件的温度控制： （1）无铅SMD元件 1）普通元件如0603，0805，3216的元件，电烙鉄温度的范围：330℃±20℃。 2）SOP-IC，电烙鉄温度的范围：330℃±20℃ 3）含有金属材料的元件或元件接触面积较大散热较快的物料，电烙鉄温度范围： 350℃±50℃。（2）无铅THD元件 1）普通元件如1/4W.1/2W的电阻，小三极管，小容量内压低的电容，IC，二极管等小元件电烙鉄温度的范围：350℃±50℃。 2）含有金属材料的元件如散热器，内压高容量大的电解电容，高压二极管，变压器等较大的物料，电烙鉄温度的范围：380℃±50℃。 3）含有塑胶皮的连接线，烙鉄温度的范围：350℃±50℃ （3）特殊元件： ℃±50℃230温度控制在）晶振1． 1.1 焊接过程不能对局部加热时间过长以至造成元件焊端脱离元件体或焊盘翘起等对元件或焊盘造成的过热冲击； 1.2 焊接过程不能过于用力以至造成元件引线（脚）变形甚至断裂、焊盘变形或断裂； 1.3 焊接操作时必须避免产生多余的锡珠或焊渣，如有应清除干净。 1.4 焊接操作应做好防静电。 1.5 焊接过程产生的含锡、铅废气必须通过管道统一排放到大气中，避免吸入人体而损害健康； 1.6 焊接后产生的锡渣统一收集，制造一部办公室每月上门收集，以便统一回收到厂家进行加工利用； 三、板面要求：

焊缝质量检测方法

一外观检验 用肉眼或放大镜观察是否有缺陷，如咬边、烧穿、未焊透及裂纹等，并检查焊缝外形尺寸是否符合要求。 二密封性检验 容器或压力容器如锅炉、管道等要进行焊缝的密封性试验。密封性试验有水压试验、气压试验和煤油试验几种。 1水压试验水压试验用来检查焊缝的密封性，是焊接容器中用得最多的一种密封性检验方法。 2气压试验气压试验比水压试验更灵敏迅速，多用于检查低压容器及管道的密封性。将压缩空气通入容器内，焊缝表面涂抹肥皂水，如果肥皂泡显现，即为缺陷所在。 3煤油试验在焊缝的一面涂抹白色涂料，待干燥后再在另一面涂煤油，若焊缝中有细微裂纹或穿透性气孔等缺陷，煤油会渗透过去，在涂料一面呈现明显油斑，显现出缺陷位置。 三焊缝内部缺陷的无损检测 1渗透检验渗透检验是利用带有荧光染料或红色染料的渗透剂的渗透作用，显示缺陷痕迹的无损检验法，常用的有荧光探伤和着色探伤。将擦洗干净的焊件表面喷涂渗透性良好的红色着色剂，待渗透到焊缝表面的缺陷内，将焊件表面擦净。再涂上一层白色显示液，待干燥后，渗入到焊件缺陷中的着色剂由于毛细作用被白色显示剂所吸附，在表面呈现出缺陷的红色痕迹。渗透检验可用于任何表面光洁的材料。 2磁粉检验磁粉检验是将焊件在强磁场中磁化，使磁力线通过焊缝，遇到焊缝表面或接近表面处的缺陷时，产生漏磁而吸引撒在焊缝表面的磁性氧化铁粉。根据铁粉被吸附的痕迹就能判断缺陷的位置和大小。磁粉检验仅适用于检验铁磁性材料表面或近表面处的缺陷。 3射线检验射线检验有X射线和丫射线检验两种。当射线透过被检验的焊缝时，如有缺陷，则通过缺陷处的射线衰减程度较小，因此在焊缝背面的底片上感光较强，底片冲洗后，会在缺陷部位显示出黑色斑点或条纹。X射线照射时间短、速度快，但设备复杂、费用大，穿透能力较丫射线小，被检测焊件厚度应小于30mm。而丫射线检验设备轻便、操作简单，穿透能力强，能照投300mm的钢板。透照时不需要电源，野外作业方便。但检测小于50mm以下焊缝时，灵敏度不咼。 4超声波检查超声波检验是利用超声波能在金属内部传播，并在遇到两种介质的界面时会发生反射和折射的原理来检验焊缝内部缺陷的。当超声波通过探头从焊件表面进入内

焊接检验标准完整版

焊接检验标准标准化管理处编码[BBX968T-XBB8968-NNJ668-MM9N]

焊接检验标准：规范钣金结构件的检验标准 焊接检验标准：规范钣金结构件的检验标准 焊接检验标准 1. 目的 规范钣金结构件的检验标准，以使各过程的产品质量得以控制。 2. 适用范围 本标准适用于各种钣金结构件的检验，图纸和技术文件并同使用。当有冲突时，以技术规范和客户要求为准。 3. 引用标准 本标准的尺寸未注单位皆为mm，未注公差按以下国标IT13级执行 GB/T1800.3-1998 极限与配合标准公差和基本偏差数值表 GB/T1800.4 -1998 极限与配合标准公差等级和孔、轴的极限偏差表

GB/1804-2000 一般公差未注公差的线性和角度尺寸的公差 未注形位公差按GB/T1184 –1996 形状和位置公差未注公差值执行。 4、不良缺陷定义 4.1 毛边：由于机械冲压或切割后未处理好，导致加工件边缘或分型面处所产生的金属毛刺。 4.2 划伤：由于在加工或包装、运输过程中防护不当导致产品表面出现的划痕、削伤。 4.3 裁切不齐：由于产品在加工过程中定位或设备固定不当，导致产品边缘切割不齐。 4.4 变形：因加工设备调校不当或材料因内应力而造成的产品平面形变。 4.5 氧化生锈：因产品加工后未进行相应防锈处理或处理措施不当，而导致产品表面出现锈斑。 4.6 尺寸偏差：因加工设备的精度不够，导致产品尺寸偏差超过设计允许水平。 4.7“R角”过大/小：产品因折弯或冲压设备精度不够，导致折弯处弧度过大/小。 4.8 表面凹痕：由于材料热处理不好或材料生锈，其内部杂质导致金属表面形成的凹痕。

焊接质量检验标准.

XX 机械制造有限公司 焊接质量检验标准 1.目的 通过正确定义焊接质量的检验标准，保证员工在焊接、检验过程中制造出合格的产品。 2.范围 适用于焊接车间。 3.工作程序 焊接质量标准根据生产制造现场工艺实际情况，可采用边界样本目视化来清楚地分辨出焊接质量是否符合要求。 3.1电阻点焊焊点不合格质量的界定和CO 2气体保护焊焊点、焊缝不合格质量的界定。 3.1.1以下8 种电阻焊点被认为是不可接受的，界定为不合格质量： 3.1.1.1虚焊（无熔核或者熔核的尺寸小于4mm ）焊点，代号为L 。 3.1.1.2沿着焊点周围有裂纹的焊点，代号为C 。 3.1.1.3烧穿，代号为B 。 3.1.1.4边缘焊点（不包括钢板所有边缘部分的焊点），代号为E 。 3.1.1.5位置偏差的焊点（与标准焊点位置的距离超过10mm ），代号P 。 3.1.1.6钢板变形超过25度的焊点，代号为D 。

3.1.1.7压痕过深的焊点（材料厚度减少50%），代号为I 。 3.1.1.8漏焊，代号为M 。 3.1.2以下 10种CO 2气体保护焊焊点、焊缝被认为是不可接受的，界定为不合格质量 : 3.1.2.2焊缝金属裂纹； 3.1.2.2夹杂(焊缝中夹杂着除母材和焊丝外的物质或氧化物)； 3.1.2.3气孔（焊逢中产生气孔）； 3.1.2.4咬边； 3.1.2.5未熔合；

3.1.2.9飞溅。 3.12.10飞溅，焊缝堆积过高，焊缝不连续 3.1.3以下4个凸点焊螺母的焊接质量是3个是可接受的，1个是不可接受的。 3.1.4以下凸点焊螺母加CO2保护焊是可接受的， 界定为合格质量。