各种无线芯片对比

TI各种无线芯片介绍与对比

TI低功耗射频产品

TI 可为低于1GHz 和2.4GHz ISM 波段频带的各种无线应用提供符合经济效益、低功耗且与ZigBee? 兼容的解决方案, 以及一系列基于标准高性能专利的射频集成电路。设计资源（如低功耗射频选择指南）将提供有关低功耗射频产品的技术信息，包括特性和优势、应用领域、常规特征和图表，以及TI 的超低功耗MCU 和辅助高性能模拟产品的选择表。

完整的在线资源（如低功耗射频开发者网络、电子新闻简报、培训研讨会、软件、开发套件和参考设计，以及产品样片和评估模块）可以帮助您鉴别最佳设计解决方案并加快您的产品上市时间。借助TI 的产品和设计工具，将新的低功耗射频创新更快地推向世界。

针对消费类电子中键盘/鼠标, VoIP 方案, 遥控和游戏配件及其工业应用中警报和安全, AMR 系统, 监控和控制, 家庭和楼宇自动化和医疗电子的产品：

2.4GHz 频段芯片：

CC2500 ——针对2.4GHz ISM 频带低功率无线应用设计的低成本、低功耗2.4GHz 射频收发器。

CC2500 是真正的高集成度、多通道2.4 GHz 收发器，其设计适用于极低功耗的无线应用。该电路专用于频带为2400-2483.5 MHz 的ISM（工业、科学及医药设备）与SR D（短程设备）。

市面最低的系统成本：极少的外置元件需求，所需元件均为低成本类型；参考设计采用两层PCB布板，所有元件置于同一板侧；极少的占位面积（4*4mm）,CC2500采用20引脚QFP封装。

超低功耗：接收模式：13.3mA,发送模式：21.2m A (0dBm输出功率)；快速启动时间（0.5us）降低平均电流损耗；无线电唤醒功能实现超低功耗的自动RX检测。

卓越的RF性能：高灵敏度（10kpbs时-99dBm，250 kpbs时-89dBm）；可编程数据率范围：1.2-500kpbs;可编程输出功率可高达+1 dBm；适用于多通道运作（50-800kHz通道带宽）；支持GFSK、2FSK、MSK和OOK调制方式；SPI接口可用于配置及数据通信在节电模式下可实现配置数据保留；完整的数据分组处理包括：前同步码生成、同步字插入/检测、地址效验、任意的封包长度及自动循环冗余码效验（CRC）;可编程载波感应指示及数字RSSI输出，用于支持自适应通道选择并增强了通道连接的强劲性。单芯片发送距离为100M,加PA的模块可以达到400M。

应用领域：无线游戏控制器，无线鼠标键盘，消费电子产品，无线音频，主动射频识别（RFID）,远程控制，运动及休闲设备

CC2550 ——针对2.4GHz ISM 频带低功率无线应用设计的低成本、低功耗2.4GHz 射频发送器。除了缺少接收模式外，其它功能和CC2500是一样的。

1GHz 以下频段芯片：

CC1100——针对低功耗无线应用设计的高度集成多通道射频收发器

CC1100 是真正的单芯片、低成本UHF 收发器，其设计适用于极低功耗的无线应用。该电路主要用于频带为315、433、868 与915 MHz 的工业、科学及医药设备(ISM) 与短程设备(SRD)，但也可对其轻松进行编程，以便在300-348 MHz、400-464 MHz 与8 00-928 MHz 频带内的其它频率下使用。

市面最低的系统成本：极少的外置元件需求，所需元件均为低成本类型；参考设计采用两层PCB布板，所有元件置于同一板侧；极少的占位面积（4*4mm）,采用遵从于RoHS(有害物质限制)的20引脚QLP封装。

超低功耗：接收模式：15.6mA,发送模式：28.8m A (433MHz,10dBm输出功率)；快速启动时间（0.3ms）降低平均电流损耗；自动RF探测采用无线电唤醒功能：待机电流位1.8uA。

卓越的RF性能：高灵敏度（1.2kpbs时-110dBm）；可编程数据率范围：1.2-500kpbs;可编程输出功率可高达+10 dBm；适用于多通道运作（50-500kHz通道带宽）；支持GFS K、2FSK、MSK和ASK/OOK调制方式；SPI接口可用于配置及数据通信在节电模式下可实现配置数据保留；完整的数据分组处理包括：前同步码生成、同步字插入/检测、地址效验、任意的封包长度及自动循环冗余码效验（CRC）;可编程载波感应指示及数字RSSI输出，用于支持自适应通道选择并增强了通道连接的强劲性；因其快速稳定的频率合成器，使其适用于频率跳变系统；支持异步透明收发模式，向下兼容现存无线电通信协议。单芯片发送距离为400米,加PA的模块可以达到1公里。

参考设计与ETSI EN 300 220(欧洲标准)以及FCC CFR47,Part 15（美国标准）兼容。引脚和寄存器与其2.4GHz配对器件（CC2500）兼容。

应用领域：家居及建筑自动化，自动化仪表读取（AMR）,无线报警及安全系统，工业监控及控制，无限传感器网络，消费电子产品。

CC1150 -针对低功耗无线应用设计的高度集成多通道射频发送器

CC1150 是真正的单芯片、低成本UHF 发送器，适用于极低功耗的无线应用。该电路主要用于频带为315、433、868 与915 MHz 的工业、科学及医药设备(ISM) 与短程设备(SRD)，但也可对其轻松进行编程，以便在300-348 MHz、400-464 MHz 与800-92 8 MHz 频带内的其它频率下使用。

该RF 收发器能够与高度可配置的基带调制器相集成。该调制器支持各种调制格式，具有高达500 kbps 的可配置数据速率。通过启用集成在调制器中的正向纠错选项，可以提高性能。

CC1000 -用于315/433/868/915MHz SRD 频带的单片超低功率射频收发器

CC1000 是真正的单芯片UHF 收发器，适用于极低功耗与极低电压的无线应用。该电路主要用于频带为315、433、868 与915 MHz 的工业、科学及医药设备(ISM) 与短程设备(SRD)，但也可对其轻松进行编程，以便在300-1000 MHz 范围内的其它频率下使用。

小型28引脚TSSOP封装。

超低功耗：接收模式：7.4mA；发送模式：10.4m A (433MHz, 0dBm输出功率)；快速启动时间（0.2ms）降低平均电流损耗。

卓越的RF性能：高灵敏度（1.2kpbs时-110dBm）；FSK数据率高达76.8kpbs;可编程输出功率可高达+10 dBm；适用于多通道系统及频率跳变协议；无需外置RF开关或中频滤波器；单芯片发送距离为200米,加PA的模块可以达到800米。

CC1010 -用于315/433/868/915MHz SRD 频带的单片超低功率(SoC) 射频收发器

CC1050 -用于315/433/868/915MHz SRD 频带的单片超低功率射频发送器

CC1020 -用于315/433/868/915MHz SRD 频带的单片超低功率远距离射频收发器。

CC1020 是真正的单芯片UHF 收发器，适用于极低功耗与极低电压的无线应用。该电路主要用于频带为402、424、426、429、433、447、449、469、868 与915 MHz 的工业、科学及医药设备(ISM) 与短程设备(SRD)，但也可对其轻松进行编程，以便在4 02 - 470 与804 - 940 MHz 范围内的其它频率下进行多通道操作。

无铅QFN32 , 7*7mm封装

超低功耗：接收模式：17.3mA；发送模式：13.7m A (0dBm输出功率)；掉电模式0. 2~1.8uA 。

卓越的RF性能：此芯片遵从于EN300 220标准（25kHz工作时）及ARIB STD-T6 7 标准（12.5kHz/25kHz工作时）;高灵敏度（12.5kHz信道频率间隔时可达-118dBm）；最高传输速率: 153.6kpbs; 可编程输出功率可高达+10 dBm；数字RSSI及载波感应指示；单芯片传输距离为800米。

CC1070 -用于315/433/868/915MHz SRD 频带的单片超低功率远距离射频发送器。

CC1070 是真正的单芯片UHF 发送器，适用于极低功耗与极低电压的无线应用。该电路主要用于频带为402、424、426、429、433、447、449、469、868 与915 MHz 的工业、科学及医药设备(ISM) 与短程设备(SRD)，但也可对其轻松进行编程，以便在4 02 - 470 与804 - 940 MHz 范围内的其它频率下进行多通道操作。

无铅QFN20 , 5*5mm封装

超低功耗：接收模式：17.3mA；发送模式：13.7m A (0dBm输出功率)；掉电模式0. 2~1.8uA 。

卓越的RF性能：此芯片遵从于EN300 220标准（25kHz工作时）及ARIB STD-T67 标准（12.5kHz/25kHz工作时）

基于ZigBee? 技术的芯片：

CC2420——符合IEEE 802.15.4 和ZigBee? Ready 的单片2.4GHz 射频收发器CC2420 是真正符合IEEE 802.15.4 标准的单芯片2.4 GHz 射频收发器，其设计

适用于低功耗与低电压无线应用。CC2420 包括数字直接序列展频基带调制解调器，能够提供9 dB 的扩展增益及250 kbps 的有效数据速率。

CC2430——用于2.4GHz IEEE 802.15.4/ ZigBee? 的片上系统解决方案

CC2430 具有三个不同的版本：CC2430–F32/64/128，分别带有32/64/128 KB 的闪存。CC2430是真正的片上系统(SoC) 解决方案，是专门针对IEEE 802.15.4 与ZigBe e? 应用量身定做。借助该器件，只需以极低的整体物料清单成本即可创建ZigBee? 节点。CC2430 将领先CC2420 RF 收发器的优异性能与业界标准的增强型8051 MCU、32/64 /128 KB 闪存、8 KB RAM 及许多其它强大特性进行了完美组合。CC2430 与业界领先的ZigBee? 协议栈(Z–Stack) 相结合，提供了市场上最具竞争力的ZigBee? 解决方案。

CC2431——市面上针对无线定位最具竞争力的IEEE 802.15.4/ ZigBee? 的片上系统解

决方案

带定位引擎（Location Engine）的CC2431是真正的单芯片系统解决方案，用于无线传感器网络。

TI 今年推出三款新的芯片CC1110F32,CC2510F32,CC1101.

CC1110F32: RF片上系统解决方案；增强型8051 微控制器、32KB 系统内可编程闪存、4 KB SRAM；低功耗模式下的300 nA 睡眠电流、嵌入式128 位高级加密标准(AES)

安全协处理器；出色的接收机选择性与阻塞性能、高灵敏度、高达500 kBaud 的可编程速率；2.0V 至3.6V 的宽范围电源供应；采用6 毫米x 6 毫米36 引脚QLP 封装。CC1 110（低于1GHz）设计用于报警与安全、自动读表、工业监控以及家庭与楼宇自动化应用。

CC2510F32 : RF片上系统解决方案；增强型8051 微控制器、32KB 系统内可编程闪存、4KB SRAM，嵌入式128位AES安全协处理器和DMA功能；系统时钟是16MHz片内R C振荡器或26MHz晶体振荡器，实时时钟采用低功耗32.768KHz晶体振荡器或内部34KH z RC振荡器，具有高灵敏度（10kb/s下为-100dBm）和较高的接收灵敏度和阻塞功能，支

持2-FSK，GFSK和MSK等调制方式；支持数字RSSI/LQI，工作电压2.0V-3.6V；具有2 1个通用I/O接口、两个UART/SPI接口和可编程看门狗计时器，片内有1个16位定时器和3个8位定时器，真正的随机号码发生器，支持硬件是，有两个数据指针。CC2510采用Chipcon公司的Smart RF 04技术，以0.18μm CMOS工艺制成，只需极少外部元件就可以构成性能稳定且功能极低的片上系统（SoC）。CC2510的选择性和敏感性指数优越，可确保短距离通信的有效性和可靠性，除上述特点外，该器件还包含8路8-14位ADC，具备4种灵活的降功耗模式，从休眠状态到工作状态的过渡时间非常快，内嵌温度传感器，非常适合作为无线传感器网络节点设备。

CC1101: 可满足多个领域中的低功耗无线应用要求，如警报与安全、自动抄表、工业监控以及家庭和楼宇自动化等。CC1101的性能得到了显著提升，是TI大获成功的低于1GHz RF收发器CC1100的代码兼容版本。与CC1100相比，CC1101的增强之处包括：增强的寄生响应能力、更出色的近载波相位噪声性能(close-in phase noise)、更高的输入饱和、改进的输出功率斜波(power ramping)以及更宽的频带范围等。

2019年芯片市场分析报告

2019年芯片市场分析报告

目录 1 2 CIS 芯片是终端产品核心零部件 ...............................................................................................5 1 1 1 .1 CIS 芯片是摄像头关键零部件 ................................................................................................................. 5 第一次技术变革：背照式替代前照式 ................................................................................................... 5 第二次技术变革：堆叠式替代背照式 (6) .2 .3 从主流旗舰机型看摄像头芯片配置趋势...................................................................................8 2 2 2 .1 手机摄像头像素变化 . (8) 从国内主流旗舰机型配置看摄像头趋势 (8) 48M 成为旗舰机主流配置 (11) 48M 拍照用户体验提升明显，在安卓手机阵营快速普及 (11) 48M 市场：索尼、三星、豪威三家独占 (12) 48M 市场空间测算 (13) 三摄渐成主流，四摄、五摄兴起 ......................................................................................................... 13 三摄渐渐成主流 .. (13) 三摄之后，多摄趋势明朗 (14) 三摄推动 CIS 芯片用量大幅增加................................................................................................... 15 手机摄像头产业链梳理 . (17) .2 .3 2 .3.1 .3.2 .3.3 2 2 2 2 .4 2 2 2 .4.1 .4.2 .4.3 .5 3 CIS 芯片中日韩三强争霸 .........................................................................................................19 3 3 3 3 3 3 .1 日本索尼、韩国三星、中国豪威把控主要份额. (19) CIS 芯片行业下游应用结构 (21) CIS 芯片制造产能分布 (22) 索尼资本开支翻倍，CIS 芯片进入 5 年高景气周期 (23) 三星启动转线，再次确认高景气 (24) 借力 48MP 普及趋势，豪威市占率有望快速上升 (25) .2 .3 .4 .5 .6 4 汽车 ADAS 、安防 AI 化进一步打开 CIS 芯片成长空间 ......................................................26 4 4 4 4 4 .1 自动驾驶对摄像头需求剧增 .. (26) 特斯拉 8 摄像头方案引领 ADAS 潮流 (28) 汽车摄像头芯片格局 (29) 安防应用增长迅猛，未来四年 CAGR 21% (30) 安防摄像头芯片格局 (30) .2 .3 .4 .5 5 行业重点公司梳理.....................................................................................................................31 5 5 5 5 .1 韦尔股份：全球摄像头芯片前三厂商，市场份额稳步向上.. (31) 晶方科技：CIS 芯片封装龙头厂商 (31) 水晶光电：滤光片龙头企业 ................................................................................................................. 31 舜宇光学科技：国内领先的摄像头模组及镜头厂商.......................................................................... 32 .2 .3 .4

常用无线射频芯片

常用无线射频芯片 TYYGROUP system office room 【TYYUA16H-TYY-TYYYUA8Q8-

常用无线射频芯片目录 CC1000PWR 超低功率射频收发器 CC1010PAGR 射频收发器和微控制器 CC1020RSSR 射频收发器 CC1021RSSR 射频收发器 CC1050PWR 超低功率射频发送器 CC1070RSQR 射频发送器 CC1100RTKR 多通道射频收发器 CC1101RTKR 低于1GHz射频收发器 CC1110F16RSPR 射频收发片上系统 CC1110F32RSPR 射频收发片上系统 CC1110F8RSPR 射频收发片上系统 CC1111F16RSPR 射频收发片上系统 CC1111F32RSPR 射频收发片上系统 CC1111F8RSPR 射频收发片上系统 CC1150RSTR 多通道射频发送器 CC2400RSUR 多通道射频发送器 CC2420RTCR 射频收发器 CC2420ZRTCR 射频收发器 CC2430F128RTCR ZigBee?芯片 CC2430ZF128RTCR ZigBee?芯片 CC2431RTCR 无线传感器网络芯片 CC2431ZRTCR 无线传感器网络芯片 CC2480A1RTCR 处理器 CC2500RTKR 射频收发器 CC2510F16RSPR 无线电收发器 CC2510F32RSPR 无线电收发器 CC2510F8RSPR 无线电收发器 CC2511F16RSPR 无线电收发器 CC2511F32RSPR 无线电收发器 CC2511F8RSPR 无线电收发器 CC2520RHDR 射频收发器 CC2530F128RHAR 射频收发器 CC2530F256RHAR 射频收发器 CC2530F64RHAR 射频收发器 CC2550RSTR 发送器 CC2590RGVR 射频前端芯片 CC2591RGVR 射频前端芯片 CCZACC06A1RTCR ZigBee芯片 TRF7900APWR 27MHz双路接收器 TRF6900APT 射频收发器 TRF6901PTG4 射频收发器

芯片架构解释(带无线)

数据通信协议加速器（ProtocolAccelerator)： 1、媒体访问控制（Media Access Control,MAC):在无线通信中，用户通过一个共享的无线物理链路联结起来，但多个用户与主机的通信不能同时进行，因此需要将用户“排队”进行服务，而排队需要一个协议，MAC就提供了这种排队协议。 2、基带处理器（Baseband Processor,BBP）：首先明白什么是“基带信号”，基带信号即信源（BBP的上一层：MAC层）发出的没有经过调制的原始电信号，其频率较低，为数字信号（在本系统中），并不适合或不能进行传输。基带处理器可以将基带信号调制成可以稳定发射的信号，相反地，也可以将接收到的，经AD转换后的信号解调成目的信号，简单地理解，基带处理器是一个调制解调器（老师，理解得对不对？）。 3、数模转换器（Digital to Analog Converter,DAC):将BBP调制好的信号转换成模拟信号。 4、模数转换器（Analog to Digital Converter,ADC):接接收到的信号转换成数字信号供BBP 解调。 5、射频（Radio Frequency,RF):指可以辐射到空间的电磁频率。 6、功率放大器（Power Amplifier,PA):上一层的射频信号功率太小，需要功率放大器将信号放大获得足够的射频功率以后，才能馈送到天线上辐射出去。 7、低噪声放大器（Low Noise Amplifier,LNA):天线接收到的信号极其微弱，在放大微弱信号的场合，放大器自身的噪声对信号的干扰可能很严重，因此希望采用低噪声放大器减小这种噪声，以提高输出的信噪比。 8、收发转换器（Switch):该芯片在信号的发射和接收极可能只能半双工工作，因此用收发转换器来协调信号的发射和接收。 保密子系统（Security Subsystem) 1、无线局域网鉴别和保密基础结构(Wireless LAN Authentication and Privacy Infrastructure,WAPI):是一种安全协议，同时也是中国无线局域网安全强制性标准,当前全球无线局域网领域仅有的两个标准，分别是美国行业标准组织提出的IEEE 802.11系列标准(俗称Wi-Fi，包括802.11a/b/g/n/ac等)，以及中国提出的W API标准。W API是我国首个在计算机宽带无线网络通信领域自主创新并拥有知识产权的安全接入技术标准。早在2003年，我国批准W API标准发布，但为什么在市面上仍然很少见应用W API标准的产品呢？W API自发布之后，就遭到了美国的打击，在经过多年分奋战后，安全性虽然获得了包括美国在内的国际上的认可，但是一直受到WIFI联盟商业上的封锁，一是宣称技术被中国掌握不安全，所谓的中国威胁论；二是宣称与现有WIFI设备不兼容。由于美国的打击，WiFi已主导市场。实际上，W API和WIFI唯一不同的只在认证保密方面，虽然两者互不兼容，但应用W API 标准的终端设备，是可以自动切换并接收WIFI信号的。而想要使用W API标准，现有的设备并不需要更换网卡，只需要安装特定驱动或者应用补丁即可。 2、有线对等加密(Wired Equivalent Privacy,WEP):是一种设备间无线传输的数据的加密方式，防止非法用户窃听或侵入无线网络。不过密码分析学家已经找出WEP 好几个弱点，因此在2003年被Wi-Fi Protected Access (WPA) 淘汰。 3、计数模式CBC-MAC协议(Counter CBC-MAC Protocol,CCMP):一种加密算法，其核心算法为AES加密算法。CCMP被认为是目前无线网络比较安全和可靠的加密算法。 4、临时密钥完整性协议(Temporal Key Integrity Protocol,TKIP):一种加密算法，TKIP是包裹在已有WEP密码外围的一层“外壳”，这种加密方式在尽可能使用WEP算法的同时消除了已知的WEP缺点。该加密算法会令路由器的吞吐量会下降3成至5成，大大地影响了路由器的性能。

各种无线网卡测评

各种无线网卡测评作者：石小田 组合：1、瑞银+网件WG111V2（100元），瑞银上网，网件研究学习，绝配啊 2、瑞银+760N（100元），瑞银专门蹭网 760专门破解 3、萨基姆WLS5061S+ 760N，上网用WLS5061S，研究学习用760N， 关键是这个组合价格低 研究学习首选卡王，噌网首选瑞银，网上洋垃圾WG111V2体质差异很大，不建议购买 1、卡皇（180元） 如果对价钱不大在意，又要破解又追求最高性能那选择卡皇。 2、卡王（380元） 你如果想研究学习顺利，而且金钱充足，那么卡王是首先，卡王的灵敏度也比较高，在BT3下可以搜索到较多的AP信号。此卡最适合研究学习，相比其他网卡对信号要求低，此可以说是天生就是为研究学习而存在的。抛开研究学习强的优点，卡王只能在神卡一类。 3、瑞银UR054G（芯片GW3887 R01）V1.1 （42元） 瑞银毋庸置疑，是块“噌网”首选卡，信号灵敏、稳定！无法研究学习是软肋，不然价格肯定卖150+，只比380的卡王性能低了一点点 瑞银的灵敏度可以说是目前usb卡里面最好的，同样地方比其他无线网卡和路由多搜索不少信号，并且连接稳定，虽说其他卡搜索不到的信号，瑞银不一定能连接，总归多搜索信号心里踏实点，不加天线的瑞银偶尔会出现虚信号情况，加了SMA接头外接一个定向天线的话，基本能看到的信号1格左右都能连接。瑞银如果用3321版本的驱动，则可以在win下面用winaircrack抓包研究学习。此卡可谓价廉物美，价格42元左右。 在XP下比瑞银的信号显示低，但链接很稳定，发热量低，网件信号也不错。 瑞银使用感觉一斑斑，信号比760N好很多，连接质量没760N好。要-85样才能稳定连接。2格信号，才能有好的表现。

无线网卡芯片性能分析与比较

无线网卡芯片性能分析与比较 无线终端的进入门槛越来越低，市场上公版方案外加一个壳就能DIY。除了做工对产品有影响外，成品性能很大程度上依赖于所采用的方案。因此，只要了解产品所采用的芯片，整机性能就能掌握个大概。 目前市场上主流无线芯片厂商有Intel（英特尔）、Ralink（雷凌）、Realtek（瑞昱）、Atheros（创锐讯通）、Broadcom（博通）等，其中外置无线网卡市场采用Ralink、Realtek 的芯片比较多；Atheros、Broadcom、Intel三家主要耕耘于笔记本电脑内置无线网卡市场。 Ralink最出名的芯片当属RaLink 3070系列，其中有3070L和3070两个版本，都支持

802.11b/g/n。3070可支持300Mb/s的最大速度，3070L可以看作是3070的降速版，最大速度150Mb/s。Ralink的芯片通常来说品质都比较不错，信号强度好，连接要求低。由于RaLink 3070系列只能做成单功放方案，所以功耗相对较小，辐射强度相对于其他采用多功放方案的芯片要小。而RaLink 5370芯片的特点在于体型小，许多厂商的mini USB无线网卡都是采用这颗芯片。 Realtek作为业界老牌IC芯片厂商在业界享有很高的声誉，其产品分布可谓雅俗共赏，特别在中低端领域口碑颇佳。比较出名的芯片当属Realtek 8187L，其成熟度相当高，虽然Realtek 8187L芯片规格相对落后，但可以做成多功放方案，网络覆盖能力出色，这是RaLink 3070芯片无法比拟的。Realtek 8187L目前最大支持三功放方案，缺点是功率和辐射相对于单功放芯片就要大得多。 Realtek的另一枚芯片Realtek 8188也比较常见，特点在于支持惠普很多机型。众所周知，惠普和联想ThinkPad系列的笔记本是电脑很挑网卡的，而Realtek 8188则能提供很好的支持。另外Realtek8188也经常用于miniUSB无线网卡上。 因为瑞昱的IC芯片涉及各个领域，比如高清播放、板载声卡等，因此很多只要采用瑞昱芯片的高清播放设备都可以兼容瑞昱无线网卡芯片，兼容性十分出色。 笔记本电脑领域Atheros、Broadcom、Intel三家的无线网卡比较普遍，其中属Intel 的无线网卡兼容性最好。笔记本电脑从迅驰一路走来，Intel的无线网卡一直都是迅驰的标配。要兼容Intel的CPU和芯片组自然选择Intel的无线网卡最好。Intel无线网卡型号从

短距离无线通讯(芯片)技术概述

短距离无线通讯（芯片）技术概述 一、各种短距离无线通信使用范围与特性比较 无线化是控制领域发展的趋势，尤其是工作于ISM频段的短距离无线通信得到了广泛的应用，各种短距离无线通信都有各自合适的使用范围，本文简介几种常见的无线通讯技术。 关键字：短距离无线通信，红外技术，蓝牙技术，802.11b，无线收发 工业应用中，现阶段基本上都是以有线的方式进行连接，实现各种控制功能。各种总线技术，局域网技术等有线网络的使用的确给人们的生产和生活带来了便利，改变了我们的生活，对社会的发展起到了极大的推动作用。有线网络速度快，数据流量大，可靠性强，对于基本固定的设备来说无疑是比较理想的选择，的确在实际应用中也达到了比较满意的效果。但随着射频技术、集成电路技术的发展，无线通信功能的实现越来越容易，数据传输速度也越来越快，并且逐渐达到可以和有线网络相媲美的水平。而同时有线网络布线麻烦，线路故障难以检查，设备重新布局就要重新布线，且不能随意移动等缺点越发突出。在向往自由和希望随时随地进行通信的今天，人们把目光转向了无线通信方式，尤其是一些机动性要求较强的设备，或人们不方便随时到达现场的条件下。因此出现一些典型的无线应用，如：无线智能家居，无线抄表，无线点菜，无线数据

采集，无线设备管理和监控，汽车仪表数据的无线读取等等。1．几种无线通信方式的简介 生产和生活中的控制应用往往是限定到一定地域范围内，比如：主机设备和周边设备的互联互通，智能家居房间内的电器控制，餐厅或饭店内的无线点菜系统，厂房内生产设备的管理和监控等0～200米的范围内，本文着重探讨短距离无线通信实用技术，主要有：红外技术，蓝牙技术，802.11b无线局域网标准技术，微功率短距离无线通信技术，现简介如下： 1.1 红外技术 红外通信技术采用人眼看不到的红外光传输信息，是使用最广泛的无线技术，它利用红外光的通断表示计算机中的0-1逻辑，通常有效作用半径2米，发射角一般不超过20度，传统速度可达4 Mbit/s，1995年IrDA（InfraRed Data Association）将通信速率扩展到的高达16Mbit/s ，红外技术采用点到点的连接方式，具有方向性，数据传输干扰少，速度快，保密性强，价格便宜，因此广泛应用于各种遥控器，笔记本电脑，PDA，移动电话等移动设备，但红外技术只限于两台设备通讯，无法灵活构成网络，而且红外技术只是一种视距传输技术，传输数据时两个设备之间不能有阻挡物，有效距离小，且无法用于边移动边使用的设备。 1.2 蓝牙技术 蓝牙技术是一种短距离无线通信技术，它采用无线电射频技术实现设备之间的无线互连，有穿透能力，能够全方位传送，主要面对

苹果手表无线充电方案iwatch XS016 M0 中文手册 Rev1

深圳市旭鑫胜电子有限公司 Shenzhen Xuxinsheng Electronics.Co.,Ltd 无线充电发射器 M0控制芯片 中文手册datasheet 本方案采用qi标准 March 2018 Rev1.1

一、概述 M0芯片是一款符合Qi标准协议（WPC无线充电联盟）的无线充电发射端控制芯片，M0方案是专为苹果手表设计开发，充电效率高，良好的兼容性。可支持apple watch series1，series2，series3，series4，并具有LED灯指示状态功能。 1.1、产品特性 ◆ 兼容WPC无线充电联盟的qi标准协议V1.2.3 ◆ 外围元件少，采用集成的芯片元件 ◆ 电路构架简洁，元件工作温度低，不发热 ◆ 支持APPLE WATCH S1~S4代无线充电 ◆ 充电过程不断充，手表无重启 ◆ SERIES4可在2小时左右充满电（室温26℃） ◆具有LED指示工作状态功能 1.2、产品应用 ◆ qi协议无线充电发射应用 ◆ 非qi协议无线充电发射应用 ◆ iwatch手表无线充电发射应用

二、主控I.C 脚位和说明 2.1、引脚功能 序号 名称 描述 1 VIN_T 输入电压信号检测 2 OVP 过压信号检测 3 COIL1 单双线圈切换控制信号 4 A2P 过流信号检测 5 VCC I.C 电源输入 6 A1E 运算放大器输出 7 A1N 运算放大器反向输入端 8 A1P 运算放大器正向输入端 9 PWL PWM 控制信号 10 DECODE 信号输入 11 NTC 过温检测信号 12 VSS 电源地 13 14 LED_B 待机指示灯 15 PWH PWM 控制信号 16 LED_A 工作指示灯 VIN_T OVP COIL1 A2P VCC A1E A1N A1P LED_A PWH LED_B QCC VSS NTC DECODE PWL

2018年芯片行业深度分析报告

２０１８年芯片行业深度分析报告

核心观点 半导体景气度依旧高涨，芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡 根据WSTS的数据，2017年全球半导体销售额同比增长21.6%，首次突破4000 亿美元，截至18年1月全球半导体销售额已连续18个月实现环比增长，景 气度依旧高涨。芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源-在日本加速发展-在韩国台湾成熟分化。前两次半导体产业 转移原因分别是：日本在PC DRAM市场获得美国认可；韩国成为PC DRAM新 的主要生产者和台湾在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。如今中国已 成为全球半导体最大的市场，在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业 正迎来第三次产业转移，向大陆转移趋势不可阻挡。 制造、封测环节相对易突破，芯片国产替代需求强烈 集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装测试三大环节，除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。其中，设计环节由于投资大、风险高，主要被三星、高通、AMD等领先的科技巨头垄断。中游和下游的制造、封测领域相对来说属于劳动密集型，我国芯片行业更适合从这两个方向实现突破，目前已经涌现出像中芯国际、长电科技等优秀本土企业。但整体来看我国芯片行业仍处于发展初期，关键领域芯片自给率很低。近期中兴通讯被美国商务部制裁事件亦反映出我国在芯片领域的脆弱地位。推动集成电路发展已经上升至国家重中之重，芯片国产化率亟待提高。 政策与需求驱动产业崛起，国产芯片未来“芯芯”向荣 随着PC、手机产品销量的逐渐放缓，集成电路产业发展的下游推动力量已经开始向汽车电子、AI、物联网等新兴需求转变。此外中国将成为全球新建集成电路产业投资最大的地区，大陆晶圆厂建厂潮有望带动本土产业链实现跨越式发展。在政策方面，国家先后出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》等鼓励文件，“大基金”二期也已经在紧锣密鼓的募集当中，预计筹资规模在1500-2000亿元，最终有望撬动上万亿资金。国内芯片行业将在资金、政策、人才和需求的全方位配合下，以燎原之势迅猛发展，发展前景“芯芯”向荣。 相关上市公司 建议关注具有核心竞争力和受益逻辑确定性较高的细分行业龙头，相关标的有：长电科技（封装领域全球第三）、兆易创新（NOR Flash+MCU+NAND三大芯片领域协同发展）、江丰电子（国内高纯靶材龙头）、晶盛机电（晶体生长设备领域全方位布局）、富瀚微（国内领先的视频监控芯片设计商）。 风险提示：半导体行业景气度不及预期；技术创新对传统产业格局的影响。

芯片组介绍

Intel 855PM 芯片组 概述： 英特尔? 855芯片组家族是英特尔? 迅驰? 移动计算技术的组成部分，专门设计用于以较低的功耗提供突破性的性能。英特尔? 855PM 芯片组内存控制器中枢（MCH-M ）是一款经过优化的移动式芯片组解决方案，可支持英特尔? 奔腾? M 处理器、高速DDR 内存和到ICH4-M 的中枢接口。该芯片组拥有一个AGP 4X 接口，能够为高性能独立显卡解决方案提供灵活的支持。 系统图表： 英特尔? 855PM 芯片组特性： 特性 优势 400 MHz 低功耗处理器系统总线 支持用于单处理器配置的400 MHz 系统总线 支持高达 2 GB 的 DDR 333/266/200 内存技术 更高的性能和灵活性 集成高速 USB 2.0 支持USB 2.0 外设，可将数据传输速率提高40倍，而且 具有后向兼容能力，支持USB 1.0设备 AGP4X 接口 高带宽接口，可为高性能移动式独立显卡解决方案提供 灵活的支持 英特尔? 稳定映像技术（英特尔? SIPP ） 支持芯片组硬件变化，最大限度降低对IT 软件映像稳定性的影响 支持处理器系统总线与内存的动态输入/输出缓冲禁用 通过智能地激活或关闭处理器系统总线或内存来降低芯片组功耗

相关产品： 处理器英特尔? 奔腾? M 处理器、英特尔? 赛扬? M 处理器芯片组英特尔? 855GM 芯片组、英特尔? 855GME 芯片组 其它产品英特尔? PRO/无线网卡、英特尔? 迅驰? 移动计算技术 封装信息： 产品封装 82855GM (MCH)593针Micro-FCBGA 82801DBM (ICH4-M)421针Micro-FCBGA Intel 855PM参数：

无线收发芯片的比较与选择

无线收发芯片比较与选择 原文日期：2003-10-1原文作者：清华大学摩托罗拉MCU与DSP应用开发研究中心蒋俊峰 收录日期：2005-7-1来源：今日电子 网页快照：https://www.sodocs.net/doc/7110679641.html,/2003/0009/js5.htm 阅读次数：1196次 摘要：本文比较了nRF401、nRF903和CC1000三款无线收发芯片的特性，详细介绍了它们的结构原理、特性及应用电路。 关键词：无线收发芯片；nRF401；nRF903；CC1000 1.前言 目前许多应用领域都采用无线的方式进行数据传输，这些领域涉及小型无线网络、无线抄表、门禁系统、小区传呼、工业数据采集系统、无线遥控系统、无线标签身份识别、非接触RF智能卡等。 由于无线收发芯片的种类和数量比较多，无线收发芯片的选择在设计中是至关重要的，正确的选择可以减小开发难度，缩短开发周期，降低成本，更快地将产品推向市场。选择无线收发芯片时应考虑需要以下几点因素：功耗、发射功率、接收灵敏度、收发芯片所需的外围元件数量、芯片成本、数据传输是否需要进行曼彻斯特编码等。 在本文中笔者就所了解的NRF短距数据通信芯片nRF401、nRF903和CC1000作一个对比描述，给出了它们的结构原理、特性及应用电路。 2. nRF401无线收发芯片 nRF401是Nordic公司研制的单片UHF无线收发芯片，工作在433MHz IS M（Industrial, Scientific and Medical）频段。它采用FSK调制解调技术，抗干扰能力强，并采用PLL频率合成技术，频率稳定性好，发射功率最大可达10dBm，接收灵敏度最大为－105dBm，数据传输速率可达20Kbps，工作电压在+3～5V之间。nRF401无线收发芯片所需外围元件较少，并可直接单片机串口。 nRF401芯片内包含有发射功率放大器（PA）、低噪声接收放大器（LNA）、晶体振荡器（OSC）、锁相环（PLL）、压控振荡器（VCO）、混频器（MIXFR）、解调器（DEM）等电路。在接收模式中，nRF401被配置成传统的外差式接收机，所接收的射频调制的数字信号被低噪声较大器放大，经混频器变换成中频，放大、滤波后进入解调器，解调后变换成数字信号输出（DOUT端）。在发射模式中，数字信号经DIN端输入，经锁相环和压控振荡器处理后进入到发射功率放大器射频输出。由于采用了晶体振荡和PLL合成技木，频率稳定性极好；采用FSK调制和解调，抗干扰能力强。 nRF401的ANT1和ANT2引脚是接收时低噪声接收放大器LNA的输入，以及发送时发射功率放大器P A的输出。连接nRF401的天线可以以差分方式连接到nRF401，一个50Ω的单端天线也可以通过一个差分转换匹配网络连接到nRF401。

主流无线芯片汇总及特点解析

主流无线芯片汇总及特点解析时代需要速度更快、互操作更方便以及更安全可靠的无线网络，Nordic VLSIASA、Freascale、Atmel等具有国际影响力的IC生厂商都相继推出了新一代短距离无线数据通信收发芯片，以nRF905、CC1100 为主流的无线芯片性能得到了很大提高，最新的无线收发芯片将全部无线通信需要的调制/解调芯片、高/低频放大器等全部集成在芯片中，使外围器件大幅度减少，很容易与各种型号微控制器连接实现高可靠性无线通信，使开发无线产品成本大大降低，开发难度更简单，应用更广泛，嵌入式无线通信和无线网络将逐步取代现有的有线通信和有线网络，无线技术将展示其巨大的影响力，必将掀起一场的新的技术浪潮。系列A: 433/868/915MHZ频段 1. NRF905基本特性工作电压：1.9-3.6V 调制方式： GFSK 接收灵敏度：-100dBm 最大发射功率: 10mW (+10dBm) 最大传输数率：50kbps 瞬间最大工作电流: <30mA 工作频率：（422.4-473.5MHZ）1) 接收发送功能合一，收发完成中断标志2) 433/868/915 工作频段，433MHZ 开放ISM 频段免许可使用3) 发射速率50Kbps，选用外置433 天线，空旷通讯距离可达300 米左右，加功放可到3000 米左右；室内通信仍有良好通信效果，3-6层可实现可靠通信，抗干扰性能强，很强的扰障碍穿透性能；4) 每次最多可发送接收32 字节，并可软件设置发送/ 接收缓冲区大小1/2/4/8/16/32 5) 100 多个频道，可满足多点通讯和跳频通讯需求6) 内置硬件 8/16 位CRC 校验，开发更简单，数据传输可靠稳定。 7) 1.9-3.6V 工作，低功耗，待机模式仅2.5uA. 8) 内置SPI 接口，也可通过I/O 口模拟SPI 实现。最高SPI 时钟可达10M。 2. SI4432基本特性1) 完整的FSK 收发器，2) 工作频率范围430.24~439.75MHz；发射功率最大17dBm，接收灵敏度-115 dBm（波特率9.6Kbps）；空旷通讯距离800 米左右（波特率9.6Kbps） 3) 工作频率范围900.72~929.27MHz；发射功率最大17dBm；接收灵敏度-115 dBm（波特率9.6Kbp）；空旷通讯距离800 米左右（波特率9.6Kbps） 4) 传输速率最大128Kbps 5) FSK 频偏可编程(15~240KHz) 6) 接收带宽可编程(67~400KHz) 7) SPI 兼容的控制接口，低功耗任务周期模式，自带唤醒定时器 8) +20dB,低的接收电流(18.5mA)，最大发射功率的电流(73mA) 3. CC1100芯片特性工作电压：1.8-3.6V 接收灵敏度：在1200 波特率下-110dBm 最大发射功率: 10mW (+10dBm) 最大传输数率：500kbps 瞬间最大工作电流: <30mA 工作频率：（387-464MHZ）1）315、433、868、915Mh 的ISM 和SRD 频段2）最高工作速率500kbps，支持2-FSK、GFSK 和MSK 调制方式选用外置433 天线，直线通讯距离可达300 米左右，降低通信波特率距离更远，我公司也提供高精度参数RF1100SE 模块，性能更佳，室内通信仍有良好通信效果，3 层左右可实现可靠通信，抗干扰性能强，很强的扰障碍穿透性能； 3）高灵敏度（1.2kbps 下-110dDm，1％数据包误码率） 4）内置硬件CRC 检错和点对多点通信地址控制5）较低的电流消耗（RX 中，15.6mA，2.4kbps,433MHz） 6）可编程控制的输出功率，对所有的支持频率可达+10dBm 7）支持低功率电磁波激活功能，支持载波侦听系统 8）模块可软件设地址，软件编程非常方便 9）单独的64 字节RX 和TX 数据FIFO 4. CC1020芯片特性1) 频率范围为402 MHz -470MHz 工作2) 高灵敏度（对12.5kHz 信道可达-118dBm） 3) 可编程输出功率，最大10dB m 4) 低电流消耗（RX:19.9mA） 5) 低压供电（2.3V 到3.6V）6) 数据率最高可以达到153.6Kbaud 7) SPI 接口配置内部寄存器8) 比相同功率下，NRF905- CC1100 远1/3 5. A7102基本特性1) 433Mhz 开放ISM 频段免许可证使用2) 最高工作速率50kbps，高效GFSK 调制，抗干扰能力强，适合工业控制场合 3) 125 频道，满足多点通信和跳频通信需要 4) 内置硬件CRC 检错和点对多点通信地址控制 5) 低功耗3-3.6V 工作，待机模式下状态仅为2.5uA 6) 收发模式切换时间 < 650us 7) 模块可软件设地址，只有收到本机地址时才会输出数据（提供中断指示)，可直接与各种单片机使用，软件编程非常方便 8）TX Mode: 在+10dBm 情况下，电流为40mA; RX Mode: 14mA 9）增加了电源切断模式，可以实现硬件冷启动功能！10）SPI 接口、功能强大、编程简单，与RF905SE 编程接口类似。11）增加了RSSI 功能，通过SPI 接口可以获取当前接收到的信

Zigbee技术主流芯片比较 2概况

Zigbee技术主流芯片调研 1、Zigbee芯片调研 当今市场已有大量集成Zigbee协议和射频电路的芯片。以下是市场上主流的生成Zigbee的公司及其生产的典型Zigbee芯片。 公司TI FREESCALE ATMEL Nordic 芯片CC2530 MC1321 AT86RF230 nRF24E1/nRF9E5 MCU内核8051 HCS08 无（通过SPI接口由外 接MCU连接） 8051 通过在淘宝上的调查，TI公司的CC2530和FREESCALE的MC1321用户量比较大，有大量的公司提供基于这两款芯片的Zigbee模块，使用这些模块可以减少大量的硬件调试工作，而较容易的实现我们所需的传输功能。以下就这两类主流芯片进行详细介绍。 1.1 CC2530调研 CC2530是市场最主流的Zigbee芯片，TI公司推出的ZIGBEE网络处理器，将复杂的ZIGBEE网络协议栈，处理成了简单的用户接口命令，用户只要使用任何简单的单片机（微控制器），就可以容易的实现对ZIGBEE网络的控制；TI推出这个芯片的目的，就是希望ZIGBEE容易被使用。CC2530是TI公司推出的最新一代ZigBee标准芯片，适用于2.4GHz、IEEE802.15.4、ZigBee和 RF4CE应用。 CC2530包括了极好性能的一流RF收发器，工业标准增强性8051MCU，系统中可编程的闪存，8KB RAM以及许多其它功能强大的特性，可广泛应用在2.4-GHzIEEE802.15.4系统，RF4CE遥控制系统，ZigBee系统，家庭/建筑物自动化，照明系统，工业控制和监视，低功耗无线传感器网络，消费类电子和卫生保健。主要参数如下：

几种常用无线收发芯片性能比较表

几种常用无线收发芯片性能比较表 作者：发布时间：2008-9-5 22:31:35 阅读次数：几种常用无线收发芯片性能比较表

由于无线收发芯片的种类和数量比较多，如何在你的设计中选择你所需要的芯片是非常关键的，正确的选择可以使你少走弯路，降低成本，更快地将你的产品推向市场。下面几点有助于你选择你所需要的产品： 1、收发芯片的数据传输是否需要进行曼彻斯特编码？ 采用曼彻斯特编码的芯片，在编程上会需要较高的技巧和经验，需要更多的内存和程序容量，并且曼彻斯特编码大大降低数据传输的效率，一般仅能达到标称速率的1/3。 而采用串口传输的芯片（如nRF401），应用及编程非常简单，传送的效率很高，标称速率就是实际速率，因为串口对大家来说是再熟悉不过的了，编程也很方便。

2、收发芯片所需的外围元件数量 芯片外围元件的数量的直接决定你的产品的成本，因此应该选择外围元件少的收发芯片。有些芯片似乎比较便宜，可是外围元件使用很多昂贵的元件如变容管以及声表滤波器等；有些芯片收发分别需要两根天线，会大大加大成本。这方面nRF401做得很好，外围元件仅10个左右，无需声表滤波器、变容管等昂贵的元件，只需要便宜且易于获得的4MHz晶体，收发天线合一。 3、功耗 大多数无线收发芯片是应用在便携式产品上的，因此功耗也非常重要，应该根据需要选择综合功耗较小的产品. 4、发射功率 在同等条件下，为了保证有效和可靠的通信，应该选用发射功率较高的产品。但是也应该注意，有些产品号称的发射功率虽然较高，但是由于其外围元件多，调试复杂，往往实际的发射功率远远达不到标称值。 5、收发芯片的封装和管脚数 较少的管脚以及较小的封装，有利于减少PCB面积降低成本，适合便携式产品的设计，也有利于开发和生产。nRF401仅20脚，是管脚数和体积最小的。 【未经授权，禁止转载。】【打印本页】

无线充电系统的实现及设计指南

(多图)10W无线充电系统的实现及设计指南 作者: Norelis Medina UpalSengupta TI上网日期: 2015年04月28日评论[ 1 ] 关键字：充电10W无线电源收发器接收器 在手机和其它小型便携式应用中，无线电源系统不断得到认可。现有标准受限于5W电力传输，但是智能手机、平板电脑和便携式工业及医疗应用不断增长的电力需求对供电能力提出了更高的要求。随着输出功率的增加，必须在系统设计最初就将效率和热性能考虑在内。这篇文章回顾了可批量生产的10W无线充电系统的实现方式，并提供了与系统性能优化有关的系统设计指南。我们还给出了一些已经在10W应用中成功测试的收发器 (TX) 和接收器(RX) 线圈的示例。 无线电源多年前就已经出现，形式也有多种，不过最近才由于行业标准的出现而变得更为普遍。 智能手机和小型平板电脑是目前使用无线充电的主要产品类别。然而，这项技术也开始扩展到 可穿戴设备以及医疗和工业应用。当无线电源与无线连通技术配合使用时，就可以使无外部接头、 完全密闭设备的设计成为可能。这使得无线电源成为所有需要在室外或潮湿环境中运行的便携式 系统的理想选择。 现有的工业标准只有有限的功率输出能力通，常在5W范围内。更高功率标准的开发正在进行当 中，截至2014年12月，还未完全确定。因此，那些需要更高功率水平来为较大容量电池充电 的器件就需要定制或专有设计。虽然系统设计人员有可能使用标准组件“从零开始”，但是这种方 法就很难实现终端产品快速投放市场的这一目标。现在市面上的互补发射器和接收器芯片组可实 现针对便携式应用的10W无线电源系统的即刻设计，其中包括一个和两个电池节电池组架构。 图1：典型无线电源系统架构图 无线电源系统架构 图1中显示的是一张紧密耦合智能无线电源系统的简化图。如果从原理图的角度来看，它看起来 很像一款变压器耦合隔离式电源转换电路。然而在这里, 初级线圈和次级线圈是完全分离开来， 而不是绕在同一磁芯上的。电能从发射器（初级，或TX）端传输到接收器（次级，或RX）端， 而接收器电路以数字脉冲的形式将反馈发送回磁耦合器件。

市场上的主流WiFi芯片组或模块调研报告

市场上的主流WiFi芯片组或模块调研报告

2014年3月 By Cym 目录 TI新型WIFI芯片 (1) MARVELL WIFI 芯片组 (10) 博通 (15) 高通 (17) MTK 单芯片WIFI SOC MT7688/MT7681 为智能家居而设 (18) 嵌入式WIFI模块TLN13UA06 (21) HF-A11嵌入式WIFI 模组（利尔达科技） (22) 嵌入式微控芯片RT5350 (23)

物联网应用的蓬勃发展也带来了新一轮的无线通信技术商机，越来越多的芯片(如处理器和微控制器MCU)厂商开始厉兵秣马，加快了WiFi/BT/ZigBee等技术的研发，以卡位物联网市场。从2013年至今，整合无线的单芯片MCU、集成MCU和无线功能的模块、整合嵌入式处理器和无线的单芯SOC等产品和方案全线开花。本报告重点针对WIFI无线芯片或模块，对市场上各主流芯片商所推出的主打的或最新的芯片进行比较。 TI新型WiFi芯片 日前，仪器（TI）宣布推出其面向物联网（IoT）应用的新型SimpleLink WiFi CC3100和CC3200平台。这一新型片上互联网系列使得客户能够轻松地为众多的家用、工业和消费类电子产品增添嵌入式WiFi和互联网功能。 该产品系列的特性包括：拥有业界最低的功耗（适用于电池供电式设备），以及低功耗射频和高级低功耗模式；高度的灵活性，可将任何微控制器（MCU）与CC3100解决方案配合使用，或者利用CC3200的集成型可编程ARM Cortex-M4 MCU，从而允许客户添加其特有的代码；可利用快速连接、云支持和片上WiFi、互联网和稳健的安全协议实现针对IoT 的简易型开发，无需具备开发连接型产品的先前经验；能够采用某种手机或平板电脑应用程序或者一种具有多种配置选项简单且安全地将其设备连接至WiFi。 CC3100和CC3200采用QFN封装并具有全集成型射频（RF）及模拟功能电路，因而允许开发人员通过将器件直接布设在PCB上来创建一种低成本、

浅谈ti无线充电芯片及方案

浅谈ti无线充电芯片及方案 无线充电技术发展至今在电子领域已经被深入研究应用，虽然还未曾大范围普及，但在消费电子领域的发展已经取得不错的成绩。手机厂商也纷纷在自家旗舰机上加入这一革新性的先进充电技术，如三星S6、索尼Xperia Z3+、谷歌Nexus 6、诺基亚Lumia 930 等手机均采用了无线充电技术。 无线电源可在应用中带来实际的系统优势，例如，移除连接器以提高可靠性和耐用性、使系统能够防水以方便清洁并通过提高方便性来提供更好的用户体验。其他应用则可受益于移除接触点而带来的更高安全性，以及在极具挑战性的接口上传送电力甚至数据的能力。TI 是无线电源领域久经考验的行业翘楚，可提供广泛的解决方案来支持可穿戴设备、智能手机、汽车、工业和医疗应用。 德州仪器（TI）宣布推出一款支持业界首款全面集成型10 W无线充电解决方案，该解决方案的接收器及相应发送器更为高效，可帮助工业、医疗及个人电子产品的设计人员让设备在摆脱所有连接器的同时，更快、更高效地充电。此次推出的bq51025和bq500215目前都已投入量产，它们不仅支持防水、防尘以及便携式设计，而且还更快的为1节及2节（1S和2S）锂离子电池充电且不会产生过热。此外，该充电解决方案还兼容于市场上任何符合5W Qi标准的产品，有助于消费类电子产品可以更为灵活的在比以往更多的地方充电。 10W高效率无线充电Bq51025接收器不仅支持4.5V至10V的可编程输出电压，而且与TI bq500215无线电源发送器相结合，还可在10W功率下实现高达84%的充电效率，从而可显着提高散热性能。该功能齐备的无线电源接收器解决方案尺寸仅为 3.60 毫米 2.89毫米，可设计应用在众多便携式工业设计方案中，包括零售终端扫描仪、手持式医疗诊断设备以及平板电脑和超级本等个人电子产品。 最新发布的bq500215是一款专用的固定频率10W无线电源数字控制器发送器，兼容于5W Qi接收器。该发送器采用增强型异物检测（FOD）方法在发送任何电源之前可进行异物检

2018年电子芯片行业市场调研分析报告

2018年电子芯片行业市场调研分析报告 报告编号：OLX-GAO-091 完成日期：2018-10-17

目录 第一节全球半导体设备市场分析 (5) 一、全球半导体设备市场规模 (5) 二、全球半导体设备市场投资分析 (6) 三、全球半导体市场市场集中度分析 (7) 第二节全球电子芯片市场分析 (12) 一、全球芯片行业发展历程 (12) 二、全球芯片行业发展现状 (14) 三、全球芯片应用领域结构 (15) 四、全球芯片市场并购格局 (15) 五、全球芯片市场竞争格局 (16) 六、全球芯片市场发展前景 (18) 第三节全球CPU市场发展现状 (20) 一、全球PC出货量已经开始负增长 (20) 二、CPU单核性能提升速度放缓 (20) 三、市场竞争格局 (23) 1、CPU发展历史悠久，技术壁垒极高 (23) 2、专利网构成很难逾越的障碍 (24) 3、Wintel联盟主导的软硬件生态形成很深的护城河 (26) 四、CPU市场发展前景 (29) 1、ARM的开放生态降低了CPU细节不透明的风险 (29) 2、行业弱势厂商迫于竞争及盈利压力对外授权部分核心技术 (31) 第四节中国芯片市场发展现状 (34) 一、中国芯片市场发展特征 (34) 二、国内CPU的发展现状 (38) 三、中国CPU市场结构分析 (40) 1、中国CPU市场品牌结构 (40) 2、中国CPU市场产品结构分析 (42)

3、CPU核心数量分析 (44) 4、中国CPU市场价格分析 (46) 四、芯片市场发展现状 (47) 五、中国CPU行业发展现状及建议 (54)

图表目录 图表1:2005-2017年全球半导体设备销售额及增速 (5) 图表2：2015-2019年全球各国半导体设备销售额及预测 (5) 图表3：2017年全球主要市场半导体市场规模（单位：亿美元，%） (8) 图表4：2017年全球半导体设备市场产品市场份额情况（单位：%） (9) 图表5：晶圆制造设备商区域分布 (9) 图表6：全球主要晶圆制造设备商国别分布（单位：家） (10) 图表7：2010-2017年全球芯片销售额及预测（单位：亿美元，%） (14) 图表8：全球PC出货量（百万台） (20) 图表9：多线程CPUMark跑分（单位：分） (21) 图表10：英特尔旗舰CPU的内核数量（单位：个） (21) 图表11：单核CPUMark跑分（单位：分） (22) 图表12：英特尔旗舰CPU售价（单位：美元） (22) 图表13：世界上第一款商用CPU是英特尔于1971年推出的4004 (23) 图表14：英特尔CPU历史上的几个里程碑 (24) 图表15：英特尔2017旗舰处理器i97980XE正面、背面和架构图 (24) 图表16：英特尔新增x86指令和相关的专利数量 (24) 图表17：Wintel联盟主导的软硬件生态 (26) 图表18：三大难题压制CPU领域的新进入者 (28) 图表19：英特尔与微软这样的巨头尚难切入移动生态系统 (29) 图表20：ARM在移动领域建立的开放生态系统 (30) 图表21：ARM公司商业模式 (30) 图表22：AMD和IntelCPU在存量PC市场的份额 (31) 图表23：AMD营业收入与营业利润（2006-2017） (32) 图表24：威盛授权中国厂商X86技术 (33) 图表25：国产PC及服务器CPU阵营及部分重要厂商 (38) 图表26：基于申威CPU的软硬件生态 (39) 图表 27：2015年度桌面级CPU品牌关注比例 (40) 图表 28：2015年Q1-2015年Q4桌面级CPU品牌关注走势 (41) 图表29：桌面级CPU系列关注比例 (42) 图表30：2015年Q1-2015年Q4热门CPU系列关注走势 (42) 图表31：桌面级CPU单品关注比例 (43)