主流手机芯片厂商介绍
1联发科—MTK
联发科技是全球IC设计领导厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。本公司提供的芯片整合系统解决方案，在无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品领域，均处于市场领导地位。联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市，股票代号为2454。公司总部设于台湾，并设有销售及研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦及英国。
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MTK系列芯片—
2展讯—
展讯通信有限公司(“展讯”)致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发，为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。展讯成立于2001年4月，目前在美国的圣地亚哥和中国的上海、北京、深圳等地设有分公司和研发中心，在韩国设有办事处。展讯的产品支持多标准的宽带无线通信，包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSDPA、HSUPA以及未来的无线通讯标准。
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展讯系列芯片—
展讯基带芯片
3创杰—(ISSC)
台湾专业无线通讯IC设计公司，提供世界级蓝牙IC解决方案网址：https://www.sodocs.net/doc/7716999161.html,
创杰蓝牙芯片—
4威盛—VIA
威盛电子（VIA T echnologies, Inc. 简称VIA）是无晶圆低功耗x86 处理器平台先驱，也是个人电脑，客户机，超移动设备及嵌入式市场的领导厂商。有效整合低功耗的处理器、多媒体的芯片组及先进的IO、总线与网络控制器，组成计算机运算与通讯平台以及广受好评的EPIA 系列主板。目前公司总部位于台湾。网址：https://www.sodocs.net/doc/7716999161.html,
威盛系列芯片—
5北京天基科技—
北京天碁科技是一家独立的TD-SCDMA终端核心技术设计公司，在3G无线通信领域为终端设备制造商和手机设计公司提供TD－SCDMA终端核心技术产品及支持，包括终端芯片组、协议栈软件、终端参考设计及客户化技术支持等。TD-SCDMA技术
TD-SCDMA（时分同步码分多址）是一个新的无线接口标准，是国际电信联盟和第三代移动通信伙伴项目（3GPP）认可的3G无线通信的三个标准之一，该技术能应用于所有的无线实施要求，包括农村和城市地区，支持微型，小型及大型蜂窝，满足各种高速移动的无线接入和多媒体应用。
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T3G系列芯片—
6三星—
三星的半导体业务的任务是提供整体移动解决方案，它在在产品以及技术开发方面都是世界内存市场的领导者。三星的内存部是全球内存领域无可匹敌的领导者。截止2006年末，我们已经连续14年稳居世界领先的内存芯片制造商。DRAM 销售量已经连续15年位居世界第一，SRAM连续12年、闪存芯片连续4年位居世界第一。我们在纳米技术商业化、新内存设备开发，以及多芯片封装和融合式内存领域同样遥遥领先竞争对手。我们系统LSI部的业务集中在以下五个领域，在每一个领域中，我们都是世界的领导者：显示驱动芯片（DDI）、SIM卡智能芯片、导航应用处理器、CMOS图像传感器以及多媒体播放器用片上系统（SoC）。网址：https://www.sodocs.net/doc/7716999161.html,
三星系列芯片—
7意法半导体—
意法半导体是世界第五大半导体公司。公司产品有：安全IC，存储器，专用分立器件(ASD?)，标准线性器件及逻辑器件，保护装置，传感器，实时时钟，模拟芯片和功率转换芯片，多媒体应用一体化解决方案。意法半导体为数据存储、
打印机、显示器、PC机主板电源管理和电源提供先进的半导体解决方案。游戏机和智能电话用MEMS（微机电系统）芯片供应商。
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意法系列芯片—
8高通—Qualcomm
高通CDMA技术集团（QCT）是世界上最大的无线芯片组技术供应商。该集团提供的技术用于驱动大多数商用3G设备。并且该集团通过将过去在移动因特网连接方面取得的成功拓展到笔记本电脑、消费电子产品以及便携计算设备领域，帮助无线领域分化为新的部分。全球无线社区变得越来越复杂，QCT产品所交付的集成性和高级功能变得更加完整，以满足未来对无缝、透明和无处不在的连接的需求。
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高通芯片系列—
9德州仪器—TI
德州仪器(TI) 是全球领先的模拟及数字半导体IC 设计制造公司。除了提供模拟技术、数字信号处理(DSP) 和微处理器(MCU) 半导体外，TI 还设计制造用于模拟和数字嵌入及应用处理的导体解决方案。电源管理，时钟计数器，RF/IF 和ZigBee?解决方案，放大器和线形元件，模拟开关与多路复用器及GPS芯片等
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TI系列芯片—
TI推出一款NaviLink 5.0单芯片解决方案，可为主流移动电话添加GPS应用，尺寸仅25mm2，在信号较弱的城市与室内可提供快速初次定位（TTFF）功能。NaviLink 5.0可同时支持辅助式与独立式的GPS工作模式，对主机负载与内存的要求极低，性能还超出了3GPP与OMA SUPL的要求。能与TI的OMAP和OMAP-Vox处理器接口连接，还能与TI的2.5G及3G芯片组实现无缝连接
。音频放大芯片
德州仪器日前推出了OMAP 4硬件平台，支持1080P高清视频和高达2000万象素的图形处理，手机产品的性能有望进一步提升OMAP 4包括ARM Cortex A9双核处理器、以TI 的C64x DSP为基础的可定制多媒体处理芯片、POWERVR SGX540 影像处理引擎、及主频可高达1GHz的(Image Signal Processor - ISP)独立静态图像处理系统等四部分，除了支持1080P视频记录、高达2000万象素的静态图形处理，同时在电力消耗上也会减少很多，支持Android、LiMo等Linux 操作系统和Symbian、Windows Mobile操作系统，为手机等移动平台的发展提供了很好的前
景。。
TI 宣布推出三款全面集成型电源管理与信号链配套芯片，可支持基于 OMAP35x 处理器设计的所有系统电源要求，从而壮大了针对嵌入式处理器设计的电源管理产品阵营。通过将领先电源管理电路与 TI 低功耗嵌入式处理器进行完美结合，可实现最佳电源效率与性能，从而可延长电池使用寿命及系统运行时间。
10飞思卡尔—
飞思卡尔系列芯片—
T
freescale i.MX21 主控芯片
freescale i.MX21 集成了包括硬件MPEG4编解码、LCD控制器、USBOTG、CMOS摄像头、AC97音频控制器等多种模块，且处理速度最高可达400MHz，是一款集低功耗、高度集成性、软件兼容性、智能设计技术等优势于一体的CPU。采用这种CPU的GPS不仅有强劲的导航性能，通常还具有全面的多媒体功能。
飞思卡尔半导体推出两款高集成的i.MX35多媒体应用处理器
飞思卡尔SoC笔记本处理器
11英飞凌—
总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，前身是西门子半导体事业部。为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。公司通讯解决方案有：蜂窝射频收发器，芯片卡和安全IC，分立器件，ESD 和EMI 保护解决方案以及RF 滤波器，Lighting ICs & LED Drivers，微控制器，手机基带集成芯片，手机平台，功率管理芯片，功率模块和平板型器件，传感器，调谐器和多媒体，Bluetooth，GPS等。
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英飞凌芯片系列—
X-GOLD-110芯片效仿联发科平台，支持彩色显示幕、MP3播放、FM收音机、USB充电以及双Sim卡及照相机解决方案，手机产品的研发周期可降至3~4个月，零组件数量从200种减少到50种，是当今世界上集成度最高、极具成本收益的、面向GSM/GPRS超低成本手机的单芯片解决方案。
英飞凌512MB DDR2-533内存芯片
产品工作频率为DDR2-533，采用英飞凌原厂A级颗粒，编号为
HYB18T512800AF37，响应间为3.7NS，理论可工作在DDR2-540。模组编号为
HYS64T64000HU3.7A，容量为512MB
3GE型WCDMA/EDGE双模射频收发器. SMARTi 3GE立足于四频段GSM/EDGE收发器SMARTi PM和具备高速下行分组接入（HSDPA）功能的六频段WCDMA收发器的成熟架构。这种收发器由现已面世的SMARTi PM和SMARTi 3G收发器组成，面积仅为6 X 6毫米（0.24 X 0.24英寸），相比英飞凌以往推出的双芯片解决方案而言，可节省40%以上的印制电路板空间。
在软件方面，SMARTi 3GE完全兼容SMARTi PM和SMARTi 3G收发器，目前采用分立式收发器的所有客户能够顺利演进至下一代集成式解决方案，从而获得更大的利益。此外，
标准化I/O接口和三线制总线编程能够迎合现有大多数基带处理器的要求。
英飞凌手机基带芯片
英飞凌的S-GOLD3H芯片，编号为PMB8878，基于HSDPA网络，数据传输速率可达到7.2Mbps，具备先进的视频加速和多媒体播放功能，非常值得iPhone期待。它具有比以前S-GOLD2更强的性能，支持更高分辨率的照相机（5百万像素），并且支持2x速的MMC/SD 界面，支持DVB-H标准的移动数字广播。
12杰尔—agree
美国杰尔系统有限公司
杰尔系统是半导体存储、无线数据以及公共与企业网络的全球领先者。杰尔的芯片和软件产品涵盖手机、PC、PDA、硬盘驱动器到游戏设备乃至全球最尖端的无线与有线网络。杰尔系统的客户包括消费类电子产品、通信与计算设备的顶级制造商。杰尔系统致力于打造互联的生活方式，使人们无论是在家中、工作场合或在途中均能尽享信息及娱乐。
杰尔系统前身为原朗讯科技微电子部，1996年朗讯科技自A T&T拆分时即已设立。2000年12月，朗讯科技微电子部正式更名为杰尔系统。2002年6月，杰尔系统宣布完全独立，正式脱离母公司朗讯科技。总部设于美国宾夕法尼亚州阿伦敦市，在亚洲、欧洲及美国设有办事处，全球雇员7,700人，杰尔系统（上海）有限公司成立于2001年1月，中国总部位于上海市，另在深圳市设有办事机构。
美杰尔公司生产的芯片主要有两套，一是TRO9WQTE2B（中央处理器）+CSP1093CR1（数字处理器）+PSC2006HRS（电源IC），采用这套芯片的手机有：三星Q208、S105、S308、S300、S108、V200、V205、V208等。另一套是TRIBENT-2（微处理器）+CSP1099（音频IC）+PSC200B（电源IC），采用这套芯片的手机有帕玛斯XG3、夏新A90、A68等等。TR09WQTEB2B微处理器U601（S308）
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杰尔系列芯片—
杰尔系统前置放大器PA7800用于硬盘驱动器
夏新手机里的杰尔芯片
12恩智浦—
凭借在射频、模拟、电源、数字处理和生产方面的丰富经验和雄厚实力，恩智浦半导体提供各种高性能混合信号和标准产品解决方案。这些创新技术广泛应用于汽车、工业、消费电子、照明、医疗、计算和识别领域。公司总部位于欧洲.荷兰，埃因霍温. 前身为皇家飞利浦公司的事业部之一
, 多重市场半导体(MMS)
?基于ARM 的32 位微处理器市场第一位
?I2C 逻辑及工业UART 市场第一位
?每2 台笔记本电脑即有1 台使用恩智浦GreenChip 电源控制器
?十多年来在移动电话用动态扬声器和接收器市场上始终处于第一位
?广播发射器用RF 功率放大器市场第一位
?移动通信基础设施基站用RF 功率放大器市场第二位
?小信号分立器件第二位
?
恩智浦软件
?独立的软件供货商，提供移动多媒体软件解决方案 .
?超过5.5 亿台设备使用LifeVibes 软件.
?
产品有: 放大器, 双极性晶体管,数据转换器,二极管,ESD、EMI和信号调节,智能识别,接口与连接性,逻辑, 微控制器, MOSFET s,, 电源管理IC, RF, 传感器, 可控硅整流器
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NXP芯片有-
FM收音模块NXP TEA5767型号：TJ-102BC 规格：11.0*11.0*2.0 PIN数：10 IC型号：NXP TEA5767 软件支持：IIC NXP TEA5767HN芯片PLL合成调频系统，自动数字调谐；特殊天线加感技术；高灵敏度、高稳定性、低噪音、低功耗；世界频道，频率范围：76~108MHz
Mini3250嵌入式核心模块
- 基于NXP(恩智浦) LPC3250 ARM9微处理器(ARM926EJ-S 内核)，内带MMU，CPU时钟运行速率可高达266MHz
- 矢量浮点协处理器，32KB指令高速缓存和32KB数据高速缓存
- 具有电源管理功能，USB OTG可对外提供500mA电流，内部具有ESD 静电保护功能- 64MB SDRAM，2MB Nor Flash，128MB Nand Flash
- watchdog timer 处理器支持
- 7个TTL 电平串口
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）日前推出新系列瞬时电压抑制器(TVS)二极管，新系列产品采用新型的SOD123W FlatPower封装。该系列二极管提供400 W额定峰值脉冲功率(10/1000μs)，单位PCB面积的浪涌能力约为67 W/mm2，是市场上采用类似封装的TVS产品浪涌能力的2倍以上。这种在更小面积上的高浪涌能力，将使工程师们得以节省PCB空间，同时提供最佳电源效能。它还将使工程师们能在PCB上集成更多功能。
数摸转换芯片
LED驱动
13博通—(Broadcom)
Broadcom Corporation 是一家以技术创新为核心的公司，也是全球领先的有线和无线通信半导体公司。Broadcom 产品实现家庭、办公室和移动环境中的语音、视频、数据和多媒体传递。我们为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、一流的片上系统和软件解决方案。这些解决方案支持我们的核心任务：Connecting everything?（连接一切）。Broadcom 是世界上最大的无生产线半导体公司之一
Broadcom 总部在美国加利福尼亚州的尔湾(Irvine)，在北美洲、亚洲和欧洲有办事处和研究机构。
Broadcom 正在开发支持下一代3G 和4G 高速移动技术。作为CellAirity? 移动平台的一部分, Broadcom 提供用于蜂窝电话、PC 卡和其它无线消费类电子设备的HSDPA（高速下行链路分组接入）、WCDMA（宽带码分多址接入）、EDGE（GSM 演进增强型数据速率）、GPRS（通用分组无线电业务）和GSM（全球移动通信系统）基带处理器系列。
随着无线设备和便携式媒体播放器的出现并成为移动媒体的主要平台，Broadcom 提供了一系列移动多媒体处理器，为构建下一代支持最新多媒体应用（如音频和视频电话、消息传递、交互式游戏、基于位置的服务以及改进型Web 浏览等）的手持设备提供了可能。
Broadcom 正通过我们在蓝牙、Wi-Fi、VoIP、FM 无线电、DVB-H 移动电视、多媒体和等方面种类繁多的行业领先技术帮助构建下一代移动设备。
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产品芯片_
各手机芯片厂商介绍
各手机芯片厂商介绍 TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列，但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验，加上几年来一系列的成功并购，使其很快就在WLAN领域占住了脚跟，也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过40家制造商提供WLAN技术，其中包括：D-LinkSystems（友讯）、惠普（HP）、英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motolora）、网件（NETGEAR）公司、Netopia公司、三星机电（SamsungEM）、SiemensSubscriberNetworks、SMCNetworks、U.S.Robotics、Westell及众多亚洲ODM厂商等。 在2003年，TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的，这在当时IEEE802.11g标准才未正式发布，而IEEE802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE802.11b设备兼容的特殊原因，并不受许多用户接受的大环境下，TI 的具有22Mbps速率，并且与IEEE802.11b设备完全兼容，与IEEE802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度，随着IEEE802.11g标准的正式发布，早在2002年就开始研发的各种基于IEEE802.11b/g双重标准和IEEE802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市，所以目前TI的WLAN产品线非常齐全，它可以全面地为客户提供低功耗的802.11a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多，但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。 （1）TNETW1230 TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品，它是一块大小仅为12mmx12mm 的单芯片的MAC和基带处理器单芯片，芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE802.11a/b/g三大WLAN标准，它可以全面支持802.11a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准，为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗，适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。 TNETW1230它具有以下关键特性： TI的ELP（EnhanceLowPower，超低电源）技术，使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。 TNETW1230可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用，形成一个完善的无线系统设计。 TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口，TNETW1230可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS 芯片单元连接，发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。 TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接，作为TI蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。 MT6226为MT6219costdown产品，内置0.3Mcamera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。 MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3Mcamera处理IC。（2006年MP） MT6227与MT6226功能基本一样，PINTOPIN，只是内置的是2.0Mcamera 处理IC。（2006年MP） MT6228比MT6227增加TVOUT功能，内置3.0Mcamera处理IC，我公司供应的MTK手机套片详解：
常见PHY芯片品牌介绍
常见PＨY芯片品牌介绍 2008-01-07 1１:３9 目前市场上百兆交换机是一个非常成熟的产品，各个芯片公司对自己的产品都进行了多次的优化和精简。总的来说规格和性能方面都能满足作为2层傻瓜型交换机的应用。一些主要的技术指标也基本相同。所有公司的芯片都可以支持10/1０0M自适应;全线速交换;支持线序交叉功能。下面我们将深入分析目前市场上采用的百兆交换机方案: ?１.Ｒeａltｅｋ公司??Rｅalｔek 公司相信大家比较熟悉，市场上百兆网卡大多采用他们公司8１39芯片。作为一个网络低端市场的芯片供应商16口和24口百兆交换机也是他们主推的产品。Realtek公司百兆交换机方案的芯片型号为：ＲＴL8316+ RTL8208;24口RTＬ８324 ＋RＴL820８。Rｅａlｔek公司采用的是ＭＡＣ（媒介控制芯片)与PHY（物理层芯片)相分离的架构。RTL8316和RTL832４是ＭＡC（媒介控制芯片),RTL8208是8口的PHY(物理层芯片)。RＴL８316 集成4M位DＲAM缓存用于数据包存储转发;RＴＬ8324集成4 M 位缓存。这个缓存的大小对于交换机处理数据的能力有着很大的影响！RTL831６和ＲTL８324 MAＣ地址表的深度为8Ｋ! ２．IＣPlus公司? ＩCＰlus公司也是台湾一家有着多年历史的网络芯片生产商。IＣPｌus公司百兆交换机方案的芯片型号为:ＩP172６+IP108。同样ＩCＰｌus公司也采用ＭAC(媒介控制芯片)与ＰHY （物理层芯片）相分离的架构。 ?IＰ17２6是ＭＡC(媒介控制芯片),IP１08是8口的ＰＨY(物理层芯片）。ＩP172６集成1.5M 位缓存用于数据包存储转发。IＰ17２6MAC地址表的深度为4K！ 3.Admteｋ公司? Admtek公司今年已经被德国英飞凌公司收购，实际上应该是德国公司。Ａｄmtek公司百兆交换机方案的芯片型号为:AＤM69２6 + AＤＭ7０08。同样Aｄmtｅk公司也采用ＭAC(媒介控制芯片）与PHY(物理层芯片）相分离的架构。ADＭ6926是MAＣ（媒介控制芯片)，ADM7008是8口的PHＹ(物理层芯片）。ＡDM6926集成4 M 位DＲAＭ缓存用于数据包存储转发。AＤM６926ＭAC地址表的深度为4K！ ?4．Brｏaｄcom公司? Brｏadcoｍ公司是数据通讯芯片行业无论在技术还是在市场上都处于主导和领先地位的公司美国公司。2层傻瓜型交换机芯片只是其Robo Sｗｉtch产品线中的一小部分。作为领导者Broadcoｍ公司在几年前率先将MＡC与PHY集成在同一颗芯片当中。其芯片的网络兼容性,稳定性是其他公司需要无法企及的。Broａｄｃom公司百兆交换机方案的芯片型号为：AC5２6（16口)，ＡC524（2４口）。AC526／52４集成4 M 位缓存用于数据包存储转发。AC5２6／52４MＡC地址表的深度为４Ｋ！??通过以上的比较,各个公司的产品规格参数基本相同。作为在市场上销售多年的产品，其品质5０%取决于芯片方案的选择，50%取决于不同交换机品牌生产厂家的设计,采购和生产的控制能力。目前最终用户在选择交换机时可以结合以上两个方面进行选择。 以下是目前常用的网卡控制芯片。?1、Reａltek8２0１ＢL:是一种常见的主板集成网络芯片（又称为PＨＹ网络芯片)。PＨY芯片是指将网络控制芯片的运算部分交由处理器或南桥芯片处理，以简化线路设计，从而降低成本。 2、Realtek 81３9C/D：是目前使用最多的网卡之一。8１３9D主要增加了电源管理功能,其他则基本上与8139C芯片无异。该芯片支持1０M/1０0Mbpｓ。 3、ｌnteｌPｒo／１０0VE：ｌnｔel公司的入门级网络芯片。? 4、nForce MCＰＮ
三星手机暗码大全
*#06#显示IMEI号，第七第八位是89，90，92的是韩国产的，但是串号可以改的哦。 *#99#或*#0837#显示软件版本； *#0001#显示RS232串行通信参数设置； *#0228#显示电池容量和温度； *#0523#调节对比度； *#0636#存储器容量显示 *#0778# SIM卡信息 *#0324#网络检测（工程模式） *2767*2878# EEPROM话机当前设定复位，手机设定总清除，常用于解锁 *2767*3855#从字库中取出程序重置EEPROM为出厂值—总复位（修复软件故障）。对修改过IMEI码的机，此指令可恢复原出厂机身号码。此指令还用于因EEPROM（码片）内程序紊乱造成的故障。使用这个命令会清除电话薄，慎重使用。 *2767*7377#解手机密码的复位指令 *2767*927#WAP部分清空，解决进WAP设置死机。原来不能上网，用了该指令以后，就可以上网了！ *#8999*228#电池参数显示，类型/电压/温度 *#8999*268#更改开机国家英文（表示水改版的原销售地）显示。 *#8999*289#铃声调整，振铃器频率测试/显示频率，上下键调节 *#8999*246#程序参数显示 *#8999*364#显示Watchdog状态
*#8999*377# EEPROM错误显 *#8999*427# WATCHDOG信号路径设置 *#8999*523#（不插卡*#0523#）液晶显示对比度调节，上下键调节 *#8999*636#存贮状态显示 *#8999*746# SIM卡文件规格测试 *#8999*786#当前日期、时间读取： 显示的内容为本次开机的时间以及本次开机后到当前的时间长。 按->后显示最新的本次开机后到当前的时间长；再按->后显示上一次的开机时间；再按->后显示上一次的关机时间以及上次开关机的时长。 *#8999*842#振子振动测试，上下键调节转速 *#8999*9266#显示收信通道号和收信强度指示 *#8999*947#在重大错误情况下复位设置指令 *2767*3855#可用于鉴别手机IMEI码是否被奸商更改。方法是： 先输入*#06#，看看您的IMEI码并记录下来，然后再输 *2767*3855#，这时手机会把手机Flash中的资料还原到EEPROM码片中，最后再输入*#06#看看你的手机的IMEI号变成什么？如果变的一塌糊涂，和你第一次记录下来的不一样，并且和手机背面标贴上的IMEI不一样，就肯定是改版机了。如果是正品，使用此方法前后看到的IMEI绝对应该是相同的。如果你是改版机器，再想变回原来的那串伪造的IMEI号，就非的去买数据线，再搞个软件才能改回来，一般市场上改板机差不多都这样做。 手机的*#09#不要随便按，因为会有密码泄漏，背被别人得到 有些指令象*#0523#的输入，一些型号的手机要插卡，有些不用。
LED芯片厂商简介
LED芯片厂商简介 台湾芯片厂商： 晶元光电（Epistar）简称：ES、（联诠、元坤，连勇，国联），广镓光电（Huga），新世纪（Genesis Photonics），华上（Arima Optoelectronics）简称：AOC，泰谷光电（Tekcore），奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜（HPO），汉光（HL），光磊（ED），鼎元（Tyntek）简称：TK，曜富洲技TC，燦圆（Formosa Epitaxy），国通，联鼎，全新光电（VPEC）等。
华兴（Ledtech Electronics）、东贝（Unity Opto Technology）、光鼎（Para Light Electronics）、亿光（Everlight Electronics）、佰鸿（Bright LED Electronics）、今台（Kingbright）、菱生精密（Lingsen Precision Industries）、立基（Ligitek Electronics）、光宝（Lite-On Technology）、宏齐(HARV A TEK)等。 大陆LED芯片厂商： 三安光电简称（S）、上海蓝光（Epilight）简称（E）、士兰明芯（SL）、大连路美简称（LM）、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地 电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大，山东华光、上海蓝宝等。 国外LED芯片厂商： CREE，惠普（HP），日亚化学（Nichia），丰田合成，大洋日酸， 东芝、昭和电工（SDK），Lumileds，旭明（Smileds），Genelite，欧司朗（Osram），GeLcore，首尔半导体等，普瑞，韩国安萤（Epivalley）等。 1、CREE 著名LED芯片制造商，美国CREE公司，产品以碳化硅(SiC)，氮化镓(GaN),硅(Si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(LED),近紫外激光,射频(RF)及微波器件,功率 开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(SiC)外延片。 2、OSRAM(欧司朗是西门子全资子公司)：是世界第二大光电半导体制造商，产品有
手机型号大全
诺基亚 1系列：低端实用系列，配置低端，实用又耐用。 2系列：低端入门系列，简单易用，老人机首选。 3系列：真我个性系列，年轻一代，显真我个性。 5系列：运动活力系列，音乐手机，音乐任我听。 6系列：商务精英系列，商务手机，精英的首选。 7系列：时尚先锋系列，独具特色，百变的造型。 8系列：尊贵典雅系列，造型独特，典雅和精致。 9系列：个人助理系列，通讯器与PDA功能的结合。 E系列：商务智能系列，智能系统与商务的结合。 N系列：娱乐智能系列，智能系统与娱乐的结合。 特殊系列：N-Gage，N-Gage QD，以游戏为卖点的手机。 摩托罗拉 A系列：技术领先，总是领先潮流、技术领先的款式。 C系列：入门手机，满足日常通信需求，价格低廉。 E系列：娱乐机型，注重影音娱乐功能，面向年轻群体。 L系列：超薄直板，直板手机超薄的首选系列。 Q系列：智能手机，均采用Windows Mobile智能系统。 T系列：商务机型，实用、功能丰富，面向商务应用。 U系列：彩蛋外观，U系列的标志外形，价格实惠。 V系列：时尚手机，个性化折叠机型，样式流行，功能合理。W系列：低端首选，比C系列相对高端的中低端手机。 Z系列：滑盖手机，刀锋精神的精彩延续，音乐与超薄混合。RAZR系列：经典的“刀锋”系列，超薄、锋利、翻盖。 ROKR系列：定位于音乐娱乐，包括E2、E6、Z6、E8等机型。RIZR系列：可以看做是RAZR系列的滑盖版，延续刀锋精髓。KRZR系列：目前只有K1和K2两款机型，外观相对出色。 摩托罗拉在命名新型号时尽量不使用已经使用过的名称。 比如，摩托罗拉不会以A720命名新的手机，因为已经有T720。 索尼爱立信 C系列：Cyber-Shot影像家族新的代表。 G系列：UIQ智能，下一代互联网平台。（G502c 除外） J系列：直板低端系列，面向低端用户。 K系列：曾经的影音家族，叛逃C系列。 M系列：商务智能，全键盘智能加商务。 P系列：智能商务代表，商务旗舰机型。 R系列：风格独特，收音机手机创意无限。 S系列：变更为全新的家族——Snapshot。 T系列：直板手机，诞生了多款经典。 W系列：屹立不倒的WALKMAN音乐系列。 Z系列：折叠手机，日系折叠的经典传承。 为了区别在中国内地销售手机型号，部分手
台湾主要芯片厂商及网址
台北市 八达创新 https://www.sodocs.net/doc/7716999161.html, 加达士科技 https://www.sodocs.net/doc/7716999161.html, 巨有科技 https://www.sodocs.net/doc/7716999161.html, 巨华积体电路 https://www.sodocs.net/doc/7716999161.html, 安茂微电子 https://www.sodocs.net/doc/7716999161.html, 安国国际科技 https://www.sodocs.net/doc/7716999161.html, 旭展电子 https://www.sodocs.net/doc/7716999161.html, 系晶科技 https://www.sodocs.net/doc/7716999161.html, 旺玖科技 https://www.sodocs.net/doc/7716999161.html, 亮发科技 https://www.sodocs.net/doc/7716999161.html, 冠宇国际电子 https://www.sodocs.net/doc/7716999161.html, 红隼科技 https://www.sodocs.net/doc/7716999161.html, 倚强科技 https://www.sodocs.net/doc/7716999161.html, 凌泰科技 https://www.sodocs.net/doc/7716999161.html, 凌翔科技 https://www.sodocs.net/doc/7716999161.html, 产晶积体电路 https://www.sodocs.net/doc/7716999161.html, 盛群半导体 https://www.sodocs.net/doc/7716999161.html, 麦肯积体电路 https://www.sodocs.net/doc/7716999161.html, 创品电子 https://www.sodocs.net/doc/7716999161.html, 创艦科技 https://www.sodocs.net/doc/7716999161.html, 富微科技 https://www.sodocs.net/doc/7716999161.html, 扬智科技 https://www.sodocs.net/doc/7716999161.html, 晶宏半导体 https://www.sodocs.net/doc/7716999161.html, 晶捷科技 https://www.sodocs.net/doc/7716999161.html, 晶通科技 https://www.sodocs.net/doc/7716999161.html, 晶磊半导体 https://www.sodocs.net/doc/7716999161.html, 华昕电子 https://www.sodocs.net/doc/7716999161.html, 瑞积电子 https://www.sodocs.net/doc/7716999161.html, 诠华电子 https://www.sodocs.net/doc/7716999161.html, 嘉矽电子 https://www.sodocs.net/doc/7716999161.html, 硕颉科技 https://www.sodocs.net/doc/7716999161.html, 德鑫科技 https://www.sodocs.net/doc/7716999161.html, 锐相科技 https://www.sodocs.net/doc/7716999161.html, 擎亚国际科技 https://www.sodocs.net/doc/7716999161.html, 联合聚晶 https://www.sodocs.net/doc/7716999161.html, 艺高科技 https://www.sodocs.net/doc/7716999161.html, 台北县 一华半导体 https://www.sodocs.net/doc/7716999161.html, 十速科技 https://www.sodocs.net/doc/7716999161.html, 三合微科 https://www.sodocs.net/doc/7716999161.html,
著名芯片厂商标志和简介之1
著名芯片厂商标志和简介之１
标 志 公 司 简 介
美国仙童(飞兆)，采用世界级 4、5、6-inch 硅片工艺生产逻辑、模拟、混 合信号 IC 和分立元件 美国国际整流器公司成立于 1947 年，是主要的全球功率半导体供应商。 我们的产品通过电能转换，为各种电源系统、电机传动系统及照明镇流器 提供能源。 美国安森美半导体主要拥有三类产品系列： 电源管理和标准模拟集成电路 （放大器、电压参考、接口和比较器）；高性能逻辑电路（特殊应用产品、 通信集成电路、时钟、转换器和驱动器）；以及包括了有源分立元件和 MOSFET 产品的标准半导体。
IXYS
美国 IXYS(艾赛斯)公司是世界著名的半导体厂家，成立于 1983 年， 总 部设于美国加利福尼亚州（二极管、MOS 管等半导体工厂设于德国） ，其 产品包括 MOSFET、IGBT、 Thyristor、SCR、整流桥、二极管、DCB 块、功率模块等。主要产品：功率模块、MOSFET、整流桥 法国意法半导体公司 SGS-THOMSON，国际著名半导体公司之一。 美国摩托罗拉半导体 Motorola Semiconductor Products Inc.，以数字逻辑器 件、 模拟和接口器件、 通信及功率器件、 各类微处理器、 存储器电路为主。 美国飞思卡尔半导体(原摩托罗拉半导体部)是全球领先的半导体公司。这 家私营跨国公司总部位于德州奥斯汀，在全球 30 多个国家和地区拥有设 计、研发、制造和销售机构。飞思卡尔是全球最大的半导体公司之一。从 其前身———摩托罗拉半导体部算起， 飞思卡尔已有 50 多年的发展历史， 从摩托罗拉分拆出来后，飞思卡尔有了完全中立的市场地位， 美国 APT (先进功率技术)公司(现 Microsemi 公司)。提供双极晶体管、 VDMOS 和 LDMOS 三大类产品。APT 于 2005/10/1 被 Microsemi 公司并购， 因此，APT 公司已于 2006/05/01 正式纳入 Microsemi 公司体系运作。现 APT 是品牌型号的代表。公司名称统一改为 Microsemi。 美国美高森美公司 Microsemi 成立于 1960 年, 是全球性的电源管理、 电 源调理、瞬态抑制和射频/微波半导体器件供应商。长期供应高可靠性的 分立元件给军队和航空的客户。在美国拥有多个制造厂，另外在加州、德 州、爱尔兰、墨西哥、香港、印度等国家和地区提供生产支持。公司的销 售网络遍布全球。 美国惠普半导体 Hewlett Packard Asia Pacific Ltd 有“专”、“精”的特 点， 主产品有红外光电器件、 光电耦合器件、 微波射频器件、 控制器件等， 基本围绕 HP 的仪器仪表和打印机及成像产品。 美国安捷伦科技(NYSE:A)是由美国惠普公司战略重组分立而成的一家致 力于高速增长领域的多元化高科技跨国公司，其业务重点包括通信、电子 及化学分析与生命科学。1999 年 11 月 18 日, 安捷伦科技以代码“A”在 纽约股票交易所挂牌上市。当天，安捷伦公司股票募集金额达 21 亿美元， 在硅谷发展历史上创造了最高记录。安华高科技公司是其半导体业务部。 美国德州仪器 TEXAS INSTRUMENTS(TI)(美国德克萨斯仪器公司) ，总部 位于美国德克萨斯州达拉斯城，是一家全球的半导体公司。
主流品牌手机处理器详细对比
主流品牌手机处理器详细对比：高通,三星,德州,英伟达 .高通骁龙处理器 高通产品线非常丰富，从低到高可以分为、、、四个档次，其中主要针对千元级入门智能手机，效能较差；针对中端单核手机，为普通地双核手机而开发，而是高通下一代处理器，采用了全新地“”架构和纳米工艺制程，性能极为强大，主要应用于高端多核心智能手机. 高通是现在最大地手机芯片厂商，占据了手机芯片市场超过地市场份额，其中、索尼爱立信等品牌地大部分手机都是采用地高通处理器，而微软系统手机更是限制只能使用高通芯片.高通地处理器兼容性也是比较好地. 高通芯片高集成度 高通最大地特点就是高集成度，高通芯片组中整合了通信模块，用户只需要一颗高通处理器就基本上能够实现所有地主要功能，因此大大缩短了产品研发周 期.b5E2R。 不过也由于集成度高，使得高通处理器地面积非常大，所以成本和功耗也较高.如果减去通信模块等成本，高通地处理器性价比还是比较高地. 处理器地性能方面，由于高通采用了自行研发地处理器架构，所以在同级别地处理器中，性能还是相当强大地.比如上一代处理器，由于加入了部分乱序执行能力，相比同级别地架构处理器，性能上更具优势.而采用最新架构地，其双核处理器就能达到架构四核处理器地性能.并且能够达到架构地性能.p1Ean。 由于高通地处理器架构都是自己研发，研发周期相当长.所以造成了高通只能用老旧地处理器和其他品牌新款处理器竞争地局面，除此之外，高通处理器地另一个特点就是采用了独特地“异步多核心”设计方案.每颗都能够独立地运行，并且根据任务地复杂程度单独调节每颗地频率，理论上更加省电.不过实际性能上，相比采用“同步多核心”设计方案地处理器要低左右. 总体来说，高通处理器拥有集成度高、频率高、性能表现不错、性价比高、兼容性好等优点，缺点是产品更新速度慢、架构落后. 代表手机：双核强机索尼[参考价格]元手机价格每日变动仅供参考.DXDiT。 .三星处理器 提到三星处理器，大家应该不会忘记三星自家地蜂鸟处理器和强大地猎户座双核处理器.在单核时代，三星凭借着性能强劲地蜂鸟处理器，一举成为了单核手机地王者. RTCrp。 到了双核时代，三星再次凭借着猎户座双核处理器地强劲性能，成为了双核手机地最强者，并且蝉联双核手机销量冠军地宝座.在高通处理器上市之前，三星猎
全球重点芯片公司介绍
全球重点芯片公司介绍 龙继军 英特尔公司——全球最大的芯片制造商 英特尔公司是全球最大的芯片制造商及国际领先的个人电脑网络产品和通信产品的生产商。自一九八五年进入中国市场以来，英特尔公司已在中国设立了十二个办事机构，并在上海兴建了世界一流的制造工厂。为了与中国的计算机行业共同发展，在上海和北京分别成立了英特尔上海软件实验室和英特尔中国研究中心。 我们不仅努力发展新一代的微型处理器，更为各方人士的沟通，学习和生活作出多元化的改善。杰出的员工是我们成功的关键。英特尔公司以独特的企业文化，"业绩为本"的激励机制及每一位员工都能享受的股票期权计划，创造"良好的工作环境"，吸引最优秀的人才。我们身为高科技的先驱者，为您提供不可多得的工作机会。把握科技时代的脉搏，亲身体验探索尖端科技领域的乐趣，发掘具有创意的解决方案，在无止境的挑战中开拓人生的崭新境界，尽在英特尔世界。 日本Elpida公司——全球最大芯片工厂 日本硕果仅存的DRam芯片制造商Elpida内存公司表示，计划在未来三年最多投资5000亿日元（54亿美元）建立全球最大的芯片制造工厂之一。 这一投资突出显示了DRam芯片制造商面临的压力，他们需要通过增加投资来保持竞争力。英飞凌、Nanya技术公司已经宣布将合作投资建立工厂，明年的产量将能达到50000个圆片。 Elpida希望这一投资能使公司进入市场领先者的行列。三星、美光、英飞凌目前主宰着市场。iSuppli 的数据显示，Elpida目前是全球第六大DRam芯片制造商，有4.3%的份额。Elpida是日立和NEC建立的合资企业，希望这家位于Hiroshima的工厂在2005年秋季能开始生产先进的300毫米圆片，主要用于数码产品，其中包括手机和数码电视。 最初的产量将在每月一万个圆片左右，但是在2007年可望提高到每月六万个圆片。ING芯片分析师YoshihiroShimada表示：“这一投资是Elpida生存的条件。如果他们不能发展，就应该退出。所以，他们必须这么做。”Elpida在市场中还是一个轻量级选手，市场份额只有排名第三的英飞凌的四分之一。 Elpida目前仍然在调整第一座工厂的生产线，希望在年底将生产能力提高到28000个300毫米圆片。汇丰分析师史蒂夫-迈尔斯表示：“如果只有一个工厂，市场份额就会相对太低。”但是Elpida要募集新工厂的资金也面临着巨大的障碍，他们将通过银行贷款还将发行债券和新股，同时租赁一些设备。Elpida计划今年IPO上市，这是这一投资的先决条件。 IDC——全球第3大DRAM厂商 据韩国媒体报道，市场研究公司IDC日前称，去年，德国的英飞凌科技公司已经超过韩国Hynix半导体公司成为全球第三大DRAM制造商。 全球最大的内存片制造商三星电子公司，去年仍然保持了其在这一市场的领头地位，其市场份额是29.7%。美国的美光科技公司排列第二，市场份额是19.7%。 IDC还预计，今年全球科技发展投资与去年比将增长7%，而今年早些时候曾预计这个数字是4.9%。 台湾TSMC——全球最大的芯片代工企业 台湾积体电路制造公司（TSMC，简称台积电）是全球最大的芯片代工企业，该公司行政总裁及创始人张忠谋（MorrisChang）对芯片行业的健康状况有独特观点。 张忠谋认为，尽管深深困扰芯片行业的3年低迷时期即将结束，但是该行业的前景还不能说是一片光明。 他认为半导体行业在宽带、传感器和无线应用领域都有良好的发展机会，还有许多应用潜力有待开发。但是，看似光明的前景却处在一个令人担忧的背景之下。电子设备中的半导体含量已经饱和。1980年代，电子装备中半导体的平均含量仅为5%。随后该比例逐年上升，2000年达到最高点21%。目前该含量又开
知识点收集芯片厂商
知识点收集——芯片厂商
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目录 1. 概述() ................................................................. 错误!未指定书签。 1.1. 目的() ............................................................. 错误!未指定书签。 1.2. 所属模块() ...................................................... 错误!未指定书签。 1.3. 范围() ............................................................. 错误!未指定书签。 1.4. 缩略语( & ) ..................................................... 错误!未指定书签。 1.5. 参考() ............................................................. 错误!未指定书签。 2. 知识点详细内容 ................................................... 错误!未指定书签。 2.1. 概述[1] ........................................................... 错误!未指定书签。 2.2. 主要芯片提供商介绍[1] ..................................... 错误!未指定书签。 2.2.1 数字电视主要芯片提供商 .................................. 错误!未指定书签。 2.2.2 数字电视第三方设计公司：............................... 错误!未指定书签。 2.2.3 数字电视分销商：............................................ 错误!未指定书签。 2.3. 2011年芯片厂商20排名[1] ............................... 错误!未指定书签。 2.4. 2010年中国数字电视芯片市场格局[1] ................ 错误!未指定书签。 2.4.1 调谐芯片 ........................................................ 错误!未指定书签。 2.4.2 解调芯片 ........................................................ 错误!未指定书签。
手机中最常用的芯片介绍
手机中最常用的芯片介绍 手机中最常用的芯片组合有以下几类：AD系列、CONEXANT系列、VP 系列、DCT3及DCT4系列、TI系列、OM系列、PMB系列、MTK系列1．CoNEXANT系列芯片组 CONEXANT系列是美国科胜讯公司生产的芯片，常用的芯片组有两套： (1)M4641(CPU)、20420(音频)、20436(电源) 本套芯片组在三星A188、A388、A308、A408等手机中采用。(2)CX805(CPU)、CX20505(音频)、CX20460(电源)、 CX74017(射频) 本套芯片组在三星T208手机中采用。 上述芯片组所包含的CPU、音频、电源三大模块的主要功能与AD 系列芯片组对应相同，cx74017却集成了手机射频电路中的主要组成部分：中频、前端及频率合成电路，从而大大简化了射频电路。 2．VP系列芯片 VP系列芯片是荷兰飞利浦公司生产的，它以(；PLJ为核心，音频电路也被集成在CPU内，常见的CPU型号有以下几个： (1)VP40553在三星2488、N188、R208等手机中采用。 (2)VP40575在三星N288、N628、A288、T108等手机中采用。
(3)VP40578 在三星T408、T508等手机中采用。 VP系列的CPU芯片既要对整机进行控制，又兼有音频信号处理的功能，因此，手机出现的各种音频故障与CPU有关。采用VP系列芯片的手机，通常没有独立的电源模块，大多采用若干个稳压器供电。另外，此类手机一般都有单独的8脚小码片，在维修故障机时，挑开码片的供电脚(8脚)，令码片停止工作，便可判断故障是否由码片引起，以缩小判定的故障范围。采用VP系列的三星手机经常出现的一个典型故障“系统失败”，很多是由于尾插进水漏电，导致码片的数据时钟线(码片5、6脚)的电压被拉低所致，也可能是由于码片自身问题引起的，这时可清洗尾插，或检查码片是否损坏。 3．DCT3及DCT4系列芯片组 DCT3及DCT4系列芯片组主要应用于诺基亚手机中。 DCT3系列芯片组为：MAD2W01(CPU)、COBBA(音频)、CCONT(电源)，在N82系列、N33系列等手机中采用。MAD2W01主要负责系统控制、通信控制、键盘扫描、监视信号场强、电池检测、充电检测、整机供电控制及数字信号处理等功能。cOBBA模块负责对收发基带信号及音频信号的处理、A／D及D／A转换，并向射频电路提供AFC(自动频率控制)、PAC(功率控制)、AGC(自动增益控制)等信号。CCONT模块的作用是通过不同的控制信号将电池电压转换为多路不同的电压，以供整机使用；其他作用还包括：提供SIM 卡接口的功能，向CPU发出复位指令等。 DCT4系列芯片组为：LPP(CPU)、LYEM(电源)，在N8310、N6310、
大功率LED芯片品牌介绍(精)
一、全球led芯片品牌名单汇总台湾led芯片厂商：晶元光电（epistar）简称：es、（联诠、元坤，连勇，国联），广镓光电（huga），艾斯特（AST）专注光电，新世纪（genesisphotonics），华上（arimaoptoelectronics）简称：aoc,泰谷光电（tekcore），奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜（hpo），汉光（hl），光磊（ed），鼎元（tyntek）简称：tk,曜富洲技tc,灿圆（formosaepitaxy），国通，联鼎，全新光电（vpec）等。华兴（ledtechelectronics）、东贝（unityoptotechnology）、光鼎（paralightelectronics）、亿光（everlightelectronics）、佰鸿（brightledelectronics）、今台（kingbright）、菱生精密（lingsenprecisionindustries）、立基（ligitekelectronics）、光宝（lite-ontechnology）、宏齐（harvatek）等。大陆led芯片厂商：三安光电简称（s）、上海蓝光（epilight）简称（e）、士兰明芯（sl）、大连路美简称（lm）、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大，山东华光、上海蓝宝等。国外led芯片厂商： cree,惠普（hp），日亚化学（nichia），丰田合成，大洋日酸，东芝、昭和电工（sdk），lumileds,旭明（smileds），genelite,欧司朗（osram），gelcore,首尔半导体等，普瑞，韩国安萤（epivalley）等。 1、cree 著名led芯片制造商，产品以碳化硅（sic），氮化镓（gan），硅（si）及相关的化合物为基础，包括蓝，绿，紫外发光二极管（led），近紫外激光，射频（rf）及微波器件，功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅（sic）外延片。 2、osram 是世界第二大光电半导体制造商，产品有照明，传感器，和影像处理器。公司总部位于德国，研发和制造基地在马来西亚，约有3400名员工。OSRAM已经从一个传统的灯泡厂商发展成为一个照明领域的高科技公司。 osram最出名的产品是led,长度仅几个毫米，有多种颜色，低功耗，寿命长。 3、nichia 日亚化学，著名led芯片制造商，成立于1956年，开发出世界第一颗蓝色led（1993年），世界第一颗纯绿led（1995年）在该公司LED的生产当中，70％是白色LED，主要有单色芯片型和RGB三色型两大类型，它的荧光粉生产在日本国内市场占据70％的比例，在
手机芯片行业研究报告
金地毯手机芯片行业研究报告 (2) 摘要： (2) 1.手机芯片行业的定义 (2) 1.1行业格局现状 (3) 1.1.1芯片架构设计——ARM一家独大 (3) 1.1.2逻辑、电路、图形设计——群雄并起 (4) 1.1.3晶圆制造——台积电一家独大，国内落后甚远 (5) 1.1.4 封装测试——国内不落下风，有望进一步增强 (6) 1.2 商业模式——IDM与垂直分工 (7) 2.手机芯片的发展现状 (8) 2.1行业进入成熟期，淘汰赛越发激烈 (8) 2.2换机需求仍然保存，手机芯片仍然保持增长 (9) 2.3芯片制造产能紧张，国内份额持续增长 (9) 2.4国内下游终端设备公司打造自研芯片，垂直整合产业链 (9) 2.5第三世界国家发展迅速，成为新的快速增长点 (10) 2.6市场结构发生变化 (11) 2.7 28纳米工艺长时间保持主流 (11) 3 手机芯片的发展前景 (14) 4手机芯片的投资机会 (14) （1）晶圆制造 (14) （2）虚拟IDM产业链整合 (16)
金地毯手机芯片行业研究报告 摘要： 在手机芯片行业按照生产工序可以分为芯片架构，芯片设计，晶圆制造，封装测试四个领域，每个领域的市场格局各不相同。在手机芯片行业中，两种商业模式IDM与垂直代工并存。目前，国内手机芯片行业已经进入成熟期，但由于消费升级以及海外市场的扩张，手机芯片行业仍能保持增长。由于先进制程的换代，手机芯片代工产能变得紧张，给了国内厂商更多机会。在成熟期的背景下，市场结构发生变化，行业下游终端厂商开始打造自研芯片整合资源。在制程工艺技术方面，28纳米将长时间保持主流。在将来的5G时代，手机芯片将会不断发展。结合行业背景以及国家产业大基金，金地毯建议重点关注晶圆制造以及虚拟IDM产业整合两个领域作为投资重点。 1.手机芯片行业的定义 芯片（chip）是集成电路的载体，由硅晶圆切割而成，负责电子设备中存储与运算的功能，是电子产品的大脑。目前市场上主流的手机芯片大体上由4个基本部分组成： （1）基带处理芯片（BP）。负责通信过程中数字信号（在手机内部的电路中传输）与模拟信号（声音）之间的转换，是通信技术中最复杂的部分之一。 （2）射频芯片（RF）。负责基带信号与射频信号（电磁波）之间的接收与发射。 （3）中央处理单元（CPU）负责命令的执行，运行所有与用户交互的软件或应用。其性能直接决定了手机软件的运行速度。 （4）图像处理芯片（GPU）负责图像的处理与显示，其性能决定了游戏与视频播放的速度与画面质量。 此外，手机中其他功能也会有对应的应用处理芯片（AP），例如：指纹识别，图像处理，加速度测量等等。 手机芯片行业按照产品流程，可以分为四大领域：IC设计，晶圆制造以及封装测试。在后三个环节，设备以及材料费用构成成了主要部分。晶圆制造消耗了绝大数的制造成本。2015年晶圆制造所需设备费用为287.8亿美元，占芯片制造全部设备费用的79%。
(完整版)国内知名芯片厂家汇总
国内知名芯片厂家汇总 国芯网促进国产芯片落地使用，为民族电子信息产业发展而付出自己的一份努力！主要定位于国产芯片，其宗旨是国产芯片一站式展销平台,影响工程师的信 息中心，全面梳理国产芯片型号、厂家、用户，实现国内电子元器件制造商、销售商和芯片应用商的便捷互动。 国产芯片主要产品包括精密运算放大器、高速运算放大器、通用运算放大器、超低功耗运算放大器、音频运算放大器、全差动放大器、功率运算放大器、全差分放大器、单端转差分放大器、电流感应放大器模拟输出、具有比较器的电流感应放大器、电流感应功率/电流监控器、具有集成分流的的电流感应、高功率音频放大器（>50W）、中等功率音频放大器（5-50W）、低功率音频放大器（<5W）、音频线路驱动器和接收器、麦克风/前置放大器音频产品、视频缓冲器、视频运算放大器、视频RF分路器、驱动放大器、射频增益块放大器、低噪声放大器、宽带分布式放大器、有源RF分路器、模拟控制VGA、基带可编程VGA滤波器、数字控制 VGA、隔离放大器、互阻抗放大器、跨导放大器、对数放大器、采样保持放大器、TEC/激光 PWM功率放大器、频率转换器、轨到轨放大器、零漂移放大器、精密放大器、比较器、仪表放大器、限幅放大器、精密 ADCs (<=10MSPS)、高速 ADCs (>10MSPS)、隔离式 ADCs、精密 DACs (=<10MSPS)、高速 DACs (>10MSPS)、集成型精密 ADCs 和 DACs、触摸屏控制器、音频编解码器、电容数字转换器和触摸屏控制器、自整角机数字转换器(SDC)和分解器数字转换器(RDC)、视频编解码器、电压频率转换器、电阻型触摸控制器、音频ADC、音频编解码器、音频DAC、SPDIF收发器、采样速率转换器、唇形同步延迟IC、模拟输入编码器、视频DAC、DVI、VGA、HDMI、SDI、Displayort、Camera Link、晶体振荡器、相位/频率检测器、PLL时钟产生器、压控振荡器(VCO) 、零延迟缓冲器、通用、低抖动（1psec RMS）、超低抖动（300fsec-RMS）、扩频时钟、单回路PLL、双/极联PLL、差动、单端、通用（可编程）、分频器、光耦隔离、磁隔离、隔离式RS-232、隔离式RS-485、车用音频总线、隔离式控制器区域网络 (CAN)、非隔离式控制器区域网络 (CAN)、隔离式LVDS、低压差分信号 (LVDS) 驱动器-接收器、多点低压差分信号 (M-LVDS)、接口RS-232、接口RS-485和RS-422、隔离式RS-232、隔离式RS-485、双向电压转换、方向控制电压转换、逻辑电压转换、应用特定电压转换、I2C 集线器、缓冲器、中继器、I2C IO 扩展器、I2C 多路复用器、开关、I2C 特殊功能、HDMI/DVI接口、CSI/DSI接口、显示端口、链路聚合器、FPD-Link 串行器/解串器、便携式串行器/解串器、电信和无线串行器/解串器、HDMI 收发器、HDMI接收器、通用千兆位收发器、万兆网络接口、以太网/光纤通道收发器、激光驱动器、集成激光驱动器、PCI 桥接器、PCI CardBus 控制器、PCIe 转接驱动器/中继器、PCIe 桥接器、PCIe PHY 、PCIe 数据包交换机、PCIe 信号开关、USB 2.0、USB 3.0、均衡器、转接驱动器/中继器、重定时器、缓冲器、复用缓冲器、SCSI 总线终端、SCSI 并行接口 (SPI) 、反向缓冲器/驱动器、同向缓冲器/驱动器、奇偶校验收发器、寄存收发器、标准收发器、与门、与非门、或门、或非门、XOR（异或）门、XNOR（异或非）门、组合门、可配置门、D 类触发
三星手机型号汇总
1、GALAXY Note III （16G、32G、64G） 北京时间2013年9月5日凌晨发布，三星Note系列新旗舰，外观设计灵感取自记事本，所以背部采用类皮革纹理的材料 N9002/双卡/联通版 N9005/单卡/4G版 N9006/单卡/16GB/公开版 N9008/单卡/移动版 N9009/双卡/电信版 2、GALAXY Note II 三星GALAXY Note系列第二代产品，定位为介于大屏幕智慧型手机与平板电脑间的行动通讯产品，大屏、旗舰配置、SPen笔是其特点 N7100：国际版（16G、32G）
N7102：16G双卡公开版、32G联通版） N7105：港行LTE版 N7108：16G移动版、TD-LTE版 N7109：16G电信版 3、GALAXY Note 三星GALAXY Note系列第一代产品，定位为介于大屏幕智慧型手机与平板电脑间的行动通讯产品，大屏、旗舰配置、SPen笔是其特 I9220 4、GALAXY S4 三星GALAXY S系列第四代产品，定位高级旗舰智能手机，纽约当地时间3月14日17点正式发布 I9500/16GB/单卡版 I9500/16GB/联通/单卡版 I9502/联通/双卡版 I9505/四核/4G版 I9508/移动/单卡版 I959/电信/双卡版
5、GALAXY SIII 三星GALAXY S系列第三代产品，定位高级旗舰智能手机，2012年5月在英国伦敦发布I9300/联通版 I9300/16GB/国际版 I9308/16GB/移动版 I939D/16GB/电信/双卡版 I9300/32GB/国际版 I9305/16GB/LTE版 I535/16GB I939/16GB/电信版 E210S I9300/国际版/64GB I747 T999 6、