手机芯片资料

手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、处理器、无线IC和电源管理IC等。目前主要手机芯片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

国产机GSM系列手机主要可分为MTK、ADI、TI、AGERE、PHILIPS、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM八大平台：

一、MTK芯片（台湾联发科技公司Media Tek .Inc）

1. MTK芯片是MTK（台湾联发科技公司Media Tek .Inc）的系列产品，MTK的平台适用于中低端，基带比较集成。现国内大部分杂牌手机用其芯片，尤其是带MP3 MP4的起码70%是使用MTK芯片。

2. 基带芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228

MT6205为最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、W AP、MP3等功能(2003年MP)。

MT6218为在MT6205基础上增加GPRS、W AP、MP3功能。MT6217为MT6218的cost down 方案，与MT6128 PIN TO PIN，只是软件不同而已，另外MT6217支持16bit数据（2004年MP）。

MT6219为MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC，增加MP4功能。8bit数据（2005年MP）。

MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3M camera处理IC，支持GPRS、W AP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。

MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC（2006年MP）。

MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN，只是内置的是2.0M camera处理IC（2006年MP）。

MT6228比MT6227增加TV OUT功能，内置3.0M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4（2006年MP）。

从MT6226后软件均可支持网络摄像头功能，也就是说手机可以用于QQ视频；

3. 电源管理芯片有：MT6305、MT6305B

4. RF芯片有：MT6119、MT6129

5. PA芯片有：RF3140 、RF3146（7×7mm）、RF3146D（双频）、RF3166（6×6mm）

6. 采用MT芯片的手机有：联想、天阔、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、诺科、康佳、科健、采星、迷你、波导、CECT、TCL、奥克斯、东信、长虹、托普、吉事达等。

二、ADI芯片（美国模拟器件公司Analogy Devices Inc）

1. ADI芯片是ADI（美国模拟器件公司Analogy Devices Inc）的系列产品,在国产的二线杂牌手机厂商中较常见。

2. 基带芯片、复合模拟信号处理IC、电源管理芯片：

AD6522，ADI的第一代GSM处理器，与之配对的复合模拟信号处理IC是产品AD6521，电源管理有AD3402、AD3404、AD3408（有两种封装）等；

AD6525、AD6526，ADI的第二代GSM处理器，引脚采用向上兼容，即与AD6522一样。AD6525、AD6526与AD6522相比最大的特点是增加了对GPRS的支持。还有一个必须注意的是，它的内核供电电压与AD6522不同，AD6522的内核供电电压是2.40V ~ 2.75V，而AD6525、AD6526的内核供电电压是1.7V ~ 1.9V。所以，如果AD6525采用对应的复合模拟信号处理IC是AD6521，必须采用AD3522电源管理IC。除了采用AD6521、AD3522配对IC外，ADI推荐使用AD6533、AD6535或AD6537复合模拟信号处理IC；

第三代的基带处理器有：AD6527、AD6528、AD6529，因为增加了对USB的支持，需要USB引脚，所以在引脚上无法与第一代AD6522，第二代A6526、AD6526兼容。配对IC 使用AD6533、AD6535或AD6537复合模拟信号处理IC；

另外还有一个AD6527+AD6535的复合片基带单芯片处理器：AD6720。大家可以看到，AD6527+AD6535就是ADI芯片组的逻辑部分的芯片，所以它就是逻辑部分的所有功能集成到一个芯片上低成本基带处理器。此外，ADI还有支持EDGE的芯片组，基带处理器是AD6532 ，采用的复合IC是AD6555以及还有功能强大，支持媒体应用的基带处理器AD6758。

3. RF芯片:由于各手机厂商的设计思路有所不同，因此一部分采用了ADI的逻辑和射频（中频IC AD6523和频率合成器AD6524）整套芯片，另一部分仅采用了ADI的逻辑芯片组，而RF芯片则采用其他公司的芯片。

4. 用ADI芯片的手机有：波导、南方高科、东信、联想、夏新、大显、科健、宝石、搜豹、美晨、海尔、采星、中兴ZTE、TCL、金立等。

三、TI芯片(美国德州仪器公司TEXAS INSTRUMENTS)

1. I芯片是TI(美国德州仪器公司TEXAS INSTRUMENTS)的系列产品。

2. TI芯片组合主要有三套：一是UL YSSE+OMEGA;二是CAL YPSO+IOTA; 三是OMAP系列，其中OMAP系列较新。

UL YSSE型号：F741529AGHH D741979BGHH等（74系列）；

CAL YPSO型号：PD751774GHH PD751992GHH等（75系列）；

OMAP系列型号:OMAP310 OMAP1510 OMAP1610 OMAP1611 OMAP1612 OMAP710 OMAP730 OMAP732。

电源中综合管理芯片（OMEGA/IOTA）:TWL3011 TWL3012 TWL3014 TWL3016 TWL3025 TWL3029

3. RF芯片：采用TRF 、PMB 、RTF 、HD、PCF、SI等芯片。

4. 用TI芯片的手机有：TCL、夏新、海尔、南方高科、康佳、波导、星王、东信、中兴、联想、摩托罗拉、松下、多普达、喜多星等。

四、AGERE芯片（美国杰尔公司）

1. AGERE芯片是AGERE SYTEMS（美国杰尔公司）的系列产品。

2. AGERE芯片组合主要有二套：一是TR09WQTE2B(中央处理器)+CSP1093CR1（音频）＋

PSC2006HRS(电源)；二是TRIBENT-2(中央处理器)+CSP1099（音频）＋PSC2010B(电源)。

3. 用AGERE芯片的手机有：三星、夏新、东信、康佳、帕玛斯等。

五、PHILIPS芯片（荷兰飞利浦公司）

1. PHILIPS芯片是PHILIPS（荷兰飞利浦公司）的系列产品。

2. PHILIPS芯片主要有两类：VLSI系列（也称VP系列）和SYSOL系列（也称OM系列），其中SYSOL系列（也称OM系列）也是国产杂牌机的选择方案。

3. SYSOL系列（也称ＯＭ系列）芯片：

电源管理单元（PMU）:PCF50601、PCF50603、PCF50604、UBA8073

中央处理器（CPU）:OM6353、OM6354、OM6357、OM6359、PCF5123

射频IC：OM5178 、UAA3536 、UAA3587

4、用PHILIPS芯片的手机有：三星、桑达、迪比特、海尔、康佳、联想、波导等。

六、INFINEON芯片（德国英飞凌公司）

1. INFINEON芯片是INFINEON（德国英飞凌公司）的系列产品。

2. INFINEON芯片：

基带芯片：PMB7850、PMB7870、PMB6850 、PMB6851 、PMB2800

电源芯片：PMB6510

射频IC：PMB6250、PMB6256

3. 用INFINEON芯片的手机有：波导、西门子、康佳、天时达、金立等。

七、SKYWORKS芯片（美国科胜讯公司）

1. SKYWORKS芯片是美国CONEXANT SYSTEM INC（美国科胜讯公司）开发的系列产品。

2. SKYWORKS芯片：

中央处理器（CPU）：Ｍ4641、CX805和CX80501

射频IC：CX74017

3. 用SKYWORKS芯片的手机：三星、桑达、康佳、波导、联想、松下、西门子等。

八、SPREADTRUM芯片展讯通信（上海）

1. SPREADTRUM芯片是展讯通信（上海）有限公司开发的产品。

2. 基带芯片：SC6600 、SC6800 、SC8800，目前用于手机的主要是SC6600。

3. 基带芯片SC6600主要功能简介：

LDO电源管理

四频GSM/GPRS（850/900/1800/1900）

内置MIDI格式的64和弦

内置MP3播放器

支持百万像素数码拍照

支持U盘

支持MMC/SD卡

支持蓝牙

4. 用SPREADTRUM芯片的手机：金立、波导、托普、猎星、高科、CECT等。

各手机芯片厂商介绍

各手机芯片厂商介绍 TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列，但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验，加上几年来一系列的成功并购，使其很快就在WLAN领域占住了脚跟，也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过40家制造商提供WLAN技术，其中包括：D-LinkSystems（友讯）、惠普（HP）、英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motolora）、网件（NETGEAR）公司、Netopia公司、三星机电（SamsungEM）、SiemensSubscriberNetworks、SMCNetworks、U.S.Robotics、Westell及众多亚洲ODM厂商等。 在2003年，TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的，这在当时IEEE802.11g标准才未正式发布，而IEEE802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE802.11b设备兼容的特殊原因，并不受许多用户接受的大环境下，TI 的具有22Mbps速率，并且与IEEE802.11b设备完全兼容，与IEEE802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度，随着IEEE802.11g标准的正式发布，早在2002年就开始研发的各种基于IEEE802.11b/g双重标准和IEEE802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市，所以目前TI的WLAN产品线非常齐全，它可以全面地为客户提供低功耗的802.11a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多，但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。 （1）TNETW1230 TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品，它是一块大小仅为12mmx12mm 的单芯片的MAC和基带处理器单芯片，芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE802.11a/b/g三大WLAN标准，它可以全面支持802.11a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准，为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗，适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。 TNETW1230它具有以下关键特性： TI的ELP（EnhanceLowPower，超低电源）技术，使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。 TNETW1230可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用，形成一个完善的无线系统设计。 TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口，TNETW1230可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS 芯片单元连接，发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。 TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接，作为TI蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。 MT6226为MT6219costdown产品，内置0.3Mcamera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。 MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3Mcamera处理IC。（2006年MP） MT6227与MT6226功能基本一样，PINTOPIN，只是内置的是2.0Mcamera 处理IC。（2006年MP） MT6228比MT6227增加TVOUT功能，内置3.0Mcamera处理IC，我公司供应的MTK手机套片详解：

国产智能手机芯片的发展前景

国产智能手机芯片的发展前景 概要: 美国市场研究公司ABI最近发布的报告昭示了全球手机智能化的趋势。2008年，智能手机占全球手机出货量的比例为14%，2009年则有可能达到17%。而芯片公司Marvell CEO斯哈特·苏塔加(Sehat Sutardja)最近也表示，预... 美国市场研究公司ABI最近发布的报告昭示了全球手机智能化的趋势。2008年，智能手机占全球手机出货量的比例为14%，2009年则有可能达到17%。而芯片公司Marvell CEO斯哈特·苏塔加(Sehat Sutardja)最近也表示，预计未来3-4年内智能手机市场份额将至少达到50%，未来6-7年内的市场份额将增长至90%。 毫无疑问，3G时代，智能手机已成为市场主流。在这样的背景下国产芯片厂商开始了集群式发力，华为海思推出了智能手机K3芯片;瑞芯微电子发布了基于Android平台的“手机三剑客” MTK推出MT6516，而较早涉及智能手机市场的中星微电子继2008年2月推出Vinno-III之后其下一代产品也即将被推出，一时间国产的智能手机芯片方案空前丰富了起来。这股全新的市场力量不仅在产品层面为智能手机市场带来了全新的方案甚至有可能引发更为广泛的市场格局变化。 国产芯片新势力崛起角逐智能手机市场 联发科、海思、瑞芯微电子、中星微推出的智能手机解决方案在芯片市场掀起了新的热潮，这是国产手机芯片新势力的崛起，一场赤膊大战不可避免，同时这将大大加速智能手机的普及。 对于实力相对较弱的瑞芯微电子来说，打造Android手机芯片能为自己赢得更多的市场优势。众所周知，今年是中国3G元年，三大标准同台竞技、各种3G 终端将丰富多彩，需求也各异。这种状况对于手机基带芯片厂商来说，很难进行集成，因此市场将会对CP与AP存在大量的需求，并且这种需求将会持续几年;另外，今年还是Android手机和MID的元年，这个需求也为独立的AP厂商提供了难得的机遇;而在百年难遇的全球经济危机中，多数欧美芯片厂商大伤元气，AP厂商也不利外。所以这些都为这位影音巨头进入手机市场提供了千载难缝的机会。 虽然联发科在今年初就向业界发布了其智能手机芯片MT6516，但是发布消

智能手机技术的发展与剖析

智能手机技术的发展与剖析 智能手机，即Smartphone，也可称为多媒体手机。从功能上来说，它与传统手机相比增强了多媒体应用功能，在满足传统语音通信的同时还具有PDA、MP3播放、数码照相和摄像、视频播放器和游戏机等功能。随着支持数据传输的3G移动通信网络的不断发展，支持数据、语音和图像服务的智能手机已逐渐成为中国手机市场消费高潮的主力产品。 1智能手机系统架构的发展 随着手机的发展，其应用功能不断翻新，这对手机处理器的要求越来越高。现在市场上智能手机的应用处理器主频已经达到了几百MHz，然而人们对智能手机应用功能翻新速度的要求要远远快于手机应用处理器的发展速度，这就势必引起智能手机处理器架构的革新，传统的架构已经渐渐地失去它的优势。 (1)单一内核处理器系统架构 既处理通信协议又实现应用功能的单一高性能内核处理器的手机架构受制于功耗方面的挑战和所需软件复杂性带来的一系列问题。 采用这种单一内核芯片系统架构的手机，若要增加新的通信功能或新应用功能，需要升级基带芯片以获得更强的CPU能力，并在基带芯片上编写和执行新应用程序。基带部分的代码要移植到新的芯片中，现有的功能需要重新验证。此外，对这种单芯片架构来说，程序代码的规模将非常大而且很复杂。若升级到一个更高性能的内核意味着必须重新编写和测试代码，从而使开发过程大大延长，增加开发成本。软件是手机开发主要的耗时因素，软件开发和测试对手机供应商来说是个关键问题。使尽可能多的代码得到复用，定制和修改工作对系统其它部分的影响要尽可能的少，这两点至关重要。 (2)基带处理器+应用处理器系统架构 基带处理器+应用处理器的系统架构把基带处理器工作和应用处理器工作分开，基带处理器实现目前手机所做的呼叫/接听等基本的电话功能，应用处理器专用于处理高负荷的多媒体应用，二者之间的通信靠消息传递实现。该架构消除了由新应用的软件缺陷引起基带处理器失效的风险。曾经占用过多CPU资源的多媒体功能应用程序可以在应用处理器上执行，现有手机上的大部分代码和电路只需稍加修改就可重复使用，因而开发者可以将精力集中于开发新的应用程序，其应用程序只需在应用处理器上开发和调试。 基带处理器+应用处理器的系统架构在短期内是可行的，但它们会显著增加功耗，而且物料成本也会增加。 (3)多处理器内核系统架构 采用多个不同处理器内核的手机架构一般是将两个不同的处理器内核集成在单一芯片上，一个主要用来处理通信功能，另一个主要用来处理多媒体应用。例如：杰尔系统公司的Vision手机架构将一个专用的通信引擎与一个独立的应用处理器结合在单一芯片上。有的芯片不仅集成了多个处理器内核，还集成了针对专门应用功能的硬件加速器。如TI的O

主流品牌手机处理器详细对比

主流品牌手机处理器详细对比：高通,三星,德州,英伟达 .高通骁龙处理器 高通产品线非常丰富，从低到高可以分为、、、四个档次，其中主要针对千元级入门智能手机，效能较差；针对中端单核手机，为普通地双核手机而开发，而是高通下一代处理器，采用了全新地“”架构和纳米工艺制程，性能极为强大，主要应用于高端多核心智能手机. 高通是现在最大地手机芯片厂商，占据了手机芯片市场超过地市场份额，其中、索尼爱立信等品牌地大部分手机都是采用地高通处理器，而微软系统手机更是限制只能使用高通芯片.高通地处理器兼容性也是比较好地. 高通芯片高集成度 高通最大地特点就是高集成度，高通芯片组中整合了通信模块，用户只需要一颗高通处理器就基本上能够实现所有地主要功能，因此大大缩短了产品研发周 期.b5E2R。 不过也由于集成度高，使得高通处理器地面积非常大，所以成本和功耗也较高.如果减去通信模块等成本，高通地处理器性价比还是比较高地. 处理器地性能方面，由于高通采用了自行研发地处理器架构，所以在同级别地处理器中，性能还是相当强大地.比如上一代处理器，由于加入了部分乱序执行能力，相比同级别地架构处理器，性能上更具优势.而采用最新架构地，其双核处理器就能达到架构四核处理器地性能.并且能够达到架构地性能.p1Ean。 由于高通地处理器架构都是自己研发，研发周期相当长.所以造成了高通只能用老旧地处理器和其他品牌新款处理器竞争地局面，除此之外，高通处理器地另一个特点就是采用了独特地“异步多核心”设计方案.每颗都能够独立地运行，并且根据任务地复杂程度单独调节每颗地频率，理论上更加省电.不过实际性能上，相比采用“同步多核心”设计方案地处理器要低左右. 总体来说，高通处理器拥有集成度高、频率高、性能表现不错、性价比高、兼容性好等优点，缺点是产品更新速度慢、架构落后. 代表手机：双核强机索尼[参考价格]元手机价格每日变动仅供参考.DXDiT。 .三星处理器 提到三星处理器，大家应该不会忘记三星自家地蜂鸟处理器和强大地猎户座双核处理器.在单核时代，三星凭借着性能强劲地蜂鸟处理器，一举成为了单核手机地王者. RTCrp。 到了双核时代，三星再次凭借着猎户座双核处理器地强劲性能，成为了双核手机地最强者，并且蝉联双核手机销量冠军地宝座.在高通处理器上市之前，三星猎

手机芯片行业研究报告

金地毯手机芯片行业研究报告 (2) 摘要： (2) 1.手机芯片行业的定义 (2) 1.1行业格局现状 (3) 1.1.1芯片架构设计——ARM一家独大 (3) 1.1.2逻辑、电路、图形设计——群雄并起 (4) 1.1.3晶圆制造——台积电一家独大，国内落后甚远 (5) 1.1.4 封装测试——国内不落下风，有望进一步增强 (6) 1.2 商业模式——IDM与垂直分工 (7) 2.手机芯片的发展现状 (8) 2.1行业进入成熟期，淘汰赛越发激烈 (8) 2.2换机需求仍然保存，手机芯片仍然保持增长 (9) 2.3芯片制造产能紧张，国内份额持续增长 (9) 2.4国内下游终端设备公司打造自研芯片，垂直整合产业链 (9) 2.5第三世界国家发展迅速，成为新的快速增长点 (10) 2.6市场结构发生变化 (11) 2.7 28纳米工艺长时间保持主流 (11) 3 手机芯片的发展前景 (14) 4手机芯片的投资机会 (14) （1）晶圆制造 (14) （2）虚拟IDM产业链整合 (16)

金地毯手机芯片行业研究报告 摘要： 在手机芯片行业按照生产工序可以分为芯片架构，芯片设计，晶圆制造，封装测试四个领域，每个领域的市场格局各不相同。在手机芯片行业中，两种商业模式IDM与垂直代工并存。目前，国内手机芯片行业已经进入成熟期，但由于消费升级以及海外市场的扩张，手机芯片行业仍能保持增长。由于先进制程的换代，手机芯片代工产能变得紧张，给了国内厂商更多机会。在成熟期的背景下，市场结构发生变化，行业下游终端厂商开始打造自研芯片整合资源。在制程工艺技术方面，28纳米将长时间保持主流。在将来的5G时代，手机芯片将会不断发展。结合行业背景以及国家产业大基金，金地毯建议重点关注晶圆制造以及虚拟IDM产业整合两个领域作为投资重点。 1.手机芯片行业的定义 芯片（chip）是集成电路的载体，由硅晶圆切割而成，负责电子设备中存储与运算的功能，是电子产品的大脑。目前市场上主流的手机芯片大体上由4个基本部分组成： （1）基带处理芯片（BP）。负责通信过程中数字信号（在手机内部的电路中传输）与模拟信号（声音）之间的转换，是通信技术中最复杂的部分之一。 （2）射频芯片（RF）。负责基带信号与射频信号（电磁波）之间的接收与发射。 （3）中央处理单元（CPU）负责命令的执行，运行所有与用户交互的软件或应用。其性能直接决定了手机软件的运行速度。 （4）图像处理芯片（GPU）负责图像的处理与显示，其性能决定了游戏与视频播放的速度与画面质量。 此外，手机中其他功能也会有对应的应用处理芯片（AP），例如：指纹识别，图像处理，加速度测量等等。 手机芯片行业按照产品流程，可以分为四大领域：IC设计，晶圆制造以及封装测试。在后三个环节，设备以及材料费用构成成了主要部分。晶圆制造消耗了绝大数的制造成本。2015年晶圆制造所需设备费用为287.8亿美元，占芯片制造全部设备费用的79%。

手机中最常用的芯片介绍

手机中最常用的芯片介绍 手机中最常用的芯片组合有以下几类：AD系列、CONEXANT系列、VP 系列、DCT3及DCT4系列、TI系列、OM系列、PMB系列、MTK系列1．CoNEXANT系列芯片组 CONEXANT系列是美国科胜讯公司生产的芯片，常用的芯片组有两套： (1)M4641(CPU)、20420(音频)、20436(电源) 本套芯片组在三星A188、A388、A308、A408等手机中采用。(2)CX805(CPU)、CX20505(音频)、CX20460(电源)、 CX74017(射频) 本套芯片组在三星T208手机中采用。 上述芯片组所包含的CPU、音频、电源三大模块的主要功能与AD 系列芯片组对应相同，cx74017却集成了手机射频电路中的主要组成部分：中频、前端及频率合成电路，从而大大简化了射频电路。 2．VP系列芯片 VP系列芯片是荷兰飞利浦公司生产的，它以(；PLJ为核心，音频电路也被集成在CPU内，常见的CPU型号有以下几个： (1)VP40553在三星2488、N188、R208等手机中采用。 (2)VP40575在三星N288、N628、A288、T108等手机中采用。

(3)VP40578 在三星T408、T508等手机中采用。 VP系列的CPU芯片既要对整机进行控制，又兼有音频信号处理的功能，因此，手机出现的各种音频故障与CPU有关。采用VP系列芯片的手机，通常没有独立的电源模块，大多采用若干个稳压器供电。另外，此类手机一般都有单独的8脚小码片，在维修故障机时，挑开码片的供电脚(8脚)，令码片停止工作，便可判断故障是否由码片引起，以缩小判定的故障范围。采用VP系列的三星手机经常出现的一个典型故障“系统失败”，很多是由于尾插进水漏电，导致码片的数据时钟线(码片5、6脚)的电压被拉低所致，也可能是由于码片自身问题引起的，这时可清洗尾插，或检查码片是否损坏。 3．DCT3及DCT4系列芯片组 DCT3及DCT4系列芯片组主要应用于诺基亚手机中。 DCT3系列芯片组为：MAD2W01(CPU)、COBBA(音频)、CCONT(电源)，在N82系列、N33系列等手机中采用。MAD2W01主要负责系统控制、通信控制、键盘扫描、监视信号场强、电池检测、充电检测、整机供电控制及数字信号处理等功能。cOBBA模块负责对收发基带信号及音频信号的处理、A／D及D／A转换，并向射频电路提供AFC(自动频率控制)、PAC(功率控制)、AGC(自动增益控制)等信号。CCONT模块的作用是通过不同的控制信号将电池电压转换为多路不同的电压，以供整机使用；其他作用还包括：提供SIM 卡接口的功能，向CPU发出复位指令等。 DCT4系列芯片组为：LPP(CPU)、LYEM(电源)，在N8310、N6310、

手机芯片供应商格局及芯片国产化发展历程、存在的问题与未来趋势分析

手机芯片供应商格局及芯片国产化发展历程、存在的问题与未来趋势分析为更好地保障通信信息安全，使我国在芯片领域摆脱依赖进口的现状，首先分析了智能手机主要采用的芯片与芯片供应商格局的基本情况，然后从芯片设计与芯片制造两方面剖析了手机芯片国产化的发展进程，指出了目前存在的问题并对未来发展趋势作出判断。 引言 芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。1960年，美国仙童公司制造出第一块可实际使用的单片集成电路。我们现在所说的芯片，则是超大规模集成电路发展的杰出代表。据Gartner预测，2017年全球半导体行业总营收将突破4000亿美元大关[2]。按收入统计，IC Insights所公布的2016年全球半导体排名TOP20中[3]，美国占据8家，日本、欧洲、中国台湾地区各有3家，韩国拥有2家，新加坡1家，中国大陆暂未有企业上榜。其中纯芯片代工企业3家，芯片设计公司5家，其余公司则同时具备芯片设计和制造的能力。这一榜单基本反映了芯片行业主导竞争的全球格局分布。10 nm及其后续7 nm、5 nm、3 nm制造工艺、4G+/5G通信技术、高性能低功耗移动芯片平台、大容量存储芯片、物联网、车联网等是芯片行业聚焦的热点，知识产权（IP, Intellectual Property）、先进制造/封装技术、关键设备/原料、高级技术人才是主要的竞争壁垒。 据有关部门统计，2016年中国集成电路进口额高达2271亿美元[4]，对外依存度仍处于高位。近些年，在国家政策的引导下，国内集成电路产业发展稳步提升，本文梳理了在此轮国内集成电路大发展中智能手机芯片产业链国产化情况，分析现状及存在问题，并对未来的发展趋势作出判断。 国家政策扶持 芯片在智能手机行业中拥有重要地位，是制造业的尖端领域之一，也是先进技术的代表行业之一。鉴于芯片行业的重要性以及我国在该领域的落后现实，工业和信息化部于2014年颁布《国家集成电路产业推进纲要》[5]（以下简称“纲要”），纲要根据全球的发展趋势以及我国的产业现状，提出了集成电路行业发展的主要任务和发展重点，即着力发展集成

手机处理器发展历程及现状

处理器SoC是手机中的核心，它直接决定了手机的性能。经过近二十年的发展，虽然它的基本原理和核心结构并没有发生化，但是它的处理器性能、CPU主频、内存，通信基带等都有了很大的进步。该文介绍了手机SoC的基本原理、发展历程、最新一代产品的特征以及未来的发展趋势。 手机SoC的基本原理 SoC（Systemon Chip）即片上系统，是一个专用的集成电路，包含了完整的系统并有嵌入软件的全部内容。它是手机的核心模块，集成了手机的CPU、GPU、DSP、RAM、通信基带、GPS等部件。下面主要介绍SoC中的几个核心部件。 （1）CPU（Central Processing Unit）是整台手机的控制中枢，也是逻辑部分的控制中心。其功能与PC中的CPU一样，所有任务都要经过它的处理控制才能完成。CPU 的架构对其整体性能起到了决定性的作用，使用不同架构的CPU在同主频下，其性能差距可达到2～5倍。此外，主频、RAM、核心数、能耗等也是决定CPU性能指标的重要参数。

（2）GPU（Graphics Processing Unit）的作用类似于PC机中的显卡。它是一块高度集成的芯片，其中包含了图形处理所需的元件。对于GPU来说，它的性能由多边形生成速率和像素渲染能力决定。在传统的智能机中，所有的软件和游戏都由CPU来处理，而如今GPU担起图像显示的任务，并且还提供了视频播放、视频录制和照相时的辅助处理功能，这使得CPU被大大解放，手机SoC的整体性能也有了较大的提升。 （3）DSP（Digital Signal Processing）是与手机中拍照和录像功能密切相关的一个部件，它专注于处理图像和各种音频。DSP的主要功能是进行难度较高的计算处理，在拍照时根据算法对画面进行优化，比如降噪、曝光补偿、色彩校正等。目前，DSP

展讯各芯片介绍

SC6600B GSM/GPRS 基带芯片 SC6600B是展讯通信公司开发首颗GSM/GPRS基带芯片，它使用了 0.18μm数字/模拟混合信号CMOS 半导体技术，在芯片中集成了完整的 GSM/GPRS基带电路和电源管理电路。展讯通信公司提供整合SC6600B 芯片和相关通信软件的无线终端完整解决方案及参考设计。 产品特点： 主要功能： ? GSM/GPRS 850/900/1800/1900MHz ? 采用ARM7处理器 ? TeakLite DSP内核 ? GPRS多时隙Class 10 ? 内置MIDI格式的40和弦 ? 支持MMS ?支持IrDA 其他功能： ? 信道编码CS1-4 ? 支持FR，EFR

? 支持语音存储 ? 支持A5/1和A5/2加密算法 ? 内置1Mbits SRAM ? 实时时钟 ? LDO电源管理 接口： ? 外接存储器接口 ? 高速两线串行控制接口 ? JTAG接口 ? 2个460K波特率UART接口 ? 多达40个GPIO ? 1.8V/3.0 SIM卡接口 ? 支持Page模式Flash存储器 ? 话筒音频接口 ? 支持串/并（4bits,8bits,16bits）彩色图形LCD ? 支持IF/NZIF/ZIF 等RF接口

SC6600D GSM/GPRS 基带芯片 SC6600D是展讯通信公司开发的带有MP3解决方案GSM/GPRS基带芯 片，它使用了0.18μm数字/模拟混合信号CMOS 半导体技术，在芯片中集 成了完整的GSM/GPRS基带电路和电源管理电路。展讯通信公司提供整合 SC6600D 芯片和相关通信软件的无线终端完整解决方案及参考设计。 产品特点： 主要功能： ? GSM/GPRS 850/900/1800/1900MHz ? 采用ARM7处理器 ? TeakLite DSP内核 ? GPRS多时隙Class 10 ? 内置MIDI格式的64和弦 ? 内置MP3播放器 ? 支持MMS ? 支持IrDA 其他功能：

手机常用芯片

手机常用芯片： 手机中常用的芯片较多，厂家也不同，性能用途也不同。常用几套组合芯片，如AD系列、TI系列、VP系列、OM系列、PBM系列等。这些芯片大多与CPU、电源及音频之间有密切的联系，掌握这些芯片的特点和互换，对于检修机器有很大的帮助。 下面就把郑州方圆手机维修培训学校总结的常见芯片的厂家、类型、特性和互换介绍给大家 1、美国模拟器件公司的AD系列芯片组 AD系列芯片分为两大类： （1）、CPU/AD6522、音频AD6521、电源ADP3408； （2）、CPU/AD6426、音频AD6421、电源ADP3403； 电源有ADP3401、3402、3403、3408四种。其中ADP3401、3402引脚（28脚）、作用相同可互换。 电源块ADP3401使用的机型有：科键K100、K3800、K3900、TCL6898等； 电源块ADP3402、3403应用的机型：TCL2188、摩托罗拉T2688等； 电源块ADP3404使用的机型：松下GD55、波导G100、G200、LG5200等； CPU/AD6522和音频AD6521组合机型：南方高科S600、S690、S283、波导G100、G200、联想G630、夏新DA8等； CPU/AD6426与音频AD6421组合机型：南方高科S320、TCL6898等； 2、美国德州仪器公司的TI系列芯片组 TI芯片也是电源与CPU的组合。音频信号处理也象摩托罗拉手机一样集成在电源块里。常见的电源IC有：PTWL3100、3012、3014三类。 电源块与CPU Hercrom200组合，用于下列不同型号的手机： 夏新A6、A8、A8＋、A80； 波导S1500、S2000、V08； 早期的摩托罗拉T191、摩托罗拉E360（彩屏）； 康佳C668、熊猫EML99、夏华2288、星王2200、海尔HTZ3000、K3000、喜多星3000、南方高科Hi70、TCL8系列等手机中。 3、美国科胜讯公司系列芯片 美国科胜讯公司系列芯片分为两大类。 （1）、CPU M4641、音频 20420、电源 20436 用于三星A408等； （2）、射频 CX74017、 CPU CX805、音频CX20505、电源CX20460 用于三星T208等； 4、美国杰尔公司系列芯片 美国杰尔公司系列芯片通常有CPU和电源组成组件。 CPU：TR09WQTEB2B数字处理器CSP1093CRI； 电源：PSC2006HRS； 此组件用于：三星Q100、Q208、S100、S105、S108、S300、S308、V200、V205、V208等； 5、美国英特尔公司28FXXX系列存储器芯片 美国英特尔公司28FXXX系列存储器芯片常见有：28F160、28F320、28F640、28F800等。 28F160用于：科键K100、K3800、K3900、摩托罗拉V2088、、V2188、V2288、T189、康佳5218、海尔T21000等；

国产智能手机芯片的发展前景

国产智能手机芯片的发展前景

国产智能手机芯片的发展前景 概要: 美国市场研究公司ABI最近发布的报告昭示了全球手机智能化的趋势。2008年，智能手机占全球手机出货量的比例为14%，2009年则有可能达到17%。而芯片公司Marvell CEO斯哈特·苏塔加(Sehat Sutardja)最近也表示，预... 美国市场研究公司ABI最近发布的报告昭示了全球手机智能化的趋势。2008年，智能手机占全球手机出货量的比例为14%，2009年则有可能达到17%。而芯片公司Marvell CEO斯哈特·苏塔加(Sehat Sutardja)最近也表示，预计未来3-4年内智能手机市场份额将至少达到50%，未来6-7年内的市场份额将增长至90%。 毫无疑问，3G时代，智能手机已成为市场主流。在这样的背景下国产芯片厂商开始了集群式发力，华为海思推出了智能手机K3芯片;瑞芯微电子发布了基于Android平台的“手机三剑客” MTK推出MT6516，而较早涉及智能手机市场的中星微电子继2008年2月推出Vinno-III之后其下一代产品也即将被推出，一时间国产的智能手机芯片方案空前丰富了起来。这股全新的市场力量不仅在产品层面为智能手机市场带来了全新的方案甚至有可能引发更为广泛的市场格局变化。 国产芯片新势力崛起角逐智能手机市场 联发科、海思、瑞芯微电子、中星微推出的智能手机解决方案在芯片市场掀起了新的热潮，这是国产手机芯片新势力的崛起，一场赤膊大战不可避免，同时这将大大加速智能手机的普及。 对于实力相对较弱的瑞芯微电子来说，打造Android手机芯片能为自己赢得更多的市场优势。众所周知，今年是中国3G元年，三大标准同台竞技、各种3G终端将丰富多彩，需求也各异。这种状况对于手机基带芯片厂商来说，很难进行集成，因此市场将会对CP与AP存在大量的需求，并且这种需求将会持续几年;另外，今年还是Android手机和MID的元年，这个需求也为独立的AP厂商提供了难得的机遇;而在百年难遇的全球经济危机中，多数欧美芯片厂商大伤元气，AP厂商也不利外。所以这些都为这位影音巨头进入手机市场提供了千载

手机主流芯片介绍

手机主流芯片介绍 2013年2月21日上午消息（南山）市场研究机构iSuppli在一份最新调研报告中指出，2012年高通公司手机芯片市场份额达31%，连续5年成为手机芯片市场龙头老大。三星电子以21%的份额位居第2位，两家公司合计占据了超过一半的份额。 前十大厂商中，另外八家：联发科、英特尔（英飞凌）、Skyworks、TI、ST-Ericsson、瑞萨电子、展讯和博通共计占有34%市场份额。前十大厂商总计占有86%市场份额。 iSuppli指出，TI退步最大，过去5年来市场份额从20%下滑到现在4%；相比之下，展讯业绩增长了370%。 现在就这十大厂商的主流芯片进行介绍： 一．高通-Qualcomm 高通CDMA技术集团（QCT）是世界上最大的无线芯片组技术供应商。该集团提供的技术用于驱动大多数商用3G设备。并且该集团通过将过去在移动因特网连接方面取得的成功拓展到笔记本电脑、消费电子产品以及便携计算设备领域，帮助无线领域分化为新的部分。全球无线社区变得越来越复杂，QCT产品所交付的集成性和高级功能变得更加完整，以满足未来对无缝、透明和无处不在的连接的需求。 主流系列：1.骁龙S4 play (MSM8625,MSM8225,MSM8225Q,MSM8625Q)，具体手机型号：天语大黄蜂KISS，华为G330D(u8825d，samsung I879， samsung I829 2.骁龙S4 Plus（APQ8066A，MSM8960，MSM8627，MSM8277等），

具体手机型号：索尼C210X，三星GALAXY SIII (I535)、HTC One XL、LG Optimus LTE 2（F160L） 3.骁龙S4 Pro（APQ8064，MSM8690T），具体手机型号：Oppo Find5， 小米2，HTC Butterfly（HTC X920e）;索尼Xperia Z (L36);中兴Grand S。 4.骁龙S4 prime（MPQ8064），专为智能型电视设计。 二．三星-samsung 三星的半导体业务的任务是提供整体移动解决方案，它在在产品以及技术开发方面都是世界内存市场的领导者。三星的内存部是全球内存领域无可匹敌的领导者。截止2006年末，我们已经连续14年稳居世界领先的内存芯片制造商。DRAM销售量已经连续15年位居世界第一，SRAM连续12年、闪存芯片连续4年位居世界第一。我们在纳米技术商业化、新内存设备开发，以及多芯片封装和融合式内存领域同样遥遥领先竞争对手。我们系统LSI部的业务集中在以下五个领域，在每一个领域中，我们都是世界的领导者：显示驱动芯片（DDI）、SIM卡智能芯片、导航应用处理器、CMOS图像传感器以及多媒体播放器用片上系统（SoC）。 主流系列：Exynos3系列(Exynos3110)，具体手机型号：魅族M9，三星GT-S8500，三星P1000，三星I9000，苹果iphone4. Exynos4 系列（Exynos4210，Exynos4212, Exynos4412）,具体手机型号： 三星I9100，Galaxy Note,魅族MX，MX2等 Exynos5 系列(Exynos5250, Exynos5450, Exynos 5 Octa),八核处理器，在 2013 CES上发布。 三．联发科-MTK 联发科技是全球IC设计领导厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。本公司提供的芯片整合系统解决方案，在无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品领域，均处于市场领导地位。联发科技成立于

手机芯片介绍

国产手机芯片介绍2010-04-06 21:54 一、 MTK芯片 1、 MTK芯片是MTK（台湾联发科技公司Media Tek .Inc）的系列产品，MTK的平台适用于中低端，基带比较集成。现国内大部分杂牌手机用其芯片，尤其是带MP3 MP4的起码70%是使用MTK芯片。 2、基带芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228 MT6205为最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能(2003年MP)。 MT6218为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。MT6217为MT6218的cost down方案，与MT6128 PIN TO PIN，只是软件不同而已，另外MT6217支持16bit数据（2004年MP）。 MT6219为MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC，增加MP4功能。8bit数据（2005年MP）。 MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。 MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC（2006年MP）。 MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN，只是内置的是2.0M

camera处理IC（2006年MP）。 MT6228比MT6227增加TV OUT功能，内置3.0M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4（2006年MP）。 从MT6226后软件均可支持网络摄像头功能，也就是说手机可以用于QQ视频； 3、电源管理芯片有：MT6305、MT6305B 4、 RF芯片有：MT6119、 MT6129 5、 PA芯片有：RF3140 、RF3146（7×7mm）、RF3146D（双频）、RF3166（6×6mm） 6、采用MT芯片的手机有：联想、天阔、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、 诺科、康佳、科健、采星、迷你、波导、CECT、TCL、奥克斯、东信、长虹、托普、吉事达等。 二、 ADI芯片 1、 ADI芯片是ADI（美国模拟器件公司Analogy Devices Inc）的系列产品,在国产的二线杂牌手机厂商中较常见。 2、基带芯片、复合模拟信号处理IC、电源管理芯片： AD6522，ADI的第一代GSM处理器，与之配对的复合模拟信号处理IC是产品AD6521，电源管理有AD3402、AD3404、AD3408（有两种封装）等； AD6525、AD6526，ADI的第二代GSM处理器，引脚采用向上兼容，即与AD6522一样。AD6525、AD6526与AD6522相比最大

著名手机平台及芯片介绍 (1)

著名手机平台及芯片介绍 一、MTK芯片 1、 MTK芯片是MTK（台湾联发科技公司Media Tek .Inc）的系列产品，MTK的平台适用于中低端，基带比较集成。现国内大部分杂牌手机用其芯片，尤其是带MP3 MP4的起码70%是使用MTK 芯片。 2、基带芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228 MT6205为最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能(2003年MP)。 MT6218为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。MT6217为MT6218的cost down方案，与MT6128 PIN TO PIN，只是软件不同而已，另外MT6217支持16bit数据（2004年MP）。 MT6219为MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC，增加MP4功能。8bit数据（2005年MP）。 MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。 MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC（2006年MP）。 MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN，只是内置的是2.0M camera处理IC（2006年MP）。- MT6228比MT6227增加TV OUT功能，内置3.0M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4（2006年MP）。

MTK平台发展及各芯片功能介绍方案

MTK平台发展及各芯片功 能介绍

MTK平台发展及各芯片功能介绍 MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228 均为基带芯片，所以芯片均采用ARM7的核。 MT6305、MT6305B为电源管理芯片。 MT6129为RF芯片 RF3146（7×7mm）、RF3146D（双频）、RF3166（6×6mm）为RFMD的PA。 MT6205为最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能。(2003年MP） MT6218为于MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。MT6217为MT6218的costdown方案，和MT6128PINTOPIN，只是软件不同而已，另外MT6217支持16bit数据。（2004年MP) MT6219为MT6218上增加内置AIT的1.3Mcamera处理IC，增加MP4功能。8bit数据。（2005年MP） MT6226为MT6219costdown产品，内置0.3Mcamera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。 MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3Mcamera处理IC。（2006年MP） MT6227和MT6226功能基本壹样，PINTOPIN，只是内置的是2.0Mcamera处理IC。（2006年MP） MT6228比MT6227增加TVOUT功能，内置3.0Mcamera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4。 MT6227:和MT6226基本壹样，PINTOPIN，只是内置的是2.0Mcamera处理IC。 MT6228:比MT6227增加TVOUT功能，内置3.0Mcamera处理IC，支持QVGA显示屏。

全球著名半导体厂家简介

德州仪器(TI) LOGO： 德州仪器（Texas Instruments），简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。 德州仪器 (TI) 是全球领先的数字信号处理与模拟技术半导体供应商，亦是推动因特网时代不断发展的半导体引擎。 ----作为实时技术的领导者，TI正在快速发展，在无线与宽带接入等大型市场及数码相机和数字音频等新兴市场方面，TI凭借性能卓越的半导体解决方案不断推动着因特网时代前进的步伐！ ----TI预想未来世界的方方面面都渗透着 TI 产品的点点滴滴，您的每个电话、每次上网、拍的每张照片、听的每首歌都来自 TI 数字信号处理器 (DSP) 及模拟技术的神奇力量。 网址：https://www.sodocs.net/doc/875226811.html, 意法半导体（ST） LOGO： 意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectroni cs将公司名称改为意法半导体有限公司 意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。 公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。 据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。 网址：https://www.sodocs.net/doc/875226811.html,

八大芯片介绍

大芯片介绍 国产机GSM系列手机常见芯片方案介绍： MTK,ADI,TI,AGERE,PHILIPS,INFINEON,SKYWORKS SPREADTRUM 2009-05-24 22:13 国产机GSM系列手机主要可分为MTK、ADI、TI、AGERE、PHILIPS、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM八大平台：一、MTK 芯片 1. MTK芯片是MTK（台湾联发科技公司Media Tek .Inc）的系列产品，MTK的平台适用于中低端，基带比较集成。现国内大部分杂牌手机用其芯片，尤其是带MP3 MP4的起码70%是使用MTK芯片。 2. 基带芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、 MT6226、MT6227、MT6228 MT6205为最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能(2003年MP)。 MT6218为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。 MT6217为MT6218的cost down方案，与MT6128 PIN TO PIN，只是软件不同而已，另外MT6217支持16bit数据（2004年MP）。MT6219为MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC，增加MP4功能。8bit数据（2005年MP）。 MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改

善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。 MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC （2006年MP）。 MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN，只是内置的是2.0M camera处理IC（2006年MP）。 MT6228比MT6227增加TV OUT功能，内置3.0M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4（2006年MP）。 从MT6226后软件均可支持网络摄像头功能，也就是说手机可以用于QQ视频； 3. 电源管理芯片有：MT6305、MT6305B 4. RF芯片有：MT6119、MT6129 5. PA芯片有：RF3140 、RF3146（7×7mm）、RF3146D（双频）、RF3166（6×6mm） 6. 采用MT芯片的手机有：联想、天阔、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、诺科、康佳、科健、采星、迷你、波导、CECT、TCL、奥克斯、东信、长虹、托普、吉事达等。二、ADI芯片 1. ADI芯片是ADI（美国模拟器件公司Analogy Devices Inc）的系列产品,在国产的二线杂牌手机厂商中较常见。 2. 基带芯片、复合模拟信号处理IC、电源管理芯片： AD6522，ADI的第一代GSM处理器，与之配对的复合模拟信号处理IC是产品AD6521，电源管理有AD3402、AD3404、AD3408（有