近年几种主流手机处理器介绍
华北水利水电大学名称：近几年较主流的ARM手机处理器介绍
姓名:xx
专业：电子信息工程
日期：2015年6月6日
目录
第一部分：近几年主流的ARM手机处理器全解析汇总
（包括：全面解析、体系架构、结构参数设置、应用实例）
Cortex-A57处理器、Cortex-A53处理器、Cortex-A15处理器、Cortex-A12处理器、Cortex-A9处理器、Cortex-A8处理器、Cortex-A7处理器、Cortex-A5处理器、ARM11处理器、ARM9处理器、ARM7处理器
第二部分：几种主流品牌手机处理器介绍
·联发科四核MT6589处理器解析
·高通骁龙Snapdragon处理器
·性能最强三星处理器
·三星猎户座处理器
·德州仪器
·nVIDIA Tegra处理器
第三部分：典型手机处理器一些具体应用实例
·高通1.5GHz双核强机索尼LT26i
·Tegra 3四核处理器 HTC One X
·三星猎户座处理器三星I9100
·TI OMAP4430 摩托罗拉Droid RAZR
第一部分：近几年较主流的ARM手机处理器全解析汇总
（从ARM7到Cortex A53，Cortex A57）
前不久，ARM正式宣布推出新款ARMv8架构的Cortex-A50处理器系列产品，以此来扩大ARM在高性能与低功耗领域的领先地位，进一步抢占移动终端市场份额。Cortex-A50是继Cortex-A15之后的又一重量级产品，将会直接影响到主流PC市场的占有率。
围绕该话题，我们今天总结一下近几年来手机端较为主流的ARM处理器。
以由高到低的方式来看，ARM处理器大体上可以排序为：Cortex-A57处理器、Cortex-A53处理器、Cortex-A15处理器、Cortex-A12处理器、Cortex-A9处理器、Cortex-A8处理器、Cortex-A7处理器、Cortex-A5处理器、ARM11处理器、
ARM9处理器、ARM7处理器，再往低的部分手机产品中基本已经不再使用，这里就不再介绍。
ARM 处理器架构发展
Cortex-A57、A53处理器
Cortex-A53、Cortex-A57两款处理器属于Cortex-A50系列，首次采用64位ARMv8架构，意义重大，这也是ARM最近刚刚发布的两款产品。
Cortex-A57是ARM最先进、性能最高的应用处理器，号称可在同样的功耗水
平下达到当今顶级智能手机性能的三倍；而Cortex-A53是世界上能效最高、面积最
小的64位处理器，同等性能下能效是当今高端智能手机的三倍。这两款处理器还可整合为ARM big.LITTLE（大小核心伴侣）处理器架构，根据运算需求在两者间进行切换，以结合高性能与高功耗效率的特点，两个处理器是独立运作的。
应用案例：预计于2014年推出。
Cortex-A15处理器架构解析
ARM Cortex-A15处理器隶属于Cortex-A系列，基于ARMv7-A架构，是业界迄今为止性能最高且可授予许可的处理器。
Cortex-A15 MPCore处理器具有无序超标量管道，带有紧密耦合的低延迟2级高速缓存，该高速缓存的大小最高可达4MB。浮点和NEON媒体性能方面的其他改进使设备能够为消费者提供下一代用户体验，并为 Web 基础结构应用提供高性能计算。Cortex-A15处理器可以应用在智能手机、平板电脑、移动计算、高端数字家电、
服务器和无线基础结构等设备上。
理论上，Cortex-A15 MPCore处理器的移动配置所能提供的性能是当前的高级
智能手机性能的五倍还多。在高级基础结构应用中，Cortex-A15 的运行速度最高可达2.5GHz，这将支持在不断降低功耗、散热和成本预算方面实现高度可伸缩的解决方案。
应用案例：三星Exynos 5250。三星Exynos 5250芯片是首款A15芯片，应用在了最近发布的Chromebook和Nexus 10平板电脑上面。Exynos 5250的频率是1.7GHz，采用32纳米的HKMG工艺，配备了Mali-604 GPU，性能强大。另外据传三星下一代Galaxy S4将会搭载四核版的Exynos 5450芯片组，同样应用Cortex-
A15内核。另外NVIDIA Tegra 4会采用A15内核。
Cortex-A12处理器架构解析
2013中旬，ARM 发布了全新的Cortex-A12处理器，在相同功耗下，Cortex-A12的性能上比Cortex-A9提升了40%，同时尺寸上也同样减小了30%。Cortex-A12也同样能够支持big.LITTLE技术，可以搭配Cortex-A7处理器进一步提升处理器的效能。
Cortex-A12架构图ARM表示Cortex-A12处理器未来将应用于大量的智能手机以及平板产品，但更加侧重于中端产品。同时ARM也预计在2015年，这些中端产品在数量上将远超过旗舰级别的智能手机及与平板。
搭载Cortex-A12处理器的中端机在未来也将是非常有特点的产品，因为Cortex-A12能够支持虚拟化、AMD TrustZone技术，以及最大1TB的机身存储。这也就意味着未来搭载这一处理器的智能手机完全可以作为所谓的BYOD（Bring Your Own Device）设备使用，换句话说就是在作为自用手机的同时，还可以用作商务手机存储商务内容。
Mali- V500架构图同时Cortex-A12也搭载了全新的Mali-T622绘图芯片与Mali-V500视频编解码IP解决方案，同样也是以节能为目标。这样看来，定位中端市场，低功耗小尺寸，Cortex-A12最终必然会取代Cortex-A9。据悉，Cortex-A12将于2014年投放市场，到时候我们也许会迎来中端市场的一次改变。
Cortex-A9处理器架构解析
ARM Cortex-A9处理器隶属于Cortex-A系列，基于ARMv7-A架构，目前我们能见到的四核处理器大多都是属于Cortex-A9系列。
Cortex-A9 处理器的设计旨在打造最先进的、高效率的、长度动态可变的、多指令执行超标量体系结构，提供采用乱序猜测方式执行的 8 阶段管道处理器，凭借范围广泛的消费类、网络、企业和移动应用中的前沿产品所需的功能，它可以提供史无前例的高性能和高能效。
Cortex-A9 微体系结构既可用于可伸缩的多核处理器（Cortex-A9 MPCore多核处理器），也可用于更传统的处理器（Cortex-A9单核处理器）。可伸缩的多核处理器和单核处理器支持 16、32 或 64KB 4 路关联的 L1 高速缓存配置，对于可选的 L2 高速缓存控制器，最多支持 8MB 的 L2 高速缓存配置，它们具有极高的灵活性，均适用于特定应用领域和市场。
应用案例：德州仪器OMAP 4430/4460、Tegra 2、Tegra 3、新岸线NS115、瑞芯微RK3066、联发科MT6577、三星 Exynos 4210、4412、华为K3V2等。另外高通APQ8064、MSM8960、苹果A6、A6X等都可以看做是在A9架构基础上的改良版本。
Cortex-A8处理器架构解析
ARM Cortex-A8处理器隶属于Cortex-A系列，基于ARMv7-A架构，是我们目前使用的单核手机中最为常见的产品。
ARM Cortex-A8处理器是首款基于ARMv7体系结构的产品，能够将速度从600MHz提高到1GHz以上。Cortex-A8处理器可以满足需要在300mW以下运行的移动设备的功率优化要求；以及需要2000 Dhrystone MIPS的消费类应用领域的性能优化要求。
Cortex-A8 高性能处理器目前已经非常成熟，从高端特色手机到上网本、DTV、打印机和汽车信息娱乐，Cortex-A8处理器都提供了可靠的高性能解决方案。
应用案例：MYS-S5PV210开发板、TI OMAP3系列、苹果A4处理器（iPhone 4）、三星S5PC110（三星I9000）、瑞芯微RK2918、联发科MT6575等。另外，高通的MSM8255、MSM7230等也可看做是A8的衍生版本。
Cortex-A7处理器架构解析
ARM Cortex-A7处理器隶属于Cortex-A系列，基于ARMv7-A架构，它的特点是在保证性能的基础上提供了出色的低功耗表现。
Cortex-A7处理器的体系结构和功能集与Cortex-A15 处理器完全相同，不同这处在于，Cortex-A7 处理器的微体系结构侧重于提供最佳能效，因此这两种处理器可在big.LITTLE（大小核大小核心伴侣结构）配置中协同工作，从而提供高性能与超低功耗的终极组合。单个Cortex-A7处理器的能源效率是ARM Cortex-A8处理器的5倍，性能提升50%，而尺寸仅为后者的五分之一。
作为独立处理器，Cortex-A7可以使2013-2014年期间低于100美元价格点的入门级智能手机与2010 年500美元的高端智能手机相媲美。这些入门级智能手机在发展中世界将重新定义连接和Internet使用。
应用案例：全志Cortex-A7四核平板芯片，联发科的MT6589，三星盖世S4的Exynos5410中的四个LITTLE核心。
Cortex-A5处理器架构解析
ARM Cortex-A5处理器隶属于Cortex-A系列，基于ARMv7-A架构，它是能效最高、成本最低的处理器。
Cortex-A5处理器可为现有ARM9和ARM11处理器设计提供很有价值的迁移
途径，它可以获得比ARM1176JZ-S更好的性能，比ARM926EJ-S更好的功效和能效。另外，Cortex-A5处理器不仅在指令以及功能方面与更高性能的Cortex-A8、
Cortex-A9和Cortex-A15处理器完全兼容，同时还保持与经典ARM处理器（包括ARM926EJ-S、ARM1176JZ-S和 ARM7TDMI）的向后应用程序兼容性。
应用案例：高通MSM7227A/7627A（新渴望V、摩托罗拉XT615、诺基亚610、中兴V889D、摩托罗拉DEFY XT等）、高通MSM8225/8625（小辣椒双核版、华为U8825D、天语 W806+、innos D9、酷派7266等）、米尔 MYD-SAMA5D3X 系列开发板（MYD-SAMA5D31、MYD-SAMA5D33、MYD-SAMA5D34、MYD-SAMA5D35）。
ARM11系列处理器架构解析
ARM11系列包括了ARM11MPCore处理器、ARM1176处理器、ARM1156
处理器、ARM1136处理器，它们是基于ARMv6架构，分别针对不同应用领域。ARM1156处理器主要应用在高可靠性和实时嵌入式应用领域，与手机关联不大，此
处略去介绍。
ARM11 MPCore使用多核处理器结构，可实现从1个内核到4个内核的多核可扩展性，从而使具有单个宏的简单系统设计可以集成高达单个内核的4倍的性能。Cortex-A5处理器是ARM11MPCore的相关后续产品。 ARM1176处理器主要应用在智能手机、数字电视和电子阅读器中，在这些领域得到广泛部署，它可提供媒体和浏览器功能、安全计算环境，在低成本设计的情况下性能高达1GHz。
ARM1136处理器包含带媒体扩展的ARMv6 指令集、Thumb代码压缩技术以及可选的浮点协处理器。ARM1136是一个成熟的内核，作为一种应用处理器广泛部署在手机和消费类应用场合中。在采用 90G工艺时性能可达到600MHz以上，在面积为2平方毫米且采用65纳米工艺时可达到1GHz。
各手机芯片厂商介绍
各手机芯片厂商介绍 TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列，但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验，加上几年来一系列的成功并购，使其很快就在WLAN领域占住了脚跟，也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过40家制造商提供WLAN技术，其中包括：D-LinkSystems（友讯）、惠普（HP）、英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motolora）、网件（NETGEAR）公司、Netopia公司、三星机电（SamsungEM）、SiemensSubscriberNetworks、SMCNetworks、U.S.Robotics、Westell及众多亚洲ODM厂商等。 在2003年，TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的，这在当时IEEE802.11g标准才未正式发布，而IEEE802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE802.11b设备兼容的特殊原因，并不受许多用户接受的大环境下，TI 的具有22Mbps速率，并且与IEEE802.11b设备完全兼容，与IEEE802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度，随着IEEE802.11g标准的正式发布，早在2002年就开始研发的各种基于IEEE802.11b/g双重标准和IEEE802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市，所以目前TI的WLAN产品线非常齐全，它可以全面地为客户提供低功耗的802.11a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多，但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。 （1）TNETW1230 TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品，它是一块大小仅为12mmx12mm 的单芯片的MAC和基带处理器单芯片，芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE802.11a/b/g三大WLAN标准，它可以全面支持802.11a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准，为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗，适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。 TNETW1230它具有以下关键特性： TI的ELP（EnhanceLowPower，超低电源）技术，使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。 TNETW1230可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用，形成一个完善的无线系统设计。 TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口，TNETW1230可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS 芯片单元连接，发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。 TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接，作为TI蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。 MT6226为MT6219costdown产品，内置0.3Mcamera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。 MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3Mcamera处理IC。（2006年MP） MT6227与MT6226功能基本一样，PINTOPIN，只是内置的是2.0Mcamera 处理IC。（2006年MP） MT6228比MT6227增加TVOUT功能，内置3.0Mcamera处理IC，我公司供应的MTK手机套片详解：
常见PHY芯片品牌介绍
常见PＨY芯片品牌介绍 2008-01-07 1１:３9 目前市场上百兆交换机是一个非常成熟的产品，各个芯片公司对自己的产品都进行了多次的优化和精简。总的来说规格和性能方面都能满足作为2层傻瓜型交换机的应用。一些主要的技术指标也基本相同。所有公司的芯片都可以支持10/1０0M自适应;全线速交换;支持线序交叉功能。下面我们将深入分析目前市场上采用的百兆交换机方案: ?１.Ｒeａltｅｋ公司??Rｅalｔek 公司相信大家比较熟悉，市场上百兆网卡大多采用他们公司8１39芯片。作为一个网络低端市场的芯片供应商16口和24口百兆交换机也是他们主推的产品。Realtek公司百兆交换机方案的芯片型号为：ＲＴL8316+ RTL8208;24口RTＬ８324 ＋RＴL820８。Rｅａlｔek公司采用的是ＭＡＣ（媒介控制芯片)与PHY（物理层芯片)相分离的架构。RTL8316和RTL832４是ＭＡC（媒介控制芯片),RTL8208是8口的PHY(物理层芯片)。RＴL８316 集成4M位DＲAM缓存用于数据包存储转发;RＴＬ8324集成4 M 位缓存。这个缓存的大小对于交换机处理数据的能力有着很大的影响！RTL831６和ＲTL８324 MAＣ地址表的深度为8Ｋ! ２．IＣPlus公司? ＩCＰlus公司也是台湾一家有着多年历史的网络芯片生产商。IＣPｌus公司百兆交换机方案的芯片型号为:ＩP172６+IP108。同样ＩCＰｌus公司也采用ＭAC(媒介控制芯片)与ＰHY （物理层芯片）相分离的架构。 ?IＰ17２6是ＭＡC(媒介控制芯片),IP１08是8口的ＰＨY(物理层芯片）。ＩP172６集成1.5M 位缓存用于数据包存储转发。IＰ17２6MAC地址表的深度为4K！ 3.Admteｋ公司? Admtek公司今年已经被德国英飞凌公司收购，实际上应该是德国公司。Ａｄmtek公司百兆交换机方案的芯片型号为:AＤM69２6 + AＤＭ7０08。同样Aｄmtｅk公司也采用ＭAC(媒介控制芯片）与PHY(物理层芯片）相分离的架构。ADＭ6926是MAＣ（媒介控制芯片)，ADM7008是8口的PHＹ(物理层芯片）。ＡDM6926集成4 M 位DＲAＭ缓存用于数据包存储转发。AＤM６926ＭAC地址表的深度为4K！ ?4．Brｏaｄcom公司? Brｏadcoｍ公司是数据通讯芯片行业无论在技术还是在市场上都处于主导和领先地位的公司美国公司。2层傻瓜型交换机芯片只是其Robo Sｗｉtch产品线中的一小部分。作为领导者Broadcoｍ公司在几年前率先将MＡC与PHY集成在同一颗芯片当中。其芯片的网络兼容性,稳定性是其他公司需要无法企及的。Broａｄｃom公司百兆交换机方案的芯片型号为：AC5２6（16口)，ＡC524（2４口）。AC526／52４集成4 M 位缓存用于数据包存储转发。AC5２6／52４MＡC地址表的深度为４Ｋ！??通过以上的比较,各个公司的产品规格参数基本相同。作为在市场上销售多年的产品，其品质5０%取决于芯片方案的选择，50%取决于不同交换机品牌生产厂家的设计,采购和生产的控制能力。目前最终用户在选择交换机时可以结合以上两个方面进行选择。 以下是目前常用的网卡控制芯片。?1、Reａltek8２0１ＢL:是一种常见的主板集成网络芯片（又称为PＨＹ网络芯片)。PＨY芯片是指将网络控制芯片的运算部分交由处理器或南桥芯片处理，以简化线路设计，从而降低成本。 2、Realtek 81３9C/D：是目前使用最多的网卡之一。8１３9D主要增加了电源管理功能,其他则基本上与8139C芯片无异。该芯片支持1０M/1０0Mbpｓ。 3、ｌnteｌPｒo／１０0VE：ｌnｔel公司的入门级网络芯片。? 4、nForce MCＰＮ
五大操作系统比较
五大操作系统比较.txt第一次笑是因为遇见你，第一次哭是因为你不在，第一次笑着流泪是因为不能拥有你。智能手机是一种在手机内安装了相应开放式操作系统的手机，有别普通PDA 手机手机，操作系统一般也只应用在高端智能化手机上，这些操作系统之间的应用软件互不兼容。因为可以安装第三方软件，所以智能手机有非常丰富的功能。 目前应用在手机上的操作系统主要有PalmOS、Symbian、WindowsCE、Linux和Android、iPhoneOS六种，其中采用Symbian、WindowsCE和Android的手机较多，Linux和Palm对应的软件非常少见。在国内，安装有Symbian操作系统的手机多为诺基亚生产，酷派、多普达则是WindowsMobile的主要支持者，代表产品有酷派N900+（WindowsCE6.0操作系统）、酷派F800（WindowsCE6.0操作系统）、等。 Symbian Symbian是一个实时性、多任务的纯32位操作系统，具有功耗低、内存占用少等特点，非常适合手机等移动设备使用，经过不断完善，可以支持GPRS、蓝牙、SyncML、以及3G技术。最重要的是它是一个标准化的开放式平台，任何人都可以为支持Symbian的设备开发软件。与微软产品不同的是，Symbian将移动设备的通用技术，也就是操作系统的内核，与图形用户界面技术分开，能很好的适应不同方式输入的平台，也可以使厂商可以为自己的产品制作更加友好的操作界面，符合个性化的潮流，这也是用户能见到不同样子的Symbian系统的主要原因。现在为这个平台开发的java程序已经开始在互联网上盛行。用户可以通过安装这些软件，扩展手机功能。 在Symbian发展阶段，出现了三个分支：分别是Crystal、Pearl和Quarz。前两个主要针对通讯器市场，也是出现在手机上最多的，是今后智能手机操作系统的主力军。第一款基于Symabian系统的手机是2000年上市的爱立信R380手机。而真正较为成熟的同时引起人们注意的则是2001年上市的诺基亚9210，它采用了Crystal分支的系统。而2002年推出的诺基亚7650与3650则是SymbianPearl分系的机型，其中7650是第一款基于2.5G网的智能手机产品，他们都属于Symbian的6.0版本。索尼爱立信推出的一款机型也使用了Symbian的Pearl分支，版本已经发展到7.0，是专为3G网络而开发的，而目前的诺基亚已经达到8.0的6630、6681等，可以说代表了当今最强大的手机操作系统。此外，Symbian从6.0版本就开始支持外接存储设备，如MMC卡，这让它强大的扩展能力得以充分发挥，使存放更多的软件以及各种大容量的多媒体文件成为了可能。 Windows Mobile系统 WindowsMobile系统包括PocketPC和Smartphone以及MediaCenters，PocketPC针对无线PDA，Smartphone专为手机，已有多个来自IT业的新手机厂商使用，增长率较快。 按照微软官方的说法：“WindowsMobile将熟悉的Windows体验扩展到了移动环境中，所以您可以立即使用它投入工作。” 事实上，WindowsMobile是微软进军移动设备领域的重大品牌调整，它包括PocketPC、Smartphone以及MediaCenters三大平台体系，面向个人移动电子消费市场。由于大多数机
当下常见的十大手机(平板)操作系统
《当下常见的智能手机操作系统》此文也是鄙人所写，但是当初写的不够全面，我自己没有发到互联网上，这几天花了经历，更新此文，重新发布。 原文连接：https://www.sodocs.net/doc/8b19120337.html,/edzjx/archive/2011/06/14/2080296.html 或：https://www.sodocs.net/doc/8b19120337.html,/798728158/blog/1307985456 写在前面：此文是我原创。我个人是手机发烧友，算是MOTO的fans。我喜欢捣鼓各种各样的手机系统。手机系统已经从原先的三足鼎立（塞班、WM、Linux）变成现在的百家争鸣。我特意花精力整理这篇手机系统介绍文章。我此篇文章即介绍了主流的系统如S60的塞班、Android、iOS，也介绍小众的系统如UIQ的塞班、WebOS、Bada等等，同时也介绍平板电脑专用的系统。本文可以算是互联网上比较全面介绍手机系统的文章了。欢迎转载，但请保留署名。 目录： 一、塞班 二、Windows Mobile/WP7/CE 三、iOS 四、Android 五、黑莓Blackberry OS 六、PalmOS/WebOS 七、BaDa 八、Meego/Meamo 九、MotoLinux/Limo 十、沃PhoneOS
一、塞班： 国内普通老百姓用的最多，现在常见的版本S60V3（代表机型N86，键盘操作） S60V5（代表机型5800，触摸操作）塞班 3(N8，触摸操作)。 另外，塞班也有一些小众版本，例如UIQ（也是触摸操作方式），主要是索爱的一些终端，代表机型索爱M608C，moto使用过此系统，其中Z6是另类中的另类，将为一个为触摸设计的系统用在键盘操作手机。 照片名称：N86 搭载Symbian 9.3 诺基亚S60第三版FP2界面 照片名称：n8 搭载Symbian^3
手机操作系统趋势分析
手机操作系统未来两年之内的竞争随着智能手机的发展，各种手机操作系统在近一两年内大有群雄割据之势。今天，我将介绍目前各种主流手机操作系统的特点以及相应的市场预测（虽然某些操作系统还可用于其它设备上，但这里只讨论其应用于手机等手持设备上的操作系统）。 一、Symbian OS Symbian OS 的中文翻译是“塞班操作系统”，是第一个成功应用于智能手机的操作系统，也是目前使用人数最多的操作系统。该系统由诺基亚、摩托罗拉、三星、索爱、西门子等手机生产商合资开发，后被诺基亚独家收购，成为诺基亚独有的操作系统，若其他厂商要使用Symbian OS就需要向诺基亚付版权费了。 Symbian OS开发的宗旨是“使用电子产品时可以像吃乳酪一样简单”，所以Symbian OS使用起来非常简便，本身功能也是基于通信等基本功能设计的。例如，像闹钟这样的常用功能都需要用户通过安装第三方软件来实现。 一定程度上来看，诺基亚过去几年在智能手机上所取得的成功应归功于Symbian OS。当时手机的操作系统还非常少，仅有Symbian OS、Linux OS和windows ce OS（windows Mobil的前身）。最后，Symbian OS已软件的扩展性强、使用的简便性获得了市场的胜利。当时坚持Linux OS的摩托罗拉由当年的“老二”位置，数年就跌出前五了。 Symbian OS的前景非常令人担忧，目前的市场份额虽然还勉强能保持市场老大的位置，但是市场份额急速下滑。这主要是由于基于其他操作系统的智能手机不断侵蚀诺基亚的市场，尤其是中高端市场。毫无疑问，Symbian OS将在未来两年丢掉市场第一的位置。首当其冲的是因为Symbian OS的用户体验一直没有提升，同后来的iPhone OS、android OS差距太大。古板的界面、触控操作的延时、缺乏动态效果、不能支持手持设备上网所必备的多点触控技术，这些都是Symbian OS的致命伤。 一丝希望：诺基亚已经宣布将于今年底推出Symbian 3 OS。据诺基亚描述，这将极大改善目前S60的用户体验——动态效果、多点触控、网络应用等。不过Symbian 3并没有什么革命性的技术突破，只是一个追赶时代趋势的产品，并不能引领时尚潮流。不过，它的优势在于诺基亚现有强大的渠道能力，一旦产品量
四大主流手机系统简介
四大主流手机系统简介
四大主流手机系统简介 A ndroid系统 中文名：安卓、安致 外文名： Android 开发商： Google/开放手持设备联盟 发行商： Google 发行时间： 2008年9月23日 编程语言：C/C++（底层） Java等（应用层） 源码模式：混合（自由免费，开放源码） 包类型： APK 支持平台：ARM、MIPS、x86 内核类：整块性核心（Linux） 简介 Android是一种以Linux为基础的开放源码操作系统，主要使用于便携设备。目前尚未有统一中文名称，中国大陆地区较多人使用安卓（非官方）或安致（官方）。Android操作系统最初由Andy Rubin开发，最初主要支持手机。2005年由Google收购注资，并组建开放手机联盟开发改良，逐渐扩展到平板电脑及其他领域上。Android的主要竞争对手是苹果公司的iOS以及RIM的Blackberry OS。2011年第一季度，Android在全球的市场份额首次超过塞班系统，跃居全球第一。 2011年11月数据，Android占据全球智能手机操作系统市场52.5% 的份额，中国市场占有率为58%。 发展历史 2005年事件 Google收购了成立仅22个月的高科技企业Android。 2007年事件 11月5日，Google公司正式向外界展示Android操作系统。 11月5日，Google与34家手机制造商、软件开发商、电信运营商和芯片制造商共同创建开放手持设备联盟。 2008年事件 5月28日，Patrick Brady于Google I/O大会上提出Android HAL架构图。 8月18日，Android获得美国联邦通信委员会的批准。 9月22日，谷歌正式对外发布第一款Android手机——HTC G1。 9月23日，谷歌发布Android1.0。 9月24日，全球业界都表示不看好Android操作系统，并且声称最多1年，Android就会被Google关闭。 2009年事件 4月30日，Android1.5正式发布。
LED芯片厂商简介
LED芯片厂商简介 台湾芯片厂商： 晶元光电（Epistar）简称：ES、（联诠、元坤，连勇，国联），广镓光电（Huga），新世纪（Genesis Photonics），华上（Arima Optoelectronics）简称：AOC，泰谷光电（Tekcore），奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜（HPO），汉光（HL），光磊（ED），鼎元（Tyntek）简称：TK，曜富洲技TC，燦圆（Formosa Epitaxy），国通，联鼎，全新光电（VPEC）等。
华兴（Ledtech Electronics）、东贝（Unity Opto Technology）、光鼎（Para Light Electronics）、亿光（Everlight Electronics）、佰鸿（Bright LED Electronics）、今台（Kingbright）、菱生精密（Lingsen Precision Industries）、立基（Ligitek Electronics）、光宝（Lite-On Technology）、宏齐(HARV A TEK)等。 大陆LED芯片厂商： 三安光电简称（S）、上海蓝光（Epilight）简称（E）、士兰明芯（SL）、大连路美简称（LM）、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地 电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大，山东华光、上海蓝宝等。 国外LED芯片厂商： CREE，惠普（HP），日亚化学（Nichia），丰田合成，大洋日酸， 东芝、昭和电工（SDK），Lumileds，旭明（Smileds），Genelite，欧司朗（Osram），GeLcore，首尔半导体等，普瑞，韩国安萤（Epivalley）等。 1、CREE 著名LED芯片制造商，美国CREE公司，产品以碳化硅(SiC)，氮化镓(GaN),硅(Si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(LED),近紫外激光,射频(RF)及微波器件,功率 开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(SiC)外延片。 2、OSRAM(欧司朗是西门子全资子公司)：是世界第二大光电半导体制造商，产品有
智能手机操作系统概述
本文对当前市场上流行的智能手机的操作系统作了简要介绍，同时概括了一下当前手机操作系的情况，最后预测了未来智能手机的主流操作系统。 1．引言 智能手机操作系统之争已经进入群雄争霸的时代，新势力的不断崛起，使其不断进步。因此，对智能手机的操作系统的研究与开发是当前移动计算技术发展中最为活跃的领域。但是，目前手机操作系统有哪些，哪个操作系统才是未来智能手机的主流操作系统呢？本文对此作了详细的分析。 2．智能手机的概述 所谓智能手机，是指使用开放式操作系统的手机，同时第三方可根据操作系统提供的应用编程接口为手机开发各种扩展应用硬件。这种手机除了具有普通手机的通话功能外，还具有PDA的大部分功能。另外，在个人信息管理以及基于无线数据通信的浏览器和电子通信功能方面也比较突出。现在把是否具有嵌入式操作系统与是否可以支持第三方软件作为智能手机与普通手机的两大区分点。 3．智能手机的分类 现在市场上的智能手机共有以下几种不同的操作系统，它们分别是：Symbian，Windows Mobile，Linux，Palm，Android，Mac OS X，Rim和OMS。 3.1 Android操作系统 2008年手机市场最值得期待的就是谷歌新推出的Andriod，它在手机操作系统领域掀起了波澜。谷歌把其命名为Gphone。Andriod实际上是一款基于手机平台的操作系统，它是以Linux为最底层技术进行开发，依仗开放源代码。它是完全开放的，几乎能在所有硬件上运行，充分地开放和自由，并且拥有完全的原始代码。虽然，在开发的过程中遇到了很多困难（出现安全技术漏洞），但是现在按照它的发展趋势，瓜分手机操作系统市场已成为定局，它现在不仅仅是一部手机操作系统，许多厂商已经计划把该操作系统移植到其它电子产品上。 3.2 OMS操作系统 为了推动移动互联网产业的发展，并保持中国移动对产业链的控制力，在苹果iPhone以及谷歌Andriod平台的启发下，中国移动将要携联想推出自有的手机操作系统OMS（Open Mobile System）。OMS同样是基于Linux内核，采用Android 源代码，但在业务层和此前的谷歌手机完全不一样，OMS将集成大量中国移动
主流品牌手机处理器详细对比
主流品牌手机处理器详细对比：高通,三星,德州,英伟达 .高通骁龙处理器 高通产品线非常丰富，从低到高可以分为、、、四个档次，其中主要针对千元级入门智能手机，效能较差；针对中端单核手机，为普通地双核手机而开发，而是高通下一代处理器，采用了全新地“”架构和纳米工艺制程，性能极为强大，主要应用于高端多核心智能手机. 高通是现在最大地手机芯片厂商，占据了手机芯片市场超过地市场份额，其中、索尼爱立信等品牌地大部分手机都是采用地高通处理器，而微软系统手机更是限制只能使用高通芯片.高通地处理器兼容性也是比较好地. 高通芯片高集成度 高通最大地特点就是高集成度，高通芯片组中整合了通信模块，用户只需要一颗高通处理器就基本上能够实现所有地主要功能，因此大大缩短了产品研发周 期.b5E2R。 不过也由于集成度高，使得高通处理器地面积非常大，所以成本和功耗也较高.如果减去通信模块等成本，高通地处理器性价比还是比较高地. 处理器地性能方面，由于高通采用了自行研发地处理器架构，所以在同级别地处理器中，性能还是相当强大地.比如上一代处理器，由于加入了部分乱序执行能力，相比同级别地架构处理器，性能上更具优势.而采用最新架构地，其双核处理器就能达到架构四核处理器地性能.并且能够达到架构地性能.p1Ean。 由于高通地处理器架构都是自己研发，研发周期相当长.所以造成了高通只能用老旧地处理器和其他品牌新款处理器竞争地局面，除此之外，高通处理器地另一个特点就是采用了独特地“异步多核心”设计方案.每颗都能够独立地运行，并且根据任务地复杂程度单独调节每颗地频率，理论上更加省电.不过实际性能上，相比采用“同步多核心”设计方案地处理器要低左右. 总体来说，高通处理器拥有集成度高、频率高、性能表现不错、性价比高、兼容性好等优点，缺点是产品更新速度慢、架构落后. 代表手机：双核强机索尼[参考价格]元手机价格每日变动仅供参考.DXDiT。 .三星处理器 提到三星处理器，大家应该不会忘记三星自家地蜂鸟处理器和强大地猎户座双核处理器.在单核时代，三星凭借着性能强劲地蜂鸟处理器，一举成为了单核手机地王者. RTCrp。 到了双核时代，三星再次凭借着猎户座双核处理器地强劲性能，成为了双核手机地最强者，并且蝉联双核手机销量冠军地宝座.在高通处理器上市之前，三星猎
全球重点芯片公司介绍
全球重点芯片公司介绍 龙继军 英特尔公司——全球最大的芯片制造商 英特尔公司是全球最大的芯片制造商及国际领先的个人电脑网络产品和通信产品的生产商。自一九八五年进入中国市场以来，英特尔公司已在中国设立了十二个办事机构，并在上海兴建了世界一流的制造工厂。为了与中国的计算机行业共同发展，在上海和北京分别成立了英特尔上海软件实验室和英特尔中国研究中心。 我们不仅努力发展新一代的微型处理器，更为各方人士的沟通，学习和生活作出多元化的改善。杰出的员工是我们成功的关键。英特尔公司以独特的企业文化，"业绩为本"的激励机制及每一位员工都能享受的股票期权计划，创造"良好的工作环境"，吸引最优秀的人才。我们身为高科技的先驱者，为您提供不可多得的工作机会。把握科技时代的脉搏，亲身体验探索尖端科技领域的乐趣，发掘具有创意的解决方案，在无止境的挑战中开拓人生的崭新境界，尽在英特尔世界。 日本Elpida公司——全球最大芯片工厂 日本硕果仅存的DRam芯片制造商Elpida内存公司表示，计划在未来三年最多投资5000亿日元（54亿美元）建立全球最大的芯片制造工厂之一。 这一投资突出显示了DRam芯片制造商面临的压力，他们需要通过增加投资来保持竞争力。英飞凌、Nanya技术公司已经宣布将合作投资建立工厂，明年的产量将能达到50000个圆片。 Elpida希望这一投资能使公司进入市场领先者的行列。三星、美光、英飞凌目前主宰着市场。iSuppli 的数据显示，Elpida目前是全球第六大DRam芯片制造商，有4.3%的份额。Elpida是日立和NEC建立的合资企业，希望这家位于Hiroshima的工厂在2005年秋季能开始生产先进的300毫米圆片，主要用于数码产品，其中包括手机和数码电视。 最初的产量将在每月一万个圆片左右，但是在2007年可望提高到每月六万个圆片。ING芯片分析师YoshihiroShimada表示：“这一投资是Elpida生存的条件。如果他们不能发展，就应该退出。所以，他们必须这么做。”Elpida在市场中还是一个轻量级选手，市场份额只有排名第三的英飞凌的四分之一。 Elpida目前仍然在调整第一座工厂的生产线，希望在年底将生产能力提高到28000个300毫米圆片。汇丰分析师史蒂夫-迈尔斯表示：“如果只有一个工厂，市场份额就会相对太低。”但是Elpida要募集新工厂的资金也面临着巨大的障碍，他们将通过银行贷款还将发行债券和新股，同时租赁一些设备。Elpida计划今年IPO上市，这是这一投资的先决条件。 IDC——全球第3大DRAM厂商 据韩国媒体报道，市场研究公司IDC日前称，去年，德国的英飞凌科技公司已经超过韩国Hynix半导体公司成为全球第三大DRAM制造商。 全球最大的内存片制造商三星电子公司，去年仍然保持了其在这一市场的领头地位，其市场份额是29.7%。美国的美光科技公司排列第二，市场份额是19.7%。 IDC还预计，今年全球科技发展投资与去年比将增长7%，而今年早些时候曾预计这个数字是4.9%。 台湾TSMC——全球最大的芯片代工企业 台湾积体电路制造公司（TSMC，简称台积电）是全球最大的芯片代工企业，该公司行政总裁及创始人张忠谋（MorrisChang）对芯片行业的健康状况有独特观点。 张忠谋认为，尽管深深困扰芯片行业的3年低迷时期即将结束，但是该行业的前景还不能说是一片光明。 他认为半导体行业在宽带、传感器和无线应用领域都有良好的发展机会，还有许多应用潜力有待开发。但是，看似光明的前景却处在一个令人担忧的背景之下。电子设备中的半导体含量已经饱和。1980年代，电子装备中半导体的平均含量仅为5%。随后该比例逐年上升，2000年达到最高点21%。目前该含量又开
智能手机什么系统最好
智能手机什么系统最好？ 本文观点：对于目前的智能手机，最理智的选择应该是安卓，最豪华的选择应该是苹果，最盲目的选择应该是微软，最个性的选择应该是黑莓，最OUT的选择可能是塞班。
Symbian 优点：多年来Symbian系统一直占据智能系统的市场霸主地位，系统能力和易用性等各方面很强！不过成了萧何败也萧何，正是塞班让诺基亚走到了今天江河日下的地步，淘汰的塞班，你还能坚持多久？？ 缺点：一般配置的机型反映较慢，对主流的媒体格式的支持性较差，不同版本的软件兼容性不好，且证书问题也很头痛。
Google Android：
优点：平台的开放性造就了安卓无穷的发展潜力，具备触摸屏、高级图形显示和上网功能，界面强大，可以说是一种融入全部Web应用的单一平台。 缺点：1. 太接近网络，可能让我们活在人肉搜索下，寝食难安。 2. 山寨！山寨将会对Android造成难以估计的打击。没办法，时代产物。3. 系统推出时间不是太长但市场占有率疯涨，苹果、微软等对安卓的侵权诉讼怕是一道坎。 Mac OS X （苹果iphone的系统）：
优点：全触摸设计，真的是一次手机革命，娱乐性能强，第三方软件多。 缺点：系统封闭发展，功能不是太全面。 Windows Phone 7： 优点：界面和操作都和电脑上的Windows十分接近，对于机友来说十分熟悉又上手；各种保存在电脑或手机里的信息、资料可以轻松实现共享；有较多的应用软件可供用户选择。 缺点：中文芒果系统推出太晚，苹果、谷歌已经把市场抢得差不多了，要想翻盘，怕不是一时半刻的光阴能做到的。
Linux： 优点：具有自由、免费、开放源代码的优势，可以由用户自主研究代码，自定义多数系统的内容。严格地说，安卓就是基于Linux基础上的系统。但纯Linux 系统现在基本在手机上废弃了。 缺点：Linux操作系统的机型来自官方的第三方软件很少，需要用户自行刷机后才能安装更多的程序，操作起来有些门槛。
手机中最常用的芯片介绍
手机中最常用的芯片介绍 手机中最常用的芯片组合有以下几类：AD系列、CONEXANT系列、VP 系列、DCT3及DCT4系列、TI系列、OM系列、PMB系列、MTK系列1．CoNEXANT系列芯片组 CONEXANT系列是美国科胜讯公司生产的芯片，常用的芯片组有两套： (1)M4641(CPU)、20420(音频)、20436(电源) 本套芯片组在三星A188、A388、A308、A408等手机中采用。(2)CX805(CPU)、CX20505(音频)、CX20460(电源)、 CX74017(射频) 本套芯片组在三星T208手机中采用。 上述芯片组所包含的CPU、音频、电源三大模块的主要功能与AD 系列芯片组对应相同，cx74017却集成了手机射频电路中的主要组成部分：中频、前端及频率合成电路，从而大大简化了射频电路。 2．VP系列芯片 VP系列芯片是荷兰飞利浦公司生产的，它以(；PLJ为核心，音频电路也被集成在CPU内，常见的CPU型号有以下几个： (1)VP40553在三星2488、N188、R208等手机中采用。 (2)VP40575在三星N288、N628、A288、T108等手机中采用。
(3)VP40578 在三星T408、T508等手机中采用。 VP系列的CPU芯片既要对整机进行控制，又兼有音频信号处理的功能，因此，手机出现的各种音频故障与CPU有关。采用VP系列芯片的手机，通常没有独立的电源模块，大多采用若干个稳压器供电。另外，此类手机一般都有单独的8脚小码片，在维修故障机时，挑开码片的供电脚(8脚)，令码片停止工作，便可判断故障是否由码片引起，以缩小判定的故障范围。采用VP系列的三星手机经常出现的一个典型故障“系统失败”，很多是由于尾插进水漏电，导致码片的数据时钟线(码片5、6脚)的电压被拉低所致，也可能是由于码片自身问题引起的，这时可清洗尾插，或检查码片是否损坏。 3．DCT3及DCT4系列芯片组 DCT3及DCT4系列芯片组主要应用于诺基亚手机中。 DCT3系列芯片组为：MAD2W01(CPU)、COBBA(音频)、CCONT(电源)，在N82系列、N33系列等手机中采用。MAD2W01主要负责系统控制、通信控制、键盘扫描、监视信号场强、电池检测、充电检测、整机供电控制及数字信号处理等功能。cOBBA模块负责对收发基带信号及音频信号的处理、A／D及D／A转换，并向射频电路提供AFC(自动频率控制)、PAC(功率控制)、AGC(自动增益控制)等信号。CCONT模块的作用是通过不同的控制信号将电池电压转换为多路不同的电压，以供整机使用；其他作用还包括：提供SIM 卡接口的功能，向CPU发出复位指令等。 DCT4系列芯片组为：LPP(CPU)、LYEM(电源)，在N8310、N6310、
大功率LED芯片品牌介绍(精)
一、全球led芯片品牌名单汇总台湾led芯片厂商：晶元光电（epistar）简称：es、（联诠、元坤，连勇，国联），广镓光电（huga），艾斯特（AST）专注光电，新世纪（genesisphotonics），华上（arimaoptoelectronics）简称：aoc,泰谷光电（tekcore），奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜（hpo），汉光（hl），光磊（ed），鼎元（tyntek）简称：tk,曜富洲技tc,灿圆（formosaepitaxy），国通，联鼎，全新光电（vpec）等。华兴（ledtechelectronics）、东贝（unityoptotechnology）、光鼎（paralightelectronics）、亿光（everlightelectronics）、佰鸿（brightledelectronics）、今台（kingbright）、菱生精密（lingsenprecisionindustries）、立基（ligitekelectronics）、光宝（lite-ontechnology）、宏齐（harvatek）等。大陆led芯片厂商：三安光电简称（s）、上海蓝光（epilight）简称（e）、士兰明芯（sl）、大连路美简称（lm）、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大，山东华光、上海蓝宝等。国外led芯片厂商： cree,惠普（hp），日亚化学（nichia），丰田合成，大洋日酸，东芝、昭和电工（sdk），lumileds,旭明（smileds），genelite,欧司朗（osram），gelcore,首尔半导体等，普瑞，韩国安萤（epivalley）等。 1、cree 著名led芯片制造商，产品以碳化硅（sic），氮化镓（gan），硅（si）及相关的化合物为基础，包括蓝，绿，紫外发光二极管（led），近紫外激光，射频（rf）及微波器件，功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅（sic）外延片。 2、osram 是世界第二大光电半导体制造商，产品有照明，传感器，和影像处理器。公司总部位于德国，研发和制造基地在马来西亚，约有3400名员工。OSRAM已经从一个传统的灯泡厂商发展成为一个照明领域的高科技公司。 osram最出名的产品是led,长度仅几个毫米，有多种颜色，低功耗，寿命长。 3、nichia 日亚化学，著名led芯片制造商，成立于1956年，开发出世界第一颗蓝色led（1993年），世界第一颗纯绿led（1995年）在该公司LED的生产当中，70％是白色LED，主要有单色芯片型和RGB三色型两大类型，它的荧光粉生产在日本国内市场占据70％的比例，在
主要手机操作系统的优缺点
主要手机操作系统的优缺点 主要手机操作系统的优缺点 近日，IDC 发表报告指出，Google Android 将在未来几年内 席卷智慧手机市场，成长速度超过所有竞争者。 根据 IDC 的报告，从现在起到 2013 年， Android 将是成长 最快的无线操作系统，并将跃居全球第二。目前全球使用最 广泛的智能手机系统，是诺基亚的 Symbian 。黑莓机制造商 Research In Motion （RIM ）暂居第二，苹果公司的 iPhone 排名第三。 美国市场的排名略有不同。 RIM 是目前最受欢迎的智能手机 系统，苹果屈居第二，第三名是微软的 Windows Mobile 诺基亚 Symbian 在美国仅占非常小的比率。 但 IDC 预测，到 2013 年， Android 的成长将超越所有竞争 者，在全球排名上取代 RIM ，在美国也将打下苹果，跃升为 第二名。这项转变主因是更多硬件商推出采用 Android 系统 Android 新手机， 但 2010 年还会有更多新机款上市， 量。摩托罗拉已计划在今年上半年推出至少 10 款新 Android 的手机。 2009 年已有摩托罗拉、 H TC 和三星推出的几款 增加销
手机。 IDC 分析师 Stephen Drake 认为，大量的 Android OS 装置，将带来跳跃式的成长。 Android 胜过其它竞争者的 大优势，是它能用在众多厂牌的硬件上。 RIM 和苹果的操作 系统都只能搭配自家的手机。 Drake 说：虽然市面上有许多 操作系统，缺少自有软件的装置制造商，机会相当有限。 微软公司的 Windows Mobile 也针对这个市场。但 Drake 认 为 Android 的成长将超越 Windows Mobile 。因为 Android 是免费、开源的软件，而 Windows Mobile 需要授权费。因 Windows Mobile 仍是受欢迎的移动操作系统，并已建立具 规模的使用者基础。 但在制造商和消费者等待新版 Windows Mobile 7.0 上市的期间， 该系统的成长呈现停滞。 另一方面， Android 手机持续涌入市面。 Drake 指出，以 Windows Mobile 罗拉、 LG 和三星也有同样的趋势。 面针对以上几种主流的手机操作系统进行分析 1 主要智能手机操作系统现状简述 Linux 平台阵营 （较具代表性的有诺基亚主导的 Google 主导的 Andriod 以及 LiMo 联盟的 LiMo 平台 ）、微软 此， Drake 相信手机制造商将更偏好 Android 。 的最大支持者 HTC 为例， 他们已把重心转到 Android ，摩托 目前主要的智能手机操作系统有诺基亚主导的 Symbian 、 Maemo 、
手机芯片行业研究报告
金地毯手机芯片行业研究报告 (2) 摘要： (2) 1.手机芯片行业的定义 (2) 1.1行业格局现状 (3) 1.1.1芯片架构设计——ARM一家独大 (3) 1.1.2逻辑、电路、图形设计——群雄并起 (4) 1.1.3晶圆制造——台积电一家独大，国内落后甚远 (5) 1.1.4 封装测试——国内不落下风，有望进一步增强 (6) 1.2 商业模式——IDM与垂直分工 (7) 2.手机芯片的发展现状 (8) 2.1行业进入成熟期，淘汰赛越发激烈 (8) 2.2换机需求仍然保存，手机芯片仍然保持增长 (9) 2.3芯片制造产能紧张，国内份额持续增长 (9) 2.4国内下游终端设备公司打造自研芯片，垂直整合产业链 (9) 2.5第三世界国家发展迅速，成为新的快速增长点 (10) 2.6市场结构发生变化 (11) 2.7 28纳米工艺长时间保持主流 (11) 3 手机芯片的发展前景 (14) 4手机芯片的投资机会 (14) （1）晶圆制造 (14) （2）虚拟IDM产业链整合 (16)
金地毯手机芯片行业研究报告 摘要： 在手机芯片行业按照生产工序可以分为芯片架构，芯片设计，晶圆制造，封装测试四个领域，每个领域的市场格局各不相同。在手机芯片行业中，两种商业模式IDM与垂直代工并存。目前，国内手机芯片行业已经进入成熟期，但由于消费升级以及海外市场的扩张，手机芯片行业仍能保持增长。由于先进制程的换代，手机芯片代工产能变得紧张，给了国内厂商更多机会。在成熟期的背景下，市场结构发生变化，行业下游终端厂商开始打造自研芯片整合资源。在制程工艺技术方面，28纳米将长时间保持主流。在将来的5G时代，手机芯片将会不断发展。结合行业背景以及国家产业大基金，金地毯建议重点关注晶圆制造以及虚拟IDM产业整合两个领域作为投资重点。 1.手机芯片行业的定义 芯片（chip）是集成电路的载体，由硅晶圆切割而成，负责电子设备中存储与运算的功能，是电子产品的大脑。目前市场上主流的手机芯片大体上由4个基本部分组成： （1）基带处理芯片（BP）。负责通信过程中数字信号（在手机内部的电路中传输）与模拟信号（声音）之间的转换，是通信技术中最复杂的部分之一。 （2）射频芯片（RF）。负责基带信号与射频信号（电磁波）之间的接收与发射。 （3）中央处理单元（CPU）负责命令的执行，运行所有与用户交互的软件或应用。其性能直接决定了手机软件的运行速度。 （4）图像处理芯片（GPU）负责图像的处理与显示，其性能决定了游戏与视频播放的速度与画面质量。 此外，手机中其他功能也会有对应的应用处理芯片（AP），例如：指纹识别，图像处理，加速度测量等等。 手机芯片行业按照产品流程，可以分为四大领域：IC设计，晶圆制造以及封装测试。在后三个环节，设备以及材料费用构成成了主要部分。晶圆制造消耗了绝大数的制造成本。2015年晶圆制造所需设备费用为287.8亿美元，占芯片制造全部设备费用的79%。
智能手机各大系统的优缺点介绍
或许智能手机还不算是现在手机的主流，但是势必要成为未来手机市场的主流！因为手机的功能越来越强大，很多朋友在选择智能手机的时候无所适从，不知道该选择哪个操作系统的手机，下面icech搜集整理了7大主流的智能手机操作系统介绍，还附加了网友的优缺点评论。 Symbian OS（塞班） Symbian OS(中文译音“塞班系统”)由诺基亚、索尼爱立信、摩托罗拉、西门子等几家大型移动通讯设备商共同出资组建的一个合资公司，专门研发手机操作系统。而Symbian操作系统的前身是EPOC，而EPOC是 Electronic Piece ofCheese取第一个字母而来的，其原意为"使用电子产品时可以像吃乳酪一样简单"，这就是它在设计时所坚持的理念。 Symbian操作系统在智能移动终端上拥有强大的应用程序以及通信能力，这都要归功于它有一个非常健全的核心－强大的对象导向系统、企业用标准通信传输协议以及完美的sun java 语言。Symbian认为无线通讯装置除了要提供声音沟通的功能外，同时也应具有其它种沟通方式，如触笔、键盘等。在硬件设计上，它可以提供许多不同风格的外型，像使用真实或虚拟的键盘，在软件功能上可以容纳许多功能，包括和他人互相分享信息、浏览网页、传输、接收电子信件、传真以及个人生活行程管理等。此外，Symbian操作系统在扩展性方面为制造商预留了多种接口，而且EPOC 操作系统还可以细分成三种类型：Pearl／Quartz／Crystal，分别对应普通手机、智能手机、Hand Held PC场合的应用。 优点：多年来Symbian系统一直占据智能系统的市场霸主地位，系统能力和易用性等各方面很强！ 缺点：一般配置的机型反映较慢，对主流的媒体格式的支持性较差，不同版本的软件兼容性不好，且证书问题也很头痛。 Windows Mobile 微软推出的Windows Mobile操作系统最初被视作是与Palm OS竞争的产品，然而时至今日，Windows Mobile的应用已经超过Palm，开始显露出掌上设备王者的风范。去年发布的V5.0做出了很多实用的改进，包括更加智能化的Word和Excel版本、直接邮件技术和持久的数据存储。 Windows Mobile是 Microsoft 用于 Pocket PC 和 Smartphone 的软件平台。Windows Mobile 将熟悉的 Windows 桌面扩展到了个人设备中。 Windows Mobile是微软为手持设备推出的“移动版Windows”，使用WindowsMobile操作系统的设备主要有手机、PDA、随身音乐播放器等。Windows Mobile操作系统有三种，分别是WindowsMobile Standard、Windows MobileProfessional，Windows Mobile Classic。目前最新的版本是Windows Mobile 6.1，6.5版本即将公布。 Windows Mobile掌上电脑和手机的主流硬件配置：CPU: 195-624 Mhz, 主要芯片厂商：Intel,Texas Instruments, Samsung, Qualcomm等，内存：64-128MB Ram （用于程序运行），128-256MBRom （用于第三方程序及用户文件储存），显示屏：240x320或480x640，6.5万色，2.4-3.5英寸，扩充卡：Micro SD或SD，SDHC，高端机型内置WiFi无线网络接收模块，GPS 卫星接收模块，FM收音机接收模块，3G或3.5G高速网络，另配有蓝牙及用于和电脑同步用的USB接口。