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浅论阻焊工艺
2013-6-3 08:33|发布者: admin|查看: 28|评论: 5|原作者: admin
摘要: 阻焊涂层作为印制板的外衣,直观地反映了产品的品质,阻焊涂层上任何不良的存在,不仅有可能对电气性能产生不良的影响,而且对
外观上也是一大缺憾,这就要求我们对阻焊工艺可分解为以下几点的组合过程:基板前处理-涂覆印刷 ...
阻焊涂层作为印制板的外衣,直观地反映了产品的品质,阻焊涂层上任何不良的存在,不仅有可能对电
气性能产生不良的影响,而且对外观上也是一大缺憾,这就要求我们对阻焊工艺可分解为以下几点的组
合过程:
基板前处理-涂覆印刷-塞孔-预烤-曝光-显影-检修-后烤
酸洗-磨刷-循环水洗-高压水洗-市水洗-吸干-吹干-烘干
基板前处理:
光亮的或是存在氧化层的铜面与阻焊层的结合力较差,这种微弱的结合力很难经受住后续工序如喷锡
的热冲击,造成防焊的脱落,因此基板在进行防焊涂覆前,须将线路板的表面的氧化层及异物除去,并对
表面进行粗化,增强与防焊涂层的结合力.
防焊工艺段,主要在设备的选型,以及平时设备厂保养,基板前处理包括以下几部分:
A .前段,化学清洗段,也叫化学粗化段,有这样一种说法,盐酸粗化,硫酸去氧化.所以有些厂防焊前有盐
酸,而喷锡前磨板用硫酸,浓度也一般控制在3%左右,如果浓
度太高,冲洗会造成板面氧化,而浓度太低,板面往往清洗不干净.
B .中段磨刷洗段,也称机械粗化段,磨刷选用的关键因素是磨料的质量,防焊磨刷一般选用500#---800#刷辊,我厂前后均采用500K号刷辊.应注意换磨刷不要两条同时换,如果1个月为一个周期就半个月换一条,这样有利於保持所磨之板质量的稳定,平时要注意油脂的玷污,一旦玷污就很难清除.
C. 中后段清水洗,一般磨刷段循环水,磨刷后用高压回圈水,后清洗用自来水,水的流向,即后清洗水洗---磨后高压回圈水洗---外排.有些磨板机没有后高压回圈水洗,此种情况应控制前化学水洗酸的浓度,平时要注意水压力.保持不塞喷嘴,后海绵吸水轴应注意清洗干净,要不然用放大镜检查会发现点状白雾状物,有时很明显,有些防焊脱落及过锡防焊起泡就是这方面的原因,检查吸水海绵轴清洁度的方法,是在板子通过吸水海绵轴后把板拿起并用放大镜看水份的干燥过程,会看到一大片水膜向一点干燥,最后形成一个水珠再向中点干燥,白雾点就是不清洁水渍积聚成水珠干燥后形成.
D. 最后就是热干燥段,前面有一段强冷风力用於清除水珠在板面形成,中间热风力段发热丝不直接面对板而用回圈热风吹板,这样效率高,温度稳定,而且比炉丝烤的板面温度低,有利控制板翘板扭发生，烘干出来之板最好要有开放式冷风吹板，使板面热气吹散达到冷却效果，如果板从烘干段出来后不进行吹风冷却，而直接叠放丝印会发现有发花状氧化，严重时会导致防焊脱落。
基板前处理几乎是印制电路板整个制造流程中，每个工序都要用到的过程。因此，只有把前处理工序控制好，才能有效的降低不良。
二．涂覆印刷:（网印）
网印涂覆时要求涂层厚度基本一致，不粘网，不允许有铜层露出并且线路两肩部的涂层要有适当的厚度，涂层时主要采用空网版丝印，尽量做到油墨少量进孔，最好不堵孔，这在丝印时可通过刮刀角度，速度，压力的调整来控制。
油墨层在刚印完后，会留下网线痕迹。这可通过静置一段时间来改善。同时线路边缘局部微小区域覆盖不全的情况也可以通过静置来改善，并且静置也能使部分溶剂挥发，减少预烤的负荷量，印刷工序的主要控制要点是：
A. 三点组合压力：6kg / cm² ~8kg /cm²;
B. 刮刀压力： 4.5kg /cm² ~6.5kg /cm²;
C. 刮刀角度: 45º ~ 90º;
D. .印刷速度: 8.5m /min~1.68m /min;
E. .油墨厚度：15 —25um;
F．静置时间：15—20min;
随着PCB工艺技术的发展,越来越多的电子工厂要求对导通孔用阻焊油黑塞
孔.塞孔的目的是波峰焊时锡从导通孔贯流到元件面上引起短路,避免防焊剂残留在导通孔内,电子工厂表面装贴和元件装配完成后电路板在测试机上要求吸真空形成负压才完成检测调试,避免孔内锡珠在回流焊时引起短路及金手指沾锡等.
四.预烤:
预烤的目的在于蒸发油墨中存在的溶剂.预烤温度,时间以及通风的控制异常重要,预烤温度过高或时间过长,易引起显影困难;预干不够,曝光时皮膜会粘底片,并且在显影时皮膜会受到碳酸钠的溶液侵蚀,使表面失去光泽;抽风不良,挥发物易返沉积于焊盘及孔壁,引起显影困难.如果膜层较厚,可适当延长预干时间.
五.曝光:
在开始曝光以前要检查曝光框内聚脂薄膜及玻璃框是否干净,如果不干净应及时用防静电滚轮滚拭干净,然后,打开曝光机的电源开关,再打开真空钮选择曝光程式,摇动曝光快门在未开始正式曝光前,应先让曝光机空爆五次,空曝的作用是使机器能够进入饱和的工作状态,最主要的是使紫外线曝光灯能量进入正常范围.如果不”空曝”曝光灯的能量可能未进入最佳的工作状态.”空曝”五次后,曝光机已进入最佳工作状态.在用照相棕片对位以前,要检查棕片质量是否合格.检查棕片上药膜是否有针孔和露光的部分,与印制板的图像是否一致,所以检查照相棕片可以避免因一些不必要的原因使印制板返工或报废.对位通常采用目视对位,可使用黑片或棕片,把棕片的焊盘与印制板的焊盘以及焊工盘孔重合对准即可进行曝光.在对位中会遇到的问题很多,比如说,因棕片与温度,湿度等因素有关,如果温度与湿度不控制好,棕片有可能缩小或涨大变形,这样在对位的时候,棕片与印制焊盘不是完全吻合.在棕片缩小时候,如果与实物板相差很大,只有重新翻版,尽量使焊盘重合.在对位以前,还应注意棕片的药膜面是否翻反,应保证药膜面在对位时朝下,如果朝上,药膜面容易被划伤,导致棕片露光,使印制板不需曝光处曝了光,从
而造成显影不净,徒劳无功还得退洗,严重的会造成印制板报废.另外,还要注意有时拼板的棕片会与印制板沿边的边缘剪开,然后单拼对位,将整个印制板对好后再曝光.以上问题是在正式曝光对位前应注意问题.
然后进行曝光,在曝光应检查印制板是否被真空盒吸覆.真空吸覆应保证真空度在600-----700mmHg.如果吸气不充足，露气会使紫外光沿板子侧面照射进圆形内，造成遮光处曝光，显影不掉，有时遇到单面曝光的情况，在这种情况下，把单面没有图形的一面用黑色布与曝光灯射出的紫外光隔开,如果不用黑布,紫外光会透过没有图形的一面透射到另一面使焊盘上的阻焊油墨经光照射分解,导致显影不掉.在曝两图形不一致的印制板时,先网印一面阻焊,然后进单面曝光,显影后在网印另一面阻焊,因,如果两面阻焊同时网印曝光,有一面图形复杂焊盘多,需要遮光的部分多,而另一面需要遮光的部分少,使紫外光透过一面照射到另一面,遮光多的一面经过紫外光照射,在显影时显不掉影,会造成返工或报废.在曝光过程中,也会遇到网印后的印制板在固化时没有烘干的情况,这种情况下,在对位元时会使未干的防焊油墨沾到棕片上,导致露铜不良,所以,发现不干的情况,尤其是大部分印制板没有烘干就要放到烘箱中重新烘干.这些情况都是曝光过程中易出现的问题,所以要认真检查,及时发现,及时解决.
六.显影:
显影操作一般要在显影机中进行,控制好显影液的温度,传送速度,喷淋压力等显影参数,能够得到更好的显影效果.显影是把遮光的部分用显影溶液去掉焊盘上的阻焊剂.显影用的溶液是百分之一的碳酸钠,液温通常在二十八至三十二摄氏度度之间.在正式显影之前,要把显影机升温,使溶液达到预定温度,从而达到最佳的显影效果.显影机分三个部分:第一段是喷淋段,主要是利用高压喷射无水碳酸钠,使未被曝光阻焊油墨溶解下来;第二段是水洗段,首先是利用高压水洗,先将残留溶液水洗干净,然后再清水洗;第三段是吹干段,吹干段前后各有一个风刀主要是用热风把板子吹干，再则吹干段的温度较高也可把板子吹干。正确的显影时间通过显出点来确定，显出点必须保持在显影段总长度的一个恒定百分比上，如果显影点离显影段的入口太近，被曝光的阻焊层由于与显影液过长时间的接触，可能被浸蚀而变得的发毛，失去光泽，。通常显影点控制在显影段总长度的40%--60%之内，另外，要注意在显影时，很容易将板子划伤，通常解决的方法，是在显影时，放板操作人员要戴手套，轻拿轻放，另外印制板的尺寸大小不一，所以，尽量尺寸差不多大小的一起放，在入板时，板子与板子之间要保持一定的间距，以防止传动时，板子拥挤，造成“卡板“现象。显完影后，将印制板插在铁架上。
七．修板:
修板包括两方面，一是修补图像的缺陷，二是除去与要求图像无关的疵点，在修板过程中应注意戴细纱手套，以防手汗污染板面，常见的板面缺陷有：
1．跳印也称飞白。主要是由于电镀电流过大，镀层厚，造成图像线条过高，在网印制板时，由于刮板刀与印框成一定角度网印，所以在线条两侧由于线条过高，就不下墨，造成跳印，解决的方法主要有控制电镀电流和检查刮板刀是否有缺口。
2．表面不均匀，在网印时没有注意及时印纸，清除网版的残余油墨，造成表面不均匀，解决方法是及时印纸除网版的残余油墨。
3．孔内阻焊。所造成的原因是在网印时没有及时印纸，造成网版堆积残余油墨印入孔内，解决方法是及时印纸，丝网目数太低，也造成孔内阻焊，要选择高网目的丝网制版，印料粘度太低，换用粘度大的印料，刮板网印角度太小，适当调大刮板网印角度，刮板刀口变圆，磨锐刮板刀口。
4．图形有针孔，原因是照相底版上有汗污，使印制板曝光过程中应见光的部分没有见光，造成图形有针孔，解决方法是在曝光过程中应经常检查照相底版的清洁度。
5．表面现象有污物。因印制板网印房是属于洁净间，所以，在网印抽风口区应有一根静电线来一起吸附空气中的飞毛等杂物的作用，所以，为了减少表面污物，就要充分保证洁净间的洁净度并适当的实施一些具体的措施：如进入洁净间要充分保证操作者的清洁度，避免无关人员穿行洁净间，定期打扫洁净间等。
6．两面颜色不一致.所造成的原因,有可能是两面网印的刀数相差很大,还有是新旧油墨的混用,有可能性一面用搅拌好的新墨,而另一面是有的放置很长时间的旧墨,解决方法是尽量避免以上两种情况的出现.
7．龟裂.由于在曝光过程中,曝光量不足,造成板面有细小裂纹,解决方法是测曝光量使曝光灯能量,曝光时间等参数综合值达到9—11级曝光级数之间,在这个范围内就不会出现龟裂.
8．气泡.印制板线条间或单个线条侧面,在显影有气泡产生.主要原因:两根或多根线条间起气泡是由于线条过窄且线条过高,网印时使焊无法印到基材上,致使阻焊与基材间有空气或潮气存在,在固化和曝
光时气体受热产生膨胀引起单根线条主要是由于线条过高引起,在刮刀与线条接触时,线条过高,刮刀
与线条的角度增大,使阻焊无法印到线条根部,使线条根部侧面与阻焊层间有气体存在,受热后产生气
泡,解决的方法有网印时应目检网印料是否完全印到基材及线条侧壁,电镀时严格控制电流.
9．氧化.印制板阻焊层下铜箔有发黑的现象,造成的原因有磨板后未烘干,印阻焊前印制板表面被液体
溅过或是用手摸过,解决的方法是网印时目检印制板两面铜箔是否有氧化现象.
10．重影.整个印制板上焊盘旁边有规律的墨点存在,出现原因是网印时印制板定位不牢和网版上
的残墨没有及时去掉堆积到印制板上,解决的方法是用定位销固定和及时印纸去掉网版上的残墨.
在修板过程中,由于有些印制板的缺陷很严重是不可修复的,用氢氧化钠的水溶液加热把板上的油墨溶
解掉,即所谓的”退洗”,然后重新网印后进行曝光等返工,如果印制板的缺陷小,比如有小的露铜点.可以
用细毛笔沾调好的阻焊料仔细修复好.
以上所述,就是印制板阻焊工序,在印制板各道工序中是较简单的一道工序,但是,它也有着重要的
作用,阻焊工序控制着印制板的外观和孔内,为印制板”漂亮的外衣”做到”最美”而努力,使印制板看上去
更舒服,并起到保护作用,控制孔内不要出现阻焊料,保证印制板的质量.所以说,印印制板阻焊工序是一
道非常重要的工序.
油墨的特性和使用注意事项
2013-6-3 11:43|发布者: admin|查看: 27|评论: 3|原作者: friend227
摘要: 印制电路板所采用的各种类型的油墨都有很多性能，其中重要的就是油墨的粘性、触变性和精细度。这些物理特性，需要知道以提高运用油墨的能力。一．油墨的特性1．粘性和触变性在印制电路板制造过程中，网印是必不可缺的 ...
印制电路板所采用的各种类型的油墨都有很多性能，其中重要的就是油墨的粘性、触变性和精细度。这些物理特性，需
要知道以提高运用油墨的能力。
一．油墨的特性
1．粘性和触变性
在印制电路板制造过程中，网印是必不可缺的重要工序之一。为要获得图像复制的保真度，要求油墨必须具有良好的粘
性和适宜的触变性。所谓粘度就是液体的内摩擦，表示在外力的作用下，使一层液体在另一层液体上滑动，内层液体所
施加的摩擦力。稠的液体内层滑动遇到的机械阻力较大，较稀的液体阻力较小。粘度测定的单位是泊。特别应指出的温
度对粘度有明显的影响。
触变性是液体的一种物理特性，即在搅拌状态下其粘度下降，待静置后又很快恢复其原来粘度的特性。通过搅拌，触变
性的作用持续很长时间，足以使其内部结构重新构成。要达到高质量的网印效果，油墨的触变性是十分重要的。特别是
在刮板过程中，油墨被搅动，进而使其液态化。这一作用加快油墨通过网孔的速度，促进原来网线分开的油墨均匀地连
成一体。一旦刮板停止运动，油墨回到静止状态，其粘度就又很快地恢复到原来的所要求的数据。
2．精细度：
颜料和矿物质填料一般呈固态，经过精细的研磨，其颗粒尺寸不超过4/5微米，并以固状形式形成均质化的流动状态。
所以，要求油墨具有精细度是非常重要的。
二．油墨的使用注意事项
根据多数厂家的油墨使用的实际经验，使用油墨时必须按照下述规定参考执行：
1．在任何情况下，油墨的温度必须保持在20－25℃以下，温度变化不能太大，否则会影响到油墨的粘度和网印质量及效果。
特别当油墨在户外存放或在不同温度下存放时，再使用前就必须将其放在环境温度下适应几天或使油墨桶内达到合适的
使作温度。这是因为使用冷油墨会引起网印故障，造成不必要的麻烦。因此，要保持油墨的质量，最好存放在或贮存在
常温的工艺条件下。
2．使用前必须充分地和仔细地对油墨进行手工或机械搅拌均匀。如果油墨中进入空气，使用时要静置一段时间。如果需
要进行稀释，首先要充分进行混合，然后再检测其粘度。用后必须立即把墨桶封好。同时决不要将网版上油墨放回到油
墨桶内与未用过的油墨混在一起。
3．最好采用相互适应的清洗剂进行清网，而且要非常彻底又干净。再进行清洗时，最好采用干净的溶剂。
4．油墨进行干燥时，必须具备有良好排气系统的装置内进行。
5．要保持作业条件应符合工艺技术要求的作业埸地进行网印作业。
阻焊油墨丝印常见问题及解决措施
2013-6-3 11:42|发布者: admin|查看: 52|评论: 6|原作者: friend227
摘要: 问题产生原因解决措施油墨附着力不强油墨型号选择不合适。换用适当的油墨。印刷体表面未经过处理或处理不完全。加丝印前处理工序、完善前处理工序。干燥时间、温度不正确及干燥时的排风量过小。使用正确的温度和时间 ...
绷网步骤：网框清理--水平检校--涂底层胶--拉网--测张力--涂粘胶--下网、封边--储存作业说明：1.因网框重复使用，网
框四周有残存之粘胶、网纱等杂物，必须清除干净，以免影响网纱与网框之粘合力。2.将网框放置于平台（需水平）检
查网框是否变形，如有变形则需进行整平处理。3.将清理好，未变形网框与网纱接着面溥而均匀的涂一层不加硬化剂的
胶水以便增强拉网后网纱与网框粘合力。4.待第一次涂胶约10分钟后，将网框放置于拉网台，并调整好相对之位置及
高度5.选择网目，松开四周夹嘴，将网纱平铺在框上，然后将网纱均匀夹进夹嘴里，不能有起皱，注意四角要有较松余
网纱，夹嘴一定需锁紧，夹子与夹子之间不能有间隙（自动升架、手动拉网为例）。6.绷网：第一次张力26，静置5分
钟张力为24；第二次张力28，静置5分钟张力26；第三次张力32，静置5分钟张力为30；第四次校正5点张力32，
静置20分钟后上胶张力30；15分钟胶固化下网张力28，静置72小时后方可制作网版（以一米×一米全自动生产线使
用网版为例）。纵向横向同步拉开，一直拉到所需张力时则刷胶，常用网网纱张力为（100T、110T、120T均为30±2
牛顿）（77T、51T均为35±2牛顿）（24T为50±2牛顿）7.将已调好的胶水用小毛刷均匀地刷在网框与网纱接着面上方，不可将胶水掉进网版中间部位，待胶8分钟干燥后，可用刮刀胶在涂胶面将未完全贴合之地方压紧贴合约10分钟左
右胶水彻底干燥后（应采用开放式吹风加强干燥）才可下网。8.使用裁纸刀去除网版四周多余网纱，并在网版边框注明，日期，网目及下网时张力（以便观察张力变化）为了防止洗网水（防白水）的渗入，在网框的内角用红胶水密封，然后
用防水胶带封在网框与网纱接着面上方，同样防止药水的渗入。
二.晒网
1.洗网：用磨网膏去油脂（新网），鬼影膏去图形（旧网），除浆粉去网浆、蓝油，用防白水洗杂物，用清洁剂冲洗网，最后用高压水枪冲洗干净，最后用纯净水清洗干净。
2.烘干：--烤箱设定温度应小于48摄氏度。
3.使用贴水菲林方法：洗干净的网再用纯净水清洗一次。按工程菲林拼片图形加大20%左右选取水菲林，用三角尺压住水菲林一端在网上，随
即用三角尺慢慢往上刮平，再用胶刮刀轻压刮平，毛巾擦多余水份烘干。4.使用感光胶（网浆）：烘干网板再上感光胶，使用刮盒，将刮到网上，其中丝印绿油需上浆三次，（约每隔10分钟以上一次）丝印其他的抗腐蚀油墨则二次，丝印可
剥离胶（兰胶〕先上50微米水菲林撕去胶片，再上2次网浆，每次刮三次，上浆完成后烘干。5.网纱的选用情况一般
线路包含字符油墨的丝印、及抗腐蚀油墨（绿油、底油、面油）用120T、100T、110T网纱，碳浆（碳油）51T，丝印可
剥离油墨（蓝胶〕24T丝印感光线路及热固化油墨用77T。6.菲林的选用线路用18K水菲林（不用感光胶用感光胶上网
容易不均匀会产生：如毛边（狗牙）等问题），其他抗蚀油墨（绿油、底油、面油）选用感光胶（网浆），碳浆（碳油）选用50微米的水菲林7.用所需工程图形菲林贴在网板选取的位置，放置于爆光机上进行爆光，时间的选用（3000W聚
光灯），线路一般在60-80秒、绿油在80-100秒、底面字符油40-60秒、碳油、兰胶350-400秒8.加压水冲网，干燥。9.
网板制成后使用封网胶(蓝油）将丝网上没有被菲林或感光胶覆盖的地方，用丝印刮刀刮上封网胶，干燥。10.检查、修网、写上完成日期及各相对应编号并记录存档、储存。
三.储存
储存时一般采用垂直存放，可自制或购买网框架，需存放在与丝印环境相同的环境中以防变形，同时在丝印前需对丝网
的张力进行测试，并可用照相底片对图形进行检验。
二．液态光致抗蚀剂图形转移
液态光致抗蚀剂工艺流程：
上道工序→前处理→涂覆→预烘→定位→曝光→显影→干燥→检查修版→蚀刻或电镀→去膜→交下工序
1．前处理（Pre-cleaning)
前处理的主要目的是去除铜表面的油脂（Grease）、氧化层（Oxidized Layer）、灰尘(Dust)和颗粒(Particle)残留、水分（Moisture）和化学物质（Chemicals）特别是碱性物质（Alkaline）保证铜（Copper）表面清洁度和粗糙度，制造均匀合适的铜表面，提高感光胶与铜箔的结合力，湿膜与干膜要求有所不同，它更侧重于清洁度。
前处理的方法有：机械研磨法、化学前处理法及两者相结合之方法。
1）机械研磨法
磨板条件：
浸酸时间：6～8s。
H2SO4： 2.5%。
水洗：5ｓ～8ｓ。
尼龙刷（Nylon Brush)：500～800目，大部分采用600目。
磨板速度：1.2～1.5m/min，间隔3～5cm。
水压：2～3kg/cm2。
严格控制工艺参数，保证板面烘干效果，从而使磨出的板面无杂质、胶迹及氧化现象。磨完板后最好进行防氧化处理。2）化学前处理法
对于MLB内层板（Inner Layer Board），因基材较薄，不宜采用机械研磨法而常采用化学前处理法。
典型的化学前处理工艺：
去油→清洗→微蚀→清洗→烘干
去油：
Na3PO440～60g/l
Na2CO340～60g/l
NaOH10～20g/l
温度：40～60℃
微蚀（Mi-croetehing）：
NaS2O8170～200g/l
H2SO4(98%) 2%V/V
温度：20～40℃
经过化学处理的铜表面应为粉红色。无论采用机械研磨法还是化学前处理法，处理后都应立即烘干。
检查方法：采用水膜试验，水膜破裂试验的原理是基于液相与液相或者液相与固相之间的界面化学作用。若能保持水膜15～30ｓ不破裂即为清洁干净。
注意：清洁处理后的板子应戴洁净手套拿放，并立即涂覆感光胶，以防铜表面再氧化。
2．涂覆（Coating）
涂覆指使铜表面均匀覆盖一层液态光致抗蚀剂。其方法有多种，如离心涂覆、浸涂、网印、帘幕涂覆、滚涂等。
丝网印刷是目前常用的一种涂覆方式，其设备要求低，操作简单容易，成本低。但不易双面同时涂覆，生产效率低，膜的均匀一致性不能完全保证。一般网印时，满版印刷采用100～300目丝网?抗电镀的采150目丝网。此法受到多数中小厂家的欢迎。
滚涂可以实现双面同时涂覆，自动化生产效率高，可以控制涂层厚度，适用于各种规格板的大规模生产，但需设备投资。
帘幕涂覆也适宜大规模生产，也能均匀控制涂覆层厚度，但设备要求高，且只能涂完一面后再涂另一面，影响生产效率。
光致涂覆层膜太厚，容易产生曝光不足，显影不足，感压性高，易粘底片；膜太薄，容易产生曝光过度，抗电镀绝缘性差及易产生电镀金属上膜的现象，而且去膜速度慢。
工作条件：无尘室黄光下操作，室温为23～25℃，相对湿度为55±5%，作业场所保持洁净，避免阳光及日光灯直射。涂覆操作时应注意以下几方面?]
1）若涂覆层有针孔，可能是光致抗蚀剂有不明物，应用丙酮洗净且更换新的抗蚀剂。也可能是空气中有微粒落在板面上或其他原因造成板面不干净，应在涂膜前仔细检查并清洁。
2）网印时若光致涂覆层膜太厚，是因为丝网目数太小；膜太薄，那可能是丝网目数太大所致。若涂覆层厚度不均匀，应加稀释剂调整抗蚀剂的粘度或调整涂覆的速度。
3）涂膜时尽量防止油墨进孔。
4）无论采用何种方式，光致涂覆层（Photoimageable covercoating）都应达到厚度均匀、无针孔、气泡、夹杂物等，皮膜厚度干燥后应达到8～15ｕｍ。
5）因液态光致抗蚀剂含有溶剂，作业场所必须换气良好。
6）工作完后用肥皂洗净手。
3．预烘（Pre-curing）
预烘是指通过加温干燥使液态光致抗蚀剂膜面达到干燥，以方便底片接触曝光显影制作出图形。此工序大都与涂覆工序同一室操作。预烘的方式最常用的有烘道和烘箱两种。
一般采用烘箱干燥，双面的第一面预烘温度为80±5℃，10～15分钟；第二面预烘温度为80±5℃，15～20分钟。这种一先一后预烘，使两面湿膜预固化程度存在差异，显影的效果也难保证完全一致。理想的是双面同时涂覆，同时预烘，温度80±5℃，时间约20～30分钟。这样双面同时预固化而且能保证双面显影效果一致，且节约工时。
控制好预烘的温度（Temperature）和时间（Time）很重要。温度过高或时间过长，显影困难，不易去膜；若温度过低或时间过短，干燥不完全，皮膜有感压性，易粘底片而致曝光不良，且易损坏底片。所以，预烘恰当，显影和去膜较快，图形质量好。
该工序操作应注意?]
（1）预烘后，板子应经风冷或自然冷却后再进行底片对位曝光。
（2）不要使用自然干燥，且干燥必须完全，否则易粘底片而致曝光不良。预烘后感光膜皮膜硬度应为HB～1H。
（3）若采用烘箱，一定要带有鼓风和恒温控制，以使预烘温度均匀。而且烘箱应清洁，无杂质，以免掉落在板上，损伤膜面。
（4）预烘后，涂膜到显影搁置时间最多不超过48hr，湿度大时尽量在12hr内曝光显影。
（5）对于液态光致抗蚀剂型号不同要求也不同，应仔细阅读说明书，并根据生产实践调整工艺参数，如厚度、温度、时间等。
4．定位（Fixed Postion）
随着高密度互连技术（HDI）应用不断扩大，分辨率和定位度已成为PCB制造厂家面临的重大挑战。电路密度越高，要求定位越精确。定位的方法有目视定位、活动销钉定位，固定销钉定位等多种方法。
目视定位是用重氮片（Diazo film）透过图形与印制板孔重合对位，然后贴上粘胶带曝光。重氮片呈棕色或桔红色半透明状态，可以保证较好的重合对位精度。银盐片（Silver Film）也可采用此法，但必须在底片制作透明定位盘才能定位。活动销钉定位系统包括照相软片冲孔器和双圆孔脱销定位器，其方法是：先将正面，反面两张底版药膜相对对准，用软片冲孔器在有效图形外任意冲两个定位孔，任取一张去编钻孔程序，就可以利用钻床一次性钻孔，印制板金属化孔及预镀铜后，便可用双圆孔脱销定位器定位曝光。
固定销钉定位分两套系统，一套固定照相底版，另一套固定PCB ，通过调整两销钉的位置，实现照相底版与PCB的重合对准。
5．曝光（Exposuring）
液态光致抗蚀剂经UV光（300～400nm）照射后发生交联聚合反应，受光照部分成膜硬化而不被显影液所影响。通常选用的曝光灯灯源为高亮度、中压型汞灯或者金属卤化物汞灯。灯管6000W，曝光量100～300mj/cm2，密度测定采用21级光密度表(Stouffer21)，以确定最佳曝光参数，通常为6～8级。液态光致抗蚀剂对曝光采用平行光要求不严格，但其感光速度不及干膜，因此应使用高效率曝光机(Drawer)。
光聚合反应取决于灯的光强和曝光时间，灯的光强与激发电压有关，与灯管使用时间有关。因此，为保证光聚合反应足够的光能量，必须由光能量积分仪来控制，其作用原理是保证曝光过程中灯光强度发生变化时，能自动调整曝光时间来维持总曝光能量不变，曝光时间为25～50秒。
影响曝光时间的因素：
（1）灯光的距离越近，曝光时间越短；
（2）液态光致抗蚀剂厚度越厚，曝光时间越长；
（3）空气湿度越大，曝光时间越长；
（4）预烘温度越高，曝光时间越短。
当曝光过度时，易形成散光折射，线宽减小，显影困难。当曝光不足时，显影易出现针孔、发毛、脱落等缺陷，抗蚀性和抗电镀性下降。因此选择最佳曝光参数是控制显影效果的重要条件。
底片质量的好坏，直接影响曝光质量，因此，底片图形线路清晰，不能有任何发晕、虚边等现象，要求无针孔、沙眼，稳定性好。底片要求黑白反差大：银盐片光密度（Density）DMAX≥3.5，DMIN ≤0.15；重氮片光密度DMAX≥1.2,DMIN≤0.1。
一般来说，底片制作完后，从一个工序（工厂）传送到另一个工序（工厂），或存贮一段时间，才进入黄光室，这样经历不同的环境，底片尺寸稳定性难以保证。本人认为制完底片应直接进入黄光室，每张底片制作80多块板，便应废弃。这样可避免图形的微变形，尤其是微孔技术更应重视这一点。
曝光工序操作注意事项?]
（1）曝光机抽真空晒匣必不可少，真空度≥90%，只通过抽真空将底片与工件紧密贴合，才能保证图像无畸变，以提高精度。
（2）曝光操作时，若出现粘生产底片，可能是预烘不够或者晒匣真空太强等原因造成，应及时调整预烘温度和时间或者检查晒匣抽真空情况。
（3）曝光停止后，应立即取出板件，否则，灯内余光会造成显影后有余胶。
（4）工作条件必须达到：无尘黄光操作室，清洁度为10000～100000级，有空调设施。曝光机应具有冷却排风系统。（5）曝光时底片药膜面务必朝下，使其紧贴感光膜面，以提高解像力。
6．显影（Developing）
显影即去掉（溶解掉）未感光的非图形部分湿膜，留下已感光硬化的图形部分。其方法一般有手工显影和机器喷淋显影。
该工序工作条件同涂覆工序。
机器显影配方及工艺规范?]
Na2CO30.8～1.2%
消泡剂0.1%
温度30±2℃
显影时间40±10秒
喷淋压力 1.5～3kg/cm2
操作时显像点（Breok Point Control)控制在1/3～1/2处。为保证显影质量，必须控制显影液浓度、温度以及显影时间在适当的操作范围内。温度太高（35℃以上）或显影时间太长（超过90秒以上），会造成皮膜质量、硬度和耐化学腐蚀性降低。
显影后有余胶产生，大多与工艺参数有关，主要有以下几种可能：
①显影温度不够；
②Na2CO3浓度偏低；
③喷淋压力小；
④传送速度较快，显影不彻底；
⑤曝光过度；
⑥叠板。
该工序操作注意事项?]
（1）若生产中发现有湿膜进入孔内，需要将喷射压力调高和延长显影时间。显影后应认真检查孔内是否干净，若有残胶应返工重显。
（2）显影液使用一段时间后，能力下降，应更换新液。实验证明，当显影液PH值降至10.2时，显影液已失去活性，为保证图像质量，PH＝10.5时的制版量定为换缸时间。
（3）显影后应充分洗净，以免碱液带入蚀刻液中。
（4）若产生开路、短路、露铜等现象，其原因一般是底片上有损伤或杂物。
7．干燥
为使膜层具有优良的抗蚀抗电镀能力，显影后应再干燥，其条件为温度100℃，时间1～2分钟。固化后膜层硬度应达到2H～3H。
8．检查修版
修版实际上是进行自检，其目的主要是：修补图形线路上的缺陷部分，去除与图形要求无关的部分，即去除多余的如毛刺、胶点等，补上缺少的如针孔、缺口、断线等。一般原则是先刮后补，这样容易保证修版质量。
常用修版液有虫胶、沥青、耐酸油墨等，比较简便的是虫胶液，其配方如下：
虫胶100～150g/l
甲基紫1～2g/l
无水乙醇适量
修版要求：图形正确，对位准确，精度符合工艺要求；导电图形边缘整齐光滑，无残胶、油污、指纹、针孔、缺口及其它杂质，孔壁无残膜及异物；90%的修版工作量都是由于曝光工具不干净所造成，故操作时应经常检查底片，并用酒精清洗晒匣和底片，以减少修版量。修版时应注意戴细纱手套，以防手汗污染版面。若头两道工序做得相当好，几乎无修版量，可省掉修版工序。
9．去膜（Strip）
蚀刻（Etching）或电镀（Plating）完毕，必须去除抗蚀保护膜，通常去膜采用4～8%的NaOH水溶液，加热膨胀剥离分化而达到目的。方法有手工去膜和机器喷淋去膜。
采用喷淋去膜机，其喷射压力为2～3kg/cm2，去膜质量好，去除干净彻底，生产效率高。提高温度可增加去膜速度，但温度过高，易产生黑孔现象，故温度一般宜采用50～60℃。
去膜后务必清洁干净，若去膜后表面有余胶，其原因主要是烘烤工序的工艺参数不正确，一般是烘烤过度。
以上讨论，部分代表个人经验之谈，总而言之，严格控制工艺条件，是保证产品质量的前提。只有根据各个公司的工艺装备和工艺技术水平，采用行之有效的操作技巧及工艺方法，加强全面质量管理(TQM)，才能大大提高产品的合格率。
渗镀、浸焊起泡、剥离强度不足原因分析及对策
，线路工段出现干膜或湿膜处理后在蚀刻线路时出现侧蚀，凹蚀现象，导致线宽不足或线路不平整．究其原因不外乎与干湿膜材料选择不当，曝光参数不当，曝光机性能不良．显影，蚀刻段喷头调节，相关参数调节不合理，药液浓度范围不当，传动速度不当等系列可能导致出现问题的原因．然而我们经常会发现经过检查以上参数及相关设备性能并没有异常，然而在做板时依然会出现线路过蚀，凹蚀等问题．究竟是什么原因呢？
二，在做PCB图形电镀，PCB、FPC终端表面处理如沉金，电金，电锡，化锡等工艺处理时．我们常会发现做出来的
板在干湿膜边缘或阻焊层边缘出现渗镀的现象，或大部分板出现，或部分板的部分地方出现，无论是哪一种情况都会带来不必要的报废或不良为后工段加工带来不必要的麻烦，乃至最终报废，令人心痛！究其原因分析大家通常会想到是干湿膜参数，材料性能出现问题；阻焊如硬板用的油墨，软板用的覆盖膜有问题，或在印刷，压合，固化等工段出现了问题．的确，这些地方每一处都可能引起此问题发生．那么我们同样也困惑的是经检查以上工段并没有问题或有问题也解决了，但依然会出现渗镀的现象．究竟还有什么原因没查出来呢？
三，线路板在出货前会做上锡试验，客户当然在使用时会上锡焊接元件．有可能两个阶段均会出现，或在某一阶段会出现浸锡或焊锡时阻焊起泡，剥离基板．乃至做胶带测试油墨剥离强度时，拉力机测试软板覆盖膜剥离强度时即会出现油墨可被明显剥离或覆盖膜剥离强度不足或不均的问题．这类问题客户尤其是做精密SMT贴装的客户是绝对不能接受的．阻焊层一旦在焊接时出现起泡剥离现象将导致无法精确贴装原件．导致客户损失大量元件及误工．线路板厂同时将面临扣款，补料，乃至丢失客户等巨大损失．那么我们平时在碰到此类问题时会在那几方面着手呢？我们通常会去分析是不是阻焊（油墨，覆盖膜）材料的问题；是不是丝印，层压，固化阶段有问题；是不是电镀药水有问题？等等．．．于是我们通常会责令工程师务必从这些工段一一查找原因，并改善．我们也会想到是不是天气的原因？最近比较潮湿，板材吸潮了？（基材及阻焊均易吸潮）经过一番苦战，多少能收获些效果，问题暂时得到表面上的解决．然不经意间此类问题又发生了，又是什么原因？那些可能发生问题的工段明明已经查过改善过了呀．还有什么是没注意到的？
针对以上属于PCB、FPC行业广泛的困惑，难题．我们进行了大量的试验和研究，终于发现产生线路不良，渗镀，分层，起泡，剥离强度不足等问题的一个重要原因竟然在于前处理部分．包括干湿膜前处理，阻焊前处理，电镀前处理等多工段的前处理部分．说到这里，或许很多行业人士不禁要笑．前处理是最简单不过的了，酸洗，除油，微蚀．其中哪一样前处理药水，性能，参数，乃至配方，行业内很多技术人员都清楚．线路板生产过程中涉及大量复杂的表面处理药水，如沉电铜，沉电金，沉电锡，OSP，蚀刻，等．这些较为复杂的工艺在多数情况下，工艺工程师都会选择去深入钻研，分析；力求掌握这些工艺技术，并以此作为提升自身技术能力的突破点．同时多数工厂也以此来作为工程师的薪资标准，绩效考核标准．而前处理这块基本上很少有工程师人员去细心研究．要么直接从供应商处购买成品除油，微蚀剂，酸洗自已用稀硫酸作为酸洗液．乃至有不少厂微蚀也自已配，要么配过钠，过铵体系（配方已众所周知），要么购买双氧水稳定剂自已配双氧水－硫酸体系的．而除油则通过购买供应商成品除油剂或购买除油粉稀释使用．据我们的调查研究发现，众多厂家没有从根本上去认识前处理工艺中各药液的细微作用，或者说是关键作用，只注重表面外观效果．如除油段，大家可能一直认为能把板面的油污，手指印除去即可，肉眼看不到即为除油OK，殊不知除油工艺对线路板而言不仅是将已于铜面深度结合的油污剥落，同时更重要的药液要能把剥离下来的油分子分解掉．这样方能对板面不形成二次污染．市场上现在出售的除油剂，除油粉，通常只含有除油，除锈成分，而其它组分如抗蚀剂，表面活性剂，乳化剂，等重要组分为降低成本根本没加；甚至很多供应商的配方从别处购买而来，根本不了解各成分的作用，更谈不上研究，或结合线路板的实际工艺需求调配加入有效的组份．这样实际上很多线路板厂所使用的除油剂并非适用于线路板行业专用的的除油剂，而是通用于五金，矿产加工业的传统除油剂．如此产品怎么达到良好的除油效果，板面用肉眼看着除油效果不错．实际上呢？我们通过高倍显微镜或油膜测试能发现大量细微的油分子附着在板面上．这样的处理效果如何能保证后续生产抗蚀层，阻焊层，终端表面处理时良好的结合力，剥离强度，可焊性等必须性能的效果及稳定性呢．尤为严重的是我们对微蚀这一块的认识．线路板行业的微蚀工艺实际上要具备1.除去铜面锈层，氧化层，及其它异物；2.均匀粗化铜表面，形成微观凸凹，宏观平坦的粗化层．达到速率稳定的粗化效果．3.活化铜表面，并具有短时期抗气相及液相腐蚀的作用，保证后续表面加工的可操作性．4，较低的过氧化物及硫酸含量，防止药液暴沸及形成高分子有机物残留板面．而实际生产中，我们自配的或购买的微蚀液大多把微蚀当成了蚀刻液．认为只有板面的锈渍异物除去，能露出新鲜的铜面就是达到了微蚀效果．而实际上呢？我们自配的微蚀液中过氧化物如过氧化氢，过硫酸钠，过硫酸铵等，强酸如硫酸．为达到效果含量均较高，如过氧化物含量达到120乃至150克／升，硫酸含量超过5％，如此高的浓度实际上是把微蚀变成了蚀刻，大量的铜被咬蚀，且由于没有调节剂的加入，咬蚀深度粗浅不一，轻则导致板面处理效果不一致，重则二次返工即导致铜层严重被咬蚀，无法进行后工段加工，造成报废．很多配双氧水体系的还会犯以为加了双氧水稳定剂就能达到均匀微蚀作用的常见错误理解．双氧水稳定剂只是为了抑制双氧水过快分解而加入，并不能起到均匀性方面的作用．而实际上用于线路板行业的专业微蚀剂它除了应该配以低泡表面活性剂，专用湿润剂，有机络合剂，微定剂，抗蚀剂等多种添加剂．从而使过氧化物，硫酸等咬蚀速率过快，副反应产物较高的主组分含量尽可能降低，并使药液更稳定，除了除锈基本功能外更能均匀稳定的粗化铜面，形成表面宏观平坦光滑（利于终端表面处理外观），无色差，异样区或点；同时微观达到均匀一致的凸凹粗化层（利于后续抗蚀干湿膜，阻焊层的加工），实际上单靠氧化剂和强酸并不能增加理想的铜表面粗化面积，必须加入活性剂，湿润剂等方能达到良好深度粗化效果，增加铜表面粗化面积，从面提升后加工的结合力及剥离强度．经过完善和改进的线路板专用微蚀液整体应达到：药液无暴沸，无高分子副产物形成污染，良好除锈能力，良好的均匀平坦外观，深度粗化铜面，蚀铜量小．达到板面外观平滑，阻焊或镀层加工时结合强等作用。
随着线路板向超薄铜型转化，我们越来越需要一种蚀铜量更小的微蚀液（同时保证除锈及粗化效果）。
随着线路板的线路精度要求越来越高，我们越来越需要一种前处理效果更好的除油，微蚀液．以确保抗蚀层（干湿膜）的抗渗透力。
随着线路板终端表面处理的外观要求越来越高，我们需要引进优质的前处理工艺。
随着表面焊接向无铅型转化，线路板需承受的焊接温度越来越高，对表面阻焊层的抗热冲击能力要求越来越高，对终端表面处理及阻焊层（油墨，覆盖膜）的剥离强度，与基底铜的结合力要求也越来越高，我们需要一种具有更佳效果的前处理工艺来做保障。
随着线路板行业竞争的日益激烈，我们需要通过改良我们的工艺以使产品良率提高，以获得利润增长点．优质的前处理药水无疑能低成本帮我们的大忙。
线路板产业前沿如日本，美国，韩国，台湾早已重视并启用新一代前处理工艺．使所生产的产品更具竞争力，性能更稳定．以小带大，从前处理着手确保整体工艺的稳定性。
计算油墨合理用量 降低印刷成本
计算油墨合理用量降低印刷成本 怎么计算印刷油墨合理用量，降低调专色墨成本有经验的印刷工人，在观察印刷品面积和纸张质地时，可以心算出大约油墨的用量，这心算方法不可以言传，纯粹是经验的累积，由无数次工作实践和错误估计中，逐渐感觉每一类印墨的大约用量，这方法并不科学化，颇为依赖人的直觉反应，在今日师傅教徒弟的传授中仍很常见。 究竟油墨用量预算，是否有一个合理的方程式计算出来？相信许多新入门的印刷人都希望知道一个速成秘方。一般来说，使用原罐油墨，就算计算错误，也不致造成太大浪费，剩余油墨可用在另一项印件上或储备候用，但若果是专色印刷用墨，如估计份量不准确，其发生的弊端便可能是：估计份量过少，混合的油墨不足，便需要重新开墨，使第二次混合的油墨墨色便不能一致，导致产品出现严重色差。而且浪费多次混墨时间。但估计份量过多，混合出来的专色油墨便有剩余，储存一段时间仍无法使用，便造成浪费。 试验标准是采用进口彩迪牌四色亮光墨等油墨和一般市面供应的纸张。所表示的资料例如黑墨印在粉纸上谈兵，每一公斤墨可印刷1.0795平方米的纸面而油墨皮膜浓度经浓度仪检定认为符合标准，以此类推。
假设纸面并非印满油墨，只部分印上文字或网图，该怎样计算? 这里提供一些参考资料以助计算： 幼体字--约覆盖白纸15%(换言之，一页版度尺寸为210X295的幼体文字，其油墨覆盖面积为15%X0.06195平方米=0.0092525平方米)中黑字--约覆盖白纸的20%。 粗黑字--约覆盖白纸的25%。 网图：可参考平网百分比，若图片是高调子(浅色调子图片)则约为20%，但图片调子较深，则此对平网表逐步加大百分比，而最多可计算至约90%的比例，像夜景或烟花图片便属于此比例。 原文由印刷耗材网（https://www.sodocs.net/doc/8d18263386.html,/）小编撰写，转载请表明出处！
油墨购销合同
编号：_______________本资料为word版本，可以直接编辑和打印，感谢您的下载 油墨购销合同 甲方：___________________ 乙方：___________________ 日期：___________________
篇一：水性 水性 甲方： 乙方： 一、由甲方供给乙方 数H 二、单价：黑色元/ kg,红、蓝、绿元/ kg （含运费到货价） 三、交货地点：由乙方指定地点（到厂） 四、质H标准：每批油墨必须附带其产品的检测报告 五、物理指标 颜色（近似标样）着色力（100%） 细度（28微米）粘度（32秒） 嗅味（无味）分层（不分层） 六、交货时间：销货方将按照购货方订货之日起3日 内到货，如有特殊情况双方将另行协商 七、付款方式：货物到达乙方指定地点后，乙方检测合格每月20日付款。 八、甲方责任：甲方供给乙方货物，乙方在使用过程中如遇到质虽问题其物理指标不合格须包退包换，如果甲方不遵守以上条款，乙方有权终止合同，给乙方造成的损失甲方应全部承担。. 九、本合同有效期
十、本合同一式两（转载于：校园生活:）份，甲、乙双方各执一份。 甲方单位乙方单位 代表人代表人 地址 开户行 账号 地址开户行账号签订日期： 篇二： 篇一：水性 水性 甲方： 乙方： 一、由甲方供给乙方 数H 二、单价：黑色元/ kg,红、蓝、绿元/ kg （含运费到货价） 三、交货地点：由乙方指定地点（到厂） 四、质H标准：每批油墨必须附带其产品的检测报告 五、物理指标 颜色（近似标样）着色力（100%
细度（28微米）粘度（32秒） 嗅味（无味）分层（不分层） 六、交货时间：销货方将按照购货方订货之日起3日 内到货，如有特殊情况双方将另行协商 七、付款方式：货物到达乙方指定地点后，乙方检测合格每月20日付款。 八、甲方责任：甲方供给乙方货物，乙方在使用过程中如遇到质虽问题其物理指标不合格须包退包换，如果甲方不遵守以上条款，乙方有权终止合同，给乙方造成的损失甲方应全部承担。. 九、本合同有效期十、本合同一式两份，甲、乙双方 各执一份。 甲方单位乙方单位 代表人代表人 地址 开户行 账号 地址开户行账号签订日期：篇二：油墨喷码机购销合同 油墨喷码机设备购销合同 需方：(简称甲方) 供方：(简称乙方) 签订地点： 签订日期：20XX年月日
PCB设计基本概述
PCB设计基础知识 印刷电路板(Ｐｒiｎteｄｃircｕｉt board，PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的ＰCＢ上。除了固定各种小零件外，PCＢ的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多,PＣＢ上头的线路与零件也越来越密集了。 标准的PCＢ长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板PｒｉｎteｄWiring Board（PWＢ)」。 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(ｃｏｎduｃtor pattern)或称布线，并用来提供ＰＣB上零件的电路连接。 为了将零件固定在PCB上面,我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB（单面板）上,零件都集中在其中一面,导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面,所
以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCＢ的正反面分别被称为零件面(C oｍponent?Sidｅ)与焊接面（Soldｅr Side)。 如果PＣB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去,那么该零件安装时会用到插座(Sockｅｔ）。由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆装。下面看到的是ＺIＦ(Zｅro Insertｉｏn ?Forｃｅ,零拨插力式)插座,它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆,可以在您插进零件后将其固定。 如果要将两块PCＢ相互连结,一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头(edge ?coｎｎｅctoｒ）。金手指上包含了许多裸露的铜垫,这些铜垫事实上也是ＰCB布线的一部份。通常连接时,我们将其中一片PC Ｂ上的金手指插进另一片ＰＣＢ上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slｏt）。在计算机中,像是显示卡,声卡或是其它类似的界面卡,都是借着金手指来与主机板 连接的。 PCB上的绿色或是棕色,是阻焊漆(soｌder ? maｓk）的颜色。这层是绝缘的防护层,可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（siｌk ｓcreeｎ)。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（leｇｅｎd）。 单面板（Sｉngle-SidｅｄＢoards）?我们刚刚提到过，在最基本的PCＢ上,零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Ｓingｌe-sid
PCB油墨几个重要的技术性能
一、反射密度计测量原理 反射密度计是利用红、绿、蓝滤色片获得三色光奥西，通过测量油墨对三色光的反射，得到青、品红、黄三分解色的色密度。色密度度量的是油墨对某种色光的物理吸收特性，反映了某种油墨饱和度的相对值，在实际应用中，按照测量目的异同喷绘机，采用标准宽带或窄带滤色片测量不同光谱范围的密度，因此，反射密度计的测量被分为窄带测量、宽带测量，这是印刷工业中常采用的两种密度测量方式。 因为宽带滤色片光谱曲线较宽，红、绿、蓝三波段相互交叉术语，造成单色滤色片中有部分其它三色光通过，而窄带滤色片对光谱的选择性较强，所以，窄带测量的密度值较宽带测量值要高。反射密度计原理如图1。 密度计测得油墨的光谱反射率后，可以通过计算由公式（1）求得油墨密度。式中ρink 为（1） 油墨对吸收后剩余补色光的反射率图像处理，Sik（λ）为照射光源的光谱能量分布，rik（λ）为光电探测器的光谱灵敏度，τ(λ)为滤色片的光谱透射率，P(λ)为油墨对各波长的光谱反射率。下脚标代表不同波段范围，分别对应三个不同波段范围的红、绿、蓝光高保真印刷，对应青、品红、黄三油墨密度，上脚标k对应相同波段范围内不同的光谱能量分布形式，对应不同响应方式测得的密度。橡胶制品 二、彩色密度计的响应方式 所有的密度计都使用对数关系来确定密度，如果各自的测量系统中的响应方式（如滤色片、光电探测器或是密度计中内建的对数关系）不同的话，其所得到的密度读数也各不相同。为此测量时有必要进行密度计响应方式的统一惠普，响应方式的规定是按满足标准响应定义来设计、测量和校准的结果，是为所有密度计提供一致的密度。 1.常用响应方式 在彩色密度测量中，密度计显示的测量值取决于密度计中使用的光源光谱能量分布Sik(λ)，探测器的光谱灵敏度rik（λ）和滤色片的光谱透射率τ(λ)三者的光谱乘积，此为密度计测量的响应函数艾司科，用符号∏表示： 如果对测量的响应函数不作严格规定，这种用红、绿、蓝光束所测定出的密度只是一个具体密度计所特有的，对于同一色样，它所提供的读数不能直接和另一部密度计所测的读数作比较。为了进行国际、厂际间的交流和标准化，必须对这类密度计作适当限制地图印刷，并尽可能统一起来，因此，国际标准化组织（ISO）和美国国家标准学会（ANSI）对三滤色片密度做了响应方式的规定，如X-Rite500系列密度计中的T，G平版印刷，E，I等响应方式。 国际标准化组织ISO规定：如果密度计整个测量系统响应函数的对数值lg∏达到某响应规定的数值，由密度计测得的数据即为该响应密度。表2为T响应方式响应函数的对数值（表中只列出绿光响应函数的对数值lg∏TG），满足T响应函数规定的密度计，测得的数据即为T响应密度。电子监管码 表2T响应方式响应函数对数值 我国印刷行业中采用的红、绿、蓝光在其波段范围内的能量分布要求书刊印刷，对应的响应方式为T响应方式，在T响应方式中，光电探测器的光谱灵敏度rik(λ)不受CIE光谱三刺激值的限制，不包含人眼颜色视觉生理因素和心理因素的转换值。由于标准T响应方式中响应函数是标准量，而未知量只有油墨对各波长的光谱反射率ρ(λ)柔印，因此，具有相同反射率的色样，用不同型号密度计所测得的标准T响应密度应是相等的，保证了密度测量的一致性。 2.响应密度的计算 根据公式（1）和（2）可以将品红油墨在绿光区T响应密度用公式（3）表达。
印刷油墨用量的计算公式
印刷油墨用量的计算公式 ★油墨量的计算 了解了油墨用量的受制因素后，现在我们可开始讨论如何计算油墨用量。首先要知道每张印刷品的基本油墨用量。利用专色图案的印刷面积及油墨厚度，便可知道一张印刷品的油墨用量体积，接著再利用油墨的比重，把体积用量换算成重量，便可算出一张印刷品的油墨用量。读者亦可参考以下公式： 一张印刷品油墨用量(g) = 印刷面积x 油墨厚度x 油墨比重 计算出一张印刷品的油墨用量后，便可计算整个印刷订单的油墨用量，然后再加上油墨损耗率及印刷机最少油墨用量，便可计算生产时的油墨用量。 生产油墨用量=一张印刷油墨用量x 损耗率x 印刷数量+最少油墨用量 读者可利用以上公式，尝试计算印刷生产的油墨用量，验证此理论是否对生产有帮助。 ★控制墨量的具体方案 通过以上的认识，我们知道了为什么要控制上墨量? 因为只有控制上墨量，才能生产出合格的精美的、印刷品；也只有控制上墨量才能提高印刷速度：再就是控制上墨量才能合理地降低产品的成本。 那么，怎么样控制上墨量呢?首先要了解上墨的规律，才能实现控制上墨量。 上墨的规律是什么呢? 下面分四个方面来述说： (1)、印刷版的图案深、浅决定上墨量的大小，就是印刷版图案深上墨大，反之上 墨量小。
(2)压印胶辊的硬度和压力影响上墨量的大小；压印胶辊材质软上墨量大，反之材料硬上墨量小。压印胶辊的压力大，上墨量大，反之压力小，上墨量小。 (3)墨的粘度(浓度或稠稀)影响上墨量。油墨粘度大(浓度稠）上墨量大，反之粘度小(浓度低或稀)上墨量小。 (4)印刷的速度影响上墨量：印刷速度快上墨量大，反之印刷速度慢上墨量小。 除决定上墨量大、小的是印刷版外，油墨的粘度(油墨的浓度或稠度)是影响上墨量大小的，最主要的因素；而且也是影响印刷速度的重要因素。油墨的粘度大小是测量而得知的，油墨的稠稀是感观而得来的现象。两者是有紧密联系的，虽然粘不等于稠，可实际用涂料杯和察恩杯测量时，结果是密不可分的。故而为了方便大家理解，下面就以稠稀来代替粘度大小而进行讲解，也就是粘度大称为稠，粘度小叫做稀。 那么印刷版的图案深时，需要油墨稠，否则就会出现重影，也就晕版现象；反之印刷版图案浅，油墨要稀，否则会干版上墨不全，也就是堵版现象。印速度快油墨需要稀，否则会出现刮墨不干净的现象，跑墨、刀线、吃墨、假干等现象都与油墨过稠有很大的关系。反之印刷速度慢油墨要稠，否则在印刷品上会出现水纹的现象。 综上可以得出四句口决：1、印版图案深油墨要稠；2、印版图案浅油墨需稀； 3、印刷速度快油墨需稀； 4、印刷速度慢油墨要稠。 ★总结 综上所述，我们在认识了油墨量及其对印刷的影响同时，知道了如何计算与控制油墨量，如果在印刷过程中按照严谨细致的态度，掌握一定的解决技巧，相信就能印制出合格精美的产品。
线路板PCB油墨几个重要的技术性能浅谈
线路板PCB油墨几个重要的技术性能浅谈 PCB油墨品质是否优异，原则上不可能脱离以上几大组分的组合。油墨品质优异，是配方的科学性，先进性以及环保性的综合体现。其体现在：粘度是动力粘度(dynamic viscosity)的简称。一般用viscosity表示，即流体流动的剪切应力除以流层方向的速度梯度，国际单位为帕/秒 PCB油墨品质是否优异，原则上不可能脱离以上几大组分的组合。油墨品质优异，是配方的科学性，先进性以及环保性的综合体现。其体现在： 粘度 是动力粘度(dynamic viscosity)的简称。一般用viscosity表示，即流体流动的剪切应力除以流层方向的速度梯度，国际单位为帕/秒(Pa·S-1)或毫帕/秒(mPa·S-1)。在PCB生产中是指油墨受到外力推动产生的流动性。 粘度单位的换算关系： 1Pa·S=10P=1000mPa·S=1000CP=10dPa·S 可塑性 指油墨受外力作用发生变形后，仍保持其变形前的性质。油墨的可塑性有利于提高印刷精度； 触变性(Thixotropic) 油墨在静置时呈胶状，而受到触动时粘度发生变化的一种性质，又称摇变性、抗流挂性； 流动性 （流平性）油墨在外力作用下，向四周展开的程度。流动度是粘度的倒数，流动度与油墨的塑性和触变性有关。塑性和触变性大的，流动性就大；流动性大的则印迹容易扩大。流动性小的，易出现结网，产生结墨现象，亦称网纹； 粘弹性 指油墨在刮板刮印后，被剪切断裂的油墨迅速回弹的性能。要求油墨变形速度快，油墨回弹迅速才能有利于印刷； 干燥性 要求油墨在网版上的干燥愈慢愈好，而希望油墨转移到承印物上之后，则要求越快越好； 细度 颜料及固体料颗粒的大小，PCB油墨一般小于10μm，细度的大小应小于网孔开度的三分之一；
印刷面积计算方式
印刷面积计算方式 广州汉鼎印务有限公司：https://www.sodocs.net/doc/8d18263386.html, 假设纸面并非印满油墨，只部分印上文字或网图，该怎样计算？ 这里提供一些参考资料以助计算： 幼体字--约覆盖白纸15%（换言之，一页版度尺寸为210X295的幼体文字，其油墨覆盖面积为15%X0.06195m2=0.0092525m2）中黑字--约覆盖白纸的20%。 粗黑字--约覆盖白纸的25%。 网图：可参考平网百分比，若图片是高调子（浅色调子图片）则约为20%，但图片调子较深，则此对平网表逐步加大百分比，而最多可计算至约90%的比例，像夜景或烟花图片便属于此比例。 试举一个例子，给大家作为运算参考： 有一件印件，其资料如下： 用纸：书纸印张尺寸：590mmX889mm=0.52451m2印数：50，000张正面：有一个0.25m2的专色红色实地，另有中黑字体文字占全张纸之70%印黑色油墨。 反正：印黑色油墨，中黑字体文字约占全张纸的50%，另40%面积为网图，图片为中调约50%。 请计算出专红色油墨和黑色油墨的用量：
甲、专红油墨： 0.25m2X50000张4500m22.78公斤乙、黑色油墨正面：（字）20%X70%X6.2333m2=0.8726m2反面：（字）20%X50%X6.2333m2=0.6233m2（图）50%X40%X6.2333m2=1.2466m2油墨覆盖面积合共=2.7425m2黑墨用量=2.7425m2X50，0005166.6667m2=26.54公斤注意事项：以上的一个计算模式，必须首先留意分析纸张质地、油墨类别和油墨覆盖面积。其次需要考虑油墨质素，纸张吸墨性能和调墨及清洗时的可能浪费。提议估计油墨用量依以上程式计算后，再加上10%损耗。虽不中亦不远矣。最后，印刷时的墨量控制，必须适当，墨厚或墨薄都能影响油墨用量，尤其是大面积墨位和大量印件为甚，其上落幅度颇为显着。
PCB设计基本概述(doc 18页)
PCB设计基本概述(doc 18页)
PCB设计基础知识 印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。 标准的PCB长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）」。 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。 为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为
零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）。 如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。 如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。 PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。
pcb油墨废水
PCB废水处理达标工艺设计 印制线路板（Printed Circuit Board，简称为PCB）废水按照主要污染物的不同一般可分为清洗废水、油墨废水、络合废水、浓酸废液、浓碱废液等废水种类，其油墨废水主要来源于线路板生产过程中网印、显影、剥膜等工序。PCB油墨废水是一种高浓度的有机废水，其CODcr通常为5000-10000mg/L，有的可高达20000mg/L，SS约为800-1200mg/L，PH值一般呈碱性，废水颜色为深蓝色，该类废水约占PCB废水总水量的5%左右。对PCB废水处理而言， CODcr能否达标（≤100mg/L）的关键是对油墨废水中高浓度有机物的去除。我公司经过多次工程实践,分别采用了几种处理方法来处理PCB油墨废水,通过分析检测,确定一种比较合适的工艺组合,能有效地去除PCB油墨废水中的CODcr，确保长期稳定达标。 1.多种处理方法介绍： PCB印制线路板生产会用到大量的油墨，印制板油墨的种类根据功能和用途可分为七种：抗蚀油墨、耐电镀油墨、堵孔油墨、阻焊油墨（俗称绿油）、标记油墨、导电油墨和可剥性油墨（俗称兰胶）等。油墨的成份主要是由树脂、填料、颜料、助剂和溶剂等组成，不用的油墨常用NaOH溶液去除，排出的油墨废水的有机物浓度很高，呈碱性。油墨废水中含有在大量的树脂，在酸性条件下易析出。 目前国内对PCB油墨废水处理的工艺主要有:氧化法；生物处理法；过滤-吸咐法；酸化- 凝聚法等,都是针对去除油墨废水中的高浓有机物而采取的方法。但我司根据现有工程实际和实践得出：“催化氧化+复合生化法”效果最佳和最明显，运行费用较低。 以下是目前几种处理工艺的详细介绍和分析优缺点： ①、氧化法 采用氧化法处理PCB油墨废水，是一种强烈氧化反应。氧化法常用的处理方法有：燃烧法、电解氧化、化学氧化、光氧化。燃烧法是将高浓度有机废水燃烧处理的方法，对处理燃烧值较高的有机废水是一种好方法，但处理费用高，不能普遍采用。电解氧化法处理成本高、设备投资大，降解程度有限。光氧化还处于研究阶段。化学氧化法采用氧化剂有NaClO、H2 O2、O3，可将大部分有机物降低到一定浓度，但不彻底，费用也很高，其工艺流程如下：
印刷试题整理完整版
名词解释 1印刷运行适性：保证印刷正常进行，纸和纸板应具备的性能。 2印刷适性：获得预期的印刷效果，纸和纸板应具备的性能，是所有影响印刷品质量的纸张性能的总称。 3印刷平滑度：印刷压力作用下纸张的平滑度。 4表观平滑度：纸张自由状态下的纸张的平滑度为表观平滑度 5 PPR值： PPS=2μm时的压力称为需用印刷压力，简称PPR值。 6油墨接受性; 纸张表面在印刷过程中，在印刷机上压印瞬间接受转移油墨的能力。7纸张吸墨性：指纸张对油墨的吸收能力，或者说是油墨对纸张的渗透能力。 8印刷堆墨：指油墨堆积在橡皮布、印版和墨辊上，油墨传递和转移性能不良，使印刷品墨色模糊、发虚等。 9平衡水分：所谓平衡水分，就是当存放的纸张其吸湿速率与脱湿速率相等、并保持动态平衡时，该纸张所含有的水分便叫做平衡水分。 10相对湿度：是指lm3空气中实际所含水蒸气的质量与同温度下饱和状态时所含水蒸气质量的百分比 11饱和湿度：:是指空气中能够含有最大限度的水蒸气的数量。 12绝对湿度：是指lm3空气中实际所含有的水蒸气的质量。 13露点温度：空气在含湿量不变的情况下，达到饱和状态时的温度叫做露点温度，也就是空气开始出露水(结露)的临界温度。 14自然调湿：把纸张放在与车间相同相对湿度下，使纸张达到平衡，但印刷时每印一次纸张吸湿一次，变形一次。
15强制调湿：先把纸张放在高于车间8%相对湿度下达到平衡，再放在车间里平衡，这样纸张经过吸湿和解湿后再吸水的敏感性降低，使纸张相对稳定， 变形较小。 16白纸光泽度：它是用纸张在一定角度下的镜面反射率与标准黑玻璃在同样角度下的镜面反射率之比来表示的。即把标准黑玻璃的镜面反射率规定为100 ％，记为100度，纸张镜面反射率为标准黑玻璃镜面反射率的百分比， 记为多少度。 17反差光泽度：又称对比光泽，是物体镜面反射量(S)与总反射光量(D)之比。 18镜面光泽度：物体表面镜面反射光量(S)与入射光量(I)之比。 19应力松弛：如果纸张的变形保持一定，应力将随时间而减少，这种现象称之为应力松弛。 20蠕变：连续施加力于纸条上，在开始时，纸张是纯粹的弹性体，在发生了1％一2％的变形以后，开始产生流动性。如果负荷保持不变，纸张无限地流动， 直到发生裂断。这种滞延流动，叫做蠕变。 21应力：指物质为了抵抗外力，而在单位面积上发生的内力（N/m2） 22油墨的粘度：指油墨流动时的黏滞程度，它是表征油墨流体流动的阻力(或内摩擦力)大小的指标。 23油墨粘着性：墨膜在动态过程中，所表现出来阻止墨膜破裂的能力，就叫油墨的黏着性。 1.说明印刷的概念？印刷的要素是什么？ 印刷定义：原稿通过直接或间接的方式制成印版，再在印版上敷上粘附性色料，在机械压力的作用下使印版上的一定量色料转移到承印物表面的技术。 印刷要素：原稿、印版、承印物、印刷油墨、印刷机械
(整理版)PCB加工合同模版
PCB加工盒同 委托方：（以下简称甲方） 被委托方：(以下简称乙方） 甲方委托乙方加工甲方产品（以下称代工），为维护甲乙双方的利益，经双方协商，根据相关法律法规的规定，就有关委托代工事宜达成如下协议，以供双方共同遵守。 第一条委托代工内容 1. 甲方委托乙方为其代工的产品应提供准确的：代工产品名称及编号、代工产品数 量、产品物料清单、工艺要求及产品标准样品、SMT钢网、贴片坐标、品质标准等资料。 2. SMT插件加工产品数量套，加工费用人民币元，大写元。上述价含税。 3.物料损耗：SMT电阻、电容、二三极管、0603（含）以下电感损耗为0.3%，其 它物料无损耗，超出部分由甲方在乙方的货款中扣出。 4. 结款方式：. 甲方收到乙方加工完成的产品后，验收合格后，一周内付款。 第二条物料的提供及相关责任 1.本条款所称“物料”包含但不仅限于代工所需物料、半成品等。双方合作期间， 甲方向乙方提供物料的品种、数量等，以甲方出具的委外代工发料单或双方确定的其它发料单为准,物料的帐务以ERP系统为主。 2.甲方应及时如数地提供代工所需物料，乙方应当面点清物料。 3.乙方经检验发现物料不符合要求的，应立即通知甲方调换或补数。如果因甲方调 换、补数不及时而导致乙方代工交期延误的，由甲方自行承担相应责任。如果因乙方通知不及时而导致交期延误的，乙方应按本合同中的违约责任条款承担延期交货
的违约责任；明知物料不符合要求，乙方仍然使用的，由乙方承担甲方因此遭受的 损失。 第三条物品的保管及返还 1.本条款所称“物品”包含但不仅限于甲方交付乙方使用的模具、制具、样品、物 料、半成品、返修品等及它们的零部件。 2.乙方须保证甲方交付的物品不被偷取、擅自更换或被毁损、灭失。否则，乙方须 及时补齐被偷取、更换、毁损、灭失的部分以确保交期；因此延迟交货的，乙方须 按本合同中的违约责任条款承担延期交货的违约责任；因此给甲方造成损失的，乙 方须赔偿甲方所遭受的损失。 3、乙方不得在本合同目的之外使用甲方提供的物品。否则，每发现一次，乙方按 其违法所得的10倍向甲方支付违约金；甲方保留追究相关责任方侵权责任的权利。 4、合同终止、无效或被解除，乙方应按甲方要求无条件返还甲方所提供的物品， 不得以任何理由拖延。 第四条技术资料、图纸、包装要求等资料的提供方法 1、如需甲方提供相关技术资料、图纸、包装要求等资料的，甲方应在规定的时间 内提供。 2、乙方在依照甲方的要求进行代工期间，发现甲方提供的技术资料、图纸、包装 要求等不合理，应当及时通知甲方；甲方应当在规定的时间内回复，提出修改意见。 第五条验收标准和方法 1、按照甲乙双方签认的样品、检验规范、图纸以及签署的订单中规定的质量要求 作为验收标准。 2、甲方应当在收到乙方代工完毕的产品后三个工作日内完成验收工作。 3、乙方向甲方提供的产品必须是经乙方检验合格且是满足甲方的品质要求的产品。
PCB设计基本概念与主要流程
印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局。金属连线和通孔的优化布局。电磁保护。热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。 目录 PCB设计简介 具体方法 PCB设计基本概念 PCB设计主要的流程 PCB设计简介 具体方法 PCB设计基本概念 PCB设计主要的流程 展开 编辑本段PCB设计简介 在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重要和最普遍的问题之一。首先了解一下传输线的定义：传输线由两个具有一定长度的导体组成，一个导体用来发送信号，另一个用来接收信号（切记“回路”取代“地”的概念）。在一个多层板中，每一条线路都是传输线的组成部分，
邻近的参考平面可作为第二条线路或回路。一条线路成为“性能良好”传输线的关键是使它的特性阻抗在整个线路中保持恒定。 线路板成为“可控阻抗板”的关键是使所有线路的特性阻抗满足一个规定值，通常在25欧姆和70欧姆之间。在多层线路板中，传输线性能良好的关键是使它的特性阻抗在整条线路中保持恒定。 但是，究竟什么是特性阻抗？理解特性阻抗最简单的方法是看信号在传输中碰到了什么。当沿着一条具有同样横截面传输线移动时，这类似图1所示的微波传输。假定把1伏特的电压阶梯波加到这条传输线中，如把1 伏特的电池连接到传输线的前端（它位于发送线路和回路之间），一旦连接，这个电压波信号沿着该线以光速传播，它的速度通常约为6英寸/纳秒。当然，这个信号确实是发送线路和回路之间的电压差，它可以从发送线路的任何一点和回路的相临点来衡量。图2是该电压信号的传输示意图。 Zen的方法是先“产生信号”，然后沿着这条传输线以6英寸/纳秒的速度传播。第一个0.01纳秒前进了0.06英寸，这时发送线路有多余的正电荷，而回路有多余的负电荷，正是这两种电荷差维持着这两个导体之间的1伏电压差，而这两个导体又组成了一个电容器。 在下一个0.01纳秒中，又要将一段0.06英寸传输线的电压从0调整到1伏特，这必须加一些正电荷到发送线路，而加一些负电荷到接收线路。每移动0.06英寸，必须把更多的正电荷加到发送线路，而把更多的负电荷加到回路。每隔0.01纳秒，必须对传输线路的另外一段进行充电，然后信号开始沿着这一段传播。电荷来自传输线前端的电池，当沿着这条线移动时，就给传输线的连续部分充电，因而在发送线路和回路之间形成了1伏特的电压差。每前进0.01纳秒，就从电池中获得一些电荷（±Q），恒定的时间间隔（±t）内从电池中流出的恒定电量（±Q）就是一种恒定电流。流入回路的负电流实际上与流出的正电流相等，而且正好在信号波的前端，交流电流通过上、下线路组成的电容，结束整个循环过程。 PCB（Printed Circuit Board）印刷电路板的缩写 编辑本段具体方法 1. 目的和作用 1.1 规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量。 2. 适用范围 1.1 XXX 公司开发部的VCD超级VCDDVD音响等产品。 3. 责任态度
PCB丝印油墨
PCB丝印油墨 原则上不可能脱离以上几大组分的组合。玻璃涂料品质优异，PCB 油墨品质是否优异。配方的科学性，先进性以及环保性的综合体现。其体现在 即流体流动的剪切应力除以流层方向的速度梯度，粘度是动力粘度(dynamicviscos简称。一般用viscos表示。国际单位为帕/秒(PaS或毫帕/秒(mPaSPCB生产中是指油墨受到外力推动发生的流动性。 粘度单位的换算关系： 1PaS=10P=1000mPaS=1000CP=10dpa.s 仍坚持其变形前的性质。油墨的可塑性有利于提高印刷精度可塑性指油墨受外力作用发生变形后。 而受到震动时粘度发生变化的一种性质，触变性(thixotrop油墨在静置时呈胶状。又称摇变性、抗流挂性; 向四周展开的水平。流动度是粘度的倒数，流动性(流平性)油墨在外力作用下。流动度与油墨的塑性和触变性有关。塑性和触变性大
的流动性就大;流动性大的则印迹容易扩大。流动性小的易出现结网，发生结墨现象，亦称网纹; 被剪切断裂的油墨迅速回弹的性能。要求油墨变形速度快，粘弹性指油墨在刮板刮印后。油墨回弹迅速才干有利于印刷; 而希望油墨转移到承印物上之后，干燥性要求油墨在网版上的干燥愈慢愈好。则要求越快越好; PCB油墨一般小于10μm细度的大小应小于网孔开度的三分之一细度颜料及固体料颗粒的大小。; 丝状的油墨拉伸不断裂的水平称为拉丝性。墨丝长，拉丝性用墨铲挑起油墨时。油墨面及印刷面出现很多细丝，使承印物及印版沾脏，甚至无法印刷; 油墨的透明度和遮盖力 根据用途和要求的不同，对于PCB油墨。对油墨的透明度和遮盖力也提出各种要求。一般来说，线路油墨、导电油墨和字符油墨，都要求有高的遮盖力。而阻焊剂则比较灵活。
关于印刷油墨的用量计算
关于印刷油墨的用量计算 以下数字代表每公斤油墨可印刷若干平方米的不同纸面。 以下表格说明的是每一公斤油墨所能印刷的纸张面积：（平方米） 影响油墨使用量的因素有N个，但下面几点无疑最直观： A、非涂布纸比涂布纸需要更多的墨量； B、短板印刷比长版印刷消耗更多的墨量。 C、哑光铜版纸比亮光铜板纸、白版纸用墨量大；
关于换算：以787×1092正度铜板纸为例： 一令纸的用墨量；(0.787×1.092×500)÷ 532.257 =0.807公斤或者：一公斤墨的印纸量：532.257 ÷(0.787×1.092×500)=1.239令 对于印刷面积非100%的可以折算成100%后，再进行换算，例如：印刷面积仅占787×1092的30%，则乘上30%即可。 上述实心印刷较容易估算印刷面积，文字及挂网印刷估计印刷面积时可参考：文字覆盖面积：15%（淡字）--25%（深字） 半色调（挂网）：20%-90%，应根据网点的百分比来调整。因此有下面的估算公式：以铜板纸为例： 染纸时一公斤墨的印纸量：532.257÷(0.787×1.092×500) ×印刷遍数×(实际印刷面积的百分比)×(挂网的百分比(20-90%) 文字印刷时一公斤墨的印纸量: 532.257÷(0.787×1.092×500) ×印刷遍数×(实际印刷面积的百分比）×（文字的百分比15%-25%) 又有挂网又有文字时依次类推即可估算出实际印刷面积。既文字站的面积百分比；染纸站的面积百分比；分别计算出用墨量,然后相加即可。 以上仅仅是一个粗糙的约数，当你对此一无所知时，这是个参考，不至于使你偏离太远。当你印刷实践后，必然以你的实际结果为依据。
建筑材料购销合同范本
建筑材料购销合同 甲方（需方）： 乙方（供方）: 根据《中华人民共和国合同法》及其他有关法律法规，遵循平等自愿、公正和诚实信用的原则，双方就建设材料购买事项协商一致，订立本合同。 一、产品的名称单价数量及其它： 编号原材料名称单位单价数量合计（元） 1 石膏板块 2 木工板块 3 铝塑板块 4 轻钢主龙骨米 5 轻钢副龙骨米 总合计： 大写： 模板按样品收货，整板在自然正常使用的情况下（备注：参照所提供的模板使用说明资料使用，产品合格率为95%）若出现质量问题如大面积开胶起层包调包换，有一张换一张。 二、乙方供应产品或原材料必须满足： 1、达到相应的质检验收标准； 2、按照甲方所需要的规格品牌商标（产地）和数量及时供应； 3、有产品合格证明书或相关文件。 三、供货时间、运输 1、甲方应提前二天将供货计划告知乙方，乙方得到计划后应在甲方计划二天内供货。 2、由乙方负责货物的装车运输，并运至指定地点：到工地由甲方负责卸货。货物到达指
定地点后，甲方及时派收货员对货物的数量进行验收，并在送货单上签字确认，作为双方结算的最终依据。（结算以实际送货数量为准。） 四、货款支付方式和时间 付款约定：货到工地付货款90%，余款一个月内付清。 收款账号： 五、甲方的违约责任 1、甲方中途退货，应向乙方偿付退货部分货款1%的违约金。 2、甲方逾期付款的，应按中国人民银行有关延期付款的规定向乙方偿付逾期付款的违约金。 3、甲方违反合同规定拒绝接货的，应当承担由此造成的损失和运输部门的罚款。 4、甲方如错填到货地点或接货人，或对乙方提出错误异议，应承担乙方因此所受的损失。 六、乙方的违约责任 1、乙方不能交货的，应向甲方偿付不能交货部分货款的2%的违约金。 2、乙方所交产品品种、规格、质量不符合规定的，如果甲方同意利用，应当按质论价；如果甲方不能利用的，应根据产品的具体情况，由乙方负责包换并承担退货而支付的实际费用。 3、乙方逾期交货的，应比照中国人民银行有关延期付款的规定，按逾期交货部分货款计算，向甲方偿付逾期交货的违约金，并承担甲方因此所受的损失费用。 七、不可抗力 甲乙双方的任何一方由于不可抗力的原因不能履行合同时，应及时向对方通报不能履行或不能完全履行的理由，以减轻可能给对方造成的损失，在取得有关机构证明以后，以允许延期履行、部分履行或者不履行合同，并根据情况可部分或全部免予承担违约责任。 八、其它 本合同如发生纠纷，当事人双方应当及时协商解决，协商不成时，任何一方均可请业务主管机关调解或者向仲裁委员会申请仲裁，也可以直接向人民法院起诉。 九、本合同一式二份，供方一份，需方一份。本合同双方签字或盖章后生效，货款结清
PCB设计总结
PCB设计总结 、概述 PCB是一个连接电子元器件的载体。PCB设计是一个把原理设计上的电气连接变成实实在 在的，可用的线路连接。简单的PCB设计就是将器件的管脚按照一定的需要连通，但对于 高速，高密度的PCB设计，涉及到很多的方面，包括结构方面，信号完整性，EMC，EMI， 电源设计，加工工艺方面等等。 、布局 1材料 PCB材料很多，我们目前使用的基本都是FR4的，TG参数（高耐热性）是一个很重要的指 标，一般结构工程师会在他们提供的cutout里面给出TG参数的要求。 2合理的层数安排 一块板PCB层数多少合适，要基于生产成本和信号质量需求两方面考虑。对于速度低，密度小的板块，可以考虑层数少些，对于高速，高密度板，要尽可能多的安排完整的电地层，以保证较好的信号质量。 3电源层和地层 3.1、电源层和地层的作用和区别 电源层和地层都可以作为参考平面，在一定程度上来说他们是一样的。但是，相对来说，电源平面的特性阻抗较高，与参考平面存在较大的电位势差。而地平面作为地基准，地平面的屏蔽作用要远远好于电源屏幕，对于重要信号，最好选择地平面作为参考屏幕。 3.2、电源层，信号层，地层位置 A、第二层为地层，用于屏蔽器件（如果有更重要的信号需要地，可以进行调整） B、所有信号层都有参考平面。 C、最好不要相邻信号层，有的话，要安排信号走向为垂直方向。 D、关键信号参考平面为完整的地平面不跨分割区。
3.3、几种常用的板子的叠层方案 四层版 BOT 在该方案中表层具有较好的信号质量，对器件也有较好的屏蔽，使电源层和地层距离适当拉近，可以降低电源地的分布阻抗，保证电源地的去耦效果。 其它一些方案参考 paul wang发的一份emc规范。
PCB油墨选用知识
?液态感光线路油墨应用工艺 引言：PCB制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板（MLB），最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版（Art-work）图形转移到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的关键控制点，也是技术难点所在。其工艺方法有很多，如丝网印刷（Screen Printing）图形转移工艺、干膜（Dry Film）图形转移工艺、液态光致抗蚀剂（Liquid Photoresist）图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂（ED膜）制作工艺以及激光直接成像技术（Laser Drect Image）。 当今能取而代之干膜图形转移工艺的首推液态光致抗蚀剂图形转移工艺，该工艺以膜薄，分辨率(Resolution)高，成本低，操作条件要求低等优势得到广泛应用。本文就PCB图形转移中液态光致抗蚀剂及其制作工艺进行浅析。 液态感光油墨应用工艺流程图：> 基板的表面处理—— >涂布（丝印）——>预烘——>曝光——>显影——>干燥——>检查——>蚀刻——>褪膜——>检查（备注：内层板） 基板的表面处理—— >涂布（丝印）——>预烘——>曝光——>显影——>干燥——>检查——>电镀——>褪膜——>蚀刻——>检查（备注：外层板） 一．液态光致抗蚀剂（Liquid Photoresist） 液态光致抗蚀剂（简称湿膜）是由感光性树脂，配合感光剂、色料、填料及溶剂等制成，经光照射后产生光聚合反应而得到图形，属负性感光聚合型。 与传统抗蚀油墨及干膜相比具有如下特点： a）不需要制丝网模版。采用底片接触曝光成像（Contact Printig），可避免网印所带来的渗透、污点、阴影、图像失真等缺陷。解像度(Resolution)大大提高，传统油墨解像度为200ｕm，湿膜可达40ｕm。 b）由于是光固化反应结膜，其膜的密贴性、结合性、抗蚀能力（Etch Resistance）及其抗电镀能力比传统油墨好。 c）湿膜涂布方式灵活、多样，工艺操作性强，易于掌握。 d）与干膜相比，液态湿膜与基板密贴性好，可填充铜箔表面轻微的凹坑、划痕等缺陷。再则湿膜薄可达5～10ｕｍ，只有干膜的1/3左右，而且湿膜上层没有覆盖膜（在干膜上层覆盖有约为25ｕｍ厚的聚酯盖膜），故其图形的解像度、清晰度高。如：在曝光时间为4S/7K时，干膜的解像度为75ｕｍ，而湿膜可达到40ｕｍ。从而保证了产品质量。
印刷油墨的组成及生产工艺
油墨概述 一、教学目的 1 油墨的发展概况及趋势； 2 油墨的基本类型及其组成特点。 二、教学内容 1 油墨发展简史及现状 2 油墨组成与分类 油墨作为分散相的颜料和作为连续相的连结料组成的一种稳定的粗分散体系。其中颜料赋予油墨以颜色，连结料则提供油墨必要的转移传递性能和干燥性能。色彩性能，流动性能，干燥性能是油墨最基本也是最重要的性能。 油墨中除了主剂之外，还有作为助剂的各种添加剂，用以改善油墨的性能印刷适性 油墨的分类可以按照印刷版式分为平版、凸版、凹版、孔版油墨等；或按干燥形式分为渗透干燥型、挥发干燥型、氧化结膜型、光固干燥型等；同时也可以按用途分类。 三、重点与难点 掌握油墨的基本类型及其组成特点。 四、教学方法及手段 板书及多媒体讲授（0.5学时） 五、作业 油墨的组成及各组成成分的功能分别是什么？ 第九章油墨的组成及特性 一、教学目的 1 颜料的基本理化性质及其对油墨性质的影响； 2 各种颜料的结构特点及其应用性能； 3 特殊颜料和填充料的用途及其作用； 4 连结料的种类与用途； 5 常用连结料组分的结构与性能； 6 常用连结料的组成、性能、制备方法及其应用； 7 常用辅助剂的种类与功能。 二、教学内容 （一）颜料 1 概述 颜料是一种呈细微粉末状的固体有色物质，可以呈现球状、片状等不规则形态。一般颜料粒子的直径在几百纳米到几十微米(10-7~10-5m)的范围内。颜料可以均匀地分散在介质中，但不溶于介质，且不与介质发生化学反应；颜料是有色体，它既赋予油墨颜色，同时，它的分散、聚集又直接影响油墨的流动性、油墨的化学稳定性及油墨的干燥性。 1）颜料的分类 颜料的分类有以下几种方法： 按化合物特性可分为无机颜料和有机颜料。在有机颜料中，又可以按分子聚集状态不同分为色淀颜料、色原颜料和颜料型染料。 按分子结构不同分为偶氮颜料、酞菁颜料等。 按色彩特性分类。可分为彩色颜料(如黄、品红、青等)和消色颜料(如黑、白、灰)等。 2)颜料的理化性能 颜料的分散度：颜料的分散度是指颜料颗粒的大小，分散度越高，颜料粒径越小。通常，颜料分散度高，着色力、遮盖力随之提高。颜料的分散度越高，油墨的稳定性越好。 着色力：着色力是某一颜料与其它颜料混合后该颜料呈现自身颜色强弱的能力。颜料的着色力取决于它本身的光学特性及颜料的晶型构造，同时受分散程度的影响。