蚀刻工艺(酸性、碱性、微蚀)

PCB外层电路的蚀刻工艺

在印制电路加工中﹐氨性蚀刻是一个较为精细和覆杂的化学反应过程, 却又是一项易于进行的工作。只要工艺上达至调通﹐就可以进行连续性的生产, 但关键是开机以后就必需保持连续的工作状态﹐不适宜断断续续地生产。蚀刻工艺对设备状态的依赖性极大, 故必需时刻使设备保持在良好的状态。目前﹐无论使用何种蚀刻液﹐都必须使用高压喷淋﹐而为了获得较整齐的侧边线条和高质量的蚀刻效果﹐对喷嘴的结构和喷淋方式的选择都必须更为严格。

对于优良侧面效果的制造方式﹐外界均有不同的理论、设计方式和设备结构的研究, 而这些理论却往往是人相径庭的。但是, 有一条最基本的原则已被公认并经化学机理分析证实﹐就是尽速让金属表面不断地接触新鲜的蚀刻液。在氨性蚀刻中﹐假定所有参数不变﹐那么蚀刻的速率将主要由蚀刻液中的氨（NH3）来决定。因此, 使用新鲜溶液与蚀刻表面相互作用﹐其主要目的有两个﹕冲掉刚产生的铜离子及不断为进行反应供应所需要的氨（NH3）。

在印制电路工业的传统知识里﹐特别是印制电路原料的供货商们皆认同﹐并得经验证实﹐氨性蚀刻液中的一价铜离子含量越低﹐反应速度就越快。事实上﹐许多的氨性蚀刻液产品都含有价铜离子的特殊配位基（一些复杂的溶剂）﹐其作用是降低一价铜离子（产品具有高反应能力的技术秘诀）﹐可见一价铜离子的影响是不小的。将一价铜由5000ppm降至50ppm, 蚀刻速率即提高一倍以上。

由于在蚀刻反应的过程中会生成大量的一价铜离子, 而一价铜离子又总是与氨的络合基紧紧的结合在一起﹐所以要保持其含量近于零是十分困难的。而采用喷淋的方式却可以达到通过大气中氧的作用将一价铜转换成二价铜, 并去除一价铜, 这就是需要将空气通入蚀刻箱的一个功能性的原因。但是如果空气太多﹐又会加速溶液中的氨的损失而使PH值下降﹐使蚀刻速率降低。氨在溶液中的变化量也是需要加以控制的, 有一些用户采用将纯氨通入蚀刻储液槽的做法, 但这样做必须加一套PH计控制系统, 当自动监测的PH结果低于默认值时﹐便会自动进行溶液添加。

在相关的化学蚀刻（亦称之为光化学蚀刻或PCH）领域中﹐研究工作已经开始﹐并达至蚀刻机结构设计的阶段。此方法所使用的溶液为二价铜, 不是氨-铜蚀刻, 它将有可能被用

在印制电路工业中。在PCH工业中, 蚀刻铜箔的典型厚度为5到10密耳(mils), 有些情况下厚度却相当大。它对蚀刻参数的要求经常比PCB工业更为苛刻。

有一项来自PCM工业系统但尚未正式发表的研究成果﹐相信其结果将会令人耳目一新。由于有雄厚的项目基金支持﹐因此研究人员有能力从长远意议上对蚀刻装置的设计思想进行改变﹐同时研究这些改变所产生的效果。比如说﹐与锥形喷嘴相比﹐采用扇形喷嘴的设计效果更佳﹐而且喷淋集流腔（即喷嘴拧进去的那一段管）也有一个安装角度﹐对进入蚀刻舱中的工件呈30度喷射﹐若不进行这样的改变, 集流腔上喷嘴的安装方式将会导致每个相领喷嘴的喷射角度都不一致。第二组喷嘴各自的喷淋面与第一组相对应的皆略有不同（它表示了喷淋的工作情况）, 使喷射出的溶液形状成为迭加或交叉的状态。理论上﹐如果溶液形状相互交叉, 该部分的喷射力就会降低而不能有效地将蚀刻表面上的旧溶液冲掉使新溶液与其接触。在喷淋面的边缘处, 这种情况尤为突出, 其喷射力比垂直喷射要小得多。这项研究发现﹐最新的设计参数是65磅/平方英寸（即4+Bar）。每个蚀刻过程和每种实用的溶液都有一个最佳的喷射压力的问题﹐就目前而言﹐蚀刻舱内喷射压力在30磅/平方英寸（2Bar）以上的情况微乎其微。但有一个原则﹐一种蚀刻溶液的密度（即比重或玻美度）越高﹐最佳的喷射压力也应越高。当然, 这并非单一的参数, 另一个重要的参数是在溶液中控制其反应率的相对淌度(或迁移率)。

关于蚀刻状态不相同的问题

大量涉及蚀刻面的质量问题都集中在上板面被蚀刻的部分, 而这些问题来自于蚀刻剂所产生的胶状板结物的影响。对这一点的了解是十分重要的, 因胶状板结物堆积在铜表面上﹐一方面会影响喷射力﹐另一方面会阻档了新鲜蚀刻液的补充﹐使蚀刻的速度被降低。正因胶状板结物的形成和堆积, 使得基板上下面的图形的蚀刻程度不同, 先进入的基板因堆积尚未形成﹐蚀刻速度较快, 故容易被彻底地蚀刻或造成过腐蚀﹐而后进入的基板因堆积已形成﹐而减慢了蚀刻的速度。

蚀刻设备的维护

维护蚀刻设备的最关键因素就是要保证喷嘴的高清洁度及无阻塞物, 使喷嘴能畅顺地喷射。阻塞物或结渣会使喷射时产生压力作用, 冲击板面。而喷嘴不清洁﹐则会造成蚀刻不均匀而使整块电路板报废。

明显地﹐设备的维护就是更换破损件和磨损件﹐因喷嘴同样存在着磨损的问题, 所以更换时应包括喷嘴。此外﹐更为关键的问题是要保持蚀刻机没有结渣﹐因很多时结渣堆积过多会对蚀刻液的化学平衡产生影响。同样地﹐如果蚀刻液出现化学不平衡﹐结渣的情况就会愈加严重。蚀刻液突然出现大量结渣时﹐通常是一个信号﹐表示溶液的平衡出现了问题, 这时应使用较强的盐酸作适当的清洁或对溶液进行补加。

另外, 残膜也会产生结渣物。极少量的残膜溶于蚀刻液中﹐形成铜盐沈淀。这表示前道去膜工序做得不彻底, 去膜不良往往是边缘膜与过电镀共同造成的结果。

蚀刻过程中应注意的问题

1.减少侧蚀和突沿﹐提高蚀刻系数

侧蚀会产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长, 侧蚀的情况越严重。侧蚀将严重影响印制导线的精度﹐严重的侧蚀将不可能制作精细导线。当侧蚀和突沿降低时﹐蚀刻系数就会升高﹐高蚀刻系数表示有保持细导线的能力﹐使蚀刻后的导线能接近原图尺寸。无论是锡-铅合金﹐锡﹐锡-镍合金或镍的电镀蚀刻剂, 突沿过度时都会造成导线短路。因为突沿容易撕裂下来﹐在导线的两点之间形成电的拆接。

影响侧蚀的因素有很多﹐下面将概述几点﹕

蚀刻方式﹕

浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀﹐泼溅和喷淋式蚀刻的侧蚀较小﹐尤以喷淋蚀刻的效果最好。

蚀刻液的种类﹕

不同的蚀刻液, 其化学组分不相同﹐蚀刻速率就不一样﹐蚀刻系数也不一样。

例如﹕酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3﹐而碱性氯化铜蚀刻系数可达到4。

蚀刻速率﹕

蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。提高蚀刻质量与加快蚀刻速率有很大的关系, 蚀刻速度越快, 基板在蚀刻中停留的时间越短﹐侧蚀量将越小﹐蚀刻出的图形会更清晰整齐。

蚀刻液的PH值﹕

碱性蚀刻液的PH值较高时﹐侧蚀会增大。为了减少侧蚀﹐PH值一般应控制在8.5以下。

蚀刻液的密度﹕

碱性蚀刻液的密度太低会加重侧蚀﹐选用高铜浓度的蚀刻液对减少侧蚀非常有利。铜箔厚度﹕

要达到最小侧蚀的细导线的蚀刻﹐最好采用（超）薄铜箔。而且线宽越细﹐铜箔厚度应越薄。因为, 铜箔越薄在蚀刻液中的时间会越短﹐侧蚀量就越小。

2.提高基板与基板之间蚀刻速率的一致性

在连续的板蚀刻中﹐蚀刻速率的一致性越高﹐越能获得蚀刻均匀的板。要达到这一个要求﹐必须保证蚀刻液在蚀刻的整个过程始终保持在最佳的蚀刻状态。这就要选择容易再生和补偿, 而蚀刻速率又容易控制的蚀刻液, 并选用能提供恒定的操作条件和能自动控制各种溶液参数的工艺和设备, 通过控制溶铜量、 PH值、溶液的浓度、温度及溶液流量的均匀性（喷淋系统或喷嘴, 以至喷嘴的摆动）等来实现蚀刻速率的一致性。

3.提高基板表面的蚀刻速率的均匀性

基板的上下两面以及板面上各部位的蚀刻的均匀性, 皆决定于板表面受到蚀刻剂流量的均匀性所影响。

在蚀刻的过程中﹐上下板面的蚀刻速率往往并不一致。一般来说﹐下板面的蚀刻速率会高于上板面。因为上板面有溶液的堆积﹐减弱了蚀刻反应的进行, 但可以通过调整上下喷嘴的喷淋压力来解决上下板面蚀刻不均的现象。

蚀刻工艺的一个普遍问题是在相同的时间里使全部板面都蚀刻干净是很难做到的。因基板的边缘位置比中心部位蚀刻得更快, 故很难做到同时使全部蚀刻都干净。而采用喷淋系统并使喷嘴摆动喷射是一个有效的解决措施。要更进一步地改善, 可以透过对板中心和边缘处不同的喷淋压力, 以及对板前沿和板后端采用间歇蚀刻的方法﹐达到整个板面的蚀刻均匀性。

4.提高安全处理和蚀刻薄铜箔及薄层压板的能力

在蚀刻薄层板时 (如: 多层板的内层板), 基板容易卷绕在滚轮和传送轮上而造成废品, 所以蚀刻内层板的设备必须要保证能平稳地及可靠地处理薄的层压板。现时, 许多设

备制造商在蚀刻机内附加齿轮或滚轮来防止卷绕的情况, 但更好的方法却是附加左右摇摆的四氟乙烯涂包线作为薄层压板传送时的支撑物。

对于薄铜箔（例如1/2或1/4盎司）的蚀刻, 必须保证铜面不被擦伤或划伤。有时较剧烈的振颤都有可能损伤铜箔。

5.减少污染的问题

铜对水的污染是印制电路生产中普遍存在的问题﹐而氨碱蚀刻液的使用更加重了这个问题。因为铜与氨络合﹐不容易用离子交换法或碱沈淀法除去。所以﹐采用无铜的添加液来漂洗板子(第二次喷淋操作的方法)﹐可大大地减少铜的排出量。然后﹐再用空气刀在水漂洗之前将板面上多余的溶液去除﹐从而减轻了水对铜的蚀刻的盐类的漂洗负担。

在自动蚀刻系统中, 铜浓度是以比重来控制的。在印制板的蚀刻过程中﹐随着铜不断地被溶解﹐当溶解的比重不断升高至超过一定的数值时﹐系统便会自动补加氯化铵和氨的水溶液﹐使比重调整回合适的范围。一般的比重应控制在18~240Be。

溶液PH值的影响

蚀刻液的PH值应保持在8.0~8.8之间。若PH值下降到8.0以下时, 将会对金属抗蚀层不利。另一方面﹐蚀刻液中的铜不能被完全络合成铜氨络离子﹐使溶液在槽底形成泥状沈淀, 而这些沈淀物能在加热器上结成硬皮﹐可能会损坏加热器﹐还会使泵和喷嘴受到堵塞﹐给蚀刻造成困难。如果溶液PH值过高﹐蚀刻液中的氨过饱和﹐游离氨便会释放到大气之中﹐导致环境污染。再说﹐溶液的PH值增大也会增大侧蚀的程度﹐继而影响蚀刻的精度。

氯化铵含量的影响

通过蚀刻再生的化学反应可以看出﹕﹝Cu(NH3)2﹞1+的再生需要有过量的NH3和NH4CL 存在。如果溶液中缺乏NH4CL, 而使大量的﹝Cu(NH3)2﹞1+得不到再生﹐蚀刻速率就会降低﹐以至失去蚀刻能力。所以﹐氯化铵的含量对蚀刻速率影响很大。随着蚀刻的进行﹐要不断补加氯化铵。但是﹐溶液中CL含量过高会引起抗蚀层被浸蚀。一般蚀刻液中NH4CL含量应在150g/L左右。

温度的影响

蚀刻速率与温度有着很大的关系, 蚀刻速率会随着温度升高而加快。蚀刻液温度低于40℃﹐蚀刻速率会很慢﹐而蚀刻速率过慢则会增大侧蚀量﹐影响蚀刻质量。当温度高于60℃﹐蚀刻速率会明显地增大, 但NH3的挥发量也大大地增加﹐导致环境污染并使蚀刻液中化学组份比例失调。故一般应控制在45℃~55℃为宜。

蚀刻液的调整

自动控制调整

随着蚀刻的进行, 蚀刻液中铜的含量不断增加﹐比重亦逐渐升高。当蚀刻液中铜浓度达到一定的高度时就要及时调整。在自动控制补加装置中﹐是利用比重控制器来控制蚀刻液的比重。当比重升高时﹐会自动排放出溶液﹐并添加新的补加液﹐使蚀刻液的比重调整到允许的范围。补加液要事先配制好并放入补加桶内﹐使补加桶的液面保持在一定的高度。

蚀刻过程中常见的问题

蚀刻速率降低

蚀刻速率降低与许多因素有关, 故需要检查蚀刻条件 (例如﹕温度、喷淋压力、溶液比重、 PH值和氯化铵的含量等)﹐使其达到适宜的范围。

蚀刻溶液中出现沈淀

是由于氨的含量过低（PH值降低）﹐或水稀释溶液等原因造成的 (例如:冷却系统漏水等)。溶液比重过高也会造成沈淀。

抗蚀镀层被浸蚀

是由于蚀刻液PH值过低或CL含量过高所造成的。

铜的表面发黑, 蚀刻不动

蚀刻液中NH4CL的含量过低所造成的。

汽车生产四大工艺流程及工艺文件

汽车生产四大工艺流程及工艺文件 一、工艺基础—概念 1、工艺 即加工产品的方法(手段、过程)。是利用生产工具对原材料、毛坯、半成品进行加工,改变其几何形状、外形尺寸、表面状态和内部组织的方法。 2、工艺规程 规定产品或零部件制造工艺过程和操作方法等工艺规定（文件）。 3、工艺文件 指导工人操作和用于生产、工艺管理的各种技术文件。是企业组织生产、计划生产和进行核算的重要技术参数。 4、工艺参数 为达到加工产品预期的技术指标，工艺过程中选用和控制的有关量，如电流、电极压力压等。 5、工艺装备 产品制造过程中所用的各种工具的总称。包括刀具、夹具、模具、量具、检具、辅具、钳工工具和工位器具等。 6、工艺卡片(或作业指导书) 按产品的零、的某一工艺阶段编制的一种工艺文件。他以工序为单元,详细说明产品(或

零、部件)在某一工艺阶段的工序号、工序名称、工序内容、工艺参数、操作要求以及采用的设备和工艺装备。包括冲压工艺卡片、焊接工艺卡片、油漆工艺卡片、装配工序卡片。 7、物料清单（BOM） 用数据格式来描述产品结构的文件。 8、外协件明细表 填写产品中所有外协件的图号、名称和加工内容等的一种工艺文件。 9、外购工具明细表 填写产品在生产过程中所需购买的全部刀具、量具等的名称、规格与精度等的一种工艺文件。 10、材料消耗工艺定额明细表 填写产品每个零件在制造过程所需消耗的各种材料的名称、牌号、规格、重量等的一种工艺文件。 11、材料消耗工艺定额汇总表 将“材料消耗工艺定额明细表”中的各种材料按单台产品汇总填列的一种工艺文件。12零部件转移卡 填写各装配工序零、部件图号（代号）名称规格等的一种工艺。 二、工艺基础—管理

碱性蚀刻工序培训讲义

碱性蚀刻培训讲义 蚀刻是将板面上多余之铜蚀去得到合符要求的线路图形的重要工序。 一、工艺流程（外层） 退膜→水洗→蚀刻→子液洗→水洗→孔处理（沉金板）→退锡。 二、控制要点与工作原理 1.退膜：是利用碱性溶液进行干膜的剥除工作，我司使用的退膜液有3% KOH 与10-13% RR-2有机退膜液，其中KOH的氧化性较强，一般在溶液 中添加抗氧化剂，以防止蚀刻铜面的氧化。 2.蚀刻：是使用碱性蚀铜液将不需要的部份铜予以去除，而形成线路图形，碱 性CuCl2蚀刻液中主要含Cu（NH3）42+、Cl _ 、NH4+、OH _ 及一些有机、 无机添加剂。 (1)蚀刻反应原理为： Cu（NH3）4Cl2+Cu 2Cu（NH3）2Cl 所生成的[Cu（NH3）2]+为Cu+络离子，不具有蚀刻能力，在有过量NH3和Cl_的情况下，能很快地被空气中的O2所氧化，生成具有蚀刻能力的[Cu （NH3）4]2+络离子，其再生反应式如下： 2Cu（NH3）Cl+2NH4Cl+2NH3+1 2 O2 2Cu（NH3）4Cl2+H2O 蚀刻过程就是重复上述两个反应，简单一点就是Cu2+吃Cu成为Cu+，Cu+经氧化反又生成Cu2+，Cu2+又去吃Cu。 （2）在蚀刻过程中，随着铜的溶解，要不断补充氨水和氨化铵，这样才能使得[Cu（NH3）4]2+的再生，通过比重计和PH计的自动控制添加可实现上述反应的连贯。 （3）在生产过程中，重点要控制的应该是蚀刻的均匀性和蚀刻速率问题，均匀性是前提，假如蚀刻不均匀，蚀刻速率再大，也会造成局部线粗/线达不到要求，更何况加上板面电镀的不均匀，进一步造成蚀刻对局部的不均匀。

碱性氯化铜蚀刻液原理及基础配方

碱性氯化铜蚀刻液 1.特性 1)适用于图形电镀金属抗蚀层，如镀覆金、镍、锡铅合金，锡镍合金及锡的印制板的蚀刻。 2)蚀刻速率快，侧蚀小，溶铜能力高，蚀刻速率容易控制。 3)蚀刻液可以连续再生循环使用，成本低。 2.蚀刻过程中的主要化学反应 在氯化铜溶液中加入氨水，发生络合反应： CuCl 2＋4NH 3 →Cu(NH 3 ) 4 Cl 2 在蚀刻过程中，板面上的铜被[Cu(NH 3) 4 ]2+络离子氧化，其蚀刻反应如下： Cu(NH 3) 4 Cl 2 ＋Cu →2Cu(NH 3 ) 2 Cl 所生成的[Cu(NH 3) 2 ]1+为Cu1+的络离子，不具有蚀刻能力。在有过量NH 3 和Cl-的情 况下，能很快地被空气中的O 2所氧化，生成具有蚀刻能力的[Cu(NH 3 ) 4 ]2+络离子， 其再生反应如下： 2Cu(NH 3) 2 Cl＋2NH 4 Cl＋2NH 3 ＋1/2 O 2 →2Cu(NH 3 ) 4 Cl 2 ＋H 2 O 从上述反应可看出，每蚀刻1克分子铜需要消耗2克分子氨和2克分子氯化铵。因此，在蚀刻过程中，随着铜的溶解，应不断补加氨水和氯化铵。 应用碱性蚀刻液进行蚀刻的典型工艺流程如下： 镀覆金属抗蚀层的印制板(金、镍、锡铅、锡、锡镍等镀层) →去膜→水洗→吹干→检查修板→碱性蚀刻→用不含Cu2+的补加液二次蚀刻→水洗→检查→浸亮(可选择) →水洗→吹干 3. 蚀刻液配方 蚀刻液配方有多种，1979年版的印制电路手册(Printed Circuits Handbook)中介绍的配方见表10－4。 表10－4 国外介绍的碱性蚀刻液配方

国内目前大多采用下列配方： CuCl 2·2H 2 O 100～150g/l 、NH 4 Cl 100g/l 、NH 3 ·H 2 O 670～700ml/1 2 配制后溶液PH值在9.6左右。溶液中各组份的作用如下： NH 3·H 2 O的作用是作为络合剂，使铜保持在溶液里。 NH 4 Cl的作用是能提高蚀刻速率、溶铜能力和溶液的稳定性。 (NH4) 3PO 4 的作用是能保持抗蚀镀层及孔内清洁。 4.影响蚀刻速率的因素 蚀刻液中的Cu2+的浓度、PH值、氯化铵浓度以及蚀刻液的温度对蚀刻速率均有影响。掌握这些因素的影响才能控制溶液，使之始终保持恒定的最佳蚀刻状态，从而得到好的蚀刻质量。 Cu2+浓度的影响 因为Cu2+是氧化剂，所以Cu2+的浓度是影响蚀刻速率的主要因素。研究铜浓度与蚀刻速率的关系表明：在0－11盎司/加仑时，蚀刻时间长；在11－16盎司/加仑时，蚀刻速率较低，且溶液控制困难；在18－22盎司/加仑时，蚀刻速率高且溶液稳定；在22－30盎司/加仑时，溶液不稳定，趋向于产生沉淀。 注：1加仑（美制）=3.785升 1盎司= 28.35克1盎司/加仑=28.35/3.785=7.5G/1

碱性蚀刻液在线回收操作规范

碱性蚀刻液回用铜回收设备 操 作 规 范 (试用版) 2012 年 11月

目录 1.清洗 (3) 2.测试搅拌、泵、过滤器的运行情况 (3) 3.调配电解槽电解液的酸度 (3) 4.调配水洗液的酸度 (4) 5.调节好萃取缸1、2、3、4的液位 (4) 6.设备的启动、操作及注意事项 (5) 7.停机 (7) 8.参数检测方法 (8) 9.蚀刻液循环系统保养细则 (9) 10.了解氨气及其防范措 (10) 11.附表 (11)

1.清洗 1.1先用毛巾清理安装时缸里的灰尘和胶丝； 1.2再用自来水清洗2~3次，直至把各个缸清洗干净为止； 1.3清洗干净后，试水，往各个缸注自来水（至每个缸容积的3/4），检查各 个缸的性能，是否有漏夜； 2.测试搅拌、泵、过滤器的运行情况 2.1到电控箱的【泵浦界面】把搅拌、泵逐个逐个打开，逐个检查各搅拌、 泵是否反转异常等； 2.2如果发现异常，立刻停止启动，及时处理异常后才能试运； 2.3检查各个过滤器的运行情况，查看其是否压力过大等问题，及时做好处 理措施，防止压力过大损坏泵； 2.4检查各管道是否通畅，是否接好，是否漏液； 2.5检查完各个设备正常工作后，准备下阶段的工作。 3.调配电解槽电解液的酸度 3.1把电解槽里的自来水调至约8m3，把试水时多余的自来水排掉（如有杂物用 水瓢捞出来，以防堵泵和管道）； 3.2把AC缸的循环泵P7开启、打开冷凝水阀门（把阀门开到最大）； 3.3穿戴好防化服、水鞋、手套等劳保，加入纯度较高的硫酸（约2.8吨、浓 度98%），加硫酸时，不能单独进行，旁边一定要有人监视（由于加的量比较多，可多人轮换添加）

碱性蚀刻制程讲义全

碱性蚀刻制程讲义 目录 一、碱性蚀刻流程 二、为什么要蚀刻 三、碱性蚀刻制程需求 四、制程及产品介绍 五、特性及优点 六、制程控制 七、洗槽及配槽程序 八、问题及对策 九、信赖度测试方法 十、药水分析方法

一、碱性蚀刻流程 剥膜→水洗→蚀刻→子液洗→水洗→剥锡→水洗→烘干 二、为什么要蚀刻 将基板上不需要的铜,以化学反应方式予以除去,以形成所需要的电路图形 三、蚀刻制程需求 1.适宜的抗蚀剂类型 2.适宜的蚀刻液类型 3.可实现自动控制 4.蚀刻速度要快 5.蚀刻因子要大,侧蚀少 6.蚀刻液能连续运转和再生 7.溶铜量要大,溶液寿命长 四、制程及产品介绍 PTL-503B为全溶碱性蚀刻液,适用于图形电镀金属抗蚀层,如镀覆镍.金. 锡铅合金.锡镍合金及锡的印制电路板蚀刻 1.剥膜 成份:NaOH 功能:剥除铜面上之干膜,露出底层铜面 特性:强碱性,适用于水平及垂直设备 2.碱性蚀刻 主要成份:NH3H2O NH3Cl Cu(NH3)4Cl2 ①.Cu(NH3)4Cl2:具有蚀刻能力,与板面Cu反应,生成不具蚀刻能力之 Cu(NH3)2Cl,在过量氨水和氯离子存在的情况下,Cu(NH3)2Cl很快被空气氧 化生成具有蚀刻能力之Cu(NH3)4Cl2 ②.NH3.H2O:提供蚀刻所需之碱性环境,并与NH4Cl一道完对Cu(NH3)2Cl之氧化

氧化 氧化 氧化 氧化 再生 ③. NH 4Cl:提供再生时之Cl - 反应原理: Cu+Cu(NH 3)4Cl 2→2Cu(NH 3)2Cl 2Cu(NH 3)2Cl+2NH 4Cl+2NH 4OH+O 2→2Cu(NH 3)4Cl 2+2H 2O Cu+2NH 4Cl+2NH 4OH+O 2→Cu(NH 3)4Cl 2+2H 2O 3. 剥锡铅:PTL-601D/605 PTL-602A/602B 1 功能:剥除线路板表面锡金属抗蚀层,露出线路板之铜面,并保持铜面之光泽 主要成份:HNO 3 ①. 双液型:PTL-602A/602B 1 A. A 液 a. 氧化剂:用以将Sn/Pb 氧化成PbO/SnO b. 抗结剂:将PbO/SnO 转成可溶性结构,避免饱和沉淀 c. 抑制剂:防止A 液咬蚀锡铜合金 B. B 液 a. 氧化剂:用以咬蚀铜锡合金 b. 抗结剂:防止金属氧化物沉淀 c. 护铜剂:保护铜面,防止氧化 ②. 单液型 a. 氧化剂:用以将Sn/Pb 氧化成PbO/SnO b. 抗结剂:将PbO/SnO 转成可溶性结构 c. 护铜剂:保持铜面,防止氧化 反应原理: 1. 咬Sn/Pb Sn/Pb SnO/PbO SnL/PbL H 2SnO 3(H 2O)X (a) 2. 铜锡合金剥除 Cu 6Sn 5 Cu 2++Sn 2+(溶解) Cu 3Sn Cu 2++Sn 2+(溶解)

汽车整车全装四大工艺流程教学内容

在汽车制造业中，冲压、焊装、涂装、总装合为四大核心技 术(即四大工艺) 1、冲压工艺 冲压是所有工序的第一步。先是把钢板在切割机上切割出合适的大小，这个时候一般只进行冲孔、切边之类的动作，然后进入真正的冲压成形工序。每一个工件都有一个模具，只要把各种各样的模具装到冲压机床上就可以冲出各种各样的工件，模具的作用是非常大的，模具的质量直接决定着工件的质量。 a、冲压工艺的特点及冲压工序的分类 冲压是一种金属加工方法，它是建立在金属塑性变形的基础上，利用模具和冲压设备对板料施加压力，使板料产生塑性变形或分离，从而获得一定形状、尺寸和性能的零件(冲压件)。 冲压工序按加工性质的不同，可以分为两大类型：分离工序和成形工序。 b、冲压工序可分为四个基本工序： 冲裁：使板料实现分离的冲压工序(包括冲孔、落料、修边、剖切等)。 弯曲：将板料沿弯曲线成一定的角度和形状的冲压工序。 拉深：将平面板料变成各种开口空心零件，或把空心件的形状、尺寸作进一步改变的冲压工序。 局部成形：用各种不同性质的局部变形来改变毛坯或冲压成形工序(包括翻边、胀形、校平和整形工序等)。 c、几种汽车覆盖件的冲压工艺

冲压件示意图 汽车覆盖件的冲压工艺，通常都是由拉深、修边冲孔、翻边整三个基本工序组成；有的还需要落料或冲孔，有的需要多次修边、冲孔或翻边，有的工序还可以合并。因此，对于一个具体的汽车覆盖件来说，要确定其冲压工艺，就必须具体地分析该零件的形状、结构、材料和技术要求，结合生产批量(纲领)和生产设备条件，才能最后确定。 2、焊装工艺 冲压好的车身板件局部加热或同时加热、加压而接合在一起形成车身总成。在汽车车身制造中应用最广的是点焊，焊接的好坏直接影响了车身的强

蚀刻工艺之酸性氯化铜蚀刻液

目录 摘要 (1) 1设计任务书 (2) 1.1项目 (2) 1.2设计内容 (2) 1.3设计规模 (2) 1.4设计依据 (2) 1.5产品方案 (2) 1.6原料方案 (2) 1.7生产方式 (3) 2 工艺路线及流程图设计 (3) 2.1工艺路线选择 (3) 2.2内层车间工艺流程简述 (4) 3．车间主要物料危害及防护措施 (6) 3.1职业危害 (6) 3.2预防措施 (6) 4.氯酸钠/盐酸型蚀刻液的反应原理 (7) 4.1蚀刻机理 (7) 4.2蚀刻机理的说明 (8) 4.3蚀刻中相关化学反应的计算 (8) 5．影响蚀刻的因素 (6) 5.1影响蚀刻速率的主要因素 (10) 5.2蚀刻线参数设计 (10) 6 主要设备一览表 (12) 7车间装置定员表 (13) 8投资表 (13) 9安全、环保、生产要求 (14) 致谢 (15) 参考文献 (16)

蚀刻工艺之酸性氯化铜蚀刻液 摘要：本文介绍了印制电路板制造过程中的酸性氯化铜蚀刻液，并对其蚀刻原理和影响蚀刻的因素进行了阐述。 关键词：印制电路板；酸性氯化铜；蚀刻； 分类号：F407.7 Brief principies to acid chlorination copper etching and factors analysis Chen yongzhou (Tutor:Pi-yan) (Department of Chemistry and Environmental Engineering, Hubei NormalUniversity , Huangshi ,Hubei, 435002) Abstract: In this paper acid chlorination etching solution was introduced. Meanwhile the etching principle and the factors affecting the etching rate been explain. Keywords: PCB;acid chlorination copper solution;etching

胶印车间工艺流程培训教材(DOC33页)

胶印车间工艺流程

机台准备 1.接到工单后认真阅读，全面了解工艺，看清注意事项。 1.1确认印刷时的开本尺寸。 1.2确认工单用纸的克重、规格、型号、产地。 1.3确认单色和双色，双色时确认专色的颜色和油墨配比。 1.4对于工单中有疑问的地方及时反馈给领班，进行确认。 2.上纸： 2.1把确认好的卷筒纸去除外包装，外包装折齐后随时清理到车 间指定位置（车间内严禁存放），纸堵头放到车间指定的小车内。 2.2检查卷筒纸的外观质量，如有破损用扒纸器将破损的纸清理 下来，整齐的摆放在残纸放置区。 2.3把符合印刷要求的卷筒纸放置到给纸机处，用夹纸轴头夹紧 后提升纸卷支臂，提升范围40°。 3.穿纸：纸路穿接要保证调节辊发挥调节功能，纸路穿接正确， 不歪斜。 4.上水：查看水箱、水斗是否有漏水现象，调配润湿液，润湿 液调配比例是水∶润湿粉=1000∶1（用水要求用净化水），保持润湿液浓度达到标准，PH值控制在4.5-5.5之间。 5.上墨：查看墨斗中的墨，黑墨装满墨斗，专色墨颜色正确。 6.根据印刷开数，把打捆板子和打捆绳子准备到位。 7.取版（见：印版印前检查流程）

8.装版 8.1弯版：弯版前要看清叼口，让版的中心线对齐弯版机的中心 线，分别压下左右两边的操作手柄。 8.2上版：上版前看好叼口和是否一套版，避免上反叼口和上错 版，上版时对准版的定位孔，插入印版滚筒内的定位销上并卡紧，然后正点机器一周，用手拉住版的拖稍部位并合压，最后把拖稍放入滚筒并用手拍紧，离压，上版完成。 9.辅助材料的准备（见：辅助材料的领用与发放流程）

印版印前检查流程 1.首先要核对印版的名称是否与工单一致； 2.印版质量检查： 2.1外观质量检查：将待印的印版对准光线，检查是否有擦伤、 划痕和凹凸不平，正反面是否沾有异物，表面是否氧化，是否有折痕。 2.2规矩线、折标的检查：规矩线包括角线、中线、套晒线、十 字线，这些线是（调版）满足印刷要求的依据，也是下工序裁切的依据。 2.3图文位置的检查：印版中图文部分占有的部位应在一定范围 内，叼口尺寸是检查图文位置的主要标志，检查图文是否居中，印版两边的叼口大小是否相同。 2.4图文质量的检查：图文质量的好坏主要是靠网点来体现，图 文版文字、线条网点要饱满结实，文字线条清楚，不糊、不瞎，实地处无白点。 3.将样书（清样）取回，写好样书交接记录。 4.检查完毕后填写清楚取版纪录，用装版器取回印版。

蚀刻液分类及工艺流程

蚀刻液分类及工艺流程 一、目前PCB业界使用的蚀刻液类型有六种类型： 酸性氯化铜碱性氯化铜氯化铁过硫酸铵硫酸/铬酸硫酸/双氧水蚀刻液前三种常用。 二、各种蚀刻液特点 酸性氯化铜蚀刻液 1) 蚀刻机理：Cu+CuCl2→Cu2Cl2 Cu2Cl2+4Cl-→2(CuCl3)2- 2) 影响蚀刻速率的因素：影响蚀刻速率的主要因素是溶液中Cl-、Cu+、Cu2+的含量及蚀刻液的温度等。 a、Cl-含量的影响：溶液中氯离子浓度与蚀刻速率有着密切的关系，当盐酸浓度升高时，蚀刻时间减少。在含有6N的HCl溶液中蚀刻时间至少是在水溶液里的1/3，并且能够提高溶铜量。但是，盐酸浓度不可超过6N，高于6N盐酸的挥发量大且对设备腐蚀，并且随着酸浓度的增加，氯化铜的溶解度迅速降低。添加Cl-可以提高蚀刻速率，原因是：在氯化铜溶液中发生铜的蚀刻反应时，生成的Cu2Cl2不易溶于水，则在铜的表面形成一层氯化亚铜膜，这种膜能够阻止反应的进一步进行。过量的Cl-能与Cu2Cl2络合形成可溶性的络离子(CuCl3)2-，从铜表面上溶解下来，从而提高了蚀刻速率。 b、Cu+含量的影响：根据蚀刻反应机理，随着铜的蚀刻就会形成一价铜离子。较微量的Cu+就会显著的降低蚀刻速率。所以在蚀刻操作中要保持Cu+的含量在一个低的范围内。 c、Cu2+含量的影响：溶液中的Cu2+含量对蚀刻速率有一定的影响。一般情况下，溶液中Cu2+浓度低于2mol/L时，蚀刻速率较低；在2mol/L时速率较高。随着蚀刻反应的不断进行，蚀刻液中铜的含量会逐渐增加。当铜含量增加到一定浓度时，蚀刻速率就会下降。为了保持蚀刻液具有恒定的蚀刻速率，必须把溶液中的含铜量控制在一定的范围内。 d、温度对蚀刻速率的影响：随着温度的升高，蚀刻速率加快，但是温度也不宜过高，一般控制在45~55℃范围内。温度太高会引起HCl过多地挥发，造成溶液组分比例失调。另外，如果蚀刻液温度过高，某些抗蚀层会被损坏。 碱性氯化铜蚀刻液 1) 蚀刻机理：CuCl2+4NH3→Cu(NH3)4Cl2 Cu(NH3)4Cl2+Cu→2Cu(NH3)2Cl 2) 影响蚀刻速率的因素：蚀刻液中的Cu2+浓度、pH值、氯化铵浓度以及蚀刻液的温度对蚀刻速率均有影响。 a、Cu2+离子浓度的影响：Cu2+是氧化剂，所以Cu2+的浓度是影响蚀刻速率的主要因素。研究铜浓度与蚀刻速率的关系表明：在0~82g/L时，蚀刻时间长；在82~120g/L时，蚀刻速率较低，且溶液控制困难；在135~165g/L时，蚀刻速率高且溶液稳定；在165~225g/L时，溶液不稳定，趋向于产生沉淀。 b、溶液pH值的影响：蚀刻液的pH值应保持在8.0~8.8之间，当pH值降到8.0以下时，一方面对金属抗蚀层不利；另一方面，蚀刻液中的铜不能被完全络合成铜氨络离子，溶液要出现沉淀，并在槽底形成泥状沉淀，这些泥状沉淀能

汽车生产四大工艺流程及工艺文件修订稿

汽车生产四大工艺流程 及工艺文件 WEIHUA system office room 【WEIHUA 16H-WEIHUA WEIHUA8Q8-

汽车生产四大工艺流程及工艺文件 一、工艺基础—概念 1、工艺 即加工产品的方法(手段、过程)。是利用生产工具对原材料、毛坯、半成品进行加工,改变其几何形状、外形尺寸、表面状态和内部组织的方法。 2、工艺规程 规定产品或零部件制造工艺过程和操作方法等工艺规定（文件）。 3、工艺文件 指导工人操作和用于生产、工艺管理的各种技术文件。是企业组织生产、计划生产和进行核算的重要技术参数。 4、工艺参数 为达到加工产品预期的技术指标，工艺过程中选用和控制的有关量，如电流、电极压力压等。 5、工艺装备 产品制造过程中所用的各种工具的总称。包括刀具、夹具、模具、量具、检具、辅具、钳工工具和工位器具等。 6、工艺卡片(或作业指导书) 按产品的零、的某一工艺阶段编制的一种工艺文件。他以工序为单元,详细说明产品(或零、部件)在某一工艺阶段的工序号、工序名称、工序内容、工艺参数、操作要求以及采用的设备和工艺装备。包括冲压工艺卡片、焊接工艺卡片、油漆工艺卡片、装配工序卡片。 7、物料清单（BOM） 用数据格式来描述产品结构的文件。 8、外协件明细表 填写产品中所有外协件的图号、名称和加工内容等的一种工艺文件。 9、外购工具明细表 填写产品在生产过程中所需购买的全部刀具、量具等的名称、规格与精度等的一种工艺文件。

10、材料消耗工艺定额明细表 填写产品每个零件在制造过程所需消耗的各种材料的名称、牌号、规格、重量等的一种工艺文件。 11、材料消耗工艺定额汇总表 将“材料消耗工艺定额明细表”中的各种材料按单台产品汇总填列的一种工艺文件。 12零部件转移卡 填写各装配工序零、部件图号（代号）名称规格等的一种工艺。 二、工艺基础—管理 1、工艺管理内容包括： 产品工艺工作程序、产品结构工艺性审查的方式和程序、工艺方案设计、工艺规程设计、工艺定额编制、工艺文件标准化审查、工艺文件的修改、工艺验证、生产现场工艺管理、工艺纪律管理、工艺标准化、工艺装备编号方法、工艺装备设计与验证管理程序、工装的使用与维护、工艺规程格式、管理用工艺文件格式、专用工艺装备设计图样及设计文件格式。 2、工艺设计过程 策划(产品定义)-产品设计和开发(产品数据)-过程设计和开发-产品与过程确认-生产-(持续改进)。 三、车身制造四大工艺定义及特点 在汽车制造业中，冲压、焊装、涂装、总装合为四大核心技术(即四大工艺)。 1、冲压工艺 冲压是所有工序的第一步。先是把钢板在切割机上切割出合适的大小，这个时候一般只进行冲孔、切边之类的动作，然后进入真正的冲压成形工序。每一个工件都有一个模具，只要把各种各样的模具装到冲压机床上就可以冲出各种各样的工件，模具的作用是非常大的，模具的质量直接决定着工件的质量。

碱性蚀刻液再生循环处理系统介绍

碱性蚀刻液再生循环系统介绍 目录 一、碱性蚀刻液再生循环系统简介 1.1系统工作原理 1.2系统工作流程简图 二、系统成本分析 2.1系统运行成本分析 三、项目效益分析 四、项目运作 4.1系统安装条件 4.2工程进度计划 4.3运行常用的主要物料 4.4系统排放物及其处理

一、碱性蚀刻液再生循环系统简介 1.1系统工作原理 本系统采用多级萃取-反萃及电解再生工艺组合，可实现碱性蚀刻液完全回用零排放，是将碱性蚀刻废液提铜处理和再生利用进行组合的系统设备，可根据需要调整再生液的品质，完全确保PCB 企业蚀刻工序产品质量的稳定。 该系统主要由以下部分组成：铜分离系统、铜提取系统、存储及调配系统。 1）铜分离系统：是将废蚀刻液中的铜离子通过铜吸附剂从废液中无损分离吸取铜离子，并将铜离子转移到铜提取系统，释放铜离子后的吸铜剂再回到此系统循环工作。 2）铜提取系统：吸铜剂中的铜离子释放到此系统中，通过电解提取高纯度产品铜。 3）存储及调配系统：系统将已降低铜含量的蚀刻液通过组份调节，使Cu 2+、Cl -、PH 值及相关工艺元素达至生产所需要求，待生产所用。 整个系统工作时无排放封闭式循环运行。 系统工作时，只需在碱性蚀刻设备的溢流排出口接一管道，直接将废液引入再生循环设备中，经过系统处理后，再通过自动添加系统循环回到蚀刻工序，整个系统无排放封闭式循环运行，系统设备与生产线对接时，产线不需停机。 1.2系统工作流程简图 碱性蚀刻液在线循环技术工艺原理图 蚀刻 蚀刻废液 水相 净化、组份调节 富载铜油相 萃取 再生蚀刻液 电积 阴极铜 电积后液 O 2排空 水相 油相 化气塔净化排放

蚀刻工艺

蚀刻工艺

一蝕刻技術 利用對金屬表面的侵蝕作用，從金屬表面去除金屬的處理技術。 (1) 電解蝕刻(electrolytic etching) 用母模作導電性陰極，以電解液作媒介，對加工部分，集中實施蝕刻的侵蝕去除法。 (2) 化學蝕刻(chemical etching) 利用耐藥品被膜，把蝕刻侵蝕去除，作用集中於所要部位的方法。 照相蝕刻技術(photo-etching process) 在金屬表面全面均勻形成層狀的感光性耐藥品被膜(photo resist)，而透 過原圖底片，用紫外線等曝光，後施以顯像處理，來形成所要形狀的耐藥 品被膜之被覆層，再以蝕刻浴的酸液或鹼液，對露出部產生化學或電化學 侵蝕作用，來溶解金屬的加工技術。 2

(3) 化學蝕刻技術之特性 a. 不需要電極、母型(master)等工具，故無需此等工具之維護費。 b. 由規劃到生產間所需時間短，可作短期加工。 c. 材料之物理、機械性質不受加工影響。 d. 加工不受形狀、面積、重量之限制。 e. 加工不受硬度、脆性之限制。 f. 能對所有金屬(鐵、不銹鋼、鋁合金、銅合金、鎳合金、鈦、史泰勒合 金)實施加工。 g. 可高精度加工。 h. 可施複雜、不規則、不連續之設計加工。 i. 面積大，加工效率良好，但小面積時，其效率比機機械加工差。 j. 水平向之切削易得高精度，但深度、垂直方向不易得到同機機械加工之 3

精度。 k. 被加工物之組成組織宜均勻，對不均質材，不易加工順利。 二蝕花加工(咬花加工)演進 (1) 第1階段：補助目的掩飾成形品上之缺陷。 (2) 第2階段：裝飾目的提高商品價值。 (3) 第3階段：應用複合花紋邁入更高度的意匠設計時代。 (4) 第4階段：應用立體花紋進入更高品質之時代。 三咬花加工之特性(針對模具) (1) 加工時，幾乎不產生熱量，故不會引起熱變形或熱變質。 (2) 大型模具亦可加工。 (3) 加工時不會產生毛邊、應變、硬化等不良現象。 (4) 曲面、側面之加工容易。 4

蚀刻工艺(酸性、碱性、微蚀)

PCB外层电路的蚀刻工艺 在印制电路加工中﹐氨性蚀刻是一个较为精细和覆杂的化学反应过程, 却又是一项易于进行的工作。只要工艺上达至调通﹐就可以进行连续性的生产, 但关键是开机以后就必需保持连续的工作状态﹐不适宜断断续续地生产。蚀刻工艺对设备状态的依赖性极大, 故必需时刻使设备保持在良好的状态。目前﹐无论使用何种蚀刻液﹐都必须使用高压喷淋﹐而为了获得较整齐的侧边线条和高质量的蚀刻效果﹐对喷嘴的结构和喷淋方式的选择都必须更为严格。 对于优良侧面效果的制造方式﹐外界均有不同的理论、设计方式和设备结构的研究, 而这些理论却往往是人相径庭的。但是, 有一条最基本的原则已被公认并经化学机理分析证实﹐就是尽速让金属表面不断地接触新鲜的蚀刻液。在氨性蚀刻中﹐假定所有参数不变﹐那么蚀刻的速率将主要由蚀刻液中的氨（NH3）来决定。因此, 使用新鲜溶液与蚀刻表面相互作用﹐其主要目的有两个﹕冲掉刚产生的铜离子及不断为进行反应供应所需要的氨（NH3）。 在印制电路工业的传统知识里﹐特别是印制电路原料的供货商们皆认同﹐并得经验证实﹐氨性蚀刻液中的一价铜离子含量越低﹐反应速度就越快。事实上﹐许多的氨性蚀刻液产品都含有价铜离子的特殊配位基（一些复杂的溶剂）﹐其作用是降低一价铜离子（产品具有高反应能力的技术秘诀）﹐可见一价铜离子的影响是不小的。将一价铜由5000ppm降至50ppm, 蚀刻速率即提高一倍以上。 由于在蚀刻反应的过程中会生成大量的一价铜离子, 而一价铜离子又总是与氨的络合基紧紧的结合在一起﹐所以要保持其含量近于零是十分困难的。而采用喷淋的方式却可以达到通过大气中氧的作用将一价铜转换成二价铜, 并去除一价铜, 这就是需要将空气通入蚀刻箱的一个功能性的原因。但是如果空气太多﹐又会加速溶液中的氨的损失而使PH值下降﹐使蚀刻速率降低。氨在溶液中的变化量也是需要加以控制的, 有一些用户采用将纯氨通入蚀刻储液槽的做法, 但这样做必须加一套PH计控制系统, 当自动监测的PH结果低于默认值时﹐便会自动进行溶液添加。 在相关的化学蚀刻（亦称之为光化学蚀刻或PCH）领域中﹐研究工作已经开始﹐并达至蚀刻机结构设计的阶段。此方法所使用的溶液为二价铜, 不是氨-铜蚀刻, 它将有可能被用

pcb教材-10 蚀刻

十蚀刻 10.1制程目的 将线路电镀完成从电镀设备取下的板子,做后加工完成线路: A. 剥膜:将抗电镀用途的干膜以药水剥除 B. 线路蚀刻:把非导体部分的铜溶蚀掉 C. 剥锡(铅):最后将抗蚀刻的锡(铅)镀层除去上述步骤是由水平连线设备一次完工. 10.2 制造流程 剥膜→线路蚀刻→剥锡铅 10.2.1剥膜 剥膜在pcb制程中，有两个step会使用，一是内层线路蚀刻后之D/F剥除，二是外层线路蚀刻前D/F剥除(若外层制作为负片制程)D/F的剥除是一单纯简易的制程，一般皆使用连线水平设备，其使用之化学药液多为NaOH或KOH浓度在1~3%重量比。注意事项如下： A. 硬化后之干膜在此溶液下部份溶解，部份剥成片状，为维持药液的效果及后水洗能彻底，过滤系统的效能非常重要. B. 有些设备设计了轻刷或超音波搅拌来确保膜的彻底，尤其是在外层蚀刻后的剥膜, 线路边被二次铜微微卡住的干膜必须被彻底剥下，以免影响线路品质。也有在溶液中加入BCS帮助溶解，但有违环保，且对人体有害。 C. 有文献指K(钾)会攻击锡，因此外层线路蚀刻前之剥膜液之选择须谨慎评估。剥膜液为碱性，因此水洗的彻底与否，非常重要，内层之剥膜后有加酸洗中和，也有防铜面氧化而做氧化处理者。 10.2.2线路蚀刻 本节中仅探讨碱性蚀刻,酸性蚀刻则见四内层制作10.2.2.1 蚀铜的机构 A. 在碱性环境溶液中，铜离子非常容易形成氢氧化铜之沉淀，需加入足够的氨水使产生氨铜的错离子团，则可抑制其沉淀的发生，同时使原有多量的铜及继续溶解的铜在液中形成非常安定的错氨铜离子，此种二价的氨铜错离子又可当成氧化剂使零价的金属铜被氧化而溶解，不过氧化还原反应过程中会有一价亚铜离子)出现，即

《四大工艺制造流程》培训效果测试题库

《四大工艺制造流程》学习效果测试题库 （单项选择22题、多项选择24题、判断题15题、简答题6题、问答题5题，合计72题） 一、单项选择题 1、冲压件毛刺可给下序生产带来哪些危害。（A） A：引起开裂，分层送料困难，降低模具寿命，易焊穿、不安全；B：影响外观，易分层，不安全；C：不可避免，可以修整掉，易造成零件表面划伤。 2、下列冷冲压工序名称术语中属冲裁类的为(A)。 A、落料、整修 B、冲孔、缩口 C、切断、压印 D、整修、缩口 3、下面那种工艺属于整形C A、B、 C、D、 4、面漆工艺流程（C） A、中涂打磨→擦净→面漆喷涂→面漆烘干→面漆晾干→强冷→修饰 B、擦净→中涂打磨→面漆喷涂→面漆烘干→面漆晾干→强冷→修饰 C、中涂打磨→擦净→面漆喷涂→面漆晾干→面漆烘干→强冷→修饰 D、擦净→中涂打磨→面漆喷涂→面漆晾干→面漆烘干→强冷→修饰 5、公司目前应用的压力类型不包括：（A） A、曲柄压力机 B、多工位自动压力机 C、冲压液压机、 D、双动压力机 6、模具上的定位零件，不包括：（D） A、挡料销 B、定位销 C、侧刃 D、导柱 7、以下物质中磷化渣是；（A） A、ZnHPO4Ｂ、Zn３（PO4）２C、Zn２Ｆe（PO4）２ D、H３PO4 8、电泳槽液的PH值最佳范围是；（B） A、4.5-5.5 B、5.5-6.1 C、6.1-7.1 D、7.1-8.1 9、起皱产生的原因一般不包括：（C） A、压边力太小 B、凸凹模间隙大 C、材料尺寸大 D、润滑过多 10、在汽车生产厂内，一般轿车车身的涂装系统是（C）` A、1C1B（一涂层一次烘烤） B、2C2B（二涂层二次烘烤） C、3C3B（三涂层三次烘烤） D、4C4B（四涂层四次烘烤） 并且用（或不用）填 11、单动拉延件产生开裂，采取以下那种措施不适合（A） A、增加装模高度 B、减小气垫压力 C、减少顶杆长度 D、增加平衡块高度 12、树脂是由特殊单体合成的（B）。 A、化合物 B、高分子聚合物 C、有机物 D、无机物 13、涂装车间的电泳的工艺缩采用涂装方法是（A）

汽车五大阶段研发及制造的四大工艺详解

汽车五大阶段研发及制造的四大工艺详解 汽车材料网2017-05-04 以前有个朋友问过我,国内的很多车型都是抄袭的，为什么还需要那么多研发人员，研发过程为什么还需要那么多时间？在此向各位车友讲述国内一个车企造车的故事，然后你就会明白，造车真不是很简单的。 想当年这家企业刚进入汽车业，就夸下了“2010年做到中国第一，2015年做到世界第一”的“豪言壮语”。于是举全公司之力，完全自主设计了一款车型，样品完成后，广邀其全国经销商对这款车进行评价，99%的经销商都太“震惊”了，这车也能卖，他们对这款车没有点滴信息？好在这家公司做出了很英明的决定，没有把此款车型投向市场。 很快这几公司认识到模仿是必须经历的过程,从copy 到change再到design，这也是日韩汽车走过的过程。此后，此公司做出了一个战略选择，他们开始了大力copy工作，copy的车型从A00级车到C级车，从MPV到SUV一共十几款车，而且这么多车型的研发工作基本上都是同时进行的，并再次提出了一年研发3—4款车型的“豪言壮语”。但是他们没有认识到copy并不是那么简单，同样copy也需要积累的。当他们把他们copy的第一款车拿到车展的时候，业内的人都笑了，太粗糙了吧？这个车型只会把自己的品牌永远的毁掉。但是这款车连模具都开了，继续向市场推广，还是废掉重来？这可是好几亿。这个时候，这家企业真正意识到“模仿也不是个简单的活”，他们立即停

止了对奔驰等车型的仿制工作，全部精力投入到一款A级车的研发中来，他们用几个亿RMB和三年的时间，买了一个重要的教训。 给大家讲述这个故事的目的是说明：汽车研发是一个很复杂的系 统工程，甚至需要上千人花费几年的时间才能完成；一款汽车从研发到投入市场一般都需要5年左右的时间。不过随着技术的不断进步，研发的周期也在缩短，当然，我们说的是正向设计，事实上很多国内的厂家都是逆向设计，但即使是逆向设计同样也需要很多的时间。我们可以仿制别人的外观，但是我们无法仿制别人的工艺，我们依然需要进行大量的机构分析、材料分析、力学分析等，依然需要去试制、测试、检测等等，这些研发的过程是无法省略的。 不同的汽车企业其汽车的研发流程略有不同，下面讲述的是正向开发的一般研发流程： 一．市场调研阶段 一个全新车型的开发需要几亿甚至十几亿的大量资金投入，如果不经过很细致的市场调研可能就会“打水漂”了；现在国内有专门的市场调研公司，汽车公司会委 托他们对国内消费者的需求、喜好、习惯等做出调研，明确车型形式和市场目标，即价格策略，很多车型的失败都是因为市场调研没有做好。譬如：当年雪铁龙固执的在中国推广两厢车，而忽视了国人对“三厢”的情有独钟，致使两厢车进入中国市场太早，失去了占领市场的机会。 二．概念设计阶段 概念设计主要分三个阶段：总体布置、造型设计、制作油泥模型。 1．总体布置（草图）

碱性蚀刻工艺培训教材

碱性蚀刻工艺培训教材 何勇强 一、概说 碱性蚀刻是氯化铜在碱性条件下用化学方法去除图形中不需要的铜层以形成线路图形，主要应用于图形电镀后蚀刻铜层。碱性蚀刻适用于以镀铅/锡、镀钝锡、镀镍、镀金等作为抗蚀层用于外层线路图形的蚀刻。 二、流程 上板→褪膜→水洗→碱性蚀刻→补充药水清洗→水洗→烘干→褪铅锡→水洗→烘干 褪膜机、蚀刻机、退铅/锡机三部分组成一条联动线 2.1 褪膜 a）原理：经图形电镀后未被电镀部分是由干膜覆盖着，该部分在最终形成线路图形时要被蚀去，所以在蚀刻前首先要把干膜退除以便露出铜面。退膜液为稀碱，当稀碱进入干膜中把含酸基的树脂中和反应而被溶解出来，使干膜脱离铜面。b）设备：IS和ACS褪膜机、外置过滤器 c）材料：有机褪膜碱（例如ATO的RS628），对铅锡层无攻击。铅能缓慢溶于强碱性溶液，曾使用氢氧化钠，但是对铅锡层攻击大，在退膜时时间过长，对抗蚀层有一定的腐蚀作用，轻者线路不直或渗锡蚀刻不净，严重时抗蚀层太薄而造成蚀铜时把线路蚀断，甚至出现孔内无铜。 d）控制关键：退膜段的生产控制是很重要的一步，如果板在该段退膜不干净，或者说表面看似已退膜完成但线路间（特别是细线路）如果还残有余胶也会造成蚀铜过程不干净而形成短路。所以正确的操作是控制溶液的浓度、板在该段停留的时间和充分的水洗，才能确保退膜后的板顺利通过蚀铜工序。 2.2 蚀刻 a）碱性蚀刻：蚀刻液中的二开铜离子是一种氧化剂，它与金属铜反应并溶解金属铜。 主要反应机理： 络合反应：CuCl2+4NH3==[Cu(NH3)4]2+Cl2 [Cu(NH3)4]2+Cl2是具有强氧化能力的络合离子 蚀刻反应：Cu°+[Cu(NH3)4]2+Cl2==2[Cu(NH3)2] +1Cl

汽车生产四大工艺流程及工艺文件

汽 车 生 产 四 大 工 艺

目 录 一、工艺基础—概念 (2) 二、工艺基础—管理 (3) 三、车身制造四大工艺定义及特点 (3) 1、冲压工艺 (3) 2、焊装工艺 (5) 3、涂装工艺 (5)

一、工艺基础—概念 1、工艺 即加工产品的方法(手段、过程)。是利用生产工具对原材料、毛坯、半成品进行加工,改变其几何形状、外形尺寸、表面状态和内部组织的方法。 2、工艺规程 规定产品或零部件制造工艺过程和操作方法等工艺规定（文件）。 3、工艺文件 指导工人操作和用于生产、工艺管理的各种技术文件，是企业组织生产、计划生产和进行核算的重要技术参数。 4、工艺参数 为达到加工产品预期的技术指标，工艺过程中选用和控制的有关量，如电流、电极压力压等。 5、工艺装备 产品制造过程中所用的各种工具的总称。包括刀具、夹具、模具、量具、检具、辅具、钳工工具和工位器具等。 6、工艺卡片 按产品的零、部件的某一工艺阶段编制的一种工艺文件。他以工序为单元,详细说明产品(或零、部件)在某一工艺阶段的工序号、工序名称、工序内容、工艺参数、操作要求以及采用的设备和工艺装备。包括冲压工艺卡片、焊接工艺卡片、油漆工艺卡片、装配工序卡片。 7、物料清单（BOM） 用数据格式来描述产品结构的文件。 8、外协件明细表 填写产品中所有外协件的图号、名称和加工内容等的一种工艺文件。 9、外购工具明细表 填写产品在生产过程中所需购买的全部刀具、量具等的名称、规格与精度等的一种工艺文件。 10、材料消耗工艺定额明细表 填写产品每个零件在制造过程所需消耗的各种材料的名称、牌号、规格、重量等的一种工艺文件。

碱性蚀刻经验谈

碱性蚀刻经验谈 一、蚀刻液的种类： 本人使用过的蚀刻液有： 酸性氯化铜蚀刻液、碱性氯化铜蚀刻液、三氯化铁蚀刻液三种，其中三氯化铁蚀刻液在电路板行业已经没有人再用，仅用于部分金属（如不锈钢）蚀刻。 电路板行业大量使用含氨的碱性氯化铜蚀刻液，由于需要添加氨水或充氨气，在碱性条件下使用，一般称为碱性蚀刻液。这种蚀刻液具有蚀刻速度快、侧蚀小、溶铜量高、循环使用成本低、适应性广、可自动控制等优点。国内电路板行业仅部分单面板，多层板的内层，柔性电路板有用到其它类型的蚀刻液。二、碱性氯化铜蚀刻液的组成和原理 碱性氯化铜蚀刻液包括以下组分： 1、铜氨络离子[Cu(NH3)4]2+——蚀刻的主要作用成分，由母液提供，以Cu 含量或密度形式体现； 2、游离氨NH3——参与蚀刻反应，由氨水补充，以PH值体现； 3、氯离子Cl-——活化剂，由氯化铵补充； 4、铵离子NH4+——PH稳定剂及氨补充剂，由氯化铵补充； 5、添加剂——促进蚀刻反应产物[Cu(NH3)2]+转化为具有蚀刻作用的[Cu(NH3)4]2+。 通常，由氨水+氯化铵+添加剂组成补充液。 蚀刻反应机理： [Cu(NH3)4]2++Cu→2[Cu(NH3)2]+ 所生成的[Cu(NH3)2]+为Cu+的络离子，不具有蚀刻能力。在有过量NH3和Cl-，在起催化作用的添加剂的作用下，能很快地被空气中的O2所氧化，生成具有

蚀刻能力的[Cu(NH3)4]2+络离子。其再生反应如下： 2[Cu(NH3)2]+＋2NH4+＋2NH3＋ 0.5 O2 = 2[Cu(NH3)4]2+＋H2O 从上述反应，每蚀刻1摩尔铜需要消耗2摩尔氨和2摩尔铵离子（氧气则靠喷淋时与空气接触提供）。因此，在蚀刻过程中，随着铜的溶解，应不断补加氨水和氯化铵。 三、影响蚀刻速率的因素： 蚀刻液中的Cu含量、pH值、氯化铵浓度、添加剂含量以及蚀刻液的温度对蚀刻速率均有影响。 1、Cu含量： 蚀刻液中的Cu绝大部分是以铜氨络离子[Cu(NH3)4]2+形式存在，一般以化验的Cu2+含量或密度体现。它是蚀刻反应的氧化剂，适当的含量能够得到稳定且快速的蚀刻速率一般控制在120-150g/L（或18-23波美度）。过高液体粘度增大，容易产生沉淀。 2、溶液pH值的影响： 此处所说的PH值，实际上是指游离氨的浓度。蚀刻液的pH值应保持在8.0-8.6之间，当pH值降到8.0以下时，游离氨不足以把蚀刻液中的铜完全络合成铜氨络离子，溶液会出现粘性的沉淀，这些沉淀能在加热器上结成硬皮可能损坏加热器，会堵喷嘴给造成蚀刻不均等。如果溶液pH值过高，蚀刻液中氨氨释放到大气中，导致成分不稳定和环境污染。 3、氯化铵含量的影响： 通过蚀刻再生的化学反应可以看出：[Cu(NH3)2]+的再生需要有NH3和NH4+存在；同时，Cl-也是活化金属铜所需的活化剂。如果溶液中缺乏NH4Cl，大量的[Cu(NH3)2]+得不到再生，蚀刻速率就会降低，以致失去蚀刻能力。氯化铵以氯离子含量来衡量，一般控制在160-180g/L。

汽车整车生产四大工艺流程

汽车整车生产四大工艺流 程 This model paper was revised by the Standardization Office on December 10, 2020

第一道：冲压工艺 目标：生产出各种车身冲压零部件 下面是整齐码放的一卷卷的汽车专用钢板，厚度在至不等。这一卷卷的钢板，接下来就将会发生神奇的变化。 首先要把整卷钢板裁剪成大小不等的几块后，分类整理，以便有各自不同的用处。 大小不等的钢材，要经过一道切边工序。然后分配到各个冲压机上，进行下一步工序。平整的钢材经过冲压机重新塑造，被压制成车身上的各种冲压部件。 压制好的前翼子板，整齐放在成品区待用。 压制成型的车辆侧车身 至此，一批批的汽车钢板就变成了形状结构复杂的车身零部件。接下来他们就被送到了焊接车间，进入了下一道工序。 第二道：焊接工艺 目标：将各种车身冲压部件焊接成完成的车身 每一道焊接完成后，工人师傅都要仔细检查焊接情况。 哈弗的车身焊接还大量运用了工业机器人，这大大提高了效率并降低了失误的风险。 车身焊接完成后，还要再进一步检查焊接情况。 在确认了焊接没有问题之后，白车身就将被送入涂装车间进行下一道工序。

第三道：涂装工艺 目标：防止车身锈蚀，使车身具有靓丽外表 组装完成的车身，被吊装到喷漆车间，先进行电泳防锈处理。 电泳防锈处理完毕后，工人们还要清理车身表面，发现是否有缺陷，为下一步即将到来的喷漆做准备。 由于油漆含有大量有毒物质，而且人工喷漆效率低、浪费油漆，因此哈弗喷漆工艺已经由机器人来完成了。 至此车身涂装工艺就结束了，喷涂完毕的车身将被送到总装车间进行最后一道工序。 第四道：总装工艺 目的：将车身、底盘和内饰等各个部分组装到一起，形成一台完整的车 本来运到总装车间的应该是包含发动机变速箱在内的底盘总成。但是我们有必要了解一下底盘总成是怎么组装的，因此先从哈弗的大梁开始。 在哈弗的大梁上需要安装转向系统和其他不易安装的部件。 这个工序是给车辆安装悬架连杆等部件。 安装后备胎支架 再下来，发动机和变速箱是作为一个动力总成来整体安装的。 安装传动前后传动轴和排气管