搜档网
当前位置:搜档网 › 主板各芯片的(功能及解释)

主板各芯片的(功能及解释)

主板各芯片的(功能及解释)
主板各芯片的(功能及解释)

主板各芯片的功能及解释

电脑主板芯片组(chipset)(pciset) :分为南桥和北桥南桥(主外):即系统I/O芯片(SI/O),主要管理中低速外部设备;集成了中断控制器、DMA控制器。功能如下:1) PCI、ISA与IDE之间的通。

电脑主板芯片组(chipset)(pciset) :分为南桥和北桥。

南桥(主外):即系统I/O芯片(SI/O),主要管理中低速外部设备;集成了中断控制器、DMA控制器。功能如下:

1) PCI、ISA与IDE之间的通道。

2) PS/2鼠标控制。(间接属南桥管理,直接属I/O管理)

3) KB控制(keyboard)。(键盘)

4) USB控制。(通用串行总线)

5) SYSTEM CLOCK系统时钟控制。

6) I/O芯片控制。

7) ISA总线。

8) IRQ控制。(中断请求)

9) DMA控制。(直接存取)

10) RTC控制。

11) IDE的控制。

南桥的连接:

ISA—PCI

CPU—外设之间的桥梁

内存—外存

北桥(主内):系统控制芯片,主要负责CPU与内存、CPU与AGP之间的通信。掌控项目多为高速设备,如:CPU、Host Bus。后期北桥集成了内存控制器、Cache高速控制器;功能如下:

①CPU与内存之间的交流。

②Cache控制。

③AGP控制(图形加速端口)

④PCI总线的控制。

⑤CPU与外设之间的交流。

⑥支持内存的种类及最大容量的控制。(标示出主板的档次)

1、内存控制器:决定是否读内存(高档板集成于北桥)。

586FX 82438FX

VX 82438VX

Cache:高速缓冲存储器。

(1)、high—speed高速

(2)、容量小

主要用于CPU与内存北桥之间加速(坏时死机,把高速缓冲关掉)

2、USB总线:

为通用串行总线,USB接口位于PS/2接口和串并口之间,允许外设在开机状态下热插拔,最多可串接下来127个外设,传输速率可达480MB/S,P它可以向低压设备提供5伏电源,同时可以减少PC机I/O接口数量。

3、IEEE 1394总线:

是一种串行接口标准,又名火线,主要用于笔记本电脑,它采用“级联”方式连接各个外部设备,最多可以连接63个设备,它能够向被连接的设备提供电源。

4、IDE总线:

接口有ATA33/66/100,传输速度可分别达到33MB/S,66 MB/S,100 MB/S,主要连接硬盘,光驱等设备。

5、SCSI总线:

广泛应用于硬盘/光驱/ZIP/扫描仪/打印机/CDRW等设备上,它适应面广,它不受IRQ 限制,支持多任务操作,最快的SCSI总线有160MB/S。

6、AMR总线:

AMR总线插槽其全称为AUDIO/MODEM RISER音效/调制解调器插槽,用来插入AMR 规范的声卡和MODEM卡等,这种标准可通过其附加的解码器可以实现软件音频和调制解调器功能,AMR插卡用AC-LINK通道与AC’97(AUDIO CODEC’97,音频多频多媒体数字信号编解码器具1997年标准)主控制器或主板相连。

除AMR之外,一些新主板上出现了CNR和NCR插槽,CNRJ是用来替代AMR的技术标准,它将AMR上支持的AC97/MODEM扩充到支持1MB/S的HOMEPNA或10/100M 的以太网,提供两个USB接口;CNR的推出,扩展了网络应用功能,但它最大的踞在于和AMR不兼容,而NCR是AMD和VIA等厂家推出的网络通讯接口标准,NCR采用了反向PCI插槽,其特点和CNR差不多,但它与AMR卡完全不兼容。

主板上各种芯片、元件的识别及作用

主板芯片组: 芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,联系CPU和其他周边设备的运作。主板上最重要的芯组就是南桥和北桥。 1、北桥芯片:(North Bridge)是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分,也称为主桥(Host Bridge)。一般来说,芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的,例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。 北桥作用:北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel的cpu,AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器,因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP 数据在北桥内部传输,提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型(SDRAM,DDR SDRAM以及RDRAM等等)和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持,整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。 北桥识别及特点:北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片,这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切,为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大,发热量也越来越大,所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热,有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存,而内存标准与处理器一样变化比较频繁,所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的,当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样,而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。 2、南桥芯片:南桥芯片(South Bridge)是主板芯片组的重要组成部分,一般位于主板上离CPU插槽较远的下方,PCI插槽的附近,这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多,离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说,其数据处理量并不算大,所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连,而是通过一定的方式(不同厂商各种芯片组有所不同,例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”)与北桥芯片相连。 南桥作用:南桥芯片负责I/O总线之间的通信,如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等,这些技术一般相对来说比较稳定,所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的,不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket 7的430TX和Slot 1

主板上各种芯片元件的识别及作用.

主板上各种芯片、元件的识别及作用 一、主板芯片组: 芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,联系CPU和其他周边设备的运作。主板上最重要的芯组就是南桥和北桥。 1、北桥芯片:(North Bridge)是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分,也称为主桥(Host Bridge)。一般来说,芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的,例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的 945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。 北桥作用:北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel的cpu,AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器,因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP数据在北桥内部传输,提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型(SDRAM,DDR SDRAM以及RDRAM等等)和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持,整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。 北桥识别及特点:北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片,这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切,为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大,发热量也越来越大,所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热,有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存,而内存标准与处理器一样变化比较频繁,所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的,当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样,而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。 2、南桥芯片:南桥芯片(South Bridge)是主板芯片组的重要组成部分,一般位于主板上离CPU插槽较远的下方,PCI插槽的附近,这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多,离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说,其数据处理量并不算大,所以南

电脑主板各个部位介绍

全程详细图解电脑主板各个部位 大家知道,主板是所有电脑配件的总平台,其重要性不言而喻。而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。 一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层,最上和最下的两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,将接地和电源层放在中间,这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线,其方法是采用负片转

印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。 这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板,那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。 接下来,便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PT H)。在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化,而它会覆盖住内部PCB层,所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来,需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外,如果有金属连接部位,这时“金手指”部份通常会镀上金,这样在插入扩充槽时,才能确保高品质的电流连接。 最后,就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况,可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷,电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe) 来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确,不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 线路板基板做好后,一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去,再手工接插一些机器干不了的活,通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上,于是一块主板就生产出来了。

主板各芯片图解

(图)全程图解主板(下) 初学菜鸟们必看 硬盘维修交流QQ:0 9(精英维修) 电源插座主要有AT电源插座和ATX电源插座两种,有的主板上同时具备这两种插座。AT插座应用已久现已淘汰。而采用20口的ATX电源插座,采用了防插反设计,不会像AT电源一样因为插反而烧坏主板。除此而外,在电源插座附近一般还有主板的供电及稳压电路。 此主题相关图片如下: 主板的供电及稳压电路也是主板的重要组成部分,它一般由电容,稳压块或三极管场效应管,滤波线圈,稳压控制集成电路块等元器件组成。此外,P4主板上一般还有一个4口专用12V电源插座。 11.BIOS及电池 BIOS(BASIC INPUT/OUTPUT SYSTEM)基本输入输出系统是一块装入了启动和自检程序的EPROM或EEPROM集成块。实际上它是被固化在计算机

ROM(只读存储器)芯片上的一组程序,为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制与支持。除此而外,在BIOS芯片附近一般还有一块电池组件,它为BIOS提供了启动时需要的电流。 此主题相关图片如下: 常见BIOS芯片的识别主板上的ROM BIOS芯片是主板上唯一贴有标签的芯片,一般为双排直插式封装(DIP),上面一般印有“BIOS”字样,另外还有许多PLCC32封装的BIOS。 此主题相关图片如下: 早期的BIOS多为可重写EPROM芯片,上面的标签起着保护BIOS内容的作用,因为紫外线照射会使EPROM内容丢失,所以不能随便撕下。现在的ROM BIOS多采用Flash ROM(快闪可擦可编程只读存储器),通过刷新程序,可以对Flash ROM进行重写,方便地实现BIOS升级。 目前市面上较流行的主板BIOS主要有Award BIO S、AMI BIOS、Phoenix BIOS三种类型。Award BIOS是由Award Software公司开发的BIOS产品,在目前的主板中使用最为广泛。Award BIOS功能较为齐全,支持许多新硬

电脑主板各类型芯片破解大全

电脑主板各类型芯片破解大全: 电脑主板上的芯片包括多种类型,每种芯片都具有各自的特征与功能,正确了解主板上各种芯片,对于电子工程师的产品研究开发与维修应用显得相当重要。本文是创芯思成工程师在对主板进行全面反向解析的基础上总结的主板芯片全破解。 主板芯片组(chipset)(pciset) :分为南桥和北桥 南桥(主外):即系统I/O芯片(SI/O):主要管理中低速外部设备;集成了中断控制器、DMA控制器。功能如下: 1) PCI、ISA与IDE之间的通道。 2) PS/2鼠标控制。(间接属南桥管理,直接属I/O管理) 3) KB控制(keyboard)。(键盘) 4) USB控制。(通用串行总线) 5) SYSTEM CLOCK系统时钟控制。 6) I/O芯片控制。 7) ISA总线。 8) IRQ控制。(中断请求) 9) DMA控制。(直接存取) 10) RTC控制。 11) IDE的控制。 南桥的连接: ISA—PCI CPU—外设之间的桥梁 内存—外存 北桥(主内):系统控制芯片,主要负责CPU与内存、CPU与AGP之间的通信。掌控项目多为高速设备,如:CPU、Host Bus。后期北桥集成了内存控制器、Cache高速控制器;功能如下: ① CPU与内存之间的交流。

② Cache控制。 ③ AGP控制(图形加速端口) ④ PCI总线的控制。 ⑤ CPU与外设之间的交流。 ⑥支持内存的种类及最大容量的控制。(标示出主板的档次) 内存控制器:决定是否读内存(高档板集成于北桥)。 586FX 82438FX VX 82438VX Cache:高速缓冲存储器。 (1)、high—speed高速 (2)、容量小 主要用于CPU与内存北桥之间加速(坏时死机,把高速缓冲关掉) USB总线: 为通用串行总线,USB接口位于PS/2接口和串并口之间,允许外设在开机状态下热插拔,最多可串接下来127个外设,传输速率可达480MB/S,P它可以向低压设备提供5伏电源,同时可以减少PC机I/O接口数量。 IEEE 1394总线: 是一种串行接口标准,又名火线,主要用于笔记本电脑,它采用“级联”方式连接各个外部设备,最多可以连接63个设备,它能够向被连接的设备提供电源。 AMR总线: AMR总线插槽其全称为AUDIO/MODEM RISER音效/调制解调器插槽,用来插入AMR规范的声卡和MODEM卡等,这种标准可通过其附加的解码器可以实现软件音频和调制解调器功能,AMR插卡用AC-LINK通道与AC’97(AUDIO CODEC’97,音频多频多媒体数字信号编解码器具1997年标准)主控制器或主板相连。 除AMR之外,一些新主板上出现了CNR和NCR插槽,CNRJ是用来替代AMR的技术标准,它将AMR上支持的AC97/MODEM扩充到支持1MB/S的HOMEPNA或10/100M 的以太网,提供两个USB接口;CNR的推出,扩展了网络应用功能,但它最大的踞在

主板芯片的分类及功能

主板各芯片地功能,名词解释及维修方法 主板各芯片地功能及名词解释 主板芯片组()() :分为南桥和北桥 南桥(主外):即系统芯片():主要管理中低速外部设备;集成了中断控制器、控制器.功能如下: ) 、与之间地通道. ) 鼠标控制. (间接属南桥管理,直接属管理) ) 控制().(键盘) ) 控制.(通用串行总线) ) 系统时钟控制. ) 芯片控制. ) 总线.本文引用自电脑软硬件应用网 ) 控制.(中断请求) ) 控制.(直接存取) ) 控制. ) 地控制. 南桥地连接: — —外设之间地桥梁 内存—外存 北桥(主内):系统控制芯片,主要负责与内存、与之间地通信.掌控项目多为高速设备,如:、.后期北桥集成了内存控制器、高速控制器;功能如 下: ①与内存之间地交流. ②控制. ③控制(图形加速端口)字串 ④总线地控制. ⑤与外设之间地交流. ⑥支持内存地种类及最大容量地控制.(标示出主板地档次) 内存控制器:决定是否读内存(高档板集成于北桥). :高速缓冲存储器. ()、—高速 ()、容量小本文引用自电脑软硬件应用网 主要用于与内存北桥之间加速(坏时死机,把高速缓冲关掉 总线: 为通用串行总线,接口位于接口和串并口之间,允许外设在开机状态下热插拔,最多可串接下来个外设,传输速率可达,它可以向低压设备提供伏电源, 同时可以减少机接口数量. 总线: 是一种串行接口标准,又名火线,主要用于笔记本电脑,它采用“级联”方式连接各个

外部设备,最多可以连接个设备,它能够向被连接地设备提供电源. 总线: 字串 接口有,传输速度可分别达到,,,主要连接硬盘,光驱等设备. 总线: 广泛应用于硬盘光驱扫描仪打印机等设备上,它适应面广,它不受限制,支持多任务操作,最快地总线有. 总线: 总线插槽其全称为音效调制解调器插槽,用来插入规范地声卡和卡等,这种标准可通过其附加地***可以实现软件音频和调制解调器功能, 插卡用通道与’(’,音频多频多媒体数字信号编***具年标准)主控制器或主板相连. 除之外,一些新主板上出现了和插槽,是用来替代地技术标准,它将上支持地扩充到支持地或地以太网,提供两个接 口;地推出,扩展了网络应用功能,但它最大地踞在于和不兼容,而是和等厂家推出地网络通讯接口标准,采用了反向插槽,其特点和差不多,但它与 卡完全不兼容 维修部分 不开机故障地检测方法及顺序 . 检查地三大工作条件 供电 字串 时钟 复位 . 取下查脚片选信号是否有跳变 . 试换,查跟相连地线路 . 查,上地数据线,地址线(及),中断等控制线(这样可直接反映南北桥问题) . 查,,座地对地阻值来判断北桥是否正常 供电内核电压 场效应管坏,开路或短路 滤波电容短路(电解电容) 电压无输出 ü无供电 ü电压坏 ü断线 工作电压相关线路有轻微短路 场效应管坏了一个,输出电压也会变低 反馈电路无作用 电压输出电压低 —,(电压) 电压无输出 和座相连地排阻坏

图解电脑主板各个部位及安装

图解电脑主板各个部位及安装 一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 --------------------------------------------------------------- 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层,最上和最下的两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,将接地和电源层放在中间,这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线,其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板,那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。 接下来,便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH)。在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化,而它会覆盖住内部PCB层,所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来,需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部份了。然后是将各种元器件标示网印在线路板上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外,如果有金属连接部位,这时“金

主板上各种芯片

主板上各种芯片、元件的识别及作用 管理提醒:本帖被火凤凰执行置顶操作(2009-03-04) 本部分设定了隐藏,您已回复过了,以下是隐藏的内容

一、主板芯片组: 芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,联系CPU和其他周边设备的运作。主板上最重要的芯组就是南桥和北桥。

1、北桥芯片:(North Bridge)是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分,也称为主桥(Ho st Bridge)。一般来说,芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的,例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82 945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。 北桥作用:北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel的cpu,AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器,因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP数据在北桥内部传输,提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型(SDRAM,DDR SDRAM以及RDRAM 等等)和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持,整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。 北桥识别及特点:北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片,这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切,为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大,发热量也越来越大,所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热,有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存,而内存标准与处理器一样变化比较频繁,所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的,当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样,而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。 2、南桥芯片:南桥芯片(South Bridge)是主板芯片组的重要组成部分,一般位于主板上离CPU 插槽较远的下方,PCI插槽的附近,这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多,离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说,其数据处理量并不算大,所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连,而是通过一定的方式(不同厂商各种芯片组有所不同,例如英特尔的英特尔Hub Arc hitecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”)与北桥芯片相连。 南桥作用:南桥芯片负责I/O总线之间的通信,如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等,这些技术一般相对来说比较稳定,所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的,不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket 7的430TX和Slot 1的440LX其南桥芯片都采用8231 7AB,而近两年的芯片组845E/845G/845GE/845PE等配置都采用ICH4南桥芯片,但也能搭配ICH2南

主板各芯片的功能及名词解释

主板各芯片的功能及名词解释 芯片组:(chipset)(pciset)有南桥北桥; (主外)南桥系统I/O芯片(SIO):管理外设,主要管理中低速设备;集成了中断控制器、DMA控制器、功能如下: ①PCI、ISA与IDE之间的通道。 ②PS/2鼠标控制(属间接管理,属SI/O直接管理) ③KB控制(keyboard)(键盘) ④USB控制。(通用串行总线) ⑤SYSTEM CLOCK系统时钟的控制。 ⑥I/O芯片的控制。 ⑦ISA总线。 ⑧IRQ控制(中断请求) ⑨DMA控制(直接存取) ⑩RTC控制。 11、IDE的控制。 南桥:ISA—PCI CPU—外设之间的桥梁 内存—外存 北桥:系统控制芯片,主要CPU与内存之间通信。 (主内)掌控项目多为高速设备,如:CPU、HOST、BUS。晚期北桥集成了内存控制器;cache高速控制器;功能如下: ①CPU与内存之间的交流。 ②CACHE控制。 ③AGP控制(图形加速端口) ④PCI总线的控制。 ⑤CPU与外设之间的交流。 ⑥支持内存的种类及最大容量的控制。(标示出主板的档次) 内存控制器:决定是否读内存(高档板集成于北桥)。 586FX 中可组82438FX VX 82438VX Cache:高速缓冲存储器。 (1)、high—speed高速 (2)、容量小 主要用于CPU与内存北桥之间加速(坏时死机,把高速缓冲关掉) IO芯片,input/output,(局部I/O)。 IO芯片管理:①LPI(并上,打印口,PP) ②COM(串口,鼠标口,SP)

③FDD(软驱); ④KB控制器(键盘) BIOS:基本输入输出系统。(Basic,Input,Output System) 主要负责软件,硬件的连接。既属于硬件,又属于软件,固化了开机自检的程序,及主板BIOS编写厂家的信息。主板的生产厂家(Compag、IBM、Asus)只读可编程存储器。内部固化的程序不会因掉电而丢掉。 BIOS的功用:①提供CMOS设置的等程序,各硬件的设置及主板的特殊功能的设定。 ②系统配置的分析(CPU的种类,内存的容量等)。 ③提供(POST)(开机自检) ④载入操作系统(98、NT、UNIX等) BIOS:软硬件连接POST(开机自检) ①固化了POST程序。②固化了写信息,厂家的信息。 ③固化了主板生产厂家的信息(如COMPAQ) ④提供了CMOS SETUP的设计。 ⑤提供中断服务程序。 RTC:实时时钟控制器(CMOS、RAM)互补金属氧化半导体。 ①属存储器的一种,用于储存CMOS设置的信息。 ②只需2.2v电压即可维持其内部资料不丢失。 ③工作方式:开关机都有电源供应。 ④IC型号:KS83C206Q318、M5818、HM6818P、PALLAS、DS128TI118T、UM82C206L、 OEC12B887A。 ⑤小晶振相连的IC即为RTC(标志)32768 COM口控制芯片是主板上唯一的一个用±12V1/2电源芯片。 I/O芯片:①FDD ②LPT ③COM(平口鼠标,串口) ④KB 老烧鼠标:1、电源。 2、COM口控制芯片。 3、COM口控制芯片旁的二极管。 时钟发生器:与晶振14.318MHZ相连的IC。晶振本质是一个很稳定的石英电容。 集成时钟放大器,时钟分频器作用:为各总线、芯片、CPU提供一个固定的匹配的时钟信号工作频率。 工作方式: 晶振14.318提供14.318M的频率给时钟发生器。 主机电源盒或主板电源部分提供 3.3V或3.5V给时钟发生器分频、放大提供给各总线(包括PCI、ISA、AGP、SIMM/O等)。 时钟发生器普通芯片: (1)WINBAMD W83194R—39A。 (2)IC89248XX—39。 (3)9250XX—08ICWORK。 (4)W485112—24X。 (5)W485111—14X (6)PHUSELINK PLL52C68—02 PLL52L6844 增强:ICS9248AF—90 超级:RTM520—390

全程详细图解电脑主板各个部位及安装

全程详细图解电脑主板各个部位及安装 ================================================================ 全面讲解电脑主板(图解) --------------------------------------------------------------- 一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 --------------------------------------------------------------- 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层,最上和最下的两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,将接地和电源层放在中间,这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线,其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板,那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。 接下来,便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机

器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH)。在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化,而它会覆盖住内部PCB层,所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来,需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部份了。然后是将各种元器件标示网印在线路板上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外,如果有金属连接部位,这时“金手指”部份通常会镀上金,这样在插入扩充槽时,才能确保高品质的电流连接。 最后,就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况,可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷,电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确,不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 线路板基板做好后,一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去,再手工接插一些机器干不了的活,通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上,于是一块主板就生产出来了。 另外,线路板要想在电脑上做主板使用,还需制成不同的板型。其中AT板型是一种最基本板型,其特点是结构简单、价格低廉,其标准尺寸为

认识主板各芯片功能

认识主板各芯片功能 主板上除了CPU插座、各种插槽及接口之外,它的上面还有很多芯片。除主板芯片组之外,其他个头比较大的芯片大部分都是功能芯片,也就是为主板提供某些特定的功能。 1.BIOS芯片 主板上有一块非常重要的芯片——BIOS芯片。它是一片闪存(Flash Memory)芯片,里面保存着计算 机内最重要的基本输入输出程序、系统设置信息、开机自检程序等。为 了保证上述程序在断电后不会丢失 ,主板厂商特地“安排”了一颗纽扣电池为它提供电源(图1)。 2.主板I/O芯片 主板I/O芯片的功能是提供对键盘、鼠标、软驱、并口、串口、游戏摇 杆等设备的支持,新型I/O芯片 还具备各种监控及保护功能。目前常见的I/O芯片,主要有华邦电子(Winbond)的W83627EHF、W83627THF (图2),联阳科技(iTE)的IT8712F(图3)。

3.SATA硬盘控制芯片 虽然现在很多南桥芯片都直接提供了对SATA硬盘的支持,但是还有一 些主板的南桥并不支持SATA。因 此,这些主板往往会通过集成第三方芯片来提供SATA接口。常见的SATA 控制芯片有Silicon Image公司的 Sil3114CT176、Sil3112ACT144,SiS公司的SiS180。 Sil3114CT176(图4)支持四个SATA接口(上一代的Sil3112ACT144 芯片仅支持两个),及RAID 0/1/0+1等三种SATA RAID模式。而SiS180支持两个SATA接口及一个ATA/133 IDE接口,支持RAID 0/1/0+1等三种SATA RAID模式。 4.音频CODEC芯片 如今的主板都集成了声卡,而集成声卡少不了音频CODEC芯片,因此主 板上一般都板载了一块音频 CODEC芯片。目前主板采用的这类芯片基本上都是Realtek公司或骅讯 (C-Media)公司的产品,例如 Realtek公司的ALC880(图5)、ALC800、ALC650,骅讯公司的CMI9880 等。

主板各部件-零件详解(图解)

一、主板图解 一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层,最上和最下的两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,将接地和电源层放在中间,这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线,其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。 这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板,那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。 接下来,便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH)。在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化,而它会覆盖住内部PCB层,所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来,需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部份了。

然后是将各种元器件标示网印在线路板上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外,如果有金属连接部位,这时“金手指”部份通常会镀上金,这样在插入扩充槽时,才能确保高品质的电流连接。 最后,就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况,可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷,电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确,不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 线路板基板做好后,一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去,再手工接插一些机器干不了的活,通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上,于是一块主板就生产出来了。 另外,线路板要想在电脑上做主板使用,还需制成不同的板型。其中AT板型是一种最基本板型,其特点是结构简单、价格低廉,其标准尺寸为33.2cmX30.48cm,AT主板需与AT机箱电源等相搭配使用,现已被淘汰。而A TX板型则像一块横置的大AT板,这样便于ATX 机箱的风扇对CPU进行散热,而且板上的很多外部端口都被集成在主板上,并不像AT板上的许多COM口、打印口都要依靠连线才能输出。另外ATX还有一种MicroATX小板型,它最多可支持4个扩充槽,减少了尺寸,降低了电耗与成本。

主板各芯片的功能及名词解释及维修思路

主板各芯片的功能及名词解释及维修思路 修理部分 不开机故障的检测方法及顺序 1. 检查CPU 的三大工作条件 l 供电 l 时钟 l 复位 2. 取下BIOS 查22脚片选信号是否有跳变 3. 试换BIOS,查跟BIOS 相连的线路 4. 查ISA,PCI上的数据线,地址线(及AD),中断等操纵线(如此可直截了当反映南北桥问题) 5. 查AGP,PCI,CPU座的对地阻值来判定北桥是否正常 l 供电CPU内核电压 2 场效应管坏,开路或短路 2 滤波电容短路(电解电容) 2 电压IC 无输出 ü无12V 供电 ü电压IC 坏 ü断线 2 CPU 工作电压相关线路有轻微短路 2 场效应管坏了一个,输出电压也会变低 2 反馈电路无作用

2 电压IC输出电压低 l VID 0—4,(+5V电压) 2 电压IC 无输出 2 和CPU座相连的排阻坏 2 断线 l VTT 1.5V 2 供电场效应管坏 2 VTT1.5V 有对地短路 2 场效应管供电不正常 2 场效应管坏 l 时钟 2 CPU座与时钟IC 之间开路 2 时钟IC 无输出 2 和输出连接的滤波电容坏(10皮法)2 供电是否正常 3.3V 2.8V 2.5V 2 全部无输出或一半无输出 2 晶振是否起振 22皮法是否坏 2 有供电,IC 坏 2 无供电,查供电相关线路 2 IC 坏 2 查不正常的一半供 l 复位 2 复位电压低:北桥坏

2 有电压无复位 ? 北桥假焊或北桥无复位 ? 与北桥相连的线路断开 2 有复位:与北桥间断线 2 无复位:查复位的产生电路 开机显示内容及相关故障判定 1. 显示显卡的资料及显存的容量 2. 显示主板的型号、出厂日期、BIOS版本内容 3. 显示CPU的主频、(外频和倍频) 1) CPU座坏 2) 跳线设置错误 3) 北桥和CPU座之间的线路 4. 内存的容量 1) 内存条坏 2) 内存槽坏 3) 北桥坏 4) 内存槽接触不良 5. IDE接口的状况 1) 检测不到 i. 信号线及硬盘、光驱

主板芯片级维修技术文件文件

主板芯片级维修技术资料 一主板各芯片的功能及名词解释 主板芯片组(chipset)(pciset) :分为南桥和北桥 南桥(主外):即系统I/O芯片(SI/O):主要管理中低速外部设备;集成了中断控制器、DMA控制器。功能如下: 1)PCI、ISA与IDE之间的通道。 2)PS/2鼠标控制。(间接属南桥管理,直接属I/O管理) 3)KB控制(keyboard)。(键盘) 4)USB控制。(通用串行总线) 5)SYSTEM CLOCK系统时钟控制。 6)I/O芯片控制。 7)ISA总线。 8)IRQ控制。(中断请求) 9)DMA控制。(直接存取) 10)RTC控制。 11)IDE的控制。 南桥的连接: ISA—PCI CPU—外设之间的桥梁 内存—外存 北桥(主内):系统控制芯片,主要负责CPU与内存、CPU与AGP之

间的通信。掌控项目多为高速设备,如:CPU、Host Bus。后期北桥集成了内存控制器、Cache高速控制器;功能如下: ①CPU与内存之间的交流。 ②Cache控制。 ③AGP控制(图形加速端口) ④PCI总线的控制。 ⑤CPU与外设之间的交流。 ⑥支持内存的种类及最大容量的控制。(标示出主板的档次) 内存控制器:决定是否读内存(高档板集成于北桥)。 586FX 82438FX VX 82438VX Cache:高速缓冲存储器。 (1)、high—speed高速 (2)、容量小 主要用于CPU与内存北桥之间加速(坏时死机,把高速缓冲关掉)

I/O芯片input/output,(局部I/O)。 I/O芯片管理:①LPI(并口,打印口,PP) ②COM(串口,鼠标口,SP) ③FDD(软驱) ④KB控制器(键盘) COM口控制芯片:主板上唯一的一个用±12V电源芯片。 串口鼠标问题: 1、电源。 2、COM口控制芯片。 3、COM口控制芯片旁的二极管。 BIOS:基本输入输出系统。(Basic Input Output System) 主要负责软件、硬件的连接。既属于硬件,又属于软件,其固 化了开机自检程序,以及主板BIOS编写厂家(Compaq、IBM、 Asus等)的信息。属只读可编程存储器,内部固化的程序不会 因掉电而丢掉。 BIOS的功用:①提供CMOS设置的程序,进行各硬件的设置及主板的特殊功能设定。 ②系统配置的分析(CPU的种类,内存的容量等)。 ③提供(POST)(开机自检) ④载入操作系统(98、NT、UNIX等) ⑤提供中断服务程序。

电脑主板各部件详细图解

电脑主板各部件详细图解 大家知道,主板是所有电脑配件的总平台,其重要性不言而喻。而下面学习啦小编就以图解的形式带你来全面了解主板,希望对您有所帮助! 电脑主板各部件详细图解 一、主板图解 一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层,最上和最下的两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,将接地和电源层放在中间,这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线,其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板,那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。 接下来,便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated- Through-Hole technology,PTH)。在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化,而它会覆盖住内部PCB层,所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来,需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外,如果有金属连接部位,这时“金手指”部份通常会镀上金,这样在插入扩充槽时,才能确保高品质的电流连接。 最后,就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况,可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷,电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确,不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 线路板基板做好后,一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去,再手工接插一些机器干不了的活,通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上,于是一块主板就生产出来了。

电脑的主要组成部件及各部件的功能

电脑的主要部件 CPU(中央处理器) 硬盘 光驱(可要可不要) 内存条 主板 显卡,声卡,网卡,现在有的主板有集成的 机箱电源 软驱(已经淘汰) 电脑各部件的作用 电脑就像是一个工厂, 硬盘是仓库,你的文件全保存在里面; 主板就相当于这个工厂的布局,上面确定了电脑各部件之间怎么用“道路”连接,让电脑工厂要用的东西在各个部分之间运来运去比较有序,运得比较有效率; CPU(中央处理器)就是就是核心的加工场所,所有要加工的东西要全运到这里加工(有的加工好了的东西还会被运回硬盘(仓库)保存; 内存的作用就是: 因为仓库(硬盘)和加工场所(CPU)之间速天要运来运去太麻烦,而且速度慢,所以我们这个工厂规定:所有加工场所(CPU)要加工的东西要首先从仓库(硬盘)里拿出来运到它(CPU)旁边的一个叫“内存”的地方先放着,到CPU要用的时候可以直接就从旁边把那些东西拿过来加工就行了,全部加工好了之后再把东西运回仓库(硬盘)里放着(保存)——内存是一个临时用来放东西的场所,当这个加工场所停工(比如每天下班)的时候这个地方就会被清空。 在电脑硬件中:CPU与内存之间进行数据交换的速度是最快的,所有CPU要处理的数据会先从硬盘里提出来暂时放在内存里,CPU处理的时候需要的数据会直接从内存寻找,内存只是暂时(临时)用来放数据的,断电后内存里的东西就会消失——所以有什么需要留下来的都得保存起来放硬盘里。 独立显卡是指成独立的板卡存在,需要插在主板的相应接口上的显卡。独立显卡具备单独的显存,不占用系统内存,而且技术上领先于集成显卡,能够提供更好的显示效果和运行性能。 集成显卡是指芯片组集成了显示芯片,使用这种芯片组的主板就可以不需要独立显卡实现普通的显示功能, 1

电脑的主板部件接口详细图解资料

主板的对于电脑的重要性就不用多说了, 对电脑硬件的基本知识有一点了解的朋友都知道, 如果说CPU是电脑的心脏, 那主板就是电脑的骨架, 是心脏的立足根本. 电脑大部硬件都是通过主板的接口连接在一起, 下面就是电脑的主板部件接口详细图解, 一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成, 电脑主板部件接口是我们主要要了解的, 通过主板图解能更好的知道各个接口的作用. 1. 认识电脑的线路板 电脑的主板一般都是PCB印制电路板, 它实际是由几层树脂材料粘合在一起的,里面采用铜箔走线。电脑主板的PCB线路板一般分有四层,其中的最上和最下的两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,将接地和电源层放在中间,这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 电脑主板是如何做出来的呢? PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线,其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。再通过一系统的复杂的工艺, 一块主板才能制作出来.

不过如果线路板要想在电脑上做主板使用,还需制成不同的板型。其中AT板型是一种最基本板型,其特点是结构简单、价格低廉,其标准尺寸为33.2cmX30.48cm,AT主板需与AT 机箱电源等相搭配使用,现已被淘汰。而ATX板型则像一块横置的大AT板,这样便于ATX 机箱的风扇对CPU进行散热,而且板上的很多外部端口都被集成在主板上,并不像AT板上的许多COM口、打印口都要依靠连线才能输出。另外ATX还有一种MicroATX小板型,它最多可支持4个扩充槽,减少了尺寸,降低了电耗与成本。 2.主板中的北桥芯片 芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分为北桥芯片和南桥芯片,如Intel的i845GE芯片组由82845GE GMCH北桥芯片和ICH4(FW82801DB)南桥芯片组成;而VIAKT400芯片组则由KT400北桥芯片和VT8235等南桥芯片组成(也有单芯片的产品,如SIS630/730等),其中北桥芯片是主桥,其一般可以和不同的南桥芯片进行搭配使用以实现不同的功能与性能。

相关主题