主板上各种芯片、元件的识别及作用概论

一、主板芯片组：

芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，联系CPU和其他周边设备的运作。主板上最重要的芯组就是南桥和北桥。

1、北桥芯片：（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的

945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。

(仅限于Intel的cpu，AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器，因此AMD平台的北的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片桥芯片

北桥作用：北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存不控制内存)、AGP数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存组的北桥芯片还集成了显示核心。

北桥识别及特点：北桥芯片就是主板上离CPU 最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。

2、南桥芯片：南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）

与北桥芯片相连。

南桥作用：南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket 7的430TX 和Slot 1的440LX其南桥芯片都采用82317AB，而近两年的芯片组845E/845G/845GE/845PE等配置都采用ICH4南桥芯片，但也能搭配ICH2南桥芯片。更有甚者，有些主板厂家生产的少数产品采用的南北桥是不同芯片组公司的产品，例如以前升技的KG7－RAID主板，北桥采用了AMD 760，南桥则是VIA 686B。南桥芯片的发展方向主要是集成更多的功能，例如网卡、RAID、IEEE 1394、甚至WI-FI无线网络等等。

二、主板上其它芯片识别

1、电源管理芯片

电源管理芯片又称电源IC，又叫脉宽调制

芯片（PWM），主板用的叫：可编程脉宽调制芯片，主要负责控制CPU的主供电，一般位于CPU插座附近，可看型号识别。

常见型号：

RT系列：RT9238、RT9241…

RC系列：RC5051、RC5057…

LM系列：LM2637、LM2638…

SC系列：SC2643、SC1189…

ISL系列：ISL6524、ISL6556B…

HIP系列：HIP6021、HIP6301…

ADP系列：ADP3168、ADP3418…

AIC系列：AIC1569…

CS系列：CS5165…

2、I/O芯片

I/O芯片主要负责控制软件驱、打印口、键盘鼠标口。

I/O芯片的常见品牌：

Winbond 华邦TTE 联阳ALI 杨智SMSC等。

I/O芯片常见型号：

W83627HF、IT8712F、IT8705F，这三种芯片中集成了监控功能；还有一些集成了电源管理功能（但不能控制主供电）如：W83627F/TF/EF、W83697F、IT8712F、IT8702F、8671F。

注：370主板上南桥为VT82C686A、

VT82C686B、VT82C686C，集成了I/O，主板上没有I/O 芯片。

3、串口芯片

串口芯片负责控制主板上的串口（COM口）

常见型号：GD75232、GD75185、HT6571、IT8687R，前三种为20针，一个芯片负责管理一个串口；

IT8687R为48针，一个芯片同时管理二个串口。

4、时钟芯片

时钟芯片与14.318晶振连接在一起，是主板上所有设备的时钟信号产生源。

时钟芯片给主板所有设备提供频率，（以时钟晶振的频率为基础，进行频率的叠加和分频，提供给主板的其它设备，PCI、AGP、内存、CPU）。时钟芯片受南桥控制，常见型号ICSXXX，时钟芯片和时钟晶振连在一起。

常见型号：

ICS系列：950213AF、

93725AF、950208BF、9248DF-39…

Winbond系列：W83194AR-96、W83194R-39A…

其它系列：W211BH、W144H…

5、声卡芯片

板载声卡一般有软声卡和硬声卡之分。这里的软硬之分，指的是板载声卡是否具有声卡主处理芯，一般软声卡没有主处理芯片，只有一个解码芯片，通过CPU的运算来代替声卡主处理芯片的作用；而板载硬声卡带有主处理芯片，很多音效处理工作不再需要CPU参与了。

常见型号：ALC101、ALC655、VIA1616、CMI9739A、CMI8738等。

6、网卡芯片

主板网卡芯片指整合了网络功能的主板所集成的网卡芯片，与之相对应，在主板的背板上也有相应的网卡接口（RJ-45）。

常见型号：RTL8100C、VT6103、3COM等。

7、BIOS芯片

BIOS：基本输入输出系统，是只读存储器基本输入输出系统的简写，它实际是一组被固化在电脑中，为电脑提供最低级最直接的硬件控制程序，它是连通软件程序和硬盘设备之间的枢纽。BIOS芯片是主板上一块放型或长方型芯片。

常见型号：

长方型：Winbond W29c020、w29c002…

ATMEL AT49F020、AT49F040…

方型：Winbond W49F020、W49F002…

SST 29EE020、49LF004…

Intel 80802AB等

8、RAID芯片

RAID，中文简称为谦价磁盘冗余阵列。RAID就是一种由多块硬盘构成的冗余阵列。虽然RAID包含多块硬盘，但是在操作系统下是作为一个独立的大型存储设备出现的。

板载的RAID芯片有HighPoint的HTP372和Promise的PDC20265R，Intel的ICH5R南桥芯片也内置了SATA RAID功能。

9、开机复位芯片

一般华硕主板和微星主板有此芯片

华硕主板芯片型号：AS99127F、AS97127F

微星主板芯片型号：MS-5、2310GE

10、逻辑信号控制芯片

又叫超频保护芯片，型号为Attansic ATXP1，48针，这块芯片可以控制电压的同还可以分频，同时支持PCI频率锁定。

11、S-ATA 控制芯片

VIA VT6420、Promise PDC20378等。

12、监控芯片

用来监测CPU温度、风扇转速、CPU工作电压等。

常见型号：W83781D、83783D、LM75、LM79、W83601R等

主板上各种芯片、元件的识别及作用

主板芯片组： 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，联系CPU和其他周边设备的运作。主板上最重要的芯组就是南桥和北桥。 1、北桥芯片：（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。 北桥作用：北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel的cpu，AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器，因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP 数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。 北桥识别及特点：北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。 2、南桥芯片：南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）与北桥芯片相连。 南桥作用：南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket 7的430TX和Slot 1

主板芯片组详解

[转帖]主板芯片组详解 Intel 845E Intel 845E是为了533MHz外频Pentium 4推出的DDR芯片组，它正式支持533MHz的系统前端总线，支持DDR266的内存规范，由于i845PE的推出，其价格势必降低，也是其成为一款高性价比的主流芯片组，很适合对性能要求较高和资金又不很充裕的用户购买，其支持533MHz的系统前端总线，在升级上也有较大的空间。 i845E芯片组由北桥芯片82845E GMCH和南桥芯片ICH4组成，继续使用i845的架构，南桥采用了ICH4芯片，支持增强型的六声道 AC97音效控制器和USB 2.0的通用串行总线传输规范。 技术规范 支持 Intel Pentium4 处理器 提供 400/533MHz 系统前端总线 支持 AGP 2X/4X 支持最多 2.0GB DDR200/266 SDRAM 南北桥芯片之间采用Intel Hub Architecture总线连接，提供高达266MB/s 数据传输宽带 支持网络唤醒功能 内建 AC-97控制芯片 内建 10/100M以太网络适配器 支持 ATA 33/66/100/磁盘传输界面 支持 6个USB 2.0接口 支持高级电源管理功

Intel 845D i845D是第一代的基于Pentium 4处理器的DDR整合型芯片组，由于i845使用SDRAM的效能实在无法满足Pentium 4处理器的需求，使得Pentium 4处理器在家用主流系统的性能表现平平，但i850芯片组的价格有过高，在这样的情形下，intel只好回到DDR SDRAM的的怀抱，i845D就是Intel在i845芯片组的基础上改进其内存管理器，使其支持DDR200/266的SDRAM，在DDR内存的帮助下，Pentium 4的性能得到了长足的提高，其合理的价格也使得Pentium 4处理器迅速的流行起来。但Intel官方并没有用i845D为其命名，而是用其代替了原来的i845，由于其推出的时间较长，其价格已经大幅降低，其性能表现仍然不差，搭配400外频的Pentium 4十分理想，是一个高性价比的组合，配合一款600元左右的Gefcrce 3 Ti显卡，满全可以满足大部分个人用户和游戏爱好者的需求。 i845D芯片组由北桥芯片82845 MCH和南桥芯片ICH2组成，作为第一款P4平台的DDR芯片组，其同时兼容DDRAM和SDRAM内存，而且南桥芯片ICH2整合了10/100M自适应以太网络控制器、6声道AC97音效控制器以及USB 1.1的支持，其外设的扩展能力还是十分强大的。 技术规范 支持 Intel Pentium4 处理器 提供 400系统前端总线 支持最多 2.0GB DDR200/266/PC133 SDRAM 南北桥芯片之间采用Intel Hub Architecture总线连接，提供高达266MB/s 数据传输宽带 支持网络唤醒功能 内建 AC-97控制芯片

主板上各种芯片元件的识别及作用.

主板上各种芯片、元件的识别及作用 一、主板芯片组： 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，联系CPU和其他周边设备的运作。主板上最重要的芯组就是南桥和北桥。 1、北桥芯片：（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的 945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。 北桥作用：北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel的cpu，AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器，因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。 北桥识别及特点：北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。 2、南桥芯片：南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南

电脑主板各个部位介绍

全程详细图解电脑主板各个部位 大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。 一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转

印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。 这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。 接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PT H)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe) 来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。

主板芯片的分类及功能

主板各芯片地功能，名词解释及维修方法 主板各芯片地功能及名词解释 主板芯片组（）() ：分为南桥和北桥 南桥（主外）：即系统芯片（）：主要管理中低速外部设备；集成了中断控制器、控制器.功能如下： ) 、与之间地通道. ) 鼠标控制. （间接属南桥管理，直接属管理） ) 控制（）.(键盘) ) 控制.（通用串行总线） ) 系统时钟控制. ) 芯片控制. ) 总线.本文引用自电脑软硬件应用网 ) 控制.（中断请求） ) 控制.（直接存取） ) 控制. ) 地控制. 南桥地连接： — —外设之间地桥梁 内存—外存 北桥（主内）：系统控制芯片，主要负责与内存、与之间地通信.掌控项目多为高速设备，如：、.后期北桥集成了内存控制器、高速控制器；功能如 下： ①与内存之间地交流. ②控制. ③控制（图形加速端口）字串 ④总线地控制. ⑤与外设之间地交流. ⑥支持内存地种类及最大容量地控制.（标示出主板地档次） 内存控制器：决定是否读内存（高档板集成于北桥）. ：高速缓冲存储器. （）、—高速 （）、容量小本文引用自电脑软硬件应用网 主要用于与内存北桥之间加速（坏时死机，把高速缓冲关掉 总线： 为通用串行总线，接口位于接口和串并口之间，允许外设在开机状态下热插拔，最多可串接下来个外设，传输速率可达，它可以向低压设备提供伏电源， 同时可以减少机接口数量. 总线： 是一种串行接口标准，又名火线，主要用于笔记本电脑，它采用“级联”方式连接各个

外部设备，最多可以连接个设备，它能够向被连接地设备提供电源. 总线： 字串 接口有，传输速度可分别达到，，，主要连接硬盘，光驱等设备. 总线： 广泛应用于硬盘光驱扫描仪打印机等设备上，它适应面广，它不受限制，支持多任务操作，最快地总线有. 总线： 总线插槽其全称为音效调制解调器插槽，用来插入规范地声卡和卡等，这种标准可通过其附加地***可以实现软件音频和调制解调器功能， 插卡用通道与’（’，音频多频多媒体数字信号编***具年标准）主控制器或主板相连. 除之外，一些新主板上出现了和插槽，是用来替代地技术标准，它将上支持地扩充到支持地或地以太网，提供两个接 口；地推出，扩展了网络应用功能，但它最大地踞在于和不兼容，而是和等厂家推出地网络通讯接口标准，采用了反向插槽，其特点和差不多，但它与 卡完全不兼容 维修部分 不开机故障地检测方法及顺序 . 检查地三大工作条件 供电 字串 时钟 复位 . 取下查脚片选信号是否有跳变 . 试换，查跟相连地线路 . 查，上地数据线，地址线（及），中断等控制线（这样可直接反映南北桥问题） . 查，，座地对地阻值来判断北桥是否正常 供电内核电压 场效应管坏，开路或短路 滤波电容短路（电解电容） 电压无输出 ü无供电 ü电压坏 ü断线 工作电压相关线路有轻微短路 场效应管坏了一个，输出电压也会变低 反馈电路无作用 电压输出电压低 —，（电压） 电压无输出 和座相连地排阻坏

主板各芯片图解

(图)全程图解主板(下) 初学菜鸟们必看 硬盘维修交流QQ：0 9（精英维修） 电源插座主要有AT电源插座和ATX电源插座两种，有的主板上同时具备这两种插座。AT插座应用已久现已淘汰。而采用20口的ATX电源插座，采用了防插反设计，不会像AT电源一样因为插反而烧坏主板。除此而外，在电源插座附近一般还有主板的供电及稳压电路。 此主题相关图片如下： 主板的供电及稳压电路也是主板的重要组成部分，它一般由电容，稳压块或三极管场效应管，滤波线圈，稳压控制集成电路块等元器件组成。此外，P4主板上一般还有一个4口专用12V电源插座。 11.BIOS及电池 BIOS(BASIC INPUT/OUTPUT SYSTEM)基本输入输出系统是一块装入了启动和自检程序的EPROM或EEPROM集成块。实际上它是被固化在计算机

ROM(只读存储器)芯片上的一组程序，为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制与支持。除此而外，在BIOS芯片附近一般还有一块电池组件，它为BIOS提供了启动时需要的电流。 此主题相关图片如下： 常见BIOS芯片的识别主板上的ROM BIOS芯片是主板上唯一贴有标签的芯片，一般为双排直插式封装(DIP)，上面一般印有“BIOS”字样，另外还有许多PLCC32封装的BIOS。 此主题相关图片如下： 早期的BIOS多为可重写EPROM芯片，上面的标签起着保护BIOS内容的作用，因为紫外线照射会使EPROM内容丢失，所以不能随便撕下。现在的ROM BIOS多采用Flash ROM(快闪可擦可编程只读存储器)，通过刷新程序，可以对Flash ROM进行重写，方便地实现BIOS升级。 目前市面上较流行的主板BIOS主要有Award BIO S、AMI BIOS、Phoenix BIOS三种类型。Award BIOS是由Award Software公司开发的BIOS产品，在目前的主板中使用最为广泛。Award BIOS功能较为齐全，支持许多新硬

电脑主板各类型芯片破解大全

电脑主板各类型芯片破解大全： 电脑主板上的芯片包括多种类型，每种芯片都具有各自的特征与功能，正确了解主板上各种芯片，对于电子工程师的产品研究开发与维修应用显得相当重要。本文是创芯思成工程师在对主板进行全面反向解析的基础上总结的主板芯片全破解。 主板芯片组（chipset）(pciset) ：分为南桥和北桥 南桥（主外）：即系统I/O芯片（SI/O）：主要管理中低速外部设备；集成了中断控制器、DMA控制器。功能如下： 1) PCI、ISA与IDE之间的通道。 2) PS/2鼠标控制。（间接属南桥管理，直接属I/O管理） 3) KB控制（keyboard）。(键盘) 4) USB控制。（通用串行总线） 5) SYSTEM CLOCK系统时钟控制。 6) I/O芯片控制。 7) ISA总线。 8) IRQ控制。（中断请求） 9) DMA控制。（直接存取） 10) RTC控制。 11) IDE的控制。 南桥的连接： ISA—PCI CPU—外设之间的桥梁 内存—外存 北桥（主内）：系统控制芯片，主要负责CPU与内存、CPU与AGP之间的通信。掌控项目多为高速设备，如：CPU、Host Bus。后期北桥集成了内存控制器、Cache高速控制器；功能如下： ① CPU与内存之间的交流。

② Cache控制。 ③ AGP控制（图形加速端口） ④ PCI总线的控制。 ⑤ CPU与外设之间的交流。 ⑥支持内存的种类及最大容量的控制。（标示出主板的档次） 内存控制器：决定是否读内存（高档板集成于北桥）。 586FX 82438FX VX 82438VX Cache：高速缓冲存储器。 （1）、high—speed高速 （2）、容量小 主要用于CPU与内存北桥之间加速（坏时死机，把高速缓冲关掉） USB总线： 为通用串行总线，USB接口位于PS/2接口和串并口之间，允许外设在开机状态下热插拔，最多可串接下来127个外设，传输速率可达480MB/S，P它可以向低压设备提供5伏电源，同时可以减少PC机I/O接口数量。 IEEE 1394总线： 是一种串行接口标准，又名火线，主要用于笔记本电脑，它采用“级联”方式连接各个外部设备，最多可以连接63个设备，它能够向被连接的设备提供电源。 AMR总线： AMR总线插槽其全称为AUDIO/MODEM RISER音效/调制解调器插槽，用来插入AMR规范的声卡和MODEM卡等，这种标准可通过其附加的解码器可以实现软件音频和调制解调器功能，AMR插卡用AC-LINK通道与AC’97（AUDIO CODEC’97，音频多频多媒体数字信号编解码器具1997年标准）主控制器或主板相连。 除AMR之外，一些新主板上出现了CNR和NCR插槽，CNRJ是用来替代AMR的技术标准，它将AMR上支持的AC97/MODEM扩充到支持1MB/S的HOMEPNA或10/100M 的以太网，提供两个USB接口；CNR的推出，扩展了网络应用功能，但它最大的踞在

电脑主板元器件之–电容 图解

电脑主板元器件之–电容 单位电脑电容频频爆浆，虽然不需要自己去修，但了解一些相关知识是必要的，下面是一些网上搜到的知识，整理一下供大家参考： 对电脑系统稳定性影响最大的就是主板，而对主板的稳定性影响最大的，是主板的PCB板、电路的走线和电容。很多人在选择主板的时通常都会注意一下主板电路板的层数和电路走线是否合理，而对于电容，通常只是了解一下数量及太小，对于品牌等方面，倒是不太在意。而劣质的主板电容会对整个主板的稳定性造成很大的影响。那么在选购主板之前了解一下有关电容知识就很必要了。 电容的作用 电容是储存电荷的容器，它在主板中主要的作用就是储能、滤波、延迟，保证对主板及相关配件的供电稳定性，过滤掉电流中的杂波，再将纯净的电流输出给CPU和内存等配件。随着CPU主频的提高和显卡、内存等配件耗电量的日益增大，这些设备对主板的供电要求越来越苛刻。而想做到这点就需要使用大容量的电容来进行滤波。从机箱电源出来的电流如果用示波仪器观察会发现有很多的尖峰和杂波，这些尖峰和杂波都是主板稳定工作的大敌，因此主板必须对电源进行过滤和净化才能使用，针对不同的杂波用不同的元件来进行过滤和净化。主要的元件有扼流线圈和电容。原始电流首先流经扼流线圈(俗称线圈)，因为线圈有一个蓄能的特性，它可以初步过滤掉一些高频杂波，然后进入电容组进一步过滤、净化、拉平(把峰形波拉成方波)。主板必须要有稳定而纯净的电流供应，这就是为什么电容大部分都分布在CPU插座及主板外接电源接口附近的原因。 电容的分类 主板上常见的电容有铝电解电容、钽电容、陶瓷贴片电容等。铝电解电容（直立电容）是我们最常见的电容，一般在CPU和内存槽附近比较多，铝电解电容的体积大、容量大；钽电容陶瓷贴片电容一般比较小，外观呈黑色贴片状，它体积小、耐热性好、损耗低，但容量较小，一般适用于高频电路，在主板和显卡上被大量采用。 从电容种类上分，目前的电容产品一般大致可分为陶瓷电容，电解电容，钽电容。它们由于功能特点不一，分布于主板的不同位置。对整块主板稳定性能影响最大的，主要是电源部分所使用的电解电容，和CPU附近的高频陶瓷电容。电源部分的电容对外接电源所提供的市电进行第一道过滤，而CPU及内存旁边的则进行第二次过滤，铝电解电容的体积大、容量大，正好可以满足这样的需求，但易受温度影响，随着温度的升高和使用时间的增加，故障率也相应提高，同时它们本身的性质也决定了它们无法很好的过滤掉电流中的杂波，因此还需要钽电容的配合。钽电容的形状有些象平常我们所见到的电阻，它们耐高温性好、稳定性高、滤波性能极好，不过容量较小、价格贵、耐电压及电流能力相对较弱，一般多在CPU插座附近出现，在中高档显卡上用得也比较多，一般都是同电解电容配合使用。

主板构成元器件介绍

一、主板介紹 一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 1. 线路板 PCB 印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。由几层树脂材料粘合在一起，内部采用铜箔走线。一般的PCB 线路板分四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地修 正信号线。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB 基板上装备上各种元器件—先用SMT 自动贴片机将IC 芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB 上，于是 一块主板就生产出来了。

线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型。其中AT 板型是一种最基本板型，其特点是结构简单、价格低廉，其标准尺寸为 33.2cmX30.48cm，AT 主板需与AT 机箱电源等相搭配使用，现已被淘汰。而ATX 板型则像一块横置的大AT 板，这样便于ATX 机箱的风扇对 CPU 进行散热，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像AT 板上的许多COM 口、打印口都要依靠连线才能输出。另外ATX 还有一种 MicroATX小板型，它最多可支持4个扩充槽，减少了尺 寸，降低了电耗与成本。 2. 北桥芯片 芯片组(Chips et 是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同， 通常分为北桥芯片和南桥芯片。

北桥芯片一般提供对CPU 的类型和主频、内存的类型和最大容量、 ISA/PCI/AGP插槽、ECC 纠错等支持，通常在主板上靠近CPU 插槽的位置，由于此类芯片的发 热量一般较高，所以在此芯片上装有散热片。 3. 南桥芯片

全面认识服务器主板的芯片组

对于服务器而言，主板成为它高性能的载体，那对于服务器主板而言，很多人把芯片组称为主板的灵魂，是最惬当不过了的。然而要分清楚芯片组确实是件烦琐的事，芯片组种类的繁多直接原因也是目前CPU的型号与种类繁多、功能特点不一所导致的，所以芯片组的性能的优劣，决定了整块主板性能的好坏与级别的高低。如果芯片组不能与CPU良好地协同工作，将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。就比如最近Intel推出的E7520和E7320芯片组，内存控制器出现问题，在使用支持Intel下一代PCI Express I/O总线的设备时，可能会引起系统死机。这些特点在服务器/工作站主板上更为明显，芯片组要求有良好的兼容性，互换性和扩展性，对稳定性和综合性能要求也是最高。 在此之前，我先给大家列举一下众多服务器芯片组，这里并不是在炫耀我的收集本事，或者是他们惊人的数量，或许你换个角度把它们当作我下面文字的一个索影，方便你了解…… Intel平台： （Intel）Itanium 2 Xeon P4 Intel Intel 460GX Intel E8870芯片 组 Xeon (Nocona) Xeon Pentium 4 Pentium 4F（64 位） Lindenhurst（Intel E7520 ）芯片组 Lindenhurst VS （Intel E7320芯片 组 Intel E7525 芯片组 400 MHz 总线 频率 Intel 860芯片组 Intel E7500 芯片 组 Intel 845G/PE 芯 片组 Intel 850/E 芯片 组 Intel 865G/PE 芯 片组 Intel 875P 芯片组 Intel E7205芯片 组 Intel E7210芯片 组 Intel 925X芯片组 Copper River （Intel E7221） 芯片组 533 MHz 总线 频率 Intel E7501 芯片 组 Intel E7505 芯片 组 HP HP zx1芯片组 HP sx1000芯片 组 HP F8芯片组 IBM IBM Summit芯 片组 IBM Summit芯片组 VIA P4X533 PT800 PT880 ①

主板上各种芯片

主板上各种芯片、元件的识别及作用 管理提醒：本帖被火凤凰执行置顶操作(2009-03-04) 本部分设定了隐藏,您已回复过了,以下是隐藏的内容

一、主板芯片组： 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，联系CPU和其他周边设备的运作。主板上最重要的芯组就是南桥和北桥。

1、北桥芯片：（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Ho st Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82 945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。 北桥作用：北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel的cpu，AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器，因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM 等等）和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。 北桥识别及特点：北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。 2、南桥芯片：南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU 插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub Arc hitecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）与北桥芯片相连。 南桥作用：南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket 7的430TX和Slot 1的440LX其南桥芯片都采用8231 7AB，而近两年的芯片组845E/845G/845GE/845PE等配置都采用ICH4南桥芯片，但也能搭配ICH2南

解读主板芯片组的作用

个人计算机(Personal Computer，简称PC)从20世纪中叶发展到现在，功能越来越强大，结构越来越简单，这不能不归功于个人计算机主板上重要的部件——芯片组(Chipset)。 芯片组号称是主板的灵魂和核心，芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。这是因为目前CPU 的型号与种类繁多、功能特点不一，芯片组若不能与CPU良好地协同工作，将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。芯片组作为主板的核心组成部分，按照在所采用的芯片组数量不同，可分为单芯片芯片组、标准的南北桥芯片组和多芯片芯片组(主要用于高档服务器/工作站，在这里我们将不作介绍。) 一、传统的南、北桥芯片搭配方案 采用双芯片设计的芯片组组通常分为北桥芯片和南桥芯片，那么南桥和北桥芯片主要区别是什么? 1、北桥芯片(North Bridge) 北桥芯片是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥(Host Bridge)。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔845E芯片组的北桥芯片是82845E，975X芯片组的北桥芯片是82975X等等。北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存、AGP数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型(SDRAM，DDR SDRAM以及DDR2等等)和最大容量、AGP插槽、PCI-E x16、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。 目前，市面上的CPU种类颇多，一块主板究竟能够支持什么类型的CPU，主要是由主板上的北桥芯片决定的，这也是主板一般都按照北桥芯片来区分型号的原因。另外就是对内存的支持-----北桥芯片的一大主要功能是控制内存，而内存标准变化也是比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。如果你发现当你的i945GC主板使用DDR2-800的内存，却只显示DDR2-677，而P965、P35则不存在这要的问题。其实就是这样

电脑主板上电子元器件基础知识大全

电脑主板上电子元器件基础知识大全 打开机箱盖一看，主板上布满了密密麻麻的全是一些电子员器件，有电阻、电容、晶体管等等很多，在电脑工作中这些小元器件可是起着非常重要的作用，一个不能少一个也不能坏。 哎，这个时候才想起上大学的时候学的数字电路、物理电路来，模拟电路来，可惜那个时候从来没一个老师说过这些东西有些什么应用领域的作用，想一想觉得那些老师业太缺乏应用能力了，气愤，这就是中国教育的弊端，与应用严重脱节！没办法，这里总结起来温习温习吧！ 一、电阻电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为：分流、限流、分压、偏置等。1、参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。a、数标法主要用于贴片等小体积的电路，如：472 表示47×100Ω（即4.7K）；104则表示100K b、色环标注法使用最多，现举例如下：四色环电阻五色环电阻（精密电阻）2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示：颜色有效数字倍率允许偏差（%）银色/ x0.01 ±10 金色/ x0.1 ±5 黑色0 +0 / 棕色1 x10 ±1 红色2 x100 ±2 橙色 3 x1000 / 黄色4 x10000 / 绿色5 x100000 ±0.5 蓝色6 x1000000 ±0.2 紫色7 x10000000 ±0.1 灰色8 x100000000 / 白色9 x1000000000 / 二、电容1、电容在电路中一般用“C”加数字表示（如C13表示编号为13的电容）。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。容抗XC=1/2πf c (f表示交流信号的频率，C表示电容容量)电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。2、识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法拉（F）表示，其它单位还有：毫法（mF）、微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。其中：1 法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示字母表示法：1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。如：102表示10×102PF=1000PF 224表示22×104PF=0.22 uF 3、电容容量误差表符号F G J K L M 允许误差±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20% 如：一瓷片电容为104J表示容量为0. 1 uF、误差为±5%。 三、晶体二极管晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示，如：D5表示编号为5的二极管。1、作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。正因为二极管具有上述特性，无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。电话机里使用的晶体二极管按作用可分为：整流二极管（如1N4004）、隔离二极管（如1N4148）、肖特基二极管（如BAT85）、发光二极管、稳压二极管等。2、识别方法：二极管的识别很简单，小功率二极管的N极（负极），在二极管外表大多采用一种色圈标出来，有些二极管也用二极管专用符号来表示P极（正极）或N极（负极），也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的。发光二极管的正负极可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负。3、测试注意事项：用数字式万用表去测二极管时，红表笔接二极管的正极，黑表笔接二极管的负极，此时测得的阻值才是二极管的正向导通阻值，这与指针式万用表的表笔接法刚好相反。4、常用的1N4000系列二极管耐压比较如下：型号1N4001 1N4002 1N4003 1N4004 1N4005 1N4006 1N4007 耐压（V）50 100 200 400 600 800 1000 电流（A）均为1

主板各芯片的功能及名词解释

主板各芯片的功能及名词解释 芯片组：（chipset）(pciset)有南桥北桥； （主外）南桥系统I/O芯片（SIO）：管理外设，主要管理中低速设备；集成了中断控制器、DMA控制器、功能如下： ①PCI、ISA与IDE之间的通道。 ②PS/2鼠标控制（属间接管理，属SI/O直接管理） ③KB控制（keyboard）(键盘) ④USB控制。（通用串行总线） ⑤SYSTEM CLOCK系统时钟的控制。 ⑥I/O芯片的控制。 ⑦ISA总线。 ⑧IRQ控制（中断请求） ⑨DMA控制（直接存取） ⑩RTC控制。 11、IDE的控制。 南桥：ISA—PCI CPU—外设之间的桥梁 内存—外存 北桥：系统控制芯片，主要CPU与内存之间通信。 （主内）掌控项目多为高速设备，如：CPU、HOST、BUS。晚期北桥集成了内存控制器；cache高速控制器；功能如下： ①CPU与内存之间的交流。 ②CACHE控制。 ③AGP控制（图形加速端口） ④PCI总线的控制。 ⑤CPU与外设之间的交流。 ⑥支持内存的种类及最大容量的控制。（标示出主板的档次） 内存控制器：决定是否读内存（高档板集成于北桥）。 586FX 中可组82438FX VX 82438VX Cache：高速缓冲存储器。 （1）、high—speed高速 （2）、容量小 主要用于CPU与内存北桥之间加速（坏时死机，把高速缓冲关掉） IO芯片，input/output，（局部I/O）。 IO芯片管理：①LPI（并上，打印口，PP） ②COM（串口，鼠标口，SP）

③FDD（软驱）； ④KB控制器（键盘） BIOS：基本输入输出系统。（Basic,Input,Output System） 主要负责软件，硬件的连接。既属于硬件，又属于软件，固化了开机自检的程序，及主板BIOS编写厂家的信息。主板的生产厂家（Compag、IBM、Asus）只读可编程存储器。内部固化的程序不会因掉电而丢掉。 BIOS的功用：①提供CMOS设置的等程序，各硬件的设置及主板的特殊功能的设定。 ②系统配置的分析（CPU的种类，内存的容量等）。 ③提供（POST）（开机自检） ④载入操作系统（98、NT、UNIX等） BIOS：软硬件连接POST（开机自检） ①固化了POST程序。②固化了写信息，厂家的信息。 ③固化了主板生产厂家的信息（如COMPAQ） ④提供了CMOS SETUP的设计。 ⑤提供中断服务程序。 RTC：实时时钟控制器（CMOS、RAM）互补金属氧化半导体。 ①属存储器的一种，用于储存CMOS设置的信息。 ②只需2.2v电压即可维持其内部资料不丢失。 ③工作方式：开关机都有电源供应。 ④IC型号：KS83C206Q318、M5818、HM6818P、PALLAS、DS128TI118T、UM82C206L、 OEC12B887A。 ⑤小晶振相连的IC即为RTC（标志）32768 COM口控制芯片是主板上唯一的一个用±12V1/2电源芯片。 I/O芯片：①FDD ②LPT ③COM（平口鼠标，串口） ④KB 老烧鼠标：1、电源。 2、COM口控制芯片。 3、COM口控制芯片旁的二极管。 时钟发生器：与晶振14．318MHZ相连的IC。晶振本质是一个很稳定的石英电容。 集成时钟放大器，时钟分频器作用：为各总线、芯片、CPU提供一个固定的匹配的时钟信号工作频率。 工作方式： 晶振14.318提供14.318Ｍ的频率给时钟发生器。 主机电源盒或主板电源部分提供 3.3Ｖ或3.5Ｖ给时钟发生器分频、放大提供给各总线（包括PCI、ISA、AGP、SIMM/Ｏ等）。 时钟发生器普通芯片： （1）WINBAMD W83194R—39A。 （2）IC89248XX—39。 （3）9250XX—08ICWORK。 （4）W485112—24X。 （5）W485111—14X （6）PHUSELINK PLL52C68—02 PLL52L6844 增强：ICS9248AF—90 超级：RTM520—390

认识主板各芯片功能

认识主板各芯片功能 主板上除了CPU插座、各种插槽及接口之外，它的上面还有很多芯片。除主板芯片组之外，其他个头比较大的芯片大部分都是功能芯片，也就是为主板提供某些特定的功能。 1.BIOS芯片 主板上有一块非常重要的芯片——BIOS芯片。它是一片闪存（Flash Memory）芯片，里面保存着计算 机内最重要的基本输入输出程序、系统设置信息、开机自检程序等。为 了保证上述程序在断电后不会丢失 ，主板厂商特地“安排”了一颗纽扣电池为它提供电源（图1）。 2.主板I/O芯片 主板I/O芯片的功能是提供对键盘、鼠标、软驱、并口、串口、游戏摇 杆等设备的支持，新型I/O芯片 还具备各种监控及保护功能。目前常见的I/O芯片，主要有华邦电子（Winbond）的W83627EHF、W83627THF （图2），联阳科技（iTE）的IT8712F（图3）。

3.SATA硬盘控制芯片 虽然现在很多南桥芯片都直接提供了对SATA硬盘的支持，但是还有一 些主板的南桥并不支持SATA。因 此，这些主板往往会通过集成第三方芯片来提供SATA接口。常见的SATA 控制芯片有Silicon Image公司的 Sil3114CT176、Sil3112ACT144，SiS公司的SiS180。 Sil3114CT176（图4）支持四个SATA接口（上一代的Sil3112ACT144 芯片仅支持两个），及RAID 0/1/0+1等三种SATA RAID模式。而SiS180支持两个SATA接口及一个ATA/133 IDE接口，支持RAID 0/1/0+1等三种SATA RAID模式。 4.音频CODEC芯片 如今的主板都集成了声卡，而集成声卡少不了音频CODEC芯片，因此主 板上一般都板载了一块音频 CODEC芯片。目前主板采用的这类芯片基本上都是Realtek公司或骅讯 （C-Media）公司的产品，例如 Realtek公司的ALC880（图5）、ALC800、ALC650，骅讯公司的CMI9880 等。

计算机主板元件间距

Feature Definitions: Feature Notes BGA Rectangular SMT component package with leads made of solder spheres mounted on the bottom of the part in an array pattern including CSP devices where the package is barely bigger than the die; this component type also includes Leadless Chip Carriers (LCC, MLF, QFN, etc) CHIP0402Leadless surface mount devices that resemble a small brick in shape, standard EIA size 0402 CHIP0603Leadless surface mount devices that resemble a small brick in shape, standard EIA size 0603 CHIP0805Leadless surface mount devices that resemble a small brick in shape, standard EIA size 0805 CHIP Leadless surface mount components; resistors, capacitors, and other passive SMT devices that resemble a small brick in shape excluding components in the CHIP0402, CHIP0603, or CHIP0805 component types JLEAD SMT IC packages with 0.050" centered J-Leads on two sides (SOJ) and square or rectangular surface mount packages with 0.050" centered J-Leads on all four sides (PLCC) LABEL Includes all paper and Kapton* labels PRESSFIT A THMT component which requires a press to install the component into the PB SMALLSMT This component type excludes all chips. A component size (including leads) that fits within a square 0.160" area and does not extend beyond this area in any axis. Examples include the following devices: chip arrays, SOT's, SOT23, SOD's, tantalum capacitors case size A, leaded small inductors, leaded plastic body fuses, leaded ferrite beads, and some small gullwing devices with pitch less than 0.050" SMTCONN All sub 0.050" pitch SMT connectors, any 0.050" pitch or greater SMT connector with 50 leads or more. Any connector that combines both SMT and THMT leads in the same package. Any SMT connectors >= 0.250" tall SMTOTHER Any non-standard SMT package; includes SMT inductors, SMT crystals, SMT transformers, DPAKs, and any SMT connectors that don't fit in the SMTCONN component type SOIC Rectangular SMT package with 0.050" centered gullwing type leads on two sides SUB50 Gullwing devices with lead spacing less than 0.050" excluding components in the SMALLSMT or SMTCONN component types THMT Includes all through hole mount devices regardless of height, size, or pin count Component Types For Other Features Not Listed Above Used Specifically for the DFM ARC Tool. EDGECONN Use this designation for nickel or gold plated fingers OTHER Assign to any component or feature that has spacing requirements and is not listed in this table. This will automatically be assigned to any component that does not have a part type assigned. NOTE: This component type will be tested against worst case criteria. PSEUDO CAD elements that should not be included in the component checks such as test points, mounting holes, tooling holes, hardware, heat sinks, etc. These elements are covered by other ARC analysis.