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印刷原理及工艺
教材:印刷设备与工艺(印刷工业出版社)
主编:唐万有
主讲:唐万有
结束 第1章 第2章 第3章 第4章 第5章 第6章 第7章 第8章 第9章 第10章
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第二章
印刷基本原理
第二章印刷基本原理
第一节印刷过程中的润湿
第二节油墨转移
第三节印刷压力与滚筒包衬2019/4/5 3
重点内容
1.液体在固体表面润
湿的条件。
2.油墨转移方程
3.油墨调配
4.印刷压力
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第一节印刷过程中的润湿?一、润湿与润湿方程
?二、印版润湿原理
?三、橡皮布与墨辊的润湿
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一、润湿与润湿方程 ?润湿:表面上的一种流体被另一种流体取代的过程 ?表面:有气相组成的界面 ?界面:气、固、液三相中的两相相交处
??
判断:油墨在印版上润湿是油墨取代空气。 A 正确 B 不正确
印刷中润湿
?印刷中润湿:油墨-墨辊、印版、橡皮布、承印物;润湿液-水辊、印版
?润湿要求:易润湿、均匀、效率高
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1.表面张力与表面过剩自由能
物体表面分
子受到拉力
形成了液体
的表面张力,
相对于物体
内部所多余
的能量,就
是物体的表
面过剩自由
能。
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(1)表面张力
?表面张力系数(γ)
?(液体或固体)表面分子受到内部分子的拉力。
?(1)单位:N/m(单位长度受力)?(2)特点:没有外力时,液体具有自动收缩成球形的趋势。
?几种液体表面张力见表2-1
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(2)表面过剩自由能
比表面过剩自由能、表面自由能、比表面能(γ)
单位面积上的分子比相同数量的内部分子多出的能量。
单位:J/m2 → N/m (1J = 1 N/m)
过剩----比内部分子多出的能量
自由----表面分子不受外界控制
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高能表面
?γ>1×10 –1J/m2(N/m)为高能表面
?金属、无机物高能表面
?磷酸锌γ=9 ×10 –1J/m2
?氧化铝γ=7×10 –1J/m2
?铜γ=1.0×10 0 J/m2
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低能表面 ?γ<1×10 –1J/m 2(N/m )为低能表面 ?有机物、高分子材料低能表面 ?感光树脂γ=(3~4)×10 –2J/m 2 ?? 选择题:制好的PS 版的表面是( )。 A 高能表面 B 低能表面 C 都不是 D 高低能共存
印刷材料的表面张力?PS版空白:γ=7×10 –1J/m2;图文:γ= 3.8×10 –2 J/m2。?油墨:γ= 3.5×10 –2 N/m;
润湿液:γ= 4.5×10 –2 N/m ?水:7.2×10–2 N/m
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结论
●能量高的表面吸附表面张力低的液体;能量低的表面不能吸附表面张力高的液体。 ●油墨可以润湿整个印版,润湿液只能润湿印版空白部分。
2.润湿过程
?润湿分类:沾湿、浸湿、铺展?沾湿:将液体与固体表面接触,变为液-固界面。
?应用:润湿液、油墨附着在印版上是沾湿;润湿液不附在图文表面,油墨不附在水膜是不沾湿。
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浸湿
?将固体浸入液体中,变为液-固界面。
?应用:凹印滚筒、柔印网纹辊浸在油墨中,油墨应充满网穴。
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铺展
?液体在固体表面展开。
?应用:平版印刷时,润湿液
在印版空白部分形成薄薄的
水膜,厚度0.5~1μ。
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2019/4/5 18 (1)沾湿
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L
γLG S
G γSG S L
G γSL 体系自由能变化:ΔG = γSL -γLG –γSG 体系对外界做功:
W = Wa =-ΔG =γSG +γLG –γSL Wa:粘附功,液体和固体粘附牢度。 Wa 大,液固结合牢。
?体系能量变小,沾湿自发进行。----热力学第二定律
?沾湿发生条件:
?ΔG =γSL -γLG–γSG<0 ;或?Wa =γSG +γLG–γSL>0
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内聚功
?当液体与液体接触时,界面消失?γSL=0
?γSG=γLG
?Wa=2γLG=Wc
?内聚功:分子间相互作用力。Wc大,结合牢。