锡膏印刷中影响质量的因素

錫膏印刷中影响质量的因素

Xian Fei

(Fiberhome Telecommunication Technologies Co.,Ltd, Wuhan 430074,China) Abstract :Solder-paste printing plays an important part in SMT production, and aff ects the quality of assemblies. The article introduces many factors of infecting quality i n Solder-paste printing process and have analysed those reasons, present some correctiv e actions and advice at the same time.

Key words:Solder-paste; Stencil; Printing；SMT；Defect

随着表面贴装技术的快速发展，在其生产过程中，焊膏印刷对于整个生产过程的影响和作用越来越受到生产工程师和工艺工程师们的重视。掌握和运用好焊膏印刷技术，分析其中产生问题的原因，并将改进措施应用在生产实践中，不断获得更好的焊膏印刷质量，正是大家梦寐以求的。本文将就焊膏印刷中影响质量的因素做一些探讨。

1 焊膏的因素

焊膏比单纯的锡铅合金复杂得多，主要成分如下：焊料合金颗粒、助焊剂、流变性调节剂/粘度控制剂、溶剂等。不同类型的焊膏，其成分都不尽相同，适用范围也不同，因此在选择焊膏时要格外小心，确实掌握相关因素，以确保良好的品质。通常选择焊膏时要注意以下因素：

1.1 焊膏的粘度（Viscosity）

焊膏的粘度是影响印刷性能的重要因素，粘度太大，焊膏不易穿过模板的开孔，印出的线条残缺不全，粘度太低，容易流淌和塌边，影响印刷的分辨率和线条的平整性。

焊膏粘度可用精确粘度仪进行测量，但在实际工作中可采用以下方法：用刮刀搅拌焊膏3∽5分钟左右，然后用刮刀挑起少许焊膏，让焊膏自然落下，若焊膏慢慢逐段落下，说明粘度适中；若焊膏根本不滑落，则说明粘度太大；如果焊膏不停地以较快速度滑下，则说明焊膏太稀薄，粘度太小。

1.2 焊膏的粘性（Tackiness）

焊膏的粘性不够，印刷时焊膏在模板上不会滚动，其直接后果是焊膏不能全部填满模板开孔，造成焊膏沉积量不足。焊膏的粘性太大则会使焊膏挂在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盘上。

焊膏的粘性选择一般要求其自粘能力大于它与模板的粘接能力，而它与模板孔壁的粘接能力又小于其与焊盘的粘接能力。

1.3 焊膏颗粒的均匀性与大小

焊膏的焊料的颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响其印刷性能，一般焊料颗粒直径约为模板开口尺寸的1/5，对细间距0.5mm的焊盘来说，其模板开口尺寸在0.25mm，其焊料粒子的最大直径不超过0.05mm，否则易造成印刷时的堵塞。具体的引脚间距与焊料颗粒的关系如表1所示。通常细小颗粒的焊膏会有更好的焊膏印条清晰度，但却容易产生塌边，同时被氧化程度和机会也高。一般是以引脚间距作为其中一个重要选择因素，

3.2 焊膏使用时的工艺控制

（1）严格在有效期内使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置于室温6

小时以上，之后方可开盖使用，用后的焊膏单独存放，再用时要确定品质是否合格。

（2）生产前操作者使用专用不锈钢棒搅拌焊膏使其均匀，并定时用粘度测试仪对焊膏粘度进行抽测。

（3）当日当班印刷首块印制板或设备调整后，要利用焊膏厚度测试仪对焊膏印刷厚度进行测定，测试点选在印制板测试面的上下，左右及中间等5点，记录数值，要求焊膏厚度范围在模板厚度-10％-模板厚度+15％之间。

（4）生产过程中，对焊膏印刷质量进行100％检验，主要内容为焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有焊膏拉尖现象。

（5）当班工作完成后按工艺要求清洗模板。

（6）在印刷实验或印刷失败后，印制板上的焊膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干，以防止再次使用时由于板上残留焊膏引起的回流焊后出现焊球。

3.3常见印刷缺陷及解决办法

焊膏印刷是一项十分复杂的工艺，既受材料的影响，同时又跟设备和参数有直接关系，通过对印刷过程中各个细小环节的控制，可以防止在印刷中经常出现的缺陷，下面简要介绍焊膏印刷时产生的几种最常见的缺陷及相应的防止或解决办法。

3.3.1 印刷不完全

印刷不完全是指焊盘上部分地方没印上焊膏。产生原因可能是：

（1）开孔阻塞或部分焊膏粘在模板底部。

（2）焊膏粘度太小。

（3）焊膏中有较大尺寸的金属粉末颗粒。

（4）刮刀磨损。

防止解决办法：

清洗开孔和模板底部，选择粘度合适的焊膏，并使焊膏印刷能有效地覆盖整个印刷区域；选择金属粉末颗粒尺寸与开孔尺寸相对应的焊膏；检查更换刮刀。

3.3.2 拉尖

拉尖是印刷后焊盘上的焊膏呈小山峰状，产生的原因可能是刮刀间隙或焊膏粘度太大。防止或解决办法：

适当调小刮刀间隙或选择合适粘度的焊膏。

3.3.3 塌陷

印刷后，焊膏往焊盘两边塌陷。产生原因可能是：

（1）刮刀压力太大。

（2）印制板定位不牢。

（3）焊膏粘度或金属含量太低。

防止或解决办法：

调整压力；重新固定印制板；选择合适粘度的焊膏。

3.3.4 焊膏太薄

产生的原因可能是：

（1）模板太薄。

（2）刮刀压力太大。

（3）焊膏流动性差。

防止或解决办法：

选择合适厚度的模板；选择颗粒度和粘度合适的焊膏；降低刮刀压力。

3.3.5 厚度不一致

印刷后，焊盘上焊膏厚度不一致，产生原因可能是：

（1）模板与印制板不平行。

（2）焊膏搅拌不均匀，使得粒度不一致。

防止或解决办法：

调整模板与印制板的相对位置；印前充分搅拌焊膏。

3.3.6 边缘和表面有毛刺

产生的原因可能是焊膏粘度偏低，模板开孔孔壁粗糙。

防止或解决办法：

.对客户文件的审核：

主要比较文件中线路层、钻孔层、绿油层、字符层等菲林是否吻合，同时根据实际文件的情况分析该目前的生产工艺能力是否能够达到该产品的要求，如该产品的大小或厚度是否超出我们的生产设备的生产极限，其要求是否超过我们的生产工艺能力，以及其工艺的负责程度是否超过普通的产品，如果超出正常产品的复杂程度需要通知销售部门，然后制定该产品的生产工艺流程。

2.菲林检验:

2.1:比较同一套菲林，线路层、钻孔层、绿油层、字符层等菲林是否吻合，所需菲林是否准备齐全。

2.2:线路检查

2.2.1:线路层（内层、外层）：检查线路菲林上线路是否存在开路、短路现象；线路菲林上之线路是否模糊不清、是否有多余焊盘及断线；用放大镜测出最小线粗、最小线间距及最小焊盘，线路层边框是否删除及板边是否露铜。2:.2.2检查金手指板是否有加假金手指和金手指引线；蚀字线的宽度和线间距是否可以蚀刻出；网格不足处是否有填实，以免出现细小干膜造成残铜现象；非金属化孔周围铜皮是否掏空。

2.3:电、地层：检查内层是否有短路及开路现象；用钻孔对位菲林正片与内层菲林负片相比，检查同一孔在电、地层是否均为热焊盘，是否有热焊盘被堵死出不来现象；用放大镜测出内层开窗及隔离带是否达到公司工艺能力，是否有热焊盘骑在隔离带上。

2.4:绿油层：用正片线路菲林与其绿油菲林之负片对照，检查所有接插件是否漏开绿油窗，绿油窗是否开的过大而引起露线现象；绿油桥是否可做出（最小4mil），fiducial是否有字符上贴片、入孔等现象。 2.6:检查板的外围尺寸，分孔图与菲林比较是否吻合。

3.C AM资料检查mark是否有开绿油窗及开窗是否够大；非金属化孔是否有开绿油窗，金手指板金手指处是否有开整窗。

2.5:字符层：检测字符线宽（最小6mil）、字符高度是否足够，用字符菲林与其同名称之绿油菲林或是外层线路菲林对照。

3.1:将CAM做好的GERBER 文件调入CAM350软件中，同时将客户原始资料调入，对照相应各层，查看是否在满足客户要求的前提下，根据公司工艺标准对线路和SMD贴片进行了补偿（补偿标准参见《生产工程准备作业指导书》）；若CAM资料改动较大，需经过客户的许可。

3.2：将CAM做好的钻带调入CAM350软件中，与客户原始钻带进行对比，查看孔的类型、数量是否一致；是否有漏槽孔及其它异形孔。

3.3：查看所有CAM资料，是否客户所有要求均已满足、是否有漏V-CUT、生产板拼板其利用率是否达到公司要求（多层板>=74%，双面板>=80%）。

4.工艺卡片及图纸的检查:

4.1检查工艺卡片是否反映出了客户的所有要求，工艺流程是否正确，生产线上所需工具在工艺卡片上是否均有所体现、一致。

4.2检查图纸是否与CAM资料完全一致；特别是最终检验的相关数据（如外形尺寸、线宽、线距、孔径、孔位、板厚等）是否正确，并且正确标出公差范围。

4.3质量审核工程师在接到以上所指内容齐全的资料和工程准备人员编写的菲林检查表后才可进行审核，审核结束后将审核结果记录于菲林检查表内，并反馈给工艺部及质量部相关人员。所有资料齐全并合格后，方可投入试样，试样结束后，将样板质量情况整理汇总，以便于直接了解试样质量情况，保证以后批量生产的质量。

用PROTEL99设计电路板的基本流程

用PROTEL99设计电路板的基本流程

一、电路板设计的先期工作

1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路板比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。

2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。

二、画出自己定义的非标准器件的封装库

建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB 库专用设计文件。

三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的板框含中间的镂空等

1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，板层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。

2、规划电路板，主要是确定电路板的边框，包括电路板的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm 的螺丝可用6.5~8mm 的外径和3.2~3.5mm 内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard 中调入。

注意：在绘制电路板地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out层，即禁止布线层。四、打开所有要用到的PCB 库文件后，调入网络表文件和修改零件封装

这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路板设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路板的布线。

在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。

当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。

五、布置零件封装的位置，也称零件布局

Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令，你需要有足够的耐心。布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。使用自动选择方式可以很快地收集相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可以移动到板上所需位置上了。当简易的布局完成后，使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。

提示：在自动选择时，使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展开和缩紧选定组件的X、Y 方向。

注意：零件布局，应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。先布置与机械尺寸有关的器件，并锁定这些器件，然后是大的占位置的器件和电路的核心元件，再是外围的小元件。

六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定

假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。对于大板子，应在中间多加固定螺丝孔。板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔，有需要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘，最好在原理图中就加上。将过小的焊盘过孔改大，将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或保护地等。

放好后用VIEW3D 功能察看一下实际效果，存盘。

七、布线规则设置

布线规则是设置布线的各个规范（象使用层面、各组线宽、过孔间距、布线的拓朴结构等部分规则，可通过Design-Rules 的Menu 处从其它板导出后，再导入这块板）这个步骤不必每次都要设置，按个人的习惯，设定一次就可以。

选Design-Rules 一般需要重新设置以下几点:

1、安全间距(Routing标签的Clearance Constraint)

它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。一般板子可设为0.254m m，较空的板子可设为0.3mm，较密的贴片板子可设为0.2-0.22mm，极少数印板加工厂家的生产能力在0.1-0.15mm，假如能征得他们同意你就能设成此值。0.1mm 以下是绝对禁止的。

2、走线层面和方向（Routing标签的Routing Layers）

此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。请注意贴片的单面板只用顶层，直插型的单面板只用底层，但是多层板的电源层不是在这里设置的（可以在Design-Layer Stack Manager中，点顶层或底层后，用Add Plane 添加，用鼠标左键双击后设置，点中本层后用D elete 删除），机械层也不是在这里设置的（可以在Design-Mechanical Layer 中选择所要用到的机械层，并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示）。

机械层1一般用于画板子的边框；

机械层3一般用于画板子上的挡条等机械结构件；

机械层4一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCB Wizard 中导出一个PCAT结构的板子看一下

3、过孔形状（Routing标签的Routing Via Style）

它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径，均分为最小、最大和首选值，其中首选值是最重要的，下同。

4、走线线宽（Routing标签的Width Constraint）

它规定了手工和自动布线时走线的宽度。整个板范围的首选项一般取0.2-0.6mm，另添加一些网络或网络组（Net Class）的线宽设置，如地线、+5 伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。网络组可以事先在Design-Netlist Manager中定义好，地线一般可选1mm 宽度，各种电源线一般可选0.5-1mm 宽度，印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过1安培的电流，具体可参看有关资料。当线径首选值太大使得SMD 焊盘在自动布线无法走通时，它会在进入到SMD 焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线，其中Board 为对整个板的线宽约束，它的优先级最低，即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。

5、敷铜连接形状的设置（Manufacturing标签的Polygon Connect Style）

建议用Relief Connect 方式导线宽度Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根导线45 或90 度。

其余各项一般可用它原先的缺省值，而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接形状匹配的网络长度等项可根据需要设置。

选Tools-Preferences，其中Options 栏的Interactive Routing 处选Push Obstacle （遇到不同网络的走线时推挤其它的走线，Ignore Obstacle为穿过，Avoid Obstacle 为拦断）模式并选中Automatically Remove （自动删除多余的走线）。Defaults 栏的Track 和Via 等也可改一下，一般不必去动它们。

在不希望有走线的区域内放置FILL 填充层，如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层，要上锡的在Top 或Bottom Solder 相应处放FILL。

布线规则设置也是印刷电路板设计的关键之一，需要丰富的实践经验。

八、自动布线和手工调整

1、点击菜单命令Auto Route/Setup 对自动布线功能进行设置

选中除了Add Testpoints 以外的所有项，特别是选中其中的Lock All Pre-Route 选项，Routing Grid 可选1mil 等。自动布线开始前PROTEL 会给你一个推荐值可不去理它或改为它的推荐值，此值越小板越容易100%布通，但布线难度和所花时间越大。

2、点击菜单命令Auto Route/All 开始自动布线

假如不能完全布通则可手工继续完成或UNDO 一次（千万不要用撤消全部布线功能，它会删除所有的预布线和自由焊盘、过孔）后调整一下布局或布线规则，再重新布线。完成后做一次DRC，有错则改正。布局和布线过程中，若发现原理图有错则应及时更新原理图和网络表，手工更改网络表（同第一步），并重装网络表后再布。

3、对布线进行手工初步调整

需加粗的地线、电源线、功率输出线等加粗，某几根绕得太多的线重布一下，消除部分不必要的过孔，再次用VIEW3D 功能察看实际效果。手工调整中可选Tools-Density Map 查看布线密度，红色为最密，黄色次之，绿色为较松，看完后可按键盘上的End 键刷新屏幕。红色部分一般应将走线调整得松一些，直到变成黄色或绿色。

九、切换到单层显示模式下（点击菜单命令Tools/Preferences，选中对话框中Display栏的Si ngle Layer Mode）

将每个布线层的线拉整齐和美观。手工调整时应经常做DRC，因为有时候有些线会断开而你可能会从它断开处中间走上好几根线，快完成时可将每个布线层单独打印出来，以方便改线时参考，其间也要经常用3D显示和密度图功能查看。

最后取消单层显示模式，存盘。

十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令Tools/Re-Annotate 并选择好方向后，按OK钮。

并回原理图中选Tools-Back Annotate 并选择好新生成的那个*.WAS 文件后，按OK 钮。原理图中有些标号应重新拖放以求美观，全部调完并DRC 通过后，拖放所有丝印层的字符到合适位置。

注意字符尽量不要放在元件下面或过孔焊盘上面。对于过大的字符可适当缩小，DrillDra wing 层可按需放上一些坐标（Place-Coordinate）和尺寸（（Place-Dimension）。

最后再放上印板名称、设计板本号、公司名称、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工编号等信息（请参见第五步图中所示）。并可用第三方提供的程序来加上图形和中文注释如BMP2PCB.EXE 和宏势公司ROTEL99 和PROTEL99SE 专用PCB 汉字输入程序包中的FONT.EXE 等。

十一、对所有过孔和焊盘补泪滴

补泪滴可增加它们的牢度，但会使板上的线变得较难看。顺序按下键盘的S 和A 键（全选），再选择Tools-Teardrops，选中General 栏的前三个，并选Add 和Track 模式，如果你不需要把最终文件转为PROTEL 的DOS 板格式文件的话也可用其它模式，后按OK 钮。完成后顺序按下键盘的X 和A 键（全部不选中）。对于贴片和单面板一定要加。

十二、放置覆铜区

将设计规则里的安全间距暂时改为0.5-1mm 并清除错误标记，选Place-Polygon Plane

在各布线层放置地线网络的覆铜（尽量用八角形，而不是用圆弧来包裹焊盘。最终要转成DO S 格式文件的话，一定要选择用八角形）。设置完成后，再按OK 扭，画出需覆铜区域的边框，最后一条边可不画，直接按鼠标右键就可开始覆铜。它缺省认为你的起点和终点之间始终用一条直线相连，电路频率较高时可选Grid Size 比Track Width 大，覆出网格线。

相应放置其余几个布线层的覆铜，观察某一层上较大面积没有覆铜的地方，在其它层有覆铜处放一个过孔，双击覆铜区域内任一点并选择一个覆铜后，直接点OK，再点Yes 便可更新这个覆铜。几个覆铜多次反复几次直到每个覆铜层都较满为止。将设计规则里的安全间距改回原值。

十三、最后再做一次DRC

选择其中Clearance Constraints Max/Min Width Constraints Short Circuit Constraints

和Un-Routed Nets Constraints 这几项，按Run DRC 钮，有错则改正。全部正确后存盘。十四、对于支持PROTEL99SE 格式（PCB4.0）加工的厂家可在观看文档目录情况下，将这个文件导出为一个*.PCB 文件；对于支持PROTEL99 格式（PCB3.0）加工的厂家，可将文件另存为PCB 3.0 二进制文件，做DRC。通过后不存盘退出。在观看文档目录情况下，将这个文件导出为一个*.PCB 文件。由于目前很大一部分厂家只能做DOS 下的PROTEL AUTOTRA X 画的板子，所以以下这几步是产生一个DOS 板PCB 文件必不可少的：

1、将所有机械层内容改到机械层1，在观看文档目录情况下，将网络表导出为*.NET 文件，在打开本PCB 文件观看的情况下，将PCB 导出为PROTEL PCB 2.8 ASCII FILE 格式的*.PCB 文件。

2 、用PROTEL FOR WINDOWS PCB 2.8 打开PCB 文件，选择文件菜单中的另存为，并选择Autotrax 格式存成一个DOS 下可打开的文件。

3、用DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 打开这个文件。个别字符串可能要重新拖放或调整大小。上下放的全部两脚贴片元件可能会产生焊盘X-Y大小互换的情况，一个一个调整它们。大的四列贴片IC 也会全部焊盘X-Y 互换，只能自动调整一半后，手工一个一个改，请随时存盘，这个过程中很容易产生人为错误。PROTEL DOS 板可是没有UNDO 功能的。假如你先前布了覆铜并选择了用圆弧来包裹焊盘，那么现在所有的网络基本上都已相连了，手工一个一个删除和修改这些圆弧是非常累的，所以前面推荐大家一定要用八角形来包裹焊盘。

这些都完成后，用前面导出的网络表作DRC Route 中的Separation Setup ，各项值应比WI NDOWS 板下小一些，有错则改正，直到DRC 全部通过为止。

也可直接生成GERBER 和钻孔文件交给厂家选File-CAM Manager 按Next>钮出来六个选项，Bom 为元器件清单表，DRC 为设计规则检查报告，Gerber 为光绘文件，NC Drill 为钻孔文件，Pick Place 为自动拾放文件，Test Points 为测试点报告。选择Gerber 后按提示一步步往下做。其中有些与生产工艺能力有关的参数需印板生产厂家提供。直到按下Finish 为止。在生成的Gerber Output 1 上按鼠标右键，选Insert NC Drill 加入钻孔文件，再按鼠标右键选Generate CAM Files 生成真正的输出文件，光绘文件可导出后用CAM350 打开并校验。注意电源层是负片输出的。

十五、发Email 或拷盘给加工厂家，注明板材料和厚度（做一般板子时，厚度为1.6mm，特大型板可用2mm，射频用微带板等一般在0.8-1mm 左右，并应该给出板子的介电常数等指标）、数量、加工时需特别注意之处等。Email发出后两小时内打电话给厂家确认收到与否。十六、产生BOM 文件并导出后编辑成符合公司内部规定的格式。

十七、将边框螺丝孔接插件等与机箱机械加工有关的部分（即先把其它不相关的部分选中后删除），导出为公制尺寸的AutoCAD R14 的DWG 格式文件给机械设计人员。

二十一、整理和打印各种文档。如元器件清单、器件装配图（并应注上打印比例）、安装和接线说明等。

用CAM350制作CAM资料的基本步骤

每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。

1.导入文件

首先自动导入文件（File-->Import-->Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit-->Layer s-->Align）并设定原点位置（Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit-->Layers-->Reorder），将没用的层删除（Edit-->Layers-->Reorder）。

2.处理钻孔

当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash（Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities-->Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。

接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis-->Check Drill）、孔边与成型边最小距离（Info-->Measure-->Object-Object）是否满足制程能力。

3.线路处理

首先测量最小线径、线距（Analysis-->DRC），看其是否满足制程能力。接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit-->Change-->Dcode），检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移（如果PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令；如果钻孔有偏，则用Edit-->Lay ers-->Snap Drill to Pad 命令），线路PAD 的Ring 是否够大（Analysis-->DRC），线路与NP TH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。NPTH 孔的线路PAD 是否取消（Edit-->Dele te）。以上完成后再用DRC 检查线路与线路、线路与PAD、PAD 与PAD 间距是否满足制作要求。

4.防焊处理

查看防焊与线路PAD 匹配情况（Analysis-->DRC）、防焊与线路间距、防焊与线路PAD 间距（将线路与防焊拷贝到一层，然后用Analysis-->DRC 命令检查此层）、防焊条最小宽度、NPT H 处是否有规格大小的防焊挡点（Add-->Flash）。

5.文字处理

检查文字线宽（Info-->Report-->Dcode）、高度（Info-->Measure-->Point-point）、空心直径、文字与线路PAD 间距、文字与成型边距离、文字与捞孔或槽的间距、文字与不吃锡的PTH 间距是否满足制作要求。然后按客户要求添加UL MARK 和DATE CODE 标记。注：

a：UL MARK 和DATE CODE 一般加在文字层，但不可加在零件区域和文字框内（除非有特殊说明）、也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。

b：客户有特殊要求或PCB 无文字层时，UL MARK 和DATE CODE 标记可用铜箔蚀刻方式蚀刻于PCB 上（在不导致线路短路或影响安规的情况下）或直接用镂空字加在防焊层上。

6.连片与工作边处理

按所指定的连片方式进行连片（Edit-->Copy）、加工作边。接着加AI 孔（钻孔编辑状态下，A dd-->Drill Hit）、定位孔、光学点、客户料号（Add-->Text）、扬宣料号。需过V-CUT 的要导V-CUT 角（Edit-->Line Change-->Fillet，如果需导圆角则用下述命令：Edit-->Line Change-->Ch amfer）。有些还要求加ET章、V-CUT 测试点、钻断孔、二此钻孔防呆测试线和PAD、识别标记等。

7.排版与工艺边的制作

按剪料表上的排版方式进行排版后，依制作规范制作工艺边。

8.合层

操作：Tables-->Composites。按Add 增加一个Composites Name,Bkg 为设置屏幕背影的极性（正、负），Dark 为正片属性（加层），Clear 为负片属性（减层）。

在做以上检查合处理工作的同时，应对客户原始资料做审查并记录《D/S&MLB原始资料CHEC K LIST》呈主管审核。以上各项检查结果如与制程能力不符，应按规范作适当修改或知会主管处理。

9.输出钻孔和光绘资料

CAM 资料制作完毕需记录原始片、工作片的最小线径、线距和铜箔面积（Analysis-->Copper A rea）。

经专人检查后，打印孔径孔位和钻孔报告表，等资料确认合格后即可输出钻孔（File-->Export-->Drill Data）和光绘资料（File-->Export-->Composites）。钻孔输出格式：Leading 3,3 公制（发给铭旺的多层板为Trailing 3,3 公制）。

光绘资料输出格式：Gerber Rs-274-X, Leading 2,4 英制。

PCB厂CAM工程师应注意的事项

根据不同的设备状况，本文只适用部分PCB厂商

一．焊盘重叠

焊盘（除表面贴装焊盘外）的重叠，也就是孔的重叠放置，在钻孔时会因为在一处多钻孔导致断钻头、导线损伤。

二．图形层的滥用

1. 违反常规设计，如元件面设计在BOTTOM层，焊接面设计在TOP，造成文件编辑时正反面错误导致产品报废。

2. PCB板内若有需铣的槽，要用KEEPOUT LAYER 或BOARD LAYER层画出，不应用其它层面或用焊盘填充，避免误铣或漏铣

3.双面板如有不需金属化的孔，应另外说明。

三．异型孔

若板内有异型孔，用KEEPOUT 层画出一个与孔大小一样的填充区即可。异形孔的长/宽比例应≥2：3：1，宽度应>1mm，否则，钻床在加工异型孔时极易断刀，造成加工困难。

四．字符的放置

1.字符遮盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。

2.字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，使字符不够清楚。字符高度≥30mil，宽度≥6mil。五．单面焊盘孔径的设置

1.单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，其位就会钻出孔，轻则会影响板面美观，重则板子报废。

2.单面焊盘若要钻孔就要做出特殊标注。

六．用填充区块画焊盘

用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊接困难。

七．设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充

1．产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全，光绘变形。

2．因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理难度。

八．表面贴装器件焊盘太短

这是对于通断测试而言，对于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，安装测试须上下（左右）交错位置，如焊盘设计的太短，虽然不影响器件贴装，但会使测试针错不开位。

九．大面积网格的间距太小

组成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.30mm），在印制过程中会造成短路。十．大面积铜箔距外框的距离太近

大面积铜箔外框应至少保证0.20mm以上的间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔翘及由其引起焊剂脱落问题。

十一．外形边框设计的不明确

有的客户在KEEP LAYER 、BOARD LAYER、TOP OVER LAYER等都设计了外形线且这些外形线不重合，造成成型时很难判断哪一条是外型线。

十二．线条的放置

两个焊盘之间的连线，不要断断续续的画，如果想加粗线条不要用线条来重复放置，直接改变线条WIDTH即可，这样的话在修改线路的时候易修改。

十三．拼版

自动焊接设备的轨道系统有一个夹持PCB板的尺寸范围，一般生产线的夹持范围为：50m m*50mm-460mm*460mm。而小的50mm*50mm的PCB板需设计成拼版形式。

Ａ.PCB须有自己的基准点（Mark）有利于焊接设备自动寻位。

Ｂ.如果采用V割加工方式其拼版间距应保持在0.3mm，工艺边单条为5mm。

Ｃ.对于外形复杂的PCB，拼好后的PCB应尽量保证外形的规则，以便轨道夹持。

Ｄ.相同的PCB可以拼在一块，不同的PCB也可拼在一块。

Ｅ.拼版可采用平排、对排、鸳鸯板的形式。

PCB电路板设计指引

1. 目的和作用

1.1 规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量。

2. 适用范围

XXX公司开发部的VCD、超级VCD、DVD、音响等产品。

责任

XXX开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等。

资历和培训

有电子技术基础;

有电脑基本操作常识;

熟悉利用电脑PCB绘图软件.

工作指导(所有长度单位为MM)

铜箔最小线宽:单面板0.3MM,双面板0.2MM，边缘铜箔最小要1.0MM

铜箔最小间隙:单面板:0.3MM,双面板:0.2MM.

铜箔与板边最小距离为0.5MM,元件与板边最小距离为5.0MM,焊盘与板边最小距离为4.0MM。

一般通孔安装元件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍,双面板最小为1.5MM,单面板最小为2.0MM,建议（2.5MM)。如果不能用圆形焊盘,可用形焊盘,大小如下图所示（如有标准元件库，则以标准元件库为准）:

盘长边、短边与孔的关系为：

a B c

0.6 2.8 1.27

0.7 2.8 1.52

0.8 2.8 1.65

0.9 2.8 1.74

1.0

2.8 1.84

1.1

2.8 1.94

电解电容不可触及发热元件,如大功率电阻,热敏电阻,变压器,散热器等.电解电容与散热器的间隔最小为10.0MM,其它元件到散热器的间隔最.0MM.

大型元器件（如：变压器、直径15.0MM以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面等。

螺丝孔半径5.0MM内不能有铜箔(除要求接地外)及元件.(或按结构图要求).

上锡位不能有丝印油.

焊盘中心距小于2.5MM的,该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度为0.2MM(建议0.5MM).

跳线不要放在IC下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下.

在大面积PCB设计中(大约超过500CM2以上),为防止过锡炉时PCB板弯曲,应在PCB板中间留一条5至10MM宽的空隙不放元器件(可走用来在过锡炉时加上防止PCB板弯曲的压条,如下图的阴影区:

每一粒三极管必须在丝印上标出e,c,b脚.

需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0.5MM到1.0MM。如下图：

设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。

每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向：

孔洞间距离最小为1.25MM(对双面板无效)。

布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图；如果布局上有困难，可允许水平放置IC（SOP封装放方向与DIP相反）。

布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45度进入。

元件的安放为水平或垂直。

丝印字符为水平或右转90度摆放。

若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。如图：

物料编码和设计编号要放在板的空位上。

把没有接线的地方合理地作接地或电源用。

布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。

模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。

如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500平方毫米），应局部开窗口。如图：

电插印制板的定位孔规定如下，阴影部分不可放元件，手插元件除外，L的范围是50～330mm,H的范围是50～250mm,如果小于50X50则板开模方可电插，如果超过330X250则改为手插板。定位孔需在长边上。

横插元件（电阻、二极管等）脚间中心，相距必须是7.5mm，10.0mm 及12.5mm。(如非必要，6.0mm亦可利用，但适用于IN4148型之二或1/16W电阻上。1/4W电阻由10.0mm开始)铁线脚间中心相距必须是5.0mm，7.5mm，12.5mm，15mm，17.5mm，20mm，22.5mm，25mm 电插印制板的阻焊丝印油如下图所示:

锡膏印刷工艺指引

1目的： 规范SMT车间锡膏印刷工艺，保证锡膏印刷品质。 2范围： 适用于SMT车间锡膏印刷。 3职责： 3.1工程部负责该指引的制定和修改；负责设定印刷参数和改善不良工艺。 3.2生产部、品质部执行该指引，确保印刷品质良好。 4工具和辅料： 4.1印刷机 4.2 PCB板 4.3钢网 4.4 锡膏 4.5锡膏搅拌刀 5内容： 5.1印刷前检查 5.1.1检查待印刷的PCB板的正确性； 5.1.2检查待印刷的PCB板表面是否有异物及其它污垢,若有则将其清洁干净； 5.1.3检查钢网的正确性，其张力是否符合印刷要求； 5.1.4检查钢网是否有堵孔,如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网,并用风枪 吹干,使用气枪需与钢网保持3—5CM的距离； 5.1.5检查使用的锡膏是否正确，是否按《锡膏的储存和使用》使用，备注：注 意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。 5.1.6检查印刷工位的5S。 5.2印刷 5.2.1把正确的钢网固定到印刷机上并调试正； 5.2.2将干净良好的刮刀装配到印刷机上； 5.2.3用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上，首次加锡膏高度在1CM左右，宽度 1.5-2CM，长度视PCB长而定，两边比印刷面积长3CM左右即可，不宜过长 或过短；以后每两个小时添加一次锡膏，锡量约100G，并作好记录；

5.2.4技术员调试设备和印刷参数，调试OK后，放入PCB板印刷，印刷的前5PCS板要全检，印刷品质OK后，通知IPQC首检，确认印刷品质无异常后，通知产线作业员开始生产； 5.2.5正常印刷过程中，作业员需对每一块PCB进行检查，查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果； 5.2.6每印刷5-10PCS，清洁次钢网，对“BGA、QFP、SOP、排插”等部位要重点清洁，如果PCB板上有引脚过密的元件，要加大清洁频率； 5.2.7生产过程中，如果有连续3PCS PCB板印刷为印刷允许接受或连续2PCS 印刷不良，要通知技术员调试；清洗印刷不良的PCB板，清洁印刷不良PCB 时，切勿用硬物直接刮PCB表层，以防划伤PCB表层钢箔线路，有金手指的PCB避开金手指将旁边锡膏清除，用无尘纸加少许酒精反复擦拭后，用风枪吹，在放大镜下检查，无残留锡膏为OK，将其放入备用静电架凉干，30分钟内投入生产，并在清洗过的PCB上做标示符号； 5.2.8正常印刷过程中，要定期检查印刷锡膏是否外溢，对外溢锡膏进行收拢； 5.2.9PCB板印刷数量：预入贴片机的已印刷PCB板不可超过5PCS；已印锡膏的PCB板需在一小时内进入回流焊进行焊接,否则需用酒精将其清洗干净，然后用气枪把洒精吹，将其放入备用静电架凉干，30分钟内投入生产重新印刷； 5.2.10生产结束后，要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具，并对工装夹具进行清洗，具体按《锡膏的储存和使用》和《钢网清洗作业指引》作业； 5.2.11做好印刷区域的5S。 5.3工艺要求 5.3.1印刷主要不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB 板脏等， 5.3.2 锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm～+0.04mm； 5.3.3 保证炉后焊接效果无缺陷； 5.3.4 印刷不良图示如表〈一〉：

印刷检验标准

印刷检验标准受控标识:受控 1 目的 在顾客未提出特别要求时，明确本公司生产产品应达到的质量水平及检验标准，明确原辅材料进货、产品储存运输应达到的质量水平。 2.范围 本标准适用于本公司原材料采购、产品生产（含生产工序委外加工）、储存和运输等过程的质量控制，适用于顾客没有特别规定的产品生产质量控制与检验，适用于营业部门与顾客沟通、进行业务洽谈时参考，适用于生产技术部在生产过程中进行工序生产质量控制，适用于生产技术部和品质部对工序产品或成品进行检验，适用于全质办和品质部对采购、产品生产、储存和运输等过程进行巡查或抽检。 本标准不涉及公司生产设备及其所需的备件采购、备件委外加工。 3.定义 质量标准——原辅材料进货和投入生产要求的质量项目、生产产品要求的质量项目、储存和运输产品要求的质量项目、部门或车间工序人员工作过程的操作项目，应达到的水平。 检验标准：质管人员、检验人员在进行原辅材料和产品质量判定时，在进行现场巡查或抽查时，所依照的质量标准、有关的条款或数值。 产品：在生产过程中指成品或半成品，在储存与交付阶段指进入成品仓库的成品。 半成品：指生产过程中各工序加工后的工序产品，但成型加工工序后的产品除外。 4. 引用文件 GB 13024-91 箱纸板 GB 13023-91 瓦楞原纸 QB 1011-91 单面涂布白板纸 ZBY 32024-90 白卡纸 GB/T 10335-1995 铜版纸 GB 7705-1987 平版装潢印刷品 GB/T17497-1988 柔性版装潢印刷品

GB/T 6544-1999 瓦楞纸板 GB 6543-86 瓦楞纸箱 GB 2828-1987 逐批检查计数及抽样表 GB/T 6545-1998 瓦楞纸板耐破强度的测定方法 GB/T 6546-1998 瓦楞纸板边压强度的测定方法 GB/T6547-1998 瓦楞纸板厚度的测定方法 GB/T 6548-1998 瓦楞纸板粘合强度的测定方法 5 原辅材料质量标准 5.1.1 原纸进货质量标准 a) 箱纸板——根据GB 13024-91 箱纸板结合我公司实际情况，将箱纸板分为4级：高档箱纸板（一等）、普通箱纸板（二等）、普通箱纸板（三等）、挂面纸（四等）。进货检验必检项目为定量、紧度、耐破指数、横向环压指数、水份，具体技术指标见表一。 b) 瓦楞原纸——根据GB 13023-91 瓦楞原纸结合我公司实际情况，将瓦楞原纸分为3级：高强瓦楞纸（一等）、普通瓦楞纸纸（二等）、普通瓦楞纸纸（三等）。进货检验必检项目为定量、紧度、横向环压指数、纵向裂断长、水份，具体技术指标见表二。 c) 单面涂布白板纸——按QB 1011-91 单面涂布白板纸对厚度、定量、白度、横向耐折、横向挺度、水份进行检测，并按技术指标进行判定，见附表三。. d) 白卡纸——按ZBY 32024-90 白卡纸对厚度、定量、白度、横向挺度、水份进行检测，并按技术指标进行判定，见表四。 e) 铜版纸——符合GB/T 10335-1995 铜版纸。 f) 对原纸纸色的要求：在现有生产工艺流程中、在规定的原纸库存期间、在成品库存期间、在搬运装车发货期间，不会产生明显的原纸变色（在800mm距离观察）。 g) 各种原纸须符合环保要求，由供方提供定期型式试验的检测报告，每年至少1次。 5.1.2 原纸进货检验抽样及判定 5.1.2.1 抽样方式： a) 箱纸板、瓦楞原纸：1~25件抽2件；26~150件抽5件； b) 单面涂布白板纸：1~25件抽3件；26~90件抽5件； c) 白卡纸：1~25件抽3件；26~90件抽5件；

SMT印刷检验标准

S M T印刷检验标准 Document number：PBGCG-0857-BTDO-0089-PTT1998

锡膏印刷检验规范

standards 东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码1/3 项目判定说明图示说明备注 1.CHIP 料1.锡膏印刷无偏移 2.锡膏量.厚度符合要求 3.锡膏成型佳.无崩塌断裂 4.锡膏覆盖焊盘90%以上 标准 1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏 仍有85%覆盖焊盘. 2.锡膏量均匀 3.锡膏厚度在要求规格内 允收 1.锡膏量不足. 2.两点锡膏量不均 3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘 拒收锡膏印刷检验标准 Solder paste printing inspection standards 编制：李盆玉审核： 批准： 东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码2/3 项目判定说明图示说明备注

元件 1.锡膏无偏移 2.锡膏完全覆盖焊盘 3.三点锡膏均匀 4.锡膏厚度满足测试要求标准 1.锡膏量均匀且成形佳 2.有85%以上锡膏覆盖焊盘. 3.印刷偏移量少于15% 4.锡膏厚度符合规格要求 允许 1.锡膏85%以上未覆盖焊盘. 2.有严重缺锡 拒收 锡膏印刷检验标准 Solder paste printing inspection standards 编制：李盆玉 审核： 批准： 东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码3/3 项目判定说明图示说明备注

商品质量对企业发展的深远意义

商品质量对企业发展的深远意义 摘要：商品质量是衡量商品使用价值的尺度，一个企业要想创造价值并获得源源不断的利润首先就要从质量上着手，要抓住影响产品质量的关键因素，设置质量管理点或质量控制点，推行全面质量管理模式。同时质量还是赢得市场信任的前提，企业的质量有保障也是建立起良好的企业信誉和行业口碑、扩大业务来源、提高企业的综合竞争能力的一项保障。所以产品质量对企业发展具有至关重要的意义。 关键词：商品质量质量管理企业发展 引言：改革开放以来，中国的经济模式开始从计划经济向市场经济转变，随着贸易、经济的不断全球化，中国的经济也日趋增长，继2005年超过英国、2008年超过德国之后，中国GDP再次超越日本成为世界“第二”，但经济发展质量并未与经济规模同步提高，有时经济规模的快速增长甚至以牺牲经济质量为代价。这种状况应当引起我们足够的重视。仅仅有规模上的超越而没有质量上的超越，我们或许能够成为世界经济大国，但永远做不了世界经济强国，所以为了企业的发展与国家的强盛，必须着重抓质量。 1.企业质量的基本要求 商品质量的要求多种多样，是因为不同的使用目的（用途）会产生不同的使用要求（需要），即使对于同一用途的商品，不同的消费者也会提出不同的要求。商品质量可以概括为商品适用性、商品寿命、可靠性、安全性、经济性、艺术性六个方面。 1.1适用性 是指满足这种商品主要用途所必须具备的性能。是为实现预定使用目的或规定用途，商品所必须具备的各种性能（或功能）。它是构成商品使用价值的基础。 1.2商品寿命 商品寿命通常指商品使用寿命，有时也包括储存寿命。使用寿命是指工业品商品在规定的使用条件下，保持正常使用性能的工作总时间。 1.3可靠性 可靠性是指商品在规定条件下和规定时间内，完成规定功能的能力。它是与商品在使用过程中的稳定性和无故障性联系在一起的一种质量特性，是评价机电类商品质量的重要指标之一。可靠性通常包括耐久性、易维修性和设计可靠性。耐久性是指日用工业品在使用时抵抗各种因素对其破坏的性能，它是评价高档耐用商品的一个重要质量特性。 1.4安全性

锡膏印刷工艺

锡膏印刷工艺 在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装组件的引脚或端子与焊盘之间的连接。有许多变量，如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准。或者丝网(screen)或者模板(stencil)用于锡膏印刷。本文将着重讨论几个关键的锡膏印刷问题，如模板设计和印刷工艺过程。 印刷工艺过程与设备 在锡膏印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。今天可购买到的丝印机分为两种主要类型：实验室与生产。每个类型有进一步的分类，因为每个公司希望从实验室与生产类型的印刷机得到不同的性能水平。例如，一个公司的研究与开发部门(R&D)使用实验室类型制作产品原型，而生产则会用另一种类型。还有，生产要求可能变化很大，取决于产量。因为激光切割设备是不可能分类的，最好是选择与所希望的应用相适应的丝印机。 在手工或半自动印刷机中，锡膏是手工地放在模板/丝网上，这

时印刷刮板(squeegee)处于模板的另一端。在自动印刷机中，锡膏是自动分配的。在印刷过程中，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。 在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snap off)，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约"~"。脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。 如果没有脱开，这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属模板和刮刀时，使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。 刮板(squeegee)类型 刮板的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。对可接受的印刷品质，刮板边缘应该锋利和直线。刮板压力低造成遗漏和粗糙的边缘，而刮板压力高或很软的刮板将引起斑点状的(smeared)印刷，甚至可能损坏刮板和模板或丝网。过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。 常见有两种刮板类型：橡胶或聚氨酯(polyurethane)刮板和金属刮板。当使用橡胶刮板时，使用70-90橡胶硬度计(durometer)硬度的刮板。当使用过高的压力时，渗入到模板底部的锡膏可能造成锡桥，要求频

印刷品的几个质量鉴定标准

印刷品的几个质量鉴定标准 检测方法 质量要求 外观 1.开本尺寸符合设计要求，误差±1.0mm，成品裁切方正，歪斜1.5mm，无明显刀花，无缩帖页（小页）或连刀页； 2.书脊平直，书背字居中，书背字平移歪斜以书背中心线为准，书背厚度≤10mm，误差≤1.0mm；大于10mm≤书背厚度≤20mm，误差≤2.0mm；20mm≤书背厚度≤30mm，允许误差≤2.5mm；书背厚度≥30mm，误差≤ 3.0mm； 3.套装书、系列书的书背字高度一致，允差≤2.5mm； 4.护封尺寸不得长于或短于书芯或书壳长度≤2.0mm； 5.书脊无岗线，书背平整，全书成型平实整齐，书背头无破损； 6.精装书壳无拱翘，书槽平直规矩，书背圆势在90°~130°之间； 7.平装书勒口平直、前后对称，折边与书芯前口对齐，允差≤1.0mm； 8.书口露血图标前后一致，排列线性误差≤1．50㎜； 9.书刊封面联折页长度与书芯长度一致，向内折页或向外折页与开本尺寸一致，符合设计要求； 10.书芯用纸同类纸张无色差。 印刷 1.封面（护封或封套）色相准确，主体部位套印偏差≤0．10mm（精细≤0.1mm，一般≤0.2mm）； 2.套装书封面色调一致，同色密度偏差青、品红≤0.15，黑≤0.20，黄≤0.10； 3.彩色正文、单幅印品或插页（含两色以上印刷品）画面色相准确，套印偏差≤0．15mm；接版色调一致； 4.图像轮廓清晰、墨色均匀、层次分明、深浅一致，无色调、阶调失真，亮调网点面积率再

现精细2%~4%，一般3%~5%；网纹印迹均匀、无明显墨杠、脏迹、墨皮，无缺网； 5.书刊正文印刷全书墨色均匀，版面平实； 6.文字书刊内文插图层次分明、阶调完整，亮调网点再现率5%； 7.文字印迹清楚完整，无糊字、无缺笔断画等印迹失真的现象，版面无各种脏迹； 8.书页正反套合准确，允差≤0．50mm；版面版芯歪斜≤1．00mm； 9.版面露血图标正反印刷墨色均匀一致，无明显视觉色差。印后加工 1.书芯折配加工规范，全书页码位置准确、排列顺序一致,相连页码误差≤3．00mm；全书页码位置误差≤7.0mm；书页无八字折、死折、折角，无破损、残坏页、多帖、少帖或倒帖； 2.胶订侧胶位3．00mm~7．00mm；环衬粘口2．00mm~3．00mm；无侧胶开裂、施胶不全、亏胶；无环衬不平、扉页、版权页、尾页皱折； 3.胶订书背胶施胶均匀牢固，无空泡、溢胶、野胶；无胶联不当导致的页根断裂、散本掉页； 4.书芯内跨页图表接版允差≤1．00mm；书芯图表插页位置准确，符合要求； 5.精装书壳内衬粘贴平实、无粘口开胶翘曲，三面飘口尺寸一致，32开及以下为3.0mm±0.5，16开为3.5mm±0.5，8开以上4.0mm±0.5； 6.书背布粘贴牢固、平整规范，上下左右居中，长度短于书背长：15．00mm~25．00mm；宽度比书背宽：40．00mm~50．00mm； 7.书芯锁线松紧适度，无过度松弛露针露线，无过度锁紧影响书页开合； 8.骑马订装订位正确，钉锯外订眼距书芯长度上下1/4处，允差±3.0mm，钉锯松紧适度，无订位歪斜，钉锯、钉脚变形，无落订； 9.书刊封面覆膜粘接牢固，表面光滑平整、无皱折、气泡，膜内无杂质；无粘接开膜，无亏膜； 10.封面烫印图文完整清晰，印迹牢固，烫印与压凹凸图文与印刷图文的套准允差≤0．30mm；无色变、糊版、漏烫、爆裂、气泡，无多余印迹、脏迹； 11.表面整饰所做的凹凸模切、压痕位置准确，压痕线宽度允差±0．30mm，切口光滑、痕线饱满，无污渍、毛边、粘连和爆线；UV胶膜位置正确，符合设计要求，黏合附着牢固。

锡膏_红胶印刷品质检验标准

一. 目的 为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。 二. 范围 本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。 三. 判定标准内容 锡膏印刷判定标准 3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准 图 1 标准： 1.锡膏无偏移。 2.锡膏量，厚度均匀，厚度。 3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。 4.锡膏覆盖焊盘90%以上。 图 2 合格： 1.钢网的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖焊盘。 2.锡量均匀。 3.锡膏厚度于规格要求内。 4.依此判定为合格。 图 3 不合格: 1.锡膏量不足。 2.两点锡膏量不均。 3.印刷偏移超過20%焊盘。 4.依此判定为不合格。

3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准 图 4标准： 1.锡膏无偏移。 2.锡膏完全覆盖焊盘。 3.三点锡膏量均匀，厚度 4.依此为SOT零件锡膏印刷标准。 图 5 合格: 1.锡膏量均匀且成形佳。 2.厚度合乎规格。 3.85%以上锡膏覆盖。 4.偏移量少于15%焊盘。 5.依此应判定为允收。 图 6 不合格: 1.锡膏85%以上未覆盖焊盘。 2.严重缺锡。 3.依此判定为不合格。 3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准

图 7 1. 锡膏印刷成形佳。 2. 锡膏无偏移。 3. 厚度。 4. 如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏 移。 5. 依此应为标准要求。 图 8 合格： 1. 锡膏量足 2. 锡膏覆盖焊盘有85%以上。 3. 锡膏成形佳。 4. 依此应为合格。 图 9 不合格: 1. 20%以上锡膏未完全覆盖焊盘。 2. 锡膏偏移量超过20%焊盘。 3. 依此判定为不合格。 3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm 零件锡膏印刷标准 标准： 1. 各锡膏几近完全覆盖各焊盘。 2. 锡膏量均匀，厚度在。 3. 锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。 热气宣泄道 锡膏印刷偏移超过20% 焊盘 W W=焊盘宽

锡膏印刷的重要性

锡膏印刷的重要性：异常解决方案 『更新时间：2007-6-6 13:27:37 』『点击数：198 收藏』『作者：佚名| 来源：网络』一．漏印：锡膏未印上大于PAD面积的25%。 1．网孔堵塞或部分锡膏粘在钢网底部 清洁钢网底部，减慢脱模速度。 2. 钢网上缺少锡膏或刮刀宽度方向锡膏不均匀。 添加锡膏使锡膏在刮刀宽度方向均匀。 3.锡膏粘度太大，印刷性不好。 添加溶剂(要求锡膏厂商提供)，选择粘度合适的锡膏。 4.锡膏中有较大尺寸合金粉末颗粒。 更换锡膏，选择金属颗粒大小一致的锡膏 5.锡膏流动性不好 减慢印刷速度，适当增加刮刀延时，使刮刀上的锡膏充分填充到网孔里。 6．钢网开孔方式、形状设计不完善，导致印刷脱模不良 修改开孔方式、形状设计 7.刮刀磨损 更换新刮刀 二．塌陷：图形坍塌，锡膏向四边塌落，超出焊盘面积的25%造成锡膏图形粘连 1. 刮刀压力过大 调整刮刀压力 2. PCB定位不稳定 重新固定PCB 3. 锡膏粘度或合金粉末含量太低触变性不好 换锡膏，选择合适粘度的锡膏 三．锡膏太薄：锡膏的厚度是由钢网决定的0.15mm的钢网控制在0.13mm-0.18mm左右1．钢网厚度不符合要求(太薄) 选择厚度合适的钢网 2.刮刀压力太大 调整刮刀压力 3.印刷速度太快 减慢印刷速度或增加印刷次数 4. 锡膏流动性差 选择颗粒度和粘度合适的锡膏 四．锡膏厚度不一致：成型不良锡膏表面不平行 1. 钢网与PCB不平行 调整钢网与PCB的相对位置，效正PCB定位工作台的水平。 2. 锡膏搅拌不均匀，使得颗粒度不一致 印刷前充分搅拌锡膏，使得颗粒度一致 五．拉尖：PAD上的锡膏成小丘状 1．锡膏粘度大 添加稀释剂(要求厂商提供)，选择合适粘度的锡膏 2．钢网与PCB的间隔太大 调整钢网与PCB的间隔 3．脱模速度过快

影响产品质量的五大因素

影响产品质量地五大因素 人机料法环是对全面质量管理理论中地五个影响产品质量地主要因素地简称. ?人：指制造产品地人员； ?机：指制造产品所用地设备； ?料：指制造产品所使用地原材料； ?法：指制造产品所使用地方法； ?环：指产品制造过程中所处地环境. 这五大要素论中，人是处于中心位置和驾驶地位地，就像行驶地汽车一样，汽车地四只轮子是“机”、“料”、“法”、“环”四个要素，驾驶员这个“人”地要素才是主要地.没有了驾驶员这辆车也就只能原地不动成为废物了.b5E2R。 一个工厂如果机器、物料、加工产品地方法也好，并且周围环境也适合生产，但这个工厂没有员工地话，那他还是没法进行生产.p1Ean。 人地分析： 1.技能问题？ 2.制度是否影响人地工作？ 3.是选人地问题吗？ 4.是培训不够吗？ 5.是技能不对口吗？ 6.是人员对公司心猿意马吗？ 7.有责任人吗？

8.人会操作机器？人适应环境吗？人明白方法吗？人认识料 吗？ 机地分析： 就是指生产中所使用地设备、工具等辅助生产用具.生产中，设备地是否正常运作，工具地好坏都是影响生产进度，产品质量地又一要素.DXDiT。 1.选型对吗？ 2.保养问题吗？ 3.给机器地配套对应吗？ 4.作机器地人对吗？机器地操作方法对吗？机器放地环境适 应吗？ 机器设备地管理分三个方面，即使用、点检、保养.使用即根据机器设备地性能及操作要求来培养操作者，使其能够正确操作使用设备进行生产，这是设备管理最基础地内容.RTCrp。 点检指使用前后根据一定标准对设备进行状态及性能地确认，及早发现设备异常，防止设备非预期地使用，这是设备管理地关键.5PCzV。 保养指根据设备特性，按照一定时间间隔对设备进行检修、清洁、上油等，防止设备劣化，延长设备地使用寿命，是设备管理地重要部分.jLBHr。料地分析： 1.是真货吗？ 2.型号对吗？ 3.有保质期吗？ 4.入厂检验了吗？

锡膏印刷工艺

锡膏印刷工艺 Document number：PBGCG-0857-BTDO-0089-PTT1998

锡膏印刷工艺 在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装组件的引脚或端子与焊盘之间的连接。有许多变量，如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准。或者丝网(screen)或者模板(stencil)用于锡膏印刷。本文将着重讨论几个关键的锡膏印刷问题，如模板设计和印刷工艺过程。 印刷工艺过程与设备 在锡膏印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。今天可购买到的丝印机分为两种主要类型：实验室与生产。每个类型有进一步的分类，因为每个公司希望从实验室与生产类型的印刷机得到不同的性能水平。例如，一个公司的研究与开发部门(R&D)使用实验室类型制作产品原型，而生产则会用另一种类型。还有，生产要求可能变化很大，取决于产量。因为激光切割设备是不可能分类的，最好是选择与所希望的应用相适应的丝印机。

在手工或半自动印刷机中，锡膏是手工地放在模板/丝网上，这时印刷刮板(squeegee)处于模板的另一端。在自动印刷机中，锡膏是自动分配的。在印刷过程中，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。 在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snap off)，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约"~"。脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。 如果没有脱开，这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属模板和刮刀时，使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。 刮板(squeegee)类型 刮板的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。对可接受的印刷品质，刮板边缘应该锋利和直线。刮板压力低造成遗漏和粗糙的边缘，而刮板压力高或很软的刮板将引起斑点状的(smeared)印刷，甚至可能损坏刮板和模板或丝网。过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。 常见有两种刮板类型：橡胶或聚氨酯(polyurethane)刮板和金属刮板。当使用橡胶刮板时，使用70-90橡胶硬度计(durometer)硬度的刮

锡膏规范

锡膏检验规范 1. 本规范引用下列下列标准： JIS C 6408印刷线路板所用铜片之通论 JIS H 3100铜和铜合金、薄板及铜片 JIS Z 3197锡膏助焊剂合成松香的检验方法 JIS Z 3282软性锡膏 JIS Z 8801筛选测试 2. 与本规范有关连之国际标准 第一部份：分类，标签和包装?ISO 9454-1：1990软性锡膏助焊剂的分类和资格 第一部份：测定挥发性、热重损失试验?检验方法?ISO 9455-1：1990软性锡膏助焊剂 2. 定义为使本规范易于达成目的，定义名词如下： (1) 锡膏：锡铅合金粉末和膏状助焊剂的混合物。 (2) 助焊剂活性：助焊剂能够提升液态融锡在基板表面之沾锡力程度。 (3) 助焊剂效率：助焊剂的功效表现在焊接过程中。 (4) 活性剂：用以提升助焊剂能力。 (5) 合成松香：助焊剂中天然或合成松香。 (6) 松香：自松树所提炼之树脂，加以蒸馏所得之自然硬性树脂，或称橡胶松香、木材松香，或酸性指数为130以上之长油松香。 (7) 改良式松香：不同松香种类之混合松香，但无法归类于松香分类之中。 (8) 松香助焊剂：助焊剂的主要成份为松香，形式为溶剂之溶液或膏状物。 (9) 助焊剂残留物：溶锡加热之后，残留于基板之上的助焊剂物质。 10) 塌陷：锡膏印刷后干燥或加热中，其外观上的改变。 (11) 粘滞力：锡膏粘着于基板上的力量。 (12) 锡球：在锡膏熔化之后，基板表面，出现许多小球状颗粒。 (13) 锡溅：锡膏凝固后，散布不一的形状 (14) 不沾锡：溶锡无法粘着于基板表面上。 3. 种类锡膏种类的定义是取决于不同锡铅球粉末等级、锡球的外形、尺寸和助焊剂成份品质等分类：如下列表一 1．等级E之锡膏是用在如电子设备仪器中之高品质的焊点需求上。 2．等级A之锡膏是用在一般普通的电路、电气设备中。 4. 品质锡铅粉末和助焊剂的品质如下要求 4.1锡膏锡铅粉末须依标准JIS Z 3282制作，并混合均匀，锡粉表面须平滑有光泽，且没有其他小粒子粘附。其它粉末表面的状态必须经由买卖双方协议(1) 锡粉的外观锡粉将被区分为球型(S)和不规则(I)两种，球型意指锡粉型。

影响产品质量的五大因素

影响产品质量的五大因素 人机料法环是对全面质量管理理论中的五个影响产品质量的主要因素 的简称。 ?人：指制造产品的人员； ?机：指制造产品所用的设备； ?料：指制造产品所使用的原材料； ?法：指制造产品所使用的方法； ?环：指产品制造过程中所处的环境。 8 B" a- v e( i 这五大要素论中，人是处于中心位置和驾驶地位的，就像行驶的汽车一样，汽车的四只轮子是“机”、“料”、“法”、“环”四个要素，驾驶员这个“人”的要素才是主要的。没有了驾驶员这辆车也就只能原地不动成为废物了。一个工厂如果机器、物料、加工产品的方法也好，并且周围环境也适合生产，但这个工厂没有员工的话，那他还是没法进行生产。 + ?7 L: U1 P' u( y( R4 ]: x 人的分析： 1.技能问题？ 2.制度是否影响人的工作？ 3.是选人的问题吗？ 4.是培训不够吗？ 5.是技能不对口吗？ 6.是人员对公司心猿意马吗？ 7.有责任人吗？

8.人会操作机器？人适应环境吗？人明白方法吗？人认识料 吗？ 机的分析： 就是指生产中所使用的设备、工具等辅助生产用具。生产中，设备的是否正常运作，工具的好坏都是影响生产进度，产品质量的又一要素。 1.选型对吗？ 2.保养问题吗？ 3.给机器的配套对应吗？ 4.作机器的人对吗？机器的操作方法对吗？机器放的环境适 应吗？ 机器设备的管理分三个方面，即使用、点检、保养。使用即根据机器设备的性能及操作要求来培养操作者，使其能够正确操作使用设备进行生产，这是设备管理最基础的内容。 点检指使用前后根据一定标准对设备进行状态及性能的确认，及早发现设备异常，防止设备非预期的使用，这是设备管理的关键。 保养指根据设备特性，按照一定时间间隔对设备进行检修、清洁、上油等，防止设备劣化，延长设备的使用寿命，是设备管理的重要部分。 8 R1 i' y% L9 p8 M& a 料的分析： 1.是真货吗？; L0 S2 r2 K$ Y# G 2.型号对吗？ 3.有保质期吗？ 4.入厂检验了吗？

影响产品质量的因素

产品质量的影响因素分析 （一）产品质量的定义 按照国际标准的规定，产品是过程的结果，质量是一组固有特性满足要求的程度。对于产品质量的概念，往往因研究的学科领域和专业范畴的不同而有所差别。从广义角度讲，产品质量是指产品、体系或过程的一组固有特性满足顾客和其他相关方要求的能力，它既包含实物产品，也包含无形产品（如服务）。 本文基于对产品质量监管方式的探讨，倾向作如下定义：所谓的产品质量，是指产品符合技术标准和用户需求的程度。它是反映产品的自然有用性和社会适应性的尺度，包括产品的外观质量（如产品的形态结构、花色图案、款式规格以及气味、滋味、光泽、声响、包装等外表形态）和内在质量（如产品的化学、物理、机械、光学、热学及生物学性质等固有特性）。 （二）产品质量的影响因素 理论研究和工作实践告诉我们，影响产品质量的因素是复杂而多样的。正如一棵树木，要生根发芽、成长壮大、结出硕果，既取决于树木本身遗传基因所产生的防虫、抗病、成材、挂果等内在因素，也依赖于树木生长发育过程中所必须的土壤、水分、大气、肥料等外部因素。与此相类似，作为一个全局性、社会性的问题，产品质量的好与坏，既要受企业内部条件的影响或约束，也要受外部环境因素的激励或制约。（产品质量的影响因素见下图） 图：产品质量影响因素流程图 1．内部因素。也称企业因素，是指存在于系统内部的人员、物质、制度、信息等方面的相关因素。按照全面质量管理理论，影响产品质量的内部因素为5M，即“人机料法环”：人，指制造产品的人员；机，指制造产品所用的设备；料，指制造产品所使用的原材料；法，指制造产品所使用的方法；环，指产品制造过程中所处的环境。上述五大因素存在于企业中，受企业的控制，并通过企业的管理行为对产品质量造成直接影响。事实上，内部因素包含的内容十分丰富，对产品质量的影响程度也各有不同，其中，关键因素包括以下三个方面：一是领导质量意识和员工整体素质。人的因素中，企业领导的质量意识和员工（特别是关键岗位、特殊工种人员）的素质，是关系企业质量文化和管理水平的最关键因素，直接影响产品质量的控制。 二是质量组织建设和功能发挥程度。包括现场管理、产品检验、QC小组等在内的企业各类质量组织的建立，以及各组织对产品质量监督把关功能的发挥程度，是影响产品质量的重要因素。

全自动锡膏印刷工位作业指导书

1.目的 通过钢网网孔把锡膏均匀的沉积在待贴装元件的电路基板上,以得到所要求的具有一定厚度和 形状的图形。 为使操作人员熟知本工位的质量要求、工艺标准和操作步骤，特拟定本作业指导书。 2.范围 适用本公司全自动锡膏印刷工位。 3.设备、工具和材料： 设备：Gstorm 全自动视觉印刷机； 工具：钢网、刮刀、搅拌刀、周转盘； 材料：锡膏、擦网布、无水乙醇； 4.生产准备： 环境温度：20～30℃，相对湿度：30%～75%； SMT 组长根据生产计划按产品技术要求，正确选用锡膏（品牌、型号、有铅或无铅），并依照《锡膏储存与使用管理规定》到库房领取锡膏（在保证生产的前提下尽量减少锡膏的在线量）； 按照《钢网使用规定》备好相应的钢网模板并检查钢网张力是否合格，图形是否完整； 检查刮刀的磨损情况，替换刀口不符合要求的刮刀。 5.操作步骤 设备主要部分名称如下图： 开机前准备： ● 检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求； ● 检查机器各连接线是否连接好； ● 检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水； ● 检查机器各传送皮带松紧是否适宜； ● 检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB 尺寸大小摆放到到工作台板上； ● 检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）； ● 检查机器的紧急制动开关是否弹起； ● 检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。 机器初始化： 打开总电源开关→打开气源开关→打开机器主电源开关→打开电脑→双击电脑桌面上的软件图标→进入机器主画面（参考实际机型），首先进行“机器归零”将机器初始化； 定位PCB 板和钢网： 电源开关 急停开关 运行/停止 图1

决定和影响商品质量的因素

第三节决定和影响商品质量的因素 一、教学目标 （一）、知识学习目标 [识记] 决定和影响商品质量的因素 [理解] 各个因素如何对商品质量产生影响 （二）、能力目标 [运用] 运用有关知识解释某类商品质量的决定和影响因素 （三）、情感、态度与价值观目标 培养学生积极参与日常生活中商品质量的维护，树立诚信经营的意识 二、教学重点 决定商品质量的因素 三、教学难点 决定和影响商品质量的因素 四、教学方法 教师启发、引导，学生讨论、思考、查阅资料 五、课时数：1课时 六、教学过程 （一）、复习引入新课 教师活动：提问商品质量的概念（狭义和广义） 学生活动：通过翻阅课本，回答问题。 教师活动：我们知道了商品质量的狭义和广义的概念，那么到底有哪些因素会对商品质量产生影响呢这就是我们今天要学的内容：影响和决定商品质量的因素。 教师活动：展示学习要点：

生产过程影响商品质量的因素 流通过程中影响商品质量的因素 使用过程中影响商品质量的因素 （二）、进行新课 一、生产过程影响商品质量的因素 （一）、原材料（物质基础） 教师阐述：原材料是生产商品的物质基础，它对商品质量起决定性作用。那么原材料对商品质量的决定作用主要表现在两个方面： 1、原材料本身的质量 原材料的成分、结构、性质不同，使得商品质量也不同。 教师举例：棉纤维织品透气性好、吸湿性好，穿着舒服，不起球，不起毛，不过易皱，耐用性差，但化学纤维透气性、吸湿性不好，穿着不舒服，又易起球、起毛，虽然不 易收缩，耐磨 教师活动：引导学生进行举例。 学生活动：讨论举例，讨论后发言。 教师活动：对学生举例进行点评。 教师过渡：原材料对商品质量起决定作用的另一个表现是如何合理利用原材料。 2、合理利用原材料 教师活动：提问如何合理利用原材料有哪些途径 学生活动：讨论并回答问题。 教师活动：对学生的回答进行点评，并且对如何合理利用原材料进行归纳。 发掘新材料 提高材料的利用率 开发新品种 教师强调：在生产中决不能把节约原材料同保证和提高商品质量对立起来。不能把节约与偷工减料等同。 教师过渡：那么在生产过程中，还会不会有其它因素影响商品质量呢 （二）、生产工艺（决定性作用）

印刷产品质量检测及有关标准

产品质量检测及有关标准 印刷产品，根据其用途的不同，对质量要求也不相同。现将有关的标准和质量检测方法规定如下: （一） 规格质量要求 1、 成品规格：纸张光滑平整，克重符合要求，不丢克。 2、 墨色:墨色正确，鲜艳，均匀，光亮。 3、套印：套印准确，误差不大于0.1mm。 套印部位 极 限 偏 差 实地印刷 网纹印刷 主要部位（1） ≤0。5 mm ≤0。3 mm 主要部位指的画面上反映主题的部分， 次要部位 ≤0。8 mm ≤0。6 mm 如图案、文字、标志等。 4、网纹：：图案清晰，层次分明，无明显变形和残缺。 5、文字线条：清楚完整，文字印刷清晰完整，5号字以下不误字意，不变形 6、封口：平整、牢固、密封性好。 7、装订：均匀，牢固，不起绉，无气泡。 8、外观：成品洁净，不允许有明显的脏污，残缺、刀丝。 （二）标志、包装、运输和贮存 1、 标志：包装物上粘贴检验合格标签，注明用户单位，产品名称，品种规格，数量，生产厂名，出厂日期及检验员代号。 2、 包装：根据用户单位要求包装，无要求者，可根据产品的面积、数量、用较坚固的包装纸分包捆牢固，分包的体积，数量均衡一致，以利点数、存放。 3、 运输和贮存：严防受潮、暴晒、热烤、油渍、撞砸，存放期不得超过六个月。 （三）检验人员工作职责 1、负责现场半成品、成品检验，控制产品不良率小于3%； 2、对于有后加工的印刷品，应在加工前进行检验。并在加工回厂后，进行二次检验并统计数量，在台账上登记签字。 3、对于没有后加工的印刷品，在裁切完成后，按照质量标准进行检验并统计数量，在台账上登记并签字。 4、负责生产过程不良品的处理，督导生产采取纠正预防措施，并将有关情况汇报给车间主管人员。 5、负责不良品的返检返修，并对返检返修的成品进行确认。

影响企业生存的关键因素之一：稳定的产品质量 (1)

稳定的产品质量是企业生存的关键因素 摘要：产品的质量关系到用户的权益，关系到企业的生存与发展。随着我国市场经济体制的不断发展，“质量就是生命”的意识逐渐成为企业界的共识。质量竞争日趋激烈，质量管理在企业管理中的地位日渐重要。质量管理直接影响企业产品和服务的竞争优势及市场占有率。本文联系实际，对湘钢如何加强质量管理进行了一番思考，并提出了几点建议。 关键词：产品质量质量意识质量管理企业生存 产品的质量关系到用户的权益，关系到企业的生存与发展。随着我国市场经济体制的不断发展，“质量就是生命”的意识逐渐成为企业界的共识。质量竞争日趋激烈，质量管理在企业管理中的地位日渐重要。质量管理直接影响企业产品和服务的竞争优势及市场占有率。在此，我想从四个方面，并联系湘钢实际，就如何加强质量管理提几点建议。 一、产品质量及质量意识的重要性 质量就其本质来说是一种客观事物具有某种能力的属性，由于客观事物具备了某种能力，才可能满足人们的需要，需要由两个层次构成。第一层次是产品或服务必须满足规定或潜在的需要，这种“需要”可以是技术规范中规定的要求，也可能是在技术规范中未注明，但用户在使用过程中实际存在的需要；第二层次是在第一层次的前提下，

质量是产品特征和特性的总和。因为，需要加以表征，必须转化成有指标的特征和特性，这些特征和特性通常是可以衡量的。全部符合特征和特性要求的产品，就是满足用户需要的产品。因此，“质量”定义的第二个层次实质上就是产品的“符合性”。所以，任何工作环节都是有质量的，质量无处不在。 有一个形象的比喻：说管理是颗树，产品的品牌是挂在树上的果子，产品的质量是树的树干，疏忽质量就等于破坏了树干，这样再好的树也结不出美丽的果实。因此，产品要想树立自身的品牌效应，站稳和开拓市场，必须充分重视产品的质量。 而质量意识是一个企业从领导决策层到每一个员工对质量和质 量工作的认识和理解，这对质量行为起着极其重要的影响和制约作用。质量行为直接决定了产品质量。因此，质量意识的强弱，可以决定一个企业的兴衰成败。例如：我们熟知的海尔集团创立于1984年，当时是一个亏损147万元的集体小厂，“砸冰箱”的故事改变了这家不知名小厂的命运。1985年12月的一天，时任青岛海尔电冰箱总厂厂长的张瑞敏收到一封用户来信，反映工厂生产的电冰箱有质量问题。张瑞敏带来管理人员检查了仓库，发现仓库400多台电冰箱有76台不合格品。张瑞敏随即召集全体员工到仓库开现场会，问大家怎么办？当时多数人提出，这些冰箱是外观划伤，并不影响使用，建议作为福利便宜点卖给内部职工。而张瑞敏说：“我要是允许把这76台冰箱卖了，就等于允许明天再生产760台、7600台不合格冰箱。放行这些有缺陷的产品，就谈不上质量意识。”他宣布，把这些不合

SMT锡膏印刷工艺标准指引

一目的 1.规范SMT车间锡膏印刷工艺，保证锡膏印刷品质。 二范围 2.适用于SMT车间锡膏印刷。 三职责 3.1工程部负责该指引的制定和修改；负责设定印刷参数和改善不良工艺。 3.2制造部、品质部执行该指引，确保印刷品质良好。 四工具和辅料： 4.1印刷机 4.2 PCB板 4.3钢网 4.4 锡膏 4.5锡膏搅拌刀 五内容 5.1印刷前检查 5.1.1检查待印刷的PCB板的正确性； 5.1.2检查待印刷的PCB板表面是否完整无缺陷、无污垢； 5.1.3检查钢网是否与PCB一致，其张力是否符合印刷要求； 5.1.4检查钢网是否有堵孔,如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网,并用风枪吹干,使用气枪需与钢网保持3—5CM的距离； 5.1.5检查使用的锡膏是否正确，是否按《锡膏的储存和使用》使用，备注：注意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。 5.2印刷 5.2.1把正确的钢网固定到印刷机上并调试OK； 5.2.2将干净良好的刮刀装配到印刷机上； 5.2.3用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上，首次加锡膏高度在1CM左右，宽度1.5-2CM，长度视PCB长而定，两边比印刷面积长3CM左 右即可，不宜过长或过短；以后每两个小时添加一次锡膏，锡量约100G；

5.2.4放入PCB板印刷，印刷的前5PCS板要求全检，印刷品质OK后，通知IPQC首检，确认印刷品质无异常后，通知产线作业员开始生产； 5.2.5正常印刷过程中，作业员需每半小时检查一次印刷效果，查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果； 5.2.6每印刷5PCS，需清洗一次钢网，如果PCB板上有引脚过密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”，要加大清洁频率每3PCS清洗一次； 5.2.7生产过程中，如果发现连续3PCS印刷不良，要通知技术员调试；清洗印刷不良的PCB板。清洁印刷不良PCB时，切勿用硬物直接刮PCB表层，以防划伤PCB表层线路，有金手指的PCB，应避开金手指，用无尘纸加少许酒精反复擦拭后，用风枪吹干，在放大镜下检查，无残留锡膏为OK； 5.2.8正常印刷过程中，要定期检查锡膏是否外溢，对外溢锡膏进行收拢； 5.2.9生产结束后，要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具，并对工装夹具进行清洗，具体按《锡膏的储存和使用》和《钢网清洗作业指引》作业； 5.3工艺要求 5.3.1印刷主要不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等， 5.3.2 锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm～+0.04mm； 5.3.3 保证炉后焊接效果无缺陷；

某公司印刷产品通用质量标准与等级分类规定

印刷产品通用质量标准与等级分类规定 1.0目的 规范产品质量等级分类，建立各工序质量控制标准，提供生产质量控制与检验依据。 2.0范围 适用于印刷公司。 3.0职责 3.1市场部、工程部负责产品质量等级的评定； 3.2工程部、品管部负责产品质量标准的制订与维护； 3.3各相关部门负责执行此文件。 4.0内容 4.1 产品等级分类 4.1.1产品质量等级分为A、B、C三个等级(具体见附件：产品质量等级 分类表) A类：工艺难度大、质量要求高，采用高附加值材料生产的产品。 B类：工艺难度中、质量要求一般，采用一般材料生产的产品。 C类：工艺难度小、质量要求低，采用低档材料生产的产品。 4.1.2首次生产的产品由市场部、工程部初步确定其产品质量等级标准并 书面通知品管部进行检验，产品生产完工后由工程部将其纳入《深 圳德邦印刷产品质量等级分类表》中，经综合评定确认后发放市场 部、生产部、采购部、品管部等部门(如当月没有变化可不重新发 放)。

4.1.3工程部每季度召集市场部、生产部、采购部、品管部对《深圳德邦 印刷产品质量等级分类表》进行综合评估，经总经理审核后，重新 确定产品质量等级。 4.2 切纸工序质量标准 4.2.1 白料切纸 规格大小偏差≤±1mm，幅面偏斜≤±3mm 4.3印刷工序质量标准 4.3.1 印刷产品文字、图案、规格、尺寸、位置与样稿、蓝图相一致； 实地平实光洁均匀，无明显珠点及墨杠现象，无明显色点/墨皮； 无明显擦花、刮花、水干、水大、脏污及过油喷粉不均等不良现 象。丝印产品文字清晰，无糊版、漏墨、洇墨，粘结牢固不分层 脱落。 色点/墨皮(不能影响图文的辨认) A类产品：面积≤0.4mm2大的色点/墨皮不超过1个； B类产品：面积≤1.0mm2大的色点/墨皮不超过2个； C类产品：面积≤1.5mm2面积大的色点/墨皮不超过4个； 擦花、刮花(不漏底色) A类产品：不能有； B类产品：长≤15mm，宽≤0.4mm，不超过2条； C类产品：长≤25mm，宽≤1.0mm，不超过3条；