无线充主控芯片行业厂商汇总介绍

无线充主控芯片行业厂商汇总介绍

?已经拆解了近50款市面热门无线充，作为发射端核心组成部分的主控芯片，代表了产品所采用的无线充电方案，直接决定了无线充电功率、所支持的协议、支持的功能等。不同的发射端产品品牌以及不同的产品类型，所选用的芯片原厂以及芯片型号可能各不相同，最终呈现到消费者眼前的产品的素质也千差万别。接下来，我们就为大家带来无线充主控芯片的汇总，让各位对行业有一个整体全面的了解。

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?截止到2018年5月31日，通过汇总目前为止的无线充行业芯片方案，发现共涵盖有11家原厂，以及37种热门芯片型号。

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?CPS易冲无线

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?易冲无线（CPS）作为一家专注于无线充电领域的全球化高新企业，是由无线充电领域先驱企业ConvenientPower和无线充电领域新一代龙头企业深圳市易冲无线科技有限公司（E－Charging Inc．简称“易冲无线”）战略合作成立。其客户众多，仅充电头网拆解就发现它的芯片方案包括WP80007 ／EC8010、WP80016、WP80017 ／EC8011、WP80027E ／EC8012、WP80028E ／EC8022、WP80024 ／EC8014、WP80025 ／EC8024、CP－SC2等，对应的客户品牌有

各手机芯片厂商介绍

各手机芯片厂商介绍 TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列，但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验，加上几年来一系列的成功并购，使其很快就在WLAN领域占住了脚跟，也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过40家制造商提供WLAN技术，其中包括：D-LinkSystems（友讯）、惠普（HP）、英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motolora）、网件（NETGEAR）公司、Netopia公司、三星机电（SamsungEM）、SiemensSubscriberNetworks、SMCNetworks、U.S.Robotics、Westell及众多亚洲ODM厂商等。 在2003年，TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的，这在当时IEEE802.11g标准才未正式发布，而IEEE802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE802.11b设备兼容的特殊原因，并不受许多用户接受的大环境下，TI 的具有22Mbps速率，并且与IEEE802.11b设备完全兼容，与IEEE802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度，随着IEEE802.11g标准的正式发布，早在2002年就开始研发的各种基于IEEE802.11b/g双重标准和IEEE802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市，所以目前TI的WLAN产品线非常齐全，它可以全面地为客户提供低功耗的802.11a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多，但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。 （1）TNETW1230 TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品，它是一块大小仅为12mmx12mm 的单芯片的MAC和基带处理器单芯片，芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE802.11a/b/g三大WLAN标准，它可以全面支持802.11a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准，为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗，适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。 TNETW1230它具有以下关键特性： TI的ELP（EnhanceLowPower，超低电源）技术，使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。 TNETW1230可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用，形成一个完善的无线系统设计。 TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口，TNETW1230可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS 芯片单元连接，发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。 TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接，作为TI蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。 MT6226为MT6219costdown产品，内置0.3Mcamera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。 MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3Mcamera处理IC。（2006年MP） MT6227与MT6226功能基本一样，PINTOPIN，只是内置的是2.0Mcamera 处理IC。（2006年MP） MT6228比MT6227增加TVOUT功能，内置3.0Mcamera处理IC，我公司供应的MTK手机套片详解：

常见PHY芯片品牌介绍

常见PＨY芯片品牌介绍 2008-01-07 1１:３9 目前市场上百兆交换机是一个非常成熟的产品，各个芯片公司对自己的产品都进行了多次的优化和精简。总的来说规格和性能方面都能满足作为2层傻瓜型交换机的应用。一些主要的技术指标也基本相同。所有公司的芯片都可以支持10/1０0M自适应;全线速交换;支持线序交叉功能。下面我们将深入分析目前市场上采用的百兆交换机方案: ?１.Ｒeａltｅｋ公司??Rｅalｔek 公司相信大家比较熟悉，市场上百兆网卡大多采用他们公司8１39芯片。作为一个网络低端市场的芯片供应商16口和24口百兆交换机也是他们主推的产品。Realtek公司百兆交换机方案的芯片型号为：ＲＴL8316+ RTL8208;24口RTＬ８324 ＋RＴL820８。Rｅａlｔek公司采用的是ＭＡＣ（媒介控制芯片)与PHY（物理层芯片)相分离的架构。RTL8316和RTL832４是ＭＡC（媒介控制芯片),RTL8208是8口的PHY(物理层芯片)。RＴL８316 集成4M位DＲAM缓存用于数据包存储转发;RＴＬ8324集成4 M 位缓存。这个缓存的大小对于交换机处理数据的能力有着很大的影响！RTL831６和ＲTL８324 MAＣ地址表的深度为8Ｋ! ２．IＣPlus公司? ＩCＰlus公司也是台湾一家有着多年历史的网络芯片生产商。IＣPｌus公司百兆交换机方案的芯片型号为:ＩP172６+IP108。同样ＩCＰｌus公司也采用ＭAC(媒介控制芯片)与ＰHY （物理层芯片）相分离的架构。 ?IＰ17２6是ＭＡC(媒介控制芯片),IP１08是8口的ＰＨY(物理层芯片）。ＩP172６集成1.5M 位缓存用于数据包存储转发。IＰ17２6MAC地址表的深度为4K！ 3.Admteｋ公司? Admtek公司今年已经被德国英飞凌公司收购，实际上应该是德国公司。Ａｄmtek公司百兆交换机方案的芯片型号为:AＤM69２6 + AＤＭ7０08。同样Aｄmtｅk公司也采用ＭAC(媒介控制芯片）与PHY(物理层芯片）相分离的架构。ADＭ6926是MAＣ（媒介控制芯片)，ADM7008是8口的PHＹ(物理层芯片）。ＡDM6926集成4 M 位DＲAＭ缓存用于数据包存储转发。AＤM６926ＭAC地址表的深度为4K！ ?4．Brｏaｄcom公司? Brｏadcoｍ公司是数据通讯芯片行业无论在技术还是在市场上都处于主导和领先地位的公司美国公司。2层傻瓜型交换机芯片只是其Robo Sｗｉtch产品线中的一小部分。作为领导者Broadcoｍ公司在几年前率先将MＡC与PHY集成在同一颗芯片当中。其芯片的网络兼容性,稳定性是其他公司需要无法企及的。Broａｄｃom公司百兆交换机方案的芯片型号为：AC5２6（16口)，ＡC524（2４口）。AC526／52４集成4 M 位缓存用于数据包存储转发。AC5２6／52４MＡC地址表的深度为４Ｋ！??通过以上的比较,各个公司的产品规格参数基本相同。作为在市场上销售多年的产品，其品质5０%取决于芯片方案的选择，50%取决于不同交换机品牌生产厂家的设计,采购和生产的控制能力。目前最终用户在选择交换机时可以结合以上两个方面进行选择。 以下是目前常用的网卡控制芯片。?1、Reａltek8２0１ＢL:是一种常见的主板集成网络芯片（又称为PＨＹ网络芯片)。PＨY芯片是指将网络控制芯片的运算部分交由处理器或南桥芯片处理，以简化线路设计，从而降低成本。 2、Realtek 81３9C/D：是目前使用最多的网卡之一。8１３9D主要增加了电源管理功能,其他则基本上与8139C芯片无异。该芯片支持1０M/1０0Mbpｓ。 3、ｌnteｌPｒo／１０0VE：ｌnｔel公司的入门级网络芯片。? 4、nForce MCＰＮ

芯片架构解释(带无线)

数据通信协议加速器（ProtocolAccelerator)： 1、媒体访问控制（Media Access Control,MAC):在无线通信中，用户通过一个共享的无线物理链路联结起来，但多个用户与主机的通信不能同时进行，因此需要将用户“排队”进行服务，而排队需要一个协议，MAC就提供了这种排队协议。 2、基带处理器（Baseband Processor,BBP）：首先明白什么是“基带信号”，基带信号即信源（BBP的上一层：MAC层）发出的没有经过调制的原始电信号，其频率较低，为数字信号（在本系统中），并不适合或不能进行传输。基带处理器可以将基带信号调制成可以稳定发射的信号，相反地，也可以将接收到的，经AD转换后的信号解调成目的信号，简单地理解，基带处理器是一个调制解调器（老师，理解得对不对？）。 3、数模转换器（Digital to Analog Converter,DAC):将BBP调制好的信号转换成模拟信号。 4、模数转换器（Analog to Digital Converter,ADC):接接收到的信号转换成数字信号供BBP 解调。 5、射频（Radio Frequency,RF):指可以辐射到空间的电磁频率。 6、功率放大器（Power Amplifier,PA):上一层的射频信号功率太小，需要功率放大器将信号放大获得足够的射频功率以后，才能馈送到天线上辐射出去。 7、低噪声放大器（Low Noise Amplifier,LNA):天线接收到的信号极其微弱，在放大微弱信号的场合，放大器自身的噪声对信号的干扰可能很严重，因此希望采用低噪声放大器减小这种噪声，以提高输出的信噪比。 8、收发转换器（Switch):该芯片在信号的发射和接收极可能只能半双工工作，因此用收发转换器来协调信号的发射和接收。 保密子系统（Security Subsystem) 1、无线局域网鉴别和保密基础结构(Wireless LAN Authentication and Privacy Infrastructure,WAPI):是一种安全协议，同时也是中国无线局域网安全强制性标准,当前全球无线局域网领域仅有的两个标准，分别是美国行业标准组织提出的IEEE 802.11系列标准(俗称Wi-Fi，包括802.11a/b/g/n/ac等)，以及中国提出的W API标准。W API是我国首个在计算机宽带无线网络通信领域自主创新并拥有知识产权的安全接入技术标准。早在2003年，我国批准W API标准发布，但为什么在市面上仍然很少见应用W API标准的产品呢？W API自发布之后，就遭到了美国的打击，在经过多年分奋战后，安全性虽然获得了包括美国在内的国际上的认可，但是一直受到WIFI联盟商业上的封锁，一是宣称技术被中国掌握不安全，所谓的中国威胁论；二是宣称与现有WIFI设备不兼容。由于美国的打击，WiFi已主导市场。实际上，W API和WIFI唯一不同的只在认证保密方面，虽然两者互不兼容，但应用W API 标准的终端设备，是可以自动切换并接收WIFI信号的。而想要使用W API标准，现有的设备并不需要更换网卡，只需要安装特定驱动或者应用补丁即可。 2、有线对等加密(Wired Equivalent Privacy,WEP):是一种设备间无线传输的数据的加密方式，防止非法用户窃听或侵入无线网络。不过密码分析学家已经找出WEP 好几个弱点，因此在2003年被Wi-Fi Protected Access (WPA) 淘汰。 3、计数模式CBC-MAC协议(Counter CBC-MAC Protocol,CCMP):一种加密算法，其核心算法为AES加密算法。CCMP被认为是目前无线网络比较安全和可靠的加密算法。 4、临时密钥完整性协议(Temporal Key Integrity Protocol,TKIP):一种加密算法，TKIP是包裹在已有WEP密码外围的一层“外壳”，这种加密方式在尽可能使用WEP算法的同时消除了已知的WEP缺点。该加密算法会令路由器的吞吐量会下降3成至5成，大大地影响了路由器的性能。

凌特利尔无线充电芯片介绍

An inductive wireless power transfer (WPT) system consists of transmitter electronics, transmit coil, receive coil and receiver electronics. The LTC ?4120-based resonant coupled system uses dynamic harmonization control (DHC) to optimize power transfer and provide overvoltage protection. This eliminates the need for precise mechanical alignment between the transmit and receive coils as well as the need for a coupling core. The LTC4120 wireless buck charger forms the basis for the receiver electronics. The receive coil can be integrated into the receiver electronics circuit board. The LTC4125 is a power controller for a simple but versatile wireless power transmitter. Wireless Power Transfer ICs C O I L S E P A R A T I O N (m m ) Part Number Device Architecture V IN Range (V)Power Level Wireless Power Transmitter LTC4125Wireless Transmitter 3 to 5.5Part Number Device Architecture V IN Range (V)Power Level Battery Chargers LTC4120Wireless Reciever & Battery Charger 4.25 to 40LTC4123Wireless Reciever & Battery Charger 2.2 to 5LTC4071Shunt Battery Charger N/A Shunt

常用无线射频芯片

常用无线射频芯片 TYYGROUP system office room 【TYYUA16H-TYY-TYYYUA8Q8-

常用无线射频芯片目录 CC1000PWR 超低功率射频收发器 CC1010PAGR 射频收发器和微控制器 CC1020RSSR 射频收发器 CC1021RSSR 射频收发器 CC1050PWR 超低功率射频发送器 CC1070RSQR 射频发送器 CC1100RTKR 多通道射频收发器 CC1101RTKR 低于1GHz射频收发器 CC1110F16RSPR 射频收发片上系统 CC1110F32RSPR 射频收发片上系统 CC1110F8RSPR 射频收发片上系统 CC1111F16RSPR 射频收发片上系统 CC1111F32RSPR 射频收发片上系统 CC1111F8RSPR 射频收发片上系统 CC1150RSTR 多通道射频发送器 CC2400RSUR 多通道射频发送器 CC2420RTCR 射频收发器 CC2420ZRTCR 射频收发器 CC2430F128RTCR ZigBee?芯片 CC2430ZF128RTCR ZigBee?芯片 CC2431RTCR 无线传感器网络芯片 CC2431ZRTCR 无线传感器网络芯片 CC2480A1RTCR 处理器 CC2500RTKR 射频收发器 CC2510F16RSPR 无线电收发器 CC2510F32RSPR 无线电收发器 CC2510F8RSPR 无线电收发器 CC2511F16RSPR 无线电收发器 CC2511F32RSPR 无线电收发器 CC2511F8RSPR 无线电收发器 CC2520RHDR 射频收发器 CC2530F128RHAR 射频收发器 CC2530F256RHAR 射频收发器 CC2530F64RHAR 射频收发器 CC2550RSTR 发送器 CC2590RGVR 射频前端芯片 CC2591RGVR 射频前端芯片 CCZACC06A1RTCR ZigBee芯片 TRF7900APWR 27MHz双路接收器 TRF6900APT 射频收发器 TRF6901PTG4 射频收发器

短距离无线通讯(芯片)技术概述

短距离无线通讯（芯片）技术概述 一、各种短距离无线通信使用范围与特性比较 无线化是控制领域发展的趋势，尤其是工作于ISM频段的短距离无线通信得到了广泛的应用，各种短距离无线通信都有各自合适的使用范围，本文简介几种常见的无线通讯技术。 关键字：短距离无线通信，红外技术，蓝牙技术，802.11b，无线收发 工业应用中，现阶段基本上都是以有线的方式进行连接，实现各种控制功能。各种总线技术，局域网技术等有线网络的使用的确给人们的生产和生活带来了便利，改变了我们的生活，对社会的发展起到了极大的推动作用。有线网络速度快，数据流量大，可靠性强，对于基本固定的设备来说无疑是比较理想的选择，的确在实际应用中也达到了比较满意的效果。但随着射频技术、集成电路技术的发展，无线通信功能的实现越来越容易，数据传输速度也越来越快，并且逐渐达到可以和有线网络相媲美的水平。而同时有线网络布线麻烦，线路故障难以检查，设备重新布局就要重新布线，且不能随意移动等缺点越发突出。在向往自由和希望随时随地进行通信的今天，人们把目光转向了无线通信方式，尤其是一些机动性要求较强的设备，或人们不方便随时到达现场的条件下。因此出现一些典型的无线应用，如：无线智能家居，无线抄表，无线点菜，无线数据

采集，无线设备管理和监控，汽车仪表数据的无线读取等等。1．几种无线通信方式的简介 生产和生活中的控制应用往往是限定到一定地域范围内，比如：主机设备和周边设备的互联互通，智能家居房间内的电器控制，餐厅或饭店内的无线点菜系统，厂房内生产设备的管理和监控等0～200米的范围内，本文着重探讨短距离无线通信实用技术，主要有：红外技术，蓝牙技术，802.11b无线局域网标准技术，微功率短距离无线通信技术，现简介如下： 1.1 红外技术 红外通信技术采用人眼看不到的红外光传输信息，是使用最广泛的无线技术，它利用红外光的通断表示计算机中的0-1逻辑，通常有效作用半径2米，发射角一般不超过20度，传统速度可达4 Mbit/s，1995年IrDA（InfraRed Data Association）将通信速率扩展到的高达16Mbit/s ，红外技术采用点到点的连接方式，具有方向性，数据传输干扰少，速度快，保密性强，价格便宜，因此广泛应用于各种遥控器，笔记本电脑，PDA，移动电话等移动设备，但红外技术只限于两台设备通讯，无法灵活构成网络，而且红外技术只是一种视距传输技术，传输数据时两个设备之间不能有阻挡物，有效距离小，且无法用于边移动边使用的设备。 1.2 蓝牙技术 蓝牙技术是一种短距离无线通信技术，它采用无线电射频技术实现设备之间的无线互连，有穿透能力，能够全方位传送，主要面对

PL1167中文资料-2.4GHz无线射频收发芯片资料

PL1167 单片低功耗高性能 2.4GHz 无线射频收发芯片 芯片概述: 主要特点: PL1167是一款工作在 2.4~2.5GHz 世界通用 ISM频 段的单片低功耗高性能 2.4GHz无线射频收发芯片。 ψ 低功耗高性能2.4GHz无线射频收 发芯片 ψ 无线速率：1Mbps 该单芯片无线收发器集成包括：频率综合器、功率放 大器、晶体振荡器、调制解调器等模块。ψ 内置硬件链路层 ψ 内置接收强度检测电路输出功率、信道选择与协议等可以通过 SPI或 I2C接 ψ 支持自动应答及自动重发功能 ψ 内置地址及FEC、CRC校验功能 ψ 极短的信道切换时间，可用于跳频 ψ 使用微带线电感和双层PCB板 ψ 低工作电压：1.9~3.6V 口进行灵活配置。 支持跳频以及接收强度检测等功能，抗干扰性能强， 可以适应各种复杂的环境并达到优异的性能。 内置地址及 FEC、CRC校验功能。 ψ 封装形式：QFN16/TSSOP16 内置自动应答及自动重发功能。 ψ ψ QFN16仅支持SPI接口芯片发射功率最大可以达到 5.5dBm，接收灵敏度可 以达到-88dBm。TSSOP16可支持SPI与I2C接口内置电源管理功能，掉电模式和待机模式下待机电流 可以减小到接近 1uA。 应用: ψ 无线鼠标，键盘，游戏机操纵杆 ψ 无线数据通讯 ψ 无线门禁 管脚分布图: ψ 无线组网 ψ 安防系统 ψ 遥控装置 ψ 遥感勘测 ψ 智能运动设备 ψ 智能家居 ψ 工业传感器 ψ 工业和商用近距离通信 ψ IP电话，无绳电话 ψ 玩具

1概要 性能强，可以适应各种复杂的环境并达到优异的 性能。 PL1167 是一款工作在 2.4~2.5GHz 世界通 用 ISM 频段的单片低功耗高性能 2.4GHz 无线射 频收发芯片。 内置地址及 FEC 、CRC 校验功能。 该单芯片无线收发器集成包括：频率综合器、 功率放大器、晶体振荡器、调制解调器等模块。 内置自动应答及自动重发功能。 芯片发射功率最大可以达到 5.5dBm ，接收 灵敏度可以达到-88dBm 。 输出功率、信道选择与协议等可以通过 SPI 或 I2C 接口进行灵活配置。 内置电源管理功能，掉电模式和待机模式下 待机电流可以减小到接近 1uA 。 支持跳频以及接收强度检测等功能，抗干扰 2特性 ζ 低功耗高性能2.4GHz 无线射频收发芯片 ζ 无线速率：1Mbps ζ 极短的信道切换时间，可用于跳频 ζ 使用微带线电感和双层PCB 板 ζ 低工作电压：1.9~3.6V ζ 内置硬件链路层 ζ 内置接收强度检测电路 ζ 封装形式：QFN16/TSSOP16 ζ 支持自动应答及自动重发功能 ζ 内置地址及FEC 、CRC 校验功能 ζ ζ QFN16仅支持SPI 接口 TSSOP16可支持SPI 与I2C 接口 3快速参考数据 参数 数值 单位 最低工作电压 最大发射功率 数据传输速率 发射模式功耗@0dBm 接收模式功耗 工作温度范围 接收灵敏度 1.9 V dBm Mbps mA 5.5 1 16 17 -40 to +85 -88 mA ℃ dBm uA 掉电模式功耗 1

主流无线芯片汇总及特点解析

主流无线芯片汇总及特点解析时代需要速度更快、互操作更方便以及更安全可靠的无线网络，Nordic VLSIASA、Freascale、Atmel等具有国际影响力的IC生厂商都相继推出了新一代短距离无线数据通信收发芯片，以nRF905、CC1100 为主流的无线芯片性能得到了很大提高，最新的无线收发芯片将全部无线通信需要的调制/解调芯片、高/低频放大器等全部集成在芯片中，使外围器件大幅度减少，很容易与各种型号微控制器连接实现高可靠性无线通信，使开发无线产品成本大大降低，开发难度更简单，应用更广泛，嵌入式无线通信和无线网络将逐步取代现有的有线通信和有线网络，无线技术将展示其巨大的影响力，必将掀起一场的新的技术浪潮。系列A: 433/868/915MHZ频段 1. NRF905基本特性工作电压：1.9-3.6V 调制方式： GFSK 接收灵敏度：-100dBm 最大发射功率: 10mW (+10dBm) 最大传输数率：50kbps 瞬间最大工作电流: <30mA 工作频率：（422.4-473.5MHZ）1) 接收发送功能合一，收发完成中断标志2) 433/868/915 工作频段，433MHZ 开放ISM 频段免许可使用3) 发射速率50Kbps，选用外置433 天线，空旷通讯距离可达300 米左右，加功放可到3000 米左右；室内通信仍有良好通信效果，3-6层可实现可靠通信，抗干扰性能强，很强的扰障碍穿透性能；4) 每次最多可发送接收32 字节，并可软件设置发送/ 接收缓冲区大小1/2/4/8/16/32 5) 100 多个频道，可满足多点通讯和跳频通讯需求6) 内置硬件 8/16 位CRC 校验，开发更简单，数据传输可靠稳定。 7) 1.9-3.6V 工作，低功耗，待机模式仅2.5uA. 8) 内置SPI 接口，也可通过I/O 口模拟SPI 实现。最高SPI 时钟可达10M。 2. SI4432基本特性1) 完整的FSK 收发器，2) 工作频率范围430.24~439.75MHz；发射功率最大17dBm，接收灵敏度-115 dBm（波特率9.6Kbps）；空旷通讯距离800 米左右（波特率9.6Kbps） 3) 工作频率范围900.72~929.27MHz；发射功率最大17dBm；接收灵敏度-115 dBm（波特率9.6Kbp）；空旷通讯距离800 米左右（波特率9.6Kbps） 4) 传输速率最大128Kbps 5) FSK 频偏可编程(15~240KHz) 6) 接收带宽可编程(67~400KHz) 7) SPI 兼容的控制接口，低功耗任务周期模式，自带唤醒定时器 8) +20dB,低的接收电流(18.5mA)，最大发射功率的电流(73mA) 3. CC1100芯片特性工作电压：1.8-3.6V 接收灵敏度：在1200 波特率下-110dBm 最大发射功率: 10mW (+10dBm) 最大传输数率：500kbps 瞬间最大工作电流: <30mA 工作频率：（387-464MHZ）1）315、433、868、915Mh 的ISM 和SRD 频段2）最高工作速率500kbps，支持2-FSK、GFSK 和MSK 调制方式选用外置433 天线，直线通讯距离可达300 米左右，降低通信波特率距离更远，我公司也提供高精度参数RF1100SE 模块，性能更佳，室内通信仍有良好通信效果，3 层左右可实现可靠通信，抗干扰性能强，很强的扰障碍穿透性能； 3）高灵敏度（1.2kbps 下-110dDm，1％数据包误码率） 4）内置硬件CRC 检错和点对多点通信地址控制5）较低的电流消耗（RX 中，15.6mA，2.4kbps,433MHz） 6）可编程控制的输出功率，对所有的支持频率可达+10dBm 7）支持低功率电磁波激活功能，支持载波侦听系统 8）模块可软件设地址，软件编程非常方便 9）单独的64 字节RX 和TX 数据FIFO 4. CC1020芯片特性1) 频率范围为402 MHz -470MHz 工作2) 高灵敏度（对12.5kHz 信道可达-118dBm） 3) 可编程输出功率，最大10dB m 4) 低电流消耗（RX:19.9mA） 5) 低压供电（2.3V 到3.6V）6) 数据率最高可以达到153.6Kbaud 7) SPI 接口配置内部寄存器8) 比相同功率下，NRF905- CC1100 远1/3 5. A7102基本特性1) 433Mhz 开放ISM 频段免许可证使用2) 最高工作速率50kbps，高效GFSK 调制，抗干扰能力强，适合工业控制场合 3) 125 频道，满足多点通信和跳频通信需要 4) 内置硬件CRC 检错和点对多点通信地址控制 5) 低功耗3-3.6V 工作，待机模式下状态仅为2.5uA 6) 收发模式切换时间 < 650us 7) 模块可软件设地址，只有收到本机地址时才会输出数据（提供中断指示)，可直接与各种单片机使用，软件编程非常方便 8）TX Mode: 在+10dBm 情况下，电流为40mA; RX Mode: 14mA 9）增加了电源切断模式，可以实现硬件冷启动功能！10）SPI 接口、功能强大、编程简单，与RF905SE 编程接口类似。11）增加了RSSI 功能，通过SPI 接口可以获取当前接收到的信

无线收发芯片的比较与选择

无线收发芯片比较与选择 原文日期：2003-10-1原文作者：清华大学摩托罗拉MCU与DSP应用开发研究中心蒋俊峰 收录日期：2005-7-1来源：今日电子 网页快照：https://www.sodocs.net/doc/fb13337789.html,/2003/0009/js5.htm 阅读次数：1196次 摘要：本文比较了nRF401、nRF903和CC1000三款无线收发芯片的特性，详细介绍了它们的结构原理、特性及应用电路。 关键词：无线收发芯片；nRF401；nRF903；CC1000 1.前言 目前许多应用领域都采用无线的方式进行数据传输，这些领域涉及小型无线网络、无线抄表、门禁系统、小区传呼、工业数据采集系统、无线遥控系统、无线标签身份识别、非接触RF智能卡等。 由于无线收发芯片的种类和数量比较多，无线收发芯片的选择在设计中是至关重要的，正确的选择可以减小开发难度，缩短开发周期，降低成本，更快地将产品推向市场。选择无线收发芯片时应考虑需要以下几点因素：功耗、发射功率、接收灵敏度、收发芯片所需的外围元件数量、芯片成本、数据传输是否需要进行曼彻斯特编码等。 在本文中笔者就所了解的NRF短距数据通信芯片nRF401、nRF903和CC1000作一个对比描述，给出了它们的结构原理、特性及应用电路。 2. nRF401无线收发芯片 nRF401是Nordic公司研制的单片UHF无线收发芯片，工作在433MHz IS M（Industrial, Scientific and Medical）频段。它采用FSK调制解调技术，抗干扰能力强，并采用PLL频率合成技术，频率稳定性好，发射功率最大可达10dBm，接收灵敏度最大为－105dBm，数据传输速率可达20Kbps，工作电压在+3～5V之间。nRF401无线收发芯片所需外围元件较少，并可直接单片机串口。 nRF401芯片内包含有发射功率放大器（PA）、低噪声接收放大器（LNA）、晶体振荡器（OSC）、锁相环（PLL）、压控振荡器（VCO）、混频器（MIXFR）、解调器（DEM）等电路。在接收模式中，nRF401被配置成传统的外差式接收机，所接收的射频调制的数字信号被低噪声较大器放大，经混频器变换成中频，放大、滤波后进入解调器，解调后变换成数字信号输出（DOUT端）。在发射模式中，数字信号经DIN端输入，经锁相环和压控振荡器处理后进入到发射功率放大器射频输出。由于采用了晶体振荡和PLL合成技木，频率稳定性极好；采用FSK调制和解调，抗干扰能力强。 nRF401的ANT1和ANT2引脚是接收时低噪声接收放大器LNA的输入，以及发送时发射功率放大器P A的输出。连接nRF401的天线可以以差分方式连接到nRF401，一个50Ω的单端天线也可以通过一个差分转换匹配网络连接到nRF401。

LED芯片厂商简介

LED芯片厂商简介 台湾芯片厂商： 晶元光电（Epistar）简称：ES、（联诠、元坤，连勇，国联），广镓光电（Huga），新世纪（Genesis Photonics），华上（Arima Optoelectronics）简称：AOC，泰谷光电（Tekcore），奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜（HPO），汉光（HL），光磊（ED），鼎元（Tyntek）简称：TK，曜富洲技TC，燦圆（Formosa Epitaxy），国通，联鼎，全新光电（VPEC）等。
华兴（Ledtech Electronics）、东贝（Unity Opto Technology）、光鼎（Para Light Electronics）、亿光（Everlight Electronics）、佰鸿（Bright LED Electronics）、今台（Kingbright）、菱生精密（Lingsen Precision Industries）、立基（Ligitek Electronics）、光宝（Lite-On Technology）、宏齐(HARV A TEK)等。 大陆LED芯片厂商： 三安光电简称（S）、上海蓝光（Epilight）简称（E）、士兰明芯（SL）、大连路美简称（LM）、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地 电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大，山东华光、上海蓝宝等。 国外LED芯片厂商： CREE，惠普（HP），日亚化学（Nichia），丰田合成，大洋日酸， 东芝、昭和电工（SDK），Lumileds，旭明（Smileds），Genelite，欧司朗（Osram），GeLcore，首尔半导体等，普瑞，韩国安萤（Epivalley）等。 1、CREE 著名LED芯片制造商，美国CREE公司，产品以碳化硅(SiC)，氮化镓(GaN),硅(Si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(LED),近紫外激光,射频(RF)及微波器件,功率 开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(SiC)外延片。 2、OSRAM(欧司朗是西门子全资子公司)：是世界第二大光电半导体制造商，产品有

几种常用无线收发芯片性能比较表

几种常用无线收发芯片性能比较表 作者：发布时间：2008-9-5 22:31:35 阅读次数：几种常用无线收发芯片性能比较表

由于无线收发芯片的种类和数量比较多，如何在你的设计中选择你所需要的芯片是非常关键的，正确的选择可以使你少走弯路，降低成本，更快地将你的产品推向市场。下面几点有助于你选择你所需要的产品： 1、收发芯片的数据传输是否需要进行曼彻斯特编码？ 采用曼彻斯特编码的芯片，在编程上会需要较高的技巧和经验，需要更多的内存和程序容量，并且曼彻斯特编码大大降低数据传输的效率，一般仅能达到标称速率的1/3。 而采用串口传输的芯片（如nRF401），应用及编程非常简单，传送的效率很高，标称速率就是实际速率，因为串口对大家来说是再熟悉不过的了，编程也很方便。

2、收发芯片所需的外围元件数量 芯片外围元件的数量的直接决定你的产品的成本，因此应该选择外围元件少的收发芯片。有些芯片似乎比较便宜，可是外围元件使用很多昂贵的元件如变容管以及声表滤波器等；有些芯片收发分别需要两根天线，会大大加大成本。这方面nRF401做得很好，外围元件仅10个左右，无需声表滤波器、变容管等昂贵的元件，只需要便宜且易于获得的4MHz晶体，收发天线合一。 3、功耗 大多数无线收发芯片是应用在便携式产品上的，因此功耗也非常重要，应该根据需要选择综合功耗较小的产品. 4、发射功率 在同等条件下，为了保证有效和可靠的通信，应该选用发射功率较高的产品。但是也应该注意，有些产品号称的发射功率虽然较高，但是由于其外围元件多，调试复杂，往往实际的发射功率远远达不到标称值。 5、收发芯片的封装和管脚数 较少的管脚以及较小的封装，有利于减少PCB面积降低成本，适合便携式产品的设计，也有利于开发和生产。nRF401仅20脚，是管脚数和体积最小的。 【未经授权，禁止转载。】【打印本页】

浅谈ti无线充电芯片及方案

浅谈ti无线充电芯片及方案 无线充电技术发展至今在电子领域已经被深入研究应用，虽然还未曾大范围普及，但在消费电子领域的发展已经取得不错的成绩。手机厂商也纷纷在自家旗舰机上加入这一革新性的先进充电技术，如三星S6、索尼Xperia Z3+、谷歌Nexus 6、诺基亚Lumia 930 等手机均采用了无线充电技术。 无线电源可在应用中带来实际的系统优势，例如，移除连接器以提高可靠性和耐用性、使系统能够防水以方便清洁并通过提高方便性来提供更好的用户体验。其他应用则可受益于移除接触点而带来的更高安全性，以及在极具挑战性的接口上传送电力甚至数据的能力。TI 是无线电源领域久经考验的行业翘楚，可提供广泛的解决方案来支持可穿戴设备、智能手机、汽车、工业和医疗应用。 德州仪器（TI）宣布推出一款支持业界首款全面集成型10 W无线充电解决方案，该解决方案的接收器及相应发送器更为高效，可帮助工业、医疗及个人电子产品的设计人员让设备在摆脱所有连接器的同时，更快、更高效地充电。此次推出的bq51025和bq500215目前都已投入量产，它们不仅支持防水、防尘以及便携式设计，而且还更快的为1节及2节（1S和2S）锂离子电池充电且不会产生过热。此外，该充电解决方案还兼容于市场上任何符合5W Qi标准的产品，有助于消费类电子产品可以更为灵活的在比以往更多的地方充电。 10W高效率无线充电Bq51025接收器不仅支持4.5V至10V的可编程输出电压，而且与TI bq500215无线电源发送器相结合，还可在10W功率下实现高达84%的充电效率，从而可显着提高散热性能。该功能齐备的无线电源接收器解决方案尺寸仅为 3.60 毫米 2.89毫米，可设计应用在众多便携式工业设计方案中，包括零售终端扫描仪、手持式医疗诊断设备以及平板电脑和超级本等个人电子产品。 最新发布的bq500215是一款专用的固定频率10W无线电源数字控制器发送器，兼容于5W Qi接收器。该发送器采用增强型异物检测（FOD）方法在发送任何电源之前可进行异物检

主流品牌手机处理器详细对比

主流品牌手机处理器详细对比：高通,三星,德州,英伟达 .高通骁龙处理器 高通产品线非常丰富，从低到高可以分为、、、四个档次，其中主要针对千元级入门智能手机，效能较差；针对中端单核手机，为普通地双核手机而开发，而是高通下一代处理器，采用了全新地“”架构和纳米工艺制程，性能极为强大，主要应用于高端多核心智能手机. 高通是现在最大地手机芯片厂商，占据了手机芯片市场超过地市场份额，其中、索尼爱立信等品牌地大部分手机都是采用地高通处理器，而微软系统手机更是限制只能使用高通芯片.高通地处理器兼容性也是比较好地. 高通芯片高集成度 高通最大地特点就是高集成度，高通芯片组中整合了通信模块，用户只需要一颗高通处理器就基本上能够实现所有地主要功能，因此大大缩短了产品研发周 期.b5E2R。 不过也由于集成度高，使得高通处理器地面积非常大，所以成本和功耗也较高.如果减去通信模块等成本，高通地处理器性价比还是比较高地. 处理器地性能方面，由于高通采用了自行研发地处理器架构，所以在同级别地处理器中，性能还是相当强大地.比如上一代处理器，由于加入了部分乱序执行能力，相比同级别地架构处理器，性能上更具优势.而采用最新架构地，其双核处理器就能达到架构四核处理器地性能.并且能够达到架构地性能.p1Ean。 由于高通地处理器架构都是自己研发，研发周期相当长.所以造成了高通只能用老旧地处理器和其他品牌新款处理器竞争地局面，除此之外，高通处理器地另一个特点就是采用了独特地“异步多核心”设计方案.每颗都能够独立地运行，并且根据任务地复杂程度单独调节每颗地频率，理论上更加省电.不过实际性能上，相比采用“同步多核心”设计方案地处理器要低左右. 总体来说，高通处理器拥有集成度高、频率高、性能表现不错、性价比高、兼容性好等优点，缺点是产品更新速度慢、架构落后. 代表手机：双核强机索尼[参考价格]元手机价格每日变动仅供参考.DXDiT。 .三星处理器 提到三星处理器，大家应该不会忘记三星自家地蜂鸟处理器和强大地猎户座双核处理器.在单核时代，三星凭借着性能强劲地蜂鸟处理器，一举成为了单核手机地王者. RTCrp。 到了双核时代，三星再次凭借着猎户座双核处理器地强劲性能，成为了双核手机地最强者，并且蝉联双核手机销量冠军地宝座.在高通处理器上市之前，三星猎

几种常用无线收发芯片性能比较

几种常用无线收发芯片性能比较表 CC400nRF401 Brand Nordic 工作电压2.7—5.25VRF2915BC418XC1201 RFMD 2.4—5.0VBluechip 2.5--- 3.4V 不能直接接单Xemics 2.4—5.5VChipCon 2.7--- 3.3V不能直接接单可以直接接单片不能直接接单片片机串口使 数据可否机串口使用，数机串口使用，数 用，数据需要 直接接单据无需曼彻斯特据需要进行曼彻 进行曼彻斯特 片机串口编码，可直接传斯特编码，效率 编码，效率低 使用输串口数据，效低（实际速率为 （实际速率为

率高标称的1/3）不能直接接单片 片机串口使用，机串口使用，数 数据需要进行据需要进行曼彻 曼彻斯特编码，斯特编码，效率 效率低（实际速低（实际速率为 率为标称的标称的1/3） 标称的1/3）1/3）发射电流 @5dBm9mA17mA45mA10mA91mAoutput 6.8mA+ 接收电流 11mA 433MHz ext.filters 最大输出 +10dBm 功率 <128Kbps（外 部调制） 速率20Kbps9.6Kbps 2.4Kbps（内部 调制）

需要外接112*2*1 64Kbps9.6Kbps+5dBm+12dBm-5dBm+14dBmext.PLL&3 8mA maximum 7.5mA40mA天线的数 量（分别为 收发用） 封装SSOP20LQFP32TQFP44TQFP32 两根天线时约 外围元件 约10个 数量约50个>50个 一根天线时约 35个SSOP2820个 >25个由于无线收发芯片的种类和数量比较多，如何在你的设计中选择你所需要的芯片是非常关键的，正确的选择可以使你少走弯路，降低成本，更快地将你的产品推向市场。下面几点有助于你选择你所需要的产品： 1、收发芯片的数据传输是否需要进行曼彻斯特编码？ 采用曼彻斯特编码的芯片，在编程上会需要较高的技巧和经验，需要更多的内存和程序容量，并且曼彻斯特编码大大降低数据传输的效率，一般仅能达到标称速率的1/3。

全球重点芯片公司介绍

全球重点芯片公司介绍 龙继军 英特尔公司——全球最大的芯片制造商 英特尔公司是全球最大的芯片制造商及国际领先的个人电脑网络产品和通信产品的生产商。自一九八五年进入中国市场以来，英特尔公司已在中国设立了十二个办事机构，并在上海兴建了世界一流的制造工厂。为了与中国的计算机行业共同发展，在上海和北京分别成立了英特尔上海软件实验室和英特尔中国研究中心。 我们不仅努力发展新一代的微型处理器，更为各方人士的沟通，学习和生活作出多元化的改善。杰出的员工是我们成功的关键。英特尔公司以独特的企业文化，"业绩为本"的激励机制及每一位员工都能享受的股票期权计划，创造"良好的工作环境"，吸引最优秀的人才。我们身为高科技的先驱者，为您提供不可多得的工作机会。把握科技时代的脉搏，亲身体验探索尖端科技领域的乐趣，发掘具有创意的解决方案，在无止境的挑战中开拓人生的崭新境界，尽在英特尔世界。 日本Elpida公司——全球最大芯片工厂 日本硕果仅存的DRam芯片制造商Elpida内存公司表示，计划在未来三年最多投资5000亿日元（54亿美元）建立全球最大的芯片制造工厂之一。 这一投资突出显示了DRam芯片制造商面临的压力，他们需要通过增加投资来保持竞争力。英飞凌、Nanya技术公司已经宣布将合作投资建立工厂，明年的产量将能达到50000个圆片。 Elpida希望这一投资能使公司进入市场领先者的行列。三星、美光、英飞凌目前主宰着市场。iSuppli 的数据显示，Elpida目前是全球第六大DRam芯片制造商，有4.3%的份额。Elpida是日立和NEC建立的合资企业，希望这家位于Hiroshima的工厂在2005年秋季能开始生产先进的300毫米圆片，主要用于数码产品，其中包括手机和数码电视。 最初的产量将在每月一万个圆片左右，但是在2007年可望提高到每月六万个圆片。ING芯片分析师YoshihiroShimada表示：“这一投资是Elpida生存的条件。如果他们不能发展，就应该退出。所以，他们必须这么做。”Elpida在市场中还是一个轻量级选手，市场份额只有排名第三的英飞凌的四分之一。 Elpida目前仍然在调整第一座工厂的生产线，希望在年底将生产能力提高到28000个300毫米圆片。汇丰分析师史蒂夫-迈尔斯表示：“如果只有一个工厂，市场份额就会相对太低。”但是Elpida要募集新工厂的资金也面临着巨大的障碍，他们将通过银行贷款还将发行债券和新股，同时租赁一些设备。Elpida计划今年IPO上市，这是这一投资的先决条件。 IDC——全球第3大DRAM厂商 据韩国媒体报道，市场研究公司IDC日前称，去年，德国的英飞凌科技公司已经超过韩国Hynix半导体公司成为全球第三大DRAM制造商。 全球最大的内存片制造商三星电子公司，去年仍然保持了其在这一市场的领头地位，其市场份额是29.7%。美国的美光科技公司排列第二，市场份额是19.7%。 IDC还预计，今年全球科技发展投资与去年比将增长7%，而今年早些时候曾预计这个数字是4.9%。 台湾TSMC——全球最大的芯片代工企业 台湾积体电路制造公司（TSMC，简称台积电）是全球最大的芯片代工企业，该公司行政总裁及创始人张忠谋（MorrisChang）对芯片行业的健康状况有独特观点。 张忠谋认为，尽管深深困扰芯片行业的3年低迷时期即将结束，但是该行业的前景还不能说是一片光明。 他认为半导体行业在宽带、传感器和无线应用领域都有良好的发展机会，还有许多应用潜力有待开发。但是，看似光明的前景却处在一个令人担忧的背景之下。电子设备中的半导体含量已经饱和。1980年代，电子装备中半导体的平均含量仅为5%。随后该比例逐年上升，2000年达到最高点21%。目前该含量又开