硬件设计checklist

编号YES NO 不适用备注SA000SA001SA002SA003SA004SA005SA006SA007SB000SB001SB001SB002SC000对于不焊接、选择焊接或可调器件在其附近加文字备注并说明理由在相应位置添加兼容元器件的文字备注SB：器件选型原理图设计Checklist 灰色表示推荐参考的checklist 注明功率电阻，高耐压电容、变压器和保护器件（如压敏电阻，热敏电阻，ESD保护，放电管等）的关键指标和注意事项CHECKLIST要素集SA：文档格式与标注注明关键电路和元器件的重要参数。如开关电源的频率、电感特性，隔离型DC-DC的隔离电压，晶体振荡器的负载电容，通用模块电路的功耗需求等原理图首页为版本信息说明。包括版本号、版本修订记录、修订日期、修订人、详细修订内容和页数采用威胜信息通用原理图设计模版标注内容采用统一格式，字体为Courier New，粗体，字号不大于5号对于需要重点测试的关键网络添加测试点，文字备注不得选用已停产、即将停产、上市时间小于一年或供货周期大于八周的元器件物料和器件选型通过元件优选流程高压安规电容选型合理SC：封装不得选用唯一供应商供应的器件，必须有可替代性元器件型号，封装与生产厂家资料一致

SC001SC002SD000SD001SD002SD003SD004SD005SD006SD007SD008SD009SD010SD011SD012SD013SD014SD015SD016SD017CPU的核心电源由LDO器件提供复位时，受控电源的电压不大于20%的额定电压值电源回路的电压范围设计合理电源回路各个电压的功率设计合理各类逻辑电平（如CMOS、TTL和LVTTL等）必须匹配CPU I/0、LED、继电器控制信号设计必须考虑芯片上电、复位时的状态电路设计有一定的扩展性器件原理图封装中，电源和地引脚不得隐藏如果硬件设计（或变更）涉及内核驱动设计（或相应变更）（如专用硬件资源分配、I/O功能定义、外部扩展地址分配等），硬件设计人员必须与内核组充分沟通、确认并达成共识。改进版本对底层软件接口具有良好的兼容性。如特定的地址空间分配，寄存器地址和内容设定，新版本的修订应尽量不导致底层软件的修改。SD：电路设计CPU与电平转换芯片SN74LVCH16245A或SN74LVTH16245A之间不使用上拉或下拉电阻电源回路各个电压之间的耐压设计合理电源回路各个电压的纹波设计合理对于需要大电流驱动的器件必须考虑源端的驱动能力用做开关管的三极管除了电流满足要求外外，其额定功率也要满足要求数字电路输入输出电平必须匹配使用排线接入的电源在入口地方考虑添加共模抑制电感电源上电顺序应该尽量满足要求元器件显示信息中至少包含型号，PCB封装，位号三类信息数字芯片的扇入扇出能力，驱动继电器、发光二极管的能力满足要求

SD018

SD019 SD020 SD021 SD022 SD023 SD024 SD025 SD026 SD027 SD028 SD029 SD030

SD031 SD032 SD033 SD034 SD035 SD036 SD037 SD038

SD039与其他模块相连接的输入输出接口（如插座插头、Modem通信、接插件和I/O 口等）信号定义一致

CMOS芯片输入管脚不得悬空

遥信输入回路限流电阻使用贴片封装，功率不小于1/4W(1206封装)

遥信输入回路滤波电容使用贴片封装，耐压值不小于50V

有线介质通信电路（如485、232、以太网和Modem等）的保护措施满足要求保证控制电路逻辑正确。如mos管控制逻辑，电池充放电逻辑，掉电检测逻辑，继电器控制输出逻辑等

光耦的耐压、速度和电流传输比选择合理

高速信号必须考虑阻抗匹配

功率元件必须考虑散热设计

充电电路的限流电阻要满足功率要求（推荐使用1206封装）

光耦的前向导通电流(Forward current )不小于5mA

在与外部接口相连的电路中（如485电路、232电路等），用于限流的电阻，使用1206封装，以保证功率满足要求

对终端辅助端子做非法操作时（如短路等），不引起终端复位或损坏

钽电容价格较贵，不推荐使用

端子排上的输出电路具备短路保护能力

遥控、无功投切和告警回路采用双逻辑互斥控制

数字电路速度要匹配

开关器件（如光耦、继电器和发光二极管等）默认为不导通状态

考虑感性器件关断时反向电压的吸收设计（如继电器线圈反向并联二极管等）

钽电容容易起火，使用时其直流工作电压不超过50%的额定值

控制输出回路为电平触发逻辑器件

继电器的触点容量、对数、常闭常开和自保持选择合理

F

I

SE000SE001SE002SE003

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SE019复位、硬件看门狗、使能信号、锁存信号和触发信号等重要电路具备抗干扰能力电源板上三相四线输入情况下，N相应该有和A、B、C三相平衡的抗干扰处理措施终端外接端子排信号定义、排列顺序必须符合技术条件要求插针上有防止误操作造成电源短路的措施数字地网络名为GND，符号为 。当有多个数字地时，应显示出地网络标号，如 。无显示时默认为GND。模拟地网络名为AGND，符号为使用candence画原理图时，信号连接到其他页面时必须使用分页连接符元器件位号命名符合《元器件位号和电气网络命名规范》SE：网络

电气网络命名符合《元器件位号和电气网络命名规范》保护地网络名为EARTH，符号为AC电源网络采用电源符号DC电源网络采用电源符号不同网络命名不能相同，同一网络命名必须相同（单点接地时，地网络除外） SF：布局与走线

脉冲输入输出端口(含遥控遥信)必须做隔离、抗干扰设计不能存在没有连接的网络电路设计在满足功能要求的前提下成本尽量低

每个芯片必须配置合理的去耦电容，并且注明去耦电容所属芯片或引脚，以方便PCB设计人员进行器件摆放

单板电源输入端必须配置合理的旁路电容

考虑按钮的防抖动设计

GND_WL

SF000 SF001 SF002 SF003 SF004

SF005

SF006

SF007 SF008 SF009走线、电源符号和地符号位于栅格上

有protel画图时捕获栅格设置为10

有cadence画图时，Grid spacing使用默认值“1 of pin to pin”

与整个电路相关的接口电路放在整个页面右侧，功能模块的接口电路放在虚框内右侧

元器件摆放位置位于栅格上

布局均匀美观

有protel画图时电气栅格设置为8

元器件布局考虑信号流向，同一页各功能模块分区清晰，功能模块之间用虚框分开

有protel画图时可见栅格设置为10

地址线和数据线均采用总线形式