硬件原理图设计-CHECKLIST

单板硬件原理图设计CHECKLIST

检查对象：_______________________________

产品：主审人：设计人：评审人：

评审花费：分钟（请评审者准确填写此项）

评审日期：

注：结论请使用Y/N/E（是/否/免）来标明；结论为“N”需在“结论说明”中注明

硬件原理图设计规范(修订) V10

上海XXXX电子电器有限公司 原理图设计及评审规范 V1.0 拟制: 审查: 核准:

一.原理图格式: 原理图设计格式基本要求 : 清晰,准确,规范,易读.具体要求如下: 1.1 各功能块布局要合理,整份原理图需布局均衡.避免有些地方很 挤,而有些地方又很松,同 PCB 设计同等道理 . 1.2 尽量将各功能部分模块化(如步进电机驱动、直流电机驱动，PG 电机驱动，开关电源等), 以便于同类机型资源共享 , 各功能模块界线需清晰 . 1.3 接插口(如电源输入，输出负载接口，采样接口等)尽量分布在图 纸的四周围 , 示意出实际接口外形及每一接脚的功能 . 1.4 可调元件(如电位器 ), 切换开关等对应的功能需标识清楚。1.5 每一部件(如 TUNER,IC 等)电源的去耦电阻 / 电容需置于对应 脚的就近处 . 1.6 滤波器件(如高 / 低频滤波电容 , 电感)需置于作用部位的就 近处 . 1.7 重要的控制或信号线需标明流向及用文字标明功能 . 1.8 CPU 为整机的控制中心,接口线最多 . 故 CPU 周边需留多一些 空间进行布线及相关标注 , 而不致于显得过分拥挤 . 1.9 CPU 的设置二极管需于旁边做一表格进行对应设置的说明 . 1.10 重要器件(如接插座 ,IC, TUNER 等)外框用粗体线(统一 0.5mm). 1.11 用于标识的文字类型需统一 , 文字高度可分为几种(重要器件

如接插座、IC、TUNER 等可用大些的字 , 其它可统一用小些的 ). 1.12 元件标号照公司要求按功能块进行标识 . 1.13 元件参数 / 数值务求准确标识 . 特别留意功率电阻一定需标 明功率值 , 高耐压的滤波电容需标明耐压值 . 1.14 每张原理图都需有公司的标准图框 , 并标明对应图纸的功能 , 文件名 , 制图人名/ 确认人名 , 日期 , 版本号 . 1.15 设计初始阶段工程师完成原理图设计并自我审查合格后 , 需 提交给项目主管进行再审核 , 直到合格后才能开始进行 PCB 设计 . 二.原理图的设计规划: 2.原理图设计前的方案确认的基本原则： 2.1 需符合产品执行的标准与法规 包括国标,行规,企业标准,与客户的合同,技术协议等. 2.2 详细理解设计需求，从需求中整理出电路功能模块和性能指标要 求。一般包括:精度/功能/功率/成本/强度/机构设计合理等考虑因素. 2.3产品的稳定性和可靠性设计原则:

手机结构设计checklist

手机结构设计检查表一．通用性项目 二．功能性项目 1．镜片Sub Len s 镜片的工艺(IMD/IML/模切/注塑+硬化/电铸+模切)

镜片的厚度及最小厚度 IMD/IML/注塑镜片P/L,draft,radius? 固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于1.5mm? 窗口(VA&AA)位置是否正确 镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在 周边的电铸或金属件如何避免ESD 小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时) 2．转轴Hing e 转轴的直径 转轴的扭力 打开角度(SPEC) 有无预压角度(开盖预压为4-6度,建议5度 装拆有无空间问题? 固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PC GE C1200HF或者三星HF1023IM) 转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC? 3．连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPC 1) FPC的材料,层数,总厚度 2) PIN数,PIN宽PIN距 3)最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm) 4) FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂. 5)有无屏蔽层和接地或者是刷银浆? 6) FPC的弯折高度是多少(仅限于SLIDE类型) 7) FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证 8)壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm. 9) FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm) 10) FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施? 11)对应的连接器的固定方式 12) FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔? 13)补强板材料,厚度 4．LCD 模组 主副LCD的尺寸是否正确及最大厚度 主副LCD的VA/AA区是否正确 主副LCD视角,6点钟还是12点钟? 副LCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?相应的背光是什么? 副板是用FPC还PCB? PCB/FPC的厚度及层数. LCD模组是由供应商整体提供吗? 如果不是,主LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR? 副LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR? FPC/PCB上有无接地?周边有无露铜 有无SHIELDING屏蔽?厚度,材料,如何接地? 元件的PLACEMENT图是否确定? 有无干涉? 主副LCD的定位及固定 LCD模组的定位及固定 LCD模组有无CAMERA模组,是否屏蔽?

硬件电路设计过程经验分享 (1)

献给那些刚开始或即将开始设计硬件电路的人。时光飞逝，离俺最初画第一块电路已有3年。刚刚开始接触电路板的时候，与你一样，俺充满了疑惑同时又带着些兴奋。在网上许多关于硬件电路的经验、知识让人目不暇接。像信号完整性，EMI，PS设计准会把你搞晕。别急，一切要慢慢来。 1)总体思路。 设计硬件电路，大的框架和架构要搞清楚，但要做到这一点还真不容易。有些大框架也许自己的老板、老师已经想好，自己只是把思路具体实现;但也有些要自己设计框架的，那就要搞清楚要实现什么功能，然后找找有否能实现同样或相似功能的参考电路板(要懂得尽量利用他人的成果，越是有经验的工程师越会懂得借鉴他人的成果)。 2)理解电路。 如果你找到了的参考设计，那么恭喜你，你可以节约很多时间了(包括前期设计和后期调试)。马上就copy?NO，还是先看懂理解了再说，一方面能提高我们的电路理解能力，而且能避免设计中的错误。 3)没有找到参考设计? 没关系。先确定大IC芯片，找datasheet，看其关键参数是否符合自己的要求，哪些才是自己需要的关键参数，以及能否看懂这些关键参数，都是硬件工程师的能力的体现，这也需要长期地慢慢地积累。这期间，要善于提问，因为自己不懂的东西，别人往往一句话就能点醒你，尤其是硬件设计。 4)硬件电路设计主要是三个部分，原理图，pcb，物料清单(BOM)表。 原理图设计就是将前面的思路转化为电路原理图。它很像我们教科书上的电路图。

pcb涉及到实际的电路板，它根据原理图转化而来的网表(网表是沟通原理图和pcb之间的桥梁)，而将具体的元器件的封装放置(布局)在电路板上，然后根据飞线(也叫预拉线)连接其电信号(布线)。完成了pcb布局布线后，要用到哪些元器件应该有所归纳，所以我们将用到BOM表。 5)用什么工具? Protel，也就是altimuml容易上手，在国内也比较流行，应付一般的工作已经足够，适合初入门的设计者使用。 6)to be continued...... 其实无论用简单的protel或者复杂的cadence工具，硬件设计大环节是一样的(protel上的操作类似windwos，是post-command型的;而cadence的产品concept&allegro是pre-command型的，用惯了protel，突然转向cadence的工具，会不习惯就是这个原因)。设计大环节都要有1)原理图设计。2)pcb设计。3)制作BOM 表。现在简要谈一下设计流程(步骤)： 1)原理图库建立。要将一个新元件摆放在原理图上，我们必须得建立改元件的库。库中主要定义了该新元件的管脚定义及其属性，并且以具体的图形形式来代表(我们常常看到的是一个矩形(代表其IC BODY)，周围许多短线(代表IC管脚))。protel创建库及其简单，而且因为用的人多，许多元件都能找到现成的库，这一点对使用者极为方便。应搞清楚ic body，ic pins，input pin，output pin，analog pin，digital pin，power pin等区别。 2)有了充足的库之后，就可以在原理图上画图了，按照datasheet和系统设计的要

硬件-原理图布线图-设计审核表

硬件设计检查列表——Check List 产品名称开发代号 PCB P/N PCB 版本 PCBA P/N PCBA 版本 产品功能简述： 原理图设计部分（参考《电路原理图设计规范》） 1.电路图图幅选择是否合理。（单页，多页）是?否?免? 2.电路图标题栏、文件名是否规范。是?否?免? 3.元件大小、编号、封装是否有规律，是否符合要求。是?否?免? 4.元器件标注（名称，标称值，单位，型号，精度等）是否符合要求是?否?免? 5.元器件摆放和布局是否合理、清晰。是?否?免? 6.器件间连线是否正确，规范。是?否?免? 7.电气连线交叉点放置是否合理。是?否?免? 8.重要的电气节点是否明确标示。是?否?免? 9.重要网络号是否标准清晰。是?否?免? 10.是否对特殊部分添加注释。是?否?免? 11.零件选型是否符合要求（零件封装，可购买性，电压电流是否满足等）。是?否?免? 12.是否设计测试点，Jump点。是?否?免? 13.是否符合ESD保护设计要求。是?否?免? 14.是否符合EMI/EMC设计要求。是?否?免? 15.是否有过流、过压保护设计。是?否?免? 16.元器件选项是否能满足功能设计的功耗，电压，电流的要求。是?否?免? 17.时钟晶振电容是否匹配，晶振选项是否正确(有源、无源)。是?否?免? 18.I/O口开关量输入输出是否需要隔离。是?否?免? 19.上拉、下拉电阻设计是否合理。是?否?免? 20.是否进行过DRC检查。是?否?免? 21.是否存在方框图。是?否?免? 22.是否标注模块名称。是?否?免? 23.原理图层级结构是否合理、清晰。是?否?免? 24.标注部分字体、大小是否合理。是?否?免? 25.零件选型的可采购性。是?否?免? 26.零件选型的可生产性。是?否?免?Designed by：Checked by：Approved by：

硬件设计规范

XXX电子有限公司 XXX电子硬件设计规范 V1.2

xxx 电子有限公司发布 1.目的： 为规范硬件设计、保证产品质量和性能、减少各类差错，特制定本规范。 2.适用范围 XXX公司自行研发、设计的各类产品中硬件设计的全过程，各部门涉及到有关内容者均以此规范为依据。 3.文档命名规定 硬件设计中涉及各种文档及图纸，必须严格按规则命名管理。由于XXX公司早期采用的 6.01设计软件不允许文件名超过8个字符，故文件名一直规定为8.3模式。为保持与以前文件 的兼容，本规范仍保留这一限制，但允许必要情况下在文件名后面附加说明性文字。 3.1.原理图 3.1.1.命名规则 原理图文件名形如 xxxxYmna.sch 其中xxxx：为产品型号，由4位阿拉伯数字组成，型号不足4位的前面加0。 Y：为电路板类型，由1位字母组成，目前已定义的各类板的字母见附录1。 m：为文件方案更改序号，表示至少有一个电路模块不同的电路方案序号，不同方案的电路可同时在生产过程中流通，没有互相取代关系。 n：一般为0，有特殊更改时以此数字表示。 a：为文件修改序号，可为0-z，序号大的文件取代序号小的文件。 例如：1801采用SSM339主控芯片的主板原理图最初名为1801M001.SCH，进行电路设计改进后为1801M002.SCH、1801M003.SCH等；改为采用AK1020主控芯片后名为1801M101.SCH，在此基础上的改进版叫1801M102.SCH、1801M103.SCH等。 3.1.2.标题框 原理图标题框中包含如下各项，每一项都必须认真填写： 型号（MODEL）：产品型号，如1801（没有中间的短横线）； 板名（BOARD）：电路板名称，如MAIN BOARD、FRONT BOARD等； 板号（Board No.）：该电路板的编号，如1801100-1、1801110-1等，纯数字表示，见“3.2.2.”； 页名（SHEET）：本页面的名称，如CPU、AUDIO/POWER、NAND/SD等； 页号（No.）：原理图页数及序号，如1 OF 2、2 OF 2等； 版本（REV.）：该文件修改版本，如0.1、0.11、1.0等，正式发行的第一版为V1.0； 日期（DATE）：出图日期，如2009.10.16等，一定要填出图当天日期； 设计（DESIGN）：设计人，由设计人编辑入标题框； 审核（CHECK）：审核人，需手工签字； 批准（APPROVE）：批准人，需手工签字。 3.2.PCB图 3.2.1.命名规则 PCB文件除后缀为.PCB外，文件名主体及各字段的意义与对应的原理图文件完全相同。 注意：PCB图更改后，即便原理图没有变动，也必须更改原理图文件名，使二者始终保持这种对应关系。

经验分享：硬件电路怎么设计

经验分享：硬件电路怎么设 计

1)总体思路。 设计硬件电路，大的框架和架构要搞清楚，但要做到这一点还真不容易。有些大框架也许自己的老板、老师已经想好，自己只是把思路具体实现;但也有些要自己设计框架的，那就要搞清楚要实现什么功能，然后找找有否能实现同样或相似功能的参考电路板(要懂得尽量利用他人的成果，越是有经验的工程师越会懂得借鉴他人的成果)。 2)理解电路。 如果你找到了的参考设计，那么恭喜你，你可以节约很多时间了(包括前期设计和后期调试)。马上就copy?NO，还是先看懂理解了再说，一方面能提高我们的电路理解能力，而且能避免设计中的错误。 3)没有找到参考设计? 没关系。先确定大IC芯片，找datasheet，看其关键参数是否符合自己的要求，哪些才是自己需要的关键参数，以及能否看懂这些关键参数，都是硬件工程师的能力的体现，这也需要长期地慢慢地积累。这期间，要善于提问，因为自己不懂的东西，别人往往一句话就能点醒你，尤其是硬件设计。 4)硬件电路设计主要是三个部分，原理图，pcb ，物料清单(BOM)表。 原理图设计就是将前面的思路转化为电路原理图。它很像我们教科书上的电路图。pcb涉及到实际的电路板，它根据原理图转化而来的网表(网表是沟通原理图和pcb之间的桥梁)，而将具体的元器件的封装放置(布局)在电路板上，然后根据飞线(也叫预拉线)连接其电信

号(布线)。完成了pcb布局布线后，要用到哪些元器件应该有所归纳，所以我们将用到BOM表。 5)用什么工具? Protel，也就是altimuml容易上手，在国内也比较流行，应付一般的工作已经足够，适合初入门的设计者使用。 6)to be continued...... 其实无论用简单的protel或者复杂的cadence工具，硬件设计大环节是一样的(protel上的操作类似windwos，是post-command型的;而cadence的产品concept & allegro 是pre-command型的，用惯了protel，突然转向cadence的工具，会不习惯就是这个原因)。设计大环节都要有： 1)原理图设计。 2)pcb设计。 3)制作BOM表。 现在简要谈一下设计流程(步骤)： 1)原理图库建立。 要将一个新元件摆放在原理图上，我们必须得建立改元件的库。库中主要定义了该新元件的管脚定义及其属性，并且以具体的图形形式来代表(我们常常看到的是一个矩形(代表其IC BODY)，周围许多短线(代表IC管脚))。protel创建库及其简单，而且因为用的人多，许多元件都能找到现成的库，这一点对使用者极为方便。应搞清楚 ic body，ic pins，input pin，output pin， analog pin， digital

硬件电路原理图设计审核思路和方法

硬件电路原理图设计审核思路和方法 1、详细理解设计需求，从需求中整理出电路功能模块和性能指标要 求； 2、根据功能和性能需求制定总体设计方案，对CPU进行选型，CPU 选型有以下几点要求： a）性价比高； b）容易开发：体现在硬件调试工具种类多，参考设计多，软件资源丰富，成功案例多； c）可扩展性好； 3、针对已经选定的CPU芯片，选择一个与我们需求比较接近的成功 参考设计，一般CPU生产商或他们的合作方都会对每款CPU芯片做若干开发板进行验证，比如440EP就有yosemite开发板和 bamboo开发板，我们参考得是yosemite开发板，厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西，也应该是经过严格验证的，否则也会影响到他们的芯片推广应用，纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方，CPU本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的，当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同，可以细读CPU芯片手册和勘误表，或者找厂商确认；另外在设计之前，最好我们能外借或者购买一块选定的参考板进行软件验证，如果没问题那么硬件参考设计也是可以信赖的；但要注意一点，现在很多CPU 都有若干种启动模式，我们要选一种最适合的启动模式，或者做成兼容设计；

4、根据需求对外设功能模块进行元器件选型，元器件选型应该遵守 以下原则： a）普遍性原则：所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷偏芯片，减少风险； b）高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，减少成本； c）采购方便原则：尽量选择容易买到，供货周期短的元器件； d）持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件；e）可替代原则：尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件；f）向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件； g）资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚； 5、对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改，修改时对于每 个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计，如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的，那么基本可以放心参照设计，但即使只有一个参考设计与其他的不一样，也不能简单地少数服从多数，而是要细读芯片数据手册，深入理解那些管脚含义，多方讨论，联系芯片厂技术支持，最终确定科学、正确的连接方式，如果仍有疑义，可以做兼容设计；这是整个原理图设计过程中最关键的部分，我们必须做到以下几点： a）对于每个功能模块要尽量找到更多的成功参考设计，越难的应该越多，成功参考设计是“前人”的经验和财富，我们理当借鉴吸收，站在“前人”的肩膀上，也就提高了自己的起点；

硬件电路板设计规范

硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除

0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。

1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范：......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。

硬件电子琴电路设计

江西理工大学应用科学学院

目录 一、设计任务与要求 (1) 二、总体框图 (2) 三、选择器件 (5) 四、功能模块 (6) 1.Songer模块 (6) 1.1NoteTabs模块 (6) 1.2ToneTaba模块 (11) 1.3Speakera模块 (13) 2.div模块 (16) 3.七段译码器模块 (18) 五、总体设计电路图 (21) 1.顶层设计的电路原理图 (21) 2.顶层设计的仿真结果 (23) 3.电路的管脚图 (23) 六、结束语 (24) 七、心得体会 (25)

硬件电子琴电路设计 一、设计任务与要求 使用FPGA设计一模拟电子琴键，实现电子琴按键的DO，Re，Mi，Fa，Sol，La，Si等中音以及相应的高音。 二、总体框图 系统设计方案： 方案一： 采用单个的逻辑器件组合实现。这样虽然比较直观，逻辑器件分工鲜明，思路也比清晰，一目了然。但是由于元器件种类、个数繁多，而过于复杂的硬件电路也容易引起系统的精度不高、体积过大等不利因素。例如八个不同的音符是由八个不同的频率来控制发出的，而采用方案一就需要运用不同的分频器来对信号进行不同程度的分频。所用仪器之多显而易见。 方案二： 采用VHDL语言编程来实现电子琴的各项功能。系统主要由电子琴发声模块、选择控制模块和储存器模块组成。和 方案一相比较，方案二就显得比较笼统，只是把整个系统分 为了若干个模块，而不牵涉到具体的硬件电路。但是我们必 须看到用超高速硬件描述语言VHDL的优势，它不仅具有良 好的电路行为描述和系统描述的能力而且通俗易懂。经过对

以上两种方案的分析、比较和总结，我们选用方案二来进行八音符电子琴的设计。 (2)．ToneTaba模块：是乐曲简谱码对应的分频预置数查找表电路，其中设置了乐曲的全部音符所对应的分频置数，每一音符的停留时间由音乐节拍和音调发生器模块NoteTabs 的CLK的输入频率决定，这些值由对应于ToneTaba的4

产品结构设计等方面的checklist

模具的checklist表： 产品名称模具编号材料收缩率 序号内容自检确认 1与客户交流清楚外观面位置及外观要求如镜面，皮纹，亚光等。 2清楚产品的安装方向，产品的出模方向及它们之间的关系。 3产品在出模方向无不合理结构。 4壁厚合理，壁厚均匀，没有过薄，过厚及壁厚突变。 5圆角齐全，所有外观面倒圆角（特殊要求除外），所有非外观面倒圆角，非外观面圆角足够大。且圆角处壁厚均匀，无漏掉的圆角。 6脱模斜度齐全，正确，无放反的情况，脱模斜度足够大，已用DRAFTCHECK命令进行检查。7透明件，皮纹处理的外观面，插穿面脱模斜度足够大，满足标准。 8透明件已考虑外观效果，可见结构，并与客户进行交流。 9需贴膜的件已经考虑到膜在实际安装方向的定位， 10电镀件装配考虑到镀层厚度和装配间隙， 11一面用插接，一面用卡爪的结构已考虑到装配过程中是否有与外观干涉，是否有造成外观面破坏的情况，卡爪是否易断 12加强筋高度，宽度，脱模斜度结构及工艺均合理。 13外观件检查产品结构如壁厚，加强筋（尤其是横在制品侧壁的筋考虑与侧壁的防缩）、螺钉柱等不会引起缩水，已采取防缩措施。 14产品变形，收缩等注塑缺陷轻微，且已与客户协商，得到客户的书面认可。 15需出斜顶，滑块，抽芯的结构活动距离及空间足够，结构能否简化。 16产品无引起模具壁薄，尖角等不合理结构。 17带嵌件的产品考虑嵌件在模具中的牢固固定,内桶底的嵌件要求将嵌件和包嵌件的胶位合并到一起作为模具嵌件。 18与客户交流清楚分型面的位置，外观面滑块，抽芯允许的夹线位置。 19备份产品已检查所有修模报告及更改记录并进行了更改，重要装配尺寸进行了样件的实际测绘验证。 笔记本的CHECKLIST DesignCheckListBySub-Assy. 1.U-Case 1-1上下盖嵌合部份 1-1-1上下盖PL是否Match 1-1-2Lip是否完成，是否符合外观要求(修饰沟) 1-1-3侧壁之TAPER/与下盖是否配合/考虑到开模 1-1-4上下盖之配合卡勾共几处，是否位置match 1-1-5卡勾嵌合深度多少 1-1-6卡勾两侧有无夹持Rib，拆拔时是否易断裂 1-1-7卡勾是否造成侧壁缩水(如果太厚) 1-1-8公模内面形状(如各处高度). 1-1-10PL切口处是否有刀口产生(全周Check) 1-2BOSS 1-2-1上下盖BOSS孔位是否相合 1-2-2BOSS尺寸是否标准化，内缘有没有倒角

硬件电路原理图设计经验

硬件电路原理图设计经验（研发心得） 设计电路常用的EDA(Electronic Design Automatic,电路设计自动化)软件包括电路设计与仿真工具、PCB设计软件、IC设计软件、PLD设计工具及其它EDA软件，现主要的原理图和PCB图设计软件有Altium（原protel），OrCAD，PADS，PowerPCB等软件。不管使用那个软件。只要能画出好的电路就行了。一般掌握一两个软件就够用了。 做好电路板第一步是前期准备。包括元件库和原理图。要设计好原理图。需要了解设计原理图要实现那些功能及目的。要详细了解电路使用的所有元件特性，在电路中所起的作用。 根据需求对外设功能模块进行元器件选型，元器件选型应该遵守以下原则： a）普遍性原则：所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷偏芯片，减少风险； b）高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，减少成本； c）采购方便原则：尽量选择容易买到，供货周期短的元器件； d）持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件； e）可替代原则：尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件； f）向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件； g）资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚； 绘制原理图时，一般规则和要如下： a) 按统一的要求选择图纸幅面、图框格式、电路图中的图形符号、文字符号。 b)应根据该产品的电工作原理,各元器件自右到左,自上而下的排成一列或数列。 c)图面安排时，电源部分一般安排在左下方，输入端在右方，输出在左方。 d) 图中可动元件（如继电器）的工作状态，原则上处于开断，不加电的工作位置。 e) 将所有芯片的电源和地引脚全部利用。 信号完整性及电磁兼容性考虑 a) 对输入输出的信号要加相应的滤波/吸收器件;必要时加硅瞬变电压吸收二极管或压敏电阻SVC b) 在高频信号输出端串电阻。 c) 高频区的退耦电容要选低ESR的电解电容或钽电容 d) 退耦电容容值确定时在满足纹波要求的条件下选择更小容值的电容，以提高其谐振频率点 e) 各芯片的电源都要加退耦电容，同一芯片中各模块的电源要分别加退耦电容；如为高频则须在靠电源端加磁珠／电感。 硬件原理图设计还应该遵守一些基本原则，这些基本原则要贯彻到整个设计过程，虽然成功的参考设计中也体现了这些原则，但因为我们可能是“拼”出来的原理图，所以我们还是要随时根据这些原则来设计审查我们的原理图，这些原则包括： 一数字电源和模拟电源分割； a) 数字地和模拟地分割，单点接地，数字地可以直接接机壳地（大地），机壳必须接大地；

华为单板硬件设计审查评审表checklist

单板硬件设计审查评审表 文档编号：文档名称： 文档作者：文档完成时间：项目经理： 所属单板名称： 1、可读性评价： □很好□较好□一般□较差 说明：文档是否表达清晰，逻辑条理分明，表达形式通用，使具有一定技术背景的工程师容易读懂。如：在难懂的地方增加注释，在适当时采用图文并茂的方式等。选择认可的项打叉或打勾。 2、准确性评价： □很好□较好□一般□较差 说明：指文档是否对其中的技术内容能表达准确，对其中设计的测试方法有其操作性，并且准确有实效，不应该有关键技术表达错误等。选择认可的项打叉或打勾。 3、规范性评价： □很好□较好□一般□较差 说明：指文档的内容和形式是否是规范的，如：文档是否按模板来写；在特殊的情况下不使用模板而写的文档其封面格式、字体、主要内容顺序是否和相应的文档模板类型的要求是否一致等。选择认可的项打叉或打勾。 4、完备性评价 完备性总评： □很好□较好□一般□较差 说明：指文档包含的测试项目是否完整（即：没有漏测现象等），本次测试总体上对测试指导书的遵从程度和测试深度。可对照附录的内容进行判断。 总评： 说明：概括总结该文档的优点、缺点及改进建议 评审人签字：评审日期：联系电话： 附单板设计审查项目列表：

请参照此表，审查过的项目请打（9），未审查的项目请打（x），单板无此审查项目可不填。 1.单元电路审查： 1.1滤波电路审查 1.审查电路中有无设计电源滤波器。有无审查（） 2.审查电路中电源滤波器的形式是否有效，是否为单电 容型或单电感型，而未采用П形电源滤波器。有无审查（） 3.对单板的П形电源滤波器参数进行审查。有无审查（） 1.2ID电路审查 1.审查ID电路的形式是否符合规范电路的要求。有无审查（） 2.审查ID电路的参数是否正确。有无审查（） 3.审查ID电路是否有隔离电阻或隔离芯片。有无审查（） 4.在沿用未能提供正确ID处理的旧母板时，单板是 否进行相应的处理。有无审查（） 1.3主备倒换电路审查 1.审查主备倒换电路是否为主倒备型电路。有无审查（） 2.主备电路设计中是否考虑到单板复位后一段时间 内该板一直设为备用，以更有效防止备抢主。有无审查（） 3.电路中是否考虑在主板复位时，自动转为备板，两块 板同时复位时，自动将0号板设为主用，1号板设为备用。有无审查（） 4.在备板插拔时，由于插针接触或脱离的次序先后 有别，会否导致备抢主现象。有无审查（） 5.备板在插入的过程中，会否有可能导致主板的状态不正常。有无审查（） 6.是否未将/Reset信号引入主备倒换电路，可否存在隐患。有无审查（） 7.主备倒换电路能否在单板所有的故障状态下均 能进行正常的倒换，包括主板通讯中断时的自动倒 换，CPU故障时的自动倒换等情况。有无审查（） 8.主备倒换电路与系统的时序配合能否满足系统实时倒换的要求。有无审查（） 9.若单板有一一对应关系，有否考虑到相关单板的联动倒换。有无审查（） 10.设计中是否考虑到本板通过光纤，双绞线输入的重要信号丢失 时的自动倒换.有无审查（） 1.4复位、WDT电路审查 1.硬件设计中不推荐使用可关闭的WDT系统，即计数器清零电路应

汽车内外饰工艺数据checklist

仪表板内饰工艺数据checklist 1、是否根据确定方案进行设计； 2、数模分层符合公司标准； 3、零部件编号是否符合标准； 4、电子文档命名、版本编制是否符合规范； 5、零部件坐标系的统一性（模型一律采用整车坐标系）； 6、检查**件与点云偏差，车身结构件数模有安全配合是否的面与测量云的偏差± 0.3；自由曲面数模与测量云偏差±1；安装孔位与测量点云的偏差± 0.5； 7、明细表中件号、数模是否对应； 8、零件成型方法是否合格； 9、仪表板最高的及两端点，校核仪表板位置参数，是否满足人机工程要求； 10、各零件的成型工艺是否确定（如注射、挤出、模压、压延、铸型、吹塑等成型的方法）； 11、脱模方向是否正确； 12、检查塑料零件壁厚是否均匀一致，壁厚不均匀处易产生气泡和收缩变形，甚至产生断裂； 13、检查数模内部是否有凹陷（即复角部分），凹陷存在不便出模； 14、选用合适的脱模斜度和适当的脱模剂，脱模斜度大小与塑料件材料的性质、厚度、形状等有关；

15、载塑料零件上，是否避免锐角及直角过渡； 16、安装方式是否正确； 17、正确的选择定位尺寸基准，应尽可能使设计基准和工艺基准重合，避免装配过程中，误差的积累过大； 18、经常所装的零部件，为了更换方便，应以螺栓成自攻螺钉和簧片螺母配合紧固连接； 19、明确安装工具，预留所需的被动空间； 20、在安装过程中，需要进行装配调整的零部件要考虑孔位的合理布置及适当地预留间隙调整； 21、考虑到仪表板内线束的固定，明确线卡固定点及固定方式，钣金上的线束的过孔是否加以保护套成翻边结构； 22、检查保险杆外表面在X方向是否有负面保证模具成型后外表面的完整和美观； 23、检查外表面面与面的偏差是否超标； 24、检查外表面可增厚性； 25、检查零件的强度是否适当，是否有强度薄弱的区域（薄弱的区域需增加加强筋）； 26、检查零件的材料选用是否适当（如毛面需要镀铬地零件应选用同ABS 等可镀铬材料，不能选用PP难镀的材料； 27、在塑料件结构设计中，为避免转角处应刀集中，应采用圆弧过渡，这对于模具制造及使用寿命足很有利的； 28、对于保险杆要进行相关国家法规的检查（接近角、离车角等）；

硬件电路设计规范

硬件电路板设计规范 制定此《规范》的目的和出发点是为了培养硬件开发人员严谨、务实的工作作风和严肃、认真的工作态度，增强硬件开发人员的责任感和使命感，提高工作效率和开发成功率，保证产品质量。 1、深入理解设计需求，从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求； 2、根据功能和性能需求制定总体设计方案，对CPU等主芯片进行选型，CPU 选型有以下几点要求： 1）容易采购，性价比高； 2）容易开发：体现在硬件调试工具种类多，参考设计多，软件资源丰富，成功案例多； 3）可扩展性好； 3、针对已经选定的CPU芯片，选择一个与我们需求比较接近的成功参考设计。 一般CPU生产商或他们的合作方都会对每款CPU芯片做若干开发板进行验证，厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西，也应该是经过严格验证的，否则也会影响到他们的芯片推广应用，纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方，CPU本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的，当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同，可以细读CPU芯片手册和勘误表，或者找厂商确认；另外在设计之前，最好我们能外借或者购买一块选定的参考板进

行软件验证，如果没问题那么硬件参考设计也是可以信赖的；但要注意一点，现在很多CPU都有若干种启动模式，我们要选一种最适合的启动模式，或者做成兼容设计； 4、根据需求对外设功能模块进行元器件选型，元器件选型应该遵守以下原则： 1）普遍性原则：所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷、偏芯片，减少风险； 2）高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，减少成本； 3）采购方便原则：尽量选择容易买到，供货周期短的元器件； 4）持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件； 5）可替代原则：尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件； 6）向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件； 7）资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚； 5、对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改，修改时对于每个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计，如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的，那么基本可以放心参照设计，但即使只有一个参考设计与其他的不一样，也不能简单地少数服从多数，而是要细读芯片数据手册，深入理解那些管脚含义，多方讨论，联系芯片厂技术支持，最终确定科学、正确的连接方式，如果仍有疑义，可以做兼容设计；当然，如果所采用的成功参考设计已经是

硬件电路设计具体详解

2系统方案设计 2.1 数字示波器的工作原理 图2.1 数字示波器显示原理 数字示波器的工作原理可以用图2.1 来描述，当输入被测信号从无源探头进入到数字示波器，首先通过的是示波器的信号调理模块，由于后续的A/D模数转换器对其测量电压有一个规定的量程范围，所以，示波器的信号调理模块就是负责对输入信号的预先处理，通过放大器放大或者通过衰减网络衰减到一定合适的幅度，然后才进入A/D转换器。在这一阶段，微控制器可设置放大和衰减的倍数来让用户选择调整信号的幅度和位置范围。 在A/D采样模块阶段，信号实时在离散点采样，采样位置的信号电压转换为数字值，而这些数字值成为采样点。该处理过程称为信号数字化。A/D采样的采样时钟决定了ADC采样的频度。该速率被称为采样速率，表示为样值每秒（S/s）。A/D模数转换器最终将输入信号转换为二进制数据，传送给捕获存储区。 因为处理器的速度跟不上高速A/D模数转换器的转换速度，所以在两者之间需要添加一个高速缓存，明显，这里捕获存储区就是充当高速缓存的角色。来自ADC的采样点存储在捕获存储区，叫做波形点。几个采样点可以组成一个波形点，波形点共同组成一条波形记录，创建一条波形记录的波形点的数量称为记录长度。捕获存储区内部还应包括一个触发系统，触发系统决定记录的起始和终止点。 被测的模拟信号在显示之前要通过微处理器的处理，微处理器处理信号，包括获取信号的电压峰峰值、有效值、周期、频率、上升时间、相位、延迟、占空比、均方值等信息，然后调整显示运行。最后，信号通过显示器的显存显示在屏幕上。 2.2 数字示波器的重要技术指标 （1）频带宽度 当示波器输入不同频率的等幅正弦信号时，屏幕上显示的信号幅度下降3dB 所对应的输入信号上、下限频率之差，称为示波器的频带宽度，单位为MHz或GHz。

ASK2CB原理图硬件设计讲解说明

原理图硬件设计讲解说明 在ASK2CB学习板中，FPGA的VCCINT脚全部接到1.2V，这个1.2V是FPGA核心电压， FPGA另一组电压是VCCIO，这个是FPGA的IO电压，我们统一接到了3.3V，表示此学习板仅使用3.3V的外设。 外接电源部分 外接电源部分电路原理图如上： 其中： CON4是外接电源插座，用来接外接5V电源适配器供电的。 PW1是一个带自锁的按键开关，能够控制是否给开发板供电。 F1是一个贴片的自恢复保险丝，防止电路板短路后过流。 T1是一个TVS(瞬态抑制二极管)，防止电路板过压 C6是一大容量的220Uf/16V贴片电解电容，主要是5V输入电源的滤波 供电部分

FPGA I/O供电部分采用两颗1085-3.3V LDO芯片，最高能提供3.3V 6安的电流，C7和C8是两个0805封装X7R规格的三星产10uF片式多层陶瓷电容器(MLCC)，C9是0805封装的0.1uF电容，可以看到C7,C8明显比C9要厚些。 后面的R49电阻仅仅是一个假负载，用来调试电源时使用，通常不需要焊接。 FPGA核心供电部分采用两颗1085-ADJ LDO芯片，能提供1.2V 6安的电流，C10和C11是两个0805封装X7R规格的三星产10uF片式多层陶瓷电容器(MLCC)，C12是0805封装的0.1uF电容，可以看到C10,C11明显比C12要厚些，

可以看到上图中，不管3.3V还是1.2V都用了两颗1085来供电，有人可能会问为什么要用到两颗？ 因为在FPGA板中,用两颗主要考虑到散热问题，这是由LDO的特性造成的，LDO将压差x电流换算出来的功耗全部转化为热量散发，两颗芯片能够均摊功耗和发热。 此为电源指示灯，当5V通电时，LED4会亮，现在默认采用的是蓝色的0805贴片LED灯。 LCD字符液晶电路 1602字符液晶电路如上： 其中： CON7为字符液晶座，采用2.54间距的单排针 R14是一个接地电阻，默认焊接1K欧，对本公司出售的液晶屏对比度刚好合适。如果您要接自已手上已有的另它型号的1602液晶屏，可以先把CON7的第三脚接地进行测试，

硬件开发流程及规范

硬件开发流程及规范
第一章 概述
第一节 硬件开发过程简介
§1.1.1 硬件开发的基本过程 硬件开发的基本过程: 1.明确硬件总体需求情况,如CPU 处理能力,存储容量及速度,I/O 端口 的分配,接口要求,电平要求,特殊电路(厚膜等)要求等等. 2.根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及电咱的技术资料,技术 途径,技术支持,要比较充分地考虑技术可能性,可靠性以及成本控制,并对开 发调试工具提出明确的要求.关键器件索取样品. 3.总体方案确定后,作硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图, 单板软件功能框图及编码,PCB 布线,同时完成发物料清单. 4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板,作单板调试,对原理设计 中的各功能进行调测,必要时修改原理图并作记录. 5.软硬件系统联调,一般的单板需硬件人员,单板软件人员的配合,特殊的 单板(如主机板)需比较大型软件的开发,参与联调的软件人员更多.一般地, 经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整,需第二次投板. 6.内部验收及转中试,硬件项目完成开发过程. §1.1.2 硬件开发的规范化 硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行,不仅如此,硬件开 发涉及到技术的应用,器件的选择等,必须遵照相应的规范化措施才能达到质量 保障的要求.这主要表现在,技术的采用要经过总体组的评审,器件和厂家的选 择要参照物料认证部的相关文件,开发过程完成相应的规定文档,另外,常用的 硬件电路(如ID.WDT)要采用通用的标准设计.
第二节 硬件工程师职责与基本技能
§1.2.1 硬件工程师职责 一个技术领先,运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础,硬件工程师职 责神圣,责任重大. 1,硬件工程师应勇于尝试新的先进技术,在产品硬件设计中大胆创新. 2,坚持采用开放式的硬件架构,把握硬件技术的主流和未来发展,在设计 中考虑将来的技术升级.