印刷机工艺参数的调节与影响

印刷机工艺参数的调节与影响1．刮刀的夹角

刮刀的夹角H11A3SD影响到刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小，夹角越小，其垂直方向的分力Fy越大，通过改变刮刀角度可以改变所产生的压力。刮刀角度如果大于80。，则焊锡膏只能保特原状前

进而不滚动，此时Fy几乎没有垂直方向的分力，焊锡膏便不入印刷模板窗开口。刮刀角度的最佳设定应在45。～60。范围内进行，此时焊锡膏具有良好的滚动性。

2．刮刀的速度

刮刀速度变快时，焊锡膏所受的力会变大。考虑到焊锡膏压入窗口的实际情况，即焊锡膏压入的时间反而变短，如果刮速度过快，焊锡膏不能滚动而仅在印刷模板上滑动。因为锡膏流进窗口需要时间，这一点在印刷细间距QFP图形时能明显感觉到，当刮刀沿QFP -侧

运行时垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满，故有的印刷机具有刮刀旋转45。的功能，以保证细间距QFP印刷时圆面焊锡膏量均匀。最大的印刷速度应保证FQFP焊盘焊锡膏印刷纵横方向均匀、饱满，通常当刮刀速度控制在20～40mm/s时，板刷效果较好。

3．刮刀的压力

焊锡膏在滚动时，会对刮刀装置有垂直平衡，通常施加一个正压力，即通常所说的印刷压力，印刷压力不足时会引起焊锡膏刮不干净，如果印压过大时又会导致模板背后的渗漏，故一般把刮刀的压力设定在5～12N/25mm之间。理想的刮刀速度与压力应该以正好把焊锡

膏从钢板表面刮干净为准。

4．刮刀宽度

如果刮刀相对于PCB过宽，那么就需要更大的压力、更多的焊锡膏参与其工作，因而会造成锡膏的浪费。一般刮刀的宽度为PCB长度（印刷方向）加上50mm左右为最佳，并要保证刮刀头落在金属模板上。

5．印刷间隙

通常保持PCB与模板零距离（早期也要求控制在0～0.5mm但有FQFP时应为零距离），部分印刷机器还要求PCB平面稍高于模板的平面，调节后模板的金属模板微微被向上撑起，但此撑起的高度不应过大，否则会引起模板损坏，从刮刀运行动作上看，刮刀在模板运行自如，既要求刮刀所到之处焊锡膏全部刮走，不留多余的锡膏，同时刮刀不应在模板留下划痕。

6．分离速度

锡膏印刷后，钢板离开PCB

的瞵时速度是关系到印刷质量

的参数，其调节能力也是体现

印刷机质量好坏的参数，在精

密印刷中尤为重要。早期印刷

机的恒速分离，先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程，以保证获取最佳的印刷图形，如图9.31所示.

印刷机工艺参数的设定

印刷机工艺参数的设定 一般情况下，对于每种PCB除了尺寸及可印刷的最小节距等性能参数外，还有多个工艺参数(如刮刀速度、刮刀压力和漏印间隙等)需要调整与设定。 在PCB焊点上的焊料厚度一般为0.08mm。由于焊膏在印刷时，体积大致有其最终形成的焊点两倍，因此焊膏在印刷时厚度大概为0.18-0.12mm, 这样才能产生足够的焊料量。 刮刀速度慢利于网板的回弹，但同时会阻碍焊膏向PCB焊盘上传递，而速度过慢会引起焊盘上焊膏的分辨率不良。另一方面刮刀的速度和焊膏的粘滞度有很大的关系，刮刀速度越慢焊膏的黏稠度越大;同样，刮刀速度越快，焊膏的粘稠度越小。 通常对于细间距印刷速度范围为12-40mm/S，而较大间距适合的速度为50-150mm/S。当在印刷时，刮刀虽然和网板表面平行移动，但只涂上了小量的焊膏，这是由刮刀速度及网板设计两方面造成的。造成焊膏没有充分涂上的原因是刮刀通过网板孔的时间太短，焊膏不能充分渗入网板。假设刮刀以12m/S的印刷速度通过0.3mm的网孔的话，它通过网孔的时间其实只有25ms。 因此，适当降低刮刀的印刷速度，能够增加印制板的焊膏量。有一点很明显:降低刮刀的速度等于提高刮刀的压力;相反，提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的压力。 快速印刷时刮刀的压力要比慢速时大。刮压力的变化，对印刷的质量来说影响重大，太小的压力，一般为0.2-0.4mm。对于刮刀的宽度:如果刮刀相对于网板过宽，那么刮刀就需要更多的压力。刮刀的变化主要是材料和形状。 当印刷间距大于0.3mm时，金属刮刀是最佳的材料，而聚氨酷刮刀会被压入网板开口内而把焊膏挖走，使得焊训的高度不一致。例如，当印刷只有0.13mm宽的开口时，金属刮刀趋于横向剪切焊膏，而聚氨刮刀趋于推动焊膏进入网板开口使焊膏得以顺利地沉积到焊盘上。

压铸工艺参数的设定和调节

压铸工艺参数的设定和调节 压铸生产中机器工艺参数的设定和调节直接影响产品的质量。一个参数可能造成产品的多个缺陷，而同一产品的同一缺陷有可能与多个参数有关，要求在试压铸生产中要仔细分析工艺参数的变化对铸件成形的影响。压铸生产厂家通常由专人设定和调节机器参数。 一、卧式冷室压铸机主要工艺参数的设定和调节 下面以力劲机械厂有限公司生产的DCC280 卧式冷室压铸机为例，说明压铸生产中主要工艺参数的设定。 1. 主要工艺参数的设定 （1）射料时间：射料时间大小与铸件壁厚成正比，对于铸件质量较大、压射一速速度较慢且所需时间较长时，射料时间可适当加大，一般在2s 以上。射料二速冲头运动的时间等于填充时间。 （2）开型（模）时间：开型（模）时间一般在2s 以上。压铸件较厚比较薄的开型（模）时间较之要长，结构复杂的型（模）具比结构简单的型（模）具开型（模）时间较之要长。调节开始时可以略为长一点时间，然后再缩短，注意机器工作程序为先开型（模）后再开安全门，以防止未完全冷却的铸件喷溅伤人。 （3）顶出延时时间：在保证产品充分凝固成型且不粘模的前提下，尽量减短顶出延时时间，一般在0.5s以上。 （4）顶回延时时间：在保证能顺利地取出铸件的前提下尽量减短顶回延时时间，一般在0.5s 以上。 （5）储能时间：一般在2s 左右，在设定时操作机器作自动循环运动，观察储能时间结束时，压力是否能达到设定值，在能达到设定压力值的前提下尽量减短储能时间。 （6）顶针次数：根据型（模）具要求来设定顶针次数。 （7）压力参数设定在保证机器能正常工作，铸件产品质量能合乎要求的前提下，尽量减小工作压力。 选择、设定压射比压时应考虑如下因素： 1）压铸件结构特性决定压力参数的设定。 ①壁厚：薄壁件，压射比压可选高些；厚壁件，增压比压可选高些。 ②铸件几何形状复杂程度：形状复杂件，选择高的比压；形状简单件，比压低些。 ③工艺合理性：工艺合理性好，比压低些。

锡膏印刷机的主要技术参数

锡膏印刷机的主要技术参数 打印机的出现无疑是提高了我们生产和生活的效率，当电子文档需要变成纸质的时候，只需要使用印刷机很快就可以实现了，不像以前那样需要人工手抄。现在因为技术的 发达，印刷机的种类也是比较多的，其中比较高档的应该就是锡膏印刷机了。全面的 了解好锡膏印刷机的主要的技术参数可以让我们更好的使用好这种印刷机。 说到锡膏印刷机那么我们不得不先提到锡膏了。一般情况下打印机使用的都是石墨， 但是这种打印机使用的却是锡膏。显然，锡膏的打印效果要比石墨是更加的好的。打 印出来的不管是文字还是图片比普通的打印机更加清晰的，也不会出现花掉了的状况。为了保存好锡膏，一般都是放在零摄氏度到五摄氏度的环境之中的，这种状态的锡膏 直接取出来是不能使用的，一定要等到锡膏融化以后才能进行安装使用。 锡膏印刷机的钢板厚度是比较小的，最厚的也就0.2毫米的样子。这种极薄的设计可 以帮助锡膏印刷机在印刷的时候更加灵活，即使是很小的字体也不会模糊成一个墨团，提高了印刷的精确程度。大家一定可以发现，当我们使用普通的打印机的时候，如果 需要打印一些很小的文字内容的时候，打印出来的效果非常差，不是挤得看不清楚是 什么之外，一个一个的小黑点也是比较容易出现的。然而，如果使用这种锡膏的打印 机的话大家就不会有这些烦恼了。 锡膏印刷机的主要的两个技术参数就是这样了。虽然我们不是专业的制造印刷机的人员，不需要对印刷机的各种参数进行详细的了解。但是，我们还是应该要对于印刷机 的主要的参数进行简单的了解的。当了解参数以后，不管是在使用印刷机的时候还是 在印刷机出现故障需要修理的时候，我们都能够更加有把握。在购买之前了解好这些 技术参数也能够帮助大家挑选到一台更加适合自己的印刷机。

印刷机工艺参数的调节与影响

印刷机工艺参数的调节与影响1．刮刀的夹角 刮刀的夹角H11A3SD影响到刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小，夹角越小，其垂直方向的分力Fy越大，通过改变刮刀角度可以改变所产生的压力。刮刀角度如果大于80。，则焊锡膏只能保特原状前 进而不滚动，此时Fy几乎没有垂直方向的分力，焊锡膏便不入印刷模板窗开口。刮刀角度的最佳设定应在45。～60。范围内进行，此时焊锡膏具有良好的滚动性。 2．刮刀的速度 刮刀速度变快时，焊锡膏所受的力会变大。考虑到焊锡膏压入窗口的实际情况，即焊锡膏压入的时间反而变短，如果刮速度过快，焊锡膏不能滚动而仅在印刷模板上滑动。因为锡膏流进窗口需要时间，这一点在印刷细间距QFP图形时能明显感觉到，当刮刀沿QFP -侧 运行时垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满，故有的印刷机具有刮刀旋转45。的功能，以保证细间距QFP印刷时圆面焊锡膏量均匀。最大的印刷速度应保证FQFP焊盘焊锡膏印刷纵横方向均匀、饱满，通常当刮刀速度控制在20～40mm/s时，板刷效果较好。 3．刮刀的压力 焊锡膏在滚动时，会对刮刀装置有垂直平衡，通常施加一个正压力，即通常所说的印刷压力，印刷压力不足时会引起焊锡膏刮不干净，如果印压过大时又会导致模板背后的渗漏，故一般把刮刀的压力设定在5～12N/25mm之间。理想的刮刀速度与压力应该以正好把焊锡

膏从钢板表面刮干净为准。 4．刮刀宽度 如果刮刀相对于PCB过宽，那么就需要更大的压力、更多的焊锡膏参与其工作，因而会造成锡膏的浪费。一般刮刀的宽度为PCB长度（印刷方向）加上50mm左右为最佳，并要保证刮刀头落在金属模板上。 5．印刷间隙 通常保持PCB与模板零距离（早期也要求控制在0～0.5mm但有FQFP时应为零距离），部分印刷机器还要求PCB平面稍高于模板的平面，调节后模板的金属模板微微被向上撑起，但此撑起的高度不应过大，否则会引起模板损坏，从刮刀运行动作上看，刮刀在模板运行自如，既要求刮刀所到之处焊锡膏全部刮走，不留多余的锡膏，同时刮刀不应在模板留下划痕。 6．分离速度 锡膏印刷后，钢板离开PCB 的瞵时速度是关系到印刷质量 的参数，其调节能力也是体现 印刷机质量好坏的参数，在精 密印刷中尤为重要。早期印刷 机的恒速分离，先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程，以保证获取最佳的印刷图形，如图9.31所示.

印刷机工艺参数调整方法

印刷机工艺参数调整方法 The Standardization Office was revised on the afternoon of December 13, 2020

印刷机工艺参数调整方法 印刷的工作原理 ? 丝网印刷原理：控制流体的运动。 ? 印刷前，丝网上的浆料因粘度较大不会自行流动而漏过丝网。 ? 印刷时，刮刀把浆料压入网孔，在刮板及丝网的作用下，浆料受到切应力而粘度迅速下降，并滚动运动，在滚动压力的作用下流过 网孔，从而与硅片接触，在丝网回弹过程中附着到硅片上。 印刷相关参数的作用 ? 印刷压力：用于在印刷时提供给刮刀垂直力，以保证在印刷过程中能把浆料刮干净 ? 印刷间距：保证网板与硅片之间有一定的距离，保证在印刷后网板的回弹。 ? 印刷速度：印刷速度决定了整线的产量，但也不能过快。因为浆料在印刷时会滚动运动并产生两种力，一个反作用力和一个朝网板＆朝刮刀的上下力，速度越大，力越大；从而浆料刮到硅片的量也会加大。 网板张力 ? 网板的张力对印刷的质量有很大的影响（如刮不干净浆料，碎片） ? 网板的张力在新的时候最大，随着印刷次数的增加，网板张力程线性下降 ? 随着网板张力的下降，在不改变其它印刷参数的情况下，最明显的就是刮不干净浆料。在加大压力后能把浆料收干净，但因为网板张力减小，加大的印刷压力就可能全部加到硅片上，从而导致碎片或隐裂。 印刷过程中碎片产生的原因 ? 硅片在印刷的过程中受到压力过大，从而造成碎片（试想如果没外加压力，硅片在印刷台面是不会碎的） ? 网板张力改变时，未改变间距，只加大压力，硅片可能因为承受压力过大而碎片 ? 前段刮刀胶条不平，造成硅片背极不平，在印刷栅线时碎片 ? 台面不平（或不干净）,清理网版与台面上的杂物,更换台面纸.

123402J0601482018 A0正实自动锡膏印刷机操作规程

操作文件

文件修订页

1 目的 建立正实自动锡膏印刷机作业规范,为操作人员提供作业依据、确保产品品质达到工艺要求。 2 适应范围 适用于公司内所有正实自动锡膏印刷机。 3 术语与定义 引用公司《管理手册》中的术语与定义 4 职责与权限 4.1工程技术部有指导使用者正确操作及保养正实自动锡膏印刷机，负责工艺参数的设定。 4.2 使用部门负责正实自动锡膏印刷机的日常检查、维护保养和使用。 5 内容与方法 5.1 操作步骤 5.1.1 开机前的准备： 5.1.1.1 检查刮刀安装位置，工作轨道，PCB平台，PCB支撑PIN是否正确完好。 刮刀要装平行工作轨道有无PCB，有则取出平台内支撑PIN则全部取出 5.1.1.2 检查安全门，急停开关是否完整、安全可靠，进气压力表指针在45MPA以上，若不是则调整。 拔出安全开关安全门 5.1.1.3 检查确认各电、气旋钮和开关是否在规定位置，电线、气管是否松脱及破损，若有则紧固或更换。 5.1.1.4 检查PCB板的设计是否符合机器工艺要求，根据生产工艺要求，在电脑里编好印刷程序。 5.1.2 操作方法 5.1.2.1 搬动电源开关置于“1”位置,打开电源；

搬到“1”位置 5.1.2.2 等待系统启动进入Windows界面，双击“ATECH-V 6.0H”,进入操作程序。 5.1.2.3 旋开急停开关。 5.1.2.4 等待系统初始化完成,按下“启动”键。 左边为“启动”右边为“照明” 5.1.2.5 在电脑上点击“上电”，“电机复位”，等待机器归零。 5.1.2.6 在电脑上点击“文件”，选择产品名称点击“加载”，再点击“完成”。5.1.2.7 点击宽度“调整”键调整轨道宽度，检查与所生产的PCB是否相符。 5.1.2.8 旋开钢网压紧气缸开关，放入该产品钢网并压紧气缸。 向上为锁紧，向下为松动 5.1.2.9 加入回温后的红胶至钢网前端，红胶要横向覆盖钢网开孔位置。 5.1.2.10 点击“印刷”，将刮刀移动至钢网前端。 5.1.2.11 点击“启动自动模式”，机器开始自动印刷。 5.1.3 停机 5.1.3.1 确定有无未生产之PCB，若无则点击“退出自动模式”。 5.1.3.2 点击“基准位置”待机器所有轴回到基准位置。 5.1.3.3 取下刮刀，并清洁刮刀。 5.1.3.4 松开钢网压紧气缸，取出钢网。 5.1.3.5 清洁PCB平台、轨道上的异物。 5.1.3.6 点击“退出”并压下紧急停止开关。

印刷机工艺参数调整方法(精)

印刷机工艺参数调整方法 印刷的工作原理 ? 丝网印刷原理:控制流体的运动。 ? 印刷前,丝网上的浆料因粘度较大不会自行流动而漏过丝网。 ? 印刷时, 刮刀把浆料压入网孔, 在刮板及丝网的作用下, 浆料受到切应力而粘度迅速下降,并滚动运动,在滚动压力的作用下流过 网孔,从而与硅片接触,在丝网回弹过程中附着到硅片上。 印刷相关参数的作用 ? 印刷压力:用于在印刷时提供给刮刀垂直力, 以保证在印刷过程中能把浆料刮干净 ? 印刷间距:保证网板与硅片之间有一定的距离,保证在印刷后网板的回弹。 ? 印刷速度:印刷速度决定了整线的产量, 但也不能过快。因为浆料在印刷时会滚动运动并产生两种力, 一个反作用力和一个朝网板&朝刮刀的上下力, 速度越大,力越大;从而浆料刮到硅片的量也会加大。 网板张力 ? 网板的张力对印刷的质量有很大的影响(如刮不干净浆料,碎片 ? 网板的张力在新的时候最大,随着印刷次数的增加,网板张力程线性下降 ? 随着网板张力的下降, 在不改变其它印刷参数的情况下, 最明显的就是刮不干净浆料。在加大压力后能把浆料收干净, 但因为网板张力减小, 加大的印刷压力就可能全部加到硅片上,从而导致碎片或隐裂。 印刷过程中碎片产生的原因

? 硅片在印刷的过程中受到压力过大, 从而造成碎片 (试想如果没外加压力, 硅片在印刷台面是不会碎的 ? 网板张力改变时, 未改变间距, 只加大压力, 硅片可能因为承受压力过大而碎片 ? 前段刮刀胶条不平,造成硅片背极不平,在印刷栅线时碎片 ? 台面不平(或不干净 , 清理网版与台面上的杂物 , 更换台面纸 . 印刷参数 ? Pressure (印刷压力 Snap-Off (印刷间距 Printing Speed (印刷速度 Down-Stop Position (印刷时刮刀下降高度 参数相互关系 ? 压力与间距:压力越大时,间距也大;因为压力大时,刮刀与网板接触的地方凸出来也多,间距小的话,硅片承受的压力加大,碎片的概率会加大。两个参数当中的一个改变 , 另外一个不改 , 就可能加大硅片碎的可能性或影响印刷质量 ? 印刷速度影响到产能 , 同时也影响到印刷到硅片浆料的多少 参数的调整 ? 先把印刷速度改小,以方便在调试时能很好的观察(如印刷速度为 50mm/s。 ? 先设定印刷间距:印刷间距以浆料能很好的印刷到硅片为宜,无粘片和虚印。(推荐为:1500+300um ? 在间距定下后, 设定印刷压力。压力由小到大慢慢加, 加到在印刷时浆料能收干净为宜。

压铸机工艺参数的设定和调节方法(转载)

第四节工艺参数的设定和调节技能 压铸生产中机器工艺参数的设定和调节直接影响产品的质量。一个参数可能造成产品的多个缺陷，而同一产品的同一缺陷有可能与多个参数有关，要求在试压铸生产中要仔细分析工艺参数的变化对铸件成形的影响。压铸生产厂家通常由专人设定和调节机器参数。下面以力劲机械厂有限公司生产的DCC280卧式冷室压铸机为例，说明压铸生产中主要工艺参数的设定和调节技能。 一、主要工艺参数的设定技能 DCC280卧式冷室压铸机设定的内容及方法如下： （1）射料时间：射料时间大小与铸件壁厚成正比，对于铸件质量较大、压射一速速度较慢且所需时间较长时，射料时间可适当加大，一般在2S以上。射料二速冲头运动的时间等于填充时间。 （2）开型（模）时间：开型（模）时间一般在2S以上。压铸件较厚比较薄的开型（模）时间较之要长，结构复杂的型（模）具比结构简单的型（模）具开型（模）时间较之要长。调节开始时可以略为长一点时间，然后再缩短，注意机器工作程序为先开型（模）后再开安全门，以防止未完全冷却的铸件喷溅伤人。 （3）顶出延时时间：在保证产品充分凝固成型且不粘模的前提下，尽量减短顶出延时时间，一般在0.5S以上。 （4）顶回延时时间：在保证能顺利地取出铸件的前提下尽量减短顶回延时时间，一般在0.5S以上。 （5）储能时间：一般在2S左右，在设定时操作机器作自动循环运动，观察储能时间结束时，压力是否能达到设定值，在能达到设定压力值的前提下尽量减短储能时间。 （6）顶针次数：根据型（模）具要求来设定顶针次数。 （7）压力参数设定 在保证机器能正常工作，铸件产品质量能合乎要求的前提下，尽量减小工作压力。选择、设定压射比压时应考虑如下因素： 1）压铸件结构特性决定压力参数的设定。 ①壁厚：薄壁件，压射比压可选高些；厚壁件，增压比压可选高些。 ②铸件几何形状复杂程度：形状复杂件，选择高的比压；形状简单件，比压低些。 ③工艺合理性：工艺合理性好，比压低些。 2）压铸合金的特性决定压力参数的设定 ①结晶温度范围：结晶温度范围大，选择高比压；结晶温度范围小，比压低些。 ②流动性：流动性好，选择较低压射比压；流动性差，压射比压高些。 ③密度：密度大，压射比压、增压比压均应大；密度小，压射比压、增压比压均选小些。 ④比强度：要求比强度大，增压比压高些。 3）浇注系统决定压力参数的设定 ①浇道阻力：浇道阻力大，主要是由于浇道长、转向多，在同样截面积下、内浇口厚度小产生的，增压比压应选择大些。 ②浇道散热速度：散热速度快，压射比压高些；散热速度慢，压射比压低些。 4）排溢系统决定压力参数的设置 ①排气道分布：排气道分布合理，压射比压、增压比压均选高些。 ②排气道截面积：排气道截面积足够大，压射比压选高些。 5）内浇口速度 要求速度高，压射比压选高些。 （⑥温度 合金与压铸型（模）：温差大，压射比压高些；温差小，压射比压低些。 8）压射速度的设定

焊接工艺参数设定流程

5#闪光焊机工艺参数调整流程图 夹紧长度设定 第一步：将调节开关置于设置档上 第二步：缓慢调节夹紧长度（名义链 径）旋钮，当显示屏显示规定值即可 第三步：扳动向前开关，将其打到 向前位置 第四步：缓慢调节最终长度旋钮， 当显示屏显示规定值即可 闪光长度设定 第一步：扳动返回开关，将其打到 返回位置 第二步：将调节档置于闪光长度档 第三步：扳动向前开关，将其置于 向前位置，并调整零位 第四步：缓慢调节闪光长度旋钮，调 到规定（0.188*名义链径）值即可 第五步：扳动返回开关，将其置于 返回位置 第六步：将调节档置于设置档位 上，参数调整完毕

参数控制面板图片说明 顶锻电流周波 数调节旋钮 焊接等分时间 调节旋钮 冷却时间调节 旋钮 参数显示屏 参数调节档位 旋钮 向前及返回开关 零位调节旋钮 滑动速度已设置 好，无须调节 闪光长度调 节旋钮 夹紧长度调 节旋钮 最终长度调 节旋钮 需设置 需设置 需设置 需设置 均衡时间显示灯 极限电流电位调节器

当焊接变压器电压档发生变动时，极限电流就要作相应的调整，以保证产品的焊接质量 具体调节方法如下： 1. 将焊接与加热转换档转到加热档位上。 2. 选择一已编好的冷环。 3. 将环一侧置于电极上，踏下夹紧开关 4. 用手顺时针及逆时针转动极限电流电位调器，同时观察均衡时间指示灯，不断来回转动电位器时，此灯应不断闪烁 5. 待环背温度达到编环温度时，约700左右，此时应停止加热，同时按下焊接停止开关 6. 观察极限电流电位调节器上的刻度，在此基础上加上此数值的20%作为修正值，并修正电位器读数，同时将电位器刻度调整到修正后刻度即可。 焊接与加热转换档 焊接与拉环转换档 焊接启动开关 焊接停止开关 电极夹紧与复位转换档 应急按钮

全自动锡膏印刷机评估技术参数

德森全自动锡膏印刷机目录 全自动锡膏印刷机 SMT全自动锡膏印刷机发展趋势将会对以下几方面提出更高的要求： 为了适应QFP、SOP、BGA、CSP、01005、PoP(Package on Package)堆叠装配技术等细间距、高密度电子封装技术的发展趋势，高精密全自动带视觉锡膏印刷机应运而生。 首先，Cycle Time的要求。随着SMT行业的发展，对SMT电子产品的要求越来越高，随着模组化高速帖片机的出现，对印刷机Cycle Time来说提出了更高的要求，怎样实现缩短Cycle Time将是各品牌全自动印刷机要解决的问题。 第二，精度的要求。0201、01005的Chip件的大量使用，以前的印刷机印刷已不能充分满足精度需求，高精度的机型将重新争夺市场。 第三，清洗效果的要求。随SMT的发展，清洗功能的完善可实现速度即生产的高效率。仿人工清洗是大的印刷机厂商正在考虑和研究的方向。 第四，性价比的要求。面对OEM的单价总体下降，各企业会根据产品的要求来选择印刷设备，在印刷机能完全满足生产需要的前提下，即会选择一款高性价比的产品。 第一章全自动锡膏印刷机系统描述…… 1.1 功能特性 (3) 1.2 技术参数 (4) 1.3 外形尺寸 (5) 1.4 系统主要组成部分 (6) 1.5 工作原理 (7) 第二章全自动锡膏印刷机设备安装与调试…… 2.1 开箱 (8) 2.2 操作环境 (9) 2.3 设备安置及高度调整 (9) 2.4 电源气源 (9) 2.5 工控机控制系统安装 (9) 2.6 软件安装 (10) 2 .6.1 软件功能简介 (10) 2 .6.2 软件安装 (10) 第三章全自动锡膏印刷机生产工作流程… 3.1 开机前检查 (12) 3.2 开始生产前准备 (12) 3.2.1范本的准备 (12)

制定合理的剑杆织机工艺参数

制定合理的剑杆织机工艺参数应用到牛津纺生产织造的探讨 武汉裕大华集团股份有限公司张颜新 机织物是由经纬纱在织机上交织布而形成的，在织造过程中经纱与经纱之间，经纱与纬纱之间，经纬纱与织机上各种物件之间反复发生着纵向，横向的磨擦和曲折。为了使纱线有足够的强度，耐磨性和弹性，确保纱线在织造过程中不致因上述各种破坏力的作用而发生断裂，为了使纱线减少疵点，提高光洁度，以确保织造生产效率，获得优质的产品，为了增加纱线的卷绕伸长，利于连续生产必须对经纬纱进行前准备，以达到适应织机生产的工艺调整。 剑杆织机在完成经纬纱线的交织，始终由五大运动完成，分别是开口、引纬、打纬、送经、卷取。 1、开口机构是由电子提花龙头或电子多臂机完成 2、引纬是四连杆机构或独特的螺旋推进式引纬方式，使纬纱的加速度控制在最小范围，最低限度减少对纬纱的伤害。 3、打纬是采用CAM BOX方式，独立的共轭凸轮或双侧共轭凸轮，使打纬力更大，震动更小，维护更方便。 4、送经和卷取采用的无刷异步伺服电机，采用微中心电脑控制，可以使经轴由满轴到完轴经纱张力的恒定完美控制。 基于前面对剑杆织机的认识，如何正确选择上机工艺参数？一、送纬剑与接纬剑交接时纬纱时间配合 送、接纬剑要实现准确，平稳的交接纬纱应满三个条件 a.送纬剑和接纬剑钳口部分的位移应有适当的重叠(冲程)区段。 b.两剑交接时，送进足，接出慢，应有适当的转角差。 c.交接纬纱过程中，纬纱受到来自接纬剑钳口的冲击要尽可能小。为了满足以上三条，一般接纬剑进入时间早于送剑进入时间3°～5°，这样安排的优点是接纬时两剑相对运动速度较小，纬纱保持较大的紧张状态，有利于增加接纬的可靠性。如果待送纬剑退剑时交接纬纱就会因为纬纱松弛而引起交接失误。一般送纬剑进梭口的时间在55°～75°接纬剑出梭口时间为290°～305°之间为较理想值区间。 二、开口时间 从工艺理论上讲，开口早，打纬时梭口开得大，经纱张力也大，打纬区小，经纱对纬纱的交叉包围角大，有利于构成紧密丰满的织物；开口迟打纬后经纱对纬纱的抱合力小，钢筘对经纱的摩擦亦小，断头减小，但此时纬纱易于反拔后退，使织物表面稀疏，出现上、下层经纱张力差异小，上层经纱不易作侧向移动而产生筘痕、方眼，对织物外观质量和物理性能均有一定影响。 由于剑杆引纬的特殊性，普遍存在一个经纱对剑头的挤压度问题。所以对布面丰满和纬缩需要考虑外，更重要的是考虑经纱对剑头剑带及导剑钩的挤压和磨损。故剑杆织机开口时间较迟，一般配置在主轴转角305°～330°之间，这是因为剑杆织机采用两侧进剑中央交接，然后退剑的二次运动，使经纱在引纬过程中受剑头进剑和退剑时两次摩擦，特别是在退剑时，经纱对剑头的挤压约占织机引纬过程的70%左右，所以开口时间在305°～330°之间选择。 三、上机张力 上机张力是指综平时经纱的静态张力，其大小对经纱断头率，梭口的清晰程度，打纬顺利与否，织物外观效应都产生显著影响。它是贯穿整个织造工程的工艺参数。剑杆织机梭口一般采用“小梭口、大张力”。 上机张力对经纱断头率影响较大，随着上机张力有逐渐增大，开始阶段，由于开口清晰

丝网印刷机性能特点及技术参数介绍

丝网印刷机性能特点及技术参数介绍 丝网印刷机性能特点： 1、常规电器控制，易维修。 2、采用台湾台达变频器调速，升降动作采用离合刹车装置，并设有紧急停止立即倒车复位装置。 3、设有即时离网装置，不粘网，无重影，网点清晰完整。 4、印刷刮、匀墨刀采用气动上下控制，可做0—35度调整。 5、采用不锈钢吸气平台，硬度高、不生锈。 6、不锈钢吸气平台可做上下调整。 本机技术参数： 1、最大印刷面积：600×900mm 2、工作台调整量：前后10mm. 左右10mm. 上下20mm 3、印刷物厚度：＜20 4、最大印刷速度：＜1000印/小时 5、机器总重量：650KG 6、机器总功率：2.2KW 保定清苑鑫达电子设备厂各全自动丝印机，手动丝印台是丝印器材，丝印设备中低成本高产出的理想丝印设备。丝印机价格合理，欢迎选购！ 全自动扩散前单晶制绒设备 全自动扩散前单晶制绒设备 1、设备骨架用厚壁方钢制做，外包德国进口磁白聚丙稀PP板，美观抗腐蚀性能优越。 2、全面完善的防腐措施，保护到机器的每一个部位 3、电脑全自动添加药水系统 4、独特的硅片干燥技术，保证硅片不留任何水痕，实行全自动供排水系统。 5、产品用途：本设备主要用于太阳能电池片生产制造中，对硅片自动制绒（单晶、多晶兼 容）。主要特点：清洗槽部分、伺服驱动系统及机械臂部分、层流净化系统（选用）、电 气控制系统、机架及机箱、自动配酸系统（选用）。制绒槽、溢流槽、HCL槽、HF槽等 组成。提高了设备的可靠性。方便直观。界面中有手动操作、故障报警、安全保护、工艺 序号等功能。 6、除装片和取片需人工外，其余工艺动作均可自动完成。自动化程度高，适用于连续批量 生产，确保工件清洗质量的一致性。

MPM印刷机重要参数设定解释

MPM印刷机重要参数设定解释 Setup Menu Page one 在Setup Menu Page one菜单中有以下几项﹕ 1.Board Parameter 1)x size表示PCB由左至右的宽度 2)y size表示PCB由前至后的宽度 3)thickness size 表示PCB板的厚度 2.Centernest 1)Board stop L设定PCB由左边进入机器时PCB的停止位置。 2)Board stop R设定PCB由右边进入机器时PCB的停止位置. 3)Board stop Y设定PCB行进方向之板边为不平整时﹐PCB进入机 器﹐vision system 与 boardstop sensor 前进至前后轨 道之间﹐等待PCB之Y 方向的位置 4)Speed 设定PCB 于轨道上之行进速度 5)Vacuum 设定中央工作台于印刷时﹐真空吸板之开关﹐三种 设定如下﹕ FULL : 印刷时PCB 尚未进入中央工作台上之印刷位置时﹐ 真空吸板器开启,但真空吸板器阀门关闭,当PCB进 入至印刷位置时,夹板器开启,真空吸板器阀门开启。 SNUG : 当PCB进入至印刷位置时,夹板器开启,真空吸板器 关闭 OFF : 将真空吸板器关闭 6)Snugger force设定夹板之压力 7)Sade Dams 当印刷机使用特殊治具才用 8)Flipper 用以设定当PCB进入中央工作台后﹐至夹板器高度 时﹐压板器是否动作将板压平 9)Snap off设定印刷时﹐PCB与网板之间的距离 10)Slow Snap off设定印刷后﹐PCB离开网板时﹐以所设定的速度慢 慢脱离网板﹐至所设定的距离 11)Snap off delay设定印刷后﹐延迟一段时间后在慢速脱离 12)Slow snap Dist.设定慢速脱离时﹐脱离之距离 13) Snap off speed设定慢速脱离时﹐脱离之速度 14)Print orientation设定印刷角度 3.Squeegee 刮刀参数设定如下﹕ 1）Enabled设定印刷时﹐是否使用刮刀

280T力劲压铸机工艺参数设定和调节技能

?280T力劲压铸机工艺参数设定和调节技能 ?发布时间:2013-7-8 11:23:07 来源：互联网文字【大中小】 ? 工艺参数的设定和调节技能 压铸生产中机器工艺参数的设定和调节直接影响产品的质量。一个参数可能造成产品的多个缺陷，而同一产品的同一缺陷有可能与多个参数有关，要求在试压铸生产中要仔细分析工艺参数的变化对铸件成形的影响。压铸生产厂家通常由专人设定和调节机器参数。下面以力劲机械厂有限公司生产的DCC280卧式冷室压铸机为例，说明压铸生产中主要工艺参数的设定和调节技能。 一、主要工艺参数的设定技能 DCC280卧式冷室压铸机设定的内容及方法如下： （1）射料时间：射料时间大小与铸件壁厚成正比，对于铸件质量较大、压射一速速度较慢且所需时间较长时，射料时间可适当加大，一般在2S以上。射料二速冲头运动的时间等于填充时间。 （2）开型（模）时间：开型（模）时间一般在2S以上。压铸件较厚比较薄的开型（模）时间较之要长，结构复杂的型（模）具比结构简单的型（模）具开型（模）时间较之要长。调节开始时可以略为长一点时间，然后再缩短，注意机器工作程序为先开型（模）后再开安全门，以防止未完全冷却的铸件喷溅伤人。 （3）顶出延时时间：在保证产品充分凝固成型且不粘模的前提下，尽量减短顶出延时时间，一般在0.5S 以上。 （4）顶回延时时间：在保证能顺利地取出铸件的前提下尽量减短顶回延时时间，一般在0.5S以上。 （5）储能时间：一般在2S左右，在设定时操作机器作自动循环运动，观察储能时间结束时，压力是否能达到设定值，在能达到设定压力值的前提下尽量减短储能时间。 （6）顶针次数：根据型（模）具要求来设定顶针次数。 （7）压力参数设定 在保证机器能正常工作，铸件产品质量能合乎要求的前提下，尽量减小工作压力。选择、设定压射比压时 应考虑如下因素： 1）压铸件结构特性决定压力参数的设定。 ①壁厚：薄壁件，压射比压可选高些；厚壁件，增压比压可选高些。 ②铸件几何形状复杂程度：形状复杂件，选择高的比压；形状简单件，比压低些。 ③工艺合理性：工艺合理性好，比压低些。 2）压铸合金的特性决定压力参数的设定 ①结晶温度范围：结晶温度范围大，选择高比压；结晶温度范围小，比压低些。 ②流动性：流动性好，选择较低压射比压；流动性差，压射比压高些。 ③密度：密度大，压射比压、增压比压均应大；密度小，压射比压、增压比压均选小些。 ④比强度：要求比强度大，增压比压高些。 3）浇注系统决定压力参数的设定 ①浇道阻力：浇道阻力大，主要是由于浇道长、转向多，在同样截面积下、内浇口厚度小产生的，增压比 压应选择大些。 ②浇道散热速度：散热速度快，压射比压高些；散热速度慢，压射比压低些。

印刷机作业指导书

印刷机作业指导书 印刷机操作作业指导书制修订日期页次1/4 编制：审核：核准：一．目的为规范印刷机操作，保证机台完好，正常生产，防止印刷错误，保证印刷品质量、增加生产的安全系数特制定本操作规范。 二．范围 本规定适用于公司的彩色凹版印刷机。 三．权责 3．1生产负责人：负责督导彩印车间所有的彩印机运作作业。 3．2彩印车间主管、彩印师傅、作业员、学徒工：负责按作业指导书相关流程进行操作，并对彩印机台进行保养。 3. 3 印刷机机长、负责印刷工段的全面工作，负责指挥、协调：彩印师傅、作业员、学徒工、在生产过程中各岗位的日常工作，还要进行监督和巡查。并对印刷产品的质量负责。 四．安全注意事项： 4.1.要穿鞋尖盖严的鞋，严禁穿拖鞋操作设备。 4.2.上班着装整齐，口袋尽量不装东西，防止掉进机器里面。 4.3.禁止用湿的手或东西触摸按钮。 4.4.搬动、安装硬件锐件时，必须戴手套。 4.5.机器运行时严禁戴手套触动传动部位。 4.6.车间内的各项安全装置，未经允许不可随意拆除或移作它用。 4.7.消防用品必须放置固定地方并有明显标识，不得随便乱放；溶剂、油墨随用随领，并堆放整齐。

4.8.操作箱、电气开关，排气设备的周围环境要保持清洁，且物料须定点定位摆放，以免引发火灾；机器上一律不准放置私人用品或杂物。 4.9.逃生通道不可堵塞。当发生火灾和意外时可有效第一时间撤离。 4.10.暂时不用的版辊表面必须用毛毯盖上以防止碰伤。 4.11.静电消除装置要定时保养，确保其正常发挥作用。 4.12.车间内严禁明火。需要用火时必需提前做好防护准备。 4.13.各润滑部位要注意按时间按型号注油并记录，确保设备的安全运行。 4.14.机器运转过程中严禁抢料等危险动作。 4.1 5.遇有紧急情况，按压急停开关。 4.16.开机过程中，若发现火花、异声、异味、异样、异震等情况，应立即停机处理。 五．运转前必须准备的项目 5.1.对整机各润滑部位加注润滑油 5.1.1.依次打开测试电器箱的总电源开关、照明开关、车间排气开关、气源开关.，接通主机电动机，确保各项完好正常.。 5.1.2.依据生产通知单领本班次所需物料，对照生产通知单、样膜、样品、彩稿、膜类型、膜尺寸及印刷版，检查薄膜的平整度，看膜料是否有暴筋、荷叶边、僵块、孔洞、折子等不合质量要求的情况，若有上述情况，不予使用，先换领质量较好的薄膜。 仔细核对，有任何疑问时，必须找相关人员查问清楚后再开始安装版辊。 5.1.3.安装版辊注意事项： 装版时须注意安全防护在底部或墨盘上垫好台板，并铺上一块干净毛毯再进行装版作业。装版时版轴与堵头紧密吻合、无间隙产生；螺帽校紧，不能有丝毫松动，版辊色序依印版上序号校对正确；如装版前发现版辊表面粗糙情况下，（在装版后和空转情况下打

印刷机的型号

印刷机的型号、版材规格、咬口大小、最大最小印 刷尺寸一览帖 印刷机型：北人2205 版材尺寸：920*760mm 咬口：70mm 最大印刷面积：900*670mm 最小印刷尺寸：390*540mm 橡皮面布尺寸：XXX*XXX 印刷机型：高宝162 版材尺寸：1630*1260 咬口：36+12mm 最大印刷面积：1620*1200mm 最小印刷尺寸：920*720mm 橡皮面布尺寸：XXX*XXX 印刷机型：高宝142 版材尺寸：1430*1145 咬口：75mm 最大印刷面积：1420*1020mm 最小印刷尺寸：720*600mm 橡皮面布尺寸：XXX*XXX 印刷机型：海德堡对开102 版材尺寸：1030*790 咬口：36+12mm 最大印刷面积：1020*720mm 最小印刷尺寸：480*340mm 橡皮面布尺寸：XXX*XXX 印刷机型：罗兰700 版材尺寸：785*1030 咬口：43mm 最大印刷面积：715*1020mm 最小印刷尺寸：330*480mm 橡皮面布尺寸：910*1060 印刷机型：三菱DIAMOND3000L 版材尺寸：1030*800 咬口：41+12mm 最大印刷面积：1020*720mm 最小印刷尺寸：540*360mm 橡皮面布尺寸：XXX*XXX 印刷机型：日本利优比四开 版材尺寸：650*550 咬口：28mm 最大印刷面积：630*500mm 最小印刷尺寸：296*230mm 橡皮面布尺寸：XXX*XXX 印刷机型：高宝RA74版材尺寸：743*557*0.3mm 咬口：24mm 最大印刷面积：730*510mm 最小印刷尺寸：297*210mm 橡皮面布尺寸：745*630mm 印刷机型：海德堡速霸SM74 版尺寸：745*605 叼口：63 最大走纸尺寸：740*530 最小走纸尺寸：210*280 最大印刷幅面：740*520 印刷机型：北人三菱四开四色 版尺寸：730*600 叼口：50 最大走纸：720*520 最小走纸：380*273 最大印刷幅面：720*510 印刷机型：小森LS-40 版尺寸(mm)：800 × 1,030 叼口(mm)：50 最大走纸尺寸(mm)：720 × 1,030 最小走纸尺寸(mm)：360 × 520 最大印刷幅面(mm)：710 × 1,020 印刷机型：小森LS-29 版尺寸(mm)：605 × 760 叼口(mm)：45 最大走纸尺寸(mm)：530 × 750 最小走纸尺寸(mm)：200×280 最大印刷幅面(mm)：520 × 740 印刷机型：小森LS-26 版尺寸(mm)：525 × 670

工艺参数调整作业指导书

生产管理体系CCMOO工艺参数调整作业指导书 文件类别：文件编号：撰写单位： 第四阶作业指导书W-SC-HS-04-031 压塑科 版本：第1 版 发行日期： 机密等级：□机密■ 一般合计页数： 共4 页

i.目的

页次 1/4 版序 1A jggk 顶新国际集团 D 天津和昇塑料制品有限公司 TIANJINHESHENG PLASTIC PRODUCTS CO.P LTD. 保证操作人员正确调整CCM005勺参数 2. 范围 适用于CCM00工艺参数的查看和调整 3. 权责 3.1技术员对CCM00工艺参数的查看和调整 4. 定义 （无） 5. 作业内容 5.1设备生产速度的识别和调整 5.1.1设备生产速度是指设备在全自动生产状态下，单位时间内所生产产品 的数 量,CCM005生产速度以每分钟生产瓶盖的个数计，即其单位 为 CAPS/MIN 5.1.2设备生产速度的查看 常用界面A 下 点击“ DATA 所对应的 “ F2”键进入 数据统计界 面B 0 0 0 0 0 0 0 冋 5.1.3设备生产速度的调整 ■■■■ ■■■? 0000 C 1 w ◎ □00 ' 生效日期

"1 TIANJIN HESHENG PLASTIC PRODUCTS CO.P LTD. 需要的速度后回车确认。 5.1.4挤出挤马达速度的查看与设定 为了满足生产速度及品质要求，挤出机马达转速与其额定转速的比值, 单位为N% 界面B 中所示 即为挤出机马达的实际速度 5.1.5挤出机马达速度的调整 生效日期 2/4 版序 1A 界面B 点 入界面 C 在界面D 使用光标移动键 疋 使光标处于生产速度设 处，通过小键盘增大或减小速度，或者通过小键盘 直接输入所 击 “ PROGR ”对应的 “ F2”界面C 点 击 “ CCM48S 对应的 “ F3”键进 入界面

如何调注塑机工艺参数

如何调注塑机工艺参数（如何设锁模，射胶的速度，压力，位置等等），为什么？ 一般来说，注塑机工艺参数是由产品模具而定 模具越大，其锁模力应随之加大，这是为保证其注塑时形成一个相对密闭的空间，不至于生产出的产品带有过多的飞边（毛刺），从而影响产品外观和使用； 至于注射的速度，压力，包括位置，都和你的产品结构以及产品所使用的材质和使用温度有关系，情况比较复杂，在你没给出一定的产品及产品材质参数前，无法详细回复。 建议参考下《机械设计手册》第五版第四卷中的《塑料制品与塑料注射成型模具设计》第二节《塑料注射成型工艺》。 追问 谢谢你的回答。请问如：调锁模力（等）时首先要输入最基础的那些数值，最近车间突然断电，重启后以前设置的参数没了，如何重输参数（依据是什么）？ 回答 这个问题，我无法帮你完全找回你原来的参数，只能一点一点的调试回来， 不过建议以后类似此种重要数据一定要记录在案，而且必须备份。 这是我从事过的单位必须做的工作。 从我的经验上来说，比较重要的分几点要特别注意的： 1.锁模力，理论上来说，锁模力就是为了克服液态树脂原料在注射时从模具内溢出的作用力，所以锁模力的计算方法为：首先得到注射油缸的总压力，再由此总压力得到注射料筒内部的压强，用此压强乘以模具内部的有效面积，得出的就是近似的锁模力，一般情况下锁模力要比计算得出的数值要大一点， 但在实际操作中，很难做到这么精确计算，因为，实际调试能更快更准确的得到你需要的数据； 2.注射压力，我所掌握的经验中，就没有用过计算公式来得到数据，都是由低往高地调试，一般情况下，开模5次可以基本调定数据，然后再根据产品的具体要求进行微调，以达到最好的效果。 3.注射的速度，通常来说，此数据都是根据产品的厚薄和其形状的复杂性直接挂钩的，在产品比较薄，形状比较复杂的情况下，速度一定要快，否则在树脂没充满型腔前就已经固化； 4.注射位置和注射速度可以说是一样的，当注射速度调到一定值的时候，还无法完成产品的基本成型时，就要靠调整注射位置来进行补充操作， 5，冷却水和冷却时间的控制，这个问题不太好用语言来说明，要具体情况具体分析了，有问题再和我交流吧 以上就是我个人认为再注塑工艺中相对比较重要的几点，总之有一点是非常关键的，就是所有的数据都要由低到高地进行调试，否则很可能对模具造成永久性的损毁，后果不堪设想。。

注塑工艺参数及其调整模板

注塑工艺参数及其 调整模板

注塑工艺参数及其调整 ( 时间: -5-13 13:15:43 共有 4728人次浏览) 一、注塑过程能够简单的表示如下: 上一周期完了——闭模——填充——保压——回胶——冷却——开模——脱模——开始下一周期 在填充保压降段, 模腔压力随时间推移而上升, 填充满型腔之后压力将保持在一个相对静态的状态, 以补充由于收缩而产生的胶量不足, 另外此压力能够防止由于注射的降低而产生的胶体倒流现象, 这就是保压阶段, 保压完了之后模腔压力逐渐下降, 并随时间推移理论上能够降到零, 但实际并不为零, 因此脱模之后制品内部内存内应力, 因而有的产品需经过后处理, 清除残存应力。所谓应力, 就是来傅高子链或者链段自由运动的力, 即弯曲变形, 应力开裂, 缩孔等。 二、注塑过程的主要参数 1、注塑胶料温度, 熔体温度对熔体的流动性能起主要作用, 由于塑胶没有具体的熔点, 所谓熔点是一个熔融状态下的温度段, 塑胶分子链的结构与组成不同, 因而对其流动性的影响也不同, 刚性分子链受温度影响较明显, 如PC、 PPS等, 而柔性分子链如: PA、 PP、 PE等流动性经过改变温度并不明显, 因此应根据不同的材料来调校合理的注塑温度。 2、注塑速度是熔体在炮筒内( 亦为螺杆的推进速度) 的速度( MM/S) 注射速度决定产品外观、尺寸、收缩性, 流动状况分布等, 一般为先慢——快——后慢, 即先用一个较的速度是熔体更过主流道, 分流道, 进浇口, 以达到平衡射胶的目的, 然后快速充模方式填充满整个模腔, 再以较慢速度补充收缩和逆流引起的胶料不足现象, 直到浇口冻结, 这样能够克服烧焦, 气纹, 缩水等品质不良产生。 3、注塑压力是熔体克服前进所需的阻力, 直接影响产品的尺寸, 重量和变形等, 不同的塑胶产品所需注塑压力不同, 对于象PA、 PP等材料, 增加压力会使其流动性显著改进, 注射压力大小决定产品的密度, 即外观光泽性。 4、模具温度, 有些塑胶料由于结晶化温度高, 结晶速度慢, 需要较高模温, 有些由于控制尺寸和变形, 或者脱模的需要, 要较高的温度或较低温度, 如PC一般要求60度以上, 而PPS为了达到较好的外观和改进流动性, 模温有时需要160度以上, 因而模具温度对改进产品的外观、变形、尺寸, 胶模方面有不可抵估的作用。 三, 注塑专业参数含义说明 1、注射量 注射量是指注塑机螺杆在注塑时, 向模具内所注射的熔体量。 注射量=螺杆推进容积*ρ*C ρ为注塑物料密度 C对结晶型聚合物为0.85, 对非结晶型聚合物为0.93 注塑机不可用来加工小于注射量1/10或超过注射量70%的制品