GENESIS基础——步骤

新建料号：

导入资料、查看并更正错误:

首先查看层，若出现细线或出现大块的图案为D码有问题！必须在Rep层中点击右键选择D码学习器去修改，打开后出现Wheel Template Editor窗口！若确认是单位错了，就在菜单Parms中选择Global 中修改单位，点击后出现Global Parameters Popup对话框，改了单位后点击Ok即可，然后Actions 菜单中选择Translate Wheel执行D码文件，若有红色问题，则要手工修改，选中问题点击Sym：，确认形状，输入对应的参数，点击Ok即可，完成此动作，在File中选Closs关闭文件。

用同样的方法一层一层的修改其它问题层，改完后最后修改drl钻带文件。首先确认尺寸，然后在Rep 层右键打开D码学习器去修改，确认单位，若有问题则同上方法修改，然后再查看有否连孔，若有则是格式不对，再查看孔位是否很散，若有则是省零格式错误。常用的几种格式：英制inch、mil有：2:3 2:4 2:.5 3:5公制mm有：3:3 4:4

在钻带层（drl）点击右键选择Aview Ascii查看文字档，看最长的坐标，数X、Y有几位数，看坐标如有八位数则用3.5和4.4去修改，在钻带层点击Parameters中选Numberef Fromat修改小数格式，坐标单位同时跟小数格式一改，同时钻带单位也要和坐标单位一致！

省零格式：Leading 前省零，None不省零，Trailing 后省零。

Gerber格式通常是前省零，钻带格式通常是后省零。

层命名、排序、定属性：

改完后点击Ok即可，所有格式改完后，打开所有层，执行进去。执行后，打开 Job Matrix特性表命名层名

层对齐：

打开所有影响层，在层名点击右键，选Register对齐，点击后出现Register Layer Popup窗口。在Referenee Layer：中选择参考层线路层。除了文字层和分孔层不能自动对齐外，其它层可自动对齐，自动对齐后马上关闭影响层。单一打开没有对齐的那层，抓中心，出现Sanp Popup窗口，选Center，然后选Edit→Move→Same Layer 同层移动，点OK，再点击外形框左下角，点击右键，接着打开参考层，按S+A 转换工作层，再点击原参考层外型框即可。图形相隔太远的，可以用Ctrl+A暂停，然后框选放大，确定目标时按S+A转换工作层，再电击原参考层左下角即可。

建外形框：

所有层对齐后，打开分孔图，用网选命令选中外型框，用Edit→Copy→Other Layer 复制到新层，重新命名层名为gko（外型框），点击OK。单一打开gko，框选板内所有不要的东西删除，改单位，然后用Edit→Reshape→Change Symbol更改符号，出现Chang Feetar窗口，其中Symbol（外型线线粗）：R200。建Profile虚线：

更改后，用网选命令选中外型框，用Edit→Create→Profile创建虚线。

定零点、基准点：

创建虚线后定零点，在抓中心命令的对话框中选Origcn（零点），选择Origcn后，选择定坐标中心命令，选择Profile Lower Left（虚线左下角），点击Ok后点击！（执行命令）执行。

另一种定零点的方法：打开所有影响层，用抓中心命令抓中心，然后用Edit→Move→Same Layer（同

层移动），用！定好零点后，定基准点，选择Step →Datum Point，点击后再点击定坐标中心命令，选择Profile Lowe Left（虚线左小角），点击Ok后点击执行！命令执行，以上两步缺不可。

备份原稿：

回到（Job Matrix）料号特性表框选钻带以上的层，点击Edit→Copy复制，点击同列的空白处复制到空白处，选择刚才所复制的内容定为Board/Misc中的Misc（杂极）属性，接着做文件备份，选中orig 原稿，点Edit→Pupliecate（自我复制），把复制后的文件名更名为edit（编辑稿），双击edit进入edit 文件的图形编辑版面。清除板外物体：打开电路板影响层，在层名中点击右键选择Clip Area（清除区域），出现Clip Area窗口，在Clip Data选项中为默认的Affeated Layers（影响层），Nethod中选择Profile （虚线），Clip Area中选择Outside（虚线以外），Margin（间距选择）中选-20到-50之间，点击Ok完成。

分孔图做钻带：（有钻带则省）

Edit→Copy→Other Layer复制一个分孔图到新层，新层名命名为钻带drl，打开钻带层，查看标注表Size尺寸和单位，找相应的图形和符号，用替代命令Edit→Reshape→Substitute替代，Symbol栏的值为对应的尺寸，点击栏中的坐标项，点击图标的中心，在点运行或OK即可，同样的步骤更改余下的图标。单独的×号、＋号放在最后更改。转完后把板外物体（外形框和标注表）全部删除，做好后在特性表中定为drl属性。

钻带做分孔图：（有分孔图则省）

直接打开钻带层，在层名点右键选Create Drill Map创建分孔图，在对话框中，Drill Layer：默认，Map Layer栏：分孔图层名，选择尺寸单位，点OK，在其它层复制一个外形框到分孔图层。因此命令产生的刀具表外形太大，可用清除区域的命令，框选分孔图不需要的内容，点Apply运行即可。

检查钻带层：

打开钻带和分孔图。查看分孔图中的标注表，在钻带层中点击左键，选择Drill Tools Manager ，将出现Drill Tools Manager窗口，gdd（分孔图）上圆环里没有drl（钻孔）的属于少孔，单一打开分孔图。用框选命令选中所有少孔的圆环，用Edit→Copy→Other Layer复制到drl（钻带）层，点击Ok！打开钻带，用单选命令单选所有的圆环，记住圆环的线粗，用DFM→Cleanup→Construct Pads（Ref）手工转拍，直接点击第三个小人图（Run On Features Inside Profile）运行虚线内的物件，运行完成后再用单选命令双击同类型的圆环，用Edit→Reshape→Change Symbol修改符号，Symbol值为外径尺寸减去线粗，格式为R+减后值。

处理槽孔：

最小的槽刀为0.5mm ，最大的槽刀为1.8mm

最小的钻嘴为0.25mm，最大的钻嘴为6.5mm

在分孔图中检查有无多少孔时，检查是否有槽孔：椭圆的、长方型的、标注表中有几乘几的，数值小的是槽宽，大的上槽长！

有三种方法：

1：打开drl层，参考分孔图，用抓中心命令选择Skeleton（骨架中心）后，选择增加物件命令增加

2：针对槽孔内没有钻孔存在的状况，打开gdd（分孔图），选中槽孔的园环，只选园环，用Edit→Copy →Other Layerf复制到新层，层名可随意命名，点OK！打开新层，用抓中心的命令抓骨架的中心，用测量工具命令的Between Points（点到点）测量槽长槽宽的尺寸，记住个槽长槽宽的的尺寸，测好之后，全部选中，在DFM→Cleanup→Construct Pads（Ref）（手工转拍），直接点击第三个小人图（Run On Features Inside Profile在虚线内运行），转拍后，把工作层打到drl（钻带）层，选择抓中心命令抓中心，按S+A 把参考层打下来（新层），用增加物件命令选择Slot（槽孔），在Symbol中输入槽宽（数值放大一千倍），在Length中输入槽长（槽长减去槽宽之值），单位为mm，Angle（Deg）中为角度，0度为水平，90度为垂直，双击拍位即可。

3：针对一个钻带在槽孔中心位置的状况，首先测量槽长槽宽并记录，打开drl（钻带）层，参考gdd （分孔图），选中中心孔，用Edit→Change→Pads To Slots（拍转槽）命令，出现Pads To Solots Popup 对话框，其中Symbol项的值为槽宽，Length为槽长（槽长减去槽宽之值），Center Shift（中心偏移）不用修改，Angle（Deg）为角度（0度为水平，90度为垂直），点击Appy运行即可。

槽宽大于1.8mm且无铜的，把它锣出来，把锣出来的槽孔在drl（钻带）层中把锣孔删除。

大于6.5mm以上的钻带孔，选择扩钻及锣孔皆可，有铜则选择扩，无铜则选择锣，如果选择扩钻的话，大于6.5mm的不用动它。如果选择锣孔的话，把大于6.5mm以上的孔，在Edit→Reshape→Contourize表面化，在窗口中直接选择在虚线中运行（参数是固定值），点击Ok即可，然后在Edit→Reshape→Surface Outline（表面化转外型线）出现的Surface Outling Popup的对话框中，Line Width（线粗）为200my，点击Ok，用单选命令单击全选园环在Edit→Move→Other Layer移动到gdd（分孔图）层中，点击OK！

孔径补偿：

金板有铜孔补偿.0.1mm，叫Pth孔、插件孔、沉铜孔、金属化孔

金板无铜孔补偿0.05mm，可以不补偿，Npth孔、非沉铜孔非金属化空、螺丝孔

金板过孔补偿0.05mm，可以不补偿，也叫Via孔、导通孔、导电孔（没任何标记、无规律）

锡板有铜孔，也叫Pth孔，插件孔、沉铜孔、金属化孔，补偿0.15mm

锡板无铜孔，也叫Npth孔、非沉铜孔非金属化空、螺丝孔，补偿0.05mm

锡板过孔，也叫Via孔、导通孔、导电孔，补偿0.05mm

Plated ：有铜孔 Nplated ：无铜孔 Via ：过孔

在drl（钻带）层点击右键，选择Drill Tools Manger（钻带管理器），在User Parameters（使用参数补偿）选择以下工艺：

Hasl（喷锡板）（插件补偿0.15mm）

Imm-All（金板）（插件补偿0.1mm）

Prss-Fil（沉金板）（插件补偿0.1mm）

后两种工艺的补偿为一样，以上都根据MI资料修改

先定属性后补偿，少于0.6mm一律定为Via孔（根据资料而定），大于0.6mm以上的且有线路连接到钻孔的、线路焊盘大于钻孔的定为有铜孔：Plated。所有补偿都是根据原数据四舍五入保留2位小数而补偿，补偿数只有5和0！通常手工补进（从gdd）的都是无铜孔，无铜孔定为：Nplated，如Finish Size

栏产生问号，则输入原始尺寸（Drill Size栏中的数值）即可。

另一种认识无铜孔的方法：在线路上没有线路连接的、独立的拍位且焊盘不钻孔小或等大的，属于无铜孔，补偿好后要点Apply运行！！

定无铜孔的快捷方式：前提是自己能够确认是无铜孔的基础上，选中无铜孔，在Edit→Attributes →Change更改属性，点击Attributes（属性），在弹出的对话框中的Fiter（过滤器）里选择*Drill，*号一定不能少，在Parameters中选中Non-Plated（无铜孔），点Add（增加）后点Close（关闭），最后点击Ok即可！槽孔全部定为有铜孔！！

补偿好后检查重孔：Analysis→Board-Drill Cheeks

在Analysis菜单中选Board-Drill Cheeks（电路板重孔检查）或Drill Cheeks（重孔检查），点击后出现Attion Screen对话框，在Layer：中选drl（钻带）层，点击在虚线内运行命令检查，有红色就要查看报告，点击放大镜选中问题，一步一步查看，删除小的留住大的。须重复检查一次，检查用完后，用Action→Clear Select&Highlight菜单清除高亮显示（此步一定要做）。

检查时可用Crtl+W转换模式来查看，若有小拍位重叠在大拍位则无妨，但钻带则不行，须处理。

拍位校正： DFM→Repair→Pad Sanpping

打开电路板影响层，在DFM→Repair→Pad Sanpping（拍位校正），点击后出现Action Screea窗口，在Erf中选Affected Layers（Microns）（影响层），在Layer中保留Affected Layers 不用修改。在Re-Layer （参考层）中选drl（钻带）层，Snapping Max（校正间距）为127（最大值）my。运行即可，大于127的需要手工移动，再自动校正一次，检查时，若和检查重孔类似的小拍为叠在大拍位，可删可不删。

内层负片：

层中有花焊盘的，那层就是负片。

定属性为Power_Ground，Negative负性

在清除板外物体时候，负片层的外形线不能清除，层外若有不要的内容则手工删除。

负片要求：

隔离拍要比孔单边大0.2mm以上

花焊盘到孔要0.15mm以上

花焊盘开口数量要两个以上，开口大小要0.2mm以上

花焊盘的宽度要0.2mm以上

隔离线的线粗要在0.25mm以上

外形掏铜用0.8~1.0的线

没有线路的负片不需要补偿

优化负片：DFM→Optimizations→Power Ground Opt

在DFM→Optimizations→Power Ground Opt优化负片，在对话框中：ERF栏为内层

Layer（执行层）：默认内层的所有负片

Via Clearance（过孔隔离拍）Min(最小)：250，Opt（最佳）：250

Via Ar（过孔花焊盘）Min(最小)：250，Opt（最佳）：250

Via Thermal Airgop（过孔花焊盘宽度）Min(最小)：250，Opt（最佳）：250

Via Nfp Spacing（过孔花焊盘开口）Min(最小)：250，Opt（最佳）：250

Pth Clearance（插件孔隔离拍）Min(最小)：250，Opt（最佳）：250

Pth Ar（插件孔花焊盘）Min(最小)：250，Opt（最佳）：250

Pth Thermal Airgop（插件孔花焊盘宽度）Min(最小)：250，Opt（最佳）：250

Pth Nfp Spacing（插件孔花焊盘开口）Min(最小)：250，Opt（最佳）：250

Npth Clearance（无铜孔隔离拍）Min(最小)：250，Opt（最佳）：250

Thermal Min Ties（花焊盘的最小连接）：此项不改

点击运行即可，有问题须查看报告：

Via AirGap Not Modified

Via AirGap Modified

Via Spacing Not Modified

Via Spacing Modified

Via AR Not Modified

Via AR Partially Modified

Via AR Modified

Via Clr Not Modified

Via Clr Partially Modified

Via Clr Modified

PTH AirGap Not Modified

PTH AirGap Modified

PTH Spacing Not Modified

PTH Spacing Modified

PTH AR Not Modified

PTH AR Partially Modified

PTH AR Modified

PTH Clr Not Modified

PTH Clr Partially Modified

PTH Clr Modified

NPTH Clr Not Modified

NPTH Clr Partially Modified

NPTH Clr Modified

NPTH Pad Is Not Clearance

Unsupported Drilled Shape

Pad Misregistration

Build Donut

如有未涨大的花焊盘，选择Edit→Resize→Thermals and donuts(更改花焊盘)手工涨大。如果是隔离拍不够，则用Edit→Resize→Globle整体加大。过孔隔离拍和花焊盘连着的不管。隔离拍不够大就整体加大，隔离线不够就更改D码。

手工优化：

把drl层打为工作层，Actions→Reference Selection参考选择，在对话框中，Mode：Disjoint(不

包含的)，Reference(参考层)：选负片层，点OK，把选中以正性的复制到新层并放大500。

打开新层，和负片层对比，测量新层拍位的大小，单选双击对应的花焊盘更改D

点击花焊盘，把花焊盘的内径设刚才测量的尺寸，外径大小则在内径的基础上加大500。

优化隔离拍：

同上一样的参考选择命令，Mode：Touch（接触的），Reference Layer（参考层）：选负片层。点OK，把选中以正性的复制到新层并放大500。打开新层，和负片层对比，测量新层拍位的大小，单选双击对应

的隔离拍更改D

的基础上加大500。

不管是手动还是自动，之后一定要手工检查。

若花焊盘的的开口数量不够可用0.25的负线增加，或用更改符号命令把开口角度换一下。

若有两个花焊盘重叠、有可能导致扩孔，用负性的铜皮，多边型选择重叠部分，若开口大小不够的话则用0.25的负线扩大。

若有花焊盘和隔离拍重叠、有可能导致扩孔，在保证隔离拍比孔单边大0.2的情况下，把花焊盘的孔复制到负片层改变极性去掏。

填小间隙：DFM→Sliver→Sliver&Peelable Repair

DFM→Sliver→Sliver&Peelable Repair，在对话框中：Sliver Min：150my（意为低于此值的间隙将被填充），点击运行即可。

无铜孔掏铜：

打开drl（钻带），打开过滤器命令，在User Filter中选Select Non Plated Holes无铜孔，点Ok。选中无铜孔，用Edit→Copy→Other Laye 复制到负片层去，在Destination（层名）中选Affected Layer （影响层），Invert（极性）中选NO为正性(只能以正性的哦)，在Resize By（放大尺寸）为500，再负片层为影响层，点Ok。

外形掏铜:

打开gko层，用Edit→Copy→Other Layer复制到负片层去，在对话框中，Destinaiong栏中为：Affected Layer（影响层），Resize By栏中为：600~800之间的D码，正性的。

负片检测：Analysis→Power Ground Checks

点击Analysis→Power Ground Checks负片检测，在对话框中，ERF栏为内层，Layer栏：默认所有内层负片，若单层操作的话需手动选择。

Drill To Copper钻孔到铜皮：，Minimal Sliver最小间隙：，

Rout To Copper成型到铜皮：，Nfp Spacing花焊盘开口：，

Plane Spacing隔离拍间距：，

点运行，若有红色问题须查看，可点击报表选min最小的查看，

NPTH to Copper

NPTH to Plane

PTH annular ring

PTH to Copper

PTH to Plane

VIA annular ring

VIA to Copper

VIA to Plane

PTH contains Clearance

VIA contains Clearance

Rout to Copper

Slivers：填充或掏

Local Spacing

NPTH contains Copper

Spot NFP

Spoke width

Thermal connect reduction：此问题不管

NFP spacing

NFP spacing (pos)

Plane spacing

Segmentation lines

PTH Registration

NPTH Registration

VIA Registration

Missing Cu for VIA

Missing Rout Clearance

Complex Thermal Geometry

Thermal air gap

Small Spoke Width

Net too large

内层正片：

内层正片基本要求：

内层的独立拍都要删除

钻孔到线、到铜皮要保持0.2mm以上

内层线宽线距最少保持0.25mm

过孔焊环要保持0.15以上，最小0.125mm以上

外型掏铜0.8-1.0的线，内层线路补偿可以和外层一样!

删除独立拍：DFM→Redundancy Cleanup→NFP Remvol

点击DFM→Redundancy Cleanup→NFP Remvol删除独立拍，Layer(执行层)：默认所有的内层正片,Drills栏中：Pth Npth Via 都要勾选，接着点运行。运行完后手动检查，有漏删的手动删除。

线路补偿(涨线路、预大)：Edit→Resize→Global

若全是铜皮则不用补偿，若有部分线路可针对线路做补偿

Actions→Selct Drawn选择铜皮后用Actions→Reverse Seleitions反选后做补偿。

线路优化：DFM→Optimization→Signal Layer Opt

点击DFM→Optimization→Signal Layer Opt线路优化，在对话框中：Erf栏为内层，Signal Layer(执行层)：默认所有的内存正片，

Pth Ar（PTH孔焊环） Min:150 Opt：150

Via Ar（VIA孔焊环） Min:150 Opt:150

Spacing（间距）Min:10 Opt:10

Pad To Pad Spacing（拍到拍间距）Min:10 Opt:10

Drill To Cu （孔到铜）:200-250

仅勾选padup涨拍项，点击运行。

缩铜皮：（在涨拍后才能做）

有两种方法：

1：单选双击选择铜皮，也可以用Actions→Select Drawn选择铜皮，在对话框中，Type Of Drawn Data：默认，Analyze Thermal Pads（分析散热拍，Yes可过滤）：Yes，点Ok即可选中铜皮，选中后移动到新层，层名可随意命名，打开新层将铜皮Edit→Reshape→Contourize表面化，点OK，之后用测量命令选网络测量，测量拍到铜皮的最小间距，用Edit→Reszie→Globol（整体加大）命令，在对话框中，Size：负（0.2-测量所得的最小值）*2，值放大一千倍，点OK。缩小后回原始层。

2：用同上的方法选择铜皮，移动到新层，把原始层的拍位（用显示物件命令框选）也移到另一个新层中去，两个新层的层名可随意。然后用Acrions→Rerference Selection参考选择命令，工作层为新拍位层，参考层为新铜皮层，在对话框中，Use：默认，Mode（模式）：有Touch（接触的）/Disjoint（不包含的）/Covered（包含的）/Includes（覆盖的）四项，选Disjoint（不包含的），点Ok，然后用复制命令把选中的不包含的以负性的、并放大400~500之间复制到新铜皮层，点OK。接着打开铜皮层表面化，再移回到对应的线路层。若是线路到铜皮间距不够的话也一样可以参考线路。

以上只是讲的两种缩铜皮的方法，最好是用第二中方法。

如果是线路到铜皮间距不够，则拿线路做参考缩铜皮

如果是钻孔到铜皮间距不够，应拿钻孔做参考缩铜皮

加泪滴：DFM→Legacy→Teardrops Creation

若资料本身有的则不用加，点击DFM→Legacy→Teardrops Creation加泪滴，在对话框中，Ref栏选内层，Layer（执行层）：默认所有的内层正片。A Ring Min：200-250 (意为低于此数值的将被加泪滴)。点运行即可。

无铜孔掏铜：

打开drl（钻带），打开过滤器命令，在User Filter中选Select Non Plated Holes选择无铜孔，点Ok。将选中的无铜孔，用Edit→Copy→Other Laye 复制到所有内层正片，在Destination（层名）中选Affected Layer（影响层），Invert（极性）中选Yes为负性，在Resize By（放大尺寸）为400-500左右，再将内层正片设为影响层，点OK。

外形掏铜：

打开gko层，用Edit→Copy→Other Layer复制到正片层去，在对话框中，Destinaiong栏中为：Affected Layer（影响层），Resize By栏中为：800-1000之间的D码，负性的。

削拍：DFM→Optimization→Signal Layer Opt

点击DFM→Optimization→Signal Layer Opt线路优化，在对话框中，ERF栏为内层，

Pth Ar（PTH孔焊环） Min：75 Opt：100，

Via Ar（VIA孔焊环） Min：50 Opt：65

Spacing （间距） Min：150 Opt：150

Pad To Pad Spacing （拍到拍间距） Min：150 Opt：150

Drill To Cu （孔到铜）：250

仅勾选Shave（削拍）项，点运行。有问题须查看报告。

线路检查： Analysis→Signal Layer Checks

点击Analysis→Signal Layer Checks线路检查，在对话框中：

Erf栏为：内层。Laye（执行层）为：默认所有的内层正片。

直接点击运行，有问题须查看问题报告，并处理。如pth To Copper：钻孔到铜皮到线！一定要要求处理。

外层线路：

转拍位（转焊盘）：

打开gts绿油层。在gts层点击右键选Features Histogram（显示物件）在弹出窗口里，选中Lines List中所有的线，点击Seleet，重复点一次，在DFM→Cleanup→Construct Pads（Ref）（手工转拍），在弹出的窗口中直接点击运行即可。顶层完成后转底层gbs，在gbs层点击M3（鼠标右键，和上面的右键同样的意思），选择显示物件或直接框选（尽量不要框选，因为有时候两个相连的拍位会转在一起，若确定没相连的拍位则可行！），在DFM→Cleanup→Construct Pads（Rdf）（手工转拍）。同上是一样的操作和查看！

转拍时，像那些IC位相连的拍位，一定要单选一个，在DFM→Cleanup→Construct Pads Ref（手工转拍），才用Features Histogram（显示物件）选择对象去转拍！！若有多转的，选中用Edit→Reshage→Break打散！

转线路拍：

打开线路gtl，参考顶层绿油gts，在DFM→Cleanup→Construct Pads（Auto）（自动转拍），出现Action Screen窗口，其中：Layer（工作层）为gtl，Reference Sm（参考层）为：gts，然后点击在虚线内运行命令运行，接着用过滤器命令查看，在过滤器的对话框中用M1（鼠标左键）单击User Filter（使用过滤器）选中Highlight All Pads（高亮显示全部拍位），点击Ok！没有转好的将呈现黄色，选择一个在DFM →Cleanup→Construct Pads（Ref）（手工转拍），弹出窗口后直接点击在虚线内运行命令运行即可，（只需要选一个，将会将同类型的转完，大铜皮开窗的则不用去管它）

顶层线路转完后转底层线路，打开底层线路gbl，参考底层绿油gbs。在DFM→Cleanup→Constraet Pads （Auto）（自动转拍），Layer（工作层）为gbl，Peferenee Sm（参考层）为gbs，点击在虚线内运行命令运行即可，接着在过滤器命令中单击User Filter（使用过滤器）选择Highlight All Pads（高亮显示拍位），点击Ok，黄色的表示没有转完，选择一个在DFM→Cleanup Construct Pads（Ref）（手工转拍），直接运行即可。

定SMD属性:

拍位转好后，定SMD（没有钻（带）孔存在的拍位、方形的、长方形、椭圆的都属于）属性：在DFM →Cleanup→Set SMD Attribute（自动定SMD属性），在弹出的窗口中直接点击在虚线内运行命令运行，打开顶层线路gtl，在过滤器命令中单击User Flter（使用过滤器）选择Highlight SMD Pads（高亮显

示Smd拍位），点击Ok。有多定的，选择它，在Edit→Attributes→Deleter（删除）中选择.Smd，点Ok 即可。

有漏定的，选择后在Edit→Attributes→Change（更改属性），在弹出的对话框中点击Attributes选择.smd，点击Add（增加），完成后Closs（关闭）。

一般就是和钻孔相连的不能自动完成，所以需要手动完成！！

线路补偿(涨线路)：Edit→Resize→Global

做线路的补偿，根据表面铜箔的厚度去补偿

半Oz补偿1㏕=0.0254mm

1 Oz补偿1.5㏕=0.0381mm

2 Oz补偿2㏕=0.0508mm 以上根据Mi资料来补偿！

在gtl层中点击M3键选择Features Histogram（显示物件），在对话框中，框选Line List所有的线，点Select（选择）一次，然后在Edit→Resize→Global（整体放大尺寸），在弹出的对话框中，Size的值是根据Mi资料提供的值，点击Ok即可。做完顶层接着做底层，同顶层一样的方法和步骤！！

铜皮做网格：(根据要求，没有则省)

单选双击或用菜单命令Acrions→Select Drawn选择铜皮，移动到新层，层名可随意，打开新层，将铜皮表面化，用增加物件命令创建一个新的Symbol，点OK，转到新的窗口，增加拍位，点Symbol选方形环，内径150my以上，外径无固定值，输入坐标，确定两下，选中拍位，打散，再用Alt+T转换命令选择旋转，Angle（角度）：45度，点OK，之后保存。重新回到刚才的编辑稿，打开铜皮层，用Edit→Reshape →Fill填满，在对话框中点击Fill Parameters按钮，在弹出的对话框中Type：Pattern（图案），Symbol：输入刚创建的Symbol名，Dx、Dy栏则要慢慢调试，看预览窗口中的图案能很好重合即可，Outline：Yes，Outline Width（外型线粗）：100~200之间，点OK即可，作好后移回相应的线路层。

网格做铜皮：(根据要求，没有则省)

线路上的网格（空洞）要达到0.15mm以上，小于0.15mm全部做成铜皮，有两中方法：

1：在DFM→Repair→Pinhole Elimination 对话框中的Layer栏中为工作层，Max Size（尺寸）达到200my以上，Overlap（公差）为默认！

2：直接用单选命令双击网格选择网格，在Edit→Resize→Global 对话框中，Size栏中的值为200，填实后，选中铜皮，在Edit→Reshape→Contourize表面化,在对话框中直接点Ok,然后接着单选双击铜皮,在Edit→Resize→Global ,在对话框中,Size为-200.

线路优化（涨拍）: DFM→Optimization→Signal Layer Opt

Via孔（过孔）的线路焊盘要比单边大0.15mm

Pth孔（有铜孔）的单边焊环要比钻孔单边大0.2mm

Npth孔（无铜孔）的线路焊盘直接删除，并且削铜

在DFM→Optimization→Signal Layer Opt（线路优化），在弹出的对话框中:

Erf栏选择Out Layer（外层）

Signal Layer（工作层）栏中选gtl（顶层线路）。

Pth Ar（PTH孔焊环）栏中最小值为：195my 最佳值为：200my

Via Ar（Via焊环）栏中的最小值为：145my 最佳值为：150my (以上都不是固定值)

Spacing（间距）：拍到铜皮、拍到线的间距，最小最佳值为10my

Pad To Pad Spacing（拍与拍的间距）：最小:10my，最佳:10my

Drill To Cu（孔到铜的间距）：要达到200my以上。

在Modification中，仅保留Padup（涨拍）选项

点击Ok运行即可，有红色问题，须查看报告：

没涨大的选择手工涨拍Edit---Resize---Globol（手工涨拍），在对话框中，Size的值为：200减去不够大的焊盘的尺寸乘以2即可！

顶层拍位涨完，涨底层拍位，一样的方法：在DFM→Optimization→Signal Layer Opt（线路优化），在对话框中，只改动Signal Layer 栏中的层名，改后为gbl，其他不变，点击运行。有红色问题须查看报告：

ARG repaired

Spacing repaired

H2Cu repaired

ARG violation(min)

ARG violation(opt)

Spacing

Pth2c

NPth2c

Annular ring

Spacing violation(min)

Spacing violation(opt)

H2Cu violation

Filled polygon shave

Unfillable polygon shave

Polygon shave

Pad enlarge > limit

Same net space

Same Net Spacing Violation

Same Net Spacing Violation Repaired

削拍：DFM→Optimization→Signal Layer Opt

线到线的间距要保持在0.12mm以上，不够0.12mm的，移线。

线到拍的间距保持0.15mm以上，不够0.15mm的选择削拍或移线。

拍到拍的间距保持在0.15mm以上，不够0.15mm的选择削拍.

拍到铜皮的间距保持0.2mm以上，不够0.2mm的选择削铜皮。

线到铜皮的间距保持0.15mm以上，不够0.15mm的选择削铜皮或移线。

（以上都不是固定值，根据厂方的制程能力而定）

在DFM→Optimization→Signal Layer Opt（线路优化），在弹出的对话框中:

ERF栏选择Out Layer（外层），

Signal Layer栏中：为gtl（顶层线路），

Pth Ar（有铜孔）栏中Min：30my，Opt：200my。

Via（过孔）栏中Min为30my，Opt为150my。

Spacing栏中Min：150my以上，Opt：150my以上。

Pad To Pad Spacing栏中Min：150my，Opt：150my。

Drill To Cu（孔到铜）栏中为200my。

Modification栏中选择Shave（削拍）。

点击运行即可，有红色问题须查看报告（同上报告一样），进行手工削拍，用增加物件命令，选择线，用负性的。移线的话要测量线距，能移线的移线，不能移则削拍，是圆弧就选择圆弧削，是线就选择线削，要不自动削的删除掉，是圆的话就用圆去削，但要抓中心，选择好后确定前关闭中心！顶层削完削底层的，同上,在DFM→Optimization→Siganl Layer Opt（自动削拍），参数一样，只是在Signal Layer栏中更改为gbl。

无铜孔掏铜：

打开drl（钻带），打开过滤器命令，在User Filter中选Select Non Plated Holes无铜孔，点Ok。选中无铜孔，用Edit→Copy→Other Laye 复制到线路两层去，在Destination（层名）中选Affected Layer （影响层），Invert（极性）中选Yes为负性，在Resize By（放大尺寸）中选400—500之间，再开线路两层为影响层，点Ok。无铜孔掏铜不能掏到线！！

外型削铜：

金板只能掏0.5mm，锡板只能掏0.6mm

打开gko层，用Edit→Copy→Other Layer复制到线路两层去，在对话框中，Destinaiong栏中为：Affected Layer（影响层），Resize By栏中为：400my（锡板），金板的话是300my，再打开线路两层为影响层，点OK。

不能削到线，大于0.5mm以上的粗线，允许掏1/3！！

线路检查：Analysis→Signal Layer Checks

选择菜单Analysis→Signal Layer Checks，在对话框中，

ERF栏和Layer栏中为默认，

Spacing（间距）栏中200my，

Rout To Cu（锣带到铜）栏中为300my，

Drill To Cu（孔到铜）栏中为200my，

Sliver（小间隙）栏中为200my，

点运行即可，有红色问题须查看报告：

Pad to pad（拍到拍）

Pad to circuit（拍到线路）一定要处理。

SMD to circuit（smd到线路）

Circuit to circuit（线路到线路）

Line to Line（线到线）

Circuit to Line（铜皮到线）

Text to text

NPTH to pad（无铜孔到拍）

NPTH to circuit（无铜孔到线路）

Rout to Copper

PTH to Copper

Via to Copper

PTH Annular ring

PTH (Comp) Annular ring

Via Annular ring（过孔焊环不够大）则看情况处理，有削过不用管，没削过的就涨大它。NPTH Annular ring

PTH Registration

NPTH Registration

Pads

Lines

Shaved Lines（削线的）显示线宽不够，不用处理。

Arcs

Shaved Arcs

Line Neckdown

Text

Text Fields

SMD Pads

SMD Pitch（多定Smd的）可不用处理。

SMD Packages（选中Smd）可不用处理。

Slivers（小间距）则一定要处理，用正性铜皮填实即可。

Local Spacing (同网络间距不够）则用正性铜皮填实。

Stubs

Spacing length

Same Net Spacing（同网络间距不够）则可以不处理。

CAD Short

CAD Self Spacing

Conductor width（中心线宽不够）不用处理。

Missing Pad for VIA

Missing Pad for PTH

Missing Cu for VIA

ToePrint to ToePrint

SMD to SMD

SMD to SMD

Via to Via

Exposed to Exposed

Covered to Covered

Exposed to Covered

Exposed to Fully Covered

NPTH touches Copper

Plated Rout Annular ring

Missing Cu for Plated Rout

incoming Trace to Hole

Net Too Large（网络的错误报告）不用处理。

PTH to PTH

网络分析：Actions→Netlist Analyzer

用Edit编辑稿对照orig原稿

做网络分析前必做一步：把原稿两层线路层的外型线删除。回到原稿界面，打开线路两层，点M3键选择清除区域，在对话框中同之前编辑稿中清除区域的操作为一样。重新回到编辑稿截面，用Actions→Netlist Analyzer（网络分析），在对话框中，Compare（对比）栏为默认的，Job栏中也是默认的，在Step栏中选择Orig原稿，在Type栏中选择Carrent（当前层），点Reeale（运行），再回到Type栏中选Reference（参考层），点Update（更新），在弹出的对话框直接点击默认的第二项（自动网络分析），点Ok。再回到Edit（编辑稿）点Recalc运行，完成后点Compare（对比）即可。结果栏中：Shorted（短路），Broken（开路），Missing（缺少的），Extra（最佳化），Report（报告）

只管短路和开路的问题，选择问题解决，因会产生误差，所以最后还需手工和原稿对比！！！

问题补充：

线路上的文字字粗要达到0.2mm以上，若不够的话，用框选命令框选后，在Edit→Reshape→Change Symbol 对话框中输入R+200。

无铜锣槽,要在线路层中,把线路焊盘删除,删除后,打开分孔图,选择分孔图上的园环,用Edit→Copy →Other Layer 复制到线路两层去,和无铜孔掏铜不一样.

涨拍时,有相连焊盘,用Edit→Resize→Globol,填写负数缩小,数值没固定,缩到有间距即可!!

绿油:

开窗就是露铜,盖油就是允许绿油盖到焊盘上面!

绿油开窗

Pth孔(针对所有): 绿油拍要比线路拍单边大0.1mm

无铜孔:绿油加挡点(与钻孔等大或单边大0.1mm,这叫挡点)

过孔: 1、要求开窗（绿油拍比线路拍单边大0.1mm）

2、盖油（在绿油层把过孔的绿油拍删除）

3、加档点（与钻孔等大或比钻孔单边大0.1mm）

4、塞孔（用绿油塞满BGA孔，只有过孔才塞孔）

绿油盖线：

绿油到线保持0.1mm。不够的选择移动线或削绿油

绿油到铜皮保持0.1mm。不够的选择削铜皮

绿油到绿油保持0.1mm。不够0.1开通窗，大于0.1以上的不处理（只针对IC位）

在电脑上的绿油层，在印制的时候是没有的，相反是电脑上显示没有的才是有的：‘色即是空，空即色’。

过孔：通常都是盖油处理。（根据实际的Mi资料来做）

首先打开钻带层，用过滤器命令高亮显示过孔，点Ok。然后关闭钻带层，打开绿油层，选中过孔高亮的绿油拍，删除。这叫盖油。两层绿油都要删除，操作方法同前面一样。

绿油优化：DFM→Lagacy→Solder Mask Opt

在DFM→Lagacy→Solder Mask Opt（绿油优化），在弹出的对话框中:

Layer栏中为参考层。

Clearance（清除的区域）：最小值和最佳值都是100

Coverage（绿油盖线）：最小值和最佳值都是100

以上两项都不是固定值，根据厂方的要求而定！！

Bridg Size（绿油桥的尺寸）：最小值和最佳值都是100my。其它项都是默认的，直接运行即可，优化后若有红色问题可不用看，接下来涨底层绿油，涨底层绿油同上层一样，直接运行就Ok了。涨完后要目视检查下是否有没有涨大的，否则需要手工涨大。

绿油拍比线路拍小的需要手工处理：选中线路拍用Edit→Copy→Other Layer，Copy到相对应的绿油层去，同时Resize By（涨大）值为200。定层和底层都是一样的操作方法。

无铜孔加挡点：

打开钻带层，用过滤器命令选择无铜孔（Set Non Plated Holes），选择后用Edit→Copy→Other Layer复制到绿油两层去，以正性的，涨大值在0—200之间！

操作IC位开通窗：

IC位中间有负性的，表示间距不够！

首先第一步，用抓中心命令抓中心，然后用增加物件命令增加线（正性线），读取信息，点击拍位拉到两端（和做槽孔差不多），如果中间没有负性的可不用管它。

无铜锣槽加挡点：

首先看锣槽尺寸，之后在绿油层选中绿油拍，用Edit→Reshape→Change Symbol更改符号，Symbol 值为R+槽孔大小等值的格式。

处理光学点：

光学点定义：没有钻孔存在的拍位在线路上没有线路连接、独立的拍位，用来识别方向的！

绿油拍要比线路拍大0.2—1mm，如果不够大，直接选中放大即可，或选择线路拍Copy放大亦可。

绿油检查：Analysis→>Solder Mask Checks

点击菜单Analysis→>Solder Mask Checks，将弹出对话框（看下图）：

文字：

板外文字内移后的删除：

做清除区域的时候，首先看板外是否有文字等内容，若有，则能内移的先内移。之后检查文字字粗，

文字字粗要达到0.15mm以上：在文字层点右键选择显示物件命令查看，框选所有低于0.15以上的，包括圆弧等，选中后Edit→Reshape→Change Symbol更改符号，在对话框中，Sybmol栏输入R150，点Ok。顶层做完接着做底层。

做好之后检查字高：

字高要达到0.7mm以上。先目测，然后用测量命令点到点测量。若有不够高的，框选它之后用Edit →Transform转换，在对话框中，选Scale比例缩放，点击对话框中的坐标项，再点击所框选文字的中心，横着的，则在X Scale栏中输入数字，竖着的，则在Y Scale栏中输入数字。多的可一起操作。

另一中方法：就是写文字

用增加物件命令，选择增加文字项，X Size （字宽）要达到800my以上，Y Size（字高）要达到800my以上，Line Width（线粗）要达到150my以上，Text内容栏的内容要大写。做好后移动过去即可。写的文字要打散，在Edit→Reshape→Break打散。

做好后检查：顶层文字不允许有反字，底层文字有允许有正字。若有反字，在框选它，用Edit→Transfrom转换，在对话框中，选Mirror镜像，点击栏中的坐标项后点击层中文字，点运行。注意：Ok 和运行不能同时用！！

做好后检查文字是否有上拍：

顶层文字用顶层绿油做参考，反之，底层文字用底层绿油做参考。打开顶层绿油，用过滤器命令，选择使用过滤器，把—负性点击取消负性，点击Select选择一次，（一定要点击），选择后，在Edit→Copy →Other Layer复制到新层，新层可任意命名。在对话框中，Resize By（涨大）栏中为100my，点Ok。之后打开文字层、新层，对照是否有上拍的。

有文字上拍的，框选文字用Edit→Move→Same Layer同层移动移开，多的情况可框选一起做，要保持字符清楚能辨认。若有上拍的，又不能移的，可以选择靠拢，前提是能够辨认。没有办法移动的，可用旋转命令旋转，在Edit---Transfrom转换，在对话框中，选Rotate（旋转），Angle（角度）栏选所需要的角度。若实在不好移的，可选择比例缩放，大命令同上。

文字框、贴片上拍的，先做好一个框选之，按S+C快捷键抓中心，再按S+A把参考层打下来，接着用Edit→Create→Symbol创建符号，在对话框中，Symbol（符号名）可随意命名，再点击栏中的坐标，再点Ok。做好之后，框选需替代的对象，用Edit→Reshape→Substitute替代，在对话框中，Symbol栏中输入刚才创建的Symbol名，点击栏中坐标，再点击拍位的中心，点击运行即可。

像长方及正方形的文字框，可网选后用Edit→Resize→Polyline（多边型）放大，在对话框中，Size 栏输入正数放大。

若有上拍的，选择同的方法，只是Size栏为负数。最后一步，把放大的绿油层（新层）用Edit→Copy →Other Layer复制到文字层，在对话框中，Invert（极性）选Yes为负性，点Ok。顶层做完做底层。

加周期：

首先在Windows→Input（读入、输入），在对话框中，Path（路径）中查找Logo文件，Job：为操作中的料号，Step栏：为当前操作的编辑稿，接着读入格式、执行。和导资料一样，若看不到层，则可选择移动命令移动一下即可。通常文字都是加到顶层文字层，用同层移动命令移动放在空白处即可，不能上拍，更不能放在Ic位中间。

金手指：

加假手指：绿油、线路

把绿油、线路层设为影响层，选择左边手指用Alt+T转换命令，在对话框中选择自我复制，在x Offset 栏中输入-2（往左偏离2mm，不是固定值），右边的同样操作，X Offset栏为手指到外型框的距离加1mm。手指处掏铜：线路手指处距外型线必须有1.0~1.2的间距

用2.0~2.4的线，选中手指处的负线，在Edit→Reshap→Change Symbol更改符号，Symbol栏中值为r2000~2400之间。拉到手指两边。底层的做法同上层一样，也可以选择上层做好的复制过来。

手指处开通窗（只要是手指就必须）：阻焊层

定出外形线0.5mm左右

做好之后测量通窗底边到外形线的距离，然后选择开好的通窗用Alt+T转换命令，在对话框中，Y Offset栏为负数（刚才所测量的距离）。低层做法同上层一样，或用顶层做好的复制过来。

加阻导线：gko层

打开gko，选中手指处的外形线，将其复制到一新层，在对话框中，Y方向偏离-1mm。打开新层，在Edit→Reshape→Change Symbol更改符号，Symbol栏为R600（阻导线必须为600），然后将阻导线拉到外形框两边。

加引线（分导线）：

打开线路层，选中手指，将其复制到阻导线层中，打开阻导线层将其用Edit→Reshape→Break打散，再框选手指用Edit→Reshpe→Change Symbol更改符号，Symbol栏为R200～300。之后选中所有的引线，抓中心，用Edit→Move→Stretch Parallel Lines平行线的伸缩拉伸到阻导线。

在拼版时，手指尽量朝内拼，手指尽量对靠手指，用Step→Panelization→S&Redit拼版编辑命令，用单选命令选中所要旋转的的单只set文件，用旋转命令旋转，之后检查引线是否和电镀边铜皮相连，若没有，则回到编辑稿将其拉长，对比OK之后，把阻导线复制到线路层再删除阻导线层。

Set拼版：

连片出货的、中间过V—Cut的

零点和基准点都要定好！！gko外型框不是直角的用Alt+O命令连成直角，抓中心，测量gko尺寸并记住Dx、Dy的值，保留两位小数。测量好后回到料号特性表中，创建一个Set文件，双击Set文件进入Set 的图形编辑界面，然后在菜单Set→Panelization→Set&Repeat→Table （手工拼版），在对话框中，Set 栏选Edit稿，Nx栏为横向拼版个数，Ny栏为纵向拼版个数，Dx、Dy栏为测量出来的单只尺寸，其它为默认的。点击编辑中心命令，选择S&R Features显示拼版物件，显示后打开gko层。

加工艺边：长边，加两个对边

工艺边都加在长边，加两个对边。选择抓中心，测量长边尺寸并记住所测量尺寸，之后用增加物件命令增加线，在对话框中：Symbol栏为gko线粗（R200），选Rectangle（矩形）。然后点击左下角，在坐标栏输入坐标（X方向+空格+Y方向+工艺边宽度（5~10mm之间）（底边为负数），按两下确定。底边工艺边加好后加顶边工艺边：点击左上角，用相对坐标，在坐标栏输入坐标（X方向+空格+Y方向+工艺边宽度（-5~-10mm之间），按两下确定。加好工艺边后用Edit→Copy→Other Layer 复制到分孔图层。

加定位孔：绿油钻带 Gko

加三个到四个，尺寸为2.0—4.0mm之间。打开绿油两层、钻带层、gko层，抓中心，用增加物件命令增加拍位，Symbol值2000~4000皆可，点击工艺边左下角，输入坐标（定位孔到板边的间距）5~10mm+空格+工艺边尺寸的一半，左下角加好后，加右下角，输入坐标（定位孔到板边的间距）-5~-10mm（负数）+空格+工艺边尺寸的一半（负数），加完后加防呆孔（也是方向孔），在原始的定位孔到板边间距的的基础

上，放大3~5mm左右。

光学点：绿油线路 Gko

光学点尺寸一般1.0mm，有方形和圆形,加在两个斜对角，打开两层线路、两层绿油、gko层，用增加物件命令增加拍位，Sysmbol为1.0，点击左下角定位孔，输入坐标，以定位孔为基准，偏5个Mm左右，确定两下。加完之后，再加它的斜对角，确定两下。

有时防止光学点被蚀刻掉，可加个圆环套在光学点上，做好之后，打开绿油层，选择光学点的保护环，在Edit→Reshape→Change Sysmbol更改符号，Sysmbol值为：大保护环0.1mm左右。

外形削铜

光学点做好后，做外形削铜，防止V-Cut削到铜。根据板厚去掏铜：

0.8以下的整体掏0.6mm

1.0板厚的整体掏0.8mm

1.2 板厚的整体掏1.0mm，以此类推

首先打开gko层，在层名点右键选择Flatten平坦化，在对话框中，Target Layer 栏命名层名为Outline，点Ok。

做好之后打开Outline，用平行线的伸缩命令，将V-Cut线延伸到工艺边，两边都是。之后用网选命令选中外型框，在Edit→Copy→Other Layer复制到线路两层，在对话框中，Invert极性为Yes负性，Resize By栏根据板厚+200（gko线粗）。

外型削铜不能削到线，若有掏到线，则回到Edit编辑稿中移线，移好一个，Set中的所有都会自动移好。

做V—Cut测试拍：

用增加物件命令增加拍位，点击Symbol，选择New，在New Symbol中可随意命名，点Ok回到了另一个窗口，更改单位，抓中心，增加拍位，Symbol值0.8的尺寸，Nx栏为：2，Dx栏为：2000my，接着在窗口栏输入坐标0 0，确定两下，之后再增加0.2的线，把两个拍位相连，做好后Save保存，重新回到Set编辑稿的窗口。打开线路两层、Outline，用增加物件命令增加拍位，在Symbol栏中输入刚刚新建的Symbol名，点击V—Cut线，在窗口中输入坐标：X方向：-1，Y方向：2.5（工艺边宽度的一半）。每条V —Cut线的中心都要放！！！

之后打开Outline层，双击测试拍，在Edit→Reshape→Break打散，之后选择打散后的拍位，用Edit →Copy→Other Layer复制到绿油两层，Invert（极性）为正性，Resize By（涨大）200my（开窗单边大0.1），点Ok。

做分孔图：

首先回到Edit编辑稿窗口，打开gdd层，删除板外物体，除了标注表之外，其它的板外物体全部删除。选中标注表，用Edit→Move→Other Layer移动到新层，新层名可随意命名，点Ok。

打开新层，用Edit→Buffer→Copy（暂存区复制），点Ok，之后用左键点标注表的中心，接着重新回到Set编辑稿窗口，打开Gdd层，用Edit→Buffer→Paste（粘贴），粘贴到分孔图旁边即可。

增加文字：

用增加物件命令增加文字，字宽、字高可随意设定在Text内容栏里输入厂内料号、日期，放在分孔图下面。

创建外形虚线：

打开Outline层，用网选命令选中外形框，用Edit→Creat→Profile创建虚线（另一个创建虚线命令：在菜单Set→Profile→Rectangle（长方形）/Polygon（多边形）/Step Limits（一文件大小创建虚线）/Creat Rout（创建外形框）），创建好定零点和基准点！！

倒扣排版：针对特殊板型（没必要则省）

在特性表中，新建一个辅助窗口，双击进入辅助文件编辑界面，在Set→Panelization→Step&Repeat →Table手动拼版，在对话框中，点击New Step增加两个原稿文件，Angle：选择旋转一个原稿的角度。在窗口的坐标栏输入X（长边加短边加2MM）、Y（和原稿等高）方向坐标值，当坐标兰有预算加减乘除的时候，用，号代替空格来区分X、Y方向。排完后重新定个外型框虚线。

Pnl拼版： Set→Panelization→Step&Repeat→Automatic

如果是四层板则电镀边要10mm以上

如果是六层板则电镀边要15mm以上

四层板的电镀边要加：靶位孔（钻孔定位用）、阴阳拍（菲林对位用）、阻流拍（阻胶透气用）。

六层以上的板的电镀边要在四层板的基础上多增加一个：铆钉孔（铆合板芯用）。

制作靶位孔Symbol：用增加物件命令增加拍位，点New新建Symbol，选择Library存放到数据库，Symbol名可随意，在新窗口增加拍位，Symbol：R2000，放在零点位置，然后再选择增加一个园环Symbol：外径4000/内径3175套上，然后再选择增加一个圆环Symbol：外径5000/内径4500套上，然后在选择增加一个矩形Symbol：外径5500/内径5000套上，保存。

制作阴阳拍Symbol：用同样的窗口，选择增加Symbol：5500的蝴蝶拍，放在零点位置上，然后再选择增加一个圆环Symbol：外径5500/内径5000套上，保存。

制作阻流拍Symbol：同样的窗口，选择增加拍，Symbol：R2000，再选择增加一个拍位，距离两个Mm，坐标为：2空格2，保存。

制作铆钉孔Symbol：同样的窗口，把刚才作好的靶位孔调出来，放在零点上，再用增加线命令，用250的线、45度角，分别从四个角连到圆环，保存。

制作角线Symbol：同样的窗口增加线，Symbol点New，在New Symbol栏可任意命名，点OK。在新窗口更改单位，增加线，线粗为R100~200之间，输入坐标0空格0，确定一下，接着输入坐标5 空格0（横），确定两下，接着输入坐标0空格0，确定一下，接着输入坐标0空格5（竖），确定两下。保存，先定好零点和基准点，抓中心，测量Set板的尺寸，并记住Dx、Dy方向的尺寸值。回到文件特性表里，创建一个Pnl文件，双击Pnl进入Pnl编辑界面，该单位，在菜单Set→Panelization→Step&Repeat →Automatic自动拼版，在弹出的对话框中，点击Set Name选择Set文件，之后点击Mode选择Parameters(参考参数)：

Panel Width（Pnl宽度）：单只Set的Dx尺寸*拼版个数+锣刀间距（Set与Set的间距，增加一个拼版个数加2（个数-1）*2）+两边电镀边（单边8mm）

Panel Height（Pnl高度）：单只Set的Dy尺寸*拼版个数+锣刀间距（Set与Set的间距，增加一个拼版个数加2（个数-1）*2）+两边电镀边（单边8mm）

Pnlel Top（上）、Pnlel Bottom（下）、Pnlel Left（左）、Pnlel Right（右）：Pnl的上下左右的间距皆为4mm（双面板而言），也就是单边电镀边的的一半。

Step X：和Step Y：都是2（单只Ste的锣刀间距）。

S&R Orientation（拼版方向）：Any（任意方向）/Horizontal（水平方向）/Vertical（垂直方向），通常我们都是用水平方向，做好之后点OK！

内层操作：

有负片建负片辅助层，用负片辅助层代替负片来操作

填充负片：

在负片层点右键，在层菜单中选Fill Profile填充，不改参数，直接点OK运行。

加靶位孔：

把所有内层正片及负片辅助层设为影响层

一般是放在短边，3~4个不对称，先加一个放在短边的1/4处，然后选中用ALT+T转换命令选旋转、镜像等分别加3~4个。

加铆钉孔：

一般放在长边，4~8个不对称，不能放在长边的中间位置。

加角线：

加角线，加板边四个角。也可以用增加线，直接输坐标加。

加阴阳拍：

一般是每条边放两个，或长边放两个。要把内层底层的阴阳拍用转换命令镜像（旋转），按照我们现在的排名顺序，层数单为顶层。

加文字（料号）：

用增加物件命令增加文字，X Size（字宽）：3000my以上，Y Size（字高）：3000my以上，Line Width （线粗）：300my，在Text内容栏写：厂编/客编+空格+$$Date+空格+$$Layer+空格+自己名字的代码，放在电镀边上。加完内层顶层，加内层底层的：打开所有的底层，参考顶层去加，记得选镜像！

加阻流拍：所有内层正片及负片辅助层

在层菜单中点Fill Profile，点Fill Parameters，Type:选Pattern,在Symbol栏输入已建好的阻流拍Symbol名,直接点Ok,退出此小窗口。

Step Dist：X2540，Y2540，S&R Margin：X1，Y1

若不想阻流拍填充到板内的空隙处，则把2540更改为14（视电镀边宽度而异）

全部作好之后，把辅助层移动或复制到相应的负片层，改变极性为YES。

外层操作

加丝印定位孔：文字、线路、绿油、Drl、Outline

加在板边四个角,打开两层文字、两层线路、两层绿油、drl层、Outline层，用增加物件命令增加拍位，点击Symbol选择圆环：Outer（外径）：3500，Inner（内径）：3175（此为固定值），点Ok，在窗口底边坐标栏输入坐标4+空格+4，确定两次，加好左下角后，可用Alt+T转换命令，选择Mirror镜像和Yes 自我复制，点击栏中坐标，接着点击定坐标中心命令，选择Profile Center虚线中心，点Ok，接着点！感叹号执行，再点击Alt+T对话框的Apply运行，上面两个用同样的命令选Rotate旋转和Mirror镜像，Angle（角度）为180度，点Ok，上面两个就Ok了！

加方向孔：文字、线路、绿油、Drl、Outline

选中左下角的定位孔，用Alt+T转换命令，选择Yes自我复制，其它不用管，往长边方向（Y或X Offset）偏移5mm。

基本操作指令

日常工作流程 ?登录 ?查询 ?信息查询及辅助功能 ?建立PNR ?特殊服务 SSR ?PNR提取和修改 ?公布运价的查询 ?BSP打票 ?国际运价查询 ?电子客票常用指令 ?Q信箱处理 ?手工输入API信息 登录 1.进入系统>$$OPEN TIPC3 2.输入工作号>SI：工作号/密码 3.查看PID状态>DA 4.退出系统>SO 5.修改密码>AN：旧密码/新密码 6.随时查看SIGN-IN信息>SIIF: 7.指令使用帮助>HELP: 指令 8.屏幕向上一页>PB 9.屏幕向下一页>PN 10.清屏指令>CP 11.重复显示当前页>PG 12.一屏显示所有内容>PN1 返回目录 查询 1. 航班座位可利用显示>AV: H/城市对/日期/时间/ 航空公司代码（或GDS代码) 2. 最早有座位航班查询>FV: 城市对/日期/起飞时间/座位数/航空公司代码（或GDS代码)/经停标志 / 舱位 3. 航班飞行周期的查询>SK: 城市对/日期/时间/航空公司代码/ 舱位 4. 航班经停点和起降时间的显示指令>FF: 航班号/日期 5. 指定日期的航段上的航班详细信息显示>DSG:C/航班号/座位等级/日期/航段 或 RT之后，>DSG: 航班序号 返回目录

信息查询及辅助功能 一、24小时北京天气预报 WF >WF 城市三字代码 二、机场转机信息查询 DSM >DSM: PEK 三、机场、国家、航空公司代码查询 CNTD/CD 1)查询城市三字代码>CNTD T/BEIJING 2)查询城市名称>CD PEK 3)查询一个国家所有城市>CNTD A/CN 4)查询国家全称>CNTD C/CN 5)查询国家两字码>CNTD N/CHINA 6)查询航空公司信息>CNTD D/CA 7)查询航空公司两字代码>CNTD M/AIR CHINA 四、计算CO 1)四则运算>CO 100+2 2)计算北京和巴黎的时差>CO T/PEKCDG 3)显示巴黎10月1日0点的GMT标准时间>CO T/CDG/1OCT/0000 4)英里换算成公里>CO K/英里数 5)公里换算成英里>CO M/公里数 五、日期查询DATE 1)显示当前日期和星期几>DATE 2)显示10天，90天后的日期>DATE 10/90 3)显示2004年1月1日的前2天，及后20天的日期>DATE 1JAN04/-2/20 六、时间查询TIME 1)显示当前时间>TIME 2)北京时间2004年1月1日零点的巴黎时间>TIME 1JAN04/0000/CDG 3)纽约时间2004年1月1日零点的北京、巴黎时间>TIME NYC/1JAN/0000/PEK/CDG 七、长度、重量、温度换算 CV 1)100公里换算成英里>CV 100KM 2)100英里换算成公里>CV 100MI 3)摄氏35度转化为华氏度>CV 35C 4)华氏95度转化为摄氏度>CV 95F 5)10英镑转化为公斤>CV 10LB 6)10公斤转化为英镑－磅>CV 10KG 八、查询中文信息YI 1)显示所有静态信息的目录>YI 2)显示不含副标题的公告>YI标题 3)显示有副标题的公告>YI I/某标题 九、旅游信息查询TIM 1)查询签证信息>TIM TIFV 2)查询健康检疫信息>TIM TIFH 3)同时查询签证、健康检疫信息>TIM TIFA 4)查询与出入境有关的信息>TIM TIDFT/城市/章节/小标题/页码 5)显示TIM帮助功能>TIM TIHELP 6)显示TIM中有关规则>TIM TIRULES 7)显示综合旅游信息新闻>TIM TINEWS

常见C语言错误提示信息

Ambiguous operators need parentheses 不明确的运算需要用括号括起Ambiguous symbol ''xxx'' 不明确的符号 Argument list syntax error 参数表语法错误 Array bounds missing 丢失数组界限符 Array size toolarge 数组尺寸太大 Bad character in paramenters 参数中有不适当的字符 Bad file name format in include directive 包含命令中文件名格式不正确 Bad ifdef directive synatax 编译预处理ifdef有语法错 Bad undef directive syntax 编译预处理undef有语法错 Bit field too large 位字段太长 Call of non-function 调用未定义的函数 Call to function with no prototype 调用函数时没有函数的说明 Cannot modify a const object 不允许修改常量对象 Case outside of switch 漏掉了case 语句 Case syntax error Case 语法错误 Code has no effect 代码不可述不可能执行到Compound statement missing{ 分程序漏掉"{" Conflicting type modifiers 不明确的类型说明符 Constant expression required

要求常量表达式 Constant out of range in comparison 在比较中常量超出范围Conversion may lose significant digits 转换时会丢失意义的数字Conversion of near pointer not allowed 不允许转换近指针 Could not find file ''xxx'' 找不到XXX文件 Declaration missing ; 说明缺少"；" Declaration syntax error 说明中出现语法错误 Default outside of switch Default 出现在switch语句之外Define directive needs an identifier 定义编译预处理需要标识符Division by zero 用零作除数 Do statement must have while Do-while语句中缺少while部分Enum syntax error 枚举类型语法错误 Enumeration constant syntax error 枚举常数语法错误 Error directive :xxx 错误的编译预处理命令 Error writing output file 写输出文件错误 Expression syntax error 表达式语法错误 Extra parameter in call 调用时出现多余错误 File name too long 文件名太长 Function call missing ) 函数调用缺少右括号

cad常用基本操作

常用基本操作 1 常用工具栏的打开和关闭：工具栏上方点击右键进行选择 2 动态坐标的打开与关闭：在左下角坐标显示栏进行点击 3 对象捕捉内容的选择：A在对象捕捉按钮上右键点击（对象捕捉开关：F3） B 在极轴选择上可以更改极轴角度和极轴模式（绝对还是相对上一段线） 4 工具栏位置的变化：A锁定：右下角小锁；工具栏右键 B 锁定情况下的移动：Ctrl +鼠标移动 5 清楚屏幕（工具栏消失）：Ctrl + 0 6 隐藏命令行：Ctrl + 9 7 模型空间和布局空间的定义：模型空间：无限大三维空间 布局空间：图纸空间，尺寸可定义的二位空间 8 鼠标左键的选择操作：A 从左上向右下：窗围 B 从右下向左上：窗交 9 鼠标中键的使用：A双击，范围缩放，在绘图区域最大化显示图形 B 按住中键不放可以移动图形 10 鼠标右键的使用：A常用命令的调用 B 绘图中Ctrl + 右键调出捕捉快捷菜单和其它快速命令 11 命令的查看：A 常规查看：鼠标移于工具栏相应按钮上查看状态栏显示 B 命令别名（缩写）的查看：工具→自定义→编辑程序参数（acad.pgp） 12 绘图中确定命令的调用：A 鼠标右键 B ESC键（强制退出命令） C Enter键 D 空格键（输入名称时，空格不为确定） 13 重复调用上一个命令： A Enter键 B 空格键 C 方向键选择 14 图形输出命令：A wmfout（矢量图） B jpgout/bmpout（位图）应先选择输出范围 15 夹点的使用：A蓝色：冷夹点 B 绿色：预备编辑夹点 C红色：可编辑夹点 D 可通过右键选择夹点的编辑类型 E 选中一个夹点之后可以通过空格键依次改变夹点编辑的命令如延伸，移动或比例缩放（应注意夹点中的比例缩放是多重缩放，同一图形可在选中夹点连续进行多次不同比例缩放）

genesis资料制作详解

钻孔制作方法： 一.读入Gerber file： Windows→input→Identify Open wheel template→All→？？？？→？？？Illegal？？？→sym修改完毕→File→Close→修改ncdrill格式，将光标移到此处，按右键→Parameters…→修改格式后→OK→Translate→ Path：genesis/input/691040a21 Job：691040a21 step：ori Exclude：*.zip；*.gap…. 注：1.识别：绿色表示识别成功；蓝色表示无法识别；粉红色表示部分有问题。 2.转换：红色表示失败。 二.建立PCB文件： 点击job matrix…→ori→edit→copy→出现ori+1，在ori+1处按左键，修改step：ori+1为pcb→file→save→close→file→close 一.更改层名：job matrix….→在Layer处修改层名 二.排序：将光标移到需移动的层→左键→Ctrl+x→光标移至目的层。反复上述动作，直到与实物板迭构相同为止。 三.定义属性： 1.除map层外，其余均定义为Board。 2.将skc、sks定义为silk-screen；smc、s ms定义为solder-mask；vc2、gn3定义为power-ground，若内层为负片，则需 定义为negative，否则定义为positive。 3.File→save→close。 四.归零点： 1.打开map层→选中PCB外围框→Edit→Copy→other layer→Layer name：outline→ok，将框线改为10mil。 2.用单项选择钮点取outline层左下角二条线→Rout→connections…→选择直角钮→Corner→best→close。 3.将所有层设为影响层→将网格设为交点→点击outline层左下角交点处→Ctrl+x→在X，Y处键入0 0后回车→关闭影 响层。 五.定义Profile：选中outline层→Edit→create→profile。 六.钻孔处理： 1.打开map层，将drill chart部分放大，按CTRL+P打印。 2.打开dr1层，光标移至此处按右键→Drill tool manager…→与drill chart图纸仔细核对顺序及孔径大小是否一致→定义 np孔→Apply→ok→close。 3.在dr1层处按右键→Hole sizes→键入孔径→OK→OK。 以上3步可通过下列方式实现： 将ncdrill.tap另存新檔至ncdrill-1.tap中，但只保留孔径大小部分，其余全部删除，则可自动input孔径大小。 4.槽孔处理：打开map与dr1层，并将dr1层设为工作层→Edit→Reshap→change symbol→symbol→选中槽孔符号→输 入width及值→OK→Apply→Close。 5.Include symbol：oval*→select→Edit→reshape→break。 6.→Redundancy cleanup→NFP Removal…→Duplicate。 7.检查钻孔与其它层状态：Analysis→Drill checks→运行。 8.检查钻孔孔距：Analysis→Board-Drill-Check→运行。 9.孔位校正：DFM→Repair→pad snapping→Ref layer：top→运行。 10.将CPU及BGA处刀与其它部位刀分开处理： a. 选中欲分刀之孔→Edit→Resize→Glolav…→Size：-0.1my。 b. Size：+0.1my。 11.设定np User filer...→no plated hole→将线钮按下→Select→Edit→copy→layer name：np→ok。 12.设定11 a.将dr1层和outline层分别Copy到11层。 b.将np层Copy至11层，Invert项选Y es，Resize处键入-20mil→OK。 七〃削到VIA PAD 选出方法： 1. 将外层按工作片方式加大(线加大1mil，PA D加大0.5mil) 2. 打开原稿dr1层，将成品径<=18mil的孔选出并定义为via层 3. top(只选PAD)、via(ref)→touch→move → 001层 4. top(只选PAD)、s mc(ref)→touch→ Copy并加大9.1mil→002 层 5. 001 、002(ref)→touch→move →003 6. top、001(ref)→touch→Ctrl+B 7. 001(+7.1mil)、top(ref)→touch →(-7.1mil)Move → 003 8. bot(只选PAD)、via(ref)→touch→move → 004层 9. bot(只选PAD)、s ms(ref)→touch→ Copy并加大9.1mil→005 层 10. 004 、005(ref)→touch →move → 003 11. bot、004(ref)→touch→Ctrl+B 12. 004(+7.1mil)、bot(ref)→touch →(-7.1mil)Move → 003 13. dr1、003(ref)→Touch →减小0.1my 八．钻孔输出： 1. 增加End： 打开PANEL→Step→panelization→Drill/Rout verification→Edit…→New→Step: End ;width(最大钻孔径)：； Height(End长度)：→OK→Table→new step…→End→OK→点击End→将Angle设为90→放置合理位置→ 击End，此时step处出现End→Type选择drill→Mode选择End→Layer name输入dr1→Method选择 Automatic→Distance: 40 ml Spacing ; Min size: 0 ml ; Max size(最大钻孔径): ml ；Min hits：0→OK→OK。 2. 自动钻孔程序管理：

Linux基本命令大全

下面我们来介绍常用基本命令 一、注销，关机，重启 注销系统的logout命令 1，Logout 注销是登陆的相对操作，登陆系统后，若要离开系统，用户只要直接下达logout命令即可: [root@localhost root]#logout Red Hat Linuxrelease 9(Shike) Kernel 2.4.20.8 on an i686 Login: ←回到登陆的画面 2，关机或重新启动的shutdown命令 Shutdown命令可以关闭所有程序，依照用户的需要，重新启动或关机。 参数说明如下: λ立即关机:-h 参数让系统立即关机。范例如下: [root@localhost root]#shutdown –h now ←要求系统立即关机 λ指定关机时间:time参数可指定关机的时间;或设置多久时间后运行shutdown命令，范例如下: [root@localhost root]#shutdown now ←立刻关机 [root@localhost root]#shutdown +5 ←5分钟后关机 [root@localhost root]#shutdown 10:30 ←在10:30时关机 关机后自动重启:-rλ参数设置关机后重新启动。范例如下: [root@localhost root]#shutdown -r now ←立刻关闭系统并重启 [root@localhost root]#shutdown -r 23:59 ←指定在23:59时重启动 3，重新启动计算机的reboot命令 顾名思义，reboot命令是用来重新启动系统的。常用的参数如下: λ-f 参数:不依正常的程序运行关机，直接关闭系统并重新启动计算机。 -Iλ参数:在在重新启动之前关闭所有网络接口。 虽然reboot命令有个参数可以使用，但是一般只需要单独运行reboot命令就可以了 二、文件与目录的操作 列出文件列表的ls命令 1，ls(list)命令是非常有用的命令，用来显示当前目录中的文件和子目录列表。配合参数的使用，能以不同的方式显示目录内容。范例如下: ? 显示当前目录的内容: [tony@free tony]$ ls Desktop mail myinstall.log test.txt ←有两个目录及两个文件夹 ? 当运行ls命令时，并不会显示名称以―.‖开头的文件。因此可加上―-a‖参数指定要列出这些文件。范例如下: [tony@free tony]$ ls –a ? 以―-s‖参数显示每个文件所有的空间，并以―-S‖参数指定按所有占用空间的大小排序。范例如下: [tony@free tony]$ ls –s –S 总计36 4 Desktop 4 mail 24 myinstall.log 4 test.txt ? 在ls命令后直接加上欲显示的目录路径，就会列出该目录的内容。范例如下: [tony@free tony]$ ls –l/usr/games 2，切换目录的cd命令

总结电脑各种错误代码

总结各种代码（硬盘故障，ADSL错误代码表，Windows死机）一硬盘故障提示信息的含义 （1）Date error（数据错误） 从软盘或硬盘上读取的数据存在不可修复错误，磁盘上有坏扇区和 坏的文件分配表。 （2）Hard disk configuration error（硬盘配置错误） 硬盘配置不正确，跳线不对，硬盘参数设置不正确等。 （3）Hard disk controller failure（硬盘控制器失效） 控制器卡（多功能卡）松动，连线不对，硬盘参数设置不正确等。 （4）Hard disk failure（硬盘失效故障） 控制器卡（多功能卡）故障，硬盘配置不正确，跳线不对，硬盘物 理故障。 （5）Hard disk drive read failure（硬盘驱动器读取失效） 控制器卡（多功能卡）松动，硬盘配置不正确，硬盘参数设置不正 确，硬盘记录数据破坏等。 （6）No boot device available（无引导设备） 系统找不到作为引导设备的软盘或者硬盘。 （7）No boot sector on hard disk drive(硬盘上无引导扇区) 硬盘上引导扇区丢失，感染有病毒或者配置参数不正确。 （8）Non system disk or disk error（非系统盘或者磁盘错误） 作为引导盘的磁盘不是系统盘，不含有系统引导和核心文件，或者 磁盘片本身故障。 （9）Sectornot found（扇区未找到） 系统盘在软盘和硬盘上不能定位给定扇区。 （10）Seek error(搜索错误) 系统在软盘和硬盘上不能定位给定扇区、磁道或磁头。 （11）Reset Failed（硬盘复位失败） 硬盘或硬盘接口的电路故障。 （12）Fatal Error Bad Hard Disk（硬盘致命错误） 硬盘或硬盘接口故障。 （13）No Hard Disk Installed(没有安装硬盘) 没有安装硬盘，但是CMOS参数中设置了硬盘；

2.1-WAS基本命令操作

实验1－WAS基本命令操作 实验目的：本实验描述了WAS几个重要命令的操作，如启动服务器命令、停止服务器命令、查看服务器命令和查看W AS版本命令。 实验前提：W AS8.0已经正确安装完毕，同时已经存在一个独立服务器的概要表，概要表中有一个服务器，一般服务器名称是server1。 一：启动服务器命令startServer.bat 在W AS8.0安装成功后，我们就可以使用启动服务器命令startServer命令来启动server，这个命令在W AS_home \profiles\AppSrv01\bin目录中，其中AppSrv01是我们建立的独立服务器概要表的名称。由于我的W AS安装在C:\IBM\WebSphere\AppServer下，因此启动命令startServer.bat文件在目录C:\IBM\WebSphere\AppServer\profiles\AppSrv01\bin中。 如果是windows操作系统，也可以通过开始菜单来启动W AS服务器，寻找启动W AS 服务器命令顺序是“开始”－》“所有程序”－》“IBM WebSphere”－》“IBM WebSphere Application Server Network Deployment V8.0”－》“概要文件”－》“AppSrv01”－》”启动服务器”。 1、用命令startServer.bat来启动server1，开启一个windows的命令行窗口，CD到目录 C:\IBM\WebSphere\AppServer\profiles\AppSrv01\bin中。

2、输入命令startServer.bat server1来启动server1服务器。直到看到“为电子商务开放服务 器server1；进程标识为***”，说明服务器server1正常启动。 二：查看服务器状态命令serverStatus.bat 我们可以使用查看服务器命令serverStatus.bat命令来查看服务器的状态，如现在服务器是正在启动，还是已经停止，这个命令也在W AS_home \profiles\AppSrv01\bin目录中，其中AppSrv01是我们建立的独立服务器概要表的名称。由于我的W AS安装在C:\IBM\WebSphere\AppServer下，因此查看服务器命令serverStatus.bat文件在目录C:\IBM\WebSphere\AppServer\profiles\AppSrv01\bin中。这个命令执行的时候需要跟参数，你要查看哪个服务器的状态，就在这个命令行后写上服务器的名称，如serve1，如果想要查看概要表中所有服务器的状态就写参数-all。 1、用命令serverStatus.bat来查看server1的状态，开启一个windows的命令行窗口，CD到 目录C:\IBM\WebSphere\AppServer\profiles\AppSrv01\bin中。

GENESIS2000制作资料步骤

GENESIS2000制作資料步驟清單一．鑽孔的制作： 1.去重復孔 2.校正鑽孔 3.定義VIA孔屬性 4.孔徑補償 5.短槽孔制作 6.BGA分刀 7.CPU跳鑽制作（當此板無插件式CPU時可省略此步驟） 8.對雙面開窗的VIA孔進行處理 9.鑽孔總測 10.COPY AOI-NPTH層(特別注意孔數是否同DD中相符) 11.機器比對原稿(公差設5mil) 二．內層負片的制作 1.去除成型線以外的物件 2.優化正負片資料（若客戶設計隔離線非正負片疊加而成，可省略此步驟） 3.去除比鑽孔小的蜘蛛PAD 4.將指示分層的字母加大1MIL制作 5.放大隔離PAD 6.檢測隔離PAD放大的結果 7.補細絲 8.看導通寬度 9.成型削銅 10.總測 11.比對原稿 12.測網絡 13.機器比對原稿 三. 內層正片無線路的制作 1.去除成型線以外的物件 2.去重復PAD 3.去獨立PAD 4.換銅面 5.套隔離 6.檢測銅皮的寬度 7.放大PAD的Ring邊，補償線寬,將指示分層字母加大1mil制作 8.將銅面分別移回相應內層中(移回時不改極性) 9.成型削銅 10.總測 11.比對原稿 12.測網絡 13.機器比對原稿 四. 內層正片有線路的制作 1.去除成型線以外的物件 2.去重復PAD 3.去獨立PAD 4.換銅面 5.套隔離 6.放大PAD的Ring邊，補償線寬，加淚滴 7.套銅面 8.檢測銅皮的寬度 9.將銅面分別移回相應內層中(移回時不改極性) 10.削PAD 11.成型削銅 12.總測 13.比對原稿 14.測網絡 15.機器比對原稿

五. 外層制作 1.去除成型線以外的物件 2.分析資料 3.去NPTH孔上的PAD 4.換PAD 5.換銅面 6.定義SMD屬性 7.PAD的補償 8. 放大PAD的Ring邊 9. 檢測PAD的Ring邊放大的結果 10. 線寬的補償（當資料間距較小需用蝕刻補償制作時，此時可補最小線寬） 11. 套銅面（注意處理銅皮寬度是否有做到5mil以上） 12. 將銅面COPY至相應的線路層 13. 削間距，看IC縮線 14.加淚滴，補針孔 15.蝕刻補線（若前面補線已符合要求達到最佳值時可省略此步驟） 16.獨立線的加補 17.成型削銅的處理 18.檢測PTH孔上的PAD間距是否有6MIL以上 19.加UL MARK（若UL MARK需以文字方式添加可省略此步驟） 20.總測 21.比對原稿 22.測網絡 23.機器比對原稿 六. 防焊制作 1. 刪除工作稿M1及M4層中的資料 2.手動制作M1及M4 3.挑pad的狀態 4.挑ON PAD的狀態 5.削防焊PAD間的間距 6.削BGA pad的間距 7.防焊爆油的檢測 8.防焊VIA孔單面開窗的處理 9.比對原稿 10.總測 11.機器比對原稿 七. 擋點的制作 1.按要求挑擋點的狀態 2.削擋點的間距 3.擋點的檢測 4.檢查 八.文字制作 1.去除成型線以外的物件 2.查看文字的線寬是否在5mil以上，不足的要加寬至5MIL. 3.加大文字框 4.移文字，看是否有鏡象字體 5.用防焊反套文字 6.加廠內料號及UL MARK 7.比對原稿 8.總測 9.加模序號

greenplum基本操作及管理命令要点

第1章系统管理 1.1 GP服务启停 su - gpadmin gpstart #正常启动 gpstop #正常关闭 gpstop -M fast #快速关闭 gpstop –r #重启 gpstop –u #重新加载配置文件 1.2 登陆 psql gpdb psql -d gpdb -h gphostm -p 5432 -U gpadmin 1.3 查看segment配置 select * from gp_segment_configuration; 1.4 文件系统 select * from pg_filespace_entry; 1.5 列出所有数据库 psql –l

1.6 行表库最大尺寸 一个数据库最大尺寸？无限制（已存在有32TB 的数据库） 一个表的最大尺寸？32 TB 一行记录的最大尺寸？1.6 TB 一个字段的最大尺寸? 1 GB 一个表里最大行数？无限制 一个表里最大列数？250-1600 （与列类型有关） 一个表里的最大索引数量？无限制 当然，实际上没有真正的无限制，还是要受可用磁盘空间、可用内存/交换区的制约。事实上，当这些数值变得异常地大时，系统性能也会受很大影响。 表的最大尺寸32 TB 不需要操作系统对大文件的支持。大表用多个1 GB 的文件存储，因此文件系统尺寸的限制是不重要的。 如果缺省的块大小增长到32K ，最大的表尺寸和最大列数还可以增加到四倍 1.7 存储空间 一个Postgres 数据库（存储一个文本文件）所占用的空间最多可能需要相当于这个文本文件自身大小5倍的磁盘空间。

第2章Psql操作 2.1 创建/删除用户 创建用户： createuser [-a] [-A] [-d] [-D] [-e] [-P] [-h 主机名] [-p port] 用户名参数说明： [-a]：允许创建其他用户，相当于创建一个超级用户； [-A]：不允许此用户创建其他用户； [-d]：允许此用户创建数据库； [-D]：不允许此用户创建数据库； [-e]：将执行过程显示到Shell上； [-P]：创建用户时，同时设置密码； [-h 主机名]：为某个主机上的Postgres创建用户； [-p port]：与-h参数一同使用，指定主机的端口。 createuser -h 172.28.18.51 -p 5000 -D -A -e testuser 创建超级用户：createuser -P -d -a -e testuser 删除用户： 命令：dropuser [-i] [-h] [-p] [-e] 用户名 参数说明： [ -i]：删除用户前，要求确认； [-h 主机名]：删除某个主机上的Postgres用户； [-p port]：与-h参数一同使用，指定主机的端口； [-e]：将执行过程显示到Shell上。 2.2 创建数据库 createdb -p 5432 -e -U gpadmin mydb

电脑各种错误信息的中文意思

电脑各种错误信息的中文意思 一、BIOS中的提示信息 Drive A error 驱动器A错误 System halt 系统挂起 Keyboard controller error 键盘控制器错误 Keyboard error or no keyboard present 键盘错误或者键盘不存在 BIOS ROM checksum error BIOS ROM 校验错误 Single hardisk cable fail 当硬盘使用Cable选项时硬盘安装位置不正确 FDD Controller Failure BIOS 软盘控制器错误 HDD Controller Failure BIOS 硬盘控制器错误 Driver Error 驱动器错误 Cache Memory Bad, Do not Enable Cache 高速缓存Cache损坏，不能使用 Error: Unable to control A20 line 错误提示：不能使用A20地址控制线 Memory write/Read failure 内存读写失败 Memory allocation error 内存定位错误 CMOS Battery state Low CMOS没电了 Keyboard interface error 键盘接口错误 Hard disk drive failure 加载硬盘失败 Hard disk not present 硬盘不存在 Floppy disk(s) fail (40) 软盘驱动器加载失败，一般是数据线插反，电源线没有插接，CMOS内部软驱设置错误 CMOS checksum error-efaults loaded. CMOS校验错误，装入缺省(默认)设置 二、BIOS刷新失败后，Bootblock启动时出现的提示信息 Detecting floppy drive A media... 检测软驱A的格式 Drive media is : 1.44Mb1.2Mb 720Kb 360K 驱动器格式是1.44Mb、12Mb、720kb、360kb的一种 DISK BOOT FAILURE, INSERT SYSTEM DISK AND PRESS ENTER 磁盘引导失败，插入系统盘后按任意键继续 三、MBR主引导区提示信息 Invalid partition table 无效的分区表 Error loading operating sy stem 不能装入引导系统 Missing operating system 系统引导文件丢失 说明：如果在计算机启动过程中，在硬件配置清单下方(也就时在平时正常启动时出现Starting Windows 98…的地方)出现不可识别字符，此时可判断硬盘分区表损坏。如果你的硬盘上有重要资料，这时你不要轻易进行分区，可找专业的数据恢复公司。 四、DOS活动分区中的提示信息 Invalid system disk 无效的系统盘 Disk I/O error, Replace the disk and press any key. 磁盘I/O错误，替换磁盘后按任意键(当C 盘系统文件丢失或被破坏时出现该提示信息。这时可能SYS C:为修复系统文件) Invalid Media Type reaching Drive C: 无效的Ｃ盘媒体格式说明。也就是C盘没有格式化或者是其他操作系统的磁盘格式如NTFS Invalid Boot Diskette Boot Failure 无效的启动盘，启动失败 五、IO.SYS中的提示信息 Insert diskette for drive and press any key when ready 插入磁盘到驱动器中后按任意键 Your program caused a divide overflow error If the problem persists, contact your program vendor 你的程序导致溢出错误。如果该问题还存在，请联系你的程序供应商

CAD操作命令大全

CAD基本操作命令一、基本操作： L=直线； PL=多段线； U回车=Ctrl+z=后退； D=修改，调整； REC=矩形； C=圆； TR=修剪； O=偏移； XL=放射线； X=分解； CO=复制； M=移动； MI=镜像； EL=椭圆； BR=打断； POL=多边形； LEN=拉长； S=拉伸； ME=等分； E=删除； E回车ALL回车=全部删除； AR=阵列； RO=旋转； SC=比例缩放； END=端点； MID=中点； PER=垂足； INT=交足； CEN=圆心； QUA=象限点； TAN=切点； SPL=曲线； DIV=块等分； PE=编辑多边线；

NOD=节点； F=圆角； CHA=倒角； ST=文字样式； DT=单行文字； T=多行文字； ED=编辑文字； A=弧； H =填充； HE=编辑填充； B=创建临时图块； W=创建永久图块； I=插入图块； LA=图层； MA=吸管加喷枪；（）PAR=平行线； FRO=正交偏移捕捉；PO=创建点；SKETCH=徒手画线；DO=圆环； RAY=射线； AL=对齐； REG=面域； AA=求面积周长； SU=减集； UNI=加集； IN=交集； BO=提取轮廓； REV=二维旋转成三维；EXT=拉伸； UCS=三维坐标；ROTATE3D=三维旋转；MIRROR3D=三维镜像；3A=三维阵列；SURFTAB=曲面网格；TXTEXP=分解文字；CTRL+P=打印；

二、字母类： 1、对象特性： ADC, *ADCENTER（设计中心“Ctrl＋CH, MO *PROPERTIES(修改特性“Ctrl＋1”) MA, *MATCHPROP（属性匹配） ST, *STYLE（文字样式） COL, *COLOR （设置颜色）LA, *LAYER（图层操作） LT, *LINETYPE（线形） LTS, *LTSCALE（线形比例） LW, *LWEIGHT （线宽） UN, *UNITS（图形单位） ATT, *ATTDEF（属性定义） ATE, *ATTEDIT（编辑属性） BO, *BOUNDARY（边界创建，包括创建闭合多段线和面域） AL, *ALIGN（对齐） EXIT, *QUIT（退出）EXP, *EXPORT（输出其它格式文件） IMP, *IMPORT（输入文件） OP,PR *OPTIONS（自定义CAD设置） RINT, *PLOT（打印） PU, *PURGE（清除垃圾）R, *REDRAW（重新生成） REN, *RENAME（重命名） SN, *SNAP（捕捉栅格）DS, *DSETTINGS（设置极轴追踪） OS, *OSNAP（设置捕捉模式） PRE, *PREVIEW（打印预览） TO, *TOOLBAR（工具栏） V, *VIEW（命名视图） AA, *AREA（面积） DI, *DIST（距离） LI, *LIST（显示图形数据信息） 2、绘图命令： PO, *POINT（点） L *LINE（直线） XL, *XLINE（射线） PL, *PLINE（多段线） ML, *MLINE（多线） SPL, *SPLINE（样条曲线） POL, *POLYGON（正多 边形） REC, *RECTANGLE（矩形） C, *CIRCLE(圆) A, *ARC(圆弧) DO, *DONUT（圆环） EL, *ELLIPSE（椭圆） REG, *REGION（面域） MT, *MTEXT （多行文本） T, *MTEXT（多行文本） B, *BLOCK（块定义） I, *INSERT（插入块） W, *WBLOCK（定义块文件） DIV, *DIVIDE（等分） H, *BHATCH（填充） 3、修改命令： CO, *COPY（复制） MI, *MIRROR（镜像） AR, *ARRAY（阵列） O, *OFFSET （偏移） RO, *ROTATE（旋转） M, *MOVE（移动） E, DEL键 *ERASE（删 除） X, *EXPLODE（分解） TR, *TRIM（修剪） EX, *EXTEND（延伸） S, *STRETCH（拉伸） LEN, *LENGTHEN（直线拉长） SC, *SCALE（比例缩放） BR, *BREAK（打断） CHA, *CHAMFER(倒角) F, *FILLET（倒圆角） PE, *PEDIT （多段线编辑） ED, *DDEDIT（修改文本） 4、视窗缩放： M移动 5、尺寸标注： DLI, *DIMLINEAR（直线标注） DAL, *DIMALIGNED（对齐标注） DRA, *DIMRADIUS（半径标注） DDI, *DIMDIAMETER（直径标注） DAN, *DIMANGULAR（角度标注）

C操作命令大全

C操作命令大全 Prepared on 24 November 2020

CAD基本操作命令一、基本操作： L=直线； PL=多段线； U回车=Ctrl+z=后退； D=修改，调整； REC=矩形； C=圆； TR=修剪； O=偏移； XL=放射线； X=分解； CO=复制； M=移动； MI=镜像； EL=椭圆； BR=打断； POL=多边形； LEN=拉长；

S=拉伸； ME=等分； E=删除； E回车ALL回车=全部删除；AR=阵列； RO=旋转； SC=比例缩放； END=端点； MID=中点； PER=垂足； INT=交足； CEN=圆心； QUA=象限点； TAN=切点； SPL=曲线； DIV=块等分； PE=编辑多边线； NOD=节点； F=圆角；

ST=文字样式； DT=单行文字； T=多行文字； ED=编辑文字； A=弧； H =填充； HE=编辑填充； B=创建临时图块； W=创建永久图块； I=插入图块； LA=图层； MA=吸管加喷枪；（）PAR=平行线； FRO=正交偏移捕捉；PO=创建点；SKETCH=徒手画线；DO=圆环； RAY=射线；

REG=面域； AA=求面积周长； SU=减集； UNI=加集； IN=交集； BO=提取轮廓； REV=二维旋转成三维；EXT=拉伸； UCS=三维坐标；ROTATE3D=三维旋转；MIRROR3D=三维镜像；3A=三维阵列；SURFTAB=曲面网格；TXTEXP=分解文字；CTRL+P=打印； 二、字母类： 1、对象特性：

ADC, *ADCENTER（设计中心“Ctrl＋CH, MO *PROPERTIES(修改特性“Ctrl ＋1”) MA, *MATCHPROP（属性匹配） ST, *STYLE（文字样式） COL, *COLOR（设置颜色）LA, *LAYER（图层操作） LT, *LINETYPE（线形）LTS, *LTSCALE（线形比例） LW, *LWEIGHT （线宽） UN, *UNITS（图形单位） ATT, *ATTDEF（属性定义） ATE, *ATTEDIT（编辑属性） BO, *BOUNDARY（边界创建，包括创建闭合多段线和面域） AL, *ALIGN（对齐） EXIT, *QUIT（退出） EXP, *EXPORT（输出其它格式文件） IMP, *IMPORT（输入文件） OP,PR *OPTIONS（自定义CAD设置） RINT, *PLOT （打印） PU, *PURGE（清除垃圾） R, *REDRAW（重新生成） REN, *RENAME（重命名） SN, *SNAP（捕捉栅格） DS, *DSETTINGS（设置极轴追踪） OS, *OSNAP（设置捕捉模式） PRE, *PREVIEW（打印预览） TO, *TOOLBAR（工具栏） V, *VIEW（命名视图） AA, *AREA（面积） DI, *DIST（距离） LI, *LIST（显示图形数据信息） 2、绘图命令： PO, *POINT（点） L *LINE（直线） XL, *XLINE（射线） PL, *PLINE （多段线） ML, *MLINE（多线） SPL, *SPLINE（样条曲线） POL, *POLYGON（正多边形） REC, *RECTANGLE（矩形） C, *CIRCLE(圆) A, *ARC(圆弧) DO, *DONUT（圆环） EL, *ELLIPSE（椭圆） REG, *REGION （面域） MT, *MTEXT（多行文本） T, *MTEXT（多行文本） B, *BLOCK

电脑各种错误信息中英文对照

一、BIOS中的提示信息提示信息说明 Drive A error 驱动器A错误 System halt 系统挂起 Keyboard controller error 键盘控制器错误 Keyboard error or no keyboard present 键盘错误或者键盘不存在 BIOS ROM checksum error BIOS ROM 校验错误 Single hardisk cable fail 当硬盘使用Cable选项时硬盘安装位置不正确 FDD Controller Failure BIOS 软盘控制器错误 HDD Controller Failure BIOS 硬盘控制器错误 Driver Error 驱动器错误 Cache Memory Bad, Do not Enable Cache 高速缓存Cache损坏，不能使用 Error: Unable to control A20 line 错误提示：不能使用A20地址控制线 Memory write/Read failure 内存读写失败 Memory allocation error 内存定位错误 CMOS Battery state Low CMOS没电了 Keyboard interface error 键盘接口错误 Hard disk drive failure 加载硬盘失败 Hard disk not present 硬盘不存在 Floppy disk(s) fail (40) 软盘驱动器加载失败，一般是数据线插反，电源线没有插接，CMOS内部软驱设置错误 CMOS checksum error-efaults loaded. CMOS校验错误，装入缺省(默认)设置二、BIOS刷新失败后，Bootblock启动时出现的提示信息提示信息说明 Detecting floppy drive A media... 检测软驱A的格式 Drive media is : 1.44Mb1.2Mb 720Kb 360K 驱动器格式是1.44Mb、12Mb、720kb、360kb的一种DISK BOOT FAILURE, INSERT SYSTEM DISK AND PRESS ENTER 磁盘引导失败，插入系统盘后按任意键继续三、MBR主引导区提示信息提示信息说明 Invalid partition table 无效的分区表 Error loading operating sy stem 不能装入引导系统 Missing operating system 系统引导文件丢失说明：如果在计算机启动过程中，在硬件配置清单下