GENESIS 菜单入门教程

GENESIS2000入门教程

Padup谷大pad paddn缩小pad reroute 扰线路Shave削pad

linedown缩线line/signal线Layer 层

in 里面

out外面Same layer 同一层spacing 间隙

cu 铜皮

Other layer另一层positive 正negative负

Temp 临时

top 顶层bot 底层Soldermask 绿油层

silk 字符层

power 电源导(负片) Vcc 电源层(负片) ground 地层(负片) apply 应用

solder 焊锡singnal 线路信号层 soldnmask绿油层

input 导入

component 元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建

Reste 重新设置corner 直角step PCB文档

Center 中心

snap 捕捉board 板Route 锣带repair 修理、编辑

resize (编辑)放大缩小analysis 分析Sinde 边、面Advanced 高级

measuer 测量PTH hole 沉铜孔 NPTH hole 非沉铜孔output 导出

VIA hole 导通孔smd pad 贴片PAD replace 替换fill 填充

Attribute 属性round 圆square 正方形rectangle 矩形

Select 选择include 包含exclude 不包含step 工作单元

Reshape 改变形状profile 轮廓drill 钻带rout 锣带

Actions 操作流程 analyis 分析 DFM 自动修改编辑circuit 线性

Identify 识别 translate 转换 job matrix 工作室

repair 修补、改正

Misc 辅助层dutum point 相对原点corner 直角optimization 优化

origin 零点 center 中心 global 全部check 检查

reference layer 参考层reference selection 参考选择reverse selection 反选

snap 对齐invert 正负调换symbol 元素feature 半径

histogram 元素exist 存在angle 角度dimensions 标准尺寸

panelization 拼图 fill parameters 填充参数 redundancy 沉余、清除

层英文简写层属性

顶层文字 Top silk screen CM1( gtl ) silk-scren

顶层阻焊 Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask

顶层线路 Top layer L1 ( gtl ) signal

内层第一层 power ground (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-ground(负片)

内层第二层 signal layer L3 signal (正片)

内层第三层 signal layer L4 signal (正片)

内层第四层 power ground (vcc) L5 ( l5-vcc) power-ground(负片)

外层底层 bottom layer L6 ( gbl ) signal

底层阻焊 bottom solder mask SM6 solder-mask

底层文字 bottom silk screen CM6 silk-scren

层菜单

Display ---------------------- -----当前层显示的颜色

Features histogram ---------------- 当前层的图像统计

Copy ---------------------- ------- 复制

Merge ---------------------- ------ 合并层

Unmerge ------------------- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层) Optimize lerels ----------- ----- 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层)

Fill profile ------------------- 填充profile(轮廓)

Register ------------------ ---- 层自动对位

matrix ------------------ ---- 层属性表 (新建、改名、删除)

copper/exposed area ----------- 计算铜面积 (自动算出百分几)

attribates ------------------ - 层属性 (较少用)

notes ------------------ ------ 记事本 (较少用)

clip area ------------------ - 删除区域 (可自定义，或定义profile)

drill tools manager ----------- 钻孔管理(改孔的属性，大小等)

drill filter ------------------ 钻孔过滤

hole sizes ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到)

create drill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变) update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表

re-read ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读) truncate ------------------ 删除整层数据 (无法用 ctrl+z恢复)

compare ------------------ 层对比 (很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）

flaten ------------------ 翻转（只有在拼版里面才会出现）text reference------------------文字参考

create shapelist------------------产生形状列表

delete shapelist------------------删除形状列表

EDIT菜单

undo------------------撤消上一次操作

delete------------------删除

move------------------移动＊

copy------------------复制＊

resize------------------修改图形大小形状＊

transform------------------旋转、镜像、缩放

connections------------------

buffer------------------

reshape------------------

polarity------------------更改层的极性＊

cerate------------------建立＊

change------------------更改＊

attributes------------------属性

edit之resize修改图形大小形状＊

global------------------所有图形元素

surfaces------------------沿着表面

resizc therrnals and donuts------------------散热盘及同圆

contourize&resize------------------表面化及修改尺寸

poly line ------------------多边形

by factor------------------按照比例

edit之move -移动＊

same layer------------------同层移动

other layer------------------移动到另一层

streteh parallel lines------------------平行线伸缩

orthogonal strrtch------------------平角线伸缩

move triplets (fixed angele)------------------角度不变地移线（ALT＋D）move triplets (fixed length)------------------长度不变地移线（ALT＋J）

move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit 之copy-复制＊

same layer------------------同层移动

other layer------------------移动到另一层

step&repeatsame layer------------------同层移动

other layer------------------同层排版

edit之reshape

change symbolsame ------------------更改图形

break------------------打散

break to Islands/holes------------------打散特殊图形

arc to lines------------------弧转线

line to pad------------------线转pad

contourize------------------创建铜面部件（不常用）

drawn to surface------------------ 线变surface

clean holes------------------清理空洞

clean surface------------------清理surface

fill------------------填充（可以将surface以线填充）

design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用，最佳值 4 3 2）substitue ------------------替代(常用，分孔图转钻孔）

cutting data------------------填充成surface (常用来填充CAD数据）olarityrc direction------------------封闭区域

edit之polarity(图像性质）

positive------------------图像为正

negative------------------图像为负

invert------------------正负转换

edit之ceate （建立）

step------------------新建一个step

symbol------------------新建一个symbol

profile------------------新建一个profile

edit之change （更改）

change text------------------更改字符串

pads to slots------------------pad 变成slots (槽）

space tracks evenly------------------自动平均线隙(很重要）

ACTIONS菜单

check lists ------------------检查清单

re-read ERFS------------------重读erf文件

netlist analyzer------------------网络分析

netlist optimization------------------网络优化

output------------------输出

clear selete&highlight------------------取消选择或高亮

reverse seleteion---------------参考选择（很重要，有TOUCH(接触）COVERED(完全接触））

script action------------------设置脚本名称

selete drawn------------------选择线（一般用来选大铜皮）

convert netlist to layers------------------转化网络到层

notes------------------文本

contour operations------------------

bom view------------------surface操作

OPTION菜单

seletion------------------选择

attributes------------------属性

graphic control------------------显示图形控制

snap------------------抓取

measuer------------------测量工具

fill parameters------------------填充参数

line parameters------------------线参数

colors------------------显示颜色设置

components------------------零件

ANALYSIS菜单

surface analyzer------------------查找铜面部件中的问题

drill checks------------------钻孔检查

board-drill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷

signal layer checks------------------线路层检查

power/ground checks------------------内层检查

solder mask check------------------阻焊检查

silk screen checks ------------------字符层检查

profile checks------------------profile检查

drill summary------------------生成padstack中的孔的统计数字，查找padtack 中的最小焊环

quote analysis------------------

smd summary------------------对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告

orbotech AOI checks------------------

microvia checks------------------ 提供HDI设计的高效钻孔分析

rout layer checks------------------

pads for drill------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单

cleanup------------------

redundancy cleaunp------------------

repair------------------

sliver------------------

optimization------------------

yield improvement------------------

advanced------------------

custom------------------

legacy------------------

dft------------------

DFM之Cleanup

legnd detection------------------文本检测

construct pads (auto)------------------自动转pad

construct pads (auto,all angles)------------------自动转pad（无论角度大小）建议不用

construct pads (ref)------------------手动转pad （参照erf）

DFM之redundancy cleanupaa

redundant line removal------------------删除重线

nfp removal------------------------------删重孔、删独立PAD

drawn to outline ------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量

DFM之repair

pad snapping------------------整体PAD对齐

pinhole elimination------------------除残铜补沙眼

neck down repair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开

（即修补未连接上的线）

DFM之sliver

sliver´ angles------------------修补潜在加工缺陷的锐角

sliver&peelable repair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliver

legend sliver fill------------------用于填充具有.nomenclature属性集的组件之间的sliver

tangency elimination------------------

DFM之optimization

signal layer opt ------------------线路层优化

line width opt------------------通过削线来达到最小值

power/ground opt------------------内层优化

solder mask opt------------------阻焊优化

silk screen opt ------------------字符优化

solder paste opt------------------锡膏优化

positive plane opt ------------------

DFM之yield improvement

etch compansate------------------对蚀刻进行补偿、但保持CAD规范advanced teatdrops creation------------------加泪滴

copper balancing------------------用于平衡铜箔分布来实现信号层上的镀覆均匀

configuure参数

iol_274x_ill_polygon= (Yes;No) -----------------是否检查/修正polygon

他的意思是忽略检查多边形覆铜--选择no 如果多边形有错误,会被检查出来和修正

注意:只有设定iol_enable_ill_polygon=Yes时才有作用

iol_274x_ko_polarity=(1;2) ------判断数据极性的时候用的,默认的即可

输入Rs274x组合参数极性的方式 1- 绝对, 依据写在KO参数的值来判断极性(忽略IP和LP) 2- 相对, 依据IP及LP后的值来判断极性. 注意:IP影象极性;LP 层次极性

iol_274x_limit_dcode=(Yes;No)

是否限制料号输入decode数的限制否:不做限制是:限制在10~999之间

iol_274x_set_octagon_rotation=(Yes;No)--设置8角形的pad的角度

针对RS-274的输入数据定义RX-274的八角形有一些问题,因为没有明确定义0度八角形位置. 是:开始的角度是0度否:开始的角度是22.5度

iol_274X_set_polygon_rotation(Yes;No)

RS-274X输入数据时polygon设定角度或是角落的问题是:开启设定开始角度0度否:开始角度为预设角度

iol_274x_sr_ij_scaled(Yes;No)

RS-274x输出和输入I code 和J code是否带有排版涨缩指令否:排版IJ值没有带涨缩是:排版IJ值有带涨缩

ol_274X_sr_merge_pcb(Yes;No)--默认的是yes

输入RS274X的数据是:输入时会试着配合PCB输入Rs274x , 强破打散排版. 否:输入274X毎一层会是不同的,允许排版数据input.

iol_accept_raw_data(Yes;No)---默认参数为no

控制输入多边形自我相交点的问题否: 不用外框线取代SIP surface. 是: SIP < illegal surface> 部份用外框线来代替. 假如设成是会使iol_fix_ill_polygon 或iol_274x_ill_polygon无效. 请用yes, no input 到不同层别, 同时显示两层比对.推断出正确的图形.

iol_clean_surface_min_brush(0-5)

控制输入surface时是否减少不规则的边.假如在输入不规则形有许多边缘.可以由此参数来使边缘平滑. 范围:正的数值. 默认值为0.0不简化注意:值愈大会失真,只支持DPF输入

iol_compress_meas(Yes;No)

在跑完CHECKLIST的结果,如果档案太大是否要压缩.

iol_diag_rect_line(1;2)

输入矩形的线性如何处理 1.线就是线 2.线是不规则形(contour)

iol_dpf_output_cont_as_com(Yes;No)

Define contours as complex in DPF output. 定义输出DPF的contour是否为复杂的对象

iol_dpf_output_zero_aper(Yes;No)

是否允许输出DPF有尺寸是零.

iol_dpf_patt_borde(1;2;3)

输出时使用者可以自定如何处理不规则形 1.线会有圆角,PAD接触边缘会被忽略2.对象接触边缘会被削 3.外形会被加入边缘

iol_dpf_separate_letters(Yes;No)

输入DPF时文字是否要分割否:文字为单一对象是:文字分割,每一文字为分割的对象

iol_dpf_text_width_factor(0.1-50)

DFP输入文字时只有定义高度.以这一个为乘数计算宽度.

dpf--他是ucam默认的一种光绘格式 ,和gerber类似的一种格式,ucam那个公司出品的光绘机和测试机 ,他们直接支持dpf格式

iol_drl_def_drill(0;1;2;3)

当输入钻孔时如因数据不足.预设的格式. 0:Eexellon 1:Trudrill 2:Posalux 3:SM

iol_dxf_circle_to_pad(Yes;No)

控制DXF输入的圆圏是:转为PAD 否:转为外框圆圏

iol_dxf_default_width(1-5)

当输入DXF时有些对象的尺寸是零.这一个参数是在控制零尺寸的默认值.

iol_dxf_round_cap(Yes;No)

DXF输入时的收边形是:边角为矩形否:边角为圆形

iol_dxf_round_line(0=No;1=Yes)

是否方形的边为圆形 0:预设为不转为圆形 1:方形转为圆形

iol_dxf_separate_frozen_layers(Yes;No)

输入DXF时被冻结的层次是否在Genesis分开层别. 否:不分开是:输入是分开当输入参数iol_dxf_single_layer = "yes"时.假如被冻结的层次存在加入记录而且警告加入报告.

iol_dxf_single_layer(Yes;No)

输入DXF时如何处理是:所有的层次合并为单一层别否:分开处理

iol_enable_ill_polygon(Yes;No) --选择yes

输入IGI Par数据的相交不规则图形是:开启不规则图形违反规则的设定否:关闭不规则图形违反规则的设定,输入档案将停止注意:这一个程序的参数并没建议,除非有输入有先经过处理

iol_exc_g00_canc_comp(Yes;No)

Excellon g00指令取消补偿是:G00为取消补偿否:G00仍保留补偿

ol_exc_use_header(Yes;No)

输入Excellon时是否使用表头否:输入识别时忽略表头是:识别时使用表头注意:很多的表头并不适当.Genesis输入时会自动确认.

iol_fill_abort_on_drop(Yes;No)

填满不规则形时的处理方式是:填满时如有问题将中断否:填满时有问题继续.完成时警告加入记录文件.

iol_fill_use_break_arc_k(Yes;No)

计算填满弧时所使用的值是:打散弧的线值为" out_break_arc_k" 否:打散弧的线值为内建的精确值

iol_fill_validation(Yes;No) Alerts the user that something went wrong during the fill process.

输出时是否检查填满有问题的不规则形. 是:检查并有警告讯息否:不检查

iol_fix_ill_polygon(Yes;No)

是否修正自我交错的不规则形否:不修正自我交错的不规则形是:修正自我交错的不规则形注意:这一个参数只有在" iol_enable_ill_polygon = Yes"时有用. iol_gbr_arc_as_full_circle(Yes;No)

GENESIS常用菜单英文翻译

GENESIS常用菜单英文翻译 2014-06-25JOC Genesis2000 GENESIS菜单中英文对照 层菜单 Display --------------------- ——当前层显示的颜色 Features histogram ---------------------- 当前层的图像统计 Copy ---------------------- ---------- 复希9 Merge --------------------- ---------- 合并层 Unmerge --------------------- ----- 反合并层（将复合层分成正负两层）

Optimize lerels ------------- ——层优化（当正负层太多时，要优化成最大3层）

Fill profile ------------------ 填充profile（轮廓） Register ------------------ ---- 层自动对位 matrix ------------------ ---- 层属性表（新建、改名、删除） copper/exposed area ------------------ 计算铜面积（自动算出百分几）attribates ------------------ -层属性（较少用） notes ----------------- --------- 记事本（较少用） clip area ----------------- - 删除区域（可自定义，或定义profile） drill tools manager ---------------- 钻孔管理（改孔的属性，大小等） drill filter ---------------- 钻孔过滤 hole sizes ------------------ 钻孔尺寸（在分孔图转钻孔经常用到） create drill map ----------------- 利用钻孔做分孔图（如有槽孔，转出来有变）update verification coupons ----更新首尾孔的列表 re-read ----------------- 重读文件（当文件误删时无法恢复时，可重读）truncate ------------------ 删除整层数据（无法用ctrl+z 恢复） compare ------------------- 层对比（很有用，可以查看层与层之间改动过的地方） flate n --------------- 翻转（只有在拼版里面才会出现） text reference ----------------- 文字参考 create shapelist ------------------ 产生形状列表 delete shapelist ------------------ 删除形状列表

Genesis2000资料_读入

资料读入 每种CAM软件读资料时都不能保证把客户原始资料文件按其本来内容无论什么情况下都能百分之百识别过来,虽然GENESIS比其他CAM软件识别的文件格式种类多,而且也是自动识别,但是它同样存在以下几个问题：搞错补零方式；小数点位置读错；单位读错；不能识别某些不规则的D码。当然错误是少数的，一般情况下都能正确读入资料。 一般流程 登入→建工作料号→调入客户原始资料→自动识别→检查并修正错误→转换 操作详解 一、登入 二、建立工作料号 1，File|Create后，弹出下图： 2 一般跟厂里料 号一致) 3，双击Datebase后选择数据资料库 4，点OK完成，即可看到所建料号 料号名：各厂都有自己的约定命名规则，但一般都应把以下信息表示进去：属于几层板？ 板的特征：比如喷锡、金手指等 样板还是生产板？ 板的编号 MI版本等等信息

关闭料号 删除料号 料号改名 选中料号→File →Rename 在弹出窗口中输入旧料号名和新料号名即可 三、调入客户原始资料 1，双击所建料号名，再双击调出Input 窗口(如下) 资料来源与目的地 控制 状态查询及修改表列 功能 控制开关 功能键

D 码榨取 2，单击Path 选择要读的文件的路径(系统会根据你指定的路径自动搜索相关资料文件读入) 三、 自动识别 单击Identify ，让系统自动识别读入的资料文件(Identify[ai`dentifai] vt. 识别) 四、检查并修正错误 1，Genesis 系统在读入过程中要处理的对象大概可分为以下几种： Gerber 文件；钻孔文件；D 码文件；(其他文件都不用管，区分这三种文件我们可以从上图中文件格式入手，三者对应Format 分别为Gerber 或Gerber274X ；Excellon2：Wheel 。) 指定Wheel 指定Wheel 规则 以文件头选Wheel 规则 D 码榨取 单位指定 单位合并 数据源路径可指到目录或档案 料号目录名称 不输入之文件名 实体数据名称(转 image 文件时不需要) 格式单位及参数分析 执行转换 复制或搬移数据至Input 目录/genesis/fw/jobs/job1/input

GENESIS2000入门教程中英文转换

?GENESIS2000入门教程 Padup谷大pad paddn缩小pad reroute 扰线路Shave削pad linedown缩线line/signal线Layer 层in 里面 out外面Same layer 同一层spacing 间隙cu铜皮 Other layer另一层positive 正 negative负Temp 临时 top顶层bot底层Soldermask 绿油层silk字符层 power 电源导(负片) Vcc 电源层(负片) ground 地层(负片) apply 应用 solder 焊锡singnal 线路信号层soldnmask绿油层input 导入 component 元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建 Reste 重新设置corner 直角step PCB 文档Center 中心 snap 捕捉board 板Route 锣 带repair 修理、编辑 resize (编辑)放大缩小analysis 分析Sinde 边、面Advanced 高级 measuer 测量PTH hole 沉铜孔NPTH hole 非沉铜孔output 导出 VIA hole 导通孔smd pad 贴片PAD replace 替换fill 填充 Attribute 属性round 圆square 正方形rectangle 矩形

Select 选择include 包含exclude 不包 含step 工作单元 Reshape 改变形状profile 轮廓drill 钻 带rout 锣带 Actions 操作流程analyis 分析DFM 自动修改编辑circuit 线性 Identify 识别translate 转换job matrix 工作 室repair 修补、改正 Misc 辅助层dutum point 相对原点corner 直 角optimization 优化 origin 零点center 中心global 全 部check 检查 reference layer 参考层reference selection 参考选 择reverse selection 反选 snap 对齐invert 正负调换symbol 元 素feature 半径 histogram 元素exist 存在angle 角 度dimensions 标准尺寸 panelization 拼图fill parameters 填充参 数redundancy 沉余、清除 层英文简写层属性 顶层文字Top silk screen CM1( gtl ) silk-scren 顶层阻焊Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask 顶层线路Top layer L1 ( gtl ) signal 内层第一层power ground (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-ground(负片) 内层第二层signal layer L3 signal (正片) 内层第三层signal layer L4 signal (正片)

CAM工程设计之GENESIS基础步骤

新建料号： 在File→Create（创建），弹出Create Entity Popup对话框，其中Entity Name （输入料号）输入厂内料号，Database（文件库名），双击可获得，为固定的！点击Ok 确定即可！ 导入文件：双击料号，进入Engineering Toolkit窗口 导入资料、查看并更正错误: 首先查看层，若出现细线或出现大块的图案为D码有问题！必须在Rep层中点击右键选择D码学习器去修改，打开后出现Wheel Template Editor窗口！若确认是单位错了，就在菜单Parms中选择Global中修改单位，点击后出现Global Parameters Popup对话框，改了单位后点击Ok即可，然后Actions菜单中选择Translate Wheel 执行D码文件，若有红色问题，则要手工修改，选中问题点击Sym：，确认形状，输入对应的参数，点击Ok即可，完成此动作，在File中选Closs关闭文件。 用同样的方法一层一层的修改其它问题层，改完后最后修改drl钻带文件。首先确认尺寸，然后在Rep层右键打开D码学习器去修改，确认单位，若有问题则同上方法修改，然后再查看有否连孔，若有则是格式不对，再查看孔位是否很散，若有则是省零格式错误。常用的几种格式：英制inch、mil有：2:3 2:4 2:.5 3:5 公制mm有：3:3 4:4 在钻带层（drl）点击右键选择Aview Ascii查看文字档，看最长的坐标，数X、Y 有几位数，看坐标如有八位数则用3.5和4.4去修改，在钻带层点击Parameters中选Numberef Fromat修改小数格式，坐标单位同时跟小数格式一改，同时钻带单位也要和坐标单位一致！ 省零格式：Leading 前省零，None不省零，Trailing 后省零。 Gerber格式通常是前省零，钻带格式通常是后省零。 层命名、排序、定属性： 改完后点击Ok即可，所有格式改完后，打开所有层，执行进去。执行后，打开Job Matrix特性表命名层名 art001代表顶层线路。在Layer中命名gtl art002代表底层线路。在Layer中命名gbl dd001代表分孔图。在Layer中命名gdd sm001代表顶层绿油，在Layer中命名gts sm002代表底层绿油。在Layer中命名gbs

GENESIS 菜单入门教程

GENESIS2000入门教程 Padup谷大pad paddn缩小pad reroute 扰线路Shave削pad linedown缩线line/signal线Layer 层 in 里面 out外面Same layer 同一层spacing 间隙 cu 铜皮 Other layer另一层positive 正negative负 Temp 临时 top 顶层bot 底层Soldermask 绿油层 silk 字符层 power 电源导(负片) Vcc 电源层(负片) ground 地层(负片) apply 应用 solder 焊锡singnal 线路信号层 soldnmask绿油层 input 导入 component 元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建 Reste 重新设置corner 直角step PCB文档

Center 中心 snap 捕捉board 板Route 锣带repair 修理、编辑 resize (编辑)放大缩小analysis 分析Sinde 边、面Advanced 高级 measuer 测量PTH hole 沉铜孔 NPTH hole 非沉铜孔output 导出 VIA hole 导通孔smd pad 贴片PAD replace 替换fill 填充 Attribute 属性round 圆square 正方形rectangle 矩形 Select 选择include 包含exclude 不包含step 工作单元 Reshape 改变形状profile 轮廓drill 钻带rout 锣带 Actions 操作流程 analyis 分析 DFM 自动修改编辑circuit 线性 Identify 识别 translate 转换 job matrix 工作室

Genesis常见错误提示

Genesis常见错误提示 问题：在检查时出现NO results are available until the action is executed 翻译为：没有结果，可直到操作被执行 解决方法：因为你没有定义Profile。 问题：genesis2000登陆时提示10065错误 解决方法：把C:\genesis\share\.comms文件夹里面的gend_global和gend_local以写字板的方式打开，然后把内容后面几位数改成你的IP地址 问题：genesis2000安装完后出现intetnal error 解决方法：请安装了LTP打印端口 问题：卸载genesis2000 解决方法：软件没有卸载功能，直接删除安装的文件夹，genesis在安装时C盘下自动建立的bin,user,tmp这几个文件夹都可以删掉，（删除安装文件夹前要先停止GND 服务，并把GND服务项删掉）

问题：启动电脑时出现错误语音提示，并在服务里Genesis无法启动，或是启动后再启动软件又自动停。 解决方法：利用安装包，重新安装，跳过文件复制，只安装，设置文件，更新启动，即可。 输出文件提示：illegal surface detected run surface analyzer 解决方法：在线路物料管理器上，把Surfaces List 全部移到新的层，并用ALT+E+E+O转铜皮即可。 阴阳拼版提示：layer order is illegal for flipping circuit and solder board layers do not compose continuous group 解决方法：把不需要用到的层，全部设为与板无关。有时候需要删掉锡膏层。 阴阳拼版提示：step to be flipped continuous other steps only steps which does not contain other steps can be flipped 解决方法：请到SET把所有层虚拟变成实体。 导出文件时，如果文字层无法导出，解决方法，打散。

第1章genesis2000 自动化程序编写和运行环境

本章内容主要介绍genesis自动化程序编写运行环境：首先对genesis2000软件进行简单的介绍；而后介绍genesis2000自动化程序的开发方式和开发语言；最后介绍自动化程序在软件中的接口。 1.1、 genesis2000软件简介: Genesis2000软件是由Orbotech与Valor的合资公司—Frontline公司开发的CAM系统，其目的是为实工程现制前自动化，为CAM处理提供最佳解决方案，由于该软件拥有很强大的功能，很多PCB生产公司都已使用它为CAM 制前服务，笔者认为该软件有以下几方面的优点： 1）令人喜欢的操作界面 genesis2000软件界面设计人性化，操作简单，易学。 2）用ODB++格式，使用ODB++格式有以下三个优点： （1）：使设计和制造之间数据交换最优化。 （2）：目前唯一性的可扩充的结构。 （3）：更精确的数据描述。 3）强大的操作辅助指令 genesis2000软件的操作辅助指令可以简化很多复杂的工作，很简单的操作就可以达到我们想要的目的。 4）大的分析和优化功能 genesis2000软件的Analysis和DFM功能在精密度要求越来越高的PCB行业显得极为重要，它自动进行精密的分析和优化，而用手动操作根本不可能实现。 5）自动化程序开发 genesis2000软件的自动化程序可以让我们任何有规律的操作，有迹可寻的设定变成自动化，大大节省制作时间和减少人为误操作。 6）不断的围绕用户升级 genesis2000软件不断围绕用户的需求进行开发新的实用的功能，笔者在使用的几年间，genesis2000开发了很多新的功能。 1.2：genesis2000软件自动化程序开发方式和语言： 1.2.1genesis2000软件自动化程序的编写方式可分为以下三种： 1）scripts 2）hooks 3）forms and flows 1.2.2genesis2000软件自动化程序编写语言 genesis2000软件自动化程序编写语言可以用多种语言进行实现：如SH、CSH、BSH、KSH、TCL/TK、PERL/TK，等等，本书主要介绍CSH，和PERL/TK两种比较常用的编写语言。 1.3:genesis2000自动化程序的接口： 1.3.1：scripts程序接口： 1.3.1.1：scripts存放目录： 当我们安装完genesis后，无论您使用的是什么系统，都会存在genesis/sys/scripts这个路径，编写好的Sripts我们一般放在/gnesis/sys/scripts的目录下，这是genesis2000软件专门提供存放scripts 的地方，使用者也可以根据自己爱好存放在其它的地方，但建议存放在该目录下，操作起来比较方 便。 1.3.1.2：scripts菜单： 当我们进入genesis2000软件后，可以在任何一个界面找到file->script菜单，点击会在右边出现6个scripts的子菜单，其功能在下面进行详细解释，其界面如下图1.1所示：

genesis菜单中英文对照

Upper Side 顶层 Lower Side 底层 Annular Ring 焊环 Adapter Coordinates 夹具坐标 Board Coordinates 线路板坐标Select in Area 区域选择 Select Net in Area 区域内选择网络 Top Left 左上 Top Middle 中上 Top Right 右上 Middle Left 中间偏坐 Center 中心 Middle Right 中间偏右 Bottom Left 底部左侧 Bottom Middle 底部中心 Bottom Right 底部右侧 Control Panel 控制面板 Drill Filter 钻空过滤 End Point 结束点 Execute Stage 执行步骤Execute Stage 执行步骤 Layer Popup 层 Layer Popup - Lower Side Display层- 底层显示 Layer Popup - Upper Side Display层- 顶层显示 Mid Point 中间点 Pad Filter 结束点 Snap Drill Center 抓取钻孔中心Snap Drill Edge 抓取钻孔边缘Snap Pin Center 抓取针中心 Snap Pin Edge 抓取针边缘 Add Alignment Point 加对位点 Add Tooling Pin 加工具针 Add Compensation Posts 加补偿Delete Alignment Point 删除对位点Delete Net 删除网络 Delete Tooling Pin 删除工具针Move Net to Another Split 将网络移动到另一套夹局里 Move Test Point on Pad 移动测试点到盘上 Output 输出 Assign Pin to Grid 将针指到网格上Delete Pin-Grid Assignment 删除针与网格的连接 Optimal Test Point Position 优化测试点位置Assign Pin to Pad 将针指向盘 Delete Pin-Pad Assignment 删除针于盘的连接 3D Distance Between Pins 针间的立体空间Select 选择 Select Net 选择网络 Move Pin on Pad 将针移到盘上Stagger Points in a Row 在一列中错针Stagger - Double 错针 No Staggering 无错针 Stagger - Triple1 错针--三个一组Stagger - Triple2 Test On Solder Side 在焊盘面测试 Do Not Test 不测试 Test On Component Side 在组件面测试Highlight Net-points and Features亮显网络点和实体 Zoom In 放大 Zoom Out 缩小 Bottom left corner 左下方角 Left center 左侧中心 Top right corner 右上方角 Bottom center 底侧中心 Center 中心 Top center 上侧中心 Bottom left corner 左下方角 Right center 右侧中心 Top right corner 右上方角 Select note 选择注释 Move note 移动注释Delete note by mouse 删除注释Copy note 拷贝注释 Add new note 添加注释Delete note from the list 从列表中删除注释Delete all notes from the list从列表中删除所有注释 Select single step 单独step选择Select steps by rectangle 长方形区域选择step Select steps by polygon 多边形区域选择step Add step 加step Rotate steps 旋转step Mirror horizontally 水平镜像Mirror vertically 垂直镜像 Flip steps 翻转step Modify step 修改step Reduce S&R nesting 简化拼板Pack left 左对齐

GENESIS菜单入门教程

G E N E S I S菜单入门教程 The latest revision on November 22, 2020

GENESIS2000入门教程 Padup谷大pad paddn缩小pad reroute 扰线路 Shave削pad linedown 缩线 line/signal 线 Layer 层 in 里面 out外面Same layer 同一层spacing 间隙 cu 铜皮 Other layer 另一层positive 正negative负 Temp 临时 top 顶层bot 底层Soldermask 绿油层 silk 字符层 power 电源导(负片) Vcc 电源层(负片) ground 地层(负片) apply 应用 solder 焊锡singnal 线路信号层 soldnmask绿油层input 导入 component 元器件Close 关闭zoom放大缩小 create 创建

Reste 重新设置corner 直角step PCB文档Center 中心 snap 捕捉board 板 Route 锣带 repair 修理、编辑 resize (编辑)放大缩小 analysis 分析 Sinde 边、面Advanced 高级 measuer 测量PTH hole 沉铜孔 NPTH hole 非沉铜孔output 导出 VIA hole 导通孔smd pad 贴片PAD replace 替换 fill 填充 Attribute 属性 round 圆square 正方形rectangle 矩形 Select 选择include 包含 exclude 不包含step 工作单元 Reshape 改变形状 profile 轮廓 drill 钻带 rout 锣带 Actions 操作流程 analyis 分析 DFM 自动修改编辑circuit 线性

GENESIS2000 操作规范

GENESIS2000 编辑功能操作规范 一．目的： 使人员教育训练及作业者作业有所依循,通过初步讲解后可按照规范学习和练习,利于经验传承. 二．适用范围: 设计中心课各作业单元. 三．相关文件 无 四．定义 无 五．作业流程图 此规范对操作功能键进行叙述,故不需要流程图. 六．内容说明 6-1.添加:工具区的 6-1-1.添加线: 功能参数设定&功能说明

6-1-1-1.添加物件的选择 A.添加线: B.添加PAD: C.添加SURFACE: D.添加弧: E.添加文字: 6-1-1-2.属性(Attributes)的设定:此功能在添加物件时可直接将按照需要设定相应的属性,以便后续作业. A.首先用数表点击Attributes栏选择需要设定的属性 B.点击”Add”添加至Values栏 C.若选择错误可以点击Reset复位,重新选择 D.对象添加完成后,须复位并点击Close离开.

6-1-1-3.添加物件的正负片选择 A.选择正片:Positive B.选择负片:Negative 6-1-1-4.于Symbol:处输入需添加的线宽. 输入格式为:r(线头为圆形)加线宽,或s(线头为方形) 加线宽,添加的线宽单位为mil.如:r005(5mil圆形线).也可以先点箭头,再点需添加同类的线. 6-1-1-5.线路形状的选择 Single Line:单条线 Polyline:多端点连续画线 Rectangle:形成一个回路的线 Slot:槽孔

6-1-1-6.添加线路的角度选择 A.任何角度的线路选择: B.垂直线路选择: C.水平线路选择: D.垂直或水平均可添加: E.以45度倍数添加: 6-1-1-7.添加线段的起始点可配合锁点/格点功能进行. 6-1-1-8. 例如: A.添加1条20mil正片形式的框线,如下图

1.Genesis 2000软件介绍

Genesis 2000软件介绍 Genesis 单词本身意思为:创始;起源;发生,生成 Genesis2000 是个线路板方面的计算机辅助制造软件，它是由以色列的Orbotech与Valor的合资公司----Frontline公司开发的，而且它还在不断开发更多功能，它还允许你可以自己开发设计适合自己规范的功能。 类似Genesis2000的线路板方面的计算机辅助制造软件还有很多，比如CAM350、V2000、GC-CAM、U-CAM、ParCAM等等，但这些软件跟Genesis2000相比： 1、功能没Genesis2000强大，最突出的是Genesis2000能自动修正许多错误。 2、没Genesis2000好学，学习难度大。 3、操作起来没Genesis2000简单，Genesis2000更形象直观。 由于Genesis2000的优势太多，被许多大小线路板厂和光绘公司广泛采用，买不起正版的也情愿用盗版的干活。必须明确的是：我们的培训不是教你设计线路板，而是把人家设计出来的线路板，根据厂里的机器能力，用Genesis2000去处理后，为生产各工序提供某些工具（比如各种菲林、钻带、锣带等），方便生产用，起的是辅助制造作用。也就是说学的是CAM范围，而不属于CAD范围。 一般来说，线路板厂接到客户订单时，客户会以电脑文件的形式提供他自己的样品资料，我们就是修正客户提供的原始资料文件，使它方便自己厂里的机器生产出符合客户要求的线路板。 举个例子说：钻孔部门的钻孔机是先把钻孔文件读进机器里，再按钻孔文件的内容去钻孔。假设客户要求某个型号的线路板上某类孔要钻40mil，有时厂里的钻孔机却读不懂客户提供的钻孔文件，因此无法直接用客户的原始文件去生产，即使有时钻孔机能读懂客户提供的原始钻孔文件，直接只钻40mil也是不行的，由于线路板制作过程中钻完孔后还要经过的后面几步会使孔壁再加上铜，最后做出来只会小于40mil。基于以上原因，我们把孔加大后再把钻孔文件输出为厂里钻机能读懂的文件即可。这就是计算机辅助制造(CAM)的作用,用来帮助实际生产的。 菲林是爆光工序用的，跟生活中的照相底片类似，爆光那道工序就是把底片上的线路图象印到铜面上，然后把不要的铜用药水蚀刻掉，留下有用的铜形成线路。而菲林是光绘机绘出来的，那么光绘机是怎么绘的呢？它是根据光绘文件的内容去做，而光绘文件实际是我们用Genesis2000做好的资料输出来的，我们的资料又是在客户提供的原始资料的基础上修改的，只不过修改的时候考虑到了厂里的机器能力。菲林按工序可分为内层菲林、外层菲林、防焊菲林、文字菲林。 菲林是感光后有图象的胶片，可以理解为你照相后得到的那张底片，只不过上面的图象不是人相，而是线路图象而已，当然它的大小比你的照相底片要大。 光绘文件是光绘机用来绘制菲林用的电脑文件，你用手摸不到的，存在电脑上，可以通过某种方式提供给光绘机用，它里面的代码内容机器能读懂，是告诉机器怎么控制光线照射，从而形成图象。 钻孔文件（又叫钻带）也是一种电脑文件,你摸不到它的,他里面内容是钻孔机要用的钻刀顺序、钻嘴大小、钻孔位置等 Genesis2000采用Valor Genesis 2000 CAM系统，可将CAM作业流程依不同之层数及工料规格，做成多项标准之模块，自动化分析，编修数据处理，减少人工错误并增加作业效率。 1. D-code及Gerber自动输入，避免人工输入错误的风险。 2. 原稿Net list与工作片Net list比较，避免CAM设计造成之人为疏失。 3. On line DRC(设计规则检查)设计全程，可避免功能信号被更动，线宽、间距信号，不因编修而变更。 4. 可分析检查PCB Gerber如： (1) PWR GND断、短路 (2) 钻孔是否遗漏 (3) 焊垫是否遗漏 (4) 防焊是否遗漏 (5) 焊垫是否超出至防焊面

genesis2000脚本GUI界面编写

genesis2000脚本GUI界面编写 下面就是Genesis的GUI的demo程序,从里面可以学到几乎全部的GUI的功能了.前面的变量设定的部份省略不讲,大家可以参考Shell编程 #!/bin/csh # This script is for GUI demo. ############################################################## #################### alias gui '${GENESIS_DIR}/e${GENESIS_VER}/all/gui' alias gui_out 'echo !:* >> $GuiDefFile' alias gui_lst 'cat !:* >> $GuiDefFile' alias dogui 'gui < $GuiDefFile > $GuiDatFile; source $GuiDatFile; rm -f $GuiDefFile $GuiDatFile' if ($?GENESIS_TMP) then set TMP = $GENESIS_TMP else if ($?GENESIS_DIR) then set TMP = $GENESIS_DIR/tmp else set TMP = /genesis/tmp endif # Set gui parameters set GuiDefFile = $TMP/GuiDefFile.$$ set GuiDatFile = $TMP/GuiDatFile.$$ # Set fonts for gui #设定字体前三码表示字体格式,后两码数字表示大小 #格式三码h 表字型(可选t) b表字宽粗体(bold)(可选m,细体) r 表字正(可选i 表斜体)

Genesis2000 培训教材

Genesis2000 应用 第一節 Genesis軟體的進入和CAM軟件各大菜单的介紹 Greate: 新建创建，文件名只能用小写字母数字.(料號) Database: 文件默认名称 Copy: 复制(料號) Dupiate: 自我复制 Move job: 移动文件包 Rename: 重新命名 Delete: 删除(Ctrl+B) Strip job: 导入脚本包 Export job: 输出文件包(TGZ) Import job: 导入文件包(TGZ) Archive 存檔①Secure 安全保持 ②Acquire 獲取料號 Save: 保存 Close job: 关闭文件包(退出料號) Script: 导脚本 Locks: 锁定 ①Cheek out: 上锁 ②Cheek in: 解锁 Locks statas: 锁定程序 Version: 版本号 Quit: 推出Genesis(關閉) Select: 选择 ①Select all: 选择所有 ②Unselect: 关闭选择、未使用选择 Open: 打开 Update window: 刷新窗口(Ctrl+F) Entity attribates: 实体属性 Input: 导入，导入Gerber Netlist anlyzer: 网络分析 Electical Testing 测试电源 ①Netlist Optimizer 网络优化(Ctrl+O) ②Electrical Test Manager 测试电源管理器(Ctrl+T) Out put: 输出文檔 Message: 信号 View Log: 查看记录 Auto drill manage：输出钻带管理器

genesis软件菜单中英文对比

genesis软件菜单中英文对比 内容提要： genesis软件菜单中英文对比参照：Display-当前层显示的颜色；Features histogram -当前层的图像统计 层菜单 Display ---------------------- -----当前层显示的颜色 Features histogram ---------------- 当前层的图像统计 Copy ---------------------- ------- 复制 Merge ---------------------- ------ 合并层 Unmerge ------------------- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层) Optimize lerels ----------- ----- 6层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层) Fill profile ------------------- 填充profile(轮廓) Register ------------------ ---- 层自动对位 matrix ------------------ ---- 层属性表(新建、改名、删除) copper/exposed area ----------- 计算铜面积(自动算出百分几) attribates ------------------ - 层属性(较少用) notes ------------------ ------ 记事本(较少用) clip area ------------------ - 删除区域(可自定义，或定义profile) drill tools manager ----------- 钻孔管理(改孔的属性，大小等) drill filter ------------------ 钻孔过滤 hole sizes ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到) create drill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变) update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表 re-read ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读)

Genesis2000常用快捷键

Genesis2000常用快捷键Home 将当前图象恢复到初始状态( 等同于Ctrl + H ) PageUP 扩大(Ctrl+I) PageDown 缩小(Ctrl+O) 四个方向键分别向各自方向移动(配合Shift键可以实现慢移) Ctrl 跟其他键组合用,例如配合框选可以选中与框线接触的物件Shift 跟其他键组合用,例如按住Shift键不动,可用鼠标连续选中多个对象 Ctrl + W 查看轮廓或骨架(有三种状态,可轮流切换) Ctrl + Z 撤消以前的操作 Ctrl + X 可在按下该组合键后,再移动当前对象 Ctrl + C 复制 Ctrl + V 粘贴 Ctrl + B 删除被选中物件 Ctrl + N 查看负的物件 Ctrl + S 调出抓取窗口 Ctrl + E 以当前光标位置为中心移动显示对象 Ctrl + I 在矩阵内可插入一行或一列（在编辑窗口可以放大） Ctrl + M 显示多于四层 Ctrl + Q 框选物件后垂直或水平移动 Ctrl + F 刷新

Alt + G调出控制窗口 Alt + C同层复制 Alt + T打开Transform菜单 Alt + D保持角度移动三段线的中间线 Alt + L加线的方向控制 Alt + J保持长度移动三段线的中间线 Alt + O打开Connection菜单 S + A 切换抓取层 S + O 关闭抓取方式 S + C 抓取所选对象的中心点 S + I 抓取所选对象的交叉点 S + M 抓取所选对象的中点 S + G 抓格点 S + S 抓骨架 S + E 抓边缘 S + P 抓Profile 双击鼠标中键取消被选的同类物件 三击鼠标中键取消高亮显示状态和被选状态

GENESIS2000制作流程

Genesis 2000 制作流程 一、解genber 将客户资料解压缩存放到指定的目录 建立工作料号 点选工作料号，进入input画面 path：解压客户资料的目录 job：刚creat的料号名 step：单一pcs之原稿orig indentify：确认之gerber在genesis2000是否可认，查看gerber格式是否正确 translate：转换成genesis2000可读的格式 close 备注： 做indentify后，若d-code有问题，会出现红色，代表d-code有问题，再进行修改 二、层的命名 从step-job-matix，开启各层认识各层的性质，命名层名再定义属性（包括：字符，防焊，线路，钻孔，rout） 三、层对正，建立rout，定义profile 检查层与层是否对正 从gerber中选中边框copy到rout层中 改rout线为10mil，create profile 四、归零点以及copy原稿 目的： 归零点是为层间对位，后续排版 copy原稿是为与工作层对比，避免产生错误 五、删board外feature 目的：将profile线（包括边框线）外的feature删除 步骤：影响board层（除rout、drill层） 选定任意一层为工作层，按m3，选clip area 参数 method：profile clip area：outside margin：-5mil 点ok！ 五、测量rout层的尺寸与mi对比 六、定义drill的属性 选drill层为工作层，按m3，选auto drill manger 依次判断drill的属性，若不能自动补偿则手动补偿 pth、vai补偿4mil（沉金、电金），喷锡补偿6mil（via可依线路pad补偿） npth补偿2mil 检查drill层是否slot ok只后点apply 六、钻孔的analysis分析 analysis—drill checks看分析报告

Genesis常用指令

Genesis常用指令 Genesis内部指令大致分如下六大指令： 一、VOF 和VON 关闭和开启错误处理机制 二、SU_OFF 和SU_ON 释放和取得最高权限(genesis) 三、MOUSE 取得鼠标所点的坐标值，会把坐标值放到变量$MOUSEANS内，供使用坐标值是以(x y) 或(x1 y1 x2 y2) 方式返回 用法：MOUSE p|r 提示信息 范例： MOUSE p “Click on feature to be deleted” set feature_coordinates = $MOUSEANS set feature_x = $feature_coordinates[1] set feature_y = $feature_coordinates[2] 四、AUX 设定当前窗口用，防止脚本执行到其他窗口里 用法：AUX set_group,group=$n $n为窗口号码 范例： COM open_entity,job=$JOB,type=step,name=$STEP set group = `echo “$COMANS”` AUX set_group,group=$group 五、PAUSE 暂停脚本执行，并显示提示。(不能显示中文) 用法：PAUSE 要显示的信息 范例：PAUSE Please check it! 六、COM 用来执行LMC（line mode command）命令 用法： COM 子指令,参数1,参数2,… 返回值有： $COMANS 存放COM指令的执行结果 $STATUS 如COM指令执行成功则为0，非0则表示执行失败。 注：line mode command指令具体可参考genesis自带帮助文档的0206.pdf，

Genesis 2000功能介绍

Genesis2000特性介绍 1、清晰的管理界面，各个料号的存入方式直观，简单。 2、资料保密性强，每次启动需输入用户名和密码。 3、独立而系统的输入输出。 4、资料结构为二维表格的方式存在，精确的描述压合方式，板字构造及层别的属性定义。 5、Wheel模块及Symbol集中存放，方便任何环境随时调用。 6、人性化的图形编辑窗口和控制面板，有针对性的对成形区域内的部分进行修改。 7、对图形元素的属性极其敏感，有条不紊的按照各种需要进行自动修改和检查。 8、可调试参数任意修改，根据不同需要手动更改其运行的最佳方案。 9、自动而快速的封边程式，省去了整理板边的烦琐。 10、安全而高效的钻孔和锣边程式，根据定义的锣刀尺寸、补偿方向可以简单的自动添加锣程式。 11、根据不同的菲林尺寸，自动排列，节约菲林成本，增加其利用率 12、无论正负叠加多少层，均可放在同一逻辑层。 Genesis 强大的编辑和修改功能： 资料的读入 1、拥有支持多达20几种读入格式，如：Gerber、Gerber274X、Dpf、Dxf、Plt、Excellon……. 2、可以自行调整其读入格式，然后预览其图形，针对Gerber文件的D-code进行Wheel编辑，内置模块可将同种类型的D-code识别出来，减少编译次数，节约时间。 层别属性的定义 1、可以按照板子的组合方式排列层次，定义不同的层次属性，并以颜色区分，层次可以任意增加、删除、拷贝和移动。 2、可以独立放置原稿、单PCS工作稿、SET连片和PANEL。各个集合体系均可浏览和预视，并可以相互按照某种规则产生关联达到虚拟排版。 编辑窗口和工具 1、简捷而方便的交互式面板，让人机沟通更直接，将常用的工具和安全指令设在窗口右边，随手可及。 2、面板上的层次分明，坐标随时监控，状态栏可以清晰显示当前的操作状态和图形数据的参数值。 3、主菜单的编辑栏拥有一般编辑（移动、旋转、镜像、拷贝、删除、追加、恢复、）和扩展编辑（延长、比例放大、排线移动而不改变角度或长度、各层之间的图形转移、尺寸及形状随意改变）。 4、图形及元素属性自由转换，任意调节和替换，正负极性相互转换和工作成形去的定义。 5、细化而强大的选择功能可以自身进行单选、连选、区域选择、非规则区域选择、网络选择、反选；更是对比参考层和层之间的选择，交错、关联、覆盖、被覆盖；还能依据极性、属性、形状大小进行过和追加；还有大铜皮的选择等等。 6、不论是测量还是图象的产生，均可抓取图形的端点、交点、边缘、网络、骨架、中心线、中心点及成形边框。 7、图形元素可以一一罗列，个数、大小、形状、极性一览无余，可以有针对性的图形进行高亮和选择更新。 8、区域切分与填充，可以对板内或板外的图形分割，剪切和填实。 9、专业的画线、填充及文字标识，存在方式多种多样。 10、线宽线距可以充分调整，线与线的连接、倒角，方框涨大及缩小，任何图象的复制与粘贴方便快速。 钻孔修改及检查 1、Map 图与孔点图可以相互转换，且一气呵成，强大的钻孔管理器，可以对VIA孔、PTH孔、NPTH孔进行补偿、调节、高亮、刀具合并及每个孔的位置轨迹指示。 2、根据内外层的分布属性，可以检查出孔与孔的电器性能是否导通，还可以报告近孔、重孔、八字孔及每种孔的个数和位置，并判断是否间距离板边太近。