五金产品电镀膜厚不足异常分析报告样板

五金产品电镀膜厚不足异常分析报告样板

一、背景与目的

五金产品通常都需要进行电镀处理，以增加其表面的光亮度和防腐蚀

性能。然而，在生产中我们发现，有些五金产品的电镀膜厚度不足，无法

满足质量要求。为了找出导致这一问题的原因并提出解决方案，我们进行

了相关的分析。

二、分析过程

1.数据收集：我们首先收集了近期生产的五金产品的电镀膜厚度数据，并进行了统计。通过分析发现，电镀膜厚度不足的产品数量相对较多，大

约占到了总生产量的10%。

2.实地调查：为了更好地了解生产过程中可能存在的问题，我们对生

产线进行了实地调查。通过观察和询问操作人员，我们发现主要存在以下

问题：

a.电流不稳定：在电镀过程中，电流不稳定会导致电镀膜的均匀度和

厚度无法保证。

b.配方不合理：电镀液的配方中控制剂的比例不恰当，导致电镀膜厚

度无法达到要求。

三、问题分析

1.电流不稳定问题：我们对电源设备进行了检查，发现存在电源波动

和线路接触不良等问题。这些问题导致电流的稳定性无法得到保证，从而

影响了电镀膜的厚度。

2.配方不合理问题：我们与化学技术人员进行了交流并对电镀液的配

方进行了实验。实验结果表明，配方中控制剂的比例确实存在问题，导致

电镀膜的厚度不足。

四、解决方案

1.电流稳定性改进：

a.更换电源设备：我们建议更换电源设备，选择性能更加稳定的设备，以确保电流的稳定性。

b.优化线路连接：对线路进行检查与维护，确保线路的连接良好，尽

量避免接触不良的情况发生。

2.配方优化：

a.重新配方：与化学技术人员合作，重新优化电镀液的配方，使其能

够更好地满足产品的厚度要求。

b.加强质检：建立严格的质检流程，确保配方的准确性和稳定性。对

每批产品进行抽样检测，确保电镀膜厚度达到要求。

五、改进效果预期

通过以上措施的实施，我们预计可以解决五金产品电镀膜厚度不足的

问题。

1.电流稳定性改进：改变电源设备和线路连接情况后，电流将能够更

加稳定，从而保证电镀膜的厚度均匀。

2.配方优化：重新调整配方后，电镀液中的控制剂比例更加准确，电

镀膜厚度能够满足产品要求。

这些改进措施的实施将有助于提高产品质量，减少不合格品的产生，并保护产品表面的光亮度和防腐蚀性能。

六、结论与建议

通过对五金产品电镀膜不足问题的分析，我们确定了电流不稳定和配方不合理两个主要原因，并提出了相应的解决方案。我们建议在生产中加强对电流和配方的控制和管理，确保电镀膜的厚度符合要求。同时，我们也推荐建立完善的质检体系，加强对产品质量的监控和把控。

以上报告仅是一个样板，具体的分析报告应根据实际情况进行调整和补充。

电镀不良及对策

电镀不良及对策 镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出原因克服,但电镀后经过一段时间才发生不良就比较棘手.然而日后与环境中的酸气,氧气,水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必须注意的.以下本章将对电镀不良的发生原因及改善的对策加以探讨说明. 1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状 (1)可能发生的原因: (2)改善对策: 1.素材表面严重粗糙,镀层无法覆盖平整. 1.若为素材严重粗糙,立即停产并通知客户. 2.金属传动轮表面粗糙,且压合过紧,以至于压伤. 2.若传动轮粗糙,可换备用品使用并检查压合紧度. 3.电流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未烧焦) 3.计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流 4.浴温过低,一般镀镍才会发生) 4.待清晰度回升再开机,或降低电流,并立即检查温控系统. 5.PH值过高或过低,一般镀镍或镀金(过低不会)皆会发生. 5.立即调整PH至标准范围. 6.前处理药液腐蚀底材. 6.查核前处理药剂,稀释药剂或更换药剂 2.沾附异物:指端子表面附著之污物. (1)可能发生的原因: (2)改善对策: 1.水洗不干净或水质不良(如有微菌). 1.清洗水槽并更换新水. 2.占到收料系统之机械油污. 2.将有油污处做以遮蔽. 3.素材带有类似胶状物,于前处理流程无法去除. 3.须先以溶剂浸泡处理. 4.收料时落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,浸透量很多时,建议重新清洗一次. 5.锡铅结晶物沾附 5.立即去除结晶物. 6刷镀羊毛?纤维丝 6.更换羊毛?并检查接触压力. 7.纸带溶解纤维丝. 7.清槽. 8.皮带脱落屑. 8.更换皮带. 3.密著性不良:指镀层有剥落.起皮,起泡等现象. (1)可能发生的原因: (2).改善对策: 1.前处理不良,如剥镍. 1.加强前处理. 2.阴极接触不良放电,如剥镍,镍剥金,镍剥锡铅. 2.检查阴极是否接触不良,适时调整. 3.镀液受到严重污染. 3.更换药水 4.产速太慢,底层再次氧化,如镍层在金槽氧化(或金还原),剥锡铅. 4,电镀前须再次活化. 5.水洗不干净. 5.更换新水,必要时清洗水槽. 6.素材氧化严重,如氧化斑,热处理后氧化膜. 6.必须先做除锈及去氧化膜处理,一般使用化学抛光或电解抛光. 7.停机化学置换反应造成. 7.必免停机或剪除不良品 8,操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化. 8.降低操作电压或检查导线接触状况

五金产品电镀膜厚不足异常分析报告样板

五金产品电镀膜厚不足异常分析报告样板 一、背景与目的 五金产品通常都需要进行电镀处理，以增加其表面的光亮度和防腐蚀 性能。然而，在生产中我们发现，有些五金产品的电镀膜厚度不足，无法 满足质量要求。为了找出导致这一问题的原因并提出解决方案，我们进行 了相关的分析。 二、分析过程 1.数据收集：我们首先收集了近期生产的五金产品的电镀膜厚度数据，并进行了统计。通过分析发现，电镀膜厚度不足的产品数量相对较多，大 约占到了总生产量的10%。 2.实地调查：为了更好地了解生产过程中可能存在的问题，我们对生 产线进行了实地调查。通过观察和询问操作人员，我们发现主要存在以下 问题： a.电流不稳定：在电镀过程中，电流不稳定会导致电镀膜的均匀度和 厚度无法保证。 b.配方不合理：电镀液的配方中控制剂的比例不恰当，导致电镀膜厚 度无法达到要求。 三、问题分析 1.电流不稳定问题：我们对电源设备进行了检查，发现存在电源波动 和线路接触不良等问题。这些问题导致电流的稳定性无法得到保证，从而 影响了电镀膜的厚度。

2.配方不合理问题：我们与化学技术人员进行了交流并对电镀液的配 方进行了实验。实验结果表明，配方中控制剂的比例确实存在问题，导致 电镀膜的厚度不足。 四、解决方案 1.电流稳定性改进： a.更换电源设备：我们建议更换电源设备，选择性能更加稳定的设备，以确保电流的稳定性。 b.优化线路连接：对线路进行检查与维护，确保线路的连接良好，尽 量避免接触不良的情况发生。 2.配方优化： a.重新配方：与化学技术人员合作，重新优化电镀液的配方，使其能 够更好地满足产品的厚度要求。 b.加强质检：建立严格的质检流程，确保配方的准确性和稳定性。对 每批产品进行抽样检测，确保电镀膜厚度达到要求。 五、改进效果预期 通过以上措施的实施，我们预计可以解决五金产品电镀膜厚度不足的 问题。 1.电流稳定性改进：改变电源设备和线路连接情况后，电流将能够更 加稳定，从而保证电镀膜的厚度均匀。 2.配方优化：重新调整配方后，电镀液中的控制剂比例更加准确，电 镀膜厚度能够满足产品要求。

常用电镀产品质量检验标准

电镀产品质量检验规范 电镀产品品质检验规范 常用的检验项目为： 1.膜厚； 2.装配检查； 3.镀层附着力； 4.硬度测试; 5.耐磨测试； 6.耐酒精测试； 7.高温高湿测试； 8.冷热冲击测试； 9.盐雾测试；10.排汗测试；11外观；12包装； 一．膜厚： 1．膜厚为电镀检测基本项目，使用基本工具为萤光膜厚仪（X-RAY），其原理是使用X射线照射镀层，收集镀层返回的能量光谱，膜厚一般为0.02mm,最大不超过0.03mm. 2.检查周期：每批； 3.测试数量：n>5pcs 二．装配检查： 1.确认是否符合图面标出的重要尺寸；装配后有否影响外观及功能，手感； 2.检查周期：每批； 3.测试数量：n>2pcs ； 二．镀层附着力： 1.将3M胶纸粘贴在刀切100格（每小格为1MM＊1MM）的电镀层表面，用橡皮擦在其上面来回磨擦，使其完全密贴后，以45度方向迅速撕开，镀层需无脱落现象。如目视无法观察清楚，可使用10倍显微镜观察； a) 不可有掉落金属粉末及补胶带粘起之现象。 b) 不可有金属镀层剥落之现象。 d) 不可有起泡之现象 2.检查周期：每批； 3.测试数量： n>2pcs ； 四．硬度测试： 1.用中华铅笔以45度角并且以1mm/s的速度向前推进，擦试后镀层不能有划痕； 其中： UV镀测试：3H铅笔，500g力 真空镀：2H铅笔，500g力 水镀测试：1H铅笔，200g力 2.检查周期：每批； 3.测试数量：n>2pcs ； 五．耐磨测试： 1.头施500g力，用于被测产品来回试擦50次，往返为一次，不能变色，脱镀及露底材； 2.检查周期：一次/3个月 3.数量：n>2pcs ；

3.3电镀报告认识

膜厚(电镀)报告的认识 一.所有进行过表面处理的产品进料时都附有一份电镀膜厚报告,其所附报告必须附合以下几 点:(参照附件厂商所附的一份电镀膜厚报告) a.要盖有电镀厂商的公章 b.显示测试时间及测量时间 c.测试数据组的编号及结果 d.测试的范围 e.测试出数据的平均值 f.测试出数据的标准偏差 g.测试出数据的百分比 h.测试出数据的最高值及最低值读数 二.常见膜厚镀层的划分: a.1u，=39.7u”(通常称为40U”) b.10，=400U”=1条(游标卡尺上的0.01mm) 三.不同材质镀层的电镀打底如下: a.滚/挂镀镍(100u”-120u”) 1.铜材打铜底:40u”-80u” 2.铁料打铜底:60u”-120u” b.滚/挂镀锡(120u”-150u”) 1.铜材打铜底:40u”-80u” 2.铁料打铜底:60u”-120u” c.滚/挂镀金(1u”-2u”) 1.铜材打铜底:60u”-80u” 铜材打镍底:80u”-120u” 2.铁料打铜底:80u”-100u” 铁料打镍底:100u”-120u” d.滚镀Ag(10U”-40U”) 1.铜材打铜底:40U”-80U” 铜材打镍底:20U”-40U” 2.铁料打铜底:40U”-80U” 铁料打镍底:20U”-40U” 四.膜厚报告里面的英汉互译: 如果所附报告里出现英文请对照以下辩认: 1.CUSTMER:客户 2.PART NO:编号 3.DATE:日期 4.THICKNESS:厚度 5.FINAL RESULT:最终结 果6.V mean (%)或C.O,V.(%):百分比7.MEAN VALUE:平均值8.LOWEST READING:最低值 9.HIGHEST READING:最高值10.RENDING:测量值11.MEASURING TIME:测量时间 12.STD DEVIATION:背离标准差13.TOP COAT:外层14.INT COAT:内层15.DOUBLE COATING MEASUREMENT:双层测试

镀膜实验报告

多层介质膜滤光片的镀制 摘要： 本实验以蒸发真空镀膜机对滤光片镀膜，采用干涉原理对膜厚进行监控。使用单色仪把光源透过滤光片并有反射镜反射回来到单色仪上的光，经由单色仪原理被分成不同的光束，再由光电倍增管将光信号放大并转化为电信号。通过理论模拟和实际实验结果进行比较，分析实验误差产生的原因。 关键词：干涉滤光片、高真空镀膜、光学极值法测膜厚、真空检验 引言： 当光线进入不同传递物质时（如由空气进入玻璃），大约有5% 会被反射掉，在光学瞄准镜中有许多透镜和折射镜，整个加起来可以让入射光线损失达30%至40%。现代光学透镜通常都镀有单层或多层氟化镁的增透膜，单层增透膜可使反射减少至 1.5%，多层增透膜则可让反射降低至 0.25%，所以整个瞄准镜如果加以适当镀膜，光线透穿率可达 95%。镀了单层增透膜的镜片通常是蓝紫色或是红色，镀多层增透膜的镜片则呈淡绿色或暗紫色。 通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面，称为蒸发镀膜。这种方法最早由M.法拉第于1857年提出，现代已成为常用镀膜技术之一。 蒸发物质如金属、化合物等置于坩埚内或挂在热丝上作为蒸发源，待镀工件，如金属、陶瓷、塑料等基片置于坩埚前方。待系统抽至高真空后，加热使其中的物质蒸发。蒸发物质的原子或分子以冷凝方式沉积在基片表面。薄膜厚度可由数百埃至数微米。膜厚决定于蒸发源的蒸发速率和时间（或决定于装料量），并与源和基片的距离有关。对于大面积镀膜，常采用旋转基片或多蒸发源的方式以保证膜层厚度的均匀性。从蒸发源到基片的距离应小于蒸气分子在残余气体中的平均自由程，以免蒸气分子与残气分子碰撞引起化学作用。蒸气分子平均动能约为0.1～0.2电子伏。 本实验通过蒸发真空镀膜设备对滤光片镀膜。 原理： 1、真空技术 “真空”是指气压低于一个大气压的气体状态。在真空状态下，单位体积中的气体分子数大大减少，分子平均自由程增大，气体分子之间、气体分子与其他粒子之间的相互碰撞也随之减少。这些特点被广泛应用于科学研究和生产的许多领域中，例如：电子器件、大规模集成电路、加速器、表面物理、热核反应、空间环境模拟、真空冶炼和真空包装等。 真空泵是把被抽容器中的气体排放出从而降低容器内气压的机具。根据排气压强，真空泵大致可分为三类。 第一类是往大气中排气的泵，这种泵一般称为粗抽泵或前级泵，它可以从大气压下开始工作，可以单独使用或与其他需要在出口处维持一低气压的泵连用。旋转机泵、活塞式机械泵等都属于这一类。第二类是只向低于大气压的环境中排气的泵。这类泵是在气体相当稀薄时才能开始工作，并气体排除到已被前级泵抽成低真空的地方。这类泵称为高真空泵，如扩散泵、分子泵等。第三类是可束缚住系统中的气体和蒸汽的泵，如吸附泵和低温泵等。 而在本实验中，我们可以通过机械泵和油扩散泵的配合使用达到高真空条件。但扩散泵不能再大气下运行，因此在高真空泵能够工作之前，必须先用机械泵通过低真空阀门分别将钟罩内和扩散泵中的大部分气体抽到大气中。扩散泵需要预热，待真空度合适后，将低真空阀放在抽扩散泵一侧，然后慢慢打开高真空阀门。扩散泵和机械泵的组合可使钟罩内的压强降到大约7×10-3Pa 2、反射膜 光线在单一分界面上的反射光线垂直入射到透明介质界面时，反射系数r和反射率R分

五金行业品质异常报告样板

五金行业品质异常报告样板 一、报告目的及背景 五金行业是指制造、加工及贸易各种五金制品的产业，是全球制造业 中的重要组成部分。本报告旨在对五金行业中存在的品质异常进行调查和 分析，为行业改进提供参考和建议。 二、异常情况概述 本次调查主要涉及五金行业中的产品质量、生产工艺、供应链管理、 售后服务等方面的品质异常。通过对多个企业采样调查和市场调研，发现 了以下几个主要问题： 1.产品质量不稳定：一些五金制品在生产过程中存在质量波动，同一 批次产品会出现明显的差异，如产品尺寸不一致、表面镀层不均匀等问题，严重影响了产品的使用寿命和可靠性。 2.部分企业缺乏严格的质量控制体系：在调查中发现，有些企业在生 产中没有建立完善的质量控制流程和标准，缺乏对原材料采购、生产工艺 和成品检测等环节的监控和控制，导致产品质量无法保证。 3.供应链管理薄弱：部分企业在供应链管理方面存在问题，如缺乏对 供应商的选择和评估机制、物流配送的延误和损坏等情况频发，给产品质 量和交货期带来了风险。 4.售后服务不完善：一些企业在售后服务方面存在欠缺，如对产品质 量问题的处理不及时、退换货流程复杂、客户投诉处理效率低下等，给消 费者带来了巨大的不便和不满。 三、调查分析与解决方案

1.加强质量控制体系建设：企业应建立完善的质量管理体系，包括质 量控制流程和标准的制定，原材料的选择和入库检验，生产工艺的严格监控，以及成品的全面检测和出厂质量评估等环节，将质量管理贯穿于全生 命周期。 2.优化供应链管理：企业应加强对供应商的选择和评估，与优质供应 商建立长期稳定的合作关系，确保原材料的供应可靠；同时，加强对物流 配送的管理，减少损坏和延误的情况发生。 3.提升售后服务水平：企业应设立专门的售后服务部门，建立完善的 客户投诉处理流程，及时回应客户的问题和需求，对于产品质量问题积极 解决，同时简化退换货流程，提高客户满意度。 4.促进行业交流和合作：为了解决行业中存在的品质异常问题，企业 应积极参与行业交流会议和合作项目，分享经验和技术，推动行业整体品 质水平的提升。 四、结论和建议 通过对五金行业品质异常的调查分析，发现了产品质量不稳定、质量 控制体系不完善、供应链管理薄弱和售后服务不完善等问题。为了解决这 些问题，企业应加强质量控制体系建设、优化供应链管理、提升售后服务 水平，同时促进行业内的交流与合作。只有通过这些措施的实施，才能提 高五金行业的整体品质水平，满足消费者对品质的需求，提升行业竞争力。 希望本报告能为五金行业的品质改进提供参考和借鉴，推动行业的可 持续发展。

电镀膜厚报告模板

电镀膜厚报告模板 背景 电镀膜厚是表面处理的一个重要参数，它可以影响材料的表面质量、性能以及 使用寿命等方面。因此，在进行电镀过程中，必须对电镀膜厚进行严格的控制，以确保所生产的产品能够满足相应的要求。 目的 该报告的主要目的是记录电镀膜厚的测量结果，并对测量数据进行分析和解释。通过该报告的分析，可以检测出电镀膜厚是否合格，同时也为下一步的生产工作提供指导和参考。 测量方法 在进行电镀膜厚的测量时，通常需要使用一些特定的仪器和设备。常用的电镀 膜厚测量仪器有：X射线荧光光谱仪、激光扫描共焦显微镜等。根据具体的实验要求，我们可以选择不同的仪器进行测量。 测量结果 我们根据实验要求，在不同的电镀实验中进行了电镀膜厚的测量，并得到了相 应的测量结果。具体的测量结果如下： 电镀实验编号电镀膜厚（μm） 001 4.65 002 4.78 003 4.84 004 5.04 005 5.12 从表格中可以看出，我们进行了5次电镀实验，并且每次实验都测量了相应的 电镀膜厚。通过测量结果的对比，我们可以发现电镀膜厚在不同实验中有所变化，但整体上还是处于合理范围之内。 结论 通过对测量结果的分析和比较，我们可以得出以下的结论： 1.经过多次测量，我们得到的电镀膜厚数据比较稳定，符合要求； 2.电镀膜厚数据的变化范围在2%以内，产品的稳定性较好。

建议 为了进一步提高电镀产品的质量和性能，我们在电镀过程中应注意以下几点： 1.坚持严格的质量控制，确保电镀膜厚的合格率； 2.在进行电镀过程时，应避免出现渗透不良、电镀不均等不良现象； 3.加强对电镀过程中各环节的监督和管理，及时发现和解决问题。 总结 电镀膜厚是表面处理中的重要参数之一，它可以影响材料的表面质量、性能以及使用寿命等方面。通过对电镀膜厚的测量分析，可以检测电镀膜厚是否合格，并为下一步的生产工作提供指导和参考。在电镀过程中，应加强质量控制，避免出现不良现象，并加强对电镀过程中各环节的监督和管理，进一步提高产品的质量和性能。

漏镀分析报告

漏镀分析报告 背景介绍 漏镀是指在金属镀膜过程中，部分或整个镀层没有完全覆盖被镀物表面的现象。漏镀不仅会影响镀层的质量，还会降低镀层的保护功能和装饰效果，因此对漏镀现象进行分析和排查十分重要。本文档旨在对漏镀进行分析，并提出相应的解决方案。 漏镀分析 漏镀现象可能由多种原因引起，需要进行仔细的分析才能找出根本原因。下面 列举了一些常见的漏镀原因： 1.表面污染：如果被镀物的表面有污物、油脂或氧化物，会阻碍电镀液 与金属表面的接触，从而导致漏镀。 2.镀液质量问题：如果电镀液中发生变质、污染或者化学成分不正确， 也会导致漏镀出现。 3.电流密度不均匀：如果电极之间的电流密度不均匀，会引起一部分区 域镀层过厚，另一部分区域漏镀。 4.电镀时间不足：如果电镀时间不足，没有完成整个镀层的形成过程， 也会造成漏镀。 漏镀解决方案 根据分析结果，我们可以针对不同的漏镀原因提出相应的解决方案： 表面污染 解决方案： 1.在电镀前，对被镀物进行彻底的表面清洁，去除污物、油脂和氧化物。 2.使用适当的清洗剂和工艺流程，确保被镀物表面没有残留的污染物。 镀液质量问题 解决方案： 1.定期检查和更换电镀液，避免电镀液的变质和污染。 2.控制电镀液的化学成分，确保其符合镀层要求。 3.使用高质量的电镀液，以提高稳定性和镀层质量。

电流密度不均匀 解决方案： 1.优化电镀槽的设计和电极布置，确保电流能够均匀分布到被镀物的各 个部分。 2.使用电流均匀分布器等设备，调节电流密度，避免过高或过低的区域 出现。 电镀时间不足 解决方案： 1.根据镀层要求，确保电镀时间足够长，以完成整个镀层的形成过程。 2.定期检查电镀时间的准确性，避免由于电镀时间不足导致的漏镀问题。 结论 通过对漏镀原因的分析和解决方案的提出，可以有效地避免漏镀现象的发生。 关键是加强镀前的表面清洁和质量控制，优化电镀液的质量和电流密度的均匀分布，以及确保电镀时间足够长。只有这样，才能获得具有良好质量和装饰效果的镀层。 本文档提供了一些基本的漏镀分析和解决方案，但具体应根据实际情况进行调 整和补充。在实际操作中，还需要注意其他可能的漏镀原因，并采取相应的措施进行解决。

电镀膜厚报告

电镀膜厚报告 报告人：xxx 报告时间：20xx年xx月xx日 一、报告背景 本报告旨在汇报电镀膜厚度测试结果，帮助相关人员了解电镀膜的真实厚度情况，为后续工作提供参考依据。 二、测试仪器及测试原理 测试仪器：电镀膜厚度测试仪 测试原理：电镀膜厚度测试仪采用磁感应法，利用磁铁和传感器感应电镀膜的信号，通过计算并显示出膜厚数据。 三、测试方法 1. 准备样品：选取10个不同电镀膜的样品进行测试。 2. 打开测试仪器：按照测试仪器说明书操作。 3. 选取测试头：根据样品的大小选择适合的测试头。

4. 测试样品：将测试头贴近样品表面进行测试，每个样品测试3个不同位置。 5. 记录数据：测试结束后，将测试结果记录下来，并进行统计计算。 四、测试结果及分析 本次测试结果如下： 样品编号测试位置1(mm) 测试位置2(mm) 测试位置3(mm)平均值(mm) 1 18.3 18.5 18. 2 18.3 2 18.5 18.4 18.6 18.5 3 18.1 18.2 18.3 18.2 4 18.4 18.6 18. 5 18.5 5 18. 6 18.4 18.3 18.4 6 18.2 18.4 18.2 18.3 7 18.5 18.6 18.5 18.5 8 18.3 18.2 18.4 18.3 9 18.4 18.3 18.4 18.3

10 18.2 18.3 18.5 18.3 从数据统计结果可以看出，本次测试的10个样品的电镀膜厚度平均值为18.36mm，最大值为18.6mm，最小值为18.1mm。绝大部分样品的电镀膜厚度在18.3mm左右，说明电镀膜的厚度比较均匀一致。 五、结论 本次电镀膜厚度测试结果表明，电镀膜的厚度比较均匀一致，均值为18.36mm，最大值为18.6mm，最小值为18.1mm。此数据对后续电镀膜质量控制和产品应用方面提供了重要的参考依据。 六、建议 在后续工作中，建议继续定期对电镀膜进行厚度测试，并注意电镀膜的均匀性和质量控制问题，确保电镀膜的质量能始终保持在高水平。同时，也需要根据不同需求选择合适的电镀膜材料和厚度，以满足不同行业和领域的需求。

电镀失败原因分析报告

电镀失败原因分析报告 摘要：本文通过对电镀失败案例的分析，总结了常见的电镀失败原因，并提出了相应的解决方案，旨在帮助电镀工程师提高电镀成功率，减少不良品率。 一、引言 电镀是一种常见的表面处理工艺，在工业生产中起到美化、防腐和增加硬度等作用。然而，电镀过程中常常会出现失败的情况，导致产品质量不合格。本文将对电镀失败的原因进行分析，并提出解决方案。 二、电镀失败原因分析 1. 电流密度不均匀：电流密度不均匀是导致电镀失败的主要原因之一。电流密度不均匀会导致部分区域电镀厚度不均匀，甚至出现镀膜不完整的情况。 2. 温度控制不当：电镀过程中的温度控制非常重要，温度过高或过低都会导致电镀失败。温度过高会导致镀层结构疏松、粗糙，而温度过低会导致电镀速度过慢。 3. 电镀液配方不当：电镀液的配方直接影响电镀结果。若配方中的某些成分含量不合适或比例不正确，会导致电镀层质量不达标。

4. 表面预处理不彻底：表面预处理是电镀的关键步骤之一，若不进行彻底的表面清洗、脱脂和去除氧化物等处理，会导致电镀层附着力不好。 三、解决方案 1. 电流密度均匀化：调整电镀槽设计，使电流在整个工件表面均匀分布，或采用电镀液循环系统，提高电镀液的对流效果，以达到电流密度均匀的目的。 2. 温度控制精确化：安装温度探针，实时监测电镀槽中的温度，并通过控制加热或制冷设备，使温度保持在合适范围内。 3. 优化电镀液配方：根据具体产品要求，调整电镀液中各种成分的含量与比例，确保配方合理，以提高电镀层质量。 4. 提高表面预处理质量：加强表面预处理步骤，确保表面清洁、脱脂和去氧化彻底，可采用多种方法，如超声波清洗、化学脱脂等。 四、结论 通过对电镀失败案例的分析，我们总结了电流密度不均匀、温度控制不当、电镀液配方不当和表面预处理不彻底等常见的电镀失败原因，并提出了相应的解决方案。只有在电镀过程中严格控制这些关键因素，才能提高电镀成功率，降低不良品率，从而保证产品质量。

电镀质量分析报告

电镀质量分析报告 电镀质量分析报告 一、背景介绍 电镀是一种通过电化学方法使金属或非金属物体表面镀上一层金属的工艺。电镀可以提高物体的外观光洁度、耐腐蚀性以及导电性。本报告对电镀质量进行了分析和评估，旨在提供有关电镀质量的详细信息。 二、测试方法 为了评估电镀质量，我们采用了以下测试方法： 1. 外观检查：通过目视观察电镀物体的外观，包括光洁度、镀膜均匀性和无瑕疵等方面的评估。 2. 厚度测试：使用厚度计测量电镀层的厚度，以确定镀层的均匀性。 3. 腐蚀测试：将电镀物体暴露在腐蚀性液体中，观察镀层的耐蚀性能。 4. 附着力测试：使用划格仪测试电镀层与基材之间的附着力。 三、测试结果与分析 根据以上测试方法，我们得到了以下测试结果和分析： 1. 外观检查：电镀物体的外观整体良好，镀层光洁度高，颜色均匀，无明显瑕疵。这表明电镀质量良好，符合基本要求。

2. 厚度测试：测量结果显示电镀层的厚度在正常范围内，并且各个部位的厚度相对均匀。这表明电镀层的镀膜均匀性良好。 3. 腐蚀测试：将电镀物体暴露在腐蚀液中一段时间后，观察到镀层未出现腐蚀现象。这表明电镀层具有较好的耐腐蚀性能。 4. 附着力测试：通过划格仪测试，电镀层与基材之间的附着力评级为4级，表明电镀层与基材之间的附着力良好。 四、问题诊断与改进建议 经过对测试结果的分析，我们得到了以下问题诊断和改进建议： 1. 在外观检查中，发现镀层表面存在细微的气泡。推测可能是电镀过程中不完全除去了基材表面的杂质所致。建议在电镀前对基材进行更严格的清洗和处理，以提高镀层的质量。 2. 在腐蚀测试中，虽然镀层未出现腐蚀现象，但可以观察到局部区域的镀层稍有剥落。推测这可能是由于电镀层的厚度过薄所导致的。建议在电镀过程中控制好电镀液的配方和镀层的厚度，以提高镀层的附着力和耐腐蚀性。 3. 在附着力测试中，虽然附着力评级为4级，但对于某些要求更高的应用场景可能仍然存在潜在问题。建议进一步优化电镀工艺和选用合适的底材，以提高电镀层与基材之间的附着力。

关于沉金板金面粗糙原因分析报告

TO:生产/压合、沉金、FQC、FQA FM:二厂工艺/陈世金CC:邓总、韩总、戴经理、罗经理、凌经理DT：2011-8-10 Sub:关于金面粗糙原因分析及改善措施 一、现象描述及图片： 今接FQC及沉金等工序反馈：部分板子金面呈现柚皮状粗糙现象，具体数量及比例不定，参见如下图片： （1）金面粗糙图片（2）铜面已经表现出粗糙（3）底铜厚度存在较大差异经观察发现此粗糙现象具有如下特点： 1.只有外层“减铜+棕化”流程的板子才有此现象（单有减铜流程的外层板没有出现此现象）； 2.粗糙现象在铜面已经表现出来，并且底铜厚度存在较大差异和偏薄现象； 3.粗糙现象在板子的一面表现明显，另一面表现正常或不甚明显。 二、原因分析： 根据切片分析情况及表现特点1可排除此粗糙非沉金、沉铜和电镀等工序引起的可能性，由表现特点1、2、3综合可知：铜面粗糙的原因产生在减铜后至棕化后这一工段内，同时不可排除棕化后至沉铜后这一工段产生的可能性。 序 号 实验项目实验方法实验结果备注 1 减铜前板面严重氧化（脏污） 取压合后报废板1pnl板存放 于温湿度较大或酸性环境下使 铜面严重氧化，另1pnl使铜面 沾上酸碱药液或油脂类物质， 然后按照正常流程进行减铜、 棕化，再取样切片观察底铜厚 度是否存在差异。 完成减铜后铜面 基本正常、底铜厚 度无明显差异 2 棕化前板面严重氧化（脏污）取压合减铜后报废板1pnl板存 放于温湿度较大或酸性环境下 棕化后的面铜较 正常要薄 沉铜 前肉

使铜面严重氧化，另1pnl 使铜面沾上酸碱药液或油脂类物质，然后按照正常流程进行棕化，再取样切片观察底铜厚度是否存在差异。0.6~2um，且铜面 明显粗糙于正常 的板子 眼无 法观 察出 3 棕化不良返工（叠板）取棕化不良板（如叠板、星点 露铜板）重工棕化，后取样切 片观察底铜厚度是否存在差异 铜面正常，但同面 次底铜厚度1~2um 4 沉铜时微蚀缸加药实验排除铜面有异常的情况下取 1pnl在沉铜线微蚀时添加NaPS 或H2SO4等药品，微蚀后取样 切片观察底铜厚度是否存在差 异。 铜面正常，但底铜 厚度有一定差异 （1~2um） 关于棕化前氧化严重会造成板面底铜出现差异的原因，现做如下分析： 1.因减铜后烘干效果不好或停放时间过久易造成铜面氧化（生成氧化铜），即Cu+O2=2CuO 2.氧化铜与铜在棕化前处理微蚀过程中反应的快慢有所差异，造成铜面蚀铜会有差异。 A.铜在微蚀液中的反应：Cu+H2O2=CuO+H2O，CuO+H2SO4=CuSO4+H2O B.氧化铜在微蚀液中的反应：CuO+H2SO4=CuSO4+H2O 因板面氧化的铜面与微蚀液反应较未氧化的铜面要快，导致板面氧化的底铜会比正常铜面的板子棕化后底铜有一定的差异（具体视氧化程度而定），一般会有1um或以上的差异，故板面氧化的板减铜后易出现底铜偏薄现象。 为验证此现象做了对比对比试验：分别取了板面氧化和未氧化的板棕化后量测铜厚对比未氧化板子（区域）氧化板子（区域）铜厚相差（um） 1 0.95 2 1.60 3.板面氧化的板子过棕化后底铜出现一定差异，使得棕化后板面的铜厚呈现的铜厚差异进一步加大（因为棕化本身就有使铜面粗化得作用）（有2um或以上的差异）

电镀常见不良问题点分析及对策

电镀常见不良问题点分析及对策NO.不良问题点不良现象产生不良的可能原因 ①素材表面局部应力集中过大导致电镀层和塑胶层之间发 生剥离，影响了附着性能 ①电镀层和塑胶层之间剥离②素材成型时使用了脱模剂或者素材原材料使用了再生料. 也会影响电镀层和塑胶层之间的附着性能. ③素材表面脱脂除油不完全也会影响电镀层和塑胶层之间 电镀层胶纸测试的附着性能. 1 脱落不良①相邻的 2个电镀层电镀工艺间隔时间过长导致前工序电 镀 层在空气中氧化从而影响了与下一工序电镀层的附着性能 ②相邻电镀层之间的剥离②相邻的 2个电镀层电镀工艺间的活化工序遗漏也会影响 该 电镀层和下一电镀层的附着性 对策 ①改善部品的成型条件，如 : 降低注塑速度和注塑压力、提高模温和注塑温度② 对素材采取高温 (60~65 O C)烘烤2~4H后再让其冷却到常温后再进行电镀处理 ③适当的增加粗化时间和粗化强度也可以改善该不良的发生 素材成型时不要使用脱模剂，同时素材原材料一定不能含有再生料 适当的增加脱脂、除油时间 此3项不良原因均为现场管理不足造成，改善的对策是加强对生产现场的管理，避免 出现人为操作上的失误而引起的不良 2 3 4 5 6 7 ③生产中操作人员手指直接和电镀中的电镀表面接触，造 成中间电镀层被氧化破坏，从而影响该电镀层和下一电镀 层的附着性 电镀部品经过盐雾测试后电度表面 ①电镀 Ni层膜厚不足 盐雾测试通不过 有起泡和变色不良发生 ②电镀 Cu层和Ni层的膜厚比例严重失调 ①产品结构设计不合理造成，如 : 很深的盲孔结构 漏电镀电镀部品的表面局部没有电镀层 ②电镀前处理工艺中附着在部品表面的电镀残留液清洗不 完全 电镀部品的外观面颜色、光泽不均 ①产品表面晒纹不均匀容易造成电镀后光泽不均匀 电镀层表面颜色不均 匀匀有色差 ②电镀镀C u工艺中电流的大小不稳定也容易造成产品 电镀产品表背面颜色主要是镀 Cr产品表背面颜色容易产①产品在电镀 Cr的工艺中电流强度不足或者电镀时间不足 发黄不良生发黄不良均会造成此不良发生 ①电镀全光产品在电镀酸铜工艺中由于电镀液中含有杂质 电镀层表面有麻点不 电镀部品的外观面有麻点不良 容易附着在产品表面而形成起点不良 良 ②产品表面抛光精度不足也容易造成起点不良 产品在电镀过程中清洗强度不足，导致电镀层内部含有少 电镀层表面有发霉不 电镀部品的外观面局部有发霉不良 许的电镀液残留成分，在潮湿的环境下面，电镀层里面的 良残留物会发生化学反应而发霉 ( 据分析发霉成分含有乳酸菌 等物质 ) 适当的增加 Ni层厚度可以改善此不良 适当的调整 Cu层和Ni层的厚度比例也可以改善此不良 向客人提出改善设计的方案来改善漏镀不良 电镀现场管理加强清洗工序的强度 电镀产品表面晒纹效果尽量要均匀 电镀现场管理加强对电流强度的管理 电镀现场管理加强镀 Cr工艺的强度管理 按时对电镀缸内的电镀液进行清洁，俗称‘清缸’ 提高产品表面的抛光精度 ( 半光产品抛光精度要求较高 8000N以上，全光产品抛光精度 5000N以上) 目前还没有非常有效的手段可以解决此问题，现行的改善方案为 : 电镀过程中后工序清洗 追加超声波清洗以提高清洗的强度，另外对电镀完成品高温烘烤降低电镀品内部发生化学 反应的可能性

五金冲压产品整改报告范文

五金冲压产品整改报告范文 引言 五金冲压产品是目前市场上常见的一种产品制造方法，其在汽车、电子、家电等领域都有广泛的应用。然而，在生产过程中，由于工艺、设备或操作人员的失误等原因，可能会出现一些质量问题。为了确保产品的质量和客户满意度，我们进行了一次五金冲压产品质量问题的整改。 问题概述 经过对生产过程的详细调查和产品的质量检测，我们发现以下几个主要问题： 1. 尺寸偏差：部分产品的尺寸偏离了设计要求； 2. 表面质量不良：部分产品出现了划痕、凹陷等表面缺陷； 3. 强度不足：部分产品在测试中未能达到强度要求； 4. 物料选用不当：部分产品由于物料选用不当，导致耐腐蚀性能差；整改措施 尺寸偏差 为了解决尺寸偏差问题，我们采取了以下措施： 1. 加强对设备的维护：定期检查和维护设备，确保设备的精度和稳定性；

2. 引进先进的自动控制系统：采用先进的数控系统，提高生产的准确性和稳定性； 3. 增加人员培训：对操作人员进行定期的专业培训，提高他们的工艺水平和操作技能。 表面质量不良 为了改善表面质量不良问题，我们采取了以下措施： 1. 检查冲压模具：定期检查冲压模具的磨损情况，修复或更换磨损严重的部件，以确保冲压精度和产品表面质量； 2. 引进表面处理技术：采用先进的表面处理技术，如电镀、喷涂等，提高产品的表面质量和耐腐蚀性能； 3. 强化质量检验：加强质量检验的环节，确保产品的表面质量符合设计要求。 强度不足 针对强度不足问题，我们采取了以下措施： 1. 加强产品设计：重新评估产品的设计方案，确保在保证功能的前提下，提高产品的强度； 2. 优化生产工艺：调整冲压过程的参数，优化工艺，提高产品的强度和稳定性；

光学镀膜产品常见不良分析及改善方法

光学镀膜产品常见不良分析及改善方法 镀膜产品的不良，部分是镀膜工序的本身造成的，部分是前工程遗留的不良，镀膜最终的品质是整个光学零件加工的（特别是抛光、清洗）的综合反映，对策镀膜不良时必须综合考虑，才能真正找到不良产生的原因，对策改善才能取得成效。 一、膜强度 膜强度是镜片镀膜的一项重要指标，也是镀膜工序最常见的不良项。 膜强度的不良（膜弱）主要表现为： ① 擦拭或用专用胶带拉撕，产生成片脱落； ② 擦拭或用专用胶带拉撕，产生点状脱落； ③ 水煮15分钟后用专用胶带拉撕产生点状或片状脱落； ④ 用专用橡皮头、1Kg力摩擦40次，有道子产生； ⑤ 膜层擦拭或未擦拭出现龟裂纹、网状细道子。 改善思路：基片与膜层的结合是首要考虑的，其次是膜表面硬度光滑度以及膜应力。 膜强度不良的产生原因及对策： ① 基片与膜层的结合。 一般情况，在减反膜中，这是膜弱的主要原因。由于基片表面在光学冷加工及清洗过程中不可避免地会有一些有害杂质附着在表面上，而基片的表面由于光学冷加工的作用，总有一些破坏层，深入在破坏层的杂质（如水汽、油汽、清洗液、擦拭液、抛光粉等，其中水汽为主要），很难以用一般的方法去除干净，特别对于亲水性好，吸附力强的基片尤其如此。当膜料分子堆积在这些杂质上时，就影响了膜层

的附着，也就影响了膜强度。 此外，如果基片的亲水性差、吸附力差，对膜层的吸附也差，同样会影响膜强度。 硝材化学稳定性差，基片在前加工过程中流转过程中，表面已经受到腐蚀，形成了腐蚀层或水解层（也许是局部的、极薄的）。膜层镀在腐蚀层或水解层上其吸附就差，膜牢固度不良。 基片表面有脏污、油斑、灰点、口水点等，局部膜层附着不良，造成局部膜牢固度不良。 改善对策： ㈠加强去油去污处理，如果是超声波清洗，应重点考虑去油功能，并保证去油溶液的有效性；如若是手擦，可考虑先用碳酸钙粉擦拭后再清擦。 ㈡加强镀前烘烤，条件许可，基片温度能达到300℃以上更好，恒温20分钟以上，尽可能使基片表面的水汽、油汽挥发。*注意：温度较高，基片吸附能力加大，也容易吸附灰尘。所以，真空室的洁净度要提高。否则基片在镀前就有灰尘附着，除产生其它不良外，对膜强度也有影响。（真空中基片上水汽的化学解吸温度在260℃以上）。但不是所有的零件都需要高温烘烤，有的硝材温度高了反而膜强度不高还会有色斑产生。这与应力以及材料热匹配有较大的关系。 ㈢有条件时，机组安装冷凝机（PLOYCOLD），除提高机组真空抽速外，还可以帮助基片水汽、油气去除。 ㈣提高蒸镀真空度，对于1米以上的镀膜机，蒸镀启动真空应高于3*10-3Pa，镀膜机越大，蒸镀启动真空更高。 ㈤有条件时，机组安装离子源，镀前轰击，清洁基片表面，镀膜过程辅助，有利于膜层的密实牢固。 ㈥膜料的去潮，将待用膜料用培养皿盛放在真空室干燥。 ㈦保持工作环境的干燥（包括镜片擦拭、上伞工作区），清洁工作环境时不能带入过多的水汽。 ㈧对于多层膜，在膜系设计时，就要考虑第一层膜与基片的匹配，尽可能考虑用Al2O3膜料，该膜料对大部分基片有较好的吸附力。对

五金电镀工艺可靠性测试规范

五金电镀工艺可靠性测试规范 篇一：五金杂件电镀件检验标准 1 目的 适应本公司金属物五金车件铜套、弹簧、弹片、螺钉及其它五金电镀件物料检验的需要。 2 适用范围 本公司IQC所有金属五金车件、铜套、弹簧、弹片、螺钉及其它五金电镀件来料。 3 引用文件 《物料认可书》、BOM、ECO。 4 定义 4.1 CRI（致命缺陷）：违反相关安规标准，对安全有影响者。 4.2 MAJ（主要缺陷）：属功能性缺陷，影响使用或装配。 4.3 MIN（次要缺陷）：属外观、包装轻微缺陷，不影响使用或装配。 5 抽样方案 5.1依据MIL-STD-105E II 一般检查，从不同的包装箱（包）内随机抽取来料，其中外观项 6.2.3.4和功能测试项抽样数、判定按测试项说明。 5.2 AQL取值（抽样有特殊规定的除外）： CRI（致命缺陷）=0； MAJ（主要缺陷）=0.65； MIN （次要缺陷）=2.5。 5.3 检验抽样方案转换原则（针对同一供应商同一型号的部品）： 5.3.1 正常检查到加严检查的条件：①连续5批中有2批（包括检验不到5批已发现2批）检验不合格；②主管者认为有必

要。以上两个条件必须同时满足。 5.3.2 加严检查到正常检查的条件：连续5批合格。 5.3.3 正常检查到放宽检查的条件：①连续10批检验合格； ②10批中不合格品（或缺陷）总数在界限个数以下；③生产正常；④主管者认为有必要。以上四个条件必须同时满足。 5.3.4 放宽检查到正常检查的条件：①1批检验不合格；②生产不正常；③主管者认为有必要。只要满足以上三条件之一。 5.3.5 加严检查到暂停检查的条件：具体依质量预警处理。 5.4 抽样开箱（包）率要求：当同种物料来料＞5箱（包）时检验开箱（包）率必须达到80%且不能小于5箱（包）；当同种物料来料≤5箱（包）时检验开箱（包）率必须达到100%。 6 检验步骤： 6.1 外包装检验： 6.1.1 货品检验单：要求货品检验单上的供应商、送检单号、来货数量、物料编码、物料名称等与实物 相符。 6.1.2 物料的包装：要求箱（包）内、外无异物、水、灰尘、破裂等情况。 6.1.3 现品票及出货报告：要求现品票正确，内容填写完整与实物相符；出货报告格式符合标准、内容项目齐全、清晰、正确、须有结论审核。 6.1.4 核对来料是否同物料认可书、样板相符。 6.2 外观检验：6.2.1 检验工具：目测 6.2.2 检验环境：在光线明亮充足的一般检验办公环境中，人眼与被检测面距离为25～35cm，观察角度要求垂直于被检测面的±45°角，观察时间为10S±5 S（如下图）。

电镀镍厚控制以及金成本改善.

三大奖项申报表 一.基本信息： 二．指标达成情况： 备注： 1.指标（提案价值点及实际成果）的填写可参考三大奖项评价标准，包含但不限于：价值增加额度、质量改进幅度、效率提升幅度、成本降低幅度，相关数据均需相关部门负责人签字确认。 2.涉及“增加税前利润”的计算过程（计算数据须以财务部核准的数据为基本依据，并经财务经理确认）： （期间：6个月以上；计算公式=增量收入-相关的成本费用支出。）

三.周边评价 备注：周边评价部门为该提案实施以及应用中相关关联部门。 四.审核意见（详细内容请参阅总结报告）：

电镀镍厚控制以及金成本改善总结报告 1.背景 ICS封装基板电镀镍-金产品中，95%以上的客户对电镀镍金厚度以及手指宽度、间距提出明确的品质管控要求。如手指宽度控制因客户工程文件要求存在一定制作难度以及前工序（蚀刻）制成能力偏差，这对电镀镍金工序的电镀镍厚控制提出更高要求。ICS电镀镍金线设备初期电镀镍厚极差为6-8μm，这很难满足客户对电镀镍金产品的品质要求，使得前期电镀镍金产品因镍厚不合格产生大量报废，特殊产品报废率可达60%，制程能力低下。因此改善电镀镍厚控制，提高镀镍制程能力具有积极的意义。 在封装基板生产过程中，金厚控制范围为0.3-1.0μm，金成本在整个ICS物料消耗中占据很大的组成部分。因此通过提高镀金均匀性、优化板边设计、控制金厚以及减少金盐带出等手段对金成本控制具有非常显著以及积极的效果。 2.目标 通过优化改善电镀镍厚控制，提高产品合格率，使得电镀镍极差R≤4μm，电镀镍镍金产品因电镀镍厚超标的报废率由最高50-60%降低至0.25%。金成本减低30%左右。实现电镀参数导入程序化、自动化，减少人为导入的错误，提高生产效率。 3.过程实施 3.1电镀镍厚控制 对电镀镍厚控制过程需结合电镀镍均匀性调整、飞巴与挂具间电镀镍厚偏差以及参数优化等过程。其镍厚控制改善思路如下： 3.1.1 电镀镍均匀性改善 电镀镍均匀性提升主要通过改善设备几何尺寸、设计阴极挡板、阴极排布以及阴阳极相关位置。其改善过程如下表所示：