锡膏印刷作业指导书

全自动锡膏印刷工位作业指导书

1.目的 通过钢网网孔把锡膏均匀的沉积在待贴装元件的电路基板上,以得到所要求的具有一定厚度和 形状的图形。 为使操作人员熟知本工位的质量要求、工艺标准和操作步骤，特拟定本作业指导书。 2.范围 适用本公司全自动锡膏印刷工位。 3.设备、工具和材料： 设备：Gstorm 全自动视觉印刷机； 工具：钢网、刮刀、搅拌刀、周转盘； 材料：锡膏、擦网布、无水乙醇； 4.生产准备： 环境温度：20～30℃，相对湿度：30%～75%； SMT组长根据生产计划按产品技术要求，正确选用锡膏（品牌、型号、有铅或无铅），并依照《锡膏储存与使用管理规定》到库房领取锡膏（在保证生产的前提下尽量减少锡膏的在线量）； 按照《钢网使用规定》备好相应的钢网模板并检查钢网张力是否合格，图形是否完整； 检查刮刀的磨损情况，替换刀口不符合要求的刮刀。 5.操作步骤 设备主要部分名称如下图： 1 图急停开关 停止/运行 电源开关

开机前准备：●检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求； 检查机器各连接线是否连接好；● ●检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水；检查机器各传送皮带松紧是否适宜；● 尺寸大小摆放到到工作台板上；●检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB 检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）；● ●检查机器的紧急制动开关是否弹起；●检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。机器初始化：打开总电源开关→打开气源开关→打开机器主电源开关→打开电脑→双击电脑桌面上的软件图标→进入机器主画面（参考实际机型），首先进行“机器归零”将机器初始化； 定位PCB板和钢网： 放置顶针/顶块，根据PCB板的大小将顶针/顶块固定于PCB板轨道下方的平台上。 顶 2 板，点击“自动定位”基板自点击“调节”按钮，调整轨道宽度，在轨道入口放一块PCB 动传入并定位。 定位板PCB3 图 5所示。Mark PCB板点设置，如图4、图

123402J0601482018 A0正实自动锡膏印刷机操作规程

操作文件

文件修订页

1 目的 建立正实自动锡膏印刷机作业规范,为操作人员提供作业依据、确保产品品质达到工艺要求。 2 适应范围 适用于公司内所有正实自动锡膏印刷机。 3 术语与定义 引用公司《管理手册》中的术语与定义 4 职责与权限 4.1工程技术部有指导使用者正确操作及保养正实自动锡膏印刷机，负责工艺参数的设定。 4.2 使用部门负责正实自动锡膏印刷机的日常检查、维护保养和使用。 5 内容与方法 5.1 操作步骤 5.1.1 开机前的准备： 5.1.1.1 检查刮刀安装位置，工作轨道，PCB平台，PCB支撑PIN是否正确完好。 刮刀要装平行工作轨道有无PCB，有则取出平台内支撑PIN则全部取出 5.1.1.2 检查安全门，急停开关是否完整、安全可靠，进气压力表指针在45MPA以上，若不是则调整。 拔出安全开关安全门 5.1.1.3 检查确认各电、气旋钮和开关是否在规定位置，电线、气管是否松脱及破损，若有则紧固或更换。 5.1.1.4 检查PCB板的设计是否符合机器工艺要求，根据生产工艺要求，在电脑里编好印刷程序。 5.1.2 操作方法 5.1.2.1 搬动电源开关置于“1”位置,打开电源；

搬到“1”位置 5.1.2.2 等待系统启动进入Windows界面，双击“ATECH-V 6.0H”,进入操作程序。 5.1.2.3 旋开急停开关。 5.1.2.4 等待系统初始化完成,按下“启动”键。 左边为“启动”右边为“照明” 5.1.2.5 在电脑上点击“上电”，“电机复位”，等待机器归零。 5.1.2.6 在电脑上点击“文件”，选择产品名称点击“加载”，再点击“完成”。5.1.2.7 点击宽度“调整”键调整轨道宽度，检查与所生产的PCB是否相符。 5.1.2.8 旋开钢网压紧气缸开关，放入该产品钢网并压紧气缸。 向上为锁紧，向下为松动 5.1.2.9 加入回温后的红胶至钢网前端，红胶要横向覆盖钢网开孔位置。 5.1.2.10 点击“印刷”，将刮刀移动至钢网前端。 5.1.2.11 点击“启动自动模式”，机器开始自动印刷。 5.1.3 停机 5.1.3.1 确定有无未生产之PCB，若无则点击“退出自动模式”。 5.1.3.2 点击“基准位置”待机器所有轴回到基准位置。 5.1.3.3 取下刮刀，并清洁刮刀。 5.1.3.4 松开钢网压紧气缸，取出钢网。 5.1.3.5 清洁PCB平台、轨道上的异物。 5.1.3.6 点击“退出”并压下紧急停止开关。

案例锡膏储存和印刷使用作业指导书

锡膏储存和印刷使用作业指导书 文件编号： 文件版号：B 编制：日期： 审核：日期： 批准：日期：

1目的 整合锡膏的储存和使用规范，为SMT提供直接明了的指导，达到妥善储存，正确使用锡膏的目的。避免在储存和使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，给SMT生产带来不良影响。 2 范围 本规范适合烽火科技公司系统制造部电装车间用于SMT回流焊接工艺使用的所有锡膏。 3定义 锡膏由粉末状焊粉合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏，称为锡膏. 4.储存和使用 4.1 锡膏的品牌目前在使用的有千住、乐泰以及阿尔法，不同品牌种类的锡膏不能同时同机使用。 4.2锡膏购进 锡膏购进时，需贴上购进日期的标签以区分不同批次，保证“先进先出”的实施。 4.3存放锡膏： 4.3.1锡膏送到准备班后，需立即放入冰箱保存：无铅焊膏存放在旧荣事达冰箱内,有铅焊膏存放在新海尔冰箱内；锡膏长时间不使用时，应置于冰箱储存，存放温度为2-8℃，锡膏保存温度必须每个工作日由白班人员确认记录二次，数据记在专用的表格； 4.3.2存放的锡膏要贴上使用记录彩色标签（在用），记录使用时间等信息； 4.3.3如下要求贴颜色标签在瓶上，贴标签由SMT车间安排专人负责。 锡膏到达日期范围标签颜色管理 每月1-10号红色 每月11-20号黄色 每月21-月末绿色 4.4取用要求 4.4.1生产人员取用锡膏前先注意瓶上的颜色标签，对照当天的日期取用较早时间的锡膏，

如表格解释： 当天日期优先选用颜色标签次选用颜色标签最后选用颜色标签 每月1-10号黄色绿色红色 每月11-20号绿色红色黄色 每月21-月末红色黄色绿色 4.4.2.取出锡膏时要登记取出时间和取出人； 4.5 开封、回温锡膏 4.5.1锡膏使用前，必须先从冰箱中取出放在室温下回温4小时以上，并且放在搅拌器搅拌1分钟以上，才可打开使用，取用时间记录在其标签上。 4.5.2未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺技术员处理。 4.6已开封锡膏 开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完，超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用。 4.7 锡膏使用时，印刷机操作员需合上印刷机上盖，印刷机内实际温度应在23℃～27℃，相对湿度在40%～60%，超出此范围反馈设备技术员处理。 4.8 SMT操作员打开锡膏瓶盖后，观察锡膏外观，发现结块和干皮现象，反馈给工艺技术员处理。用过的锡膏回收待下次用时，不能与未用过的锡膏混装，用一个空瓶单独装。 4.9 每次加锡膏前，都要将锡膏搅拌均匀才可以使用，手工搅拌速度2-3秒1转，持续时间2～3分钟，使其成流状物。 4.10 剩余的锡膏要盖上内盖，内盖下推接触到锡膏面，挤出内盖和锡膏间空气，然后拧紧外盖。如不继续使用，要放回冰箱储存，则放回冰箱储存前要用胶带纸密封瓶口缝隙。 4.11 暂不使用的锡膏不能留在现场，以免混淆。 4.12 在添加锡膏时，应采用“少量多次”的办法，刮印锡膏柱直径约10-20mm。 4.13 锡膏印刷控制 4.13.1 生产前准备钢网时，操作员要检查取出印刷钢网的名称和版本与生产的机盘PCB是否对应，发现问题即时向班长或工艺技术员反馈。 4.13.2 检查印刷网板开孔有无异物堵塞、变形等。

丝印工艺作业指导书

文件名称工艺作业文件页次编制 文件编号QT/GY-SY01-01/11 标题丝印工艺指导书 1 审核 版次 B 发行日期2012-3-16 制订单位工艺部批准 1.目的： 规定丝印的制作工位的工作内容及步骤。 2.适用范围： 用于指导丝印制作工位的工作过程。 3.相关权责： 3.1 工艺部：负责制订/变更各制程工艺规范 3.2生产部：负责依据工艺规范执行相关操作 3.3品管部：负责监督工艺规范的执行状况 4.名词定义： 利用丝网，将图案晒制在丝网版上，利用刮刀刮压使油墨通过网版的开孔部转移到承印物上的一种特殊印刷方式。它具有油墨层厚、立体感强、印刷精度高、还原性好、视觉效果佳、户外保质期长、印刷范围广等优点。 可印刷底材：灯布、压克力、PVC、PS、ABS板、KD板、雪弗板、玻璃，铝板、钢板、合成纸、纸类等。 5.作业流程： 定稿菲林制作网版制作印刷自检 6.作业说明

文件名称工艺作业文件页次编制 文件编号QT/GY-SY01-01/11 标题丝印工艺指导书 2 审核 版次 B 发行日期2012-3-16 制订单位工艺部批准 6.1 定稿：由客户提供，也有部分公司内提供。 6.2 菲林制作：本司已委外加工为主。 A：原稿要求精度高，一般四色要求在40兆以上，专色最好用矢量软件制作这样边缘会比较光滑，且制作修改比较方便。 B：根据客户要求，按照画面规格大小，距离远近，来选择适当的加网线数，一般按以下数据选择： 50cm以内40～60专线最细网屏 50cm～300cm以内28～35线细网屏 300cm以外12～24线粗网屏 C：根据不同的画面内容，按每个颜色设定不同的角度，一般发片公司会予以提供。发片时须注明：①尺寸大小；②加网线数；③如自己设定还须注明角度；④交货时间；⑤特殊的要求说明。 6.3 网版制作 A、液态型直接法感光胶 感光胶的优点是工艺简单、经济、实用。其特性有曝光速度快，网版经久耐用而且去膜容易，优良的耐溶性。 工艺流程： 绷网清洗上胶（感光胶）干燥曝光显影风干自检

SMT全自动印刷机作业指导书

SMT全自动印刷机作业指导书 （ISO9001-2015） 1.0目的 为提供机器操作标准，促使操作人员能准确的规范的操作，进而提高工作效率，并能确保设备与操作者安全 2.0范围 SMT部IS-SE-IPM全自动印刷机 3.0开机前检查： 3.1确认气压值0.45Mpa±0.05Mpa. 3.2检查设备是否完好接地； 3.3检查机內有无异物。 3.3检查‘EMERGENCYSTOP’紧急开关是否弹起； 3.4检查面板电源开关是否处于（OFF）状态； 4.0开机： 4.1以上检查项目OK后，将墙上电源开关拨到(ON)状态； 4.2把机器上的总电源开关（MAINSWITCH）至ON； 4.3待WINDOWSXP系统启动后机器应用程序至主画面； 4.4点击初始化，待机器归零完毕。 5.0操作步骤 5.1点击打开文件选择生产程序（确认是否与工艺程序名一致）； 5.2单击机器软件画面的‘自动运行’，确认PCB设置的宽度与实际的PCB宽度

是否匹配，进出板方向是否正确，机器的印锡参数与清洗参数是否与工艺要求一致等； 5.3依次点击设置机械/钢网设定中心为准钢网止动器下标记钢网，确认OKMARK 点的位置后按下‘CLAMP’键固定钢网； 5.4按照刮刀方向安装刮刀，安装刮刀时要注意刮刀不能安装反并且安装到位.否则钢网和刮刀会损坏，区分前后刮刀,根据螺丝间距的不同装在不同位置上,不能相互交换。 5.6加入适量的锡膏点击主画面的自动运行,然后点击控制面板上的START开始印刷,在印第一块板前由跟线技术人员确认刮刀是否装好，钢网是否锁紧。作业员在确认PCB型号和版本正确后，按工艺要求的方向将其放在机器进板轨道上，开始印刷。 5.7在印刷过程中,每隔半小时检查刮刀前的锡膏滚动直径是否小于15mm，每次添加的原则是：少量多次，同时铲回刮刀两边的锡膏，放置到刮刀滚动位置，以免两边的锡膏停置时间过长出现变质。在添加锡膏时必须将机器退出自动印刷状态,锡膏加好后，必须保持机器安全门关闭，以免锡膏内助焊剂挥发过快，影响其印刷质量。 5.8当生产主界面出现清洗纸已用完的提示时则需要更换钢网纸.更换钢网纸时需参照机器上所标识的钢网纸卷绕方向，防止卷错而卡坏机器。 5.9自动印锡机必须使用专用的工业酒精（清洁剂），机器须根据工艺要求设置自动清洗钢网次数及手工清洗要求。 5.10正常生产过程中不得随便拆下钢网，否则需要重新调试机器及对位等，当需要拆下钢网时,必须先把刮刀上的锡膏铲掉避免锡膏掉入机器内。

印刷机操作规程

印刷机操作规程 一、塑料凹版印刷机的印刷工艺流程 二、薄膜放卷→张力控制→印刷第一色→干燥→套印第二色→干燥→套印第三色→干燥→套印第四色→干燥→牵引→收卷 三、? 四、二、塑料凹版印刷机的操作程序 五、1、准备工作 六、①检查印刷机周围是否有灰尘、垃圾以及同印刷无关的杂物，检查通风排气设施是否完好。 七、②检查原辅材料是否备足，是否符合印刷要求。塑料薄膜的印刷，要求待印基材膜符合以下要求：表面光滑平整，无明显僵块、黄黑点、孔洞，五过多的皱褶；待印基材薄膜的平均厚度误差应在10%以内（1m印刷宽度时），平均厚度误差的计算公式可参见干式复合基材膜的要求；在印刷压力下，待印基材膜的伸长率应在1%以内；待印基材膜的表面张力应≥40dyn/cm；事先了解基材薄膜同印刷油墨之间的亲和性情况，对于易与印刷墨中溶剂溶解和溶胀的薄膜，印刷速度和油墨的浓度可大一些。涂布基材膜涂布层印刷时，应了解涂布树脂同油墨的附着力如何。 八、③检查版辊质量。注意后一套色的版辊应略大于前一色，如：第二色版辊的周长应大于第一以版辊周长1%，至少应当稍大或相等，绝对不可比第一色小，否则无法套印正确。检查版辊图案、色标情况。

九、? 十、④检查印机传送、送料、走料、干燥、上墨、牵引和卷取各部分是否有卡阻现象，润滑部分注入润滑油，油路是否顺畅，仪器仪表是否完好。如设备上有油墨黏度自动控制仪的话，应调节印刷油墨的黏度在14~18s的设定值上，并在其中倒入混合溶剂，同墨槽用墨泵相连接。检查电脑自动对版装置。 十一、⑤调配好油墨，选择同打样色标一样的原色油墨。 十二、? 十三、2、装版 十四、装版时要注意版子的左右面，卡紧锥体时不能过紧，防止把铜版辊胀裂，过松，印刷时会“逃版”。按照印刷色序来安装版辊。里印刷的印刷色序是金银墨→黑墨→原青→原黄→原红→白墨。正印刷时刚好相反：白墨→品红墨→黄墨→青墨→黑墨→金银墨。 十五、? 十六、3、上刮墨刀 十七、刮墨刀一般采用薄钢片，厚度在0.15~0.55mm之间。刮墨刀同印辊接触点切线之间的角度在15°~45°之间，小于15°，油墨不易刮净；大于45°，对印版和刮刀的损伤都比较重，易把印版镀铬层刮坏。刮墨刀压力不易过大，太大，易损坏印版；过小。不易刮净油墨。刮墨刀使用旧了的时候，可以用280~400目油石，从左向右均匀地沾上机油研磨，或者用800目以上金相砂皮纸沾上机油把刮墨刀连同刀架一起卸下后夹在夹具上均匀研磨，防止刮刀伤害人的手指。 十八、?

生产作业指导书-印刷

生产作业指导书—印刷 版本号：A/O QL/X-04-05 1．目的：为指导实际生产，规范操作，提高产品质量，特制定本标准。 2．适用范围:从原料、辅料进入车间，到半成品，成品仓库的生产工艺过程 3．职责:生产部负责本标准的实施。各相关部门配合实施，人人有责，公司办公室负责对本制度的实施情况进行监督、检查。4．工艺流程 4．1装版 4．2上料、上墨 4．3上电 4．4上刮刀 4．5套色 4．6彩印 4．7收卷 4．8下料、入库 5．工艺要求 5．1装版 5．1．1根据生产安排提供的样稿、样袋去版辊仓库把所需要印刷的版辊领来 5．1．2用溶剂擦干净、并用透明胶带检验版辊版辊的完好度，

预防印刷效果。 5．1．3按照色标的正确方向，前后一致。把版辊的轴端螺帽拧紧，预防松动。然后把装好的版辊抬上机器 5．2上料、上墨操作 5．2．1根据样搞、样袋的规格把所需用的料从原材料仓库领来，小心轻放。防止损坏影响印刷 5．2．2将用料打开包装，按料的处理面用及正确旋转方向，把料均匀固定在装料轴上，抬上放料架上。并固定放料轴 5．2．3根据印膜的所用的颜色把各个颜色的油墨按一定的比例调好，搅拌均匀后倒入机器上墨斗中 5．3机器上电 5．3．1开启总电源，汽压 5．3．2把放料涨力调到合适位置。如遇到料有明显宽紧边时，适当增加涨力 5．3．3开启机器，主电机开关调速至50赫兹,让版辊以微慢速度运转,开启上墨开关,把墨斗里油墨抽入墨盘里. 5．4上油墨刮刀 5．4．1磨刀，刮刀固定架上，用油石磨掉毛刺，手感光滑 5．4．2把刮刀架装上机器刀架上，拧紧固定螺帽防止滑落、松动以免影响质量 5．4．3印刷质量关键步骤：刮去旋转版辊上多余的油墨，刀架上下左右调节均匀，使旋转的版辊上看不出漏墨、拖墨现象（油墨

全自动锡膏印刷工位作业指导书

全自动锡膏印刷工位作业 指导书 Prepared on 24 November 2020

1.目的 通过钢网网孔把锡膏均匀的沉积在待贴装元件的电路基板上,以得到所要求的具有一定厚度和 形状的图形。 为使操作人员熟知本工位的质量要求、工艺标准和操作步骤，特拟定本作业指导书。 2.范围 适用本公司全自动锡膏印刷工位。 3.设备、工具和材料： 设备：Gstorm 全自动视觉印刷机； 工具：钢网、刮刀、搅拌刀、周转盘； 材料：锡膏、擦网布、无水乙醇； 4.生产准备： 环境温度：20～30℃，相对湿度：30%～75%； SMT 组长根据生产计划按产品技术要求，正确选用锡膏（品牌、型号、有铅或无铅），并依照《锡膏储存与使用管理规定》到库房领取锡膏（在保证生产的前提下尽量减少锡膏的在线量）； 按照《钢网使用规定》备好相应的钢网模板并检查钢网张力是否合格，图形是否完整； 检查刮刀的磨损情况，替换刀口不符合要求的刮刀。 5.操作步骤 设备主要部分名称如下图： 开机前准备： ● 检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求； ● 检查机器各连接线是否连接好； ● 检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水； ● 检查机器各传送皮带松紧是否适宜； ● 检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB 尺寸大小摆放到到工作台板上； ● 检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）； ● 检查机器的紧急制动开关是否弹起； ● 检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。 机器初始化： 打开总电源开关→打开气源开关→打开机器主电源开关→打开电脑→双击电脑桌面上的软件图标→进入机器主画面（参考实际机型），首先进行“机器归零”将机器初始化； 定位PCB 板和钢网： 放置顶针/顶块，根据PCB 板的大小将顶针/顶块固定于PCB 板轨道下方的平台上。 点击“调节”按钮，调整轨道宽度，在轨道入口放一块PCB 板，点击“自动定位”基板自 动传入并定位。 电源开关 急停开关 运行/停止 图1 图2 顶块

印刷作业指导书教程文件

一、目的：规范印刷生产管理过程，确保印刷产品满足客户和相关标准要求； 二、范围：适用于本公司印刷生产作业的管理和控制； 三、职责： 3.1印刷班长负责复合生产作业过程中实施全面监督，安排人员和生产计划； 3.2机长、助理、操作工负责生产过程中的印刷作业； 四、作业内容 一）开印前小会 1、机长根据生产调度（排产）单的安排，找出需要印刷生产的产品资料袋，并检查资料（生产单，签样 或色样）是否齐全； 2、机长应掌握印刷工艺要求，熟悉标准样本。包括样本的色彩状况，图像的主要特征及主要技术要求， 审核印刷色序，了解承印材料的主要性能特点，掌握所用油墨、溶剂的主要性能，版面设计、尺寸大小、位置关系、套准精度及印刷压力要求； 3、机长审阅核查《施工单》中的：产品名称，材料结构、里（表）印刷、油墨类型、印版编号、版周长 （版长）、印刷方向、生产数量、质量要求，发现异常应及时向班长提出； 4、机长将生产单注意项向各工位人员讲解，必须要机组人员了解生产单的要求和制程注意事项。 5、强调所印产品的控制要点及重视安全生产、责任到人。 二）、设备与工具检查 1、印刷机由放卷装置、收卷装置、烘箱、冷却系统、套印装置、张力装置及印刷装置组成，首先应清除 机台周围的灰尘、垃圾及杂物，并检查通风排气设备是否正常。 2、配墨桶、墨糟、循环泵、上下料车、堵头是否齐全正常。 3、工具：扳手、六角扳手、介刀、钢尺（卷尺）、3#杯、秒表、开启铁桶工具、螺丝刀、电晕笔是否齐 全正常。 三）生产准备工作 1、按照施工单要求领取所需的薄膜，并检查待印基材薄膜是否符合以下要求： 1.1材料名称，规格与施工单相符； 1.2表面光滑平整、无变形、无明显僵块、无黄黑点、无孔洞，无过多的皱褶； 1.3电量值符合标准要求； 1.4待印基材薄膜的平均厚度误差应在10%以内(1m印刷宽度时)，平均厚度误差的计算公式可参见干 式复合基材膜的要求； 1.5在印刷张力下，待印基材膜的伸长率应在1%以内；

锡膏添加作业指导书

锡膏添加作业指导书 1. 目的 整合SMT锡膏印刷规范，为SMT提供直接明了的指导，达到正确使用锡膏。避免在使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。。 2.范围 适合本公司用于SMT印刷机锡膏的添加和使用。 3.定义 锡膏：由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 4. 权责 4.1生产部根据作业规程进行锡膏添加作业 4.2工程部负责制订锡膏添加作业指导书 4.3品质部负责监督生产人员其作业、以确保其产品品质 5. 内容 5.1回温 锡膏回温条件为：在室温条件下，回温4小时后才可使用，特殊情况最少回温不能低于3小时，最多不超过10小时。注意未经充足回温的锡膏千万不要打开瓶盖。不能用加热的方式缩短回温时间，须在锡膏标识卡上填写解冻时间、可用时间。自回温开始未开罐且未超过12小时仍可使用，超过12小时须重新放回冰柜冷冻。 5.2 开封后检验：回温后的锡膏可以开封，开封后操作员检查锡膏表面是否有干结现象。 如果有，通知技术人员处理。 5.3 使用前搅拌：锡膏使用前应该充分搅拌。用刮刀顺时针均匀搅拌，如图所以: 以减少锡粉沉淀的影响。一直到锡膏为流状物为止，用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏成线形落下，即可达到要求。正常情况下机器搅拌3-5分钟，人工搅拌需15分钟，锡膏搅拌充分标准：用刮刀挑起成线形自由落下.

5.4 印刷 5.4.1锡膏的添加 1） 新锡膏的添加：添加锡膏时应采用“少量多次”和“先进先出”的办法，添加锡膏， 维持印刷锡膏圆柱直径约10mm (如下图所示) ，添加完毕后，应立即加瓶盖密封，尽量避免锡膏长期暴露在空气中。 2)旧锡膏的添加：前一天钢网上回收的锡膏或未用完的锡膏应同新开封的锡膏混合添加使用。新/旧锡膏的混合 比例为4：1--3：1。 3)每班所领锡膏尽量在当班使用完. 5.4.2 多种锡膏的使用：不同的锡膏绝对不能混用，更换不同型号的锡膏时，应彻底清 洗钢网和刮刀。 5.4.3 锡膏停置时间：印刷锡膏后的印制板，半小时之内要求贴片。印刷了锡膏的印制 板从开始贴片到该面的回流焊接，要求2小时内完成。不工作时，锡膏在钢上的停留时间不应超过30分钟，超过30分钟，应将锡膏回收到瓶中，清洗钢网和刮刀。再次添加锡膏应重新搅拌。首检时，如果估计所需时间超过30分钟，应将锡膏回收到瓶中，首检完成后，重新添加锡膏。 5.4.4将锡膏呈柱状均匀涂在钢网上，刮刀在刮动锡膏运行时，锡膏应呈圆柱状如图: 在钢网上转动，无打滑现象。 5.4.5连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）应清洗钢网的上下面，将钢网 底面或网孔内粘付的锡膏清除，以免产生锡球或堵塞网孔，清洁时注意不可将水份或其它杂质留在锡膏及钢网上。

印刷工序作业指导书

1范围 本标准根据公司的瓦楞纸板、箱产品标准要求和实际情况编制，规定了瓦楞纸板箱唛头印刷的操作要求，适用于本企业唛头印刷工序应遵循的准则。 2职责 2.1瓦楞纸板箱唛头印刷操作人员负责按本标准、《纸箱印刷图》、《纸箱生产制令单》及排好的该 箱唛进行贴版、印刷，并做好首件自检。 2.2检验员负责按本标准、《纸箱印刷图》及《纸箱生产制令单》要求对印刷操作人员所印制的瓦楞纸板箱唛头进行首件确认检验。 3瓦楞纸板箱唛头印刷的操作要求 3.1生产前准备 3.1.1操作人员应穿戴好劳保用品。 3.1.2开机前必须全面检查机器部位上的紧固件情况，清除附着在机器上的废纸、尘埃及零部件上 的污渍。 3.1.3开机前必须对丝杆、油孔、齿轮、链条（轮）注油润滑。 3.1.4操作人员检查印刷机的油墨系统（包括油墨桶、油墨槽）是否正常。 3.1.5操作人员按照《纸箱印刷图》的要求选择相应规格的油墨，备好相应的瓦楞纸板、箱唛胶版（或柔性版）及托盘。（注意：拿到印刷图纸首先看清单位名称、并找到相应单号的纸板。） 3.1.6将网纹辊与橡胶辊调紧后方可上油墨，防止油墨下漏。 3.1.7检查工作台上有无异物或工具遗留，当确认安全后，方可开机生产。 3.1.8开始印刷之前操作人员应对纸板进行仔细检查，检查纸板的压线及长度是否正确，确认无误 后方可开始生产。 3.2瓦楞纸板箱唛印刷 3.2.1瓦楞纸板箱唛头印刷的质量要求 3.2.1.1文字图案清晰、标志正确，内容与唛稿或样箱一致，且注意有无改版。 3.2.1.2图案颜色正确，色彩深浅按样箱或色标控制。

3.2.1.3 条形码可读、数值正确。 321.4图文位置尺寸偏差：印刷横向（一般为纸箱成型后水平方向）按土2mm印刷纵向（纸板移动方向，一般为纸箱成型后垂直方向）按土3mm 3.2.1.5 图文长度w 500mm寸，每100mn倾斜w 1mm图文长度〉500mn l寸，每lOOmnd顷斜w 0.5mm 3.2.1.6印刷压力适中，不允许存在纸板、印刷网点、瓦楞较明显变形，不允许有较明显的条杠，无积墨糊版，纸板印刷前与印刷后的厚度尺寸差w 0.2mm 3.2.1.7 印刷实地平整，距离800mm目视无露底、露色现象。 3.2.1.8 箱面整洁，无脏污、图案文字无缺损。 3.2.2生产过程 3.2.2.1操作人员在生产操作时不得戴手套，并严格按设备使用说明书的要求操作。 3.2.2.2启动主电机前，需先按警示电铃，检查所有机组有无异常，机械上是否放置工具、零件、备用品，机组是否闭合，机器前后是否有人调试。然后再慢慢转动机器，看机器运转是否正常，如有异常应立即停机，避免损坏。3.2.2.3 操作人员应根据生产部下达的该箱《纸箱印刷图》或《纸箱生产制令单》中的箱唛要求及 柔性版、箱唛排版人员提供的箱唛胶版，在印刷机印刷辊上贴版（按动点动开关调整印刷辊的位置），检查各箱唛的位置尺寸是否正确。 3.2.2.4 重复使用的印刷版每次使用前应进行清洗，使版面清洁、干净。 3.2.2.5箱唛的印刷版安装、调整完毕，操作人员应再复核一遍确认无误后可以开机进行试产一片，然后进行首件产品检验。当发现箱唛（包括图案）不正确、不够清晰、印刷位置不正确、颜色及色差不符合《纸箱印刷图》及《纸箱生产制令单》的要求时，操作人员应对其进行必要的调整，确保箱唛（包括图案）符合规定要求。 3.2.2.6 操作人员将自检合格后的首件试产片交检验员进行确认，合格则对首件封样签字认可后生 产，首件封好的样应放置在成品的最上方，否则应由操作人员重新调整，并再次提交确认。 3.2.2.7生产时，操作人员应集中思想，认真操作，身体任何部位不得碰、靠设备转动的辊筒、移动的送纸档板，设备运转时不得清理杂物。同时，确保靠规档板到位，不得超张，严禁剪切硬性物件或其它金属片，避免设备受损。3.2.2.8生产中操作人员应控制好油墨的粘度和注入量，确保印刷出的箱唛符合规定的要求。 3.2.2.9 操作人员应认真细致地进行送板，保证纸板表面清洁，印刷下板时应使用托架放置。要清

锡膏印刷机的操作规程

DEK基本操作培训 一、主画面菜单： 1、 RUN：运行 2、 HEAD：头部：按该键，画面提示按下两个控制按键升起头部 3、 PASTE LOAD：锡膏加入 4、 CLEAN SCREEN：清洁钢网 5、 ADJUST ：校正 6、 SET UP：设置 7、 MONITOR：监视（内为生产情报） 二、选择程式和修改程式： 1、按SET UP进入LOAD DATA，用上下键选择程式，按LOAD装载已有程式 2、按SET UP进入EDIT DATA，修改名字及内容； 3、 PRODUCT NAME：程式名 4、 CUSTOM SCREEN：钢网客户 5、 SCREEN IMAGE：钢网画面有边缘与中心之分 6、 DIST TO ZMAGE：区域至画面 7、 BOARD WIDTH：板宽 8、 BOARD LENGTH：板长 9、 BOARD THICKNESS：板厚 10、 PRINT SPEED：印刷速度 11、 PRINT FRONT LIMIT：印刷前极限 12、 PRINT REAR LIMIT：印刷后极限 13、 FRONT PRESSURE：前刮刀压力 14、 REAR PRESSURE：后刮刀压力 15、 PRINT GAP：印刷间隙 16、 UNDER CLEARANCE：下降间隔，以分离速度下降完该段距离恢复原速 17、 SEPARATION SPEED：分离速度 18、 STOP CYCLE AFTER：一个循环停止，设置一定印刷数量后自动停止 19、 PRINT MODE：印刷模式，选择PRINT/PTINT 20、 SCREEN CLEAN MODE：钢网清洁模式 21、 SCREEN CLEAN RATE：钢网清洁数量 22、 DRY CLEAN SPEED：干擦速度 23、 WET CLEAN SPEED：湿擦速度 24、 VAC CLEAN SPEED：真空擦速度 25、 FRONT SEART OFFSET 26、 REAR SEART OFFSET 27、 BOARD 1 FIO TYPE PCB：第1个是准符号类型 28、 SCREEN 1 FIO TYPE：钢网第1个基准符号类型 29、 FIDUCIAL 1 X Y：第1个基准符号的X、Y坐标 30、 FORWARD X Y Q OFFSET：向前印刷的X、Y、Q的补偿 31、 REVERSE X Y Q OFFSET：相反印刷的X、Y、Q的补偿 32、 ALIGNMENT MODE：列队类型，通常用两个基准符号 33、 BOARD STOP X：停板X方向位置 34、 BOARD STOP Y：停板Y方向位置

印刷机作业指导书

印刷机作业指导书 印刷机操作作业指导书制修订日期页次1/4 编制：审核：核准：一．目的为规范印刷机操作，保证机台完好，正常生产，防止印刷错误，保证印刷品质量、增加生产的安全系数特制定本操作规范。 二．范围 本规定适用于公司的彩色凹版印刷机。 三．权责 3．1生产负责人：负责督导彩印车间所有的彩印机运作作业。 3．2彩印车间主管、彩印师傅、作业员、学徒工：负责按作业指导书相关流程进行操作，并对彩印机台进行保养。 3. 3 印刷机机长、负责印刷工段的全面工作，负责指挥、协调：彩印师傅、作业员、学徒工、在生产过程中各岗位的日常工作，还要进行监督和巡查。并对印刷产品的质量负责。 四．安全注意事项： 4.1.要穿鞋尖盖严的鞋，严禁穿拖鞋操作设备。 4.2.上班着装整齐，口袋尽量不装东西，防止掉进机器里面。 4.3.禁止用湿的手或东西触摸按钮。 4.4.搬动、安装硬件锐件时，必须戴手套。 4.5.机器运行时严禁戴手套触动传动部位。 4.6.车间内的各项安全装置，未经允许不可随意拆除或移作它用。 4.7.消防用品必须放置固定地方并有明显标识，不得随便乱放；溶剂、油墨随用随领，并堆放整齐。

4.8.操作箱、电气开关，排气设备的周围环境要保持清洁，且物料须定点定位摆放，以免引发火灾；机器上一律不准放置私人用品或杂物。 4.9.逃生通道不可堵塞。当发生火灾和意外时可有效第一时间撤离。 4.10.暂时不用的版辊表面必须用毛毯盖上以防止碰伤。 4.11.静电消除装置要定时保养，确保其正常发挥作用。 4.12.车间内严禁明火。需要用火时必需提前做好防护准备。 4.13.各润滑部位要注意按时间按型号注油并记录，确保设备的安全运行。 4.14.机器运转过程中严禁抢料等危险动作。 4.1 5.遇有紧急情况，按压急停开关。 4.16.开机过程中，若发现火花、异声、异味、异样、异震等情况，应立即停机处理。 五．运转前必须准备的项目 5.1.对整机各润滑部位加注润滑油 5.1.1.依次打开测试电器箱的总电源开关、照明开关、车间排气开关、气源开关.，接通主机电动机，确保各项完好正常.。 5.1.2.依据生产通知单领本班次所需物料，对照生产通知单、样膜、样品、彩稿、膜类型、膜尺寸及印刷版，检查薄膜的平整度，看膜料是否有暴筋、荷叶边、僵块、孔洞、折子等不合质量要求的情况，若有上述情况，不予使用，先换领质量较好的薄膜。 仔细核对，有任何疑问时，必须找相关人员查问清楚后再开始安装版辊。 5.1.3.安装版辊注意事项： 装版时须注意安全防护在底部或墨盘上垫好台板，并铺上一块干净毛毯再进行装版作业。装版时版轴与堵头紧密吻合、无间隙产生；螺帽校紧，不能有丝毫松动，版辊色序依印版上序号校对正确；如装版前发现版辊表面粗糙情况下，（在装版后和空转情况下打

Solder paste mixer 锡膏搅拌机标准操作保养规范

Solder paste mixer standard operation and maintenance procedure 1.0目的 为了使员工知悉锡膏搅拌机作业内容，明确操作步骤和工作流程，更好控制搅拌品质。 2.0 适用范围 适用于SP公司生产用的所有锡膏搅拌机 3.0 职责 3.1 工程部 3.1.1负责本规范的制定及修改，相关部门严格执行。 3.2 生产部 3.2.1 负责使用以及日常清洁。 4.0 定义 4.1 一级保养为日常保养由生产部完成 4.2 二级保养为每月由工程部指导设备保养 4.3 三级保养为年度保养由工程部和设备厂商参与保养. 5.0 参考文件 无 6.0 作业流程 无 7.0 作业描述 7.1 调试 7.1.1 检查机器的使用电压规格（AC220V）应与市电之电压规格符合。 7.1.2 将机器置于水平稳定的桌面上，以避免机器高速运转时产生异声或摇晃 7.1.3 请确认是否有螺丝松动，机器内平板上不得有任何异物，以避免发生意外碰撞。 7.1.4 附件及电压规格确认后，请将电源线俩端分别接在机器电源输入插座或市电插座上。 7.1.5 打开前面板上之电源开关后，电源批示灯亮，安装完成。 7.2 操作 7.2.1 打开本机器之上盖，确认机器内无杂物。 7.2.2将待搅拌锡膏放入机器之夹具内（不能松动），可同时搅拌俩罐锡膏。若一次只用一只，请使用 专用的配重器，其重量差异不可超过50克，否则，可能使机器在转动的过程中产生摇晃的情 形。 7.2.3在开始搅拌之前，先用手转动一圈，确认不会发生碰撞，然后将机器上盖盖上，并打开电源开 关。 7.2.4调整面板上时间，约为1-3分钟，工程师根据锡膏厂商的不同进行设置。 7.2.5按启动键，机器开始高速搅拌，并开始计时，待设定时间完成后将自动停止，并蜂鸣声提醒。 7.2.6作业完成，完成后运转指示灯熄灭，显示屏上将出现实际的搅拌时间，待机器停止后关闭蜂鸣 器打开上盖并取下锡膏即可使用。 7.3 停机 7.3.1运转中如要停止机器，可按电源停止开关键，停止并取消此次作业，指示灯灭掉。 7.3.2如果运转中打开机器上盖，机器会自动停止并自锁，将上盖锁上重新作业须按启动键。 7.3.3该机器在执行完该次作业后会自锁，以避免重复搅拌，如果要重新搅拌 请打开上盖，按启动键，机器开始新一次的搅拌作业。 7.4 设备维护保养 7.4.1 每月按照设备计划保养二级/三级项目由工程部指导保养。 7.4.2 每日按照一级保养记录表由生产部保养。 8.0 记录 《锡膏搅拌机记录表》 《一级保养记录表》 《二级/三级保养记录表》

半自动锡膏印刷机操作、维护保养作业指导书

鸿图伟业科技（深圳）有限公司

1.目的 为使锡膏印刷员能够熟练掌握半自动锡膏印刷机的操作性能，正确维护保养使机器保持稳定的状态以延长使用期限。 2.适用范围 半自动锡膏印刷机（型号：KWA1016/KFA1068）的操作和维护保养 3.参考文件 无 4.定义 无 5.职责 6.程序 6.1操作功能键说明 6.1.1RESET：急停/复位按扭，设备运行过程中遇紧急情况可按此按扭，按下 此按扭，设备将停止运作。按下此按扭也可使设备返回初始状态，为下 一个工作流程做好准备。 6.1.2 START1和START2：启动功能键，两者同时按下才能完成一个工作流程 的启动作用。 6.1.3 L-R和R-L调节刮刀从左到右和从右到左的印刷速度。 6.1.4 POWER：电源控制开关，按下此按扭，关闭机器电源，旋起此按扭开启 机器电源。 6.2操作程序 6.2.1在机台左下角接通气源和右下角接通电源，旋起POWER按扭开启机器电源 此时设备处于主菜单画面。

6.2.2将丝网放置于丝网调节臂上通过调节扭距夹紧固定好。 6.2.3将PCB板放置于丝印台的定位拄上固定好，并调节各支撑拄位置。 6.2.4选择工作方式为点动，通过手轮调节印刷间距设定手轮来调节丝印高度， 通过调节左右限位光电开光来调节刮刀移动范围。 6.2.5通过调节手柄调节X，Y方向，使丝网孔与丝印PCB板位置对正。 6.2.6通过各个手动按钮进行初次试印，丝网下降→左（右）刮刀下降→刮刀右 （左）移→左（右）刮刀上升→丝网上升，调节调速器将刮刀马达速度调 至最佳，调节减压阀将刮刀调至最佳，并进一步调节丝网与丝印PCB板位 置。 6.2.7调节、试印如无问题，则选择工作方式为半自动。 6.2.8先按RESET键，然后同时触发START键，丝网自动下降，刮刀下降，丝 印PCB板，刮刀上升，丝网上升，此时一个工作循环完成，小心取下印 刷好的PCB，检查印刷情况。重复操作，进入正常印刷状态。 6.2.9每印刷2~3PCS用无尘纸或碎布条擦拭钢网一次。每连续印刷30分钟后将 锡膏回收，用洒精、无尘纸或布条、牙刷清洗一次钢网，再将回收锡膏加 上开始印刷，这样来确保印刷质量。并记录于《SMT钢网清洗记录表》。 6.2.10 锡膏印刷刮刀速度根据不同的机种选择在30～70MM/S之间。 6.2.11锡膏印刷员针对印刷出来的PCB进行全检，观察是否有少锡、漏印、多 锡、印刷锡短路等不良现象，如有印刷不良的PCB板要清洗干净并过一 次回流焊后方可重新上线。 6.3操作注意事项 6.3.1设备应保持平稳，不得有倾斜或不稳定的现象，严禁剧烈震动。 6.3.2保持设备在洁净的环境中工作，避免因灰尘等影响印刷质量。 6.3.3左右限位的光电开关应避免被异物所阻挡，及时清除干净。 6.3.4在机器运行时，不要将手、头伸入机内。 6.3.5调节气缸行程位置时必须注意行程高度。 6.3.6丝印工作完成后，及时清理丝网和台面上的残留锡膏，保持各处清洁。6.4维护保养 6.4.1根据《半自动锡膏印刷机维护保养点检表》规定的相关项目进行维护、保

半自动印刷机作业指导书

半自动印刷机作业指导书文件编号HX- WI-010 编制日期2012-4-2 版次 A.0 制作审核核准页码第1页共2页一. 目的: 建立本公司半自动印刷机作业规范，作为生产人员作业之依据。工程工艺和生产部必须跟进此程序，以获得高品质锡浆/胶水印刷. 二. 范围: 本文件适用于所有半自动钢网印刷机 三. 参考文件: 《锡膏使用标准作业指导》 四. 设备: 半自动钢网印刷机 五. 操作程序 5.1 锡浆印刷机调校程序（此部份由生产部门的操作人员负责） 5.1.1 根据生产指示，准备所需工具（钢网、样板、刮刀等） 5.1.2 将PCB平放在印台的中间（注意进板方向最好是和后续工序一至），降下Stencil并移动PCB做粗略对位 5.1.3 升起钢网,用定位销固定PCB在印台上的位置 5.1.4 松开印台紧固开关，降下钢网,微调印台X/Y轴及钢网的高度,直到钢网的网孔与PCB焊盘相吻合。 5.1.5 锁紧各轴，然后用胶纸将PCB以外的印台密封 5.1.6 根据钢网的印刷面积大小，安装适用的刮刀，调整印刷机的印刷距离 5.1.7 打开锡浆罐，用胶刀将锡浆搅拌5—10分钟，将适量锡浆放在钢网上，然后升起钢网, 把锡浆罐盖好。 5.1.8 将白纸放在印台的PCB上，将PCB及白纸贴紧. 5.1.9 降下钢网,调节印刷速度，试印锡浆 . 5.1.10 升起钢网,取出白纸，检查印刷质量，重复步骤 5.1.8-5.1.10,直到印刷效果达到生产质量要求. 5.1.11 将锡浆印在PCB上，检查印刷出来的锡浆是否符合生产质量要求.如有需要，微调印刷机各功能开关，保证锡浆能准确地印刷在PCB焊盘上，检查焊盘上的锡浆不能有多锡、少锡、塌陷、连锡或缺锡现象。 5.1.12 印刷机调校完毕后，正常生产. 5.1.13 当印刷操作员遇到技术上问题时，工艺工程技术人员应给予技术支援. 5.2 锡浆印刷生产工序（此部份由生产部印刷操作员负责） 5.2.1 将PCB安装在印台的定位栓上 5.2.2 把印刷模式打至自动模式。 5.2.3 按一下机器的起动按钮，机器开始印刷直至印刷完成钢网上升。 5.2.4 当印刷完毕后，取出PCB检查印刷质量 5.2.5 将PCB平放在胶盆上 5.2.6 重复步骤5.2.1-5.2.5 继续生产 5.3 注意事项 5.3.1 根据各种PCB的印刷特性，定期（每印3至5块擦一次网）用丙酮注入擦网纸上，清理钢网底部的残留锡浆（如有需要，可用气枪将钢网

印刷作业指导书

目的：规范印刷生产管理过程，确保印刷产品满足客户和相关标准要求； 十二、范围：适用于本公司印刷生产作业的管理和控制； 十三、职责： 3.1印刷班长负责复合生产作业过程中实施全面监督，安排人员和生产计划； 3.2机长、助理、操作工负责生产过程中的印刷作业； 四、作业内容 一）开印前小会 1、机长根据生产调度（排产）单的安排，找出需要印刷生产的产品资料袋，并检查资料（生产单，签样或色样）是否齐 全； 2、机长应掌握印刷工艺要求，熟悉标准样本。包括样本的色彩状况，图像的主要特征及主要技术要求，审核印刷色序，了 解承印材料的主要性能特点，掌握所用油墨、溶剂的主要性能，版面设计、尺寸大小、位置关系、套准精度及印刷压力要求； 3、机长审阅核查《施工单》中的：产品名称，材料结构、里（表）印刷、油墨类型、印版编号、版周长（版长）、印刷方 向、生产数量、质量要求，发现异常应及时向班长提出； 4、机长将生产单注意项向各工位人员讲解，必须要机组人员了解生产单的要求和制程注意事项。 5、强调所印产品的控制要点及重视安全生产、责任到人。 二）、设备与工具检查 1、印刷机由放卷装置、收卷装置、烘箱、冷却系统、套印装置、张力装置及印刷装置组成，首先应清除机台周围的灰尘、 垃圾及杂物，并检查通风排气设备是否正常。 2、配墨桶、墨糟、循环泵、上下料车、堵头是否齐全正常。 3、工具：扳手、六角扳手、介刀、钢尺（卷尺）、3#杯、秒表、开启铁桶工具、螺丝刀、电晕笔是否齐 全正常。 三）生产准备工作 1、按照施工单要求领取所需的薄膜，并检查待印基材薄膜是否符合以下要求： 1.1 材料名称，规格与施工单相符；