电子元器件编号规则新编
常见物料分类及编码规则(DOC)
常见物料分类及编码规则 密级：★高★版本：1.0 XXX 股份有限公司 金蝶软件（中国）有限公司 2018年8月7日 2018-08-07
物料分类及编码规则 公司所有物料（除固定资产外）实行三级分类管理，划分为大类别、小类别和品种类型，物料编码总长为15位，物料大类、小类、物料品种和物料规格型号之间用英文句号隔开。基本编码结构如下： 物料规格（10位） 物料品种类型（2位阿拉伯数字） 物料小分类（2位大写英文字母） 物料大分类（1位大写英文字母） 一、物料大分类及其代码： 1、电子材料：用“T”表示 电子材料是指以其电性能为主要应用的材料，根据公司目前应用情况看，包括：集成电路类、印刷电路板类、电容器类、电阻器类、电感器类、晶体管类、接插件类、稳压器类、变压器类、充电器类、开关类、电池类、电声器类、电位器类、磁珠类、数据线类和电线电缆类等。 2、光学材料：用“G”表示 光学材料是指传输光线的介质材料，包括光学玻璃、光学晶体和光学塑料等光学介质材料，但不包括光电性能一体化应用的光电材料，例如发光二极管、氖灯、日光灯、显像管、液晶屏等光电类材料，该类材料归于电子材料类， 3、塑胶材料：用“S”表示 塑胶材料是指以高分子合成树脂为主要应用的材料，包括ABS、PVC、PA、PS、PE 等塑胶料，但不包括光学与塑胶一体化应用的材料，以及用于产品包装的塑胶材料，例如有机玻璃、玻璃钢、吸塑盒等，该类材料归于光学材料类或包装材料类。公司目前应用的塑胶材料主要包括数码相机、车载摄像头、网络摄像头等产品的塑胶结构件，例如机壳，以及用于其他用途的PVC线管、塑胶工具、塑胶模具等。 4、金属材料：用“J”表示 金属材料是指以钢、铁、铝等为主要应用的材料，公司目前主要包括数码相机、摄像头等产品使用的金属结构件，以及用于其他用途的角铁、金属线管、金属紧固件、金属工具、金属模具等。 5、包装材料：用“B”表示
电子元件编码规范标准
电子元件分类与编码标准 为了方便电子元器件的购买及生产管理, 且为以后元器件的标准化管理提供可能, 本说明对可能涉及到的电子元器件的编号进行规定。 1: 总体原则 1.1总体规定: 电子元器件的编号统一设想采用字母与数字混合编号方式且统一为9位. 具体 以器件分类名称的字母缩写(2位)开始, 后续6位数字或字母表示器件的具体规格或型号，第7位是附加的备注或特殊的识别标记（除电容的命名方式外） 1.2对于不同规格与不同厂家的元器件原则上采用不同的编号. 1.3对于一些通用类电子元器件, 如: 电阻, 电容, 电感等如规格及外形相同则不同厂家的 产品也可采用统一编号. 1.4对于元器件应有相非通用类电子应的图纸存档. 图纸中应包含器件的外形尺寸, 主要规 格参数, 产品型号, 生产厂家等. 1.5电阻, 电容,电感的标称值原则上在具体规格上说明 1.6对于一些开发项目专用或关联较大以及根据本说明无法明确归类的电子元器件的编号如: PWB, PCB组装单元, 可以用项目编号取代编号的前4位, 后6位表示某具体元器件. 若该器件也在别的项目中使用, 采用同一编号, 保证编号的唯一性。 2.0、编码结构说明： ＸＸ－ＸＸ－ＸＸＸＸＸＸ－ＸＸＸ－Ｘ ｜｜｜｜｜空位（环保区分时备用） ｜｜｜｜误差/封装信息/引脚数/修正编号/空位｜｜｜ ｜｜｜元件种类/电气参数/型号 ｜｜供应商名代码 ｜物品代码 注：编码长度一至，编码中间的“—”不纳入ERP系统，例：RE0120000061280 2.1、电子元器件物品（电子元器件的命名字母缩写）:
2.2、电子元器件材料明细分类编码规则： 2.2.1、电阻类： RE—BB—C1 C2 C3 C4 C5 C6— X1 X2 X3 X4---X4修正编号 X 3 封装及包装形式（见表2.2.1G） X 1X 2 误差（见表2.2.1F） C 3C 4 C 5 C 6 定额电阻（见表2.2.1D特例2.2.1E） C 2 功率（见表2.2.1C） C 1 分类（见表2.2.1A特例见2.2.1B） BB制造厂家 RE固定电阻 表2.2.1A: C 1 分类 表2.2.1B：特例 表2.2.1C：C2功率（
电子物料编码规则
电子物料编码规则 总则：见号知义。所有电子物料编号前用E表示。所有用特征码用字母表示的，I， O这两个字母不用（容易与1,0混淆），除非此物料名字本身包含。 1．电阻器 1.1 电阻:（普通贴片 && 普通插件） E—RX---XXXX---X---XXXX 1 2 3 4 1=电阻类型(见表1) 2=阻值（见代码表） 3=精度：参看表2 4=封装（或功率）贴片用封装；插件电阻用功率。（末一位补X）（功率参看表4） 例：普通贴片10K电阻 103，0603, 5% 则编为 ERC0103J0603 普通贴片10K精密电阻 1002，0603, 1% 则编为 ERC1002F0603 普通插件10K电阻 103，AXIAL，10% 则编为 ERA0103K014X 注：小于10R的直接用数值表示，小数点以R代，如1.5R，1%，2512则编为ERC01R5F2512 1.2插件排阻： E—RP---XXXX---X---XP---XA 1 2 3 4 1=阻值（精密电阻前3位为有效数值，第四位为零的个数。非精密电阻第一位补0） 2=精度：参看表2 3=PIN 数目 4=封装 1.3热敏电阻: E--RT---XXXX---X---XXX---X---X 1 2 3 4 5 1=阻值，：前两位为有效数值，第三位为零的个数 2=精度：参看表2 3=功率， Watt ：参看表4 4=温度系数, U=＂+＂温度系数 D=＂－＂温度系数 5=类型：A=插件式 S=贴片式 例：热敏贴片10K，5%，1/4W，正温度系数则编为：ERT0103J014US 1.4可变电阻（电位器） E-RV—-XXXX---X---XXXX 1 2 3 1=数值 2=精度：参看表2 3=封装（或功率）贴片用封装；插件电阻用功率。（末一位补X）（功率参看表4） 表1：电阻类型
半导体电子元器件的有哪些以及命名方式
半导体电子元器件的有哪些以及命名方式 半导体器件(semiconductor device)通常，这些半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN 结。利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。晶体二极管的频率覆盖范围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波。三端器件一般是有源器件，典型代表是各种晶体管(又称晶体三极管)。晶体管又可以分为双极型晶体管和场效应晶体管两类。根据用途的不同，晶体管可分为功率晶体管微波晶体管和低噪声晶体管。除了作为放大、振荡、开关用的一般晶体管外，还有一些特殊用途的晶体管，如光晶体管、磁敏晶体管，场效应传感器等。这些器件既能把一些环境因素的信息转换为电信号，又有一般晶体管的放大作用得到较大的输出信号。此外，还有一些特殊器件，如单结晶体管可用于产生锯齿波，可控硅可用于各种大电流的控制电路，电荷耦合器件可用作摄橡器件或信息存储器件等。在通信和雷达等军事装备中，主要靠高灵敏度、低噪声的半导体接收器件接收微弱信号。随着微波通信技术的迅速发展，微波半导件低噪声器件发展很快，工作频率不断提高，而噪声系数不断下降。微波半导体器件由于性能优异、体积小、重量轻和功耗低等特性，在防空反导、电子战、C(U3)I等系统中已得到广泛的应用。 1、物质的分类 按照导电能力的大小可以分为导体、半导体和绝缘体。导电能力用电阻率衡量。 导体：具有良好导电性能的物质，如铜、铁、铝电阻率一般小于10-4Ω?cm 绝缘体：导电能力很差或不导电的物质，如玻璃、陶瓷、塑料。 电阻率在108Ω?cm以上 半导体：导电能力介于导体和绝缘体之间的物质，如锗、硅。 纯净的半导体硅的电阻率约为241000Ω?cm 2、半导体的特性 与导体、绝缘体相比，半导体具有三个显著特点： (1)电阻率的大小受杂质含量多少的影响极大，如硅中只要掺入百万分之一的杂质硼，硅的电阻率就会从241000Ω?cm下降到0.4Ω?cm，变化了50多万倍; (2)电阻率受环境温度的影响很大。 例如：温度每升高8℃时，纯净硅的电阻率就会降低一半左右;金属每升高10℃时，电阻率只增加4%左右。
物料编码规则范本
物料编码规则范本 综述 本文仅对物料编码的设计思路进行简单介绍，并非2BizBox软件的强制要求，各企业应根据其自身情况灵活制定适合自己的编码规范。定义 物料编码是计算机系统对物料的唯一识别代码。它是用一组代码来代表一种物料。物料编码必须是唯一的，即一种物料不能有多个物料编码，一个物料编码不能代表多种物料。 物料的编码方案应简单、清晰，尽量不要把物料的属性含义放到编码中。 原则 本文设计的物料编码规则遵循以下原则： ?唯一性：同一种物料只能对应一个编码，同一编码只能代表一个物料，绝不能出现一个物料多个编码，或多个物料一个编码的情况。 ?可使用性：编码的长度应在6-20之间，不宜过长，否则不易识别记忆
?规则性：编码应当是按照一定的编码原则编制出来的，并配合对描述进行规范。 ?可读性：物料编码不一定要求一看就知道是哪种物料，但应当做到一看到物料就能够识别出该物料是属于哪一类的物料，可 以考虑采用前段用分类码，后段用顺序码的方式进行编码。编 码的使用者应当在较短的时间内对编码的方式有大致的了解； 另外，应避免使用“i”、“O”、“Z”等容易与数字混淆的字 母编码。 ?通用性：同一编码原则应能涵盖大多数物料，新增加的品种也能够适应 ?可扩展性：编码原则的制定应能考虑公司5-10年内物料的变化趋势。并且要对不同的情况留有一定的余地。 ?效率性：编码原则不仅要考虑使用者是否可以较容易地解读，方便记忆和识别，还应当考虑是否有助于提高日常操作的效率。 ?兼容性：本公司的物料编码应当考虑与主要客户、重要供应商的编码的兼容，这要求建立一个物料编码对照表，把客户、主 要供应商的编码、本公司编码放在一张表内可以自由查询。 ?综合性：编码原则也应考虑与产品（BOM单）、生产、采购、货仓运作、物料控制、财务、使用软件系统等相关方面的配合 使用问题。 编码示例
公司电子元器件和模块编码规则管理规定修订稿
公司电子元器件和模块 编码规则管理规定 WEIHUA system office room 【WEIHUA 16H-WEIHUA WEIHUA8Q8-
xx公司企业标准 Q/ 受控号：版本号： C/0 代替Q/ 电子元器件和模块编码规则管理办法 2010-06-17 发布 2010-06-19实施 x x公司发布
前言 本标准规定了制造电子式电能表及系统所需的各种电子元器件及模块的编码规则和管理办法，并对物料的描述进行规范。 本标准适用于电子式电能表及系统产品在设计、计划、制造、采购、检验、贮存等生产经营及管理活动中对生产制造电子式电能表及系统产品所需的电子元器件及模块的描述、编码及管理。 本标准现行有效版本为Q/ B/2版,代替Q/ B/1版。本标准与前版相比，主要修改： 1、在PCB电子线路板编码规则中增加了对版本号为VS的规则。 2、对新增器件流程作了更改。并同时更改了附录A。 本标准的附录为规范性附录 本标准由xx公司提出 本标准由xx仪表技术中心起草并负责解释 本标准主要起草人：范卓霞、杨惠、应仙茶 本标准主要修改人：马俐霞 本标准实施日期：2008年首次发布，并经2009年1月，6月，2010年5月三次修订
xx公司企业标准 电子元器件和模块编码规则管理办法 受控号：版本号： C/0 1 范围 本标准规定了制造电子式电能表及系统所需的各种电子元器件(简称“器件”)及模块的编码规则和管理办法，并对物料的描述进行规范。 本标准适用于电子式电能表产品及系统在设计、计划、制造、采购、检验、贮存等生产经营及管理活动中对生产制造电子式电能表产品所需的器件、模块进行描述、编码及管理。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。 Q/HL 企业管理信息编码总则 Q/HL 电能表物料编码规则和管理办法 Q/HL 电能表材料采购管理办法 3 术语和定义 器件 包括电阻、敏感电阻、电容、电感、半导体分立元件（二极管、三极管、防雷管、 红外发射管、红外接收管、可控硅、光耦、桥堆、霍尔元件、稳压器等）、集成 块、晶振、开关、接插件、电池、液晶、背光组件、蜂鸣器、继电器/继电器组件、变压器、互感器、计度器、滤波谐振器、导线组件等。 模块 指器件装焊在PCB板上加工而成的半成品，包括主印制板装配、电源板装配、功能 板装配、显示板装配、计量板装配、载波板装配、RS485装配、射频板装配、接口板装 配、模拟板装配、核心板装配、GPRS板装配、ZigBee板装配等。 新增器件 3.3.1新产品开发及老产品改进所涉及到的新增加的电子元器件。 3.3.2器件替代或增加品牌，且对品牌有要求的所涉及到的新增加的器件，一般指集成 块、光耦、电池、压敏电阻、热敏电阻、电解电容、红外发射管、红外接收管、变压 器、互感器、液晶等，其它器件视设计要求而定。
电子元器件的命名
电子元器件命名- - （资料是刚工作时前辈们留给我的，仅供参考。需要更多资料请咨询https://www.sodocs.net/doc/3e4918763.html,掌柜） 电子元器件,又叫电子芯片,半导体集成电路,广泛应用于各种电子电器设备上. 封装形式: 封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装,固定,密封,保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接.衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好. 封装大致经过了如下发展进程: 结构方面:TO->DIP->LCC->QFP->BGA ->CSP; 材料方面:金属,陶瓷->陶瓷,塑料->塑料; 引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点; 装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装. DIP Double In-line Package 双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等. PLCC Plastic Leaded Chip Carrier PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小,可靠性高的优点. PQFP Plastic Quad Flat Package PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上.
电子元器件编码规则
电子元器件编码规则 Document serial number【UU89WT-UU98YT-UU8CB-UUUT-UUT108】
电子元器件编码规则一、范围 本标准规定了电子元器件编码规则，分别给出详细编码规则。 本标准适用于拓思拓科技有限公司内电子类物料的编号。 二、系统构造的说明 A BB B C - DDDD- XXXX- X 精度空位（环保区分时备 用） 误差/封装信息/引脚数/修 正编号/空位 元件种类/电气参数/型号 元件种类/电气参数/型号 元件种类/电气参数/型号 物品代码 三、内容 1、电阻 A BB B C - DDD D - XXXX - X 精度:1=1% 2=5% 3=10% 4=20% 封装:0402 0603 0805 1206 电阻值:1 Ω=10A0 10Ω=1000 100Ω=1010 1K=1020以此类推 功率: A=1/16W B=1/8W C=1/4W D=1/2W E=1W F=2W G=3W 元件种类:
贴片= SMD 电阻代码R 2.电容 A BB B C - DDD D - XXXX - X 精度:1=1% 2=5% 3=10% 4=20% 封装:0402 0603 0805 1206 A型=A000 B型=B000 电容值:1 pf=10A0 10pf=1000 100pf=1010 1nf=1020以此类推 耐压值: A= B=10V C=16V D=25V E=35V F=50V G=63V 元件种类: 贴片= SMD 电容代码C 3、三极管 A BB B C - DDD D - XXXX - X 厂家 区分 封装:SOT23=ST23 8050 8550 3904
公司电子元器件和模块编码规则管理规定
公司电子元器件和模块编码规则管理规定 Company number【1089WT-1898YT-1W8CB-9UUT-92108】
xx公司企业标准 Q/ 受控号：版本号： C/0 代替Q/ 电子元器件和模块编码规则管理办法 2010-06-17 发布 2010-06-19实施 x x公司发布
前言 本标准规定了制造电子式电能表及系统所需的各种电子元器件及模块的编码规则和管 理办法，并对物料的描述进行规范。 本标准适用于电子式电能表及系统产品在设计、计划、制造、采购、检验、 贮存等生产经营及管理活动中对生产制造电子式电能表及系统产品所需的电子元 器件及模块的描述、编码及管理。 本标准现行有效版本为Q/ B/2版,代替Q/ B/1版。本标准与前版相比，主要 修改： 1、在PCB电子线路板编码规则中增加了对版本号为VS的规则。 2、对新增器件流程作了更改。并同时更改了附录A。 本标准的附录为规范性附录 本标准由xx公司提出 本标准由xx仪表技术中心起草并负责解释 本标准主要起草人：范卓霞、杨惠、应仙茶 本标准主要修改人：马俐霞 本标准实施日期：2008年首次发布，并经2009年1月，6月，2010年5月三次修订
xx公司企业标准 电子元器件和模块编码规则管理办法 受控号：版本号： C/0 1 范围 本标准规定了制造电子式电能表及系统所需的各种电子元器件(简称“器件”)及模块的编码规则和管理办法，并对物料的描述进行规范。 本标准适用于电子式电能表产品及系统在设计、计划、制造、采购、检验、贮存等生产经营及管理活动中对生产制造电子式电能表产品所需的器件、模块进行描述、编码及管理。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。 Q/HL 企业管理信息编码总则 Q/HL 电能表物料编码规则和管理办法 Q/HL 电能表材料采购管理办法 3 术语和定义 器件 包括电阻、敏感电阻、电容、电感、半导体分立元件（二极管、三极管、防雷管、红外发射管、红外接收管、可控硅、光耦、桥堆、霍尔元件、稳压器 等）、集成块、晶振、开关、接插件、电池、液晶、背光组件、蜂鸣器、继电器/继电器组件、变压器、互感器、计度器、滤波谐振器、导线组件等。 模块 指器件装焊在PCB板上加工而成的半成品，包括主印制板装配、电源板装 配、功能板装配、显示板装配、计量板装配、载波板装配、RS485装配、射频板装配、接口板装配、模拟板装配、核心板装配、GPRS板装配、ZigBee板装配等。 新增器件 3.3.1新产品开发及老产品改进所涉及到的新增加的电子元器件。
(整理)元器件封装命名规则ds.
精品文档 精品文档 目 次 1 范围 ................................................................................ 1 2 规范性引用文件 ...................................................................... 1 3制订规则 ............................................................................. 1 3.1以B 开头的封装 ..................................................................... 1 3.2以C 开头的封装 ..................................................................... 1 3.3以D 开头的封装 ..................................................................... 2 3.4以E 开头的封装 ..................................................................... 2 3.5以F 开头的封装 ..................................................................... 2 3.6以G 开头的封装 ..................................................................... 2 3.7以H 开头的封装 ..................................................................... 2 3.8以K 开头的封装 ..................................................................... 2 3.9以L 开头的封装 ..................................................................... 2 3.10以R 开头的封装 .................................................................... 2 3.11以S 开头的封装 .................................................................... 3 3.12以T 开头的封装 .................................................................... 3 3.13以U 开头的封装 .................................................................... 3 3.14以V 开头的封装 .................................................................... 3 3.15以X 开头的封装 .................................................................... 3 3.16以Z 开头的封装 .. (4) 印制板设计 元器件封装命名规则
电子元器件编码规则
电子元器件编码规则 一、范围 本标准规定了电子元器件编码规则，分别给出详细编码规则。 本标准适用于拓思拓科技有限公司内电子类物料的编号。 二、系统构造的说明 A BB B C -DDDD-XXXX- - X 精度空位（环保区分时备 用） 误差/封装信息/引脚数 /修正编号/空位 元件种类/电气参数/型 号 元件种类/电气参数/型 号 元件种类/电气参数/型 号 物品代码
三、内容 1、电阻 A BB B C - DDD D - XXXX - X 精度:1=1% 2=5% 3=10% 4=20% 封装:0402 0603 0805 1206 电阻值:1 Ω=10A0 10Ω=1000 100Ω=1010 1K=1020以此类推 功率: A=1/16W B=1/8W C=1/4W D=1/2W E=1W F=2W G=3W 元件种类: 贴片= SMD 电阻代码R
2.电容 A BB B C - DDD D - XXXX - X 精度:1=1% 2=5% 3=10% 4=20% 封装:0402 0603 0805 1206 A型=A000 B型=B000 电容值:1 pf=10A0 10pf=1000 100pf=1010 1nf=1020以此类推 耐压值: A=6.3V B=10V C=16V D=25V E=35V F=50V G=63V 元件种类: 贴片= SMD 电容代码C
3、三极管 A BB B C - DDD D - XXXX - X 封装:SOT23=ST23 8050 8550 3904 元件种类: NPN=N PNP=P 元件种类: 贴片= SMD 三极管代码Q
电子元器件型号命名规则
电子元器件型号命名规则
一、中国半导体器件型号命名方法 半导体器件型号由五部分(场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件得型号命名只有第三、四、五部分)组成。五个部分得意义分别如下: 第一部分:用数字表示半导体器件有效电极数目。2二极管、3三极管 第二部分:用汉语拼音字母表示半导体器件得材料与极性。 表示二极管时:AN型锗材料、BP型锗材料、CN型硅材料、DP型硅材料。 表示三极管时:APNP型锗材料、BNPN型锗材料、 CPNP型硅材料、DNPN型硅材料。 第三部分:用汉语拼音字母表示半导体器件得内型。 P普通管、V微波管、W稳压管、C参量管、Z整流管、L整流堆、S隧道管、 N阻尼管、U光电器件、K开关管、X低频小功率管(f<3MHz,Pc<1W)、 G高频小功率管(f>3MHz,Pc<1W)、D低频大功率管(f<3MHz,Pc>1W)、 A高频大功率管(f>3MHz,Pc>1W)、T半导体晶闸管(可控整流器)、 Y体效应器件、B雪崩管、J阶跃恢复管、CS场效应管、 BT半导体特殊器件、FH复合管、PINPIN型管、JG激光器件。 第四部分:用数字表示序号 第五部分:用汉语拼音字母表示规格号例如:3DG18表示NPN型硅材料高频三极管。 二、日本半导体分立器件型号命名方法 日本生产得半导体分立器件,由五至七部分组成。 通常只用到前五个部分,其各部分得符号意义如下: 第一部分:用数字表示器件有效电极数目或类型。 0光电(即光敏)二极管三极管及上述器件得组合管、 1二极管、 2三极或具有两个pn结得其她器件、
3具有四个有效电极或具有三个pn结得其她器件、 ┄┄依此类推。 第二部分:日本电子工业协会JEIA注册标志。 S表示已在日本电子工业协会JEIA注册登记得半导体分立器件。 第三部分:用字母表示器件使用材料极性与类型。 APNP型高频管、 BPNP型低频管、 CNPN型高频管、 DNPN型低频管、 FP控制极可控硅、 GN控制极可控硅、 HN基极单结晶体管、 JP沟道场效应管,如2SJ KN沟道场效应管,如2SK M双向可控硅。 第四部分:用数字表示在日本电子工业协会JEIA登记得顺序号。 两位以上得整数从“11”开始,表示在日本电子工业协会JEIA登记得顺序号; 不同公司得性能相同得器件可以使用同一顺序号;数字越大,越就是近期产品。 第五部分:用字母表示同一型号得改进型产品标志。 A、B、C、D、E、F表示这一器件就是原型号产品得改进产品。 三、美国半导体分立器件型号命名方法 美国晶体管或其她半导体器件得命名法较混乱。 美国电子工业协会半导体分立器件命名方法如下: 第一部分:用符号表示器件用途得类型。 JAN军级、 JANTX特军级、 JANTXV超特军级、 JANS宇航级、 无非军用品。 第二部分:用数字表示pn结数目。1二极管、2=三极管、3三个pn结器件、nn个pn结器件。 第三部分:美国电子工业协会(EIA)注册标志。 N该器件已在美国电子工业协会(EIA)注册登记。 第四部分:美国电子工业协会登记顺序号。 多位数字该器件在美国电子工业协会登记得顺序号。 第五部分:用字母表示器件分档。A、B、C、D、┄┄同一型号器件得不同档别。如: JAN2N3251A表示PNP硅高频小功率开关三极管 JAN军级、 2三极管、 NEIA注册标志、 3251EIA登记顺序号、 A2N3251A档。 四、国际电子联合会半导体器件型号命名方法 德国、法国、意大利、荷兰、比利时等欧洲国家以及匈牙利、罗马尼亚、南斯拉夫、波兰等东欧国家,大都采用国际电子联合会半导体分立器件型号命名方法。这种命名方法由四个基本部分组成,各部分得符号及意义如下:
PCB元件库SCH元件库命名规则
PCB元件库命名规则 2.1 集成电路（直插） 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm 如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路（贴片） 用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装 尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm 如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装 若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装 2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装 如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号 如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C表示封装为6032的电容封装 2.4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距 如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径 如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装 2.5 二极管整流器件 命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148 2.6 晶体管 命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 2.7 晶振 HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸 如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装 2.8 电感、变压器件 电感封封装采用TDK公司封装 2.9 光电器件 2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示 如：0805D表示封装为0805的发光二极管 2.9.2 直插发光二极管表示为LED-外径 如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管
电子元器件型号命名规则
电子元器件型号命名规则1，常用电阻器、电位器 第一部分第二部分第三部分第四 部分第五 部分 第六 部分 第七 部分 第八 部分 用字母表示主称用字母表示材 料 用数字或者字 母表示分类 用数 字或 者字 母直 接表 示 用数 字或 者字 母直 接表 示 用数 字或 者字 母直 接表 示 用数 字或 者字 母直 接表 示 用数 字或 者字 母直 接表 示 符号意义符号意义符号意义额定 功率阻值允许 误差 精密 等级 封装 R 电阻 器H 合成 膜 1，2 普通 W 电位 器S 有机 实芯 3 超音 频 N 无机 实芯 4 高阻T 碳膜 5 高温Y 氧化 膜 7 精密J 金属 膜 （箔 ） 8 电阻 器-高 压 I 玻璃 釉膜 电位 器-特 殊 X 线绕9 特殊 G 高功 率 T 可调 W 微调 M 敏感 2，电容器 第一部分（材 料） 第二 部分 分类 （第 三部 分） （用 数字 或者 字母 直接 表 示） 第四 部分 （用 数字 或者 字母 直接 表 示） 第五 部分 （用 数字 或者 字母 直接 表 示） 第六 部分 符号意义符号意义符号意义容值精密封装
瓷介云母有机电解等级 C 电容 器C 高频 瓷 1 圆片非密 封 非密 封 箔式T 低频 瓷 2 圆形非密 封 非密 封 箔式I 玻璃 釉 3 叠形密封密封烧结 粉液 体O 玻璃 膜 4 独石密封密封烧结 粉固 体Y 云母 5 穿心穿心 V 云母 纸 6 支柱 等 无极 性Z 纸介7 J 金属 化纸 8 高压高压高压 D 铝电 解 9 特殊特殊 A 钽电 解 G 高功率 N 铌电 解 W 微调 Q 漆膜 G 合金 电解 E 其它 电解 材料 B 聚苯 乙烯 等非 极性 有机 薄膜 L 聚酯 等极 性有 机薄 膜 H 复合 介质
电子元件编号规范
电子元件编号规范 □□□□□□□ 备注：元件类型代码、元件功能类型、功能/方位类型为可选项1、元件功能类型以英文第一个字母为代表 如S11BA01——其中B——Boring 2、功能/方位类型范围0……9，A……Z。 3、标号流水码范围0……9，A……Z。 4、元器件功能类型 一、传感器功能类型 S11=D-A73L&3C- D-A73L S12=D-C73L&3C- D-C73L S13=D-Z73L&3C- D-Z73L S14=D-A90L&3C- D-A90L S15= D-A93L&3C- D-A93L S16=SME-8-K-LED-24&SME-8M-DS-24V-K-2,5-OE（三线制） S17=SME-8-S-LED-24 S18= SME-8M-ZS-24V-K-2,5-OE （二线制） S19=KL3157 S1A= D-A54L&3C-D-A54L S1B= D-A72L&3C-D-A72L S1C=MZT7-03ZRS-KW0 S1D= MZC1-2V2PSKP0 S1E= MZT7-03VPS-KW0 S1F=DS1G020 S1G= S1H= S20=IH06-1B5PS-VWK S21=IM08-1B5PS-ZTK或BES516-324-S49-C S22=IM08-1B5PS-ZT1 S23=IM12-02BPS-ZC1
S24= DW-AS-603-M8-123或/ IM12-04BPS-ZC1或/BD2-S3S2-M8 S25=DW-AS-623-M4 S26=DW-AS-603-M8-001/IS 208M/4NO-1B5-S8.3 S27=DW-AS-603-M12或DW-AS-603-M12-120或/ISS 212M/4NO-4E0-S12 S28=DW-AS-623-M12或DW-AS-623-M12-120或/IS 212M/4NO-4E0-S12 S29= /IS 218M/4NO-5E0-S12 S2A=DW-AS-513-M30-002 S2B=IN40-PS30OP79-A12 S2C=IS255MP/4NO-1E5,200-S8.3 S30=HRTR35/66-300-S12 S31=HRTR 3B/66-S-S8或HRTR 3B/66-V-S8 S32=HRTR 3B/66-XL-S8 S33=HRTR 8/24-350-S12 S34=PRKL 3B/6.22-S8 S35=WT9-2P430或HRTL 3B/66-S8 S36=WE/WS9-2P430 S37=PRK 3B/66-S8 S38=EE-SX671P S39=E3JK-DS30M1 S3A=FS-N11P + FU-66Z S3B=FS-V21RP + FU-35FA S3C=FS-N11P + FU-67TZ / FS-N11P + FU-67 S3D=FS-N11P + FU-70TZ'/ FS-N11P + FU-77TZ S3E= HRTR 25B/66-S12 S3F=PZ-V31P S3G=LR-ZB250P S3H= LSSR 3B-S8 + LSER 3B/66-S8 S3I= FS-N11P +FU-E11 S3J=CZ-V21AP + CZ-H32 S3K= GTB6-P4212 S3L= GTB2S-P5451 S3M= FS-N11P +FU40 S3N= LL3-DT01+WLL180T-P432 S3P= LUT3-650 S3Q = FT-M47T S3R = BOW A-0808-PS-C-S49 S3S = BOW A-1616-PS-C-S49 S40=SD2T/2R40-750
元器件封装命名规范
元器件封装命名规范
前言 概述：本文主要描述元器件的封装命名原则。关键词：封装、命名
1.贴装器件 (5) 1.1贴装电容SC （不含贴装钽电容） (5) 1.2贴装二极管（含发光二极管）SD (5) 1.3贴装保险管（含管座）SF (5) 1.4贴装电感SL（不含贴装功率电感 (5) 1.5贴装电阻SR (5) 1.6贴装晶体（含晶体振荡器）SX (6) 1.7小外形晶体管SOT (6) 1.8贴装功率电感SPL (6) 1.9贴装阻排SRN (6) 1.10贴装钽电容STC (6) 1.11球栅阵列BGA (7) 1.12四方扁平封装IC QFP (7) 1.13J引线小外形封装IC SOJ（不含引脚外展式IC） (7) 1.14小外形封装IC SOP (7) 1.15塑封有引线载体（含插座）PLCC (7) 1.16贴装滤波器SFLT (8) 1.17贴装锁相环SPLL (8) 1.18贴装电位器SPOT (8) 1.19贴装继电器SRLY (8) 1.20贴装电池SBAT (8) 1.21贴装变压器STFM (9) 1.22贴装拨码开关SDSW (9) 2.插装器件 (9) 2.1插装无极性电容器CAP (9) 2.2插装有极性圆柱状电容器CAPC (9) 2.3插装有极性方形电容器CAPR (10) 2.4插装二极管DIODE (10) 2.5插装保险管（含管座）FUSE (10) 2.6插装电感器IND (10) 2.7插装电阻器RES (10)
2.8插装晶体XTAL (11) 2.9插装振荡器OSC (11) 2.10插装滤波器FLT (11) 2.11插装电位器POT (11) 2.12插装继电器RLY (11) 2.13插装变压器TFM (12) 2.14插装蜂鸣器BUZZLE (12) 2.15插装LED显示器LED (12) 2.16插装电池BAT (12) 2.17插装电源模块PW (12) 2.18插装传感器SEN (12) 2.19双列直插封装(不含厚膜) DIP (13) 2.20单列直插封装(不含厚膜) SIP (13) 2.21针状栅格阵列封装PGA (13) 2.22双列直插封装厚膜HDIP (13) 2.23单列直插封装厚膜HSIP (13) 2.24插装晶体管TO (14) 2.25开关 (14) 3.插装连接器 (14) 3.1同轴电缆连接器COX (14) 3.2D型电缆连接器DB (15) 3.3电源连接器PWC (15) 3.4视频连接器VDC (15) 3.5音频连接器ADC (15) 3.6USB连接器USB (16) 3.7网口连接器RJ45 (16) 3.8插座PMR (16)
电子元器件型号命名规则
电子元器件型号命名规则 2，电容器
5，半导体二、三极管 一、中国半导体器件型号命名方法 半导体器件型号由五部分(场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分)组成。五个部分的意义分别如下： 第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。2-二极管、3-三极管 第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。 表示二极管时：A-N型锗材料、B-P型锗材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。 表示三极管时：A-PNP型锗材料、B-NPN型锗材料、 C-PNP型硅材料、D-NPN型硅材料。 第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。 P-普通管、V-微波管、W-稳压管、C-参量管、Z-整流管、L-整流堆、S-隧道管、 N-阻尼管、U-光电器件、K-开关管、X-低频小功率管(f<3MHz,Pc<1W)、 G-高频小功率管(f>3MHz,Pc<1W)、D-低频大功率管(f<3MHz,Pc>1W)、 A-高频大功率管(f>3MHz,Pc>1W)、T-半导体晶闸管(可控整流器)、 Y-体效应器件、B-雪崩管、J-阶跃恢复管、CS-场效应管、 BT-半导体特殊器件、FH-复合管、PIN-PIN型管、JG-激光器件。 第四部分：用数字表示序号 第五部分：用汉语拼音字母表示规格号例如：3DG18表示NPN型硅材料高频三极管。 二、日本半导体分立器件型号命名方法 日本生产的半导体分立器件，由五至七部分组成。 通常只用到前五个部分，其各部分的符号意义如下： 第一部分：用数字表示器件有效电极数目或类型。 0-光电(即光敏)二极管三极管及上述器件的组合管、 1-二极管、 2三极或具有两个pn结的其他器件、 3-具有四个有效电极或具有三个pn结的其他器件、 ┄┄依此类推。 第二部分：日本电子工业协会JEIA注册标志。 S-表示已在日本电子工业协会JEIA注册登记的半导体分立器件。 第三部分：用字母表示器件使用材料极性和类型。
电子工厂常用物料编码规范
电子工厂常用物料编码规范 物料编码规范 1. 范围本规范规定了XX电子技术有限公司在采购、生产、仓管中所有物料的编码规则。本规范适用于XX电子技术有限公司。新增物料的引用都必须遵守此规范。 2. 概述物料编码是以简单的文字符号或数字号码来代表物料的品名、规格或类别及其它有关事项的一种管理工具。本规范的目的是便于物料的采购、跟催、验收、查询、领发、盘点、储存等工作，物料的电脑化管理，使各部门提高工作效率。 3. 编码原则物料编码必须遵守物料编码的原则，合理的物料编码，必须具备下列基本条件：唯一性：是指一个物料编码只能代表一种物料，同一种物料只能找到一个物料编码，而绝无一种物料有数个物料编码，或一个物料编码有数种物料。简单性：编码的目的在于将物料化繁
为简，便于物料的管理，因此物料编码在应用文字符号或数字上应力求简单明了，这样可节省阅读、填写、录入的时间，并可减少其中的错误机会。完整性：在物料编码时，所有的物料都应有物料编码可归，这样的物料编码才能完整。若某些物料找不到赋予的物料编码，则物料编码缺乏完整性。伸缩性：物料编码要考虑到未来新产品发展和产品规格的变更而发生物料扩展或变动的情形。４. 名词术语成形：施加一外力，改变元件引线的走向或直径，使之形成所要求的几何形状。５. 编码规定本编码系统格式基本分类码、规格码、附属码及供应商区分码四部分组成，力求尽可能反应物料的特征。分类码包括大分类、小分类代码；规格码包含物料的规格、属性；附属码是便于区分同种物料不同状态；最后一位当供应商需要加以区别时进行顺序编码，不用区别时以“0”编码。为了体现物料编码的唯一性，一般采用重新编码加