印制电路板检验规范标准

发放号：

印制电路板检验规范

讨论稿

控制类别：

版本号： A

拟制/日期：10/15/04 审核/日期：

批准/日期：

1目的

为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。

检验方法和抽样方案。

2适用范围

本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。

3引用标准

GB/T2828-1987 逐批检

查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）

4进货检验程序

印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。

5检验要求与检验方法

5.1 尺寸检验

5.1.2 检验方法

用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。

5.2 外观检验

5.2.2 检验方法

用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。

5.3 电路隔离性（短路）

5.3.1 检验要求

检验印制电路板是否有短路现象。

5.3.2 检验方法

用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。

5.4 电路连接性（断路）

5.4.1 检验要求

检验印制电路板是否有断路现象。

5.4.2 检验方法

用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。

6抽样方案

6.1 印制电路板进行全数检验。

6.2 结构件抽样检验按GB/T2828的规定。抽样方案为一次抽样，一般检查水平Ⅱ，合格质量水平（AQL值）为1.5。

6.3 泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法，当首次进货或改变供货厂家时，需进行首件检验。

具体样本数量、合格及不合格判定数见表1。

PCB印制电路板设计规范(doc 20页)完美版

印制电路板设计规范 一、适用范围 该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。 应用设计软件为Protel99SE。也适用于DXP Design软件或其他设计软件。二、参考标准 GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范 三、专业术语 1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板 2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种 器件之间的连接关系图。 3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关 系文件。 四、规范目的 1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设 计参考依据。 2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路 设计的稳定性。 3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的 便捷性。 4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的 PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。 五、SCH图设计 5.1 命名工作 命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。 表1 元器件命名表 按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。 5.2 封装确定 元器件封装选择的宗旨是

1. 常用性。选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。 2. 确定性。封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。 3. 需要性。封装的确定是根据实际需要确定的。总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。直插器件可靠性高，焊接方便，但所占空间大，高性能的MCU已经逐步没有了直插封装。实际设计应该根据使用环境需求选择器件。如下几个例子说明情况： a. 电阻贴片和直插的选择 选择直插和贴片电阻主要从精度和功率方面考虑。直插电阻一般精度较高，可以选择0.1%甚至更高的精度，功率可以根据需要选择。常见直插电阻的功率为1/4W。一般在模拟回路采用直插封装，能够更好的保证精度。（特殊情况下也可选择贴片，但须考虑成本问题） 贴片电阻精度一般常见的为5%。功率为1/10W。基本用在数字电路。成本比直插高，但是占空间小。 b. BGA封装的问题 是否选择BGA封装的元器件，主要考虑实际的需求。BGA的特点是占空间小，管脚集成度高，可靠性好，受电磁干扰程度小。但是由于管脚密闭，对于管脚的调试不方便。同时由于BGA的环形管脚排布，使得BGA封装的元器件对于电路板设计有更高要求，一般至少需要4层以上。BGA越复杂，板的层数要求越高，设计成本越高。 c. 电源芯片的封装问题 一般的数字电路常用的稳压器芯片如AS1117-3.3/1.2等。选择封装的时候应该注意其三个管脚的定义是否与设计相同。确定电源芯片的封装定义。

外观检验作业指导书

外观检验作业指导书 一、目的：规范公司产品外观检验方法及允收标准。 二、适用范围：所有产品的外观处理检验 三、外观检视条件： 1)视力：校正视力1.0以上。 2)目视距离：检查物距眼睛A级面40㎝，B、C距眼睛一臂远。 3)目视角度：45度~90度（检查时产品应转动）。 4)目视时间：Ａ级面15秒/面，Ｂ、Ｃ面10秒/面。 四、术语和定义 ●A级表面：在使用过程中总能被客户看见的部分。 ●B级表面：在使用过程中常常被客户看见的部分。这些表面允许有轻微不良，但是不 致引起挑剔客户不购买产品。 ●C级表面：在使用过程中很少被客户注意到的表面部分。此表面的外观缺陷应合理而 且不至于给客户觉得该产品质量不佳。 ●D级表面：在使用过程中几乎不被客户看到部分（如：产品的内部件表面）。此表面 的缺陷合理，不能影响零件使用性能。 ●金属表面：包括电镀、氧化、钝化等表现为金属质感的表面，非喷涂表面。 ●拉丝：是一种砂带磨削加工，通过砂带对金属表面进行磨削加工，去除表面缺陷，并 形成具有一定粗糙度、纹路均匀的装饰表面。 ●基材花斑：电镀或氧化前因基体材料腐蚀、材料中的杂质、材料微孔等原因所造成的、 与周围材质表面不同光泽或粗糙度的斑块状花纹外观。 ●抛光区：对基材上的腐蚀、划伤、焊接区、铆接区等部位进行机械打磨抛光后表现出 的局部高光泽、光亮区域。 ●镀前划痕：指材料划痕、电镀或氧化之前因操作不当，或对明显缺陷进行粗打磨等人 为造成的基体材料上的划伤或局部磨擦痕迹，一般呈细线型。

●浅划痕：膜层表面划伤，但未伤及底层（即底层未暴露）；对其它无膜层表面则为： 目测不明显、手指甲触摸无凹凸感、未伤及材料本体的伤痕。 ●深划痕：膜层表面划伤，且已伤至底层（即底层已暴露出来）；对其它无膜层表面则 为：目测明显、手指甲触摸有凹凸感、伤及材料本体的伤痕。 ●凹坑：由于基体材料缺陷，或加工过程中操作不当等原因而在材料表面留下的小坑状 痕迹。 ●凹凸痕：因基材受撞击或校形不良等而呈现出的明显变形、凹凸不平的现象，手摸时 有不平感觉。 ●烧伤：拉丝处理时因操作不当造成零件表面过热留下的烧蚀痕迹。 ●水印：电镀或氧化后因清洗水未及时干燥或干燥不彻底所形成的斑纹印迹。 ●露白：镀锌彩色钝化膜因磨擦而去除，露出新层，或因缝隙截留溶液导致的无钝化膜 现象，呈现为区别于周围彩色的白色。 ●雾状：镀铬、镀镍表面上的模糊、不清晰、不光亮的现象。 ●颗粒：因材料夹杂物或外来物（如焊渣）的影响而在表面形成的，颜色与正常表面一 致的凸起现象。 ●挂具印：指电镀、氧化、喷涂等表面处理生产过程中，因装挂用辅助工具的遮挡而使 其与零件相接触的部位产生局部无膜层的现象。 ●图文损伤：印刷图文因局部脱落或擦伤、附着不良、污染等所造成的图形、字迹不完 整不清晰的现象。 ●气孔：焊接时熔池中的气泡在焊液凝固时未能逸出而残留下来形成的空穴。 ●夹渣：焊后残留在焊缝中的焊渣。 ●焊瘤：焊接过程中，熔化金属流淌焊缝外未熔化的母材上形成的金属瘤。 五、外观检验标准： ●使用材料应符合有效版本图纸的要求，材料本身应无变形、划伤、氧化变色； ●表面光滑、平整、无毛刺、变形、锈蚀、裂纹、压折、夹渣、气孔等；预埋件、铆件

硬件电路板设计规范

硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除

0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。

1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范：......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。

五金件检验标准

东莞市倍优电子有限公司 塑 胶 件 检 验 标 准

1、目的 明确五金件来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准能达到一致性。 2、范围 适用于深圳市创品新媒体科技有限公司五金件检验。 3、定义 3.1 基本定义 3.1.1） A 面：指组装成整机后的正前面、上表面及丝印面（在使用过程能直接看到及吸引视觉的表面）。 3.1.2) B 面：指组装成整机后的背面（需将视线偏转45°～ 90°才能看到的四周边）； 3.1.3) C 面：指组装成整机后的底面（正常使用时看不到的背面及底面）。 3.1.4) 限度样板：对于文字难以描述清楚或不易判定合格与不合格之外观缺点，则以提供承认 样品及说明图片，供检验时作依据。 3.2 缺陷定义 3.2.1)毛边：由于机械冲压或切割后未处理好，导致加工件边缘或分型面处所产生的金属毛刺。 3.2.2) 划伤：由于在加工或包装、运输过程中防护不当导致产品表面出现的划痕、削伤。 3.2.3)切割不齐：由于产品在加工过程中定位或设备固定不当，导致产品边缘切割不齐。 3.2.4)变形：因加工设备调校不当或材料因內应力而造成的产品平面形变。 3.2.5)氧化：因产品加工后未进行相应防锈处理或处理措施不当，而导致产品表面出现锈斑。 3.2.6)尺寸偏差：因加工设备的精度不够，导致产品尺寸偏差超过设计允许水平。 3.2.7)“R 角”过大/小：产品因折弯或冲压设备精度不够，导致折弯处弧度过大/小。 3.2.8)表面凹痕：由于材料热处理不好或材料生锈，其内部杂质导致金属表面形成的凹痕。 3.2.9)倒圆角不够：产品裁切边缘因切割或冲压原因产生的锐边未处理成圆弧状，易导致割手。 3.2.10)异色点：在产品表面出現颜色异于周围颜色的点。 3.2.11)破裂：因机加工损伤而造成产品的裂纹或细小开裂。 3.2.12)麻点：喷涂件表面上有附著的细小颗粒。 3.2.13)堆漆：喷涂件表面出现局部的油漆堆积现象。 3.2.14)阴影：喷涂件表面出现的颜色比周围暗的区域。 3.2.15)露底色：喷涂件出现局部的油漆过薄而露出底材颜色的现象。 3.2.16)鱼眼：由于溶剂挥发速度不对而在喷涂件表面出现凹痕或小坑。 3.2.17)飞油：超出了规定的喷涂区域。

印制电路板检验规范

发放号： 印制电路板检验规范 讨论稿 控制类别： 版本号： A 拟制/日期： 10/15/04 审核/日期： 批准/日期：

1目的 为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。 检验方法和抽样方案。 2适用范围 本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。 3引用标准 GB/T2828-1987 逐批检 查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查） 4进货检验程序 印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。 5检验要求与检验方法 5.1 尺寸检验

5.1.1 检验要求 5.1.2 检验方法 用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。 5.2 外观检验 5.2.1 检验要求

5.2.2 检验方法 用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。 5.3 电路隔离性（短路） 5.3.1 检验要求 检验印制电路板是否有短路现象。 5.3.2 检验方法 用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。 5.4 电路连接性（断路） 5.4.1 检验要求 检验印制电路板是否有断路现象。 5.4.2 检验方法 用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。 6抽样方案 6.1 印制电路板进行全数检验。 6.2 结构件抽样检验按GB/T2828的规定。抽样方案为一次抽样，一般检查水平Ⅱ，合格质量水平（AQL值）为1.5。 6.3 泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法，当首次进货或改变供货厂家时，需进行首件检验。 具体样本数量、合格及不合格判定数见表1。

pcb印制板设计规范

竭诚为您提供优质文档/双击可除pcb印制板设计规范 篇一：pcb工艺设计规范 规范产品的pcb工艺设计，规定pcb工艺设计的相关参数，使得pcb的设计满足可生产性、可测试性、安规、e(pcb 印制板设计规范)mc、emi等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 本规范适用于所有电了产品的pcb工艺设计，运用于但不限于pcb的设计、pcb投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔（blindvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（buriedvia）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔（throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。

元件孔（componenthole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 板材，应在文件中注明厚度公差。 机密 20xx-7-9页1页 5.2热设计要求 5.2.1高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 5.2.4温度敏感器械件应考虑远离热源 对于自身温升高于30℃的热源，一般要求： 若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示： 焊盘两端走线均匀 或热容量相当 焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接 5.2.6过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称

外观检验标准作业指导书Rev.B

外观检验标准作业指导书 1. 目的和范围 为来料、半成品及成品外观检验标准检查提供工作指引。 2. 定义: 2.1 AQL: 可接收的质量水平 2.2 Plan C=0: 零缺陷(样本经检验后是零缺陷方可接收) 2.3 异常通知单: 用于记录和判定、处理不合格品的单据 2.4 特采通知单: 此表格用于裁定那些不符合特定规范的产品 2.5 MRB: 物料评审委员会 2.6 SCAR: 外部供应商纠正措施要求 2.7 ICAR: 内纠正措施要求 3. 职责 3.1 检验员: 负责抽样和检验,标识和记录。 3.2 质量工程师: 负责确定外观检验标准，并对不合格品进行判断及提供处理结论。 4. 授权 4.1 质量工程师 4.2 质保经理 5.程序 5.1 检验员在接到检验通知后，确认产品名、数量、及材质正确后执行抽样检验。 5.2 外观检查首先参照相应部件的图纸或签样检查产品结构与要求是否一致，然后按 以下5.3外观要求允收标准进行检验。

外观检验标准作业指导书

外观检验标准作业指导书Array 6. 参考程序 6.1 进料检验指导书WI-5001 6.2 巡检作业指导书WI-5003 6.3 终检作业指导书WI-5002 6.4 驻供应商检查员出货检验及品质稽查指导书WI-5004 7. 表格/记录 7.1 来料检验记录FM-0013-XXXX 7.2 巡检记录FM-0012-XXXX 7.3 成品检验记录FM-0014-XXXX

文档从网络中收集，已重新整理排版.word版本可编辑.欢迎下载支持. 8. 记录保存 所有记录保存期参考《质量记录控制程序》中规定

印制电路板的设计规范

目录 1印制线路板（PCB）说明 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.1印制线路板定义 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.2印制线路板基本组成 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.3印制线路板分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。2原理图入口条件 .................................................................................................................................... 错误!未定义书签。3原理图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。4结构图入口条件（游） ........................................................................................................................ 错误!未定义书签。5结构图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。6电路分类 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 6.1从安规角度分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.2布局设计要求 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.3各类电路距离要求 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.4其他要求 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。7规则设置 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 7.1规则分类 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.2基本设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.3特殊区域 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.4电源、地信号设置 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.5时钟信号设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.6差分线的设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.7等长规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.8最大过孔数目规则 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.9拓扑规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.10其他设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。8安规、EMC ........................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.1PCB板接口电源的EMC设计 .................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.2板内模拟电源的设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.3关键芯片的电源设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.4普通电路布局EMC设计要求..................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.5接口电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.6时钟电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.7其他特殊电路的EMC设计要求................................................................................................. 错误!未定义书签。 8.8其他EMC设计要求..................................................................................................................... 错误!未定义书签。9DFX设计 ............................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 9.1空焊盘（DUMMY PAD）................................................................................................................ 错误!未定义书签。 9.20402阻容器件的应用条件 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。10孔（结构） ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。

五金行业质量标准

五金行业质量标准 Prepared on 24 November 2020

五金行业质量标准 四．定义 A面：指组装成整机后的正前面、上表面（在使用过程能直接看到的表面）； B面：指组装成整机后的侧面（需将视线偏转45°~90°才能看到的四周边）。 C面：指组装成整机后的背面及底面（正常使用时看不到的背面及底面）。 △E（DELTA-E）：在均匀颜色感觉空间中，人眼感觉色差的测试单位。当△E为时，人眼就可以感觉到色彩的变化了。这种测试方法用于当顾客指定或接受某种颜色时，用以保证色彩一致性的量度。 毛边：由于机械冲压或切割后未处理好，导致加工件边缘或分型面处所产生的金属毛刺。 划伤：由于在加工或包装、运输过程中防护不当导致产品表面出现的划痕、削伤。 裁切不齐：由于产品在加工过程中定位或设备固定不当，导致产品边缘切割不齐。 变形：因加工设备调校不当或材料因内应力而造成的产品平面形变。 氧化生锈：因产品加工后未进行相应防锈处理或处理措施不当，而导致产品表面出现锈斑。 尺寸偏差：因加工设备的精度不够，导致产品尺寸偏差超过设计允许水平。

“R角”过大：产品因折弯或冲压设备精度不够，导致折弯处弧度过大。 表面凹痕：由于材料热处理不好或材料生锈，其内部杂质导致金属表面形成的凹痕。倒圆角不够:产品裁切边缘因切割或冲压原因产生的锐边未处理成圆弧状，易导致割手。 焊接疤痕：产品焊接后未经打磨刨光而残留的凸起疤痕。 色差：产品表面颜色与标准样品颜色有差异。 异色点：在产品表面出现颜色异于周围颜色的点。 破裂：因机加工损伤而造成产品的裂纹或细小开裂。 麻点：喷涂件表面上有附着的细小颗粒。 堆漆：喷涂件表面出现局部的油漆堆积现象。 阴影：喷涂件表面出现的颜色比周围暗的区域。 露底：喷涂件出现局部的油漆过薄而露出底材颜色的现象。 鱼眼：由于溶剂挥发速度不对而在喷涂件表面出现凹痕或小坑。 飞油：超出了规定的喷涂区域。 剥落：产品表面出现涂层脱落的现象。 色差：产品表面颜色与标准样品颜色有差异。 光泽度：产品表面光泽与标准样品光泽有差异。 手印：产品表面出现的手指印。 硬划痕：由于硬物摩擦而造成产品表面有明显深度的划痕（用指甲刮有明显感觉）。软划伤：没有明显深度的划痕（无手感，但肉眼能明显看出）。 毛丝：产品表面出现细小的尘丝。 五．检验条件 外观检验条件 5.1.1 光源：在朝背散射的自然光照下，或在物件距光源～的40W日光灯下。

华为PCB设计规范

~~ Q/DKBA 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范 VER 1.0 0707

1999-07-30发布 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司发布 前言 本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 本标准于1998年07 月30日首次发布。 本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪 0707

Q/DKBA-Y004-1999 目录 目录 1. 1 适用范围 4 2. 2 引用标准 4 3. 3 术语 4 4. 4 目的 2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定 2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率 2 5. 5 设计任务受理 2 .3 5.1 PCB设计申请流程 2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划 2 6. 6 设计过程 2 .5 6.1 创建网络表 2 .6 6.2 布局 3 .7 6.3 设置布线约束条件 4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求15 7. 7 设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15 附录1：传输线特性阻抗 附录2：PCB设计作业流程 3

深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB ）设计规范 1. 适用范围 本《规范》适用于华为公司CAD 设计的所有印制电路板（简称PCB ）。 2. 引用标准 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示 版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的 可能性。 [s1] GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-19 99 印制电路板CAD 工艺设计规范 1. 术语 1..1 PCB （Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接 关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包 含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB 设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。

五金件外观检验标准

五金件外观检验标准◆ 1、目的 本标准为 IQC 对五金来料检验、测试提供作业方法指导。 2、适用范围 本标准适用于所有须经 IQC 检验、测试五金来料的检验过程。 3、职责 IQC检验员负责按照本标准对相关来料进行检验、测试。 4、工具 卡尺（精度不低于 0.2mm）。 5、外观缺陷检查条件 5.1距离：肉眼与被测物距离 30CM。 5.2时间： 10 秒钟内确认缺陷。 5.3角度： 15-90 度范围旋转。 5.4照明： 600-800LUX之间（有客户要求按照客户要求执行）。 5.5视力： 1.0 以上（含矫正后）。 6、检验项目及要求 6.1外壳 6.1.1外观 a.所有外观面光滑过渡、无冲压不良。 b.外观面无划伤、拖花痕迹。 c.非喷涂面不能有喷涂印。 d.烤灯会面均匀完整、不粗糙、无暗纹，不能有局部堆积、少油、纤维丝。烤 漆是否牢固，硬度是否符合要求。 e.烤漆层色差光泽均匀、光亮。 6.1.2尺寸测量下列尺寸，所有尺寸均须同图纸吻合或与样板一致。 a.外型轮廓。 b.定位孔位置。 c.特殊点位置及规格（如美观线）。 6.1.3材质 a. 原材料是符合相关设计要求。 b. 供应商应提供材质证明资料。 6.1.4试装配将零件与相应的组件试装应配合良好。 7、检验方法 7.1外观使用目测法检查被检品的外观。检测过程中，产品应被倾斜、摇动、移动，以使待测平面能获得不同的光线，而非在灯光下以常规方式检验。当缺陷在某一特定的光线下被观察到时，应翻转产品至少 5 度，以确保能在此时的下能观察到该缺陷。缺陷至少能在两种光线下能被检查得到。 7.2尺寸使用卡尺测量被检品的尺寸。 8、塑壳表面分类 I级面：正面及上表面； II级面：侧面及背面； III级面：底部（不作特殊要求）。 9、等级分类 A级：面对公司重要客户； B级：面对公司主要客户； C级：面对公司一般客户； D级：面对公司次要客户。 10、质量评定

设备产品检验规范标准

源通和公司作业指导书产品检验规范文件编号文件版本制定日期 2014-11-12 生效日期 ※※封面※※ 产 品 检 验 规 范 制定:审核:批准: 文件分发明细 副本:□总经理□管理者代表□ 财务部□仓库□市场部□采购部□研发部□工程部□生产部□品管部□行政人事部□计划物控部正本:文控中心副本编号: 制修订记录 文件版本修订日期制修订页次制修订摘要 A.0 1-8 第一版 页版本目录 页 次

1 2 3 4 5 6 7 8 版本 A.0 A.0 A.0A.0A.0A.0A.0A.0 1. 目的: 建立一套本公司通用之成品检验标准、以适合品管部在执行标准时有章可依;完善公司质量作业标准,规范产品检验方式,确保产品质量满足客户质量要求。 2. 范围: 公司所有充电器产品均适合本标准。 3. 权责: 品管部:负责公司产品外观、电性等各类检验工作。 4. 定义: 4.1 致命不合格(CR :可能影响产品的安全使用或导致产品主要性能失效的不合格; 4.2 严重不合格(MA :可能影响产品性能失效或降低性能或影响产品形象的不合格; 4.3 轻微不合格(MI :任何不符合规定要求又不严重影响产品外观或性能的不合格; 4.4 自检:由 QA 根据现有设备自行检验; 4.5 外检:由产线测试或第三方检测机构进行测试; 4.6 实验室:由公司实验室做可靠性测试; 5.支持文件: 采用 GB2828.1-2012(Ⅲ级正常检验单次抽样计划进行随机抽样 , 依下表选定其 AQL 值, 列表如下: 5.1《成品检验作业指导书》 QWPG-003 5.2《抽样计划作业指导书》 QWPG-004

外观检验与判定标准

文件标题：外观检验与判定标准 页码：4页之1 1．目的： 通过规范产品外观检验标准，以利检验作业之切实运作，确保产品品质得以有效管控。 2．范围： 公司产品之外观检验作业皆属之。 3．内容： 3. 1．检验方式：依据公司相关程序文件实施规范作业。 3. 2．检验要求：根据产品的特性、用途及客户之要求实施相关作业。 3. 3．外观检验条件： 3. 3. 1．目视光源：室内使用40W~80W日光灯，无反射光且光线一致，光源至物品距 离为0.6M~1.2M。 3. 3. 2．目视距离：眼睛距离产品0.3M~0.4M，约半臂长。 3. 3. 3．目视角度：产品与视角水平线为0o~45o角，亦可旋转确认潜在缺陷。 3. 3. 4．目视时间：产品正面约为4秒，其它面约为2秒。 3. 4．检验判定标准： (接下页) 审批: 日期: 制定: 日期: 检验检验检验判定标准判定备

页码：4页之2 文件标题：外观检验与判定标准 项目方式CRI MAJ MIN 注 塑胶件类目视 、 卡尺 、 投影 机 、 工具 显微 镜 杂色、缩水、缺胶、不饱模、烧焦、水纹、压痕等. √ 参 照 产 品 外 观 不 良 限 度 样 品 进 行 检 验毛边、溢料(外露≧0.5mm). √ 塑胶件孔内毛边且影响装配. √ 物品正面起泡(面积≧0.3mm2). √ 物品侧面起泡(面积≧0.5mm2) √ 表面印痕(长≧0.3mm). √ 有裂纹(含卡钩、齿脚). √ 表面擦伤呈雾状(毛状). √ 表面刮伤呈丝状. √ 表面刮伤呈沟状(宽度≧0.2mm),且色泽变色、泛白. √ 表面刮伤呈沟状(宽度≧0.2mm),无变色现象. √ 颜色错误与工程要求不符. √ 颜色与工程认可样品有色差. √ 表面亮雾度不符合确认样品. √ 五金件类目视 、 卡尺 、 投影 机 、 工具 显微 镜 端子脚变形但可以铆合. √端子脚变形影响铆合√ 端子头部变形但不影响对插. √端子头部变形影响对插. √ 端子氧化(有黑点、红点). √ 端子开叉(有毛边). √端子弹片下陷. √ 端子表层刮伤、压伤且交界处有台阶,但未见铜底. √端子表层刮伤、压伤且见铜底. √ 端子包装散乱,纸盘脱落. √ 端子绕带方向反. √ 铁壳氧化(有黑点、红点). √ 检验项目检验 方式 检验判定标准 判定备 注 CRI MAJ MIN

PCB设计规范

印制电路板设计规范 ——元器件封装库基本要求 2001-09-21 发布 2001-10-01实施 深圳市中兴通讯股份有限公司 发 布 Q/ZX 04.100.4 - 2001 - 2001 Q/ZX 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 (设计标准)

Q/ZX 04.100.4 - 2001 目次 前言 (Ⅲ) 1范围 (1) 2引用标准 (1) 3 术语 (1) 4 使用说明 (1) 5 焊盘的命名方法 (1) 6 SMD元器件封装库的命名方法 (3) 6.1 SMD分立元件的命名方法 (3) 6.2 SMD IC 的命名方法 (4) 7 插装元件的命名方法 (6) 7.1 无极性轴向引脚元件的命名方法 (6) 7.2 带极性电容的命名方法 (6) 7.3 无极性圆柱形元件的命名方法 (6) 7.4 二极管的命名方法 (7) 7.5 无极性偏置形引脚分立元件的命名方法 (7) 7.6 无极性径向引脚元件的命名方法 (8) 7.7 TO类元件的命名方法 (8) 7.8 可调电位器的命名方法 (8) 7.9 插装CLCC元件的命名方法 (8) 7.10 插装DIP的命名方法 (8) 7.11 PGA的命名方法 (9) 7.12 继电器的命名方法 (9) 7.13 单排封装元件的命名方法 (9) 7.14 变压器的命名方法 (10) 7.15 电源模块的命名方法 (10) 7.16 晶体和晶振的命名方法 (10) 7.17 光器件的命名方法 (10) 8 连接器的命名方法 (10) 8.1 射频同轴连接器的命名方法 (10) 8.2 DIN欧式插座的命名方法 (10)