热阻湿阻测试仪

热阻湿阻测试仪

热阻测试：

1. 准备规格300x300mm的样品并按标准ISO 11092 或相关的标准进行预处理。

2. 若样品厚度超过5mm,请详细参考标准ISO 11092 的边缘热量散失修正章节。

3. 按压测试平台的调节按钮（上或下调节按钮），调节测试单元的上平面与出风口下端平齐。

4. 调节风速传感器的位置保证置于测试单元正上方15mm。

5. 打开测试腔下门并且打开测试单元的排水阀，确保测试单元内及液位传感器容器内的水已排干。

6、关闭排水阀及测试腔下门。

7、开启电脑，双击界面上的M259B图标启动程序

8. 当程序运行后，电脑会自动寻找并连接到M259B设备。当连接完成时图标“COM”将会变成绿色。

9. 点击“Test”按钮进入测试界面，选择“Thermal Test(Rct)”。使用者可以键入公司名称，操作者和样品编号等相关信息。Delta Hc 和Rct0为默认值（0.00）12. 假若空板的热阻值已得出，键入此

值到Rct0 项。测试结果Rct 将会自

动减去Rct0 值。

13. ISO 标准并没有特别地指出读取数据的时间；记录前需求读取到过稳定状态的

时间。建议设置测试时间为15 分钟，软件会自动计算15 分钟内为了保证测试单元的设计温度所需能量平均值。

14. 测空板的热阻值（Rct0）时，保证测试单元没有被覆盖，然后击“Next Step”开始测试。

15. 软件会自动设定测试腔的参数并且运行，等待设备所有参数稳定并到达设定点。整个过程大约需时40~90 分钟。

16. 系统条件显示窗显示出设备的实际值

17. 数据及测试结果每15 分钟获取一次。基于设置的参数和Rct 值，无论是否在

可接受的公差范围内软件都自动判断并显示出绿色或红色，绿色表示在公差范围内而红色则表示超差。

18. 空板测试时（Rct0）,等待各项参数都达到设定值的公差范围内（各项数据都是

绿色的）后，Rct0 值将由后续的三个连续显示的相似的测试结果的平均值计算出来。

19. 样品必须按标准要求放置于测试单元上，为了使样品达到稳定，样品须在设备

内放置约15~30 分钟。

20. 将样品平铺在测试单元上，去除任何样品的皱摺和起泡并且用不透水胶带或胶

布沿周将样品固定。

21. 假若样品厚度大于3mm，测试单元平台须调节到样品的外表面与测试腔出风口

下端面平。

22. 当得到三个连续显示的各参数都在设定值公差范围内的测试结果时可以认

定

测试已经完成。最后的结果可以由三个值的平均值得出。

23. 测试新样品时移去已测试完的样品并且等待15 分钟让设备稳定。

24. 使用者可以通过加亮结果栏然后点击“Delete Date”按钮删除测试结果。

25. 使用者可以在测试期间的任何时侯存贮测试数据(当前读取)到EXCEL。点击“Save result to Excel”钮，然后选择文件夹及文件名，选择“All Data” 将导出

当前所有的测试数据到Excel,选择“Right Data”将只导出可接受的测试数据（绿色数据）。

26. 使用者可以在Excel 中编辑任何数据，空板测试值可以输入在指定的方框内，所有的测试结果Rct 将会自动减去Rct0 值。

27. 退出M259B 测试程序前，请确保所有已运行的数据都已保存，否则测试数据将会丢失。

由于热阻湿阻测试两套测试环境设置不同，我们推荐当我们从热阻变为湿阻或

湿阻变为热阻测试时必须至少12 小时后取测试数据。从湿阻测试转入热阻测试时,需要排干测试单元内的水,时间大约需2~4 小时.

湿阻测试：

准备规格300x300mm的样品并按标准ISO 11092 或相关的标准进行预处理。

3. 若样品厚度超过5mm,请详细参考标准ISO 11092 的边缘热量散失修正章节

4. 按压测试平台的调节按钮（上或下调节按钮），调节测试单元的上平面与出风口下端平齐。

5. 调节风速传感器的位置保证置于测试单元正上方15mm。

5、开启电脑，双击界面上的M259B图标启动程序。当程序运行后，电脑会自动寻

找并连接到M259B 设备。当

连接完成时图标“COM”将

会变成绿色。

8. 点击“Test”按钮进入测试界面，

选择“Vapour Test(Ret)”。使用

者可以键入公司名称，操作者

和样品编号等相关信息。Delta

He 和Ret0 为默认值（0.00）

9. 假若空板的湿阻值已得出，键

入此值到Rct0项。测试结果Rct

将会自动减去Ret0 值。

10. ISO 标准并没有特别地指出读取数据的时间；记录前需求读取到过稳定状态的

时间。建议设置测试时间为15 分钟，软件会自动计算15 分钟内为了保证测试单元的设计温度所需能量平均值。

11. 测空板的热阻值（Ret0）时，保证测试单元没有被覆盖，然后击“Next Step”开始测试。

12. 水会开始向测试单元内流动。由于水的表面张力，水管中会有气泡，这将会阻

碍水向测试单元流动。

13. 将注射针筒连接到水位控制器并且手动泵水到测试单元。测试单元的测试板

此

时用手触模时应感到潮湿，假若没有，重新进行此过程。

14. 等待10~20 分钟左右让测试单元和水位控制器两端的水位平衡。水位控制器端

最适当的水位是比测试平台平面高出1.5~2mm。

15. 若要调节水位控制器水位，打开测试腔下门并且松开

控制器部件的锁紧螺母，旋转调整环调节水位控制器

的高低。

16. 开始铺玻璃纤维膜前，让设备运行60 分钟让热板和

热护环在设定的温度稳定。

17. 将单张纤维膜用去离子水或蒸馏水浸润使

之软化。然后将其置于两片吸水纸或吸水布

中间，然后向上面喷洒少量的水。

18. 将湿润的纤维膜小心的从吸水布或吸水纸

中取出并小心铺在测试板表面，保持纤维膜

平整，去除里面的任何气泡或皱摺,然后用不透水胶带或胶布沿周将样品固定(不提供)。

19. 每次测试前检查纤维膜的外观。假若发现了溢水或干燥的情况，重新调整水位

控制器的水位高度。（参考步骤14.）

20. 软件会自动设定测试腔的参数并且运行，等待设备所有参数稳定并到达设定点。整个过程大约需时40~90 分钟。

21. 空板测试时（Ret0）,等待各项参数都达到设定值的公差范围内（各项数据都是

绿色的）后，Ret0 值将由后续的三个连续显示的相似的测试结果的平均值计算出来.

22. 样品必须按标准要求放置于测试单元上，为了使样品达到稳定，样品须在设备

内放置约15~30 分钟。

23. 将样品平铺在测试单元的纤维膜上并确保完全覆盖，去除任何样品的皱摺和起

泡并且用不透水胶带或胶布沿周将样品固定。

24. 假若样品厚度大于3mm，测试单元平台须调节到样品的外表面与测试腔出风口

下端面平。

25. 当得到三个连续显示的各参数都在设定值公差范围内的测试结果时可以认

定

测试已经完成。最后的结果可以由三个值的平均值得出。

26. 测试新样品时移去已测试完的样品并且等待15 分钟让设备稳定。

27. 如上面提及到的一样，目测检查纤维膜的外观。如有损坏或皱摺，更换或重新

安装纤维膜。

28. 使用者可以在测试期间的任何时侯存贮测试数据(当前读取)到EXCEL。点击“Save result to Excel”钮，然后选择文件夹及文件名，选择“All Data” 将导出

当前所有的测试数据到Excel,选择“Right Data”将只导出可接受的测试数据（绿色数据）。

29. 使用者可以在Excel 中编辑任何数据，空板测试值可以输入在指定的方框内，所有的测试结果Ret 将会自动减去Ret0 值。

30. 退出M259B 测试程序前，请确保所有已运行的数据都已保存，否则测试数据

将会丢失。

崂应3012H型自动烟尘(气)测试仪作业指导书)

崂应3012H型自动烟尘（气）测试仪 操作与维护作业指导书 1 适用范围 1.1各种锅炉、工业炉窑的烟尘排放浓度、折算浓度和排放总量的测定。 1.2测试仪器配上油烟采样器，可以进行油烟采样。 1.3各类除尘设备效率的测定。 1.4烟道排气参数（动压、静压、温度、流速、标干流量等）的测定。 1.5烟气含氧量、空气过剩系数的测定。 1.6烟气含湿量的测定。 1.7烟气连续性测量仪器准确度的评估和校准。 1.8各种锅炉、工业炉窑的SO2/NO/CO/NO2/H2S/CO2等有害气体的排放浓度、折算浓度、和排放总量的测定。 1.9其他适用场合。 2编制依据 《崂应3012H型自动烟尘（气）测试仪使用说明书》 《环境监测仪器设备操作与维护保养规则》 3采样前准备 3.1 滤筒前清理和称重：用铅笔将滤筒编号，在105~110℃烘箱内烘烤1小时，取出放入干燥器中冷却至室温。用感量0.1㎎天平称量，放入专用容器中保存。 3.2 干燥剂的装填 将高效气水分离器底盖旋开，加入约3/4 体积的具有充分干燥能 力的变色硅胶（颗粒状），然后将干燥筒盖旋紧，应保持不漏气。

3.3 检查仪器功能 确认电源为交流220V 后，连接好电源线，打开电源开关，工作 指示灯亮，检查显示器、键盘、采样泵等是否正常。 3.4 开机 确认连接正常后，打开仪器电源开关，面板上的工作指示灯点亮，测试仪进入初始状态，进行自检。自检结束后，自动进入主菜单。 3.5 参数设置 在主菜单状态，进入“①设置”菜单，可进行必要的参数设置， 包括日期、时间、测试类别、眼纹类型、大气压类别、皮托管系数、防倒吸功能。 3.6 采样布点 在主菜单状态，移动光标至“②布点”菜单，按“OK”键进入烟 道布点界面，按提示选择烟道类型，按”OK“键即可进入烟道类型设置界面。 3.7 工况测量 在主菜单状态，移动光标至“③工况”菜单，按“OK”键进入工 况测量界面，连接好气路及信号线，并将取样管置于空气中。选中“①自动调零”菜单，按“OK”键进入自动调零界面，当所有压力数值均回到零且保持不变时，按“OK”键结束调零。 4 采样 4.1 预测流速 将取样管插入烟道，全压测孔必须正对气流方向，密封烟道测孔，保证不漏气。进入“②预测流速”菜单，待每个测点的动压值基本稳

Flotherm中的接触热阻的设置与验证

Flotherm中的接触热阻的设置与验证 相信大家在使用Flotherm时都会碰到如何设置固体与固体之间的接触热阻的问题，软件对此也给出了非常方便的设置。下面给出了设置的过程与验证结果。 首先以软件自带的Tutorial 1作为研究对象，然后分别对模型中的Large Plate 和Heated Block取Monitor（位于对象的中心）。测量Heated Block的尺寸，Length=40mm，后面将会用到该参数。

对模型不做任何更改，直接进行计算。下图是模型的表面温度云图，从Table 里可以知道Monitor的最终温度值。 THeated-Block=78.8552, TLarge-Plate=77.9205 接下来，开始设置接触热阻。对Heated Block进行Surface操作，在Surface Finish对话框中新建一个Surface属性22，然后在Surface Attribute里的Rsur-solid 中进行设置。这里，希望在Heated Block和Large Plate之间的添加一个1°C/W的接触热阻，而Rsur-solid的单位是Km^2/W，其实就是(K/W)×(m^2)，即所需热阻值与接触面的面积。前面知道，Heated Block是一个边长为40mm的正方形，面积即为0.0016m^2，所以，这里需要输入的值就是： 1°C/W×0.0016m^2=0.0016Km^2/W。 Heated Block与Large Plate的接触面出现在Heated Block的Xo-Low面上，就需要在Surface Finish对话框中的Attachment的下拉菜单中选择Xo-Low。

热阻测试仪说明书

热阻测试仪使用说明

测试概述： 1.可测试各类型散热器，散热模组测试热阻及温度监控. 2.电脑软件自动监控，自动计算温度及热阻，并自动绘制温度及热阻曲线。 3.使用简单，适用范围广。 4.测试精度：优于3％ 5.实验方式：a、试样不同压力下热阻测试。b、材料导热系数测试。c、接触热阻测试。 6.计算机全自动测试，并可实现数据打印输出 使用手册（1本） 三．保修： 本产品自售出之日起6个月内，用户在遵守各项使用要求的情况下，产品质量出现问题，我方可免费维修。因违反操作规定和要求而造成损坏的，需缴纳器件费和维修费及相应的运输费用，如果模拟测试平台有明显的烧毁、烧糊情况原则上不予维修。如果本设备测试有问题，可以免费维修。验收标准，方法及提出异议期限：需方收到货后当场确认！ 四．基本原理 热阻的计算公式：R=T1-T2/W T1=CPU表面温度 T2=环境温度 W=CPU最大运行功率 通过电源提供模拟电脑CPU热阻测试治具与真实电脑CPU运行最大功率时所需的相同功率，使电脑CPU热阻测试治具发热与真实电脑CPU基本相同。通过双通道温度测试仪测试出CPU表面温度和风扇进风口温度。然后通过电脑时时监控温度

变化和计算热阻绘制热阻曲线。 五．操作步骤 1.打开透明机箱盖 2.涂导热膏 3.將散热器固定于模拟测试平台上 4.连接风扇连接线，打开风扇电源开关

5.连接模拟测试平台连接线到电源 6.盖上透明机箱盖 7.将温度线联接到已联接到电脑的温度测试仪。打开电脑及测试软件！ 8.开启模拟CPU电源开关（请一定确认COOLER已安装好） 7.调整正确的电流和电压数,在电脑上可时时监控温度CPU温度. 8.测试10～15分钟后，保存测试数据，关闭模拟CPU电源开关，非常重要！！ 9.关闭温度测试表打开透明机箱盖待模拟制具稍冷却后关闭风扇电源拔取风扇 连接线取下COOLER清洁治具上及COOLER的导热膏盖上透明机箱盖。 10.通过电脑测试自动算出温度曲线，热阻曲线。

M2型手持式数字式四探针测试仪简介

M-2型手持式数字式四探针测试仪简介 一、M-2型手持式数字式四探针测试仪 二、概述 M-2型手持式数字式四探针测试仪是运用四探针测量原理测试电阻率/方阻的多用途综合测量仪器。该仪器设计符合单晶硅物理测试方法国家标准并参考美国标准。 仪器成套组成：由主机、选配的四探针探头等二部分组成，也可加配测试台。 主机主要由数控恒流源，高分辨率ADC、嵌入式单片机系统组成，自动转换量程。仪器所有参数设定、功能转换全部采用一旋钮输入；具有零位、满度自校功能；全自动转换量程；测试结果由数字表头直接显示。本测试仪采用可充电电池供电，适合手持式变动场合操作使用！ 探头选配：根据不同材料特性需要，探头可有多款选配。有高耐磨碳化钨探针探头，以测试硅类半导体、金属、导电塑料类等硬质材料的电阻率/方阻；也有球形镀金铜合金探针探头，可测柔性材料导电薄膜、金属涂层或薄膜、陶瓷或玻璃等基底上导电膜（ITO膜）或纳米涂层等半导体材料的电阻率/方阻。换上四端子测试夹具，还可

对电阻器体电阻、金属导体的低、中值电阻以及开关类接触电阻进行测量。配专用探头，也可测试电池极片等箔上涂层电阻率方阻。 仪器具有测量精度高、灵敏度高、稳定性好、智能化程度高、结构紧凑、使用简便等特点。 仪器适用于半导体材料厂器件厂、科研单位、高等院校对导体、半导体、类半导体材料的导电性能的测试。 三、基本技术参数 1. 测量范围、分辨率 电阻：0.010 ～9999Ω, 分辨率0.001 ～1 Ω 电阻率：0.010～2000Ω-cm，分辨率0.001 ～1 Ω-cm 方块电阻：0.050～2000Ω/□分辨率0.001 ～1 Ω/□ 2. 材料尺寸 手持方式不限材料尺寸，但加配测试台则由选配测试台和测试方式决定 直径：SZT-A圆测试台直接测试方式Φ15～130mm。 SZT-C方测试台直接测试方式180mm×180mm。 长(高)度：测试台直接测试方式H≤100mm。. 测量方位: 轴向、径向均可. 3. 量程划分及误差等级

phase11半导体热阻分析仪

Phase 11 Phase10半导体热阻分析仪 米力光 MICOFORCE 一、Analysis Tech Phase11 Phase10概述 半导体热分析仪Semiconductor Thermal Analyzer热阻测试仪, 由美国Analysis Tech Inc公司的PHASE10 PHASE11 热阻测试仪电子封装器件，符合美军标和JEDEC标准. Analysis Tech Inc.成立于1983年，坐落于波士顿北部，是电子封装器件可靠性测试的国际设计，制造公司。他的创始人是John W.Sofia，美国麻省理工的博士，并且是提出焊点可靠性,热阻分析和热导率理论的专家. 发表了很多关于焊点可靠性,热阻分析和热导率论文. Analysis Tech Inc.在美国有独的 实验室提供技术支持.。 热阻分析仪Phase 11主要用于二极管、三极管、线性调压器、可控硅、LED、MOSFET、MESFET、IGBT、IC等分立功率器件的热阻测试和分析。 二、Analysis Tech Phase 11 Phase10工作原理及测试过程 Phase 11采用油浴法测定热敏参数校正曲线。在通以感应电流结还没有明显产生热量时，如果给定足够的时间，结温和壳温将达到热平衡，壳温非常接近结温。将热电偶直接连接到器件表面采集数据时，油浴将充分保证器件的温度稳定并且使 热电偶采集的温度等于感应结温。 在这个环节中，感应电流大小的选择是很重要的。感应电流过大，会导致结温明显变化；感应电流过小，会导致正向压降值测量误差较大。Phase 11 感应电流的可选范围是0.1mA~50mA，完全符合JEDEC标准。 在加热器件的过程中，Phase 11 采用了脉冲加热方式，如下图所示：

崂应3012H型自动烟尘(气)测试仪作业指导书

崂应3012H型自动烟尘（气）测试仪操作 作业指导书 崂应3012H型烟尘采样仪操作规程 一、仪器名称：崂应3012H型动压平衡自动跟踪等速烟尘采样仪 二、适用范围：各种锅炉、工业炉窑的烟尘浓度、烟尘、烟气排放量的测定。各类除尘设备、除尘效率的测定，含湿量、含氧量、过量空气系数的测定，油烟浓度和排放量的测定。 三、具体步骤及注意事项 1、仪器连接方法： ①仪器选择干燥地方放置，打开仪器右侧门，可见配接板。 ②将采样管分别与配接板接嘴上的色标—红、黄、白、黑一一对应，用Φ8×1的硅胶管对接。 ③测尘时主气路管联接：采样管——干燥瓶下嘴——干燥瓶上嘴——仪器进气口——仪器出气口——泵； 测气时：采气管——干燥瓶——仪器测气口——仪器出气口——泵； 测湿时：采气管——仪器测湿口——仪气湿出气口——干燥瓶——泵； ④电源线接法：输入电源接220V，输出电源接抽气泵。 ⑤测烟气温度时，仪器插上烟气测温探头。 ⑥安装滤筒：拧开采样管头部锁紧环，用镊子夹起滤筒小心对正放入滤筒托内，旋紧采样管压紧环。注意：安装采样嘴“弯钩”时，保持皮托管位于滤筒座右侧，采样嘴口与白色标记皮托管口朝向一致，以保证采样管与仪器配接板色标一致。 2、确认连接正常后，打开仪器电源开关显示屏出现仪器自检准备，自检完成后，自动进入菜单。通过仪器下方的（选择键）、（移位键）、确认键、取消退出键对主菜单上的各项功能进行操作，并按照仪器对用户的提示进行每项操作。 3、采样现场一般环境条件较差，通常为高空作业，注意人身安全和仪器安全。 4、采样管插入烟道后，要有棉纱团堵塞采样孔，特别是正压管道，更要注意防止有害气体喷出伤人，堵住烟道采样孔，还可以防止气流扰动对采样带来的影响。 5、手持采样管和堵塞采样孔时要戴防护手套，防止烫伤。 6、现场接电源时，请勿用仪器试电，确认220V交流电后接通仪器电源，防止误接其它工业用电，损坏仪器。 7、对静电干扰的烟道，电源一定要有安全地。 8、干燥剂（硅胶）变色约三分之二时，应及时更换，以保证干燥能力。更换硅胶后，干燥瓶上盖要旋紧，保证气路的气密性。 9、采样管与仪器配接板要正确连接，保证正常采样和防止传感器损坏。

KDY—1型四探针电阻率方阻测试仪.

KDY — 1 型四探针电阻率/方阻测试仪 使用说明书 广州市昆德科技有限公司

1、概述 KDY-1型四探针电阻率/方阻测试仪（以下简称电阻率测试仪）是用来测量半导体材料（主要是硅单晶、锗单晶、硅片）电阻率，以及扩散层、外延层、ITO导 电薄膜、导电橡胶方块电阻的测量仪器。它主要由电气测量部份（简称：主机）、测试架及四探针头组成。 本仪器的特点是主机配置双数字表，在测量电阻率的同时，另一块数字表（以万分之几的精度）适时监测全程的电流变化，免除了测量电流/测量电阻率的转换， 更及时掌控测量电流。主机还提供精度为0.05%的恒流源，使测量电流高度稳定。 本机配有恒流源开关，在测量某些薄层材料时，可免除探针尖与被测材料之间接触火花的发生，更好地保护箔膜。仪器配置了本公司的专利产品：“小游移四探针头”，探针游移率在0.1?0.2%。保证了仪器测量电阻率的重复性和准确度。本机如加配HQ-710E 数据处理器，测量硅片时可自动进行厚度、直径、探针间距的修正，并计算、打印出硅片电阻率、径向电阻率的最大百分变化、平均百分变化、径向电阻率不均匀度，给测量带来很大方便。 2、测试仪结构及工作原理 测试仪主机由主机板、电源板、前面板、后背板、机箱组成。电压表、电流表、电流调节电位器、恒流源开关及各种选择开关均装在前面板上（见图2）。后背板 上只装有电源插座、电源开关、四探针头连接插座、数据处理器连接插座及保险管 （见图3）。机箱底座上安装了主机板及电源板，相互间均通过接插件联接。仪器的工作原理如图1所示： 测试仪的基本原理仍然是恒流源给探针头（1、4探针）提供稳定的测量电流I （由DVM1监测），探针头（2、3 ）探针测取电位差V （由DVM2测量），由下式即可计算出材料的电阻率：

KDY—1型四探针电阻率方阻测试仪

KDY—1型四探针电阻率/方阻测试仪 使用说明书 广州市昆德科技有限公司

1、概述 KDY-1型四探针电阻率/方阻测试仪（以下简称电阻率测试仪）是用来测量半导体材料（主要是硅单晶、锗单晶、硅片）电阻率，以及扩散层、外延层、ITO导电薄膜、导电橡胶方块电阻的测量仪器。它主要由电气测量部份（简称：主机）、测试架及四探针头组成。 本仪器的特点是主机配置双数字表，在测量电阻率的同时，另一块数字表（以万分之几的精度）适时监测全程的电流变化，免除了测量电流/测量电阻率的转换，更及时掌控测量电流。主机还提供精度为0.05%的恒流源，使测量电流高度稳定。本机配有恒流源开关，在测量某些薄层材料时，可免除探针尖与被测材料之间接触火花的发生，更好地保护箔膜。仪器配置了本公司的专利产品：“小游移四探针头”，探针游移率在0.1～0.2%。保证了仪器测量电阻率的重复性和准确度。本机如加配HQ-710E数据处理器，测量硅片时可自动进行厚度、直径、探针间距的修正，并计算、打印出硅片电阻率、径向电阻率的最大百分变化、平均百分变化、径向电阻率不均匀度，给测量带来很大方便。 2、测试仪结构及工作原理 测试仪主机由主机板、电源板、前面板、后背板、机箱组成。电压表、电流表、电流调节电位器、恒流源开关及各种选择开关均装在前面板上（见图2）。后背板上只装有电源插座、电源开关、四探针头连接插座、数据处理器连接插座及保险管（见图3）。机箱底座上安装了主机板及电源板，相互间均通过接插件联接。仪器的工作原理如图1所示： 测试仪的基本原理仍然是恒流源给探针头（1、4探针）提供稳定的测量电流I （由DVM1监测），探针头（2、3）探针测取电位差V（由DVM2测量），由下式即可计算出材料的电阻率：

接触热阻与接触导热填料 1999

接触热阻与接触导热填料 任红艳胡金刚 (北京空间飞行器总体设计部北京100086) 文摘在调研国内外接触热阻研究的基础上,介绍了关于接触热阻及接触导热填料的研究发展情况。对导热脂及油、金属、导热垫、RTV、镀层等导热填料的性能、应用情况作了简介,提供工程应用参考。 关键词接触热阻,接触热导率,填料 Thermal Contact Resistance and Thermal Conductive Filler Ren Hongyan Hu Jingang (Beijing Insti tute o f Spacecraft System Engineering Beijing100086) Abstract O n the basis investigation of thermal contact resistance developed in the w orld,the development on ther2 mal contact resistance and thermal conductive filler is briefly introduced.The properties and applications of some thermal conductive filler materials such as thermal conductive grease and oil,metal,gasket,RT V,coating etc.are presented here to provide reference to engineering use. Key words Thermal contact resistance,Thermal contac t conductive,Filler 1引言 航天器在其飞行过程中要经历极为恶劣的热环境,其温度可从摄氏零下200多度变至数千度以上。因此,为保证航天器能正常工作,就需要对航天器内外各组件、仪器设备之间的导热过程进行控制,导热过程的控制是以分析和控制导热途径上的热阻为出发点,而影响实际导热过程的一个重要因素就是构件之间的接触热阻。 接触热阻是由于两接触面凹凸不平使得接触不完全而产生的热阻。接触热阻的大小与接触表面的材料、连接方式、表面状况及接触压力大小等多种因素有关。因此,接触热阻就很容易成为卫星热分析中的不确定因素,这种不确定性在极端情况下,甚至会影响卫星热设计的可靠性和卫星运行的可靠性。即使在一般情况下,接触热阻的存在也会增大热流途径上的温降。对航天器热控制来说,过大的接触热阻还可能使其它热控手段(比如热管)失效。 随着科学技术的发展,在工程实践和科学实验中,接触热阻问题愈来愈引起人们的注意。特别是随着空间技术的发展,卫星内大功率组件的热功耗越来越大,为使卫星内部的温度处于适宜的范围之内,就需要对接触热阻问题进行理论和实验研究,以对卫星内部导热过程进行有效的控制。 2接触热阻的理论研究 2.1接触热阻的点理论 如果把离散的局部接触面积称为点,接触热阻点理论的一般方法是:对单接触点接触热阻算法进行研究,再对接触点数目进行研究,从而完成对多接触点接触热阻的计算。对单接触点接触热阻的计算大多将接触点简化为圆台、圆柱及圆盘三种计算模型,这三种模型中,圆台计算模型较其它两种更接近实际情况,因它考虑了锥角H的影响。 收稿日期:1999-03-22 任红艳,1972年出生,主要从事接触热阻方面的研究工作

接触热阻ansys例子

命令如下：finish /clear /prep7 et,1,solid70 mp,kxx,1,100 mp,dens,1,1000 mp,c,1,2000 ET,2,TARGE170 ET,3,CONTA174 mp,mu,6,0.1 block,0,0.01,0,0.01,0,0.1 block,0,0.01,0,0.01,0.1,0.2 vsel,s,,,1 vatt,1 esize,0.001 vmesh,all vsel,s,,,2 vatt,1 esize,0.002 vmesh,all R,3, RMORE, RMORE,,1000 RMORE,0 keyopt,3,1,2 !temp as DOF KEYOPT,3,9,0 KEYOPT,3,10,1 KEYOPT,2,2,0 KEYOPT,2,3,0 /solu asel,s,,,2 NSLA,S,1 Type,2 Mat,6 Real,3 ESURF allsel ASEL,S,,,7 NSLA,S,1 Type,3 Mat,6 Real,3 ESURF allsel asel,s,loc,z,0 da,all,temp,100 asel,s,loc,z,0.2 da,all,temp,200 alls solve /post1 set,last plns,temp 1

2 图 1 模型网格划分 图 2、模型整体温度云图 图 3、导体整体上的温度分布，可以明显看出在0.1米处，由于接触热阻而引起的温度差。 有问题请联系有问题请联系：： 下天雄 mawb_ihep@https://www.sodocs.net/doc/447039248.html,

烟尘烟气测试仪操作指引教材

锅炉烟气烟尘检测是一项较复杂的工作，要求检测人员熟练掌握仪器操作技能，不断丰富现场经验，编辑此锅炉烟气烟尘检测的简要流程，需要检测人员凭此在实际检测中不断摸索，不断完善。（表格中的数据只是举例，不作检测及计算参考） 1、检测仪器设备的准备和检查 1.1、滤筒前处理和称重 用铅笔将滤筒编号，在105～110℃的烘箱内烘烤1小时，取出放于干燥箱内冷却至室温，再用最小读数为0.0001g的天平称量，两次重量误差不超过0.5mm，放于专用容器中保存； 1.2、干燥剂的填装 将干燥筒密封盖旋开，加于约3/4体积的具有充分干燥能力的变色硅胶（颗粒状），然后旋紧密封盖； 1.3、取样管与主机的联接 1.3.1、主机面板上的两个“△P”接嘴用橡胶管（￠4×7）与取样管上的“皮托管接嘴”相 连，皮托管面向气流方向的连接到“＋”端，背向气流方向的连接到“－”端； 1.3.2、干燥筒的出气嘴与面板上标有“烟尘”的接嘴用橡胶管（￠8×14，0.4米）相连，缓 冲筒的进气嘴用橡胶管（￠8×14，6米）与烟尘取样管的气路接嘴相连，干燥筒与缓冲筒橡胶管（￠8×14，0.4米）相连； 1.3.4、加装滤筒：记下滤筒编号，将滤筒装入取样管，旋紧压盖。

2、开机自检，进入主画面 确认连接好后，打开仪器电源开关，仪器进入初始状态，进行自检，稍等片刻，显示如下： 移动光标，选择相应菜单，按“确认”键执行。 3、参数设置 3.1、基本设置 移动光标至“1 进行必要的参数设置后，按“确认”键保存。

3.2、锅炉参数设置 3.2.1、移动光标至“2 画面直接显示的上一次进行采样的锅炉参数，如果本次采样的是同一个锅炉可不作修改，直接执行“4.读入” 3.2.2、执行“4 通过“上寻”与“下寻”可找到本次采样锅炉的标识，将储存的锅炉参数读入本次采

电阻率测试仪

1.综合测试仪 - HS-PSRT 电阻率型号综合测试仪是运用四探针测量原理的多功能综合测试装置，它可以测量片状、块状半导体材料的径向和轴向电阻率，适用于半导体及太阳能行业的硅料,硅棒硅块硅片的电阻率型号测试。 硅料综合测试仪 - 产品特点 ■同时检测硅半导体材料的电阻率和型号两项指标。 ■仪器采用220V交流电源供电 ■拥有较高的电阻率测试分辨率，最小可到0.001 欧姆.厘米” ■能精确的分辨电阻率在0.002 欧姆.厘米以上的硅半导体材料型号 ■独立的P/N 型重掺告警设置，便于工厂大规模快速选料 ■适中的体积和便携性 ■操作简单，测试快速 ■价格低廉，性价比高 硅料综合测试仪 - 技术指标 ■电阻率：0.001～100Ω?cm ■精度：±5%±2LSB） ■电源：AC 220V ± 10% ， 50HZ ■功耗：最大功耗≤1W 硅料综合测试仪- 典型客户 江苏、浙江、广东、湖南湖北、内蒙古、河南等地的CZ直拉单晶及铸锭客户。 2.金属四探针电阻率方阻测试仪 金属四探头电阻率方阻测试仪-产品介绍: 合能阳光的金属四探头电阻率方阻测试仪（HS-MPRT-5）是用来测量硅晶块、晶片电阻率及扩散层、外延层、ITO导电箔膜、导电橡胶等材料方块电阻的小型仪器.本仪器按照半导体材料电阻率的国际及国家标准测试方法有关规定设计。它主要由电器测量部份（主机）及四探头组成，需要时可加配测试架。为减小体积，本仪器用同一块数字表测量电流及阻率。样品测试电流由高精宽的恒流源提供，随时可进行校准，以确保电阻率测量的准确度。因此本仪器不仅可以用来分选材料也可以用来作产品检测。对1～100Ω?cm标准样片的测量偏差不超过±3%，在此范围内达到国家标准一级机的水平。。 金属四探头电阻率方阻测试仪-产品特点 ■采用金属探头，游移率小，稳定性高 ■仪器采用220V交流电源供电 ■适用于西门子法、硅烷法等工艺生产原生多晶硅料的企业 ■适用于物理提纯生产多晶硅料生产企业 ■适用于光伏拉晶铸锭及IC 半导体器件企业 ■具有抗强磁场和抗高频设备的性能 金属四探头电阻率方阻测试仪-技术指标

浅谈热力学对流系数与接触热阻

浅谈热力学对流系数与接触热阻 浅谈热力学对流系数与接触热阻 摘要：热流从一个面流入则会从另一个面穿出，净流体积的热量等于从一些面元流入面的减去从其它面元流出面的热量.这里符号规则规定热流流出为正，单位时间内流入小体积元内的总热量和波动方程比较，这三类边界条件虽然是从不同的物理模型中归结出来的，具有不同的物理意义，但它们的数学形式却是相同的，由此说明提出这三类边界条件的普遍意义。 关键词：热力对流系数接触热阻 一、引言 在实际应用中，散热片可以具有不同的横截面面积并且可以连接到圆形表面上。在不同的横截面区域必须要推导一个变量，其基本的解决方案是运用微分方程和数学技术，然而采用微分方程和数学技术会变得更加繁琐，推导出更复杂的情况从而不利于得出结果。热导率的物理意义为：当相距单位长度的两个平行平面间的温度相差一个单位时，在单位时间内通过单位面积所传导的热量。对流传热系数是在对流传热条件下，单位时间内经对流方式从表面S传出的热量与温度差T1-T2和表面积S的比例。 若要测量良导体样品，则样品需做成截面积比较小而传热方向上的长度较大的细长形状。因为良导体的导热性能好，样品只有做的比较长才能在其两端产生比较明显、易于测量的温差，而做的比较细是为了尽可能减小侧面散热的影响。需要热电偶的冷端保持温度恒定，实验中采用冰水混合物来保证热电偶的冷端保持0℃；需要尽可能减小样品侧面散热的影响，因此将样品做成薄圆盘状；需要样品的上、下表面各自温度均匀且易于测量，实验中加热盘和散热盘均为金属盘且各自与样品的上、下表面分别密切接触；需要易于散热，实验中采用风扇对散热盘吹风来保证，等等。理论上对环境温度是先测量还是后测量都是一样的，但是从实际情况分析还是后测量比较准确，这是从减小实验误差的角度考虑的。实验进行前，由于还没有进行实验，

(完整word版)分立器件热阻测试方法

分立器件热阻测试方法 一、瞬态热阻 瞬态热阻是指器件在脉冲工作状态下的热阻。脉冲作用下的瞬态热阻定义为最大结温升与耗散功率脉冲幅值之比。对功率晶体管通常以壳温作为温度参考点,其表达式为： θjC = ΔTj / PH = ( Tj - TC) / PH (1) 其中Tj为芯片结温；TC为壳温； PH 为施加的脉冲功率。瞬态热阻测量归结为对脉冲功耗PH、壳温TC及结温Tj的测量。显然，双极晶体管的结温Tj无法进行直接测量。为此，电学法利用发射结的正向压降VBE 与结温Tj 在相当宽的范围内(0～200 ℃)呈线性关系，通过对VBE 的测量间接地测量结温Tj。关系式为: ΔVBE (Tj) = M×ΔTj =VBE (Ta)-VBE(Tj) (2) 式中 M 为温敏系数，是与温度T 基本无关的负常数；VBE ( Ta )，VBE (Tj) 分别为加脉冲功率前、后的温敏参数值。由(1) 和(2) 式得到瞬态热阻与温敏参数ΔVBE关系表达式: θjC =ΔVBE (Tj)/PH (3) 公式(3) 为电学法测量瞬态热阻的基本原理：在一定条件下，器件从结到外壳的热阻θjC 和ΔVBE 成正比关系。图1 所示为单脉冲测量双极晶体管瞬态热阻时序。图中tH 为加热功率持续时间； tms 为温敏参数的测试时间；td 为加热脉冲切断后测量VBE ( Tj )的延迟时间。

图1 单脉冲测量瞬态热阻时序 二、晶体管热阻的测试电路原理 根据瞬态热阻测试原理，图2所示为国标和军标中关于分立器件热阻的测试电路原理图。每次测试的大致情况是：(1) 首先，开关S1和S2置于2，用于加热前被测器件DUT温敏参数（源漏SD之间）的电压VSD测量; (2) 然后，开关S1和S2置于1，对被测器件施加功率（功率设置为VDS×ID）；(3)最后，断开功率（开关S1 和S2断开1置于2）后，在很短的延迟后，快速对温敏参数VSD进行测量。

激光可吸入粉尘检测仪使用说明

执行标准： WS/T 206-2001《公共场所空气中可吸入颗粒物（PM10）测定方法——光散射法》 PC-3A型 激光可吸入粉尘检测仪 说 明 书

青岛骏康环保科技有限公司 用户须知 尊敬的用户，欢迎您使用青岛骏康环保科技有限公司生产PC-3A型激光可吸入粉尘检测仪。 本说明书是该仪器的使用说明，也是现场实际操作的必读手册！请您在使用该仪器之前，务必仔细阅读本说明书，以便用好此仪器，使其发挥应有的作用。如有不清楚之处，可与我公司联系；联系地址及电话详见每页页脚处的信息。

注： 1.本仪器不宜在具有油雾及酸雾等腐蚀性气体中工作。 2.不得将烟雾及高浓度颗粒物直接喷入传感器取样口，以免污染光学系统。 3.谨防震动，摔打、碰击。 4.本仪器自销售之日起保修期一年（人为损伤除外）。

PC-3A型激光可吸入粉尘检测仪 一、仪器简介 该仪器以国家环保标准WS/T 206-2001《公共场所空气中可吸入颗粒物（PM10）测定方法——光散射法》为依据由我公司自主研发的新一代智能化测量仪器。 该仪器性价比较高，主要适用于一般性生产车间、公共场所、疾病控制中心、卫生监督和环境监测等部门等，可以实时快速测量空气中可吸入颗粒物浓度，深受广大用户欢迎。 二、工作原理 该仪器是由组装在一起的感应器和数据处理器组成。感应器是本仪器数据采集的关键部件，该部件的原理是将激光束经过一组非球面镜变成一束功率密度均匀分布的细测量光束,在光束轨迹的侧前方为一前焦点落在光束轨迹上，后焦点落在一光电转换器上的散射光收集透镜组，当一流动的取样空气通过激光束与散射光收集镜组的前焦点交汇处时，空气中的尘埃粒子发出与其物理尺寸相对应的散射光，散射光经过光学透镜收集，在后焦点处由光电转换器件接受并转换成相应的电信号。 感应器的采样气体进口设在仪器的顶端位置。采集空气的动力源是一无刷直流风机。数据处理器则将感应器收集到的电信号经过电子切割器将大粒子分离掉以后，由微处理器进行湿度、质量浓度等换算。结果由LED显示器显示、储存或打印。 三、仪器特点 1.利用光散射法原理测量，灵敏度高，稳定性好，测量精度高； 2.交直流两用，按键清晰全面，操作简单； 3.测试速度快，噪声低，重量轻，携带方便；

四探针测试仪测量薄膜的电阻率题库

四探针测试仪测量薄膜的电阻率 一、 实验目的 1、掌握四探针法测量电阻率和薄层电阻的原理及测量方法； 2、了解影响电阻率测量的各种因素及改进措施。 二、实验仪器 采用SDY-5型双电测四探针测试仪（含：直流数字电压表、恒流源、电源、 DC-DC 电源变换器）。 三、实验原理 电阻率的测量是半导体材料常规参数测量项目之一。测量电阻率的方法很 多，如三探针法、电容---电压法、扩展电阻法等。四探针法则是一种广泛采用的标准方法，在半导体工艺中最为常用。 1、半导体材料体电阻率测量原理 在半无穷大样品上的点电流源， 若样品的电阻率ρ均匀， 引入点电流源的 探针其电流强度为I ，则所产生的电场具有球面的对称性， 即等位面为一系列以点电流为中心的半球面，如图1所示。在以ｒ为半径的半球面上，电流密度ｊ的分布是均匀的： 若E 为ｒ处的电场强度， 则： 由电场强度和电位梯度以及球面对称关系， 则： 取ｒ为无穷远处的电位为零， 则： （1） dr d E ψ -=dr r I Edr d 22πρψ-=-=???∞∞I -=-=)(022r r r r dr Edr d ψπρ ψ r l r πρψ2)(=

图3 四探针法测量原理图 上式就是半无穷大均匀样品上离开点电流源距离为ｒ的点的电位与探针流 过的电流和样品电阻率的关系式，它代表了一个点电流源对距离ｒ处的点的电势 的贡献。 对图2所示的情形，四根探针位于样品中央，电流从探针1流入，从探针4 流出， 则可将1和4探针认为是点电流源，由1式可知，2和3探针的电位为： 2、3探针的电位差为： 此可得出样品的电阻率为： 上式就是利用直流四探针法测量电阻率的普遍公式。 我们只需测出流过1、 4 探针的电流I 以及2、3 探针间的电位差V 23，代入四根探针的间距， 就可以 求出该样品的电阻率ρ。实际测量中， 最常用的是直线型四探针（如图3所示）， 即四根探针的针尖位于同一直线上，并且间距相 等， 设r 12=r 23=r 34=S ，则有：S I V πρ223= 需要指出的是： 这一公式是在半无限大样 品的基础上导出的，实用中必需满足样品厚度及 边缘与探针之间的最近距离大于四倍探针间距， 这样才能使该式具有足够的精确度。 如果被测样品不是半无穷大，而是厚度，横向尺寸一定，进一步的分析表明， 在四探针法中只要对公式引入适当的修正系数B O 即可，此时： (223I V πρ=134132412)1111-+--r r r r )11(224122r r I -=πρψ)11(234 133r r I -=πρψ)1111(234 1324123223r r r r I V +--=-=πρψψS IB V πρ20 23=

接触热阻与接触导热填料

接触热阻与接触导热填料 任红艳 胡金刚 (　北京空间飞行器总体设计部　北京　100086　) 文　摘　在调研国内外接触热阻研究的基础上,介绍了关于接触热阻及接触导热填料的研究发展情况。对导热脂及油、金属、导热垫、RT V、镀层等导热填料的性能、应用情况作了简介,提供工程应用参考。 关键词　接触热阻,接触热导率,填料 Thermal C ontact Resistance and Thermal C onductive Filler Ren H ongyan Hu Jingang (　Beijing Institute of S pacecraft System Engineering　Beijing　100086　) Abstract　On the basis investigation of thermal contact resistance developed in the w orld,the development on ther2 mal contact resistance and thermal conductive filler is briefly introduced.The properties and applications of s ome thermal conductive filler materials such as thermal conductive grease and oil,metal,gasket,RT V,coating etc.are presented here to provide reference to engineering use. K ey w ords　Thermal contact resistance,Thermal contact conductive,Filler 1　引言 航天器在其飞行过程中要经历极为恶劣的热环境,其温度可从摄氏零下200多度变至数千度以上。因此,为保证航天器能正常工作,就需要对航天器内外各组件、仪器设备之间的导热过程进行控制,导热过程的控制是以分析和控制导热途径上的热阻为出发点,而影响实际导热过程的一个重要因素就是构件之间的接触热阻。 接触热阻是由于两接触面凹凸不平使得接触不完全而产生的热阻。接触热阻的大小与接触表面的材料、连接方式、表面状况及接触压力大小等多种因素有关。因此,接触热阻就很容易成为卫星热分析中的不确定因素,这种不确定性在极端情况下,甚至会影响卫星热设计的可靠性和卫星运行的可靠性。即使在一般情况下,接触热阻的存在也会增大热流途径上的温降。对航天器热控制来说,过大的接触热阻还可能使其它热控手段(比如热管)失效。 随着科学技术的发展,在工程实践和科学实验中,接触热阻问题愈来愈引起人们的注意。特别是随着空间技术的发展,卫星内大功率组件的热功耗越来越大,为使卫星内部的温度处于适宜的范围之内,就需要对接触热阻问题进行理论和实验研究,以对卫星内部导热过程进行有效的控制。 2　接触热阻的理论研究 2.1　接触热阻的点理论 如果把离散的局部接触面积称为点,接触热阻点理论的一般方法是:对单接触点接触热阻算法进行研究,再对接触点数目进行研究,从而完成对多接触点接触热阻的计算。对单接触点接触热阻的计算大多将接触点简化为圆台、圆柱及圆盘三种计算模型,这三种模型中,圆台计算模型较其它两种更接近实际情况,因它考虑了锥角θ的影响。 收稿日期:1999-03-22 任红艳,1972年出生,主要从事接触热阻方面的研究工作

热阻湿阻测试仪

热阻湿阻测试仪 热阻测试： 1. 准备规格300x300mm的样品并按标准ISO 11092 或相关的标准进行预处理。 2. 若样品厚度超过5mm,请详细参考标准ISO 11092 的边缘热量散失修正章节。 3. 按压测试平台的调节按钮（上或下调节按钮），调节测试单元的上平面与出风口下端平齐。 4. 调节风速传感器的位置保证置于测试单元正上方15mm。 5. 打开测试腔下门并且打开测试单元的排水阀，确保测试单元内及液位传感器容器内的水已排干。 6、关闭排水阀及测试腔下门。 7、开启电脑，双击界面上的M259B图标启动程序 8. 当程序运行后，电脑会自动寻找并连接到M259B设备。当连接完成时图标“COM”将会变成绿色。 9. 点击“Test”按钮进入测试界面，选择“Thermal Test(Rct)”。使用者可以键入公司名称，操作者和样品编号等相关信息。Delta Hc 和Rct0为默认值（0.00）12. 假若空板的热阻值已得出，键入此 值到Rct0 项。测试结果Rct 将会自 动减去Rct0 值。 13. ISO 标准并没有特别地指出读取数据的时间；记录前需求读取到过稳定状态的 时间。建议设置测试时间为15 分钟，软件会自动计算15 分钟内为了保证测试单元的设计温度所需能量平均值。 14. 测空板的热阻值（Rct0）时，保证测试单元没有被覆盖，然后击“Next Step”开始测试。 15. 软件会自动设定测试腔的参数并且运行，等待设备所有参数稳定并到达设定点。整个过程大约需时40~90 分钟。 16. 系统条件显示窗显示出设备的实际值

17. 数据及测试结果每15 分钟获取一次。基于设置的参数和Rct 值，无论是否在 可接受的公差范围内软件都自动判断并显示出绿色或红色，绿色表示在公差范围内而红色则表示超差。 18. 空板测试时（Rct0）,等待各项参数都达到设定值的公差范围内（各项数据都是 绿色的）后，Rct0 值将由后续的三个连续显示的相似的测试结果的平均值计算出来。 19. 样品必须按标准要求放置于测试单元上，为了使样品达到稳定，样品须在设备 内放置约15~30 分钟。 20. 将样品平铺在测试单元上，去除任何样品的皱摺和起泡并且用不透水胶带或胶 布沿周将样品固定。 21. 假若样品厚度大于3mm，测试单元平台须调节到样品的外表面与测试腔出风口 下端面平。 22. 当得到三个连续显示的各参数都在设定值公差范围内的测试结果时可以认 定 测试已经完成。最后的结果可以由三个值的平均值得出。 23. 测试新样品时移去已测试完的样品并且等待15 分钟让设备稳定。 24. 使用者可以通过加亮结果栏然后点击“Delete Date”按钮删除测试结果。 25. 使用者可以在测试期间的任何时侯存贮测试数据(当前读取)到EXCEL。点击“Save result to Excel”钮，然后选择文件夹及文件名，选择“All Data” 将导出 当前所有的测试数据到Excel,选择“Right Data”将只导出可接受的测试数据（绿色数据）。 26. 使用者可以在Excel 中编辑任何数据，空板测试值可以输入在指定的方框内，所有的测试结果Rct 将会自动减去Rct0 值。 27. 退出M259B 测试程序前，请确保所有已运行的数据都已保存，否则测试数据将会丢失。 由于热阻湿阻测试两套测试环境设置不同，我们推荐当我们从热阻变为湿阻或

粉尘检测仪说明书

粉尘检测仪 说明书 中国●北京 中工天地科技（北京）有限公司 一、概述 (1) 二、产品用途 (2)

三、产品特点 (3) 四、工作原理 (4) 五、产品型号 (5) 六、技术指标 (6) 概述 CCZ-1000粉尘测定仪测量尘埃粒子经过一个固定探头的静电荷感应量。尘埃粒子与探头感应产生静电荷，通过探头进行信号放大并传送进监测控制系统。静电荷的大小与尘埃粒子的流量成比。本系统的高科技电子线路把这部分电荷转换成为控制信号输出，启动粉尘超标排放警报，同时用于连续记录粉尘粒子的总量或浓度。CCZ-1000系列装置提供了目前世界最新交流耦合技术。这是现代最精确和稳定的监测技术，特别适合连续排放记录和数据累积。本监测系统工作原理是运用尘埃粒子流经探针周围所产生的电荷感应来确认尘埃粒子在线排放量(mg/sec)或排放浓度(mg/m3)。在燃烧工况相对稳定的情况下(即在同一个排放点上，流速、温度、压力、湿度和烟尘颗粒性质都没有很大的变化，小于±90%的变动)，本系统经直接校定后也可用于在线监测排放浓度(单位=mg/M3)。 产品用途 1. 适用于工矿企业劳动部门生产现场粉尘浓度的测定 2. 卫生防疫站公共场所可吸入颗粒物的监测 3. 环境环保监测部门大气飘尘检测，污染源调查 4. 市政监烟 5. 科学研究，滤料性能试验等方面现场测试 6. 现场粉尘浓度测定，排气口粉尘浓度监测 7. 药品制造测试 8. 职业健康和安全检测 9. 工厂需要清洁空气的地方，精密仪器，测试仪器，电子部件，食品，药品等制造工艺的管理 10. 各种研究机构，气象学，公众卫生学，工业劳动卫生工程学，大气污染研究等 11. 建筑或爆破的地方的粉尘检测;工地场所暴露监测 12. 室内空气质量检测

方块电阻

方块电阻 摘要：本篇是丫丫自“半导体基础知识”篇之后，再次回归基础知识的学习记录。蒸发铝膜、导电漆膜、印制电路板铝箔膜等薄膜状导电材料，衡量它们厚度的最好方法就是测试它们的方阻。本篇学习记录主要涉及方阻的概念、意义、测量方法等。 一、基本概念 方阻就是方块电阻，又称面电阻，指一个正方形的薄膜导电材料边到边“之”间的电阻，如图一所示，即B边到C边的电阻值。方块电阻有一个特性，即任意大小的正方形边到边的电阻都是一样的，不管边长是1米还是0.1米，它们的方阻都是一样，这样方阻仅与导电膜的厚度等因素有关。 方块电阻的计算公式：Rs=ρ/t (其中ρ为块材的电阻率,t为块材厚度） 二、利用方阻监控扩散 方块电阻是一个二级概念，真正的核心是扩散深度。一般扩散深度会影响电性能参数，因为扩散深度无法测量，所以只能通过测电阻来大概反映扩散深度和扩散浓度。

他是一个深度和浓度，以及体材料多重作用的结果，至于其和电性能参数各值之间的线性关系，目前没有什么特定方程式，都是通过经验来控制在一定的方位，做到30-50的都有。方阻一般只是在扩散后进行监控，监控方阻就是为了监控扩散的稳定性。测试方阻跟最后的烧结工序的影响也是很重要的，因为结的深度也会影响你最后烧结的深度，否则有可能出现Rs的异常。所以方阻也是烧结条件的重要指标。 一般结深则电阻小，掺杂浓度高。电阻小了，掺杂量就高了，表面死层就会多，这样会牺牲很多电流；电阻大了，电流的收集就会比较困难；方阻要做高，是需要其他相关条件保障的，假如其他条件不满足，效率反而会降低。一般扩散温度越高，时间越长，流量越大，方阻就越小，结就越深。 除了扩散之外，生产中的其它工序对方阻也会产生影响。一般如果是稳定生产，方阻也是稳定的。后道生产中，假如出现大量问题片，看症状跟方阻有可能相关的，就可以去反查工序中是否出现了问题，即使电池也是可以测试的。但是这个只能相对参考，一般公司都会规定方阻多少到多少之间的片子可以进入流程，另外的就要返工，但是因为是抽检，谁又能保障进入流程的都是好的呢，甚至员工有可能会偷懒，好的片子坏的片子都流入流程。 三、方阻的测量 1、铜棒测方阻 可不可以用万用表电阻档直接测试图一所示的材料呢？不可以的，因万用表的表笔只能测试点到点之间的电阻，而这个点到点之间的电阻不表示任何意义。如要测试方阻，首先我们需要在A边和B边各压上一个电阻比导电膜电阻小得多的圆铜棒，而且这个圆铜棒光洁度要高，以便和导电膜接触良好。 这样我们就可以通过用万用表测试两铜棒之间的电阻来测出导电薄膜材料的方阻。如果方阻值比较小，如在几个欧姆以下，因为存在接触电阻以及万用表本身性能等因素，用万用表测试就会存在读数不稳和测不准的情况。这时就需要用专门的用四端测试的低电阻测试仪器，如毫欧计、微欧仪等。测试方法如下：用四根光洁的圆铜棒压在导电薄膜上，如图二所示。