PCB基材分类
FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）FR-2 ──酚醛棉纸，
FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂
FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂
FR-5 ──玻璃布、环氧树脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）
CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化铝
SIC ──碳化硅
常见桥梁类型及截面形式及使用范围
基本类别 结构分类 桥梁按照结构体系划分，有梁式桥、拱桥、刚架桥、悬索承重（悬索桥、斜拉桥）四种基本体系。梁桥一般建在跨度很大，水域较浅处，由桥柱和桥板组成，物体重量从桥板传向桥柱。 拱桥一般建在跨度较小的水域之上，桥身成拱形，一般都有几个桥洞，起到泄洪的功能，桥中间的重量传向桥两端，而两端的则传向中间。 悬桥是如今最实用的一种桥，桥可以建在跨度大、水深的地方，由桥柱、铁索与桥面组成，早期的悬桥就已经可以经住风吹雨打，不会断掉，吊桥基本上可以在暴风来临时岿然不动。 长度分类 1、按多孔跨径总长分：特大桥（L>1000m）；大桥（100m≤L≤1000m）；中桥（30m
其他分类 按用途分为：公路桥、公铁两用桥、人行桥、舟桥、机耕桥、过水桥。 按跨径大小和多跨总长分：为小桥、中桥、大桥、特大桥。 按行车道位置分为：上承式桥、中承式桥、下承式桥 按承重构件受力情况可分：为梁桥、板桥、拱桥、钢结构桥、吊桥、组合体系桥（斜拉桥、悬索桥）。 按使用年限可分为：永久性桥、半永久性桥、临时桥。 按材料类型分为：木桥、圬工桥、钢筋砼桥、预应力桥、钢桥。[4] 4巩固方法 桥梁使道路、铁路或人行道跨越河流、湖泊、河谷、峡谷或其他道路。桥梁大多是固定的，但有些桥梁可以升起或旋转。无论是哪一类桥梁，工程师面对的设计及建筑问题是使桥梁结构牢固，不会因承受重量而下陷或破裂。解决这个问题有好几种方法。 悬臂桥桥身分成长而坚固的数段，类似桁梁式桥，不过每段都在中间而非两端支承。
PCB基材覆铜板生产过程与工艺原理
PCB基材覆铜板生产过程与工艺原理.txt心态决定状态，心胸决定格局，眼界决定境界。当你的眼泪忍不住要流出来的时候，睁大眼睛，千万别眨眼，你会看到世界由清晰到模糊的全过程。 PCB基材覆铜板生产过程与工艺原理 常规PCB 基板材料一一覆铜板，目前世界上绝大多数生产方式是间歇式。它主要是通过四道大工序依次完成的:树脂胶液的合成与配制(制胶);半成品的浸、干燥(上胶);层压成型(压制);剪切、包装。 纸基覆铜板与玻纤布基覆铜板在生产过程方面有所差异。下图为两种覆铜板的生产过程:， 纸基覆铜板生产过程 玻纤布基覆铜板生产过程 (一)树脂肢液制造 树脂胶液制造在反应釜中完成。酣醒纸基覆铜板的树脂胶液制造一般要从原树脂的合成反应开始。当原树脂制作成为A 阶段的树脂状后，再在反应釜中加入其他树脂、助剂、溶剂等进行配制，最后制成可直接上胶加工的树脂胶液(海外将它称为凡立水， resIn varnish) 。它的原树脂的制造，一般为改性酣醒树脂的制造。在这个制造过程中，主要控制的性能检验项目有:树脂胶化时间(又称为凝胶化时间， gel time) 、树脂挥发物含量(volatile content)、密度、黠度、固体量、游离酣含量等。再对树脂制造过程进行中间控制或一般工艺研究性测定，常见的项目有:pH 值、蒙古度、胶化时间、折射率、水数、浑浊度、酣反应率、游离醒含量等。 环氧-玻纤布基覆铜板的树脂胶液制造，主要是树脂配制加工，即将由专业的树脂生产厂所提供的原树脂(环氧树脂)投入反应釜中，再加入固化剂、固化促进剂、其他助剂、溶剂等，进行混合、溶解而制成。 在树脂合成反应加工中，设备设计、选型中的反应釜的蒸发面积(或反应釜的径高比)、真空泵的抽气速率、冷凝器的冷凝面积、冷凝水温度、反应釜夹套的加热及冷却的方式、反应釜的搅拌器效果等，都对合成树脂的性能有着重要的影响。而对制造中各反应阶段温度、真空度、反应时间的正确、合理控制，也是十分重要的。对于树脂配制加工来说，要严制各个组分的投料量以及混合、溶解反应的时间、温度。 (二)半成品浸渍干燥加工 将制造好的树脂胶液注人到上胶机的胶槽中，以纤维纸、玻纤布、玻纤纸等为增强基材，进行浸渍树脂胶液，再经上胶机烘箱，在120~180°C 的条件下加热干燥，使树脂处于半固化状态(B 阶段树脂) ，且去除溶剂。这道工序被称为上胶，其制品称为上胶纸(或上胶布)。其中上胶布作为一种用于多层板制造的重要原材料，其商品名称又叫做半固化片(prepreg ，简称为PP，或称预浸蒙古结片(preimpregnated bonding sheet) 。 纸基覆铜板的上胶纸加工，一般是在卧式上胶机中进行。而玻纤布基覆铜板的上胶布加工，一般是在立式上胶机中进行。上胶纸(上胶布)的质量控制指标一般有树脂含量(resin content , RC%) 、树脂流动度(resin flow , RF%)、挥发物含量(volatile content ,VC%) 、树脂凝胶化时间(gel time , GT) ，上胶纸质量控制指标除此以外还有单张质量、可溶性树脂含量(soluble resin content)。有的生产厂家还对上胶布做熔融蒙古度曲线、双氧胶结晶
PCB板材质及工艺概述
按档次级别从底到高划分如下： 94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4 详细介绍如下： 94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板） 94V0：阻燃纸板（模冲孔） 22F：单面半玻纤板（模冲孔） CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲） CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米） FR-4: 双面玻纤板 最佳答案 一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种 二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm 三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板 四.无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。 六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。 什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点 高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况）。请不要复制本站内容 一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。
钢材截面
GB／T5118－1995 低合金钢焊条 时间：2002-09-05 23:58:27 1 主题内容与适用范围 2 引用标准 3 型号分类 3．1型号原则 3．2型号编制方法 3．3本标准中焊条型号举例如下 4 技术要求 4．1尺寸 4．2药皮 4．3T型接头角焊缝 4．4熔敷金属化学成分 4．5力学性能 4．6焊缝射线探伤 4．7药皮含水量或熔敷金属扩散氢含量 5 试验方法 5．1试验用母材 5．2焊条烘干与焊接电流种类 5．3T型接头角焊缝试验 5．4熔敷金属化学分析 5．5力学性能试验 5．6焊缝射线探伤试验 5．7焊条药皮含水量试验 5．8熔敷金属中扩散氢含量试验 5．9吸潮试验 6 检验规则 7 包装、标记、质量证明书 附录A 低合金钢焊条标准有关规定的简要说明（参考件） 附录B 药皮含水量试验装置的改进（参考件） 附加说明 1主题内容与适用范围 本标准规定了低合金钢焊条型号分类、技术要求、试验方法及检验规则等内容。 本标准适用于药皮焊条电弧焊接用低合金钢焊条。 2引用标准 GB700碳素结构钢 GB／T1591低合金高强度结构钢 GB223．1－223．24钢铁及合金化学分析方法 GB2652焊缝及熔敷金属拉伸试验方法 GB2650焊接接头冲击试验方法 GB2653焊接接头弯曲及压扁试验方法 GB3323钢熔化焊对接接头射线照相和质量分级 GB／T3965熔敷金属中扩散氢测定方法 3型号分类 3．1型号划分原则 焊条型号根据熔敷金属的力学性能、药皮类型、焊接位置和焊接电流种类划分，见表1及表2。 3．2型号编制方法：
字母“E“表示焊条；前两位数字表示熔敷金属抗拉强度的最小值;第三位数字表示焊条的焊接位置，“0“及“1“表示焊要适用于全位置焊接（平、立、仰、横），“2“表示焊条适用于平焊及及平角焊，第三位和第四位数组合时表示焊接电流种类及药皮类型。后缀字母为熔敷金属的化学成分分类代号，并以短划“－“与前面数字分开，若还具有附加化学成分时，附加化学成分直接用元素符号表示，并在短划“－“与前面后缀字母分开。对于E50XX－X、E55XX－X、E60XX－X型低氢焊条在熔敷金属化学成分分类后缀字母或附加化学成分后面加字母“R“时，表示耐吸潮焊条。 表1 焊条型号药皮类型焊接位置电流种类 E50系列－熔敷金属抗拉强度≥490Mpa(50kgf/mm2) E5003-X 钛钙型平、立、仰、横交流或直流正、反接 E5010-X 高纤维素钠型直流反接 E5011-X 高纤维素钾型交流或直流反接 E5015-X 低氢钠型直流反接 E5016-X 低氢钾型交流或直流反接 E5018-X 铁粉低氢型 E5020-X 高氧化铁型平角焊交流或直流正接 平交流或直流正、反接 E5027-X 铁粉氧化铁型平角焊交流或直流正接 平交流或直流正、反接 E55系列－熔敷金属抗拉强度≥540Mpa(55kgf/mm2) E5500－X 特殊型平、立、仰、横交流或直流正、反接 E5503－X 钛钙型 E5510－X 高纤维素钠型直流反接 E5511－X 高纤维素钾型交流或直流反接 E5513－X 高钛钾型交流或直流正、反接 E5515－X 低氢钠型直流反接 E5516－X 低氢钾型交流或直流反接 E5518－X 铁粉低氢型 E60系列－熔敷金属抗拉强度≥590Mpa(60kgf/mm2) E6000－X 特殊型平、立、仰、横交流或直流正、反接 E6010－X 高纤维素钠型直流反接 E6011－X 高纤维素钾型交流或直流反接 E6013－X 高钛钾型交流或直流正、反接 E6015－X 低氢钠型直流反接 E6016－X 低氢钾型交流或直流反接 E6018－X 铁粉低氢型 E70系列－熔敷金属抗拉强度≥690Mpa(70kgf/mm2) E7010－X 高纤维素钠型平、立、仰、横直流反接 E7011－X 高纤维素钾型交流或直流反接 E7013－X 高钛钾型交流或直流正、反接 E7015－X 低氢钠型直流反接 E7016－X 低氢钾型交流或直流反接 E7018－X 铁粉低氢型 E75系列－熔敷金属抗拉强度≥740Mpa(75kgf/mm2) E7515－X 低氢钠型平、立、仰、横直流反接 E7516－X 低氢钾型交流或直流反接 E7518－X 铁粉低氢型 E80系列－熔敷金属抗拉强度≥780Mpa(80kgf/mm2) E8015－X 低氢钠型平、立、仰、横直流反接 E8016－X 低氢钾型交流或直流反接
并行计算简介
并行计算简介 Blaise Barney, 劳伦斯利弗莫尔国家实验室 译者：卢洋，同济大学 原文地址：https://https://www.sodocs.net/doc/5115909895.html,/tutorials/parallel_comp/ 目录 1 摘要 2 概述 2.1 什么是并行计算 2.2 为什么使用并行计算 3 概念和术语 3.1 冯诺依曼体系结构 3.2 Flynn经典分类法 3.3 一些通用的并行术语 4 并行计算机存储结构 4.1 共享内存 4.2 分布式内存 4.3 混合型分布式共享内存 5 并行编程模型 5.1 概览 5.2 共享内存模型 5.3 线程模型 5.4 消息传递模型 5.5 数据并行模型 5.6 其他模型 6 设计并行程序 6.1 自动化vs. 手工并行化 6.2 问题的理解和程序 6.3 问题分解
6.4 通信 6.5 同步 6.6 数据依赖 6.7 负载平衡 6.8 粒度 6.9 I/O 6.10 并行程序设计的限制和消耗 6.11 性能分析与调整 7 并行示例 7.1 数组程序 7.2 PI 的计算 7.3 简单的加热等式 7.4 一维的波等式 8 参考和更多信息 1 摘要 为了让新手更加容易熟悉此话题，本教程覆盖了并行计算中比较基础的部分。首先在概述中介绍的是与并行计算相关的术语和概念。然后探索并行存储模型和编程模型这两个话题。之后讨论一些并行程序设计相关的问题。本教程还包含了几个将简单串行化程序并行化的例子。无基础亦可阅读。 2 概述 2.1 什么是并行计算 传统上，一般的软件设计都是串行式计算： -软件在一台只有一个CPU的电脑上运行； -问题被分解成离散的指令序列； -指令被一条接一条的执行； -在任何时间CPU上最多只有一条指令在运行 图
3导线的种类和截面的选择
第四章低压绝缘布线 三、导线的种类和截面的选择 1、导线种类 室内配线均采用绝缘导线 按股数分：单股按材料分：铜线 铝线 橡皮绝缘线 按绝缘材料分： 聚氯乙烯塑料线 表格3—1
一般情况：干燥房屋，采用塑料线 潮湿地方，采用橡皮绝缘线 有电动机的房屋，采用橡皮绝缘线，靠近地面宜用塑料管。 2、导线截面的选择 选择的原则：同时满足允许载流量（发热条件），机械强度、允许电压损失等条件。 一般是先按其中一个条件选择，再以其它几个条件校验，选出截面最大的一个即可。其值不应低于下面表格3—2所列数值。 例如：Ⅰ、线路短，负载电流大，可先按允许载流量（发热条件）选择。 Ⅱ、线路长，可先按允许电压损失条件选择 Ⅲ、负载小，线路又不长，可先按机械强度条件选择 Ⅳ、动力线路可先按允许载流量（发热条件）选择，因为这样选出的截面最大。 注意： ①允许载流量（发热条件）：表3—3～3—5列出了不同敷设时的要求。 ②机械强度要求：导线截面不应小于表格3—2中的数值。 ③允许电压损失：自配电变压器二次侧出口至线路末端（不包括接户线）的允 许电压降不应大于额定电压(220、380V)的的5%（农村的7%） 表格3—2
表格3—3 注：
★导线线芯最高允许的工作温度：+650C ★周围环境温度：+250C 表格3—4 注意： ★导线线芯最高允许的工作温度：+650C ★周围环境温度：+250C
表格3—5 注意： ★导线线芯最高允许的工作温度：+650C ★周围环境温度：+250C
(1) 220V 照明线路 ① 照明线路（包括接户线和进户线）应使用额定电压不低于250V 的绝缘线 ② 导线截面按机械强度和允许载流量（即发热条件）进行选择。（负荷小： 按机械强度选择；负荷大：按允许载流量进行选择） 例题： 某用户有一条供给10间房用电的220V 照明线路，每间房内平均有40W 灯泡两个，做饭用30W 的吹风机5台，电风扇共5台（每台50W ），电视机共4台（每台60W ），院内还有100W 公用照明灯泡一个。线路采用铝 芯塑料线明线敷设，环境温度250，试选择导线截面。 解：按全部负荷计算工作电流 A U p I i 7220 1540 22010046055053010240==+?+?+?+??= = ∑工 查表3--3：1.5mm 2铝芯塑料线 I 允=18A 且 I 工﹤I 允 查表3—2 满足机械强度的要求 故选用1.5mm 2 线聚氯乙烯铝芯塑料线。 (2) 380/220V 动力线路 ① 动力线路应使用额定电压不低于500V 的绝缘线 ② 导线截面先按允许载流量（发热条件）进行选择，然后按机械强度和允 许电压损失进行校验。 ③ 对380V 的电动机可用下面表格3—6估算。 表格3—6
常用中药断面,横切面归类
断面方面 （一）断面纤维状的品种：断面纤维状，野葛北豆黄，藁甘柴石菖。 北豆根苦参野葛甘草（有粉性）黄芪（并显粉性）藁本（纤维状）柴胡（片状纤维性）石菖蒲 （二）断面有粉性的品种：断面有粉性，莪人川芷卿，何太防香茎（根茎）。 何首乌（有粉性）太子参（显粉性）川乌（粉质）防己（粉性）人参（显粉性）香附（晒干的品种显粉性）徐长卿白芷莪术（稍带粉性） （三）断面富粉性的品种：植物断面富粉性，葛母半天药南星。 粉葛天花粉半夏川贝母浙贝母山药（光山药粉性足）天南星（粉性） （四）断面显纤维性、有粉性的品种 甘草（纤维性、有粉性）黄芪（纤维性、显粉性） （五）断面颗粒性的品种：大泽射玉山，颗粒性面断。 大黄泽泻（有多数细孔）射干玉竹（角质样或显颗粒性）毛山药（颗粒状，粉性） （六）断面角质样的品种：断面角质样，红太附延香，芍及术玉黄，天郁牛莪姜。 红参延胡索白芍附子（黑白附片）太子参（烫制品）牛膝白术（烘白术）香附（蒸煮者）黄精玉竹（角质样或显颗粒性）天冬姜黄郁金（绿丝黄丝郁金）白及天麻莪术（广西莪术有角质样光泽、蓬莪术具角质样蜡光或稍带粉性） （七）断面有朱砂点的品种：羌活（分泌腔）毛苍术（大型油室） 第四部分显微鉴定总结 双子叶根及根茎横断面（从外向内依次为）： 木栓形内层，皮层韧初次，形次初木层，根射线达中，有髓是根茎。 单子叶根及根茎横断面（从外向内依次为）：
单无形栓有表层，辐射为根散为茎，根髓茎无不见线，皮大木小最常见。 一、含草酸钙晶体的品种 <一>含簇晶的品种 1.大黄:草酸钙簇晶，棱角大多短钝，多，无石细胞，无纤维。 2.何首乌:有草酸钙簇晶(有少数管胞和木纤维) 3.太子参:薄壁细胞含少数簇晶 4.白芍:草酸钙簇晶较多，有的细胞含2个至数个簇晶，也有含晶细胞纵列成行（有木纤维长梭形）。 5.地榆: 薄壁组织有较的草酸钙蔟晶,有木纤维和韧皮纤维. 6.人参:簇晶多，棱角锐尖（根茎导管旁偶有木纤维），淀粉粒有复粒，复粒由2～6分粒组成。 7.西洋参：簇晶棱角较长而尖，有树脂道，树脂道内含棕色树脂，淀粉粒为 单粒，类圆形。 8.三七:簇晶少，其棱角较钝。有树脂道碎片。淀粉粒有复粒，复粒由2～10分粒组成。 9.白芷:薄壁细胞有簇晶(18微米)。 10.牡丹皮:含簇晶，含晶细胞排列成行，也有一个薄壁细胞中含数个簇晶，或簇晶充塞于细胞间隙中，有时可见牡丹酚针状、片状结晶。 11.辛夷:有时可见簇晶，有的石细胞成分枝状，油细胞众多。 12.丁香:簇晶细小，极多，油室众多，纤维。 13.金银花:簇晶细小。 14.山楂:草酸钙蔟晶少数（山里红无石细胞），山楂有较多石细胞。 15. 蓼大青叶:叶肉细胞含大型草酸钙簇晶，多量的蓝色至蓝黑色色素颗粒。。 16. 小茴香:每一糊粉粒中含细小簇晶1个。 簇晶要记牢，蓼太何大小，白芷牡丹芍，三人楂关榆，丁香金银小。
PCB化学镀铜工艺流程解读
PCB化学镀铜工艺流程解读 化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。PCB孔金属化工艺流程如下：钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干 一、镀前处理 1．去毛刺 钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。 2．整孔清洁处理 对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。 孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学 利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理（蚀刻深度为2-3微米），使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。以往粗化处理主要采用过硫酸盐或酸性氯化铜水溶液进行微蚀粗化处理。现在大多采用硫酸/双氧水（H2SO4/H202）其蚀刻速度比较恒定，粗化效果均匀一致。由于双氧水易分解，所以在该溶液中应加入合适的稳定剂，这
正方体截面的形状 (3)
正方体截面的形状
1.按截面图形的边数分类： 三边形（锐角三角形，等腰三角形，等边三角形） 四边形（矩形，菱形，正方形，等腰梯形，梯形） 五边形（五边形） 六边形（六边形，正六边形） 2.（1）证明：截面是三角形 ①锐角三角形 证明：∵设三边为a,b,c ， ∴则证明a^2+b^2>c^2,且 cosC>0,C为锐角。 同理可证，B、C也是锐角，所以三角形ABC是锐角三角形。 ②等腰三角形 证明：取相邻两边任意两点，距离两边交点相等，在第三边取任意一点（与交点不重合） ∵AB长确定，AC=AD,∠CAB=∠DAB=90°。 ∴根据勾股定理可知CB=DB 且三角形为等腰三角形 ③等边三角形
证明： 在AB.AC.AD上,取三点距离原点A相同。 ∵图形为正方体。∴AB=AC=AD 又∵三线两两垂直，根据勾股定理知 BC=CD=BD，且截面为等边三角形。 （2）证明：截面是四边形。 ①．矩形.正方形。 证明：： 取任意一平面平行于上下底面或侧面。且所截图形为正方形。 又∵正方形是特殊的矩形，∴截面可以是矩形。 ∵ABCD平行于上底面，∴AB=BC=CD=AD 又∵AB.BC.CD.AD相交互相垂直，所以截面为正方形。 ②．菱形 证明： 以相对顶点为菱形对点，取与顶线不相交的相对侧棱中点，所截平面。 ∵图形为正方体，所以对边平行且相等。 ∴截面为平行四边形。 又∵AB=BD,AE=DF.∠BAE=∠BDF=90°，
且BE=BF. ∴截面为菱形 ③梯形.等腰梯形 证明： 当平面不垂直底面时,且在上底面的截线段平行对角线,所得的截面图形可能为梯形。当上下底面的截线段都平行于同一条对角线，所得的截面图形可能为等腰梯形。 ∵AB∥CD, ∴ABCD为梯形。 作AF’⊥CF，BF1⊥FD 又∵AE=BE,CF=FD,AF’=BF1=EF. ∴AC=BD 且截面为等腰梯形。 （3）证明：截面是五边形。 证明： 第一个为五边形，在正面上画一个直线，直线一端为右下角另一段为左前侧棱1/2往上这样将直线延长与正上棱相交 同样的道理在右侧面画一条直线 直线一端为右下角（与上同理） 另一段为后右侧棱1/2往上这样将直线延长与上右侧棱相交 由图得所截平面为五边形。 （4）证明：截面是六边形。
电路板FR-4基材及可制造性
深圳速成兴电路板，单位多品种，快交付的原则。全球客户达1.6万家。从加工各类PCB样板中小批量的综合试验。对FR-4的选料做出以下解析。 常用电路板当中。材料选择将是一个产品的定性选择。 1：消费类常规FR-4 TG-135，材料品牌（生益、建滔、联茂） 2：工业类中级FR-4 TG-150，材料品牌（生益、联茂） 3：医疗器械特级FR-4 TG-170，材料品牌（生益、联茂） 4：航空、石油高级FR-4 TG-250，材料品牌（生益） 1.1 FR-4 项目推荐板材型号/厂商说明 普通TG的FR-4 S1141/生益科技TG值140℃，可以满足普通民用、工业用途PCB需求 高TG的FR-4 IT-180A/联茂电子TG值175℃，可以满足普通民用、工业、军用等行业的PCB需求 普通TG无卤素FR-4 S1155/生益科技TG值140℃，无卤素，根据产品的环保要求选用 高TG无卤素FR-4 S1165/生益科技TG值170℃，无卤素，根据产品的用途及环保要求选用 以上板材的PCB成本顺序为：S1141＜IT180A＜S1155＜S1165. 当然，市面上还有很多种型号的FR-4，以上推荐的板材，necpcb技术中心经过长达数年的评估而最终得出的性价比最好的型号。其中S1141在普通TG的FR-4中，可以说是性能表现最好的；IT180A在普通高TG的FR-4性能对比中表现优异，可以替代S1170、S1000-2、FR406、PCL-370HR、N4000-6等板材。生益科技和联茂电子是单位供应链的战略合作伙伴，优先保证necpcb的板材需求，无供货风险，交期短。 1.2 高频板材 根据对材料的介电常数、介电常数稳定性、介质损耗的特殊需求选用高频板材。世界三大高频板材供应商为ROGERS、TACONIC、ARLON，此外还有Neclo、Panasonic等公司也生产高频板材，国内厂商有泰州旺灵、咸阳704厂等。 高频板材按其树脂类型可分为两类：陶瓷粉填充热固性树脂板材（通常称为非PTFE板材）、PTFE板材。非PTFE板材有RO4350B、RO4003C、25FR、25N共四种，板材成本基本相当，RO4350B和RO4003C就稍微贵一些，但可加工性好一些。以下是这四种板材的各种参数：板材型号介电常数 （Er/10GHZ）CTEr （IPC-TM-650-2..5.5.5）介质损耗（Df/10GHZ） RO4350B 3.48±0.05 50PPM/℃（-100℃-250℃）0.0037 RO4003C 3.38±0.05 40PPM/℃（-100℃-250℃）0.0027 25FR 3.58 50PPM/℃（-10℃-140℃）0.0035 25N 3.38 -87PPM/℃（-10℃-140℃）0.0025 PTFE板材型号很多，介电常数有很多种（2.2-10.0），可根据需求进行选择。与非PTFE板
浅析钢结构设计的四类截面
浅析钢结构设计的四类截面 随着近年来建筑项目的不断增多，促进了建筑行业的发展。现在的建筑物的框架都为钢结构，这种结构和以往的钢筋混凝土结构相比，有很大的优势。钢结构不但整体重量相对较轻，而且具有更高的稳定性和抗震性，这使其被广泛地应用到建筑项目中。本研究讲分析下钢结构设计的基本原则、并简单概述下钢构件的截面及其特点等。 标签钢结构；设计；截面 前言：钢结构能够广泛地被应用到建筑项目中，正是因为其刚度大、优良的抗震性等特点，钢结构工程还拥有其他的优点，就是安装施工的周期较短。现在，传统的钢筋混凝土结构已经逐渐地被淘汰，钢结构建筑物不但继承了传统结构的优势，还弥补传统混凝土结构的种种弊端，成为了建筑项目的主体。 1、简单概述下近年来钢结构设计的发展状况 1.1探究钢结构工程频繁出现事故的原因 虽然，钢结构工程具有诸多的优点，但是，钢结构设计的好坏直接影响着钢结构工程的质量。近几年来，钢结构设计环节出现了一些问题，导致了多起安全事故，给人们带来了生命和财产的损失。所以，现在简单来分析下钢结构设计出现问题的原因：首先，随着人们不断地研究钢结构工程，现在出现了空间网架、网壳结构等多种新型钢结构。由于钢结构地不断更新，导致设计者无法研究新结构；其次，现在钢结构设计者还是缺乏一定的设计经验，设计水平低下，无法掌握钢结构和构件的整体稳定性的精髓，这直接给钢结构工程的质量蒙上了一层阴影。所以，钢结构稳定性称为此工程最大的弊端，如果不能尽快解决此弊端，将会带来更大的经济损失。 1.2阐述下钢结构设计所遵循的基本原则 为了解决钢结构工程出现稳定性的问题，通过结合实际钢结构设计的特点，规定出了钢结构设计所遵循的基本原则，这样可以更好地保证钢结构设计中构件不会缺乏稳定性。现在简单说明下这几项基本原则：第一，要进行周密地计算，做好整体结构的细部构造和构件的稳定计算工作，使两者的数据保持统一性；第二，在进行钢结构设计时，一定以保持稳定性的角度出发，综合考虑整体和组成部分的稳定性；第三，所作出的结构计算简图应和实际计算方法的简图保持相同，这才能保证整体框架稳定计算工作的进行。 2、剖析下钢结构设计四类截面的相关内容 2.1钢结构设计四类截面的分类
并行考试复习知识点
考试题型：名词解释（5~6个），简答（4~5），画图（17分），并行算法（40分） 第一章 绪论 1.什么是并行计算？ 并行计算（parallel computing ）是指，在并行机上，将一个应用分解成多个子任务，分配给不同的处理器，各个处理器之间相互协同，并行地执行子任务，从而达到加速求解速度，或者求解应用问题。 基本条件：硬件（并行机）、并行算法设计、并行编程环境 主要目标： 提高求解速度，扩大问题规模 并行计算的三个基本条件： (1) 并行机。并行机至少包含两台或两台以上处理机，这些处理机通过互连网络相互连接，相互通信。 (2) 应用问题必须具有并行度。也就是说，应用可以分解为多个子任务，这些子任务可以并行地执行。将一个应用分解为多个子任务的过程，称为并行算法的设计。 (3) 并行编程。在并行机提供的并行编程环境上，具体实现并行算法、编制并行程序，并运行该程序，达到并行求解应用问题的目的。 并行计算的主要研究内容： (1) 并行机的高性能特征抽取。 (2) 并行算法设计与分析。 (3) 并行实现技术，主要包含并行程序设计和并行性能优化。基于并行机提供的并行编程环境，例如消息传递平台MPI 或者共享存储平台OpenMP ，具体实现并行算法，研制求解应用问题的并行程序。 (4) 并行应用。 2.并行计算和分布式计算的区别，不同： 并行计算不同于分布式计算（distributedcomputing ） 分布式计算主要是指，通过网络相互连接的两个以上的处理机相互协调，各自执行相互依赖的不同应用，从而达到协调资源访问，提高资源使用效率的目的。但是，它无法达到并行计算所倡导的提高求解同一个应用的速度，或者提高求解同一个应用的问题规模的目的。对于一些复杂应用系统，分布式计算和并行计算通常相互配合，既要通过分布式计算协调不同应用之间的关系，又要通过并行计算提高求解单个应用的能力。 3.各种结构画图，概念，特点，以及两两之间的差异： 大型并行计算机（scalable-parallel Computer ）可分为: a) 单指令多数据流机 SIMD b) 并行向量处理机 PVP c) 对称多处理机 SMP d) 大规模并行处理机 MPP e) 分布式共享存储DSM 多处理机 f) 工作站机群 COW （1）DSM （Distributed Shared Memory ）分布式共享存储 大任务 快速求解 协同合作
PCB-板材-资料-整理
板料分类（按增强材料不同=板的基材不同）： 1.玻璃布基板FR-4：由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。 环氧玻纤布基板（俗称：环氧板，玻纤板，纤维板，FR4）﹐环氧玻纤布基板是以环氧树脂作粘合剂﹐以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。 FR-4是一种耐燃材料等级的代号，它不是一种材料名称，而是一种材料等级。 FR4覆铜板是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称 级别：FR-4 A1级A2级A3级；AB1级AB2级AB3级；B级（从左至右等级降低） 传统FR4 之Tg 约在115-120℃之间 2.纸基板：FR-1、FR-2等 酚醛纸基板是以酚醛树脂为粘合剂﹐以木浆纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。 建滔(KB字符），长春（L字符），斗山（DS字符），长兴（EC字符），日立（H字符） 3.复合基板：CEM-1和CEM-3 以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板﹐称为CEM-1。以玻璃纤维纸作为芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐都浸以阻燃环氧树脂﹐制成的覆铜板﹐称为CEM-3。 4.特殊材料基板（陶瓷、金属基等） PCB各种基板材分为： 94HB 防火板（94VO，FR-1，FR-2） 半玻纤(22F，CEM-1 ，CEM-3) 全玻纤(FR-4) FR-1特点： 1.无卤板材，有利於环境保护 2.高耐漏电起痕指数PTI（600伏以上，需提出特殊要求） 3.适合之冲孔温度爲40～70℃ 4.弓曲率、扭曲率小且稳定。 FR-2特点： 耐漏电痕迹性PTI优越(600V以上) 5.成本低而使用范围广 6.优异的耐湿、热性7.适合之冲孔温度爲40～70℃8.弓曲率、扭曲率小且稳定9.尺寸稳定性优越 CEM-3特点： 优异机械加工性，可冲孔加工性 1.电性能与FR-4 相当，加工工艺与FR-4 相同，钻嘴磨损率比FR-4 小 2.多等级的耐漏电痕迹性（CTI 175V、CTI300V、CTI 600 V）
H型钢分类
H型钢分为4类,其代号为： 等翼缘H型钢HP (截面高度=宽度） 宽翼缘H型钢HW（W为Wide英文字头） 中翼缘H型钢HM（M为Middle英文字头） 窄翼缘H型钢 HN（N为Narrow英文字头) 工字钢HW HM HN H型钢的区别 工字钢翼缘是变截面靠腹板部厚,外部薄; H型钢的翼缘是等截面 HW HM HN H是H型钢的通称,H型钢是焊制; HW HM HN是热轧 HW 是H型钢高度和翼缘宽度基本相等;主要用于钢筋砼框架结构柱中钢芯柱,也称劲性钢柱;在钢结构中主要用于柱 HM 是H型钢高度和翼缘宽度比例大致为1.33~~1.75 主要在钢结构中:用做钢框架柱在承受动力荷载的框架结构中用做框架梁;例如:设备平台 HN 是H型钢高度和翼缘宽度比例大于等于2，主要用于梁；工字钢的用用途相当于HN 型钢; 1、工字型钢不论是普通型还是轻型的，由于截面尺寸均相对较高、较窄，故对截面两个主袖的惯性矩相差较大，因此，一般仅能直接用于在其腹板平面内受弯的构件或将其组成格构式受力构件。对轴心受压构件或在垂直于腹板平面还有弯曲的构件均不宜采用，这就使其在应用范围上有着很大的局限。 2、h型钢属于高效经济裁面型材(其它还有冷弯薄壁型钢、压型钢板等)，由于截面形状合理，它们能使钢材更高地发挥效能，提高承裁能力。不同于普通工字型的是h型钢的翼缘进行了加宽，且内、外表面通常是平行的，这样可便于用高强度螺桂和其他构件连接。其尺寸构成合理系列，型号齐全，便于设计选用。 3、h型钢的翼缘都是等厚度的，有轧制截面，也有由3块板焊接组成的组合截面。工字钢都是轧制截面，由于生产工艺差，翼缘内边有1：10坡度。H型钢的轧制不同于普通工字钢仅用一套水平轧辊，由于其翼缘较宽且无斜度(或斜度很小)，故须增设一组立式轧辊同时进行辊轧，因此，其轧制工艺和设备都比普通轧机复杂。国内可生产的最大轧制h型钢高度为800mm，超过了只能是焊接组合截面。 我国热轧H型钢国标（GB/T11263-1998）将h型钢分为窄翼缘、宽翼缘和钢桩三类，其代号分别为hz、hk和hu。窄翼缘h型钢适用于梁或压弯构件，而宽翼缘h型钢和h型钢桩则适用于轴心受压构件或压弯构件。工字钢与H型钢相比，等重量前提下，w、 ix、 iy都不如h型钢
钢结构钢柱分类及其计算
分类钢柱按截面形式可分为实腹柱和格构柱。实腹柱具有整体的截面，最常用的是工形截面；格构柱的截面分为两肢或多肢，各肢间用缀条或缀板联系，当荷载较大、柱身较宽时钢材用量较省。 钢柱按受力情况通常可分为轴心受压柱和偏心受压柱。轴心受压柱所受的纵向压力与柱的截面形心轴重合。偏心受压柱同时承受轴心压力和弯矩，也称压弯构件。 设计计算钢柱截面应满足强度、稳定和长细比限制等要求，截面的各组成部件还应满足局部稳定的要求。 强度柱的最大受压或受拉正应力应不超过钢材的设计强度。对轴心受压柱，轴心压力在截面内引起均匀的受压正应力；对偏心受压柱，由于弯矩的作用，在截面内引起不均匀的正应力，通常在截面偏心一侧的最外层纤维应力为最大压应力，另一侧最外层纤维应力为最小压应力，弯矩较大时可能出现最大拉应力。 实腹轴心受压柱的稳定实腹柱轴心受压时，当压力增加到一定大小，柱会由直线平衡状态突然向刚度较小的侧向发生弯曲，有时也可能发生突然扭转、或同时发生弯曲和扭转;如压力再稍增加,则弯曲、扭转或弯扭变形随即迅速加大，从而使柱失去承载能力的现象称为柱整体丧失稳定，并按其失稳变形的情况分别称为弯曲失稳、扭转失稳或弯扭失稳(图3)。使柱丧失稳定的最小轴心压力称为临界力。临界力被毛截面面积除所得的应力称为临界应力。临界应力常常低于钢材的屈服点，即柱在强度到达极限状态前就会丧失稳定。临界应力与屈服点的比值称为轴心受压柱的稳定系数。 轴心受压柱丧失稳定的三种情况中，最常见的是弯曲失稳（图3a）。影响柱弯曲失稳临界应力的主要因素是柱的长细比，亦即柱的计算长度与截面回转半径的比值。对给定的钢材，柱愈长或愈细，即长细比愈大，则临界应力愈小，愈易弯曲失稳。柱在两个主轴x和y轴方向的长细比不相等时，其弯曲失稳总是顺着刚度较弱、即长细比较大的方向发生（见柱的基本理论）。当钢柱具有开口形截面且截面壁厚较小时，由于截面抗扭刚度较差，在轴心压力作用下可能发生扭转失稳或弯扭失稳。当截面为双轴对称(如十字形截面)或点对称(如Z形截面)时,轴心压力所在的形心轴与剪切中心轴重合,当柱的长度较小时,可能发生扭转失稳(图3b);当截面为单轴对称(如槽形或T形截面),轴心压力所在的形心轴与剪切中心轴不重合，柱可能发生弯扭失稳（图3c）；当截面没有对称轴时，柱在轴心压力下失稳一般为弯扭失稳。扭转失稳和弯扭失稳的临界应力与柱的截面形式和大小、抗扭刚度和抗弯刚度、柱的长度和支承情况等有关。开口形薄壁截面的壁厚愈小，抗扭刚度愈小，愈易发生扭转。 工程上用的钢柱常有缺陷，如钢材热轧和结构焊接过程中不均匀加热和冷却所产生的截面残余应力、构件初弯曲等制造偏差，以及构件连接初偏心等安装偏差等。这些缺陷将降低临界应力和稳定系数，对于不同截面形式的钢柱，稳定系数的降低情况各不相同。 轴心受压柱的稳定计算公式为σ＝N/A≤f，式中σ为毛截面压应力；N为轴心压力;A 为毛截面面积；为稳定系数；f为设计强度。 实腹偏心受压柱的稳定偏心受压柱同时承受轴心压力和弯矩。由于弯矩的作用，柱在弯矩作用平面内一开始就有弯曲变形。如轴心压力和弯矩同时逐渐增大,弯曲变形也相应逐渐增大。但当荷载增加到一定大小时,即使保持荷载不变甚至逐渐减小，而变形却会继续迅速增大，这时柱已失去承载能力，这个现象称为偏心受压柱在弯矩作用平面内丧失稳定（图3d），属弯曲失稳。如果柱的侧向刚度较小且侧向支承较差，当荷载增加到一定大小时，柱除在弯矩作用平面内弯曲外，在侧向也可能从其原有平面突然向外弯曲，同时发生扭转，随即弯扭变形迅速加大，使柱失去承载能力的现象称为偏心受压柱在弯矩作用平面外丧失稳定（图3e），属弯扭失稳。 偏心受压柱在弯矩作用平面内、外的稳定性不但和柱的长细比有关，而且还取决于偏心情况。偏心情况通常用偏心率（即偏心距与截面核心距的比值）衡量。对于给定的钢材和柱
PCB各工艺质量控制重点
PCB制程控制点 前言 在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑 到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供 参考，第一章工艺审查和准备 第一节工艺审查 工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，结合生产实际，对设计 部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面：1、设计资料是否完整（包括：软盘、执行的技术标准等）； 2、调出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电 测图形、成型图形及有关的设计资料等； 3、对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可安装、可维护等。 第二节工艺准备 工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行 科学的编制，其主要内容应括以下几个方面： 1、在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行； 2、在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面（S）及元件面（C）、并且进行编号或标志； 3、在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量； 4、在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术（0.5-2微米）要求及背光（8—10级）检测。 5、孔化后进行电镀加厚时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法（5—8微米）； 6、在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光； 7、曝光后的半成品要放置一定的时间（10—15分钟）再去进行显影； 8、图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查；镀铜厚度（20-25微米）及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等； 9、进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度（8-10微米）； 10、蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理； 11、在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序； 12、在进行层压时，应注明工艺条件； 13、有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位； 14、如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项； 15、成型时，要注明工艺要求和尺寸要求； 16、在关键工序中，要明确检验项目及电测方法和技术要求。 第二章原图审查、修改与光绘 第一节原图审查和修改 原图是指通过电路辅助设计系统（CAD）以软盘的格式，提供给制造厂商并按照所提供电路设计数据和图形制造成所需要的印制电路板产品。要达到设计所要求的技术指标，必须按照"印制电路板设计规范"对原图的各种图形尺寸与孔径进行工艺性审查。
常见桥梁类型及截面形式及使用范围演示教学
常见桥梁类型及截面形式及使用范围
基本类别 结构分类 桥梁按照结构体系划分，有梁式桥、拱桥、刚架桥、悬索承重（悬索桥、斜拉桥）四种基本体系。梁桥一般建在跨度很大，水域较浅处，由桥柱和桥板组成，物体重量从桥板传向桥柱。 拱桥一般建在跨度较小的水域之上，桥身成拱形，一般都有几个桥洞，起到泄洪的功能，桥中间的重量传向桥两端，而两端的则传向中间。 悬桥是如今最实用的一种桥，桥可以建在跨度大、水深的地方，由桥柱、铁索与桥面组成，早期的悬桥就已经可以经住风吹雨打，不会断掉，吊桥基本上可以在暴风来临时岿然不动。 长度分类 1、按多孔跨径总长分：特大桥（L>1000m）；大桥（100m≤L≤1000m）；中桥（30m
其他分类 按用途分为：公路桥、公铁两用桥、人行桥、舟桥、机耕桥、过水桥。 按跨径大小和多跨总长分：为小桥、中桥、大桥、特大桥。 按行车道位置分为：上承式桥、中承式桥、下承式桥 按承重构件受力情况可分：为梁桥、板桥、拱桥、钢结构桥、吊桥、组合体系桥（斜拉桥、悬索桥）。 按使用年限可分为：永久性桥、半永久性桥、临时桥。 按材料类型分为：木桥、圬工桥、钢筋砼桥、预应力桥、钢桥。[4] 4巩固方法 桥梁使道路、铁路或人行道跨越河流、湖泊、河谷、峡谷或其他道路。桥梁大多是固定的，但有些桥梁可以升起或旋转。无论是哪一类桥梁，工程师面对的设计及建筑问题是使桥梁结构牢固，不会因承受重量而下陷或破裂。解决这个问题有好几种方法。 悬臂桥桥身分成长而坚固的数段，类似桁梁式桥，不过每段都在中间而非两端支承。 梁式桥: 包括简支板梁桥,悬臂梁桥,连续梁桥.其中简支板梁桥跨越能力最小,一般一跨在8-20m.连续梁桥国内最大跨径在200m以下,国外已达240m（目前世界上最大跨径梁桥最跨是330m，是位于中国重庆的石板坡长江大桥复线桥）. 拱桥: 在竖向荷载作用下,两端支承处产生竖向反力和水平推力,正是水平推力大大减小了跨中弯矩,使跨越能力增大.理论推算,混凝土拱极限跨度在500m左右,钢拱可达1200m.亦正是这个推力,修建拱桥时需要良好的地质条件.