产品设计开发常见问题分析 关闭 课后测试
产品设计开发常见问题分析关闭课后测试
测试成绩：100.0分。恭喜您顺利通过考试！
单选题
1. 设计规范就是产品要达到的规格要求（含组件）。下列选项中，不属于设计规范范围内的是：√
A外观
B功能
C安全规格
D品质标准
正确答案： D
2. 关于并行开发模式，下列说法不正确的是：√
A大大缩短了产品开发和生产的时间
B在决策的时候，市场部和品质保证部都要介入
C在立项的时候，由公司的精英层和设计部门策划
D没有明显的阶段性特点和部门交接
正确答案： C
判断题
3. 在制造工业产品的过程中，设计规范比工艺规范更重要。此种说法：√
正确
错误
正确答案：错误
4. 低损耗导入措施能缩短产品设计到批量生产时间。此种说法：√
正确
错误
正确答案：正确
5. 并行开发模式呈现串联式的特点。此种说法：√
正确
错误
正确答案：错误
软件性能测试岗位常见面试题
软件性能测试岗位常见面试题 一、基础篇 1、较为完整的性能测试的流程 一个完整的性能测试流程 2、性能测试的基础理论、常见术语 性能测试常见术语浅析 3、性能测试模型、类型 常见的性能测试类型、性能测试模型 4、HTTP、TCP协议相关知识 HTTP协议入门系列 5、连接池、线程相关知识 连接池和线程 二、工具篇
①、Jmeter的工作原理是什么？ ②、常用的元件、插件有哪些？各自的作用是什么？ ③、几个典型的场景，如何基于jmeter设计测试脚本？ 比如：参数化、关联、控制TPS、接口加密验签、阶梯式加压、集合点、检查点等； ④、是否会二次开发？如果会，怎么二次开发的（介绍大概过程和原因）？ 2、Loadrunner 3、其他开源/商业性能测试工具 比如：Ngrinder、Locust、Wrk、Artillery等； 4、前端、服务器、数据库性能监测工具 三、系统架构篇 1、服务集群 2、负载均衡 负载均衡原理、实现方式 3、容量规划 4、缓存应用 缓存原理、缓存优点、缓存命中、缓存穿透、多层缓存 4、分布式框架 分布式的特点、面临的挑战：CAP理论（数据一致性、服务可用性、分区容错性） 5、全链路压测 四、服务器&中间件篇 1、JVM JVM原理、启动参数配置、堆栈原理、垃圾回收原理、OOM原因和表现 2、Tomcat 配置、使用方法、启动参数配置
配置、使用方法 4、Dubbo 服务注册、消息队列 5、RabbitMQ/Kafka 本身的特点、生产者、消费者如何管理 五、数据库篇 1、锁 2、索引 3、读写分离 4、分库分表 六、方案篇 1、设计性能测试方案需要考虑哪些问题？ 时间成本、人力成本、环境&脚本可复用性、实现难度 2、针对某些情况，你会如何设计、优化方案？ 七、案例篇 1、如何测试MQ？ 2、压测中TPS上不去的原因分析？ 3、测试环境和生产环境服务器配比如何选择？ 服务器配置版本保持一致，容量测试后等量代换、考虑边际递减效应、容灾方案4、发现瓶颈，如何分析？ 自上而下，从局部到整体，瓶颈分析粒度
建设工程常见质量问题及处理方法
试论建筑工程常见质量问题原因分析及处理方法 【摘要】由于建筑工程具有结构类型多、露天作业多、施工环境条件多变、交叉施工等特点，在施工过程中稍有疏忽，极易发生工程质量问题。因此，当发生质量问题时应先查找原因，然后通过分析、论证，制订出科学的处理方案尽快予以处理，并认真总结经验教训，使今后不再发生类似质量问题。 【关键词】建筑工程；质量问题；原因分析；处理方案 建筑工程项目由于具有产品固定、产品结构类型多样、露天作业多、环境条件多变、材料品种多、交叉施工等特点，因此，对工程质量影响的因素多，在施工过程中稍有疏忽，极易引起某一分部（分项）出现质量变异，进而发生质量问题或严重的质量事故。因此，当发生大小质量问题时，首先必须进行认真查找和分析原因，然后采取科学、有效措施进行及时处理，并认真总结经验和教训，使今后不再发生类似质量问题。 建筑工程项目的质量问题其表现形式多种多样，比如：建筑构件错位、变形，部分构件开裂、渗漏水，某些构件断面尺寸不准、强度不足，整个建筑物发生倾斜甚至突然倒塌，等等，究其原因，大致可归纳为以下几方面。 1建筑工程常见质量问题原因分析 1.1违背建设程序 有些建设项目未经可行性研究、论证，不作调研就拍板定案，未作地质勘察就仓促设计、盲目开工；或无证设计、无图施工；施工中任意修改设计图纸，竣工验收前不作预验或未经竣工验收就交付使用，致使工程项目从一开始就埋下质量隐患。 1.2工程地质勘察方面的原因 有些建设项目未进行认真的地质勘察，所提供的地质资料有误；未能查清地下软弱土层、滑坡、墓穴、孔洞等地层构造等，均会导致设计人员采取错误的地基处理和基础设计方案，造成地基不均匀沉降、失稳等，使上部主体结构和墙体开裂、倾斜、破坏甚至倒塌。 1.3设计计算问题 某些建设单位未经公开招投标，擅自请无相应资质的设计单位甚至私人稿设计，致使因设计考虑不周，计算简图错误，计算荷载取值过小，结构构造不合理，变形缝设置不当，或悬挑结构未进行抗倾覆验算等等，导致工程项目施工过程中质量问题接二连三出现，使工程项目变成烂尾楼、豆腐渣工程。 1.4建筑材料和构配件不合格 有些工程项目由于施工企业质量意识淡薄，唯利是图，采购工程所需建筑材料和构配件时，未通过公开招标方式，选择有相应资质的正规厂家所生产的合格产品，而是采购质次价廉、以次充好甚至假冒伪劣产品，比如，物理力学性能不符合国家标准的劣质钢材、小窑小厂生产的廉价水泥，受潮、过期、结块和安定性不合格的处理水泥、砂石级配不合理且含土量超标、外加剂和掺合料性能不良、掺量不符合要求，等等，均会严重影响混凝土拌和物的和易性、密实性、抗渗性和强度，最终导致混凝土结构构件出现裂缝、蜂窝麻面、露筋等等质量通病；预制构件断面尺寸不足、支承或锚固长度不够、钢筋少放或错放、板面开裂等质量问题。 1.5施工质量和施工管理问题 很多建筑工程质量问题往往是由于施工质量不达标或施工管理不善以及交付使用后建筑物使用不当等原因造成的，比如： 1.5.1施工前图纸未经会审，仓促施工 施工员和班组长不熟悉图纸，盲目施工；施工企业为方便施工，未经监理单位和设计部门同意，擅自修改图纸等。 1.5.2不按图施工
产品设计开发常见问题分析
学习导航 通过学习本课程，你将能够： ●知晓设计开发中的常见问题； ●了解设计规范和工艺标准； ●掌握设计开发常见问题的根源； ●了解并行开发模式。 产品设计开发常见问题分析 一、设计开发中常见的问题 企业在设计开发新产品时常常会面临一些问题，比较典型的有九个：第一，新产品品质问题多；第二，新产品开发时间长；第三，新材料不能及时提供或者频繁更换供应商；第四，开发后设计变更多；第五，设计的产品成本高；第六，设计的产品难制造；第七，设计错误多；第八，微小差异零部件太多；第九，因客户要求而频繁变更。 1.新产品品质问题多 新产品刚开发时的稳定性不够，容易出现品质问题。 2.新产品开发时间长 如果新产品的技术含量很高，就会延长开发时间，进而延迟推出时间。 3.新材料不能及时提供或者频繁更换供应商 设计时间的拖延，会导致新材料不能及时提供给供应商甚至频繁更换供应商的现象。例如，设计初期选定了一个供应商，批量生产时候又更换供应商，产品品质就会发生波动。 4.开发后设计变更多 新产品在设计过程中会遇到很多变更，如原来的设计思路过时了或市场发生了变化，需要追加功能或外观上的变化；前期的品质不稳定，在后期找到了解决办法，需要进行设计变更；客户的要求发生变化，需要临时改变设计方案等。这些变更都会导致时间的延迟。 5.设计的产品成本高 有些新设计的产品要求生产设备必须进行重新配套，加上企业为了使老客户认可产品而加大力度进行宣传，会导致新产品的成本增加、利润减少。 6.设计的产品难制造 有时产品的设计方案很好，但不方便生产和制造，给生产车间、制造部门以及供应商造成很大麻烦，如影响生产进度和导致营业额下降等。
性能测试题库(优选.)
........................................................................................................................................................................................ 性能测试题库答案 一、低难度类： 1、理论类 选择类 1) 通过疲劳强度测试，最容易发现问题的问题是:B A．并发用户数 B．内存泄露 C．系统安全性 D．功能错误 2) 如下那些工具不属于压力测试工具:D A．LoadRunner B．Logiscope（嵌入式测试工具） C．WAS(WebSphere Application Server(WAS)) (中间件服务器) D．Rational Robot(用于的G UI脚本、用于的V U以及V B脚本) 3) 如下哪些测试场景不属于负载压力测试:A A．恢复测试 B．疲劳强度测试 C．大数据量测试 D．并发性能测试 4) LINUX 下，解压缩文件的命令为:B A. tar zxvf 文件名 B. unzip 文件名 C. CAT 文件名 D. VI 文件名 5) 对abcd 文件赋予所有者和组许可的读和执行权限，命令正确的是:B A. chmod 033 abcd B. chmod 550 abcd C. chmod 770 abcd
........................................................................................................................................................................................ D. chmod u+rx abcd 6）在软件性能测试中，下列指标中哪个不是软件性能的指标D A）响应时间C）资源利用率D）并发进程数 B）吞吐量 7）下列关于软件性能测试的说法中，正确的是B A）性能测试的目的不是为了发现软件缺陷 B）压力测试与负载测试的目的都是为了探测软件在满足预定性能需求的情况下所能负担的最大压力 C）性能测试通常要对测试结果进行分析才能获得测试结论 D）在性能下降曲线上，最大建议用户数通常处于性能轻微下降区与性能急剧下降区的交界处 8）下列关于软件可靠性测试的说法中，错误的是A A）发现软件缺陷是软件可靠性测试的主要目的 B）软件可靠性测试通常用于有可靠性要求的软件 C）在一次软件可靠性测试中，执行的测试用例必须完全符合所定义的软件运行剖面 D）可靠性测试通常要对测试结果进行分析才能获得测试结论 问答类 1) 什么是性能测试，其应用领域分别是什么？ 性能测试是通过自动化的测试工具模拟多种正常、峰值以及异常负载条件来对系统的各项性能指标进行测试，应用领域有四个：能力验证、能力规划、性能调优、缺陷发 现。 2) 什么是负载测试？ 负载测试：通过被测试系统不断增加压力，直到性能指标超过预期值或者某种资源达到饱和状态； 3) 可靠性测试、可用性测试的定义，有什么区别？ 可靠性测试：通过在有使用代表性的环境中执行软件,以证实软件需求是否正确实现。为进行软件可靠性估计采集准确的数据。估计软件可靠性一般可分为四个步骤,即数据采集、模型选择、模型拟合以及软件可靠性评估。 可用性测试：故名思议是测试设计方案或者产品在一定的环境下的可用性水平。 4) 性能测试包含了哪些测试（至少举出3 种）？ 压力测试、负载测试、并发测试、疲劳强度测试、大数据量测试； 5) 什么时候可以开始执行性能测试？ 在产品相对比较稳定，功能测试完成后； 6) Web服务器指标指标有哪些？ * Avg Rps: 平均每秒钟响应次数＝总请求时间/ 秒数； * Successful Rounds：成功的请求；(成功回合)
X射线衍射的物相分析
X射线衍射的物相分析 一、实验目的： （1）熟悉Philips X射线衍射仪的基本结构和工作原理； （2）学会粉末样品的制样及基本的测试过程； （3）掌握利用X射线衍射谱图进行物相分析的方法； 二、实验仪器 （1）制样：未知粉末样品、药匙、酒精（用于擦拭研钵）、研钵、专用进样片； （2）测试：Philips X'pert X射线衍射仪； 三、实验原理 当一束单色x 射线电磁波照射晶体时，晶体中原子周围的电子受x 射线周期变化的电场作用而振动，从而使每个电子都变为发射球面电磁波的次生波源。所发射球面波的频率、与入射的x 射线相一致。基于晶体结构的周期性，晶体中各个电子的散射波可相互干涉而 叠加，称之为相干散射或衍射。 四、实验条件的选择 （1）用于粉末晶体衍射的射线波长一般为0.5～2.5?，本实验中使用的为Cu靶； （2）滤波片选用Ni，因为滤波片是用于吸收Cu的Kβ线，而Ni的吸收限位于Cu的Kα与Kβ之间且靠近Kα线； （3）狭缝参数的选择：在X射线衍射仪的光路中有五个狭缝：梭拉狭缝（两只）、发散狭缝、散射狭缝、接受狭缝。 a. 梭拉狭缝是用来限制X光垂直发散度的，梭拉狭缝发散度的大小对强度和分辨率都有 很大影响，两只狭缝分别位于X光管之后和探测器前。 b. 发散狭缝是用来限制样品表面初级X射线水发散度的，加大狭缝，分辨率降低但强度 增加，可根据实际所需的测试要求进行调解；
c. 散射狭缝用来减少非相干散射及本底等因素造成的背景，提高峰背比，它与发散狭缝配对使用且角度相同； d. 接受狭缝是用来限定进入探测器的X 衍射线的。它位于衍射线的焦点。测量时如果主要为了提高分辨率，应该选择较小的接受狭缝。如果为了提高衍射强度，则应加大接受狭缝。 五、实验操作 1.样品制备： A ．测试对于样品粒径的大小并没有严格的要求，但是粒径过大或者不均匀会谱图中锋的相对高度发生变化，导致在对比所得谱图与PDF 标准卡时需要对衍射峰进行大量的排列组合。 B. 测试样品在装入样品板之前必须用毛玻璃将待测表面打磨至完全光滑，并且保证样品的表面与样品板相平。 2.样品扫描 将样品板装入样品台，将防护罩关闭，设定好控制程序，开始扫描，扫描期间面板“shutter open ”指示灯亮起，此时不可以强行打开防护罩，否则会导致仪器强行停止损坏X 光管； 实验中X 光管的高压值设定为4Kv ，电流35mA ；扫描的起始角为10o ，终止角为80o （2θ） 3.结果保存 扫描完成后，当“shutter open ”指示灯熄灭时，确认防护罩解锁后方可打开，取出样品。将数据在highscore 软件中进行处理，软件可以按照要求标示出图中的峰位置，再用软件去除K β线，标示出各个锋的相对高度及d 值，打印结果。 4.利用标准PDF 卡片对未知粉末进行物相分析 将所得的谱图与标准卡片进行对比，有时可能由于峰的相对强度有偏差导致在查找时要对三强线的顺序作出相应调整。d 值的测量受到仪器状态及其他外在因素的影响有一定偏差，这也给查表过程带来了一定难度。 六、实验结果分析 实验中测得未知粉末样品的三强线（three strong lines ）分别是 3.34525 ?、4.25729 ?、1.81808 ?，在标准卡片中查找，由于实验条件等因素限制使得测试结果与标准值有一定偏差，最终确定未知样品粉末为二氧化硅，即合成高纯石英（ silicon oxide quartz high-synetic ），PDF 编号为89-3433，标准值的三强线分别为3.40 ?、4.34 ?、2.01 ?。 未知粉末的物理性质：白色固体粉末，无特殊光泽，粒径较小，研磨时发现硬度较大，无特殊气味，初步测试不溶于水和酒精溶液。 d 值偏差计算： 0000 3.34525 3.40 100 1.613.40 -?=
软件测试中遇到的常见问题及沟通方
软件测试中遇到的常见问题及沟通方法 从一开始，测试就要关注需求。往往在讨论设计时，开发和需求很容易忽略了测试成员，他们潜意识里觉得这不关测试什么事。可是，测试也要熟悉业务，熟悉功能，熟悉各种设计，而且测试需要站在用户的角度来去考量他 们的设计是否有不合理的地方，并提出自己的建议。这些工作，测试成员需要主动，积极参加，多提建设性意见，这样可能会让开发慢慢发现测试成员的重要性。 其次，沟通最频繁应该还是关于bug的讨论。下面列出几个遇到的沟通问题，及我的解决办法。 1、这个bug我这边重现不了 解决办法 Bug应该简明扼要，重点突出。如果描述存在歧义，一定要总结并尽快改进。有时会遇到概率性的bug，要告诉开发概率是多少，尽可能多的提供重现的条件。 在复现问题时，希望能大致判断几个问题点，然后和测试人员沟通下，需要如何捕获信息，捕获那类信息？是不是提供debug版本进行复现，或者根据预判的点增加打印信息版本进行复现？ 2、这个不是代码问题，需求这么定义的 解决办法 需求也是人定的，如果觉得有异议，可以找需求人员询问清楚，为什么这样定义，把自己的想法告诉他们，看他们怎么决定。如果被需求说服了当然是最好的，如果自己还是不同意需求的看法，需求又不同意我的提议，那只能听他的，毕竟权力在他那里。但是我们可以保留交流的记录，证明曾经在这里发生过歧义。 3、这块是别人负责的，我负责的部分没有问题 解决办法 如果bug是由开发的项目经理来分发到程序员，那就是项目经理来面对这样的问题，而不是测试。当然，项目经理当然有项目经理的处理办法。可是，测试遇到这样的问题怎么办呢，把负责相关内容的开发都邀请到一个讨论组里，让他们自己讨论，这样更清楚，不必在测试这里中转。如果他们都觉得代码没问题，而我也有强有力的截图和真相，那就只有上交给上级领导，让他们来决定怎么解决。
软件测试流程常见问题
软件测试流程常见问题 1、测试人员要需要何时参加需求分析？ 原则上，测试人员对需求了解得越深入对测试工作越有利，所以最好一开始就应该参加需求分析工作。这样可以带来如下得好处： ■测试人员全程参与需求分析，对需求了解很深刻，减少了很多与开发人员的交互，节省了时间。测试人员参与前期开发讨论，直接掌握了不清晰的需求点； ■早期确定测试用例的编写思路，为测试打好了基础； ■可以获取一些测试数据，为测试用力设计提供帮助； ■可以发现需求不合理的地方，降低了测试成本。 测试人员主要的工作之一就是确认系统是否正确实现了需求。测试人员不参与前期的工作，就只能依赖最后形成的需求文档，甚至由开发人员来讲解需求，而这些缺求可能发生了“问题”，因为这个需求是已经经过分析的需求，很多的内容可能与用户的真正要求发生了偏差。同时如果只看最后形成的需求文档，对需求也会有理解上的偏差。因此作为测试人员要尽可能的获取到“第一线”的需求资料，才能真正地了解用户的业务，从而更好的对系统进行测试。 当然，如果测试人员不能参与需求环节，一定要通过其他途径保证需求的精确性，例如和开发人员进行集中讨论需求疑问的项目会议，并且一定要加强测试案例评审，甚至于是测试需求的评审。 2、系统测试阶段低级缺陷较多怎么办？ 在系统测试阶段，如果仍有很多低级缺陷，说明测试对象是不合格的，没有达到测试标准。如果系统阶段发现的简单缺陷（也就是不应该有的缺陷）较多，最好停止测试，转由开发人员进行测试，发现问题立刻修改，因为这种由测试人员进行的成本较高，反复交互还会耽误进度。 建议建立预测试制度：系统测试前对核心模块进行抽查测试，如果问题较多（例如平均每个核心模块发现10个以上缺陷），就可以停止本次测试，直到抽测后发现问题较少才可以启动系统测试。 3、缺陷流落到客户那里有什么后果？ 如果软件缺陷被遗落并流落到客户那里，结果就是代价高昂的电话或者现场支持费用，还可能需要修复、重新测试和发布新的产品，更糟糕的情况是产品要被召回甚至被客户起诉。这种成本付出非常高，几乎是在内部修改缺陷的几何级数倍。 质量之父PhilipCrosby把质量的费用分为整合费用和非整合费用两类，整合费用是指与一次性计划和执行测试相关的全部费用，用于保证软件按照预期方式进行。如果发现缺陷，经过一系列的缺陷处理流程而解决缺陷，这种费用就是非整合费用。PhilipCrosby在自己的作品中详细论述了内部的整合费用和内部的非整合费用之和远远小于外部也就是客户引起的非整合费用。 总之，软件缺陷一定要尽可能的在内部解决，这对节约成本、提高产品知名度都大有裨益。 4、什么是冒烟测试？ 冒烟测试从操作上是一个随机的测试，操作对象通常是核心业务模块。测试员任意操作，要是发现多数功能走不下去（大概20％），那么这个冒烟测试就算是结束了。冒烟测试一般不用参照测试用例。 执行冒烟测试的目的是对要测试的产品进行一个大概的度量。如果冒烟测试不能通过，通常不会启动测试计划。因为软件缺陷较多的情况下，启动测试计划会浪费更多的人力和物
XRD常见问题分析报告大全
1?做XRD有什么用途啊，能看出其纯度？还是能看出其中含有某种官能团？ X射线照射到物质上将产生散射。晶态物质对X射线产生的相干散射表现为衍射现象， 即入射光束出射时光束没有被发散但方向被改变了而其波长保持不变的现象，这是晶态物质 特有的现象。 绝大多数固态物质都是晶态或微晶态或准晶态物质，都能产生X射线衍射。晶体微观结构的 特征是具有周期性的长程的有序结构。晶体的X射线衍射图是晶体微观结构立体场景的一种 物理变换，包含了晶体结构的全部信息。用少量固体粉末或小块样品便可得到其X射线衍射 图。 XRD（ X射线衍射）是目前研究晶体结构（如原子或离子及其基团的种类和位置分布，晶胞形状和大小等）最有力的方法。 XRD特别适用于晶态物质的物相分析。晶态物质组成元素或基团如不相同或其结构有差异，它们的衍射谱图在衍射峰数目、角度位置、相对强度次序以至衍射峰的形状上就显现出差异。 因此，通过样品的X射线衍射图与已知的晶态物质的X射线衍射谱图的对比分析便可以完成 样品物相组成和结构的定性鉴定；通过对样品衍射强度数据的分析计算，可以完成样品物相 组成的定量分析； XRD还可以测定材料中晶粒的大小或其排布取向（材料的织构）… 等等，应用面十分普遍、 广泛。 目前XRD主要适用于无机物，对于有机物应用较少。 关于XRD的应用，在［技术资料］栏目下有介绍更详细的文章，不妨再深入看看。 如何由XRD图谱确定所做的样品是准晶结构？XRD图谱中非晶、准晶和晶体的结构怎么严格 区分？ 三者并无严格明晰的分界。 在衍射仪获得的XRD图谱上，如果样品是较好的"晶态"物质，图谱的特征是有若干或许多个一般是彼此独立的很窄的”尖峰"（其半高度处的2B宽度在0.1 ° ~0.2。左右，这一宽度可以视为由实验条件决定的晶体衍射峰的”最小宽度”）。如果这些”峰”明显地变宽，则可以判 定样品中的晶体的颗粒尺寸将小于300nm,可以称之为"微晶"。晶体的X射线衍射理论中有 一个Scherrer公式，可以根据谱线变宽的量估算晶粒在该衍射方向上的厚度。 非晶质衍射图的特征是：在整个扫描角度范围内（从201 ° ~2°开始到几十度）只观察到 被散射的X射线强度的平缓的变化，其间可能有一到几个最大值；开始处因为接近直射光束 强度较大，随着角度的增加强度迅速下降，到高角度强度慢慢地趋向仪器的本底值。从Scherrer公式的观点看，这个现象可以视为由于晶粒极限地细小下去而导致晶体的衍射峰极大地宽化、相互重叠而模糊化的结果。晶粒细碎化的极限就是只剩下原子或离子这些粒子间的"近程有序”了，这就是我们所设想的”非晶质”微观结构的场景。非晶质衍射图上的一个最大值相对应的是该非晶质中一种常发生的粒子间距离。 介于这两种典型之间而偏一些”非晶质”的过渡情况便是”准晶"态了。 在做X射线衍射时，如果用不同的靶，例如用铜靶或者Cr靶，两者的谱图会一样吗？如果 不同的话，峰的位置和强度有啥变化吗？有规律吗？ 不同的靶，其特征波长不同。衍射角（又常称为Bragg角或2 0角）决定于实验使用的波长 （Bragg方程）。使用不同的靶也就是所用的X射线的波长不同，根据Bragg方程，某一间 距为d的晶面族其衍射角将不同，各间距值的晶面族的衍射角将表现出有规律的改变。因此, 使用不同靶材的X射线管所得到的衍射图上的衍射峰的位置是不相同的，衍射峰位置的变化 是有规律的。 而一种晶体自有的一套d值是其结构固有的、可以作为该晶体物质的标志性参数。因此，不
精装修工程常见质量问题原因分析及防范措施
精装修工程常见质量问题原因分析及防范措施 第一章、渗漏 1、管根渗漏………………………………………………………………………………………… 2、楼板渗漏………………………………………………………………………………………… 3、墙体渗漏………………………………………………………………………………………… 4、窗户渗漏………………………………………………………………………………………… 5、烟道渗漏…………………………………………………………………………………………第二章、空鼓 1、墙砖空鼓………………………………………………………………………………………… 2、地砖空鼓………………………………………………………………………………………… 3、抹灰空鼓………………………………………………………………………………………… 4、腻子空鼓………………………………………………………………………………………… 5、地板空鼓………………………………………………………………………………………… 6、门窗收口空鼓……………………………………………………………………………………第三章、开裂 1、石膏板开裂……………………………………………………………………………………… 2、木制作开裂……………………………………………………………………………………… 3、壁纸开裂………………………………………………………………………………………… 4、墙体开裂…………………………………………………………………………………………
第四章、脱落 1、腻子脱粉………………………………………………………………………………………… 2、腻子脱落………………………………………………………………………………………… 3、腻子脱层脱落…………………………………………………………………………………… 4、瓷砖脱落………………………………………………………………………………………… 5、木饰面面漆脱落…………………………………………………………………………………第五章、观感 1、瓷砖色差控制…………………………………………………………………………………… 2、石材色差控制…………………………………………………………………………………… 3、壁纸色差控制…………………………………………………………………………………… 4、油漆色差控制…………………………………………………………………………………… 5、灯光色差控制…………………………………………………………………………………… 6、木地板色差控制………………………………………………………………………………… 7、墙地砖排版控制………………………………………………………………………………… 8、开关插座灯具点位控制…………………………………………………………………………
XRD常见问题锦集
2009-05-13 | X射线衍射常见问题集锦 做XRD有什么用途啊，能看出其纯度?还是能看出其中含有某种官能团？ X射线照射到物质上将产生散射。晶态物质对X射线产生的相干散射表现为衍射现象，即入射光束出射时光束没有被发散但方向被改变了而其波长保持不变的现象，这是晶态物质特有的现象。 绝大多数固态物质都是晶态或微晶态或准晶态物质，都能产生X射线衍射。晶体微观结构的特征是具有周期性的长程的有序结构。晶体的X射线衍射图是晶体微观结构立体场景的一种物理变换，包含了晶体结构的全部信息。用少量固体粉末或小块样品便可得到其X射线衍射图。 XRD（X射线衍射）是目前研究晶体结构(如原子或离子及其基团的种类和位置分布，晶胞形状和大小等)最有力的方法。 XRD 特别适用于晶态物质的物相分析。晶态物质组成元素或基团如不相同或其结构有差异，它们的衍射谱图在衍射峰数目、角度位置、相对强度次序以至衍射峰的形状上就显现出差异。因此，通过样品的X射线衍射图与已知的晶态物质的X射线衍射谱图的对比分析便可以完成样品物相组成和结构的定性鉴定；通过对样品衍射强度数据的分析计算，可以完成样品物相组成的定量分析； XRD还可以测定材料中晶粒的大小或其排布取向（材料的织构）...等等，应用面十分普遍、广泛。 目前XRD主要适用于无机物，对于有机物应用较少。 关于XRD的应用，在[技术资料]栏目下有介绍更详细的文章，不妨再深入看看。 如何由XRD图谱确定所做的样品是准晶结构？XRD图谱中非晶、准晶和晶体的结构怎么严格区分？ 三者并无严格明晰的分界。 在衍射仪获得的XRD图谱上，如果样品是较好的"晶态"物质，图谱的特征是有若干或许多个一般是彼此独立的很窄的"尖峰"（其半高度处的2θ宽度在 0.1°~0.2°左右，这一宽度可以视为由实验条件决定的晶体衍射峰的"最小宽度"）。如果这些"峰"明显地变宽，则可以判定样品中的晶体的颗粒尺寸将小于300nm，可以称之为"微晶"。晶体的X射线衍射理论中有一个Scherrer公式，可以根据谱线变宽的量估算晶粒在该衍射方向上的厚度。 非晶质衍射图的特征是：在整个扫描角度范围内（从2θ 1°~2°开始到几十度）只观察到被散射的X射线强度的平缓的变化，其间可能有一到几个最大值；开始处因为接近直射光束强度较大，随着角度的增加强度迅速下降，到高角度强度慢慢地趋向仪器的本底值。从Scherrer公式的观点看，这个现象可以视为由于晶粒极限地细小下去而导致晶体的衍射峰极大地宽化、相互重叠而模糊化的结果。晶粒细碎化的极限就是只剩下原子或离子这些粒子间的"近程有序"了，这就是我们所设想的"非晶质"微观结构的场景。非晶质衍射图上的一个最大值相对应
屋面工程常见质量问题分析及处理
屋面工程常见质量问题分析及处理 一、找平层起砂、起皮、开裂 （一）原因分析 ①水泥砂浆找平层的配合比及拌制不符合设计要求。 ②水泥砂浆摊铺前基层处理不完善。 ③水泥砂浆摊铺和压实时施工不完善。 ④施工后未及时养护。 （二）防治措施 ①水泥砂浆找平层的配合比应符合设计要求，采用1:3的水泥砂浆体积配合比，水灰比应小于0.55。 ②水泥砂浆应用机械搅拌，严格控制水灰比，搅拌时间不应少于 1.5mm，随拌随用。 ③水泥砂浆摊铺前，基层应清扫干净，用水充分湿润；摊铺时，应用水泥净浆涂刷并及时铺设水泥砂浆。 ④水泥砂浆摊铺和压实时，应用靠尺刮平，木抹子搓压，并在初凝收水前用铁抹子分两次压实和收光。 ⑤施工后，应及时用塑料薄膜或草帘覆盖浇水养护，使其表面保持湿润，养护时间不少于7d。 二、屋面卷材开裂 （一）原因分析 ①设计构造考虑不周。
②卷材材性差。 ③施工工艺差。 ④保温层屋面采用水泥砂浆找平层时，基层刚度不够。 ⑤成品保护差。 （二）防治措施 ①改进设计构造。 ②使用合格的卷材。 ③改进卷材铺粘工艺。 ④在保温层上推荐使用砼或钢筋砼找平层。 ⑤加强成品保护的意识。 三、屋面渗漏 （一）原因分析 ①保温层厚度不够，找平层水泥砂浆配比不准确，强度不足找平层压光不实，养护不好，面层酥松、起砂、起皮等。 ②找平层不做界格，不留通气道、通气口。 ③屋面坡度小特别是女儿墙根部、天沟和泄水口处。 ④突出屋面的烟囱、管道、上人孔、变形缝、高低跨处、女儿墙根部弧度不好，泛水高度不够，防水卷材封口不好。 ⑤部分工程女儿墙、高低跨处仍采用留挑檐泛水老做法。 ⑥屋面防水层厚度不够。 （二）防治措施 ①所用原材料应符合国家规定标准和施工规范要求。
软件测试中常见问题分类说明
软件测试中常见问题分类说明 一、规范化问题 包括软件规范和业务规范两大类，软件规范问题主要指操作过程中显而易见的错误或缺陷，非人性化设计、友好度较差等；业务规范问题主要指使用非标准或非惯例的业务术语、以及概念错位等。 ㈠软件规范问题 1、操作指示不明确 提示存在二意性、提示操作项“忽略”、“取消”、“退出”等含义不明确。（一般） 2、简单界面规范问题 ①按钮图片丢失、按钮图片不配套、按钮大小排列不美观；（一般） ②在引用数据窗口的下拉框中，没有根据实际数据来调整下拉框显示的%的大 小和垂直滚动条，导致文本只显示了一部分；（严重） ③界面中存在色块；（一般） ④菜单排列顺序有误；（一般） ⑤窗体最小化以后在屏幕上找不到了，无法恢复原窗体；（一般） 3、操作过程缺乏人性化考虑 ①选项过于烦琐且不必要、设置不合适导致使用者遗漏、常规按钮排列顺序 不一致（一般） ②常用功能不支持键盘操作。（严重） ③单据处理中当由于存在空行时，提示用户输完其余内容，而没有自动删除 空行。（严重） 4、帮助文件规范问题 ①联机帮助字体、背景风格不统一；（较小） ②点击“？”按钮打开帮助文件，没有直接定位到内容；（较小） ③内容定位错误；（一般） ④帮助文件内部链接没有做全；（较小） ⑤文档内容排版错误；（严重） ⑥其他帮助错误。（一般） 5、软件风格规范问题 ①控件的切换顺序有误、DataWindow的切换顺序有误； （视控件使用频繁程度设为（严重）和（一般）） ②DataWindow内容的对齐方式不正确（数值右对齐、日期中对齐、文字左对 齐）；（较小） ③数值的EditMask（掩膜）设置有误、日期的EditMask（掩膜）设置有误、 日期的默认格式非YYYY.MM.DD、默认日期存在1900.00.00现象或其他不合 理的值（一般） ④弹出窗口不在屏幕中间位置、退出系统缺少提示；（较小） ⑤重大操作（月结、恢复、修复等）缺少提示、重大操作没有自动弹出备份 提示；（一般） ⑥快捷按钮定义不准确、快捷字母或数字重复、工具栏快捷键定义错误（一 般），工具栏常用快捷键缺少（较小）；
产品开发设计中常见问题的管理
产品开发设计中常见问题的管理 产品设计师都是带有理想主义的思维开发自己的产品，不论该产品是新一代的游戏机或是最简单的一个小玩具，产品设计师都会希望其设计就是市场真正需求的那件物品。 事实上，在过去的产品开发经历中，我们已经多少犯过不少错误，也看见了他人犯下的错误。不断成长的设计师，不断发展的设计团队不可能在整个职业周期犯下所有的错误，所以一个团体必须在自身的、别人的教训中学习。在一个开发设计团体中，不论你是机构课长，或是发明家、产品经理，公司最高管理人或是制造工程师，我们都必须知道有哪些错误是可以去避免的。 在产品开发管理里中，认识到问题的存在，提出可行的解决方案，并防范于未然是最重要的。在产品设计中容易犯以下的大错误。 一、早知道就——为什么我之前没有想到 产品已经成型后，市场销售人员才说：“假如产品上有个把手就方便携带了”，或是“螺钉要是防松脱就好了”。但是在接受产品任务书的时候，整个开发团队都可以伴随着拍额动作并这么说：“在开始设计流程之前，尽可能搜集最多的细节信息，分析什么是重要信息，什么是次要信息。”事实上大家都花了一些时间在概念建构的阶段去分析这些问题，但是在产品出来之后还是有一些“早知道就……”。 问题解决方案： 有效的管理应从引导、甚至帮助一个好的产品设计师会找到他的目标，并针对设计师提供出多种解决途径，给出客观的评价。协调设计师与市场人员、生产人员、和检验人员的关系。 在各个设计阶段明确设计师的需要什么技术和资源：项目管理、产品设计机构或是电机工程还是平面设计?什么信息是有用的?草图、CAD档案、竞争品信息或是焦点的研究?工程和制造的需求条件又是哪些?代理商的承诺?包装的需求?那时间表安排又怎样?总有些重点是会延迟缓慢的，连为此安排的计划也是会如此。也就是说，要确定整个团队明确知道你要的是什么。 二、怎么不像工业产品——为什么设计的产品不稳重 日常消费类产品需要追求犀利的外观，看其来值得去拥有，让人一眼就被其俘获。因此依照不同的客户，可能有不同的设计。比如寒冷地区顾客希望温暖，绒毛之类之类的外观可能会更中肯。这是工业设计和产品设计方面的问题。但是这实际上工业设计和产品设计是不同的，但本质上却又有在产品开发中关联的部分。灯具设计有一个公司的特点是工业设计，而单个产品的构思、成形就是产品设计。
性能测试中如何定位性能瓶颈
性能测试中如何定位性能瓶颈 性能测试的概念是什么，基本目的是什么，我想大家都基本清楚，不作详述，总之，性能测试只是测试过程中的一种方式，帮助我们的功能更好的运行，如果功能测试是可用，易用，满足需求、用户使用为目的，性能测试无非就是让这些目的更流畅。没有什么专业的概念，无非实现两个字：好用！ 所以，性能测试这种测试方式在发生过程中，其中一个过渡性的工作，就是对执行过程中的问题，进行定位，对功能的定位，对负载的定位，最重要的，当然就是问题中说的“瓶颈”，接触性能测试不深，更非专家，自己的理解，瓶颈产生在以下几方面： 1、网络瓶颈，如带宽，流量等形成的网络环境 2、应用服务瓶颈，如中间件的基本配置，CACHE等 3、系统瓶颈，这个比较常用：应用服务器，数据库服务器以及客户机的CPU，内存，硬盘等配置 4、数据库瓶颈，以ORACLE为例，SYS中默认的一些参数设置 5、应用程序本身瓶颈， 以上几方面分别唠叨几句 针对网络瓶颈，现在冒似很少，不过也不是没有，首先想一下如果有网络的阻塞，断网，带宽被其他资源占用，限速等情况，应用程序或系统会是什么情况，针对WEB，无非是超时，HTTP400，500之类的错，针对一些客户端程序，可能也是超时，掉线，服务器下发的，需要服务器返回的信息获取不到还有一种更明显的情况，应该就是事务提交慢，如果封装事务的代码再不完善，一般造成的错误，无非就是数据提交不完整，或者因为网终原因+代码缺陷造成重复性提交。如此综合下来，肯定是考虑网络有瓶颈，然后考虑网络有问题时，怎样去优化，是需要优化交互的一些代码，还是接口之类的。 应用服务的瓶颈的定位，比较复杂，学习中，不过网上有很多资料可以参考的。一般像tomcat，weblogic 之类的，有默认的设置，也有经过架构和维护人员进行试验调试的一些值，这些值一般可以满足程序发布的需要，不必进行太多的设置，可能我们认识的最基本的就是JAVA_OPTS的设置，maxThreads，time_out 之类的参数我们做借助LR，Jemeter或webload之类的工具，执行性能测试，尤其是对应用服务造成了压力，如果应用服务有瓶颈，一般我们设置的log4j.properties，日志都会记录下来。然后根据日志，去进一步确定应用服务的问题 系统瓶颈，这个定位虽说比较复杂，但是有很多前辈的经验值参考，不作说明，相信用LR的同行，也可以从性能记数器中得出一些指标值，加上nagios，cacti，可以很明显的看出系统哪些资源够用，哪些资源明显不够用。不过，一般系统瓶颈的造成，是因为应用程序本身造成的。关于这点儿的分析和定位，就需要归入应用程序本身瓶颈分析和定位了。 现在基本所有的东东，都离不开数据库这个后台，数据库的瓶颈实在是不知道是什么概念，数据库管理员的工作，数据库管理员日常做的工作，可能就是有瓶颈定位的工作，比如：查询一下V$sys_event，
软件测试总结报告
1 引言 1.1编写目的 编写该测试总结报告主要有以下几个目的 1．通过对测试结果的分析，得到对软件质量的评价 2．分析测试的过程，产品，资源，信息，为以后制定测试计划提供参考 3．评估测试测试执行和测试计划是否符合 4. 分析系统存在的缺陷，为修复和预防 bug 提供建议 1.2背景 1.3用户群 主要读者：***项目管理人员 其他读者：*** 项目相关人员。 1.4定义 基本功能点测试：等价类划分法、边界值法、错误推测法、场景法 业务流程测试：根据业务逻辑，构建测试数据，执行业务流程，查看执行结果与预期是否一致 界面易用性测试：根据界面测试规范及日常使用习惯，提出软件的非功能实现问题 回归测试：对已修复的问题，根据测试出该错误的用例，重新执行该用例，验证问题是否真正被修复，以及是否又引起了其它错误 1.5 测试对象 对综合管理系统进行全新测试，主要进行功能测试、系统测试 1.6测试阶段 第一阶段：对主业务逻辑及功能进行测试 第二阶段：对所有业务逻辑及功能进行深入测试 第三阶段：回归测试 1.7测试工具 BugFree缺陷管理工具 1.8参考资料 《***功能描述》 《***数据字典》
《***测试计划》 《***测试用例》 《***项目计划》 2 测试概要 ***系统测试从 2012年7月25日到2012年10月12日基本结束，历时近70个工作日。后续还有一些扫尾的工作，又增加一些工作时日。是一项花费大量人力物力的项目。 ***通过BugFree缺陷管理工具进行缺陷跟踪管理，在bugfree中有详细的测试用例以及用例执行情况记录 2.1 进度回顾 2.2 测试执行 此次测试严格按照项目计划和测试计划执行，按时完成了测试计划规定的测试对象的测试。针对测试计划规定的测试策略，在测试执行中都有体现，在测试执行过程中，依据测试计划和测试用例，对系统进行了完整的测试、 2.3 测试用例
《Web项目测试实战》性能测试需求分析章节样章
5.1.2性能测试需求提取 复习了一些常见的理论概念后，我们开始性能测试需求的提取。这个过程是非常重要的，往往测试失败，就是因为在这个过程中不知道如何得到确切的性能指标，而导致测试无法正常开展。性能测试需求提取一般的流程如图5- 1所示。 图5- 1性能测试需求提取流程 分析提取指标 在用户需求规格说明书中，会给出系统的功能、界面与性能的要求。规范的需求规格说明书都会给出明确的性能指标，比如单位时间内访问量要达到多少、业务响应时间不超过多少、业务成功率不低于多少、硬件资源耗用要在一个合理的范围中，这些指标都会以可量化的数据进行说明。如果，实际项目并没有这些正规的文档时，项目经理部署测试任务给测试组长时，一般就会说明是否要对项目的哪些业务模块进行性能测试，以及测试的要求是什么的。最麻烦的就是项目经理或者客户要求给出一个测试部门认为可以的数据，这样非常难做的。可是“甲方”往往都是提要求的，“乙方”只能“无条件”接受！ 表5- 1需求规格说明书中的性能要求 表5- 1给出的指标非常明确，在测试过程中，我们只需收集用户登录模块的响应时间、登录成功率、并发数、CPU使用率、内存使用率的数据，然后与表5- 1的指标进行比较即可，通过的，就认为达到了客户要求的性能，未达到就分析原因，并给出测试报告及解决建议。 大多数是没有明确的需求，需要我们自己根据各种资料、使用各种方法去采集测试指标。以OA系统为例，假设《OA系统需求规格说明书》中并未指明系统的性能测试要求，需要测试工程师自己分析被测系统及采集性能衡量指标。 分析OA系统的结构，所有功能中仅有考勤模块可能是被测系统最终用户经常使用的业务点，那么我们的重点应该在放在该模块上。一般我们可以从下面三个方面来确定性能测试点： 第一、用户常用的功能。常用的功能一旦性能无法满足，比如登录功能，从输入用户名与密码点击登录按钮到显示成功登录信息，花了5分钟，这样的速度是 人无法忍受的。而对于用户不常用的，比如年度报表汇总功能，三个季度甚 至是一年才使用，等个10分钟也是正常的，这些是跟用户的主观感受相关 的，得根据实际情况区分。
测试问题总结
1、介绍一下整体项目流程 答案： 1.搭建缺陷管理的环境和测试环境以及配置管理的环境搭建； 2.编写测试计划； 3.设计测试用例； 4.编写测试用例； 5.测试用例的评审； 6.执行测试； 7.缺陷管理； 8.测试报告的输出 2、在实际项目中你是如何做测试计划 答案： 1.对客户提供的或需求分析人员编写的用户需求文档或需求规格说明书进行分析，提炼出测试要点； 2.根据测试要点编写测试用例。 3.由评审组对测试用例进行评审--修改--再次评审--初步定稿 4.执行测试 4.1按照测试用例对系统进行功能验证及客户的需求验证 4.2将测试过程中产生的Bug录入缺陷管理系统 4.3新版本发布后，对本次版本新增加的功能以及开发人员修正的Bug进行回归测试 4.4根据项目需要提交测试报告。 3、你是如何制定测试过程中的时间进度表的 答案:根据项目的需求、开发周期、开发人员的开发进度等时间安排来制定一个测试时间进度初稿，并将测试时间进度表交与整个项目团队成员大家一起讨论和分析，最终和所有人达成共识制定出一个大家都可以执行的测试时间进度表。 时间表中包括了开发人员提交功能或功能模块的时间，以及为了更好的执行测试，配合测试人员进行功能培训的时间，以及测试执行时间等，都详细的写到WBS中，并按照这个时间进度表来执行项目的测试任务。 4、测试计划都包括那些项 答案：1.测试计划目标2.测试参考文档3.测试术语与定义4.测试内容5.测试人员的分工6.测试进度7.测试流程8.测试工具9.测试缺陷管理10.测试的风险分析 5、测试用例如何设计的 答案：在测试用例设计之前首先要熟悉客户的需求文档或需求规格说明书，以做到对被测系统的熟悉，充分了解产品的详细功能，并在熟悉过程中即使与研发人员和客户人员进行有效的沟通。然后从需求中提炼中各个模块的详细功能点编写出一个测试要点的文档。根据测试要点设计测试用例，测试要点与测试用例是一个一对多的关系，一个测试要点可能会需要几个测试用例的验证，有正常的操作和异常的操作，甚至是几个正常与几个异常的操作，这要根据实际功能的要求来具体分析具体实现。 6、测试用例包括那些项 答案：产品名称、功能模块、用例的编号、编写人、被测功能的简述，测试的预置条件，测试步骤，预期结果，实际结果。 7、缺陷处理流程 1.讲缺陷的详细信息录入缺陷管理系统，并分配给对应的开发人员