《SMT外观检验标准》
片式元件侧面偏位(侧面偏
移）1.侧面偏移时，最小连接
宽度（C）不得小于元件
焊端宽度（W）或焊盘宽
度（P）：二级1/2，三级
3/4；按P与W的较小者计
算。
MA
片式元件
末端偏移(末端偏
移）不允许在Y轴方向有末端
偏移（二级、三级）
MA
城堡型端子（侧面偏移）最大侧面偏移宽度（A）
不得大于城堡宽度（W）
的（二级1/2）（三级
1/4）.
MA
城堡型端子（末端偏移）不接受任何末端偏移B
（二级、三级）
MA
圆柱状元件（侧面偏移）侧面（水平）移位宽度
(A)不得大于其元件直径
（W）或焊盘宽度（P）的
1/4.按P与W的较小者计算
。（二级、三级）
MA
圆柱状元件（末端偏移）不接受任何末端偏出B
（二级、三级）
MA
圆柱状元件末端连接宽度末端连接宽度（C）大于
元件直径（W），或焊盘
宽度（P）中的1/2.（二
级、三级）
MA
J形引脚元件（侧面偏移）侧面偏移（A）不得大于
引脚宽度(W)的（二级
1/2）/（三级1/4）.
MA
J形引脚元件（末端偏移）末端偏移B不作定义，但
需确保侧面连接最小长度
(D)不得小于引脚宽度(W)
的150%.
MA
偏移
鸥翼型引线元件（侧面偏
移最大侧面偏移（A）不得
大于引脚宽(W)的（二级
1/2或0.5mm，取较小者）
/（三级1/4或0.5mm，取
较小者）
MA
鸥翼型引线元件（末端偏
移1、脚长L小于3倍引线宽
度W不允许出现偏出B；
2、偏出违反最小电气间
隙
MA
表面贴装面阵列焊料球偏出，违反最小电
气间隙
MA
底部有散热面端子元器件二级/三级：1、散热面端
子的侧面偏出不大于端子
宽度的25%；
2、散热面端子的末端偏
出焊盘；
3散热面末端端子的连接
宽度与焊盘接触区域的润
湿小于100%；
4、散热面偏出违反最小
电气间隙
MA
反贴/反白元件翻贴
片式元器件的电气要素面
朝下.（即：丝印面向
下）片式电阻常见。一级
可接受，二三级制程警示
MI
立碑片式元件不允许焊接元件有斜立或
直立现象
（元件一端脱离焊盘焊锡
而翘起）
MA
焊锡高度无引脚元
件
最小填充高度F为焊料厚
度G加城堡高度H的（二级
25%）/（三级50%）
MA
侧立片式元件不允许宽、高比超过（二
级2/1）/（三级1.25/1）
的元件侧立（元件本体旋
转90度贴放）
片式电容常见
MA
偏移
错件所有物料不接受贴装元件规格与要
求不符的现象
MA
少件所有物料不允许有出现元件漏贴的
现象
MA
反向有极性元
件
不接受有极性元件方向贴
反(备注：元件上的极性
标志必须与PCB板上的丝
印标志对应一致)
MA
多件所有物料不允许有空位焊盘贴装元
件
MA
连锡/短路所有元件
1、横跨在不应该相连的
导体上的焊接连接；
2、焊料跨接到毗邻的非
公共导体或元器件上。
MA
空焊所有元件不接受焊盘无锡的组装不
良.
MA
虚焊/
假焊
所有元件不允许虚焊、假焊.MA
片式元件最大焊点高度（E）可以
偏出焊盘或延伸到端帽金
属镀层顶部或侧面；但不
可接触元器件本体顶部或
侧面。
MA
多脚元件不接受焊料触及封装元器
件本体的多锡现象。
MA
多锡
锡裂所有元件不允许焊锡与元件焊端之
间形成的焊接存在破裂或
裂缝现象
MA
少锡片式/圆
柱状元件
1.焊锡宽度（W）需大于
PCB焊盘宽度（P）的（二
级1/2）/（三级3/4）；
2.锡面须光滑，焊接轮廓
宽度L≥1/2D，锡面高度T
≥1/4D
MA
锡尖所有元件锡尖的长度不得大于违反
组件最大高度要求或引线
伸出要求，且不能违反元
件之间最小电气间隙要求
。
MI
锡孔所有元件有针孔、吹孔、空洞，只
要焊接满足所有其他要
求，一级可接受，二三级
制程警示
MI
BGA BGA 目视.放大镜或X-ray观察
可见的焊料桥接，或对焊
盘润湿不完全
MA
冷焊/
锡膏未融化所有元件
不接受标准检验环境下目
视明显存在焊接后锡膏未
完全融化的不良品
MA
浮高所有元件元件本体浮起与PCB的间
隙不得大于0.2mm。
MA
翘脚有引脚元
件
不允许元件引脚变形而造
成假焊、虚焊等不良.
MA
元件丝印不良有丝印元
件
1.不接受有丝印要求的元
件出现无丝印或丝印无法
辨认的PCBA;
2.允许丝印模糊但可辨认
。
MA
元件破损所有元件
不接受元件本体破损的不
良品
MA
金属
镀层缺失所有元件
元件焊端金属镀层缺失超
过了元器件宽度W或厚度T
的25%（每一个端子）
MA
起铜
箔
所有元件焊接造成铜箔翘起的现象MA
起泡/分层PCB起泡
1.起泡或分层范围不得超
过镀通孔间距或或内层导
线距离的1/4.
2.裸板出货的产品不接受
起泡或分层.
MA
露铜PCB 1.不允许PCB线路有露铜
的现象
2.不影响引线的露铜面积
不得大于∮1mm.
MA
跳线
（搭线连接）PCBA
1.导线搭焊在元件引脚
上，焊接长度必须大于引
脚长度的3/4
2.导线与引脚接面处的焊
点可接受
3.引线连接时不能过于松
弛，需要与PCB粘合紧
贴，而不对其它线路造成
影响
4.连接引线长度不得超过
20mm,同一PCB搭线不得超
过两处
MA
插件堵孔PCBA
不接受锡膏残留于插件孔
、螺丝孔的不良现象，避
免造成DIP组装困难
MA
变形PCB 焊接后的弓曲和扭曲程度
与PCB最大对角线的比值
不可超出0.75%
MA
金手
指上锡PCB
金手指上不允许有焊锡残
留的现象
MA
金手
指刮伤PCB
1.不接受金手指有感划伤
的不良。
2.非接触区域刮伤但未露
底材长度不可超出1mm
MA
项目元件种类标准要求
参考图片金手指脏
污/绿油
PCB 不允许金手指上残留绿油或脏污
MA
PCB脏
污
PCB（不含金手指板） 1.焊接面.线路等导电区
不可有脏污或发白。2.在非导电区允许有轻微的发白或脏污面积不大于
2.5m㎡。
MA
1.带金手指的PCB不接受有感划伤。
MA 2.板面允许有轻微划痕，长度小于10mm;宽度小于1.0mm
MA
3.可接受板面或板底的划痕,但不可伤及线路MI
1.产品品牌LOGO、机型及相关认证文字不可存在残缺、重影等不良
MA
2.元件位置、方向等文字
标示出现残缺、重影等不良但不影响辨识MI
红胶胶接元件回流焊后不接受有红胶溢
出焊盘或元件可焊端（引
脚）.
MA
助焊剂残留
PCBA
不接受目视明显（正常检验条件）助焊剂残留于PCBA上.
MA
锡珠所有元件
焊料球未被裹挟、包封、连接或正常工作环境会引
起焊料球移动；
焊料球违反最小电气间隙MA
判定
9.参考文件
《IPC-A-610F电子组装的可接受性》
PCB刮花
PCB
PCB丝
印所有产品