Genesis2000 培训教材

Genesis2000 应用

第一節 Genesis軟體的進入和CAM軟件各大菜单的介紹

Greate: 新建创建，文件名只能用小写字母数字.(料號)

Database: 文件默认名称

Copy: 复制(料號)

Dupiate: 自我复制

Move job: 移动文件包

Rename: 重新命名

Delete: 删除(Ctrl+B)

Strip job: 导入脚本包

Export job: 输出文件包(TGZ)

Import job: 导入文件包(TGZ)

Archive 存檔①Secure 安全保持

②Acquire 獲取料號

Save: 保存

Close job: 关闭文件包(退出料號)

Script: 导脚本

Locks: 锁定

①Cheek out: 上锁

②Cheek in: 解锁

Locks statas: 锁定程序

Version: 版本号

Quit: 推出Genesis(關閉)

Select: 选择

①Select all: 选择所有

②Unselect: 关闭选择、未使用选择

Open: 打开

Update window: 刷新窗口(Ctrl+F)

Entity attribates: 实体属性

Input: 导入，导入Gerber

Netlist anlyzer: 网络分析

Electical Testing 测试电源

①Netlist Optimizer 网络优化(Ctrl+O)

②Electrical Test Manager 测试电源管理器(Ctrl+T) Out put: 输出文檔

Message: 信号

View Log: 查看记录

Auto drill manage：输出钻带管理器

Auto rout manage：输出锣帶管理器

Aoi：测试光学点(Ctrl+G)

Panelization Wizard：排版精灵

Panelization Setup：排版设置

Sharelist：分析列表

ODB++ Messenger：奥宝使用者

Quote Sunmdry：立刻提供

ERF editor：编辑ERF档

Users:用户

Groups:群

Configuration:组

Databases:数据库

Licenses:批准

Usage:使用

Installed:安装

Clean unused symbols：清楚未使用的符号

Check resized sybols:检查调整的符号

Main clipboard：电路板窗口

Input:导入

Output:输出

Genesislib:共用库

Go up: 向上

Matrix: 特性表

Steps: 文件

Symbols: D码库

Stackups:叠板

Wheels: D码学习器

Forms:表单

Flows:流程

Attribates: 属性

Input：导入

Output:输出

User:用户

Extension:贮存资料档案

Actions(行动菜单)– Input –Path:(找资料路径) –Job:（生产料号） Step:orig -Identify(读入资料格式) - Translate(执行轉換) – Editor(進入编辑)

Job(料号):

Step（文件）:

Job matrix（料号特性表）:

在工作界面(白色方框)蓝色框点右键

⑴Work layer:工作层

⑵Snap layer:参考层

⑶Affected none:关闭所有影响层

⑷Affected all：打开所有影响层

⑸Affected board：电路板影响层

⑹Affected filter：过滤影响层

Display:显示层颜色

Features histogram:显示物件(查看D码) Copy:复制

merge:合并

unmerge:反合并

Optimize leveis:极性等级最佳化(合层)

Fill profole:添满虚线(填铜--工艺边及电镀边) Register:对齐(自动对齐)

Matrix:特性表

⑴Ceate layer:新建层

⑵Rename layer:重新命名

⑶Delete layer:删除层

Copper/exposed area：记算铜面积(电镀面积) Attributes:属性(查看层)

Notes:记事本

Clip area:清除区域

Re-read:重新读入

Truncate:截缩(注: 截缩后无法恢复) Compare:图形对比(原稿比对)

Text reference:文字参考

Create shapelist:产生形状列表

Delete shapelist：删除形状列表

第一个坐标：

绝对坐标（白色）。相对/任意坐标（黑色）第二个坐标

圆弧坐标。相对/任意坐标（黑色）

第三个坐标

中心坐标：

(特殊坐标) Profile center:虚线中心

Profile lower left:虚线左下角 Profile upper left:虚线左上角 Profile upper right:虚线右上角 Profile lower right: 虚线右下角 Work layer center:工作层中心

Step datum:文件基准点

第四个坐标

感叹号(归原始零点) 执行/操作

右下角 Inch ：英寸 mm：毫米

第一行

1.图形上移

2.图形下移

3.居中

4.坐标偏移

第二行

1.图形左移

2.图形右移

3.返回查看上一步放大与缩小的窗口

4.图形偏移

第三行

1.放大窗口

2.缩小窗口

3.比例放大与缩小图形

4.过滤器 Include symbols:包含符号

Exclnde symbols:不包含符号

User filter:使用过滤器

Highlight all pads:高亮所有拍位

Highlight all lines:高亮所有线

Highlight all surfaces:高亮所有铜皮

Highlight negative features:高亮负性的物件 Highlight all rectangles:高亮所有长方形

Select all rectangles:选择所有长方形

Highlight smd pads:高亮smd（贴片）

Select smd pads:选择smd （贴片）

Highlight gold connectors:高亮金属连接器

Select gold connectors: 选择金属连接器

Highlight tear drops:高亮表面裂痕

Highlight non-electric features:高亮没有动的物件

Highlight nomenclature:高亮名称

Select nomenclature:选择名称

Highlight non plated holes:高亮无铜孔

Select non plated holes:选择无铜孔

Select padstouching non-pth holes:(signallayer)选择接触到线路无铜孔Highlight plated holes:高亮有铜孔

Select plated holes:选择有铜孔

Select pads touching pth holes:(signal layer)选择接触到线路有铜孔Highlight via holes:高亮过孔

Select via holes:选择过孔

Select pads touching via holes:(signal layer)选择接触到线路过孔Dcode:D码Filter:过滤Reset:重新安置Attr:属性All profile:全部虚线In profile：虚线以内Out profile：虚线以外Select:选择highlight：高亮search：搜索

Unselect:未选择 turn off:关闭高亮histogram:柱状图Close &reset:全部关闭close:关闭

第四行

1.显示控制Units:单位

Inch/mils：英寸/密耳mm/microns：毫米/微米

Width:(ctrl+w)宽度显示

On：实体 Outline ：双线 Off:中心线

More than 4 layer:显示4层以上

S&r features:显示排版物件

Negative data:显示负性

Dynamic text as value：显示动态文字的内容

Drill/rout as markers:显示钻孔/锣带为符号

Full screen cursor:显示全屏光标

Profile:显示虚线

Chains:显示锣带的路径

Compensation:显示成型补偿

Dimensions:显示成型的尺寸

Dimensions messages:显示成型尺寸的讯息

Auto update feature hist:自动更新物件

Auto update slot hist:自动更新槽孔

Popview continuous mode:视窗放大连续模式

2.抓取中心 Snap mode:打开模式 Grid:格点

S+前面第一个字母为快捷键

Off: 关闭中心 Off:关闭格点

Grid: 格点 Marks:十字格点

Center: 拍位中心 Net :网格

Skeleton: 骨架中心 Dots:圆点

Edge: 拍位边缘 X size:横方向尺寸 Intersect: 交叉中心 Y size:竖方向尺寸 Midponint:线中心Origin:零点

Profile:虚线中心 Prev origin:查看零点

3.网络分析

4.DRL检查

第五行

1.框选放大窗口

2.查看图形

3.测量 Measure mode:celiang:测量方式

Between points：点到点测量

Between contours:边到边测量

Between nets:网络边到边测量

Annular ring:焊环测量

5. 4.高亮

第六行

1.增加物件(注:添加任何东西都在此增加)

2.删除物件

3.移动物件

4.复制物件

第七行

1.更改线的角度

2.平行线伸缩

3.旋转（90）

4.镜向

第八行

1.极性转换（正/负性转换）

2.打断线

3.标注尺寸

4.pad 编辑

第九行

1.折段

2.移动折点

3.移动三段线的中间线段 a .固定角度

b .固定长度

4.中心编辑

第十行

1.单选

2.框选

3.多边形选择

4.网选 a .电路板网选

Save:保存

Script:脚本自动化程式

1.Run 执行

2.Record 记录

3.History 经历

4.Binging 连结

5.Debug 除错

6.Continre 继续

Locks:锁的管理

1.Check out 开启

2.Check in 关闭

3.Lock status 状态

Close:关闭

Undo:撤消 (Ctrl+Z)

Delete:删除 (Ctrl+B)

Move:移动 (Ctrl+X)

1.Same Layer 同层移动

2.Other layer 移动到新层

3.Stretch patalel line 直线延伸或缩短

4.Orthogongl stretch 连接结延伸或缩短

5.Move triplets(fix angle) 以固定角度移动梯形线

6.Move triplets(fix length) 以固定长度移动梯形线

7.Move S&R to panel 将工作稿移至大排版

Copy:复制 (Ctrl+C)

1.Same layer 同层复制

2.Other layer 复制到新层

3.Step&repeat 阵列复制(多个复制)

Resize:修改尺寸 1.global:全部

2.sufaces:表面化

3.resize thermals and donuts:更改同心圆

4.contourize:表面化尺寸

5.polyline:多边形

6.by factor:倍数放大与缩小

Transform: 转换 Rotate角度旋转 Mirror 镜像 Scale 比例缩放Connections:连接 Corner 直角连接 Round 连接R角 Chamfer 角度连接Buffer: 暂存区 1.cut:剪切

2.copy:复制

3.paste:粘贴

4.clear:清除

5.view:查看

6.options：选项

Reshape: 修改形状 1.change symbol:更改符号(修改D码)

2.break:打散

3.break to islands/holes:打散成空洞

4.replace suface:还原表面化

5.arc to lines：弧转线

6.curve to segments: 弯曲转线段

7.line to pad: 线转拍

8.contour to pad：表面化转拍

9.pad to line:拍转线

10.pad to outline:拍转外形线

11.coutourize: 表面化（铜皮）

12.drawn to suface:挑选表面化

13.clean holes:清楚空洞

14.clean suface:清楚表面化

15.fill:填满(填充)

16.decompose:分解

17.design to rout:设计转成型

18.substitute:替代

19.cutting data:封闭区域

20.surface to outline:表面化转外形线

21.change arc direction:更改圆弧方向

Polarity: 极性转换 1.positive:正性(负性转换成正性)

2.negative:负性(正性转换成负性)

3.invert: 交换 (正负颠倒)

Create:创建 1.step:创建文件

2.symbol:创建符号

3.profile:创建虚线（轮阔）

Change: 更改 1.change text:更改文字

2.pads to slots:拍转槽

3.space tracks evenly:更改线距(线间距平均化) Attributes: 属性 1.change:更改属性

2.delete:删除属性

第二節导入Gerber资料、層別命名、定屬性、排序、

各層的對齊、外形框製作、歸零原始點、定Profile、定零點、定交叉點。

打开Genesis 2000 软体

第一步：创建料号名

菜单栏击File文件→Create创建料号→Entity name 输入料号名

击Database 默认的Genesis数据库→OK

第二步：读资料

双击刚创建的料号名→双击Input导入文件→Path路径→Step工作名输Orig

点击左下角Identify格式单位及参数分析

View Graphic 顯示圖形（查看圖形）

View Ascii 文字檔（查看格式）

View Binary 二進位擋

Text Editor 文字編辑噐

Parameters 參數更改

Report 報告

User Action 程式

Select All 全選

Clear 清除

Filter…篩選

Create wheel 自定義D碼

Open wheel template… D码學習噐

⑴查看圖形是否正確

读取X后Y前面的数据

⑵查看格式及拆格式分析 A.不省零如：12345678或01234560

兩頭沒0或兩頭有0的爲不省零 B.前省零如：12345670

前面沒0後面有0的爲前省零

C.後省零如：01234567

前面有0後面沒0的爲後省零

⑶更改參數 Units 單位

Zeroes omitted None 不省零

Leading 前省零

Trailing 後省零

Number format 參數/格式更改如：3:5

常用的英製格式2:3 2:4 2:5 3:4 3:5 4:4 2:6

常用的公制格式3:3

鑽帶常用格式3:3 公制 2:5 英製 3:5英製後省零

如：更改參數後圖形還不正確

在後綴名爲“Rep

前面Width下邊的數据乘以1000等於Symbol下邊的數据如：0.254＝254 爲OK 如果Width下邊的數据乘以1000不等於Symbol下邊的數据就更改單位（mm）單位大了可以改爲Mil/lnch

GERBER 更改參數

選中任意一欄

菜單欄 Params→Global… Ctrl+G (改單位)

Wheel type 選 Gerber

Units 選 mm

OK!

菜單欄File（文件）→Create(刷新D碼)

再選中任意一欄再改單位

菜單欄 Params→Global… Ctrl+G (改單位)

Wheel type 選 Gerber

Units 選 mm

OK!

菜單欄Edit（編辑）→Add（增加）

Round 圆形 R 代表圆

Squaew 方形 S 代表方

Rectangle 长方形 Re 代表長方

Oval 椭圆形 O 代表橢圓

選中代表後點OK 點左邊序號 1. Float “10”

點中間Float 選D碼（Dcode）

再選擇序號 3. Float “0.254”大小

點擊下方Diameter 圓（確定）

菜單欄Actious→Translate…(Ctrl+T) 運行

再選中沒有變成緑色的任意一欄，

菜單欄Edit（編辑）→Add（增加）選擇代表→OK

點左邊序號 1. Float “10”

”大小

有D碼了就直接選擇大小→確定→菜單欄Translate…(Ctrl+T) 運行

注：除了R、S、RE、O有代表外，其它字母開頭的用“圓”代表

DRL 鑽帶更改參數

與Gerber相同不同之處更改如下：

選中任意一欄

菜單欄 Params→Global… Ctrl+G (改單位)

Wheel type 選 Tools

Units 選 mm

OK!

菜單欄File（文件）→Create(刷新D碼)

再選中任意一欄再改單位

菜單欄 Params→Global… Ctrl+G (改單位)

Wheel type 選 Tools

Units 選 mm

OK!

菜單欄Edit（編辑）→Add（增加）選擇代表—倒數第二個（Hole-孔）→OK

選中代表後點OK 點左邊序號 1. Float “10”

點中間Float 選D碼（Dcode）

再選擇序號 3. Float “0.254”大小

點擊下方Diameter 圓（確定）菜單欄Actious→Translate…(Ctrl+T) 運行

查看圓形更改單位OK好後。點擊下邊Translate (執行轉換) 點擊右上方Editor （進入編辑）工作界面

第三步層別命名、層別排序、層別定屬性

点击工作界面左边Job Matrex…

1.

2.

3.

4.

5.

6.

2.杂集 2.電源

3.混合

4.防焊（綠色）

5.文字（字符）

6.錫膏

7.鑽孔

8.成型（鑼帶）

9.文件

1.層別命名

首先查找出字符層命名好，再用字符層去查找出對應的防焊層，再用防焊層去查找對應的線路。全部命名好後開始排序。(正字为顶层反字为底层)

2.層別排序

GTO 頂層字符

GTS 頂層防焊TOP 为顶层

GTL 頂層線路

L2 內層線路

L3 內層線路

Ln 內層線路

GBL 底層線路

GBS 底層防焊 BOTTOM 为底层

GBO 底層字符

DRL 鑽孔（鑽帶）

GDD 分孔圖

GKO 外形框

CSMD 頂層錫膏

SSMD 底層錫膏

3.層別定屬性除GDD以下的层名,全部框选中,定为电路板背景(Board)

字符爲白色

防焊爲綠色

正片線路爲訊號

負片線路爲電源

鑽帶爲鑽孔

外形框爲成型

SMD爲錫膏

第四步層對齊

1.手動對齊以GDD爲准，拉正層爲工作層，按S+C抓中心按Ctrl+X移動點擊移動層對應點，按S+A轉換基準層，點擊基準層對應點。

2.自動對齊在層名點擊右鍵選擇 Register(自動對齊)打開所有影響層以GTL爲準→OK。

第五步外形框製作（Outline）

打開GDD層用網絡選點中外形框，復制到新層命名爲GKO，

Edit→Copy→Other layer…(對話框) Layer mame:輸GKO→OK。

單獨打開GKO層保留外形框其它物體全部刪除，框選中或單選中不要的物體，

按(Ctrl+B）刪除,用單選選中GKO層四周最遠的一條線復制到新層命名爲Outline Edit→Copy→Other layer…(對話框) Layer mame:輸Outline→OK。按Alt+O連接

打開所有影響層，放大左下角交叉位置按S+C抓中心再按Ctrl+X移動，點擊左下角交叉點，再點擊下方感叹號“！”（歸原始零點）

注：打開影響層工作完成後必須關閉所有影響層

第六步定虛擬外形框

打開GKO層用網絡選選中外形框 Edit→Create→Profile(虛擬外形框)

第七步定零點

點擊工作界面右邊圖標抓取中心點擊Origin（零點）點擊左下方特殊坐標

第三個坐標選擇第二個（Profile lower left:虛線左下角）→OK

點擊下方感叹號“！”（歸零點）

第八步定交叉點

菜單欄Setp→Datum point

點擊左下方特殊坐標第三個坐標選擇第二個（Profile lower left:虛線左下角）→OK 點擊下方感叹號“！”（歸零點）

（備註：歸原始零後定零點及定交叉點這兩個步驟可以省略）

第三節鑽孔製作

（校正、定義屬性、鑽孔補償、檢查、Solt孔的作法、補孔及補槽）

點擊左邊JOB Matrix…(料號特性)框選中所有層按Ctrl+C復制點擊下方空的一欄.

把備份出來的定爲Misc(雜集) 點中按 Ctrl+D(自我復制)把復制出來的在Step 處命名爲Edit 雙擊Edit進入編辑工作.

第一步鑽孔校正

DFM→Repair→Pad Snapping…(對話框)

⑴鑽孔拉正所有層 DRF 選 Signal layers (mils)

Layer 輸入Drl (拉正層)

Rer Layer 輸入GTL (參考層)

Snapping Max 0.127mm 最大公差

Report Max 0.254mm

Spacing Min 0.127mm 點擊第三個小運行

⑵所有層柆正鑽孔 DRF 選 Affected layers (microns)

Layer 輸入 .affected (拉正層)

Rer Layer 輸入 Drl (參考層)

Snapping Max 0.127mm 最大公差

Report Max 0.254mm

Spacing Min 0.127mm

打開電路板影響層 Drl除外點擊第三個小運行

第二步鑽孔定義屬性及補償

打開Drl 層在層名點擊右鍵選擇Drill Tools Manager…(對話框)

點擊User Paramoters hasl 錫板

imm_au 金板

press_fit 化金/沉金板

Via 爲過孔起到導通作用

Plated 爲元件孔插零件用

Nplated 爲無銅孔(螺絲孔) 起到固定作用

Tool Count Slot Type Finish +Tol -Tol Drill Drill

Len(mm) Size(mm) (mm) (mm) Size(mm) Des

刀序數量槽屬性原始刀具正公差負公差補償後的鑽咀參考鑽咀

最小钻咀为0.20mm 最大为6.50mm

PTH 孔大于6.50mm的钻咀用扩孔制作。NPTH 孔大于5.00mm的做干膜时必须做二钻。

因为干膜无法封孔

锡板补偿 Via孔补偿0.05mm

PTH孔补偿 0.15mm

NPTH孔补偿0.05mm

金板补偿 Via孔补偿0.05mm

PTH孔补偿0.10mm

NTPH孔补偿0.05mm

铜厚大于2/2 OZ的钻孔补偿按相应补偿

0.60mm以下的孔为过孔（Via孔） 0.40mm-0.60mm的Via孔注意查看是否有PTH孔参杂在内（用文字参考检查有文字标识的按PTH也制作）

用钻孔与所有线路层比对,钻孔比线路独立PAD大或等大的按NPTH孔制作.

第三步钻孔检查

Analysis→Board-Drill Chechs… (对话框) Layer:选择Drl层点第三个小人运行

第四步删除重孔

DFM→Redundancy Cleanup→NFP Removal…(对话框)Layer:选择Drl层

Delete

Drills

点第三个小人运行

第五步 PAD转槽

选中要转槽的PAD（先测量槽长）槽宽为PAD的大小

Edit→Change→Pads To Slits…(对话框)

Symbol: 输入槽的大小

Length: 输入槽长减去槽宽的值（槽宽指的是槽的大小）

Center Shift: 以中心偏移（输入槽长减去槽宽的值的一半）

Angle (deg): 角度

Dcode: D码

点击OK

第六步补孔及补槽

用Gdd层与Drl层比对，Gdd层对应没有钻孔的环和长方框槽，

选中复制到Drl层上去

⒈补孔，打开Drl层，框选放大其中一个环，测量环的直径，框选中测量好的圆环， DFM→Cleanup→Construct Pads (Ref)。。。（对话框）

直接点击第三个小人运行单选双击转好PAD的环

Edit→Reshape→Change Symbol…(对话框)

在Symbol:输入测量环的直径(如:R1200)→OK!

⒉补槽, 打开Drl层，框选放大其中一个长方框槽，测量方框的X和Y的数据，

框选中测量好的方框，

DFM→Cleanup→Construct Pads (Ref)。。。(手动转PAD)（对话框）

直接点击第三个小人运行单选双击转好PAD的长方框槽

点击Symbol 选择椭圆形状, Width : 输入测量X的数据

Height : 输入测量Y的数据点OK→再点OK

选中补好的槽打散Edit→Reshape→Break(打散)

补好的孔和槽后必须要定属性及补偿

第四节内层正片线路制作

属性 Singal 信号 Positive 正性

第一步: 首先清除内层独立PAD

DFM→Redundancy→NFP Rtmoval…

如下图

注意检查如有没删除完全的独立PAD用手动选中删除

第二步線路補償

H/H OZ 補償0.025mm 1/1 OZ 補償0.038mm 2/2 OZ 補償0.05mm 注:銅厚相應補償全是銅皮的不用補償,

⒈整體補償Edi t→Resize→Global (對話框) Size:輸入補償值→OK

(線路一起補償時打開影響層)

⒉選擇補償 DFM→Yield Improvement→Etch compensate…(對話框)

Layers: 要是單層就選層, 一起補償就不用改動

Line/Arc enlarge by 線與弧

Surface enlarge by 銅皮(表面物件)

Pad enlarge by 拍(PAD)

SMD Width enlarge by SMD寬Height SMD 高

Minimum Spacing 線的距離

點第三個小人運行

線到線的距離最小做0.1mm

線到PAD的距離VIA Ring 做到0.10mm PTH Ring 做到0.15mm

PAD到PAD的距離VIA Ring 做到0.10mm PTH Ring 做到0.15mm

線/PAD到銅皮的距離最小做到0.20mm

隔离环最小0.20mm 外形框陶铜1.00mm

打開內層線路要補償的影響層DF M→Optimization→Signal Layer Opt (對話框)點擊ERF選①Inner layers(mils) 內層線路

②Outer layers(microns) 外層線路

元件孔焊環PTH AR Min 最小0.195mm my Opt 最佳0.20my

過孔焊環VIA AR Min 0.145mm my Opt 0.15 my

線與線間距Spacing Min 0.01mm my Opt 0.01 my

拍到拍距離Pad to Pad Spacing Min 0.01mm my Opt 0.01 my

LRE Range Fr 0.1016 my To 0.254mm (默認)

% Rrduction 0.001 Abs Min 0.127 my (默認)

钻孔到铜Drill to Cu 0.20mm

Modification下面選

PadUp (漲PAD) 點第三個小人運行

有問題時點擊查看進行手動修改達到公司製作要求

打開內層線路要補償的影響層DF M→Optimization→Signal Layer Opt (對話框)

點擊ERF選①Inner layers(mils) 內層線路

②Outer layers(microns) 外層線路

元件孔焊環PTH AR Min 最小0.03mm my Opt 最佳0.20my

過孔焊環VIA AR Min 0.03mm my Opt 0.15 my

線與線間距Spacing Min 0.10mm my Opt 0.10 my

拍到拍距離Pad to Pad Spacing Min 0.10mm my Opt 0.10my

LRE Range Fr 0.1016 my To 0.254mm (默認)

% Rrduction 0.001 Abs Min 0.127 my (默認)

钻孔到铜Drill to Cu 0.20mm

Modification下面選

PAD到線的距離不夠時消PAD製作線/PAD到銅皮的距離不夠時消銅皮製作進行手動修改達到公司製作要求.

內層無銅孔消銅單邊最小0.20mm 內層外形框消銅整體消1.00mm

第五步內層線路檢查

Analysi s→Power/Ground Checks…(對話框)

ERF 選 Inner (Microns) 內層線路

Test List 下面全選點擊第三個小人運行出現紅色爲有問題查看報告

網絡比對與外層線路一起進行!!!

1第一课genesisi资料调入

资料读入 每种CAM软件读资料时都不能保证把客户原始资料文件按其本来内容无论什么情况下都能百分之百识别过来,虽然GENESIS比其他CAM软件识别的文件格式种类多,而且也是自动识别,但是它同样存在以下几个问题：搞错补零方式；小数点位置读错；单位读错；不能识别某些不规则的D码。当然错误是少数的，一般情况下都能正确读入资料。 一般流程 登入→建工作料号→调入客户原始资料→自动识别→检查并修正错误→转换 一、登入 二、建立工作料号 1，File|Create后，弹出下图： 2，在Entity name后输入：料号名字(一般跟厂里料Array 号一致) 3，双击Datebase后选择数据资料库 4，点OK完成，即可看到所建料号 料号名：各厂都有自己的约定命名规则，但一般都应把以下信息表示进去： 属于几层板？ 板的特征：比如喷锡、金手指等 样板还是生产板？ 板的编号 MI版本等等信息

关闭料号 删除料号 料号改名 选中料号→File →Rename 在弹出窗口中输入旧料号名和新料号名即可 三、调入客户原始资料 1，双击所建料号名，再双击调出Input 窗口(如下) 资料来源与目的地 控制 状态查询及修改表列 功能 控制开关 功能键

D 码榨取 2，单击Path 选择要读的文件的路径(系统会根据你指定的路径自动搜索相关资料文件读入) 三、 自动识别 单击Identify ，让系统自动识别读入的资料文件(Identify[ai`dentifai] vt.识别 ) 四、检查并修正错误 1，Genesis 系统在读入过程中要处理的对象大概可分为以下几种： Gerber 文件；钻孔文件；D 码文件；(其他文件都不用管，区分这三种文件我们可以从上图中文件格式入手，三者对应Format 分别为Gerber 或Gerber274X ；Excellon2：Wheel 。) 指定Wheel 指定Wheel 规则 以文件头选Wheel 规则 D 码榨取 单位指定 单位合并 資料來源路徑可指到目錄或檔案 料號目錄名稱 不輸入之檔案名稱 實體資料名稱(轉 image 檔時不需要) 格式單位及參數分析 執行轉換 複製或搬移資料至Input 目錄/genesis/fw/jobs/job1/input

GENESIS2000入门教本中英文转换

?GENESIS2000入门教程 Padup谷大pad paddn缩小pad reroute 扰线路Shave削pad linedown缩线line/signal线Layer 层in 里面 out外面Same layer 同一层spacing 间隙cu铜皮 Other layer另一层positive 正 negative负Temp 临时 top顶层bot底层Soldermask 绿油层silk字符层 power 电源导(负片) Vcc 电源层(负片) ground 地层(负片) apply 应用 solder 焊锡singnal 线路信号层soldnmask绿油层input 导入 component 元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建 Reste 重新设置corner 直角step PCB 文档Center 中心 snap 捕捉board 板Route 锣 带repair 修理、编辑 resize (编辑)放大缩小analysis 分析Sinde 边、面Advanced 高级 measuer 测量PTH hole 沉铜孔NPTH hole 非沉铜孔output 导出 VIA hole 导通孔smd pad 贴片PAD replace 替换fill 填充 Attribute 属性round 圆square 正方形rectangle 矩形

Select 选择include 包含exclude 不包 含step 工作单元 Reshape 改变形状profile 轮廓drill 钻 带rout 锣带 Actions 操作流程analyis 分析DFM 自动修改编辑circuit 线性 Identify 识别translate 转换job matrix 工作 室repair 修补、改正 Misc 辅助层dutum point 相对原点corner 直 角optimization 优化 origin 零点center 中心global 全 部check 检查 reference layer 参考层reference selection 参考选 择reverse selection 反选 snap 对齐invert 正负调换symbol 元 素feature 半径 histogram 元素exist 存在angle 角 度dimensions 标准尺寸 panelization 拼图fill parameters 填充参 数redundancy 沉余、清除 层英文简写层属性 顶层文字Top silk screen CM1( gtl ) silk-scren 顶层阻焊Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask 顶层线路Top layer L1 ( gtl ) signal 内层第一层power ground (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-ground(负片) 内层第二层signal layer L3 signal (正片) 内层第三层signal layer L4 signal (正片)

CAM工程设计之GENESIS基础步骤

新建料号： 在File→Create（创建），弹出Create Entity Popup对话框，其中Entity Name （输入料号）输入厂内料号，Database（文件库名），双击可获得，为固定的！点击Ok 确定即可！ 导入文件：双击料号，进入Engineering Toolkit窗口 导入资料、查看并更正错误: 首先查看层，若出现细线或出现大块的图案为D码有问题！必须在Rep层中点击右键选择D码学习器去修改，打开后出现Wheel Template Editor窗口！若确认是单位错了，就在菜单Parms中选择Global中修改单位，点击后出现Global Parameters Popup对话框，改了单位后点击Ok即可，然后Actions菜单中选择Translate Wheel 执行D码文件，若有红色问题，则要手工修改，选中问题点击Sym：，确认形状，输入对应的参数，点击Ok即可，完成此动作，在File中选Closs关闭文件。 用同样的方法一层一层的修改其它问题层，改完后最后修改drl钻带文件。首先确认尺寸，然后在Rep层右键打开D码学习器去修改，确认单位，若有问题则同上方法修改，然后再查看有否连孔，若有则是格式不对，再查看孔位是否很散，若有则是省零格式错误。常用的几种格式：英制inch、mil有：2:3 2:4 2:.5 3:5 公制mm有：3:3 4:4 在钻带层（drl）点击右键选择Aview Ascii查看文字档，看最长的坐标，数X、Y 有几位数，看坐标如有八位数则用3.5和4.4去修改，在钻带层点击Parameters中选Numberef Fromat修改小数格式，坐标单位同时跟小数格式一改，同时钻带单位也要和坐标单位一致！ 省零格式：Leading 前省零，None不省零，Trailing 后省零。 Gerber格式通常是前省零，钻带格式通常是后省零。 层命名、排序、定属性： 改完后点击Ok即可，所有格式改完后，打开所有层，执行进去。执行后，打开Job Matrix特性表命名层名 art001代表顶层线路。在Layer中命名gtl art002代表底层线路。在Layer中命名gbl dd001代表分孔图。在Layer中命名gdd sm001代表顶层绿油，在Layer中命名gts sm002代表底层绿油。在Layer中命名gbs

Genesis2000文件流程1

在此我以一种在此我以一种制作文件制作文件制作文件的方式来演示做工程的基本的方式来演示做工程的基本的方式来演示做工程的基本步骤步骤步骤,,仅供参考仅供参考.. 查看制造通知单查看制造通知单：： 要看要看顾客代码顾客代码顾客代码，，板材板材，，板厚板厚，，外形尺寸外形尺寸，，内外层基铜厚度内外层基铜厚度，，镀层工艺工艺（（热风整平热风整平，，全板镀金全板镀金，，金手指金手指，，化学沉金等化学沉金等 ，），过孔工艺过孔工艺过孔工艺（（是否塞孔否塞孔，，开窗开窗，，盖孔盖孔），），是否加快捷标记或是否加快捷标记或UL 标记以及位置要求标记以及位置要求，，外形要求要求，，阻焊颜色阻焊颜色，，字符颜色字符颜色，，叠层要求叠层要求，，是否印蓝胶是否印蓝胶,,计算交货面积面积，，是否做挡油菲林是否做挡油菲林。。 客户提供的说明文档要全看客户提供的说明文档要全看，，并且要清楚客户意愿并且要清楚客户意愿，，有不明白的地方或有矛盾的地方地方或有矛盾的地方，，要及时询问要及时询问。。 一、 如何进入GENESIS2000操作界面及建立料号操作界面及建立料号。。 1、 将GENESIS 的快捷方式打开的快捷方式打开，，出现如下图所示的对话 框: 2、输入登陆名及密码输入登陆名及密码,,进入料号窗口进入料号窗口,,File File→→create,create,输入料号及路输入料号及路径,如下图如下图::

然后打开然后打开 e58409m4a0 e58409m4a0→→Ｉｎｐｕｔ，Ｉｎｐｕｔ，进入如下窗口进入如下窗口进入如下窗口:: 选择选择ｐａｔｐａｔｐａｔｈ，ｓｔｅｐｈ，ｓｔｅｐ ｈ，ｓｔｅｐ定为定为定为ｃａｄｃａｄｃａｄ,,然后执行然后执行ｉｄｅｎｔｉｆｉｄｅｎｔｉｆｙ,选择 选择需要查看的需要查看的需要查看的层点击右键层点击右键察看图形察看图形，，为正常情况为正常情况。。右键察看钻孔层图形右键察看钻孔层图形，，有异常有异常。。打开Ascii 码，察看数据格式察看数据格式，，选定2 ，4格式格式。。打开Parameters,Parameters,

Genesis 2000资料 读入1

资料读入 每种CAM 软件读资料时都不能保证把客户原始资料文件按其本来内容无论什么情况下都能百分之百识别过来,虽然GENESIS 比其他CAM 软件识别的文件格式种类多,而且也是自动识别,但是它同样存在以下几个问题：搞错补零方式；小数点位置读错；单位读错；不能识别某些不规则的D 码。当然错误是少数的，一般情况下都能正确读入资料。 一般流程 登入→建工作料号→调入客户原始资料→自动识别→检查并修正错误→转换 操作详解 一、登入 二、 建立工作料号 1，File|Create 后，弹出下图： 2，在Entity name 后输入：料号名字(一般跟厂里料号一致) 3，双击Datebase 后选择数据资料库 4，点OK 完成，即可看到所建料号 料号名：各厂都有自己的约定命名规则，但一般都应把以下信息表示进去： 属于几层板？ 板的特征：比如喷锡、金手指等 样板还是生产板？ 板的编号 MI 版本等等信息

关闭料号 删除料号 料号改名 选中料号→File →Rename 在弹出窗口中输入旧料号名和新料号名即可 三、调入客户原始资料 1，双击所建料号名，再双击调出Input 窗口(如下) 资料来源与目的地 控制 状态查询及修改表列 功能 控制开关 功能键

D 码榨取 2，单击Path 选择要读的文件的路径(系统会根据你指定的路径自动搜索相关资料文件读入) 三、 自动识别 单击Identify ，让系统自动识别读入的资料文件(Identify[ai`dentifai] vt.识别 ) 四、检查并修正错误 1，Genesis 系统在读入过程中要处理的对象大概可分为以下几种： Gerber 文件；钻孔文件；D 码文件；(其他文件都不用管，区分这三种文件我们可以从上图中文件格式入手，三者对应Format 分别为Gerber 或Gerber274X ；Excellon2：Wheel 。) 指定Wheel 指定Wheel 规则 以文件头选Wheel 规则 D 码榨取 单位指定 单位合并 資料來源路徑可指到目錄或檔案 料號目錄名稱 不輸入之檔案名稱 實體資料名稱(轉 image 檔時不需要) 格式單位及參數分析 執行轉換 複製或搬移資料至Input 目錄/genesis/fw/jobs/job1/input

Genesis 2000 v9.02安装说明

G e n e s i s2000v9.02安装说明 E D I T B Y S e a v i n H u E-m a i l:q z-h x w@163.c o m 安装前注意事项： 一、安装g e n e s i s2000,需要计算机上安装有L P T打印机端口，如设备管理器中没有L P T 打印机端口，请按照以下方法进行添加： 1.打开控制面板---添加硬件---下一步---是,我已经连接了此硬件---添加新的硬件设置---下一步---安装我手动从列表选择的硬件(高级)---下一步---端口(C O M和L P T),点击打开,选择E C P打印机端口即可 2.我的电脑---属性---硬件---设备管理器---端口(C O M和L P T)---E C P打印机端口(L P T?)---右键属性---端口设置---L P T端口号---选L P T1---资源---输入/输出范围---更改设置---确定---重启计算机 3.装软件，针对有些情况要主意，D E L L品牌机有可能会蓝屏，不过只要重设一下就没问题 二、安装前请将g e n e s i s2000安装文件夹方在英文目录下，中文目录下无法安装。安装时最好安装到以下目录： c:\g e n e s i s 正式开始安装： 1.首先安装X_M A N G E R，并注册。注册方法：运行X_M A N G E R，在右下角任务栏处右键点 击X_M A N G E R，选择注册，输入X_M A N G E R文件夹中的注册信息。 2.安装完成后做以下设置： 进入桌面的X_M A N G E R文件夹，双击x c o n f i g，选择 X D M选项，选择D O N O T U S E X D M,确定。 3.现在开始安装 G e n e s i s 进入G E N E S I S安装程序目录，运行 i n s t a l l.b a t,在弹出的安装程序框中， 选择n a m e:a p p_g e n, V e r s i o n:V90A2 o.s:W2K 然后选择 L O A D I N S T A L L A T I O N P L U G-I N开始安装。 在弹出的窗口中选择 S E R V E R，将 D e s t i n a t i o n改成 c:\g e n e s i s然后点击 c o p y p r o d u c t f i l e s,在弹出的窗口中选择 Y E S（以后弹出的多数窗口下面安装步骤如无注明，皆可选择 Y E S） 在安装选项中 第三项 可不用安装。 第四项安装时，在弹出的窗口中 输入 s x0397b10011选择O K 在安装D R I V E时，请去掉16b i t的选项，选择32b i t再点击 i n s t a l l d r i v e待出现安装成功的提示后，选择 e x i t 在弹出的 i n s t a l l l i c e n s e s e r v e r?选择 Y E S,弹出窗口，选择第一项。 之后开始设置 u s e r p a s s w o r d g r o u p n a m e填写好后选择i n s t a l l.

genesis2000 cam制作基本操作流程

Ｇｅｎｅｓｉｓ2000 cam基本操作流程 1、Ａｃｔｉｏｎｓ→Ｉｎｐｕｔ，选择或者填写ｐａｔｈ，ｊｏｂ（工号）， ｓｔｅｐ（定为ｃａｄ）几个项目后ｉｄｅｎｔｉｆｙ→ｔｒａｎｓｌａｔｅ，查看报告ｒｅｐｏｒｔ…，有异常情况，需要查找原因，如调整读入格式或设定光圈参数；无异常情况时，ｅｄｉｔｏｒ进入编辑界面。 2、进入ｊｏｂｍａｔｒｉｘ排列各层顺序、定义各层资料属性及命名，命名 规则如下（后处理程序的需要）： （其中[n]为从ｔｏｐ开始为１，然后是２，３，４…，如此类推对应的层号代替） Top side of silkscreen: to Component side of solder mask : ts Component side :cs Top signal layer of inner layer : sig[n]t Bottom signal layer of inner layer :sig[n]b (need mirror) Top power ground layer of inner layer : pln[n]t Bottom power ground layer of inner layer :pln[n]b (need mirror) Solder side :ss Solder side of solder mask :bs Bottom side of silkscreen : bo Drill: drl 2nd drill :drl2 Outline :rout 无用层层名可不改，层名规定好后可直接运行Actions---re-arrange rows 命令，各层资料属性及叠层顺序就可自动排好。 3. 存盘，并复制一个ｓｔｅｐ，再更名为net ｓｔｅｐ,作为网络比较用，在net中做以下操作： 下面各步骤中，选择所需的相应ｅｒｆ模式，按照设定的参数操作。 ｓｅｌｅｃｔｏｕｔｌｉｎｅｏｎｒｏｕｔｌａｙｅｒ，ｅｄｉｔ→ｃｒｅａｔｅ→ｐｒｏｆｉｌｅ（定义操作范围） ｓｔｅｐ→ｄａｔｕｍｐｏｉｎｔ（选定基准点） ｏｐｔｉｏｎｓ→ｓｎａｐ→ｏｒｉｇｉｎ(选定相对零点) ｄｆｍ→ｒｅｐａｉｒ→ｐａｄｓｎａｐｐｉｎｇ（对正钻孔、焊盘）ｄｆｍ→ｃｌｅａｎｕｐ→ｃｏｎｓｔｒｕｃｔｐａｄｓ（ａｕｔｏ．）对ｔｏｐ、ｂｏｔｔｏｍｍａｓｋ层进行转换（须先看其是否比线路层大很多，如是，则需先适当缩小ｅｄｉｔ→ｒｅｓｉｚｅ→ｇｌｏｂａｌ）。 ｄｆｍ→ｃｌｅａｎｕｐ→ｃｏｎｓｔｒｕｃｔｐａｄｓ（ｒｅｆ．）以ｍａｓｋ为参考层，对ｔｏｐ、ｂｏｔｔｏｍ层线路进行转换。 ｄｆｍ→ｃｌｅａｎｕｐ→ｓｅｔｓｍｄａｔｔｒｉｂｕｔｅ（保护贴装盘不被削盘，缩盘）（bga焊盘要手工加上smd属性） ｄｆｍ→ｎｆｐｒｅｍｏｖａｌ（删除外层非金属化孔焊盘、重盘、内层

1.Genesis 2000软件介绍

Genesis 2000软件介绍 Genesis 单词本身意思为:创始;起源;发生,生成 Genesis2000 是个线路板方面的计算机辅助制造软件，它是由以色列的Orbotech与Valor的合资公司----Frontline公司开发的，而且它还在不断开发更多功能，它还允许你可以自己开发设计适合自己规范的功能。 类似Genesis2000的线路板方面的计算机辅助制造软件还有很多，比如CAM350、V2000、GC-CAM、U-CAM、ParCAM等等，但这些软件跟Genesis2000相比： 1、功能没Genesis2000强大，最突出的是Genesis2000能自动修正许多错误。 2、没Genesis2000好学，学习难度大。 3、操作起来没Genesis2000简单，Genesis2000更形象直观。 由于Genesis2000的优势太多，被许多大小线路板厂和光绘公司广泛采用，买不起正版的也情愿用盗版的干活。必须明确的是：我们的培训不是教你设计线路板，而是把人家设计出来的线路板，根据厂里的机器能力，用Genesis2000去处理后，为生产各工序提供某些工具（比如各种菲林、钻带、锣带等），方便生产用，起的是辅助制造作用。也就是说学的是CAM范围，而不属于CAD范围。 一般来说，线路板厂接到客户订单时，客户会以电脑文件的形式提供他自己的样品资料，我们就是修正客户提供的原始资料文件，使它方便自己厂里的机器生产出符合客户要求的线路板。 举个例子说：钻孔部门的钻孔机是先把钻孔文件读进机器里，再按钻孔文件的内容去钻孔。假设客户要求某个型号的线路板上某类孔要钻40mil，有时厂里的钻孔机却读不懂客户提供的钻孔文件，因此无法直接用客户的原始文件去生产，即使有时钻孔机能读懂客户提供的原始钻孔文件，直接只钻40mil也是不行的，由于线路板制作过程中钻完孔后还要经过的后面几步会使孔壁再加上铜，最后做出来只会小于40mil。基于以上原因，我们把孔加大后再把钻孔文件输出为厂里钻机能读懂的文件即可。这就是计算机辅助制造(CAM)的作用,用来帮助实际生产的。 菲林是爆光工序用的，跟生活中的照相底片类似，爆光那道工序就是把底片上的线路图象印到铜面上，然后把不要的铜用药水蚀刻掉，留下有用的铜形成线路。而菲林是光绘机绘出来的，那么光绘机是怎么绘的呢？它是根据光绘文件的内容去做，而光绘文件实际是我们用Genesis2000做好的资料输出来的，我们的资料又是在客户提供的原始资料的基础上修改的，只不过修改的时候考虑到了厂里的机器能力。菲林按工序可分为内层菲林、外层菲林、防焊菲林、文字菲林。 菲林是感光后有图象的胶片，可以理解为你照相后得到的那张底片，只不过上面的图象不是人相，而是线路图象而已，当然它的大小比你的照相底片要大。 光绘文件是光绘机用来绘制菲林用的电脑文件，你用手摸不到的，存在电脑上，可以通过某种方式提供给光绘机用，它里面的代码内容机器能读懂，是告诉机器怎么控制光线照射，从而形成图象。 钻孔文件（又叫钻带）也是一种电脑文件,你摸不到它的,他里面内容是钻孔机要用的钻刀顺序、钻嘴大小、钻孔位置等 Genesis2000采用Valor Genesis 2000 CAM系统，可将CAM作业流程依不同之层数及工料规格，做成多项标准之模块，自动化分析，编修数据处理，减少人工错误并增加作业效率。 1. D-code及Gerber自动输入，避免人工输入错误的风险。 2. 原稿Net list与工作片Net list比较，避免CAM设计造成之人为疏失。 3. On line DRC(设计规则检查)设计全程，可避免功能信号被更动，线宽、间距信号，不因编修而变更。 4. 可分析检查PCB Gerber如： (1) PWR GND断、短路 (2) 钻孔是否遗漏 (3) 焊垫是否遗漏 (4) 防焊是否遗漏 (5) 焊垫是否超出至防焊面

Genesis2000 培训教材

Genesis2000 应用 第一節 Genesis軟體的進入和CAM軟件各大菜单的介紹 Greate: 新建创建，文件名只能用小写字母数字.(料號) Database: 文件默认名称 Copy: 复制(料號) Dupiate: 自我复制 Move job: 移动文件包 Rename: 重新命名 Delete: 删除(Ctrl+B) Strip job: 导入脚本包 Export job: 输出文件包(TGZ) Import job: 导入文件包(TGZ) Archive 存檔①Secure 安全保持 ②Acquire 獲取料號 Save: 保存 Close job: 关闭文件包(退出料號) Script: 导脚本 Locks: 锁定 ①Cheek out: 上锁 ②Cheek in: 解锁 Locks statas: 锁定程序 Version: 版本号 Quit: 推出Genesis(關閉) Select: 选择 ①Select all: 选择所有 ②Unselect: 关闭选择、未使用选择 Open: 打开 Update window: 刷新窗口(Ctrl+F) Entity attribates: 实体属性 Input: 导入，导入Gerber Netlist anlyzer: 网络分析 Electical Testing 测试电源 ①Netlist Optimizer 网络优化(Ctrl+O) ②Electrical Test Manager 测试电源管理器(Ctrl+T) Out put: 输出文檔 Message: 信号 View Log: 查看记录 Auto drill manage：输出钻带管理器

genesis2000培训防焊

防焊设计 前提条件 对齐层;删除外围资料和外围线;校正孔偏(对PAD) 绿油层须全为PAD 开窗对应的线路应为PAD 开窗须比线路PAD大 一般流程 ― ----------→ 操作详解 1,开窗对应线路是否为ＰＡＤ 检查开窗对应的线路层是否为ＰＡＤ，不是则转为PAD． 其实此步是检查开窗对应的外层线路PAD,早在外层设计里已经做好了.如有问题, 则外层必须返工! 2,绿油层是否全为ＰＡＤ 检查绿油层上是否全为ＰＡＤ，不是同样转为ＰＡＤ． A,右击该层选Features Histogram调出物件统计表,选中不在PAD List中的其他物件B,DFM-->Cleanup-->Construct Pads by Reference 手动转PAD 参数设置和报告结果一般都不用干预. 详细内容可参考 <> P155 3,开窗是否比对应的线路ＰＡＤ大 检查绿油开窗是否比对应的线路ＰＡＤ大，不是则加大．不加大则在后面的步骤中优化不了。 整个层都加大：以要加大的层为工作层，Edit→Resize—>Global,

4,优化并根据结果修改 设置好影响层→DFM →Optimization →Solder Mask Optimization 注意：优化进行一次为妙，连续重复优化会把IC 引脚的贴片PAD 开窗乱形 报告结果常见项目如下： Violations(Optimal) 开窗违反最佳值 Violations(Minimal) 开窗违反最小值 Too Dense 太密集之处，无法削PAD 防焊开窗的最小值与最佳值 开窗到其他物件之间的距离 绿油桥的宽度 使用原已存在的防焊? 有间距问题是否削防焊PAD

Genesis 2000功能介绍

Genesis2000特性介绍 1、清晰的管理界面，各个料号的存入方式直观，简单。 2、资料保密性强，每次启动需输入用户名和密码。 3、独立而系统的输入输出。 4、资料结构为二维表格的方式存在，精确的描述压合方式，板字构造及层别的属性定义。 5、Wheel模块及Symbol集中存放，方便任何环境随时调用。 6、人性化的图形编辑窗口和控制面板，有针对性的对成形区域内的部分进行修改。 7、对图形元素的属性极其敏感，有条不紊的按照各种需要进行自动修改和检查。 8、可调试参数任意修改，根据不同需要手动更改其运行的最佳方案。 9、自动而快速的封边程式，省去了整理板边的烦琐。 10、安全而高效的钻孔和锣边程式，根据定义的锣刀尺寸、补偿方向可以简单的自动添加锣程式。 11、根据不同的菲林尺寸，自动排列，节约菲林成本，增加其利用率 12、无论正负叠加多少层，均可放在同一逻辑层。 Genesis 强大的编辑和修改功能： 资料的读入 1、拥有支持多达20几种读入格式，如：Gerber、Gerber274X、Dpf、Dxf、Plt、Excellon……. 2、可以自行调整其读入格式，然后预览其图形，针对Gerber文件的D-code进行Wheel编辑，内置模块可将同种类型的D-code识别出来，减少编译次数，节约时间。 层别属性的定义 1、可以按照板子的组合方式排列层次，定义不同的层次属性，并以颜色区分，层次可以任意增加、删除、拷贝和移动。 2、可以独立放置原稿、单PCS工作稿、SET连片和PANEL。各个集合体系均可浏览和预视，并可以相互按照某种规则产生关联达到虚拟排版。 编辑窗口和工具 1、简捷而方便的交互式面板，让人机沟通更直接，将常用的工具和安全指令设在窗口右边，随手可及。 2、面板上的层次分明，坐标随时监控，状态栏可以清晰显示当前的操作状态和图形数据的参数值。 3、主菜单的编辑栏拥有一般编辑（移动、旋转、镜像、拷贝、删除、追加、恢复、）和扩展编辑（延长、比例放大、排线移动而不改变角度或长度、各层之间的图形转移、尺寸及形状随意改变）。 4、图形及元素属性自由转换，任意调节和替换，正负极性相互转换和工作成形去的定义。 5、细化而强大的选择功能可以自身进行单选、连选、区域选择、非规则区域选择、网络选择、反选；更是对比参考层和层之间的选择，交错、关联、覆盖、被覆盖；还能依据极性、属性、形状大小进行过和追加；还有大铜皮的选择等等。 6、不论是测量还是图象的产生，均可抓取图形的端点、交点、边缘、网络、骨架、中心线、中心点及成形边框。 7、图形元素可以一一罗列，个数、大小、形状、极性一览无余，可以有针对性的图形进行高亮和选择更新。 8、区域切分与填充，可以对板内或板外的图形分割，剪切和填实。 9、专业的画线、填充及文字标识，存在方式多种多样。 10、线宽线距可以充分调整，线与线的连接、倒角，方框涨大及缩小，任何图象的复制与粘贴方便快速。 钻孔修改及检查 1、Map 图与孔点图可以相互转换，且一气呵成，强大的钻孔管理器，可以对VIA孔、PTH孔、NPTH孔进行补偿、调节、高亮、刀具合并及每个孔的位置轨迹指示。 2、根据内外层的分布属性，可以检查出孔与孔的电器性能是否导通，还可以报告近孔、重孔、八字孔及每种孔的个数和位置，并判断是否间距离板边太近。

GENESIS2000制作流程

Genesis 2000 制作流程 一、解genber 将客户资料解压缩存放到指定的目录 建立工作料号 点选工作料号，进入input画面 path：解压客户资料的目录 job：刚creat的料号名 step：单一pcs之原稿orig indentify：确认之gerber在genesis2000是否可认，查看gerber格式是否正确 translate：转换成genesis2000可读的格式 close 备注： 做indentify后，若d-code有问题，会出现红色，代表d-code有问题，再进行修改 二、层的命名 从step-job-matix，开启各层认识各层的性质，命名层名再定义属性（包括：字符，防焊，线路，钻孔，rout） 三、层对正，建立rout，定义profile 检查层与层是否对正 从gerber中选中边框copy到rout层中 改rout线为10mil，create profile 四、归零点以及copy原稿 目的： 归零点是为层间对位，后续排版 copy原稿是为与工作层对比，避免产生错误 五、删board外feature 目的：将profile线（包括边框线）外的feature删除 步骤：影响board层（除rout、drill层） 选定任意一层为工作层，按m3，选clip area 参数 method：profile clip area：outside margin：-5mil 点ok！ 五、测量rout层的尺寸与mi对比 六、定义drill的属性 选drill层为工作层，按m3，选auto drill manger 依次判断drill的属性，若不能自动补偿则手动补偿 pth、vai补偿4mil（沉金、电金），喷锡补偿6mil（via可依线路pad补偿） npth补偿2mil 检查drill层是否slot ok只后点apply 六、钻孔的analysis分析 analysis—drill checks看分析报告

Genesis2000各大菜单的介绍

Genesis软体的进入和CAM软件各大菜单的介绍 Greate: 新建创建，文件名只能用小写字母数字.(料号) Database: 文件默认名称 Copy: 复制(料号) Dupiate: 自我复制 Move job: 移动文件包 Rename: 重新命名 Delete: 删除(Ctrl+B) Strip job: 导入脚本包 Export job: 输出文件包(TGZ) Import job: 导入文件包(TGZ) Archive 存档①Secure 安全保持 ②Acquire 获取料号 Save: 保存 Close job: 关闭文件包(退出料号) Script: 导脚本 Locks: 锁定 ①Cheek out: 上锁 ②Cheek in: 解锁 Locks statas: 锁定程序 Version: 版本号 Quit: 推出Genesis(关闭) Select: 选择 ①Select all: 选择所有 ②Unselect: 关闭选择、未使用选择 Open: 打开 Update window: 刷新窗口(Ctrl+F) Entity attribates: 实体属性 Input: 导入，导入Gerber Netlist anlyzer: 网络分析 Electical Testing 测试电源 ①Netlist Optimizer 网络优化(Ctrl+O) ②Electrical Test Manager 测试电源管理器(Ctrl+T) Out put: 输出文档 Message: 信号 View Log: 查看记录 Auto drill manage：输出钻带管理器 Auto rout manage：输出锣带管理器 Aoi：测试光学点(Ctrl+G)

genesis2000操作步骤

Designer By:Anjie Date:2015-09-09 资料整理 1.检查整理资料(解压缩.zip,打印客户PDF等资料). 2.INPUT资料（注意钻孔D-CODE属性设置） 3.更改层命名，定义层属性及排序. 4.层对齐及归原点（最左下角）. 5.存ORG. 整理原始网络 6.钻孔核对分孔图(MAP) 7.挑选成型线至outline层 8.工作层outline层移到0层. 9.整理钻孔(例如：将大于钻孔移动到outline层, 其它层NPTH,SLOT移动到DRL层) 10.整理成型线（断线、缺口、R8） 11.整理outline(将outline层需要钻孔的移动到drl层) 12.创建Profile. 13.板外物移动到0层. 14.核对0层成型线及板外物是否移除正确. 15.内层网络检查（如负性假性隔离） 16.防焊转PAD 17.线路转PAD 18.分析钻孔（检查线路PAD是否有漏孔、重孔修正，内层short） 19.定义SMD属性 20.存NET 21.打印原稿图纸. 编辑钻孔 22.补偿钻孔 （1）检查原始孔径是否正确（不能有“？”号） （2）合刀排序 （3）输入板厚与补偿值（PTH+4 /PTH+6） （4）定义钻孔属性（VIA，PTH，NPTH）主要定义VIA属性NPTH在整理原始网络前定义. （5）输入公差(注意单位). （6）检查最大与最小孔是否符合规范 （7）短SLOT孔分刀，8字孔分刀。（尾数+1 或-1） 23．校对钻孔中心（参照TOP防焊及TOP线路） 24．分析钻孔 25．短SLOT孔加预钻孔 26．挑选NPTH属性的孔移动到新建NPTH层.

Genesis全套教程之基础入门

Genesis全套教程之基础入门基本单词 Padup paddn涨缩pad reroute扰线路 shave削（pad..）linedown缩线 line/signal线 layer层 in里面 out外面 same layer同一层spacing间隙 cu铜 other layer另一层positive正 negative负 temp临时 top顶层 bot底层 soldermask绿油层 silk字符层 power&VCC电源层（负片）ground地层（负片）apply应用 solder阻焊 singnal线路信号层soldnmask绿油层 input导入 component元器件 close关闭 zoom放大缩小 create创建 reset重新设置corner直角 step PCB文档 center中心 snap捕捉 board板 route锣带 repair修理、编辑 resize（编辑）放大缩小 analysis分析 sinde边、面 advanced高级 measuer测量 PTHhole沉铜孔 NPTHhole非沉铜孔 Output导出 VIAhole导通孔 Smd pad贴片pad Replace替换 Fill填充 Attribute属性 Round圆 Square正方形 Rectangle矩形 Select选择 Include包含 Exclude不包含 Step工作单元 Reshape改变形状 Profile轮廓 Drill钻带 Rout锣带 Actions操作流程 Analyis分析 DFM自动修改编辑 Circuit线性 Identify识别 Translate转换 Job matrix工作室 Repair修补、改正 Misc辅助层 Dutum point相对原点 Corner直角 Optimization优化 Origin零点 Center中心 Global全部 Check检查 Reference layer参考层 Reference selection参考选 择 Reverse selection反选 Snap对齐 Invert正负调换 Symbol元素 Feature半径 Histogram元素 Exist存在 Angle角度 Dimensions标准尺寸 Panelization拼图 Fill parameters填充参数 Redundancy冗余、清除 层次定义规则 层标号层属性 顶层文字Top silk screen1s（cm1、gtl）Silk-scren 顶层阻焊Top solder mask1m（sm1、gts）Solder-mask 顶层线路Top layer1a（L1、gt1）Signal 内层第一层Powerpround（gnd）2a（pg2、12-pw）Power-ground(负片) 内层第二层Signal layer3a(L3)Signal(正片) 内层第三层Signal layer4a(L4)Signal(正片) 内层第四层Power ground（vcc）5a（L5、15-vcc）Power-ground（负片）外层底层Bottom layer6a（L6、gb1）Signal 底层阻焊Bottom solder mask6m（sm6）Solde-mask 底层文字Bottom silk screen6s（cm6）Silk-scren

Genesis2000入门教程

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