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制作维修焊在主板上的BIOS的套件

目前在市场上有一种PLCC封装形式

的双BIOS组件（左图），可以和主板上

的PLCC封装的BIOS芯片组成双BIOS系

统，但只能用于有BIOS插座的主板上。

一、准备材料：

从双BIOS的工作原理及这种PLCC双BIOS组件的结构上，我们可以寻求一种修复焊在主板上的BIOS的方法。其基本思路是：把两个PLCC管座的管脚相连，其中一个倒扣在主板的BIOS上，用另一个管座内的、完好的BIOS芯片启动机器后，再用刷新程序修复焊在主板上的BIOS芯片。

需要准备的材料有：一片和主板BIOS相同封装、相同型号的BIOS芯片；一定长度的三色绝缘软线；两个PLCC贴片式的32脚管座；两个1KΩ（1/4W)的电阻；少量焊料焊锡；其它相应的辅助工具。

注意：下面我们是以主板上所用的普通芯片为例讲解的，对于810、815主板上的N82802芯片，由于管脚排列不同，下面的操作方法要做相应的处理。

二、制作步骤：

1、管座的处理：

PLCC封装的管座有两种，一种为贴片式的，一种为直插式的。我们需要的是贴片式的（图），这种封装形式的管座在电子配件市场可以找到。这样的管座我们需要两个。

由于其中的一个管座将来要反向扣到主板的BIOS芯片上，因此，对其中的一个还要做点小手术，把限制芯片插反的限位斜角铲除掉，以便反向也可插入到主板的BIOS芯片中。所用的工具为锯条或裁纸刀（小心手指！）。需要切掉的部位见下图所示。

2、管座焊接：

PLCC封装的BIOS芯片的管脚排列如

左图，注意容量为1M和2M芯片的管脚

排列相同（1M芯片的第一脚为空脚）。

注意这里介绍的只是1M和2M的BIOS 芯片，对于810、815主板是用的HUB芯

片，我们以后还要专门介绍。

仔细地把两个管座的除22脚之外的引脚扳直，然后把其引脚一一对接，注

意处理过的管座在下方，未处理过的在

上方（下图），将对应的管脚用焊锡焊

接好，其中的第22脚分开不焊（下图），

把两个1K的电阻分别焊在两个管座的

22脚与32脚之间。即一个电阻焊在上面

芯片的22脚及32脚之间，另一个电阻

焊在下面管座的22脚及32脚之间（其

实两个管座的32脚已焊在一起了）。为

了不致引起混乱，后面我们提到的管脚

序号都将以上方的管座的管脚序号为

例。

3、主板上的小手术：

1、在主板上找到和BIOS芯片的22脚相连的铜箔走线，在一个空间开阔、易于操作的适当位置用刀片将其切断。由于主板上的走线一般都比较精细，操作时一定要耐心、仔细，不要殃及周围的走线。另外，主板的铜箔上面都覆盖有绝缘涂层，所以，在切断的部位，还要仔细打磨掉约2mm左右的一段绝缘涂层，以备将来焊接导线，操作示意图见下图。

2、焊接导线：把一定长度的三色绝缘软线的一端分别焊在一个单刀双掷开关的三个引脚上，把焊在开关中间引脚上的导线的另一端焊在打磨过的、来自于主板（而非接在芯片上）的铜箔上（即上面的打磨部位），另两根导线的另一端分

别焊在两个管座的第22脚上。

3、修复操作：把用编程器写好的芯片按正确的方向放入上方的管座中，然后按正确的方向对齐后，把下方的管座仔细扣进主板的BIOS芯片中。这样，后来插入的BIOS芯片的管脚就和主板上的原芯片的管脚相互并联（除22脚外），其各自的片选端（22脚，CE＃）通过开关和主板上的片选控制信号相连，以达到切换芯片的目的，二片芯片实际上就形成了一个双BIOS系统。整个电路图如下所示：

4、调整开关，使来自主板的导线和上方的管座的22脚相连，即选择上方完好的芯片工作。通电开机，正常的话，微机应该正常启动。运行BIOS刷新程序，把BIOS文件备份下来；然后把开关打到另一端，选中主板上的BIOS芯片，把备份的BIOS文件写入到主板的BIOS芯片中，以上操作过程中，不要关机。重新启动机器，如果能正常启动机器，说明修复成功。复原：拨下插在主板BIOS上的管座，焊除焊在主板上的导线，把切断的部位用焊锡连通，整个修复宣告完毕。

当然你也可以保留上面的组件，使该主板拥有一套双BIOS系统，再也不怕升级失败及病毒破坏。

上面讲述的办法，没有原理及操作上的错误，但由于这种方法需要切断主板上的一根走线并作少量的焊接，因此，没有电子基础及动手能力较差的爱好者要慎用；对于保修期内的主板也不要用此法（联想的主板BIOS刷坏，则不在保修之列）。

各种主板进入BIOS设置方法

各种主板进入BIOS设置方法随着u盘在生活中的逐步运用，聪明的人类发现了，通过 U盘启动制作可以替代传统的光驱，于是u大侠便运势而生！但如何设置U盘启动就成了新手们的难题了，因此U大侠小编为新手们说说u盘启动中最关键的一步——“设置U 盘启动”，本教程仅以特定型号的电脑为例进行演示，鉴于各种电脑不同BIOS设置U盘启动各有差异，所以如果下面的演示不能适用于你的电脑，建议到“百度“或”谷歌“搜索一下你的电脑或者与你的电脑类似的BIOS是如何设置的。u大侠总的来讲，设置电脑从U盘启动有两种方法：第一种是进入BIOS后设置U盘为第一启动项。第二种是利用某些电脑现成的启动项按键来选择U盘启动。从目前来看，主板BIOS主要有两大品牌，AWARD与AMI，部分朋友可能会看到AWARD-PHOENIX的BIOS，实际上这也是AWARD的程序，因为PHOENIX早已经被AWARD收购。在一些服务器或工作站电脑上，我们经常会看到AWARD-PHOENIX的BIOS程序。

区分一款主板到底采用的是AWARD的BIOS还是AMI的BI OS有很多种方法，当然最准确的就是看BIOS界面里的相关字段。不过对于初学者来说，有一种更简单的方法来区分：BIOS程序界面为蓝底白字的，一般都是AWARD的BIOS程序，而BIOS程序界面为灰底蓝字的，一般都是AMI的BIOS程序！以下为大家分情况讲述：方法一：利用按键选择U盘启动：一般的品牌机，例如联想电脑，无论台式机还或笔记本电脑，选择启动项的热键都是F12，开机进入第一界面时按“F12”键会出现启动项选择界面，从中我们可以选择电脑从什么介质启动，一般可供选择的有光驱、硬盘、网络、可移动磁盘（U盘）。如果对英文不是很了解无法确定各个选项代表什么，可以通过一个单词来快速选择U盘启动，也就是在出现的启动项列表里找到一项带“USB”字样的就可以了。除联想电脑以外，其余品牌机或者部分组装机也有按热键选择启动项的功能，简单列举几种：惠普笔记本：F9；戴尔：F12；部分组装机：F8，大体而言也就这么几种按键。一般的电脑在开机的时候（即开机第一界面）在电脑屏幕下方会显示哪个键可以用来设置启动选项，有些电脑则不显示，那就需要进BIOS将F12 的BOOT MENU 功能开启。还有一些电

芯片级主板维修经典案例

第一节维修步骤 BFT 维修的基本步骤与ICT/ATE 维修步骤基本相同，只是分析过程，使用的维修工具和分析手法更多更复杂。一、了解不良状况主板不良故障一般分为三类：关键性故障，是指主板出现严重故障，未能完成POST 过程，不能给出任何提示，表现为无影、无声甚至无法开机上电等。一般性故障，是指主板部分功能异常，但不引起主板致命性故障，一般在测试过程中会给出错误提示，表现为某外设或内部部件测试Fail。除此之外的第三类故障能够完成POST，但运行或测试过程中出现无法给出提示的故障，表现为无法进入系统、中途文件机、中途断电、测试异常、显示画面异常等。根据不良状况区分其类型做出相应分析动作。二、确认不良现象利用维修工具，模拟测试环境，对主板进行测试与分析判断其不良现象与想象描述是否吻合，确认其真正不良现象。只有在确认其真正不良现象才有利于正确的分析和判断不良故障。同时在此步骤中排除误测现象。注意，确认误测必须反复测试，同时要完全模拟BFT测试环境。三、分析故障原因分析故障原因是整个维修过程中的重点和难点，确认不良现象后利用测试测量工具设备根据主板维修的技能知识以及维修方法经验找出故障原因。四、维修这里指对故障原因做出处理，如更换不良元件，Rework不良焊接，刷新记录、修补线路等。五、维修确认指对维修后的主板从外观到功能的一个全面检测，以确认维修OK且未引起其它不良现象。第二节维修基本方法

主板不良故障现象很多，针对不同的不良现象，维修思路和方法各不相同。但一些基本的维修思路和方法经常用到，列举如下：一、观察法观察法是一个最基本、最直接，而且在些不良现象时最有效的一种方法。这里的观察法不仅仅是指对主板外观的检查，还有测试过程中对测试画面、测试设备、诊断工具的异常观察。观察法主要用在： 1了解不良状况后针对不良相关部位重点检查如元件表面有无损害、焊接是否不良、有无断线、接口弹片是否变形、插件引脚是否异常等。 2加电过程中元件是否发热、Debug诊断卡指示灯/代码是否正常。 3测试过程中测试画面是否有异常出现二、最小系统法最小系统法是一个最常用的方法，主要用在分析不良故障时。其原理是针对不良现象，尽可能将外设甚至内存减少到最少，在最小的系统环境下测试主板，观察不良，将不良原因缩到最小范围，最终找出故障。最小系统法主要用在： 1档机故障分析，很多外部设备会引起系统文件机，在逐步减少外设的同时测试主板，观察档机现象是否依然存在，如减少某一外设时档机现象消除，可确认为该外设相关模块故障引起档机。 2无显示故障分析。 3中途断电故障分析。 4无法进入操作系统故障分析。其使用方法原理都类似。三、最大系统法与最小系统法相反的是最大系统法，其原理正好相反，是尽量增加外设以及提高主板的工作负载，除了插上所有的外设外还尽量使主板工作在高CPU 频率，高内存频率和大容量，而且使系统工作在处理大量数据的程序中如运行3D 等。最大系统法主要用在两个方面: 1确认不良时，在确认不良过程中常会遇到发现不了不良状况，为了避免误判

BIOS设置完整图解教程

BIOS设置完整图解教程第一部分、AWARD BIOS设置一、进入 BIOS 设置电脑刚启动，出现如下图1画面时。当出现图1画面时,按下Delete(或者Del)键不放手直到进入BIOS(基本输入/输出系统)设置，如下图2

上图是AWARD BIOS设置的主菜单。可以观看BIOS设置与bios设置图解教程来设置，最顶一行标出了Setup程序的类型是Award Software 。项目前面有三角形箭头的表示该项包含子菜单。主菜单上共有13个项目，分别为∶ Standard CMOS Features(标准CMOS功能设定) 设定日期、时间、软硬盘规格及显示器种类。 Advanced BIOS Features(高级BIOS功能设定)

对系统的高级特性进行设定。 Advanced Chipset Features(高级芯片组功能设定) 设定主板所用芯片组的相关参数。 Integrated Peripherals(外部设备设定) 使设定菜单包括所有外围设备的设定。如声卡、Modem、USB键盘是否打开... Power Management Setup（电源管理设定）设定CPU、硬盘、显示器等设备的节电功能运行方式。 PNP/PCI Configurations（即插即用/PCI参数设定）设定ISA的PnP即插即用介面及PCI介面的参数,此项仅在您系统支持PnP/PCI时才有效。 Frequency/Voltage Control（频率/电压控制）设定CPU的倍频,设定是否自动侦测CPU频率等。 Load Fail-Safe Defaults（载入最安全的缺省值）使用此菜单载入工厂默认值作为稳定的系统使用。 Load Optimized Defaults（载入高性能缺省值）

微星主板bios设置

微星主板bios设置详解一、BIOS主菜单 1、Standard CMOS Features 标准CMOS属性 2、Advanced BIOS Features 高级BIOS 属性 3、Integrated Peripherals 整合周边设备 4、Power Management 电源管理 5、H/W Monitor 硬件监测 6、Green Power 绿色节能 7、BIOS Setting Password 开机密码设置 8、Cell Menu 核心菜单 9、M-Flash U盘刷新BIOS 10、User Settings 用户设置项 11、Load Fail-Safe Defaults 加载安全缺省值 12、Load Optimized Defaults 加载优化值 13、Save & Exit Setup 保存设置并退出 14、Exit Without Saving 退出而不保存二、Cell Menu 核心菜单设置 1、CPU相关设置 CPU相关设置有9项 1-1、CPU Specifications：这是查看CPU的规格和参数，也可以随时按F4查看。 1-2、AND Cool `n` Quiet：AMD CPU的节能技术，也叫“凉又静”。依据CPU负载改变CPU的倍频和电压。当CPU空闲时，核心电压降到最低，倍频也降到最低。如果主板有微星的APS功能，请开启这个选项。该选项的设置是Enabled和Disabled。 1-3、Adjust CPU FSB Frequency （MHz）：调整CPU的前端总线频率。默认的频率是CPU 的标准FSB频率，用户可以自己调整，就是超频。在这里直接键入频率数值，比如220。 1-4、Adjust CPU Ratio：调整CPU的倍频。AMD的CPU一般是锁定最高倍频的，只能降低倍频。有个别不锁倍频的CPU才可以调整到更高的倍频。该项的默认设置是Auto。敲回车，弹出倍频列表，用户可以从中选择希望的倍频。 1-5、Adjust CPU-NB Ratio：调整CPU内北桥（内存控制器）的倍率。AMD CPU整合了内存控制器，这个选项可以调整内存控制器的倍率。调整这个倍率要与内存频率设置相互配合，一般需要多次调整，才能达到最佳效果，如果设置不正确，可能引起蓝屏死机。 1-6、EC Firmware：EC固件设置。这是AMD SB710芯片组新开的一个设置项，用于开启被AMD关闭核心（有部分是不能正常运作的）。这项的默认设置是Normal。敲回车，弹出

计算机组装与维修-知识点总结

计算机组装与维修 1.计算机概述 1.1基本知识点 1、外观上看，微机由主机、显示器、键盘和鼠标组成。 2、计算机系统硬件系统由主机、输入设备、输出设备等。 3、计算机结构均由运算器、控制器、存储器、输入设备和输出设备组成。 4、软件系统是计算机系统的重要组成部分，是为运行、维护、管理和应用计算机所编制的所有程序和数据的总和。 5、主板的好坏在很大程度上决定了计算机的整体性能。 6、中央处理器是计算机的核心部件，计算机的所有工作都必须通过CPU协调完成。 7、外存特点是存储容量大、成本低、可以脱机保存信息，主要是存放不是当前正在运行的程序和正在使用的数据。 8、主机对屏幕上的任何操作都是通过显卡控制的，现在的显卡大多是图形加速卡。 9、声卡的主要作用是采集和播放声音，一般是PCI声卡。 1.2名词解释运算器运算器负责数据的算术运算和逻辑运算，同时具备存数、取数、移位、比较等功能，它由电子电路构成，是对数据进行加工处理的部件控制器控制器负责统一指挥计算机各部分协调地工作，能根据实现安排好的指令发出各种控制信号来控制计算机各个部分的工作。存储器存储器是计算机的记忆部件，负责存储程序和数据，并根据命令提供这些程序和数据。存储器通常分为内存储器和外存储器两部分。 1.3简答题 2.主机 2.1基本知识点 1、CPU插座：Socket后面的数字表示与CPU对应的针脚数目。 2、主流芯片组包括：Intel芯片组、VIA芯片组、nForce芯片组 3、并行口主要连接打印机，又称为打印口；调制解调器、数码相机，手持扫描仪都是用串行口。 4、RJ-45接口用来接入局域网或连接ADSL等上网设备 5、IEEE 1394接口主要用来接入数码摄像机、外置刻录机等设备 6、机箱前置面板接头：是主板用来连接机箱上的电源开关、系统复位开关、硬盘电源指示灯。 7、IDE接口用来连接硬盘和光驱等设备 8、主板上的跳线主要用来设置CPU的类型、使用电压、总线速度和清除CMOSS内容等，一般都是通过插短接帽来选择。 9、Socket775接口与Socket478接口明显不同，因为CPU的底部没有传统的针脚，而代之以 775个触点。 10、CPU的性能指标：频率、缓存、字长、制造工艺、扩展指令集

手机电路板的焊接技术

手机焊接技术 1、掌握热风枪和电烙铁的使用方法。 2、掌握手机小元件的拆卸和焊接方法。 3、熟练掌握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法。 4、熟练掌握手机BGA集成电路的拆卸和焊接方法。热风枪和电烙铁的使用 —、热风枪的使用 1、指导热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具，热风枪主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。性能较好的850热风枪采用 850原装气泵。具有噪音小、气流稳定的特点，而且风流量较大一般为27L／mm；NEC组成的原装线性电路板，使调节符合标准温度(气流调整曲线)，从而获得均匀稳定的热量、风量；手柄组件采用消除静电材料制造，可以有效的防止静电干扰。由于手机广泛采用粘合的多层印制电路板，在焊接和拆卸时要特别注意通路孔，应避免印制电路与通路孔错开。更换元件时，应避免焊接温度过高。有些金属氧化物互补型半导体(CMOS)对静电或高压特别敏感而易受损。这种损伤可能是潜在的，在数周或数月后才会表现出来。在拆卸这类元件时，必须放在接地的台子上，接地最有效的办法是维修人员戴上导电的手套，不要穿尼龙衣服等易带静电的服装。 2、操作 (1)将热风枪电源插头插入电源插座，打开热风枪电源开关。 (2)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪风速开关，当热风枪的风速在1至8档变化时，观察热风枪的风力情况。 (3)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪的温度开关，当热风枪的温度在1至8档变化时，观察热风枪的温度情况。 (4)实习完毕后，将热风枪电源开关关闭，此时热风枪将向外继续喷气，当喷气结束后再将热风枪的电源插头拔下。二、电烙铁的使用 1．指导与850热风枪并驾齐驱的另一类维修工具是936电烙铁，936电烙铁有防静电(一般为黑色)的，也有不防静电(一般为白色)的，选购936电烙铁最好选用防静电可调温度电烙铁。在功能上，936电烙铁主要用来焊接，使用方法十分简单，只要用电烙铁头对准所焊元器件焊接即可，焊接时最好使用助焊剂，有利于焊接良好又不造成短路。 2．操作

电脑各种BIOS设置面图解教程

内容简介 [1] AWARD BIOS设置图解教程 [2] AMI BIOS设置图解教程 [3] 新AWARD BIOS设置图解教程 [4] 附：BIOS自检响铃含义BIOS还原 [5] BIOS常见错误信息和解决方法 BIOS（basic input output system 即基本输入输出系统）设置程序是被固化到计算机主板上的ROM芯片中的一组程序，其主要功能是为计算机提供最底层的、最直接的硬件设置和控

制。BIOS设置程序是储存在BIOS芯片中的，只有在开机时才可以进行设置。CMOS主要用于存储BIOS设置程序所设置的参数与数据，而BIOS设置程序主要对技巧的基本输入输出系统进行管理和设置，是系统运行在最好状态下，使用BIOS设置程序还可以排除系统故障或者诊断系统问题。在我们计算机上使用的BIOS程序根据制造厂商的不同分为：AWARD BIOS程序、AMI BIOS程序、PHOENIX BIOS程序以及其它的免跳线BIOS 程序和品牌机特有的BIOS程序，如IBM等等。目前主板BIOS有三大类型，即AWARD AMI和PHOENIX三种。不过，PHOENIX已经合并了AWARD，因此在台式机主板方面，其虽然标有AWARD-PHOENIX，其实际还是AWARD的BIOS的. Phoenix BIOS 多用于高档的586原装品牌机和笔记本电脑上，其画面简洁，便于操作。

[1] AWARD BIOS设置图解教程一、进入AWARD BIOS设置和基本选项开启计算机或重新启动计算机后，在屏幕显示“Waiting……”时，按下“Del”键就可以进入CMOS的设置界面（图 1）。要注意的是，如果按得太晚，计算机将会启动系统，这时只有重新启动计算机了。大家可在开机后立刻按住Delete键直到进入CMOS。进入后，你可以用方向键移动光标选择CMOS设置界面上的选项，然后按Enter进入副选单，用ESC键来返回父菜单，用PAGE UP和PAGE DOWN键来选择具体选项，F10键保留并退出BIOS设置。图 1 STANDARD CMOS SETUP（标准CMOS设定）用来设定日期、时间、软硬盘规格、工作类型以及显示器类型 BIOS FEATURES SETUP(BIOS功能设定)

H67主板BIOS详解

微星H67主板采用图形化UEFI BIOS。BIOS主页 BIOS设置操作规则 BIOS支持多国语言，可以选择简体中文。

本详解采用英文底本。一、节能设置（Green Power） 1-1、EUP 2013（欧洲节能标准） EUP2013是欧盟新的节能标准，要求电脑在待机状态时，功耗降低到欧盟的要求。开启EUP2013可能导致开机加电时间略微延迟。设置项：开启/关闭，默认是开启。 1-2、CPU Phase Control（CPU供电项管理） CPU供电一般是多相的脉宽调制（PWM）方式，当CPU空闲时不需要大电流，可以关闭多余的供电相，降低供电电路的自身耗电。 CPU供电相管理有三项设置，APS模式/Intel SVID模式/关闭，默认是Intel SVID模式。APS模式（Active Phase Switching）也叫主动相变换模式，是微星的动态相位切换功能，其原理是依据CPU的负载调控PWM供电的相数。 Intel SVID模式（Serial Voltage Identification）是英特尔VRD12供电规格采用的串行电压识别。英特尔的EIST就是依据SVID总线侦测CPU电压。依据CPU电压来调控PWM供电的相数。关闭：关闭CPU供电相切换功能。 1-3、Motherboard LED Control（主板LED管理）主板上LED指示灯管理，设置项：Auto/Off，默认Auto。如果想节点电，可以关闭（Off）LED指示灯。 1-4、C1E Support（C1E支持）开启或关闭C1E。C1E的全称是C1E enhanced halt stat，由操作系统HLT命令触发，通过调节倍频降低处理器的主频，同时还可以降低电压。设置项：开启/关闭，默认关闭。 1-5、Intel C-State（英特尔C状态）开启或关闭C-State。C-State是ACPI定义的处理器的电源状态。处理器电源状态被设计为C0,C1,C2,https://www.sodocs.net/doc/7213537170.html,。C0电源状态是活跃状态，即CPU执行指令。C1到Cn都是处理器睡眠状态，即和C0状态相比，处理器消耗更少的能源并且释放更少的热量。

电烙铁焊接主板图文教程

电烙铁焊接主板电容图文教学电容对主板的影响是巨大的（多大就不说了，大家一定比我知道得还多，偶是菜鸟），那么高档电容（原著说的是高档日系电容）有什么好处呢，安装原著的说法有： 1.超频性增加改装日系高级电容可以让主机板更加的稳定因此超频的能力便会增加! CPU RAM AGP 都会提升但是您需要有超频体质的组件! 全板使用日系高级电容的主机板超频性会更加优异! 2.稳定性增加日系高级电容除了对超频有帮助更能让长时间使用的计算机稳定对于拿来当server 或者24H不关机或执行极重要且吃重的程序使用日系高级电容可以让主机在长时间使用下不会因为电容发烫而当机 (劣质的台制电容在长时间使用下会发烫当机因此而来!) 3.电压稳定当改装成日系高级电容后进入BIOS监测电压选项或者使用一些监测软件各位会发现未改装前的电压跳动比较大改装后的电压跳动变的很小也就是说"电压变稳了!!" 4.视讯输出输入质量变好这点可以说是最神奇的地方，除了改装显示卡电容会让画质变好之外当AGP 与PCI 附近的电容改装成日系高级电容时，视讯的质量居然也会提升!!不管是电视卡或一般显示卡，各位可能会发现屏幕会有些微波纹出现，或者画质没那么清晰，而当改装日系高级电容后，波纹与画质都会有所改善，推测为日系高级电容滤噪声的特性较为优异导致画质清晰! 备注: 每个人的眼睛利度不一样，不见得每个人都会觉的有很大的差异 5.寿命更长久一样是105度2000小时规格的产品日系高级电容就是比台制电容活的更久，久到诸位把板子丢到垃圾桶时日系高级电容还不一定会坏，而台制电容却大多是逃不过一至三年必爆的命运，尤其是重度使用者!日系电解液较佳,制造技术优良,质量管制严谨,不会偷工减料。以上原因让日系电容特性优良，并且在长时间使用不会发烫不会发烫工作温度就低，温度低时电容寿命就会拉长!所以一样是105度2000小时的规格日系高级电容可以用的更久电容坏掉的看法: 电容在主机板上面是一个很明显的东西，为圆型长桶状，当电容顶部或底部有凸起的现象或者已经流出黄黑色的液固体，代表该电容已经损坏必需更换。一般电容爆浆状况有分几个等级: 轻: 可开机不会当机or偶尔当机

电脑主板图解知识图解新手学主板维修资料

一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成: 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 ????主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂

“压合”起来就行了。接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Holetechnology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。

BGA维修焊接技术详谈

BGA维修焊接技术详谈焊接是维修电子产品很重要的一个环节。电子产品的故障检测出来以后，紧接着的就是焊接。焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆，红外线，激光等，很多大型的焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合加热方式。常用的焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉，BGA焊机焊接辅料：焊锡丝，松香，吸锡枪，焊膏，编织线等。电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立组件，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管等，也可用于焊接尺寸较小的QFP封装的集成块，当然我们也可以用它来焊接CPU 断针，还可以给PCB板补线，如果显卡或内存的金手指坏了，也可以用电烙铁修补。电烙铁的加热芯实际上是绕了很多圈的电阻丝，电阻的长度或它所选用的材料不同，功率也就不同，普通的维修电子产品的烙铁一般选用20W-50W。有些高档烙铁作成了恒温烙铁，且温度可以调节，内部有自动温度控制电路，以保持温度恒定，这种烙铁的使用性能要更好些，但价格一般较贵，是普通烙铁的十几甚至几十倍。纯净锡的熔点是230度，但我们维修用的焊锡往往含有一定比例的铅，

导致它的熔点低于230度，最低的一般是180度。新买的烙铁首先要上锡，上锡指的是让烙铁头粘上焊锡，这样才能使烙铁正常使用，如果烙铁用得时间太久，表面可能会因温度太高而氧化，氧化了的烙铁是不粘锡的，这样的烙铁也要经过上锡处理才能正常使用。焊接：拆除或焊接电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管时，可以在组件的引脚上涂一些焊锡，这样可以更好地使热量传递过去，等组件的所有引脚都熔化时就可以取下来或焊上去了。焊时注意温度较高时，熔化后迅速抬起烙铁头，则焊点光滑，但如温度太高，则易损坏焊盘或组件。补PCB布线 PCB板断线的情况时有发生，显示器、开关电源等的线较粗，断的线容易补上，至于主板、显卡、笔记本的线很细，线距也很小，要想补上就要麻烦一些。要想补这些断线，先要准备一个很窄的扁口刮刀，刮刀可以自已动手用小螺丝刀在磨刀石上磨，使得刮刀口的宽度与PCB板布线的宽度差不多。补线时要先用刮刀把PCB板断线表面的绝缘漆刮掉，注意不要用力太大以免把线刮断，另外还要注意不要把相临的

BIOS设置图解教程

BIOS（basic input output system 即基本输入输出系统）设置程序是被固化到计算机主板上的ROM芯片中的一组程序，其主要功能是为计算机提供最底层的、最直接的硬件设置和控制。BIOS设置程序是储存在BIOS芯片中的，只有在开机时才可以进行设置。CMOS主要用于存储BIOS设置程序所设置的参数与数据，而BIOS设置程序主要对技巧的基本输入输出系统进行管理和设置，是系统运行在最好状态下，使用BIOS设置程序还可以排除系统故障或者诊断系统问题。在我们计算机上使用的BIOS程序根据制造厂商的不同分为：AW ARD BIOS程序、AMI BIOS程序、PHOENIX BIOS程序以及其它的免跳线BIOS程序和品牌机特有的BIOS程序，如IBM等等。目前主板BIOS有三大类型，即AW ARD AMI和PHOENIX三种。不过，PHOENIX已经合并了AW ARD，因此在台式机主板方面，其虽然标有AW ARD-PHOENIX，其实际还是AW ARD的BIOS的. Phoenix BIOS 多用于高档的586原装品牌机和笔记本电脑上，其画面简洁，便于操作。找了两种Bios的计算机分别是：华硕的AMI BIOS和升技的AW ARD BIOS，这也是目前两种主流的Bios，及算是不同品牌的主板，他们的Bios也是与这两种Bios的功能和设置大同小异，但是一般不同的主板及算是同一品牌的不同型号的主板，他们的Bios又还是有区别的，所以一般不同型号主板的Bios不能通用! 最新AMI Bios 设置全程图解先以华硕的AMI Bios为例，介绍一下AMI Bios的设置：开启计算机或重新启动计算机后，在屏幕显示如下时，按下“Del”键就可以进入Bios的设置界面

技嘉主板怎么进bios设置

技嘉主板怎么进bios设置技嘉主板进bios设置方法：一般电脑主板都设置了电脑开机后一直按着del键即可进入bios。系统开机启动bios，即微机的基本输入输出系统(basic input-output system)，是集成在主板上的一个rom芯片，其中保存有微机系统最重要的基本输入/输出程序、系统信息设置、开机上电自检程序和系统启动自举程序。在主板上可以看到bios rom芯片。一块主板性能优越与否，很大程度上取决于板上的bios 管理功能是否先进。在安装操作系统前，还需要对bios进行相关的设置，以便系统安装工作顺序进行。bios是一组固化到主板上一个rom芯片中的程序，它保存着计算机最重要的基本输入/输出程序、系统设置信息、开机加电自检程序和系统启动自举程序等。计算机开机后会进行加电自检，此时根据系统提示按delete键即可进入bios 程序设置界面。不同类型的主板进入bios设置程序的方法会有所不同，具体进入方法请注意开机后的屏幕提示。 bios设置程序的基本功能如下： standard cmos features(标准cmos功能设置)：使用此选项可对基本的系统配置进行设定，如时间、日期、ide设备和软驱参数等。

advanced bios features(高级bios特征设置)：使用此选项可对系统的高级特性进行设定。 advanced chipset features(高级芯片组特征设置)：通过此菜单可以对主板芯片组进行设置。 integrated peripherals(外部设备设定)：对所有外围设备的设定。如声卡、modem和usb键盘是否打开等。 power management setup(电源管理设定)：对cpu、硬盘和显示器等设备的节电功能运行方式进行设置。 pnp/pci configurations(即插即用/pci参数设定)：设定isa 的pnp即插即用界面及pci界面的参数，此项功能仅在系统支持pnp/pci时才有效。 pc health status(计算机健康状态)：主要是显示系统自动检测的电压、温度及风扇转速等相关参数，而且还能设定超负荷时发出警报和自动关机，以防止故障发生等。 frequency/voltage control(频率/电压控制)：设定cpu的倍频，设定是否自动侦测cpu频率等。 load fail-safe defaults(载入最安全的默认值)：使用此选项可载入工厂默认值作为稳定的系统使用。 load optimized defaults(载入高性能默认值)：使用此选项可载入最好的性能但有可能影响稳定的默认值。 set supervisor password(设置超级用户密码)：使用此选项可以设置超级用户的密码。 set user password(设置用户密码)：使用此选项可以设置用户密码。

电脑维修基础知识大全

电脑维修基础知识第一部分：主板维修知识主板， 1．BIOS作用：ＢＩＯＳ是开机初始化，检测系统安装设备类型，数量等。 2． RESET的产生过程：ＰＧ→（门电路，南桥）→ＲＥＳＥＴ复位（ＩＳＡ槽Ｂ２脚，ＰＣＩ槽Ａ８脚，ＡＧＰ槽Ｂ４脚，ＩＤＥ的确１脚） 3． CLK产生过程晶振门电路南桥 ISA 20脚 PCI 的D8 AGP的D4 OSC 基本时钟主板芯片级维修论坛,硬盘芯片级维修论坛,数码相机芯片级论坛维修,办公设备芯片级维修论坛( B8 ^$ `7 u, l7 E8 | 开电就有，直接送到ISA的B30，如没有OSC 则时钟发生器坏中国IT硬件芯片级维修联盟, [ d2 N3 V k# r$ M. @4 ]8 B3 @ 4．. @, J4 b. p' [ 主板不能触发https://www.sodocs.net/doc/7213537170.html,6 t8 Y W i+ @' A O 电源排线的绿线经过一个三极管或门电路（74HCT74,14,07）受IO芯片控制或南桥，再从IO或南桥到PW—ON 插针。（ATX 电源可以强行短路绿线与地来触发主板）易损元件1、电池没电2、跳线错误3、实时晶振或谐振电容4、74门电路 5、IO 6、南桥 5．判断主板的故障时，一定要测CPU 三组电压2。5V 1.5V 2V RESET,SCLK,内存供电3.3V,是否正常,再看其他的原因. 6. CPU旁边的两个大管当不上CPU 时,可能无电压输出,插上CPU,应有3.3V和1.5V给CPU 剩下的2.0V 内核由旁边的一个小管子供给.这2个管子只给CPU和北桥供电 7．有些SCLK 信号不经过南桥,直接到CPU 脚和AGP.PCI 中国IT硬件芯片级维修联盟$ m9 b& Q: `9 k$ y8 ` b4 y 8．主板芯片级维修论坛,硬盘芯片级维修论坛,数码相机芯片级论坛维修,办公设备芯片级维修论坛& E2 [( n' n0 @2 t( H% F5 } 电源插座（主板上）各电压通向哪里？掌握RESET、CLK、READY、PG信号产生RESET、PG→时钟发生器→CPU（RESET）。主板上印制线曲曲折：是为了满足信号同步的需要。9．BIOS的22脚CS（片选）由CPU产生→北桥→南桥→BIOS 的２２脚。 10．若诊断卡跳Ｃ１－Ｃ６，Ｕ１－Ｕ６表示不读内存①首

BGA维修焊接技术详谈修订稿

B G A维修焊接技术详谈集团标准化工作小组 [Q8QX9QT-X8QQB8Q8-NQ8QJ8-M8QMN]

BGA维修焊接技术详谈焊接是维修电子产品很重要的一个环节。电子产品的故障检测出来以后，紧接着的就是焊接。焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆，红外线，激光等，很多大型的焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合加热方式。常用的焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉，BGA焊机焊接辅料：焊锡丝，松香，吸锡枪，焊膏，编织线等。电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立组件，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管等，也可用于焊接尺寸较小的QFP封装的集成块，当然我们也可以用它来焊接CPU断针，还可以给PCB板补线，如果显卡或内存的金手指坏了，也可以用电烙铁修补。电烙铁的加热芯实际上是绕了很多圈的电阻丝，电阻的长度或它所选用的材料不同，功率也就不同，普通的维修电子产品的烙铁一般选用20W-50W。有些高档烙铁作成了恒温烙铁，且温度可以调节，内部有自动温度控制电路，以保持温度恒定，这种烙铁的使用性能要更好些，但价格一般较贵，是普通烙铁的十几甚至几十倍。纯净锡的熔点是230度，但我们维修用

的焊锡往往含有一定比例的铅，导致它的熔点低于230度，最低的一般是180度。新买的烙铁首先要上锡，上锡指的是让烙铁头粘上焊锡，这样才能使烙铁正常使用，如果烙铁用得时间太久，表面可能会因温度太高而氧化，氧化了的烙铁是不粘锡的，这样的烙铁也要经过上锡处理才能正常使用。焊接：拆除或焊接电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管时，可以在组件的引脚上涂一些焊锡，这样可以更好地使热量传递过去，等组件的所有引脚都熔化时就可以取下来或焊上去了。焊时注意温度较高时，熔化后迅速抬起烙铁头，则焊点光滑，但如温度太高，则易损坏焊盘或组件。补PCB布线 PCB板断线的情况时有发生，显示器、开关电源等的线较粗，断的线容易补上，至于主板、显卡、笔记本的线很细，线距也很小，要想补上就要麻烦一些。要想补这些断线，先要准备一个很窄的扁口刮刀，刮刀可以自已动手用小螺丝刀在磨刀石上磨，使得刮刀口的宽度与PCB板布线

七彩虹主板bios设置(图文)

首先，我们来看一下第一个菜单Main中的内容：这个菜单中，实际上没有什么特别重要的资料，第一项是调节系统时间，第二项是调节系统日期的，实际上这两个步骤都可以在Windows 中进行操作。我们看到，菜单里的第三行Legacy diskette A，这个是配置软盘驱动器的一个选项。你可以在这里选择你软驱的类型，比如1.44M 3.5in。当然，目前已经有80%以上的用户装机时不需要软驱了，软驱的使用率也越来越低，优盘几乎取代了一切。对于没有软驱的电脑，在这里设置成Disabled，关闭软驱检测。

再往下的菜单中，有四个SATA配置，这实际上是直接关联主板上SATA接口的。一般来说，SATA接口可以自动识别到安装到此端口的设备，所以需要设置的时候非常少，当然不排除特殊情况。

SATA Configuration从字面上意思来理解，表示SATA配置，上图是直接进入此项目的界面。在这里，我们可以对主板上的SATA工作模式进行调节，甚至关闭SATA接口的功能。 SATA工作模式一般分两种：Compatible和Enhanced，从中文意思上来理解，也就是“兼容模式“和“增强模式”，那到底是什么意思呢？很多朋友都有在安装Windows 98、Windows me、Linux系统时，出现找不到硬盘的情况，实际上这就是SATA工作模式没有调节好。一般来说，一些比较老的操作系统对SATA硬盘支持度非常低，在安装系统之前，一定要将SATA 的模式设置成Compatible。Compatible模式时SATA接口可以直接映射到IDE 通道，也就是SATA硬盘被识别成IDE硬盘，如果此时电脑中还有PATA硬盘的话，就需要做相关的主从盘跳线设定了。当然，Enhanced模式就是增强模式，每一个设备拥有自己的SATA通道，不占用IDE通道，适合Windows XP以上的操作系统安装。

BGA焊接及维修全程图解

BGA焊接及维修全程图解申明：此内容无意间获得无法获取作者信息如有者看见此贴有异议请速度与我联系我的目的只是让大家共同提高MD 花了好长时间才发上来的原图太大而且是在word中的崩溃大家看着办哈哈主板上的BGA 一般有4个部份，CPU/ 南桥/ 北桥/ 网卡，不管这其中任何一个BGA 有短路或空焊或是BGA 本身的问题，都可能使整个PC 瘫痪或部份功能丧失。这也是我们为什么要进行BGA REWORK 的主要原因我手边上没有笔记本的主板，只有DESKTOP 的主板。从BGA 返修的面来说，大同小异。这是一个故障的主板，北桥短路，如果要修好这个主板，唯一的办法是将BGA 拆下来重新植球后，再用设备焊上去。

在首次做一个BGA REWORK 之前，必需要先确定一些条件。包括设备的条件，工作的条件，还有最为关键的是设备的作业能力是否能保证返修后良率，目前ODM/OEM BGA 的不良率为1000 DPPM 以内。（0.1%）对BGA 返工，我们用温度传感器分布在BGA 上面，用来测量BGA 拆下温度和焊接温度。一般至少要4个温度传感器，分别位于BGA 表面、背面和BGA 的球上。透过温度传器，温度的曲线在一旁的MONITOR 能看到。包括温度上升斜率，最高温度及时间待

从测试的数据中我们可以看到，测试的设备条件符合BGA 拆装的条件。一般来说，BGA 拆装的条件至少如下：最高温度：210－220 c 大于180度的时间约：60－120 S

上机开始准备取下BGA 。大约需要360－380 秒。 BGA REWORK STATION 使用的是两种加热方式，一种电炉丝加热，用于BGA 上面，一种是红外加热，用于下面，主要是为了防止PCB 起泡。

电脑维修技术详解

电脑维修技术详解从无到有，从基础到提高。

电脑维修课程安排（主板类）一、芯片的功能、作用及性能，具体内容：（芯片组、南桥、北桥、BIOS芯片、时钟发生器IC RTC实时时钟、I/O芯片、串口芯片75232、、缓冲器244,245、门电路74系列、电阻R、电容C、二极管D 、三极管Q、电源IC 保险F,和电感L、晶振X。Y内存槽，串口，并口、FDD、IDE、、ISA、PCI、AGP、SLOT槽、SOCKET座、USB（CMOS，KB控制器,集成在南桥或I/O芯片里面）二、主板的工作过程和维修原理三、主板的架构，芯片焊接及拆装技巧的训练四、主板的重点电路讲解：1。触发电路2。时钟电路3。复位电路4。I/O芯片5。CPU供电电路 6各种CPU假负载的做法五、主板测试点：（在维修中讲解） 1：ISA总线及其走向工具的使用（万用表、示波器等） BIOS 引脚及I/O芯片，串口芯片，KB芯片等2：PCI总线AGP总线及其走向3电阻法实际操作和查走向的技巧 4：CPU：SOKET 7的测试点SLOT 1的测试点SOKET 370的测试点SOCKET423 SOCKET 478 SOCKET A 462 168线内存DIMM 槽184线DDR内存槽六、主板维修的方法： 1 观察法2、触摸法3、逻辑推理法4、波形法5、电阻法 6 ，替换法 7示波器及锁波法8。诊断卡法9。BIOS 的烧录和刷新七、常见故障的维修及维修 1，不触发2，不开机（指CPU不工作）3，CPU供电不对，4，无时钟5无复位6不读内存 7死机8外设功能性故障9稳定性故障10，插槽或插座的故障 CPU供电电路的原理及维修触发电路的原理及走向查找和维修八、典型故障的维修卡类的维修方法及技巧（显卡，声卡，CPU等）九、总结主板及卡类维修，熟悉及掌握维修流程

最佳BIOS设置图解教程

BIOS设置图解教程 BIOS设置图解教程之AMI篇 (目前主板上常见的BIOS主要为AMI与AWARD两个系列，如何辨别BIOS 品牌系列请移步，本文详细讲解AMI系列的BIOS设置图解教程，如果你的BI OS为AWARD系列请移步BIOS设置图解教程之Award篇，文中重要的部分已经标红，快速阅读请配合图片查阅红色加速字体即可）对于很多初学者来说，BIOS设置是一件非常头疼的事情，面对着满屏的E文，实在是无从下手。但是，设置BIOS在高手的眼里，却什么也算不上。当你看着高手的指尖在键盘上熟练的跳动，而蓝色屏幕里的字符不停的变换，你一定很羡慕，不是吗？实际上，BIOS设置并不是特别神秘的事情，但是为什么初学者却会如此头疼呢。根据归纳，总结出了几点原因，希望初学者能够避免被这些因素所左右。 ●听别人说操作BIOS很危险在这里，笔者不否认操作BIOS有一定的风险，BIOS是Basic Input Outp ut System的缩写，乃基本输入/输出系统的意思，也就是计算机里最基础的引导系统，如果BIOS设置错误，硬件将会不正常工作。

操作BIOS真的很危险吗？笔者听到很多朋友都在说，设置BIOS很危险，从一个人接触计算机开始，就被前人在BIOS上蒙上了一层神秘的黑纱。可以说，几乎每一个人都知道设置BIOS是一项非常危险的操作，也正是因为这样，菜鸟们也就不敢轻易尝试。但如果你不去尝试，就永远也不会学到该如何设置。所以，在此笔者建议，再危险的事情我们也要去尝试，敢于尝试是菜鸟变成高手的必备心理素质。 ●一看到全英文界面就没信心很多菜鸟一看到满屏的英文，就完全没有了设置的信心，根本不愿意仔细去看其中的内容，这样自然也不会去深入研究了。但实际上，BIOS里很多设置项目英语都非常简单，在学校里英语不是特别差的人，都基本上能领会其大意，实在不懂得也不必去调试，毕竟BIOS里经常修改的也就那么几个项目。所以，当你进入BIOS之后，千万不要被其中满屏的E文所吓倒，这样才能慢慢的学会调教BIOS。