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synopsys ic compiler 介绍、安装、调试和设计流程

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petery (组长) 2007/9/23 顶楼举报

一、介绍

synopsys ic compiler (v2005.linux)是基于Galaxy设计平台开发的产品。主要的工具有：

LEDA

LEDA是可编程的语法和设计规范检查工具，它能够对全芯片的VHDL和Verilog描述、或者两者混合描述进行检查，加速SoC的设计流程。 LEDA预先将IEEE可综合规范、可仿真规范、可测性规范和设计服用规范集成，提高设计者分析代码的能力

VCS

VCS是编译型Verilog模拟器，它完全支持OVI标准的Verilog HDL语言、PLI和SDF。 VCS具有目前行业中最高的模拟性能，其出色的内存管理能力足以支持千万门级的ASIC设计，而其模拟精度也完全满足深亚微米ASIC Sign-Off 的要求。VCS结合了节拍式算法和事件驱动算法，具有高性能、大规模和高精度的特点，适用于从行为级、RTL到Sign-Off等各个阶段。VCS已经将CoverMeter 中所有的覆盖率测试功能集成，并提供VeraLite、CycleC等智能验证方法。VCS 和Scirocco也支持混合语言仿真。VCS和Scirocco都集成了Virsim图形用户界面，它提供了对模拟结果的交互和后处理分析。

Scirocco

Scirocco是迄今为止性能最好的VHDL模拟器，并且是市场上唯一为SoC验证度身定制的模拟工具。它与VCS一样采用了革命性的模拟技术，即在同一个模拟器中把节拍式模拟技术与事件驱动的模拟技术结合起来。Scirocco的高度优化的VHDL编译器能产生有效减少所需内存，大大加快了验证的速度，并能够在一台工作站上模拟千万门级电路。这一性能对要进行整个系统验证的设计者来说非常重要。

Vera

Vera验证系统满足了验证的需要，允许高效、智能、高层次的功能验证。Vera验证系统已被Sun、NEC、Cisco等公司广泛使用以验证其实际的产品，从单片ASIC到多片ASIC组成的计算机和网络系统，从定制、半定制电路到高复杂度的微处理器。Vera验证系统的基本思想是产生灵活的并能自我检查的测试向量，然后将其结合到test-bench中以尽可能充分测试所设计的电路。Vera验证系统适用于功能验证的各个层次，它具有以下特点：与设计环境的紧密集成、启发式及全随机测试、数据及协议建模、功能代码覆盖率分析。

Physical Compiler

Physical Compiler解决0.18微米以下工艺技术的IC设计环境，是Synopsys 物理综合流程的最基本的模块，它将综合、布局、布线集成于一体，让RTL设计者可以在最短的时间内得到性能最高的电路。通过集成综合算法、布局算法和布线算法。在RTL到GDS II的设计流程中，Physical Compiler向设计者提供了可以确保即使是最复杂的IC设计的性能预估性和时序收敛性。

Clocktree Compiler

ClockTree Compiler是嵌入于Physical Compiler的工具，它帮助设计者解决深亚微米IC设计中时钟树的时序问题。它不仅能够简化设计流程，而且可以极大的提高时钟树的质量：对于插入延时有5％－20％的改进，对时钟偏移有5％－10％的改进。

DC-Expert

DC得到全球60多个半导体厂商、380多个工艺库的支持。据最新Dataquest 的统计，Synopsys的逻辑综合工具占据91%的市场份额。DC是十二年来工业界标准的逻辑综合工具，也是Synopsys最核心的产品。它使IC设计者在最短的时间内最佳的利用硅片完成设计。它根据设计描述和约束条件并针对特定的工艺库自动综合出一个优化的门级电路。它可以接受多种输入格式，如硬件描述语言、原理图和网表等，并产生多种性能报告，在缩短设计时间的同时提高设计性能。DC Ultra

对于当今所有的IC设计，DC Ultra 是可以利用的最好的综合平台。它扩展了DC Expert的功能，包括许多高级的综合优化算法，让关键路径的分析和优化

在最短的时间内完成。在其中集成的Module Compiler数据通路综合技术， DC Ultra利用同样的VHDL/Verilog流程，能够创造处又快又小的电路。

DFT Compiler

DFT Compiler提供独创的“一遍测试综合”技术和方案。它和Design Compiler 、Physical Compiler系列产品集成在一起的，包含功能强大的扫描式可测性设计分析、综合和验证技术。DFT Compiler可以使设计者在设计流程的前期，很快而且方便的实现高质量的测试分析，确保时序要求和测试覆盖率要求同时得到满足。DFT Compiler同时支持RTL级、门级的扫描测试设计规则的检查，以及给予约束的扫描链插入和优化，同时进行失效覆盖的分析。

Power Compiler

Power Compiler?提供简便的功耗优化能力，能够自动将设计的功耗最小化，提供综合前的功耗预估能力，让设计者可以更好的规划功耗分布，在短时间内完成低功耗设计。Power Compiler嵌入Design Compiler/Physical Compiler之上，是业界唯一的可以同时优化时序、功耗和面积的综合工具。

FPGA Compiler II

FPGA Compiler II是一个专用于快速开发高品质FPGA产品的逻辑综合工具，可以根据设计者的约束条件，针对特定的FPGA结构（物理结构）在性能与面积方面对设计进行优化，自动地完成电路的逻辑实现过程，从而大大降低了FPGA 设计的复杂度。FPGA Compiler II利用了特殊的结构化算法，结合高层次电路综合方法，充分利用复杂的FPGA结构将设计输入综合成为满足设计约束条件，以宏单元或LUT为基本模块的电路，可以多种格式输出到用户的编程系统中。FPGA Compiler II为FPGA设计者提供高层次设计方法，并为IC设计者用FPGA 做样片而最后转换到ASIC提供了有效的实现途径。

Prime Power

动态功耗的门级仿真和分析的工具，可精确分析基于门级的设计的功耗问题，逐渐成为ASIC和对功耗要求较高的结构定制产品（袖珍计算机和通讯设备）设计者的高级解决方案。

PrimeTime

PrimeTime® 是针对复杂、百万门芯片进行全芯片、门级静态时序分析

的工具。PrimeTime可以集成于逻辑综合和物理综合的流程，让设计者分析并解决复杂的时序问题，并提高时序收敛的速度。PrimeTime是众多半导体厂商认可的、业界标准的静态时序分析工具。

Formality

Formality是高性能、高速度的全芯片的形式验证：等效性检查工具。它比较设计寄存器传输级对门级或门级对门级来保证它没有偏离原始的设计意图。在一个典型的流程中，用户使用形式验证比较寄存器传输级源码与综合后门级网表的功能等效性。这个验证用于整个设计周期，在扫描链插入、时钟树综合、优化、人工网表编辑等等之后，以便在流程的每一阶段都能在门级维持完整的功能等效。这样在整个设计周期中就不再需要耗时的门级仿真。将Formality和PrimeTime这两种静态验证方法结合起来，一个工程师可以在一天内运行多次验证，而不是一天或一周只完成一次动态仿真验证。

Saber

Saber是Synopsys公司开发并于1987年推出的模拟及混合信号仿真软件，被誉为全球最先进的系统仿真软件，也是唯一的多技术、多领域的系统仿真产品。与传统仿真软件不同，Saber在结构上采用硬件描述语言（MAST）和单内核混合仿真方案，并对仿真算法进行了改进，使Saber仿真速度更快、更加有效、应用也越来越广泛。应用工程师在进行系统设计时，建立最精确、最完善的系统仿真模型是至关重要的。

Saber可同时对模拟信号、事件驱动模拟信号、数字信号以及模数混合信号设备进行仿真。利用Synopsys公司开发的Calaversas算法，Saber可以确保同时进行的两个仿真进程都能获得最大效率，而且可以实现两个进程之间的信息交换，并在模拟和数字仿真分析之间实现了无缝联接。Saber适用领域广泛，包括电子学、电力电子学、电机工程、机械工程、电光学、光学、水利、控制系统以及数据采样系统等等。只要仿真对象能够用数学表达式进行描述，Saber就能对其进行系统级仿真。在Saber中，仿真模型可以直接用数学公式和控制关系表达式来描述，而无需采用电子宏模型表达式。因此，Saber可以对复杂的混合系统进行精确的仿真，仿真对象不同系统的仿真结果可以同时获得。为了解决仿真过程中的收敛问题，Saber内部采用5种不同的算法依次对系统进行仿真，一旦其

中某一种算法失败，Saber将自动采用下一种算法。通常，仿真精度越高，仿真过程使用的时间也越长。普通的仿真软件都不得不在仿真精度和仿真时间上进行平衡。Saber采用其独特的设计，能够保证在最少的时间内获得最高的仿真精度。Saber工作在SaberDesigner图形界面环境下，能够方便的实现与Cadence Design System和Mentor Graphics的集成。通过上述软件也可以直接调用Saber 进行仿真。

JupiterXT

芯片设计者在层次化物理设计环境中完成从门级网表到布局布线收敛的重要工具，可以帮助您将Timing、Area和Power与您的设计进行匹配，JupiterXT通过下面的方法来管理和优化您的设计：

1、物理版图的层次化管理

2、精确的面积、寄生参数和时序估计

3、层次化布局布线流程中，精确的子模块时序加载

Astro

Astro是Synopsys为超深亚微米IC设计进行设计优化、布局、布线的设计环境。Astro可以满足5千万门、时钟频率GHz、在0.10及以下工艺线生产的SoC设计的工程和技术需求。Astro高性能的优化和布局布线能力主要归功于Synopsys在其中集成的两项最新技术：PhySiSys和Milkyway DUO结构。Design Vision

Synopsys综合环境的图形界面，在通用技术层和门级进行设计浏览和分析的分析工具。

Mars-rail

Mars-Rail用于功耗和电漂移的分析和优化，以完成低功耗高可靠性的设计。它将自动在Apollo-II的布局布线中起作用。

Mars-xtalk

Mars-Xtalk可以进行充分的串扰分析，并能够进行防止串扰发生的布局和布线，解决超深亚微米芯片设计中的信号完整性问题。

CosmosLE/SE

Synopsys的Cosmos解决方案可以进行自前向后的混合信号、全定制IC设

计。它可以很好的处理自动化的设计流程和设计的灵便性，使得设计周期可以缩短数周甚至几个月。CosmosLE提供了一个基于Milkyway数据库的完整物理IC 设计环境，同时可以无缝集成，动态交互操作所有Synopsys公司领先的物理设计工具。同时，CosmosSE还提供了一个易用的、基于Synopsys仿真工具的仿真环境，可以让设计者从不同的抽象层次来分析电路是否符合要求。CosmosScope

图形化的波形分析工具，可以用来浏览和分析以图形化显示或列表显示的模拟结果。

Hercules

作为物理验证的领先者，Hercules-II能验证超过1亿只晶体管的微处理器、超过1000万门的ASIC和256MB的DRAM，推动技术前沿不断进步。Hercules通过提供最快的运行时间和高速有效的纠错（debugging）来缩短IC设计的周期。它综合且强大的图形界面能迅速帮助设计者发现并处理设计错误。Herculus具有进行层次设计的成熟算法，进行flat processing的优化引擎和自动确定如何进行每个区域数据处理的能力—这些技术缩短了运行时间，提高了验证的精确度。NanoSim (Star-SIMXT)

NanoSim集成了业界最优秀的电路仿真技术，支持Verilog-A和对VCS仿真器的接口，能够进行高级电路仿真的工具，其中包括存储器仿真和混合信号的仿真。通过Hierarchical Array Reduction (HAR)技术，NanoSim 几乎可以仿真无限大的仿真存储器阵列。

Star-SimXT 是一个准确、高容量、高绩效、易用的瞬态电路仿真软件。Star-SimXT 能够处理超过500万电路元件的设计，提供的电流电压波形图与SPICE结果的误差小于5%，而它的仿真速度比 Spice 快 10 到 1000倍。Star-SimXT 可以采用现有的 Spice 模型。

HSPICE

Star-Hspice 是高精确度的模拟电路仿真软件，是世界上最广泛应用的电路仿真软件，它无与伦比的高精确度和收敛性已经被证明适用于广泛的电路设计。Star-Hspice 能提供设计规格要求的最大可能的准确度。

Star-RCXT

Star-RCXT用来对全新片设计、关键网以及块级设计进行非常准确和有效的三维寄生参数提取，Star-RCXT还可以提供内建的电容电阻数据压缩，延时计算以及噪声分析。Star-RCXT 提供层次化处理模式以及分布式处理模式以达到最高处理量。Star-RCXT紧密结合于 Synopsys 的 SinglePass 流程。

TetraMAX ATPG

TetraMAX? ATPG是业界功能最强、最易于使用的自动测试向量生成工具。针对不同的设计，TetraMAX可以在最短的时间内，生成具有具有最高故障覆盖率的最小的测试向量集。TetraMAX支持全扫描、或不完全扫描设计，同时提供故障仿真和分析能力。

DesignWare

DesignWare是SoC/ASIC设计者最钟爱的设计IP库和验证IP库。它包括一个独立于工艺的、经验证的、可综合的虚拟微架构的元件集合，包括逻辑、算术、存储和专用元件系列，超过140个模块。DesignWare和 Design Compiler的结合可以极大地改进综合的结果，并缩短设计周期。Synopsys在DesignWare中还融合了更复杂的商业IP（无需额外付费）目前已有：8051微控制器、PCI、PCI －X、USB2.0、MemoryBIST、AMBA SoC结构仿真、AMBA总线控制器等IP模块。DesignWare中还包括一个巨大的仿真模型库，其中包括170,000多种器件的代时序的功能级仿真模型，包括FPGAs (Xilinx, Altera,…), uP, DSP, uC, peripherals, memories, common logic, Memory等。还有总线(Bus-Interface)模型PCI-X, USB2.0, AMBA, Infiniband, Ethernet, IEEE1394等，以及CPU

的总线功能仿真模型包括ARM, MIPS, PowerPC等。

Co-Centric

SystemC仿真器和算法、架构、硬件和软件多层抽象模型的联合验证和分析的规范环境。

TCAD-Taurus Medici

Taurus-Medici是Synopsys器件模拟工具Medici,Davinci和

Taurus-device的整合，在Taurus-Medici里，用户可以运行自己想要的器件模拟器，如果有Medici，你就可以用Taurus-device的D分析工具，如果有Davinci，你就可以用Taurus-device的3-D分析工具．

Medici是一个MOS,bipolar或其他各种类型的晶体管的行为级仿真工具，可以模拟一个器件内部的电势和载流子D分布，可以预测任意偏置下的器件电特性．Davinci是一个MOS,bipolar或其他各种类型的晶体管的行为级仿真工具，可以模拟一个器件内部的电势和载流子3-D分布，可以预测任意偏置下的器件电特性．

Taurus-device包括如下特征：

1、器件电、热特性的多维仿真；

2、高效、自动网格生成使得Taurus-device的结构创建和器件仿真极为简单；

3、物理模型丰富，可解各种类型的方程；

4、分析能力强大；

5、先进的数值解算机和算法可提高仿真的收敛效率；

6、内嵌的物理模型等效方程输出端口，使得新的物理模型和偏微分方程的定义即容易又灵活

TCAD-Ms Proteus OPC

光学近似修正工具，Proteus修正处理器具有很高的灵活性，可以在合理的时间里完成全芯片的处理，处理器的主要能力是它的高速建模能力，容易理解的工作控制脚本语言使得执行基于规则的技术或是全新的个人处理方法成为可能。其主要特性包括：

1、最优生产能力的层次化处理，最小文件尺寸的层次化输出文件结构；

2、三种层次化输出模式；

3、完全支持GDSII的输入输出；

4、内嵌、可编程的建模可以处理很宽的工艺行为；

5、用户可编程的布尔层操作可以用于预纠错、过程中纠错和后纠错；

6、可编写脚本语言来定制纠错需求、纠错目标和纠错约束；

7、高级掩膜板技术的内嵌支持，包括辅助特征布局和移相掩膜纠正；

8、可订制的纠错log可用来统计跟踪、离线分析或报告；

9、可选择性纠错支持；

10、可选择的动态图面可监控纠错过程；

11、纠错期间进行掩膜制造设计规则验证；

12、分布式处理选项加快循环时间

TCAD-Taurus Modeling Environment

TCAD-Taurus Modeling Environment是Taurus-Visual、Taurus-Workbench 和Taurus-Layout的统一环境。Taurus-Visual用于形象化的显示物理仿真软件生成的1、2、3-D仿真结果，你可以形象化数据来进行初步的理解和分析，并且修改图像获得一个新的预测。Taurus-Workbench是一个用来仿真半导体制造工艺和预估产品特性的虚拟IC工厂，它提供的仿真管理和数据管理使得工程师能够容易并且有效的预估产品特性，适用于：实验设计、统计分析、画图、可视化、优化和辅助工程师浏览、精炼和设计重心调整，Taurus-Workbench是一个开放的环境，它不仅可以集成Synopsys的TCAD工具，而且可以集成第三方的工具和模拟器，另外支持通过网络的并行处理，可以大大提高速度。Taurus-Layout是一个交互程序，它有给Synopsys的TCAD仿真器（TSUPREM-4和Raphael）提供掩膜版图信息的端口，也可以用于Taurus-Workbench的环境，还有到

Raphael-NES的端口。

TCAD-Taurus-TSUPREM4

TCAD-Taurus-TSUPREM4整合了原Synopsys的Taurus-Process和TSUPREM-4。TSUPREM-4是用来模拟硅集成电路和离散器件制造工艺步骤的程序，可以模拟D器件的纵剖面的杂质掺入和再分布情况，程序可以提供如下信息：

1、结构中各材料层的边界；

2、每层的杂质分布；

3、氧化，热循环，薄膜淀积产生的应力

Taurus-Process可以模拟1、2、3-D结构的工艺仿真器，可以仿真制造半导体器件的工艺步骤，仿真能力主要集中在前端工艺（氧化、硅化物的离子注入、激活、退火），模拟器允许设置任意的初始几何结构，刻蚀和淀积的仿真局限于简单的可以从初始结构和工艺描述推导的几何操作，不能进行物理化学刻蚀、淀积工艺的仿真。Taurus-Process可以提供下面的功能：

1、制造工艺的1、

2、3-D结构和杂质剖面仿真；

2、工艺过程中产生的机械应力分析；

3、工艺仿真过程的网格自适应；

二、安装

Synopsys 设计工具软件的安装程序如下：

（1）创建服务器主安装目录，并设置目录权限。

（2） S yn op s y s IC前端设计工具软件要先安装综合工具软件。因综合工具软件中含有运行其它工具软件的工具组件。后端设计软件没有这类问题。（3）安装Synopsys在线文档（SOLD）

使用 SOLD 时必须在工作站上安装有 4.x 或更新版本的 Acrobat 。进行 SOLD 的搜索，必须有 Search plug-in ，可以在 Acrobat Reader 中选择 Help > About Plug-Ins 来查看是否有 Acrobat Search 来确认是否安装了 Search plug-in 。（4）安装和设置license。

SCL （Synopsys Common Licensing）为所有的 Synopsys 工具提供一个唯一的通用的许可（License）。在使用 Synopsys 工具时，你必须拥有一个认证码（license keys），并且安装上 SCL 软件。

首先要申请你的认证码，可以直接从 synopsy 的网站上进行申请，你的注册信息填写完整无误后，会收到一个包含 license 的邮件。

得到 License 文件之后，需要根据你的主机唯一的标志 hostid 和你系统的安装情况进行修改之后才能正常使用。

下面是一个典型的 license 文件的首段：

SERVER hostname1 8AB3CD59 27000

VENDOR snpslmd /path/to/snpslmd

INCREMENT ACS snpslmd 2003.06 30-aug-2004 2 FC9E4DAD437B6C6BD826 \ VENDOR_STRING=^1+S SUPERSEDE ISSUED=29-jul-2003 ck=79 \

其中，hostname1指所安装的服务器名称，8AB3CD59是服务器唯一的hostid，后面的27000是端口号。下面的VENDOR snpslmd /path/to/snpslmd指出了license工具所在的路径。根据自己的环境修改好之后，license文件即可正常使用。

如 license key 文件需要升级，则需要通知 SCL 守护程序 license 文件已被改变。需要注意的是：安装 Synopsys 工具和 SCL 的安装并无固定的顺序。

在安装 Synopsys 工具之前或之后安装 SCL 均可。但必须在你安装、配置和运行 SCL 之后 Synopsys 工具才能使用；另外，不要把 SCL 安装到一个已经存在的目录中，必须将 SCL 安装到一个独立的目录中。

三、调试：SynopsysIC设计软件的运行环境配置

1、C shell环境变量的配置

C shell的环境变量设置对整个集成电路设计软件的运行是非常重要的。设置不正确会导致软件无法启动，或运行异常。

基于 Synopsys前端和后端设计软件的不同设置，以逻辑综合工具Design Vision 为例说明具体的设置。

首先，新建名为 synopsys.csh的文件，顾名思义为for synopsys的C shell 设置文件。

文件中的首语句为： setenv SNPSHOME /export/home/snpsmgr/synopsys，执行的动作是将软件所在的目录/export/home/snpsmgr/synopsys映射为SNPSHOME，为随后的诸多路径设置提供方便。

其次，设置 license：

setenv SNPSLMD_LICENSE_FILE 27000@server1

setenv LM_LICENSE_FILE $SNPSHOME/license/server1.txt

首行语句中的 27000@server1的格式是端口@服务器名称，其意为license文件通过server1的27000端口读取。

第二行语句： setenv LM_LICENSE_FILE $SNPSHOME/license/server1.txt指出license文件的存放路径。启动软件时，软件会由此读取license文件。显然，上述语句完成了路径映射的任务。

最后，则是设置综合工具软件 Design Vision的环境变量。

setenv SYNOPSYS $SNPSHOME/syn02.05-sp1-e1

set path = ( $path $SYNOPSYS $SYNOPSYS/sparcOS5/syn/bin )

alias da "design_analyzer"

alias dv "design_vision"

alias dvt "design_vision -tcl_mode"

第一行设置映射，第二行是设置启动综合工具的软件路径。

接下来三条 alias语句则是将复杂的命令简化为简单的名称。三条语句分别对应于三个综合工具。

下面，就可以对其他软件进行设置了。设置的方法基本相同，大体都分两个步骤。首先是映射简化路径；随后设置启动软件的路径。最后给把复杂的软件命令简化，使启动更加简单方便。

2、启动、验证、以及停止license的方法以及执行文件的设置。

环境变量设置完毕以后，下面的工作就是进行服务器端 license文件的启动、验证、重载、以及停止的各种配置。

Synopsys公司有专门的启动license的工具软件，分几个不同的版本。最近的版本是v8.4.2。在软件安装的时候我们已经介绍过，它会随软件的安装一起安装在服务器上。

下面是 synopsys后端设计软件license文件的启动：

（1）/synopsys/license/v8.4/lmgrd –c /synopsys/license/server1.txt -l /tmp/all.log &

lmgrd就是license的启动程序，server1.txt是synopsys公司为每一个hostid 提供生成的license文件，最后是启动的日志文件，如果有错误或者异常的话可以提供检查。

（2） /synopsys/license/v8.4/lmstat -a -c /synopsys/license/server1.txt &

当 license启动以后可以对它进行验证，验证的过程可以确认各项参数启动的正常与否，各个软件的license的可用资源状况，以及每个终端对软件的使用及license资源分配的情况。

Flexible License Manager status on Tue 4/13/2004 15:48

License server status: 27000@server1

License file(s) on server1: /synopsys/license/server1.txt:

server1: license server UP (MASTER) v8.4

Vendor daemon status (on server1):

avantd:

snpslmd: UP v6.1

Feature usage info:

Users of Design-Analyzer: (Total of 2 licenses available)

"Design-Analyzer" v2003.06, vendor: snpslmd

floating license

sdmy sdwdz17 NoXDisplay (v2001.03) (server1/27000 240), start Tue 4/13 15:50

以上列举的是对 license验证的过程。可以看出license文件的存取地址和启动工具版本，也可以看出"Design-Analyzer"共有2个license可以使用，软件版本为V2003.06，并正在由sdwdz17的用户sdmy使用，同时显示出使用的时间。（3）license文件正在运行中，可以对license进行重新读入，当更新license 文件，或者其他原因需要重新运行license，而此时终端工作站的工作不能停止的时候，可以采取reread的方法重新读入license文件，

/synopsys/license/v7.2/lmreread -c /synopsys/license/server1.txt & （4）当所有任务完成以后或者别的原因需要中断服务器的工作时，应该首先把license文件关闭。这样可以保证工作的正确进行以及日志文件的完整。

/synopsys/license/v7.2/lmdown -c /synopsys/license/server1.txt

前端软件的 license设置基本类似，我们把前端和后端的软件分别放在两个服务器上，可以方便终端的共享，方便各个不同用户的需要，，便于管理和查处错误。

3、当服务器端启动license之后，客户端设置好自己的C shell配置文件，就可以直接启动所要使用的软件了，只要有空闲的license就能够正常使用。四、设计流程

流程工具

Source Code Verilog/VHDL

设计规范检查 LEDA

仿真 VCS、Scirocco

测试平台、向量自动生成 VERA

综合 Physical Compiler、ClockTree Compiler(≤0.18um)

DC-Expert、DC-Ultra(0.18－0.35um)

可测性设计 DFT Compiler

低功耗设计 Power Compiler

FPGA综合 FPGA Compiler II

静态时序分析 PrimeTime

形式验证 Formality

布局布线Astro(≤0.18um)

Apollo(0.18－0.35um)

功耗、电漂移、

串扰分析优化 Mars-Rail、Mars-Xtalk 逻辑图/版图 CosmosSE/CosmosLE

LVS，DRC Hercules

电路仿真 NanoSim(ST-SimXT) 高速大规模ST-Hspice 高精度

互连线参数提取 ST-RCXT

集成电路IC设计完整流程详解及各个阶段工具简介

IC设计完整流程及工具 IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要流程： 1、规格制定芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。 2、详细设计 Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。 3、HDL编码使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来，形成RTL（寄存器传输级）代码。 4、仿真验证仿真验证就是检验编码设计的正确性，检验的标准就是第一步制定的规格。看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。规格是设计正确与否的黄金标准，一切违反，不符合规格要求的，就需要重新修改设计和编码。设计和仿真验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。仿真验证工具Mentor公司的Modelsim，Synopsys的VCS，还有Cadence的NC-Verilog均可以对RTL级的代码进行设计验证，该部分个人一般使用第一个-Modelsim。该部分称为前仿真，接下来逻辑部分综合之后再一次进行的仿真可称为后仿真。 5、逻辑综合――Design Compiler 仿真验证通过，进行逻辑综合。逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。综合需要设定约束条件，就是你希望综合出来的电路在面积，时序等目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库，不同的库中，门电路基

公司运作流程图全套

企业业务运作流程图及说明书目录封面 (1) 目录 (1) 前言 (1) 企业业务运作流程重组的概念 (3) 一．基本概念： (3) 二．企业业务运作流程重组的原则 (3) 三．企业业务运作流程重组后的变革 (3) 刘服公司业务运作流程重组方案 (5) 一、现有业务运作流程描述 (5) 二、重组后的业务运作流程描述 (7) 结束语 (36) 前言在以信息网络技术为主导的知识经济时代，企业置身于激烈的市场竞争中，要想获得更大的生存和发展空间，必须更新经营管理理念，改变传统的管理方式，建立符合信息时代特征的企业管理模型。我们讲企业面临的挑战归纳起来有三方面因素：顾客、变革和竞争，简称3C因素： ?顾客(Customer)： ?随着社会经济的发展，物资供应无论从品种、数量或是渠道的多样化，顾客选择商品的余地大为扩展，市场的主导已经转入顾客手中,市场已由卖方市场转变为买方市场。

?因此,如何最大程度地满足顾客的需求,成为企业的奋斗目标和一切工作的归宿。 ?有了忠诚的顾客群体，企业才有生存的空间。 ?变革(Change)： ?科技进步日新月异,产品生命周期不断缩短,这些变化已成为不可阻挡的潮流，促使企业必须加快变革步伐。 ?而科技的进步，必然带来生产（管理）工具的革命，从而引发一系列生产作业方式的变革，这时，若不跟随时代的变革而变革，企业就会失去生存的基础和发展的源动力。 ?竞争(Competition)： ?市场发展渐趋成熟，那种仅凭“物美价廉”的商品就能在竞争中稳操胜券的简单竞争方式已被多层面的竞争方式所取代， ?企业必须做到以下四点：按合同及时交货或新产品及时上市；保证有好的产品质量；具有竞争优势的产品成本；售前咨询服务及售后维护、升值服务，即能够提供独占性的产品和一流的服务,才能够赢得竞争。 ?市场占有率已成为评判企业是否具有竞争力的最集中体现。以上三种因素应使企业意识到，要想适应外界环境的迅速变化,要能在激烈的竞争中求生存、求发展,不仅要采用先进的科学技术,而且要尽快地改变与现代化生产经营不相适应的管理方式,企业应建立对外部环境变化做出灵活反应的管理机制和组织结构。鉴此，本公司公司按SCMSWXE－2000－02合同的规定，对某某服装公司管理现状进行了深入调研，在双方论证中一致认定：某某服装公司在短短几年的经营活动中，已取得较大成功。但是，在以往行之有效的管理工具、管理方法，已成为企业追求更大的市场和利润空间的重要制约因素。为此，本公司公司将向某某服装服装公司提供以SCMS信息管理系统为平台的企业运作管理模型，这种模型的设计首先是从企业的业务运作流程重组开始。

史上最完整的手机设计流程(必读)

史上最完整的手机制作流程（结构工程师必读）也许很多从事手机行业的结构工程师或项目负责人还未完全理解，你们从事这个职业最具备的知识是什么？是否在摸索中犯过错误？以下是一个业内经验丰富的达人把他的手机制作完整流程经验全部整理出来，系统而全面，简洁而实用。俗话说“他山之石，可以攻玉”，铭讯电子周九顺先生说，借鉴是一种美德，希望对大家有所获益。一、主板方案的确定在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT）、外形设计部（以下简称ID）、结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。二、设计指引的制作拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友把它作为公司招人面试的考题，有没有独立做过手机一考就知道了，如果答得不对即使简历说得再有经验丰富也没用，其实答案很简单，以带触摸屏的手机为例，例如主板长度99，整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5，整机长度可做到99+2.5+2.5=104，例如主板宽度37.6，整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5，整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6，例如主板厚度13.3，整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度)，在主板的下面加上1.1(包含1。0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙)，整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6，答案并不唯一，只要能说明计算的方法就行。还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。三、手机外形的确定 ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID 完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。四、结构建模 1、资料的收集

基金运作流程图

基金运作流程图 1.1.1私募股权投资的概念私募股权投资(Private Equity,简称PE)是指私募股权基金管理公司针对有投资价值的项目,主要是具有发展潜质的非上市企业,通过以非公开方式向少数私募股权投资者或个人募集资金,然后进行权益性投资,并提供资金和各类增值服务,以帮助企业成长,使企业的资产得到增值,最终通过被投资企业上市、并购或管理层回购等方式退出获利的一类投资。它的精髓是资本的最大化增值。 1.1.2私募股权投资的特点 (1)高收益兼高风险收益与风险就像一对孪生兄妹一样,要想获取高收益,就必须承担高收益所附带的高风险。私募股权投资也不例外,投出去的资金要实现价值增值总是需要很长的时间;再者,即使受资企业如期实现了价值增值,但是私募股权投资的退出又难以掌控,能否获取高回报仍然还是个未知数。然而,就像赌博一样,一旦赌赢,就能获得丰厚的回报,私募股权投资也是一样,一旦投资成功,获得的投资收益足以让一个人连做梦都会笑醒。因此,在我们看到投资高收益的同时,也应该看到局收身后的尚风险。 (2)投资期限

在投资期限上,PE投资一般是3-5年,甚至需要的时间更长,并且流动性较差,一般在投资期内不能退出,因此PE属于中长期投资。 (3)投资专业性强 PE投资具有很强的专业性,这主要体现在PE运作的各个环节。在私募股权基金的成立阶段,要求具备一定的投资专业技能,再到投资项目的选择,更需要各行各业专业人才的支持,融资、投资更需要专业的指导,后续监督管理也同样需要经营管理人才,直到最后的退出都需要专业的策划和指导。只有做到专业,才能做出正确的投资决策,获得预期的投资收益。 (4)投资灵活性高 PE投资较其他投资方式,具有较高的灵活性。首先体现在私募股权基金的成立对组织形式的选择,有有限合伙制、公司制、契约制等多种组织形式可以选择;其次是投资项目的选择,可以对各行各业,处于各不同生命周期的企业进行选择;在融资方式上,融资渠道有很多可供选择,而不是单一的金融机构贷款;在投资方式上,也有联合投资、分阶段投资、一次性投资等多种方式可供参考;有退出方式,更是有IPO、股权转让和清算等方式,都可根据具体情况进行选择。因此,PE投资具有较高的灵活性。 (5)投资具增值服务功能与其他投资方式不同,PE投资除了为被投资企业提供发展所需要

IC设计流程

设计流程 IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要流程： 1、规格制定芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。 2、详细设计 Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。 3、HDL编码使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来，形成RTL（寄存器传输级）代码。 4、仿真验证仿真验证就是检验编码设计的正确性，检验的标准就是第一步制定的规格。看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。规格是设计正确与否的黄金标准，一切违反，不符合规格要求的，就需要重新修改设计和编码。设计和仿真验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。仿真验证工具Mentor公司的Modelsim，Synopsys的VCS，还有Cadence的NC-Verilog均可以对RTL级的代码进行设计验证，该部分个人一般使用第一个-Modelsim。该部分称为前仿真，接下来逻辑部分综合之后再一次进行的仿真可称为后仿真。 5、逻辑综合――Design Compiler

仿真验证通过，进行逻辑综合。逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。综合需要设定约束条件，就是你希望综合出来的电路在面积，时序等目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库，不同的库中，门电路基本标准单元（standard cell）的面积，时序参数是不一样的。所以，选用的综合库不一样，综合出来的电路在时序，面积上是有差异的。一般来说，综合完成后需要再次做仿真验证（这个也称为后仿真，之前的称为前仿真）逻辑综合工具Synopsys的Design Compiler，仿真工具选择上面的三种仿真工具均可。 6、STA Static Timing Analysis（STA），静态时序分析，这也属于验证范畴，它主要是在时序上对电路进行验证，检查电路是否存在建立时间（setup time）和保持时间（hold time）的违例（violation）。这个是数字电路基础知识，一个寄存器出现这两个时序违例时，是没有办法正确采样数据和输出数据的，所以以寄存器为基础的数字芯片功能肯定会出现问题。STA工具有Synopsys的Prime Time。 7、形式验证这也是验证范畴，它是从功能上（STA是时序上）对综合后的网表进行验证。常用的就是等价性检查方法，以功能验证后的HDL设计为参考，对比综合后的网表功能，他们是否在功能上存在等价性。这样做是为了保证在逻辑综合过程中没有改变原先HDL描述的电路功能。形式验证工具有Synopsys的Formality。前端设计的流程暂时写到这里。从设计程度上来讲，前端设计的结果就是得到了芯片的门级网表电路。 Backend design flow后端设计流程： 1、DFT Design ForTest，可测性设计。芯片内部往往都自带测试电路，DFT的目的就是在设计的时候就考虑将来的测试。DFT的常见方法就是，在设计中插入扫描链，将非扫描单元（如寄存器）变为扫描单元。关于DFT，有些书上有详细介绍，对照图片就好理解一点。DFT工具Synopsys的DFT Compiler

工业工艺流程图软件

在日常工作中，我们经常会需要画流程图，一般来说，大家都会选择使用PPT或者Word文档进行常规的流程图制作，虽然用这些办公软件也可以解一时之急，但终归不够专业方便，还非常费时，那要怎么才能方便快捷的解决问题呢？此时我们需要一个专业的软件来直接制作，这样才可以省时又省力，既方便又美观，分分钟让老板对你刮目相看。当你对那些简洁美观的流程图感到羡慕不已，是否好奇它们是怎样做出来的，是否想知道需要什么样的专业技能。今天，这一切将变得非常简单，你只需要点击几下鼠标就能制作出属于自己的可视化流程图。而且一切操作都异常简洁。

流程图的基本符号首先，设计流程图的难点在于对业务逻辑的清晰把握。熟悉整个流程的方方面面。这要求设计者自己对任何活动、事件的流程设计，都要事先对该活动、事件本身进行深入分析，研究内在的属性和规律，在此基础上把握流程设计的环节和时序，做出流程的科学设计。研究内在属性与规律，这是流程设计应该考虑的基本因素。也是设计一个好的流程图的前提条件。

然后再根据事物内在属性和规律进行具体分析，将流程的全过程，按每个阶段的作用、功能的不同，分解为若干小环节，每一个环节都可以用一个进程来表示。在流程图中进程使用方框符号来表达。既然是流程，每个环节就会有先后顺序，按照每个环节应该经历的时间顺序，将各环节依次排开，并用箭头线连接起来。箭头线在流程图中表示各环节、步骤在顺序中的进展。对某环节，按需要可在方框中或方框外，作简要注释，也可不作注释。经常判断是非常重要的，用来表示过程中的一项判定或一个分岔点，判定或分岔的说明写在菱形内，常以问题的形式出现。对该问题的回答决定了判定符号之外引出的路线，每条路线标上相应的回答。选择好的流程图制作工具亿图发布第一款支持快捷操作的流程图制作工具从而极大的降低了专业流程设计的门槛，让大多数人可以在很短的时间里绘制出专业的流程图。

手机研发流程

第二章手机研发流程一、比亚迪通讯电子研究院介绍 1、概况通讯电子研究院（Telecommunication&ElectronicsResearchInstitute简称TERI）成立于2007年9月，由第七事业部通讯技术研究所发展而来。致力于IT和汽车领域的通信技术的开发以及电子产品的研究，目前拥有32个部门，分布在比亚迪宝龙，坪山和北京三个工业区。 2、工作内容 1）专业从事IT和汽车领域的通信技术的开发以及电子产品的研究；利用研究开发成果，支持公司的发展战略，销售工作，产品开发工作等； 2）配合其他事业部的产品开发工作，从硬件、软件以及测试等方面提供产品设计和项目管理支持，使公司资源得到充分利用； 3）培养专业技术团队，向公司相关领域输送高素质技术及管理人才。 3、研究方向 ?通讯技术:2G,2.5G,2.75G,3G,3.5G,4G…. ?网络技术：BT(UWB),Zigbee,WiFi,RFID,WiMax等 ?各类操作系统:WindowsCE,Linux,WindowsMobile ?软件平台:MTK,展迅，英飞凌，天碁，联发等 ?电子产品：MultiMedia，DTV，GPS等 ?天线，射频，基带，声学等 ?电源管理，驱动 ?汽车通讯 ?其他相关技术 4、组织框架 5、研发部门介绍（1）天线研究部 ? a.跟踪和了解天线的发展趋势，为后续项目研发作积累； ? b.配合平台整合工作，支持各种平台的应用；

? c.配合公司项目需求，致力于手机、蓝牙耳机等通讯产品天线品质的改善研究；? d.协助公司其他部门进行天线相关测试软件、测试流程的编写； ? e.整合现有技术资源，研究、制定产品天线质量评价体系标准。 (2)射频（RF）研究部 ? a.跟踪和了解手机及通讯相关的电子产品的发展趋势和新的射频方案，为后续项目研发作积累； ? b.配合平台整合工作，支持各种平台的应用； ? c.配合公司项目需求，致力于手机、蓝牙耳机等通讯产品射频品质的改善研究；? d.协助公司其他部门进行射频相关测试软件、测试流程的编写； ? e.整合现有技术资源，研究、制定产品射频质量评价体系标准。 (3)基带（BB）研究部 ? a.根据产品开发的路线图预先对硬件技术进行技术评估和可行性研究；根据产品定义完成具体产品电路设计，以满足产品定义的功能和性能要求；保证产品的电磁兼容，安全性，环境达到国家或相应国际标准要求； ? b.跟踪和了解嵌入式处理器（总线结构，处理能力，支持的应用）和多媒体（视频和音频）的最新进展； ? c.协助公司其他部门进行基带相关测试软件、测试流程的编写； ? d.配合平台整合工作，支持各种平台的应用； ? e.整合现有技术资源，研究、制定产品基带质量评价体系标准。 (4)声学研究部 a.致力于扬声器单体性能评价及其最优音腔匹配，并建立相应数据库； b.配合平台整合工作，支持各种平台的应用； c.配合公司项目需求，致力于手机、汽车、蓝牙耳机等通讯及电子产品声学品质的改善研究； d.根据市场的需求，自主开发相关声学应用软件；

IC设计流程之实现篇全定制设计

IC设计流程之实现篇——全定制设计要谈IC设计的流程，首先得搞清楚IC和IC设计的分类。集成电路芯片从用途上可以分为两大类：通用IC（如CPU、DRAM/SRAM、接口芯片等）和专用IC（ASIC）（Application Specific Integrated Circuit），ASIC是特定用途的IC。从结构上可以分为数字IC、模拟IC和数模混合IC三种，而SOC（System On Chip，从属于数模混合IC）则会成为IC设计的主流。从实现方法上IC设计又可以分为三种，全定制（full custom）、半定制（Semi-custom）和基于可编程器件的IC设计。全定制设计方法是指基于晶体管级，所有器件和互连版图都用手工生成的设计方法，这种方法比较适合大批量生产、要求集成度高、速度快、面积小、功耗低的通用IC或ASIC。基于门阵列（gate-array）和标准单元（standard-cell）的半定制设计由于其成本低、周期短、芯片利用率低而适合于小批量、速度快的芯片。最后一种IC设计方向，则是基于PLD或FPGA器件的IC设计模式，是一种“快速原型设计”，因其易用性和可编程性受到对IC制造工艺不甚熟悉的系统集成用户的欢迎，最大的特点就是只需懂得硬件描述语言就可以使用EDA工具写入芯片功能。从采用的工艺可以分成双极型(bipolar)，MOS和其他的特殊工艺。硅（Si）基半导体工艺中的双极型器件由于功耗大、集成度相对低，在近年随亚微米深亚微米工艺的的迅速发展，在速度上对MOS管已不具优势，因而很快被集成度高，功耗低、抗干扰能力强的MOS管所替代。MOSFET工艺又可分为NMOS、PMOS和CMOS三种；其中CMOS工艺发展已经十分成熟，占据IC市场的绝大部分份额。GaAs器件因为其在高频领域（可以在0.35um下很轻松作到10GHz）如微波IC中的广泛应用，其特殊的工艺也得到了深入研究。而应用于视频采集领域的CCD传感器虽然也使用IC一样的平面工艺，但其实现和标准半导体工艺有很大不同。在IC开发中，常常会根据项目的要求（Specifications）、经费和EDA工具以及人力资源、并考虑代工厂的工艺实际，采用不同的实现方法。其实IC设计这个领域博大精深，所涉及的知识工具领域很广，本系列博文围绕EDA工具展开，以实现方法的不同为主线，来介绍这三种不同的设计方法：全定制、半定制和基于FPGA

软件设计总体思路及主流程图

软件设计总体思路及主流程图本系统采用 C 语言编写，主程序主要由四部分构成，系统通电后首先初始化系统，依次完成温度采集、温度处理、数据显示、键盘处理等四项功能。温度采集部分主要完成 4 个温度测试但的温度数据采集任务：温度处理部分主要是将采集到的温度数据与用户设定的各点上下限温度值进行比较处理，并判断是否超出设定的上下限值，如果超出则蜂鸣器报警：数据显示部分主要实现温度数据的显示，显示方式根据设计要求支持 1 到 4 个温度测试点的轮流循环显示和固定显示两种方式：键盘处理部分主要实现用户对系统参数的设置，结合显示部分，实现用户与系统之间的人机接口。系统软件主流程图如下所示：

A/D转换完成中断程序流程图程序说明： (1)程序实现5次采样，每次检测8个通道 (2)数据的存放格式。 (3)程序的采样周期是通过软件实现的。如果系统处理的人物较多哦，且对实时性要求较高，则采样中欧器可通过系统扩展8253等定时芯片实现。 A/D转换完成中断功能：将标志位清零，读取转换后的温度数据并存放在RAM中A/D转换完成中断程序流程图如下所示：

肘D 转换完诫中断功昵「将林点拖渭越+渎収黑换启的吐数据井恋做隹RAM '!■_ VD 3 / 6 ■fcA 中斷程序範程SM ■ 丽」、 Tift 1 P 读入甦据 1 标蛊便清爭 > L 「起回）多路温度测量流程图 LED 显示程序设计 H7-4 转携充成申斷程序灌程醫 B4-3多鮭度测宣电關适程囤

LED显示程序的设计：动态显示程序流程图如下所示:

测温模块流程图

键盘扫描流程图按键处理程序通过扫描按键情况，读取键值。主要完成各点温度传感器上下限报警参数设置和显示模式设置。（1）通过扫描键盘读取键值，流程图如下所示： 4.4?￡扫描瀝程国按键肚理稈序遴过扫推桩键惆况.達取愿值?主要完慮各点温度传感器I- F 股报欝超绘设置和眾示廉试设賈.. <1）通过扫脑僧菠谨取惟惟，流稈图如图卜吝所示; 用1-5谧亂扛折吟已淀吋国

UI设计工作流程

UI设计工作流程很多没有在正规的大公司工作过的设计师同学问过我面试时如果面试官问项目开发的工作流程是什么？其实，我觉得每个公司可能有自己的工作流程，有些些公司可能需要设计师从前期立项到中间开发到后期产品测试和项目上线的跟进要全程参与而有些公司可能只需要设计师在产品研发阶段进行参与，但不管那种方式，我觉得设计师有必要知道一个产品从立项到完成的所有步骤。现在我大概介绍一种工作流程给大家。一、产品设计阶段首先在一个项目开始之前会是立项，领导或者相关部门提出想法给产品经理，产品经理拿到项目之后，会对整个项目进行分析，这中间产品经理需要做很多工作。 1、首先产品经理配合市场部门进行市场分析，来搞清楚目标市场和产品定位，如果时间充足的话，尽可能的也要做用户调研来确定产品的用户需求的挖掘和分析。 2、竞品分析也是产品经理和设计师都要做的功课。 3、这些前期工作完成之后，剩下的要做原型设计，预算产品周期，疏通整个产品流程，出原型图交给交互设计师当然产品经理在做这些工作时是要保持时刻跟其他部门的同事密切共同的，例如产品的市场定位需要找市场部门的同事进行沟通，产品设计规范，界面布局等需要找UI设计师来沟通。而开发环境和项目周期可能要找到技术开发的同事来进行协调。有些公司还有专门的交互设计师，需要产品经理在前期制作原型图和交互设计师充分配合完成交互说明，以方便

后期的视觉设计和技术开发。二、UI视觉设计产品原型（包括前期交互稿）完成之后需要交付给UI设计师进行视觉设计，这里指的UI设计其实严格来说是属于GUI，因为UI的本意为user interface（用户界面）涵盖了交互设计，用户体验设计和视觉设计。而交互设计和用户体验是在产品开始之时就已经同时展开的，所以这里说的设计通常指的GUI界面视觉设计。 1、在UI设计师开始之前，要充分了解产品定位，通过目标用户的喜好风格分析开确定视觉设计的大概调性。 2、进行竞品分析，找出竞品优劣， 3、搜索素材灵感，多找优秀设计作为自己设计灵感的来源是一个非常有效的方法（参考学习而不是让你去抄袭）。 1）确定配色，布局和设计风格。 2）进行界面设计。 3）完稿后进行可用性测试，修改修改修改直至最重定稿。在整个视觉设计中，设计师除了把控好整体的视觉设计风格，更要有耐心设计好各个细节，例如icon，字体，元素之间的间距等这些不起眼的地方往往代表了整个app的质量，细节之处做好，会给用户在视觉上带来一种安全可靠的感觉，所以细节非常重要。这里有必要说一下视觉设计规范。有些公司的视觉规范是在视觉设计开始之前就要订下来的，而有些公司是整个视觉设计完成之后再来制定视觉规范。为什么可以这样呢，视觉规范是为了方便整个设计团队在设计时更容易进行沟通来进行的，而设计工作在进行中可能会随时进行变更视觉风格，所以设计前期来确定设计规范的话，可能会对后期的设计带来一定的限制，所以设计师内部可能会有一个简单的设计文档来进行交流。等设计稿定下来之后，再来制作标准的设计视觉规范，方便后期开发和之后设计工作继续跟进。整个设计稿确定之后，设计师要出高保真视觉稿，交给技术来进行沟通，同时还需要对

手机APP的研发及设计流程

手机APP的研发和设计流程一、研发流程大局观产品的研发流程分为四个步骤：产品定义——交互设计——开发 ——测试。这四个步骤也分别对应研发中的四个角色：产品经理 ——设计师——开发工程师——测试工程师。产品定义阶段的目标就是确定用户场景，定义产品的功能和范围。而设计师需要根据这些用户场景和功能范围进行交互设计。之后开发工程师将会根据产品经理和设计师的方案进行写代码，把这个方案实现成可用的产品。之后的再由测试工程师进行产品测试，以保证产品达到了产品经理和设计师的这个要求。步骤细分：

一、产品定义从用户需求初步定义产品功能 1、关于需求在这里要谈论的主要是用户需求和产品需求。 1.1用户需求和产品需求首先必须要搞清的是用户需求不等同于产品需求。用户需求，简单来说是用户希望同构使用某一款产品来实现和满足某种需要。如安全、娱乐、沟通、交友等。用户需求是用户对某类产品真实需要的反应。而产品需求，是某一类产品或服务能够满足用户需要的集合。也就是说，用户需求并不完全传递到产品需求当中去。而产品需求的获取渠道也不仅仅是用户需求。 1.2获取产品需求的方式（1）用户需求：用户需求是产品需求的核心来源。但并不是所有的用户需求都能转化为产品需求。用户需求需要子可行性和必要性验证上，才可以转化为产品需求。（2）相关利益合作伙伴：开发商、咨询机构、制造商等等。他们通过对市场的研究分析和对运营所积累的产品需求，是设计分析产品需求很好的参考。（3）竞品分析：对竞争对手主要产品进行对标研究，分析其产品的成败关键和发展趋势，了解市场对类似产品的反馈。（4）标杆市场：标杆市场是国内外在同类产品上运营比较成功的热门行业，通过对标杆市场中知名企业所运营的相近产品的功能进行剖析。可以了解国际与国内在该类产品上的先进做法。（5）企业内部产品研讨会、员工体验及内部专家评估。 1.3用户需求的提取与挖掘的方式了解用户需求的有效方式是用户研究，这是用户中心设计流程的第一步。其主要研究方式是：用户访谈、用户观察、问卷调研、焦点小组、眼动实验等等。并对由此得到的信息与数据进行处理和分析。从中提取制作出初步的用户需求文档。

有什么软件做流程图比较好

流程图是一种能够帮忙办理者了解实际作业活动的流程图，用于消除作业进程中剩余的作业环节。但是制造作业流程图的软件并不多，或许很多人会挑选用Office Word或PowerPoint来制造，但是这两个软件并非是专业的流程图软件，导致在使用进程中会遇到各种问题，比方线条与方框无法刚好衔接，或许是制造进程冗杂导致体会不佳。当你对那些简洁美观的流程图感到羡慕不已，是否好奇它们是怎样做出来的，是否想知道需要什么样的专业技能。今天，这一切将变得非常简单，你只需要点击几下鼠标就能制作出属于自己的可视化流程图。而且一切操作都异常简洁。

版式设计工作流程

产品模版设计工作流程 2009.12 一、前提条件①②③④ ⑤为更加丰富现有大众产品，需要不断有新的设计模板更新。市场方向为大众影像产品，根据现有的产品模板进行设计。设计尺寸，在无特别说明的情况下，按照原尺寸进行新模板的设计。模版风格，在无特别说明的情况下，按照原风格进行新模板的设计。装订工艺，在无特别说明的情况下，按照已确定的装订工艺要求进行新模板的设计。二、具体流程 ①项目安排 1.设计总监制定新模板的数量，时间表，风格等具体要求，并向总经理汇报。 2.计划通过后设计部进行分配工作，根据工作进度表进行设计制作； ②信息收集 1.设计人员根据设计需要进行相关的素材收集； 2.设计人员收集相关的图片资料，确认图片来源，使用权限。并向总监汇报。 ③设计制作 1.设计出模板第一版草案，整个设计部进行讨论； 2.根据讨论结果，如废除第一版草案，重新设计草案，循环第一步；

3.根据讨论结果，如第一版草案通过，进行深入设计，根据时间进度完成设计； 4.设计出模板第一版完稿，设计部进行讨论，提出修改意见； 5.修改完成后，进入印前调整阶段，关键是（影像图片）颜色调整，模板的色彩搭配调整；④印刷小样 1.完稿文件比例缩小后进行印刷； 2.小样印刷完成后，设计人员进行确认检查； 3.检查无误，提交印刷小样，并标注日期，设计者姓名； ⑤会议 1.总经理+影像市场部+设计部进行印刷小样讨论； 2.确定新的设计模板；需要调整的模板，需要废除的模板； 3.通过后的模板，定义为新版式，确立版式名称； ⑥完善上架 1.新版式完善工作，完善尺寸，完善各装订工艺的封面文件； 2.由设计师确定尺寸及装订工艺的成品规格，并交付印刷； 4.特别的出众的产品可以制作相应的海报广告进行强势推广。 5.将新产品录入设计部工作《大众产品》档案中；并备份留底文件；三、保密制度 1.所有新产品的设计源文件不得拷贝给客户或者陌生人； 2.每位设计师电脑均需加密，除特殊情况外，不得告诉其他部门人员得知；

手机设计完整流程(精华版)

手机的设计流程一、设计前期阶段 ?接受设计手机任务,明确设计内容二、设计分析阶段 ?制定设计计划 ?设计调查,信息收集市场分析用户调研（市场环境、目标消费群体、竞争对手、销售渠道等） ?认识问题,明确设计目标三、研发设计阶段一般的手机设计公司需要基本的六个部门：ID、MD、HW、SW、PM、QA、Sourcing. 1、ID工业设计设计构思 ?展开设计设计手机的外观、材质、手感、主要界面的实现等方面 ?设计草图 ?方案评估,确定范围对多个方案进行筛选及改进，确定最终方案 ?效果图 ?绘制外形设计图,制作三维草图设计深入 ?人机工程学的研究 ?优化方案,讨论实现技术的可能性

?色彩方案 ?方案再评估,确定设计方案 2、MD结构设计手机的前壳、后壳，手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池的连接，SIM卡槽的位置与结构等等。 3、HW硬件设计硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。 ?硬件需求分析 ?硬件开发计划和配置管理计划 ?详细硬件计划 ?内部设计评审 ?硬件调试 ?硬件修改 4、SW软件设计 SW要充分考虑到界面的可操作性，是否人性化，是否美观的因素。 ?软件需求分析 ?软件开发与配置管理设计 ?详细软件设计 ?内部设计评审 ?编码调试

?软件集成/调试 ?发布系统测试版本 ?软件修定 5、PM项目管理 PM是管理项目的进度和协调工作，使手机的开发设计过程更加有效率的进行。 6、Sourcing资源开发部资源开发部要不停地去挖掘新的资源，如新材质、新的手机逐渐、测试器材等，当手机开始试产时，他们要保证生产线上所需要的所有生产物料齐备。 7、QA质量监督 QA部门负担起整个流程质量保证的工作，督促开发过程是否符合预订的流程，保证项目的可生产性。四、设计实施阶段 ?设计制图,模型(样机)制作 ?编制报告,设计展开版面五、设计完成阶段 ?原型测试,全面评价 ?测绘,修改制图 ?计算机辅助设计与制造

项目的规划设计流程与表格工具

规划设计流程与表格工具 1.总体规划设计管理流程_______________________________________________________ 1 2.规划方案设计文件招标办件流程_______________________________________________ 3 3.建筑规划方案设计流程_______________________________________________________ 4 4.产品设计工作流程___________________________________________________________ 5 5.初步设计管理流程___________________________________________________________ 6 6.材料部品选型定样流程_______________________________________________________ 7 7.景观设计简明流程___________________________________________________________ 8 8.户型设计简明流程__________________________________________________________ 10 9.施工图设计管理流程________________________________________________________ 11 10.总平面图及室外市政景观综合布线设计管理流程_______________________________ 12 11.设计变更管理流程_________________________________________________________ 13 12.建筑工程规划设计方案申请表_______________________________________________ 14 1.总体规划设计管理流程

IC设计后端流程(初学必看)

基本后端流程（漂流&雪拧） ----- 2010/7/3---2010/7/8 本教程将通过一个8*8的乘法器来进行一个从verilog代码到版图的整个流程（当然只是基本流程，因为真正一个大型的设计不是那么简单就完成的），此教程的目的就是为了让大家尽快了解数字IC设计的大概流程，为以后学习建立一个基础。此教程只是本人探索实验的结果，并不代表容都是正确的，只是为了说明大概的流程，里面一定还有很多未完善并且有错误的地方，我在今后的学习当中会对其逐一完善和修正。此后端流程大致包括以下容： 1.逻辑综合（逻辑综合是干吗的就不用解释了把？） 2.设计的形式验证（工具formality）形式验证就是功能验证，主要验证流程中的各个阶段的代码功能是否一致，包括综合前RTL 代码和综合后网表的验证，因为如今IC设计的规模越来越大，如果对门级网表进行动态仿真的话，会花费较长的时间（规模大的话甚至要数星期），这对于一个对时间要求严格（设计周期短）的asic设计来说是不可容忍的，而形式验证只用几小时即可完成一个大型的验证。另外，因为版图后做了时钟树综合，时钟树的插入意味着进入布图工具的原来的网表已经被修改了，所以有必要验证与原来的网表是逻辑等价的。 3.静态时序分析（STA），某种程度上来说，STA是ASIC设计中最重要的步骤，使用primetime 对整个设计布图前的静态时序分析，没有时序违规，则进入下一步，否则重新进行综合。（PR后也需作signoff的时序分析） 4.使用cadence公司的SOCencounter对综合后的网表进行自动布局布线（APR） 5.自动布局以后得到具体的延时信息（sdf文件，由寄生RC和互联RC所组成）反标注到网表，再做静态时序分析，与综合类似，静态时序分析是一个迭代的过程，它与芯片布局布线的联系非常紧密，这个操作通常是需要执行许多次才能满足时序需求，如果没违规，则进入下一步。 6.APR后的门级功能仿真（如果需要） 7.进行DRC和LVS，如果通过，则进入下一步。 8.用abstract对此8*8乘法器进行抽取，产生一个lef文件，相当于一个hard macro。 9.将此macro作为一个模块在另外一个top设计中进行调用。 10.设计一个新的ASIC,第二次设计，我们需要添加PAD，因为没有PAD，就不是一个完整的芯片，具体操作下面会说。 11.重复第4到7步

IC设计流程及工具

[FPGA/CPLD]典型的FPGA设计流程 skycanny 发表于 2005-12-8 22:17:00 转自EDA专业论坛作者：lixf 1.设计输入 1)设计的行为或结构描述。 2)典型文本输入工具有UltraEdit-32和Editplus.exe.。

3)典型图形化输入工具-Mentor的Renoir。 4)我认为UltraEdit-32最佳。 2.代码调试 1)对设计输入的文件做代码调试，语法检查。 2)典型工具为Debussy。 3.前仿真 1)功能仿真 2)验证逻辑模型(没有使用时间延迟)。 3)典型工具有Mentor公司的ModelSim、Synopsys公司的VCS和VSS、Aldec公司的Active、Ca dense公司的NC。 4)我认为做功能仿真Synopsys公司的VCS和VSS速度最快，并且调试器最好用，Mentor公司的ModelSim对于读写文件速度最快，波形窗口比较好用。 4.综合 1)把设计翻译成原始的目标工艺 2)最优化 3)合适的面积要求和性能要求 4)典型工具有Mentor公司的LeonardoSpectrum、Synopsys公司的DC、Synplicity公司的Synp lify。 5)推荐初学者使用Mentor公司的LeonardoSpectrum，由于它在只作简单约束综合后的速度和面积最优，如果你对综合工具比较了解，可以使用Synplicity公司的Synplify。 5.布局和布线 1)映射设计到目标工艺里指定位置 2)指定的布线资源应被使用 3)由于PLD市场目前只剩下Altera，Xilinx，Lattice，Actel，QuickLogic，Atmel六家公司，其中前5家为专业PLD公司，并且前3家几乎占有了90％的市场份额，而我们一般使用Altera，Xilinx公司的PLD居多，所以典型布局和布线的工具为Altera公司的Quartus II和Maxplus II、Xilinx公司的ISE和Foudation。 4)Maxplus II和Foudation分别为Altera公司和Xilinx公司的第一代产品，所以布局布线一般使用Quartus II和ISE。 6.后仿真 1)时序仿真 2)验证设计一旦编程或配置将能在目标工艺里工作（使用时间延迟）。 3)所用工具同前仿真所用软件。 7.时序分析 4)一般借助布局布线工具自带的时序分析工具，也可以使用Synopsys公司的 PrimeTime软件和Mentor Graphics公司的Tau timing analysis软件。 8.验证合乎性能规范 1)验证合乎性能规范，如果不满足，回到第一步。 9.版图设计 1)验证版版图设计。

手机设计到生产全流程

R D.c o m?手机设计与制造全过程转自M O T O手机论坛[] [] 现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份，逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备，未来日常的沟通、娱乐、理财等活动，都是可以透过手机来进行。当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢？[] [] 所以今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机设计部门的构造与及部门与部门之间的关系，最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试，好让大家更进一步了解手机，更加珍惜你的爱机，或许你日后不会轻易的更换它了吧！[] [] 一、手机的设计流程[] []

用一个较简单的阐释，一般的手机设计公司是需要最基本有六个部门：ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。[] [] 1、I D(I n d u s t r y D e s i g n)工业设计[] [] 包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。[] ] 例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！[] [] 2、M D(M e c h a n i c a l D e s i g n)结构设计[] [] 手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，

如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要M D的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。[] 摩托罗拉V3以的厚度掀起了手机市场的热潮，V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。可以这样说，特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。[] [] 另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动，这就是手机结构设计出了问题，由于手机的壳体太薄，通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。[] [] 3、H W(H a r d w a r e)硬件设计[] [] 硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。[]