晶体硅太阳能电池正面银导电浆料的研究进展
关于太阳能电池正面银浆的一些新总结
关于太阳能电池正面银浆的一些新总结关于正银的一些新总结（一） 铝浆在大家都还没怎么大讨论就已经实际大规模生产了，在这期间标准化的铝粉供应起到了技术扩散的作用。正银从开始杜邦是标准外国内没有任何标准的材料供应，于是大家热烈的讨论正银是从各类原材料开始的。记得开始最为大家津津乐道的就是哪家银粉的振实密度超过5了，似乎超过了就是正银用的银粉了。似乎很快全国各地的银粉供应商各个大学研究报告都超过5了，晒出的电镜照片都是标准完美，似乎杜邦都有所不如。银粉有了，大家就开市讨论玻璃粉了，而去年横空出世的一款韩国玻璃粉（似乎专门为国内量身定做）使得大家都要赶超杜邦了。有机并没被大家怎么重视，因为没有掀起什么激烈大讨论，也许这个有机不管哪一家都是自己合成的，其并没成为一个可销售的商品，所以也就没怎么讨论，可实际大家的有机如何只有自己最清楚了。 各类原料都有了，而浆料的工艺几十年了没多大变化，市场似乎还在稳步增长，一切预示着今年要成为一个国产正银的爆发年，我们都将一起来见证这个关键时期。 那作为已经成为市场大佬的杜邦、贺利氏以及新贵三星、硕禾又会如何应对呢。到目前为止，我们从可见报道的资料中总结发现，其中最系统讲解正银原理模型的还是那位叫希拉里穆罕默德的家伙。然后就是杜邦提出的银纳米胶体粒子隧道导电机理，及棒子提出了电化学的氧气氛下银离子腐蚀导电机理，当然最终结构是一样的，只是在对得到这个最终的银纳米胶体粒子隧道导电结构的过程解释不同。而国内对于正银机理的探讨有见报道的主要是杨云霞教授及昆明诺曼。 硕禾作为市场新贵，通过前期的铝浆及背银的沉淀，其所需的市场客户关系及原料供应都很充分，而且基于台湾的优势应该也是得到了杜邦的一些原料供应支持，因此硕禾的突破就不奇怪了。三星延续自己当年的星期天工程师战术，挖到了大佬们的核心人才实现了突破也不奇怪。反观国内基本上想搞正银的都觉得这个天下大半是我的多好啊，那个利润那个杜邦……但落实到实际操作时则分为许多派系。一个就是土法上马的本土派，不管原理模型就从这个仿制开始，实践中体会原理模型再总结理论，以期实现突破，突破不了的就到处打听哪有神奇的玻璃粉哪有神奇的添加剂；再者就是大手笔的投入购置全豪华的国外专家团队，一切从头开始，这个模式估计到今年就要见分晓了，如果成功则为浆料行业创立了一种新模式，不成功我不知该如何说，因为这种方法在国外的确是行的通的是经过实践检验的也是一直都这么做的。 关于正银的一些新总结（二） 国内的派系林立你无法准确地分出几类来，不像国外就那么几家。因为国内不等你分完类，这个类别里边的公司就已经变了，原来是这个类别的很快又变成另一个了，原来还有很快就又没有了。不管是哪一类都有一个大梦想，那正银的天下…… 除了市场已有的这四大家及国内的各类派系，还有一些国外的大佬们虎视眈眈，图谋逐
H20E环氧导电银胶 使用说明书
H20E环氧导电银胶使用说明书 一．H20E是双组分，100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂，专为导电粘接而 设计。由于该产品具有很高的热传导率，因此它也被广泛的应用于热处理 方面。H20E 使用方便，可用于自动机械分配，丝网印刷，移印或手工操作。H20E 可耐受300°C 到400°C 的高温，并且耐湿性极佳，可达到JEDEC Ⅲ级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。通泰化学。 二．外观、固化及性能 Ⅰ.银色，光滑的触变性膏状 Ⅱ.固化设备可选择烘箱、加热板、隧道炉等，最低固化温度条件为：175℃/45 秒或150℃/5 分钟或120℃/15 分钟或80℃/3 小时 Ⅲ.粘度： BROOKFIELD 转子粘度计设置为100 rpm/23 ℃时, 2200 - 3200 厘泊（cps） 操作时间：2.5 天（通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间） 保质期：-40℃低温隔绝水汽，六个月~一年 触变指数：3.69，（表示胶流变性能的参数，一般可认为触变指数越高， 胶的流动性越低，越易维持胶体原有形态。） 玻璃化温度：≥80℃ 硬度：Shore D 75 线性热膨胀系数：低于玻璃化温度时30×10-6 in/in/℃ 高于玻璃化温度时158×10-6 in/in/℃ 芯片粘接强度：>5 kg（2mm×2mm）或1700 psi 热分解温度：425℃（10% 热重量损失） 连续工作温度：-55℃至200℃ 间歇工作温度：-55℃至300℃ 储能模量：808,700 psi 填料粒径：≤45 微米 体积电阻：≤0.0004 欧姆-厘米 热导率：2.5 W/mK 产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊，在液态状况下，容易导致沉淀，一般针筒包装H20E产品在解冻后需要在48 小时内使用完毕，故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。
非晶硅太阳能电池研究毕业论文
非晶硅太阳能电池 赵准 （吉首大学物理与机电工程学院，湖南吉首 416000） 摘要：随着煤炭、石油等现有能源的频频告急和生态环境的恶化．使得人类不得不尽快寻找新的清洁能源和可再生资源。其中包括水能、风能和太阳能，而太阳能以其储量巨大、安全、清洁等优势使其必将成为21世纪的最主要能源之一。太阳是一个巨大的能源，其辐射出来的功率约为其中有被地球截取，这部分能量约有的能量闯过大气层到达地面，在正对太阳的每一平方米地球表面上能接受到1kw左右的能量。 目前分为光热发电和光伏发电两种形式。太阳能热发电是利用聚光集热器把太阳能聚集起来，将一定的工质加热到较高的温度（通常为几百摄氏度到上千摄氏度），然后通过常规的热机动发电机发电或通过其他发电技术将其转换成电能。光伏发电是利用界面的而将光能直接转变为电能的一种技术。目前光—电转换器有两种：一种是光—伽伐尼电池，另一种是光伏效应。由一个或多个太阳能电池片组成的太阳能电池板称为光伏组件，将光伏组件串联起来再配合上功率控制器等部件就形成了光伏发电装置。因为光伏发电规模大小随意、能独立发电、建设时间短、维护起来也简单．所以从70年代开始光伏发电技术得到迅速发展，日本、德国、美国都大力发展光伏产业，他们走在了世界的前列，我国在光伏研究和产业方面也奋起直追，现在以每年20％的速度迅速发展。 关键词：光伏发电；太阳能电池；硅基太阳能电池；非晶硅太阳能电池
1.引言 1976年卡尔松和路昂斯基报告了无定形硅（简称a一Si）薄膜太阳电他的诞生。当时、面积样品的光电转换效率为2．4％。时隔20多年，a一Si太阳电池现在已发展成为最实用廉价的太阳电池品种之一。非晶硅科技已转化为一个大规模的产业，世界上总组件生产能力每年在50MW以上，组件及相关产品销售额在10亿美元以上。应用范围小到手表、计算器电源大到10Mw级的独立电站。涉及诸多品种的电子消费品、照明和家用电源、农牧业抽水、广播通讯台站电源及中小型联网电站等。a一Si太阳电池成了光伏能源中的一支生力军，对整个洁净可再生能源发展起了巨大的推动作用。非晶硅太阳电他的诞生、发展过程是生动、复杂和曲折的，全面总结其中的经验教训对于进一步推动薄膜非晶硅太阳电池领域的科技进步和相关高新技术产业的发展有着重要意义。况且，由于从非晶硅材料及其太阳电池研究到有关新兴产业的发展是科学技术转化为生产力的典型事例，其中的规律性对其它新兴科技领域和相关产业的发展也会有有益的启示。本文将追述非晶硅太阳电他的诞生、发展过程，简要评述其中的关键之点，指出进一步发展的方向。 2.太阳能电池概述 .太阳能电池原理 太阳能电池是通过光电效应或者光化学效应把光能转化成电能的装置。太阳能电池以光电效应工作的结晶体太阳能电池和薄膜式太阳能电池为主流，而以光化学效应工作的湿式太阳能电池则还处于萌芽阶段。太阳能电池工作原理的基础是半导体PN结的光生伏特效应。所谓光生伏特效应就是当物体受到光照时，物体内的电荷分布状态发生变化而产生电动势和电流的一种效应。 为了理解太阳能电池的运做，我们需要考虑材料的属性并且同时考虑太阳光的属性。太阳能电池包括两种类型材料，通常意义上的P型硅和N型硅。在纯净的硅晶体中，自由电子和空穴的数目是相等的。如果在硅晶体掺杂了能俘获电子的硼、铝、镓、铟等杂质元素，那么就构成P型半导体。如果在硅晶体面中掺入能够释放电子的磷、砷、锑等杂质元素，那么就构成了N型半导体。若把这两种半导体结合在一起，由于电子和空穴的扩散，在交接面处便会形成PN结，并在结的两边形成内建电场。太阳光照在半导体 p-n结上，形成新的空穴-电子对，在p-n结电场的作用下，空穴由n 区流向p区，电子由p区流向n区，接通电路后就形成电流。这就是光电效应，也是太阳能电池的工作原理。 太阳能电池种类 太阳能电池的种类有很多，按材料来分，有硅基太阳能电池（单晶，多晶，非晶），化合物半导体太阳能电池（砷化镓（GaAs），磷化铟（InP），碲化镉（CdTe）, 铜铟镓硒（CIGS）），有机聚合物太阳能电池(酞青，聚乙炔)，染料敏化太阳能电池，纳米晶太阳能电池；按结构来分，有体结晶型太阳能电池和薄膜太阳能电池。
Uninwell导体浆料大全
Uninwell导体浆料大全 Uninwell International作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌，公司以“您身边的高端电子粘结防护专家”为服务宗旨。公司开发的导电银胶、导电银浆、钯银浆料、导电金胶、铂金导电胶、钯铂银浆、导电铜浆、导电铝浆、导电镍浆、导电碳浆、太阳能导电浆料、无铅锡膏、异方性导电胶、Tuffy胶、UV胶、光刻胶、导电导热相变材料、溅射靶材、底部填充胶、贴片红胶等系列电子胶粘剂具有很高的性价比。最近，Uninwell International与上海常祥实业强强联合，共同开发中国高端电子胶粘剂市场。Uninwell International是全球导电银浆产品线最齐全的企业，产品涵盖常温固化、低温固化、中温固化、高温固化、UV固化、光刻、低温烧结、中温烧结、高温烧结等固化方式。产品可以用于导电、导热、粘结、修补、屏蔽、填充、灌封、包封、覆形、批覆等用途。导电银胶可以广泛应用于：PV太阳能电池组件、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、LED、TR、IC、PCB、FPC、CSP、FC、VFD、ITO、EL冷光片、CMOS模组、LCM模组、PFD平板显示器、LCD液晶显示、PDP等离子显示、OLED有机电致发光显示、薄膜开关、键盘、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、医疗电子、无源器件、厚膜电路、压电晶体、集成电路等领域。 现把公司导电材料的型号及其用途总结如下： 一、导电浆料 Uninwell International作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌，公司以“您身边的高端电子粘结防护专家”为服务宗旨。公司开发的导电银胶、导电银浆、钯银浆料、太阳能导电浆料、无铅锡膏、异方性导电胶、Tuffy胶、UV胶、光刻胶、导电导热相变材料、溅射靶材、底部填充胶、贴片红胶等系列电子胶粘剂具有最高的产品性价比，公司在全球拥有145家世界五百强客户。最近，Uninwell International与上海常祥实业强强联合，共同开发中国高端电子胶粘剂市场。 Uninwell International是全球导电银浆产品线最齐全的企业，产品涵盖常温固化、低温固化、中温固化、高温固化、UV固化、光刻、低温烧结、中温烧结、高温烧结等固化方式。产品可以用于导电、导热、粘结、修补、屏蔽、填充、灌封、包封、覆形、批覆等用途。导电银胶可以广泛应用于：PV太阳能电池组件、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、LED、TR、IC、PCB、FPC、CSP、FC、VFD、ITO、EL冷光片、CMOS模组、LCM模组、PFD平板显示器、LCD液晶显示、PDP等离子显示、OLED 有机电致发光显示、薄膜开关、键盘、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、医疗电子、无源器件、厚膜电路、压电晶体、集成电路等领域。 现把公司导电材料的型号及其用途总结如下： 一、导电银胶系列 BQ-6060系列，单组分光刻银胶，此产品特别适合电容触摸屏和平板显示器件制作。也可用于其他对线细和线距要求严格的线路制作。也可以用于对温度敏感部位的黏结导通。 BQ-65XX系列，中低温固化导电银胶，具有很好的焊接性。 BQ-6667系列，可以在70度的温度下固化，属于世界首创，适合不能耐高温的场合使用。 BQ-6668系列，可以在80度的温度下2.5分钟固化，属于世界首创，极大提供生产效率。 BQ-6770系列，此产品系列为中温快固型导电银胶，用于触摸屏引线的粘接，具有很好的导电和粘结性能，对PET、PC等薄膜具有特强的粘合力。 BQ-6771系列，此产品系列为低温快固型导电银胶，用于触摸屏引线的粘接，具有很好的导电和粘结性能，对PET、PC等薄膜具有特强的粘合力及可挠性(抗弯曲)。 BQ-6773系列，线路板贯空专用银浆，具有很好的流动性和附着力。 BQ-6775系列，可以在50度的温度下30分钟固化，用于不能耐高温的场合。 BQ-6776系列，为高温快速固化，可以在200度的温度下30秒快速固化，极大提高工作效率。
HE环氧导电银胶使用说明书
H E环氧导电银胶使用 说明书 文件管理序列号：[K8UY-K9IO69-O6M243-OL889-F88688]
H20E环氧导电银胶使用说明书一．H20E是双组分，100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂，专为导电粘接而 设计。由于该产品具有很高的热传导率，因此它也被广泛的应用于热处理 方面。H20E使用方便，可用于自动机械分配，丝网印刷，移印或手工操作。 H20E可耐受300°C到400°C的高温，并且耐湿性极佳，可达到JEDECⅢ 级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。通泰化学。 二．外观、固化及性能 Ⅰ.银色，光滑的触变性膏状 Ⅱ.固化设备可选择烘箱、加热板、隧道炉等，最低固化温度条件为：175℃/45秒或150℃/5分钟或120℃/15分钟或80℃/3小时 Ⅲ.粘度： BROOKFIELD转子粘度计设置为100rpm/23℃时,2200-3200厘泊（cps） 操作时间：2.5天（通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间） 保质期：-40℃低温隔绝水汽，六个月~一年 触变指数：3.69，（表示胶流变性能的参数，一般可认为触变指数越高， 胶的流动性越低，越易维持胶体原有形态。） 玻璃化温度：≥80℃ 硬度：ShoreD75 线性热膨胀系数：低于玻璃化温度时30×10-6in/in/℃ 高于玻璃化温度时158×10-6in/in/℃ 芯片粘接强度：>5kg（2mm×2mm）或1700psi 热分解温度：425℃（10%热重量损失）
连续工作温度：-55℃至200℃ 间歇工作温度：-55℃至300℃ 储能模量：808,700psi 填料粒径：≤45微米 体积电阻：≤0.0004欧姆-厘米 热导率：2.5W/mK 产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊，在液态状况下，容易导致沉淀，一般针筒包装H20E 产品在解冻后需要在48小时内使用完毕，故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。
硅基太阳能电池的发展及应用
.. 硅基太阳能电池的发展及应用 摘要：太阳能电池是缓解环境危机和能源危机一条新的出路，本文介绍了硅基太阳能电池的原理，综述了硅基太阳电池的优点与不足，以及硅基太阳能电池和其他太阳能电池的横向比较，硅基太阳能电池在光伏产业中的地位，并展望了发展趋势及应用前景等。 关键词：硅基太阳能电池转换效率 1引言 二十一世纪以来，全球经济增长所引发的能源消耗达到了空前的程度。传统的化石能源是人类赖以生存的保障，可是如今化石能源不仅在满足人类日常生活需要方面捉襟见肘，而且其燃烧所排放的温室气体更是全球变暖的罪魁祸首。随着如今全球人口突破70亿，能源的需求也在过去30年间增加了一倍。特别是电力能源从上世纪开始，在总能源需求中的比重增长迅速。中国政府己宣布了其在哥本哈根协议下得承诺，至2020年全国单位国内生产总值二氧化碳排放量比2005年下降40% --45%，非化石能源占一次能源消费的比重提高至少15%左右【6】。 目前太阳能电池主要有以下几种：硅太阳能电池，聚光太阳能电池，无机化合物薄膜太阳能电池，有机化合物薄膜太阳能电池，纳米晶薄膜太阳能电池，叠层薄膜太阳能电池等，其材料主要包括产生光伏效应的半导体材料，薄膜衬底材料，减反射膜材料等【5】。
（图1：太阳能电池的种类） 太阳电池的基本工作原理是：在被太阳电池吸收的光子中，那些能量大于半导体禁带宽度的光子，可以使得半导体中原子的价电子受到激发，在p区、空间电荷区和n区都会产生光生电子左穴对，也称光生载流子。这样形成的光生载流子由于热运动，向各个方向迁移。光生载流子在空间电荷区中产生后，立即被内建电场分离，光生电子被推进n区，光生空穴被推进p区。因此，在p-n结两侧产生了正、负电荷的积累，形成与内建电场相反的光生电场。这个电场除了一部分要抵消内建电场以外，还使p型层带正电，n型层带负电，因此产生了光生电动势，这就是光生伏特效应(简称光伏)。
导电银浆分类及实际用途
银导电浆料分为两类：①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相); ②烧结型银导电浆料(烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相)。银粉按照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉; 0.1μm< Dav(平均粒径) <10.0μm为银微粉;Dav(平均粒径)> 10.0μm为粗银粉。粉末的制备方法有很多，就银而言，可一次采用物理法(等离子、雾化法)，化学法(硝酸银热分解法、液相还原)。由于银是贵金属，易被还原而回到单质状态，因此液相还原法是目前制备银粉的最主要的方法。即将银盐(硝酸银等)溶于水中，加入化学还原剂(如水合肼等)，沉积出银粉，经过洗涤、烘干而得到银还原粉，平均粒径在0.1-10.0μm之间，还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用，可以制备不同物理化学特性的银微粉(颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等)，对还原粉进行机械加工(球磨等)可得光亮银粉(polished silver powder)，片状银粉(silver flake)。构成银导体浆料(简称银浆)的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，其目的在于在确定的配方或成膜工艺下，用最少的银粉实现银导电性和导热性的最大利用，关系到膜层性能的优化以及成本。根据银粉在银导体浆料中的使用。 现将电子工业用银粉粉为七类： 导电银浆的生产流程①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉②高温烧结银导电浆料用高分散银粉③高导电还原银粉、电子工业用银粉④光亮银粉⑤片状银粉⑥纳米银粉⑦粗银粉
导电银浆的介绍
导电银浆 银导电浆料分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。银粉照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉； 0.1μm< Dav（平均粒径） <10.0μm为银微粉；Dav（平均粒径）> 10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用最少的银粉实现银导电性和导热性的最大利用，关系到膜层性能的优化及成本。分类及用途 银粉按照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉； 0.1μm< Dav(平均粒径) <10.0μm为银微粉；Dav(平均粒径)> 10.0μm为粗银粉。粉末的制备方法有很多，就银而言，可一次采用物理法（等离子、雾化法），化学法（硝酸银热分解法、液相还原）。由于银是贵金属，易被还原而回到单质状态，因此液相还原法是目前制备银粉的最主要的方法。即将银盐（硝酸银等）溶于水中，加入化学还原剂（如水合肼等），沉积出银粉，经过洗涤、烘干而得到银还原粉，平均粒径在0.1-10.0μm之间，还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用，可以制备不同物理化学特性的银微粉（颗粒形态、分散程度、平均粒径以及
粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等），对还原粉进行机械加工（球磨等）可得光亮银粉（polished silver powder），片状银粉（silver flake）。 根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉粉为七类： ①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉 ②高温烧结银导电浆料用高分散银粉 ③高导电还原银粉电子工业用银粉 ④光亮银粉 ⑤片状银粉 ⑥纳米银粉 ⑦粗银粉 ①②③类统称为银微粉（或还原粉），⑥类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中，⑦类粗银粉主要用于银合金等电气方面。 使用情况 目前使用最大的几种银浆包括： ①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆 ②单板陶瓷电容器用浆料 ③压敏电阻和热敏电阻用银浆 ④压电陶瓷用银浆 ⑤碳膜电位器用银电极浆料
E108室温保存丝网印刷型导电银胶
ELECTRICALLY CONDUCTIVE SILVER PASTE E108 导电银胶 E101 TYPICAL PROPERTIES 典型性质 *声明：以下参数仅供参考，不作为绝对标准。不同条件以及应用环境都可能导致不同的结果。 UNCURED PROPERTIES 固化前主要参数 测试方法 Filler /填料 Silver/银 Viscosity/粘度@ 25°C (Brookfield CP-51 @ 5 rpm) 8 Kcp ASTM D1084-97 Work Life/施胶时间 @25°C > 72 hours Shelf Life/保质期 @ <25°C > 3 months CURE PROCESS 固化条件 测试方法 Recommended Condition/推荐固化条件 30 min @ 175 °C DSC ，10K/min Alternate Condition /其他可选条件 90 min @ 150 °C *The ramp cure was observed to yield reduced voiding and increased strength. 渐进升温可以减少气泡产生，以及增加强度。 *Higher Temp. or longer curing would increase strength. 提高温度或延长时间，可充分固化。 PHYSIOCHEMICAL PROPERTIES-PSOT CURE 固化后物理化学性质 测试方法 Glass Transition Temperature/玻璃转化温度Tg 110°C DSC ，10K/min PH / 酸碱度 5.8 Coefficient of Thermal Expansion/热膨胀系数 Below Tg 56 ppm/°C Volume Conductivity/体积电阻率 < 0.0005Ω.cm ASTM D257 Thermal Conductivity 导热系数 @ 121°C 3.2 W/mK ASTM-C518 Shear Strength/ 剪切强度 @ 25°C > 15Kg/die ASTM D412 Shear Strength/剪切强度 @ 260°C,10min > 13Kg/die ASTM D412 Tensile Strength 拉伸强度 @ 25°C > 2500 psi ASTM D412 Tensile Strength 拉伸强度 @ 260°C,10min > 2200 psi ASTM D412 注意：切不可与其他任何胶粘剂混用，否则固化不良，后果自负！ FEATURES / 特征 ? Sreen-printing/可丝网印刷 ? Low conductivity/电阻低 ? Good adhesion /粘接力好 ? Long Work Life/施胶时间长 ? Convenient Storage/易存储 E108导电胶是根据ROHS 指令要求设计的一种单组份导电胶，它适用于IC 封装，小功率LED 等半导体器件的芯片组装及电子线路 互联。E108导电胶无需-40℃冷藏，可室温贮藏3个月，使用简单 方便。固化条件为30min@175°C ，同时该产品具有耐高温5min@300℃的特性，可保证粘结器件在通过回流焊的过程中，粘结强度降低小于20%。E101导电胶是款非溶剂胶，尤其适用于丝网印刷方式涂胶。 DESCRIPTION / 产品概述
核磁共振在锂电池浆料之导电浆料中的应用
北京拉莫尔科技发展有限公司 锂电池浆料主要由活性物质、导电剂、粘接剂及溶剂等组成，其分散相有不同粒径、形貌、密度的颗粒组成，对应的分散介质分为油性NMP（常作为正极浆料溶剂）和水性溶剂去离子水（常作为负极浆料溶剂）。因此，锂电池浆料同泥沙、涂料、陶瓷浆料一样，也属于一种悬浮液。锂电池极片制造过程中，浆料的质量及制浆工艺的稳定性对整个生产工艺将产生重大的影响，为了获得高度分散、成分均匀、性能稳定的浆料，必须深入研究浆料的分散和稳定机制。 低场核磁共振技术已经在颗粒悬浮液领域中被广泛用于研究颗粒的浸润性，在液相中的分散性，分散工艺，分散剂的选型及用量等，尤其是对于固含量浓度很高的浆料体系，核磁共振技术展现了它特殊的技术优势。针对核磁共振技术在锂电领域的应用，北京拉莫尔科技发展有限公司专门开设了这几期技术讲座，今天是第一期讲座：核磁共振在锂电浆料之导电浆料中的应用。 锂电池产量快速增长带动了产业链上游行业的发展，除正极材料、负极材料、电解液和隔膜四大材料外，锂电池导电剂作为重要的辅助材料之一，其产品品质的更新换代和需求量与节节攀升。高工产研锂电研究院（GGII）的数据显示，2017年传统的导电炭黑的用量占50%左右，碳纳米管的用量占到35.5%，其余为导电石墨和石墨烯等材料。传统的导电炭黑主要依赖于进口，而新型的碳纳米管导电剂则主要是国产的，新型导电剂的添加量比传统的导电炭黑用量更少，性能更好，随着新型导电剂（碳纳米管和石墨烯）的价格不断下降，预计到2020年左右新型导电剂在锂电池行业的用量占比将达到70%左右。 碳纳米管和石墨烯的溶解度低，比表面积大，具有很强的范德华力，极易形成团
导电银胶基础调研
导电银胶调研 -- - - Iris 导电银胶是一种固化后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料为主要成分组成的复合体系。依据固化温度、树脂体系及固化方式可将其 一、体系分析及物料选择 银胶体系一般有基体树脂、固化剂、导电银粒子、分散添加剂、稀释剂、偶 联剂等助剂组成，其中性能及选择标准如下： 1、基体树脂的选择：基体树脂在固化可以后作为导电胶的分子骨架，起到粘接 的作用，使导电填料与基材密切连接。基体固化前的黏度、固化后的韧性、粘接 强度、耐腐蚀性等都会影响导电胶的性能。因此，导电银胶中的高分子树脂的选 用原则一般为：液态、无毒、低黏度、含杂质量少、脱泡性较好及不吸水。 目前应用最普遍的树脂是环氧树脂作为树脂基体。因环氧树脂是线型高分子 化合物，且至少带有两个环氧基团，因此能与其他化合物的官能团，如羟基、氨 基、羧基等反应生成交联网状聚合物。环氧树脂有较高的黏附性和浸润性，而且 还具有优良的机械性能和热性能、耐介质性、抗湿、耐溶剂和化学试剂、低收缩 率、良好的粘接能力和抗机械冲击与热冲击能力等优点。导电胶用环氧树脂包括： 双酚 A 型环氧树脂、脂环族液体环氧树脂、多官能度环氧树脂、缩水甘油酯型 环氧树脂、含氮环氧树脂和透明环氧树脂。因环氧树脂种类繁多，且有些种类的 环氧树脂只能依赖进口，而国外一般也不会大规模生产，因此给试剂的购买带来
较大难度。故较为理想的环氧树脂为：液态双酚 A 型环氧树脂和双酚 F 型环氧树脂这两类。（其中此两类环氧还有诸多型号，可根据实验方案进行选择调整）2、固化剂及促进剂的选择：固化剂又称硬化剂，是导电胶的重要组成部分，一般为多官能团化合物，在固化过程中参与固化反应，使基体树脂的分子链之间形成网状结构，从而改变基体树脂结构，一方面可以增加导电胶的粘接强度，另一方面缩小基体树脂的体积，使得分散于体系内部的导电填料粒子相互接触更加紧密，形成更多的导电通路，提高导电银胶的导电性。固化剂的一般选用原则为：液态，无毒，中温固化，配制成的导电胶在室温下适用期长，低温下保存效果好。目前，固化剂主要有三类：胺类固化剂、酸酐类固化剂及咪唑类固化剂。其特点如下： 胺类固化剂的特点：一般为低温固化，固化温度低于 100℃，且有毒性，对皮肤有刺激作用。 酸酐类固化剂主要有芳香族单官能团酸酐；芳香族双官能团酸酐；共熔混合型酸酐；脂肪族酸酐四类。酸酐固化剂的特点：固化温度为中温，固化物性能较好，为液态物质且其与树脂的配比较大，能够降低树脂的黏度，但缺点是固化时间较长，一般均需要几个小时，甚至长大 10 小时，同时带来的优点是使基体树脂适用期增加。由此可知，酸酐较适合做中温固化型导电胶的固化剂。 咪唑类固化剂主要包括三类：咪唑，咪唑类化合物和咪唑盐。咪唑一般不单独做固化剂用，有时可以作为促进剂用。咪唑类化合物常被用作固化剂，但也较适合作为促进剂使用，最常用的是 2-乙基-4-甲基咪唑及其衍生物： 2E4MZ，2E4MZ-CN，2E4MZ-CNS，C11Z-AZINE。该类固化剂特点是：中温固化，固化时间较短，一般也较适合用作固化剂。（不适合做单组份导电胶固化剂，但双组份可以考虑。）制备高性能单组份导电银胶，所以必须选择潜伏型固化剂，潜伏型就是配合物在室温(或 40℃)下长时间稳定，而在加热、光照、湿气或者压力的作用下引发反应后，就会立刻进行固化反应。综合考虑，同时为降低体系黏度，一般选用酸酐类固化剂，并以改性咪唑为促进剂。 3、导电填料的选择：银粉根据其粒径和形态不同有许多种类，不同种类的银粉对导电银胶的导电性能、粘接性能及导热性能有很大影响。所以根据对导电胶性能的不同要求，所选用的银粉也不同。目前研究和生产银粉企业或机构也很多。
太阳能晶硅电池发展历程及其关键材料技术
太阳能晶硅电池发展历程及其关键材料技术 2.1前言部分 21世纪以来，全球范围内的传统能源迅速短缺和环境污染日益严重，这两个问题成为了制约经济发展的主要问题。太阳能作为一种清洁、无污染的新能源，早已走进了人们的视野，太阳能发电及光伏产业近来受到了人们的高度重视。太阳能电池是利用光生伏特效应直接把太阳能转换成电能的一种器件。太阳能电池主要有块状太阳能电池和薄膜型太阳能电池两大类，其中硅太阳能电池又可分为单晶硅太阳能电池、多晶硅太阳能电池等。硅太阳能电池由于其转换效率比较高、性能稳定、原材料丰富等优点成为当今光伏产业中的重要支柱。太阳能电池以硅材料为主的主要原因： 对太阳能电池材料一般的要求： 1、半导体材料的禁带不能太宽； 2、要有较高的光电转换效率： 3、材料本身对环境不造成污染； 4、材料便于工业化生产且材料性能稳定。 基于以上几个方面考虑，硅是最理想的太阳能电池材料，这也是太阳能电池以硅材料为主的主要原因。但随着新材料的不断开发和相关技术的发展，以其它材料为基础的太阳能电池也愈来愈显示出诱人的前景。本文简要地综述了太阳能电池的种类及其研究现状，并讨论了太阳能电池的发展及趋势。 本文就晶硅太阳能电池的发展历程及其关键材料技术展开介绍。
2.2主题部分 2.2.1太阳能电池发展历程 从发现光伏现象，太阳能电池已经有近170多年的发展历史。1839年法国人发现了光伏现象，38年后才研制出第一片硒太阳电池，仅有1%的转换效率，作为发电没能推广。1954年美国贝尔实验室的3位科学家才做出具有实用价值的单晶硅电池（4.5%），几年后迅速提升到10%，这时主要用于卫星、航天器（价格太高，每瓦要近2000美圆）。 上世纪70年代后，由于化石能源危机（石油、煤炭），再生能源被各国重视，尤其是太阳能电池，此时的工艺、材料研究得到迅速发展，从1995年以后，太阳能电池以每年35%的年增长幅度高速发展。价格也大幅度降低（2—4美圆每瓦) 最近5年是世界光伏电池快速增长几年，平均年增长速度超过40%。 2004年全球太阳能电池产量1200MW，2005年产量达到1650MW，比2004年增加38%。转换效率常规生产单晶15.5%、多晶14.5%，实验室达24.8%。 由于世界各国加大了对硅和生产工艺的研究，加上地球硅材料及其丰富，有人预计，太阳能发电21世纪中叶将占整个能源市场的20%-50%。 2.2.2太阳能晶硅电池关键材料技术 ·晶体硅太阳能电池的基本原理
导电浆料MSDS
1.1产品标识符 产品名称：导电浆料 1.2 鉴别的其他方法 DL-D02S 1.3 有关的确定了的物质或混合物的用途和建议不适合的用途 仅用于研发和生产。不作为药品、家庭或其它用途。 模块2. 危险性概述 2.1 GHS-分类 易燃液体 (类别 4) 急性毒性, 经口 (类别 5) 皮肤刺激 (类别 2) 眼睛刺激 (类别 2A) 生殖毒性 (类别 1B) 特异性靶器官系统毒性（一次接触） (类别 3) 2.2 GHS 标记要素，包括预防性的陈述 象形图 警示词危险 危险申明 H227可燃液体 H303吞咽可能有害 H315造成皮肤刺激 H319造成严重眼刺激 H335可能引起呼吸道刺激 H360可能对生育能力或胎儿造成伤害 警告申明 预防措施 P201在使用前获取特别指示 P202在读懂所有安全防范措施之前切勿操作 P210远离热源、火花、明火和热表面，禁止吸烟 P261避免吸入粉尘/烟/气体/烟雾/蒸气/喷雾 P264操作后彻底清洁皮肤 P271只能在室外或通风良好之处使用 P280戴防护手套/穿防护服/戴护目镜/戴面罩 事故响应 P302 + P352如果皮肤接触：用大量肥皂和水清洗 P304 + P340如吸入: 将患者移到新鲜空气处休息，并保持呼吸舒畅的姿势 P305 + P351 + P338如与眼睛接触，用水缓慢温和地冲洗几分钟。如戴隐形眼镜并可方便地取出，取出隐形眼镜，然后继续冲洗 P308 + P313如接触到或有疑虑：求医/ 就诊 P321具体处置（见本标签上提供的急救指导） P332 + P313如觉皮肤刺激：求医/就诊 P337 + P313如仍觉眼睛刺激：求医/就诊 P362脱掉沾污的衣服，清洗后方可再用 P370 + P378火灾时：用干的砂子，干的化学品或耐醇性的泡沫来灭火 安全储存 P403 + P233存放于通风良的地方。保持容器密闭 P403 + P235保持低温，存放于通风良好处
正面银浆这些事[转自肖蓓老师博客]
进入2013,还看正面银浆！ 在过去的1年里，光伏产业经历了一系列事件：中国两家最大的光伏领军企业赛维、尚德先后遭遇债务危机，多家国际知名企业宣告破产，美国、欧盟对华光伏产品展开“双反”，中国分布式发电相关政策发布……。 作为与这个产业息息相关的原材料供应商，太阳能浆料领域也发生了不小变化，愈演愈烈的知识产权纠纷、新品推出后的市场争夺、业绩遭遇滑铁卢后的企业战略调整、从未放弃的其他浆料供应商…… 这个被高技术门槛圈出来的细分产业，总有些事情让人不得不关注，一如它的高利润，总让人垂涎；而一两家独大的局面，也总有人想要打破。 专利的恩怨纠葛 2012年6月，杜邦公司向贺利氏(Heraeus)及其客户SolarWorld Industries America, Inc.(德国SolarWorld集团之美国子公司)提出诉讼，指控其涉嫌侵害杜邦公司近期发表的光伏电池技术正面电极金属浆料材料的专利。 七月，杜邦电子与通讯事业部大中国区总裁郑宪志在出席Solarbuzz 于上海举办的中国光伏研讨会时，特别强调创新对于推进光伏行业发展至关重要，而保护知识产权在现今竞争日益激烈的光伏市场也愈趋重要。郑宪志呼吁业界，对防止侵权给予更多的支持，并对使用“侵权”材料来生产和销售下游产品的电池、组件制造商、光伏系统开发商以及业主给予更强烈的反对。早在2011年9月，杜邦公司就控告贺利氏专利侵权，而该案件仍在审理中。 由于牵扯到了敏感的“双反”始作俑者SolarWorld，杜邦公司的控告对贺利氏的影响比以往更大，他们的客户—大部分中国光伏电池、组件企业对“双反”及SolarWorld持反感态度，这让他们需要在客户方展开销售与服务的同时，还需要做更多解释。迫于种种，贺利氏与去年八月展开反击，发表了措辞强硬的声明，称杜邦是在用法律手段威胁公司客户，并通过错误信息降低贺利氏产品的信誉。 同时，对于杜邦公司的指责，贺利氏指出杜邦早先在诉讼中指责贺利氏侵犯其编号为254和504的两项专利，在杜邦最近的一份有关贺利氏的专利侵权声明中却对这两项专利全然不提，这表明杜邦已经间接承认其并没有确切证据证明贺利氏窃取了杜邦的浆料专利。 如此高调的控告与对掐引发业内高度关注，而关注这两家公司其他方面的较量也随之浮出水面：产品、市场份额、技术实力、人才队伍、销售都进入你争我夺的比较中。 “杜邦的产品价格昂贵，但是稳定，平均下来综合成本也就差不多，如今不论从声势、规模还是客户评价，渡边那个略胜一筹，你只要想一想现在国内杜邦的比例以及人们对18A的期望值就知道了。”一位在一线光伏电池厂做工艺的技术人员这样说，此前他们公司曾用过一小段国产产品，但他表示如果工艺人员想操作省心，企业要电池效率，建议还是用杜邦或贺利氏。 细数两家企业历年正面接触电极系列产品，杜邦开发更新速度平均在每年一
导电银胶
导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接.由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接。（固化是指物质从低分子转变为高分子的过程） 按固化体系，导电银胶还可以分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等。室温固化导电银胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电银胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电银胶的要求.目前国内外应用较多的是中温固化导电银胶（低于150℃）, 其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛. 导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.目前市场上使用的导电银胶大都是填料型。 LED生产工艺 1.工艺： a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b) 装架：在LED管芯（大圆片晶片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台（固晶机）上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED 直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机） d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。 e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。 f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 包装：将成品按要求包装、入库。
太阳能电池的发展与应用
太阳能电池的发展与应用 目前国际上大量使用的电池为单晶硅太阳电池、多晶硅太阳电池和非晶硅太阳电池三种，这三种电池约各占1/3的市场，我国目前有7个太阳电池生产线，主要是生产单晶硅及非晶硅太阳电池，多晶硅太阳电池也有少量生产。我国生产单晶硅太阳电池的效率在12-13%，多晶硅太阳电池在10%，非晶硅太阳电池在5-6%。晶体硅太阳电池在研究上是朝着高效率化、薄片化、大面积化的方向发展。1995年我国晶体硅太阳电池组件的参考价格为45元/瓦，非晶硅太阳电池组件为25元/瓦，仍为常规能源的几倍，但在无电地区及拉线不方便的地方，已产生了良好的经济效益。 太阳能蓄电池又称光伏电池，是一种能有效地吸收太阳辐射能，并使之转变成电能的半导体器件。它可单独地作为光探测元件，例如在照像机中使用，主要是经过串联和并联，以获得所需的电压及电流来作为供电电源使用。太阳电池的外观就如一张薄的卡片或一片薄的玻璃片一样，与普通电池外观不同，它自身也不能储存电能，即没以有光时就不发电，如果晚上要用它，就要与蓄电池配合使用。 太阳电池的面积每100㎝2在强阳光下约产生1瓦的电，我们常说的1度电是1千瓦小时，也就是1千瓦这样的电池工作1小时才能产生1度电。 太阳能光伏发电，可视为迄今为止最美妙、最长寿和最可靠的发电技术。与太阳能发电相比，它另涉及半导体器件，既无运动部件，又无流动工质，因此，避免了机械维修和工质腐蚀的问题,是可再生能源和可持续发展的可靠能源。 硅太阳电池的发展，始于1954年在,美国贝尔研究所试制成功，次年便被用做电信装置的电源，1958年又被美国首次应用和于"先锋1号"人造卫星。宇宙开发极大地促进了太阳电池的开发。与此同时，地面用太阳电池的研究也在不断开展，特别是1973年的能源危机，又大大加速了地面太阳电池的发展。许多国家为开发、利用太阳能蓄电池，为阳光发电的研究投入了相当数量的资金。迄今为止翱翔于太空的成千个飞行器中，大多数都配备了太阳能蓄电池系统。第一颗人造卫星上天，是光伏技术开发利用的起点，经过近五十年的发展，它已形成一门新的光伏科学与光伏工程。无论是在宇宙飞行中的应用，还是作为地面发电系统的应用，从开发速度、技术成熟性和应用领域来看，光伏技术都是新能源中的佼佼者。 太阳电池作为有潜力的可再生能源，在地面上逐渐得到推广。太阳电池的成本及售价也在逐年下降，多年来太阳电池的产量一直以10-25%的增长率在增加。1990年世界太阳能蓄电池组件的产量70MW(兆瓦)，我国为1.2MW，主要是用在太阳光照好的边远地区。到2001年全世界太阳电池的产量达到350MW，我国太阳能蓄电池的实际产量已达到4.5MW，累计安装量已超过20MW。我国是个发展中国家，地域辽阔，有许多边远省份和经济欠发达地区。据统计目前我国尚有700万户(2800万人口)，还没有用上电，60%的有电县严重缺电。这些地区在短期内不可能靠常规电力解决用电问题，光伏发电则是解决分散农、牧民用电的理想途径，市场潜力非常巨大。
国内外导电银粉和银浆市场现状
国内外导电银粉和银浆市场现状 前言 银有如下几方面特性：最优常温导电性最优导热性最强的反射特性感光成像特性抗菌消炎特性。 由于以上特性以及相对化学稳定性（高温下不氧化的最廉价金属），使其广泛应用于现代工业中，随着电子工业的发展，银的导电性和导热性使其成为电子工业不可缺少的材料。目前银在电子工业中应用已成为其使用的最主要方面。在电子工业中银也存在着自身的缺点。主要反映在三个方面即：抗焊锡浸蚀能力差、银离子迁移、硫化。因此有些情况下要加入铂、钯来改善其缺陷。银在电子工业中应用，可以分为微电子（小功率、低电压）和电气（高功率、高电压）两个方面，随着民用电气的不断发展的轻、小、薄趋势。在微电子方面的使用将成为最主要的方面。而银在微电子工业中的应用形式是薄层化，源于电子机器轻、小、薄以及成本的要求，要实现薄层化目前主要的技术包括厚膜浆料技术、电镀技术、其它物理方面（汽相沉积、溅射），其中厚膜浆料技术由于投资少、量化生产容易，适用于各种基材，成膜条件简单，使其成为实现导电膜层的最主要方式。 在电子工业中厚膜和薄膜的区别不是膜厚，而是不同的成膜方式。以印刷、烧结成膜方式为厚膜工艺。而厚膜工艺的核心就是银导体浆料。厚膜浆料（Thick film pastes）始于上世纪三十年代的美国，当时在BaTiO3单板电容器基板上如何形成电极，联想到历史上的陶瓷上釉工艺，将玻璃粉作为粘接相与银粉和载体（有机聚合物+溶剂）混合加工为具有一流变特性的“膏状物”或称油墨，通过印刷烧结方式在陶瓷上形成引导电膜，从而产生了厚膜浆料。
厚膜浆料（Thick film pastes）分为三类即导体、电阻、介质，其中最主要的，使用量最大是导体浆料，而导体浆料的主体是银导体浆料，是由银粉、粘接相、有机载体三部分组成。随着微电子工业的迅速发展厚膜浆料也不断发展，突破了原始基本概念。目前以银粉作为主体功能材料的“油墨类”材料可分为三类： 成的银导体浆料之中，使用方式为印刷的银导电浆料是主体。银导电浆料又分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度＞500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。 银粉按照粒径分类，平均粒径＜0.1μm(100nm)为纳米银粉； 0.1μm＜ Dav(平均粒径) ＜10.0μm为银微粉；Dav(平均粒径)＞10.0μm为粗银粉。粉末的制备方法有很多，就银而言，可一次采用物理法（等离子、雾化法），化学法（硝酸银热分解法、液相还原）。由于银是贵金属，易被还原而回到单质状态，因此液相还原法是目前制备银粉的最主要的方法。即将银盐（硝酸银等）溶于水中，加入化学还原剂（如水合肼等），沉积出银粉，经过洗涤、烘干而得到银还原粉，平均粒径在0.1-10.0μm之间，还原剂的选择、反应条件的控