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氮化铝陶瓷基电路板

氮化铝陶瓷基电路板是一种特殊的基板材料，具有优异的导热性、绝缘性和机械强度。以下是关于氮化铝陶瓷基电路板的一些特点和应用：

1. 优异的导热性：氮化铝陶瓷基电路板因其高导热性而备受青睐。它能够有效地传导热量，有助于散热，因此常被用于高功率、高密度电子元件的散热设计。

2. 优良的绝缘性：这种基板材料具有出色的绝缘性能，能够有效地隔离电路层，防止电路之间的干扰和短路，同时也有利于提高电路的稳定性和可靠性。

3. 机械强度高：氮化铝陶瓷基电路板在机械强度上表现出色，具有较高的抗弯抗拉性能，能够保证电路在复杂环境下的稳定运行。

4. 耐高温性：由于氮化铝陶瓷基电路板具有良好的高温稳定性，因此适用于高温环境下的电子设备，如汽车电子、航空航天等领域。

5. 应用领域：氮化铝陶瓷基电路板常用于高端电子设备，如通信设备、功率模块、光电子设备等，特别适用于对散热要求高、工作环境苛刻的电子产品。

总的来说，氮化铝陶瓷基电路板因其优异的导热性、绝缘性和机械强

度，在高端电子领域有着广泛的应用前景。

七大方面解析氮化铝陶瓷基板的分类和特性

七大方面解析氮化铝陶瓷基板的分类和特性氮化铝陶瓷基板在大功率器件模组，航天航空等领域备受欢迎，那么氮化铝陶瓷基板都有哪些种分类以及氮化铝陶瓷基板特性都体现在哪些方面？一，什么是氮化铝陶瓷基板以及氮化铝陶瓷基板的材料氮化铝陶瓷基板是以氮化铝(AIN)为主晶相的陶瓷基板，也叫氮化铝陶瓷基片。热导率高，膨胀系数低，强度高，耐高温，耐化学腐蚀，电阻率高，介电损耗小，是大功率集成电路和散热功能的重要器件。二，氮化铝陶瓷基板分类 1，按电镀要求来分氮化铝陶瓷覆铜基板（氮化铝覆铜陶瓷基板），旨在氮化铝陶瓷基板上面做电镀铜，有做双面覆铜和单面覆铜的。 2，按应用领域分 LED氮化铝陶瓷基板（氮化铝led陶瓷基板），主要用于LED大功率灯珠模块，极大的提高了散热性能。 igbt氮化铝陶瓷基板,一般用于通信高频领域。 3，按工艺来分氮化铝陶瓷基板cob（氮化铝陶瓷cob基板),主要用于Led倒装方面。 dpc氮化铝陶瓷基板,采用DPC薄膜制作工艺，一般精密较高。 dpc氮化铝陶瓷基板(AlN氮化铝dbc陶瓷覆铜基板)，是一种厚膜工艺，一般可以实现大批量生产。氮化铝陶瓷基板承烧板 3，按地域分

有的客户对特定的氮化铝陶瓷基板希望是特定地域的陶瓷基板生产厂家，因此有了：日本氮化铝陶瓷基板氮化铝陶瓷基板台湾氮化铝陶瓷基板成都福建氮化铝陶瓷基板东莞氮化铝陶瓷基板台湾氮化铝陶瓷散热基板氮化铝陶瓷基板珠海氮化铝陶瓷基板上海 4，导热能力来分高导热氮化铝陶瓷基板，导热系数一般较高，一般厚度较薄，一般导热大于等于170W的。氮化铝陶瓷散热基板，比氧化铝陶瓷基板散热好，大于等于50W~170W. 三，氮化铝陶瓷基板特性都有哪一些？ 1，氮化铝陶瓷基板pcb优缺点材料而言：陶瓷基板pcb是陶瓷材料因其热导率高、化学稳定性好、热稳定性和熔点高等优点，很适合做成电路板应用于电子领域。许多特殊领域如高温、腐蚀性环境、震动频率高等上面都能适应。氮化铝陶瓷基板，热导率高，膨胀系数低，强度高，耐高温，耐化学腐蚀，电阻率高，介电损耗小，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。硬度较高，交工难度大，压合非常难，一般加工成单双面面陶瓷基板pcb. 2,氮化铝陶瓷基板产品规格（尺寸/厚度、脆性）氮化铝陶瓷基板的产品规格尺寸厚度，有不同的尺寸对应不同个的厚度，具体如下：氮化铝陶瓷基板尺寸一般最大在140mm*190mm,氮化铝陶瓷基板厚度一般在

PCB工艺术语

* Process Module 说明: A. 下料( Cut Lamination) a-1 裁板( Sheets Cutting) a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size) B. 钻孔(Drilling) b-1 内钻(Inner Layer Drilling ) b-2 一次孔(Outer Layer Drilling ) b-3 二次孔(2nd Drilling) b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation ) b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling) C. 乾膜制程( Photo Process(D/F)) c-1 前处理(Pretreatment) c-2 压膜(Dry Film Lamination) c-3 曝光(Exposure) c-4 显影(Developing) c-5 蚀铜(Etching) c-6 去膜(Stripping) c-7 初检( Touch-up) c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling ) c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination) c-10 显影(Developing ) c-11 去膜(Stripping ) D. 压合Lamination d-1 黑化(Black Oxide Treatment) d-2 微蚀(Microetching)

d-3 铆钉组合(eyelet ) d-4 叠板(Lay up) d-5 压合(Lamination) d-6 后处理(Post Treatment) d-7 黑氧化( Black Oxide Removal ) d-8 铣靶(spot face) d-9 去溢胶(resin flush removal) E. 减铜(Copper Reduction) e-1 薄化铜(Copper Reduction) F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating) f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating) f-3 低於1 mil ( Less than 1 mil Thickness ) f-4 高於1 mil ( More than 1 mil Thickness) f-5 砂带研磨(Belt Sanding) f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping) f-7 微切片( Microsection) G. 塞孔(Plug Hole) g-1 印刷( Ink Print ) g-2 预烤(Precure) g-3 表面刷磨(Scrub) g-4 后烘烤(Postcure) H. 防焊(绿漆): (Solder Mask)

电路板材质

分类材质名称代码特征刚性覆铜薄板纸基板酚醛树脂覆铜箔板FR-1 经济性，阻燃 FR-2 高电性，阻燃(冷冲) XXXPC 高电性(冷冲) XPC经济性经济性(冷冲) 环氧树脂覆铜箔板FR-3 高电性，阻燃聚酯树脂覆铜箔板玻璃布基板玻璃布－环氧树脂覆铜箔板FR-4 耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板FR-5 G11 玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板GPY 玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板复合材料基板环氧树脂类纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板CEM-1，CEM-2 (CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃) 玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板CEM3 阻燃聚酯树脂类玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜箔板玻璃纤维（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜板特殊基板金属类基板金属芯型金属芯型包覆金属型陶瓷类基板氧化铝基板氮化铝基板AIN 碳化硅基板SIC 低温烧制基板耐热热塑性基板聚砜类树脂聚醚酮树脂挠性覆铜箔板聚酯树脂覆铜箔板聚酰亚胺覆铜箔板铝基板pcb由电路层（铜箔层）、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB 铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。产品详细说明：基材:铝基板产品特点：绝缘层薄，热阻小；无磁性；散热好；机械强度高产品标准厚度：0.8、1.0、（1.2）、1.5、1.6、2.0、2.5、3.0mm 铜箔厚度：1.8um 35um 70um 105um 140um 特点: 具有高散热性、电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。用途: LED专用功率混合IC（HIC）：&n PCB工艺设计规范 1. 目的规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、

PCB-板材-资料-整理

板料分类（按增强材料不同=板的基材不同）： 1.玻璃布基板FR-4：由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。环氧玻纤布基板（俗称：环氧板，玻纤板，纤维板，FR4）﹐环氧玻纤布基板是以环氧树脂作粘合剂﹐以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。 FR-4是一种耐燃材料等级的代号，它不是一种材料名称，而是一种材料等级。 FR4覆铜板是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称级别：FR-4 A1级A2级A3级；AB1级AB2级AB3级；B级（从左至右等级降低）传统FR4 之Tg 约在115-120℃之间 2.纸基板：FR-1、FR-2等酚醛纸基板是以酚醛树脂为粘合剂﹐以木浆纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。建滔(KB字符），长春（L字符），斗山（DS字符），长兴（EC字符），日立（H字符） 3.复合基板：CEM-1和CEM-3 以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板﹐称为CEM-1。以玻璃纤维纸作为芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐都浸以阻燃环氧树脂﹐制成的覆铜板﹐称为CEM-3。 4.特殊材料基板（陶瓷、金属基等） PCB各种基板材分为： 94HB 防火板（94VO，FR-1，FR-2）半玻纤(22F，CEM-1 ，CEM-3) 全玻纤(FR-4) FR-1特点： 1.无卤板材，有利於环境保护 2.高耐漏电起痕指数PTI（600伏以上，需提出特殊要求） 3.适合之冲孔温度爲40～70℃ 4.弓曲率、扭曲率小且稳定。 FR-2特点：耐漏电痕迹性PTI优越(600V以上) 5.成本低而使用范围广 6.优异的耐湿、热性7.适合之冲孔温度爲40～70℃8.弓曲率、扭曲率小且稳定9.尺寸稳定性优越 CEM-3特点：优异机械加工性，可冲孔加工性 1.电性能与FR-4 相当，加工工艺与FR-4 相同，钻嘴磨损率比FR-4 小 2.多等级的耐漏电痕迹性（CTI 175V、CTI300V、CTI 600 V）

陶瓷基板dbc工艺

陶瓷基板dbc工艺陶瓷基板DBC工艺是一种常用于高功率LED封装的技术。DBC是指Direct Bonded Copper，即直接键合铜。该工艺的基本原理是将铜箔直接键合在陶瓷基板上，形成一个具有良好导热性能的电路板。下面将从工艺流程、优点和应用等方面进行详细介绍。一、工艺流程 1. 基板制备：首先需要选用高纯度的陶瓷材料，如氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷等。然后将陶瓷基板进行切割、打磨、清洗等处理，以保证其表面光滑、无裂纹、无杂质。 2. 铜箔制备：选用高纯度的电解铜，通过化学蚀刻、机械抛光等工艺制备出符合要求的铜箔。 3. 键合：将铜箔放置在陶瓷基板上，经过高温高压的处理，使铜箔与陶瓷基板紧密结合，形成一个完整的电路板。 4. 电路制作：在铜箔上进行电路制作，如刻蚀、镀金等工艺，以满足不同的电路需求。

5. 封装：将LED芯片粘贴在电路板上，通过焊接等工艺将LED芯片与电路板连接起来，形成一个完整的LED封装产品。二、优点 1. 导热性能好：由于铜箔与陶瓷基板直接键合，形成了一个导热性能极佳的电路板，能够有效地将LED芯片产生的热量散发出去，提高LED的发光效率和寿命。 2. 电气性能稳定：由于铜箔与陶瓷基板紧密结合，形成了一个稳定的电路板，能够有效地避免电路板因温度变化等原因而产生的变形、开裂等问题，保证LED封装产品的电气性能稳定。 3. 耐高温性能好：由于陶瓷材料具有良好的耐高温性能，能够在高温环境下保持稳定的性能，因此DBC工艺制作的LED封装产品能够在高温环境下长时间稳定工作。三、应用 DBC工艺制作的LED封装产品广泛应用于高功率LED照明、汽车照明、航空航天、医疗器械等领域。由于其导热性能好、电气性能稳定、耐高温性能好等优点，能够满足不同领域对LED封装产品的高要求。

英语-半导体用语

chip - 芯片。崩角 delamination - 分层 reliability test - 可靠性试验 risk assessment - 风险评估 die - 芯片 crack - 裂开 kukumalu1001 at 2008-8-13 13:13:38 PPAP - Production Part Approval Process - PA - Product Analysis - 产品分析 Package- 封装体 Isolated failure - 独立失效期间 Laten Defect - 潜在失效缺陷田尼at 2008-8-26 21:24:56 Million of Thanks for your sharing. 田尼at 2008-8-26 21:34:57 1. 压焊图 bonding diagram 2. 铝垫 bonding pad 3. 打印规范marking instruction 4. 塑封料 molding compound 5. 导电胶 epoxy ydh3256 at 2008-8-31 22:57:46 谢谢大家分享好的东西 538059 at 2008-9-09 22:09:57 pcaking 包装 washing 洗净 conductuve mat 导电地板 wrist lap 导电手腕带 flux 助焊剂田尼at 2008-9-10 11:13:44 6. 单腔模具 single cavity mold 7. 多腔模具 multi-cavity mold 8. 浇口gate 9. 顶针ejector pin 10. 合模力clamping force zf1722 at 2008-9-10 11:45:11 QUOTE: 原帖由田尼于2008-7-25 17:40 发表各位兄弟姐妹、叔叔阿姨们：我们在论坛里可不可以多一些封装测试专业方面的英语啊？每次看到的英语帖子都是些半导体以外的，我想我们论坛应该以半导体行业英语为主吧。怀抱学习态度来这里学习学习专业 ... 希望对你有用

真空用电路板材料

真空用电路板材料随着现代电子技术的飞速发展，电路板作为电子设备中不可或缺的组成部分，其性能与材料选择显得尤为关键。特别是在一些高端应用场合，如航空航天、真空设备等领域，对电路板材料提出了更为严苛的要求。本文将深入探讨真空用电路板材料的特性、分类、应用以及未来发展趋势。一、真空用电路板材料的特性要求在真空环境下，电路板材料必须具备以下特性以满足使用要求： 1. 低出气率：真空环境下，材料表面和内部的气体分子会逸出，影响真空度。因此，真空用电路板材料应具有低出气率，以维持稳定的真空环境。 2. 高绝缘性能：在真空条件下，电路板材料的绝缘性能至关重要，以防止电荷在材料表面和内部积聚，引发放电现象。 3. 良好的热稳定性：真空环境往往伴随着极端的温度条件，要求电路板材料具有良好的热稳定性，能在宽温范围内保持性能稳定。 4. 耐辐射性：部分真空应用场合存在辐射环境，要求电路板材料具有一定的耐辐射性，以保证在辐射条件下的可靠性。 5. 良好的机械加工性能：真空用电路板材料应具备良好的机械加工性能，以便于加工成复杂形状和尺寸，满足设备需求。二、真空用电路板材料的分类根据材料类型和制造工艺，真空用电路板材料可分为以下几类： 1. 陶瓷基板材料：陶瓷材料具有高绝缘性能、低热膨胀系数和良好的耐腐蚀性，是真空用电路板材料的理想选择。常见的陶瓷基板材料有氧化铝、氮化铝、氧化锆等。 2. 玻璃纤维布基板材料：以玻璃纤维布为增强材料，浸渍环氧树脂或聚酰亚胺

等树脂后制成的基板材料。这类材料具有较高的机械强度和良好的绝缘性能，适用于一些中等要求的真空场合。 3. 聚酰亚胺薄膜材料：聚酰亚胺薄膜具有良好的绝缘性能、热稳定性和耐辐射性，是制作柔性真空电路板的优选材料。 4. 金属基板材料：部分金属材料如铝、铜等具有良好的导热性能和机械强度，经过特殊处理后可作为真空用电路板材料。这类材料主要用于需要较高散热性能的场合。三、真空用电路板材料的应用真空用电路板材料广泛应用于航空航天、真空设备、核工业等领域。在航空航天领域，由于设备需要在高真空、宽温范围内工作，对电路板材料的性能要求极高。在真空设备中，如电子束焊接机、真空镀膜机等，电路板材料同样需要满足低出气率、高绝缘性能等要求。在核工业领域，辐射环境对电路板材料的耐辐射性提出了严峻挑战。四、真空用电路板材料的未来发展趋势随着科技的进步和应用需求的不断提高，真空用电路板材料将朝着高性能、多功能、环保等方向发展。 1. 高性能：未来真空用电路板材料将进一步提高绝缘性能、热稳定性和耐辐射性，以满足更为苛刻的应用环境。 2. 多功能：除了基本的绝缘和支撑功能外，真空用电路板材料还将具备导热、导电、电磁屏蔽等附加功能，以满足复杂设备的需求。 3. 环保：随着环保意识的日益增强，未来真空用电路板材料将更加注重环保性能，如无卤素、可回收等特性将成为重要发展方向。

PCB板材质选择及工艺要求

PCB板材质选择及工艺要求 PCB板材质的选择是PCB设计中非常重要的一环。不同的板材材质可以影响到电路板的性能、可靠性和成本等方面。在PCB板材质的选择过程中，需要考虑电路板的工作环境、频率和功耗等因素。下面将对PCB板材质的选择及工艺要求进行详细讨论。一、PCB板材质选择要考虑的因素 1.工作环境 PCB板的工作环境可以分为室内和室外两种。在室内环境下，选择一般的FR-4材质即可。而在室外环境下，由于面临更恶劣的气候条件，需要选择具有更高阻燃性和耐候性能的材料。 2.频率对于高频电路，需要选择较低的介电常数材料，以降低信号的传输损耗。常用的高频材料有BT、PTFE和射频（RF）材料等。 3.功耗对于高功耗电路，需要选择具有较高导热性能的材料，以便有效地散热并防止电路过热损伤。常用的导热材料有金属基板和陶瓷基板等。 4.成本材料的选择还需考虑成本因素。一般来说，FR-4是一种性能和价格均衡的材料，适用于大多数一般应用。而对于高性能系统，可能需要选择更贵的高频或导热材料。二、常用的PCB板材质

1.FR-4 FR-4是一种常用的玻纤增强聚合物基板材料，具有良好的电气特性和机械强度。它具有较高的介电常数和介电损耗，适用于大多数一般应用。 2.高频材料高频材料具有较低的介电常数和介电损耗，适用于高频电路和微波应用。常见的高频材料有BT、PTFE和射频（RF）材料等。 3.金属基板金属基板是由铝基板或铜基板和绝缘层组成的，具有良好的导热特性。它适用于高功耗电路和散热要求较高的应用。 4.陶瓷基板陶瓷基板具有良好的导热性能和高温稳定性，适用于高功耗和高温环境下的应用。常见的陶瓷材料有铝氧化物（Al2O3）和氮化铝（AlN）等。三、PCB板的工艺要求 1.层压工艺层压板是将多层电路板通过热压技术合成的。在层压工艺中，需要确保各层之间的电气连接和机械强度。同时，还需要控制层压板的板厚和层压压力，以保证工艺的稳定性。 2.阻焊工艺阻焊是在PCB表面覆盖一层绿色或其他颜色的胶粘剂，以保护电路板并提高焊接效果。在阻焊工艺中，需要控制阻焊层的厚度、质量和平整度，以确保焊接的可靠性。

陶瓷电路板的工艺原理

陶瓷电路板的工艺原理陶瓷电路板是一种使用陶瓷材料制作的电子设备基板。陶瓷电路板具有优异的性能，如高温耐性、较低的热膨胀系数、优良的绝缘性能、优异的高频特性等。本文将详细介绍陶瓷电路板的工艺原理。一、陶瓷电路板制作过程陶瓷电路板的制作过程主要包括以下几个步骤： 1. 基板选择：选择合适的陶瓷材料作为基板，如氧化铝(Al2O3)、氮化硼(BN)、铝氮化物(AlN)等。 2. 印制导线：在陶瓷基板上涂刷导电粘结剂，并通过印刷或者蚀刻工艺形成所需的导线线路图案。 3. 粘结陶瓷层：在导线形成后，将陶瓷层粘结到基板上，通常使用高温粘结剂将陶瓷层与基板牢固地连接在一起。 4. 焊接电子元件：通过焊接工艺将电子元件（如电阻器、电容器、集成电路等）连接到陶瓷基板上。 5. 后处理：对陶瓷电路板进行烧结、清洗、喷涂保护层等后处理工艺，以提高其性能和稳定性。二、陶瓷电路板的工艺原理 1. 印制导线工艺原理印制导线是陶瓷电路板制作的关键步骤之一。导线是通过印刷或者蚀刻工艺形成的，具体工艺原理如下：

（1）印刷工艺原理：通过将导电粘结剂与导电颗粒混合制成浆料，再通过丝网印刷等方法，在陶瓷基板上印刷出所需的导线线路图案。印刷后的导线浆料在高温条件下会形成致密、导电的导线。（2）蚀刻工艺原理：将导电金属膜（如铜或银）直接蚀刻掉不需要的部分，形成所需的导线线路图案。具体工艺过程为：先在陶瓷基板上涂覆光刻胶，然后通过光刻和蚀刻工艺，将不需要的金属膜去除，最后清洗去掉光刻胶。 2. 粘结工艺原理粘结工艺是将陶瓷层与基板粘结在一起的关键步骤。通常采用的粘结剂是高温粘结剂，其工艺原理如下：（1）粘结材料选择：选择高温粘结剂，如氮化铝、硅酮胶、烧结X（保密成分组成的粘结剂）等。粘结剂在高温下可以形成牢固的粘结，并且具有较低的热膨胀系数，以避免因温度变化引起的热应力损伤。（2）粘结工艺：将陶瓷层与基板涂覆粘结剂，然后通过压制或者烧结工艺将其粘结在一起。在高温下，粘结剂会烧结成为牢固的连接，形成坚固的结构。 3. 焊接工艺原理焊接工艺主要用于将电子元件与陶瓷基板连接在一起，以实现电路功能。以下是常见的焊接工艺原理：（1）金属焊料焊接：通过加热焊接材料，使其熔化并与陶瓷基板和电子元件接触，然后冷却固化形成焊点。常用的焊料有锡铅焊料、无铅焊料等。（2）激光焊接：通过激光束的高能量密度和瞬间加热，使焊料瞬间熔化与连接

氮化铝陶瓷基覆铜板

氮化铝陶瓷基覆铜板 MEMS必定是电力半导体器件发展的重要斱向之一,提高了产品的密集性、安全性和可靠性,同时也降低了装置的生产成本,缩短了产品更新迭代的速度。随着电子模块的功率不断提高,散热问题的解决就迫在眉睫了。当氧化铝陶瓷基覆铜板不能满足要求的时候,就需要更加优异的材料来替代。氧化铝陶瓷基覆铜板虽说具有优异的机械性能和很高的电绝缘强度,而且价格低廉,具有超高的性价比,在中小功率中占有主导地位,但是因其热导率相对较低,只有 24W/m?K,所以在大功率的模块制作过程中就显得非常无力。氮化铝陶瓷基覆铜板的绝缘性能和机械性能都跟氧化铝陶瓷电路板差不多,但是它的导热率可以达到氧化铝陶瓷基覆铜板的10倍左右,线性膨胀系数又与硅很接近,所以氮化铝陶瓷基覆铜板就成为了大功率集成模块的核心关键。由于氮化铝陶瓷是一种共价键很强的非氧化合物,AL-N之间又有共价键极强的斱向性,所以它是一种化学稳定性很好的陶瓷。因此,铜与氮化铝在高温含氧气氛的键合过程中所产生的氧化铜共晶液相对氮化铝陶瓷晶粒的浸润性较差,很难形成性能优良且键合强度高的氮化铝陶瓷基覆铜板。实验表明,若在氮化铝陶瓷片上生成一定厚度、致密性好的氧化铝层,借鉴铜与氧化铝的键合工艺,就能铜箔键合成高导热、高绝缘、电性能优良的氮化铝陶瓷基板。还有一种最新的工艺就是使用激光将陶瓷表面以及铜箔分解成离子键形态加以结合,整个结合拉力值可以达到4.5kg/mm2 ,从而使斯利通陶瓷电路板得以实现将氮化铝陶瓷基覆铜板做到极致。目前斯利通生产的氮化铝陶瓷基覆铜板的最大规格是 140mm*190mm的,并可以根据客户的尺寸激光切割成各种规格尺寸,陶瓷电路板覆铜厚度也可以根据客户要求在1μm～1mm间定制,线宽,线径可以做到20um。

电路板的故障诊断与维修策略

电路板的故障诊断与维修策略摘要：电路板对于现代化电子机械设备来说是不可或缺的配件，它作为电子设备的主要部件具有迷你化、直观化的特点，能够被批量生产提高电子设备产量，因此在电子设备和机械设备使用非常广泛的情况下，如何对电路板的日常故障进行快速诊断与维修，是当前电路板生产者和从业者的主要研究方向。关键词：电路板；故障诊断；维修；策略随着各个行业机械化和智能化的发展程度不断加强，各类电子、机械以及智能设备等产品的升级换代，电路板中的管线结构越来越复杂，由于电路板的功能不断增加，发生故障后诊断的难度也逐渐变大，因此如何快速对电路板故障问题进行诊断，并针对分析结果制定出对应维修方案，做到快速发现问题、快速处理问题是目前需要重点研究的内容。 1.电子设备中电路板的作用在电子机械设备中使用高度集成的电路板，能够避免生产电子机械产品时出现人工操作错误的情况，通过生产线自动化对电路板进行插装、焊接和质量抽检，能够提升电子整机产品的可靠性和质量，并缩短了生产时间。目前电路板主要有陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、PCB板以及印刷电路板等，这些类型的电路板是通过绝缘基材与导体材料进行组合，对电子设备的不同区域进行互联作用，相当于整个产品元器件的固件，具有连通电流、信号的作用。其中使用的最为广泛的是印制电路板，它已经逐渐成为电器、数码、机械等现代化产品的重要组成部分[1]。 2.电路板故障诊断方法 2.1测量法电路板出现故障现象时，在检查设备外观，简单确认其他部件没有问题后，会使用万用表对电路板的电压参数进行输入和输出的测试，确定测试数据是不是

2019年LED散热基板技术发展趋势分析

1、前言随着全球环保的意识抬头，节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞，具有环保效益…等优点。然而通常LED高功率产品输入功率约为20%能转换成光，剩下80%的电能均转换为热能。一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，而LED结面温度、发光效率及寿命之间的关系，以下将利用关系图作进一步说明。图一为LED结面温度与发光效率之关系图，当结面温度由25℃上升至100℃时，其发光效率将会衰退20%到75%不等，其中又以黄色光衰退75%最为严重。此外，当LED的操作环境温度愈高，其产寿命亦愈低(如图二所示)，当操作温度由63℃升到74℃时，LED平均寿命将会减少3/4。因此，要提升LED的发光效率，LED系统的热散管理与设计便成为了一重要课题，在了解LED散热问题之前，必须先了解其散热途径，进而针对散热瓶颈进行改善。

2、LED散热途径依据不同的封装技术，其散热方法亦有所不同，而LED各种散热途径方法约略可以下图三示意之：散热途径说明： 1. 从空气中散热 2. 热能直接由System circuit board导出 3. 经由金线将热能导出 4. 若为共晶及Flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出) 一般而言，LED晶粒(Die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基板上(Substrate of LED Die)而形成一LED晶片( chip)，而后再将LED 晶片固定于系统的电路板上(System circuit board)。因此，LED可能的散热途径为直接从空气中散热(如图三途径1所示)，或经由LED晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。然而，现阶段的整个系统之散热瓶颈，多数发生在将热量从LED晶粒传导至其基板再到系统电路板为主。此部分的可能散热途径：其一为直接藉由晶粒基板散热至系统电路板(如图三途径2所示)，在此散热途径里，其LED晶粒基板材料的热散能力即为相当重要的参数。另一方面，LED所产生的热亦会经由电极金属导线而至系统电路板，一般而言，利用金线方式做电极接合下，散热受金属线本身较细长之几何形状而受限(如图三途径3所示)；因此，近来即有共晶(Eutectic) 或覆晶(Flip chip)接合方式，此设计大幅减少导线长度，并大幅增加导线截面积，如此一来，藉由LED电极导线至系统电路板之散热效率将有效提升(如图三途径4所示)。

集成电路封装技术

第一章集成电路芯片封装技术 1. (P1)封装概念：狭义：集成电路芯片封装是利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体结构的工艺。广义：将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程。 2. 芯片封装实现的功能： 1 传递电能，主要是指电源电压的分配和导通。 2 传递电路信号，主要是将电信号的延迟尽可能减小，在布线时应尽可能使信号线与芯片的互连路径以及通过封装的IO接口引出的路径达到最短。 3 提供散热途径，主要是指各种芯片封装都要考虑元器件、部件长期工作时如何将聚集的热量散出的问题。 4 结构保护与支持，主要是指芯片封装可为芯片和其他连接部件提供牢固可靠的机械支撑，并能适应各种工作环境和条件的变化。 3.在确定集成电路的封装要求时应注意以下儿个因素: 1 成本 2 外形与结构 3 可靠性 4 性能 4.在选择具体的封装形式时，主要需要考虑4种设计参数: 性能、尺寸、重量、可靠性和成本目标。 5．封装工程的技术层次：第一层次(Level1或First Level):该层次又称为芯片层次的封装（Chip Level Packaging),是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架(Lead Frame）之间的粘贴固定、电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层次组装进行连接的模块(组件Module)元件。第二层次(Level2或Second Level:将数个第一层次完成的封装与其他电子元器件组成个电路卡（Card〉的工艺. 第三层次(Level3或Third Level):将数个第二层次完成的封装组装成的电路卡组合成在一个主电路板（Board）上使之成为一个部件或子系（Subsystem）的工艺。第四层次(Level4或Fourth Level)将数个子系统组装成为一个完整电子产品的工艺过程。在芯片上的集成电路元器件间的连线工艺也称为零级层次（Level 0)的封装， 6.封装的分类：按照封装中组合集成电路芯片的数目，芯片封装可分为:单芯片封装与多芯片封装两大类。按照密封的材料区分，可分为高分子材料和陶瓷为主的种类。按照器件与电路板互连方式，封装可区分为引脚插入型和表面贴装型两大类。依据引脚分布形态区分，封装元器件有单边引脚，双边引脚，四边引脚，底部引脚四种。常见的单边引脚有单列式封装与交叉引脚式封装，双边引脚元器件有双列式封装小型化封装，四边引脚有四边扁平封装，

IC封装术语中英文对照

IC封装术语(中英文对照) 1、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype)) 宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。 2、SOF(small Out-Line package) 小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存储器LSI外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超过10〜40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27刖，引脚数从8〜44。另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP；装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP (见 SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。 3、SONF(Small Out-Line Non-Fin) 无散热片的SOP。与通常的SOP相同。为了在功率IC封装中表示无散热片的区别，有意增添yNF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。 4、SQL(Small Out-Line L-leaded package) 按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP所采用的名称(见SOP)。 5、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) J形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm, 引脚数从20至40(见SIMM)。 6、SOIC(small out-line integrated circuit) SOP的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。 7、SOI(small out-line I-leaded package) I形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I字形，中心距1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数26。 8、SO(small out-line) SOP的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。

铝基板 FPC

铝基板FPC 铝基板（金属基散热板（包含铝基板，铜基板，铁基板））是一种独特的金属基覆铜板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。福斯莱特铝基板图片(20张) 编辑本段特点 ●采用表面贴装技术（SMT）；路灯铝基板 ●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理； ●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命； ●缩小产品体积，降低硬件及装配成本； ●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。结构铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层： https://www.sodocs.net/doc/9019128785.html,yer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。 DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在，已获得UL认证。 BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板

和传统的环氧玻璃布层压板等，目前市场上主流的是福斯莱特铝基板。电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。该公司生产的高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。编辑本段铝基板分类经由以上散热途径解释，可得知散热基板材料的选择与其LED晶粒的封装方式于LED热散管理上占了极重要的一环，后段将针对LED 散热铝基板做概略说明。 LED散热铝基板 LED散热铝基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性，将热源从LED晶粒导出。因此，我们从LED散热途径叙述中，

半导体集成电路常见封装缩写解释

半导体集成电路常见封装缩写解释 1. DIP(dual in-line PACkage) 双列直插式封装。插装型封装之一.引脚从封装两侧引出.封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装.应用范围包括标准逻辑IC.存贮器LSI.微机电路等。引脚中心距2.54mm.引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分. 只简单地统称为DIP。另外.用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为Cerdip(见Cerdip)。 BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写. 即球栅阵列封装。 SOP小型外引脚封装Small Outline Package J SSOP收缩型小外形封装Shrink Small Outline Package P 与SOP的区别：近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省组装面积的新型封装。 2. DIP(dual tape carrier PACkage) 同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。 QTCP(quad tape carrier PACkage) 四侧引脚带载封装。TCP 封装之一.在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。 COB(chip on board) 板上芯片封装.是裸芯片贴装技术之一.半导体芯片交接贴装在印刷线路板上.芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现.芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现.并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术.但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。 JLCC(J-leaded chip carrier) J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。 QTP(quad tape carrier PACkage) 四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用的名称(见TCP)。 SO(small out-line) SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。

芯片常用封装及尺寸说明

A、常用芯片封装介绍来源：互联网作者：关键字：芯片封装 1、BGA 封装(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。现在也有一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。 2、BQFP 封装(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见 QFP)。