展讯6600系列各芯片组的参数资料
SC6600I GSM/GPRS 入门级多媒体基带芯片
SC6600I GSM/GPRS基带芯片是一款面向入门级多媒体手机市场的具有音乐播放、视频播放和拍照摄像功能的多媒体基带一体化手机核心芯片。该芯片在提升集成度的同时增强了芯片的可靠性设计，降低了生产成本，并可帮助客户缩短新产品的上市时间。
SC6600I基带芯片图示
SC6600I主要功能
芯片内核? ARM7TDMI? 核（主频速度达78MHz）
多媒体支持?内置30万像素数码相机控制器, 可直接连接至数字CMOS图像传感
器
?支持MPEG4 QVGA@15fps视频播放
?内置 MP3播放器
? 64和弦铃声 (MIDI格式)
LCD显示功能?内置LCD控制器
?支持双彩屏
?支持262 K TFT/OLED显示模块
?支持240x320分辨率 LCD显示模式
存储接口?外接存储器接口(SDRAM, NAND,NOR)
?内置NAND flash控制器
?支持NAND booting
?支持NAND+SDRAM MCP, SDRAM 运行速率可达 72 MHz
外围设备接口? USB1.1接口
? MMC和 SD卡接口
? 4 UART接口（传输速率达1.152 Mbps）
? PCM音频接口
? IrDA （传输速率达115kbps, 1.152Mbps ）
? SPI 接口
? I2C 接口
? I2S 接口
? GPIO 接口
?支持蓝牙/WLAN/A-GPS接口
? 1.8/3.0 SIM卡接口
? 8-channel DMAs
? JTAG 接口（用于测试和内部电路校准）
?实时时钟
模拟参数?各种支持 IF/NZIF/ZIF架构的RF接口
?带LDO调节器的芯片集成电源管理
软／硬件支持? GSM/GPRS标准 (版
本 V8.2.0 12/1999), GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900
? GPRS多时隙Class 10
? PTT (Push to Talk) 功能
? FR, EFR, AMR
?录音和语音识别
? A5/1和A5/2加密算法
其他功能?工作环境温度: -25 至 +65 摄氏度
?低耗电设计, 输入输出：3.0V, 芯片核：1.8V
? 12×12mm2 265-ball LFBGA 封装
SC6600D GSM/GPRS 入门级多媒体基带芯片
SC6600D GSM/GPRS 基带芯片为客户设计入门级GSM/GPRS多媒体手机提供了高效的解决方案。它将多媒体处理器和电源管理电路集成在4频段GSM/GPRS基带芯片上。该芯片在提升集成度的同时增强了芯片的可靠性设计，降低了生产成本，并可帮助客户缩短新产品的上市时间。
SC6600D基带芯片图示
SC6600D 主要功能
芯片内核? ARM9EJ-S? 核（主频速率达192MHz）
多媒体支持?内置MPEG-4, 2D 图像处理器, JAVA 加速器
?内置5M像素数码相机控制器, 可直接连接数字CMOS 图像传感器
?内置ISP, 支持处理Bayer RGB 图像数据, 支持视频功能
?支持MIDI/MP3/AAC/AAC+/WMA音频格式
?支持MPEG4/H.263 视频,速率达3Mbps bit
?电视视频输出(PAL/NSTC TV输出)
? 3D 立体声环绕效果
LCD显示参数?内置LCD控制器, 支持RGB 和MCU 接口
?支持双彩屏
?可支持262 K TFT LCD 显示模块
?可支持240x320分辨率LCD 显示模块
存储接口?外接存储接口(SDRAM, NAND,NOR等)
?内置NAND flash控制器
?支持NAND+SDRAM MCP, SDRAM 运行速度可达 96 MHz
外围设备接口? USB1.1 接口
? MMC和 SD 卡接口
? 4 UART接口,（传输速率达1.152 Mbps）
? PCM 音频接口
? IrDA 接口（传输速率达115kbps，1.152Mbps）
? SPI 接口
? I2C 接口
? I2S 接口
? GPIO 接口
? 1.8/3.0 SIM 卡接口
? 24-channel DMAs
? JTAG 测试接口
模拟参数?各种支持 IF/NZIF/ZIF架构的RF接口
?带LDO调节器的芯片集成电源管理
软／硬件支持? GSM/GPRS 标准(版
本 V8.2.0 12/1999), GSM850/900/DCS1800/PCS1900
? GPRS 多时隙Class 10
? FS, EFS, AMR
?录音
? A5/1和A5/2 加密算法
其他功能?工作环境温度: -25 至 +65 摄氏度
?低耗电设计, 输入输出：3.0V, 芯片核：1.8V
? 12×12mm2300-ball LFBGA 封装
SC6600H GSM/GPRS 入门级音乐手机基带芯片
SC6600H GSM/GPRS 多媒体基带芯片为开发者设计GSM/GPRS 高性能入门级的音乐手机提供了高性价比的解决方案。SC6600H将高质量的音乐功能集成在了新一代的手机上。该芯片在提升集成度的同时
增强了芯片的可靠性设计，降低了生产成本，并可帮助客户缩短新产品的上市时间。SC6600H基带芯片图示
SC6600H 主要功能
芯片内核? ARM7TDMI?核
?集成数字基带DBB、模拟基带ABB和电源管理模块PMU
通讯功能? GSM/GPRS标准,四频GSM850/EGSM900/DCS1800/PCS1900
? HR, FR, EFR, AMR
? A5/1和A5/2加密算法
?支持GSM/GPRS双卡双待
?内置高精度AFC DAC, 支持基于crystal的RF解决方案
多媒体功能?支持VGA像素数码相机
?高品质CD音质播放, 支持MP3/AAC/AAC+等音乐格式, 内
置>=90dB SNR音频DAC
?支持视频播放和拍摄
?和弦/MP3音乐铃声
?立体声输出
LCD显示功能?支持QVGA分辨率，262K色LCD
?内置LCD 控制器，触摸屏控制器
?支持双彩屏
存储接口?外接存储器接口(Norflash, SRAM/pSRAM ADP I/F)
?支持Page/Burst访问模式
?内置Nandflash控制器
外围设备接口?内置双SIM卡控制器，支持1.8V/3.0V SIM/USIM卡接口
? USB Full Speed 接口
? MMC和 SD卡接口
? UART 接口（传输速率达3 Mbps）
? PCM 音频接口
? IrDA 接口
? SPI 接口
? SPI 接口
? I2S 接口
? GPIO 接口
?支持蓝牙/FM/ G-Sensor 接口
? DMA通道
? JTAG接口
?实时时钟
其他功能?工作环境温度: -45 to +85 摄氏度
?低耗电设计, 芯片核心电压：1.8V
? 12mm×12mm, 0.65mm pitch, 240-ball LFBGA封装
SC6600L GSM/GPRS 高性价比多媒体基带芯片
SC6600L是一款面向主流多媒体手机市场的具有高品质音/视频播放和拍照、摄像功能的多媒体基带一体化手机核心芯片。该芯片在提升多媒体性能的同时，还集成了双SIM卡控制器、触摸屏控制器等外围器件，并增强了芯片的可靠性设计，大大降低客户的设计、生产成本，为客户创造更大价值。
SC6600L基带芯片图示
SC6600L主要功能
芯片内核? ARM7TDMI?核
通讯功能? GSM/GPRS标准, 四频
GSM850/EGSM900/DCS1800/PCS1900
? HR, FR, EFR, AMR
? A5/1和A5/2加密算法
?支持GSM/GPRS双卡双待
?内置高精度AFC DAC, 支持基于crystal的RF解决方案
多媒体功能?内置百万像素数码相机控制器, 可直接连接至数字CMOS 图像传感
器
?高品质CD音质播放, 支持MP3/AAC等音乐格式, 内
置 >=90dB SNR音频DAC
?支持MPEG4 QVGA@25fps视频播放，AAC-LC 实时音频播放
?支持视频录像
?和弦/MP3音乐铃声
?立体声输出
LCD显示功能?支持WQVGA分辨率LCD屏
?内置触摸屏控制器
目前主流Intel主板芯片组介绍
买电脑，要能省则省，根据每个人的使用需求不同，就需要选购不同的电脑。这个时候，选择一款合适的主板就很重要，而主板上，主板芯片组就是一个很核心的部件，它影响着主板的性能，平台的定位和主板的性能一定要符合，才能够选择到极具性价比的电脑。这就是今天要说的问题，向大家介绍目前市面主流的Intel主板芯片组，希望大家能够从规格上了解到各款主板的区别，在选购主板的时候做到心中有底。 G31： 目前在Intel平台低端市场，G31芯片组主板可以说是独占鳌头，与它同为“3”系列整合主板的G33和G35芯片组主板都因各自的一些原因都非常少见，而nVIDIA出品的MCP73整合主板又因为不支持双通道等硬伤而性能短缺，现在市场上Intel低端平台，首选就是G31主板。 G31芯片组可以支持Intel LGA 775封装的系列处理器，并支持双通道DDR2内存，并可以支持800MHz的内存频率。在显示性能方面，G31芯片组整合了Intel GMA 3100显示核心，可以应付大多数的日常使用需求，并且支持Display Port、DVI等视频输出接口。南桥方面，G31芯片组搭配的是ICH7南桥芯片，ICH7南桥提供了4个SATA接口、6个USB接口以及4条PCI-E通道。虽然ICH7南桥提供的接口方面不太丰富，不过考虑到G31芯片组的市场定位，这样的配置对于入门平台来说，还是足够使用的。 G41： Intel G41芯片组是一款新的入门级整合芯片组，于2008年第四季度发布。在市场定位上，G41芯片组和G31相同，最终的目的，是让G41芯片组主板取代G31芯片组主板，成为Intel平台入门级平台的首选主板。G41芯片组主板在性能上较G31芯片组主板更加强大，支持DX 10特效，并且在高清硬解方面，也支持部分格式的高清片源硬解。不过，目前G41芯片组主板的价格还是要比G31芯片组主板贵一些，可以根据使用需要进行选购。 虽然在Intel的G41芯片组系统图表上，G41芯片组使用的是ICH10(R)南桥芯片，不过在实际中，为了节约成本，降低售价，南桥芯片使用的依然是和G31芯片组相同的ICH7南桥芯片，不过，即便如此，ICH7还是能够满足用户的一般使用需求的，对这方面，不用太过在意。 G41芯片组支持Intel LGA 775封装的系列处理器，并可以支持DDR2和DDR3双通道内存，并支持PCI-E 1.1规范，提供了一条PCI-E 1.1 16X插槽，在集成显示核心方面，G41主板集成了Intel GMA X4500显示核心，该显示核心支持DX 10，并且可以支持部分格式的高清硬解。并且，G41芯片组主板可以支持DVI和Display Port视频输出。 G43： G43和G45这两款整合主板芯片组于2008年6月发布，同时发布的还有P45和P43两款非整合主板芯片组，从那时候起，Intel “4”系列的芯片组主板就开始发售，G43和G45两款芯片组是相对定位中高端的两款整合芯片组。 G43芯片组的北桥芯片方面，规格与G41芯片组有一些提升，虽然同是集成Intel GMA X4500显示核心，不过在视频输出方面，G43芯片组提供了G41所没有HDMI接口，并且，还支持PCI-E 2.0规范。南桥方面，ICH10(R)系列南桥芯片也更加的强大，不仅提供了更多的USB、SATA接口，还可以支持eSATA，并且ICH10R芯片还支持硬盘RAID 模式，并且该系列南桥提供了6条PCI-E通道，可以支持千兆网卡等等。 G45： G45芯片组是Intel系列整合芯片组中定位比较高端的，它是Intel系列整合芯片组中唯一可以实现全高清硬解的芯片组，目前在市场上，也有一些499元的G45主板出售，价格方面还是比较亲民的。 G45芯片组集成的是Intel GMA X4500HD显示核心，该显示核心要比G41和G43芯片组集成的显示核心多出“HD”字样，也就是可以实现全高清硬解。除此之外，北桥和南桥芯片其他规格和G43芯片组相同，不过在实际测试中，G45芯片组的3D性能要较G43高一些，G43又要较G41高一些，差别也不是太大。 P31： P31芯片组是作为一款入门级的非整合主板芯片组推出的，不过经过市场的洗牌，现在P31芯片组的主板已经很少能够看到了，市场上仅剩的一些P31主板，甚至在价格上比G31主板还贵，所以，使用这款芯片组的主板并不推荐选购。 P31芯片组同时搭配的是ICH7南桥，在规格放面，和G31主板基本相同，不过要比G31主板少了集成的核心，在这一点上，P31芯片组和G31芯片组各有各的优势，毕竟整合了显示核心的芯片肯定会带来更高的发热，这对于主板的稳定性会有一定的影响。 P35： 在2008年6月前，Intel的“4”系列芯片组主板还未推出的时候，P35主板就是Intel市场上的明星主板，虽然并不是“3”系列芯片组主板中规格最高的，但是，却是性能与价格最均衡的主板。不过，从有了P45芯片组主板后，拥有更强的规格的P45芯片组主板开始吸引更多用户的注意，P35芯片组主板的市场占有率就开始走了下坡路。到了现在，P35芯片组主板已经很少，同时，不少厂商为了清理最后的库存，不少P35主板都以一个很优惠的价格出售，相比同价位的P45芯片组主板，这些P35主板都有更好的用料和做工，而在超频性能方面，又要比P43更好，所以也还是有
展讯系列各芯片组的参数方案
展讯系列各芯片组的参数
SC6600IGSM/GPRS入门级多媒体基带芯片 SC6600IGSM/GPRS基带芯片是壹款面向入门级多媒体手机市场的具有音乐播放、视频播放和拍照摄像功能的多媒体基带壹体化手机核心芯片。该芯片于提升集成度的同时增强了芯片的可靠性设计，降低了生产成本，且可帮助客户缩短新产品的上市时间。 SC6600I基带芯片图示 SC6600I主要功能 芯片内核?ARM7TDMI?核（主频速度达78MHz） 多媒体支持?内置30万像素数码相机控制器,可直接连接至数字CMOS图像传感器 ?支持MPEG4QVGA@15fps视频播放 ?内置MP3播放器 ?64和弦铃声(MIDI格式) LCD显示功能?内置LCD控制器 ?支持双彩屏 ?支持262KTFT/OLED显示模块 ?支持240x320分辨率LCD显示模式 存储接口?外接存储器接口(SDRAM,NAND,NOR) ?内置NANDflash控制器 ?支持NANDbooting ?支持NAND+SDRAMMCP,SDRAM运行速率可达72MHz 外围设备接口?USB1.1接口 ?MMC和SD卡接口 ?4UART接口（传输速率达1.152Mbps） ?PCM音频接口 ?IrDA（传输速率达115kbps,1.152Mbps） ?SPI接口 ?I2C接口 ?I2S接口 ?GPIO接口 ?支持蓝牙/WLAN/A-GPS接口 ?1.8/3.0SIM卡接口 ?8-channelDMAs ?JTAG接口（用于测试和内部电路校准） ?实时时钟
模拟参数?各种支持IF/NZIF/ZIF架构的RF接口 ?带LDO调节器的芯片集成电源管理 软／硬件支持?GSM/GPRS标准(版本 V8.2.012/1999),GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900 ?GPRS多时隙Class10 ?PTT(PushtoTalk)功能 ?FR,EFR,AMR ?录音和语音识别 ?A5/1和A5/2加密算法 其他功能?工作环境温度:-25至+65摄氏度 ?低耗电设计,输入输出：3.0V,芯片核：1.8V ?12×12mm2265-ballLFBGA封装 SC6600DGSM/GPRS入门级多媒体基带芯片 SC6600DGSM/GPRS基带芯片为客户设计入门级GSM/GPRS多媒体手机提供了高效的解决方案。它将多媒体处理器和电源管理电路集成于4频段GSM/GPRS基带芯片上。该芯片于提升集成度的同时增强了芯片的可靠性设计，降低了生产成本，且可帮助客户缩短新产品的上市时间。 SC6600D基带芯片图示 SC6600D主要功能 芯片内核?ARM9EJ-S?核（主频速率达192MHz） 多媒体支持?内置MPEG-4,2D图像处理器,JAVA加速器 ?内置5M像素数码相机控制器,可直接连接数字CMOS图像传感器 ?内置ISP,支持处理BayerRGB图像数据,支持视频功能 ?支持MIDI/MP3/AAC/AAC+/WMA音频格式 ?支持MPEG4/H.263视频,速率达3Mbpsbit ?电视视频输出(PAL/NSTCTV输出) ?3D立体声环绕效果 LCD显示参数?内置LCD控制器,支持RGB和MCU接口 ?支持双彩屏 ?可支持262KTFTLCD显示模块 ?可支持240x320分辨率LCD显示模块
如何看芯片资料
How to Read a Datasheet Prepared for the WIMS outreach program 5/6/02, D. Grover In order to use a PIC microcontroller, a flip-flop, a photodetector, or practically any electronic device, you need to consult a datasheet. This is the to. Where do you find datasheets? Nowadays you can find almost any datasheet on the internet, often in PDF (Acrobat) form. For example, the LM555 datasheet from National Semiconductor is on their website at https://www.sodocs.net/doc/9815606701.html,.
LM555Timer General Description The LM555is a highly stable device for generating accurate time delays or oscillation.Additional terminals are provided for triggering or resetting if desired.In the time delay mode of operation,the time is precisely controlled by one external re-sistor and capacitor.For astable operation as an oscillator,the free running frequency and duty cycle are accurately controlled with two external resistors and one capacitor.The circuit may be triggered and reset on falling waveforms,and the output circuit can source or sink up to 200mA or drive TTL circuits. Features n Direct n Timing n Operates n Adjustable n Output n Output n Temperature n Normally n Available Applications n Precision n Pulse n Sequential DS007851-1 有时常规描述（General Description ）会给出一些其它地方没提到的特性或者用法。特性（确认电气特性所在的条件以及特殊情况。 通常叫做等效原理图，该原理不是该芯片中必须的，但是该芯片将按照里面的来运作。它能帮助解释在数据手册中未被描述的行为。能把这个电路在面包板上搭出来吗？除非您知道那些并未给出参数的晶体管的参数。 总会有一个日期。数据手册变动，尤其是预备版或者修正版，核对一下日期。
Intel 5 系列芯片组简介
【Intel 5系列芯片组】 随着英特尔基于Lynnfield（林恩菲尔德）和Clarkdale（克拉克代尔）核心的处理器（Core i7/i5/i3）发布，配套的主板芯片也浮出水面，除商业平台的 B55和Q57外，在消费级平台上，一共有四款芯片可供选择，即P55、P57、H55和H57。 【这是2009年Intel 5系列的发布图，高端的X48、X58，主流的P、H系列】 【3芯片转变为2芯片：新的Nehalem（尼黑勒姆）架构处理器采用二芯片解决方案】 由于在Lynnfield和Clarkdale的CPU中整合了PCIE 2.0控制单元（Bloomfield无），并且Clarkdale也会整合GFX图形单元，它们的整合度比Bloomfield更高，相当于将原来北桥（GMCH，图形/存储器控制器中心，俗称为“北桥”）的大部分功能转移到了CPU中，因此英特尔抛弃了过去的三芯片结构（CPU + GMCH + ICH），开始采用新的双芯片结构（CPU + PCH，PCH为Platform Controller Hub，原研发代号为Ibex Peak）。
新的PCH芯片除了包含有原来南桥（ICH）的IO功能外，以前北桥中的Display单元、ME（Management Engine，管理引擎）单元也集成到了PCH中，另外NVM控制单元（NVRAM控制单元，Braidwood技术）和Clock Buffers也整合进去了，也就是说，PCH并不等于以前的南桥，它比以前南桥的功能要复杂得多。 CPU与PCH间会采用传统的DMI （Direct Media Interface）总线进行通信。在三芯片时代，南北桥间就是依靠DMI总线作数据交换的，但是X58芯片（北桥）与Core i7处理器间用的是QPI （Quick Path Interconnect）总线连接。DMI总线的带宽仅有2GB/s，QPI最高带宽可达到25.6GB/s，两者显然不是一个数量级的，因此有些读者可能觉得新的双芯片间数据通信会遭遇瓶颈，实际上这种担心是多余的。 以上面这个架构图来看，在CPU内部，可以分为CPU核心（绿色虚线框）和GPU核心（红色虚线框）两块，在GPU核心这一块，包含有GPU控制器、内存控制器和PCIE控制器等几部分，相当于原来意义上的北桥，CPU与GPU这两个核心间是通过QPI总线来通信的。再看蓝色虚线框内的PCH芯片，主要是一些功能性的单元，比原来的南桥功能更丰富，但它与CPU间同样不需要交换太多数据，因此连接总线采用DMI已足够了。新的Nehalem平台采用了双芯片结构，但逻辑结构上和以前三芯片是一样的。
手机维修
WT-WT-E003 手机分析维修手册手机分析维修手册拟日制期示例机型页数WT-WT-E003 目录一DL 工位： 1.DL 没反应--------------------------3 2. DL 下载变红-----------------------7 二三SN 工位------------------------------------8 CFT 工位：1.AFC 不良------------------------------9 2.EGSM APC 不良------------------------11 3.EGSM AGC 不良------------------------11 4.CALL 不良----------------------------11 5.EGSM TXP 不良------------------------11 6.EGSM BER 不良------------------------11 四CIT 工位： 1. 不开机-----------------------------11 2. 显示不良---------------------------11 3. 触摸屏无效-------------------------12 4. 开机声音不良----------------------13 5. 不识SIM 卡-------------------------14 6. 不识T 卡---------------------------14 7. 键盘灯不亮-------------------------15 WT-WT-E003 8. 按键无效--------------------------16 9. 无振动--------------------------16 10. 无回音---------------------------17 11. 耳机不良-------------------------18 12. 摄像不良-------------------------19 13. 蓝牙不良-------------------------20 14. FM 调频收音机不良-----------------22 15. 七彩灯不良-----------------------23 16. 充电不良-------------------------25 17. 不能识别USB---------------------26 18. 附录----------------------------27 工位：一DL 工位：没反应：1.DL 没反应：没电流：1.1 DL 没电流：、现所用多为USB 下载，故应先从电池连接器供电，按POWER 键看开机电流是否正常，若开机电流正常（一般为20~30MA）则说明是USB 接口（J501）有问题（US，SS 或CD）；WT-WT-E003 若从电池连接器供电开机电流仍为零，则应先检查VBAT 是否经过L201 供给电源管理芯片，再检查电源部分是否正常工作，加焊或更换电源管理芯片（展讯平台都为PMIC 和CPU 集成，故要加焊或更换BBIC（U101））。小电流：1.2 DL 小电流：开机电流偏小（一般在10MA 以下），此种情况说明手机部分电路没有正常工作，可以先检查各个供电电压是否正常，处在开机激发状态时用万用表（直流电压20V 档）或示波器测量下图所示的电压，看电压是否正常若电压为零或者偏低则应先检查电源部分，后检查这几个电压所供给的部分，因为后段电路的不良会拉低供电电压值的偏低；若上图所示的电压值都正常，则应检查26M 基准时钟信号是否正常，处在开机激发状态时用示波器或频谱仪（中心频率调到26MH）测量中频（U102）第35 脚是否有波形，若没有则应先测量中频第31，32 脚的供电是否正常，若供电正常则可以判定为X101 或U102 为US 或者CD；若此两处波形正常则应检查U102 第33 脚是否有波形（用示波器或频谱仪）以此类推一步一步测量可以判定U102 ，为US 或CD, C131 为US 或WP，或者为U101US，CD 或PCB 开路电流正常：1.3 DL 电流正常：开机电流正常则说明手机逻辑部分已正常工作，此时应检查USB 连接部分的问题，用万用表或示波器测量USB 接口（J501）第5，7，8 脚信号是否正WT-WT-E003 常，若正常则说明J501 为CD ；若J501 第8 脚信号不正常，则应检查第8 脚与CPU 之间的电路，FV509 如是否RP，R506，R512 是否WP，T501 是否US 或CD，U101 是否US，CD 或PCB 开路；WT-WT-E003 若J501 第5，第7 脚信号不正常，则应检查此两脚与CPU 之间的电路，如FV501，FV502 是否SS，U101 是否US，CD，或PCB 开路；大电流：1.4 DL 大电流：此情况一般都为电路中某一个电压（VDDNF，VMEM，VDDIO，VDD，VCHG，VDRIVE，VRF，VCAMERA，VCAM-CORE）对地短路或对地阻值很小所造成的，用万用表蜂鸣档，取红表笔接地，黑表笔接各个电压的的滤波电容上即可，若某一个电压对地阻值很小或为零，则检查此电压所供给的部分，看是否有元件SS 或CD。短路：1.5 DL 短路：此情况都为VBAT 对地短路所造成的（测量方法同上），此时则应检查与VBA T 相连的有关电路，其它则可以不用考虑，以节省分析所用的时间，如下图所示，此芯片不是VBA T 直接对其供电，所以DL 短路的主板不用考虑是此芯片的不良引起的。WT-WT-E003 同样，如FLASH，蓝牙控制芯片，触
电压基准芯片的参数解析及应用技巧(精)
电压基准芯片的参数解析及应用技巧 电压基准芯片是一类高性能模拟芯片，常用在各种数据采集系统中，实现高精度数据采集。几乎所有电压基准芯片都在为实现“高精度”而努力,但要在各种不同应用场合真正实现高精度，则需要了解电压基准的内部结构以及各项参数的涵义，并要掌握一些必要的应用技巧。 电压基准芯片的分类 根据内部基准电压产生结构不同，电压基准分为：带隙电压基准和稳压管电压基准两类。带隙电压基准结构是将一个正向偏置PN结和一个与VT（热电势）相关的电压串联，利用PN结的负温度系数与VT的正温度系数相抵消实现温度补偿。稳压管电压基准结构是将一个次表面击穿的稳压管和一个PN结串联，利用稳压管的正温度系数和PN结的负温度系数相抵消实现温度补偿。次表面击穿有利于降低噪声。稳压管电压基准的基准电压较高(约7V)；而带隙电压基准的基准电压比较低，因此后者在要求低供电电压的情况下应用更为广泛。 根据外部应用结构不同，电压基准分为：串联型和并联型两类。应用时，串联型电压基准与三端稳压电源类似，基准电压与负载串联；并联型电压基准与稳压管类似，基准电压与负载并联。带隙电压基准和稳压管电压基准都可以应用到这两种结构中。串联型电压基准的优点在于,只要求输入电源提供芯片的静态电流，并在负载存在时提供负载电流；并联型电压基准则要求所设置的偏置电流大于芯片的静态电流与最大负载电流的总和，不适合低功耗应用。并联型电压基准的优点在于，采用电流偏置，能够满足很宽的输入电压范围，而且适合做悬浮式的电压基准。 电压基准芯片参数解析 安肯（北京）微电子即将推出的ICN25XX系列电压基准，是一系列高精度，低功耗的串联型电压基准，采用小尺寸的SOT23-3封装，提供1.25V、2.048V、2.5V、3.0V、3.3V、4.096V输出电压,并提供良好的温度漂移特性和噪声特性。
半导体产业介绍
半导体整个生态链 主要分为：前端设计（design）,后端制造（mfg)、封装测试(package)，最后投向消费市场。 不同的厂商负责不同的阶段，环环相扣，最终将芯片集成到产品里，销售到用户手中。半导体厂商也分为2大类，一类是IDM (Integrated Design and Manufacture)，包含设计、制造、封测全流程，如Intel、TI、Samsung这类公司；另外一类是Fabless，只负责设计，芯片加工制造、封测委托给专业的Foundry，如华为海思、展讯、高通、MTK（台湾联发科）等。 前端设计是整个芯片流程的“魂”，从承接客户需求开始，到规格、系统架构设计、方案设计，再到Coding、UT/IT/ST（软件测试UT：unit testing 单元测试IT： integration testing 集成测试ST：system testing 系统测试），提交网表（netlist或称连线表，是指用基础的逻辑门来描述数字电路连接情况的描述方式）做Floorplan，最终输出GDS（Graphics Dispaly System）交给Foundry做加工。由于不同的工艺Foundry提供的工艺lib库不同，负责前端设计的工程师要提前差不多半年，开始熟悉工艺库，尝试不同的Floorplan设计，才能输出Foundry想要的GDS。 后端制造是整个芯片流程的“本”，拿到GDS以后，像台积电，就是Foundry 厂商，开始光刻流程，一层层mask光刻，最终加工厂芯片裸Die。 封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die，外面没有任何包装。从晶圆图片，就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西，上面横七竖八的划了很多线，切出了很多小方块，那个就是裸Die。裸Die是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和PCB板连接起来，这样芯片才能真正的工作。 台积电是目前Foundry中的老大，华为麒麟系列芯片一直与台积电合作，如麒麟950就是16nm FF+工艺第一波量产的SoC芯片。 半导体行业的公司具主要分为四类： 集成器件制造商IDM (Integrated Design and Manufacture)：指不仅设计和销售微芯片，也运营自己的晶圆生产线。Intel，SAMSUNG(三星)，东芝，ST(意法半导体)，Infineon(英飞凌)和NXP(恩智浦半导体)。 无晶圆厂供应商Fabless：公司自己开发和销售半导体器件，但把芯片转包给独立的晶圆代工厂生产。例如：Altera(FPL)，爱特(FPL)，博通(网路器件)，CirrusLogicCrystal(音频，视频芯片)，莱迪思(FPL)，英伟达(FPL)，
主板芯片组详解
[转帖]主板芯片组详解 Intel 845E Intel 845E是为了533MHz外频Pentium 4推出的DDR芯片组，它正式支持533MHz的系统前端总线，支持DDR266的内存规范，由于i845PE的推出，其价格势必降低，也是其成为一款高性价比的主流芯片组，很适合对性能要求较高和资金又不很充裕的用户购买，其支持533MHz的系统前端总线，在升级上也有较大的空间。 i845E芯片组由北桥芯片82845E GMCH和南桥芯片ICH4组成，继续使用i845的架构，南桥采用了ICH4芯片，支持增强型的六声道 AC97音效控制器和USB 2.0的通用串行总线传输规范。 技术规范 支持 Intel Pentium4 处理器 提供 400/533MHz 系统前端总线 支持 AGP 2X/4X 支持最多 2.0GB DDR200/266 SDRAM 南北桥芯片之间采用Intel Hub Architecture总线连接，提供高达266MB/s 数据传输宽带 支持网络唤醒功能 内建 AC-97控制芯片 内建 10/100M以太网络适配器 支持 ATA 33/66/100/磁盘传输界面 支持 6个USB 2.0接口 支持高级电源管理功
Intel 845D i845D是第一代的基于Pentium 4处理器的DDR整合型芯片组，由于i845使用SDRAM的效能实在无法满足Pentium 4处理器的需求，使得Pentium 4处理器在家用主流系统的性能表现平平，但i850芯片组的价格有过高，在这样的情形下，intel只好回到DDR SDRAM的的怀抱，i845D就是Intel在i845芯片组的基础上改进其内存管理器，使其支持DDR200/266的SDRAM，在DDR内存的帮助下，Pentium 4的性能得到了长足的提高，其合理的价格也使得Pentium 4处理器迅速的流行起来。但Intel官方并没有用i845D为其命名，而是用其代替了原来的i845，由于其推出的时间较长，其价格已经大幅降低，其性能表现仍然不差，搭配400外频的Pentium 4十分理想，是一个高性价比的组合，配合一款600元左右的Gefcrce 3 Ti显卡，满全可以满足大部分个人用户和游戏爱好者的需求。 i845D芯片组由北桥芯片82845 MCH和南桥芯片ICH2组成，作为第一款P4平台的DDR芯片组，其同时兼容DDRAM和SDRAM内存，而且南桥芯片ICH2整合了10/100M自适应以太网络控制器、6声道AC97音效控制器以及USB 1.1的支持，其外设的扩展能力还是十分强大的。 技术规范 支持 Intel Pentium4 处理器 提供 400系统前端总线 支持最多 2.0GB DDR200/266/PC133 SDRAM 南北桥芯片之间采用Intel Hub Architecture总线连接，提供高达266MB/s 数据传输宽带 支持网络唤醒功能 内建 AC-97控制芯片
Intel 7系芯片组详尽说明
Intel 7系芯片组详尽、权威规格对比 由于型号达到了九款之多，包括桌面四款Z77、H777、Z75、B75，笔记本五款HM77、HM76、HM75、HM70、UM77相互之间的规格差异显得相当繁琐，因此我们特意搜集整理了来自Intel官方的一些技术资料，对这九款芯片组的异同做一个归纳总结。Intel 7系列芯片组采用65nm工艺制造，FCBGA封装，其中桌面版尺寸27×27毫米，焊球数量942个，球间距0.7毫米，热设计功耗6.7W，移动版尺寸25×25毫米，焊球数量989个，球间距0.6毫米，热设计功耗4.1W、待机3.7W，只有面向超极本的UM77为3.0W。 价格方面和之前披露的相同，桌面版四款依次为48美元、43美元、40美元、37美元，移动版中只公开了HM77、HM76分别为48美元、43美元，其它不详。 Intel 7系列桌面芯片组规格对比
Intel 7系列笔记本芯片组规格对比 解析—— PCI-E 2.0端口：除了HM70、UM77都是四个之外，其它均为八个，都能拆分成x1、x2或者x4。 PCI总线：只有B75保留了原生支持，其它全部砍掉，相应主板只能借助第三方桥接芯片支持。 USB 3.0/2.0接口：Z77、H77、Z75、HM77都是完整的4/10个，B75、HM76减少到4/8个，UM77是4/6个，HM70只剩下2/6个，HM75则是0/12个(即不支持USB 3.0)。 SATA 6Gbps/3Gbps接口：Z77、H77、Z75、HM77、HM76、HM75都是完整的2/4个，B75改为1/5个，HM70、UM70则是1/3个。 整合图形核心：全部支持，P67之类的悲剧不会重演。 视频输出：除了UM77不支持VGA/LVDS之外(超极本放不下这个)，其它都是所有规格都支持，包括 VGA/DVI/HDMI/DisplayPort/eDP。 WiDi 3.0无线显示技术：笔记本型号全都有，但需要配合相应模块才行。 AHCI：全部支持。 RAID 0/1/5/10磁盘阵列：Z77、H77、Z75、HM77、UM77支持。 SRT固态硬盘加速技术：Z77、H77、HM77、UM77支持。 ATT防盗技术：全部支持。 AMT 8.0主动管理技术：全部不支持。 SBA小型商业优势技术：B75、HM77、UM77支持。 RST快速启动技术：全部支持，但需要搭配特定的Ivy Bridge处理器。 ACPI S1睡眠状态：全部支持。 HD Audio高保真音频：全部支持。 千兆以太网MAC：全部支持。
Fdlhhdi展讯芯手机维修技巧
七夕，古今诗人惯咏星月与悲情。吾生虽晚，世态炎凉却已看透矣。情也成空，且作“挥手袖底风”罢。是夜，窗外风雨如晦，吾独坐陋室，听一曲《尘缘》，合成诗韵一首，觉放诸古今，亦独有风韵也。乃书于纸上。毕而卧。凄然入梦。乙酉年七月初七。 -----啸之记。 通杀展讯不开机和无信号以及疑难杂症 SC6600D具有强大的功能，它除了作为CPU之外，还能完成音频基带处理、自身电源的供给和主流的MP3、MP4功能，所以在采用该平台的机器上，我们看不到电源IC、音频IC 甚至多媒体处理IC、电路非常简洁，但因为电源IC的集成，该芯片损坏的机率也较高。 该电源IC有一个“自检”功能，即当我们用稳压电源加电后，会发现电流表有个 0mA→20mA→60mA→然后轻微摆动后回零的过程， 这种过程是CPU开始工作（20mA），检测字库和字库的通讯，即为三总线（60mA），最后测试软件（轻微摆动），一切通过后归零， 如果我们加电后从电流表上看到这种电流反应说明逻辑部分OK，手机应有正常开机。 当按下开机键时，CPU内部的电源将会启动，启动方式为高电平触发，然后会产生三路逻辑供电，其中VMEM主要为字库供电3V。VDDIO为接口供电，给CPU和射频局部供电，亦为3V，最后一路供电VDDCORE（1.8V）为CPU核心供电，除此之外，VRF为中频和13M供电当然前提是送往CPU的VBATT和开机线正常供电才可产生。后补充一下：VBATT 经过开机线后由两个电阻分压后送往CPU，CPU的复位信号在E2脚可以侧道，手机显示屏的供电VLCM由D3脚输出，送给液晶屏，而13M的供电采用VRF，而不用直流供电是因为CPOU的时钟由13M和32.768KHz时钟轮流供给，所以使用了VRF这个“跳变电压”。在实际维修中，其实我们采用“电流表”，目光盯住电流表就可以看出很多故障部位的，该CPU在满足了其“三要素”即供电、复位、时钟后，电流表将指向20mA，所以： ①当加电电流不到20mA偏小，说明CPU工作的“三要素”没有满足，重点查13M是否起振和送往CPU，如果正常考虑CPU本身供电和复位是否正常，其中CPU虚焊和损坏较多。 ②如果加电电流到20mA却不继续上升到60mA，说明CPU和字库之间有问题，如CPU 和字库之间断线和字库本身的损坏，而CPU时已经工作了的。 ③上升到60mA却不回落到0，说明软件的检测不能通过，字库的损坏和软件的丢失均会造成此故障。 ④正常的通过了“自检”，但按开机键无任何电流反应，或加电根本没有“自检”的电流反应，应重点检查VBATT供电和开机线是否正常，但在维修中，这部分电路除了问题的机率较低，多数还是CPU内部的电源管理部分出现了问题造成的，需要更换CPU方可解决问题。 ⑤最后一点，加电“自检”的过程中电流偏大超出了正常60mA左右的范围，有的甚至达到了80mA左右， 我们可以采用“感温法”来判断的部位，实际中几乎都是CPU损坏造成的，可能是客户使用了不当的充电器或和PC连接下载过程中发生了 “意外”，这种故障其实是维修该系列平台手机中最常见的故障了，换个CPU，即可手到病除展讯芯片维修全攻略！ 首先展讯芯片的手机加电会自检的，先说说展讯芯片没有信号的问题对于信号弱的一般都是CPU的问题植一边就好了，很少是射频的故障，
MTK,展讯,高通处理器介绍
1---MTK: MTK在移动领域CPU目前可以分为3个系列：1、MT62xx系列（功能手机）；2、MT65xx系列（智能手机）；3、MT83xx系列（平板）。 MT62xx系列，先看下图： 该系列属于功能手机产品线，主要采用ARM7、ARM9、ARM11三种架构，ARMv5T、ARMv6L指令集，这些功能手机芯片并不羸弱，应该说很有特点。有的性能规格甚至操过了09年顶级智能机的性能水准，如:MT6276。有的在省电造诣上独步天下：如MT6250，耗电仅为MT8389的1/10。目前的MTK比较新的安卓智能芯片也普遍延续着功能手机设计优势。注意，在MT62xx系列中，并非CPU架构越先进主频越高，手机越好，原因很简单，功能手机和智能机不同，追求的并非只是单纯的性能，而是功能、速度、价格及待机等特性的结合体，所以即便是MTK最低端的功能机都有着全能的心态，MTK可以实现用规格较低的硬件，做出很全面的机子。比如，ARM7架构的MT6250，虽然主频只有260MHz但可以在上面搭载智能化的Nucleus3.2.2系统，可以实现类似智能机的花俏界面，类似安卓的智能软件扩展和功能手机的超长待机，这些功能原本需要ARM11处理器才能完成的功能，而如今在ARM7上都可以实现了，用ARM7的好处非常明显，芯片授权费低廉，辐射最低，功耗超低，代表机型:联想MA309。在ARM9架构上MTK也有发力，比如MT6268，在246MHz的频率下就能处理联通3G的高额网络吞吐数据，WIFI数据等，代表机型：联想I62、P717、P650WG。ARM11的MT6276处理器造出来的功能机，几乎和智能机无异了，可以实现类似智能机的软件扩展和全3D界面，代表机型有：联想概念机ZK990。四两拨千斤是MTK功能手机芯片的特色。MTK功能手机的卖点不在于硬件是否强大，系统占主导地位，系统功能越多，功能越全面则手机越强，硬件却成为了附属品。不追求顶级性能，但要做全面，这一特性已经延续到智能平台上了，用MTK智能机的朋友往往会发现，它们性能并不是最强，反而很追求细节功能，比如超长待机（省电），比如外部接驳能力（USB-OTG），裸眼3D（英特图3D显示技术）等。MTK是很聪明的，在能保证和高通几乎一致的用户体验前提下，也就是在保证系统基本不卡，顺滑的前提下，追求一些附加功能，来产生卖点，这些启发一般都是来自功能机的，因为功能机是更加追求功能，在智能机上也追求功能，是寻求安卓系统差异化的有力表现。就以超长待机这一卖点打个比方，联想主打超长待机的P系列手机：P70（MT6573）、P700（MT6575）、P700i（MT6577)、P770（MT6577T）、P780（MT6589）整个系列全被MTK占领了，高通没
手机中最常用的芯片介绍
手机中最常用的芯片介绍 手机中最常用的芯片组合有以下几类：AD系列、CONEXANT系列、VP 系列、DCT3及DCT4系列、TI系列、OM系列、PMB系列、MTK系列1．CoNEXANT系列芯片组 CONEXANT系列是美国科胜讯公司生产的芯片，常用的芯片组有两套： (1)M4641(CPU)、20420(音频)、20436(电源) 本套芯片组在三星A188、A388、A308、A408等手机中采用。(2)CX805(CPU)、CX20505(音频)、CX20460(电源)、 CX74017(射频) 本套芯片组在三星T208手机中采用。 上述芯片组所包含的CPU、音频、电源三大模块的主要功能与AD 系列芯片组对应相同，cx74017却集成了手机射频电路中的主要组成部分：中频、前端及频率合成电路，从而大大简化了射频电路。 2．VP系列芯片 VP系列芯片是荷兰飞利浦公司生产的，它以(；PLJ为核心，音频电路也被集成在CPU内，常见的CPU型号有以下几个： (1)VP40553在三星2488、N188、R208等手机中采用。 (2)VP40575在三星N288、N628、A288、T108等手机中采用。
(3)VP40578 在三星T408、T508等手机中采用。 VP系列的CPU芯片既要对整机进行控制，又兼有音频信号处理的功能，因此，手机出现的各种音频故障与CPU有关。采用VP系列芯片的手机，通常没有独立的电源模块，大多采用若干个稳压器供电。另外，此类手机一般都有单独的8脚小码片，在维修故障机时，挑开码片的供电脚(8脚)，令码片停止工作，便可判断故障是否由码片引起，以缩小判定的故障范围。采用VP系列的三星手机经常出现的一个典型故障“系统失败”，很多是由于尾插进水漏电，导致码片的数据时钟线(码片5、6脚)的电压被拉低所致，也可能是由于码片自身问题引起的，这时可清洗尾插，或检查码片是否损坏。 3．DCT3及DCT4系列芯片组 DCT3及DCT4系列芯片组主要应用于诺基亚手机中。 DCT3系列芯片组为：MAD2W01(CPU)、COBBA(音频)、CCONT(电源)，在N82系列、N33系列等手机中采用。MAD2W01主要负责系统控制、通信控制、键盘扫描、监视信号场强、电池检测、充电检测、整机供电控制及数字信号处理等功能。cOBBA模块负责对收发基带信号及音频信号的处理、A／D及D／A转换，并向射频电路提供AFC(自动频率控制)、PAC(功率控制)、AGC(自动增益控制)等信号。CCONT模块的作用是通过不同的控制信号将电池电压转换为多路不同的电压，以供整机使用；其他作用还包括：提供SIM 卡接口的功能，向CPU发出复位指令等。 DCT4系列芯片组为：LPP(CPU)、LYEM(电源)，在N8310、N6310、
常用电源芯片及其参数
常用电源的电源稳压器件如下： 79L05 负5V稳压器 79L06 负6V稳压器 79L08 负8V稳压器 79L09 负9V稳压器 79L12 负12V稳压器 79L15 负15V稳压器 79L18 负18V稳压器 79L24 负24V稳压器 LM1575T-3.3 3.3V简易开关电源稳压器(1A) LM1575T-5.0 5V简易开关电源稳压器(1A) LM1575T-12 12V简易开关电源稳压器(1A) LM1575T-15 15V简易开关电源稳压器(1A) LM1575T-ADJ
简易开关电源稳压器(1A可调1.23 to 37) LM1575HVT-3.3 3.3V简易开关电源稳压器(1A) LM1575HVT-5.0 5V简易开关电源稳压器(1A) LM1575HVT-12 12V简易开关电源稳压器(1A) LM1575HVT-15 15V简易开关电源稳压器(1A) LM1575HVT-ADJ 简易开关电源稳压器(1A可调1.23 to 37) LM2575T-3.3 3.3V简易开关电源稳压器(1A) LM2575T-5.0 5V简易开关电源稳压器(1A) LM2575T-12 12V简易开关电源稳压器(1A) LM2575T-15 15V简易开关电源稳压器(1A) LM2575T-ADJ 简易开关电源稳压器(1A可调1.23 to 37) LM2575HVT-3.3 3.3V简易开关电源稳压器(1A) LM2575HVT-5.0 5V简易开关电源稳压器(1A) LM2575HVT-12 12V简易开关电源稳压器(1A)
LM2575HVT-15 15V简易开关电源稳压器(1A) LM2575HVT-ADJ 简易开关电源稳压器(1A可调1.23 to 37) LM2576T-3.3 3.3V简易开关电源稳压器(3A) LM2576T-5.0 5.0V简易开关电源稳压器(3A) LM2576T-12 12V简易开关电源稳压器(3A) LM2576T-15 15V简易开关电源稳压器(3A) LM2576T-ADJ 简易开关电源稳压器(3A可调1.23V to 37V) LM2576HVT-3.3 3.3V简易开关电源稳压器(3A) LM2576HVT-5.0 5.0V简易开关电源稳压器(3A) LM2576HVT-12 12V简易开关电源稳压器(3A) LM2576HVT-15 15V简易开关电源稳压器(3A) LM2576HVT-ADJ 简易开关电源稳压器(3A可调1.23V to 37V) LM2930T-5.0 5.0V低压差稳压器
Intel平台主流芯片组全析全解(Intel芯片组篇)
目前在市场上流行的Intel芯片组产品中，有老款的945/965系列芯片组、占据主流市场的Bearlake 3系列新列芯片组，而即将在明年第一季度上市、研发代号为Eaglelake的4系列芯片组也同样值得我们关注。 老骥伏枥——9系列酷睿2芯片组 第一代正式支持Conroe处理器的965系列芯片组已经渐别市场 伴随着Intel酷睿2处理器一同上市的Intel P965/G965芯片组，同时也被认为是第一代正式支持酷睿2处理器的芯片组产品。随后，各类经过供电模块改良并破解FSB的945P/945PL等酷睿2主板纷纷登场，而整合主板领域则主要由945GC接替945G/GZ等产品市场，继续成为低端整合酷睿2市场的主力军。虽然无论945P还是945GC都不能原生支持1066Mhz FSB，但800Mhz FSB的奔腾双核E和赛扬4系列处理器的
Intel 9系列整合芯片组规格对比 但再经典的产品也有终被淘汰的一天。从目前我们从厂家透露的情况来看，不少大品牌已经停止了P965主板的生产，各大代理手上的P965主板也非常稀少，特别是大品牌、热门P965主板来说，已经很难买到“新品”。而945GC虽然还是目前Intel在整合市场上不可或缺的产品，但某台系一线大厂透露这款芯片组也将在08年3月份进入清货阶段。
当打之年——Intel Bearlake（3系列）芯片组 Intel Bearlake系列芯片组是Intel今年5月份推出的最新产品。该系列芯片组当初以首款支持Intel 45nm处理器、支持DDR3内存为卖点进入人们视线。同时，Intel Bearlake也是首款此用65nm工艺制程的芯片组，因此在发热量和功耗方面均比前者——9系列芯片组有不少改进。 BearLake架构芯片组是继P965芯片组后Intel推出的首款桌面芯片组，也是首款支持DDR3内存的桌面解决方案，在这点上Intel再一次把AMD抛到后面。BearLake架构采用了65nm工艺制程，较之前P965（90nm）和P975X（110nm）均有所进步。从Intel 的Roadmap可以看出，BearLake家族仍主要针对主流市场，和之前的975X定位的高端