PCB过铜箔宽度与电流大小

PCB设计铜箔厚度线宽电流关系表

PCB线宽和电流关系公式 I=KT(0.44)A(0.75) 括号里面是指数 K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048 T为最大温升，单位为摄氏度 A为覆铜截面积，单位为MIL(不是毫米，注意) I为容许的最大电流，单位为安培 一般10mil 1A 250MIL 8.3A （二）电子工程专辑论坛看到的 PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法 一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。 PC275-A的标准上有计算公式.同温升,铜箔厚度,A有关. I = 0.0150(DT 0.5453)(A 0.7349) for IPC-D-275 Internal Traces I = 0.0647(DT 0.4281)(A 0.6732) for IPC-D-275 External Traces PCB设计铜箔厚度、线宽和电流关系表 也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A 以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值. 导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽) 电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系 导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系

PCB线宽与电流关系 来源：深圳龙人计算机发布者：mcz 时间：2009-4-30 阅读：588次 PCB线宽与电流关系 一、计算方法如下： 先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。 I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A 二、数据: PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。 PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据： 线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch. Trace Carrying Capacity per mil std 275 三，实验： 实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。1 OZ铜，1mm宽，一般作1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。 最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。

PCB铜箔厚度、走线宽度、电流的关系

PCB铜箔厚度、走线宽度、电流的关系 在 PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1 OZ铜厚的定义为1平方英寸面积内铜箔的重量为1盎，对应的物理厚度为35um. 不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表: 铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um 铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.50 5.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.00 4.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.50 3.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.20 3.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.00 2.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.80 2.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.60 2.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.50 1.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.40 1.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.30 0.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.20 0.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15 注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑 由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量. PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法 一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。 IPC275-A的标准上有计算公式.同温升,铜箔厚度,A有关. I = 0.0150(DT 0.5453)(A 0.7349) for IPC-D-275 Internal Traces

PCB线宽和铜箔厚度与电流关系

一、计算方法 先计算铜箔（Track）的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um，它乘上线宽就是截面积（mm2），电流密度经验值为15~25 A/mm2。 I=KT0.44A0.75 K-------修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048 T-------最大温升（℃）【铜的熔点1060℃】 A-------覆铜截面积（mil 2）【不是毫mm2】 I-------允许最大电流（A）； 一般10mil=0.01inch=0.254 mm为1A 250mil=6.35mm 为8.3A 二、数据: PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富的电子工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但对于新手，可谓遇上一道难题。PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。PCB走线越宽，载流能力越大。 假设在同等条件下，10mil的走线能承受1A，那么50mil的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。 请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位：Inch（英寸1inch =25.4mm）；1oz.铜=35微米厚，2oz.=70微米厚,1OZ=0.035mm,1mil=10inch。 一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。 PC275-A的标准上有计算公式.同温升、铜箔厚度,A有关。

I = 0.0150(DT 0.5453)(A 0.7349) for IPC-D-275 Internal Traces I = 0.0647(DT 0.4281)(A 0.6732) for IPC-D-275 External Traces 经验公式I（A）=0.15×线宽(W) ----25℃下的线路电流承载值导线阻抗公式 R（Ω）=0.0005×L/W（线长/线宽） ●电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系； ●导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系； ●导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系； 1、在表格数据中所列出的承载值是在常温25度下的最大能够承受的电流承载值，因此在实际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。所以表格提供只是做为一种参考值。 2、在实际设计中，每条导线还会受到焊盘和过孔的影响，如焊盘教多的线段，在过锡后，焊盘那段它的电流承载值就会大大增加了，可能很多人都有看过一些大电流板中焊盘与焊盘之间某段线路被烧毁，这个原因很简单，焊盘因为过锡完后因为有元件脚和焊锡增强了其那段导线的电流承载值，而焊盘与焊盘之间的焊盘它的最大电流承载值也就为导线宽度允许最大的电流承载值。因此在电路瞬间波动的时候，就很容易烧断焊盘与焊盘之间那一段线路，解决方法：增加导线宽度，如板不能允许增加导线宽度，在导线增加一层Solder层（一般1毫米的导线上可以增加一条0.6左右的Solder层的导线，当然也增加一条1mm的Solder层导线）这样在过锡过后，这条1mm的导线就可以看做一条 1.5mm~2mm导线了（视导线过锡时锡的均匀度和锡量），如图1所示，因此如果过锡量够均匀也锡量也够多的话，这条1mm导线就不止可以看做一条2mm的的导线了。而这点在单面大电流板中有为重要。

PCB线宽和铜箔厚度与电流关系总结

PCB线宽和铜箔厚度与电流关系总结 一、计算方法如下： 先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um，它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米；把它乘上截面积就得到通流容量。 I=KT0.44A0.75 K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048。 T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)。 A为覆铜截面积，单位为平方mil(不是毫米mm，注意是square mil.)。 I为容许的最大电流，单位为A。一般10mil=0.01inch=0.254mm可为1A，250mil=6.35mm,为8.3A。 二、数据: PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。 PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。PCB走线越宽，载流能力越大。假设在同等条件下，10mil的走线能承受1A，那么50mil的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位：Inch（英寸1inch=25.4mm）；1oz.铜=35微米厚，2oz.=70微米厚,1OZ=0.035mm,1mil. =10-3inch。 表一：Trace Carrying Capacity per mil std275 PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法 一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。 PC275-A的标准上有计算公式.同温升,铜箔厚度,A有关. I=0.0150(DT0.5453)(A0.7349)for IPC-D-275Internal Traces I=0.0647(DT0.4281)(A0.6732)for IPC-D-275External Traces 表二：PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表

PCB设计铜箔厚度与走线宽度和电流之关系

PCB设计铜箔厚度与走线宽度和电流之关系

上图为网友扫描书籍成图片，本人经CorelDRAW描成矢量图，多处网站有此图，具体出处不祥，前3个图与原中华人民共和国第四机械部指导性技术文件《印制线路板设计》中所给曲线相同，该文件中没有最后一幅却有1.5oz的，因不常用故未作收录。据PCB供应商介绍，一般PCB不做特殊说明通常采用半盎司即0.5oz(约18μm)铜箔厚度来做价格约6.8分/cm2。1oz(约35μm)铜箔厚的价格约7.5分/cm2，2oz(约70μm) 铜箔厚的价格更贵约8.5分/cm2，板上走较大电流时多采用2oz的板。3oz(约105μm)及以上铜箔厚的如有特殊需要通常需要定做。以上价格为2006年10月广东省珠海市2.0mm厚材FR-4材料双面板成品参考价格。实际的双面板在制作的沉铜过程中进行电镀，电镀后铜箔厚度会增加0.25～0.5oz厚。通常采用的PCB基材均为FR-4材料，铜箔的附着强度和工作温度较高，一般PCB允许温度为260℃，但实际使用的PCB温度最高时不可超过150℃，因为如果超过此温度就很接近焊锡的熔点（183℃）了。同时还应考虑到板上元件允许的温度，通常民品级IC只能承受最高70℃，工业级IC为85℃，军品级IC最高也只能承受125℃。因此在装有民品IC的PCB上IC附近的铜箔温度就需控制在较低水平，只有在只装耐温较高的大功率器件（125℃～175℃）的板上才能允许较高的PCB温度，但PCB温度较高时对功率器件散热的影响也是需要考虑的。

注：用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%。 公式，以下原文摘录：“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式 0.15*W(A)来计算铜箔的载流量。 通常各个论坛中提供经验值最多的是： 1mm宽，1个盎司能走1A，较之上表降额50%更为保守.，但不等于2mm宽，1个盎司能走2A 或1mm宽，2个盎司能走2A！也有不怕烫1mm宽，1个盎司能走3A这，多不推荐。 另附规范(1平方毫米铜线)如下可供参考: 架空明线，不大于7A。 塑料电源线，不大于5A。 机内单线，不大于5A。 机内线匝，不大于3A。 变压器内部，不连续使用的，不大于3A。连续使用的，不大于2.5A。

PCB版的线宽与电流之间的关系

一、计算方法如下： 先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB 厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。 I= （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048 T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃) A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.) I为容许的最大电流，单位为安培(amp) 一般 10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A PCB走线宽度和电流关系 不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表: 铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um 铜皮t=10 铜皮 t=10 铜皮t=10 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流 A 宽度mm 6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.50 5.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.00 4.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.50 3.60 1.20 3.00 1.20 2 .70 1.20 3.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.00 2.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.80 2.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.60 2.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.50 1.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.40 1.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.30 0.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.20 0.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15

PCB线宽与电流关系.pdf

PCB线宽与电流关系 一、计算方法如下： 先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。 I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A 二、数据: PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。 PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据： 线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch. Trace Carrying Capacity per mil std 275 三，实验： 实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。1 OZ铜，1mm宽，一般作 1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。 最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。

PCB线宽过孔与电流关系

关于PCB线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师（当然包括自己啦）在设计P CB板的时候提供方便。 PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系 以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB 板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。 一、PCB电流与线宽 PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。 PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来来自国际权威机构提供的数据： 供的数据： 线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm） 数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment

二、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系

在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下： 1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm） 2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm） 盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸" PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表 也可以使用经验公式计算 (1OZ)(1.5OZ)(2OZ)

印制导线温升与导线宽度和负载电流的关系

印制导线温升与导线宽度和负载电流的关系 （PCB 设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系） 上图为网友扫描书籍成图片，本人经CorelDRAW描成矢量图，多处网站有此图，具体出处不祥，前3个图与原中华人民共和国第四机械部指导性技术文件《印制线路板设计》中所给曲线相同，该文件中没有最后一幅却有1.5oz的，因不常用故未作收录。 据PCB供应商介绍，一般PCB不做特殊说明通常采用半盎司即0.5oz(约18μm)铜箔厚度来做价格约6.8分/cm 2。1oz(约35μm)铜箔厚的价格约7.5分/cm 2，2oz(约70μm) 铜箔厚的价格更贵约8.5分/cm 2，板上走较大电流时多采用2oz的板。3oz(约105μm)及以上铜箔厚的如有特殊需要通常需要定做。以上价格为2006年10月广东省珠海市2.0mm厚材FR-4材料双面板成品参考价格。实际的双面板在制作的沉铜过程中进行电镀，电镀后铜箔厚度会增加0.25～0.5oz厚。 通常采用的PCB基材均为FR-4材料，铜箔的附着强度和工作温度较高，一般PCB允许温度为260℃，但实际使用的PCB温度最高时不可超过150℃，因为如果超过此温度就很接近焊锡的熔点（183℃）了。同时还应考虑到板上元件允许的温度，通常民品级IC只能承受最高70℃，工业级IC为85℃，军品级IC最高也只能承受125℃。因此在装有民品IC的PCB上IC附近的铜箔温度就需控制在较低水平，只有在只装耐温较高的大功率器件（125℃～175℃）的板上才能允许较高的PCB温度，但PCB温度较高时对功率器件散热的影响也是需要考虑的。 0.5oz(约18μm)敷铜厚度PCB 上通过电流(A)1oz(约35μm)敷铜厚度PCB 上通过电流(A)3oz(约105μm)敷铜厚度PCB 上通过电流(A)

PCB铜箔厚度、走线宽度和电流的关系及爬电距离(精)

PCB铜箔厚度、走线宽度和电流的关系及爬电距离 PCB设计时铜箔厚度、走线宽度和电流的关系 不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表: 注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式, 以下原文摘录: “由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻

0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量. Ps -ef|grep wcz Ps -e|grep allegro “由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量. 通常各个论坛中提供经验值最多的是： 1mm宽，1个盎司能走1A，较之上表降额50%更为保守.，但不等于2mm宽，1个盎司能走2A或1mm宽，2个盎司能走2A！ 也有不怕烫1mm宽，1个盎司能走3A这，多不推荐。另附某公司规范(1平方毫米铜线)如下可供参考: 架空明线，不大于7A。 料电源线，不大于5A。 机内单线，不大于5A。 机内线匝，不大于3A。 电路工作电压：线间距的设置应考虑其介电强度。 输入150V-300V电源最小空气间隙及爬电距离 输入300V-600V电源最小空气间隙及爬电距离

PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应关系

PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系 1英尺=12英寸 1英寸inch=1000密尔mil 1mil=25.4um 1mil=1000uin mil密耳有时也成英丝 1um=40uin（有些公司称微英寸为麦，Es-- 保护版权！尊重作者！本文来自: 热点频道 （https://www.sodocs.net/doc/9915483897.html,）--其实是微英寸） 1OZ=28.35克/平方英尺=35微米 PCB板铜箔载流量 铜箔宽度铜箔厚度 70um 50um 35um 2.50mm 6.00A 5.10A 4.50A 2.00mm 5.10A 4.30A 4.00A 1.50mm 4.20A 3.50A 3.20A 1.20mm 3.60A 3.00A 2.70A 1.00mm 3.20A 2.60A 2.30A 0.80mm 2.80A 2.40A 2.00A 0.60mm 2.30A 1.90A 1.60A 0.50mm 2.00A 1.70A 1.35A 0.40mm 1.70A 1.35A 1.10A 0.30mm 1.30A 1.10A 0.80A 0.20mm 0.90A 0.70A 0.55A 0.15mm 0.70A 0.50A 0.20A 注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。 1、由于敷铜板铜箔厚度有限，在需要流过较大电流的条状铜箔中，应考虑铜箔的载流量问题。仍以典型的0.03mm厚度的为例，如果将铜箔作为宽为 W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆。另外，铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的组件种类，数量以及散热条件有关。在考虑到安全的情况下，一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的 载流量。 2、一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。箔厚度的计算印刷电路板的铜箔厚度关系到阻抗值的变化. 有了正确的铜箔厚度在Allegro 的cross section字段上,能正确的计算印刷电路板上每一根绕线的阻抗值(或宽度). 而在许多的设计手册上经常发现以盎司(oz)为单位来建议铜箔的使用, 究竟一盎司铜箔应该在Allegro 的cross section 字段上表现多少的厚度? 请看底下的说明:1. 定义: 一盎司铜

PCB线宽与电流的关系

不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表: 铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um 铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.50 5.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.00 4.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.50 3.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.20 3.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.00 2.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.80 2.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.60 2.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.50 1.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.40 1.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.30 0.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.20 0.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15 注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考。“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量. 一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。 IPC275-A的标准上有计算公式.同温升,铜箔厚度,A有关. I = 0.0150(DT 0.5453)(A 0.7349) for IPC-D-275 Internal Traces I = 0.0647(DT 0.4281)(A 0.6732) for IPC-D-275 External Traces IPC275-A标准没找到。 有条件的话越宽越好越宽越好，试下来一般参数只保证安全性，太细地线噪声会很大 以 1 Oz 板材而言 Width 10℃20℃30℃45℃ 0.127mm (.005”) 200mA 225mA 250mA 275mA 0.254mm (.010”) 400mA 450mA 600mA 750mA 0.381mm (.015”) 550mA 600mA 750mA 1A 0.508mm (.020”) 650mA 700mA 800mA 1.2A

PCB设计铜箔厚度-线宽度-电流-温度之关系

PCB设计铜箔厚度与走线宽度和电流之关系 上图为网友扫描书籍成图片，本人经CorelDRAW描成矢量图，多处网站有此图，具体出处不祥，前3个图与原中华人民共和国第四机械部指导性技术文件《印制线路板设计》中所给曲线相同，该文件中没有最后一幅却有1.5oz的，因不常用故未作收录。通常采用的PCB基材均为FR- 4材料，铜箔的附着强度和工作温度较高，一般PCB允许温度为260℃，但实际使用的PCB温度最高时不可超过150℃，因为如果超过此温度就很接近焊锡的熔点(183℃)了。同时还应考虑到板上元件允许的温度，通常民品级IC只能承受最高70℃，工业级IC为85℃，军品级IC最高也只能承受125

℃。因此在装有民品IC的PCB上IC附近的铜箔温度就需控制在较低水平，只有在只装耐温较高的大功率器件(125℃～175℃)的板上才能允许较高的PCB温度，但PCB温度较高时对功率器件散热的影响也是需要考虑的。 公式，以下原文摘录：“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题.仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线,其电阻为0.0005*L/W欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下,一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量。 通常各个论坛中提供经验值最多的是： 1mm宽，1个盎司能走1A，较之上表降额50%更为保守.，但不等于2mm宽，1个盎司能走2A或1mm宽，2个盎司能走2A!也有不怕烫1mm宽，1个盎司能走3A这，多不推荐。 另附规范(1平方毫米铜线)如下可供参考: 架空明线，不大于7A。 塑料电源线，不大于5A。 机内单线，不大于5A。 机内线匝，不大于3A。 变压器内部，不连续使用的，不大于3A。连续使用的，不大于2.5A.

铜皮厚度电流关系

PCB板电流和布线宽度的关系 铜的厚度 35UM 50UM 70UM 宽度电流宽度电流宽度电流 0.15 0.20 0.15 0.50 0.15 0.70 0.20 0.55 0.20 0.70 0.20 0.90 0.30 0.80 0.30 1.10 0.30 1.30 0.40 1.10 0.40 1.35 0.40 1.70 0.50 1.35 0.50 1.70 0.50 2.00 0.60 1.60 0.60 1.90 0.60 2.30 0.80 2.00 0.80 2.40 0.80 2.80 1.00 2.30 1.00 2.60 1.00 3.20 1.20 2.70 1.20 3.00 1.20 3.60 1.50 3.20 1.50 3.50 1.50 4.20 2.00 4.00 2.00 4.30 2.00 5.10 2.50 4.50 2.50 5.10 2.50 6.00 用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择 1. 有条件的情况下，尽量采用单独的电源层和地层进行供电。采用电源网络总线时，网孔越多越好，形成许多嵌套的网孔，同时总线要尽量的宽，以达到均衡电流，降低噪声的目的； 2. 电源的走线不能中间细两头粗，以免在上面产生过大的压降。走线不能突然拐弯，拐弯要采用大于90°的钝角，最好采用圆弧形走线，电源的过孔要比普通的人一些。有条件的话，在过孔处加滤波电容； 3. 对于那些特别容易产生噪声的部分用地线包围起来，以免产生的噪声耦合入电压。 PCB宽度与电流关系 2008-09-25 19:30 转贴--PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系 （一）我在一个PDF文档里面看到的，如下 不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表: 铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um 铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.50 5.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.00 4.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.50 3.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.20 3.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.00

PCB铜箔厚度,走线宽度和电流的关系

用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑 再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>( 国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1 第一版)的经验公式, 以下原文摘录: “由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm), 长度为L(mm) 的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A) 来计算铜箔的载流量.不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表: 铜皮厚度70um 铜皮厚度50um 铜皮厚度35um 铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.50 5.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.00 4.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.50 3.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.20 3.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.00 2.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.80 2.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.60 2.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.50 1.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.40 1.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.30 0.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.20 0.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑 再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>( 国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1 第一版)的经验公式, 以下原文摘录: “由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm), 长度为L(mm) 的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A) 来计算铜箔的载流量. PCB 10Z&20Z铜箔实验报告 一。试验目的：在铜箔温度上升到80摄氏度时。不同铜箔宽度所能承 受的最大工作电流 二。试验条件：用DC POWER直接贯电源

PCB线宽、铜箔厚度与电流的关系

PCB线宽、铜箔厚度与电流的关系 一、计算方法如下： 先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（即1oz）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。 I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048 T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃) A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.) I为容许的最大电流，单位为安培(A) 一般10mil=0.010inch=0.254可为 1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A 二、数据: PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于新手，不可谓遇上一道难题。 PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据： 线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米1oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米 厚,1OZ =0.035mm ，1mil.=10-3inch. 实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。1 OZ铜，1mm宽，一般作1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。 最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。 导线的电流承载值，与导线线的过孔数量、焊盘，存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明），这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。 1、在表格数据中所列出的承载值是在常温25度下的最大能够承受的电流承载值，因此在实际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。所以表格提供只是做为一种参考值。 2、在实际设计中，每条导线还会受到焊盘和过孔的影响。 如焊盘较多的线段，在过锡后，焊盘那段它的电流承载值就会大大增加了，可能很多人都有看过一些大电流板中焊盘与焊盘之间某段线路被烧毁。这个原因很简单，焊盘过锡完后，因为有元件脚和焊锡，增强了其那段导线的电流承载值，而焊盘与焊盘之间的铜线，它的最大电流承载值，为导线宽度允许最大的电流承载值。因此在电路瞬间波动的时候，就很容易烧断焊盘与焊盘之间那一段线路。 最后说明：电流承载值数据表只是一个绝对参考数值，在不做大电流设计时，按表中所提供的数据再增加10%量就绝对可以满足设计要求。而在一般单面板设计中，以铜厚35um，基本可以于1比1的比例进行设计，也就是1A的电流可以以1mm的导线来设计，也就能够满足要求了（以温度105度计算）。

PCB线宽与铜箔厚度和承载电流之间的关系

PCB线宽与铜箔厚度和承载电流之间的关系 一、计算方法如下： 先计算 Track 的截面积，大部分 PCB 的铜箔厚度为 35um，它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为 15~25 安培/平方毫米；把它乘上截面积就得到通流容量。I=KT0.44A0.75 K 为修正系数，一般覆铜线在内层时取 0.024，在外层时取 0.048。 T 为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是 1060℃)。 A 为覆铜截面积，单位为平方 mil(不是毫米 mm，注意是 square mil.)。 I 为容许的最大电流，单位为 A。一般 10mil=0.01inch=0.254 mm 可为 1A，250mil=6.35mm,为 8.3A。 二、数据: PCB 载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富 CAD 工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于 CAD 新手，不可谓遇上一道难题。 PCB 的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。PCB 走线越宽，载流能力越大。假设在同等条件下，10mil 的走线能承受 1A，那么 50mil 的走线能承受多大电流，是 5A 吗？答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位：Inch（英寸 1inch =25.4mm）；1oz.铜=35 微米厚，2oz.=70 微米厚,1OZ =0.035mm,1mil.=10-3inch。 表一：Trace Carrying Capacity per mil std 275

PCB 电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法 一般 PCB 板的铜箔厚度为 35um，线条宽度为 1mm 时，那末线条的横切面的面积为 0.035 平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过 1A 电流。 PC275-A 的标准上有计算公式.同温升,铜箔厚度,A 有关. I = 0.0150(DT 0.5453)(A 0.7349) for IPC-D-275 Internal Traces I = 0.0647(DT 0.4281)(A 0.6732) for IPC-D-275 External Traces 也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A。以上数据均为温度在 25℃下的线路电流承载值. 导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽) 电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系。 导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系。导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。 1、在表格数据中所列出的承载值是在常温 25 度下的最大能够承受的电流承载值，因此在实际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。所以表格提供只是做为一种参考值。 2、在实际设计中，每条导线还会受到焊盘和过孔的影响，如焊盘教多的线段，在过锡后，焊盘那段它的电流承载值就会大大增加了，可能很多人都有看过一些大电流板中焊盘与焊盘之间某段线路被烧毁，这个原因很简单，焊盘因为过锡完后因为有元件脚和焊锡增强了其那段导线的电流承载值，而焊盘与焊盘之间的焊盘它的最大电流承载值也就为导线宽度允许最大的电流承载值。因此在电路瞬间波动的时候，就很容易烧断焊盘与焊盘之间那一段线路，解决方法：增加导线宽度，如板不能允许增加导线宽度，在导线增加一层 Solder 层（一般 1 毫米的导线上可以增加一条 0.6 左右的Solder 层的导线，当然你也增加一条 1mm 的 Solder 层导线）这样在过锡过后，这条 1mm 的导线就可以看做一条 1.5mm~2mm 导线了（视导线过锡时锡的均匀度和锡量），如图 1：