SMT过程控制工具
SMT过程控制的几种实用工具
（时间:2007-8-20 18:20:14 共有 700 人次浏览）
SMT过程控制的几种实用工具
SMT组装过程的质量控制决定印制板组件的产品质量，其目的是限制及减少种种因素的影响，保证建立稳定的组装过程，为此SMT组装厂需要制定良好的过程控制计划，应用监测产品与过程的可靠方法。但是不少SMT组装厂在实际生产过程中，至今还没有对对印制板组装全过程的质量水平进行量化评估，仍然仅仅采用统计印制板组件不合格个数方法。显然，因为缺陷已经产生，仅计印制板组件不合格数只能是一种消极的行为。测量评估组装过程的质量水平，有利于予防缺陷的产生，是一种积极，具有前摄性的措施。
实施过程控制计划计更应该着重于测量组装过程的质量水平，将精力集中在缺陷的予防上。本文将讨论有关过程控制的一些基本概念及工具，检测方法，表征质量水平的量度。
组装过程的质量控制可分为四个层面；
l 予防与发现；工艺是否处于或超出控制之中。组装工艺具有能力生产可接受的产品，或丧失能力。如后者，需要进入以下三个层面的操作。
l 缺陷分析；有效分析及调查工艺及成品问题的原因，具备必需的技术及工具。
l 问题的解决；解决造成问题的技能与工具（因果分析图，直方图，管理图等）隔离引起问题的原因。
l 纠正措施；针对已被暴露的原因，提出与实施永久的解决方法。
过程控制的基本概念
过程控制有利于达到及维持组装过程所要求的工艺能力。应用数理统计方法，实施过程控制的顺序，如表1所示；
导致组装工艺过程变化是一些确定的因素，如操作差错（即未执行工艺文件）。于是如果工艺不重复，其结果（X bar R图所示）反映操作的变化，不是工艺变化。工艺超出控制的可能性，有时在测量之前，工程师努力试图工艺正确运行，以防止出现低‘记分’。然而，这一步有些徒劳的（self-defeating），SPC能用于稳定新工艺，也能改进现行工艺。
基本过程控制必须根准确测量与观察才能达到。控制图如直方图，离散性，记录及显示的数据，可变量数据（如粘接剂电胶点直径）是工艺的焦点，可由测量得到，属性数据可由观察达到，是产品焦点。一般，采集及分析属性数据是反应性行为，采集及分析可变量数据是更具前摄性的步序。
工具
过程控制依赖于用于测量，数据处理分析的统计工具。众知，七种质量控制工具（QC）是过程质量计划的基本部分，因为他们用于采集，显示及分析数据：
检查表（Check sheets）；用于收集数据。简单，容易使用，有效显示各种结果。
排列图（Pareto charts）；直方图以递减顺序显示缺陷的类别，可用于在众多因素分离出少数有价值的因素。
因果分析图（Cause-and-effect diagrams）；突现缺陷最具可能的原因及其相互关系。一般将原因分为四个方面，方法，材料，人员与设备。
流程图（Flowcharts）使用标准符号图示组装过程的不同工序，流程图简明地说明从开始至结束印制板组装全过程。
直方图（Histograms）；柱状图形显示统计分布，用于显示数据的离散性，容易数据的比较与分析。散布图（Scatter diagrams）；标绘显示许多数据点显示工艺或产品的特征，相互关系，两种差别间的影响与原因。
控制图（Control charts）；显示随时间及实际与规定的上/下界限值间的属性变量（可计数量）或可变量（计量值量），清晰揭示影响工艺能力的反常模式，趋势及周期。控制图有6种基本形式；
l X bar –显示测量数据系列平均值的变化。
l R –显示测量数据系列范围的变化。
l C –显示缺陷数的变化。
l U –显示每个单位缺陷数变化。
l P –显示部分缺陷单位的变化。
l Np –显示缺陷单位数量的变化。
检验
产品在制造过程不同工序的检查是必须的，但有时长期，大批量的检测并不能改进产品的质量。检查是一个过筛过程，及时发现需要返修的不合格产品。除非设计要求产品100%检验过筛外，大批量检验应该尽量避免。每天检验，应根据合理的取样计划。有的SMT工厂一改过去的大批量检验惯例，取而代之的是统计监控稳定重复的工艺过程。
选定采用何种检验方法及工具是重要的。经常是假设检验者已经熟悉怎样检测，采用自己的方法，在检验产品变化的自我判断作为检验结果。检验应该当作与定义的工艺及其他工艺一样，检测方法应被确认是公正，客观，准确。检测方法与工具决定后，检验者应经培训考核任用。事实是，印制板组件检验可分为三种形式；
l 检验每块印制板上的每个器件（大批量检测）
l 检验每块印制板上的特殊器件（减少检测批量）
l 检验确定印制板上的特殊器件（抽样检测）
SMT组装厂从最初的一种模式转换到新的管理模式，但是制造过程的运作极可能还是从第一种模式开始，而且一成不变地保持原有的东西。当每块印制板安装器件的平均数继续上升时，印制板组件的复杂性对检验产生很大影响，导致对每块印制板每个器件的正确检验变得更加困难。实际上，印制板组件的复杂性是大批量检验无法满足改进产品质量要求的主要因素。一种解决方法是通过减少检验器件数量达到减少检验工作量。在印制板组装过程，期望需要立即检验及返修全部问题，实际上要做到这一点几乎是不可能的。
重点检验是通过模型进行的例举，根据记录数据（排列图分析），确定高缺陷发生率的器件增加检验频次。这种方法保证棘手的器件得到更多关注。低缺陷发生率的器件检验频次低，甚至不检测，整个检测过程得到改进。
检验与监测
组装过程的质量计划应包括两方面；检验目标针对产品，监测目标针对工艺。长期目标应该是减少检验，增加组装过程监测。因为产品检验是响应性的（缺陷已经产生），而过程监测是前摄性的（缺陷可予防），这是一个增值观念，所以需要将重点落实到过程监测上。SMT组装过程在不依靠大批量检验条件下，平衡检验与监测策略的关系肯定会碰到很多困难，这一点务必需要清晰的认识。
印株板组装缺陷的分类
印制板组件的缺陷模式有；桥接，开路，缺锡及漏装器件等，缺陷分类用于简化数据采集及分析，SMT 组装厂又将这些模式进一步分类，以查明需要改进的问题。采用馅饼图图示是显示数据的有效方法。印
制板组装过程产生的问题一般可分为；
l 工艺能力；工艺能力无法达到要求。例如，贴片机的准确性达不到要求，器件贴装位置偏移超差。
l 组装过程运作；具备工艺能力，但是过程运作不符合要求。例如机器操作不按操作规程操作。
l 材料：例如精细间距引脚的一致性不符合共面性的要求
l 可制造性设计印制板布局布线设计不符合SMT组装工艺的要求例如基准标志不正确。
过程控制方法
1. 过程控制与SPC是一致的。过程控制是一个概念；SPC是支持过程控制的一系列应用工具。在SPC能成有效工具前，SMT组装工艺过程必须稳定重复（并非完美）。
2 创建展示数据图表与曲线图是过程控制，使用这些图表予防缺陷及解决问题是过程控制的一部分,仅给管理者与用户提供印象简直是浪费时间。
3 大批量检验是有效的过程控制工具。大批量检验不是过程控制，只是采用过筛分选可接受与不可接受产品。工艺质量计划应排除大批量检验。
测量方法
采用什么量度来表述印制板组装过程的，通常一次通过率(FPY)是表示相于要求或期望值，组装过程或操作如何很好地完成或到的结果。阻装厂必须具有表征组装过程能力，所以量度是重要的，在大多数情况下，表征质量水平的量度经常是每天或每周被重新评估或分析。收集的量度数据，不仅用于企业管理，且可与工程师，技术人员，检验人员及操作者共享。实施对组装过程正确评估，量度必须根据实情及确切反映实际性能。在分析过程，处理必须展现公开的工作环境与正直无偏见。保证所有单独或轮班都是用相同的格式采集数据，对组装过程出现的任何问题作出真实的反应。
一次通过率与百万次缺陷率(FPY / DPMO)
如上所述，一次通过率(FPY)是在SMT组装厂普遍使用的表征量度。S MT表面组装生产线的成功与否惯常是采用一次通过率(FPY)来表征的。SMT组装过程的工艺流程是焊膏印刷，器件贴装，再流焊，通孔器件插装，波峰焊，清洗及两次组装（连接器，LCD或其他器件）一次通过率的定义是完全成功（无缺陷）的印制板组件成品数，除上印制板组装总数，乘以100。
一次通过率（FPY）% = [印制板合格成品数/检验测试印制板数] x 100.
中/高复杂程度印制板SMT组装厂，按生产线配置设备类型及使用时间长短，检验方法，过程控制技术等情况，通常印制板组件的一次通过率（FPY）在50% - 80%间。
使用一次通过率（FPY）作为表征成品印制板组件质量水平量度存在的问题是，其仅仅是涉及合格印制板与不合格印制板的关系，忽视与不合格印制板关联的缺陷多少。这对于承担高-混装的组装来讲，面对不同印制板组装加工，需要配置资源以达到固定的产能。也有可能的是在首次检测分析时，成品印制板的（FPY）可以接受，为90%或许更大，但是即使这些少量印制板，每块印制板含多个缺陷，将也会造成返工返修成本增加。例如如贴装设备送料器系统没有正确转换或焊膏印刷短时间不符和要求都可能发生。尽管仅少量印制板受到影响，但单位时间内其所产生的缺陷数量却是相当大的。
近年来，不少SMT组装厂相继采用百万次缺陷率（DPMO）来作为表征成品印制板的质量水平的量度。每百万次的采样为印制板安装器件数量（SMD/通孔器件），加上器件焊点数（除通孔或测试点）。DPMO 提供缺陷与印制板复杂程度规一化的方法，即相同的DPMO值，较少采样数，其产生的缺陷数也少，反之含更多采样数高复杂程度的印制板，则在相同的DPMO值条件下，其产生的缺陷数也必然多。DPMO的计算式为；
百万次缺陷率（DPMO） = 印制板组件缺陷数 / 印制板组件采样数×106
一次通过率（FPY）成反线性关系，对某已确定工艺能力的SMT组装过程，如果印制板组件的采样数增加，则（FPY）会成比例下降。
某SMT组装厂采用DPMO量度方法前，测试使用百万次缺陷率（DPMO）量度方法的正确性，在相对稳定
的组装生产过程中，一定数量的成品印制板组件检验，所选印制板批次连续生产至少6个月，选定的测试样本不少于500件。测试结果如图2所示。
图2 EPY/DPMO，DPMO理论计算与实际数据接近，
实验测试得平均DPMO约为55，印制板组件采样20批次，占在全部加工数量的65%。图示可见DPMO 理论计算与实际数据接近，DPMO作为印制板缺陷的量度十分理想。有关百万次缺陷率（DPMO）的定义与计算，印制板组件缺陷分类，IPC-7912/IPC-9261两标准文件有祥细阐述与规定。国内外许多SMT组装厂已引用百万次缺陷率（DPMO）作为表征其SMT组装质量水平的标准量度。
过程长期趋势–直方图
使用直方图DPMO/时间座标系可显现SMT组装过程的趋势，如图3所示横座标可表示数据采集对应的年份，季度，月份或周数，直方图可显示组装过程长时间的数据，新近的数据也可使用同样的方法
图3 DPMO/组装生产时间。
直方图简明显示印制板组装生产期间的DPMO数据
例如印制板组装生产期间DPMO的趋势，可从直方图清晰显现；生产初期，印制板组件质量水平稳定，DPMO低于目标值；生产中期组装过程出现问题，造成 DPMO一度超过目标值；经QC小组分析原因，实施纠正措施后，DPMO返回到目标值。
过程控制有许多工具，直方图能定期定时显现实际性能，是SMT组装过程控制非常有用的工具。
结论
根据规定的技术标准选定目标，制定质量改进计划，本文介绍用于高质量印制板组装的质量控制系统的基本要素，表征质量水平的量度，以及过程控制的几种工具。
Summary
Quality improvement begins with a plan, a set of objectives against specific criteria, tools by which to make measurements, a means to make changes for the better, and a way to communicate results. This article outlines the basic components of such a quality system for producing high-quality PCBs and a means to demonstrate progress against performance targets in terms all af
模具管理控制程序文件
广州睿联电气科技有限公司表单编号/版本:D-QC-0002/A0
1目的 保证生产模具在使用中保持完好的运行状态，确保生产的产品质量符合规定要求。 2 范围 本程序适用于广州睿联电气科技有限公司所有生产模具的管理。 3 职责 3.1采购部：负责模具采购单的下达及供应商的选择、采购。 3.2开发技术部：负责模具设计的评审及后期模具加工进度的跟进、试模样件的确认、以及最 终模具的验收工作。 3.3品质部：负责小批产品的检验验收工作。 4 内容 4.1模具开发 4.1.1依据产品要求由产品工程师填写《开模（修模）申请单》，经领导核准审批后执行。 4.1.2采购部汇总各模具厂报价后组织相关部门进行评审，选定模具加工供应商。评审内容包 括：模具厂加工能力、加工周期、模具价格等。 4.1.3模具工程师联合模具供应商对影响模具设计制造和存在成型风险的产品结构进行分析， 并提出更改方案，对可能存在风险而产品设计不予更改的结构应形成正式的书面文件《数模评审报告》予以记录。 4.1.4模具供应商完成或基本完成模具结构设计后，模具工程师须组织供应商相关模具技术人 员对模具数模进行结构设计评审，并监督模具供应商改进。 4.1.5模具设计评审通过后方可通知模具供应商进行模具加工，模具供应商每周向模具工程师 提供一次模具加工制造进度表，使模具的加工进度可控。 4.2模具验收 4.2.1模具工程师必须参与模具在供应商处的试模工作，并配合产品工程师找出产品在尺寸、 外观、工艺方面存在的缺陷，并记录于试模问题清单。 4.2.2模具工程师对模具的结构、制造、水路等不合格、不完整、不适用、不可靠的地方提出 来，并记录于试模问题清单。 4.2.3针对于试模问题清单，模具工程师与模具供应商相关人员一起分析原因，制定对策，提 出改进计划，落实责任人，并记录于试模问题清单。模具工程师和供应商各保留一份。
SMT工序质量控制
电子器件产品检测示意图： 一．主流的封装方式有回流焊接和波峰焊它们的主要检测流程如图； 二．回流焊缺陷与质量检测与产品管制
（一）工艺流程图 从回流焊工艺流程可看出，一件产品回流焊接要经历至少5次检查： 1. 印刷质量检查 Inspect the printed PCB(对印刷质量进行检查，不得有漏印刷、印刷偏移等) 2. 贴装质量检查 SMT quality inspection (检查元件贴装质量，不良进行修正) 3. 首件检查 Check the components (根据工艺指导书核对所有贴装元器件的参数、规格、极性、工艺 要求等，首件确认OK后方可批量生产） 4.. AOI自动光学检测 Automated Optical Inspection (对回流焊接或固化完成的产品使用AOI采用光 学对比法检测，不良品需进行维修后再次进行AOI检测) 5. FQA抽检 Spot check (以国际标准:GB/T2828.1-2003相关规定进行抽样检查) 通过至少4次人工检测与一次机器检测才对能对产品质量保证，才能消除缺陷，达到质量检验效果，因为焊接工艺的每步都会带来缺陷与焊接不良。 （二）回流焊的缺陷和焊接质量检验
1. 回流焊的常见缺陷和可能原因 回流焊的焊接质量检验标准一般可采用IPC标准IPC-A-610，电子装联的接受标准。其中包括了SMT焊接元件的焊接检验标准。 回流焊常见的缺陷一般的原因和建议解决措施可归纳为下表
2. 回流焊后的质量检验方法与比较 回流焊的焊接质量的方法目前常用的有目检法，自动光学检查法（AOI），电测试法（ICT），X-ray 光检查法，以及超声波检测法。 1）目检法 简单，低成本。但效率低，漏检率高，还与人员的经验和认真程度有关。 2）自动光学检查法（AOI） 自动化。避免人为因素的干扰。无须模具。可检查大多数的缺陷，但对BGA，DCA等焊点不能看到的元件无法检查。 3）电测试法（ICT） 自动化。可以检查各种电气元件的正确连接。但需要复杂的针床模具，价格高，维护复杂。对焊接的工艺性能，例如焊点光亮程度，焊点质量等无法检验。另外，随着电子产品装连越来越向微型化，高密度以及BGA，CSP方向发展，ICT的测针方法受到越来越多的局限。 4）X-ray光检查法 自动化。可以检查几乎全部的工艺缺陷。通过X-Ray的透视特点，检查焊点的形状，和电脑库里标准的形状比较，来判断焊点的质量。尤其对BGA，DCA元件的焊点检查，作用不可替代。无须测试模具。但对错件的情况不能判别。缺点价格目前相当昂贵。 5）超声波检测法 自动化。通过超声波的反射信号可以探测元件尤其时QFP，BGA等IC芯片封装内部发生的空洞，分层等缺陷。它的缺点是要把PCB板放到一种液体介质才能运用超声波检验法。较适合于实验室运用。 （三）工程物资的质量管控方法 为了使产品质量合格，要对产品进行实时管控，可行方法如下：
SMT工艺质量控制的基本概念
SMT工艺质量控制 摘要：1 工艺质量的基本概念；2 工艺质量的评价；3 工艺质量控制体系；4 SMT 关键过程点的控制要素；5 基本能力建设——识别、预防与纠正。 1. 工艺质量控制的基本概念 1.1 什么是工艺质量？ SMT工艺质量，指SMT组装工艺的管理与控制水平。通常用焊接直通率、焊点不良率来衡量。这两个指标反映的是工艺“本身”的质量,它关注的是“焊点”及其组装的可靠性。它不全等同于“制造质量”的概念，不涉及器件本身的质量问题（主要指性能） 高的工艺质量：
意味着高的焊点质量； 意味着高的生产效率； 1.2 什么是工艺质量控制？ 工艺质量控制，就是要对影响SMT工艺质量的所有因素进行有效的管理和控制，使SMT 的焊接缺陷率处于可接受的水平和稳定状态。 没有稳定的工艺质量，不可能有稳定的制造质量，也不可能有高的生产效率。 工艺质量控制的目的： 建立稳定的工艺！ 1.3 工艺质量控制体系
现代工艺质量控制体系的建立，基于“零缺陷”和“第一次把事情做好”的原则，强调“预防”为主的做法。同时，随着SMD的越来越小，PCBA组装密度的越来越高，先前通过维修解决不合格产品的做法越来越不可行。在这样的情况下，许多企业对如何提高焊接的一次合格率进行了广泛的探索，逐步形成了一套控制体系——重视PCBA的可制造性设计、严格对物料工艺质量的控制、进行正确的的工艺试制、实施规范化的SMT工序管理、利用AOI（自动光学检查）和计算机技术进行实时工艺监控等，我们把这些行之有效的“做法”，称之为工艺质量的控制体系。 2. 工艺质量的评价 1) 直通率 直通率，也称首次通过率（First Time Yield），指在某个时间段首次通过生产线的PCBA合格率，用百分比表示。 YFT=（通过检查的PCBA数/检查的PCBA总数）×100 直通率是以测试结果进行统计的一个指标，反映了来料、工艺的综合质量。它是一个以时间段为单位、以不合格产品为缺陷单位统计的一个数据。
注塑过程控制程序
1.目的: 制定并保持文件化程序，控制成形加工过程，对生产过程和产品检验过程实施监控，防止不合格品的发生，确保产品的质量符合客户的要求。 2.适用范围: 适用于公司内部成形加工过程及注塑产品的检验。 3.责任部门: 3.1 注塑部：负责按生产计划和工艺文件注塑出合格的塑胶产品；负责车间的环境 卫生、设备管理、模具管理，并做好过程检查、监督和考评工作； 3.2 品管部：负责在注塑生产过程中的品质控制； 3.3 物流部：负责制定生产计划并保证注塑用的原材料及时到位。 4.定义: 无 5.工作程序: 5.1 生产前准备： 5.1.1 仓管员根据生产计划，成形材料管理员根据生产指令和材料库存情况，填 写《领料单》到仓库领料. 5.1.2 生产管理员负责机台、模具安排及人员调度，并准备好相应产品的作业标 准书和外观检查标准书。 5.1.3 装模员负责模具的安装，并准备好相应的成形条件表等及其它准备工作， 装模员作好机台的状态（量产中/机械故障/模具故障/转产试作/计划停机/ 模具保养等）标识。 5.1.4 PQC检查员负责准备相关图纸、标准、测量工具等。 5.1.5调试做的单品必须用红色笔加以标识,不良品要隔离修理或废弃,并做好周 边“6S”工作。 5.2 生产过程控制 5.2.1 成形过程工序包括：领料、混料投料干燥 注塑成形包装搬运入库 5.2.2 成形过程工艺流程控制表
备注：所有过程指导文件均由成形课做成。 5.2.3 材料管理员根据成形课混料作业指导书进行混料，混料完毕，在机台上作 好材料名称、干燥起始时间标识。 5.2.4 材料管理负责人根据《配料作业指导书》对混料进行确认。 5.2.5 材料管理员根据《成形条件表》要求设定材料干燥条件并进行干燥作业。 5.2.6 注塑成形 5.2. 6.1 首件检验:成形课技术员根据成形条件表、作业标准书进行产品试 作，取样送PQC进行首件检查。首件检查合格经PQC责任人确认, 合格后通知生产部门进行批量生产,生产中由操作工填写《生产日 报》,包装工按《包装说明》要求进行包装,并在产品包装箱贴上《产 品标识卡》等标识。首件检查NG时,调查原因并重新调试送样,直 至检查OK方可量产.当成形机正常停机时间达12H以上再开机，以 及机器或模具等故障，部品需按首件检查的要求进行首件检查。 5.2. 6.2 技术员依据《成形条件表》及相关文件对成形条件进行确认，并记 录在《成形条件确认记录表》中。 5.2. 6.3 生产管理员每天在《生产管理表》中填写前一天的实际生产量。 5.2.7 生产过程的控制 5.2.7.1对于成形过程，由技术员每天2回(每班1回)对成形条件对照《成 形条件表》实施检查确认并记录于《成形条件确认记录表》中，成 形条件与《成形条件表》不一致时调查原因、处理并记录。同时通 知PQC确认已产品状态，若已产品NG，按《不合格品控制程序》处 理。 5.2.7.2 注塑部经理每周应对注塑工艺参数的监控和记录情况进行监督和 检查，以确保注塑的生产过程得到有效的控制。 5.2.8 操作工根据《外观检查基准书》进行检查。 5.2.9 成形过程在发生异常时按《成形工序检查异常处理流程》处理。
工装模具控制程序
浙江巨跃齿轮有限公司
文件编号 版本号 A/0
JY-QP-007 页次
工 装 控 制 程 序
发布日期
2016 年 6 月 17 日
程序文件 工装控制程序
浙江巨跃齿轮有限公司发布
编制：吴华睦 2016 年 6 月 17 日
浙江巨跃齿轮有限公司
文件编号 版本号 A/0
JY-QP-007 页次
工 装 控 制 程 序
发布日期
2016 年 6 月 17 日
工装控制程序
龟形图过程识别：
过程 区分 过程关联图
顾客导向过程
管理过程
支持过程
使用什么方式？ （材料/设备/装置）
由谁进行？ （能力/技能/知识/培训）
制造、检定设备；设计软件
工装/模具设计人员、 维护人员、检定人员
输入 要求是什么？ 工装的制造申请单、 以往 的制造经验、 物料、 工装 以往的履历、 顾客的更改 要求、 内部不良升高、顾 客反馈信息、顾客退货； PFMEA、控制计划
过程名称
输出 （要交付的是什么？）
工装/具管理 过程
完好工装； 工装的检验记录
如何做？ （方法/程序/技术）
使用的关键准则是什么？ （测量/评估）
工装控制程序
工装完好率
1
浙江巨跃齿轮有限公司
文件编号 版本号 A/0
JY-QP-007 页次
工 装 控 制 程 序
发布日期
2016 年 6 月 17 日
1.目的 本程序控制工艺装备对零部件加工和装配的影响因素，确保满足产品技术要求。 2.范围 本程序适用于公司产品的工艺装备控制管理。 3.引用文件 XXXXXXX 4.术语和定义 工装：即工艺装备。产品制造过程中所用的各种工具总称。其中包括：刀具、夹 具、模具、量检具，辅具、磨具等。 专用工装：仅适用于某一特定产品的工装。 通用工装：可用标准模块组合的工装。 5. 职责 5．1 5．2 5．3 5．4 工装部负责工装设计、制作、维修等工作的统一管理。 技术部负责提供工装设计所需的零部件技术资料。 品质部负责工装的检测和验收，并提供相关检测报告。 生产部负责工装的正确使用和维护保养；负责在工装验证过程中提供设备、操
作人员，并对工装使用状况提出改善意见。 5．5 采购部负责工装、标准件的外部采购和工装零部件的委外加工。
6. 工作流程和内容 6．1 工装需求 6．1．1 新产品工装需求由技术部负责提出并列出工装需求明细，报总经理批准。属于 自制工装，工装部负责工装设计及制造。属于外购工装，技术部负责提供零部件技术 资料。由采购部安排采购。 6．1．2 生产过程中因生产量增加、工艺改进等原因，有需求增加、改进工装的，由 生产部提出工装需求，报技术、品质、工装部审核。可以自行制造的，由工装部负责 工装设计制造。不能自行设计制造的，由采购部从外采购。 6．2 工装的制造与采购
2
SMT工艺质量控制的基本概念(doc 13页)
SMT工艺质量控制的基本概念(doc 13页)
SMT工艺质量控制 摘要： 1 工艺质量的基本概念；2 工艺质量的评价；3 工艺质量控制体系；4 SMT关键过程点的控制要素；5 基本能力建设——识别、预防与纠正。 1. 工艺质量控制的基本概念 1.1 什么是工艺质量？ SMT工艺质量，指SMT组装工艺的管理与控制水平。通常用焊接直通率、焊点不良率来衡量。这两个指标反映的是工艺“本身”的质量,它关注的是“焊点”及其组装的可靠性。它不全等同于“制造质量”的概念，不涉及器件本身的质量问题（主要指性能） 高的工艺质量： 意味着高的焊点质量； 意味着高的生产效率；
1.2 什么是工艺质量控制？ 工艺质量控制，就是要对影响SMT工艺质量的所有因素进行有效的管理和控制，使SMT的焊接缺陷率处于可接受的水平和稳定状态。 没有稳定的工艺质量，不可能有稳定的制造质量，也不可能有高的生产效率。 工艺质量控制的目的： 建立稳定的工艺！ 1.3 工艺质量控制体系 现代工艺质量控制体系的建立，基于“零缺陷”和“第一次把事情做好”的原则，强调“预防”为主的做法。同时，随着SMD的越来越小，PCBA组装密度的越来越高，先前通过维修解决不合格产品的做法越来越不可行。在这样的情况下，许多企业对如何提高焊接的一次合格率进行了广泛的探索，逐步形成了一套控制体系——重视PCBA的可制造性设计、严格对物料工艺质量的控制、进行正确的的工艺试制、实施规范化的SMT工序管理、利用AOI（自动光学检查）和计算机技术进行实时工艺监控等，我们把这些行之有效的“做法”，称之为工艺质量的控制体系。
2. 工艺质量的评价 1) 直通率 直通率，也称首次通过率（First Time Yield），指在某个时间段首次通过生产线的PCBA合格率，用百分比表示。 YFT=（通过检查的PCBA数/检查的PCBA总数）×100 直通率是以测试结果进行统计的一个指标，反映了来料、工艺的综合质量。它是一个以时间段为单位、以不合格产品为缺陷单位统计的一个数据。 需要注意的是在同一工艺条件下，不同密度和大下的板其直通率相差很大。也就是直通率与板上安装的元件多少、封装的工艺性有很大关系，元件越多，直通率越低。 2) 焊点不良率 焊点不良率，一般用百万焊点中的不良焊点数表示，单位PPM。 PPM=（∑dt/∑Ot）×106 ∑ds 为焊点缺陷数
模具制程控制程序
模具制程控制程序 1．目的 对模具制作过程进行控制，确保满足产品的质量要求。 2．适用范围 本公司塑料话机配件的注塑模具和锌合金配件的压铸模具。 3．职责 3．1技术部负责绘制产品图给模具车间制作模具，必要时绘制模具图。 3．2技术部负责组织对新模具试模验收、确认，以及质量跟踪和模具工艺的制定。 3．3模具车间负责模具材料和配件（如模架等）的进厂验证，以及模具全过程的制作、装配、维修，并参与模具图纸和模具工艺会审。 3．4供应部负责材料及配件的采购，并编排模具生产计划。 3．5质检部负责参与试模出来的注塑件检验。 3.6注塑车间实施模具的试模工作以及模具的贮存和防护，建立模具分类台帐。 3．工作程序 4．1模具制作的过程策划 4．1．1模具车间根据技术部发放的产品图或样品，编制”模具生产作业计划和模具采购清单，并安排生产。 4．2供应部根据清单内容及时组织模具原材料和配件的采购。 4．3入厂验证及入库 4．3．1质检部负责的硬度检验，并将检验结果记入“硬度检验单“中，一份留底，一份交模具车间。对于体积太大、重量太重的模芯钢材，在不影响模芯加工的前提下，由模具车间负责取样交质量部检验硬度。
4．3．2模具车间负责模具原材料的入厂验证，以及配件（如模架等）的入厂检验，并填写‘模具零部件进厂检验记录单“。 4．3．3验证合格的模具原材料及配件由模具车间仓管员组织入库，不合格的要进行隔离标识，并由供应组及时组织退货或调换。 4．4对发外加工的模具，技术部将产品图交工艺部，工艺部再与协作厂家制定工艺要求并签定协议，模具进厂后，由工艺部负责组织试模验收，并填写“新模具试模报告及移交单”，验收合格输入库手续，不合格时责成厂家维修。模具使用过程中的维修由模具车间负责。4．5模具车间负责人根据“模具作业计划”，对主要零部件的因工，先填写“随工单”，如果需要附相关的模具加工图，则一起交给操作工加工，操作工按要求每加工完一道工序后，填写相应的记录，并按加工流程进行传递，模具加工图属模具车间内部使用图，无需审定，但应交技术部负责人样对或审核，盖上“一次性用图”章，发给操作工加工。全部加工完后，应收回加工图作废。 4．6模具车间电加工中心负责风扇叶模具关键部件（模芯部分）的加工，加工内容有线切割、电火花、打孔，每班要填写“电加工中心工作情况记录表”记录加工零件、加工时间、加工质量以及设备运行情况，同时对相应的机台还应作好如下记录，并负责整理归档。 A．叶片切割数据记录单 B．打孔机工作记录 C．电火花加工记录单 D．贯流风扇叶切割记录单 E．离心风扇叶切割记录单 4．7模具零部件加工好后，按装配工艺要求进行装配，模具车间主任要进行现场指导、监督、检查并对模具的总体质量负责。模具的“随工单”由车间主任负责收集、整理、存档。4．8试模 4．8．1模具车间主任填写“新模具试模报告及移交单”后随模具一起交给注塑车间负责人，
SMT生产流程、注意事项及质量控制点
SMT生产流程、注意事项及质量控制点 SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体的说，表面组装技术就是一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘剂接剂和焊膏的焊盘图形上，把表面组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上，然后经过波峰焊或再流焊使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。 一、SMT的特点： 1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4. 易于实现自动化,提高生产效率。 5. 降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 二、为什么要用表面贴装技术(SMT)？
1. 电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 2. 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。 3. 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。 4. 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。 5. 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。 三、SMT工艺流程及作用 1．单面板生产流程 供板印刷红胶(或锡浆) 贴装SMT元器件回流固化(或焊接) 检查测试包装 2．双面板生产流程 (1) 一面锡浆﹑一面红胶之双面板生产流程: 供板丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板(翻面) 丝印红胶贴装 SMT元器件回流固化波峰焊接检查包装 (2) 双面锡浆板生产流程 供板第一面(集成电路少,重量大的元器件少) 丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板第二面(集成电路多﹑重量大的元器件多)
模具检具验收流程
1.目的： 规范模具、检具制造和试模，使其符合生产批量要求和保证试模交接按期有效进行，提高模具、检具交接合格率。 2.范围： 适合本公司内部制造的模具、检具等工装的验收工作。 3.职责： 3.1工装制造部：按照《项目里程碑》进度节点实施生产组织制造，并确认项目里程碑中的验收节点，同时将模具、检具、辅具等准备齐全到位。 3.2生产部：根据市场部项目负责人的验收信息，在5个工作日内准备完毕（设备、人员、材料、检验试验等条件），通知项目负责人组织验收，同时会签验收文件。 3.3市场部：项目负责人根据验收节点和生产部的通知，积极有效的组织验收，收集验收结论缺陷和整改项及时跟踪。 3.4质保部：质保部长（或指定人员）根据图纸检验产品的符合性，出具首件、首批检验报告（尺寸、外观、性能），根据产品图纸和检具设计图纸检验检具的符合性，出具检具检验报告，同时会签验收文件。 3.5工艺部：工艺部长（或指定人员）按照流程图、PFEMA、控制计划和验收文件对模具和试生产过程进行验收，出具验收结论和验收报告。 4.程序： 4.1工装制造部制造完毕，按照项目里程碑调试生产，填写《调试记录》和《模具档案》，调试合格后对里程碑节点进行确认。 4.2接收到市场部项目负责人的验收通知后，生产部应在5个工作日内安排模具等验收，使现场具备人机料法环等的验收条件。 4.3市场部根据工装制造部和生产部的准备信息，组织正式的厂内试生产验收工作。
4.4试生产的批量数量确定为300量份，生产过程应为连续的，不间断的。钢板类冲压件的拉延、整形序产生的拉裂等缺陷的不合格品率应小于6‰，铝板类的拉延、整形序产生的拉裂等缺陷的不合格品率应小于10‰，其他工序产生的不合格品数量钢板类应小于3‰，铝板类应小于4‰。 4.5验收过程中产生的不合格品率达到4.4部分的，工装制造部应在批量的N+3个月内给予充分解决，钢板类拉延、整形序应小于3‰，铝板类拉延整形序应小于5‰。 4.6厂内验收完毕后，针对验收整改项工装制造部应在2个工作周（或确定的整改期）内完成。 4.7厂内验收完毕，工艺部针对验收过程收集相关整改信息，出具验收整改报告。 4.8当验收通过时，工艺部负责验收文件归档，归档内容包括： 首件、首批检验报告、检具的检验报告、模具/检具验收标准表、模具档案（静检记录、调试记录、更改记录、模具图纸、备件明细），模具档案移交装备部存档。 5.相关资料： 《首件、首批检验报告》 《检具检验报告》 《验收标准表》 《模具档案》
外发SMT质量管控要求
外发SMT质量管控要求 一、目的： 建立我公司外发SMT 质量管控要求，识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项，推动品质稳定及持续提升 （一）新机种导入管控 1：安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议，主要说明我司试产机种生产工艺流程、要求各工位之品质重点 2：制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中，各部门担当工程师（工艺）须上线进行跟进，及时处理试产过程中出现的异常并进行记录 3：品质部需对试产机种进行首件核对与各项性能与功能性测试，并填写相应的试产报告(试产报告以邮件发送至我司工程） （二）ESD管控 1.加工区要求：仓库、贴件、测试车间满足ESD控制要求，地面铺设防静电材料，加工台铺设防静电席，表面阻抗104-1011Ω，并接静电接地扣（1MΩ±10%）; 2.人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环; 3.转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω， 4.转板车架需外接链条，实现接地； 5.设备漏电压＜0.5V，对地阻抗＜6Ω，烙铁对地阻抗＜20Ω，设备需评估外引独立接地线；(三）MSD管控 1.BGA.IC.管脚封装材料，易在非真空（氮气）包装条件下受潮，SMT回流时水分受热挥发，出现焊接异常，需用100%烘烤。 2.BGA 管制规范 （1）真空包装未拆封之BGA 须储存于温度低于30°C,相对湿度小于70%的环境,使用期限为一年. （2）真空包装已拆封之BGA 须标明拆封时间,未上线之BGA,储存于防潮柜中,储存条件≤25°C、65%RH,储存期限为72hrs. （3）若已拆封之BGA但未上线使用或余料,必须储存于防潮箱内(条件≤25℃,65%R.H.)若退回大库房之BGA由大库房烘烤后,大库房改以抽真空包装方式储存 （4）超过储存期限者,须以125°C/24hrs烘烤,无法以125°C烘烤者,则以80°C/48hrs 烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs),才可上线使用 （5）若零件有特殊烘烤规范者,另订入SOP. 3.PCB存储周期＞3个月，需使用120℃2H-4H烘烤 (四）PCB管制规范 1 PCB拆封与储存 （1）PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用 （2）PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须标示拆封日期 （3）PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须在5天内上线使用完毕. 2 PCB 烘烤 （1）PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者,请以120 ±5℃烘烤1小时 （2）PCB如超过制造日期2个月,上线前请以120 ±5℃烘烤1小时 （3）PCB如超过制造日期2至6个月,上线前请以120 ±5℃烘烤2小时 （4）PCB如超过制造日期6个月至1年,上线前请以120 ±5℃烘烤4小时 （5）烘烤过之PCB须于5天内使用完毕,位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用
SMT生产质量控制的方法和措施
SMT生产质量控制的方法和措施 鲜飞 在电子产品竞争日趋激烈的今天，提高产品质量已成为SMT生产中的最关键因素之一。产品质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志，更与企业的生存和发展休戚相关。本文将结合本单位生产实际情况，就如何控制SMT生产现场的生产质量做番讨论。 1、生产质量过程控制 1、1 质量过程控制点的设置 为了保证SMT设备的正常进行，必须加强各工序的加工工件质量检查，从而监控其运行状态。因而需要在一些关键工序后设立质量控制点，这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正，杜绝不合格产品进入下道工序，将因品质引起的经济损失降低到最小程度。质量控制点的设置与生产工艺流程有关，我们生产的产品IC卡电话机是一单面贴插混装板，采用先贴后插的生产工艺流程，并在生产工艺中加入以下质量控制点，如图1所示。 1）烘板检测内容 a．印制板有无变形；b．焊盘有无氧化；c、印制板表面有无划伤； 检查方法：依据检测标准目测检验。 2）丝印检测内容 a.印刷是否完全； b.有无桥接； c.厚度是否均匀；d．有无塌边；e.印刷有无偏差； 检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。 3）贴片检测内容 a.元件的贴装位置情况；b．有无掉片；c．有无错件； 检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。 4）回流焊接检测内容 a．元件的焊接情况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.b.焊点的情况． 检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验． 5）插件检测内容 a．有无漏件；b．有无错件；e.元件的插装情况；
检查方法：依据检测标准目测检验。 图 1 质量过程控制点的设置 1.2 检验标准的制定 每一质量控制点都应制订有相应的检验标准，内容包括检验目标和检验内容，质检员应严格依照检验标准开展工作。若没有检验标准或内容不全，将会给生产质量控制带来相当大的麻烦。如判定元件贴偏时，究竟偏移多少才算不合格呢?质检员往往会根据自己的经验来判别，这样就不利于产品质量的均一、稳定。制定每一工序的质量检验标准的，应根据其具体情况，尽可能将所有缺陷列出，最好采用图示的方法，以便于质检员理解、比较。例如表1是回流焊接后焊锡球缺陷的检验标准。 表 1 焊锡球缺陷的检验标准 1.3 质量缺陷数的统计 在SMT生产过程中，质量缺陷的统计十分必要，它将有助于全体职工包括企业决策者在内，能了解到企业产品质量情况。然后作出相应对策来解决、提高、稳定产品质量。其中某些数据可以作为员工质量考核、发放奖金的参考依据。 在回流焊接和波峰焊接的质量缺陷统计中，我们引入了国外的先进统计方法—PPM质量制，即百万分率的缺陷统计方法。计算公式如下： 缺陷率[PPM]=缺陷总数/焊点总数*106 焊点总数＝检测线路板数×焊点
TS16949工装模具管理控制程序
文件编号：YDL/QP712 版号：B/0 页数：共2 页，第1 页 工装模具管理控制程序发布日期：2017-9-7 1目的: 本文件规定了公司内工装/模具的管理设计、制造、储存、维护的体系。 2范围: 适用于本公司内所用的工装/模具。 3职责: 3.1 工程部负责工装的设计、工装制作单的编制、外协模具厂商确认以及工装模具的报废等。 3.2 使用部门负责工装模具的维护和备件管理。 3.3 采购部负责外协工装、模具的订购。 3.4 工程部、品管部负责对工装进行验收。 3.5 使用部门负责所使用的工装的保管及日常维护。 使用部门负责工装模具备件计划的制订。采购部负责工装模具备件计划的实施。 4程序： 4.1术语和定义 工装：产品生产过程中所用的各种装置的总称，包括装配用夹具、生产用模具。 4.2自制工装的制作：工程部根据生产活动的需要；策划设计自制工装/夹具。并填写“工装制作单”，由品管部审 核、工程部经理批准后制作。 4.3外协工装的制作：外协生产用夹具（包括检验用夹具）由工程部根据产品要求，设计图纸，经工程部经理审核、 副总经理批准后交采购部外协加工。采购部根据外协厂的生产能力和质量状况来选择合格的外协厂并定期跟踪其进度。 4.4工装模具的编号由工程部负责规范编制，并建立“工装夹具清单”、“模具一览表”。 4.5工装的验收： 4.5.1夹具的验收：自制夹具按照本公司规定的进度要求制作；完成后通知工程部。由工程部组织品管部进行验收， 并将验收结论记录在“工装验收报告”上，若结论不合格，则将报告交工程部研究并更改至合格后方可投入使用。 4.5.2模具的验收： a)供方按公司进度要求将合格的模具和自检报告交采购部，如逾期由采购部向供方进行交涉或提出索赔 b)采购部将模具、自检报告移交工程部。 c)工程部对模具进行检查；并将结论提交相关部门或采购部. d)若检验结论合格，制造1部可安排试模。 e)工程部根据同制造1部共同确定试模时间。 f)由制造1部安排在规定时间内试模。模具安装结束后，一切正常时连续试模10件。 g)试模过程中工程人员负责对工艺参数进行调整，确定最佳工艺参数填写在“新品开发试模报告”中。 h)试模结束后，工程部将模具清理干净，涂上防锈油，并在模具上附上试模样本。将试模样本存放在指定区域。 i)品管部从试模毛坯中取出5模进行检验，填写“样品检验报告”。并在5日内作出检验结论交采购部。 j)若工装/模具验收报告及尺寸检验报告均合格，采购部将工装/模具验收报告及尺寸检验记录交工程部，工程部将模具移至模具存放区域、做出标记。并列入《模具一览表》 k)若工装/模具验收报告及尺寸检验报告中有不符合，采购部则通知供方进行处理。 4.6 工装的使用与维护修理 4.6.1 工装由使用部门负责保管，验收合格后的每付工装放在指定的区域内；新制作或维修后未验收的工装放在 待检区内；待修工装放在待修区内。并建立“模具履历卡”、“工装履历卡” 4.6.2 模具在重新安装后，需对其首件样品进行检验，合格后方可生产。生产过程中每班次用产品的首末件检验 对其进行监控。如发现问题，由品管部通知工程部进行处理。 4.6.3 修复后模具所生产的产品由工程部、品管部进行确认。
模具制造过程管理程序
模具制造过程管理程序 1．目的 为了使本公司所有模具能有计划，按秩序的进行，确保模具质量与客户交期，特制定此制度。 2．适用范围 公司内部所有模具制造过程：包括采购、加工、组立、试模和品管检测计划进度管控。3．定义 3.1各部门以接受到设计图纸，工艺卡开始为制造过程。 3.2 模具制造过程包括：采购购料，制造一部加工，制造二部组装调试，品质检查，PMC 进度管理。 4．职责与权限 4.1 PMC职责 PMC按照《冲压模具制作确认传达书》《生产指令书》《冲压件需求单》安排各相关部门进行检讨，制定出时间然后根据检讨时间制定出公司《冲压模具制作计划排程》并下发到各个部门，开始设计。 客户确认后根据实际情况（客户还是自己延误）重新制定制造排程计划，各部门按照此计划开始运行，PMC负责监督汇报各部门计划达成状况。遇到未达成计划PMC有权力召集各部门检讨及提出处罚。对于严重延误直接上报总经理。（此流程也使用与产品设变） 4.2生产计划实施 4.2.1设计部依据《冲压模具制作计划排程、制作确认传达书》中所拟定的工作进度，进行模具设计作业，内部结构确认后第一时间先排出《海益五金模具物料清单》时间给采购部，优先购料。 4.2.2采购计划的实施 采购按照设计部排出的《五金模具物料清单》和零、配件加工图并依据《模具制作计划排程生产指令表》进行采购作业。采购必须与供应商确认交期满足《模具制作计划排程生产指令表》上规定的时间。遇到未达成或达成不了情况，召集汇报公司总经办商讨，重新制定解决方案来确保纳期。 4.2.3加工部门加工计划实施 4.2.3.1 CNC加工：按照工件流程（图纸上附有工艺说明） 4.2.3.1.1 CNC加工部接到制二部加工物料及盖有生管章加工工艺图纸转到制一部CNC 加工区。4.2.3.1.2制一部CNC编程员按照工件工艺图纸，从设计部共用文件夹tooling 里调取与图纸日期相同模号，相同编码进行编制，按照《编程标准文件》进行操作。 4.2.3.1.3 编程员确认2D与3D无误时，编制程式，出示程式单把电子档程式放入制 一部程式文件来保存。 4.2.3.1.4 CNC操机班长及操面员按照纸及程式单，在加工区，找对应工件按照《上 机前准备工作表》来进行检查，装备。 4.2.3.1.5 操机人员根据加工内容工件设定装夹，机台机动加工，按照编程《刀具进 给标准表》加工。工件加完后根据《自检条例表》进行自检，确认无误后下机，放到 已加工好区域。 4.2.3.2线切割加工：按照工件工艺图纸及图档加工。 4.2.3.2.1 （慢走丝、中走丝）线割部，接到制二部加工物料及附有盖有生管章《受 控章》加工工艺图纸转到制一部线割加工区。注：所有上工序转下工序都要有《转序单》 4.2.3.2.2 制一部线割部按照工件工艺图纸，从设计部共用tooling文件夹里调取相 对应模号、编号、日期2D图确认进行编制程序。 4.2.3.2.3 线割部操作人员，工件自编程序自操作，程序编好，根据工件排好相应机台，上机前按照《线割上机前准备工作表》操作上机。 4.2.3.2.4 操机人员，根据加工内容设定装夹方法，按照图档要求进行加工，并结合《加工中注意事项表》进行操作。
SMT过程控制工具
SMT过程控制的几种实用工具 （时间:2007-8-20 18:20:14 共有 700 人次浏览） SMT过程控制的几种实用工具 SMT组装过程的质量控制决定印制板组件的产品质量，其目的是限制及减少种种因素的影响，保证建立稳定的组装过程，为此SMT组装厂需要制定良好的过程控制计划，应用监测产品与过程的可靠方法。但是不少SMT组装厂在实际生产过程中，至今还没有对对印制板组装全过程的质量水平进行量化评估，仍然仅仅采用统计印制板组件不合格个数方法。显然，因为缺陷已经产生，仅计印制板组件不合格数只能是一种消极的行为。测量评估组装过程的质量水平，有利于予防缺陷的产生，是一种积极，具有前摄性的措施。 实施过程控制计划计更应该着重于测量组装过程的质量水平，将精力集中在缺陷的予防上。本文将讨论有关过程控制的一些基本概念及工具，检测方法，表征质量水平的量度。 组装过程的质量控制可分为四个层面； l 予防与发现；工艺是否处于或超出控制之中。组装工艺具有能力生产可接受的产品，或丧失能力。如后者，需要进入以下三个层面的操作。 l 缺陷分析；有效分析及调查工艺及成品问题的原因，具备必需的技术及工具。 l 问题的解决；解决造成问题的技能与工具（因果分析图，直方图，管理图等）隔离引起问题的原因。 l 纠正措施；针对已被暴露的原因，提出与实施永久的解决方法。 过程控制的基本概念 过程控制有利于达到及维持组装过程所要求的工艺能力。应用数理统计方法，实施过程控制的顺序，如表1所示； 导致组装工艺过程变化是一些确定的因素，如操作差错（即未执行工艺文件）。于是如果工艺不重复，其结果（X bar R图所示）反映操作的变化，不是工艺变化。工艺超出控制的可能性，有时在测量之前，工程师努力试图工艺正确运行，以防止出现低‘记分’。然而，这一步有些徒劳的（self-defeating），SPC能用于稳定新工艺，也能改进现行工艺。 基本过程控制必须根准确测量与观察才能达到。控制图如直方图，离散性，记录及显示的数据，可变量数据（如粘接剂电胶点直径）是工艺的焦点，可由测量得到，属性数据可由观察达到，是产品焦点。一般，采集及分析属性数据是反应性行为，采集及分析可变量数据是更具前摄性的步序。 工具 过程控制依赖于用于测量，数据处理分析的统计工具。众知，七种质量控制工具（QC）是过程质量计划的基本部分，因为他们用于采集，显示及分析数据： 检查表（Check sheets）；用于收集数据。简单，容易使用，有效显示各种结果。 排列图（Pareto charts）；直方图以递减顺序显示缺陷的类别，可用于在众多因素分离出少数有价值的因素。
ISO9001模具制造控制程序
XXXXXXXXXt 限公司 模具制造控制程序 1目的 规范模具设计制造过程，制造出符合产品要求及标准化的模具。 2 范围 本程序规定了模具制造输入、模具设计、模配件加工、装配/调试、试模、移交、服务。 本程序适用于模具事业部制造的全过程。 3 职责 3.1 模具事业部经理负责对模具事业部的整体运作，包括：人员行政事务经济效益组织评价，模 具成本核算及设备管理与安全等。 3.2 模具事业部计划科负责模具制作总计划、仓管、外购外协件采购实施。 3.3 模具事业部设计科负责模具设计、加工中心编程及内部技术文件的发放、控制，并接受、登 记，公司内部的模具专业培训与指导。 3.4 模具事业部机加工科负责零部件加工、加工工艺编制、生产进度跟踪调度、加工过程的控制及相关方的加工协作。 3.5 模具事业部模具试制科负责模具装配/修正、进度跟进，相关方的模具维修协助，负责模具移 交，质量保证体系的维护改进、检验、试模、模具移交、服务。并对试模，检测模具动态，产 品质量检验负责，对模具改进。注塑工艺，提出合理建义的职责。 4 流程图（附录1） 5 内容及过程 5.1 制造输入 5.1.1 名称说明 制模资料一一产品二维图纸；新模由研发技术部下发《模具加工任务书》，同时需将产品三 维造型发给设计科负责人；备模由生管部下发《模具加工需求表》研发技术部提供图纸，同时还需 提供合格的产品 修改模资料一一产品二维图纸、《工作联系单》（若是新模需将产品三维造型发给设计科负责 人）； 5.1.2 输入部门将制模资料/修改模资料直接交给模具事业部经理确认签收，然后，由计划科接收
制模资料/修改模资料，登记后分发给各科室负责人； 5.2 制作过程 5.2.1 由计划科负责人牵头，根据模具事业部实际现有任务量（修改模的任务量）及输入部门要求 的完成时间，初步拟订模具制作计划，然后，与模具事业部经理及各科室负责人评定计划时间，并 将最终确认时间反馈给模具输入部门，若在制作过程中因设计更改或其它原因导致改模，由模具事业部重新确认时间；同时，编制《模具事业部在制模具汇总表》；由计划科负责跟进总计划。 522 模具设计 5.221 设计组负责人根据制模资料/修改模资料以及计划时间安排模具设计，将信息反馈至计划科负责人。 5.222 新模设计根据产品图纸，产品要求，产品结构。要求结构合理，制作简单，如是备模则另需提供样品。 5.223 设计人员按以上资料出模具图纸，再根据模具图纸编制《模具备料清单》，并将模具总装图及零件图打 印出来由相关科共同评审，填写《模具评审单》，评审通过后把《模具备料清单》给采购员采购模具原材及配件。 5.224 模具设计评审通过后，设计科把模具整套图纸下发机加工科并作记录，模具图原版须在设计科的服务器里 保存电子版本，产品图纸由资料员保管。 5.2.2.5 模具设计中，如研发技术部需更改产品尺寸，需下发《工作联系单》给事业部经理，经事 业部经理与各科负责人评审通过后，由计划科登记后安排更改计划，再通知设计科按照 《工作联系单》上要求进行更改，更改完后设计科，机加工科，模具试制科评审，通过后，由设计科收回原图，下发新图给各科。并记录更改。 5.226 模具设计后，零件加工中如设计人员需更改模具结构或零件；或在模具试制科验证组试模后需更改模具结构 或零件尺寸，通过设计科，机加工科，模具试制科评审后，出具《模具更改维修通知单》，由设计人员更改，本人收回原图，发放新图给各科， 5.2.2.7 每副模具的所有零部件图纸尺寸更改，只能由设计科更改。尺寸更改少的，在原图更改但必须在尺寸出签名 标出更改日期并标记。尺寸更改多的，原来的图纸由设计科收回并下发新图到机加工科。 5.2.3 计划科核算员根据机加工艺开具《xx集团模具制造（报价单）》，经模具事业部经理签字, 然后编制《自制模具加工合同》，经模具事业部经理签字后，再经输入部门负责人签字后生效；若 是修改模/协助各分厂加工，任务完成后，开具相关费用清单，经输入部门签字后生效。 5.2.4 外协采购员 5.2.4.1 依据《模具备料清单》对原材料电话采购后，将《模具备料清单》交给仓管。 5.2.4.2 其它物资依据仓管填写的《物资申购单》实施采购，货到后，入库登记。 5.2.4.3 外协采购员负责全过程中的催货、到货接收、物品随附采购单据及送货单，其中零部件交机加工科检验。 5.2.5 模具零部件加工 5.2.5.1 机加工科工艺员接到模具零部件图纸后，填写《模具事业部一一零部件加工流转卡》（以下简称《流转 卡》，及完成相关登记后，将钳工加工模架所需的图纸发给模具试制科主管，将其余的图纸交给机加工科
委外加工质量控制方案
文件编号： 委外加工质量控制方案 版本：V1.0 编写/日期： 审核/日期： 批准/日期： 文件修订记录
一、 目的： 确定外包业务质量控制要求，识别外部加工过程关键质量控制点，提前预防与控制，确保外包过程质量受控，持续交付符合要求的产品。 二、适用范围： 适用公司任何制造过程外包的控制，常规包含（ PCBA-贴片 \ 成品-整机组装调试 \ 半成品模块组织 ） 三、委外加工质量控制方案： 3.1 委外加工过程及质量控制要求 x x x x x QCP1：控制要求--委外前SQA 审计确认 1、 委外商必须在“合格供应商”名录； 2、 委外商必须具备相应加工能力 ◆ 设备：SMT 设备满足单板加工与检测能力， 整机制造设备已通过LUSTER 工艺工程师确认； ◆ 人：关键工序人员能力通过LUSTER 工艺部 门培训与考核 3、 新机种导入或新供应商初次导入情况， “LUSTER 工艺工程师”必须现场跟线，确保试制过程无问题及风险； 4、 新机种导入或新供应商初次导入情况，必须 执行“试产爬坡计划”，小量-批量至少执行3次爬坡要求。 控制点不符合要求处理说明： ◆ 通知委外商停产整顿； ◆ 委外商被审计发现不符合加工要求 的对采购主管作通报处分 ◆ 审计发现如因标准未对齐，导致加工 问题，对工艺主管作通报处分 资料包清单按FOAN-ISC-007-008《委外生产交付操作流程》要求执行
3.2 SQA 现场审计频率要求 重点关注整机委外商的现场审计活动，审计范围聚集4M1E 标准要求，审计周期以月度为单位，在委外商正常生产时，随机组织抽样审计活动，每次审计要求输出《委外商制造现场审计报告》 ； 3.3委外加工过程异常改进要求 LUSTER SQA 出具《质量问题整改单》后，要求在3个工作日完成问题定位与输出解决方案，问题会滚入下一轮现场审计闭环关注点。 四、相关流程与制度 4.1、FOAN-ISC-007-008 委外生产交付操作流程 4.2、FOAN-ISC-007-005 委外生产报表需求规定 4.3、SMT 过程常规标准要求 按LUSTER –SOP 要求执行 QCP6：整机调试要求 ◆ 按LUSTER-SOP 《生产规格》要求执行 ◆ 记录调试异常、异常维修原因，以《生产过程维修记录》体现；维修替换的器件必须保留； QCP7：整机测试要求 ◆ 按LUSTER-SOP-《检验规格》要求执行 ◆ 记录检验异常、异常维修原因，以《生产过程维修记录》体现；维修替换的器件必须保留； 控制点不符合要求处理说明： ◆ 无生产过程记录，交付产品按不合格 批次处理 ◆ 无异常与维修记录，损耗物料全部折 成现款从加工费内扣除 按LUSTER-SOP 要求执行 ◆ 首次试产提供批次《试产报告》反馈至LUTSTER 质量部与工艺部； （描述制造全过程问题记录，识别产品硬件设计、工艺设计不足而影响SMT 效率问题） ◆ 正常批量后，要求以月度提供质量报告；包含“产品各工序直通率趋势，单工序异常统计 报告及异常维修记录”。