pcb如何导出坐标文件

pcb如何导出坐标文件

利用AD13导出pcb坐标文件1、使用AD13打开一个即要导出坐标文件的PCB文件，然后选择“Edit（编辑）”→“Origin（原点）”→“Reset（复位）”，对PCB文件重设原点。如果你已经设置好原点，这一步可省略。具体操作如下图所示：

2、重设原点之后，在“File（文件）”下拉菜单中，选择“AssemblyOutputs（装配输出）”→“Gerneratespickandplacefiles”后，出现“PickandPlaceSetup”选项对话框。

3、在对话框中，选择你所要的输出格式（坐标文件的格式，一般选择TXT格式）和输出单位（衡量坐标的单位，一般选择“公制”），选择完成后，单击确定选项即可导出坐标文件。

4、导出的坐标文件保存在PCB文件所在的文件夹里（如果pcb文件是在桌面上，那么坐标文件就会导出到桌面），坐标文件一般是以“PickPlaceforXXXX”命名的文件。

打开坐标文件就可以看到每个器件X方向和Y方向的坐标。

用PADS从PCB文件中导出坐标文件1、打开PCB文件后，点击File-》CAMPlus，如下图：

2、步骤2已导出一层的坐标，如还要导出其他层的坐标，则只需设置Side（在它的下拉选项中选择所需的那层），然后单击Run。

3、当所需的坐标都生成后，找到PADSProjects，打开里面的Cam文件夹（即路径为C：\PADSProjects\Cam时可以看到对应PCB文件名的一个文件夹，文件夹里面的就是导出的坐标文件，本人导出的是双层板的，所以只有两个后缀为.318的文件，第一个文件可以不

坐标数据导出方法

坐标数据导出方法有三种： 1）利用PCB设计软件自身功能导出； 2）利用专门CAM软件导出； 3）将一种不常见的PCB文件格式转换为另外一种常见格式PCB文件后再导出。 具体采用何种方法要根据具体情况而定，不能一概而论，本文将逐一介绍这几种方法。 2利用PCB设计软件自身功能导出坐标数据 这是最常见的坐标数据导出方法，大多数工厂都采用这种方法获取元件坐标数据，步骤大致可以分为三步： 1）单位切换； 2）设置坐标原点； 3）坐标导出。 下面将分别介绍一些常见PCB设计软件坐标数据的导出方法。 2.1PADS PADS软件是Mentor公司出品的面向中低端用户的一款优秀电路板设计软件，目前最新版本号是2007，PADS软件导出坐标文件步骤如下： 1）用PADS打开PCB文件。 2）切换公制单位。因为贴片机的单位是mm，有些图形是以mil作单位，所以要切换成公制单位。具体操作过程如下：选择菜单“Setup→Preference”，在Global选项卡中DesignUnit栏中选择Metric，即切换为公制单位。 3）设定坐标原点。选择菜单“Setup→SetOrigin”，用鼠标在PCB上选定恰当的位置并确定为新的坐标原点，一般选择PCB左下角。 4）输出坐标数据。选择菜单“File→CAM”，弹出如图1所示界面，在Side栏中选择PCB顶层或底层（ToporBottom），Parts栏中选择SMT，Output中选择输出贴片机格式，这里选择DynapertPromann，然后点击“Run”按钮，在弹出的提示文件存盘路径的对话框中点击确认键，坐标数据导出。

图1PADS坐标数据输出 2.2Protel Protel软件是最早进入中国板级设计市场的PCB设计软件，在中国拥有众多的用户，影响力巨大，目前最新版本号是AD6.9，本文以Protel99软件为例介绍坐标文件导出方法，步骤如下： 1）用Protel99软件打开PCB文件。 2）设定原点。选择菜单“Edit→Origin→Set”，设定坐标原点。 3）导出坐标数据。选择菜单“File→CamManager…”，出现输出数据向导界面，按“Next”，选择输出数据类型为PickPlace（如图2），再依次按“Next”继续，注意文件格式选择Text（文本）、单位选择Metric （公制）。然后选择菜单“Tools→Preference…”，在弹出的CAMOptions对话框中设定输出坐标文件所在的目录，选择菜单“Tools→GenerateCAMFiles”在指定路径下生成坐标文件。

PADS生成GERBER文件步骤及CAM350的简单使用

PADS生成GERBER文件步骤及CAM350的简单使用 PCB画好后,我们需要输出光绘文件交给制版厂家.由此,输出光绘文件的重要性就显出来了. 首先来看一下每个powerpcb 文件应输出多少张gerber文件。输出的总数为n+8 张。其中n 为板子的层数(例如4 层板，那么 n=4)，这n张图为板子每层的连线图；另外8张包括2张丝印图（silkscreen top/bottom）,2张阻焊图（solder mask top/bottom），2张助焊图(paste mask top/bottom)，2 张钻孔图(drill/Nc drill)。 先复习一下介绍各层的定义吧,哈哈 (1)顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线. (2)中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线. (3)底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件. (4)顶部丝印层(Top Overlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种 注释字符。 (5)底部丝印层(Bottom Overlayer)，与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有， 那么在底部丝印层就不需要了。 (6)内部电源接地层(Internal Planes) (7)阻焊层(Solder Mask-焊接面)，有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bottom Solder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．（所谓阻焊顾名思义就是不让上锡，阻焊漆就是绿油啦）(8)防锡膏层(Past Mask-面焊面)，有顶部防锡膏层(Top Past Mask)和底部防锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表钢板上挖空的部分，对应电路板上要刷锡膏的地方，也就是进行焊接的部分。 (9)Drill (10)N C Drill (11)机械层(Mechanical Layers), (12)禁止布线层(Keep Ou Layer) (11)多层(MultiLayer) (13)(Connect)(DRC Errors)(Pad holes)(Via Holes)(Visible Grid1)(visible Grid2) 我们要考虑的就是1-10这几个.值得一提的是solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜;paste 是开钢网用的,是否开钢网孔.所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏. 再来讲讲各显示项目. Board outline(板框),在设置每层的Layer时，将Board Outline选上. Pads(焊盘).Connections(鼠线).Vias(导通孔).Parts-Top(顶层元器件).Tracks(电气走线)Parts-Botm(底层元器件)Copper(导体铜箔)Part Refs(元器件排序标注)Lines(二维线)Part Type(元器件型号标注)Text(字符)Outlines(外框线) 准备工作： 1、重新设定外形左下角为原点 在 Setup 菜单中选择 Set Origin，输入板框外形左下角坐标，重新设定原点，并将外形尺寸（长宽）设为整数，单位mm ，特殊情况可设到小数点后一位。 2、检查字符丝印是否上焊盘、字体太小或太大、字符反字符等现象，如果有上述的现象，可先在PCB 中对字符进行移动、放大或缩小、镜像或旋转、字符线宽等操作。

GERBER文件中导出元件坐标的方法

GERBER文件中导出元件坐标的方法 Gerber文件的应用 现代电子生产企业的设计部门几乎全部采用电脑CAD软件进行电路设计，生产制造部门也大量使用贴片机、插件机等自动化设备进行生产，但这两个部门很少了解相互需求，许多有用信息不能共享，在企业间往往形成了两个“自动化”孤岛。生产制造部门不能利用设计部门的CAD 文件提高生产效率，降低生产成本。设计部门不了解生产工艺，不能提高设计水平。但是随着市场竞争的加剧，客户要求产品交货周期的缩短，以及对生产成本的控制，迫切需要在这两个孤岛间建立起联系，以缩短生产准备时间，加强生产前的缺陷分析，减少产品返修。这就需要在CAD设计系统和生产自动化这些“自动化孤岛”进行信息流的联接，拆除产品设计与产品制造之间的“隔墙”。本文将阐述如何通过电脑辅助制造软件利用Gerber文件，进行贴片机生产线的离线编程准备、元件位置图的生成等，提高电子组装生产效率、降低生产成本。 1、Gerber文件简介 用户或企业设计部门，往往出于各方面的考虑，只愿意提供给生产制造部门电路板的Gerber 文件。Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件，在电子组装行业又称为模版文件（stencil data）,在PCB制造业又称为光绘文件。可以说Gerber文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式。因此对于一个电子生产企业，拥有一个能够处理Gerber文件的电脑辅助制造CAM软件是非常重要的，它对安排产品生产的准备、制造及测试各工序都有辅助提高质量的作用。Gerber文件是EIA的标准格式，分RS274-D和RS274-X两种，其中RS274-X是RS274-D 的扩展文件。生产制造部门在条件许可的情况下，应当尽可能要求用户或设计部门提供RS274-X 的Gerber文件，这样有利于各工序的生产准备。 2、利用Gerber文件生成贴片坐标 传统的贴片机生产装配前的准备工作往往是要等到PCB厂将PCB电路板生产好后方才可以进行。通常要让贴片机停止工作，利用贴片机的人工示教方式，移动摄像头在电路板上找出所有贴片元件的坐标位置，然后再将物料表(BOM)等其他信息手工输入到贴片机中。这种方式需要占用贴片机的生产时间，而且采用人工示教方式找点对于普通的一块有几百个贴片元件的电路板来讲是一件费时费力而又极易出现差错的工作。同时由于人为的必然误差，元件位置偏差等原因导致的修复及返工的成本上升。对于电子制造服务（EMS）企业来讲，贴片机的生产时间就是企业的经济来源，无疑这种方式对企业的生产造成的损失是很大的。 目前普遍采用的方式是在设计部门或用户提供电路板设计文件时，可以直接由电路设计软件直接生成，例如Protel、Powerpcb和Cadence等电路设计软件都具有这个功能。但有些情况下用户或企业设计部门只提供Gerber文件，这时就需要通过某些电脑辅助设计软件处理来获取贴片坐标数据，例如Graphicode公司的GC-PowerStation软件就是这方面的佼佼者，目前最新的版本是5.4.4，利用用户或设计部门提供提供的Gerber文件，只需几分钟的时间就可以迅速提取出所有贴片元件的中心坐标和旋转角度（而传统的方式却需要大半天时间）。大大缩短生产准备时间，并且由于直接处理用户的CAD设计文件，提高了生产装配精度，降低了故障率。下面简要介绍如何利用GC-PowerStation软件生成贴片坐标数据。 预览：

PCB设计---AD封装库转Allegro封装库操作

AD封装库转Allegro封装库操作 此转换过程需要用到3种设计软件：Altium Designer（AD）、Pads、Allegro； 整个转换过程，完成封装库转换并生成可用的allegro封装库，共需要4三个阶段： 1.AD封装转成Pads文件； 2.在Pads文件中封装转换成ACSII文件； 3.在Allegro软件中，将Pads文件转换成Allegro文件； 4.导出Allegro库，进行编辑优化； AD封装转成Pads文件 1.在AD中新建封装库，或者从现有的PCB中导出封装库文件 从AD的PCB中导出封装库操作：打开PCB文件：design---make pcb library，生成lib文件

2.打开Altium，新建PCB文件并和PCBLIB文件保存在同一路径下； 3.在PCB中放入需要转换的封装 a)添加库路径：place-component…

b)手动在PCB文件中放置需要转换的封装库：选中对应封装，在PCB中空白区域点 击放置；点击鼠标右键可以结束当前放置，在弹出界面可以进行下一个封装放置或者点击cancel结束封装库放置；

4.将放入封装的PCB另存为4.0版本；至此，AD软件中操作完成； 在Pads文件中封装转换成ACSii文件 1.打开Pads layout，导入4.0版本的AD文件；注意文件类型选择，见下图：

2.打开的文件导出ASC文件，版本为5.0，设置见下图： 点击确定后，生成xxx.asc文件；Pads操作至此完成。

Pads文件转换成Allegro文件 1.新建brd文件，并设置库路径； 2.导入Pads生成的asc文件，操作如下： Files-→Import-→CAD Translators-→PADS…

ad绘制元件封装操作总结

聿发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210 羆二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5X3X0.5 螁电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下： 荿类型封装形式耐压 腿A 3216 10V 膃B 3528 16V 薃C 6032 25V 膈D 7343 35V 艿拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。 薄电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两类，不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。 羁注： 膁A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为LXSXH 莈1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 羅0805具体尺寸：2.0X1.25X0.5 蚃1206具体尺寸：3.0X1.50X0.5 羀***规则 莈印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。 一、PCB设计的一般原则

PADS教程系列-PADS导出GERBER文件

PADS导出GERBER文件 --------------------------------- 本文讲述如何设置PADS，导出PCB生产文件，生产GERBER文件。 本方法适用于两层，四层，六层等多层PCB，对常见的问题做了解答。 对于一个常用的多层板，GERBER文件通常包括N+8个文件，其中N指多层PCB的层数目，8个分别指印丝层，阻焊层，助焊层，钻孔参考层，NC钻孔层。 ●N层文件 ●顶层丝印层：Silkscreen TOP ●底层丝印层：Silkscreen BOTTOM ●顶层阻焊层：Solder Mask TOP ●底层阻焊层：Solder Mask BOTTOM ●顶层助焊层：Paste Mask TOP ●底层阻焊层：Paste Mask BOTTOM ●钻孔参考层：Drill Drawing ●NC钻孔层：NC Drill 下面详细介绍如何导出N+8个CAM文件： 1.完成前期的准备工作 打开PCB文件，PADS的设计风格是每次打开文件，都还没有覆铜的（需要通过设置来选择覆铜保存），因此需要人工的PCB覆铜。点击Tools->Pour Management，如图1，所示。按照覆铜的教程，完成信号层以及电源层的覆铜。完成覆铜后，为了保证万无一失，进行一次设计检测。点击Tools->Verify Design，界面如图2所示，分别进行Clearance和Connectivity 检测，消除所有错误之后，进行下一步工作。 图1 Pour Management界面图2 Verify Design界面 2.设置输出目录 在PADS9.5中，GERBER文件默认保存在PADS安装目录的CAM文件下。点击File->CAM，在弹出对话框CAM 处用下拉选择create,在弹出的窗口内点击Browse选择要输出的文件夹，点击ok，输出的GERBER文件将保存在新设的文件夹中，如图3所示：

Layout鲫鱼塘――PADS Layout导出元件坐标探究

PADS Layout导出元件坐标探究 本来PADS Layout导出元件坐标是很简单的事，但是也经常有人在群里问起，所以就写个教程供大家参考。 常用的方法有两种，且每一种方法适用的情况不一样。第一种方法适用于元件库制作规范的档案，因为这种方法输出的元件坐标都是在制作PCB封装时元件原点的位置。因为一般贴元件的原点应该设在元件的外形的中心，如果不是那用这种方法输出的坐标文件将会问题多多。第二种方法就是解决PCB封装元件原点位置不在中心的，因为CAM Plus可以读取元件外形，所以只要元件规则，如贴片电阻、电容（0603、0805、1206）可以输出准确的坐标值，但是如果元件外形不规则输出的坐标可能就不准确，具体情况请看下文。 第一种，用PADS Layout自带的脚本。 操作：菜单Tools—>Basic Scripts—> Basic Scripts…(如下图1)，就会出现Basic Scripts对话框(如下图2)；如果你看不到图2中的第17项17 - Excel Part List Report就在图2中拉动垂直滚动条，然后选取第17项，点右边的“Run”按钮就会出现一个Excel文件（当然你的电脑要确保安装了Microsoft Office软件）；如果你点了“Run”出现File not found提示，那就是没有下面红框里的文件，一般装精减版软件的就可能没有这个文件，先找到这个文件，然后最好是放到程序安装的位置下相应的文件夹里就可以了；如果还是不行，就点一下“Load File”按钮，找到这个文件并点“打开”就完成加载了。重复开始的步骤就行了。

第二种，用CAM Plus…。 操作：菜单File—> CAM Plus…(如下图1),出现CAM Plus对话框(如下图2)。Part Definition Filename下面的文件名随便写一个;Side下根据需要选Top或Bottom（选Bottom面时X坐标可能会出现负值，是否需要将负号去掉自己看着办吧！）;Part下的选项一般选SMT输出相应层的贴片元件坐标，其它选项自己试着玩；Read Part Definitionas、Read Value Attributes、Verify File可以全部选取；但是Batch Part Def. File项不要选取，我试过好几次，选取了这一项就会出现“Warning: No files created. Nothing selected”提示；Output Format下是可以根据各种机器输出相应的档案，如果不知道机器型号品牌就选Dynapert Promann.其它设置不需要更改。

AD6.9中提取元件封装的几种方法

AD6.9中提取元件封装的几种方法 在电路板设计中，封装是否准确，合适美观对最终设计结果有很大影响。对于自制元件，如何快速准确地绘制封装呢？当然最简单的方法是利用查找功能找到已有的或者类似的封装提取出来稍作修改使用，其次是利用工具中的元件封装向导，根据图示的尺寸输入相应数值自动生成封装。提取封装的操作主要有以下几种办法。 1。找到封装所在的库文件，打开后从Pcb library面板中选中相应n个封装， 右键菜单选复制，然后打开自己的封装库，点开Pcb library面板执行右键菜单中的Paste n Components粘贴n个封装，当然也可以用Ctrl + C,Ctrl + V来 复制粘贴，不过这样偶尔会“失灵”。对于软件自带的集成元件库，在打开时候会提示要进行什么操作，选择提取资源就可以打开为一个原理图库和一个封装库来使用了，复制粘贴的办法如上。 2。其实封装也在于积累，在平时，看到别人电路板中有漂亮精巧的封装，也可 以提取出来为我所用。执行设计菜单中的生成PCB库命令，软件会自动提取电路板中的封装并生成一个元件库，然后要做的和上面的一样了，找到你想要的封装然后复制粘贴保存。 3。从PCB中提取单个封装。先生成PCB封装库再复制封装的办法虽然能将好的 封装一网打尽，可是大多数时候会比较麻烦，查找不便，更多时候我们仅仅是需要使用其中的一两个封装。这时候就可以在PCB中选中要提取封装的元件，复制，切换到自己的封装库，点开Pcb library面板粘贴或者新建一个封装后粘贴到封装中，这两种操作的不同之处是前一种可以保留封装的相关信息，如描述、高度等，而后一种却只是保留了封装。其实这样复制粘贴还有一个妙用，自己做的Logo、签名之类也可以用这样的方法制作成一个封装保存，在以后的使用中，更加方便。我之前都是用bmp2pcb那个小软件生成Logo，保存在一个PCB文件中，每次需要用的时候打开复制粘贴，因为其中的元素是散的每次都要全部选中了才能挪动或者复制粘贴，使用起来比较麻烦。当然，Logo的制作流程也比较复杂，有空再总结吧。

一些常见PCB设计软件坐标数据的导出方法

一些常见PCB设计软件坐标数据的导出方法 本文将详细介绍所有常见PCB设计软件坐标数据的导出方法及步骤，以给从事相关工作的工艺技术人员提供参考。 现代电子生产企业的设计部门几乎全部采用PCB软件进行电路设计，生产制造部门也大量使用贴片机、插件机等自动化设备进行生产，如何在这两者之间建立起有效的联系，进而提高生产效率、降低生产成本是工艺技术人员研究的目标。事实上，SMT生产线中加工设备编程所需的大多数特征数据完全可以从PCB设计文件中获取，例如元件在PCB 上的位置坐标、PCB的整体描述数据等等。我们可以直接从PCB设计文件中导出相应的CAD 坐标数据，并与设计部门提供的BOM（Bill of Material，物料表）文件合并后转换为能驱动贴片设备运行的贴片程序，然后通过磁盘、U 盘、网络或RS-232C 接口等传送到加工设备的控制计算机中直接驱动数控加工设备。这样不仅节省了数据准备及编程时间，也提高了数据精度、杜绝了人工处理数据时所出现的差错和数据不完整性。

目前市场上PCB设计软件众多，如Altium 公司的Protel 和P-cad、Mentor 公司的Powerpcb/Pads 和Mentor Expedition、Cadence 公司的Allegro 和Orcad、日本Zuken 公司的Cadstar 和CR-5000 等等，尤其是Protel、Pads 和Allegro 三种PCB 设计软件，几乎占据中国PCB 设计软件市场80%以上的份额，换句话说，如果掌握了这三种PCB 设计软件的坐标数据导出方法，基本上就可以应对大多数新产品的挑战了，这对于承接大量外协产品的EMS 工厂尤其重要。但问题是现在有很多工艺技术人员，特别是刚刚从事SMT 行业的，并不掌握PCB 设计软件坐标数据的导出方法，也就无法将CAD 坐标数据转换为贴片程序，依然停留在利用贴片设备摄像头一个个在电路板上找元件坐标数据的原始贴片程序编辑方法上，这严重制约了生产效率和质量的提升。 笔者总结的坐标数据导出方法有三种： 1）利用PCB 设计软件自身功能导出； 2）利用专门CAM 软件导出； 3）将一种不常见的PCB 文件格式转换为另外一种常见格式PCB 文件后再导出。 具体采用何种方法要根据具体情况而定，不能一概而论，本文将逐一介绍这几种方法。

ADPCB坐标文件的导出方法与步骤

AD10-PCB坐标文件的导出方法与步骤 现代电子生产企业的设计部门几乎全部采用PCB软件进行电路设计，生产制造部门也大量使用贴片机、插件机等自动化设备进行生产，如何在这两者之间建立起有效的联系，进而提高生产效率、降低生产成本是工艺技术人员研究的目标。事实上，SMT生产线中加工设备编程所需的大多数特征数据完全可以从PCB 设计文件中获取，例如元件在PCB 上的位置坐标、PCB的整体描述数据等等。我们可以直接从PCB设计文件中导出相应的CAD 坐标数据，并与设计部门提供的BOM（Bill of Material，物料表）文件合并后转换为能驱动贴片设备运行的贴片程序，然后通过磁盘、U 盘、网络或RS-232C 接口等传送到加工设备的控制计算机中直接驱动数控加工设备。这样不仅节省了数据准备及编程时间，也提高了数据精度、杜绝了人工处理数据时所出现的差错和数据不完整性。 目前市场上PCB设计软件众多，如Altium 公司的Protel 和P-cad、Mentor 公司的Powerpcb/Pads 和Mentor Expedition、Cadence 公司的Allegro 和Orcad、日本Zuken 公司的Cadstar 和CR-5000 等等，尤其是Protel、Pads 和Allegro 三种PCB 设计软件，几乎占据中国PCB 设计软件市场80%以上的份额，换句话说，如果掌握了这三种PCB 设计软件的坐标数据导出方法，基本上就可以应对大多数新产品的挑战了，这对于承接大量外协产品的EMS 工厂尤其重要。但问题是现在有很多工艺技术人员，特别是刚刚从事SMT 行业的，并不掌握PCB 设计软件坐标数据的导出方法，也就无法将CAD 坐标数据转换为贴片程序，依然停留在利用贴片设备摄像头一个个在电路板上找元件坐标数据的原始贴片程序编辑方法上，这严重制约了生产效率和质量的提升。本文将详细介绍所有常见PCB 设计软件坐标数据的导出方法及步骤，以给从事相关工作的工艺技术人员提供参考。笔者总结的坐标数据导出方法有三种： 1）利用PCB 设计软件自身功能导出； 2）利用专门CAM 软件导出； 3）将一种不常见的PCB 文件格式转换为另外一种常见格式PCB 文件后再导出。 具体采用何种方法要根据具体情况而定，不能一概而论，本文将逐一介绍这几种方法。 2 利用PCB设计软件自身功能导出坐标数据 这是最常见的坐标数据导出方法，大多数工厂都采用这种方法获取元件坐标数据，步骤大致可以分为三步： 1）单位切换； 2）设置坐标原点； 3）坐标导出。 下面只说一说ＡＤ软件如何导出ＰＣＢ坐标文件的，因为其它软件的，网上都有很多，说的很详细，就是这个ＡＤ软件（属于Ｐｒｏｔｅｌ家族）没有提到。

PADS库元件导入导出步骤

PADS 库元件导入步骤： 1.双击桌面PADS Logic 快捷方式，进入工作界面如下 f Niu Edir vifiN 屮卯 Lonk 申r ； 21洽B 釦-也?h * I^Sl - 3Q 鎚多囹囱肚占釦国口 :y 曜iHa 「叩 aL>=rwj t 卜凹 * WUh 10 3d ：00 H , Poml tq JFi hem lor a description. Click th? iWE to open iL :国4^备XlT 丨於牛釦tfZ 产丨曾咎忖謫鹿树 fifSHaasar aa PADS 蓋 2.单击左上角FILE 弹出下拉菜单后再单击 library …，弹出界面 Library Maragpr 「（；C_drawing Lpary D;\FflOS Ld 匚C 旳砰匸匚加理叩 Atir Manager.^ Items Create New Lti.. J Manage Lit. List.. Filter s Lires *■ Lgiu 1IJ I Irnport. . | E 干 p>rt.. Ed'... Deefc e Cipy 『如〕[—H 5^] 必

3. 选择库MTK_NEW L脚那 D- \PADS LibM：C lit>rar^\CC drawing 1■巴巴密一 .. 一L J!!■ Ill?III■III ■HillIIIIM lll■lll■lll ■NIIIHI DAHADS_Lifc\MrKJib(arv\CURIIS_MASTEH_SMT DAPADS Lifc^MR lihiar/CURTIS_MASTER_THAU DAPADS_LifcVCC_lSraiv\CC_dfai^ing DAHADS_Lifc\CC_libraiy\CC^new DAPADS Lifc^C匚lib^y'Nevj Libraiy Pat$ 匚匚DAMentaGiaphics\9.aiHAD^\5DDjH0ME\Libranes\dsr DAMentoiGi 或州匚叭9 Q L1 PAD S\SD D_H OME\Libra ries \preview D:\M srttotG raphici\9. ttl PAD S\SD D_H OME\Libra riss 2 血佃n DAMento(CRpho\9.aiPAD5\5DD_HOMEMibfaries'^md D.enlotG i ^phicsVS.OL 1 PAD SVSD D_H 0 M EVLibra ries ^anbgdev D. ent? G I ^phics\9. O L1 PAD S\SD D_H OME IL出怕ries \correcl D.entorGi dphic￡\9.0L 1 PAD S\SD D_H OKIE Mibra ries 讪t el D AM enloiG I 刁phics'g. O L1 PAD S VSD D_H 0 M EMibra nes \mator-ic D. entorG i ^phic￡\9.0L 1 PAD SVSD D_H OME Mibra riss \mQto[-N D.entoiG I dphics 饴.OL 1 PAD SVSD D_H 0 hl E Mibre ries \rialiona I DAMenlafGr^phicE\9.aiPADSVSDD_H0ME\Libraries'kpni D: entofG 佔phics'S. OL 1 PAD SVSD D_H OME Mibra ries 由gn etic D.\MentQfGRphi?\S.aiPADS\SDDZHOMEMibraries\ti D:erit?G raphicsXS.OL IPAD SVSD D_H 0 时匚Mibra ries D:entorG wphics'S. OL 1 PAD 3\SD D 屮0 M EMibraries \t est D: entof G wphicsig. Ol 1 P&D 515 D D H □ M 匚iLibra ries 乂e咸2 Deleie Export I List b File | P Clo盅e j I* Help 4.进入界面

AD9 PCB封装库命名规律

AD9 PCB封装库命名规律 1、集成电路（DIP） 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300MIL,引脚间距2.54MM W为体宽的封装,体宽600MIL,引脚间距2.54MM 如： DIP-16N表示的是体宽300MIL,引脚间距2.54MM的16引脚窄体双列直插封装 2、集成电路（贴片） 用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装 尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽150MIL,引脚间距1.27MM M为介于N和W之间的封装，体宽208MIL,引脚间距1.27MM W为体宽的封装,体宽300MIL,引脚间距1.27MM 如： SO-16N表示的是体宽150MIL，引脚间距1.27MM的16引脚的小外形贴片封装 若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118MIL,引脚间距0.65MM 3、电阻 3.1 SMD贴片电阻命名方法为：

封装+R 如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装 3.2碳膜电阻命名方法为： R-封装 如： R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装 3.3水泥电阻命名方法为： R-型号 如： R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装 4、电容 4.1无极性电容和钽电容命名方法为： 封装+C 如：6032C表示封装为6032的电容封装 4.2 SMT独石电容命名方法为： RAD+引脚间距 如： RAD0.2表示的是引脚间距为200MIL的SMT独石电容封装4.3电解电容命名方法为： RB+引脚间距/外径 如：

RB.2/.4表示引脚间距为200MIL,外径为400MIL的电解电容封装 5、二极管整流器件 命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148 6、晶体管 命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 7、晶振 HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如： AT26表示外径为2MM，长度为8MM的圆柱封装 8、电感、变压器件 电感封封装采用TDK公司封装 9、光电器件 9.1贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示 如：0805D表示封装为0805的发光二极管 9.2直插发光二极管表示为LED-外径 如LED-5表示外径为5MM的直插发光二极管 9.3数码管使用器件自有名称命名 10、接插 10.1SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2MM，2.54MM如： SIP7-2.54表示针脚间距为2.54MM的7针脚单排插针

AD15版本3D封装库制作(STEP文件加载)和导出PCB的STEP模型

AD15版本3D封装库制作（STEP文件加载）和导出PCB的STEP模型 操作方法如下： 1 、首先打开封装库文件，Place → 3D Body（在2D模式或是3D模式下添加都可以）

2 、参数设置 放置好后，弹出对话框，点击取消，接下来就是准确放置3D模型和封装匹配 对于贴片的3D模型，放置个大概位置就好（3D模型放置在封装上面，高度适合就行）。对于插件的3D模型，要准确放置，有个很好的技巧，软件可以在3D模型上添加捕捉点，Tools → 3D Body Placement → Add Snap Points From Vertices

单击要添加捕捉点的引脚，移动鼠标出现蓝色十字光标，把十字光标移至引脚的一个棱角处，如下图，此时按一下 空格键，（鼠标不要移动）再单击一下左键，然后把光标（鼠标）移至对角的棱角处，此时单击左键，出现白色的十字架，说明捕捉引脚中心已经成功，点击右键，结束捕捉。 切换回2D模式下

把白色的十字光标移至焊盘的中心，软件会自动捕捉的，如上面右侧的图 如果不想要白色的大十字光标，可以在3D模式下删除捕捉点，Tools → 3D Body Placement → Remove Snap Points 看下3D效果，发现有部分 实体在丝印层的下方，需要调整一下高度，可以双击3D模型，弹出来的对话框中Standoff Height修改参数，调至到合适的高度。这里有个快速匹配高度的方法，Tools → 3D Body Placement →Set Body Height,点击一下3D模型。 出现蓝色十字光标，把蓝色十字光标移至黑色实体底部捕捉一个棱角，如下图 此时单击左键， 弹出对话框，如上面右侧图，点击OK。调整后效果如下图

如何用altium designer 09 把已画好的原题图 自动生成pcb

如何用altium designer09把已画好的原题图自动生成pcb 悬赏分：0- 解决时间：2009-8-28 16:46 我已经画好了原理图叫作文件aaa 存在d:/aaa.sch 这个情况那么我具体要怎么操作才能自动生成pcb图呢老板着急要呢我这个软件还没玩明白呢郁闷了 请讲的稍微详细一点最好是傻瓜式操作的给我引导一下。。能引导我做出来的追加50分！！ 提问者：haomec333 - 经理四级最佳答案 首先要建立一个工程，工程文件名字是pcbprj，然后把你的原理图放入工程中。 然后再建立一个PCB得文件，，放入工程中，存盘。 这时在design下拉菜单下，会多出一个选项，选第一项，update PCB document 按照提示导入PCB 0 525.1 建立PCB元器件封装5.1.l 建立一个新的PCB库5.1.2 使用PCB Component Wizard创建封装·5.1.3 手工创建封装5.2 添加元器件的三维模型信息5.2.1 手工放置三维模型教学目的及要求1.了解从其他来源添加封装的方法2.熟练掌握用交互式创建三维模型3.了解从其他方式形成三维模型4.了解3D PCB模型库5.熟练掌握创建集成库的方法6.熟练掌握集成库的维护教学重点交互式创建三维模型、创建集成库教学难点从其他方式形成三维模型、3D PCB 模型库5.2.4 为了介绍交互式创建三维模型的方法需要一个三极管TO-39的封装。该封装在Miscellaneous Devices.Pcblib库内。设计者可以将已有的封装复制到自己建的PCB库并对封装进行重命名和修改以满足特定的需求复制已有封装到PCB库可以参考以下方法。如果该元器件在集成库中则需要先打开集成库文件。方法已在‘4.8.2 从其他库中复制元器件’一节中介绍。1在Projects面板打开该源库文件Miscellaneous Devices.Pcblib鼠标双击该文件名。2在PCB Library面板中查找TO-39封装找到后在Components的Name列表中选择想复制的元器件TO-39该器件将显示在设计窗口中。3按鼠标右键从弹出的下拉菜内单选择Copy命令如图5-27所示。图5-27 选择想复制的封装元件TO-39 图5-28 粘贴想复制的封装元件到目标库4选择目标库的库文档如PCB FootPrints.PcbLib文档再单击PCB Library面板在Compoents区域按鼠标右键弹出下拉菜单如图5-28选择Paste 1 Compoents器件将被复制到目标库文档中器件可从当前库中复制到任一个已打开的库中。如有必要可以对器件进行修改。5在PCB Library面板中按住Shift键单击或按住Ctrl键单击选中一个或多个封装然后右击选择Copy选项切换到目标库在封装列表栏中右击选择Paste选项即可一次复制多个元器件。下面介绍用交互式方式创建TO-39的三维模型5.2.5 使用交互式方式创建封装三维模型对象的方法与手动方式类似最大的区别是该方法中Altium Designer会检测那些闭环形状这些闭环形状包含了封装细节信息可被扩展成三维模型该方法通过设置3D Body Manager对话框实现。注意只有闭环多边形才能够创建三维模型对象。接下来将介绍如何使用3D Body Manager对话框为三极管封装TO-39创建三维模型该方法比手工定义形状更简单。使用3D Body Manager对话框方法如下1在封装库中激活TO-39封装。2单击Tools→Manage 3D Bodies for Current Component命令显示3D Body Manager对话框如图5-29所示。3依据器件外形在三维模型中定义对应的形状需要用到列表中的第二个选项Polygonal shape created from primitives on TopOverlay在对话框中该选项所在行位置单击Action列的Add to按钮将Registration Layer设置为三维模型对象所在的机械层本例中为Mechanicall设置Overall

PADS导出Gerber文件

详细解说PADS输出Gerber文件（@camdocs无摸命令） 第一步：打开PADS文件 当你重新打开文件时你可能看不到已灌过的铜，但实际上你灌过得铜是存在的，这时你需要进行如下操作：在setup/disply colors打开所有的层（包括电源地），点击view/nets/ok,灌过得铜就会显示。 第二步：建立子目录 在PADS中Gerber文件保文件夹默认在PADS安装目录的CAM下。点击File/cam，在弹出对话框CAM处用下拉箭头选create,键入文件夹名后，点击ok，输出的Gerber文件将保存在新建的文件夹中。 第三步：输出光绘文件 首先来看一下每个PADS文件应输出多少张gerber文件。输出的总数为n+8张。其中n 为板子的层数(例如4 层板，那么n=4)，这n张图为板子每层的连线图；另外8张包括2张丝印图（silkscreen top/bottom）,2张阻焊图（solder mask top/bottom），2张钢网图(paste mask top/bottom)，2张钻孔图(drill/Nc drill)。下面是输出这些文件的具体操作： 点击Add,弹出下列对话框。在document name处填写绘图文档名，docment 处用下拉菜单选择绘图类型，并在弹出对话框中选择相应的已定义过的层的名字，ok后在layers处定义输出的层及每层输出的内容，点击ok后，点击Run即可。

下面举例说明输出每类gerber 文件图“layers”项的设置：连线图：以top层为例。

丝印图：包含内容如下图。 钢网层：

阻焊层： Drill钻孔图：包括2层

SMT行业中如何使用Gerber文件导出元件坐标

大概可以分为几个步骤 1.导入GERBER 2.筛选焊盘和丝印层 3.把独立焊盘分析成元件. 4.把图片形式的丝印分析成文字 5.自动关联丝印和元件 6.人为修正关联错误。一般正确率在70%（要考虑GERBER设计是否合理） 再你一份很专业的教材，论坛还有你再搜搜。 https://www.sodocs.net/doc/a86867361.html,/read.php?tid-184.html SMT行业中如何使用Gerber文件导出元件坐标 (2008-12-27 12:22:40) 转载▼ 标签： 分类：其他类别 gerber导出坐标 杂谈 Gerber文件的应用Array SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们 编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。如 何在CAD设计系统和SMT自动化加工设备之间建立有机的联系 和共享，正是我们所要解决的问题。本文介绍了从Gerber文 件中导出X、Y坐标数据的方法，同时还介绍了如何从Gerber 文件中导出DXF文件，最后文章指出利用Gerber文件可有效 提升电子组装生产的效率和质量。 现代电子生产企业的设计部门几乎全部采用电脑CAD软件进行电路设计，生产制造部门也大量使用贴片机、插件机等自动化设备进行生产，但这两个部门很少了解相互需求，许多有用信息不能共享，在企业间往往形成了两个“自动化”孤岛。生产制造部门不能利用设计部门的 CAD文件提高生产效率，降低生产成本。设计部门不了解生产工艺，不能提高设计水平。

但是随着市场竞争的加剧，客户要求产品交货周期的缩短，以及对生产成本的控制，迫切需要在这两个孤岛间建立起联系，以缩短生产准备时间，加强生产前的缺陷分析，减少产品返修。这就需要在CAD设计系统和生产自动化这些“自动化孤岛”进行信息流的联接，拆除产品设计与产品制造之间的“隔墙”。本文将阐述如何通过电脑辅助制造软件利用Gerber文件，进行贴片机生产线的离线编程准备、元件位置图的生成等，提高电子组装生产效率、降低生产成本。 1、Gerber文件简介 用户或企业设计部门，往往出于各方面的考虑，只愿意提供给生产制造部门电路板的Gerber文件。Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件，在电子组装行业又称为模版文件（stencil data）,在PCB制造业又称为光绘文件。可以说Gerber文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式。因此对于一个电子生产企业，拥有一个能够处理Gerber文件的电脑辅助制造CAM软件是非常重要的，它对安排产品生产的准备、制造及测试各工序都有辅助提高质量的作用。 Gerber文件是EIA的标准格式，分RS274-D和RS274-X两种，其中 RS274-X是RS274-D的扩展文件。生产制造部门在条件许可的情况下，应当尽可能要求用户或设计部门提供RS274-X的Gerber文件，这样有利于各工序的生产准备。