SMT焊点检验标准
海翔瑞通科技有限公司
企业技术标准
Q/ SMT焊点检验标准
2009-12-20发布2010-1-1实施
北京海翔瑞通科技有限公司
版权所有侵权必究
目次
前
言 (3)
1 范围 5
2 规范性引用文件 5
3 术语和定义 5
冷焊点 5
浸析 5
4 回流炉后的胶点检查 6
5 焊点外形7
片式元件——只有底部有焊端7
片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面10
圆柱形元件焊端16
无引线芯片载体——城堡形焊端20
扁带“L”形和鸥翼形引脚23
圆形或扁平形（精压）引脚29
“J”形引脚32
对接 /“I”形引脚37
平翼引线40
仅底面有焊端的高体元件41
内弯L型带式引脚42
面阵列/球栅阵列器件焊点44
通孔回流焊焊点46
6 元件焊端位置变化48
7 焊点缺陷49
立碑49
不共面49
焊膏未熔化50
不润湿（不上锡）(nonwetting)50
半润湿（弱润湿/缩锡）(dewetting)51
焊点受扰51
裂纹和裂缝52
针孔/气孔52
桥接（连锡）53
焊料球/飞溅焊料粉末54
网状飞溅焊料55
金属化外层局部破坏58 浸析(leaching)59
9 上下游相关规范60
10 附录60
11 参考文献60
前言
本子标准是Q/DKBA3200-2001《PCBA检验标准》的九个子标准之一。
本子标准与Q/《THT焊点检验规范》等八个子标准共同构成Q/DKBA3200-2001《PCBA 检验标准》。
本子标准的大部分内容属于原Q/DKBA-Y008-1999《PCBA外观质量检验标准》的第10章，经过一年半的实践，又参考IPC－A－610C第12章重新修订而成。
相对于前一版本的变化是图形增加，更加清晰，叙述逻辑性增强。个别地方内容也有变动。在合格性判断等级方面增加了“工艺警告”级。
本标准由工艺委员会电子装联分会提出。
本标准主要起草人：邢华飞、张源、李江、姜平、陈冠方、陈普养、饶秋池、李石茂、肖振芳、韩喜发、黄玉荣
本标准审核人：蔡祝平、张记东、辛书照、陈国华、王界平、曹曦、周欣、郭朝阳
本标准批准人：吴昆红
本标准执行：现场工艺和质量部门可根据具体需要制定操作指导书执行。
本标准主要使用部门：供应链管理部，中试部。
本标准责任部门：供应链管理部质量工艺部。
SMT焊点检验标准
1范围
本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。
本标准适用于华为公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT 焊点的检验。
本子标准的主体内容分为五章。前三章直接与工艺相关，分别表达使用贴片胶的SMD的安装、焊接，各种结构的焊点的要求。后两章是针对不同程度和不同类型的焊接缺陷和元器件损坏的验收标准。
1规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
1术语和定义
通用术语和定义见Q/DKBA3200《PCBA检验标准》和Q/DKBA3144-2001《PCBA质量级别和缺陷类别》。
.1冷焊点
由于焊料杂质过多、焊前不当的清洗、焊接加热不足所引起的润湿状况较差的焊点，一般呈灰色多孔状。
.2浸析
焊接期间金属基体或镀层的丢失或分离现象。
2回流炉后的胶点检查
图1
最佳
焊盘、焊缝或元器件焊端上无胶粘剂污染的痕迹。推力足够（任何元件大于推力）。
胶点如有可见部分，位置应正确。
合格
胶点的可见部分位置有偏移。但胶点未接触焊盘、焊缝或元件焊端。推力足够。
不合格
胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。
推力不够。
1焊点外形
.1片式元件——只有底部有焊端
只有底面有金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。（注：焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量。）
表1 片式元件——只有底部有焊端的特征表
特征描述尺寸代号
1 最大侧悬出 A
2 最大端悬出 B
3 最小焊端焊点宽度 C
4 最小焊端焊点长度 D
5 最大焊缝高度 E
6 最小焊缝高度 F
7 焊料厚度G
8 焊盘宽度P
9 焊端长度T
10 焊端宽度W
1、侧悬出（A）
注意：侧悬出不作要求。
图2
2、端悬出（B）
图3不合格
有端悬出（B）。
3、焊端焊点宽度（C）
图4最佳
焊端焊点宽度等于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）。
合格
焊端焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的75％或焊盘宽度（P）的75％。
不合格
焊端焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的75％或小于焊盘宽度（P）的75％。
4、焊端焊点长度（D）
图5
最佳
焊端焊点长度（D）等于元件焊端长度。
合格
如果符合所有其他焊点参数的要求，任何焊端焊点长度（D）都合格。
5、最大焊缝高度（E）
不规定最大焊缝高度（E）。
6、最小焊缝高度（F）
图6
不规定最小焊缝高度（F）。但是，在焊端的侧面上能明显看见润湿良好的角焊缝。
7、焊料厚度（G）
图7合格
形成润湿良好的角焊缝。
.1片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面正方形或矩形焊端元件的焊点，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。
表2 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面的特征表
特征描述尺寸代码
1 最大侧悬出 A
2 最大端悬出 B
3 最小焊端焊点宽度 C
4 最小焊端焊点长度 D
5 最大焊缝高度 E
6 最小焊缝高度 F
7 焊料厚度G
8 焊端高度H
9 最小端重叠J
10 焊盘宽度P
11 焊端长度T
12 焊端宽度W
1、侧悬出（A）
图8最佳
没有侧悬出。
图9
合格
侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的25％或焊盘宽度（
P）的
25％。
不合格
侧悬出（A）大于25％W，或25％P。
2、端悬出（B）
图11最佳
没有端悬出。
图12不合格
有端悬出。
3、焊端焊点宽度（C）
图13最佳
焊端焊点宽度（C）等于元件宽度（W）或焊盘宽度（P）。
图14
合格
焊端焊点宽度（C）等于或大于元件焊端宽度（W）的75％或PCB焊盘宽度（P）的75％。
图15
不合格
焊端焊点宽度（C）小于75％W 或75％P。
4、焊端焊点长度（D ）
图16
最佳
焊端焊点长度（D）等于元件焊
端长度（T）。
合格
对焊端焊点长度（D）不作要求，
5、最大焊缝高度（E）
图17最佳
最大焊缝高度（E）为焊料厚度（G）加元件焊端高度（H）。
图18
合格
最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。
图19不合格
焊缝延伸到元件体上。
6、最小焊缝高度（F）
图20
合格
最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）加25％
H，或（G）加。
图21
不合格
最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加25％H。
焊料不足（少锡）。
7、焊料厚度（G）
图22合格
形成润湿良好的角焊缝。
8、端重叠（J）
图23合格
元件焊端和焊盘之间有重叠接触。
图24不合格
元件焊端与焊盘未接重叠接触或重叠接触不良。
.1圆柱形元件焊端
有圆柱形焊端的元件，焊点必须符合如下的尺寸和焊缝要求。
表3 圆柱形元件焊端的特征表
特征描述尺寸代码
1 最大侧悬出 A
2 最大端悬出 B
3 最小焊端焊点宽度（注1） C
4 最小焊端焊点长度（注2） D
5 最大焊缝高度 E
6 最小焊缝高度（端顶面和端侧面） F
7 焊料厚度G
8 最小端重叠J
9 焊盘宽度P
10 焊盘长度S
11 焊端/镀层长度T
12 元件直径W
1、侧悬出（A）
图25最佳
无侧悬出。
图26
合格
侧悬出（A）等于或小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25％。
图27
不合格
侧悬出（A）大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25％。
2、端悬出（B）
图28最佳
没有端悬出。
不合格
有端悬出。
3、焊端焊点宽度（C）
最佳
焊端焊点宽度同时等于或大于
元件直径（W）或焊盘宽度（P）。
合格
焊端焊点宽度是元件直径（W）
或焊盘宽度（P）的50％。
图29
图30
不合格
焊端焊点宽度（C）小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50％。
4、焊端焊点长度（D）
图31最佳
焊端焊点长度等于T或S。
合格
焊端焊点长度（D）是T或S的75％。
不合格
焊端焊点长度（D）小于T或S的75％。
5、最大焊缝高度（E）
图32合格
最大焊缝高度（E）可能使焊料悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶部；但是焊料不得延伸到元件体上。
图33不合格
焊缝延伸到元件体上。
6、最小焊缝高度（F）
图34合格
最小焊缝高度（F）是G 加25%W 或G 加1mm。
图35
不合格
最小焊缝高度（F）小于G 加25%W 或 G 加1mm。或不能实现良好的润湿。
7、焊料厚度（G）
图36合格
形成润湿良好的角焊缝。
8、端重叠（J）
图37合格
元件焊端与焊盘之间重叠J至少为75%T。
图38
不合格
元件焊端与焊盘重叠 J 少于75% T。
.1无引线芯片载体——城堡形焊端
有城堡形焊端的无引线芯片载体的焊点，其尺寸和焊缝必需满足如下要求。
表4 无引线芯片载体——城堡形焊端的特征表
特征描述尺寸代号
1 最大侧悬出 A
2 最大端悬出 B
3 最小焊端焊点宽度 C
4 最小焊端焊点长度 D
5 最大焊缝高度 E
6 最小焊缝高度 F
7 焊料厚度G
8 城堡形焊端高度H
9 伸出封装外部的焊盘长度S
10 城堡形焊端宽度W
图39最佳
无侧悬出。
1 无引线芯片载体
2 城堡（焊端）
图40合格
最大侧悬出（A）是25％W。不合格
侧悬出（A）超过25％W。
2、最大端悬出（B ）
图41不合格
有端悬出（B）。
3、最小焊端焊点宽度（C）
图42最佳
焊端焊点宽度（C）等于城堡形焊端宽度（W）。
合格
最小焊端焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度（W）的75％。
不合格
焊端焊点宽度（C）小于城堡形焊端宽度（W）的75%。
PCBA外观检验规范
1.0. 目的：
5.1.13 缺件：应该装的元件而未装上； 5.1.14 多件：PCB上元件比BOM表单上备注的元件多，即多出了元件在PCB板上； 5.1.15 损件：元件有裂痕或缺失等损伤； 5.1.16 错件：装错非BOM表单内备注的元件； 5.1.17 极性反：有极性的元件被放置颠倒； 5.1.18 多锡：引脚折弯处的焊锡接触组件体或密封端，或焊锡覆盖了插件引脚使其未露出， 或影响组装； 5.1.19 少锡：贴片引脚处焊锡不足或插件孔内填充焊锡不足； 5.1.20 拉尖：元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形； 5.1.21 最小电气间隙：不绝缘的非公共导体之间的最小间距，任何违反最小电气间隙的状况 均为缺陷； 5.1.22 灯面：贴装或插件LED元件一面，也称为主面； 5.1.23 驱动面：装有芯片IC及连接器的一面，也称为辅面或焊接面； 5.2 理想焊点概述： 5.2.1 在焊锡面上出现的焊点应为实心平顶的的凹锥体，焊锡在被连接部位上形成羽毛状边 缘，剖面图的两外缘应呈现新月型的均勻弧状凹面，通孔中的填锡应将零件脚均勻且 完整地包裹住； 5.2.2 锡量的多少应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，沾锡角越小越好，表示有良好的焊锡性； 5.2.3 锡面应呈现光泽（除非受到其他因素的影响，如沾到化学品等会使之失去光泽）；其表 面应平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、异物或有凸点等状况； 5.2.4 对贯穿孔的焊锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面；在焊锡面的焊锡应平滑，良 好的焊錫性，应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角。 6.0．检验前准备： 6.1检验条件：室內照明 500~800LUX，必要时以(五倍以上)放大镜检验确认； 6.2 ESD防护：凡接触PCBA半成品必須佩戴良好的防静电手环及防静电手套； 6.3 检验前需先确认所使用工作台无杂物,避免脏污或损伤PCBA； 6.4 PCB板半成品的握法：配带静电手套、静电手环，握持板边或板角来检验，如图：
SMT检验标准
印制板组装要求与检验规范 SMT焊接品质验收标准 1 片状、圆柱体、欧翼形等焊点接受标准 理想状态（目标）: 1.最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。 2.焊点覆盖引脚表面,但没有超过引脚转折处。 允收状态:1.最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部,但不可接触元件体。 2.最小焊点高度(F)为焊锡厚度加可焊端高度(H)的25﹪或0.5mm（最小值）。 3.末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75﹪, 或焊盘宽度(P)的75﹪,取两者中的较小者。
4.最小侧面焊点长度(D)等于引脚宽度(W)。 5.当引脚长度（L）（由趾部到跟部弯折半径中心测量）小于引脚宽度（W），最小侧面焊点长度(D)至少为引脚长度(L)的75﹪。 6. 引脚厚度(T)等于或小于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）。 引脚厚度（T）大于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）×50﹪。 7. 底部带散热面端子的元器件,散热面无侧面偏移,端子边缘100％润湿。
1.焊点廷伸到本体上。 2.焊锡接触高引脚外形元件体或末端封装。 3.焊点没有呈现良好的浸润状态。 4.端连接宽度(C)小于元器件端子宽度(W)的50﹪, 或焊盘宽度(P)的50﹪,取两者中的较小者。 5.元器件端子面无可见的填充爬升。 最小填充高度(F)小于焊料厚度(G)加上25﹪的(H), p
取两者中的较小者。 6.最小侧面焊点长度（D）小于引脚宽度（W） 侧面焊点长度（D）小于引脚长度（L）或引脚宽度（W）的25﹪。 7.最小跟部焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加引脚厚度（T）的50﹪。 F＜G+（T×50﹪） 8.焊接后,由于某些因素的影响,使焊点产生开裂。
PCBA(SMT)外观检验判定标准1
1. 目的： 供IPQC检验产品时，做到检验标准有据可依，外观检验得到统一而明确的判定标准，改进产品品质，防止不合格品的流出，最终以满足顾客的需求。 2. 范围： 本检验标准适用于公司要求PCBA（SMT）的外观品质判定。
3. 职责权限： 3.1工程处(此标准做为工程制作工装、文件等需依此标准为基础). 3.2制造处负责此标准的执行. 3.3品保处(IPQC、QC、领班负责此标准的执行与监督，QE负责更新维护). 4.相关参考文件: 4.1. IPC-A-610D 电子组件可接受性标准。 4.2 BOM 4.3 ECN 4.3 工程图纸 5.作业内容： 5.1缺陷现象定义：
5.2缺陷级别定义：
5.4名词定义： 5.5关于工具的定义： 菲林尺：为透明的PVC测试工具，用于识别点及线的大小缺陷判定。 塞规：为金属片状测试工具，用于缝隙大小的测试，也称厚溥规。 游标卡尺：用于物体尺寸的测量。 LCR(LCZ)：用于测试电阻、电容、电感的阻值、容值、感值的测试仪器。 万用表：用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器。 放大镜(显微镜)：用于对所观察物体进行放大倍数，便于人眼识别的检验仪器。 推力计：用于对测试元器件所能存受的力度的仪器。 5.6检验要求： 1.检验的环境及方法： a)距离：人眼与被测物表面的距离为300±50mm。 b)时间：每片检查时间不超过12s。 c)位置：检视面与桌面成45°；上下左右转动15°。
d)照明：40W冷白荧光灯，光源距被测物表面500～550mm （照度达500～800Lux）。 2.检验前准备： a)检验前需先确认所使用工作平台清洁及配戴清洁手套； b)ESD防护：凡接触PCBA必需配戴良好的静电防护措施(配戴防静电手环并接上静电接地线)。 3.PCBA持握的方法：正确的拿板作业姿势,在/ESD护防的条件下,并戴干净的手套握持PCBA(如下图)，看板 时板平面与眼睛存45°角，距离20~30CM，并注意转换方向，看到焊接的每一个面。 4.抽检方法要求： 例如：如送检样本量：600PCS，按GB/T2828.1-2003一般检验水平II要求，抽检数量：80PCS，为保证抽 检的均匀性，要求如下： 4．1求抽检方法按照每栏上、中、下方式进行抽检。 4．2栏抽检数量尽可能保证一致性。 4．3周转车图示见下图： 5.7相关不良检验图片及标准说明参见下图: 示图不良定义 目检技巧及判定 标准 短路 非连接导通电路 有焊锡相连状态短路 多发生在细间距 的元件相引脚及相邻 元件上。焊锡堆积， 目检时上下左右四个 方向倾斜45度PCBA 容易发现。 判定标准： 所有非连接导通 电路的短路均判拒收 侧立元件焊接端未有侧立多发生在
SMT产品质量检验标准.doc2
安捷利 电子实业有限公司SMT产品工序检验规范 文件编号：QC7097 版本号： A 共3张第1张 目的 本文规定了SMT成品检验过程，确保交付给顾客的产 品是合格的。 适用范围 本文适用所有SMT成品检验。 职责 生产部负责将待检验的成品提交给成品检验 质量保证部成品检验员负责成品检验 质量保证部QA检验员负责包装前成品的抽样检验 参考文件 按照AQL MIL-105E收货标准(严重，轻.0)参照IPC-A-610C检验标准 材料和设备 体视显微镜0～30X、60X放大镜、刻度放大镜、FCT测试仪 检验过程 标识 用黑色永久性标记笔在所发现的不合格品上标记“→”并在此处用文字注明缺 陷名称。 对于需要返工、返修的不合格品，检验员应填写《返工、返修单》交质 检主管。 序号检验项目检验标准检验方法检验规则 缺件应有而无零件者 所有器件的焊接位置均应符合 《产品装配图》的规定 目视 除非另有规定，否 则按照QC7099进行 抽样检验 多件不需而有多余之器件者 所有器件的焊接位置均应符合 《产品装配图》的规定 目视100％检查 错件(电极性方向)器件的方向相应物料应符合《产 品装配图》和BOM清单的规定 目视100％检查 浮件浮件大于拒收，倾斜大于拒收刻度显微镜100％检查 锡洞1.锡洞面积小于吃锡面积的1/4 可允收 2.锡洞不能露底材 目视100％检查 锡尖1.超过锡面大于不允收 2.小于水平状允收 3.小于垂直状允收 刻度显微镜100％检查 锡裂1.零件面或焊接成的零件脚弯 裂开(冷热收缩形式) 2.判定标准：IC脚以针挑；CHIP 类以推力 物理实验室 拉力计 100％检查
PCBA(SMT)外观检验判定标准1
供IPQC检验产品时，做到检验标准有据可依，外观检验得到统一而明确的判定标准，改进产品品质，防止不合格品的流出，最终以满足顾客的需求。
2. 范围： 本检验标准适用于公司要求PCBA（SMT）的外观品质判定。 3. 职责权限： 3.1工程处(此标准做为工程制作工装、文件等需依此标准为基础). 3.2制造处负责此标准的执行. 3.3品保处(IPQC、QC、领班负责此标准的执行与监督，QE负责更新维护). 4.相关参考文件: 4.1. IPC-A-610D 电子组件可接受性标准。 4.2 BOM 4.3 ECN 4.3 工程图纸 5.作业内容： 5.1缺陷现象定义：
5.3代码与定义： 5.4名词定义： 5.5关于工具的定义： 菲林尺：为透明的PVC测试工具，用于识别点及线的大小缺陷判定。 塞规：为金属片状测试工具，用于缝隙大小的测试，也称厚溥规。 游标卡尺：用于物体尺寸的测量。 LCR(LCZ)：用于测试电阻、电容、电感的阻值、容值、感值的测试仪器。 万用表：用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器。 放大镜(显微镜)：用于对所观察物体进行放大倍数，便于人眼识别的检验仪器。 推力计：用于对测试元器件所能存受的力度的仪器。 5.6检验要求： 1.检验的环境及方法： a)距离：人眼与被测物表面的距离为300±50mm。 b)时间：每片检查时间不超过12s。 c)位置：检视面与桌面成45°；上下左右转动15°。 d)照明：40W冷白荧光灯，光源距被测物表面500～550mm （照度达500～800Lux）。 2.检验前准备：
a)检验前需先确认所使用工作平台清洁及配戴清洁手套； b)ESD防护：凡接触PCBA必需配戴良好的静电防护措施(配戴防静电手环并接上静电接地线)。 3.PCBA持握的方法：正确的拿板作业姿势,在/ESD护防的条件下,并戴干净的手套握持PCBA(如下图)，看板 时板平面与眼睛存45°角，距离20~30CM，并注意转换方向，看到焊接的每一个面。 4.抽检方法要求： 例如：如送检样本量：600PCS，按GB/T2828.1-2003一般检验水平II要求，抽检数量：80PCS，为保证抽检的均匀性，要求如下： 4．1求抽检方法按照每栏上、中、下方式进行抽检。 4．2栏抽检数量尽可能保证一致性。 4．3周转车图示见下图： 5.7相关不良检验图片及标准说明参见下图: 示图不良定义目检技巧及判定标准 短路 非连接导通电路有焊锡相连 状态短路多发生在细间距的元件相引脚及相邻元件上。焊锡堆积，目检时上下左右四个方向倾斜45度PCBA容易发现。 判定标准： 所有非连接导通电路的短路均判拒收 侧立 元件焊接端未有效贴装，呈 侧面贴装状态侧立多发生在chip类电阻上，元件高度会高于旁边同类元件，且正常贴装上表面为黑色，侧立不良的上表面多为白色。 判定标准： 所有侧立均判拒收 立碑
贴片外观检验规范
1、目的：使本司SMT车间所生产的PCBA产品外观检验有据可循，具体外观标准与客户要求 有冲突的情况下，原则上以客户要求为准。 2、范围：此外观检验标准，仅适用公司生产及外购SMT贴片产品的外观检验 3、定义 : 3.1 标准 : 3.1.1允收标准 (ACCEPTANCE CRITERIA)：允收标准为包括理想状况、允收状况、不合格缺 点状况 (拒收状况)等三种状况。 3.1.2理想状况 (TARGET CONDITION)：此组装状况为接近理想与完美之组装状况。能有良好 组装可靠度，判定为理想状况。 3.1.3允收状况 (ACCEPTABLE CONDITION)：此组装状况为未符合接近理想状况，但能维持组 装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 3.1.4不合格缺点状况 (NONCONFORMING DEFECT CONDITION)：此组装状况为未能符合标准之 不合格缺点状况，判定为拒收状况。 3.1.5工程文件与组装作业指导书的优先级....等：当外观允收标准之内容与工程文件、组 装作业指导书等内容冲突时，优先采用所列其它指导书内容;未列在外观允收标准之其它特殊(客户)需求，可参考组装作业指导书或其它指导书。 3.2 缺点定义: 3.2.1严重缺点 (CRITICAL DEFECT)：系指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命 财产安全的缺点，称为严重缺点，以CR表示之。 3.2.2主要缺点 (MAJOR DEFECT)：系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠 度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。 3.2.3次要缺点 (MINOR DEFECT)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性， 且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。
SMT品质检验标准
S M T品质检验标准 Prepared on 22 November 2020
SMT品质检验标准 一、品质判定： SMT制程分为锡膏制程与点胶制程 （1）制程中缺点分为： A、严重缺点，〈CRITICAL DEFECT〉：简写CR，凡有危害制品的使用者或携带者 之生命或安全之缺点谓之。 B、主要缺点，〈MAJOR DEFECT〉简写MA，制品单位的使用性能不能达到所期望 之目的，明显的减低其实用性质的缺点谓之。 C、次要缺点，〈MINOR DEFECT〉简写MI。 （2）、点胶制程中的缺点，一般有：错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、溢胶、浮高、侧立、刮伤。 （3）、锡膏制程中的缺点，一般有：空焊、假焊、冷焊、针孔、少锡、包焊、短路、错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、PCB起泡、直立、侧立、锡珠。 二、SMT重点品质说明： （1）、空焊：零件脚或引脚与锡垫间因没有锡或其它因素造成没有接洽； （2）、假焊：假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接洽面标准； （3）、冷焊：锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物； （4）、针孔：板底不能有洞孔现象出现； （5）、少锡：零件面吃锡不良，未达75%以上； （6）、包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者； （7）、短路：又称桥接，有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路； （8）、错件：零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件； （9）、缺件：应放置零件之位置，因陋就简正常之缘故而产生空缺；
（10）反向：有极性之零组件与加工工程样品、方向相反，即为反向； （11）、倒置：又为反白，零件有规格标示一面倒置于PDA上； （12）、偏离：零件超出PAD之部分，不得大于本体宽度之1/4； （13）、异物：可导电之异物〈锡渣、锡球、铁线〉；不可导电之异物〈贴纸〉； （14）、不洁：加工作业不良，造成板面不洁净或CHIPS脚与脚之间附有异物或CHIPS 修补不良有点胶、助焊剂、防焊绿漆、松香等均视为不合格品； （15）、PCB起泡：PCB板离层起泡或白斑现象； （16）、溢胶：胶水溢于零件两端PAD上； （17）、点胶推拉力必须在1。5KG以上； （18）、锡珠：于零件脚四周，有白色结晶沉淀物。〈也可说为锡珠SOLDER BALL〉（19）、浮高：零件一脚〈端〉跷起； （20）、侧立：零件侧面立起； （21）、直立：零件纵向站立〈又称墓碑现象〉； （22）、刮伤：PCB板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题； （23）、报废：线路断； 三、SMT检验要项： 1、检验部分： A、板子外观是否有起泡、撞伤、刮伤等现象； B、核对BOM是否有错件、多件、缺件； C、检视吃锡状况是否良好； D、零件是否有极性反向、零件倒置、零件偏位； E、零件外观是否有破损、印刷不良等现象； F、板子及零件是否有污染、不洁、氧化等现象；