各种元器件引脚图
74LS86 异或门74LS00 与非门
74LS02 或非门74LS11 三输入端与门
74LS90功能：十进制计数器（÷2 和÷5）
原理说明：本电路是由4 个主从触发器和用作除2 计数器及计数周期长度为除5 的3 位2 进制计数器所用的附加选通所组成。有选通的零复位和置9 输入。
为了利用本计数器的最大计数长度（十进制），可将B 输入同QA 输出连接，输入计数脉冲可加到输入A 上，此时输出就如相应的功能表上所要求的那样。
LS90 可以获得对称的十分频计数，办法是将QD 输出接到A 输入端，并把输入计数脉冲加到B 输入端，在QA 输出端处产生对称的十分频方波。
真值表：
H=高电平 L=低电平×=不定
BCD 计数顺序（注1）
5-2 进制计数顺序（注2）
注1：对于BCD（十进）计数，输出QA 连到输入B 计数
注2：对于5-2 进制计数，输出QD 连到输入A 计数
74LS14 非门大部分情况下可以和74LS04非门通用
74LS161 四位二进制同步加法计数器
74LS161是常用的四位二进制可预置的同步加法计数器，他可以灵活的运用在各种数字电路，以及单片机系统种实现分频器等很多重要的功能，这里我给大家介绍一下他的资料：
74LS161 pdf 资料下载：https://www.sodocs.net/doc/b114530244.html,/view.jsp?Searchword=74LS161
74ls161引脚图
管脚图介绍：
时钟CP和四个数据输入端P0~P3
清零/MR
使能CEP，CET
置数PE
数据输出端Q0~Q3
以及进位输出TC. (TC=Q0·Q1·Q2·Q3·CET)
从74LS161功能表功能表中可以知道，当清零端CR=“0”，计数器输出Q3、Q2、Q1、Q0立即为全“0”，这个时候为异步复位功能。当CR=“1”且LD=“0”时，在CP信号上升沿作用后，74LS161输出端Q3、Q2、Q1、Q0的状态分别与并行数据输入端D3，D2，D1，D0的状态一样，为同步置数功能。而只有当CR=LD=EP=ET=“1”、CP脉冲上升沿作用后，计数器加1。74LS161还有一个进位输出端CO，其逻辑关系是CO= Q0·Q1·Q2·Q3·CET。合理应用计数器的清零功能和置数功能，一片74LS161可以组成16进制以下的任意进制分频器。
74LS20 四输入端与非门CMOS 4001 异或门CMOS 4011 与非门74LS27四输入端或非门
74LS74
74LS74内含两个独立的D上升沿双d触发器，每个触发器有数据输入（D）、置位输入（）复位输入（）、时钟输入（CP）和数据输出（Q、）。、的低电平使输出预置或清除，而与其它输入端的电平无关。当、均无效（高电平式）时，符合建立时间要求的D数据在CP上升沿作用下传送到输出端。
74ls74功能表:
图1 74ls74引脚图40106 非门
SMT常见贴片元器件
SMT贴片元器件封装类型的识别 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。 1、常见SMT封装 以公司内部产品所用元件为例，如下表：
通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、 SMT 封装图示索引 以公司内部产品所用元件为例，如下图示： 名称 图示 常用于 备注 Chip 电阻，电容，电感 MLD 钽电容，二极管 CAE 铝电解电容 Melf 圆柱形玻璃二极管, 电阻（少见） SOT 三极管，效应管 JEDEC(TO) EIAJ(SC) TO 电源模块 JEDEC(TO) OSC 晶振 Xtal 晶振
SOD二极管JEDEC SOIC芯片，座子 SOP芯片 前缀： S：Shrink T：Thin SOJ芯片 PLCC芯片 含LCC座子 （SOCKET）DIP变压器，开关 QFP芯片 BGA芯片 塑料：P 陶瓷：C QFN芯片 SON芯片
3、常见封装的含义 1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列 表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。 2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 3、DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装 引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距，引脚数从6到64。封装宽度通常为。有的把宽度为和的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。 4、Flip-Chip：倒焊芯片 裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。5、LCC(Leadless Chip carrier)：无引脚芯片载体 指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。
16学时数字逻辑实验要求及芯片引脚图
16学时数字逻辑实验内容及要求（附录：实验用IC器件引脚图） 实验一组合逻辑及应用电路实验 1．实验目的： （1）了解并掌握基本逻辑门电路及常用组合逻辑部件的逻辑功能； （2）熟悉基本逻辑门及常用组合逻辑部件的应用； （3）学习并掌握数字逻辑实验台的使用方法。 2．实验所用器件： 四二输入端与非门，型号为：74LS00 四异或门，型号为：74LS86 双2-4线译码器74LS139 等（根据实际使用填写） 3．实验内容及要求 （1）用实验验证74LS86的逻辑功能并填写真值表。 （2）用一片74LS00实现一2输入端异或门的功能。 （3）将74LS139扩展成3-8线译码器的功能。 （4）在第（3）步的基础上再加上与非门构成一位全加器。 实验二触发器功能及应用电路实验 1．实验目的 （1）熟悉常用触发器的功能及功能互换； （2）熟悉时序逻辑电路的状态分析方法； （3）触发器的简单应用电路实验分析； （4）实验观察时序逻辑电路的初始状态对电路工作的影响； （5）了解时序逻辑电路自启动的意义。 2．实验所用器件 D触发器二片，型号为：74LS74 与非门一片，型号为：74LS00 等（根据实际使用填写） 3．实验内容及要求 （1）验证74LS74的逻辑功能，填写功能表，注意观察上升沿触发方式； （2）用D触发器和门电路模拟实现JK触发器功能并填写其功能表； （3）用D触发器和门电路模拟实现T触发器功能并填写其功能表； （4）由D触发器及门电路构成有用的四位环型计数器，实验观察并记录电路运行状态。
实验三时序电路功能组件及应用电路实验 1．实验目的 （1）熟悉中规模集成移位寄存器74LS194的逻辑功能及简单应用； （2）熟悉中规模集成计数器74LS161功能及简单应用； （3）学会使用七段字形译码器及共阴极七段LED数字显示器。 2．实验所用器件 四位二进制加法计数器1片，型号为：74LS161 寄存器1片，型号为：74LS194 等（根据实际使用填写） 3．实验内容及要求 （1）验证寄存器（74LS194）、计数器（74LS161）的逻辑功能，通过实验填写功能表；（2）用74LS161及门电路分别采用复位法和置数法构成一位8421BCD码计数显示电路；（3）用74LS194及门电路构成有用的四位环型计数器。 实验四串行加法器的设计 1．实验目的 较复杂数字逻辑电路的设计方法及实验分析。 2．实验所用器件 4位移位寄存器组件2片，型号为：74LS194 D触发器1片，型号为：74LS74 等（根据实际使用填写） 3．实验内容及要求 （1）按如下串行加法器框图设计电路图实现四位二进制的加法； 4位被加数移位寄存器 为了清楚地看到逐位相加情况，时钟脉冲应采用单脉冲，注意电路清“0”作用。 （2）任意给定X，Y，给电路加入4个单脉冲，逐一观察并记录电路工作情况； （3）4个脉冲后，X+Y的和存放在A中，X+Y的最高位即进位存放在何处。串行加法器的加法速度如何计算。
常用集成电路管脚图
12345 6 78 9 10 11 12 13 14 74LS00 1A 1B 1Y 2A 2B 2Y GND 3Y 3A 4Y 4B 4A Vcc 3B 2输入四与非门 74LS00 1 2 3 4 5678 9 10 11 12 13 14 74LS02 1A 1B 1Y 2A 2B 2Y GND 3Y 3A 4Y 4B 4A Vcc 3B 二输入四或非门 74LS02 六反相器 74LS04 1 2 3 4 5678 9 10 11 12 13 14 74LS10 1B 1Y 1A 2A 3B 2B GND 2Y 2C 3Y 3C 3A Vcc 1C 三输入三与非门 74LS10 1 2 3 4 5678 9 10 11 12 13 14 74LS20 1B 2C 1A NC 2B 1C GND 1Y 1D 2Y NC 2A Vcc 2D 四输入二与非门 74LS20 4线-10线译码器 74LS42 1234 5 6789 10 11 12 13 14 15 16 74LS48 B C LT BI/RBO RBI D A GND e d c b a g f Vcc BCD-七段译码器/驱动器 74LS48 12 345678 9 10 11 12 13 14 74LS74 1CLR 1D 1CLK 1PR 1Q GND 2Q 2PR 2CLK 2D 2CLR Vcc 2Q 正沿触发双D 型触发器 74LS74 双J-K 触发器 74LS76 二输入四异或门 74LS86 常用集成电路管脚图（一） 4位移位寄存器 74LS95 负沿触发双J-K 触发器 74LS112
数字电路课程设计文档以及元器件引脚图
课题一 红绿灯交通信号系统 一．红绿灯交通信号系统功能概述 红绿灯交通信号系统为模拟实际的十字路口交通信号灯。外部硬件电路包括：两组红黄绿灯（配合十字路口的双向指挥控制）、一组手动与自动控制开关（针对交通警察指挥交通控制使用）、倒计时显示器（显示允许通行或禁止通行时间）。 二．红绿灯交通信号系统 红绿灯交通信号系统外观示意图如图1所示。 三．任务和要求 1．在十字路口的两个方向上各设一组红黄绿灯，显示顺序为其中一方向是绿灯、黄灯、红灯；另一方向是红灯、绿灯、黄灯。 2．设置一组数码管，以倒计时的方式显示允许通行或禁止通行时间，其中一个方向上绿灯亮的时间是20s ，另一个方向上绿灯亮的时间是30s ，黄灯亮的的时间都是5s 。 3．选做：当任何一个方向出现特殊情况，按下手动开关，其中一个方向常通行，倒计时停止。当特殊情况结束后，按下自动控制开关，恢复正常状态。 4．选做：用两组数码管，实现双向倒计时显示。 倒计数 计时器 绿灯 黄灯 红灯 红 黄 绿 灯 灯 灯
课题二数字式抢答器 一．数字式抢答器功能概述 在举办各种智力竞赛活动中，常常需要确定随是第一个抢答的人。数字式抢答器利用电子器件可以准确的解决这一问题。数字式抢答器允许抢答者在规定的时间范围内进行抢答，可以用数字显示抢先者的序号，并配有相应的灯光指示和声报警功能；对犯规抢答者（指在抢答开始命令下达前抢答者），除用声、光报警外，还应显示出犯规者的序号；若规定抢答时间已过，要告示任何输入的抢答信号均无效，除非重新下达抢答命令。 二．任务和要求 设计一个数字式抢答器，具体要求如下： 1．要求至少控制四人抢答，允许抢答时间为10秒，输入抢答信号实在“抢答开始”命令后的规定时间内，显示抢先抢答者的序号，绿灯亮。 2．在“抢答开始”命令前抢答者，显示违规抢答者的序号；红灯亮。 3．选做：在“抢答开始”命令发出后，超过规定的时间无人抢答，显示无用字符（可自行确定）。 4．选做：不仅能显示抢答者的序号并且能显示抢答次序。
插件元件剪脚成型加工实用标准
1、目的： 规范元件成型方式与尺寸，使之标准化作业。 2、适用范围： 适用于茂硕科技元件成型工艺文件；如果客户有其它或高于此规范的特别要求，一律按客户要求执行。 3、职责： 3.1 工艺拟制者负责按本规范操作。 3.2 工艺审核人员负责对规范进行对工艺的全面审核。 3.3工程部经理负责本规范在工艺拟制者中有效执行。 4、程序内容： 4.1操作规范： 4.1.1 收集和确认客户最新资料，文件（如：ENP的ECO，BOM线路图，元件位置图等），产品样板，空PCB板，元器件材料。 4.1.2 对客户资料，文件进行研究，并用通俗易懂的语言将其描述清楚。 4.1.3 对关键性的加工事项和图形示意图，材料加工要求需要进行仔细的研究和确认。 4.1.4 前加工易出错的工序要求特别注意，并加注到生产工艺中。 4.1.5 在成形过程中，除特殊情况下，手工持取元器件一般是持取元器件本体，禁止持取元器件引线，以防止污染元器件引线，从而引起焊接不良。 4.1.6 对于电阻、二极体、电容等非功率半导体元器件，其本体一般没有金属散热器，可以直接持取本体；对于功率半导体元器件如IC，手工持取本体时，禁止触摸其散热面，以免影响散热材料的涂敷或装配。 4.2 工艺制作软件统一用EXCEL2000。 4.3 工艺规范依据主要参照IPC-A-610C标准，元件两引脚间对应于PCB板两焊盘间（W），在PCB板间焊点免除零件脚长即元件焊接后深处的高度为L（mm），如各项目对于元件管脚伸出长度由特别要求时，以客户的要求为准。元件成型方式大致分为立式成型和卧式成型两种，元件成型管脚长度分为三种： （1）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T） （2）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）
教你认识如何看懂集成电路的线路图
教你认识如何看懂集成电路的线路图 集成电路应用电路图功能集成电路应用电路图具有下列一些功能： ①它表达了集成电路各引脚外电路结构、元器件参数等，从而表示了某一集成电路的完整工作情况。 ②有些集成电路应用电路中，画出了集成电路的内电路方框图，这时对分析集成电路应用电路是相当方便的，但这种表示方式不多。 ③集成电路应用电路有典型应用电路和实用电路两种，前者在集成电路手册中可以查到，后者出现在实用电路中，这两种应用电路相差不大，根据这一特点，在没有实际应用电路图时可以用典型应用电路图作参考，这一方法修理中常常采用。 ④一般情况集成电路应用电路表达了一个完整的单元电路，或一个电路系统，但有些情况下一个完整的电路系统要用到两个或更多的集成电路。 .集成电路应用电路特点集成电路应用电路图具有下列一些特点： ①大部分应用电路不画出内电路方框图，这对识图不利，尤其对初学者进行电路工作分析时更为不利。 ②对初学者而言，分析集成电路的应用电路比分析分立元器件的电路更为困难，这是对集成电路内部电路不了解的原缘，实际上识图也好、修理也好，集成电路比分立元器件电路更为方便。 ③对集成电路应用电路而言，大致了解集成电路内部电路和详细了解各引脚作用的情况下，识图是比较方便的。这是因为同类型集成电路具有规律性，在掌握了它们的共性后，可以方便地分析许多同功能不同型号的集成电路应用电路。 .集成电路应用电路识图方法和注意事项分析集成电路的方法和注意事项主要有下列几点：(1)了解各引脚的作用是识图的关键了解各引脚的作用可以查阅有关集成电路应用手册。知道了各引脚作用之后，分析各引脚外电路工作原理和元器件作用就方便了。例如：知道①脚是输入引脚，那么与①脚所串联的电容是输入端耦合电路，与①脚相连的电路是输入电
74LS系列芯片引脚图资料大全
74系列芯片引脚图资料大全 作者:佚名来源:本站原创点击数:57276 更新时间：2007年07月26日【字体：大中小】 为了方便大家我收集了下列74系列芯片的引脚图资料，如还有需要请上电子论坛https://www.sodocs.net/doc/b114530244.html,/b bs/ 反相器驱动器LS04 LS05 LS06 LS07 LS125 LS240 LS244 LS245 与门与非门LS00 LS08 LS10 LS11 LS20 LS21 LS27 LS30 LS38 或门或非门与或非门LS02 LS32 LS51 LS64 LS65 异或门比较器LS86 译码器LS138 LS139 寄存器LS74 LS175 LS373
反相器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y 六非门 74LS04 ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐六非门(OC门) 74LS05 _ │14 13 12 11 10 9 8│六非门(OC高压输出) 74LS06 Y = A ）│ │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND 驱动器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ │14 13 12 11 10 9 8│ Y = A ）│六驱动器(OC高压输出) 74LS07 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND Vcc -4C 4A 4Y -3C 3A 3Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ _ │14 13 12 11 10 9 8│ Y =A+C ）│四总线三态门74LS125 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ -1C 1A 1Y -2C 2A 2Y GND
实验一：单管放大电路及常用电子仪器的使用全解
模拟、数字及电力电子技术 实验一：单管放大电路及常用电子仪器的使用 一、实验目的： 1）学会用万用表判别三极管的类别和管脚。 2）掌握测试三级管输出特性曲线的方法。 3）基本放大电路的静态工作点测试。 二、实验设备及器材： 1）MES系列模拟电子电路实验系统 2）直流稳压电源 3）万用表 4）晶体管毫伏表 5）元器件：电阻、电位器、三极管 6）示波器等 三、实验内容及电路： 1、用示波器测量交换信号的频率 按表1-1所示频率有信号发生器输入信号，用示波器测出周期并计算，将所测试结果与已知频率作比较。 表1-1 信号频率100HZ 1*H2 扫描速度开关（t/div）开开
一个周期所占水平格数 6格 4格半 信号频率f=1/T 1/3 1/4.5 2、单管放大电路的调整与测试 1）静态工作点的测试 接通电源+12V ，调节Rw 使U EQ =2V 不变条件下，输入频率1KH2的5mV 正弦波信号，用毫伏表测出U O 的值,将测量结果记入表2-2中。 表2-2 R L 实测 实测计算 估算 Ui(mv) Uo(v) A(v)实测 Av(估算) ∞ 3.3 4 5.4 6 接入负载 3.8 5 6.2 6 3）输入电阻、输入电阻测试 表3-1输入电阻测试 实测 实测计算 估算 Us(mv) Ui(mv) Ri=RS Ui US Ui - Ri ≈r be //R b 2.9mv 3.2mv 3.6mv 3mv 表3-2输出电阻测试 实测 实测计算 估算 U ∞（v) Uo(v) Ro=(1-∞ Uo U )R L Ro ≈Rc 5mv 5.6mv 6.2mv 6mv 四、思考题 1、使用示波器时若达到如下要求应调哪些旋钮？
元件成形工艺规范
元件成形工艺规范 1、目的 规范常用通孔插装元器件的成形工艺，加强元件前加工和成形的质量控制，避免和减少元件成形产生的损耗，保障元件的性能，提高产品的可靠性。 2、适用范围 本规范适用于本公司产品的插装元件成形、品质检验、加工要求制作依据。 3、引用/参考标准 IPC-A-610C 电子组装件的验收条件 4、名词解释 4.1引脚（引线）：从元器件延伸出的用于机械或电气连接的单根或绞合金属线。 4.2通孔安装：利用元器件引脚穿过PCB板上孔做电气连接和机械固定。 4.3封装保护距离：安装在通孔中的组件从器件的本体球状连接部分或引脚焊接部分到器件引脚折弯处的距离至少相当于一个引脚的直径或厚度或0.8mm中的最大者，下图示 出了三种器件的封装保护距离d o 4.4变向折弯：弓I脚折弯后引脚的伸展方向有发生改变。
4.5无变向折弯：引脚折弯后引脚的伸展方向没有发生改变。非变向折弯通常用于消除装 4.6抬高距离：安装于PCB板上的元器件本体底部到板面的垂直距离。 5、规范内容 5.1准备工作规范 5.1.1元件成形全过程必须有静电防护措施。 5.121 —般情况下，元件成形过程中，如果会接触到元件引脚，就必须戴指套。 5.122个别有散热面的元件，要求不能接触到散热面，也必须戴指套。 5.1.2.3 元件手工折弯时的元件持取方法：不能直接持取元件本体而进行管脚折弯，必 须持取元件管脚部份进行折弯，同时需要戴指套操作。 F图是两种成形方式对比，图左是正确的加工方式，图右是错误的加工方式: 5.1.3引脚折弯参数选择 5.1.3.1 封装保护距离d 以下是常见元件的封装保护距离
74系列芯片引脚图
74系列芯片引脚图、功能、名称、资料大全（含74LS、74HC等），特别推荐为了方便大家，我收集了下列74系列芯片的引脚图资料。 说明：本资料分3部分：（一）、TXT文档，（二）、图片，（三）、功能、名称、资料。 （一）、TXT文档 反相器驱动器LS04 LS05 LS06 LS07 LS125 LS240 LS244 LS245 与门与非门LS00 LS08 LS10 LS11 LS20 LS21 LS27 LS30 LS38 或门或非门与或非门 LS02 LS32 LS51 LS64 LS65 异或门比较器LS86 译码器LS138 LS139 寄存器LS74 LS175 LS373
反相器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y 六非门 74LS04 ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐六非门(OC门) 74LS05 _ │14 13 12 11 10 9 8│六非门(OC高压输出) 74LS06 Y = A ）│ │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND 驱动器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ │14 13 12 11 10 9 8│ Y = A ）│六驱动器(OC高压输出) 74LS07 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘
1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND Vcc -4C 4A 4Y -3C 3A 3Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ _ │14 13 12 11 10 9 8│ Y =A+C ）│四总线三态门 74LS125 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ -1C 1A 1Y -2C 2A 2Y GND Vcc -G B1 B2 B3 B4 B8 B6 B7 B8 ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ 8位总线驱动器 74LS245 │20 19 18 17 16 15 14 13 12 11│ ）│ DIR=1 A=>B │ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10│ DIR=0 B=>A └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ DIR A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 GND
元器件封装及基本管脚定义说明(精)
元器件封装及基本管脚定义说明 以下收录说明的元件为常规元件 A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装. 普通的元件封装有针脚式封装(DIP与表面贴片式封装(SMD两大类. (像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD ）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。 元件按电气性能分类为:电阻, 电容(有极性, 无极性, 电感, 晶体管(二极管, 三极管, 集成电路IC, 端口(输入输出端口, 连接器, 插槽, 开关系列, 晶振,OTHER(显示器件, 蜂鸣器, 传感器, 扬声器, 受话器 1. 电阻: I.直插式 [1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] AXIAL0.3 0.4 II. 贴片式 [0201 0402 0603 0805 1206] 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W
0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 III. 整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻] IIII. 可调式[VR1~VR5] 2. 电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225] II. 有极性电容分两种: 电解电容 [一般为铝电解电容, 分为DIP 与SMD 两种] 钽电容 [为SMD 型: A TYPE (3216 10V B TYPE (3528 16V C TYPE (6032 25V D TYP E (7343 35V] 3. 电感: I.DIP型电感 II.SMD 型电感
常用实验器件引脚图
常用实验器件引脚图 1. 四2输入正与非门74LS00 Y=AB VCC 4B 4Y 3B 3A 3Y 4A 1A 1B 1Y 2A 2B 2Y GND 2. 四2输入正或非门 74LS02 Y=A+B VCC 4Y 4B 4A 3Y 3B 3A 1Y 1A 1B 2Y 2A 2B GND 3. 六反向器 74LS04 Y=A VCC 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND
Y=AB VCC 4B 4A 4Y 3B 3A 3Y 1A 1B 1Y 2A 2B 2Y GND 5. 双4输入正与非门 74LS20 Y=ABCD VCC 2D 2C NC 2B 2A 2Y 1A 1B NC 1C 1D 1Y GND 6. 双与或非门74LS51 2Y=(2A2B)+VCC 1B 1C 1D 1E 1F 1Y 1A 2A 2B 2C 2D 2Y GND (2C2D) 1Y=(1A1B1C)+(1D1E1F)
1Y=A VC C 4B 4A 4Y 3B 3A 3Y 1A 1B 1Y 2A 2B 2Y GND ⊕ B=AB+A B 8. 4位二进制计数器 74LS93 输入NC QA QD GND QB QC 输入NC V NC NC A B R 0（1R 0（2
注：A. 对BCD计数，输出QA连接输入B。 B. 对二五混合进制计数，输出QD连接输入A。 C. 输出QA连接输入B。 D. H=高电平L=低电平X=无关
9. 四2-1线数据选择器/多路开关74LS157 V C C G 4A 4B 4Y 3A 3B 3Y S 1A 1B 1Y 2A 2B 2Y GND 10. 74LS181 B0A0S3S2S1S0CN M GND F0F1F2VCC A1CM+4P A=B B1A2B2 A3B3G F3
数字逻辑实验内容及芯片引脚图
数字逻辑实验计划及要求（附录：实验所用芯片引脚图及功能说明） 实验一逻辑门功能验证及应用电路实验 1．实验目的： （1）了解并掌握基本逻辑门电路的逻辑功能； （2）熟悉基本逻辑门电路的应用； （3）熟悉三态门和OC门电路的应用； （4）学习实验台的使用方法。 2．实验所用器件： 四二输入端与非门组件2片，型号为：74LS00 四二输入端与非门(OC)组件1片，型号为：74LS01 四二输入端或非门组件1片，型号为：74LS02 二与或非门组件1片，型号为：74LS51 四异或门组件1片，型号为：74LS86 四三态门组件1片，型号为：74LS125 排电阻（上拉电阻） 3．预习要求： （1）查出实验用器件引脚功能，画出实验电路图； （2）复习TTL各逻辑门电路的工作原理； （3）按实验内容要求设计电路。 4．实验内容 （1）测试实验所用器件的逻辑功能，填写真值表。 （2）用一片74LS00实现一2输入端异或门的功能。 （3）用一片74LS01及排电阻实现芯片74LS51的功能，做（AB+CD）’一组。 （4）用三态门组成两路总线传输电路。 5．实验要求 记录各实验观察结果并与理论所得各真值表进行比较。 6．思考 任何一逻辑电路均可分别用与非门，或非门，与或非门实现，为什么？ 实验二组合电路功能验证及应用电路实验 1．实验目的： （1）熟悉常用组合逻辑芯片的功能； （2）掌握组合逻辑电路的设计方法。 2．实验所用器件 3-8线译码器一片，型号为：74LS138 8路数据选择器一片，型号为：74LS151 4位数码比较器一片，型号为：74LS85 四输入端与非门一片，型号为：74LS20 3．实验内容 （1）74LS85，74LS151的功能。 （2）用一片74LS85及一片74LS00组成5位二进制数值比较器。
元器件整形要求
关于元件整形要求说明 目的： 规范和指导现场作业人员的操作步骤及质量要求，了解整形的制作过程，成型条件，元件图形标准的认识 使用范围： 本说明适用于电子产品中元器件成型方式，组合及相关质量要求说明 图示说明： a.上图H代表元件抬高要求的高度控制 b.上图W表示两引脚之间的宽度间距控制 c.上图L表示元件引脚伸出长度控制 d.上图R表示引脚限位卡口的弧度控制 e.计算元件下方全部引脚的总长度的时候需要将抬高度H加上引脚伸出长度L值 f.上图R的弧度尺寸已经包含在H高度尺寸内 仓库领出原材料封装要求： 对于批量性生产需要使用的电子元件，要求来料时必须是原包装，不可以是散装物料，这样才可以实行机械加工，减少时间。 元件机加工操作流程： a.首先加工人员必须熟悉单个元件所要成型元件的形状及品质要求，通过了解工艺部门 制定的元件成型说明图示，文件说明，成型元件清单及成型条件说明内容方可开始作业 b.根据成型条件找出相对应的整形设备，调整好距离及其他各项参数（如不能正确调整 可通知现场工艺和设备调试人员） c.根据工艺指导说明文件中需要成型的元件清单，依次对此型号产品所需元件进行成型 条件加工，注意必须对第一个加工好的元件进行首件确认，使用游标卡尺核对引脚长度，引脚之间的宽度及弯曲弧度是否是文件规定数值，并且元件型号正确，如确认结果符合要求可继续操作，连续测量5个单个元件才可以连续作业，如不符合要求调整设备也可通知现场工艺和设备调试人员进行处理 d.在加工过程中必须阶段性对成型好的元件进行抽查检验，防止设备不稳定或人为造成 尺寸偏差，造成元件不良或报废 e.记录加工元件型号和数量，保持数据清晰，正确具有可追溯性 f.单个元件加工完成后使用塑料袋将成型完好的元件封装起来，在外层贴上产品型号， 元件型号规格，加工数量，加工尺寸要求及作业者签字 手工成型说明
芯片引脚图及引脚描述
555芯片引脚图及引脚描述 555的8脚是集成电路工作电压输入端，电压为5～18V，以UCC表示；从分压器上看出，上比较器A1的５脚接在R1和R2之间，所以5脚的电压固定在2UCC/3上；下比较器A2接在R2与R3之间，A2的同相输入端电位被固定在UCC/3上。 1脚为地。2脚为触发输入端；3脚为输出端，输出的电平状态受触发器控制，而触发器受上比较器6脚和下比较器2脚的控制。 当触发器接受上比较器A1从R脚输入的高电平时，触发器被置于复位状态，3脚输出低电平； 2脚和6脚是互补的，2脚只对低电平起作用，高电平对它不起作用，即电压小于1Ucc/3，此时3脚输出高电平。6脚为阈值端，只对高电平起作用，低电平对它不起作用，即输入电压大于2 Ucc/3，称高触发端，3脚输出低电平，但有一个先决条件，即2脚电位必须大于1Ucc/3时才有效。3脚在高电位接近电源电压Ucc，输出电流最大可打200mA。 4脚是复位端，当4脚电位小于0.4V时，不管2、6脚状态如何，输出端3脚都输出低电平。 5脚是控制端。 7脚称放电端，与3脚输出同步，输出电平一致，但7脚并不输出电流，所以3脚称为实高（或低）、7脚称为虚高。 555集成电路管脚,工作原理,特点及典型应用电路介绍. 1 555集成电路的框图及工作原理 555集成电路开始是作定时器应用的，所以叫做555定时器或555时基电路。但后来经过开发，它除了作定时延时控制外，还可用于调光、调温、调压、调速等多种控制及计量检测。此外，还可以组成脉冲振荡、单稳、双稳和脉冲调制电路，用于交流信号源、电源变换、频率变换、脉冲调制等。由于它工作可靠、使用方便、价格低廉，目前被广泛用于各种电子产品中，555集成电路内部有几十个元器件，有分压器、比较器、基本R-S触发器、放电管以及缓冲器等，电路比较复杂，是模拟电路和数字电路的混合体，如图1所示。 2. 555芯片管脚介绍 555集成电路是8脚封装，双列直插型，如图2(A)所示，按输入输出的排列可看成如图2(B)所示。其中6脚称阈值端(TH)，是上比较器的输入；2脚称触发端(TR)，是下比较器的输入；3脚是输出端(Vo)，它有O和1两种状态，由输入端所加的电平决定；7脚是放电端(DIS)，它是内部放电管的输出，有悬空和接地两种状态，也是由输入端的状态决定；4脚是复位端(MR)，加上低电平时可使输出为低电平；5脚是控制电压端(Vc),可用它改变上下触发电平值；8脚是电源端，1脚是地端。 图2 555集成电路封装图 我们也可以把555电路等效成一个带放电开关的R-S触发器，如图3(A)所示，这个特殊的触发器有两个输入端：阈值端(TH)可看成是置零端R，要求高电平，触发端(TR)可看成是置位端S，要求低电平，有一个输出端Vo，Vo可等效成触发器的Q端，放电端(DIS)可看成是由内部放电开关控制的一个接点，由触发器的Q端控制：Q=1时DIS端接地，Q=0时DIS 端悬空。另外还有复位端MR，控制电压端Vc，电源端VDD和 地端GND。这个特殊的触发器有两个特点： (1)两个输入端的触发电平要求一高一低，置零端R即阈值端(TH)要求高电平，而置位端s 即触发端(TR)则要求低电乎; (2)两个输入端的触发电平使输出发生翻转的阈值电压值也不同，当V c端不接控制电压时，对TH(R)端来讲，>2/3VDD是高电平1,<2/3VDD是低电平0：而对TR(S)端来讲，>1/3VDD是
各种集成电路介绍
第一节三端稳压IC 电子产品中常见到的三端稳压集成电路有正电压输出的78××系列和负电压输出的79××系列。故名思义，三端IC是指这种稳压用的集成电路只有三条引脚输出，分别是输入端、接地端和输出端。它的样子象是普通的三极管，TO-220的标准封装，也有9013样子的TO-92封装。 用78/79系列三端稳压IC来组成稳压电源所需的外围元件极少，电路内部还有过流、过热及调整管的保护电路，使用起来可靠、方便，而且价格便宜。该系列集成稳压IC型号中的78或79后面的数字代表该三端集成稳压电路的输出电压，如7806表示输出电压为正6V，7909表示输出电压为负9V。 78/79系列三端稳压IC有很多电子厂家生产，80年代就有了，通常前缀为生产厂家的代号，如TA7805是东芝的产品，AN7909是松下的产品。（点击这里，查看有关看前缀识别集成电路的知识） 有时在数字78或79后面还有一个M或L，如78M12或79L24，用来区别输出电流和封装形式等，其中78L调系列的最大输出电流为100mA，78M系列最大输出电流为1A，78系列最大输出电流为1．5A。它的封装也有多种，详见图。塑料封装的稳压电路具有安装容易、价格低廉等优点，因此用得比较多。79系列除了输出电压为负。引出脚排列不同以外，命名方法、外形等均与78系列的相同。 因为三端固定集成稳压电路的使用方便，电子制作中经常采用，可以用来改装分立元件的稳压电源，也经常用作电子设备的工作电源。电路图如图所示。 注意三端集成稳压电路的输入、输出和接地端绝不能接错，不然容易烧坏。一般三端集成稳压电路的最小输入、输出电压差约为2V，否则不能输出稳定的电压，一般应使电压差保持在4-5V，即经变压器变压，二极管整流，电容器滤波后的电压应比稳压值高一些。 在实际应用中，应在三端集成稳压电路上安装足够大的散热器（当然小功率的条件下不用）。当稳压管温度过高时，稳压性能将变差，甚至损坏。 当制作中需要一个能输出1．5A以上电流的稳压电源，通常采用几块三端稳压电路并联起来，使其最大输出电流为N个1．5A，但应用时需注意：并联使用的集成稳压电路应采用同一厂家、同一批号的产品，以保证参数的一致。另外在输出电流上留有一定的余量，以避免个别集成稳压电路失效时导致其他电路的连锁烧毁。 第二节语音集成电路 电子制作中经常用到音乐集成电路和语言集成电路，一般称为语言片和音乐片。它们一般都是软包封，即芯片直接用黑胶封装在一小块电路板上。语音IC一般还需要少量外围元件才能工作，它们可直接焊到这块电路板上。
元器件引脚成形与切脚工艺、检验规程
元器件引脚成形与切脚工艺、检验工艺规程 （手工插装元器件）
1.目的 1.1.1.1.本规程规定了手工插装电子元器件引脚成形与切脚应满足的工 艺要求，以及引脚成形与切脚过程的检验程序。 2.适用范围 2.1.1.1.本规程适用于产品分立电子元器件插装前的引脚成形与切脚，规 定了元器件引脚成形与切脚的技术要求和质量保证措施，同时也 可作为设计、生产、检验的依据。 3.适用人员 3.1.1.1.本规程适用于产品生产的工艺人员、电子装联操作人员、质量检 验人员等。 4.参考文件 4.1.1.1.IPC-A-610D 《电子组件的可接受性》。 4.1.1.2.IPC J-STD-001D 《焊接的电气和电子组件要求》。 4.1.1.3.QJ 3171—2003 《航天电子电气产品元器件成形技术要求》。 4.1.1.4.QJ 165A—1995 《航天电子电气产品安装通用技术要求》。 4.1.1. 5.ANSI/ESD S20.20-2007 《静电放电控制方案》。 5.名词/术语 5.1.1.1.功能孔：PCB上用于电气连接的孔。 5.1.1.2.非功能孔：PCB上用于机械安装或固定的孔。 5.1.1.3.支撑孔（Supported Hole）：两层及多层PCB上的功能孔，孔壁上 镀覆金属，俗称镀通孔。 5.1.1.4.非支撑孔（Unsupported Hole）：单层或双层PCB上的功能孔，孔 壁上不镀覆金属，俗称非镀通孔。 5.1.1.5.淬火引脚（Tempered lead）：元器件的引脚经过淬火处理。
6.工艺 元器件成形与切脚是整个PCBA生产的首要工序，成形与切脚的质量直接影响后续的产品生产。 6.1.工艺流程 6.1.1.成形与切脚的工艺流程图 图6-1元器件成形与切脚工艺流程
及其他系列芯片引脚图大全
一：分类 74ls00 2输入四与非门 74ls01 2输入四与非门 (oc) 74ls02 2输入四或非门 74ls03 2输入四与非门 (oc) 74ls04 六倒相器 74ls05 六倒相器(oc) 74ls06 六高压输出反相缓冲器/驱动器(oc,30v) 74ls07 六高压输出缓冲器/驱动器(oc,30v) 74ls08 2输入四与门 74ls09 2输入四与门(oc) 74ls10 3输入三与非门 74ls11 3输入三与门 74ls12 3输入三与非门 (oc) 74ls13 4输入双与非门 (斯密特触发) 74ls14 六倒相器(斯密特触发) 74ls15 3输入三与门 (oc) 74ls16 六高压输出反相缓冲器/驱动器(oc,15v) 74ls17 六高压输出缓冲器/驱动器(oc,15v) 74ls18 4输入双与非门 (斯密特触发) 74ls19 六倒相器(斯密特触发) 74ls20 4输入双与非门 74ls21 4输入双与门 74ls22 4输入双与非门(oc) 74ls23 双可扩展的输入或非门 74ls24 2输入四与非门(斯密特触发)
74ls25 4输入双或非门(有选通) 74ls26 2输入四高电平接口与非缓冲器(oc,15v) 74ls27 3输入三或非门 74ls28 2输入四或非缓冲器 74ls30 8输入与非门 74ls31 延迟电路 74ls32 2输入四或门 74ls33 2输入四或非缓冲器(集电极开路输出) 74ls34 六缓冲器 74ls35 六缓冲器(oc) 74ls36 2输入四或非门(有选通) 74ls37 2输入四与非缓冲器 74ls38 2输入四或非缓冲器(集电极开路输出74ls39 2输入四或非缓 冲器(集电极开路输出) 7 4ls40 4输入双与非缓冲器 7 4ls41 bcd-十进制计数器 7 4ls42 4线-10线译码器(bcd输入) 7 4ls43 4线-10线译码器(余3码输 入) 7 4ls44 4线-10线译码器(余3葛莱 码输入) 7 4ls45 bcd-十进制译码器/驱动器 7 4ls46 bcd-七段译码器/驱动器
实验一 常用数字逻辑门电路的研究
实验一常用数字逻辑门电路的研究 1.实验目的 a.熟悉数字电路实验箱的正确使用方法； b.熟悉常用门电路的逻辑符号及逻辑功能； c.测量逻辑门电路的时延参数 2.实验原理 a.CMOS常用门电路 CD4001（四2输入或非门）引脚图 CD4069（六反相器）引脚图
CD4070（四异或门）引脚图 CD4011（四2输入与非门）引脚图
CURSOR为光标测量功能按键。 光标类型：电压、时间 电压／时间测量方式 光标a或光标b将同时出现，由 SELECT键选择调整哪一个光标。 由多功能旋钮控制器来调整光标在屏幕上的位置。 显示的读数即代表的物理量。 Va:a光标对被测通道地的电压。 Vb:b光标对被测通道地的电压。 Detail V：为被测通道两个光标之间的电压值。 Ta:a标对水平参考点的时间。 Tb:b光标对水平参考点的时间 Detail T：为两个光标之间的时间值。 3.实验内容 a.用逻辑箱观测4070的逻辑功能并完成下表
b.测量六反相器CD4069的时延参数 将CD4069中的六个非门依次串联连接，在输入端输入250KHz的TTL信 号，用双踪示波器观测输入、输出的波形。并将波形展开测试传输延迟 时间Td的值。 4.实验要求 若出现故障，可利用仪器进行以下检测 1.用示波器或万用表检测器件电源及地引脚电压是否正确。 2.用示波器或万用表检测各集成块输入输出引脚是否正常。（一级一级检 查到集成块引脚，注意不要造成引脚短路。） 1.按要求完成原始数据记录 2.回答实验课后思考题 3.总结实验结论 4.完成实验报告 5.实验数据
电子元器件焊接标准
迪美光电电路板焊接标准概述 ---A手插器件焊接工艺标准 一．没有引脚的PTH/ VIAS （通孔或过锡孔） 标准的 （1）孔完全充满焊料。焊盘表面显示良好的润湿。 （2）没有可见的焊接缺陷。 可接受的 （1）焊锡润湿孔壁与焊盘表面。 （2）直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。 （3）直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔表面和上表面必须有焊锡润湿。
不可接受的 （1）部分或整个孔表面和上表面没有焊料润湿。 （2）孔表面和焊盘没有润湿。在两面焊料流动不连续。 二．直线形导线 1、最小焊锡敷层（少锡） 标准的 （1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。（2）导线轮廓可见。
可接受的 （1）焊锡的最大凹陷为板厚（W）的25%，只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。 不可接受的 （1）焊料凹陷超过板厚（W）的25%。 （2）焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。 2、最大焊锡敷层（多锡） 标准的 （1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。
（2）引脚轮廓可见。 可接受的 （1）在导体与终端之间多锡，但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。（2）引脚轮廓可见。 不可接受的 （1）在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。 （2）引脚轮廓不可见。 3、弯曲半径焊接
标准的 （1）焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。 可接受的 （1）焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。 （2）焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。 不可接受的 （1）焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。 （2）焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。